JP7130130B2 - マイクロ発光ダイオードチップおよびその製造方法、並びに表示装置 - Google Patents
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Description
順次積層するように配置されている第1型半導体層、発光層、および第2型半導体層を備え、前記発光層が前記第1型半導体層と第2型半導体層との間に位置し、
前記発光層の出光側に配置されている反射層をさらに備え、前記反射層が前記発光層から前記マイクロ発光ダイオードチップのエッジに向かって放出される光を遮断する、マイクロ発光ダイオードチップ。
基板上に第1型半導体層を成長させる工程と、
黄色光リソグラフィおよびエッチングプロセス法を使用して、前記第1型半導体層上に溝を作製する工程と、
前記第1型半導体層の前記溝の底部に、前記溝の側壁から距離があるフォトレジストにより前記溝を分け隔てる工程と、
前記第1型半導体層上に高反射率構造を有する反射層を成長させる工程と、
前記フォトレジストを除去する工程と、
前記反射層を前記第1型半導体層内に包むために、前記溝内および前記反射層上に前記第1型半導体層を引き続き成長させる工程と、
前記第1型半導体層上に発光層および第2型半導体層を順次成長させる工程と、
を含む、マイクロ発光ダイオードチップの製造方法。
工程1:LT-GaN低温エピタキシャル層102、アンドープGaN層103、および第1型半導体層104が順次成長している基板を提供する工程であって、マイクロ発光ダイオードチップの薄型化のため、前記第1型半導体層104の厚さが1~2.5umとされ、前記基板がサファイア基板101であるという工程と、
工程2:黄色光リソグラフィおよびエッチングプロセス法を使用して、前記第1型半導体層104上に溝を作製する工程であって、具体的には、黄色光リソグラフィおよびエッチングプロセス法により、前記第1型半導体層104上に台形の溝を作製するという工程と、
工程3:前記第1型半導体層104の前記溝の底部に、前記溝の側壁から距離があるフォトレジスト110により前記溝を分け隔てる工程であって、具体的には、フォトレジスト110が前記溝の中央位置に配置され、フォトレジスト110と溝の側壁との間には所定の空間があるように構成するという工程と、
工程4:前記第1型半導体層104上に高反射率構造を有する反射層107を成長させ、すなわち、フォトレジスト110を除く空間に反射層107を成長させるという工程と、
工程5:前記フォトレジスト110を除去するという工程と、
特に説明したいこととして、フォトレジスト(PR)は、黄色光リソグラフィプロセスにおいて所要する部品のサイズを定義し、部品の正負極を製造するための方法であり、本発明では、部品上のフォトレジスト(PR)の位置が定義された後、後続の反射層107が第1型半導体層104上に完全にめっきされるのではなく、第1型半導体層104の両側にのみめっきされるように構成し、このようにすれば、部品の発光源が発光層106(MQW)の真ん中から通過して(反射層がめっきされていない)トーチ型のライトフィールドが生成することができ、
工程6:前記反射層107を前記第1型半導体層104内に包むために、前記溝内および前記反射層上に前記第1型半導体層104を引き続き成長させるという工程と、
工程7:前記第1型半導体層104上に発光層106および第2型半導体層105を順次成長させる工程であって、MICRO-LEDチップによる光吸収効果低減のため、前記第2型半導体層105の厚さが0.5~1.5μmとされるという工程と、
工程8:前記第1型半導体層104上に第1電極108を蒸着し、前記第2型半導体層105上に第2電極109を蒸着するという工程と、
を含む。
101 サファイア基板
102 LT-GaN低温エピタキシャル層
103 アンドープGaN層
104 第1型半導体層
105 第2型半導体層
106 発光層
107 反射層
108 第1電極
109 第2電極
110 フォトレジスト
200 表示パネル
Claims (8)
- マイクロ発光ダイオードチップであって、
順次積層するように配置されている第1型半導体層、発光層、および第2型半導体層を備え、前記発光層が前記第1型半導体層と第2型半導体層との間に位置し、
前記発光層の出光側に配置されている反射層をさらに備え、前記反射層が前記発光層から前記マイクロ発光ダイオードチップのエッジに向かって放出される光を遮断し、
前記反射層は、前記第1型半導体層のエッジ位置に埋め込まれており、
前記マイクロ発光ダイオードチップは基板をさらに備え、前記基板上には前記第1型半導体層が配置され、前記反射層が前記基板と前記発光層との間に位置している、ことを特徴とするマイクロ発光ダイオードチップ。 - 請求項1に記載のマイクロ発光ダイオードチップにおいて、
前記反射層は、ブラッグ反射器構造である、ことを特徴とするマイクロ発光ダイオードチップ。 - 請求項1または2に記載のマイクロ発光ダイオードチップにおいて、
前記第1型半導体層はN型半導体層で、前記第2型半導体層はP型半導体層であり、前記反射層は前記N型半導体層内に配置されており、あるいは、
前記第1型半導体層はP型半導体層で、前記第2型半導体層はN型半導体層であり、前記反射層は前記P型半導体層内に配置されている、ことを特徴とするマイクロ発光ダイオードチップ。 - 請求項1に記載のマイクロ発光ダイオードチップにおいて、
前記マイクロ発光ダイオードチップは、前記基板上に配置されているLT-GaN低温エピタキシャル層と、前記LT-GaN低温エピタキシャル層上に配置されているアンドープGaN層と、をさらに備える、ことを特徴とするマイクロ発光ダイオードチップ。 - マイクロ発光ダイオードチップの製造方法であって、
基板上に第1型半導体層を成長させる工程と、
黄色光リソグラフィおよびエッチングプロセス法を使用して、前記第1型半導体層上に溝を作製する工程と、
前記第1型半導体層の前記溝の底部に、前記溝の側壁から距離があるフォトレジストにより前記溝を分け隔てる工程と、
前記第1型半導体層上に反射層を成長させる工程と、
前記フォトレジストを除去する工程と、
前記反射層を前記第1型半導体層内に包むために、前記溝内および前記反射層上に前記第1型半導体層を引き続き成長させる工程と、
前記第1型半導体層上に発光層および第2型半導体層を順次成長させる工程と、
を含む、ことを特徴とするマイクロ発光ダイオードチップの製造方法。 - 請求項5に記載のマイクロ発光ダイオードチップの製造方法において、
前記した基板上に第1型半導体層を成長させる工程の前に、
前記基板上にLT-GaN低温エピタキシャル層およびアンドープGaN層を順次成長させることを含み、
前記した基板上に第1型半導体層を成長させる工程は、
前記アンドープGaN層上に第1型半導体層を成長させることを含む、ことを特徴とするマイクロ発光ダイオードチップの製造方法。 - 請求項6に記載のマイクロ発光ダイオードチップの製造方法において、
前記反射層は、ブラッグ反射器構造である、ことを特徴とするマイクロ発光ダイオードチップの製造方法。 - 表示パネルと、請求項1乃至4のいずれか一項に記載のマイクロ発光ダイオードチップとを備え、前記マイクロ発光ダイオードチップがアレイ状で前記表示パネル上に間隔を置いて配置されている、ことを特徴とする表示装置。
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