JP7113521B2 - 樹脂モールド電磁コイルおよびそれを備えた電磁弁 - Google Patents

Description

本発明は、樹脂モールド電磁コイルに係り、特に、フライホイールダイオードを備えた樹脂モールド電磁コイルおよびそれを備えた電磁弁に関する。

ボビンに巻いたマグネットワイヤ（以下単に「ワイヤ」と言うことがある）や接続端子を樹脂で覆うとともに外部装置のコネクタに嵌合するコネクタ嵌合部を樹脂で一体に成型した樹脂モールド形式の電磁コイルが電磁弁などに使用されている。

またこのような電磁コイルでは、電磁コイルの通電切替時に生じるサージ電圧からスイッチング素子などの他の回路素子を保護するため、フライホイールダイオード（還流ダイオード／以下単に「ダイオード」と言うことがある）が備えられることがある。

また、このようなダイオードを備えた樹脂モールド形式の電磁コイルを開示するものとして下記特許文献がある。

特開２００２－３１０５２号公報 特開２００３－１２４０２１号公報

ところで、コイルの巻線は通常の電線などと比べて絶縁被膜が薄く、樹脂モールドされて製品となる前の巻線自体の機械的強度はさほど強くないため、巻線時やモールド時など製造中に被膜が傷つけられて損傷を受けるおそれがある。

したがって、製造の最終工程として、巻線が途中で短絡していないか、あるいは被膜が傷つけられて将来短絡のおそれがある状態となっていないか検査を行う必要がある。この検査は、コイルに高電圧のパルスを印加し、得られた共振波形を分析するレアショート（Layer Short）試験によって行われるが、より確実に欠陥品を発見するためには出来るだけ完成品に近い状態で試験を行うことが望ましい。

ところが、高電圧のサージ電圧からの保護を目的としたフライホイールダイオードを備えた電磁コイルでは、ダイオードが試験の妨げとなり、完成品に近い状態で高精度の検査を行うことが難しい。

一方、前記特許文献記載の発明は、いずれもこのような問題を指摘するものではなく、対処方法を示すものでもない。

したがって、本発明の目的は、フライホイールダイオードを備えた電磁コイルの特に巻線についてより高精度の製品検査を行うことを可能とする点にある。

前記課題を解決し目的を達成するため、本発明に係る樹脂モールド電磁コイルは、ボビンに巻いたマグネットワイヤと、当該マグネットワイヤを外部回路に電気的に接続するための一対の接続端子とをモールド樹脂で被覆するとともに、前記一対の接続端子の間に接続したフライホイールダイオードを備えた樹脂モールド電磁コイルである。なお、本願では、樹脂モールド電磁コイルを「電磁コイル」、「モールドコイル」または単に「コイル」と、マグネットワイヤを単に「ワイヤ」とそれぞれ称することがある。

上記ボビンは、マグネットワイヤを巻き付ける筒状部と、筒状部の一端部に備えられて筒状部の外周面より外方へ張り出す第一フランジと、筒状部の他端部に備えられて筒状部の外周面より外方へ張り出す第二フランジとを有する。なお、「外方」とは筒状部の中心軸から遠ざかる方向を言う。

上記一対の接続端子は、互いに平行に且つ第一フランジの縁部から外方へ延びるように備えられた第一端子および第二端子を含む。そして、第一端子は、マグネットワイヤの始端が接続されるとともにフライホイールダイオードを接続可能なダイオード接続部を備える。また第二端子は、マグネットワイヤの終端が接続されるとともにフライホイールダイオードを接続可能なダイオード接続部を備える。

さらに、第一端子のダイオード接続部と第二端子のダイオード接続部との間にフライホイールダイオードが接続され、モールド樹脂からなる被覆層は、当該被覆層を形成した後にフライホイールダイオードを取り付けることが出来るように第一端子のダイオード接続部と第二端子のダイオード接続部とに通じ且つフライホイールダイオードを受入れ可能なダイオード取付穴を有する。そして、このダイオード取付穴がモールド樹脂とは別に備えた封止材料により閉塞されている。

なお、上記「モールド樹脂」は、射出成形や注型成形などの型を用いた成形で使用される樹脂である。また、上記封止材料について「別に備えた」とは、上記モールド樹脂とは別の工程で備えたことを、言い換えれば、モールド樹脂と一緒に（または同時に）備えられたものではないことを意味する。また当該封止材料は、ダイオードと接続端子（ダイオード接続部）との接続部を覆うため、電気絶縁性（非導電性）を有し、水分や異物の侵入を防ぐことが可能な材料であることは勿論である。この封止材料としては、絶縁性樹脂、例えばエポキシ樹脂を好ましく使用することが出来る。なお、封止材料は、モールド樹脂と異なる材料であっても良いし、同じ材料であっても構わない。

本発明の電磁コイルでは、ボビンにマグネットワイヤを巻き付けたコイル本体をモールド樹脂によって覆った後にダイオード取付穴を利用してダイオードを取り付けることが出来るから、モールドされて（モールド樹脂で覆われて）最終製品と同じ状態となり、しかもフライホイールダイオードが接続されていない巻線（マグネットワイヤ）に対してレアショート試験などの検査を行うことが可能となる。したがって、ダイオードの影響を受けないより高精度の検査を行うことができ、フライホイールダイオード付電磁コイルの欠陥品をより確実に発見することが可能となる。

本発明の一態様では、第一端子および第二端子が共に、外部回路と接続するための外部接続部を先端部に有する一方、第一フランジに当該端子を支持するための支持部を基端部に有し、これら先端部と基端部の間に、上記ダイオード接続部を備える。

上記フライホイールダイオードは、典型的には、表面実装型ダイオードである。ただし、本発明はアキシャルリード型ダイオードの使用を除外するものではない。

また、本発明の電磁コイルは、第一端子の先端部と第二端子の先端部とが内側に配置されてマグネットワイヤを外部回路に接続するため当該外部回路のコネクタと嵌合するコネクタ嵌合部をさらに備えることがある。

また、本発明に係る電磁弁は、前述した本発明に係るいずれかの樹脂モールド電磁コイルを備えたものである。

また、本発明に係る電磁コイルの製造方法は、マグネットワイヤを巻き付けることが可能なボビンに、外部回路との接続を行う一対の接続端子を取り付ける端子取付工程と、マグネットワイヤの始端を一対の接続端子のうちの一方に接続するとともに、ボビンにマグネットワイヤを巻き付け、マグネットワイヤの終端を一対の接続端子のうちの他方に接続するワイヤ巻付工程と、一対の接続端子を取り付けてマグネットワイヤを巻き付けたボビンをモールド樹脂で覆うモールド工程とを有する。

当該製造方法では、一対の接続端子が共に、フライホイールダイオードを接続可能なダイオード接続部を備え、上記モールド工程で形成する樹脂被覆層を、当該樹脂被覆層を形成した後にフライホイールダイオードを取り付けることが出来るように一対の接続端子のダイオード接続部に通じ且つフライホイールダイオードを受入れ可能なダイオード取付穴を有するものとする。

さらに当該製造方法は、上記モールド工程の後に、ダイオード取付穴にフライホイールダイオードを挿入して一対の接続端子のダイオード接続部間に当該フライホイールダイオードを接続するダイオード取付工程と、当該ダイオード取付工程の後に、ダイオード取付穴をモールド樹脂とは別に備える封止材料で閉塞するダイオード封止工程とを含む。

また、上記製造方法では、モールド工程の後で且つダイオード取付工程の前に、マグネットワイヤの絶縁被膜に損傷がないか検査を行う検査工程を含むことがあり、当該検査工程をレアショート試験により行うことがある。

本発明によれば、フライホイールダイオードを備えた電磁コイルの特に巻線についてより高精度の製品検査を行い、欠陥品をより確実に発見することが可能となる。

本発明の他の目的、特徴および利点は、図面に基いて述べる以下の本発明の実施の形態の説明により明らかにする。なお、本発明は当該実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載の範囲内で種々の変更を行うことができることは当業者に明らかである。また各図中、同一の符号は、同一又は相当部分を示す。

図１は、本発明の一実施形態に係る樹脂モールド電磁コイルを示す斜視図である。 図２は、前記実施形態に係る電磁コイルのボビンと接続端子とダイオードの位置関係を示す分解斜視図である。 図３は、前記実施形態に係る電磁コイルの製造工程（接続端子をボビンに取り付けた状態）を示す斜視図である。 図４は、前記実施形態に係る電磁コイルの製造工程（マグネットワイヤをボビンに巻き付けて接続端子との接続を行った状態）を示す斜視図である。 図５は、前記実施形態に係る電磁コイルの製造工程（モールド樹脂で覆った後の状態）を示す斜視図である。 図６は、前記実施形態に係る電磁コイルの製造工程（モールド樹脂で覆った後の状態）を示す底面図である。 図７は、前記実施形態に係る電磁コイルの製造工程（モールド樹脂で覆った後の状態）を示す断面図（図６のＡ－Ａ矢視断面図）である。 図８は、前記実施形態に係る電磁コイルの製造工程（ダイオードを取り付けた状態）を示す底面図である。 図９は、前記実施形態に係る電磁コイルの製造工程（ダイオードを取り付けた状態）を示す断面図（図８のＡ－Ａ矢視断面図）である。 図１０は、前記実施形態に係る電磁コイルの製造工程（ダイオード取付穴を封止した状態）を示す底面図である。 図１１は、前記実施形態に係る電磁コイルの製造工程（ダイオード取付穴を封止した状態）を示す断面図（図１０のＡ－Ａ矢視断面図）である。 図１２は、前記実施形態に係る電磁コイルのダイオード取付穴の別の構成例を示す底面図である。 図１３は、前記実施形態に係る電磁コイルのダイオード取付穴の別の構成例を示す断面図（図１２のＡ－Ａ矢視断面図）である。 図１４は、前記実施形態に係る電磁コイルのダイオード取付穴の別の構成例を示す断面図（図１２のＤ－Ｄ矢視断面図）である。

図１から図１１に示すように、本発明の一実施形態に係る樹脂モールド電磁コイル１１は、マグネットワイヤ１５をボビン１２に巻いたコイル本体と、マグネットワイヤ１５に電力を供給するためコイル本体を外部回路（外部装置）に接続する一対の接続端子３１（３１ａ，３１ｂ）とをモールド樹脂５１で覆ったもので、両接続端子３１の間に並列に接続したフライホイールダイオード４１を備えている。また、本発明の樹脂モールド電磁コイル１１は電磁弁の電磁コイルとして好適に採用することができることはもちろんである。

なお、当該ダイオード４１は後に詳しく述べるように、モールド後にダイオード取付穴５１ｃを通じて接続端子３１ａ，３１ｂ間に接続する。また、各図には前後方向、左右方向および上下方向を表す互いに直交する二次元または三次元座標を示し、以下の説明はこれらの方向に基いて行う。また、上下方向を垂直方向と、前後方向と左右方向とを含む当該垂直方向に直交する方向を水平方向とそれぞれ称することがある。

ボビン１２は、円筒状の筒状部１３と、筒状部１３の両端に備えられた一対のフランジ１４、すなわち筒状部１３の上端部から周囲に水平に張り出す第一フランジ１４ａと、筒状部１３の下端部から周囲に水平に張り出す第二フランジ１４ｂとからなる。また、第一フランジ１４ａの上面前縁部には、接続端子３１を設置するための端子取付部２１を形成してある。

端子取付部２１に設置する一対の接続端子３１、すなわち当該接続端子３１のうち一方の接続端子である第一端子３１ａと、他方の接続端子である第二端子３１ｂは、共に導電性材料からなり、左右に一定の間隔を隔てて互いに平行に且つ水平に前方へ延びるように設置する。

また各接続端子３１ａ，３１ｂの先端部（前端部）には、外部回路（図示せず）との電気的な接続を行う外部接続部３２ａ，３２ｂを備える。また各接続端子３１ａ，３１ｂの基端部（後端部）は、端子取付部２１に当該接続端子３１ａ，３１ｂを固定するための支持部３６ａ，３６ｂを形成する。さらに、先端部（外部接続部３２ａ，３２ｂ）と基端部（支持部３６ａ，３６ｂ）の間に位置する各端子３１ａ，３１ｂの中間部は、マグネットワイヤ１５を接続するためのワイヤ接続部３３ａ，３３ｂとするとともに、その下面を、ダイオードを接続するダイオード接続部３７ａ，３７ｂとする。

接続端子先端の外部接続部３２ａ，３２ｂは、外部回路との電気的な接続を可能とするため、後述するコネクタ嵌合部５１ａの内部空間５１ｂ内へ水平に突き出させてある。

接続端子中間のワイヤ接続部３３ａ，３３ｂには、マグネットワイヤ１５を絡げる（巻き付ける）ことが出来るように幅を狭くした括れ部３４を形成するとともに、マグネットワイヤ１５の端部（始端部１５ａ又は終端部１５ｂ）を挟むことが可能な突片３５を備える。突片３５は、下方へ折り曲げることにより当該突片３５とワイヤ接続部３３ａ，３３ｂの上面との間にワイヤ１５の端部を挟むことが出来る。

一方、各接続端子中間部の下面は、水平に広がる平坦な面（水平面）とし、この水平面（ダイオード接続部３７ａ，３７ｂ）を利用して面実装型のフライホイールダイオード４１の端子電極４１ａ，４１ｂを接続することが可能である。

接続端子基端の支持部３６ａ，３６ｂは、前記ワイヤ接続部３３ａ，３３ｂおよびダイオード接続部３７ａ，３７ｂに連続して水平に広がる平板状に形成してある。これらの支持部３６ａ，３６ｂは、後に述べる端子支持穴２２ａ，２２ｂにそれぞれ圧入する（差し込む）ことが可能で、これにより各接続端子３１ａ，３１ｂを端子取付部２１に支持させることが出来る。

他方、第一フランジ１４ａの上面前縁部に形成した端子取付部２１は、第一端子３１ａの支持部３６ａを圧入することが可能な端子支持穴（第一端子支持穴）２２ａと、第二端子３１ｂの支持部３６ｂを圧入することが可能な端子支持穴（第二端子支持穴）２２ｂを前面に有する。

上記コイル本体（ボビン１２及びワイヤ１５）並びに接続端子３１ａ，３１ｂ（外部接続部３２ａ，３２ｂを除く）は、モールド樹脂により覆われるが、当該モールド時にコネクタ嵌合部５１ａも同時に一体成型する。このコネクタ嵌合部５１ａは、第一フランジ１４ａの端子取付部２１から前方へ水平に延びる筒状の部分で、外部装置との接続を可能とするため、当該接続する外部装置の仕様に適合する外形形状を有するものとする。

また、コネクタ嵌合部５１ａの後端部は、接続端子３１ａ，３１ｂとワイヤ１５との接続部をモールド樹脂で覆って封止するために中実（当該樹脂で充填された）構造とする。一方、コネクタ嵌合部５１ａの前端部は、接続端子３１ａ，３１ｂの外部接続部３２ａ，３２ｂを露出させて外部装置との電気的な接続を可能とするために中空（内部空間５１ｂを有する）構造とする。

ただし、上記コネクタ嵌合部５１ａの後端部の下面部には、モールド後に接続端子３１ａ，３１ｂ間にダイオード４１を取り付けることが出来るようにダイオード取付穴５１ｃを形成しておく（図１，図５，図６および図７等参照）。このダイオード取付穴５１ｃは、コネクタ嵌合部５１ａの後端部の下面から両接続端子３１ａ，３１ｂの中間部下面のダイオード接続部３７ａ，３７ｂに通じる穴で、このダイオード取付穴５１ｃを通じてダイオード接続部３７ａ，３７ｂにダイオード４１の端子電極４１ａ，４１ｂをそれぞれ接続することを可能とする（図８および図９等参照）。

このダイオード取付穴５１ｃは、ダイオード４１を接続した後に、例えばエポキシ樹脂のような封止樹脂５１ｄを充填することにより閉塞する（図１０および図１１参照）。

なお、当該ダイオード取付穴５１ｃは、ダイオード接続部３７ａ，３７ｂに通じ、モールド後にダイオード４１を接続端子３１ａ，３１ｂ間に接続できるものであれば良いから形状は問わない。例えば、ダイオード４１を受け入れる内部空間の周囲が完全に囲まれている必要は必ずしもなく、図１２～図１４に示すように両端が開放された溝状のものであっても良い。

本実施形態に係る電磁コイルの製造工程について述べれば、以下のとおりである。

（１）ボビンへの接続端子の取付け（図２～図３参照）
第一フランジ１４ａ上面の端子取付部２１の各端子支持穴２２ａ，２２ｂに各接続端子３１ａ，３１ｂの支持部３６ａ，３６ｂを圧入することにより第一端子３１ａと第二端子３１ｂをボビン１２の第一フランジ１４ａに固定する。

（２）マグネットワイヤのボビンへの巻装および接続端子との接続（図４参照）
巻線機（図示せず）のワイヤ供給リールから引き出したマグネットワイヤ１５の始端部１５ａを第一端子３１ａの括れ部３４に巻き付けることにより係止する。この状態でボビン１２を回転させ、筒状部１３の外周面にワイヤ１５を多層に巻き付けていく。

なお、この場合、接続端子３１ａ，３１ｂがワイヤ１５の巻付作業の妨げとなることがなく、効率良く作業を行うことが出来る。端子取付部２１は第一フランジ１４ａの上面にあって接続端子３１ａ，３１ｂは第一フランジ１４ａの上面と平行に水平に延びており、自動巻線機からボビン１２に巻かれるワイヤ１５の通り道を避けて接続端子３１ａ，３１ｂが配置され、接続端子３１ａ，３１ｂにダイオード４１も取り付けられていないからである。

筒状部１３へのワイヤ１５の巻付作業が終了した後、ワイヤ１５の終端部１５ｂを第二端子３１ｂの括れ部３４に巻きつけて係止する。

そして、第一端子３１ａの突片３５を折り曲げ、当該突片３５と端子中間部（ワイヤ接続部３３ａ）との間にワイヤ１５の始端部１５ａを挟み込み、これらを上下からヒュージング溶接機の電極（図示せず）で挟んで加圧して密着させ、通電することによりワイヤ１５の絶縁被膜を溶かし、ワイヤ１５の始端部１５ａと第一端子３１ａとを溶接して電気的に接続する。同様に、第二端子３１ｂの突片３５を折り曲げ、当該突片３５と端子中間部との間にワイヤ１５の終端部１５ｂを挟み込み、これらを上下からヒュージング溶接機の電極（図示せず）で挟んで加圧して密着させ、通電することによりワイヤ１５の絶縁被膜を溶かし、ワイヤ１５の終端部１５ｂと第二端子３１ｂとを溶接して電気的に接続する。

（３）モールド（図５～図７参照）
コイル全体を金型内に設置してコイル本体の周囲にモールド樹脂を射出させて充填する。このとき同時に、コネクタ嵌合部５１ａも一体成型する。また、コネクタ嵌合部５１ａの後端部下面のダイオード取付穴５１ｃも同時に形成する。なお、コネクタ嵌合部５１ａの先端部の内部空間５１ｂや、コネクタ嵌合部後端部のダイオード取付穴５１ｃは、入れ子を配置して形成すれば良い。モールド樹脂としては、例えばＰＰＳ（ポリフェニレンスルファイド）を好ましく使用することが出来る。

（４）ワイヤの検査
ボビン１２に巻いたワイヤ１５の絶縁被膜に損傷がないか検査を行う。検査はレアショート試験により行い、この検査で問題が発見されなかった良品についてのみ次工程以降を実施して完成品とする。なお、当該検査時には、ワイヤ１５や、ワイヤ１５と接続端子３１ａ，３１ｂとの接続部はモールド樹脂によって覆われ、製品の完成時と同じ状態となっている一方で、ダイオード４１は未だ接続されていないから、ダイオード４１の影響を受けることのない高精度の検査を行うことができ、欠陥品をより確実に発見することが可能となる。

（５）ダイオードの取付け（図５，図８，図９参照）
ダイオード取付穴５１ｃの上面に露出している両接続端子３１ａ，３１ｂのダイオード接続部３７ａ，３７ｂの間にダイオード４１を取り付ける（各図の矢印Ｃ参照）。すなわち、各ダイオード取付部３７ａ，３７ｂにダイオード４１の各端子電極４１ａ，４１ｂをそれぞれ半田付けすることにより接続する。このとき本実施形態によれば、接続端子中間部底面の比較的広い平面であるダイオード取付部３７ａ，３７ｂに半田付けを行うから、ダイオード４１の電気的接続の信頼性を高めることが出来る。

（６）ダイオード取付穴の封止
ダイオード４１を取り付けた後のダイオード取付穴５１ｃにエポキシ樹脂５１ｄを充填し、ダイオード取付穴５１ｃを塞ぐ。これによりダイオード４１と接続端子３１ａ，３１ｂのダイオード接続部３７ａ，３７ｂとが封止され、ダイオード取付穴５１ｃから水分や異物が侵入することを防ぐことが出来る。

１１ 樹脂モールド電磁コイル
１２ ボビン
１３ 筒状部
１４ フランジ
１４ａ 第一フランジ
１４ｂ 第二フランジ
１５ マグネットワイヤ
２１ 端子取付部
２２ａ，２２ｂ 端子支持穴
３１ 接続端子
３１ａ 第一端子
３１ｂ 第二端子
３２ａ，３２ｂ 外部接続部
３３ａ，３３ｂ ワイヤ接続部
３４ 括れ部
３５ 突片
３６ａ，３６ｂ 支持部
３７ａ，３７ｂ ダイオード接続部
４１ フライホイールダイオード
４１ａ，４１ｂ ダイオードの端子電極
５１ モールド樹脂
５１ａ コネクタ嵌合部
５１ｂ コネクタ嵌合部の内部空間
５１ｃ ダイオード取付穴
５１ｄ 封止樹脂（エポキシ樹脂）

Claims (10)

1. ボビンに巻いたマグネットワイヤと、当該マグネットワイヤを外部回路に電気的に接続するための一対の接続端子とをモールド樹脂で被覆するとともに、前記一対の接続端子の間に接続したフライホイールダイオードを備えた樹脂モールド電磁コイルであって、
   前記ボビンは、
   前記マグネットワイヤを巻き付ける筒状部と、
   当該筒状部の一端部に備えられ、当該筒状部の外周面より外方へ張り出す第一フランジと、
   当該筒状部の他端部に備えられ、当該筒状部の外周面より外方へ張り出す第二フランジと
   を有し、
   前記一対の接続端子は、互いに平行に且つ前記第一フランジの縁部から外方へ延びるように備えられた第一端子および第二端子を含み、
   前記第一端子は、前記マグネットワイヤの始端が接続されるとともに、前記フライホイールダイオードを接続可能なダイオード接続部を備え、
   前記第二端子は、前記マグネットワイヤの終端が接続されるとともに、前記フライホイールダイオードを接続可能なダイオード接続部を備え、
   前記第一端子のダイオード接続部と前記第二端子のダイオード接続部との間に前記フライホイールダイオードが接続され、
   前記モールド樹脂からなる被覆層は、当該被覆層を形成した後に前記フライホイールダイオードを取り付けることが出来るように前記第一端子のダイオード接続部と前記第二端子のダイオード接続部とに通じ且つ前記フライホイールダイオードを受入れ可能なダイオード取付穴を有し、
   当該ダイオード取付穴が前記モールド樹脂とは別に備えた封止材料により閉塞されている
   ことを特徴とする樹脂モールド電磁コイル。
2. 前記第一端子および前記第二端子は共に、
   前記外部回路と接続するための外部接続部を先端部に有する一方、
   前記第一フランジに当該端子を支持するための支持部を基端部に有し、
   これら先端部と基端部の間に、前記ダイオード接続部を備えている
   請求項１に記載の樹脂モールド電磁コイル。
3. 前記フライホイールダイオードは、表面実装型ダイオードである
   請求項１または２に記載の樹脂モールド電磁コイル。
4. 前記封止材料は、樹脂である
   請求項１から３のいずれか一項に記載の樹脂モールド電磁コイル。
5. 前記封止材料は、エポキシ樹脂である
   請求項４に記載の樹脂モールド電磁コイル。
6. 前記第一端子の先端部と前記第二端子の先端部とが内側に配置されて前記マグネットワイヤを前記外部回路に接続するため当該外部回路のコネクタと嵌合するコネクタ嵌合部をさらに備えた
   請求項１から５のいずれか一項に記載の樹脂モールド電磁コイル。
7. 請求項１から６のいずれか一項に記載の樹脂モールド電磁コイルを備えた電磁弁。
8. マグネットワイヤを巻き付けることが可能なボビンに、外部回路との接続を行う一対の接続端子を取り付ける端子取付工程と、
   前記マグネットワイヤの始端を前記一対の接続端子のうちの一方に接続するとともに、前記ボビンに前記マグネットワイヤを巻き付け、前記マグネットワイヤの終端を前記一対の接続端子のうちの他方に接続するワイヤ巻付工程と、
   前記一対の接続端子を取り付けて前記マグネットワイヤを巻き付けたボビンをモールド樹脂で覆うモールド工程と
   を有する樹脂モールド電磁コイルの製造方法であって、
   前記一対の接続端子は共に、フライホイールダイオードを接続可能なダイオード接続部を備え、
   前記モールド工程で形成する樹脂被覆層を、当該樹脂被覆層を形成した後に前記フライホイールダイオードを取り付けることが出来るように前記一対の接続端子のダイオード接続部に通じ且つ前記フライホイールダイオードを受入れ可能なダイオード取付穴を有するものとし、
   前記製造方法は、
   前記モールド工程の後に、前記ダイオード取付穴に前記フライホイールダイオードを挿入して前記一対の接続端子のダイオード接続部間に当該フライホイールダイオードを接続するダイオード取付工程と、
   当該ダイオード取付工程の後に、前記ダイオード取付穴を前記モールド樹脂とは別に備える封止材料で閉塞するダイオード封止工程と
   を含むことを特徴とする樹脂モールド電磁コイルの製造方法。
9. 前記モールド工程の後で且つ前記ダイオード取付工程の前に、前記マグネットワイヤの絶縁被膜に損傷がないか検査を行う検査工程を含む
   請求項８に記載の樹脂モールド電磁コイルの製造方法。
10. 前記検査工程は、レアショート試験により行う
    請求項９に記載の樹脂モールド電磁コイルの製造方法。

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