JP7114866B2 - Contact terminal, inspection jig, and inspection device - Google Patents

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本発明は、検査対象の検査に使用される接触端子、この接触端子を検査対象に接触させるための検査治具、及びその検査治具を備えた検査装置に関する。 The present invention relates to a contact terminal used for inspection of an object to be inspected, an inspection jig for bringing the contact terminal into contact with the object to be inspected, and an inspection apparatus provided with the inspection jig.

従来より、中間位置にばね部が形成された筒状体(円筒部材)に円柱状の中心導体(棒状部材)が挿通された検査装置用の接触端子、及びこの接触端子を用いた検査治具が知られている(例えば、特許文献1参照)。この接触端子は、筒状体から中心導体の先端部を突出させた状態で、筒状体の一端付近に中心導体の本体部が溶着、又はカシメ加工される等により固着されている。これにより、筒状体の他端部が電極部に接触し、中心導体の先端部が検査対象に当接した状態となると、ばね部の弾性復元力に応じて、筒状体の他端部が電極部側に付勢されるとともに、中心導体の先端部が検査対象側に付勢されて、電極部及び検査対象に対する接触端子の接触状態が安定化されるようになっている。 Conventionally, a contact terminal for an inspection device in which a cylindrical body (cylindrical member) having a spring portion formed at an intermediate position and a cylindrical central conductor (bar-shaped member) inserted therein, and an inspection jig using this contact terminal is known (see, for example, Patent Document 1). In the contact terminal, the main body of the central conductor is welded or crimped to the vicinity of one end of the tubular body, with the tip of the central conductor protruding from the tubular body. As a result, when the other end of the cylindrical body comes into contact with the electrode section and the tip of the central conductor comes into contact with the object to be inspected, the other end of the cylindrical body is moved according to the elastic restoring force of the spring section. is urged toward the electrode portion, and the tip portion of the center conductor is urged toward the test object, so that the contact state of the contact terminal with respect to the electrode portion and the test object is stabilized.

特開2013-53931号公報JP 2013-53931 A

ところで、上述の検査治具には、極細径の接触端子が多数設置され、この接触端子を構成する中心導体(小径の導電部)が、ばね部を有する筒状体に溶着、又はカシメ加工される等により、固着されるように構成されているため、この固着作業が極めて煩雑である。すなわち、ユーザーが、例えば1mm以下の直径を有する極細径の筒状体内に中心導体の本体部を挿入した後、筒状体の軸部を圧縮してカシメ加工する等の煩雑な固着作業を行わなければならないため、接触端子を容易かつ適正に製造することが困難であった。 By the way, in the inspection jig described above, a large number of extremely thin contact terminals are installed, and central conductors (small-diameter conductive portions) constituting the contact terminals are welded or crimped to a cylindrical body having a spring portion. Since it is configured to be fixed by, for example, fixing, this fixing work is extremely complicated. That is, after the user inserts the main body of the center conductor into an ultra-thin cylindrical body having a diameter of 1 mm or less, for example, the user performs a troublesome fixation work such as compressing and crimping the shaft of the cylindrical body. Therefore, it was difficult to manufacture the contact terminals easily and properly.

本発明の目的は、容易かつ適正に製造することが可能な接触端子、検査治具、及び検査装置を提供することである。 An object of the present invention is to provide a contact terminal, an inspection jig, and an inspection apparatus that can be manufactured easily and properly.

本発明に係る接触端子は、導電性を有する素材により筒状に形成された筒状体と、導電性を有する素材により棒状に形成された中心導体とを備え、当該中心導体は、前記筒状体に挿入された状態で設置される棒状本体と、前記筒状体の外部に突出した状態で設置される先端側接続部とを有し、当該先端側接続部の基端部には、前記筒状体の内径よりも大きな幅寸法を有する広幅部が形成され、前記筒状体の一端部には、左右一対のスリットが形成され、当該スリットに前記広幅部の両側辺部が挿入されている。 A contact terminal according to the present invention includes a tubular body made of a conductive material and a central conductor made of a conductive material and shaped like a bar. It has a rod-shaped main body that is inserted into the body, and a tip end side connection portion that is installed in a state of protruding outside the cylindrical body, and the base end portion of the tip end side connection portion is provided with the above-described A wide portion having a width dimension larger than the inner diameter of the cylindrical body is formed, and a pair of left and right slits are formed at one end of the cylindrical body, and both side portions of the wide portion are inserted into the slits. there is

この構成によれば、ユーザーが、棒状本体を筒状体内に挿入するとともに、広幅部の両側辺部を筒状体のスリット内に挿入するだけで、筒状体を中心導体とを一体に連結することができる。したがって、極細径の筒状体に中心導体を溶着、又はカシメ加工する等の煩雑な等の煩雑な固着作業を要することなく、接触端子を容易かつ適正に製造することができる。 According to this configuration, the user simply inserts the rod-shaped main body into the tubular body and inserts both side portions of the wide portion into the slits of the tubular body to integrally connect the tubular body and the central conductor. can do. Therefore, the contact terminal can be easily and properly manufactured without complicated fixing work such as welding or crimping the center conductor to the ultra-thin cylindrical body.

また、前記筒状体は、その軸方向に伸縮する螺旋状のばね部を有していることが好ましい。 Moreover, it is preferable that the cylindrical body has a spiral spring portion that expands and contracts in its axial direction.

この構成によれば、前記接触端子を用いて基板等の検査を行う際に、筒状体のばね部を弾性変形させることにより、その復元力に応じて、接触端子の一端部を検査対象の被検査点に適正圧で圧接させることができる。また、接触端子の他端部を電極に適正圧で圧接させることができるという利点がある。 According to this configuration, when a substrate or the like is inspected using the contact terminal, by elastically deforming the spring portion of the tubular body, one end portion of the contact terminal is moved to the inspection target according to its restoring force. It can be brought into pressure contact with the point to be inspected with proper pressure. Moreover, there is an advantage that the other end of the contact terminal can be pressed against the electrode with a proper pressure.

また、前記スリットの基端部には、スリット幅が大きくなるように切り欠かれた切欠部が設けられている構成とすることが好ましい。 Further, it is preferable that a cutout portion is provided at the proximal end portion of the slit so as to increase the width of the slit.

この構成によれば、ユーザーが、中心導体の広幅部をスリットに挿入する際に、前記切欠部を起点として筒状体の周壁部を揺動変位させて筒状体の一端部を広げることにより、前記挿入操作を容易に行うことができるという利点がある。 According to this configuration, when the user inserts the wide portion of the central conductor into the slit, the peripheral wall portion of the cylindrical body is pivotally displaced from the notch portion as a starting point to widen the one end portion of the cylindrical body. , there is an advantage that the insertion operation can be easily performed.

また、前記スリットは、前記筒状体の一端側に至るほどスリット幅が大きくなるよう傾斜したテーパ状部を有した構成としてもよい。 Further, the slit may have a tapered portion that is inclined so that the width of the slit increases toward one end of the cylindrical body.

この構成によれば、ユーザーが、中心導体の広幅部をスリット内に挿入する際に、テーパ状部を案内面として利用することにより、スリットに対する広幅部の挿入操作をスムーズに行うことができる。しかも、テーパ状部の基端部におけるスリット幅を、広幅部の板厚よりも小さな値に設定することにより、棒状本体が筒状体内に挿入された際に、広幅部の両側辺部にテーパ状部の基端部を強固に圧着させて、中心導体と筒状体とを確実に導通接触させることができる。 According to this configuration, when the user inserts the wide portion of the center conductor into the slit, the user can smoothly insert the wide portion into the slit by using the tapered portion as a guide surface. Moreover, by setting the width of the slit at the proximal end of the tapered portion to a value smaller than the plate thickness of the wide portion, when the rod-like main body is inserted into the cylindrical body, both sides of the wide portion are tapered. By firmly crimping the base end of the shaped portion, the central conductor and the cylindrical body can be brought into electrical contact with each other.

また、前記スリットの先端部には、当該スリットの基端部に比べてスリット幅が小さく形成された抜け止め部が設けられている構成とすることが好ましい。 Further, it is preferable that the distal end portion of the slit is provided with a retaining portion formed to have a smaller slit width than the proximal end portion of the slit.

この構成によれば、広幅部の両側辺部がスリット内に挿入されることにより、筒状体と中心導体とが一体に連結された状態を、簡単な構成で安定して維持することができるという利点がある。 According to this configuration, by inserting both side portions of the wide portion into the slit, the state in which the cylindrical body and the central conductor are integrally connected can be stably maintained with a simple configuration. There is an advantage.

また、前記スリットの先端部側には、スリット幅が前記筒状体の一端側に至るほど大きくなるよう傾斜したテーパ状部が形成され、当該スリットの基端部側には、一定のスリット幅を有するスリット本体部が形成され、前記テーパ状部と前記スリット本体部との間には、当該スリット本体部に比べてスリット幅が小さく形成された抜け止め部が形成された構成としてもよい。 Further, a tapered portion is formed on the distal end side of the slit so that the slit width increases toward one end of the cylindrical body, and the slit width is constant on the proximal end side of the slit. may be formed, and between the tapered portion and the slit main body, a retaining portion having a slit width smaller than that of the slit main body may be formed.

この構成によれば、ユーザーが、中心導体の広幅部をスリット内に挿入する際に、テーパ状部を案内面として利用することにより、前記挿入操作をスムーズに行うことができる。そして、広幅部の両側辺部が抜け止め部を乗り越えてスリット本体部内に挿入されることにより、筒状体と中心導体との連結状態が安定して維持されるという利点がある。 According to this configuration, when the user inserts the wide portion of the center conductor into the slit, the user can smoothly perform the insertion operation by using the tapered portion as a guide surface. Further, by inserting both side portions of the wide width portion into the slit main body over the retaining portion, there is an advantage that the state of connection between the cylindrical body and the central conductor is stably maintained.

また、本発明に係る検査治具は、上述の接触端子と、これを支持する支持部材とを備える。 Moreover, the inspection jig according to the present invention includes the contact terminal described above and a support member for supporting the contact terminal.

この構成によれば、半導体素子等からなる検査対象の検査に使用する検査治具を容易かつ適正に製造することができる。 According to this configuration, it is possible to easily and properly manufacture an inspection jig used for inspection of an object to be inspected such as a semiconductor element.

さらに、本発明に係る検査装置は、上述の検査治具と、前記接触端子を検査対象に設けられた被検査点に接触させることにより得られる電気信号に基づき、前記検査対象の検査を行う検査処理部とを備える。 Further, an inspection apparatus according to the present invention performs an inspection of an object to be inspected on the basis of an electrical signal obtained by bringing the contact terminal into contact with a point to be inspected provided on the object to be inspected. and a processing unit.

この構成によれば、検査対象の検査に使用する検査装置を容易かつ適正に製造することができる。 According to this configuration, it is possible to easily and properly manufacture an inspection device used for inspection of an inspection target.

このような構成の接触端子、検査治具及び検査装置は、これらを容易かつ適正に製造することができる。 The contact terminal, inspection jig, and inspection device configured as described above can be manufactured easily and appropriately.

本発明の一実施形態に係る接触端子及び検査治具を備えた基板検査装置の構成を概略的に示す斜視図である。1 is a perspective view schematically showing the configuration of a board inspection apparatus provided with contact terminals and inspection jigs according to an embodiment of the present invention; FIG. 図1に示す検査装置に設けられた検査部の別の一例を示す斜視図である。3 is a perspective view showing another example of an inspection unit provided in the inspection apparatus shown in FIG. 1; FIG. 図1、図2に示す検査治具の構成の一例を示す模式的な断面図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing an example of the configuration of the inspection jig shown in FIGS. 1 and 2; FIG. 接触端子の具体的構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the concrete structure of a contact terminal. 接触端子を筒状体と中心導体とに分解した構成を示す側面図である。FIG. 4 is a side view showing a configuration in which the contact terminal is disassembled into a cylindrical body and a central conductor; 図5に示す中心導体に設けられた広幅部の構造を示す平面図である。FIG. 6 is a plan view showing the structure of a wide portion provided in the central conductor shown in FIG. 5; 検査対象に接触端子の端部が圧接された検査状態を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing an inspection state in which the end of the contact terminal is pressed against the inspection target; 本発明に係る接触端子の第一変形例を示す側面図である。It is a side view which shows the 1st modification of the contact terminal which concerns on this invention. 本発明に係る接触端子の第二変形例を示す側面図である。It is a side view which shows the 2nd modification of the contact terminal which concerns on this invention. 本発明に係る接触端子の第三変形例を示す側面図である。It is a side view which shows the 3rd modification of the contact terminal which concerns on this invention. 本発明に係る接触端子の第四変形例を示す側面図である。FIG. 11 is a side view showing a fourth modified example of the contact terminal according to the present invention; 本発明に係る接触端子の第五変形例を示す側面図である。It is a side view which shows the fifth modification of the contact terminal which concerns on this invention.

以下、本発明に係る実施形態を図面に基づいて説明する。なお、各図において同一の符号を付した構成は、同一の構成であることを示し、その説明を省略する。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION An embodiment according to the present invention will be described below with reference to the drawings. It should be noted that the configurations with the same reference numerals in each figure indicate the same configuration, and the description thereof will be omitted.

図1は、本発明の一実施形態に係る接触端子及び検査治具を備えた基板検査装置1の構成を概略的に示す概念図である。基板検査装置1は検査装置の一例に相当している。図1に示す基板検査装置1は、検査対象の一例である基板101に形成された回路パターンを検査するための装置である。 FIG. 1 is a conceptual diagram schematically showing the configuration of a substrate inspection apparatus 1 having contact terminals and inspection jigs according to an embodiment of the present invention. The board inspection device 1 corresponds to an example of an inspection device. A substrate inspection apparatus 1 shown in FIG. 1 is an apparatus for inspecting a circuit pattern formed on a substrate 101, which is an example of an object to be inspected.

基板101は、例えばプリント配線基板、フレキシブル基板、セラミック多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の電極板、半導体基板、及び半導体パッケージ用のパッケージ基板やフィルムキャリアなど種々の基板であってもよい。なお、検査対象は、基板に限らず、例えば半導体素子(IC:Integrated Circuit)等の電子部品であってもよく、その他にも電気的な検査を行う対象となるものであればよい。 The substrate 101 may be various substrates such as a printed wiring board, a flexible substrate, a ceramic multilayer wiring board, an electrode plate for a liquid crystal display or a plasma display, a semiconductor substrate, a package substrate for a semiconductor package, or a film carrier. The object to be inspected is not limited to the substrate, but may be an electronic component such as a semiconductor element (IC: Integrated Circuit), or any other object that is electrically inspected.

図1に示す基板検査装置1は、検査部4U,4Dと、基板固定装置6と、検査処理部8とを備えている。基板固定装置6は、検査対象の基板101を所定の位置に固定するように構成されている。検査部4U,4Dは、検査治具3U,3Dを備えている。検査部4U,4Dは、図略の駆動機構によって、検査治具3U,3Dを、互いに直交するX,Y,Zの三軸方向に移動可能に支持し、さらに検査治具3U,3Dを、Z軸を中心に回動可能に支持している。 The substrate inspection apparatus 1 shown in FIG. 1 includes inspection units 4U and 4D, a substrate fixing device 6, and an inspection processing unit 8. The board fixing device 6 is configured to fix the board 101 to be inspected at a predetermined position. The inspection units 4U and 4D are provided with inspection jigs 3U and 3D. The inspection units 4U and 4D support the inspection jigs 3U and 3D so as to be movable in three axial directions of X, Y and Z, which are orthogonal to each other, by a drive mechanism (not shown). It is rotatably supported around the Z axis.

検査部4Uは、基板固定装置6に固定された基板101の上方に位置する。検査部4Dは、基板固定装置6に固定された基板101の下方に位置する。検査部4U,4Dには、基板101に形成された回路パターンを検査するための検査治具3U,3Dが着脱可能に配設されている。検査部4U,4Dは、それぞれ、検査治具3U,3Dと接続されるコネクタ41を備えている。以下、検査部4U,4Dを総称して検査部4と称する。 The inspection unit 4U is located above the substrate 101 fixed to the substrate fixing device 6. As shown in FIG. The inspection unit 4D is positioned below the substrate 101 fixed to the substrate fixing device 6. As shown in FIG. Inspection jigs 3U and 3D for inspecting circuit patterns formed on the substrate 101 are detachably arranged in the inspection units 4U and 4D. The inspection units 4U and 4D have connectors 41 that are connected to the inspection jigs 3U and 3D, respectively. Hereinafter, the inspection units 4U and 4D are collectively referred to as an inspection unit 4. FIG.

検査治具3U,3Dは、それぞれ、複数のプローブ(接触端子)Prと、各プローブPrを支持する支持部材31と、ベースプレート321とを備えている。プローブPrは接触端子の一例に相当している。ベースプレート321には、各プローブPrの基端部と接触して導通する後述の電極が設けられている。検査部4U,4Dは、ベースプレート321に設けられた各電極を介して各プローブPrの後端を、検査処理部8と電気的に接続したり、その接続を切り替えたりする図略の接続回路を備えている。 The inspection jigs 3U and 3D each include a plurality of probes (contact terminals) Pr, a support member 31 that supports each probe Pr, and a base plate 321. As shown in FIG. The probe Pr corresponds to an example of a contact terminal. The base plate 321 is provided with electrodes, which will be described later, which are in contact with and conduct with the base ends of the probes Pr. The inspection units 4U and 4D have a connection circuit (not shown) that electrically connects the rear end of each probe Pr to the inspection processing unit 8 via each electrode provided on the base plate 321 and switches the connection. I have.

プローブPrは、全体として略棒状の形状を有し、その具体的な構成の詳細については後述する。支持部材31には、各プローブPrを支持する複数の貫通孔が形成されている。各貫通孔は、検査対象となる基板101の配線パターン上に設定された被検査点の位置と対応するように配置されることにより、各プローブPrの先端部が基板101の被検査点に接触するように構成されている。例えば、複数のプローブPrは、格子の交点位置に対応するように配設されている。当該格子の桟に相当する方向が、互いに直交するX軸方向及びY軸方向と一致するように向けられている。被検査点は、例えば基板101のはんだバンプ、配線パターン、接続端子等からなっている。 The probe Pr has a generally rod-like shape as a whole, and details of its specific configuration will be described later. A plurality of through holes are formed in the support member 31 to support each probe Pr. Each through-hole is arranged so as to correspond to the position of a point to be inspected set on the wiring pattern of the substrate 101 to be inspected, so that the tip of each probe Pr comes into contact with the point to be inspected on the substrate 101. is configured to For example, a plurality of probes Pr are arranged so as to correspond to grid intersection positions. The directions corresponding to the crosspieces of the grid are oriented so as to coincide with the mutually orthogonal X-axis direction and Y-axis direction. The points to be inspected are, for example, solder bumps on the substrate 101, wiring patterns, connection terminals, and the like.

検査治具3U,3Dは、プローブPrの配置が異なる点と、検査部4U,4Dへの取り付け方向が上下逆である点を除き、互いに同様に構成されている。以下、検査治具3U,3Dを総称して検査治具3と称する。検査治具3は、検査対象となる基板101の種類に応じて取り替え可能に構成されている。 The inspection jigs 3U and 3D are configured in the same manner as each other except that the arrangement of the probes Pr is different and the mounting direction to the inspection units 4U and 4D is upside down. Hereinafter, the inspection jigs 3U and 3D are collectively referred to as the inspection jig 3. FIG. The inspection jig 3 is configured to be replaceable according to the type of the substrate 101 to be inspected.

検査処理部8は、例えば電源回路、電圧計、電流計、及びマイクロコンピュータ等を備えている。検査処理部8は、図略の駆動機構を制御して検査部4U,4Dを移動、位置決めし、基板101の各被検査点に、各プローブPrを接触させる。これにより、各被検査点と、検査処理部8とが電気的に接続される。この状態で、検査処理部8は、検査治具3の各プローブPrを介して基板101の各被検査点に検査用の電流又は電圧を供給し、各プローブPrから得られた電圧信号又は電流信号に基づき、例えば回路パターンの断線や短絡等の基板101の検査を実行する。あるいは、検査処理部8は、交流の電流又は電圧を各被検査点に供給することによって各プローブPrから得られた電圧信号又は電流信号に基づき、検査対象のインピーダンスを測定するものであってもよい。 The inspection processing unit 8 includes, for example, a power supply circuit, a voltmeter, an ammeter, a microcomputer, and the like. The inspection processing unit 8 controls a drive mechanism (not shown) to move and position the inspection units 4U and 4D, and brings each probe Pr into contact with each point to be inspected on the substrate 101 . Thereby, each point to be inspected and the inspection processing section 8 are electrically connected. In this state, the inspection processing unit 8 supplies current or voltage for inspection to each point to be inspected on the substrate 101 via each probe Pr of the inspection jig 3, and the voltage signal or current obtained from each probe Pr Based on the signal, the substrate 101 is inspected for, for example, disconnection or short circuit of the circuit pattern. Alternatively, the inspection processing unit 8 may measure the impedance of the inspection target based on the voltage signal or current signal obtained from each probe Pr by supplying alternating current or voltage to each inspection point. good.

図2は、図1に示す基板検査装置1に設けられた検査部4の別の一例を示す斜視図である。図2に示す検査部4aは、いわゆるICソケット35に検査治具3が組み込まれて構成されている。検査部4aは、検査部4のような駆動機構を備えず、ICソケット35に取り付けられたICのピン、バンプ、あるいは電極等にプローブPrが接触する構成とされている。図1に示す検査部4U,4Dの代わりに検査部4aを設けることで、検査対象を、例えば半導体素子(IC)とし、検査装置をIC検査装置として構成することができる。 FIG. 2 is a perspective view showing another example of the inspection section 4 provided in the board inspection apparatus 1 shown in FIG. The inspection unit 4 a shown in FIG. 2 is constructed by incorporating the inspection jig 3 into a so-called IC socket 35 . The inspection unit 4 a does not have a driving mechanism like the inspection unit 4 , and is configured such that the probes Pr come into contact with IC pins, bumps, electrodes, or the like attached to the IC socket 35 . By providing the inspection unit 4a in place of the inspection units 4U and 4D shown in FIG. 1, it is possible to configure the inspection apparatus as an IC inspection apparatus, with the inspection target being, for example, a semiconductor element (IC).

図3は、図1に示す支持部材31及びベースプレート321を備えた検査治具3の構成の一例を示す断面図である。図3に示す支持部材31は、例えば板状の支持プレート31a,31b,31cが積層されることにより構成されている。図3の上方側に位置する支持プレート31aが支持部材31の前端側となり、図3の下方側に位置する支持プレート31cが支持部材31の後端側となるように配設されている。そして、支持プレート31a,31b,31cを貫通するように、複数の貫通孔Hが形成されている。 FIG. 3 is a cross-sectional view showing an example of the configuration of the inspection jig 3 having the support member 31 and the base plate 321 shown in FIG. The support member 31 shown in FIG. 3 is configured by stacking plate-like support plates 31a, 31b, and 31c, for example. The support plate 31a located on the upper side in FIG. 3 is arranged on the front end side of the support member 31, and the support plate 31c located on the lower side in FIG. A plurality of through holes H are formed through the support plates 31a, 31b, and 31c.

支持プレート31b及び支持プレート31cには、所定径の開口孔からなる挿通孔部Haがそれぞれ形成されている。また、支持プレート31aには、挿通孔部Haよりも小径の貫通孔からなる小径部Hbが、検査対象である基板101の被検査点と対向する部位に形成されている。そして、支持プレート31aの小径部Hbと、支持プレート31b及び支持プレート31cの挿通孔部Haとが連通されることにより、プローブPrの設置部となる貫通孔Hが形成されている。 The support plate 31b and the support plate 31c are formed with through-hole portions Ha each having a predetermined diameter. In the support plate 31a, a small-diameter portion Hb, which is a through hole having a diameter smaller than that of the insertion hole portion Ha, is formed at a portion facing a point to be inspected of the substrate 101 to be inspected. The small diameter portion Hb of the support plate 31a and the insertion hole portion Ha of the support plate 31b and the support plate 31c are communicated with each other to form a through hole H that serves as an installation portion for the probe Pr.

なお、支持部材31は、板状の支持プレート31a,31b,31cが積層されて構成される例に限らず、例えば一体の部材に、小径部Hb及び挿通孔部Haからなる貫通孔Hが設けられた構成としてもよい。また、支持部材31の支持プレート31b,31cを互いに積層した例に代え、支持プレート31bと支持プレート31cとを互いに離間させた状態で、例えば支柱等により連結した構成としてもよい。 Note that the support member 31 is not limited to the example in which the plate-shaped support plates 31a, 31b, and 31c are stacked, and for example, a through hole H formed by a small diameter portion Hb and an insertion hole portion Ha is provided in an integrated member. It may be configured as follows. Further, instead of stacking the support plates 31b and 31c of the support member 31, the support plate 31b and the support plate 31c may be separated from each other and connected by, for example, a column.

支持プレート31cの後端側には、例えば絶縁性の樹脂材料により構成されたベースプレート321が取り付けられ、このベースプレート321により貫通孔Hの後端側開口部、つまり挿通孔部Haの後端面が閉塞されている。ベースプレート321には、貫通孔Hの後端側開口部に対向する位置において、ベースプレート321を貫通するように配線34が取り付けられている。支持プレート31cに対向するベースプレート321の前面と、配線34の端面とが面一になるように設定されている。この配線34の端面が、電極34aとされている。 A base plate 321 made of, for example, an insulating resin material is attached to the rear end side of the support plate 31c. The base plate 321 closes the rear end side opening of the through hole H, that is, the rear end surface of the insertion hole portion Ha. It is A wiring 34 is attached to the base plate 321 so as to pass through the base plate 321 at a position facing the rear end opening of the through hole H. As shown in FIG. The front surface of the base plate 321 facing the support plate 31c and the end surface of the wiring 34 are set to be flush with each other. The end face of this wiring 34 is used as an electrode 34a.

支持部材31の各貫通孔Hに挿入されて支持されるプローブPrは、導電性を有する素材により円筒状等に形成された筒状体Paと、導電性を有する素材により断面円形の棒状に形成された中心導体Pbとを備えている。 The probes Pr inserted into the through holes H of the support member 31 and supported are composed of a cylindrical body Pa made of a material having conductivity and a rod having a circular cross section made of a material having conductivity. and a central conductor Pb.

図4は、プローブPrからなる接触端子の具体的構成を示す斜視図であり、図5は、プローブPrを筒状体Paと中心導体Pbとに分解して示す側面図であり、図6は、中心導体Pbに設けられた広幅部Pb3の具体的構造を示す平面図である。 FIG. 4 is a perspective view showing a specific configuration of a contact terminal comprising a probe Pr, FIG. 5 is a side view showing the probe Pr disassembled into a cylindrical body Pa and a central conductor Pb, and FIG. , and a plan view showing a specific structure of a wide portion Pb3 provided in a central conductor Pb.

筒状体Paとしては、例えば約25~300μmの外径と、約10~250μmの内径とを有するニッケルあるいはニッケル合金のチューブを用いて形成することができる。例えば、筒状体Paの外径を約120μm、内径を約100μm、全長を約1700μmとすることができる。また、筒状体Paの内周には、金メッキ等のメッキ層を施し、かつ筒状体Paの周面を、必要に応じて絶縁被覆した構造としてもよい。 Cylindrical body Pa can be formed using, for example, a nickel or nickel alloy tube having an outer diameter of about 25 to 300 μm and an inner diameter of about 10 to 250 μm. For example, the cylindrical body Pa can have an outer diameter of about 120 μm, an inner diameter of about 100 μm, and an overall length of about 1700 μm. In addition, the inner periphery of the cylindrical body Pa may be plated with a layer such as gold plating, and the peripheral surface of the cylindrical body Pa may be coated with an insulating material if necessary.

支持部材31の前端側に配設される、筒状体Paの一端部には、後述するように中心導体Pbに設けられた広幅部Pb3の両側辺部が圧入される一対のスリットPa1が、筒状体Paの軸方向に延びるように形成されている。一方、支持部材31の後端側に配設される、筒状体Paの他端部には、筒状体Paの一端部と同様に筒状体Paの軸方向に延びる一対のスリットPa2が形成されている。 At one end of the cylindrical body Pa disposed on the front end side of the support member 31, a pair of slits Pa1 into which both side portions of a wide portion Pb3 provided on the central conductor Pb as described later are press-fitted are formed. It is formed so as to extend in the axial direction of the cylindrical body Pa. On the other hand, a pair of slits Pa2 extending in the axial direction of the tubular body Pa like the one end of the tubular body Pa are formed at the other end of the tubular body Pa, which is disposed on the rear end side of the support member 31. formed.

また、筒状体Paの両端部を除く部分には、筒状体Paの軸方向に伸縮する螺旋状のばね部Pa3が所定長さに亘って形成されている。例えば、図示を省略したレーザ加工機から筒状体Paの周壁にレーザ光が照射されて、螺旋溝Pa4が形成されることにより、筒状体Paの周面に沿って螺旋状に延びる螺旋状体からなるばね部Pa3が構成される。 A spiral spring portion Pa3 extending and contracting in the axial direction of the tubular body Pa is formed over a predetermined length in a portion of the tubular body Pa excluding both ends. For example, the peripheral wall of the cylindrical body Pa is irradiated with a laser beam from a laser processing machine (not shown) to form the spiral groove Pa4, thereby forming a spiral groove extending spirally along the peripheral surface of the cylindrical body Pa. A spring portion Pa3 composed of a body is constructed.

なお、筒状体Paの周壁を例えばエッチングして螺旋溝Pa4を形成することにより、螺旋状体からなるばね部Pa3を設けてもよい。また、例えば電鋳により筒状体Paの周壁に螺旋溝Pa4を形成することによっても、ばね部Pa3を設けることができる。 The spring portion Pa3 made of a spiral body may be provided by etching the peripheral wall of the cylindrical body Pa to form a spiral groove Pa4. The spring portion Pa3 can also be provided by forming the spiral groove Pa4 in the peripheral wall of the cylindrical body Pa by, for example, electroforming.

図4~図6に示すように、中心導体Pbは、筒状体Pa内に挿入された状態で設置される断面円形の棒状本体Pb1と、筒状体Paの外部に突出した状態で設置される断面円形の先端側接続部Pb2とを有している。棒状本体Pb1は、その外径が筒状体Paの内径よりもやや小さい値に設定されることにより、筒状体Pa内に挿入可能に構成されている。 As shown in FIGS. 4 to 6, the central conductor Pb includes a rod-shaped main body Pb1 having a circular cross section inserted into the cylindrical body Pa and a central conductor Pb protruding outside the cylindrical body Pa. and a distal end side connection portion Pb2 having a circular cross section. The rod-shaped main body Pb1 is configured to be insertable into the cylindrical body Pa by setting its outer diameter to be slightly smaller than the inner diameter of the cylindrical body Pa.

先端側接続部Pb2の基端部、つまり棒状本体Pb1と先端側接続部Pb2との間には、筒状体Paの内径よりも大きな幅寸法を有する広幅部Pb3が形成されている。また、棒状本体Pb1と広幅部Pb3との軸方向長さの合計値は、筒状体Paの全長よりも短い値に設定されている。これにより、中心導体Pbの棒状本体Pb1及び広幅部Pb3が筒状体Pa内に挿入された際に、棒状本体Pb1の基端面が筒状体Pa内に位置するようになっている。 A wide width portion Pb3 having a width dimension larger than the inner diameter of the cylindrical body Pa is formed between the base end of the distal end connection portion Pb2, that is, between the rod-shaped main body Pb1 and the distal end connection portion Pb2. Further, the total axial length of the rod-shaped main body Pb1 and the wide portion Pb3 is set to a value shorter than the total length of the cylindrical body Pa. As a result, when the rod-shaped main body Pb1 and the wide portion Pb3 of the central conductor Pb are inserted into the tubular body Pa, the base end face of the rod-shaped main body Pb1 is positioned inside the tubular body Pa.

広幅部Pb3は、例えば断面円形の棒状本体Pb1と先端側接続部Pb2との間に位置する部位が、図5の左右方向に鍛圧される等により、棒状本体Pb1よりも薄肉かつ幅広に形成されている。そして、先端側接続部Pb2の基端部と広幅部Pb3との間、及び広幅部Pb3と棒状本体Pb1の先端部との間には、広幅部Pb3に近づくのに従って板厚が徐々に小さくなるとともに、幅寸法が徐々に大きくなるように形状が変化するテーパ状部Pb4がそれぞれ設けられている。 The wide portion Pb3 is formed to be thinner and wider than the rod-shaped main body Pb1, for example, by pressing in the left-right direction in FIG. ing. Between the base end portion of the distal end side connecting portion Pb2 and the wide portion Pb3, and between the wide portion Pb3 and the distal end portion of the rod-shaped main body Pb1, the plate thickness gradually decreases toward the wide portion Pb3. At the same time, a tapered portion Pb4 whose shape changes so that the width dimension gradually increases is provided.

広幅部Pb3の板厚tは、筒状体Paに形成されたスリットPa1の幅寸法、つまりスリット幅Sと略等しいか、あるいはスリット幅Sよりもやや大きく形成されている。また、広幅部Pb3の軸方向長さlは、スリットPa1の軸方向長さLよりも短く形成されている。さらに、広幅部Pb3は、少なくとも筒状体Paの内径よりも大きな幅寸法wを有し、当実施形態では広幅部Pb3の幅寸法wが筒状体Paの外径よりもやや大きな値に設定されている。 The plate thickness t of the wide portion Pb3 is formed to be substantially equal to the width dimension of the slit Pa1 formed in the cylindrical body Pa, that is, the slit width S, or slightly larger than the slit width S. Further, the axial length l of the wide portion Pb3 is shorter than the axial length L of the slit Pa1. Further, the wide width portion Pb3 has a width dimension w that is at least larger than the inner diameter of the cylindrical body Pa, and in this embodiment, the width dimension w of the wide width portion Pb3 is set to a value slightly larger than the outer diameter of the cylindrical body Pa. It is

上述の構成において、棒状本体Pb1が筒状体Pa内に挿入されるとともに、広幅部Pb3の両側辺部が筒状体PaのスリットPa1内に挿入されることにより、広幅部Pb3の両側辺部がスリットPa1の内壁面に圧着される。この結果、筒状体Paと中心導体Pbとが一体に連結されたプローブPrが組み立てられることになる。 In the above-described configuration, the rod-shaped main body Pb1 is inserted into the cylindrical body Pa, and both side portions of the wide portion Pb3 are inserted into the slits Pa1 of the cylindrical member Pa. is crimped to the inner wall surface of the slit Pa1. As a result, the probe Pr in which the cylindrical body Pa and the central conductor Pb are integrally connected is assembled.

また、広幅部Pb3の幅寸法wは、支持部材31に形成された挿通孔部Haの内径よりも小さく形成され、これにより、図3に示すように、プローブPrの筒状体Pa及び広幅部Pb3が挿通孔部Ha内に配設されて、支持部材31に支持されるように構成されている。さらに、広幅部Pb3の幅寸法wが、支持プレート31aに形成された小径部Hbの内径よりも大きく形成されることにより、プローブPrを支持部材31に支持させた際に、中心導体Pbが支持部材31から抜け落ちることが防止されるようになっている。 Further, the width dimension w of the wide width portion Pb3 is formed smaller than the inner diameter of the insertion hole portion Ha formed in the support member 31, so that, as shown in FIG. Pb3 is arranged in the insertion hole portion Ha and is configured to be supported by the support member 31 . Further, the width dimension w of the wide width portion Pb3 is formed to be larger than the inner diameter of the small diameter portion Hb formed in the support plate 31a. Falling off from the member 31 is prevented.

中心導体Pbの先端側接続部Pb2は、その直径が支持プレート31aに設けられた小径部Hbの内径よりも小さく形成されることより、小径部Hbに挿通可能に構成されている。また、プローブPrを支持部材31に支持させた状態で、先端側接続部Pb2の先端面が支持プレート31aの小径部Hbから支持部材31の外方に突出した状態となるように、先端側接続部Pb2の全長が、支持プレート31aの板厚よりも大きく形成されている。そして、後述する基板101等の検査時に、先端側接続部Pb2の先端面が、はんだバンプBP等からなる検査対象の被検査点に当接するように構成されている。 The tip end side connection portion Pb2 of the center conductor Pb is formed to have a diameter smaller than the inner diameter of the small diameter portion Hb provided in the support plate 31a, so that it can be inserted through the small diameter portion Hb. Further, in a state in which the probe Pr is supported by the support member 31, the distal end connection is made so that the distal end surface of the distal end connection portion Pb2 protrudes outward from the support member 31 from the small diameter portion Hb of the support plate 31a. The entire length of the portion Pb2 is formed to be greater than the plate thickness of the support plate 31a. When inspecting the substrate 101 or the like, which will be described later, the tip end surface of the tip end side connection portion Pb2 is configured to abut against an inspected point to be inspected, which is a solder bump BP or the like.

支持プレート31b,31cの合計厚さ、すなわち図3に示す支持プレート31aの後端側面と、ベースプレート321の前端側面との間隔βは、筒状体Paを圧縮させる負荷が作用していないときの自然長よりわずかに短くされている。これにより、挿通孔部Ha内に配設された筒状体Paは、支持プレート31cとベースプレート321とで挟まれてやや圧縮された状態となる。そして、筒状体Paに設けられたばね部Pa3の復元力により、筒状体Paの一端部が支持プレート31aに当接し、筒状体Paの他端部が電極34aに当接した状態となるように構成されている。 The total thickness of the support plates 31b and 31c, that is, the distance β between the rear end side surface of the support plate 31a and the front end side surface of the base plate 321 shown in FIG. Slightly shorter than natural length. As a result, the cylindrical body Pa disposed in the insertion hole portion Ha is sandwiched between the support plate 31c and the base plate 321 and is slightly compressed. Then, due to the restoring force of the spring portion Pa3 provided in the cylindrical body Pa, one end of the cylindrical body Pa contacts the support plate 31a, and the other end of the cylindrical body Pa contacts the electrode 34a. is configured as

この結果、筒状体Paと電極34aとが導通接触した状態となり、筒状体Paが配線34を介して基板検査装置1の検査回路に電気的に接続される。また、筒状体Paと中心導体Pbとが導通接続されることにより、プローブPrの一端面、つまり中心導体Pbの先端面が、検査対象の基板101の被検査点に当接して、この被検査点を検査回路に電気的に接続することが可能となる。 As a result, the cylindrical body Pa and the electrode 34a are in conductive contact, and the cylindrical body Pa is electrically connected to the inspection circuit of the substrate inspection apparatus 1 through the wiring 34. FIG. Further, by electrically connecting the cylindrical body Pa and the central conductor Pb, one end surface of the probe Pr, that is, the front end surface of the central conductor Pb is brought into contact with a point to be inspected on the substrate 101 to be inspected. It is possible to electrically connect the test points to the test circuit.

図7は、プローブPrの一端面が基板101の被検査点に圧接された状態を示す説明図である。被検査点は、例えばはんだバンプBP、配線パターン、接続端子等である。検査部4が基板101に対して位置決めされ、検査治具3が基板101に対して圧接されると、プローブPrの一端面が被検査点に圧接される。そうすると、プローブPrの先端部が他端部側に押圧され、筒状体Paのばね部Pa3が圧縮されて変形することにより、筒状体Paの一端部が支持部材31の後端側に押し込まれる。これに応じて発生したばね部Pa3の復元力により、プローブPrの一端面が被検査点に弾性的に圧接された状態となって、プローブPrと被検査点との接触安定性が向上する。 FIG. 7 is an explanatory diagram showing a state in which one end surface of the probe Pr is pressed against a point to be inspected on the substrate 101. As shown in FIG. The points to be inspected are, for example, solder bumps BP, wiring patterns, connection terminals, and the like. When the inspection unit 4 is positioned with respect to the substrate 101 and the inspection jig 3 is pressed against the substrate 101, one end face of the probe Pr is pressed against the point to be inspected. Then, the tip portion of the probe Pr is pressed toward the other end side, and the spring portion Pa3 of the cylindrical body Pa is compressed and deformed, thereby pushing one end portion of the cylindrical body Pa toward the rear end side of the support member 31. be Due to the restoring force of the spring portion Pa3 generated accordingly, one end surface of the probe Pr is elastically pressed against the point to be inspected, thereby improving the contact stability between the probe Pr and the point to be inspected.

このように、本発明に係る接触端子(プローブPr)は、導電性を有する素材により筒状に形成された筒状体Paと、導電性を有する素材により棒状に形成された中心導体Pbとを備え、中心導体Pbが、筒状体Paに挿入された状態で設置される棒状本体Pb1と、筒状体Paの外部に突出した状態で設置される先端側接続部Pb2とを有している。そして、先端側接続部Pb2の基端部には、筒状体Paの内径よりも大きな幅寸法を有する広幅部Pb3が形成され、筒状体Paの一端部には、左右一対のスリットPa1が形成され、このスリットPa1に広幅部Pb3の両側辺部が挿入されるように構成されているため、基板101等の検査に使用するプローブPr、このプローブPrを用いた検査治具、及び検査装置を容易かつ適正に製造することができる。 As described above, the contact terminal (probe Pr) according to the present invention includes a cylindrical body Pa formed of a conductive material and a central conductor Pb formed of a conductive material in a bar shape. The center conductor Pb has a rod-like main body Pb1 installed in a state of being inserted into the tubular body Pa, and a tip end side connection portion Pb2 installed in a state of protruding outside the tubular body Pa. . A wide width portion Pb3 having a width dimension larger than the inner diameter of the cylindrical body Pa is formed at the proximal end of the distal end side connecting portion Pb2, and a pair of left and right slits Pa1 are formed at one end of the cylindrical body Pa. Since both sides of the wide portion Pb3 are inserted into the slit Pa1, the probe Pr used for inspecting the substrate 101 and the like, the inspection jig using the probe Pr, and the inspection apparatus can be easily and properly manufactured.

すなわち、上述の実施形態では、広幅部Pb3の板厚tがスリットPa1のスリット幅Sと略等しいか、あるいはスリット幅Sよりもやや大きい値に形成されている。これにより、ユーザーが棒状本体Pb1を筒状体Pa内に挿入する際に、広幅部Pb3の両側辺部がスリットPa1内に圧入されて内側面に圧着されるようになっている。このため、特許文献1に開示された従来技術のように、極細径の筒状体に中心導体を溶着、又はカシメ加工する等の煩雑な等の煩雑な固着作業を要することなく、筒状体Paと中心導体Pbとが一体に連結されたプローブPrを容易かつ適正に製造することができる。 That is, in the above-described embodiment, the thickness t of the wide portion Pb3 is substantially equal to the slit width S of the slit Pa1, or is slightly larger than the slit width S. As a result, when the user inserts the rod-shaped main body Pb1 into the cylindrical body Pa, both side portions of the wide portion Pb3 are press-fitted into the slit Pa1 and pressed against the inner surface. For this reason, unlike the prior art disclosed in Patent Document 1, the tubular body does not require complicated fixing work such as welding or caulking the center conductor to the ultra-thin tubular body. Probe Pr in which Pa and central conductor Pb are integrally connected can be easily and properly manufactured.

また、筒状体Paが、その軸方向に伸縮する螺旋状のばね部Pa3を有する構成とした場合には、基板101等の検査を行う際に、筒状体Paのばね部Pa3を弾性変形させることにより、その復元力に応じて、先端側接続部Pb2の先端面からなるプローブPrの一端面を検査対象の被検査点に適正圧で圧接させることができる。しかも、筒状体Paの他端部、及び中心導体Pbの基端部等からなるプローブPrの他端面を電極34aに適正圧で圧接させることができる。 Further, when the cylindrical body Pa has a spiral spring portion Pa3 that expands and contracts in its axial direction, the spring portion Pa3 of the cylindrical body Pa is elastically deformed when the substrate 101 or the like is inspected. Accordingly, one end face of the probe Pr, which is the tip end face of the tip end side connection portion Pb2, can be brought into pressure contact with the inspection point to be inspected with an appropriate pressure according to the restoring force. Moreover, the other end surface of the probe Pr, which is composed of the other end of the cylindrical body Pa, the base end of the central conductor Pb, and the like, can be brought into pressure contact with the electrode 34a at a proper pressure.

なお、筒状体Paの他端部に形成られたスリットPa2を省略した構造とすることも可能である。しかし、筒状体Paの両端部にスリットPa1及びスリットPa2をそれぞれ設けた構成とした場合には、これらのスリットPa1及びスリットPa2に何れに対しても中心導体Pbの広幅部Pb3を圧入することができるため、使い勝手がよいという利点がある。 A structure in which the slit Pa2 formed at the other end of the cylindrical body Pa is omitted is also possible. However, when the slit Pa1 and the slit Pa2 are provided at both ends of the cylindrical body Pa, the wide portion Pb3 of the central conductor Pb must be press-fitted into both of the slit Pa1 and the slit Pa2. It has the advantage of being easy to use.

また、上述の第一実施形態に代え、広幅部Pb3を有する二本の中心導体を備え、その一方が筒状体Paの一端部側に連結されるとともに、両中心導体の他方が筒状体Paの他端部側に連結された構成とすることもできる。そして、両中心導体の一方を、はんだバンプBP等からなる検査対象の被検査点に圧接させるとともに、両中心導体の他方を電極34aに圧接させた状態で検査対象の検査を行うように構成してもよい。 Further, instead of the above-described first embodiment, two central conductors having a wide portion Pb3 are provided, one of which is connected to one end side of the cylindrical body Pa, and the other of the two central conductors is the cylindrical body. It can also be configured to be connected to the other end side of Pa. One of both central conductors is pressed against a point to be inspected, which is a solder bump BP or the like, and the other of the two central conductors is pressed against the electrode 34a to inspect the object to be inspected. may

図8は、本発明に係る接触端子の第一変形例を示し、図9は、本発明に係る接触端子の第二変形例を示す側面図、図10は、本発明に係る接触端子の第三変形例を示す側面図、図11は、本発明に係る接触端子の第四変形例を示す側面図、図12は、本発明に係る接触端子の第五変形例を示す側面図である。 8 shows a first modified example of the contact terminal according to the present invention, FIG. 9 is a side view showing a second modified example of the contact terminal according to the present invention, and FIG. 10 shows a second modified example of the contact terminal according to the present invention. 11 is a side view showing a fourth modification of the contact terminal according to the present invention, and FIG. 12 is a side view showing a fifth modification of the contact terminal according to the present invention.

図8に示す第一変形例は、筒状体Paの一端部に設けられたスリットPa1の基端部に、スリット幅が大きくなるように切り欠かれた上下一対の切欠部Pa5が形成されたものである。この構成によれば、ユーザーが、中心導体Pbの広幅部Pb3をスリットPa1に挿入する際に、切欠部Pa5を起点として筒状体Paの周壁部を図8の上下方向に揺動変位させて筒状体Paの一端部を広げることにより、前記挿入操作を容易に行うことができる。 In the first modification shown in FIG. 8, a pair of upper and lower notch portions Pa5 are formed at the base end portion of the slit Pa1 provided at one end portion of the cylindrical body Pa so as to increase the slit width. It is. According to this configuration, when the user inserts the wide portion Pb3 of the central conductor Pb into the slit Pa1, the peripheral wall portion of the cylindrical body Pa is pivotally displaced in the vertical direction in FIG. By widening one end of the cylindrical body Pa, the insertion operation can be easily performed.

また、図9に示す第二変形例では、筒状体Paの端部に至るほどスリット幅が大きくなるよう傾斜したテーパ状部Pa11を有するスリットPa1が設けられている。このようにテーパ状部Pa11を有している場合には、ユーザーが、中心導体Pbの広幅部Pb3をスリットPa1内に挿入する際に、テーパ状部Pa11を案内面として利用することにより、スリットPa1に対する広幅部Pb3の挿入操作をスムーズに行うことができる。 Further, in the second modification shown in FIG. 9, a slit Pa1 having a tapered portion Pa11 inclined so that the width of the slit increases toward the end portion of the cylindrical body Pa is provided. In the case where the tapered portion Pa11 is provided as described above, when the user inserts the wide portion Pb3 of the central conductor Pb into the slit Pa1, the tapered portion Pa11 can be used as a guide surface so that the slit The operation of inserting the wide portion Pb3 into Pa1 can be performed smoothly.

しかも、テーパ状部Pa11の基端部におけるスリット幅を、広幅部Pb3の板厚よりも小さな値に設定することにより、ユーザーが、棒状本体Pb1を筒状体Pa内に挿入してプローブPrを組み立てる際に、広幅部Pb3の両側辺部にテーパ状部Pa11の基端部を強固に圧着させて、中心導体Pbと筒状体Paとを確実に導通接続することができる。 Moreover, by setting the slit width at the proximal end portion of the tapered portion Pa11 to a value smaller than the plate thickness of the wide width portion Pb3, the user can insert the rod-shaped main body Pb1 into the cylindrical body Pa to operate the probe Pr. When assembling, the base end of the tapered portion Pa11 is firmly crimped to both side portions of the wide portion Pb3, so that the central conductor Pb and the cylindrical body Pa can be reliably electrically connected.

さらに、図9に示す第二変形例においても、テーパ状部Pa11の基端部にスリット幅が大きくなるように切り欠かれた上下一対の切欠部Pa5が設けられた構成とした場合には、ユーザーが、中心導体Pbの広幅部Pb3をスリットPa1内に挿入する際に、切欠部Pa5を起点として筒状体Paの一端部を広げるように変形させることにより、前記挿入操作を容易に行うことができる。 Furthermore, in the second modified example shown in FIG. 9 as well, when a pair of upper and lower notch portions Pa5 which are notched so as to increase the slit width are provided at the base end portion of the tapered portion Pa11, When the user inserts the wide portion Pb3 of the central conductor Pb into the slit Pa1, the inserting operation can be easily performed by deforming one end portion of the tubular body Pa from the notch portion Pa5 as a starting point so as to widen the inserting operation. can be done.

なお、広幅部Pb3の板厚tがスリットPa1のスリット幅Sと略等しいか、あるいはスリット幅Sよりもやや大きい値に形成されることにより、棒状本体Pb1が筒状体Pa内に挿入された際に、広幅部Pb3の両側辺部がスリットPa1に圧着されるように構成された上述の実施形態に代え、広幅部Pb3の板厚tよりもスリットPa1のスリット幅Sをやや大きい値に形成してもよい。 The thickness t of the wide portion Pb3 is substantially equal to the slit width S of the slit Pa1 or slightly larger than the slit width S, so that the rod-shaped main body Pb1 is inserted into the cylindrical body Pa. Instead of the above-described embodiment in which both sides of the wide portion Pb3 are crimped to the slit Pa1, the slit width S of the slit Pa1 is formed to be slightly larger than the plate thickness t of the wide portion Pb3. You may

この場合、図10に示す第三変形例に示すように、スリットPa1の先端部に、スリットPa1の基端部に比べてスリット幅が小さく形成された抜け止め部Pa6が設けられた構成とすることが好ましい。これにより、筒状体Paと中心導体Pbとの連結状態が、簡単な構成で安定して維持されるという利点がある。 In this case, as shown in the third modified example shown in FIG. 10, the tip of the slit Pa1 is provided with a retaining portion Pa6 having a slit width smaller than that of the base of the slit Pa1. is preferred. As a result, there is an advantage that the connection state between the cylindrical body Pa and the central conductor Pb is stably maintained with a simple configuration.

また、図11に示す第四変形例に示すように、スリットPa1の先端部に抜け止め部Pa6が設けられるとともに、スリットPa1の基端部にスリット幅が大きくなるように切り欠かれた上下一対の切欠部Pa5が設けられた構成としてもよい。この構成では、中心導体Pbの広幅部Pb3が抜け止め部Pa6を乗り越えてスリットPa1内に挿入される際に、切欠部Pa5を起点として筒状体Paの一端部を広げるように変形させることにより、前記挿入操作を容易に行うことができる。 Further, as shown in the fourth modification shown in FIG. 11, a retaining portion Pa6 is provided at the distal end of the slit Pa1, and a pair of upper and lower notches are provided at the proximal end of the slit Pa1 so that the slit width is increased. may be provided with a notch Pa5. In this configuration, when the wide portion Pb3 of the central conductor Pb climbs over the retainer portion Pa6 and is inserted into the slit Pa1, one end portion of the cylindrical body Pa is deformed so as to widen from the notch portion Pa5 as a starting point. , the insertion operation can be easily performed.

図12に示す第五変形例は、スリットPa1の先端部側に、筒状体Paの一端側に至るほどスリット幅が大きくなるよう傾斜したテーパ状部Pa12が形成されるとともに、スリットの基端部側に、一定のスリット幅を有するスリット本体部Pa13が形成されたものである。そして、テーパ状部Pa12とスリット本体部Pa13との間に、このスリット本体部Pa13に比べてスリット幅が小さく形成された抜け止め部Pa6が形成されている。 In the fifth modification shown in FIG. 12, a tapered portion Pa12 is formed on the distal end side of the slit Pa1 so that the slit width increases toward one end of the cylindrical body Pa, and the slit is formed at the proximal end of the slit. A slit body portion Pa13 having a constant slit width is formed on the side of the slit. Between the tapered portion Pa12 and the slit body portion Pa13, a retaining portion Pa6 having a slit width smaller than that of the slit body portion Pa13 is formed.

この構成によれば、ユーザーが、中心導体Pbの広幅部Pb3をスリットPa1内に挿入する際に、テーパ状部Pa11を案内面として利用することにより、前記挿入操作をスムーズに行うことができる。そして、広幅部Pb3の両側辺部が抜け止め部Pa6を乗り越えてスリット本体部Pa13内に挿入されることにより、筒状体Paと中心導体Pbとの連結状態が安定して維持されることになる。 According to this configuration, when the user inserts the wide portion Pb3 of the central conductor Pb into the slit Pa1, the insertion operation can be performed smoothly by using the tapered portion Pa11 as a guide surface. Both side portions of the wide portion Pb3 are inserted into the slit main body portion Pa13 over the retaining portion Pa6, whereby the state of connection between the cylindrical body Pa and the central conductor Pb is stably maintained. Become.

また、図12に示す第五変形例においても、スリット本体部Pa13の基端部に、スリット幅が大きくなるように切り欠かれた上下一対の切欠部Pa5が設けられた構成としてもよい。これにより、中心導体Pbの広幅部Pb3が抜け止め部Pa6を乗り越える際に、切欠部Pa5を起点として筒状体Paが広げられて、前記乗り越え操作がスムーズに行われる。 Also in the fifth modified example shown in FIG. 12, a pair of upper and lower notch portions Pa5 may be provided at the proximal end portion of the slit main body portion Pa13 so as to increase the slit width. As a result, when the wide portion Pb3 of the central conductor Pb climbs over the retainer portion Pa6, the cylindrical body Pa is widened from the notch portion Pa5 as a starting point, so that the climbing operation can be performed smoothly.

1 基板検査装置
3,3U,4D 検査治具
8 検査処理部
31 支持部材
34 配線
34a 電極
101 基板(検査対象)
L スリットの軸方向長さ
BP はんだバンプ(被検査点)
Pa 筒状体
Pa1 スリット
Pa11 テーパ状部
Pa12 テーパ状部
Pa13 スリット本体部
Pa3 ばね部
Pa4 螺旋溝
Pa5 切欠部
Pa6 抜け止め部
Pb 中心導体
Pb1 棒状本体
Pb2 先端側接続部
Pb3 広幅部
Pb4 テーパ状部
Pr プローブ(接触端子)
S スリット幅
t 板厚
w 幅寸法
Reference Signs List 1 substrate inspection device 3, 3U, 4D inspection jig 8 inspection processing unit 31 support member 34 wiring 34a electrode 101 substrate (inspection object)
L Length of slit in axial direction BP Solder bump (point to be inspected)
Pa Cylindrical body Pa1 Slit Pa11 Tapered part Pa12 Tapered part Pa13 Slit main body part Pa3 Spring part Pa4 Spiral groove Pa5 Notch part Pa6 Retaining part Pb Center conductor Pb1 Rod-shaped main body Pb2 Tip side connecting part Pb3 Wide part Pb4 Tapered part Pr Probe (contact terminal)
S Slit width t Plate thickness w Width dimension

Claims (4)

導電性を有する素材により筒状に形成された筒状体と、
導電性を有する素材により棒状に形成された中心導体とを備え、
当該中心導体は、前記筒状体に挿入された状態で設置される棒状本体と、前記筒状体の外部に突出した状態で設置される先端側接続部とを有し、
当該先端側接続部の基端部には、前記筒状体の内径よりも大きな幅寸法を有する広幅部が形成され、
前記筒状体の一端部には、左右一対のスリットが形成され、
当該スリットに前記広幅部の両側辺部が挿入され
前記スリットは、前記筒状体の一端側に至るほどスリット幅が大きくなるよう傾斜したテーパ状部を有し、
前記テーパ状部の、前記一端側とは逆側の端部における前記スリット幅は、前記広幅部の板厚よりも小さく、
前記スリットの、前記テーパ状部よりも前記一端側の逆側には、一定のスリット幅を有するスリット本体部が形成され、
前記テーパ状部と前記スリット本体部との間には、当該スリット本体部及び前記広幅部の板厚に比べてスリット幅が小さく形成された抜け止め部が形成され、
前記スリットの前記一端側とは逆側の端部である基端部には、スリット幅が大きくなるように切り欠かれた切欠部が設けられ、
前記両側辺部は、前記スリット本体部に位置している接触端子。
a tubular body formed in a tubular shape from a conductive material;
a center conductor formed in a rod shape from a conductive material,
The central conductor has a rod-shaped main body inserted into the cylindrical body and a distal end side connection portion protruding outside the cylindrical body,
A wide width portion having a width dimension larger than the inner diameter of the cylindrical body is formed at the proximal end portion of the distal end side connection portion,
A pair of left and right slits are formed at one end of the cylindrical body,
Both sides of the wide portion are inserted into the slit ,
The slit has a tapered portion that is inclined such that the width of the slit increases toward one end of the cylindrical body,
The slit width at the end of the tapered portion opposite to the one end is smaller than the plate thickness of the wide portion,
A slit main body portion having a constant slit width is formed on the side of the slit opposite to the one end side of the tapered portion,
Between the tapered portion and the slit main body, a retainer portion having a slit width smaller than the plate thickness of the slit main body and the wide width portion is formed,
A notch portion is provided at the base end portion, which is the end portion of the slit opposite to the one end side, so as to increase the width of the slit,
The contact terminals are positioned on the slit main body on both sides .
前記筒状体は、その軸方向に伸縮する螺旋状のばね部を有している請求項1記載の接触端子。 2. The contact terminal according to claim 1 , wherein said cylindrical body has a spiral spring portion that expands and contracts in its axial direction. 請求項1又は2に記載の接触端子と、
前記接触端子を支持する支持部材とを備える検査治具。
A contact terminal according to claim 1 or 2 ;
and a support member that supports the contact terminals.
請求項記載の検査治具と、
前記接触端子を検査対象に設けられた被検査点に接触させることにより得られる電気信号に基づき、前記検査対象の検査を行う検査処理部とを備える検査装置。
The inspection jig according to claim 3 ;
An inspection apparatus comprising: an inspection processing unit that inspects the inspection object based on an electric signal obtained by bringing the contact terminal into contact with a point to be inspected provided on the inspection object.
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