JP7117082B2 - 建物、建物の電気供給方法、建物の冷却水供給方法、及び、建物の構築方法 - Google Patents

Description

本発明は、建物、建物の電気供給方法、建物の冷却水供給方法、及び、建物の構築方法に関する。

建物として、サーバや通信機器等のＩＴ（Information Technology）機器が多数設置されたＩＴ機器室を備えるデータセンターが知られている。例えば、特許文献１にはフロアを上下に分割して、ＩＴ機器を置くエリア（ＩＴ機器室）と、空調や電源などの設備関連機器を置くエリアを設けた構造（所謂ダブルデッキ構造）のデータセンターが記載されている。また、特許文献１には、ＩＴ機器室を複数階に積層して構成したものも記載されている。通常、このような積層型のデータセンターでは、最下階に電気室を設置し、当該電気室から各階（最下階よりも上層の階）のＩＴ機器室に電気を供給している。

特開２０１１－６９５４２号公報

上記のようなデータセンターでは、最下階から鉛直方向の上方の各階のＩＴ機器室に展開するため、各階への複数の配線を同一シャフト（配線用シャフト）内に配置することになる。このためシャフトのスペースを大きく設ける必要があり無駄が多かった。また、最下階から各階に電気を供給するので、例えば、１つの階をまたぐ配線が必要になるなど、配線が長くなるおそれがあった。

本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであって、その主な目的は、省スペース化、及び、配線長さの短縮を図ることにある。

かかる目的を達成するために本発明の建物は、
上層階に設けられた上層ＩＴ機器室と、
前記上層階よりも下の下層階に設けられた下層ＩＴ機器室と、
前記上層階と前記下層階との間の中間層に設けられ、前記上層ＩＴ機器室と前記下層ＩＴ機器室とに電気を供給する電気室と、
を備え、
前記電気室は、特別高圧電圧を高圧電圧に降圧する降圧・分配装置を備え、
前記中間層は、前記上層階と前記下層階とに隣接する、
ことを特徴とする。
また、上層階に設けられた空冷エリアの上層ＩＴ機器室と、
前記上層階よりも下の下層階に設けられた水冷エリアの下層ＩＴ機器室と、
前記上層階と前記下層階との間の中間層に設けられ、前記上層ＩＴ機器室と前記下層Ｉ
Ｔ機器室とに電気を供給する電気室と、
を備え、
前記中間層は、前記上層階と前記下層階とに隣接する、
ることを特徴とする。

かかる建物であって、前記上層ＩＴ機器室と前記下層ＩＴ機器室は、水平方向の同じ位置に設けられており、前記上層ＩＴ機器室の前記水平方向の一端に隣接して設けられ、前記電気室から受電した電気を降圧して前記上層ＩＴ機器室に供給する上層受電室と、前記下層ＩＴ機器室の前記水平方向の前記一端に隣接して設けられ、前記電気室から受電した電気を降圧して前記下層ＩＴ機器室に供給する下層受電室と、を備え、前記上層受電室と前記下層受電室とは、前記電気室を介して連結されていることが望ましい。
このような建物によれば、さらに省スペース化、及び、配線長さの短縮を図ることができる。

かかる建物であって、前記上層ＩＴ機器室と、前記上層受電室と、前記下層ＩＴ機器室と、前記下層受電室と、前記電気室とを第１ユニットとして水平方向に連設されていることが望ましい。
このような建物によれば、簡易に段階建設を行うことが可能である。

かかる建物であって、前記第１ユニットと、前記第１ユニットの前記水平方向の他端に対して対称に当該第１ユニットを反転した反転ユニットとによって、前記第１ユニットよりも大きい第２ユニットが形成されていてもよい。
このような建物によれば、第１ユニットよりも大きいユニット（第２ユニット）を簡易に形成できる。

かかる建物であって、前記第２ユニットが前記水平方向に連設されていることが望ましい。
このような建物によれば、より簡易に段階建設を行うことが可能である。

かかる建物であって、前記下層ＩＴ機器室には上方から電気が供給されており、前記下層ＩＴ機器室に下方から冷却水を供給する冷却水供給設備を備えることが望ましい。
このような建物によれば、電気の配線と冷却水の配管が交錯しないので施工性を向上させることができる。また、漏水による事故を防ぐことができる。

また、上層階に設けられた上層ＩＴ機器室と、
前記上層階よりも下の下層階に設けられた下層ＩＴ機器室と、
前記上層階と前記下層階との間の中間層に設けられ、前記上層ＩＴ機器室と前記下層Ｉ
Ｔ機器室とに電気を供給する電気室と、
を備え、
前記電気室は、第１電気室及び第２電気室を有し、
前記第１電気室は、特別高圧電圧を高圧電圧に降圧する降圧・分配装置を備え、
前記第２電気室は、前記第１電気室に備えられた前記降圧・分配装置から受電した高圧
電圧を４００Ｖ系電圧に降圧する降圧・分配装置を備え、
前記第２電気室から前記上層ＩＴ機器室及び前記下層ＩＴ機器室に、４００Ｖ系電圧に
降圧された電気を供給し、
前記上層階には、前記第２電気室から受電した電気を２００Ｖ系電圧に降圧して前記上
層ＩＴ機器室に供給する上層受電室が設けられ、
前記下層階には、前記第２電気室から受電した電気を２００Ｖ系電圧に降圧して前記下
層ＩＴ機器室に供給する下層受電室が設けられ、
前記中間層は、前記上層階と前記下層階とに隣接する、
ことを特徴とする。

また、上記の何れの建物において、前記電気室から前記上層ＩＴ機器室及び前記下層ＩＴ機器室に電気を供給することが望ましい。
このような建物の電気供給方法によれば、配線長さの短縮を図ることができる。

また、上記の何れの建物において、前記下層ＩＴ機器室の下方から前記下層ＩＴ機器室に冷却水を供給することが望ましい。
このような建物の冷却水供給方法によれば、施工性を向上させることができ、また、漏水による事故を防ぐことができる。

また、前記第１ユニットを前記水平方向に連設するようにしてもよい。
このような建物の構築方法によれば、簡易に段階建設を行うことが可能である。

また、前記第２ユニットを前記水平方向に連設するようにしてもよい。
このような建物の構築方法によれば、より簡易に段階建設を行うことが可能である。

本発明によれば、省スペース化、及び、配線長さの短縮を図ることができる。

本実施形態の建物１の構成を示す概略断面図である。 比較例の建物１００の構成を示す概略断面図である。

＝＝＝実施形態＝＝＝
以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ説明する。なお、発明の特徴をわかりやすくするため、まず従来例（比較例）の構成について説明する。

＜比較例の建物１００の構成について＞
図２は比較例の建物１００の構成を示す概略断面図である。

建物１００は、基礎３の上に免震構造で構築されたデータセンターである。この建物１００は、１階（１ＦＬ）、中２階（Ｍ２ＦＬ）、２階（２ＦＬ）、３階（３ＦＬ）の各フロアを備えている。また、基礎３と、１階（１ＦＬ）との間には、積層ゴムなどの免震装置（不図示）が配置されており、免震層５が形成されている。なお、図において、電気の供給ラインＬＤ（配線、ケーブル等）を黒色の矢印で示し、冷却水の供給ラインＬＭ（配管等）を白色の矢印で示している。

建物１００の１階には、電気室１０１が設けられている。電気室１０１は、降圧・分配装置Ｄ１を備えている。

降圧・分配装置Ｄ１は、送電線や他の変圧器（不図示）等から受電した特別高圧電圧（ここでは７７ｋＶ）を高圧電圧（ここでは６．６ｋＶ）に降圧し、中２階の複数の降圧・分配装置１０４にそれぞれ分配（供給）する。

また、１階には、水冷エリア（２階）の各ＩＴ機器室のＩＴ機器１２２に冷却水を供給するための冷却水用熱源１５０が設けられている。冷却水は、冷却水用熱源１５０から冷却水の供給ラインＬＭを介して２階の水冷エリアに供給されることとなる。

建物１００の中２階には、電気室１０２が設けられている。電気室１０２は、複数（ここでは８個）の降圧・分配装置Ｄ２を備えている。各降圧・分配装置Ｄ２は、２階あるいは３階の降圧・分配装置Ｄ３と対応している。そして、降圧・分配装置Ｄ２は、１階の降圧・分配装置Ｄ１から受電した高圧電圧を４００Ｖ系電圧（例えば、４４０Ｖ、４２０Ｖ、４００Ｖ）に降圧し、対応する降圧・分配装置Ｄ３に供給する。

建物１００の２階は水冷エリアであり、図に示すようにフロアを上下に分離した構造（所謂ダブルデッキ構造）である。

ダブルデッキ構造の上部には、ＩＴ機器室１２１と、受電室１２３が設けられている。

ＩＴ機器室１２１は２階に４室設けられている。各ＩＴ機器室１２１には、それぞれＩＴ機器１２２が配置されている。ＩＴ機器１２２は負荷（すなわち発熱量）が大きく、冷却水を用いた冷却（水冷）が必要な機器（例えばスーパーコンピュータ）である。ＩＴ機器１２２は、ラック等に収納されて各ＩＴ機器室１２１に複数設けられている。

受電室１２３は、ＩＴ機器室１２１に対応（具体的には水平方向に隣接）して設けられている。つまり、２階にはＩＴ機器室１２１と受電室１２３との組み合わせが４つ（４組）設けられている。また、各受電室１２３には、それぞれ降圧・分配装置Ｄ３が設けられている。降圧・分配装置Ｄ３は、中２階の降圧・分配装置Ｄ２から受電した４００Ｖ系電圧を２００Ｖ系電圧（ここでは２００Ｖ）に降圧し、対応するＩＴ機器室１２１のＩＴ機器１２２に分配（供給）する。

ダブルデッキ構造の下部（図中１２１ａで示す部位）には、空調や電源などの設備関連機器が設けられる。図２では、降圧・分配装置Ｄ３からＩＴ機器１２２への電気の供給ラインＬＤ、及び、冷却水用熱源１５０からＩＴ機器１２２への冷却水の供給ラインＬＭが配設されている。

建物１００の３階は空冷エリアであり、ＩＴ機器室１３１と受電室１３３が設けられている。２階と同様にＩＴ機器室１３１と受電室１３３との組み合わせは４つ（４組）設けられている。なお、２階のＩＴ機器室１３１と３階のＩＴ機器室１３１、及び、２階の受電室１２３と３階の受電室１３３は、それぞれ、鉛直方向に並んでいる（水平方向の位置が同じである）。なお、３階の空冷エリアの下部は二重床に形成されている（所謂ＯＡフロア）。図の点線は二重床の上側の床を示している。

各ＩＴ機器室１３１には、ＩＴ機器１３２が配置されている。ＩＴ機器１３２は、ＩＴ機器１２２よりも負荷（発熱量）が小さく、空気で冷却が可能な機器（例えば、サーバ）である。ＩＴ機器１３２も、ラック等に収納されて各ＩＴ機器室１３１に複数設けられている。

各受電室１３３には、それぞれ降圧・分配装置Ｄ３が設けられている。この降圧・分配装置Ｄ３は、２階に配置されたものと同様のものであり、中２階の降圧・分配装置Ｄ２から受電した４００Ｖ系電圧を２００Ｖ系電圧に降圧し、対応するＩＴ機器室１３１のＩＴ機器１３２に分配（供給）する。

この比較例の場合、１階の電気室１０１で受電し、電気室１０１から、中２階の電気室を介して、上方の各階（２階、３階の各階）のＩＴ機器に電気を供給している。このため、配線シャフトには２階への配線と３階への配線がともに配置されることになる。このためシャフトスペースを大きくする必要がある。また、比較例では、鉛直方向に階をまたぐ（例えば、中２階から３階までの）長さの配線が必要である。

そこで本実施形態では、省スペース化及び配線長さの短縮を図っている。

＜本実施形態のデータセンター用建物１の構成について＞
図１は本実施形態の建物１の構成を示す概略断面図である。

本実施形態の建物１は、基礎３の上に免震構造で構築された３階建てのデータセンターである。建物１は、１階（１ＦＬ）、２階（２ＦＬ）、３階（３ＦＬ）の各フロアを備えている。また、基礎３と、１階（１ＦＬ）との間には、比較例と同様に免震層５が形成されている。

図に示すように、本実施形態の建物１では、電気室が２階に設けられており、その上下にＩＴ機器室が設けられている。説明の都合上、２階の構成から説明する。

建物１の２階には、電気室２１及び４つの電気室２３の各電気室が設けられている。

電気室２１は、建物１の水平方向の端部（左端部）に設けられており、降圧・分配装置Ｄ１を備えている。降圧・分配装置Ｄ１は、送電線や他の変圧器（不図示）等から受電した特別高圧電圧を高圧電圧に降圧し、各電気室２３の降圧・分配装置Ｄ２に分配する。

電気室２３は、水平方向に並んで複数（ここでは４部屋）設けられている。各電気室２３には降圧・分配装置Ｄ２が設けられている。降圧・分配装置Ｄ２は、降圧・分配装置Ｄ１から受電した高圧電圧を４００Ｖ系電圧に降圧し、１階及び３階の降圧・分配装置Ｄ３に分配する。

建物１の１階（下層階に相当）は水冷エリアであり、ＩＴ機器室１１（下層ＩＴ機器室に相当）と受電室１３（下層受電室に相当）が設けられている。なお、本実施形態の建物１では、１階の水冷エリアの下部は二重床に形成されている。

ＩＴ機器室１１は１階に４つ（４室）設けられている。４つのＩＴ機器室１１は、それぞれ、２階の電気室２３と対応して設けられている。各ＩＴ機器室１１には、ＩＴ機器１２が複数配置されている。ＩＴ機器１２は、比較例のＩＴ機器１２２と同様に、負荷（すなわち発熱量）が大きく、冷却水を用いた冷却（水冷）が必要な機器（例えばスーパーコンピュータ）である。また、水平方向に隣接するＩＴ機器室１１の境界には、壁１１ａが設けられている。この壁１１ａにより隣接するＩＴ機器室１１同士が仕切られている。ただし、壁１１ａは無くてもよい。

受電室１３は、ＩＴ機器室１１に対応して設けられている。より具体的には、ＩＴ機器室１１に対して、壁１１ａとは水平方向の反対側に隣接するように設けられている。各電気室１４には、それぞれ降圧・分配装置Ｄ３が設けられている。降圧・分配装置Ｄ３は、降圧・分配装置Ｄ２から受電した４００Ｖ系電圧を２００Ｖ系電圧に降圧し、ＩＴ機器室１１のＩＴ機器１２に分配（供給）する。なお、本実施形態では、図に示すように、ＩＴ機器１２への電気の供給ラインＬＤ（ケーブル等）はＩＴ機器１２の上側に設けられており、電気はＩＴ機器１２の上方から供給される。一方、ＩＴ機器１２への冷却水の供給ラインＬＭ（冷却水供給設備に相当）はＩＴ機器１２の下側に設けられており、冷却水はＩＴ機器１２の下方から供給される。このように、本実施形態では電気の供給と冷却水の供給が重ならない。なお、本実施形態では、建物１の屋上に冷却水用熱源５０を配置している。冷却水用熱源５０は、比較例の冷却水用熱源１５０と同様のものである。

建物１の３階（上層階に相当）は空冷エリアであり、ＩＴ機器室３１（上層ＩＴ機器室に相当）と受電室３３（上層受電室に相当）が設けられている。なお、本実施形態の建物１では、３階の空冷エリアの下部は二重床に形成されている。

ＩＴ機器室３１は３階に４つ（４室）設けられている。４つのＩＴ機器室３１は、それぞれ、２階の電気室２３と対応して設けられている。各ＩＴ機器室３１には、ＩＴ機器３２が複数配置されている。ＩＴ機器３２は、比較例のＩＴ機器１３２と同様に、空気で冷却（空冷）が可能な機器（例えば、サーバ）である。また、隣接するＩＴ機器室３１の境界には、壁３１ａが設けられている。この壁３１ａにより隣接するＩＴ機器室３１同士が仕切られている。ただし、壁３１ａは無くてもよい。

受電室３３は、ＩＴ機器室３１に対応して設けられている。より具体的には、ＩＴ機器室３１に対して、壁３１ａとは水平方向の反対側に隣接するように設けられている。各受電室３３には、それぞれ降圧・分配装置Ｄ３が設けられている。降圧・分配装置Ｄ３は、降圧・分配装置Ｄ２から受電した４００Ｖ系電圧を２００Ｖ系電圧に降圧し、ＩＴ機器室３１のＩＴ機器３２に分配（供給）する。

なお、図１に示すように、１階のＩＴ機器室１１と３階のＩＴ機器室３１は鉛直方向に並ぶ位置（すなわち水平方向の同じ位置）に設けられている。また、受電室１３は、ＩＴ機器室１１の水平方向の左端（又は右端）に隣接して設けられ、受電室３３はＩＴ機器室３１の水平方向の左端（又は右端）に隣接して設けられている。そして、受電室１３と受電室３３とは、電気室２３を介して連結されている。

このように、ＩＴ機器室３１と、受電室３３と、電気室２３と、ＩＴ機器室１１と、受電室１３とによって一つの小ユニット（第１ユニットに相当）が形成されている。図１において最も左側の小ユニットを小ユニットＵＳとする。このような小ユニットＵＳを形成することによって、例えば、上下のＩＴ機器室の水平方向の位置が異なる場合と比べて、省スペース化を図ることができ、また、配線長さを短縮させることができる。

また、上記小ユニットＵＳの右側には、小ユニットＵＳを壁１１ａ、３１ａの位置（水平方向右端）に対して対称となるように反転させた反転ユニットＵＨが形成されている。さらに、小ユニットＵＳと反転ユニットＵＨとによって、小ユニットＵＳよりも大きい大ユニットＵＬ（第２ユニットに相当）が形成されている。このように、小ユニットＵＳと反転ユニットＵＨとを組み合わせることによって、大ユニットＵＬを簡易に形成することができる。

本実施形態の建物１は、大ユニットＵＬを水平方向に２つ連設して構築されたものである。但しこれには限られず、大ユニットＵＬを水平方向に３つ以上連設してもよい。このように、本実施形態の建物１では、建設可能な土地があれは必要に応じて後から大ユニットＵＬを水平方向に連設することができ、比較例の建物１００よりも簡易に段階建設を行うことが可能である。

また、比較例では、水冷エリア（２階）のＩＴ機器室１２１のＩＴ機器１２２に対して、電気と冷却水がともに下側から供給されている（電気の供給ラインＬＤと冷却水の供給ラインＬＭがともに下側に位置している）。これにより、施工性が悪く、また、漏水による事故に対する対策が必要であった。これに対し、本実施形態では、水冷エリア（１階）のＩＴ機器室１１のＩＴ機器１２に対して、電気は上方から供給され、冷却水は下方から供給されている（電気の供給ラインＬＤが上側に位置し、冷却水の供給ラインＬＭが下側に位置している）。これにより、電気の供給ラインＬＤと冷却水の供給ラインＬＭが交錯せず施工性がよい。また、漏水による事故を防ぐことが可能である。なお、冷却水用熱源５０、及び、冷却水の供給ラインＬＭは、冷却水供給設備に相当する。

以上、説明したように、本実施形態の建物１は、２階（中間層）の左端部に電気室２１を設けて、同フロアの電気室２３に水平展開し、電気室２３から、３階に設けられたＩＴ機器室３１と、１階に設けられたＩＴ機器室１１とに電気を供給している。これにより、２つ（ここでは上下）のＩＴ機器室への配線が重ならないので、比較例の場合よりもシャフトスペースを縮小できる。よって、省スペース化を図ることができる。また、比較例では、鉛直方向に１つの階（具体的には２階）をまたぐ長さの配線が必要であった。これに対し、本実施形態では、中間層（２階）に電気室を設けて上下に展開（１階と３階に電気を供給）しているので階をまたぐ配線がない。よって比較例の場合よりも配線長さの短縮を図ることができる。

＝＝＝その他の実施形態について＝＝＝
上記実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得ると共に、本発明にはその等価物が含まれることはいうまでもない。特に、以下に述べる実施形態であっても、本発明に含まれるものである。

＜建物について＞
前述の実施形態では建物１は３階建てであったがこれには限定されず、４階建て以上であってもよい。すなわち、ＩＴ機器室の設けられたフロア（層）が２つあり、その２つのフロアの間のフロアに電気室が設けられていればよい（少なくとも３層以上であればよい）。

＜冷却水用熱源について＞
前述の実施形態では、冷却水用熱源５０はデータセンター用建物１の屋上に設置されていたがこれには限られない。例えば、比較例の冷却水用熱源１５０と同様に免震層に設けていてもよい。この場合、免震層５の空間を有効利用することができる。一方、屋上に設置すると、例えば図１において３階も水冷エリアとする場合に、ＩＴ機器の上方から冷却水を供給するように構成しやすい。

＜構築方法について＞
前述の実施形態では、大ユニットＵＬを水平方向に連設して建物１を構築していたが、これには限られない。例えば、反転ユニットＵＨを設けずに、小ユニットＵＳを水平方向に連設してもよい。

＜フロア構造について＞
前述の実施形態では、１階（水冷エリア）及び３階（空冷エリア）の下部は二重床に形成されていたがこれには限らない。例えば、ダブルデッキ構造であってもよい。

１ 建物
３ 基礎
５ 免震層
１１ ＩＴ機器室（下層ＩＴ機器室）
１１ａ 壁
１２ ＩＴ機器
１３ 受電室（下層受電室）
２１ 電気室
２３ 電気室
３１ ＩＴ機器室（上層ＩＴ機器室）
３１ａ 壁
３２ ＩＴ機器
３３ 受電室（上層受電室）
５０ 冷却水用熱源
１００ 建物
１０１ 電気室
１０２ 電気室
１２１ ＩＴ機器室
１２２ ＩＴ機器
１２３ 受電室
１３１ ＩＴ機器室
１３２ ＩＴ機器
１３３ 受電室
１５０ 冷却水用熱源
Ｄ１ 降圧・分配装置（特別高圧電圧→高圧電圧）
Ｄ２ 降圧・分配装置（高圧電圧→４００Ｖ系電圧）
Ｄ３ 降圧・分配装置（４００Ｖ系電圧→２００Ｖ系電圧）
ＬＤ 電気の供給ライン
ＬＭ 冷却水の供給ライン
ＵＳ 小ユニット（第１ユニット）
ＵＨ 反転ユニット
ＵＬ 大ユニット（第２ユニット）

Claims (11)

1. 上層階に設けられた上層ＩＴ機器室と、
   前記上層階よりも下の下層階に設けられた下層ＩＴ機器室と、
   前記上層階と前記下層階との間の中間層に設けられ、前記上層ＩＴ機器室と前記下層ＩＴ機器室とに電気を供給する電気室と、
   を備え、
   前記電気室は、特別高圧電圧を高圧電圧に降圧する降圧・分配装置を備え、
   前記中間層は、前記上層階と前記下層階とに隣接する、
   ことを特徴とする建物。
2. 上層階に設けられた空冷エリアの上層ＩＴ機器室と、
   前記上層階よりも下の下層階に設けられた水冷エリアの下層ＩＴ機器室と、
   前記上層階と前記下層階との間の中間層に設けられ、前記上層ＩＴ機器室と前記下層Ｉ
   Ｔ機器室とに電気を供給する電気室と、
   を備え、
   前記中間層は、前記上層階と前記下層階とに隣接する、
   ることを特徴とする建物。
3. 請求項１又は２に記載の建物であって、
   前記上層ＩＴ機器室と前記下層ＩＴ機器室は、水平方向の同じ位置に設けられており、
   前記上層ＩＴ機器室の前記水平方向の一端に隣接して設けられ、前記電気室から受電し
   た電気を降圧して前記上層ＩＴ機器室に供給する上層受電室と、
   前記下層ＩＴ機器室の前記水平方向の前記一端に隣接して設けられ、前記電気室から受
   電した電気を降圧して前記下層ＩＴ機器室に供給する下層受電室と、
   を備え、
   前記上層受電室と前記下層受電室とは、前記電気室を介して連結されている、
   ことを特徴とする建物。
4. 請求項３に記載の建物であって、
   前記上層ＩＴ機器室と、前記上層受電室と、前記下層ＩＴ機器室と、前記下層受電室と
   、前記電気室とを第１ユニットとして水平方向に連設されている、
   ことを特徴とする建物。
5. 請求項４に記載の建物であって、
   前記第１ユニットと、前記第１ユニットの前記水平方向の他端に対して対称に当該第１
   ユニットを反転した反転ユニットとによって、前記第１ユニットよりも大きい第２ユニッ
   トが形成されている、
   ことを特徴とする建物。
6. 請求項１乃至5の何れかに記載の建物であって、
   前記下層ＩＴ機器室には上方から電気が供給されており、
   前記下層ＩＴ機器室に下方から冷却水を供給する冷却水供給設備を備える、
   ことを特徴とする建物。
7. 上層階に設けられた上層ＩＴ機器室と、
   前記上層階よりも下の下層階に設けられた下層ＩＴ機器室と、
   前記上層階と前記下層階との間の中間層に設けられ、前記上層ＩＴ機器室と前記下層Ｉ
   Ｔ機器室とに電気を供給する電気室と、
   を備え、
   前記電気室は、第１電気室及び第２電気室を有し、
   前記第１電気室は、特別高圧電圧を高圧電圧に降圧する降圧・分配装置を備え、
   前記第２電気室は、前記第１電気室に備えられた前記降圧・分配装置から受電した高圧
   電圧を４００Ｖ系電圧に降圧する降圧・分配装置を備え、
   前記第２電気室から前記上層ＩＴ機器室及び前記下層ＩＴ機器室に、４００Ｖ系電圧に
   降圧された電気を供給し、
   前記上層階には、前記第２電気室から受電した電気を２００Ｖ系電圧に降圧して前記上
   層ＩＴ機器室に供給する上層受電室が設けられ、
   前記下層階には、前記第２電気室から受電した電気を２００Ｖ系電圧に降圧して前記下
   層ＩＴ機器室に供給する下層受電室が設けられ、
   前記中間層は、前記上層階と前記下層階とに隣接する、
   ことを特徴とする建物。
8. 請求項１乃至請求項７の何れかに記載の建物において、前記電気室から前記上層ＩＴ機
   器室及び前記下層ＩＴ機器室に電気を供給することを特徴とする建物の電気供給方法。
9. 請求項１乃至請求項７の何れかに記載の建物において、前記下層ＩＴ機器室の下方から
   前記下層ＩＴ機器室に冷却水を供給することを特徴とする建物の冷却水供給方法。
10. 請求項４に記載の前記第１ユニットを前記水平方向に連設することを特徴とする建物の
    構築方法。
11. 請求項５に記載の前記第２ユニットを前記水平方向に連設することを特徴とする建物の
    構築方法。

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