JP4848901B2 - Method for manufacturing insert molded product and mold - Google Patents
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Description
本発明は、インサート成形品の製造方法および成形型に関するものである。 The present invention relates to a method for manufacturing an insert molded product and a mold.
端子部にめっき処理を施した導電材料をインサート成形してインサート成形品を製造する一般的な方法としては、下記特許文献1に記載のものが知られている。この製造方法によると、下型に凹設された端子保持凹部に導電材料の端子部を挿入して導電材料を支持することでインサート成形時に樹脂が端子部に付着しないようにしている。
しかしながら、この製造方法によると、端子部を端子保持凹部に挿入する際に端子部と端子保持凹部の内壁とが摺動することで、端子部のめっきが剥がれたり、端子部表面に傷が付いたりするおそれがある。この対策として、端子保持凹部を構成する内面が2分割されるように成形型の合わせ面の位置を設定し、端子部を分割された端子保持凹部によって密着して挟み込む方法が考えられる。 However, according to this manufacturing method, when the terminal portion is inserted into the terminal holding recess, the terminal portion and the inner wall of the terminal holding recess slide, so that the plating of the terminal portion is peeled off or the surface of the terminal portion is damaged. There is a risk of As a countermeasure against this, a method is conceivable in which the position of the mating surface of the molding die is set so that the inner surface constituting the terminal holding recess is divided into two, and the terminal portion is tightly sandwiched between the divided terminal holding recesses.
しかしながら、この方法では、導電材料が端子保持凹部内から抜けないように押し込む方向と成形型の型閉め方向とが直交することになるため、型閉め時における導電材料の抜け方向への位置ずれを規制することができず、導電材料の抜け止めを行うためのパーツを別途設ける必要がある。したがって、成形型の構造としては、上型と下型と抜け止めパーツとからなる3パーツが必要となり、上下両型からなる2パーツの成形型で端子部を抜け止めすることができなかった。 However, in this method, the direction in which the conductive material is pushed so as not to come out of the terminal holding recess and the mold closing direction of the molding die are orthogonal to each other. It cannot be regulated, and it is necessary to separately provide parts for preventing the conductive material from coming off. Therefore, the structure of the molding die requires three parts consisting of an upper die, a lower die, and retaining parts, and the terminal portion cannot be prevented from being detached by a two-part molding die composed of both upper and lower molds.
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、上下両型からなる2パーツの成形型で型閉め時における端子部の抜け止めを行うとともに端子部を端子保持凹部内に保持することを目的とする。 The present invention has been completed based on the above circumstances, and is a two-part mold composed of both upper and lower molds, which prevents the terminal part from being removed when the mold is closed, and the terminal part is placed in the terminal holding recess. The purpose is to hold.
上記の目的を達成するための手段として、請求項1の発明は、上型と下型とから構成された成形型を使用してインサート成形を行うインサート成形品の製造方法であって、前記成形型にセットされる導電材料は一部を折り曲げた形状をなし、その一端側にめっき処理が施された端子部が形成され、前記成形型を、前記上下両型により形成されるキャビティを有し、前記上下両型の合わせ面に、前記キャビティを構成する凹部及びこの凹部に連なり前記端子部に密着してこれを挟む端子保持凹部を備える構成とし、前記下型に、前記端子部の突出方向が鉛直方向に対して斜め方向となるように前記導電材料を載置し、前記上下両型の合わせ面のうち前記端子保持凹部を保有する面に対して斜め方向に前記上下両型を型閉めすることで前記端子部が前記端子保持凹部に挟まれ、前記キャビティ内に樹脂を注入することにより、前記端子部を露出させた状態で前記導電材料の周囲に樹脂成形部をインサート成形するところに特徴を有する。
As a means for achieving the above object, the invention of
請求項2の発明は、請求項1に記載のものにおいて、前記導電材料の他端側にボンディング面が形成されるものにおいて、前記キャビティ内面に、型閉め時に前記ボンディング面と非接触で対向して配置された非接触面及びこの非接触面に連なり前記ボンディング面の外周縁部に密着する接触面を備える構成としたところに特徴を有する。 According to a second aspect of the present invention, the bonding surface is formed on the other end side of the conductive material according to the first aspect, and the inner surface of the cavity faces the bonding surface in a non-contact manner when the mold is closed. And a non-contact surface arranged in contact with the non-contact surface and a contact surface that is in close contact with the outer peripheral edge of the bonding surface.
請求項3の発明は、請求項2に記載のものにおいて、前記成形型は、前記凹部に、前記キャビティ内に突出して設けられ、型閉め時に前記導電材料に対し前記ボンディング面の外周縁部を前記接触面に密着させる方向に接触する押さえ部を備える構成としたところに特徴を有する。 According to a third aspect of the present invention, the molding die according to the second aspect is provided in the concave portion so as to protrude into the cavity, and the outer peripheral edge portion of the bonding surface is provided with respect to the conductive material when the die is closed. The present invention is characterized in that it has a configuration including a pressing portion that comes into contact with the contact surface.
請求項4の発明は、上型と下型とから構成され、一部を折り曲げた導電材料の一端側にめっき処理が施された端子部の突出方向が鉛直方向に対して斜め方向となるように前記導電材料をセットし、前記上下両型により形成されるキャビティ内に樹脂を注入することにより、前記端子部を露出させた状態で前記導電材料の周囲に樹脂成形部をインサート成形する成形型であって、前記上下両型の合わせ面に、前記キャビティを構成する凹部及びこの凹部に連なり前記端子部に密着してこれを挟む端子保持凹部が設けられ、前記上下両型の型閉め方向は、前記上下両型の合わせ面のうち前記端子保持凹部を保有する面に対して斜め方向であり、前記導電材料の他端側にボンディング面が形成されるものにおいて、前記キャビティ内面に、型閉め時に前記ボンディング面と非接触で対向して配置された非接触面及びこの非接触面に連なり前記ボンディング面の外周縁部に密着する接触面を備える構成としたところに特徴を有する。 The invention according to claim 4 is constituted by an upper mold and a lower mold, and the projecting direction of the terminal portion plated on one end side of the electrically conductive material partially bent is inclined with respect to the vertical direction. A molding die in which a resin molding part is insert-molded around the conductive material with the terminal part exposed by setting the conductive material in the mold and injecting resin into a cavity formed by the upper and lower molds. The upper and lower molds are provided with a concave portion constituting the cavity and a terminal holding concave portion that is connected to the concave portion and is in close contact with the terminal portion and sandwiches the concave portion. the vertical Ri oblique direction der respect to the surface carrying the terminal holding recess of both types mating surfaces of, in what bonding surface is formed on the other end of the conductive material, the cavity inner surface, the mold When closed Characterized in was configured to include a contact surface in close contact with the outer peripheral edge of the non-contact surface disposed to face in the bonding surface and the non-contact and the bonding surface continuous with the non-contact surface.
請求項5の発明は、請求項4に記載のものにおいて、前記成形型は、前記凹部に、前記キャビティ内に突出して設けられ、型閉め時に前記導電材料に対し前記ボンディング面の外周縁部を前記接触面に密着させる方向に接触する押さえ部を備える構成としたところに特徴を有する。 According to a fifth aspect of the present invention, in the method according to the fourth aspect , the molding die is provided in the concave portion so as to protrude into the cavity, and the outer peripheral edge portion of the bonding surface is provided with respect to the conductive material when the die is closed. The present invention is characterized in that it has a configuration including a pressing portion that comes into contact with the contact surface.
<請求項1および請求項4の発明>
請求項1および請求項4の発明によると、端子部の突出方向が鉛直方向に対して斜め方向となるように導電材料を下型に載置し、上下両型のうち端子保持凹部を保有する面に対して斜め方向に上下両型を型閉めすることで端子部を端子保持凹部内で密着して挟み込むことができる。したがって、端子保持凹部内に端子部を挿入することが不要となるから、端子部と端子保持凹部の内壁とが摺動することで端子部の表面に施されためっきが剥がれたり、端子部の表面に傷が付く等のおそれがない。
<Invention of
According to the first and fourth aspects of the invention, the conductive material is placed on the lower mold so that the protruding direction of the terminal portion is oblique with respect to the vertical direction, and the terminal holding recess is held in both the upper and lower molds. By closing both the upper and lower molds in an oblique direction with respect to the surface, the terminal part can be tightly held in the terminal holding recess. Accordingly, since it is not necessary to insert the terminal portion into the terminal holding recess, the plating applied to the surface of the terminal portion is peeled off by sliding the terminal portion and the inner wall of the terminal holding recess, or the terminal portion There is no risk of scratching the surface.
<請求項2および請求項4の発明>
請求項2および請求項4の発明によると、型閉め時にボンディング面がキャビティ内面に接触しない構成としたから、ボンディング面に傷が付くことを防ぐことができる。このとき、ボンディング面の外周縁部が接触面に密着しているから、ボンディング面に樹脂が付着するおそれがない。また、ボンディング面を下向きにセットする場合には、ボンディング面の外周縁部を接触面で支持することとなり、端子保持凹部と接触面の2点で支持することができる。したがって、導電材料を安定した姿勢で型閉めすることができる。
<Invention of
According to the second and fourth aspects of the invention, since the bonding surface does not contact the inner surface of the cavity when the mold is closed, it is possible to prevent the bonding surface from being damaged. At this time, since the outer peripheral edge portion of the bonding surface is in close contact with the contact surface, there is no possibility that the resin adheres to the bonding surface. When the bonding surface is set downward, the outer peripheral edge of the bonding surface is supported by the contact surface, and can be supported at two points: the terminal holding recess and the contact surface. Therefore, the conductive material can be closed in a stable posture.
<請求項3および請求項5の発明>
請求項3および請求項5の発明によると、上下両型を型閉めすることに伴って押さえ部が導電材料に対しボンディング面の外周縁部を接触面に密着させる方向への分力を生じさせる。したがって、ボンディング面の外周縁部で確実に樹脂の食い切りを行うことができる。
<Invention of
According to the third and fifth aspects of the present invention, as the upper and lower molds are closed, the holding part generates a component force in the direction in which the outer peripheral edge of the bonding surface is brought into close contact with the contact surface with respect to the conductive material. . Therefore, it is possible to surely cut out the resin at the outer peripheral edge of the bonding surface.
<実施形態1>
本発明の実施形態1を図1ないし図6によって説明する。本実施形態における電子制御ユニット(ECU)Eは、図1に示すように、上方に開口するケース体2と、ケース体2内に配されるインサート成形品1と、ケース体2の開口面側に配される第1回路基板3と、ケース体2の底面側に配される第2回路基板4とを備えている。本実施形態においてインサート成形品1は、第1回路基板3と第2回路基板4との間を導通可能に接続する役割を果たしている。
<
A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 1, the electronic control unit (ECU) E in the present embodiment includes a
インサート成形品1は、略L字状に折り曲げられた形状をなす金属板材(本発明における導電材料に相当する。)10と、その金属板材10の外形に沿って配される樹脂成形部20とから構成されている。このインサート成形品1は、図2に示すように、金属板材10を成形型30内にセットし、後述するキャビティC内に樹脂を注入することにより、金属板材10の周囲に樹脂成形部20をインサート成形することで形成される。
The insert-molded
樹脂成形部20は、図1に示すように、ケース体2の底面と一体となるようにインサート成形されている。金属板材10の一端側(図1における長尺側の上端側)は上方に突出する形態であって、樹脂成形部20の上端部から端子部11が突出している。金属板材10の他端側(図1における短尺側の右端側)は右方に突出する形態であって、前記他端側における樹脂成形部20の上面側に露出した部分がボンディング面14とされている。本実施形態において端子部11およびボンディング面14の表面には、めっき処理が施されている。ボンディング面14の右方に隣接する第2回路基板4には、図示しないランド部が形成されており、ボンディング面14と前記したランド部とは、ワイヤ6によって電気的接続が取られている。
As shown in FIG. 1, the resin molded
端子部11はプレスフィット端子であって、図6に示すように、端子部11の上下方向における略中央部には、撓み空間13を間に挟んで幅方向外側に膨らんだ一対の弾性当接部12が配されている。一方、第1回路基板3には、上下方向に貫通するスルーホール5が形成されている。弾性当接部12は、スルーホール5内に挿入されると、弾性当接部12が撓み空間13側に弾性変形し、その開き方向への弾性力によりスルーホール5の内周に押し付けられて、スルーホール5の接点部(図示せず)と電気的に接続されている。これにより、第1回路基板3と第2回路基板4とがインサート成形品1を通じて電気的に接続される。また、各端子部11はインサート成形時には金型30内の隔壁39により隔離状態で配されている。隔壁39は、後述する端子保持凹部34の内壁のうち側面部分を構成している。さらに、隔壁39と弾性当接部12との間に隙間を設けることで、端子部11が隔壁39と摺動して弾性当接部12の表面に形成された端子めっきが剥がれることを規制している。
The
成形型30は上型31と下型32とから構成され、型閉め方向が上下方向に設定されている。上型31と下型32が型閉めされた状態において成形型30内には、図2に示すように、樹脂成形部20をインサート成形するためのキャビティCが形成されている。上下両型31,32の合わせ面には、キャビティCを構成する凹部33と、凹部33と連なり端子部11に密着してこれを挟む端子保持凹部34とが形成されている。上下両型31,32の合わせ面のうち端子保持凹部34を保有する面35は、上下両型31,32の型閉め方向に対して斜め方向(本実施形態においては略45°の傾斜角度をなす方向)となるように設定されている。したがって、端子部11は、鉛直方向に対して斜め方向となるように(上下両型31,32の合わせ面のうち端子保持凹部34を保有する面35と同じ傾きをもって)下型32上に載置される。そして、端子部11は、型閉めに伴って端子保持凹部34によって上下方向から密着して挟み込まれる。
The
図2において下型32のキャビティ内面のうちボンディング面14と対向している面は非接触面38である。また、この非接触面38と連なり、ボンディング面14の外周縁部と接触している面は接触面36である。金属板材10は、図2に示すように、成形型30内にセットされた状態では、端子部11が端子保持凹部34を構成する下側傾斜面に支持されるとともに、ボンディング面14の外周縁部が接触面36に支持されるようになっている。すなわち、金属板材10は、本実施形態のようにボンディング面14が下向きとなる場合には、2点支持されることで安定した姿勢で型閉めされることになる。
In FIG. 2, the surface of the cavity inner surface of the
凹部33において接触面36と対向する面には、押さえ部37が下方に突出して形成されている。押さえ部37は、型閉めに伴ってボンディング面14の裏面に当接し、端子部11が端子保持凹部34内へ押し込まれる方向(ボンディング面14の外周縁部を接触面36に密着させる方向)に作用を受ける。したがって、ボンディング面14の外周縁部で確実に樹脂の食い切りを行うことがなされる。そして、樹脂を凹部33内に注入した後、インサート成形後における樹脂成形部20の外面には、図5に示すように、押さえ部37による型抜き孔22が形成されることになる。
A
ところで、樹脂成形部20において端子部11側の端部のうち、端子部11を挟んでボンディング面14と反対側には、図5に示すように、傾斜面21が形成されている。傾斜面21は、図3に示すように、インサート成形後においては上型31のうち成形型30の型抜き方向に沿う垂直面33Aに当接するようにしている。このように、図2において一点破線で示したような角部23を設けずに、傾斜面21としているのは、インサート成形後に角部23がオーバーハング状となり、角部23と凹部33とが当たり合うことで、上下両型31,32を上下方向に引き抜くことができなくなるのを防ぐためである。
By the way, as shown in FIG. 5, the
本実施形態は以上のような構造であって、続いてその作用を説明する。
まず、端子部11が鉛直方向に対して斜め方向となるように金属板材10を下型32に載置する。金属板材10は、端子部11が端子保持凹部34に支持されるとともに、ボンディング面14の外周縁部が接触面36に支持される。次に、上下両型31,32の型閉めを行う。型閉めが完了すると、図2に示すように、成形型30内には、凹部33により構成されるキャビティCと、端子保持凹部34とが形成される。このとき、端子部11は、端子保持凹部34によって上下方向から挟み込まれる。また、ボンディング面14の裏面には、押さえ部37が当接することによって、端子部11が端子保持凹部34内へ押し込まれるとともに、ボンディング面14の外周縁部が接触面36に密着する。
The present embodiment has the above-described structure, and the operation thereof will be described subsequently.
First, the
続いて、図3に示すように、キャビティC内に樹脂を注入する。このとき、ボンディング面14の外周縁部は、接触面36に密着して接触しているため、ボンディング面14に樹脂が付着することが規制される。また、端子部11は、端子保持凹部34によって上下方向から密着して挟まれているから、樹脂が付着することが規制される。この後、図4に示すように、上下両型31,32の型抜きを行う。この型抜きに際しては、押さえ部37及び傾斜面21が上下方向(上下両型31,32の型抜き方向)に形成されているため、上下両型31,32をそのまま型抜きすることができる。
Subsequently, as shown in FIG. 3, a resin is injected into the cavity C. At this time, since the outer peripheral edge portion of the
以上のように本実施形態においては、以下に示す効果を奏することができる。
1.端子部11の突出方向が鉛直方向に対して斜め方向となるように金属板材10を下型32に載置し、上下両型31,32のうち端子保持凹部34を保有する面に対して斜め方向に上下両型31,32を型閉めすることで端子部11を端子保持凹部34内で密着して挟み込むことができる。したがって、端子保持凹部34内に端子部11を挿入することが不要となるから、端子部11と端子保持凹部34の内壁とが摺動することで端子部11の表面に施されためっきが剥がれたり、端子部11の表面に傷が付く等のおそれがない。
As described above, in the present embodiment, the following effects can be achieved.
1. The
2.型閉め時にボンディング面14がキャビティ内面に接触しない構成としたから、ボンディング面14に傷が付くことを防ぐことができる。このとき、ボンディング面14の外周縁部が接触面36に密着しているから、ボンディング面14に樹脂が付着するおそれがない。また、ボンディング面14を下向きにセットする場合には、ボンディング面14の外周縁部を接触面36で支持することとなり、端子保持凹部34と接触面36の2点で支持することができる。したがって、金属板材10を安定した姿勢で型閉めすることができる。
2. Since the
3.上下両型31,32を型閉めすることに伴って押さえ部37が金属板材10に対しボンディング面14の外周縁部を接触面36に密着させる方向への分力を生じさせる。したがって、ボンディング面14の外周縁部で確実に樹脂の食い切りを行うことができる。
3. As the upper and
<他の実施形態>
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施態様も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)実施形態1ではボンディング面14を設けたものを例示したが、本発明によれば、ボンディング面14は必ずしも設けなくてもよく、金属板材10の他端側が樹脂成形部20から突出する雄型端子を設けてもよい。
(2)実施形態1では金属板材10の一端側がプレスフィット端子となっているものを例示したが、本発明によれば、必ずしもプレスフィット端子でなくてもよく、例えば、雄型端子であってもよい。
(3)実施形態1では接触面36が凹部33の下型32側に設けられ、押さえ部37が凹部33の上型31側に設けられているものを例示したが、本発明によれば、ボンディング面14を金属板材10の他端側の上面側に形成するようにすることで接触面36と押さえ部37を共用化し、接触面36(押さえ部37)を凹部33の上型31側に設けるようにしてもよい。
<Other embodiments>
The present invention is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings. For example, the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention.
(1) Although the example in which the
(2) In the first embodiment, the
(3) In the first embodiment, the
1…インサート成形品
10…金属板材(導電材料)
11…端子部
14…ボンディング面
20…樹脂成形部
30…成形型
31…上型
32…下型
33…凹部
34…端子保持凹部
35…端子保持凹部を保有する面
36…接触面
37…押さえ部
38…非接触面
C…キャビティ
DESCRIPTION OF
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記成形型にセットされる導電材料は一部を折り曲げた形状をなし、その一端側にめっき処理が施された端子部が形成され、
前記成形型を、
前記上下両型により形成されるキャビティを有し、
前記上下両型の合わせ面に、前記キャビティを構成する凹部及びこの凹部に連なり前記端子部に密着してこれを挟む端子保持凹部を備える構成とし、
前記下型に、前記端子部の突出方向が鉛直方向に対して斜め方向となるように前記導電材料を載置し、前記上下両型の合わせ面のうち前記端子保持凹部を保有する面に対して斜め方向に前記上下両型を型閉めすることで前記端子部が前記端子保持凹部に挟まれ、前記キャビティ内に樹脂を注入することにより、前記端子部を露出させた状態で前記導電材料の周囲に樹脂成形部をインサート成形するインサート成形品の製造方法。 A method for manufacturing an insert-molded product in which insert molding is performed using a mold composed of an upper mold and a lower mold,
The conductive material set in the mold has a shape in which a part thereof is bent, and a terminal portion subjected to plating treatment is formed on one end side thereof,
The mold is
Having a cavity formed by the upper and lower molds;
On the mating surfaces of the upper and lower molds, a concave portion constituting the cavity and a terminal holding concave portion that is connected to the concave portion and is in close contact with the terminal portion, and sandwiching the concave portion are provided.
The conductive material is placed on the lower mold so that the protruding direction of the terminal portion is oblique with respect to the vertical direction, and the surface holding the terminal holding recess among the mating surfaces of the upper and lower molds. By closing the upper and lower molds in an oblique direction, the terminal part is sandwiched between the terminal holding recesses, and by injecting resin into the cavity, the terminal part is exposed and the conductive material is A method for manufacturing an insert-molded product in which a resin-molded portion is insert-molded around.
一部を折り曲げた導電材料の一端側にめっき処理が施された端子部の突出方向が鉛直方向に対して斜め方向となるように前記導電材料をセットし、前記上下両型により形成されるキャビティ内に樹脂を注入することにより、前記端子部を露出させた状態で前記導電材料の周囲に樹脂成形部をインサート成形する成形型であって、
前記上下両型の合わせ面に、前記キャビティを構成する凹部及びこの凹部に連なり前記端子部に密着してこれを挟む端子保持凹部が設けられ、
前記上下両型の型閉め方向は、前記上下両型の合わせ面のうち前記端子保持凹部を保有する面に対して斜め方向であり、
前記導電材料の他端側にボンディング面が形成されるものにおいて、前記キャビティ内面に、型閉め時に前記ボンディング面と非接触で対向して配置された非接触面及びこの非接触面に連なり前記ボンディング面の外周縁部に密着する接触面を備える構成としたことを特徴とする成形型。 It consists of an upper mold and a lower mold,
A cavity formed by the upper and lower molds, in which the conductive material is set so that the protruding direction of the terminal portion plated on one end side of the conductive material with a part bent is oblique to the vertical direction A molding die that insert-molds a resin molding portion around the conductive material in a state where the terminal portion is exposed by injecting a resin therein,
On the mating surfaces of the upper and lower molds, there are provided a concave portion that constitutes the cavity and a terminal holding concave portion that is in contact with the terminal portion and is sandwiched between the concave portion and the concave portion
The vertical mold-closing direction of both types, Ri oblique direction der respect to the surface carrying the terminal holding recess of the mating surface of the upper and lower dies,
A bonding surface is formed on the other end side of the conductive material, and a non-contact surface that is disposed in contact with the bonding surface in a non-contact manner when the mold is closed, and a non-contact surface arranged in contact with the non-contact surface. A molding die comprising a contact surface in close contact with the outer peripheral edge of the surface .
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