JP7126614B2 - RESIN MOLDED PRODUCT AND RESIN MOLDED PRODUCTION METHOD - Google Patents
RESIN MOLDED PRODUCT AND RESIN MOLDED PRODUCTION METHOD Download PDFInfo
- Publication number
- JP7126614B2 JP7126614B2 JP2021524808A JP2021524808A JP7126614B2 JP 7126614 B2 JP7126614 B2 JP 7126614B2 JP 2021524808 A JP2021524808 A JP 2021524808A JP 2021524808 A JP2021524808 A JP 2021524808A JP 7126614 B2 JP7126614 B2 JP 7126614B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- metal terminal
- resin flow
- groove
- flow direction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 193
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 193
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 171
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 30
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 27
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 17
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 16
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 16
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 description 10
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 5
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 2
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/12—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with incorporated means for positioning inserts, e.g. labels
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/42—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor characterised by the shape of the moulding surface, e.g. ribs or grooves
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14065—Positioning or centering articles in the mould
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/50—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor for integrated circuit devices, e.g. power bus, number of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/40—Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
- H01R13/405—Securing in non-demountable manner, e.g. moulding, riveting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/502—Bases; Cases composed of different pieces
- H01R13/504—Bases; Cases composed of different pieces different pieces being moulded, cemented, welded, e.g. ultrasonic, or swaged together
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/20—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
- H01R43/24—Assembling by moulding on contact members
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
本発明は金属端子を内部に備える樹脂成形体に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a resin molding having metal terminals inside.
本発明に係る背景技術として、特開2006-229090号公報(特許文献1)に記載されたモールド部品(樹脂成形体)が知られている。特許文献1には、段落0029に、樹脂複合成形体が以下のように構成されることが記載されている。
BACKGROUND ART As a background art related to the present invention, there is known a molded part (resin molded body) described in Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2006-229090 (Patent Document 1).
「一次成形モールド品1はインサート品として複数本の金属製からなる電気的接続用端子2を平行に配置し、さらに一次成形モールド品1の複数本並行に並べた電気的接続用端子2間の中央部に前記電気的接続用端子2と同方向に並ぶ配置でゴム材もしくはエラストマー材など一次成形モールド樹脂3より軟らかな低弾性材( 応力吸収構造)4を形成し、一次成形モールド樹脂(第1樹脂部)3で一体的に構成されている。この一次成形モールド品1を構成している一次成形モールド樹脂3は、ガラスフィラ30~40%充填したPBT樹脂で構成されており、第1主面32とそれに対向した第2主面34を備えている。前記電気的接続用端子2には、外部との電気的接続を行うため接触面2bとボンディング接合面(金属部)2aを有しており、これらは一次成形モールド樹脂3より表面(第1主面32)に露出している。」
なお上記記載における符号は、特許文献1に記載された符号であり、本明細書で使用する符号とは関係がない。"The primary molded
Note that the reference numerals in the above description are the reference numerals described in
電気的接続用端子(以下、金属端子という)を内部に備える樹脂複合成形体においては、樹脂を金型内に射出注入する際に、樹脂流動の力で金属端子が変形する。従来の成形工法では、樹脂流動による金属端子の変形を防止する為に、金属端子を金型で挟み固定する方法が広く用いられる。 In a resin composite molded body having therein terminals for electrical connection (hereinafter referred to as metal terminals), the metal terminals are deformed by the force of resin flow when resin is injected into a mold. In the conventional molding method, in order to prevent deformation of the metal terminal due to resin flow, a method of sandwiching and fixing the metal terminal between metal molds is widely used.
金属端子を金型で挟む従来の方法を用いた成形工法には以下の問題点がある。金属端子を挟み固定する部位(以下、固定部位という)において金属端子を外気に暴露する露出形状が形成される為、露出部の封止や気密性を確保する部品の組み付けなどの2次工程が必要になる。例えば、封止剤を用いて露出部を封止する工程や、カバーなどの気密性を確保する部品を組み付けて封止する工程などである。従って、従来の成形工法の場合、製造に要する工程が増加する問題を伴う。 The molding method using the conventional method of sandwiching metal terminals between metal molds has the following problems. Since the part where the metal terminal is sandwiched and fixed (hereafter referred to as the fixing part) has an exposed shape that exposes the metal terminal to the outside air, secondary processes such as sealing the exposed part and assembling parts to ensure airtightness are required. become necessary. For example, there is a process of sealing the exposed portion using a sealant, and a process of assembling and sealing parts such as a cover that ensure airtightness. Therefore, in the case of the conventional molding method, there is a problem that the steps required for manufacturing are increased.
また、固定部位によって形成される露出形状は、金属端子を固定する周囲樹脂の剛性低下や樹脂による金属端子の保持力低下を引き起こす。樹脂による金属端子の保持力低下は樹脂と金属端子との間に隙間(界面隙間)を生じさせる。金属端子と回路基板とをワイヤボンディングなどで接合する際の超音波振動により金属端子が共振すると、樹脂と金属端子との接合に必要な摩擦力が減少する。金属端子の周囲樹脂の剛性低下及び樹脂と金属端子との間の界面隙間は、樹脂と金属端子との接合強度を不安定にする。 In addition, the exposed shape formed by the fixing portion causes a decrease in the rigidity of the surrounding resin that fixes the metal terminal and a decrease in the holding force of the resin for the metal terminal. A decrease in the holding force of the metal terminal due to the resin causes a gap (interface gap) between the resin and the metal terminal. When the metal terminal resonates due to ultrasonic vibrations when the metal terminal and the circuit board are bonded by wire bonding or the like, the frictional force required for bonding the resin and the metal terminal decreases. A reduction in the rigidity of the resin surrounding the metal terminal and an interfacial gap between the resin and the metal terminal destabilize the bonding strength between the resin and the metal terminal.
金属端子を金型で挟む方法を用いずに成形を行う場合、固定部位に形成される露出部の封止工程の削減が可能であり、またワイヤボンディングの接合強度も安定する。しかし、非固定状態の金属端子は、樹脂流動の力によって押し流されるように動き、変位又は変形した状態で樹脂が固化する。金属端子の変位又は変形は、ワイヤボンディングなどの用途のために樹脂から露出させる金属端子の面(以下、露出面という)に当てられた金型と金属端子との間に隙間を生じさせる。この隙間に樹脂が流入することにより、金属端子の露出面に樹脂被りが発生する。 When molding is performed without using a method of sandwiching the metal terminal between dies, it is possible to reduce the sealing process of the exposed portion formed in the fixed portion, and the bonding strength of wire bonding is stabilized. However, the metal terminal in the unfixed state moves as if it is washed away by the force of resin flow, and the resin solidifies in a displaced or deformed state. Displacement or deformation of the metal terminal creates a gap between the metal terminal and the mold applied to the surface of the metal terminal exposed from the resin for purposes such as wire bonding (hereinafter referred to as the exposed surface). When the resin flows into this gap, resin covering occurs on the exposed surface of the metal terminal.
本発明の目的は、樹脂成形時に金属端子の変位又は変形を生じ難く、金属端子の露出面に樹脂被りが発生し難い樹脂成形体を提供することにある。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a molded resin article in which the metal terminals are less likely to be displaced or deformed during resin molding, and the exposed surfaces of the metal terminals are less likely to be covered with resin.
上記目的を達成するために、本発明の樹脂成形体は、
金属端子と、
前記金属端子をインサート固定する樹脂部材と、
前記樹脂部材に形成されるゲート部と、を備え、
前記金属端子は、前記樹脂部材から露出する露出面を有し、
前記樹脂部材は、前記金属端子がインサート固定される第1主面と、前記第1主面に対する裏面となる第2主面と、前記第2主面に形成され傾斜面を有する溝形状部と、を有し、
前記傾斜面は、前記露出面に垂直な方向に前記露出面を前記第2主面に投影した投影領域内に、少なくとも前記傾斜面の一部分が形成され、
さらに前記傾斜面は、樹脂流れ方向に沿って樹脂流れの下流側に向かうに従って、前記金属端子に近づくように傾斜し、
前記溝形状部は、樹脂流れ方向を横切る方向に2列に分かれて互い違いに配置されている。
In order to achieve the above object, the resin molding of the present invention is
a metal terminal;
a resin member for insert-fixing the metal terminal;
a gate portion formed in the resin member,
The metal terminal has an exposed surface exposed from the resin member,
The resin member has a first principal surface to which the metal terminal is inserted and fixed, a second principal surface which is a back surface of the first principal surface, and a groove-shaped portion formed on the second principal surface and having an inclined surface. , has
at least a portion of the inclined surface is formed within a projection area obtained by projecting the exposed surface onto the second principal surface in a direction perpendicular to the exposed surface;
Further, the inclined surface is inclined so as to approach the metal terminal as it goes downstream along the resin flow direction,
The groove-shaped portions are alternately arranged in two rows in a direction transverse to the resin flow direction.
本発明によれば、傾斜面に沿った樹脂流動の作用により、金属端子の露出面が金型に押し付けられ、金属端子の変位又は変形を抑制する。これにより金属端子の露出面への樹脂被りが防止され、金属端子全体の変形が抑制される。
上記した以外の課題、構成及び効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。According to the present invention, the exposed surface of the metal terminal is pressed against the mold due to the effect of resin flow along the inclined surface, thereby suppressing displacement or deformation of the metal terminal. As a result, the exposed surface of the metal terminal is prevented from being covered with resin, and deformation of the entire metal terminal is suppressed.
Problems, configurations, and effects other than those described above will be clarified by the following description of the embodiments.
以下、本発明に係る実施例について図面を参照して詳細に説明する。各図において、共通する構成には同じ符号を付し、説明を省略する。なお、以下の実施例及びその変更例においては、金属端子2a、溝5A,5B及び金型突起7aの各断面形状を説明するが、この断面形状は、樹脂流れ方向A1に垂直で、且つ樹脂部1aの表面(第1主面)1aa及び裏面(第2主面)1ab、或いは表面1aa及び裏面1abを形成する金型面に平行な方向から見た断面形状である。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In each figure, the same code|symbol is attached|subjected to the common structure, and description is abbreviate|omitted. In the following embodiments and modifications thereof, the cross-sectional shapes of the
図1Aは、本発明の一実施例に係る樹脂成形体1の全体外観の平面図である。図1Bは、図1Aの樹脂成形体1について、図1Aの紙面に垂直な方向の一断面を示す断面図である。
FIG. 1A is a plan view of the overall appearance of a resin molded
樹脂成形体1は、インサート部品である金属端子(電気導体)2a,2bを樹脂モールドすることにより形成される。このため樹脂成形体1は、樹脂複合成形体と呼ばれることもある。本実施例の樹脂成形体1は、空気流量計側装置として構成されるが、空気流量計側装置に限定される訳ではない。樹脂成形体1は、外部装置から電力を受けると共に、外部装置と電気信号をやり取りするコネクタ3を備えている。金属端子2a及び金属端子2bは一部材で構成されており、金属端子2bがコネクタ3内に露出して外部装置からのコネクタに接続される接続端子を構成する。
The resin molded
図2Aは、図1AのII-II断面図である。 FIG. 2A is a cross-sectional view taken along line II-II of FIG. 1A.
矢印A1は、樹脂の全体的な流れに沿う方向(以下、樹脂流れ方向という)を示す。樹脂を注入するゲート17(図1参照)は、樹脂流れの上流側に位置し、図2Aの右方(図の外側)に位置している。 Arrow A1 indicates the direction along the overall flow of resin (hereinafter referred to as resin flow direction). A gate 17 (see FIG. 1) for injecting resin is located upstream of the resin flow and is located on the right side of FIG. 2A (outside of the figure).
樹脂成形体1は、一部が樹脂部(樹脂部材)1aに埋設された金属端子2aと、樹脂部1aに形成された溝(溝形状部)5Aとを有する。溝5Aは、金属端子2aが配置された樹脂部1aの表面1aaとは反対側の裏面1abに、複数の金属端子2aのそれぞれに対応するように設けられている。溝5Aは、樹脂部1aの裏面1abから窪んだ凹形状部を構成する。
The resin molded
本実施例では、金属端子2a及び溝5Aは4組設けられているが、4組より少なくてもよいし、4組より多くてもよい。
In this embodiment, four sets of
図2Bは、図2Aに示す複数の溝5Aの一つと、この溝5Aに対応する金属端子2aの近傍を拡大して示す断面図である。
FIG. 2B is an enlarged sectional view showing one of the plurality of
金属端子2aは、図2Bの紙面上における断面が矩形状に形成され、4つの面2aa,2ab,2ac,2adを有する。面2aaは、ワイヤボンディング等により電気配線が接続される電気配線接続面を構成し、樹脂部1aの外側に露出する露出面として構成される。面2abは面2aaの対辺を構成し、樹脂部1aに埋設されている。面2ac,2adは矩形状の2つの対辺を成す面2aaと面2abと接続する面(側面)を構成する。面2acは樹脂流れ方向A1において上流側に位置し、面2adは樹脂流れ方向A1において下流側に位置する。すなわち、面2acはゲート17からの樹脂流れに沿う方向A1においてゲート17側に位置し、面2adはゲート17からの樹脂流れに沿う方向A1においてゲート17側とは反対側に位置する。
The
なお、金属端子2aの断面形状は矩形に限定される訳ではなく、台形或いはその他の形状であってもよい。金属端子2aの断面形状は、四角形であることが好ましく、金属端子2aの製造の容易性及びコストの観点から、矩形又は台形がより好ましい。
Note that the cross-sectional shape of the
溝5Aは、傾斜面5aと側面5bとを有し、樹脂流れ方向A1に垂直で、且つ樹脂部1aの表面1aa及び裏面1abに平行な方向から見た断面形状が、三角形状を成す溝形状部として構成されている。傾斜面5aは、樹脂流れ方向A1に沿って下流側に向かうに従って、漸次、金属端子2aに接近するように、傾斜している。側面5bは金属端子2aの側面2ac,2adに平行で、樹脂流れ方向A1に垂直な面として形成されており、溝内側において傾斜面5aと側面5bとの間に構成される角度θ5は鋭角である。
The
傾斜面5aは樹脂流れ方向A1において溝5Aの上流側に位置する側面であり、側面5bは樹脂流れ方向A1において溝5Aの下流側に位置する側面である。本実施例では、溝5Aは、樹脂流れ方向A1において、金属端子2aと重複する範囲に設けられている。
The
すなわち本実施例の樹脂成形体1は、金属端子2aと、金属端子2aをインサート固定する樹脂部(樹脂部材)1aと、樹脂部1aに形成されるゲート部17と、を備える。金属端子2aは、樹脂部1aから露出する露出面2aaを有する。樹脂部1aは、金属端子2aがインサート固定される第1主面(表面)1aaと、第1主面1aaに対する裏面となる第2主面1abと、第2主面1abに形成され傾斜面5aを有する溝形状部5A,5Bと、を有する。傾斜面5aは、露出面2aaに垂直な方向に露出面2aaを第2主面1abに投影した投影領域L2a内に、少なくとも傾斜面5aの一部分が形成される。さらに傾斜面5aは、樹脂流れ方向A1に沿って樹脂流れの下流側に向かうに従って、金属端子2aに近づくように傾斜している。
That is, the
傾斜面5bの樹脂流れ方向A1における下流側の端部(傾斜面5aの最深部)5cは、金属端子2aの樹脂流れ方向A1における中央2Cよりも下流側に位置するとよい。また、傾斜面5aの樹脂流れ方向A1における下流側の端部5cは、投影領域L2a内に位置していることが好ましい。また、金属端子2aの樹脂流れ方向A1における上流側の側面2acは、傾斜面5aの樹脂流れ方向A1における上流側の端部5a1よりも、樹脂流れ方向A1における上流側に位置していることが好ましい。
A downstream end portion (the deepest portion of the
本実施例では側面5bが樹脂流れ方向A1に垂直な面として形成されているため、側面5bにおける樹脂部1aの裏面1ab側(溝5Aの開口側)の端部(端縁)5b1も樹脂流れ方向A1において金属端子2aの面2adよりも上流側に位置する。
In this embodiment, since the
溝5Aは、傾斜面5aが樹脂流れ方向A1において金属端子2aと重複する位置に設けられればよい。すなわち溝5Aは、傾斜面5aの樹脂流れ方向A1における少なくとも一部が、樹脂流れ方向A1において金属端子2aが樹脂部1aに埋設されている範囲L2aの内側に、設けられていればよい。従って溝5Aは、図2Bに点線5A’,5A”で示すように配置されてもよい。
The
図3は、金型6,7内における溝5Aの効果を説明する平面図である。図3は、樹脂成形体1の成形工程(樹脂モールド工程)時の状態を示している。図3において、矢印A2,A5は局所的な樹脂流動を示し、矢印A3,A4は金属端子2aに作用する力を示している。なお図3の溝5Aは、図2A,2Bの位置からずらして配置した状態を示している。
FIG. 3 is a plan view for explaining the effects of the
樹脂成形体1の成形工程時においては、金属端子2b(図1B参照)はコネクタ部3を形成する図示しないスライド駒により固定される。一方、金属端子2aはスライド駒による固定は行わず、非固定の状態である。図3に示すように、金属端子2aは上金型6との嵌合部6aでのみ固定されており、樹脂流動A2は金属端子2aの側面2acの上流側の部分Dで流体圧力を高める。この流体圧力は側面2acの上金型6から露出した部分に作用し、さらに樹脂流動A2による大きな流体摩擦力を金属端子2aに生じさせる。このような樹脂流動A2の作用により、金属端子2aには下方向(上金型6から引き離す方向)に動かす力A3が作用し、金属端子2aは変位又は変形する可能性がある。
During the molding process of the resin molded
金属端子2aが変位又は変形すると、露出面2aaと上金型6との接触面に隙間が生じ、この隙間に樹脂が流入することで金属端子2aの露出面2aaに樹脂被りが発生する。
露出面2aaは、ワイヤボンディングなどの用途から、樹脂モールド後に樹脂部1aから露出している必要がある。本実施例では、金属端子2aの露出面2aaの他に側面2acの一部が樹脂部1aから露出する構成としているが、露出面2aa以外の全ての面2ab,2ac,2adが金属端子2aを固定する樹脂部1aに完全に覆われる場合、すなわち金属端子2aと上金型6の嵌合部6aがない樹脂成形体1の場合においても同様に、樹脂被りが発生する。When the
The exposed surface 2aa needs to be exposed from the
以下、金属端子2aの変位又は変形、及び金属端子2aの露出面2aaへの樹脂被りを防止するメカニズムについて説明する。
A mechanism for preventing the displacement or deformation of the
本実施例の下金型7は金型突起(突起部)7aを有する。金型突起8は樹脂流れ方向の上流側に傾斜面7aaを有する。 The lower mold 7 of this embodiment has a mold protrusion (protrusion) 7a. The mold protrusion 8 has an inclined surface 7aa on the upstream side in the resin flow direction.
金型突起7aは、傾斜面7aaと側面7abとを有し、樹脂流れ方向A1に垂直で、且つ樹脂部1aの表面(第1主面)1aa及び裏面(第2主面)1abを形成する金型面に平行な方向から見た断面形状が、三角形状を成す凸形状部として構成されている。傾斜面7aaは、樹脂流れ方向A1に沿って下流側に向かうに従って、漸次、上金型6及び金属端子2aに接近するように、傾斜している。下金型7の内側において傾斜面7aaと側面7abとの間に構成される角度θ7aは鋭角である。
The
傾斜面7aaは樹脂流れ方向A1において金型突起7aの上流側に位置する側面であり、側面7abは樹脂流れ方向A1において金型突起7aの下流側に位置する側面である。
金型突起7aの頂部7aa2は溝5A及び傾斜面5aの最深部を形成する。金型突起7aは、傾斜面7aa及び側面7abが図2Bで説明した溝5Aの傾斜面5a及び側面5bに対応するように、配置されるとよい。The inclined surface 7aa is a side surface located on the upstream side of the
The top portion 7aa2 of the
金型突起7aは、傾斜面7aaが樹脂流れ方向A1において上金型6の嵌合部6a及び金属端子2aと重複する位置に設けられていればよい。すなわち、金型6,7に電気導体2aを配置して樹脂を注入する樹脂成形体1の製造を行うために、金型6,7は樹脂流れ方向A1において上流側に傾斜面7aaを有する金型突起(突起部)7aを備える。傾斜面7aaは、樹脂流れ方向A1に沿って樹脂流れの下流側に向かうに従って、電気導体2a(の裏面2ab)に近づくように、傾斜している。金属端子(電気導体)2aは、傾斜面7aaの樹脂流れ方向A1における少なくとも一部分が、電気導体2aの樹脂1aから露出する露出面2aaの裏面2abと対向するように、金型6,7の内側に配置される。
The
金属端子(電気導体)2aは、傾斜面7aaの樹脂流れ方向A1における下流側の端部(金型突起7aの頂部)7aa2が、金属端子2a(の裏面2ab)と対向する位置となるように、金型6,7の内側に配置されるとよい。さらに金属端子(電気導体)2aは、傾斜面7aaの樹脂流れ方向A1における上流側の端部7aa1が、電気導体2aの樹脂流れ方向における上流側の側面2acよりも、樹脂流れ方向A1における下流側に位置するように、金型6,7の内側に配置されるとよい。
The metal terminal (electrical conductor) 2a is arranged such that the downstream end portion (the top portion of the
上述した金型突起7aに対する金属端子(電気導体)2aの配置は、以下で説明する樹脂流動A5を効果的に発生させる。
The arrangement of the metal terminal (electrical conductor) 2a with respect to the
充填中の樹脂材料は、樹脂流動A5に示すように、金型突起7aの傾斜面7aaに沿って、金属端子2aに向けて流動する。この樹脂材料の流動作用は、金属端子2aの露出面2aaを上金型96に押し付ける力A4を発生させる。この押し付け力a4を、金属端子2aを下方向に動かす力A3よりも大きくすることで、金属端子2aの露出面2aaは上金型6に押し付けられる。これにより、金属端子2aの変位又は変形が抑制され、露出面2aaと上金型6との接触面に隙間が生じることが抑制される。その結果、金属端子2aの露出面2aaへの樹脂被りが防止される。
The resin material during filling flows toward the
溝5Aは樹脂流れ方向A1における上流側に傾斜面5aを有する形状が望ましく、傾斜面5aの角度θ5aは樹脂流れ方向A1に対して鈍角に形成する。溝5Aに傾斜面5aを設けない場合、すなわち傾斜面5aを側面5bのように樹脂流れ方向A1に直交する面とした場合、金属端子2aを上金型96に押し付ける力A4を発生させることはできるものの、金属端子2aの側面2acの上流側の部分Dにおける流体圧力を高めることになる。
その結果、金属端子2aに作用する下向き(上金型6から引き離す向き)の力A3が大きくなる。本実施例における溝5Aの傾斜面5aは、金属端子2aに作用する下向きの力A3を小さくし、金属端子2aの変位又は変形を抑制する。The
As a result, the downward force A3 acting on the
傾斜面5aを有する溝5Aの断面形状として、図2Bに示すような三角形がある。なお三角形の角部には面取りを設けてもよい。角部に面取りを有する三角形状を含め、本実施例では略三角形状と呼ぶことにする。
A cross-sectional shape of the
傾斜面5aは下金型7の製造の容易性の観点から直線形状(平面形状)が望ましいが、傾斜面5aが湾曲形状、または複数の角を有している場合においても、金属端子2aの変形を抑制し、金属端子2aの露出面2aaへの樹脂被りを防止することができる。
The
なお溝5Aの傾斜面5aは、樹脂流れ方向A1における少なくとも一部が、金属端子2aの露出面2aaに垂直な両側面2ac, 2adの内側領域L2aに位置するように配置される。これにより、金属端子2aを上金型96に押し付ける力A4を金属端子2aに作用させることができる。
At least a portion of the
上述したように、傾斜面5aの最深部5cは、樹脂流れ方向A1における金属端子2aの中央2Cよりも、下流側に位置するように配置することが望ましい。このために、樹脂成形体1の成形工程において、電気導体2aは、傾斜面7aaの樹脂流れ方向A1における下流側の端部7aa2が、電気導体2aの樹脂流れ方向A1における中央2Cよりも下流側に位置するように、金型6,7の内側に配置されるとよい。これにより、金属端子2aの中央2Cよりも上流側の部分に、金属端子2aを上金型96に押し付ける力A4を、より効果的に金属端子2aに作用させることができる。
As described above, the
溝5Aの最深部5cから、金属端子2aの露出面2aaに対向する面2abまでの垂直な距離l(図2B参照)は、1.0mm~2.0mm程度(1.0mm≦l≦2.0mm)が望ましい。距離lが1.0mm未満の場合、溝5Aの最深部5cと金属端子2aの露出面2aaに対向する面2abとの間の樹脂部材が薄くなり、樹脂部材にクラックが生じる恐れがある。また、距離lが2.0mmより大きい場合、金属端子2aを上金型96に押し付ける力A4が小さくなり、溝5Aによる金属端子2aの変形を抑制し金属端子2aの露出面2aaへの樹脂被りを防止する効果が減少する可能性がある。
The vertical distance l (see FIG. 2B) from the
溝5Aの樹脂流流れ方向A1における下流側の側面5bは、金属端子2aの露出面2aaに対して垂直であっても、或いは露出面2aaに対して傾斜した面であってもよい。或いは側面5bは、複数の角を有する面であってもよく、湾曲形状を成す面あってもよい。
The
溝5Aの樹脂流流れ方向A1における下流側の側面5bは、金属端子2aの側面2adを含む仮想平面上に形成するか、この仮想平面に対して下流側の位置に形成するか、或いはこの仮想平面に対して上流側の位置に形成することができる。なお溝5Aの下流側の側面5bが配置される位置は金属端子2aや樹脂成形体1の形状により調整することが可能である。
The
[変更例1]
本変更例は、上述した実施例における、傾斜面5aを有する溝5Aの断面形状を、台形に変更したものである。なお、この台形形状は角部の面取りを含むものであてもよい。[Modification 1]
This modification is obtained by changing the cross-sectional shape of the
図4A,4Bを用いて、断面形状が台形形状を成す溝5Bを有する樹脂成形体1について説明する。図4Aは、溝5Aに平面部5dを設けた溝5Aの変形例(第1変形例)5Bを示す斜視図である。図4Bは、図4Aに示す複数の溝5Bの一つと、この溝5Bに対応する金属端子2aの近傍を拡大して示す断面図である。
4A and 4B,
本変更例の溝(溝形状部)5Bは、上述した実施例の溝5Aの傾斜面5aの最深部5cから下流側に、金属端子2aの露出面2aaと平行な平面部5dを有し、断面形状が台形形状を成している。角部に面取りを有する台形形状を含め、本実施例では略台形形状と呼ぶことにする。
The groove (groove-shaped portion) 5B of this modified example has a
本変更例は、上述した実施例の溝5Aに対して平面部5dが形成されている点で相違し、その他の構成は上述した実施例と同様であり、上述した実施例と同様な作用効果を奏する。なお本変更例では、上述した実施例の傾斜面5a及び溝5Aの最深部5cは、溝5Bの平面部5d或いは平面部5dと傾斜面5aとの接続部によって構成される。
This modification differs from the
平面部5dを備えることで、金属端子2aの露出面2aaに垂直な両側面2ac,2adの間の領域L5d内で、流動する樹脂材料が継続的に金属端子2aを上金型6に押し付ける力A4を発生させる。この為、金属端子2aの変形を抑制する、より高い効果が得られる。
By providing the
本変更例の溝5Bは平面部5dを有することにより、溝5Bの最深部5cは樹脂流れ方向A1において平面部5dの長さL5dに相当する長さを有する。そのため、溝5Aの傾斜面5aの最深部5cは、溝5Bでは傾斜面5aと平面部5dとの接続部と考えればよい。
Since the
その他平面部5dを除く、傾斜面5a、側面5b、金属端子2a及び樹脂部1aの構成及び作用効果は、上述した実施例で説明した内容と同様である。
Except for the
上述した実施例及び本変更例では、複数の金属端子2aを備えた構成について説明したが、金属端子2aは一つであってもよく、図2A,4Aに図示した以外の個数にすることができる。
In the above-described embodiment and this modified example, the configuration provided with a plurality of
なお、平面部5dを形成するために、図3に示す下金型7の金型突起7aに平面部を設けるとよい。
In order to form the
[変更例2]
溝5A,5Bの数が増えるに従い、樹脂流動の摩擦抵抗や圧力抵抗が増加する為、樹脂流動の下流側に配置された金属端子2aに作用する力A4は低下する傾向があり、金属端子2aの変形を抑制する作用が小さくなる可能性がある。本変更例では、樹脂流動の下流側に配置された金属端子2aの変形を抑制する効果が効率的に得られる形状を説明する。[Modification 2]
As the number of
図5は、図4Aに示す複数の溝5Bの配置を変更した変形例(第2変形例)を示す斜視図である。本変更例では、説明の便宜上、金属端子2a及び溝5Bの符号に1~5の数字を付加しているが、構成及び作用効果は上述した金属端子2a及び溝5Bと変わりない。
なお本変更例の樹脂成形体1では、第1変更例の溝5Bを用いて構成しているが、溝5Aを用いて構成してもよい。FIG. 5 is a perspective view showing a modification (second modification) in which the arrangement of the plurality of
Although the
本変更例では、金属端子2a-1~2a-5の周囲に樹脂材料が流動しやすいように、溝5B-1~5B-5を互い違いに配置する。具体的に説明すると、溝5B-1~5B-5は樹脂流れ方向A1を横切る方向に2列L1,L2に分かれて整列するように配置される。一方の列L1には溝5B-1,5B-3,5B-5が配置され、他方の列5B-2,5B-4が配置される。溝5B-1,5B-3,5B-5は金属端子2a-1,2a-3,2a-5に対応するように、樹脂流れ方向A1において金属端子2a-1,2a-3,2a-5と重複する位置に設けられている。溝5B-2,5B-4は金属端子2a-2,2a-4に対応するように、樹脂流れ方向A1において金属端子2a-2,2a-4と重複する位置に設けられている。
In this modification, the
すなわち、一方の列L1の溝5B-1,5B-3,5B-5は、樹脂流れ方向A1に並んだ複数の金属端子2a-1~2a-5のうち、一つと飛ばしに配置された金属端子2a-1,2a-3,2a-5に対応するように設けられ、他方の列L2の溝5B-2,5B-4は、樹脂流れ方向A1に並んだ複数の金属端子2a-1~2a-5のうち、一つと飛ばしに配置された残る金属端子2a-2,2a-4に対応するように設けられる。言い換えると、樹脂流れ方向A1沿って順番に配置される複数の金属端子2a-1~2a-5は、第1列L1と第2列L2とに、交互に振り分けられる。
That is, the
[変更例3]
図6は、図4Aに示す複数の溝5Bの配置を変更した変形例(第3変形例)を示す斜視図である。本変更例では、説明の便宜上、金属端子2aの符号に1~5の数字を付加しているが、構成及び作用効果は上述した金属端子2aと変わりない。なお本変更例の樹脂成形体1では、第1変更例の溝5Bを用いて構成しているが、溝5Aを用いて構成してもよい。[Modification 3]
FIG. 6 is a perspective view showing a modification (third modification) in which the arrangement of the plurality of
本変更例では、樹脂流動の最も上流側に位置する金属端子2a-1に対し、溝5Bを配置し、他の金属端子2a-2~2a-5に対しては溝5Bを配置しない。
In this modified example, the
樹脂流動の最も上流側に位置する金属端子2a-1は樹脂流動A2による流体摩擦を強く受け、金属端子2a-1を下方向に動かす力A3は樹脂流動の下流側に位置する金属端子2a-2~2a-5を下方向に動かす力A3より強く、金属端子2a-1は大きく変形する傾向にある。
The
上述した理由から、溝5B又は5Aを樹脂流動の最も上流側に位置にする金属端子2a-1に対して設けることで、金属端子2aの変位及び変形を抑制する作用が得られる。なお、溝5B又は5Aを設ける金属端子2aは樹脂流動の最も上流側に位置する金属端子2aに限定される訳でなく、金属端子2aの構成に応じて溝5B又は5Aを配置する金属端子2aの数を調整することができ、最も上流側から連続する複数の金属端子2aに対して溝5B又は5Aを設けてもよい。
For the reason described above, by providing the
本変更例では、溝5B又は5Aを形成する数を複数の金属端子2aの数よりも少なくすることで、溝部に形成される薄肉部が減り、樹脂部1aの強度の向上が期待できる。
In this modification, the number of
上述した実施例及び変更例では、傾斜面5a,7aaに沿った樹脂流動の作用により、金属端子2aの露出面2aaが金型に押し付けられ、金属端子2aの変位が抑制される。
これにより露出面2aaへの樹脂被りや金属端子全体の変形が防止される。また金属端子2aを挟み固定する工法によって生じる露出部の封止工程や、気密性を確保する為の部品の組み付け工程を削減可能である。また、金属端子2aを挟み固定する工法の場合に生じる露出部が形成されないため、樹脂による金属端子2aの固定強度が向上し、ワイヤボンディングが安定する。このためワイヤボンディングの接合強度が向上する。In the embodiment and modification described above, the exposed surface 2aa of the
As a result, covering of the exposed surface 2aa with resin and deformation of the entire metal terminal are prevented. In addition, it is possible to eliminate the process of sealing the exposed portion caused by the method of clamping and fixing the
なお、本発明は上記した各実施例に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施例は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施例の構成の一部を他の実施例の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施例の構成に他の実施例の構成を加えることも可能である。また、各実施例の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。 It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and includes various modifications. For example, the above-described embodiments are detailed descriptions for easy understanding of the present invention, and are not necessarily limited to those having all the configurations. In addition, it is possible to replace part of the configuration of one embodiment with the configuration of another embodiment, and it is also possible to add the configuration of another embodiment to the configuration of one embodiment. Moreover, it is possible to add, delete, or replace a part of the configuration of each embodiment with another configuration.
1…樹脂成形体、1a…樹脂部(樹脂部材)、1aa…樹脂部材1aの表面(第1主面)、1ab…樹脂部材1aの裏面(第2主面)、2a…金属端子(電気導体)、2aa…金属端子2aの表面(露出面)、2ab…金属端子2aの裏面、2ac…金属端子2aの上流側の側面、2C…電気導体2aの中央、5A…三角形状の溝形状部、5a…溝形状部5A,5Bの傾斜面、5B…台形形状の溝形状部、5c…傾斜面5aの下流側の端部(最深部)、6…上金型、7…下金型、7a…突起部、7aa…突起部7aの傾斜面、7aa1…傾斜面7aaの上流側の端部、7aa2…傾斜面7aaの下流側の端部、9…ワイヤボンディング、10…流量測定用の回路基板、17…ゲート部、A1…樹脂流れ方向、L1,L2…溝形状部が配置された列、L2a…露出面2aaに垂直な方向に露出面2aaを第2主面1abに投影した投影領域。
DESCRIPTION OF
Claims (6)
前記金属端子をインサート固定する樹脂部材と、
前記樹脂部材に形成されるゲート部と、を備え、
前記金属端子は、前記樹脂部材から露出する露出面を有し、
前記樹脂部材は、前記金属端子がインサート固定される第1主面と、前記第1主面に対する裏面となる第2主面と、前記第2主面に形成され傾斜面を有する溝形状部と、を有し、
前記傾斜面は、前記露出面に垂直な方向に前記露出面を前記第2主面に投影した投影領域内に、少なくとも前記傾斜面の一部分が形成され、
さらに前記傾斜面は、樹脂流れ方向に沿って樹脂流れの下流側に向かうに従って、前記金属端子に近づくように傾斜し、
前記溝形状部は、樹脂流れ方向を横切る方向に2列に分かれて互い違いに配置されている樹脂成形体。 a metal terminal;
a resin member for insert-fixing the metal terminal;
a gate portion formed in the resin member,
The metal terminal has an exposed surface exposed from the resin member,
The resin member has a first principal surface to which the metal terminal is inserted and fixed, a second principal surface which is a back surface of the first principal surface, and a groove-shaped portion formed on the second principal surface and having an inclined surface. , has
at least a portion of the inclined surface is formed in a projection area obtained by projecting the exposed surface onto the second principal surface in a direction perpendicular to the exposed surface;
Further, the inclined surface is inclined so as to approach the metal terminal as it goes toward the downstream side of the resin flow along the resin flow direction ,
The resin molded body , wherein the groove-shaped portions are alternately arranged in two rows in a direction transverse to the resin flow direction .
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019105824 | 2019-06-06 | ||
JP2019105824 | 2019-06-06 | ||
PCT/JP2020/021295 WO2020246373A1 (en) | 2019-06-06 | 2020-05-29 | Resin molded product and method for producing resin molded product |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2020246373A1 JPWO2020246373A1 (en) | 2020-12-10 |
JP7126614B2 true JP7126614B2 (en) | 2022-08-26 |
Family
ID=73652144
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021524808A Active JP7126614B2 (en) | 2019-06-06 | 2020-05-29 | RESIN MOLDED PRODUCT AND RESIN MOLDED PRODUCTION METHOD |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7126614B2 (en) |
CN (1) | CN113874188B (en) |
WO (1) | WO2020246373A1 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024018498A1 (en) * | 2022-07-19 | 2024-01-25 | 日立Astemo株式会社 | Resin molded body manufacturing method |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004095965A (en) | 2002-09-02 | 2004-03-25 | Sanken Electric Co Ltd | Resin sealed semiconductor device |
JP2011119489A (en) | 2009-12-04 | 2011-06-16 | Denso Corp | Semiconductor package, and method of manufacturing the same |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61102040A (en) * | 1984-10-25 | 1986-05-20 | Sanken Electric Co Ltd | Manufacture of resin seal type semiconductor device |
JP4848901B2 (en) * | 2006-09-07 | 2011-12-28 | 住友電装株式会社 | Method for manufacturing insert molded product and mold |
JP5517889B2 (en) * | 2010-11-09 | 2014-06-11 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | Resin composite molded body with metal terminal inserted and method for manufacturing the same |
JP6458376B2 (en) * | 2014-07-03 | 2019-01-30 | 株式会社デンソー | Manufacturing method of resin molded products |
JP6566092B2 (en) * | 2018-07-03 | 2019-08-28 | 日亜化学工業株式会社 | Package, light emitting device and manufacturing method thereof |
-
2020
- 2020-05-29 WO PCT/JP2020/021295 patent/WO2020246373A1/en active Application Filing
- 2020-05-29 CN CN202080036948.6A patent/CN113874188B/en active Active
- 2020-05-29 JP JP2021524808A patent/JP7126614B2/en active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004095965A (en) | 2002-09-02 | 2004-03-25 | Sanken Electric Co Ltd | Resin sealed semiconductor device |
JP2011119489A (en) | 2009-12-04 | 2011-06-16 | Denso Corp | Semiconductor package, and method of manufacturing the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2020246373A1 (en) | 2020-12-10 |
CN113874188B (en) | 2023-10-20 |
CN113874188A (en) | 2021-12-31 |
WO2020246373A1 (en) | 2020-12-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7126614B2 (en) | RESIN MOLDED PRODUCT AND RESIN MOLDED PRODUCTION METHOD | |
JP5440775B2 (en) | Fuel cell component and manufacturing method thereof | |
EP1693176B1 (en) | Electronic device and method of producing the same | |
JP2011049244A (en) | Resin-sealed semiconductor device | |
US20110025085A1 (en) | Resin molded component for vehicle and manufacturing method thereof | |
JP5206007B2 (en) | Power module structure | |
CN108604583B (en) | Semiconductor device with a plurality of semiconductor chips | |
JP6871284B2 (en) | Resin molded body | |
JP6372404B2 (en) | Wire with mold | |
CN107206647A (en) | Sealing gasket and its manufacture method | |
JP6624519B2 (en) | Reactor | |
JP7487576B2 (en) | Stator and rotating electric machine | |
JP4894763B2 (en) | Plastic molded product | |
WO2014030530A1 (en) | Package for light-emitting device, and light-emitting device | |
JP7398496B2 (en) | Plug connector for board-to-board connector and connector assembly including the same | |
US11353349B2 (en) | Flow-rate sensor | |
JP5880331B2 (en) | Semiconductor device | |
JP7169108B2 (en) | Reactor | |
JP4739989B2 (en) | Lead frame and resin-encapsulated semiconductor device | |
JP6063777B2 (en) | Sensor device | |
JP5626109B2 (en) | Mold package | |
CN215988743U (en) | Chip packaging support | |
WO2023243453A1 (en) | Connector having built-in ferrite core | |
CN114492707B (en) | Structure for forming three-dimensional coil transponder and forming method thereof | |
CN111033902A (en) | Connector with a locking member |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20211108 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220705 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220727 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220809 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220816 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7126614 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |