WO2022050075A1

WO2022050075A1 - Ｒｆｉｃモジュール、ｒｆｉｃモジュールの製造方法及びｒｆｉｄタグ

Info

Publication number: WO2022050075A1
Application number: PCT/JP2021/030494
Authority: WO
Inventors: 登加藤
Original assignee: 株式会社村田製作所
Priority date: 2020-09-04
Filing date: 2021-08-20
Publication date: 2022-03-10
Also published as: JP7120493B2; JPWO2022050075A1

Abstract

ＲＦＩＣモジュール（１０１）は、支持フィルム（４）、フレキシブル基板（１０）、ＲＦＩＣ（２）及び絶縁体層（３）を備える。フレキシブル基板（１０）は、絶縁性の基材（１）と、この基材（１）の第１面（Ｓ１１）に形成されたＲＦＩＣ側端子電極（１１Ａ，１１Ｂ）と、基材（１）の第１面（Ｓ１１）に対向する第２面（Ｓ１２）に形成されて、ＲＦＩＣ側端子電極（１１Ａ，１１Ｂ）と導通する放射素子側電極（１２Ａ，１２Ｂ）と、を有する。絶縁体層（３）は弾性絶縁体（３２）を主要部とするフレキシブルな絶縁体層である。

Description

ＲＦＩＣモジュール、ＲＦＩＣモジュールの製造方法及びＲＦＩＤタグ

　本発明は、ＲＦＩＣ（Radio Frequency IntegratedCircuit）モジュール、その製造方法及びそれを備えるＲＦＩＤ（RadioFrequencyIdentifier）タグに関する。

　物品に付されたＲＦＩＤタグと、そのＲＦＩＤタグに対して読み書きするリーダライタとで構成されるＲＦＩＤシステムは、物品の情報管理システムとして用いられている。

　特許文献１には、アンテナとして作用させる導体と、その導体に結合するＲＦＩＣモジュールとを備えたＲＦＩＤタグが示されている。

国際公開第２０１６／０８４６５８号

　このようなＲＦＩＤタグは、所定の情報を記憶し、かつ所定の無線信号を処理するＲＦＩＣチップと、高周波信号の送受信を行うアンテナ素子（放射体）とを備え、管理対象となる種々の物品（或いはその包装材）に貼着して使用される。

　管理対象である物品は様々であり、対象物はますます拡がっている。しかし、低価格の物品については、その物品に対するＲＦＩＤタグの価格割合が相対的に大きいので、ＲＦＩＤタグを適用するには上記価格割合の大きさが障害となる。

　本発明は、品質をより安定化させ、低価格化したＲＦＩＣモジュール、その製造方法及びそれを備えるＲＦＩＤタグを提供することを目的とする。

　本開示の一例としてのＲＦＩＣモジュールは、絶縁性の基材と、前記基材の第１面に形成されたＲＦＩＣ側端子電極と、前記基材の前記第１面に対向する第２面に形成されて、前記ＲＦＩＣ側端子電極と導通する放射素子側電極と、を有するフレキシブル基板と、前記ＲＦＩＣ側端子電極に接続されるＲＦＩＣと、を備える。そして、前記フレキシブル基板の、前記ＲＦＩＣが搭載された面に弾性絶縁体を主要部とするフレキシブルな絶縁体層が被覆されたことを特徴とする。

　上記構成によれば、ＲＦＩＣが搭載された基材の第１面が、弾性絶縁体を主要部とするフレキシブルな絶縁体で被覆されているので、その絶縁体の表面はほぼ平坦となる。またフレキシブルな絶縁体とフレキシブル基板の剛性により、自重ではほぼ変形しないので、フレキシブルな絶縁体の表面をマウンターノズルで吸引して、ＲＦＩＣモジュールを搬送できる。そのため、電子部品を搭載するパーツフィーダによる搬送とノズルでのピックアップが可能となって、ＲＦＩＣモジュールをアンテナ導体パターンに搭載する搭載速度が従来の２倍以上に速くなり、ＲＦＩＤタグの製造コストが大きく抑えられる。

　また、ＲＦＩＣモジュールとアンテナ導体パターン子との電気的な接合が、絶縁性接着剤を介する容量結合であれば、従来のＲＦＩＤタグで使われる数µm～数十µm厚のアルミニウム電極によるアンテナ導体パターンをＰＥＴフィルム上に形成する方法だけでなく、紙箱やプラスチック包装等数十～数百オングストローム以下の厚みしかないアルミニウム蒸着箔に所定のパターンを形成し、絶縁性接着剤でＲＦＩＣモジュールを接着することでもＲＦＩＤタグが形成できる。これにより、アルミニウム電極によるアンテナ導体パターン及びＰＥＴフィルムが不要となり、ＲＦＩＤタグの加工コストを下げることができる。また、ＰＥＴフィルム上にアルミニウム箔によって形成されたＲＦＩＤタグは、資源リサイクルの課題がある。しかし、アルミ蒸着箔を形成した紙箱は、既に市場で資源としてリサイクルされている。従って、このアルミニウム蒸着箔をアンテナに用いたＲＦＩＤタグは、資源としてリサイクル可能である。従って、アルミニウム蒸着箔をアンテナに用いたＲＦＩＤタグによれば、環境負荷が低減する。

　また、弾性絶縁体の表面に離型性の絶縁体膜が形成されていれば、ＲＦＩＣモジュールの放射素子側電極の形成面と、アンテナ導体パターンが形成された部材との接合強度を相対的に高めることができる。そのため、弾性絶縁体の表面に両面粘着テープ等が貼付されたときにも、ＲＦＩＣモジュールとアンテナ導体パターンとの間の接合部での剥離が予防でき、且つ、ＲＦＩＣモジュールとアンテナ導体パターンとの間の静電容量が変化しない。従って、ＲＦＩＤタグの電気特性の変化を小さくすることができる。

　本開示の一例としてのＲＦＩＣモジュールの製造方法は、絶縁性の基材の第１面に、ＲＦＩＣ側端子電極を形成し、前記基材の前記第１面に対向する第２面に、前記ＲＦＩＣ側端子電極と導通する放射素子側電極を形成してフレキシブル基板を形成する工程と、上面に粘着層が形成された絶縁体フィルムに、前記フレキシブル基板を貼付する工程と、前記ＲＦＩＣ側端子電極に前記ＲＦＩＣを実装する工程と、弾性絶縁体を主要部とし、前記フレキシブル基板上に前記弾性絶縁体を形成する工程と、を備える。

　上記製造方法により、ＲＦＩＣが実装された基材が、絶縁体フィルムと弾性絶縁体との間に積層された積層構造体が容易に構成され、且つ両面が平坦なＲＦＩＣモジュールが構成される。

　本開示の一例としてのＲＦＩＣモジュールの製造方法は、絶縁性の基材の第１面に、ＲＦＩＣが接続される、銅箔によるＲＦＩＣ側端子電極を形成し、前記基材の前記第１面に対向する第２面に、前記ＲＦＩＣ側端子電極と導通する、銅箔による放射素子側電極を形成することによりフレキシブル基板を形成する工程と、粘着膜が形成された支持フィルムに、前記粘着膜を介して前記フレキシブル基板を貼付する工程と、前記フレキシブル基板の前記ＲＦＩＣ側端子電極に低温はんだを印刷する工程と、前記ＲＦＩＣを、前記低温はんだを介して前記フレキシブル基板に搭載する工程と、前記支持フィルムに前記フレキシブル基板が貼付されたまま、リフローはんだ法により前記ＲＦＩＣを前記フレキシブル基板に実装する工程と、前記フレキシブル基板の前記ＲＦＩＣの実装面に弾性絶縁体を主要部とする絶縁体層を形成する工程と、前記支持フィルム、前記フレキシブル基板及び前記絶縁体層を前記ＲＦＩＣの実装箇所単位の個片に打ち抜く工程と、を備える。

　上記製造方法により、支持フィルムにフレキシブル基板を貼付し、この貼付されたフレキシブル基板にＲＦＩＣを搭載し、更にこのＲＦＩＣが搭載されたフレキシブル基板に弾性絶縁体を形成していき、最後に支持フィルムと共にＲＦＩＣの実装箇所単位の個片を得ることができる。したがって、ＲＦＩＤモジュールを製造する過程で、支持体やフレキシブル基板を加工用治具に貼り付けたり、引き剥がしたりする工程が無くなり、加工不良の削減やＲＦＩＤモジュールの品質安定化だけでなく、加工時間の短縮および製造コストの大幅な削減が可能となる。

　本開示の一例としてのＲＦＩＤタグは、アンテナとＲＦＩＣモジュールとで構成される。前記アンテナは、アンテナ基材と、当該アンテナ基材に形成されたアンテナ導体パターンとで構成され、前記ＲＦＩＣモジュールは、絶縁性の基材と、前記基材の第１面側に搭載されるＲＦＩＣと、前記基材の前記第１面に形成されて、前記ＲＦＩＣが接続されるＲＦＩＣ側端子電極と、前記基材の前記第１面に対向する第２面に形成されて、前記ＲＦＩＣ側端子電極と導通する放射素子側電極と、を備え、前記ＲＦＩＣが搭載された前記基材の前記第１面に弾性絶縁体を主要部とする絶縁体層が被覆され、前記絶縁体層の表面に離型性の絶縁体膜が形成される。

　本発明によれば、品質をより安定化させ、低価格化したＲＦＩＣモジュール、その製造方法及びそれを備えるＲＦＩＤタグが得られる。

図１Ａは本発明の実施形態に係るＲＦＩＣモジュール１０１の断面図であり、図１ＢはＲＦＩＣモジュール１０１を構成する各部の断面図である。図２Ａは、アンテナ６０に対するＲＦＩＣモジュール１０１の取り付け直前の構成を示す部分断面図である。図２ＢはＲＦＩＤタグ２０１の部分断面図である。図３はＲＦＩＤタグ付き物品３０１の断面図である。図４はＲＦＩＣモジュール１０１の製造工程を示す図である。図５は、ＲＦＩＤタグの製造途中での斜視図及び部分断面図である。図６は、図５に続く、ＲＦＩＤタグの製造途中での斜視図及び部分断面図である。図７は、図６に続く、ＲＦＩＤタグの製造途中での斜視図及び部分断面図である。図８ＡはＲＦＩＤタグ２０１の斜視図である。図８Ｂは、アンテナ６０に対するＲＦＩＣモジュール１０１の搭載前段階での斜視図である。図９は、ＲＦＩＤタグ２０１の、ＲＦＩＣ２、インピーダンス整合回路及び放射素子６２Ａ，６２Ｂの関係を示す回路図である。図１０は、インピーダンス整合回路により生じる２つの共振周波数について示す図である。図１１ＡはＲＦＩＤタグ２０２の斜視図である。図１１Ｂは、アンテナ６０に対するＲＦＩＣモジュール１０１の搭載前段階での斜視図である。図１２はＲＦＩＤタグ２０２が備えるＲＦＩＣモジュール１０２の搭載部分の拡大平面図である。図１３はＲＦＩＣモジュール１０２の基材１に形成されている導体パターンを示す平面図である。図１４Ａは図１２におけるＲＦＩＣモジュール１０２のＹ－Ｙ部分の断面図であり、図１４Ｂは図１２におけるＲＦＩＣモジュール１０２のＸ－Ｘ部分の断面図である。図１５Ａはアンテナ６０に対するＲＦＩＣモジュール１０２の取り付け直前の構成を示す部分断面図である。図１５ＢはＲＦＩＤタグ２０２の部分断面図である。図１６は、ＲＦＩＤタグ２０２の、ＲＦＩＣ２、インピーダンス整合回路及び放射素子６２Ａ，６２Ｂの関係を示す回路図である。図１７は比較例としてのＲＦＩＣモジュールの断面図である。図１８は図１７に示したＲＦＩＣモジュールの製造工程を示す図である。図１９Ａは、変形例１に係るＲＦＩＣモジュール１０１ａであり、図１９Ｂは、変形例１に係るＲＦＩＣモジュール１０１ａを構成する各部の断面図である。

　以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明又は理解の容易性を考慮して、実施形態を説明の便宜上、複数の実施形態に分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換又は組み合わせは可能である。第２の実施形態以降では第１の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。

　図１Ａは本発明の実施形態に係るＲＦＩＣモジュール１０１の断面図であり、図１ＢはＲＦＩＣモジュール１０１を構成する各部の断面図である。

　ＲＦＩＣモジュール１０１は、フレキシブル基板１０と、ＲＦＩＣ２と、絶縁体層３と、支持フィルム４とを備える。フレキシブル基板１０は基材１を含み、基材１は互いに対向する第１面Ｓ１１及び第２面Ｓ１２を有する。ＲＦＩＣ２は基材１の第１面Ｓ１１に搭載されている。基材１の第１面Ｓ１１にはＲＦＩＣ２が低温はんだや導電性接着剤を介して接続されるＲＦＩＣ側端子電極１１Ａ，１１Ｂが形成されていて、第２面Ｓ１２には、ＲＦＩＣ側端子電極１１Ａ，１１Ｂとそれぞれ導通する放射素子側電極１２Ａ，１２Ｂが形成されている。基材１とその両面に形成されたＲＦＩＣ側端子電極１１Ａ，１１Ｂと、放射素子側電極１２Ａ，１２Ｂとによってフレキシブル基板１０が構成されている。

　支持フィルム４は、絶縁体フィルム４１とその上面に形成されている粘着層４２とで構成されている。支持フィルム４は粘着層４２を介して上記フレキシブル基板１０を支持する。この支持フィルムは、加工工程において搬送用部材として用いられるとともに、ＲＦＩＣモジュール１０１の部材として、フレキシブル基板１０の容量結合の誘電体層、及び防湿部材の役割も果たす。

　絶縁体層３は、粘着層３１と、弾性絶縁体３２と、この弾性絶縁体３２に形成された絶縁体層３３と、絶縁体層３３の表面に形成された離型層３４とで構成されている。弾性絶縁体３２は絶縁体層３の主要部を構成する。また、絶縁体層３は、エポキシ等の弾性樹脂をフレキシブル基板１０に塗布することで形成しても良い。この場合、絶縁体層３は、図１Ｂにおいて弾性エポキシ樹脂層３２だけで形成される。この場合、絶縁体層３は、粘着層３１を備えていなくてもよい。従って、ＲＦＩＣモジュール１０１を個片化した時に、粘着層３１によるＲＦＩＣモジュール１０１チップ同士の貼り付きが防止できる。この絶縁体層３はＲＦＩＣ２を保護する役割を果たす。また、この絶縁体層３は、ＲＦＩＣモジュール１０１の搭載時にＲＦＩＣモジュール１０１の平面度を高めることで、マウンターによる部品搭載を可能とする。さらに、この絶縁体層３は弾性樹脂や発泡絶縁体が主要部材なので、絶縁体層３は、弾性を有する。さらに、この絶縁体層３は弾性樹脂や発泡絶縁体が主要部材なので、ＲＦＩＤタグ（後に示すＲＦＩＤタグ２０１）をラベル化して印字する場合に、印字ヘッドの圧力により絶縁体が凹むことで、ＲＦＩＤラベルの印字がしやすくなる、という役割も果たす。

　上記各部の材料は次のとおりである。

　上記基材１は例えばＰＩ（ポリイミド）やＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹脂であり、ＲＦＩＣ側端子電極１１Ａ，１１Ｂ及び放射素子側電極１２Ａ，１２Ｂは銅箔のパターンである。また、弾性絶縁体３２は発泡ウレタンフォームや弾性エポキシ等である。この発泡ウレタンフォームは、内部の気泡が繋がっている連続気泡型、内部の気泡が互いに独立している独立気泡型のいずれであってもよい。また、弾性絶縁体３２の弾性率が低い場合、ラベル化して印字するときに、印字ヘッドの圧力により絶縁体が凹みやすい。これにより、ＲＦＩＤラベルの印字がしやすくなる。

　絶縁体層３３は例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹脂であり、離型層３４は例えばＳｉコートの膜である。これは、シリコン系化合物の膜である。粘着層３１はアクリル系糊剤やホットメルト等の感熱接着剤である。

　絶縁体フィルム４１は例えばＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）又はＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹脂である。粘着層４２はアクリル系糊剤である。

　各部の寸法は、例えば次のとおりである。

　支持フィルム４の絶縁体フィルム４１：６μｍ
　支持フィルム４の粘着層４２：３μｍ
　基材１：３８μｍ
　ＲＦＩＣ側端子電極１１Ａ，１１Ｂ、放射素子側電極１２Ａ，１２Ｂ：１８μｍ
　粘着層３１：７μｍ
　弾性絶縁体３２：１２５μｍ
絶縁体層３３：５μｍ　離型層３４：０．５μｍ
　ＲＦＩＣモジュール１０１：３．２×２．５×０．２２ｍｍ
　ＲＦＩＣモジュール１０１は、基本的には次の方法により製造される。

［１］電極形成工程
　絶縁性の基材１の第１面Ｓ１１に、ＲＦＩＣ２が接続されるＲＦＩＣ側端子電極１１Ａ，１１Ｂを形成し、基材１の第２面Ｓ１２に、ＲＦＩＣ側端子電極１１Ａ，１１Ｂと導通する放射素子側電極１２Ａ，１２Ｂを形成する。

［２］基材貼付工程
　上面に粘着層４２を形成した支持フィルム４に、基材１の第２面Ｓ１２を貼付する。

［３］ＲＦＩＣ実装工程
　フレキシブル基板１０にはんだや導電性接着剤を塗布し、ＲＦＩＣ２を実装する。

［４］弾性絶縁体形成工程
　第１面Ｓ３１に離型層３４が形成され、第２面Ｓ３２に粘着層３１が形成された絶縁体層３を、粘着層３１を介してフレキシブル基板１０に貼付し、ＲＦＩＣ２が実装されたフレキシブル基板１０と、絶縁体層３と、支持フィルム４と、を平坦面間で貼付する。または、ＲＦＩＣ２が実装されたフレキシブル基板１０の面上に、弾性エポキシ樹脂を印刷工法にて塗布し、熱処理して弾性エポキシ樹脂を硬化させることによって、絶縁体層３を形成しても良い。

　以上の工程によって、図１Ａに示したＲＦＩＣモジュール１０１が構成される。

　次に、上記ＲＦＩＣモジュール１０１を備えるＲＦＩＤタグの構成について示す。

　図２Ａは、アンテナ６０に対するＲＦＩＣモジュール１０１の取り付け直前の構成を示す部分断面図である。図２ＢはＲＦＩＤタグ２０１の部分断面図である。

　ＲＦＩＤタグ２０１は、ＲＦＩＣモジュール１０１、両面粘着シート５及びアンテナ６０を備える。図２Ａにおいて、ＲＦＩＣモジュール１０１の支持フィルム４には絶縁性の接着剤７が形成されている。この接着剤７はＲＦＩＣモジュール１０１をアンテナ６０に搭載する前処理工程、またはＲＦＩＣモジュールの製造工程において、個片打ち抜きをする前に形成する。また、アンテナ６０のＲＦＩＣモジュール１０１を搭載する場所に、あらかじめ接着剤７を塗布しておいてもよい。

　アンテナ６０は、アンテナ基材６１とそのアンテナ基材６１に形成された放射素子６２Ａ，６２Ｂとで構成されている。アンテナ基材６１は例えば紙やＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹脂、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）樹脂等の可撓性のある絶縁体シートである。放射素子６２Ａ，６２Ｂは、錫ビスマス導電性ペーストやＡｇ系やカーボン系の導電性ペースト、またはアルミニウム箔や銅箔または金属蒸着箔等の可撓性を示す薄さの導体である。

　ＲＦＩＣモジュール１０１は、絶縁体層３の表面がマウンターでピックアップされ、接着剤７を介してアンテナ６０に貼りつけられる。この状態で、ＲＦＩＣモジュール１０１の放射素子側電極１２Ａ，１２Ｂは、アンテナ６０の放射素子６２Ａ，６２Ｂに、支持フィルム４及び接着剤７を介してそれぞれ対向する。これにより、放射素子側電極１２Ａと放射素子６２Ａとの間、及び放射素子側電極１２Ｂと放射素子６２Ｂとの間にそれぞれ容量が形成される。また、ＲＦＩＣモジュール１０１はフレキシブルモジュールなので、アンテナ６０が多少変形しても、放射素子側電極１２Ａと放射素子６２Ａとの間の容量、及び、放射素子側電極１２Ｂと放射素子６２Ｂとの間の容量、に大きな変化は生じない。従って、通信特性が安定する。

　図２Ｂに示すように、ＲＦＩＣモジュール１０１をアンテナ６０に搭載した後に、両面粘着シート５でＲＦＩＣモジュール１０１およびアンテナ６０をカバーすることによりＲＦＩＤタグ２０１をシール化する。つまり、物品に対してそのまま貼り付け可能なＲＦＩＤタグ２０１を形成する。

　また、図２Ｂに示すように、ＲＦＩＣモジュール１０１及びアンテナ６０を両面粘着シート５でカバーしてＲＦＩＤタグ２０１をシール化すると、両面粘着シート５とアンテナ６０との間の応力により、ＲＦＩＣモジュール１０１の弾性絶縁体３２が変形して、その上面の断面形状が弧を描くような形状に変形する。これにより、ＲＦＩＣモジュール１０１周りの段差がなだらかになり、ＲＦＩＤタグ２０１に印字する時に文字のかすれが低減される。更に、熱転写プリンタによる印字の場合、印字ヘッドの圧力により、印字面が柔軟に変形できるので、文字のかすれがほとんど無くなる。

　絶縁体層３は離型層３４を有するため、この離型層３４と両面粘着シート５との粘着力と、ＲＦＩＣモジュール１０１とアンテナ６０との接着力とを比較すると、ＲＦＩＣモジュール１０１とアンテナ６０との接着力の方が強い。そのため、ＲＦＩＤタグ２０１を構成した後、ＲＦＩＤタグ２０１の各部に外力が加わったり、湿度や温度により両面粘着シート５が膨張・収縮したりしても、アンテナ６０とＲＦＩＣモジュール１０１との位置ずれやＲＦＩＣモジュールの剥がれが無く、放射素子側電極１２Ａと放射素子６２Ａとの間、及び放射素子側電極１２Ｂと放射素子６２Ｂとの間の容量が安定していて、ＲＦＩＤタグとしての電気的特性が一定に保たれる。

　図３はＲＦＩＤタグ付き物品３０１の断面図である。ＲＦＩＣモジュール１０１の内部構造については図示を簡略化している。このように、物品３００の表面にＲＦＩＤタグ２０１を、両面粘着シート５を介して貼付することで、ＲＦＩＤタグ付き物品３０１が構成される。

　次にＲＦＩＣモジュール１０１の製造方法について、その各工程の例を示す。図４はＲＦＩＣモジュール１０１の製造工程を示す図である。また、図５、図６、図７は、ＲＦＩＤタグの製造途中での斜視図及び部分断面図である。

［工程Ｐ１］
　支持枠９０に支持フィルム４を貼り付ける。支持枠９０はステンレススチール製のリング状薄板である。支持フィルム４は、図１Ｂに示したとおり、絶縁体フィルム４１の上面に粘着層４２が形成されたフィルムである。この支持フィルム４は粘着層４２を介して支持枠９０の下面に貼り付く。

［工程Ｐ２］
　フレキシブル基板１０を支持フィルム４の上面に貼り付ける。この状態で、フレキシブル基板１０は支持フィルム４を介して支持枠９０に支持される。

［工程Ｐ３］
　ＲＦＩＣ側端子電極１１Ａ，１１Ｂの表面に低温はんだペーストＳＯを印刷する。この低温はんだは例えばＳｎ－Ｂｉ系低温はんだである。

［工程Ｐ４］
　ＲＦＩＣ２を表面実装する。

［工程Ｐ５］
　窒素雰囲気のリフロー炉を通すことによって、ＲＦＩＣ２をはんだ付けする。

［工程Ｐ６］
　フレキシブル基板１０の上面に、ＲＦＩＣ２を覆う絶縁体層３を形成する。図１Ｂに示したとおり、この絶縁体層３は、例えば、弾性絶縁体３２と、この弾性絶縁体３２の下面に形成された粘着層３１と、上面に形成された絶縁体層３３と、絶縁体層３３の表面に形成された離型層３４とで構成する方法によって形成される。また、例えば、絶縁体層３が、弾性エポキシ樹脂を硬化させることによって構成される方法でも良い。例えば、ＲＦＩＣ２が実装されたフレキシブル基板１０の面上に弾性エポキシ樹脂を印刷工法にて塗布する。そして、弾性エポキシ樹脂を熱処理する。結果、弾性エポキシ樹脂が硬化する。

　絶縁体層３は柔軟性を有するので、フレキシブル基板１０の上面に絶縁体層３を形成することによって、ＲＦＩＣ２の周囲を被覆し、かつ表面が平坦な弾性絶縁体層３が形成される。

［工程Ｐ７］
　支持フィルム４、フレキシブル基板１０及び絶縁体層３の積層体を、ＲＦＩＣ２の実装箇所単位の個片に打ち抜く。つまり、積層体を支持フィルム４から剥離することなく、支持フィルム４と共に、積層体全体をＲＦＩＣ２の実装箇所単位で個片化する。この個片化はダイサーやレーザー等を用いて行ってもよい。また、ＲＦＩＣモジュール１０１の柔らかさを利用して金型での打ち抜き等を用いて行ってもよい。

　この図４に示した製造工程は、短冊状のシート状態で加工するフローであるが、ロール状の支持フィルムをベースにして、工程Ｐ１から工程Ｐ７までを行うことで、ロールｔｏロールでの加工も可能である。ロールｔｏロールの加工であれば、製造コストを更に削減することも可能である。

　ここで、比較例としての一般的なモジュールの加工方法を用いた場合のＲＦＩＣモジュールの構成と製造方法について示す。図１７は比較例としてのＲＦＩＣモジュールの断面図である。このＲＦＩＣモジュールは、基材８１にＲＦＩＣ側端子電極１１Ａ，１１Ｂ及び放射素子側電極１２Ａ，１２Ｂが形成されたフレキシブル基板にＲＦＩＣ２が実装され、基材８１の下面に絶縁体層８４、上面に絶縁体層８３がそれぞれ被覆されている。基材８１はＰＩ（ポリイミド）、絶縁体層８４は熱硬化性樹脂シートであり、絶縁体層８３は熱硬化性樹脂である。一般的なフレキシブル基板では、配線パターン間に電位差が発生する事を想定している。従って、一般的には、基板８１の下面の絶縁体層８４には、防水性や耐電圧を考慮した熱硬化性樹脂が使用されている。換言すれば、一般的には、樹脂厚が厚い基板しか市販されていない。しかし、ＲＦＩＣモジュール１０１は、図１３及び図１６に示すように端子間に電位差が発生しない回路構成であり、且つ、パッシブ回路構成である。従って、耐水性や耐電圧を考慮しなくてよい。この為、フレキシブル基板１０の下面に支持フィルム４を貼付するような簡便な方法で絶縁層を形成できる。結果、支持フィルム４の厚みも薄くできる。

　図１８は図１７に示したＲＦＩＣモジュールの製造工程を示す図である。

［工程Ｐ１１］
　リフロー炉に通すために、ＰＩ（ポリイミド）基板をリフロー用金属板治具に貼り付ける。この基板は、基材８１と、その両面に形成された導体パターン及びレジスト層と、絶縁体層８４とを備える一般的なＰＩ（ポリイミド）フレキシブル基板である。

［工程Ｐ１２］
　基板にはんだを印刷する。

［工程Ｐ１３］
　基板にＲＦＩＣを表面実装する。

［工程Ｐ１４］
　基板をリフロー炉に通してはんだ付けする。

［工程Ｐ２１］
　ＲＦＩＣ２が半田付けされたフレキシブル基板を上記リフロー用金属板治具から外し、はんだに含まれていたフラックスや、リフローソルダリングによって形成されたはんだボールを洗浄するため、フレキシブル基板を洗浄用の（洗浄槽に入れるための）治具にはめ、洗浄する。

［工程Ｐ３１］
　上記洗浄用治具からフレキシブル基板を剥がし、上記熱硬化性樹脂を塗布するための板治具に貼り付け、熱硬化性樹脂をフレキシブル基板のＲＦＩＣ２の搭載面に塗布する。

［工程Ｐ３２］
　フレキシブル基板及び上記熱硬化性樹脂等を含む積層体を加熱・加圧することにより上記熱硬化性樹脂を硬化させて絶縁体層８３を形成する。一般的な熱硬化性樹脂は剛性があるので、絶縁体層８３の剛性によりＲＦＩＣモジュールもフレキシブル性がほぼ無くなる。

［工程Ｐ４１］
　上記、板治具から上記積層体を剥がし、ダイシング用の金属治具にダイサー加工用ＵＶテープが貼り付いた金属板に、上記積層体を貼り付ける。

［工程Ｐ４２］
　その後、積層体をダイサーで、積層体を個片にカットする。

［工程Ｐ４３］
　その後、ＵＶ照射を行って、ＵＶテープ層を硬化させて、個片となったＲＦＩＣモジュール１０１をＵＶテープから剥離し、個片分離する。

　以上に示したように、一般的なモジュールの加工方法による加工方法の比較例では、処理対象の部材をシートや治具に貼って剥がす処理を何度も行う必要があり、加工途中で製品を触ることが多くなるので、製品に何度も応力がかかる。従って、はんだ断線や製品への汚れの付着やキズ等の加工不良が発生しやすい。また治具取り換え作業が多くなり、製造コストが嵩む。これに対し、本実施形態によれば、基板の貼り付け工程は一度だけであり、基板を剥がす工程は無い。また、支持フィルム４はＲＦＩＣモジュール１０１の構成部材として残る。したがって、加工中の製品に荷重や変形応力がかかることがなく、加工不良が起きにくい。また治具変更に係る段取り時間や治具変更時の取り付け不良、又は、取り外し不良を無くせるので、製造コストを非常に低く抑えられる。

　また、以上に示した例では、熱硬化性樹脂シートの硬化物である絶縁体層８３でＲＦＩＣ２を被覆するので、図１７に示すように、ＲＦＩＣ２の上部に突起部が生じる。この突起部の突起高さは４０μｍ程度である。このような突起部が形成されると、このＲＦＩＣモジュールをパーツフィーダにかけた際、隣接する２つのＲＦＩＣモジュールの突起部同士が係合して、ＲＦＩＣモジュールが正常に搬送されないおそれがある。これに対し、本実施形態によれば、突起部が小さくなり、また、なだらかになるので、表面が平坦なＲＦＩＣモジュールとなって、パーツフィーダによって正常に搬送できる。

　また、比較例のＲＦＩＣモジュールでは、ＲＦＩＣモジュールの絶縁体層８３が凹まないので、このＲＦＩＣモジュールをラベルに入れた場合、ラベルのモジュール搭載部分に凸部ができてしまう。このラベルに印字しようとすると、凸部まわりの印字ができなくなり、ラベルに印字不可のエリアが発生する。これに対し、本実施形態では、ラベル化すると、ＲＦＩＣモジュール１０１の弾性絶縁体３２は変形してチップ上面の断面形状が弧を描く。これにより、ＲＦＩＣモジュール１０１周りの段差がなだらかになり、ＲＦＩＤタグ２０１に印字する時に文字のかすれが低減される。更に熱転写プリンタで印字する場合、印字ヘッドの圧力により柔軟に印字面が変形するので、文字のかすれがほとんど無くなり全面に文字や記号を印刷できる。

　さらに、図１７に示した一般的なＰＩ（ポリイミド）基板を用いるＲＦＩＣモジュールでは、絶縁体層８４が熱硬化性樹脂シートであるので、耐熱性の糊とシート基材の厚みが必要であり、その厚みは２０μｍ程度と厚い。そのため、放射素子側電極１２Ａ，１２Ｂと放射素子（図２Ａに示した放射素子６２Ａ，６２Ｂ）との間にそれぞれ生じる容量が小さくなる。これに対し、本実施形態のＲＦＩＣモジュール１０１では、支持フィルム４がＰＥＴフィルムであり、その厚みを例えば６μｍ程度に薄くできるので、放射素子側電極１２Ａ，１２Ｂと放射素子６２Ａ，６２Ｂとの間にそれぞれ生じる容量を大きくできる。そのことにより、ＲＦＩＣ２と放射素子６２Ａ，６２Ｂとの間での、インピーダンス整合時のエネルギー伝搬効率が高まり、通信最長距離を大きくできる。なお、図１７に示した構造において、上記容量を大きくするためには、放射素子側電極１２Ａ，１２Ｂを広面積化すればよいが、その分、ＲＦＩＣモジュールが大型化してしまう。

　次に、ＲＦＩＣモジュール１０１を備えるＲＦＩＤタグについて例示する。

　図８ＡはＲＦＩＤタグ２０１の斜視図である。図８Ｂは、アンテナ６０に対するＲＦＩＣモジュール１０１の搭載前段階での斜視図である。ＲＦＩＤタグ２０１はアンテナ６０にＲＦＩＣモジュール１０１を搭載することによって構成される。

　アンテナ６０は、アンテナ基材６１と、このアンテナ基材６１に形成されたアンテナ導体パターン６２とで構成されている。アンテナ導体パターン６２は、帯状の放射素子６２Ａ，６２Ｂと、一部に切り欠き部ＣＴを有するループ状の導体６２ａＬＰａ，６２ＬＰｂ，６２ＬＰｃと、を有する。図８Ａ、図８Ｂ中、２本の破線は放射素子６２Ａ，６２Ｂと上記ループ状の導体６２ａＬＰａ，６２ＬＰｂ，６２ＬＰｃとの境界を示す仮想の線である。ループ状の導体６２ａＬＰａ，６２ＬＰｂ，６２ＬＰｃは、インピーダンス整合のためのインダクタとして作用する。アンテナ基材６１は例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹脂、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）樹脂等の可撓性のある絶縁体シートである。アンテナ導体パターン６２はアルミニウム箔や銅箔等の可撓性を示す薄さの導体である。

　図９は、ＲＦＩＣ２、インピーダンス整合回路及び放射素子６２Ａ，６２Ｂの関係を示す回路図である。図１０は、インピーダンス整合回路により生じる２つの共振周波数について示す図である。

　図９において、インダクタＬ１は導体６２ＬＰａに対応し、インダクタＬ２は導体６２ＬＰｂに対応し、インダクタＬ３は導体６２ＬＰｃに対応する。

　図９に示す容量Ｃａは、図２Ｂに示したＲＦＩＣモジュール１０１内の放射素子側電極１２Ａと導体６２ＬＰａとの間に生じる容量であり、容量Ｃｂは、放射素子側電極１２Ｂと導体６２ＬＰｂとの間に生じる容量である。

　図９に示すように、ＲＦＩＣ２には、内部の回路及び浮遊容量等による容量Ｃｐが存在する。図１０に表れているように、ＲＦＩＣ２にインピーダンス整合回路が接続された状態で２つの共振が生じる。１つ目の共振は放射素子６２Ａ，６２Ｂ及びインダクタＬ３で構成される電流経路に生じる共振であり、２つ目の共振はインダクタＬ１～Ｌ３、容量Ｃａ，Ｃｂ，Ｃｐで構成される電流経路（電流ループ）に生じる共振である。この２つの共振は、各電流経路に共有されるインダクタＬ３によって結合され、２つの共振にそれぞれ対応する２つの電流ｉ１，ｉ２は図９に示すように流れる。

　これらの共振周波数特性は図１０において曲線Ａ及び曲線Ｂで表現される。このような共振周波数を有する２つの共振を結合させることで、図１０において曲線Ｃで示すような広帯域の共振周波数特性が得られる。

　次に、上記ＲＦＩＣモジュール１０１とは構成が異なるＲＦＩＣモジュール１０２を備えるＲＦＩＤタグについて例示する。

　図１１ＡはＲＦＩＤタグ２０２の斜視図である。図１１Ｂは、アンテナ６０に対するＲＦＩＣモジュール１０２の搭載前段階での斜視図である。

　アンテナ６０は、アンテナ基材６１と、このアンテナ基材６１に形成されたアンテナ導体パターン６２とで構成されている。アンテナ導体パターン６２は、帯状の放射素子６２Ａ，６２Ｂで構成されている。

　図１２はＲＦＩＤタグ２０２が備えるＲＦＩＣモジュール１０２の搭載部分の拡大平面図である。

　ＲＦＩＤタグ２０２は、アンテナ６０と、このアンテナ６０に結合するＲＦＩＣモジュール１０２とで構成される。アンテナ６０はアンテナ基材６１と、このアンテナ基材６１に形成された放射素子６２Ａ，６２Ｂとで構成される。放射素子６２Ａ，６２Ｂはダイポールアンテナを構成する。放射素子６２Ａ，６２ＢにはＲＦＩＣモジュール１０２が搭載される。アンテナ基材６１は例えば紙やＰＥＴ、ＰＰＳ等の可撓性のある絶縁体シートである。放射素子６２Ａ，６２Ｂは、錫ビスマス導電性ペーストやＡｇ系やカーボン系導電性ペースト、またはアルミニウム箔や銅箔または金属蒸着箔等の可撓性を示す薄さの導体である。

　図１３はＲＦＩＣモジュール１０２の基材１に形成されている導体パターンを示す平面図である。図１３において上部は基材１の上面に形成されている導体パターンの平面図であり、図１３の下部は基材１の下面に形成されている導体パターンの平面図である。

　基材１の上面には、ＲＦＩＣ側第１端子電極５１、ＲＦＩＣ側第２端子電極５２、第１インダクタＬ１の主要部の導体パターンＬ１１、及び第２インダクタＬ２の主要部の導体パターンＬ２１が形成されている。ＲＦＩＣ側第１端子電極５１は導体パターンＬ１１の一方端に繋がっていて、ＲＦＩＣ側第２端子電極５２は導体パターンＬ２１の一方端に繋がっている。これら導体パターンは例えば銅箔をフォトリソグラフィによってパターンニングしたものである。

　基材１の下面には、アンテナ６０の放射素子６２Ａ，６２Ｂに容量結合される放射素子側第１端子電極１３Ａ及び放射素子側第２端子電極１３Ｂが形成されている。また、基材１の下面には、第１インダクタＬ１の一部の導体パターンＬ１２、第２インダクタの一部の導体パターンＬ２２、第３インダクタＬ３の導体パターン、第４インダクタＬ４の導体パターン及び第５インダクタＬ５の導体パターン（二点鎖線で囲む導体パターン）が形成されている。これら導体パターンも例えば銅箔をフォトリソグラフィによってパターンニングしたものである。

　上記第１インダクタＬ１の一部の導体パターンＬ１２の一方端及び第３インダクタＬ３の導体パターンの一方端は上記放射素子側第１端子電極１３Ａに繋がっている。同様に、上記第２インダクタＬ２の一部の導体パターンＬ２２の一方端及び第４インダクタＬ４の導体パターンの一方端は上記放射素子側第２端子電極１３Ｂに繋がっている。第３インダクタＬ３の導体パターンの他方端と、第４インダクタＬ４の導体パターンの他方端との間には第５インダクタＬ５の導体パターンが繋がっている。

　第１インダクタＬ１の導体パターンＬ１２の他方端と第１インダクタＬ１の主要部の導体パターンＬ１１の他方端とはビア導体Ｖ１を介して接続されている。同様に、第２インダクタＬ２の導体パターンＬ２２の他方端と第２インダクタＬ２の主要部の導体パターンＬ２１の他方端とはビア導体Ｖ２を介して接続されている。

　上記ＲＦＩＣ側第１端子電極５１及びＲＦＩＣ側第２端子電極５２にＲＦＩＣ２が搭載されている。つまり、ＲＦＩＣ２の端子２１がＲＦＩＣ側第１端子電極５１に接続されていて、ＲＦＩＣ２の端子２２がＲＦＩＣ側第２端子電極５２に接続されている。

　第１インダクタＬ１及び第３インダクタＬ３は基材１の異なる層にそれぞれ形成され、且つコイル開口が重なる関係に配置されている。同様に、第２インダクタＬ２及び第４インダクタＬ４は基材１の異なる層にそれぞれ形成され、且つコイル開口が重なる関係に配置されている。そして、第２インダクタＬ２及び第４インダクタＬ４と、第１インダクタＬ１及び第３インダクタＬ３とは、ＲＦＩＣ２の搭載位置を基材１の面に沿って挟む位置関係に配置されている。

　図１４Ａは図１２におけるＲＦＩＣモジュール１０２のＹ－Ｙ部分の断面図であり、図１４Ｂは図１２におけるＲＦＩＣモジュール１０２のＸ－Ｘ部分の断面図である。絶縁体層３及び支持フィルム４等の構成は、図１に示したＲＦＩＣモジュール１０１と同様である。

　図１５Ａはアンテナ６０に対するＲＦＩＣモジュール１０２の取り付け直前の構成を示す部分断面図である。図１５ＢはＲＦＩＤタグ２０２の部分断面図である。ＲＦＩＣモジュール１０２以外の構成は図２Ａ、図２Ｂに示したＲＦＩＤタグ２０１と同様である。

　図１６は、ＲＦＩＣ２、インピーダンス整合回路及び放射素子６２Ａ，６２Ｂの関係を示す回路図である。図１６において、インダクタＬ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５は図１３に示したインダクタＬ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５にそれぞれ対応する。

　図１６に示す容量Ｃａは、図１５Ｂに示したＲＦＩＣモジュール１０２内の放射素子側第１端子電極１３Ａと放射素子６２Ａとの間に生じる容量であり、容量Ｃｂは、放射素子側第２端子電極１３Ｂと放射素子６２Ｂとの間に生じる容量である。

　図１６に示すように、ＲＦＩＣ２には、内部の回路及び浮遊容量等による容量Ｃｐが存在する。このＲＦＩＤタグ２０２においても、図１０に示したように、ＲＦＩＣ２にインピーダンス整合回路が接続された状態で２つの共振が生じる。１つ目の共振は放射素子６２Ａ，６２Ｂ、容量Ｃａ，Ｃｂ及びインダクタＬ３，Ｌ４，Ｌ５で構成される電流経路に生じる共振であり、２つ目の共振はインダクタＬ１～Ｌ５及び容量Ｃｐで構成される電流経路（電流ループ）に生じる共振である。この２つの共振は、各電流経路に共有されるインダクタＬ３，Ｌ４，Ｌ５によって結合され、２つの共振にそれぞれ対応する２つの電流ｉ１，ｉ２は図１６に示すように流れる。図１６の電流経路の場合、ＲＦＩＣモジュール１０２のみで一つの電流経路ｉ２を構成し、且つ、ＲＦＩＣモジュール１０２のみで構成された一つの電流経路ｉ２は、共振周波数を持っている。従って、アンテナ６０を含む放射素子６２Ａ，６２Ｂ、容量Ｃａ，Ｃｂ及びインダクタＬ３，Ｌ４，Ｌ５で構成される電流経路ｉ１の共振周波数と、通信周波数とが異なっている場合でも、通信が可能である。さらに、この図１６のＲＦＩＣモジュール１０２は、誘電体で囲まれたモジュールである。基板に形成されたインダクタパターンは２個のコイルが並列に配置されている。コイルに発生する磁界は、お互いに打ち消すように配置されている。従って、ＲＦＩＣモジュール１０２からの磁界の漏れが小さくなる。また、ＲＦＩＣモジュール１０２は、誘電体で囲まれたモジュールであるため、ＲＦＩＣモジュール１０２は、周囲の誘電率や金属等の影響を受けにくくなっている。換言すれば、ＲＦＩＣモジュール１０２は、周囲の影響による共振周波数の変動が小さくなるように構成されている。

　このような共振周波数を有する２つの共振を結合させることで、図１０において曲線Ｃで示したような広帯域の共振周波数特性が得られる。

　（変形例１）
　以下、変形例１に係るＲＦＩＣモジュール１０１ａについて図を参照して説明する。図１９Ａは、変形例１に係るＲＦＩＣモジュール１０１ａであり、図１９Ｂは、変形例１に係るＲＦＩＣモジュール１０１ａを構成する各部の断面図である。

　図１９Ａ及び図１９Ｂに示すように、ＲＦＩＣモジュール１０１ａは、粘着層３１及び絶縁体層３３を備えていない点で、ＲＦＩＣモジュール１０１と異なる。具体的には、ＲＦＩＣモジュール１０１ａは、絶縁体層３の代わりに絶縁体層３ａを備えている。絶縁体層３ａは、弾性絶縁体３２及び離型層３４を備えている。この場合、離型層３４は、弾性絶縁体３２の表面に形成されている。

　このようなＲＦＩＣモジュール１０１ａは、ＲＦＩＣモジュール１０１と同様の効果を奏する。また、ＲＦＩＣモジュール１０１ａは、粘着層３１を備えていない。従って、ＲＦＩＣモジュール１０１ａを個片化した時に、粘着層３１によるＲＦＩＣモジュール１０１ａのチップ同士の貼り付きが防止できる。

　最後に、上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではない。当業者にとって変形及び変更が適宜可能である。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲内と均等の範囲内での実施形態からの変更が含まれる。

Ｃａ，Ｃｂ…容量
Ｃｐ…寄生容量
Ｌ１～Ｌ４…インダクタ
Ｓ１１…第１面
Ｓ１２…第２面
Ｓ３１…第１面
Ｓ３２…第２面
ＳＯ…低温はんだペースト
Ｖ１，Ｖ２…ビア導体
１…基材
２…ＲＦＩＣ
３…絶縁体層
４…支持フィルム
５…両面粘着シート
７…接着剤
１０…フレキシブル基板
１１Ａ，１１Ｂ…ＲＦＩＣ側端子電極
１２Ａ，１２Ｂ，１３Ａ，１３Ｂ…放射素子側電極
３１…粘着層
３２…弾性絶縁体
３３…絶縁体層
３４…離型層
４１…絶縁体フィルム
４２…粘着層
５１…ＲＦＩＣ側第１端子電極
５２…ＲＦＩＣ側第２端子電極
６０…アンテナ
６１…アンテナ基材
６２…アンテナ導体パターン
６２Ａ，６２Ｂ…放射素子
６２ＬＰａ，６２ＬＰｂ，６２ＬＰｃ…導体
８１…基材
８３，８４…絶縁体層
９０…支持枠
１０１，１０１ａ，１０２…ＲＦＩＣモジュール
２０１，２０２…ＲＦＩＤタグ
３００…物品
３０１…ＲＦＩＤタグ付き物品

Claims

　絶縁性の基材と、前記基材の第１面に形成されたＲＦＩＣ側端子電極と、前記基材の前記第１面に対向する第２面に形成されて、前記ＲＦＩＣ側端子電極と導通する放射素子側電極と、を有するフレキシブル基板と、
　前記ＲＦＩＣ側端子電極に接続されるＲＦＩＣと、
　を備え、
　前記フレキシブル基板の、前記ＲＦＩＣが搭載された面に弾性絶縁体を主要部とするフレキシブルな絶縁体層が被覆された、
　ＲＦＩＣモジュール。
　前記放射素子側電極があるフレキシブル基板の第２面に、粘着層を介して絶縁体フィルムの第１面が貼付された、
　請求項１に記載のＲＦＩＣモジュール。
　前記弾性絶縁体は、弾性樹脂を主要部とする絶縁体層である、
　請求項１又は請求項２に記載のＲＦＩＣモジュール。
　前記弾性絶縁体は、発泡絶縁体を主要部とする絶縁体層である、
　請求項１又は請求項２に記載のＲＦＩＣモジュール。
　前記絶縁体フィルムにおいて、前記第１面に対向する第２面に、絶縁性接着剤が形成されている、
　請求項２に記載のＲＦＩＣモジュール。
前記弾性絶縁体を主要部とする絶縁体層の表面に離型層が形成された、
　請求項１から請求項５のいずれかに記載のＲＦＩＣモジュール。
　前記弾性絶縁体は前記フレキシブル基板の、前記ＲＦＩＣの搭載面に接着する接着層を介して前記フレキシブル基板に貼付されている、
　請求項１から請求項６のいずれかに記載のＲＦＩＣモジュール。
　絶縁性の基材の第１面に、ＲＦＩＣ側端子電極を形成し、前記基材の前記第１面に対向する第２面に、前記ＲＦＩＣ側端子電極と導通する放射素子側電極を形成してフレキシブル基板を形成する工程と、
　上面に粘着層が形成された絶縁体フィルムに、前記フレキシブル基板を貼付する工程と、
　前記ＲＦＩＣ側端子電極にＲＦＩＣを実装する工程と、
　弾性絶縁体を主要部とし、弾性絶縁体層の第２面を、前記フレキシブル基板側にして、前記弾性絶縁体層、前記フレキシブル基板及び前記絶縁体フィルムを平坦面間で貼付する工程と、
　を備える、
　ＲＦＩＣモジュールの製造方法。
　絶縁性の基材の第１面に、ＲＦＩＣが接続される、ＲＦＩＣ側端子電極を形成し、前記基材の前記第１面に対向する第２面に、前記ＲＦＩＣ側端子電極と導通する、放射素子側電極を形成することによりフレキシブル基板を形成する工程と、
　粘着膜が形成された支持フィルムに、前記粘着膜を介して前記フレキシブル基板を貼付
する工程と、
　前記フレキシブル基板の前記ＲＦＩＣ側端子電極にはんだを印刷する工程と、
　前記ＲＦＩＣを、前記はんだを介して前記フレキシブル基板に搭載する工程と、
　前記支持フィルムに前記フレキシブル基板が貼付されたまま、リフローはんだ法により前記ＲＦＩＣを前記フレキシブル基板に実装する工程と、
　前記フレキシブル基板の前記ＲＦＩＣの実装面に弾性絶縁体を主要部とする絶縁体層を形成する工程と、
　前記支持フィルム、前記フレキシブル基板及び前記絶縁体層を前記ＲＦＩＣの実装箇所単位の個片に打ち抜く工程と、
　を備える、
　ＲＦＩＣモジュールの製造方法。
　アンテナとＲＦＩＣモジュールとを備えるＲＦＩＤタグであって、
　前記アンテナは、アンテナ基材と、当該アンテナ基材に形成されたアンテナ導体パターンとで構成され、
　前記ＲＦＩＣモジュールは、
　絶縁性の基材と、
　前記基材の第１面側に搭載されるＲＦＩＣと、
　前記基材の前記第１面に形成されて、前記ＲＦＩＣが接続されるＲＦＩＣ側端子電極と、
　前記基材の前記第１面に対向する第２面に形成されて、前記ＲＦＩＣ側端子電極と導通する放射素子側電極と、
　を備え、
　前記ＲＦＩＣが搭載された前記基材の前記第１面に弾性絶縁体を主要部とする絶縁体層が被覆され、
　前記絶縁体層の表面に離型性の絶縁体膜が形成された、
　ＲＦＩＤタグ。