JP7120493B2 - Rficモジュール、rficモジュールの製造方法及びrfidタグ - Google Patents
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Description
支持フィルム4の粘着層42:3μm
基材1:38μm
RFIC側端子電極11A,11B、放射素子側電極12A,12B:18μm
粘着層31:7μm
弾性絶縁体32:125μm
絶縁体層33:5μm 離型層34:0.5μm
RFICモジュール101:3.2×2.5×0.22mm
RFICモジュール101は、基本的には次の方法により製造される。
絶縁性の基材1の第1面S11に、RFIC2が接続されるRFIC側端子電極11A,11Bを形成し、基材1の第2面S12に、RFIC側端子電極11A,11Bと導通する放射素子側電極12A,12Bを形成する。
上面に粘着層42を形成した支持フィルム4に、基材1の第2面S12を貼付する。
フレキシブル基板10にはんだや導電性接着剤を塗布し、RFIC2を実装する。
第1面S31に離型層34が形成され、第2面S32に粘着層31が形成された絶縁体層3を、粘着層31を介してフレキシブル基板10に貼付し、RFIC2が実装されたフレキシブル基板10と、絶縁体層3と、支持フィルム4と、を平坦面間で貼付する。または、RFIC2が実装されたフレキシブル基板10の面上に、弾性エポキシ樹脂を印刷工法にて塗布し、熱処理して弾性エポキシ樹脂を硬化させることによって、絶縁体層3を形成しても良い。
支持枠90に支持フィルム4を貼り付ける。支持枠90はステンレススチール製のリング状薄板である。支持フィルム4は、図1Bに示したとおり、絶縁体フィルム41の上面に粘着層42が形成されたフィルムである。この支持フィルム4は粘着層42を介して支持枠90の下面に貼り付く。
フレキシブル基板10を支持フィルム4の上面に貼り付ける。この状態で、フレキシブル基板10は支持フィルム4を介して支持枠90に支持される。
RFIC側端子電極11A,11Bの表面に低温はんだペーストSOを印刷する。この低温はんだは例えばSn-Bi系低温はんだである。
RFIC2を表面実装する。
窒素雰囲気のリフロー炉を通すことによって、RFIC2をはんだ付けする。
フレキシブル基板10の上面に、RFIC2を覆う絶縁体層3を形成する。図1Bに示したとおり、この絶縁体層3は、例えば、弾性絶縁体32と、この弾性絶縁体32の下面に形成された粘着層31と、上面に形成された絶縁体層33と、絶縁体層33の表面に形成された離型層34とで構成する方法によって形成される。また、例えば、絶縁体層3が、弾性エポキシ樹脂を硬化させることによって構成される方法でも良い。例えば、RFIC2が実装されたフレキシブル基板10の面上に弾性エポキシ樹脂を印刷工法にて塗布する。そして、弾性エポキシ樹脂を熱処理する。結果、弾性エポキシ樹脂が硬化する。
支持フィルム4、フレキシブル基板10及び絶縁体層3の積層体を、RFIC2の実装箇所単位の個片に打ち抜く。つまり、積層体を支持フィルム4から剥離することなく、支持フィルム4と共に、積層体全体をRFIC2の実装箇所単位で個片化する。この個片化はダイサーやレーザー等を用いて行ってもよい。また、RFICモジュール101の柔らかさを利用して金型での打ち抜き等を用いて行ってもよい。
リフロー炉に通すために、PI(ポリイミド)基板をリフロー用金属板治具に貼り付ける。この基板は、基材81と、その両面に形成された導体パターン及びレジスト層と、絶縁体層84とを備える一般的なPI(ポリイミド)フレキシブル基板である。
基板にはんだを印刷する。
基板にRFICを表面実装する。
基板をリフロー炉に通してはんだ付けする。
RFIC2が半田付けされたフレキシブル基板を上記リフロー用金属板治具から外し、はんだに含まれていたフラックスや、リフローソルダリングによって形成されたはんだボールを洗浄するため、フレキシブル基板を洗浄用の(洗浄槽に入れるための)治具にはめ、洗浄する。
上記洗浄用治具からフレキシブル基板を剥がし、上記熱硬化性樹脂を塗布するための板治具に貼り付け、熱硬化性樹脂をフレキシブル基板のRFIC2の搭載面に塗布する。
フレキシブル基板及び上記熱硬化性樹脂等を含む積層体を加熱・加圧することにより上記熱硬化性樹脂を硬化させて絶縁体層83を形成する。一般的な熱硬化性樹脂は剛性があるので、絶縁体層83の剛性によりRFICモジュールもフレキシブル性がほぼ無くなる。
上記、板治具から上記積層体を剥がし、ダイシング用の金属治具にダイサー加工用UVテープが貼り付いた金属板に、上記積層体を貼り付ける。
その後、積層体をダイサーで、積層体を個片にカットする。
その後、UV照射を行って、UVテープ層を硬化させて、個片となったRFICモジュール101をUVテープから剥離し、個片分離する。
以下、変形例1に係るRFICモジュール101aについて図を参照して説明する。図19Aは、変形例1に係るRFICモジュール101aであり、図19Bは、変形例1に係るRFICモジュール101aを構成する各部の断面図である。
Cp…寄生容量
L1~L4…インダクタ
S11…第1面
S12…第2面
S31…第1面
S32…第2面
SO…低温はんだペースト
V1,V2…ビア導体
1…基材
2…RFIC
3…絶縁体層
4…支持フィルム
5…両面粘着シート
7…接着剤
10…フレキシブル基板
11A,11B…RFIC側端子電極
12A,12B,13A,13B…放射素子側電極
31…粘着層
32…弾性絶縁体
33…絶縁体層
34…離型層
41…絶縁体フィルム
42…粘着層
51…RFIC側第1端子電極
52…RFIC側第2端子電極
60…アンテナ
61…アンテナ基材
62…アンテナ導体パターン
62A,62B…放射素子
62LPa,62LPb,62LPc…導体
81…基材
83,84…絶縁体層
90…支持枠
101,101a,102…RFICモジュール
201,202…RFIDタグ
300…物品
301…RFIDタグ付き物品
Claims (10)
- 絶縁性の基材と、前記基材の第1面に形成されたRFIC側端子電極と、前記基材の前記第1面に対向する第2面に形成されて、前記RFIC側端子電極と導通する放射素子側電極と、を有するフレキシブル基板と、
前記RFIC側端子電極に接続されるRFICと、
を備え、
前記フレキシブル基板の、前記RFICが搭載された面に弾性絶縁体を主要部とするフレキシブルな絶縁体層が被覆された、
RFICモジュール。 - 前記放射素子側電極があるフレキシブル基板の第2面に、粘着層を介して絶縁体フィルムの第1面が貼付された、
請求項1に記載のRFICモジュール。 - 前記弾性絶縁体は、弾性樹脂を主要部とする絶縁体層である、
請求項1又は請求項2に記載のRFICモジュール。 - 前記弾性絶縁体は、発泡絶縁体を主要部とする絶縁体層である、
請求項1又は請求項2に記載のRFICモジュール。 - 前記絶縁体フィルムにおいて、前記第1面に対向する第2面に、絶縁性接着剤が形成されている、
請求項2に記載のRFICモジュール。 - 前記弾性絶縁体を主要部とする絶縁体層の表面に離型層が形成された、
請求項1から請求項5のいずれかに記載のRFICモジュール。 - 前記弾性絶縁体は前記フレキシブル基板の、前記RFICの搭載面に接着する接着層を介して前記フレキシブル基板に貼付されている、
請求項1から請求項6のいずれかに記載のRFICモジュール。 - 絶縁性の基材の第1面に、RFIC側端子電極を形成し、前記基材の前記第1面に対向する第2面に、前記RFIC側端子電極と導通する放射素子側電極を形成してフレキシブル基板を形成する工程と、
上面に粘着層が形成された絶縁体フィルムに、前記フレキシブル基板を貼付する工程と、
前記RFIC側端子電極にRFICを実装する工程と、
弾性絶縁体を主要部とし、弾性絶縁体層の第2面を、前記フレキシブル基板側にして、前記弾性絶縁体層、前記フレキシブル基板及び前記絶縁体フィルムを平坦面間で貼付する工程と、
を備える、
RFICモジュールの製造方法。 - 絶縁性の基材の第1面に、RFICが接続される、RFIC側端子電極を形成し、前記基材の前記第1面に対向する第2面に、前記RFIC側端子電極と導通する、放射素子側電極を形成することによりフレキシブル基板を形成する工程と、
粘着膜が形成された支持フィルムに、前記粘着膜を介して前記フレキシブル基板を貼付
する工程と、
前記フレキシブル基板の前記RFIC側端子電極にはんだを印刷する工程と、
前記RFICを、前記はんだを介して前記フレキシブル基板に搭載する工程と、
前記支持フィルムに前記フレキシブル基板が貼付されたまま、リフローはんだ法により前記RFICを前記フレキシブル基板に実装する工程と、
前記フレキシブル基板の前記RFICの実装面に弾性絶縁体を主要部とする絶縁体層を形成する工程と、
前記支持フィルム、前記フレキシブル基板及び前記絶縁体層を前記RFICの実装箇所単位の個片に打ち抜く工程と、
を備える、
RFICモジュールの製造方法。 - アンテナとRFICモジュールとを備えるRFIDタグであって、
前記アンテナは、アンテナ基材と、当該アンテナ基材に形成されたアンテナ導体パターンとで構成され、
前記RFICモジュールは、
絶縁性の基材と、
前記基材の第1面側に搭載されるRFICと、
前記基材の前記第1面に形成されて、前記RFICが接続されるRFIC側端子電極と、
前記基材の前記第1面に対向する第2面に形成されて、前記RFIC側端子電極と導通する放射素子側電極と、
を備え、
前記RFICが搭載された前記基材の前記第1面に弾性絶縁体を主要部とする絶縁体層が被覆され、
前記絶縁体層の表面に離型性の絶縁体膜が形成された、
RFIDタグ。
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- 2021-08-20 WO PCT/JP2021/030494 patent/WO2022050075A1/ja active Application Filing
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