JP7110060B2 - 振動型アクチュエータ、接触体及びその製造方法 - Google Patents

振動型アクチュエータ、接触体及びその製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、振動型アクチュエータに関し、特に振動体と接触する接触体及びその製造方法に関する。
振動体と接触体とが接触し、振動体に振動を励起することによって振動体と接触体を相対移動させる振動型アクチュエータとして、種々の構造のものが知られている。振動型アクチュエータは、振動体と接触体の間に生ずる摩擦力を駆動力としているため、低速で大きなトルクを発生させることができる。一方で、振動型アクチュエータには、振動体と接触体の間の摩擦力を利用するため、高湿度環境下でトルクが低下してしまうという問題がある。具体的には、振動型アクチュエータが高湿度環境下に放置された場合、振動体と接触体との摺動面(摩擦面)に結露等による微小な水滴が付着する。このような水滴(水分)が振動体と接触体の摺動面に巻き込まれて薄い水膜が形成されて摩擦係数が低下することにより、トルクが低下してしまう。その結果、振動型アクチュエータが高湿度環境下に放置された後には、起動性が低下してしまい、極端な場合には起動することができない等の問題が生じる。
このような問題を解決する技術が、種々、提案されている。例えば、特許文献1は、接触体の摺動部に用いる材料(摩擦材)として、硬質粒子を含有する樹脂を多孔質金属焼結体の気孔に含浸させた材料を提案している。特許文献1に記載された摩擦材では、気孔に含浸された樹脂が耐摩耗性の向上に寄与すると共に、硬質粒子がスパイク効果を発揮することで、高湿度環境下において或いは高湿環境下での放置後であっても、高い摩擦係数を維持することが可能になる。
特開2017-225333号公報
上記特許文献1に記載された摩擦材では、金属焼結体の気孔に樹脂が適切な割合で含浸していること、樹脂が摺動面に適度に露出していること、及び、硬質粒子が適度な割合で樹脂中に分散していることが、安定した摩擦力を維持する上で重要となる。しかしながら、特許文献1に記載された摩擦材では、金属焼結体の気孔に含浸された樹脂の割合、樹脂中の硬質粒子の割合や分散の程度を知ることは容易でない。
例えば、樹脂が金属焼結体の気孔に含浸していることを確認するためには、顕微鏡等での拡大観察等が必要となる。ところが、摺動面に現れる個々の気孔の面積は小さいために気孔中の樹脂を確認することは容易ではなく、樹脂中の硬質粒子を確認することも容易でない。このように従来技術では、金属焼結体の気孔に樹脂を含浸させた接触体では、金属焼結体の気孔への樹脂含浸の良否を製造後に検証することが容易でない。
本発明は、金属焼結体の気孔に樹脂を含浸させた接触体であって、樹脂含浸の良否を接触体の製造後に容易に検証可能とする接触体を提供することを目的とする。
本発明に係る接触体は、複数の気孔を有する金属焼結体を主体とし、振動型アクチュエータにおいて振動体と接触する接触体であって、前記振動体と接触する摺動面を有する摺動部と、前記摺動部に隣接し、前記振動体と接触しない非摺動部と、を有し、前記非摺動部は、硬質粒子と樹脂を含む樹脂塊を備えると共に、該樹脂塊は前記摺動面に対し垂直方向の高さが前記摺動面よりも低くなるように形成されており、前記摺動部では、硬質粒子および樹脂の一部が前記摺動面に露出していることを特徴とする。
本発明によれば、金属焼結体の気孔に樹脂を含浸させた接触体であって、樹脂含浸の良否を接触体の製造後に容易に検証可能とする接触体を提供することができる。
振動型アクチュエータの概略構成を示す分解斜視図である。 振動型アクチュエータを構成する振動体、振動体ユニット及び接触体の構成を説明する図である。 接触体の製造工程を説明する模式図である。 第2実施形態に係る接触体の平面図及び断面図である。 第3実施形態に係る接触体の平面図及び断面図である。 第4実施形態に係る接触体の平面図である。 第5実施形態に係る接触体の斜視図及び断面図である。
以下、本発明の実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
<第1実施形態>
図1は、振動型アクチュエータ100の概略構成を示す分解斜視図である。図2(a)は、振動型アクチュエータ100に用いられている振動体1の概略構成を示す斜視図である。図2(b)は、振動体1を備える振動体ユニット10(ステータ)の概略構成を示す斜視図である。図2(c)は、振動型アクチュエータ100を構成する接触体5(ロータ)の概略構成を示す斜視図である。
振動型アクチュエータ100は、それぞれが円環状の、緩衝リング8、接触体5、振動体ユニット10、加圧バネ6及びセットリング7を備え、これらが軸方向に積み重ねられることで全体が円環状に構成されている。
振動体ユニット10は、3つの振動体1と、3つの振動体1を保持する環状の保持部材4を有する。振動体1は、板状の弾性体2を有する。弾性体2は、長手方向(第1の方向)の中央部に矩形形状の矩形部2aを有する。矩形部2aの一方の面には圧電素子3(電気-機械エネルギ変換素子)が接着され、矩形部2aの他方の面(圧電素子3が接着されている面の反対側の面)には弾性体2の厚み方向(第2の方向)に突出する突起2bが第1の方向に所定の間隔で形成されている。矩形部2a、突起2b及び圧電素子3は、振動体1における振動部Vを構成する。弾性体2は、矩形部2aから第1の方向に延出する支持部2cを有し、2カ所の支持部2cのそれぞれに穴部2dが形成されている。圧電素子3には、圧電素子3に電力を供給するフレキシブルプリント基板(不図示)が取り付けられる。
振動体ユニット10を構成する保持部材4の一方の面において保持部材4の円周を略3等分する各位置には凹部4aが形成されている。1つの振動体1は、振動部Vが保持部材4と直接接触しないように1カ所の凹部4aに収容された状態で、弾性体2の支持部2cの穴部2dが保持部材4に対して位置決めされて固定されることにより、保持部材4に保持されている。振動体1の保持部材4に対する固定は、例えば、弾性体2の支持部2cの穴部2dと嵌合する嵌合凸部を保持部材4の凹部4aの近傍に設け、嵌合凸部と穴部2dを嵌合させて接着剤で接着する等の方法を用いることができるが、これに限られない。
接触体5は、振動体1と接触し、振動体1に発生させた振動によって振動体1に対して相対移動する部材を指す。本実施形態では、接触体5は、金属粉末を焼結させた円環形状の金属焼結体13を主体(基材)として、軸方向の一方の面に振動体1と接触する摺動部5aが形成されており、また、軸方向の他方の面は緩衝リング8と密着している。摺動部5aでは、硬質粒子と樹脂が、金属焼結体13に形成されている複数の気孔に含浸している。そして、金属焼結体13に含浸している硬質粒子と樹脂の少なくとも一部が、摺動部5aの表面(以下「摺動面」という)に露出している。接触体5の組織及び構造の詳細については後述する。
振動型アクチュエータ100において、振動体ユニット10と接触体5は、振動体1の突起2bが接触体5の摺動部5aと接触するように配置されている。振動体ユニット10の背面(振動体1が配置されている面の反対側の面)側には、加圧バネ6とセットリング7が配置され、セットリング7は固定部材(不図示)に固定されている。セットリング7が加圧バネ6を圧縮することによって生じる加圧バネ6の弾性力によって振動体ユニット10が接触体5に対して押圧されることにより、振動体1は所定の力で接触体5の摺動部5aに接触している。一方、接触体5は、緩衝リング8を介して、回転可能に配置された出力伝達部(不図示)と接続されている。緩衝リング8は、例えば、ゴム等からなり、接触体5と出力伝達部を密着させている。
電源(不図示)からフレキシブルプリント基板を介して圧電素子3に所定の周波数の交流電圧を印加する。これにより、振動体1の振動部Vには、突起2bが第2の方向に往復変位する第1の振動モードの振動と、突起2bが第1の方向に往復変位する第2の振動モードの振動を励起することができる。第1の振動モードと第2の振動モードの各振動を所定の位相差で発生させて重ね合わせることにより、突起2bの先端に第1の方向と第2の方向を含む面内での楕円運動を生じさせて、突起2bから摺動部5aへ摩擦駆動力を与えることができる。振動体1は、2つの突起2bを結ぶ直線が接触体5の円周の接線となるように配置されており、よって、振動体1は接触体5の接線方向へ摩擦駆動力を与える。その結果、接触体5は振動体1から受ける摩擦駆動力によって緩衝リング8及び出力伝達部と一体的に回転し、出力伝達部を通じて外部へ回転駆動力が出力される。
次に、接触体5の製造方法と構造について詳細に説明する。図3(a)は、接触体5の製造工程を説明する模式図である。接触体5の主体となる金属焼結体13は、公知の製造方法を用いて製造されている。図3(a)に示す金属焼結体13の部位は、図2(c)に示す接触体5での矢視A-Aの断面に対応している。本実施形態では、硬質粒子としてGC(グリーンカーボン)の#8000粒子を使用し、樹脂として第1液(主剤)と第2液(硬化剤)を混合する2液性のエポキシ接着剤を使用しているが、これらに限定されるものではない。
エポキシ接着剤の一方の液(例えば、第1液)と硬質粒子とを事前に混合しておき、硬質粒子を含有する第1液と、第2液とを2液混合用のディスペンサ(不図示)にセットする。ディスペンサは、各液を貯留する2つの容器と、2つの容器と連結されて各容器に貯留された液体を混合して塗布するスタティックミキサーシリンジ11(以下「シリンジ11」と記す)を備える。シリンジ11と金属焼結体13とを位置合わせし、摺動部5aに対応する金属焼結体13の上面(第1の面)(以下の説明では適宜「塗布面」と称呼する)の略中央部へ、硬質粒子を含有するエポキシ接着剤(以下「粒子混合樹脂12」と記す)を塗布する。これにより、粒子混合樹脂12は塗布面に円環状に塗布される。なお、後に粒子混合樹脂12を金属焼結体13の気孔へ含浸させると共に硬化させるための熱処理を後に行った際に粒子混合樹脂12が不足することのないように、粒子混合樹脂12の塗布量は、その熱処理後に塗布面上に粒子混合樹脂12が残る量に設定されている。
金属焼結体13の上面上への粒子混合樹脂12の塗布後にシリンジ11の位置を移動させる。すなわち上面の外周側において上面よりも低い位置に形成された平坦面5b(非摺動部)(第2の面)に設けられた凹部5cへシリンジ11を移動させ、粒子混合樹脂12を塗布(充填)する。このようにしてシリンジ11から金属焼結体13の上面及び凹部5cに塗布された粒子混合樹脂12の断面形状は、図3(a)に破線で示すように、略ドーム形状となる。
塗布された粒子混合樹脂12の金属焼結体13の気孔への含浸と粒子混合樹脂12の硬化のための熱処理は、粒子混合樹脂12が塗布された金属焼結体13を、例えば、約80℃に設定されたオーブンの内部に約1時間放置することにより行うことができる。熱処理条件は、使用されている樹脂の性質に応じて設定すればよい。図3(a)に示す矢印Sは、金属焼結体13の上面に塗布された粒子混合樹脂12が金属焼結体13の気孔へ含浸する様子を模式的に表している。不図示であるが、凹部5cの周囲においても粒子混合樹脂12の含浸は生じる。
前述の通り、摺動部5aを形成するために金属焼結体13の上面に塗布される粒子混合樹脂12の塗布量は、この熱処理後に塗布面上に粒子混合樹脂12が残るように設定されているため、熱処理後に塗布面上の残存樹脂を除去する必要がある。そこで熱処理後には、残存樹脂を除去すると共に摺動部5aの摺動面の平面度を所定の値に調整するための研削加工が行われる。更に、摺動部5aの摺動面の面粗さ等を整えるためのポリッシュ加工が行われ、これにより、表面が所定の面粗さの摺動部5aを有する接触体5が得られる。
図3(b)は、接触体5の構造を説明する断面図であり、図2(c)に示す矢視A-Aの断面図である。熱処理後に塗布面上に粒子混合樹脂12が残ることと同様に、熱処理後の凹部5cには、凹部5cに塗布(充填)されて硬化した粒子混合樹脂12が硬化することにより形成された樹脂の塊(以下「樹脂塊部12a」と記す)が残る。
樹脂塊部12aは、その最上面が摺動部5aの摺動面よりも低くなるように形成されている。つまり、樹脂塊部12aの高さPが凹部5cの底面から摺動部5aの摺動面までの高さDよりも低くなるように、粒子混合樹脂12の塗布工程での塗布量が調整されている。そのため、摺動部5aの表面加工(研削加工、ポリッシュ加工)の際に樹脂塊部12aが削られることはない。よって、接触体5では、樹脂塊部12aの表面は、硬化処理後の平滑な状態が製造後(表面加工後)にも維持されているため、樹脂塊部12aの組織を光学顕微鏡で明瞭に観察することができる。
このようにして製造された接触体5の摺動部5aは、金属焼結体13の気孔に粒子混合樹脂12が含浸して硬化した組織となっており、摺動部5aの摺動面の一部には、気孔に含浸しているエポキシ接着剤と硬質粒子が露出している。摺動部5aの摺動面にエポキシ接着剤と硬質粒子を露出させるのは、従来技術として取り上げた特許文献1に記載された技術と同様に、高湿度環境下での振動体1と接触体5の摺動部5aとの摩擦係数の低下を低減させるための対策として実施されている。
ここで、振動体1と接触体5の摺動部5aとの摩擦係数の低下を抑制する効果は、摺動部5aの摺動面に露出している硬質粒子の数や分散状態の影響を受ける。よって、振動体1と摺動部5aとの摩擦係数を、高湿度環境下であっても一般的な湿度環境下と同等の一定の範囲に保ち、振動型アクチュエータ100の出力性能を安定して維持するためには、摺動部5aの摺動面における硬質粒子の数や分散状態の管理が重要となる。
一般的に、接触体5の製造工程では、金属焼結体13への含浸に用いる樹脂に対する硬質粒子の混合比等が管理されるが、製造装置の不具合等で規定量の硬質粒子が樹脂に混合されなかった等の事態の発生も想定される。また、粒子混合樹脂の塗布工程での粒子混合樹脂の不足やシリンジの動作不良によって十分な量の粒子混合樹脂が塗布されずに接触体5が製造されてしまう等の事態の発生も想定される。そのため、製造工程終了後の製品としての接触体5の摺動部5aに所定量の硬質粒子と樹脂が含浸されているかを、接触体5の完成後に検証可能としておくことは、品質管理の観点から重要である。
そこで、接触体5では、摺動部5aの外側領域に摺動部5aよりも高さの低い平坦面5bを設け、平坦面5bに設けられた凹部5cに樹脂塊部12aを形成している。これにより、樹脂塊部12aを光学顕微鏡等で観察して、樹脂塊部12aでの硬質粒子の樹脂に対する混合割合や分散状態を検査(観察)することにより、摺動部5aに含浸している粒子混合樹脂での硬質粒子の混合割合や分散状態を推測することができる。また、樹脂塊部12aが一定の大きさを有していることを検査することによって、金属焼結体13の塗布面に所定量の粒子混合樹脂12が塗布されたか否かを検証することも可能になる。これらの検査結果から、金属焼結体13を用いた接触体5の製造後に、金属焼結体13の気孔への粒子混合樹脂12の含浸の良否を容易に検証し、接触体5が正常品か不良品かを容易に判断することができる。
<第2実施形態>
第2実施形態では、接触体5の第1の変形例について説明する。図4(a)は、第2実施形態に係る接触体15を駆動する3つの振動体1のうちの1つを重ねて示す平面図である。図4(b)は、図4(a)に示す矢視B-Bの断面図である。接触体15は、円環状の金属焼結体16の上面において、周方向に略同じ長さで等間隔に形成された3つの円弧状の摺動部15aと、隣接する摺動部15aの間に設けられた3カ所の凹部15b(非摺動部)を備え、凹部15bには樹脂塊部15cが形成されている。
接触体15の主体は、第1実施形態で説明した接触体5の主体と同様の金属焼結体である。また、金属焼結体に対する粒子混合樹脂の塗布方法、含浸と硬化のための熱処理、研削加工及びポリッシュ加工等は第1実施形態と同様に行われるため、ここでの説明を省略する。
金属焼結体の上面に、第1実施形態と同様に、シリンジで粒子混合樹脂を円環状に塗布する。このとき、3カ所の摺動部15aと3カ所の凹部15bのそれぞれには、単位長さあたり同等量の粒子混合樹脂が塗布される。つまり、摺動部15aと樹脂塊部15cを形成するための粒子混合樹脂の塗布作業を一度に行うことができるため、粒子混合樹脂の塗布工程を第1実施形態での粒子混合樹脂の塗布工程より簡素化させることができる。
摺動部15aと凹部15bのそれぞれでの粒子混合樹脂の塗布直後の状態は、第1実施形態で金属焼結体13の上面(塗布面)に円環状に粒子混合樹脂を塗布した直後と同様である。その後、第1実施形態と同様に、粒子混合樹脂の金属焼結体への含浸、硬化のための熱処理、摺動部15aに対する研削、ポリッシュ加工を行うと、図4(b)に示す断面構造を有する接触体15が得られる。
凹部15bにおいて樹脂塊部15cは、その上面が摺動部15aの摺動面よりも低くなるように形成されている。これにより、樹脂塊部15cは、第1実施形態での樹脂塊部12aと同様に、研削加工やポリッシュ加工によって表面が削られて荒れることはなく、硬化処理後の平滑な表面が維持される。よって、樹脂塊部15cの組織を光学顕微鏡で明瞭に観察することができ、これにより、摺動部15aに含浸している樹脂中における硬質粒子の状態(混合割合、分散状態)の検証が可能になる等、第1実施形態と同様の効果が得られる。
なお、本実施形態では、3カ所の摺動部15aのそれぞれに対して、振動体ユニット10(図1(b)参照)が備える振動体1が配置される。接触体15を回転させた際に、振動体1の突起2bが凹部15bに落ちることがないように、接触体15の回転角度を制御する必要がある。摺動部15aは、接触体15の全周を略3等分するように形成されているため、接触体15の回転角度が略120°を超えてはならない。本実施形態では、1つの振動体1が図4(a)に示したように1カ所の摺動部15aの周方向中央に配置されるようにして、3つの振動体1が配置された状態を基準とする。そして、この基準状態から時計まわり方向と反時計まわり方向へそれぞれ45°、合計で90°の回転角度の範囲で接触体15の回転が可能となるように、駆動の制御が行われる。
また、本実施形態では、接触体の全周を略3等分するように摺動部を形成したが、必要とされる回転角度に応じて、摺動部の数、回転角度、振動体ユニットに配置する振動体の数を設定することができる。例えば、接触体の全周を略5等分するように摺動部を形成すると共に、隣接する摺動部の間に凹部を設け、各凹部に樹脂塊部を形成する。この場合、振動体ユニットには、5カ所の摺動部に対応する5つの振動体を設け、接触体の回転可能角度を略72°以下(例えば、50°)に設定することができる。
<第3実施形態>
第3実施形態では、接触体5の第2の変形例について説明する。図5(a)は、第3実施形態に係る接触体25と、接触体25を駆動する1つの振動体1を重ねて示す平面図である。図5(b)は、図5(a)に示す矢視C-Cの断面図である。
接触体25は、第1実施形態で説明した接触体5を、リニア駆動型の振動型アクチュエータの接触体として具現化したものである。なお、振動体1を用いたリニア駆動型の振動型アクチュエータの構成や駆動原理は公知であるため、ここでの説明を省略する。また、接触体25は棒形状(略角柱形状)の金属焼結体26を主体としており、金属焼結体26は第1実施形態で説明した接触体5の主体となっている金属焼結体13と同等の組織を有する。金属焼結体26に対する粒子混合樹脂の塗布、含浸と硬化のための熱処理、研削加工及びポリッシュ加工等は第1実施形態と同様に行われるため、ここでの説明を省略する。
棒状の接触体25は、接触体25の長さ方向に沿って形成された帯状の摺動部25aを有し、摺動部25aの摺動面よりも一段低い平坦面(非摺動部)が摺動部25aの左右(摺動部25aの幅方向)に形成されている。平坦面の一方に凹部25bが形成され、凹部25bに樹脂塊部25cが形成されている。第1実施形態と同様に、樹脂塊部25cの状態を光学顕微鏡等で観察可能となっていることにより、第1実施形態と同様の効果が得られる。なお、凹部25bは摺動部25aの左右の少なくとも一方に設けられていればよく、摺動部25aの左右両方に凹部25bが形成されている場合には、それぞれの凹部25bに樹脂塊部25cを形成してもよい。
<第4実施形態>
第4実施形態では、接触体5の第3の変形例について説明する。図6は、第4実施形態に係る接触体35と、接触体35を駆動する1つの振動体1を重ねて示す平面図である。接触体35は、第3実施形態で説明した接触体25と比較すると、樹脂塊部を設ける位置が異なっているだけで、その他の構成は接触体25と同じであり、接触体25と共通する構成についての説明は省略する。
接触体35では、樹脂塊部35cが摺動部35aの延長線上に設けられている。ここで、第2実施形態で説明した接触体15と同様に、樹脂塊部35cは、摺動部35aの摺動面よりも一段低い平坦面(非摺動面)に形成されている。接触体35の製造には、第2実施形態で説明した接触体15の製造と同様に、摺動部35aへの粒子混合樹脂の塗布と樹脂塊部35cを形成するための粒子混合樹脂の塗布を1工程で行うことができる利点がある。
<第5実施形態>
第5実施形態では、接触体5の第4の変形例について説明する。図7(a)は、第5実施形態に係る接触体45の斜視図である。図7(b)は、図7(a)に示す矢視D-Dの断面図である。
接触体45の主体は、第1実施形態で説明した接触体5の主体と同じ金属焼結体46である。円環状の接触体45の上面において、径方向の中心部(内周と外周との中間部)に円環状に摺動部45aが形成されており、内周端部と外周端部にそれぞれ、摺動部45aよりも高さの低い壁部45cが形成されている。そして、摺動部45aと壁部45cの間に、円環状の溝部45bが形成されている。溝部45bの底面を基準とした壁部45cの高さHは、溝部45bの底面を基準とした摺動部45aの高さDと同じかそれより低い(H≦D)。
粒子混合樹脂の塗布工程は、第1実施形態での粒子混合樹脂12の塗布工程に準じて行われ、摺動部45aへの粒子混合樹脂の塗布後に、内周側と外周側の少なくとも一方の溝部45bの少なくとも一部に粒子混合樹脂を塗布する。その際、溝部45bに塗布される粒子混合樹脂の量は、壁部45cから溢れ出ない量に制御される。そして、溝部45bの底面を基準とした樹脂塊部45dの高さPが溝部45bの底面を基準とした摺動部45aの高さDよりも低い(P<D)樹脂塊部45dが形成された接触体45を得る。樹脂塊部45dは、摺動部45aに対する研削加工、ポリッシュ加工によって表面が削られて荒れることはなく、硬化処理後の平滑な表面が維持される。よって、第1実施形態と同様に、樹脂塊部45dの状態を光学顕微鏡等で観察可能となっていることにより、第1実施形態と同様の効果が得られる。
なお、壁部45cを設ける主たる目的は、溝部45bへ塗布した粒子混合樹脂が周囲(内周側又は外周側)へ流れ出してしまうことを防止することであるため、壁部45cの高さHはこの目的が達成可能な範囲であればよい。例えば、壁部45cの高さHが0.01mm以上0.02mm以下程度(金属焼結体の製造工程で形成されたエッジのバリ程度のもの)であっても、粒子混合樹脂の周囲の流出を防止する効果がある。
以上の通り、本発明に係る上記の各実施形態によれば、金属焼結体を主体として粒子混合樹脂が含浸処理された摺動部を有する接触体に、粒子混合樹脂を硬化させた樹脂塊部を光学顕微鏡で明瞭に観察が可能な状態で設けることができる。これにより、樹脂塊部の状態を検査することにより、摺動部での硬質粒子と樹脂の状態を容易に検証することができる。よって、製造された接触体の品質管理を簡単に行うことが可能になることで、振動型アクチュエータの生産工程で接触体の不良品を用いることがなくなり、その結果、生産歩留まりを向上させることが可能になる。また、振動型アクチュエータに不良が発生した場合も、その不良の原因が接触体であるか否かの検証が容易となる。
以上、本発明をその好適な実施形態に基づいて詳述してきたが、本発明はこれら特定の実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の様々な形態も本発明に含まれる。更に、上述した各実施形態は本発明の一実施形態を示すものにすぎず、各実施形態を適宜組み合わせることも可能である。
1 振動体
2b 突起
5,15,25,35,45 接触体
5a,15a,25a,35a,45a 摺動部
5c,15b,25b 凹部
10 振動体ユニット
12 粒子混合樹脂
12a,15c,25c,35c,45d 樹脂塊部
13,16,26,46 金属焼結体
45c 壁部
100 振動型アクチュエータ

Claims (11)

  1. 複数の気孔を有する金属焼結体を主体とし、振動型アクチュエータにおいて振動体と接触する接触体であって、
    前記振動体と接触する摺動面を有する摺動部と、
    前記摺動部に隣接し、前記振動体と接触しない非摺動部と、を有し、
    前記非摺動部は、硬質粒子と樹脂を含む樹脂塊を備えると共に、該樹脂塊は前記摺動面に対し垂直方向の高さが前記摺動面よりも低くなるように形成されており、
    前記摺動部では、硬質粒子および樹脂の一部が前記摺動面に露出していることを特徴とする接触体。
  2. 前記非摺動部は、前記摺動面よりも低い位置に形成された面を有し、前記面に前記樹脂塊が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の接触体。
  3. 前記非摺動部の前記面に凹部が設けられ、前記凹部に前記樹脂塊が形成されていることを特徴とする請求項2に記載の接触体。
  4. 前記非摺動部には、前記摺動面よりも低い位置に形成された面よりも高く、前記摺動面よりも低い壁部が、前記壁部と前記摺動部とで前記面を挟むように形成されていることを特徴とする請求項2に記載の接触体。
  5. 前記壁部の高さは0.01mm以上であることを特徴とする請求項4に記載の接触体。
  6. 前記金属焼結体は、円環形状を有し、
    前記摺動部は、前記金属焼結体における軸方向の一方の面に円環状に形成され、
    前記円環状の摺動部の内周側または外周側の少なくとも一方に前記非摺動部が設けられていることを特徴とする請求項2乃至5のいずれか1項に記載の接触体。
  7. 前記金属焼結体は、円環形状を有し、
    前記摺動部は、前記金属焼結体における軸方向の一方の面に略同じ長さで円弧状に等間隔で形成され、前記円弧状の摺動部の間に前記非摺動部が形成されていることを特徴とする請求項2乃至5のいずれか1項に記載の接触体。
  8. 前記金属焼結体は、棒形状を有し、
    前記摺動部は、前記金属焼結体の長さ方向に沿って帯状に形成され、
    前記非摺動部は、前記帯状の摺動部の幅方向の少なくとも一方に形成されていることを特徴とする請求項2乃至5のいずれか1項に記載の接触体。
  9. 前記金属焼結体は、棒形状を有し、
    前記摺動部は、前記金属焼結体の長さ方向に沿って帯状に形成され、
    前記非摺動部は、前記摺動部の長さ方向の延長線上に設けられていることを特徴とする請求項2乃至5のいずれか1項に記載の接触体。
  10. 複数の気孔を有する金属焼結体を主体とし、振動型アクチュエータにおいて振動体と接触する接触体の製造方法であって、
    硬質粒子と樹脂を混合した混合樹脂を、前記金属焼結体の第1の面と、前記第1の面に隣接するように前記第1の面よりも低い高さで設けられた第2の面に塗布する塗布工程と、
    前記金属焼結体に塗布された前記混合樹脂を前記金属焼結体の気孔に含浸させると共に硬化させる熱処理工程と、
    前記第1の面の上に残って硬化した混合樹脂を除去し、前記第1の面の平面度を調整する研削工程と、を有し、
    前記熱処理工程の後に前記第2の面の上に前記混合樹脂が硬化した樹脂塊が形成され、前記樹脂塊は前記研削工程において研削されないことを特徴とする接触体の製造方法。
  11. 振動体と、複数の気孔を有する金属焼結体を主体とする接触体と、を備える振動型アクチュエータであって、
    前記接触体は、
    前記振動体と接触する摺動面を有する摺動部と、
    前記摺動部に隣接し、前記振動体と接触しない非摺動部と、を有し、
    前記非摺動部は、硬質粒子と樹脂を含む樹脂塊を備えると共に、該樹脂塊は前記摺動面に対し垂直方向の高さが前記摺動面よりも低くなるように形成されており、
    前記摺動部では、硬質粒子および樹脂の一部が前記摺動面に露出していることを特徴とする振動型アクチュエータ。
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