JP7103055B2 - Power storage module and manufacturing method of power storage module - Google Patents

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Description

本発明は、蓄電モジュール及び蓄電モジュールの製造方法に関する。 The present invention relates to a power storage module and a method for manufacturing the power storage module.

蓄電モジュールの製造方法としては、例えば特許文献1に記載されている技術が知られている。特許文献1には、集電体の一方の面に正極層が設けられ、集電体の他方の面に負極層が設けられた複数のバイポーラ電極が、電解質層を介して積層された構造の電極積層体と、この電極積層体の外部を被覆する樹脂群とを備えるバイポーラ電池が記載されている。このようなバイポーラ電池を製造するときは、電極積層体を型枠内にセットした状態で、樹脂群を構成する樹脂材料を電極積層体の周囲に流し込んで固化させることにより、電極積層体の封止を行う。 As a method for manufacturing a power storage module, for example, the technique described in Patent Document 1 is known. Patent Document 1 has a structure in which a plurality of bipolar electrodes having a positive electrode layer provided on one surface of a current collector and a negative electrode layer provided on the other surface of the current collector are laminated via an electrolyte layer. A bipolar battery including an electrode laminate and a resin group that covers the outside of the electrode laminate is described. When manufacturing such a bipolar battery, the electrode laminate is sealed by pouring the resin material constituting the resin group around the electrode laminate and solidifying the electrode laminate in a state where the electrode laminate is set in the mold. Stop.

特開2005-5163号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2005-5163

上述のような蓄電モジュールの製造方法としては、一対の成形型で電極積層体をバイポーラ電極の積層方向に拘束した状態で、電極積層体の周囲に樹脂材料を流し込む構成が考えられる。ところで、バイポーラ電極の製造公差等に起因して、電極積層体の厚さにはばらつきが生じ得る。このため、電極積層体が薄い場合には、一対の成形型によって電極積層体に付加される拘束荷重が小さくなる。電極積層体の周囲に樹脂材料を流し込むと、電極積層体の側面には樹脂材料による成形圧力が加わるので、拘束荷重が小さい場合には成形圧力によって電極積層体が変形するおそれがある。 As a method for manufacturing the power storage module as described above, a configuration is conceivable in which a resin material is poured around the electrode laminate in a state where the electrode laminate is constrained in the lamination direction of the bipolar electrodes by a pair of molding dies. By the way, the thickness of the electrode laminate may vary due to manufacturing tolerances of bipolar electrodes and the like. Therefore, when the electrode laminate is thin, the restraining load applied to the electrode laminate by the pair of molding dies becomes small. When the resin material is poured around the electrode laminate, the molding pressure due to the resin material is applied to the side surface of the electrode laminate, so that the electrode laminate may be deformed by the molding pressure when the restraining load is small.

本発明は、射出成型時における電極積層体の変形を抑制可能な蓄電モジュール及び蓄電モジュールの製造方法を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a power storage module and a method for manufacturing a power storage module capable of suppressing deformation of the electrode laminate during injection molding.

本発明の一側面に係る蓄電モジュールは、第1方向に沿って積層された複数の電極を含む電極積層体と、複数の電極の電極板の周縁部にそれぞれ設けられた複数の一次封止体と、複数の一次封止体の周囲に設けられた二次封止体と、複数の一次封止体のうちの電極積層体の第1方向における一端に位置する一次封止体に設けられた第1補強部材と、を備える。第1補強部材は、第1方向において、一次封止体と二次封止体とに挟まれている。 The power storage module according to one aspect of the present invention includes an electrode laminate including a plurality of electrodes laminated along a first direction, and a plurality of primary seals provided on the peripheral edges of the electrode plates of the plurality of electrodes. And the secondary encapsulant provided around the plurality of primary encapsulants, and the primary encapsulant located at one end in the first direction of the electrode laminate among the plurality of primary encapsulants. It includes a first reinforcing member. The first reinforcing member is sandwiched between the primary sealing body and the secondary sealing body in the first direction.

この蓄電モジュールでは、電極積層体の第1方向における一端に位置する一次封止体に第1補強部材が設けられており、第1補強部材は、第1方向において一次封止体と二次封止体とに挟まれている。この蓄電モジュールを製造する際には、電極積層体に含まれる複数の電極の電極板の周縁部に一次封止体が形成された後、複数の一次封止体の周囲に二次封止体が形成される。二次封止体は、例えば、成形型で電極積層体を積層方向に拘束した状態で、複数の一次封止体の周囲に樹脂材料を注入することで形成される。このとき、電極積層体の側面に成形圧力が加わる。一端に位置する一次封止体には第1補強部材が設けられているので、第1補強部材が成形型と干渉することで、当該一次封止体が成形圧力により捲れ上がることを抑制することができる。その結果、射出成型時における電極積層体の変形を抑制することが可能となる。 In this power storage module, a first reinforcing member is provided on a primary sealing body located at one end in the first direction of the electrode laminate, and the first reinforcing member is a primary sealing body and a secondary sealing body in the first direction. It is sandwiched between the stationary body. When manufacturing this power storage module, after a primary encapsulant is formed on the peripheral edge of the electrode plates of a plurality of electrodes included in the electrode laminate, a secondary encapsulant is formed around the plurality of primary encapsulants. Is formed. The secondary encapsulant is formed by injecting a resin material around a plurality of primary encapsulants, for example, with the electrode laminates constrained in the lamination direction by a molding die. At this time, molding pressure is applied to the side surface of the electrode laminate. Since the primary encapsulant located at one end is provided with the first reinforcing member, it is possible to prevent the primary encapsulant from being rolled up by the molding pressure due to the interference of the first reinforcing member with the molding die. Can be done. As a result, it is possible to suppress the deformation of the electrode laminate during injection molding.

上記蓄電モジュールは、複数の一次封止体のうちの電極積層体の第1方向における他端に位置する別の一次封止体に設けられた第2補強部材をさらに備えてもよい。第2補強部材は、第1方向において、別の一次封止体と二次封止体とに挟まれていてもよい。この場合、他端に位置する別の一次封止体には第2補強部材が設けられているので、第2補強部材が成形型と干渉することで、別の一次封止体が成形圧力により捲れ上がることを抑制することができる。その結果、射出成型時における電極積層体の変形をさらに抑制することが可能となる。 The power storage module may further include a second reinforcing member provided on another primary sealing body located at the other end in the first direction of the electrode laminate among the plurality of primary sealing bodies. The second reinforcing member may be sandwiched between another primary sealing body and the secondary sealing body in the first direction. In this case, since the second reinforcing member is provided on the other primary sealing body located at the other end, the second reinforcing member interferes with the molding die, so that the other primary sealing body is affected by the molding pressure. It is possible to suppress rolling up. As a result, it is possible to further suppress the deformation of the electrode laminate during injection molding.

第1補強部材は、金属によって構成されてもよい。この場合、第1補強部材の剛性が高いので、成形圧力による第1補強部材の変形が抑制される。これにより、一次封止体が成形圧力により捲れ上がることをさらに抑制することができ、射出成型時における電極積層体の変形をより一層抑制することが可能となる。 The first reinforcing member may be made of metal. In this case, since the rigidity of the first reinforcing member is high, deformation of the first reinforcing member due to molding pressure is suppressed. As a result, it is possible to further suppress the primary encapsulant from rolling up due to the molding pressure, and it is possible to further suppress the deformation of the electrode laminate during injection molding.

第1補強部材は、一次封止体と一体であってもよい。この場合、第1補強部材と一次封止体との接合強度が高いので、成形圧力による第1補強部材の変形が抑制される。これにより、一次封止体が成形圧力により捲れ上がることをさらに抑制することができ、射出成型時における電極積層体の変形をより一層抑制することが可能となる。 The first reinforcing member may be integrated with the primary sealing body. In this case, since the joint strength between the first reinforcing member and the primary sealing body is high, deformation of the first reinforcing member due to molding pressure is suppressed. As a result, it is possible to further suppress the primary encapsulant from rolling up due to the molding pressure, and it is possible to further suppress the deformation of the electrode laminate during injection molding.

本発明の別の側面に係る蓄電モジュールの製造方法は、電極板をそれぞれ備える複数の電極を準備する工程と、複数の電極のそれぞれの電極板の周縁部に複数の一次封止体を形成する工程と、複数の電極を第1方向に沿って積層することで電極積層体を形成する工程と、電極積層体に設けられた複数の一次封止体の周囲に、成形型を用いた射出成形により二次封止体を形成する工程と、を備える。成形型は、電極積層体を第1方向に沿って拘束するための押圧部を備える。複数の一次封止体のうちの電極積層体の第1方向における一端に位置する一次封止体には補強部材が設けられている。二次封止体を形成する工程では、押圧部と補強部材とが第1方向と交差する第2方向において互いに向かい合って配置されるように、成形型によって、電極積層体が第1方向に沿って拘束されるとともに、成形型によって形成されるキャビティに樹脂材料が注入されることで二次封止体が形成される。 The method for manufacturing a power storage module according to another aspect of the present invention includes a step of preparing a plurality of electrodes each including an electrode plate, and forming a plurality of primary sealants on the peripheral edge of each electrode plate of the plurality of electrodes. A step, a step of forming an electrode laminate by laminating a plurality of electrodes along a first direction, and injection molding using a molding die around a plurality of primary seals provided on the electrode laminate. A step of forming a secondary sealing body is provided. The molding die includes a pressing portion for restraining the electrode laminate along the first direction. A reinforcing member is provided on the primary sealing body located at one end in the first direction of the electrode laminate among the plurality of primary sealing bodies. In the step of forming the secondary sealing body, the electrode laminate is arranged along the first direction by the molding die so that the pressing portion and the reinforcing member are arranged so as to face each other in the second direction intersecting the first direction. The secondary encapsulant is formed by injecting the resin material into the cavity formed by the molding die.

この蓄電モジュールの製造方法では、複数の電極のそれぞれの電極板の周縁部に複数の一次封止体が形成され、複数の一次封止体の周囲に、成形型を用いた射出成形により二次封止体が形成される。二次封止体は、成形型によって、電極積層体が第1方向に沿って拘束された状態で、成形型によって形成されるキャビティに樹脂材料が注入されることで形成される。このとき、電極積層体の側面に成形圧力が加わる。一端に位置する一次封止体には補強部材が設けられており、補強部材は成形型の押圧部と第2方向において互いに向き合うように配置されている。このため、補強部材が成形型の押圧部と干渉することで、一次封止体が成形圧力により捲れ上がることを抑制することができる。その結果、射出成型時における電極積層体の変形を抑制することが可能となる。 In this method of manufacturing a power storage module, a plurality of primary encapsulants are formed on the peripheral edge of each electrode plate of a plurality of electrodes, and secondary encapsulation is performed by injection molding using a molding die around the plurality of primary encapsulants. A seal is formed. The secondary sealant is formed by injecting a resin material into a cavity formed by the mold while the electrode laminate is restrained along the first direction by the mold. At this time, molding pressure is applied to the side surface of the electrode laminate. A reinforcing member is provided on the primary sealing body located at one end, and the reinforcing member is arranged so as to face each other in the second direction with the pressing portion of the molding die. Therefore, when the reinforcing member interferes with the pressing portion of the molding die, it is possible to prevent the primary sealing body from being rolled up by the molding pressure. As a result, it is possible to suppress the deformation of the electrode laminate during injection molding.

補強部材は、複数の一次封止体を形成する工程において、熱プレスにより、一次封止体が電極板に溶着されるとともに形成されてもよい。この場合、一次封止体の形成と補強部材の形成とが同じ工程で行われるので、工数を削減することが可能となる。 The reinforcing member may be formed while the primary encapsulant is welded to the electrode plate by hot pressing in the step of forming the plurality of primary encapsulants. In this case, since the formation of the primary sealing body and the formation of the reinforcing member are performed in the same process, the man-hours can be reduced.

本発明によれば、射出成型時における電極積層体の変形を抑制することができる。 According to the present invention, deformation of the electrode laminate during injection molding can be suppressed.

図1は、一実施形態に係る蓄電モジュールを備えた蓄電装置を示す概略断面図である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a power storage device including a power storage module according to an embodiment. 図2は、図1に示された蓄電モジュールの内部構成を示す概略断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing the internal configuration of the power storage module shown in FIG. 図3は、図2に示された蓄電モジュールの封止体の構成を示す要部拡大概略図である。FIG. 3 is an enlarged schematic view of a main part showing the configuration of the sealing body of the power storage module shown in FIG. 図4は、図1に示された蓄電モジュールの製造方法の主な工程を示す工程図である。FIG. 4 is a process diagram showing a main process of the method for manufacturing the power storage module shown in FIG. 図5は、図4の二次成形工程を説明するための図である。FIG. 5 is a diagram for explaining the secondary molding step of FIG.

以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態が詳細に説明される。図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号が用いられ、重複する説明は省略される。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description of the drawings, the same reference numerals are used for the same or equivalent elements, and duplicate description is omitted.

図1は、一実施形態に係る蓄電モジュールを備えた蓄電装置を示す概略断面図である。図1に示される蓄電装置1は、例えば、フォークリフト、ハイブリッド自動車、又は電気自動車等の各種車両のバッテリとして用いられる。蓄電装置1は、モジュール積層体2と、拘束部材3と、を備えている。 FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a power storage device including a power storage module according to an embodiment. The power storage device 1 shown in FIG. 1 is used as a battery for various vehicles such as forklifts, hybrid vehicles, and electric vehicles. The power storage device 1 includes a module laminate 2 and a restraint member 3.

モジュール積層体2は、複数(本実施形態では3つ)の蓄電モジュール4と、複数(本実施形態では4つ)の導電板5と、を含む。蓄電モジュール4は、バイポーラ電池であり、積層方向から見て矩形状を呈している。蓄電モジュール4は、例えばニッケル水素二次電池及びリチウムイオン二次電池等の二次電池、又は電気二重層キャパシタである。以下の説明では、ニッケル水素二次電池を例示する。 The module laminate 2 includes a plurality of (three in this embodiment) power storage modules 4 and a plurality of (four in this embodiment) conductive plates 5. The power storage module 4 is a bipolar battery and has a rectangular shape when viewed from the stacking direction. The power storage module 4 is, for example, a secondary battery such as a nickel hydrogen secondary battery and a lithium ion secondary battery, or an electric double layer capacitor. In the following description, a nickel-metal hydride secondary battery will be illustrated.

積層方向に互いに隣り合う2つの蓄電モジュール4同士は、導電板5を介して互いに電気的に接続されている。導電板5は、積層方向に互いに隣り合う2つの蓄電モジュール4の間と、積層端に位置する蓄電モジュール4の外側と、にそれぞれ配置されている。積層下端に位置する蓄電モジュール4の外側に配置された導電板5には、正極端子6が接続されている。積層上端に位置する蓄電モジュール4の外側に配置された導電板5には、負極端子7が接続されている。正極端子6及び負極端子7は、例えば導電板5の縁部から積層方向と交差する方向に引き出されている。正極端子6及び負極端子7により、蓄電装置1の充放電が実施される。 Two power storage modules 4 adjacent to each other in the stacking direction are electrically connected to each other via a conductive plate 5. The conductive plates 5 are arranged between two power storage modules 4 adjacent to each other in the stacking direction and outside the power storage modules 4 located at the stacking ends. A positive electrode terminal 6 is connected to a conductive plate 5 arranged outside the power storage module 4 located at the lower end of the stack. A negative electrode terminal 7 is connected to a conductive plate 5 arranged outside the power storage module 4 located at the upper end of the stack. The positive electrode terminal 6 and the negative electrode terminal 7 are drawn out from the edge of the conductive plate 5, for example, in a direction intersecting the stacking direction. The positive electrode terminal 6 and the negative electrode terminal 7 charge and discharge the power storage device 1.

導電板5の内部には、空気等の冷媒を流通させる複数の流路5aが設けられている。流路5aは、例えば、積層方向と、正極端子6及び負極端子7の引き出し方向と、にそれぞれ交差(直交)する方向に沿って延在している。導電板5は、積層方向に互いに隣り合う2つの蓄電モジュール4同士を電気的に接続する接続部材としての機能のほか、これらの流路5aに冷媒を流通させることにより、蓄電モジュール4で発生した熱を放出する放熱板としての機能を併せ持つ。なお、図1の例では、積層方向から見た導電板5の面積は、蓄電モジュール4の面積よりも小さいが、放熱性の向上の観点から、導電板5の面積は、蓄電モジュール4の面積と同じであってもよく、蓄電モジュール4の面積よりも大きくてもよい。 Inside the conductive plate 5, a plurality of flow paths 5a for passing a refrigerant such as air are provided. The flow path 5a extends along a direction intersecting (orthogonal) with, for example, the stacking direction and the drawing direction of the positive electrode terminal 6 and the negative electrode terminal 7. The conductive plate 5 has a function as a connecting member for electrically connecting two power storage modules 4 adjacent to each other in the stacking direction, and is generated in the power storage module 4 by circulating a refrigerant through these flow paths 5a. It also has a function as a heat sink that releases heat. In the example of FIG. 1, the area of the conductive plate 5 seen from the stacking direction is smaller than the area of the power storage module 4, but from the viewpoint of improving heat dissipation, the area of the conductive plate 5 is the area of the power storage module 4. It may be the same as, and may be larger than the area of the power storage module 4.

拘束部材3は、モジュール積層体2に対してモジュール積層体2の積層方向に拘束荷重を付加する部材である。拘束部材3は、モジュール積層体2を積層方向に挟む一対のエンドプレート8と、一対のエンドプレート8同士を締結する締結ボルト9及びナット10と、を含んでいる。エンドプレート8は、積層方向から見た蓄電モジュール4及び導電板5の面積よりも一回り大きい面積を有する矩形の金属板である。エンドプレート8の内側面には、電気絶縁性を有するフィルムFが設けられている。フィルムFにより、エンドプレート8と導電板5との間が絶縁されている。 The restraint member 3 is a member that applies a restraint load to the module laminate 2 in the stacking direction of the module laminate 2. The restraint member 3 includes a pair of end plates 8 that sandwich the module laminate 2 in the stacking direction, and a fastening bolt 9 and a nut 10 that fasten the pair of end plates 8 to each other. The end plate 8 is a rectangular metal plate having an area one size larger than the area of the power storage module 4 and the conductive plate 5 when viewed from the stacking direction. A film F having electrical insulation is provided on the inner surface of the end plate 8. The film F insulates between the end plate 8 and the conductive plate 5.

エンドプレート8の縁部には、モジュール積層体2よりも外側の位置に挿通孔8aが設けられている。締結ボルト9は、一方のエンドプレート8の挿通孔8aから他方のエンドプレート8の挿通孔8aに向かって通され、他方のエンドプレート8の挿通孔8aから突出した締結ボルト9の先端部分には、ナット10が螺合されている。これにより、蓄電モジュール4及び導電板5がエンドプレート8によって挟持されてモジュール積層体2としてユニット化されるとともに、モジュール積層体2に対して積層方向に拘束荷重が付加される。 An insertion hole 8a is provided at the edge of the end plate 8 at a position outside the module laminate 2. The fastening bolt 9 is passed from the insertion hole 8a of one end plate 8 toward the insertion hole 8a of the other end plate 8, and is attached to the tip portion of the fastening bolt 9 protruding from the insertion hole 8a of the other end plate 8. , The nut 10 is screwed. As a result, the power storage module 4 and the conductive plate 5 are sandwiched by the end plate 8 to be unitized as the module laminate 2, and a restraining load is applied to the module laminate 2 in the stacking direction.

次に、蓄電モジュール4の構成について詳細に説明する。図2は、図1に示された蓄電モジュールの内部構成を示す概略断面図である。図2に示されるように、蓄電モジュール4は、電極積層体11と、電極積層体11を封止する封止体12と、を備えている。電極積層体11は、複数のセパレータ13と、複数のバイポーラ電極14と、負極終端電極18と、正極終端電極19と、を有している。本実施形態では、電極積層体11の積層方向D(第1方向)はモジュール積層体2の積層方向と一致している。電極積層体11は、積層方向Dに延びる側面11aを有している。 Next, the configuration of the power storage module 4 will be described in detail. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing the internal configuration of the power storage module shown in FIG. As shown in FIG. 2, the power storage module 4 includes an electrode laminated body 11 and a sealing body 12 that seals the electrode laminated body 11. The electrode laminate 11 has a plurality of separators 13, a plurality of bipolar electrodes 14, a negative electrode terminal electrode 18, and a positive electrode terminal electrode 19. In the present embodiment, the stacking direction D (first direction) of the electrode laminated body 11 coincides with the stacking direction of the module laminated body 2. The electrode laminate 11 has a side surface 11a extending in the stacking direction D.

セパレータ13は、例えばシート状に形成されている。セパレータ13としては、ポリエチレン(PE)及びポリプロピレン(PP)等のポリオレフィン系樹脂からなる多孔質フィルム、並びに、ポリプロピレン及びメチルセルロース等からなる織布又は不織布等が例示される。セパレータ13は、フッ化ビニリデン樹脂化合物で補強されていてもよい。セパレータ13は、袋状であってもよい。 The separator 13 is formed in a sheet shape, for example. Examples of the separator 13 include a porous film made of a polyolefin resin such as polyethylene (PE) and polypropylene (PP), and a woven fabric or a non-woven fabric made of polypropylene, methyl cellulose and the like. The separator 13 may be reinforced with a vinylidene fluoride resin compound. The separator 13 may have a bag shape.

負極終端電極18、複数のバイポーラ電極14、及び正極終端電極19(複数の電極)は、その順でセパレータ13を介して積層方向Dに沿って積層されている。複数のバイポーラ電極14のそれぞれは、電極板15と、正極16と、負極17と、を含んでいる。電極板15は、例えばニッケルからなる金属箔、又はニッケルメッキ鋼板からなり、矩形状を呈している。電極板15は、上面15aと、上面15aと反対側の下面15bと、を含む。電極板15の周縁部15cは、正極活物質及び負極活物質が塗工されていない未塗工領域である。 The negative electrode terminal electrode 18, the plurality of bipolar electrodes 14, and the positive electrode terminal electrodes 19 (plurality of electrodes) are laminated in this order via the separator 13 along the stacking direction D. Each of the plurality of bipolar electrodes 14 includes an electrode plate 15, a positive electrode 16, and a negative electrode 17. The electrode plate 15 is made of, for example, a metal foil made of nickel or a nickel-plated steel plate, and has a rectangular shape. The electrode plate 15 includes an upper surface 15a and a lower surface 15b opposite to the upper surface 15a. The peripheral edge portion 15c of the electrode plate 15 is an uncoated region in which the positive electrode active material and the negative electrode active material are not coated.

正極16は、電極板15の上面15aに設けられる。正極16は、正極活物質が上面15aに塗工されることによって形成された正極活物質層である。正極16を構成する正極活物質としては、例えば水酸化ニッケルが挙げられる。負極17は、電極板15の下面15bに設けられる。負極17は、負極活物質が下面15bに塗工されることによって形成された負極活物質層である。負極17を構成する負極活物質としては、例えば水素吸蔵合金が挙げられる。本実施形態では、電極板15の下面15bにおける負極17の形成領域は、電極板15の上面15aにおける正極16の形成領域に対して一回り大きい。 The positive electrode 16 is provided on the upper surface 15a of the electrode plate 15. The positive electrode 16 is a positive electrode active material layer formed by applying a positive electrode active material to the upper surface 15a. Examples of the positive electrode active material constituting the positive electrode 16 include nickel hydroxide. The negative electrode 17 is provided on the lower surface 15b of the electrode plate 15. The negative electrode 17 is a negative electrode active material layer formed by applying a negative electrode active material to the lower surface 15b. Examples of the negative electrode active material constituting the negative electrode 17 include a hydrogen storage alloy. In the present embodiment, the formation region of the negative electrode 17 on the lower surface 15b of the electrode plate 15 is one size larger than the formation region of the positive electrode 16 on the upper surface 15a of the electrode plate 15.

電極積層体11において、一のバイポーラ電極14の正極16は、セパレータ13を挟んで積層方向Dに隣り合う一方のバイポーラ電極14の負極17と向かい合っている。電極積層体11において、一のバイポーラ電極14の負極17は、セパレータ13を挟んで積層方向Dに隣り合う他方のバイポーラ電極14の正極16と向かい合っている。 In the electrode laminate 11, the positive electrode 16 of one bipolar electrode 14 faces the negative electrode 17 of one of the bipolar electrodes 14 adjacent to each other in the stacking direction D with the separator 13 interposed therebetween. In the electrode laminate 11, the negative electrode 17 of one bipolar electrode 14 faces the positive electrode 16 of the other bipolar electrode 14 adjacent to each other in the stacking direction D with the separator 13 interposed therebetween.

負極終端電極18は、積層方向Dにおける電極積層体11の一端11bに配置されている。負極終端電極18は、電極板15と、電極板15の下面15bに設けられた負極17とを含んでいる。負極終端電極18の負極17は、セパレータ13を介して積層方向Dの一端に位置するバイポーラ電極14の正極16と向かい合っている。負極終端電極18の電極板15の上面15aには、蓄電モジュール4に隣接する一方の導電板5が接触している。 The negative electrode terminal electrode 18 is arranged at one end 11b of the electrode laminate 11 in the stacking direction D. The negative electrode terminal electrode 18 includes an electrode plate 15 and a negative electrode 17 provided on the lower surface 15b of the electrode plate 15. The negative electrode 17 of the negative electrode terminal electrode 18 faces the positive electrode 16 of the bipolar electrode 14 located at one end in the stacking direction D via the separator 13. One conductive plate 5 adjacent to the power storage module 4 is in contact with the upper surface 15a of the electrode plate 15 of the negative electrode terminal electrode 18.

正極終端電極19は、積層方向Dにおける電極積層体11の一端11bとは反対側の他端11cに配置されている。正極終端電極19は、電極板15と、電極板15の上面15aに設けられた正極16とを含んでいる。正極終端電極19の正極16は、セパレータ13を介して積層方向Dの他端に位置するバイポーラ電極14の負極17と向かい合っている。正極終端電極19の電極板15の下面15bには、蓄電モジュール4に隣接する他方の導電板5が接触している。 The positive electrode terminal electrode 19 is arranged at the other end 11c on the side opposite to one end 11b of the electrode laminate 11 in the stacking direction D. The positive electrode terminal electrode 19 includes an electrode plate 15 and a positive electrode 16 provided on the upper surface 15a of the electrode plate 15. The positive electrode 16 of the positive electrode terminal electrode 19 faces the negative electrode 17 of the bipolar electrode 14 located at the other end of the stacking direction D via the separator 13. The other conductive plate 5 adjacent to the power storage module 4 is in contact with the lower surface 15b of the electrode plate 15 of the positive electrode terminal electrode 19.

図3は、図2に示された蓄電モジュールの封止体の構成を示す要部拡大概略図である。図2及び図3に示される封止体12は、例えば矩形の筒状に形成されている。封止体12は、絶縁性を有する樹脂材料により形成されている。封止体12を構成する樹脂材料としては、例えばポリプロピレン(PP)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、又は変性ポリフェニレンエーテル(変性PPE)等が挙げられる。封止体12は、積層方向Dに延びる電極積層体11の側面11aにおいて電極板15の周縁部15cを保持するとともに、側面11aを取り囲むように構成されている。封止体12は、積層方向Dにおいて互いに隣り合う2つのバイポーラ電極14の間を封止している。 FIG. 3 is an enlarged schematic view of a main part showing the configuration of the sealing body of the power storage module shown in FIG. The sealing body 12 shown in FIGS. 2 and 3 is formed in, for example, a rectangular cylinder. The sealing body 12 is formed of an insulating resin material. Examples of the resin material constituting the sealing body 12 include polypropylene (PP), polyphenylene sulfide (PPS), modified polyphenylene ether (modified PPE), and the like. The sealing body 12 is configured to hold the peripheral edge portion 15c of the electrode plate 15 on the side surface 11a of the electrode laminated body 11 extending in the stacking direction D and to surround the side surface 11a. The sealing body 12 seals between two bipolar electrodes 14 adjacent to each other in the stacking direction D.

封止体12は、複数の一次封止体21と、二次封止体22と、補強部材25(第1補強部材)と、補強部材26(第2補強部材)と、を有している。一次封止体21は、電極板15の周縁部15c(未塗工領域)において、電極板15の全周(全辺)にわたって連続的に設けられている。一次封止体21は、内縁部21a及び外縁部21bを有している。内縁部21aは、積層方向Dから見て、電極板15と重なっている。外縁部21bは、積層方向Dから見て、電極板15の外側に張り出している。内縁部21aの少なくとも一部は、電極板15の周縁部15cに気密に接合されている。外縁部21b側の端面は、二次封止体22の内面22aに気密に接合されている。 The sealing body 12 has a plurality of primary sealing bodies 21, a secondary sealing body 22, a reinforcing member 25 (first reinforcing member), and a reinforcing member 26 (second reinforcing member). .. The primary sealing body 21 is continuously provided over the entire circumference (all sides) of the electrode plate 15 at the peripheral edge portion 15c (uncoated region) of the electrode plate 15. The primary sealing body 21 has an inner edge portion 21a and an outer edge portion 21b. The inner edge portion 21a overlaps with the electrode plate 15 when viewed from the stacking direction D. The outer edge portion 21b projects to the outside of the electrode plate 15 when viewed from the stacking direction D. At least a part of the inner edge portion 21a is airtightly bonded to the peripheral edge portion 15c of the electrode plate 15. The end surface on the outer edge portion 21b side is airtightly joined to the inner surface 22a of the secondary sealing body 22.

本実施形態では、封止体12は、一次封止体21として、複数の一次封止体21Aと、一次封止体21Bと、一次封止体21C(別の一次封止体)と、を含んでいる。各一次封止体21Aは、バイポーラ電極14又は正極終端電極19の周縁部15cにおいて、電極板15の上面15aに設けられている。 In the present embodiment, the sealing body 12 includes a plurality of primary sealing bodies 21A, a primary sealing body 21B, and a primary sealing body 21C (another primary sealing body) as the primary sealing body 21. Includes. Each primary sealing body 21A is provided on the upper surface 15a of the electrode plate 15 at the peripheral edge portion 15c of the bipolar electrode 14 or the positive electrode terminal electrode 19.

一次封止体21Aは、電極板15の周縁部15c上に配置された矩形枠状の樹脂層23と、樹脂層23上に配置された矩形枠状の樹脂層24と、を有している。一次封止体21Aは、樹脂層23において上面15aに接合されている。樹脂層23と樹脂層24とは、それぞれの外周縁部において互いに連続している。樹脂層23及び樹脂層24の向かい合う表面は、熱により互いに接合されている。なお、本実施形態では、一次封止体21Aは、一枚の樹脂フィルム(シート)が折り返されることにより形成されている。 The primary sealing body 21A has a rectangular frame-shaped resin layer 23 arranged on the peripheral edge portion 15c of the electrode plate 15, and a rectangular frame-shaped resin layer 24 arranged on the resin layer 23. .. The primary sealant 21A is bonded to the upper surface 15a in the resin layer 23. The resin layer 23 and the resin layer 24 are continuous with each other at their outer peripheral edges. The facing surfaces of the resin layer 23 and the resin layer 24 are joined to each other by heat. In the present embodiment, the primary sealing body 21A is formed by folding back one resin film (sheet).

積層方向Dから見て、樹脂層23の外縁23aは樹脂層24の外縁24aと一致している。積層方向Dから見て、樹脂層23の内縁23bは樹脂層24の内縁24bよりも電極積層体11の内側に位置している。つまり、樹脂層23は、樹脂層24よりも電極積層体11の内側に延在する延在領域23cと、当該樹脂層24に覆われた被覆領域23dと、を含んでいる。延在領域23cには、セパレータ13の外縁部13aが配置(載置)されている。積層方向Dにおいて互いに隣り合う2つの電極板15は、セパレータ13及び一次封止体21Aによって互いに絶縁された状態に保たれている。 The outer edge 23a of the resin layer 23 coincides with the outer edge 24a of the resin layer 24 when viewed from the stacking direction D. The inner edge 23b of the resin layer 23 is located inside the electrode laminate 11 with respect to the inner edge 24b of the resin layer 24 when viewed from the stacking direction D. That is, the resin layer 23 includes an extending region 23c extending inside the electrode laminate 11 with respect to the resin layer 24, and a covering region 23d covered with the resin layer 24. The outer edge portion 13a of the separator 13 is arranged (placed) in the extending region 23c. The two electrode plates 15 adjacent to each other in the stacking direction D are kept in a state of being insulated from each other by the separator 13 and the primary sealant 21A.

被覆領域23dは、延在領域23cの外側に配置されている。積層方向Dから見て、セパレータ13の外縁は、樹脂層23の内縁23bと樹脂層24の内縁24bとの間に位置している。積層方向Dから見て、被覆領域23dの内縁(樹脂層24の内縁24b)は、電極板15の外縁よりも電極積層体11の内側に位置している。 The covering region 23d is arranged outside the extending region 23c. Seen from the stacking direction D, the outer edge of the separator 13 is located between the inner edge 23b of the resin layer 23 and the inner edge 24b of the resin layer 24. The inner edge of the covering region 23d (inner edge 24b of the resin layer 24) is located inside the electrode laminate 11 with respect to the outer edge of the electrode plate 15 when viewed from the stacking direction D.

一次封止体21Bは、負極終端電極18の周縁部15cにおいて、電極板15の上面15aに設けられている。つまり、一次封止体21Bは、複数の一次封止体21のうちの電極積層体11の一端11bに位置する。一次封止体21Bは、積層方向Dから見た場合に、樹脂層23の内縁23bと樹脂層24の内縁24bとが互いに一致している点を除いて、一次封止体21Aと同一の構成を有している。 The primary sealing body 21B is provided on the upper surface 15a of the electrode plate 15 at the peripheral edge portion 15c of the negative electrode terminal electrode 18. That is, the primary sealing body 21B is located at one end 11b of the electrode laminated body 11 among the plurality of primary sealing bodies 21. The primary sealant 21B has the same configuration as the primary sealant 21A except that the inner edge 23b of the resin layer 23 and the inner edge 24b of the resin layer 24 coincide with each other when viewed from the stacking direction D. have.

一次封止体21Cは、正極終端電極19の周縁部15cにおいて、電極板15の下面15bに設けられている。つまり、一次封止体21Cは、複数の一次封止体21のうちの電極積層体11の他端11cに位置する。一次封止体21Cは、単層に形成されており、電極板15の下面15bから電極板15の端面に回り込んだ形状を有している。 The primary sealing body 21C is provided on the lower surface 15b of the electrode plate 15 at the peripheral edge portion 15c of the positive electrode terminal electrode 19. That is, the primary sealing body 21C is located at the other end 11c of the electrode laminated body 11 among the plurality of primary sealing bodies 21. The primary sealing body 21C is formed in a single layer, and has a shape that wraps around from the lower surface 15b of the electrode plate 15 to the end surface of the electrode plate 15.

二次封止体22は、複数の一次封止体21を外側から取り囲むように設けられている。二次封止体22は、電極積層体11及び複数の一次封止体21の周囲に設けられ、蓄電モジュール4の外壁(筐体)を構成している。二次封止体22は、樹脂の射出成形によって形成され、積層方向Dに沿って電極積層体11の全長にわたって延在している。二次封止体22は、積層方向Dを軸方向として延在する筒状(環状)を呈している。二次封止体22は、例えば、射出成形時の熱によって一次封止体21の外縁部21b側の端面に溶着(接合)されている。 The secondary sealing body 22 is provided so as to surround the plurality of primary sealing bodies 21 from the outside. The secondary encapsulant 22 is provided around the electrode laminate 11 and the plurality of primary encapsulants 21 and constitutes an outer wall (housing) of the power storage module 4. The secondary sealing body 22 is formed by injection molding of a resin, and extends along the stacking direction D over the entire length of the electrode laminated body 11. The secondary sealing body 22 has a tubular shape (annular shape) extending with the stacking direction D as the axial direction. The secondary encapsulant 22 is welded (joined) to the end face of the primary encapsulant 21 on the outer edge portion 21b side by heat during injection molding, for example.

二次封止体22は、積層方向Dにおける一端に位置する上端部22bと、積層方向Dにおける他端に位置する下端部22cと、を有している。上端部22bは、内面22aよりも電極積層体11に向かって延び、一次封止体21Bの上面の外縁部を覆っている。上端部22bは、一次封止体21Bの全周にわたって連続的に設けられている。下端部22cは、内面22aよりも電極積層体11に向かって延び、一次封止体21Cの下面の外縁部を覆っている。下端部22cは、一次封止体21Cの全周にわたって連続的に設けられている。 The secondary sealing body 22 has an upper end portion 22b located at one end in the stacking direction D and a lower end portion 22c located at the other end in the stacking direction D. The upper end portion 22b extends from the inner surface 22a toward the electrode laminate 11 and covers the outer edge portion of the upper surface of the primary sealing body 21B. The upper end portion 22b is continuously provided over the entire circumference of the primary sealing body 21B. The lower end portion 22c extends from the inner surface 22a toward the electrode laminated body 11 and covers the outer edge portion of the lower surface of the primary sealing body 21C. The lower end portion 22c is continuously provided over the entire circumference of the primary sealing body 21C.

二次封止体22は、一次封止体21とともに、積層方向Dに沿って互いに隣り合う2つのバイポーラ電極14の間、積層方向Dに沿って互いに隣り合う負極終端電極18とバイポーラ電極14との間、及び、積層方向Dに沿って互いに隣り合う正極終端電極19とバイポーラ電極14との間をそれぞれ封止している。これにより、2つのバイポーラ電極14の間、負極終端電極18とバイポーラ電極14との間、及び、正極終端電極19とバイポーラ電極14との間には、それぞれ気密に仕切られた内部空間Vが形成されている。各内部空間Vには、例えば水酸化カリウム水溶液等のアルカリ水溶液からなる電解液(不図示)が収容されている。電解液は、セパレータ13、正極16及び負極17内に含浸されている。 The secondary encapsulant 22, together with the primary encapsulant 21, has two bipolar electrodes 14 adjacent to each other along the stacking direction D, and a negative electrode terminal 18 and a bipolar electrode 14 adjacent to each other along the stacking direction D. The space between the positive electrode terminal 19 and the bipolar electrode 14 adjacent to each other along the stacking direction D are sealed. As a result, an airtightly partitioned internal space V is formed between the two bipolar electrodes 14, between the negative electrode terminating electrode 18 and the bipolar electrode 14, and between the positive electrode terminating electrode 19 and the bipolar electrode 14. Has been done. Each internal space V contains an electrolytic solution (not shown) composed of an alkaline aqueous solution such as an aqueous potassium hydroxide solution. The electrolytic solution is impregnated in the separator 13, the positive electrode 16 and the negative electrode 17.

補強部材25は、一次封止体21Bの上面に設けられる。補強部材25は、矩形枠状の部材であり、一次封止体21Bの全周(全辺)にわたって連続的に設けられている。補強部材25は、一次封止体21Bとは別体であり、例えば、金属によって構成されている。補強部材25の例として、下面が粗面化されたニッケル箔等の金属箔が挙げられる。補強部材25は、積層方向Dにおいて、一次封止体21Bと二次封止体22の上端部22bとに挟まれている。積層方向Dから見て、補強部材25の外縁25aは、一次封止体21Bの樹脂層23の外縁23a及び一次封止体21Bの樹脂層24の外縁24aと一致している。積層方向Dから見て、補強部材25の内縁25bは、一次封止体21Bの樹脂層23の内縁23b及び一次封止体21Bの樹脂層24の内縁24bよりも電極積層体11の外側に位置し、二次封止体22の上端部22bの内縁と一致している。 The reinforcing member 25 is provided on the upper surface of the primary sealing body 21B. The reinforcing member 25 is a rectangular frame-shaped member, and is continuously provided over the entire circumference (all sides) of the primary sealing body 21B. The reinforcing member 25 is separate from the primary sealing body 21B, and is made of, for example, metal. An example of the reinforcing member 25 is a metal foil such as a nickel foil having a roughened lower surface. The reinforcing member 25 is sandwiched between the primary sealing body 21B and the upper end portion 22b of the secondary sealing body 22 in the stacking direction D. Seen from the stacking direction D, the outer edge 25a of the reinforcing member 25 coincides with the outer edge 23a of the resin layer 23 of the primary sealing body 21B and the outer edge 24a of the resin layer 24 of the primary sealing body 21B. The inner edge 25b of the reinforcing member 25 is located outside the electrode laminate 11 with respect to the inner edge 23b of the resin layer 23 of the primary sealant 21B and the inner edge 24b of the resin layer 24 of the primary sealant 21B when viewed from the stacking direction D. It coincides with the inner edge of the upper end portion 22b of the secondary sealing body 22.

補強部材26は、一次封止体21Cの下面に設けられる。補強部材26は、矩形枠状の部材であり、一次封止体21Cの全周(全辺)にわたって連続的に設けられている。補強部材26は、一次封止体21Cとは別体であり、例えば、金属によって構成されている。補強部材26の例として、上面が粗面化されたニッケル箔等の金属箔が挙げられる。補強部材26は、積層方向Dにおいて、一次封止体21Cと二次封止体22の下端部22cとに挟まれている。積層方向Dから見て、補強部材26の外縁26aは、一次封止体21Cの外縁と一致している。積層方向Dから見て、補強部材26の内縁26bは、一次封止体21Cの内縁よりも電極積層体11の外側に位置し、二次封止体22の下端部22cの内縁と一致している。 The reinforcing member 26 is provided on the lower surface of the primary sealing body 21C. The reinforcing member 26 is a rectangular frame-shaped member, and is continuously provided over the entire circumference (all sides) of the primary sealing body 21C. The reinforcing member 26 is separate from the primary sealing body 21C, and is made of, for example, metal. An example of the reinforcing member 26 is a metal foil such as a nickel foil having a roughened upper surface. The reinforcing member 26 is sandwiched between the primary sealing body 21C and the lower end portion 22c of the secondary sealing body 22 in the stacking direction D. Seen from the stacking direction D, the outer edge 26a of the reinforcing member 26 coincides with the outer edge of the primary sealing body 21C. The inner edge 26b of the reinforcing member 26 is located outside the electrode laminated body 11 with respect to the inner edge of the primary sealing body 21C and coincides with the inner edge of the lower end portion 22c of the secondary sealing body 22 when viewed from the stacking direction D. There is.

次に、蓄電モジュール4の製造方法を説明する。図4は、図1に示された蓄電モジュールの製造方法の主な工程を示す工程図である。図5は、図4の二次成形工程を説明するための図である。図4に示されるように、まず、複数のバイポーラ電極14、負極終端電極18、及び正極終端電極19を準備する準備工程S1が行われる。 Next, a method of manufacturing the power storage module 4 will be described. FIG. 4 is a process diagram showing a main process of the method for manufacturing the power storage module shown in FIG. FIG. 5 is a diagram for explaining the secondary molding step of FIG. As shown in FIG. 4, first, a preparatory step S1 for preparing a plurality of bipolar electrodes 14, a negative electrode terminal electrode 18, and a positive electrode terminal electrode 19 is performed.

続いて、各バイポーラ電極14、負極終端電極18、及び正極終端電極19のそれぞれの電極板15の周縁部15cに一次封止体21を形成する一次成形工程S2が行われる。一次成形工程S2では、例えば、熱プレスにより、電極板15の周縁部15cに沿って上面15aに一次封止体21A,21Bが溶着され、電極板15の周縁部15cに沿って下面15bに一次封止体21Cが溶着される。 Subsequently, the primary molding step S2 for forming the primary sealing body 21 on the peripheral edge portion 15c of each electrode plate 15 of each of the bipolar electrode 14, the negative electrode terminal electrode 18, and the positive electrode terminal electrode 19 is performed. In the primary molding step S2, for example, the primary sealants 21A and 21B are welded to the upper surface 15a along the peripheral edge 15c of the electrode plate 15 by hot pressing, and are primary to the lower surface 15b along the peripheral edge 15c of the electrode plate 15. The sealing body 21C is welded.

続いて、一次封止体21Bに補強部材25を形成し、一次封止体21Cに補強部材26を形成する補強工程S3が行われる。補強工程S3では、一次封止体21Bに沿って一次封止体21Bの上面に補強部材25が接合され、一次封止体21Cに沿って一次封止体21Cの下面に補強部材26が接合される。補強部材25,26は、例えば、溶着により一次封止体21B,21Cにそれぞれ接合される。 Subsequently, the reinforcing step S3 is performed in which the reinforcing member 25 is formed on the primary sealing body 21B and the reinforcing member 26 is formed on the primary sealing body 21C. In the reinforcing step S3, the reinforcing member 25 is joined to the upper surface of the primary sealing body 21B along the primary sealing body 21B, and the reinforcing member 26 is joined to the lower surface of the primary sealing body 21C along the primary sealing body 21C. To. The reinforcing members 25 and 26 are joined to the primary sealing bodies 21B and 21C, respectively, by, for example, welding.

続いて、セパレータ13を介して負極終端電極18、複数のバイポーラ電極14、及び正極終端電極19をその順で積層方向Dに沿って積層することで電極積層体11を形成する積層工程S4が行われる。積層工程S4では、セパレータ13の外縁部13aが樹脂層23の延在領域23cに配置されるとともに、一の電極板15に形成された樹脂層24の上に、他の電極板15の周縁部15cが積み重ねられるように、負極終端電極18、複数のバイポーラ電極14、及び正極終端電極19が順に積層される。 Subsequently, a laminating step S4 for forming the electrode laminated body 11 by laminating the negative electrode terminal electrode 18, the plurality of bipolar electrodes 14, and the positive electrode terminal electrode 19 in this order along the stacking direction D via the separator 13 is performed. It is said. In the laminating step S4, the outer edge portion 13a of the separator 13 is arranged in the extending region 23c of the resin layer 23, and the peripheral edge portion of the other electrode plate 15 is placed on the resin layer 24 formed on one electrode plate 15. The negative electrode termination electrode 18, the plurality of bipolar electrodes 14, and the positive electrode termination electrode 19 are stacked in this order so that the 15c is stacked.

続いて、電極積層体11に設けられた複数の一次封止体21の周囲に二次封止体22を形成する二次成形工程S5が行われる。図5に示されるように、二次成形工程S5では、成形型40を用いた射出成形により二次封止体22が形成される。ここで、成形型40の構成を説明する。成形型40は、下型41と、上型42と、を備えている。 Subsequently, the secondary molding step S5 for forming the secondary sealing body 22 around the plurality of primary sealing bodies 21 provided on the electrode laminated body 11 is performed. As shown in FIG. 5, in the secondary molding step S5, the secondary sealing body 22 is formed by injection molding using the molding die 40. Here, the configuration of the molding die 40 will be described. The molding die 40 includes a lower die 41 and an upper die 42.

下型41は、底壁43と、側壁44と、押圧部45と、を有している。底壁43は、積層方向Dから見た電極積層体11の面積よりも一回り大きい面積を有する矩形の金属板である。側壁44は、底壁43の周縁に立設された矩形筒状の金属部材である。側壁44は、底壁43の上面から上方に延びている。押圧部45は、電極積層体11を積層方向Dに沿って拘束するための部分である。押圧部45は、底壁43に設けられ、底壁43の上面から上方に突出している。 The lower mold 41 has a bottom wall 43, a side wall 44, and a pressing portion 45. The bottom wall 43 is a rectangular metal plate having an area one size larger than the area of the electrode laminate 11 viewed from the stacking direction D. The side wall 44 is a rectangular tubular metal member erected on the peripheral edge of the bottom wall 43. The side wall 44 extends upward from the upper surface of the bottom wall 43. The pressing portion 45 is a portion for restraining the electrode laminated body 11 along the laminating direction D. The pressing portion 45 is provided on the bottom wall 43 and projects upward from the upper surface of the bottom wall 43.

上型42は、上壁46と、側壁47と、上壁46から下方に突出する押圧部48と、を有している。上壁46は、積層方向Dから見た電極積層体11の面積よりも一回り大きい面積を有する矩形の金属板である。上壁46は、底壁43と同一の形状を有する。側壁47は、上壁46の周縁に立設された矩形筒状の金属部材である。側壁47は、上壁46の下面から下方に延びている。押圧部48は、電極積層体11を積層方向Dに沿って拘束するための部分である。押圧部48は、上壁46に設けられ、上壁46の下面から下方に突出している。 The upper die 42 has an upper wall 46, a side wall 47, and a pressing portion 48 projecting downward from the upper wall 46. The upper wall 46 is a rectangular metal plate having an area one size larger than the area of the electrode laminate 11 viewed from the stacking direction D. The upper wall 46 has the same shape as the bottom wall 43. The side wall 47 is a rectangular tubular metal member erected on the peripheral edge of the upper wall 46. The side wall 47 extends downward from the lower surface of the upper wall 46. The pressing portion 48 is a portion for restraining the electrode laminated body 11 along the laminating direction D. The pressing portion 48 is provided on the upper wall 46 and projects downward from the lower surface of the upper wall 46.

二次成形工程S5では、下型41の押圧部45に電極積層体11の周縁部が積層方向Dにおいて重なり合うように、電極積層体11が下型41に載置される。そして、側壁44と側壁47とが連なるように、型締めによって上型42が下型41に接合される。これにより、電極積層体11に設けられた複数の一次封止体21の周囲にキャビティCが形成される。このとき、押圧部45と押圧部48とによって電極積層体11の周縁部及び複数の一次封止体21の内縁部21aが押さえられた状態で、電極積層体11が積層方向Dに拘束される。また、補強部材25の内縁25bが押圧部48の側面48aに接触するとともに、補強部材26の内縁26bが押圧部45の側面45aに接触する。 In the secondary molding step S5, the electrode laminate 11 is placed on the lower mold 41 so that the peripheral edge portion of the electrode laminate 11 overlaps the pressing portion 45 of the lower mold 41 in the lamination direction D. Then, the upper die 42 is joined to the lower die 41 by mold clamping so that the side wall 44 and the side wall 47 are connected to each other. As a result, the cavity C is formed around the plurality of primary sealing bodies 21 provided on the electrode laminated body 11. At this time, the electrode laminate 11 is constrained in the stacking direction D while the peripheral edge portion of the electrode laminate 11 and the inner edge portions 21a of the plurality of primary sealing bodies 21 are pressed by the pressing portion 45 and the pressing portion 48. .. Further, the inner edge 25b of the reinforcing member 25 contacts the side surface 48a of the pressing portion 48, and the inner edge 26b of the reinforcing member 26 contacts the side surface 45a of the pressing portion 45.

つまり、押圧部48と補強部材25とが積層方向Dと交差(直交)する方向(第2方向)において互いに向かい合って配置され、押圧部45と補強部材26とが積層方向Dと交差(直交)する方向において互いに向かい合って配置されるように、成形型40によって電極積層体11が積層方向Dに沿って拘束される。そして、キャビティCに樹脂材料が流し込まれる(注入される)ことで、射出成形が行われ、二次封止体22が形成される。以上により、蓄電モジュール4が得られる。 That is, the pressing portion 48 and the reinforcing member 25 are arranged so as to face each other in the direction (second direction) where the pressing portion 48 and the reinforcing member 25 intersect (orthogonally) the stacking direction D, and the pressing portion 45 and the reinforcing member 26 intersect (orthogonally) the stacking direction D. The electrode laminate 11 is constrained along the stacking direction D by the molding die 40 so as to be arranged so as to face each other in the direction in which the electrodes are laminated. Then, when the resin material is poured (injected) into the cavity C, injection molding is performed to form the secondary sealing body 22. From the above, the power storage module 4 is obtained.

以上説明した蓄電モジュール4及び蓄電モジュール4の製造方法では、負極終端電極18、複数のバイポーラ電極14、及び正極終端電極19のそれぞれの電極板15の周縁部15cに複数の一次封止体21が形成され、複数の一次封止体21の周囲に、成形型40を用いた射出成形により二次封止体22が形成される。二次封止体22は、成形型40によって、電極積層体11が積層方向Dに沿って拘束された状態で、成形型40によって形成されるキャビティCに樹脂材料が注入されることで形成される。このとき、電極積層体11の側面11aに成形圧力が加わる。 In the method of manufacturing the power storage module 4 and the power storage module 4 described above, a plurality of primary sealants 21 are formed on the peripheral edges 15c of the electrode plates 15 of the negative electrode terminal 18, the plurality of bipolar electrodes 14, and the positive electrode terminal 19. The secondary encapsulant 22 is formed around the plurality of primary encapsulants 21 by injection molding using the molding die 40. The secondary sealing body 22 is formed by injecting a resin material into the cavity C formed by the molding die 40 in a state where the electrode laminated body 11 is restrained along the stacking direction D by the molding die 40. To. At this time, molding pressure is applied to the side surface 11a of the electrode laminate 11.

ところで、バイポーラ電極14の製造公差等に起因して、電極積層体11の厚さ(積層方向Dの長さ)にはばらつきが生じ得る。電極積層体11が厚い場合には、下型41及び上型42によって電極積層体11には十分な拘束荷重が付加されるので、成形圧力が加わったとしても電極積層体11はほとんど変形することがない。一方、電極積層体11が薄い場合には、下型41及び上型42によって電極積層体11に付加される拘束荷重が小さくなる。この場合、電極積層体11の側面11aに成形圧力が加わると、電極積層体11が変形するおそれがある。 By the way, the thickness of the electrode laminate 11 (the length in the lamination direction D) may vary due to the manufacturing tolerance of the bipolar electrode 14 and the like. When the electrode laminate 11 is thick, a sufficient restraining load is applied to the electrode laminate 11 by the lower mold 41 and the upper mold 42, so that the electrode laminate 11 is almost deformed even when molding pressure is applied. There is no. On the other hand, when the electrode laminate 11 is thin, the restraining load applied to the electrode laminate 11 by the lower mold 41 and the upper mold 42 becomes smaller. In this case, if molding pressure is applied to the side surface 11a of the electrode laminate 11, the electrode laminate 11 may be deformed.

蓄電モジュール4では、電極積層体11の一端11bに位置する一次封止体21Bには補強部材25が設けられており、補強部材25は、積層方向Dと交差(直交)する方向において、上型42の押圧部48と向き合うように配置されている。このため、補強部材25が上型42の押圧部48と干渉することで、一次封止体21Bが成形圧力により捲れ上がることを抑制することができる。同様に、電極積層体11の他端11cに位置する一次封止体21Cには補強部材26が設けられており、補強部材26は、積層方向Dと交差(直交)する方向において、下型41の押圧部45と向き合うように配置されている。このため、補強部材26が下型41の押圧部45と干渉することで、一次封止体21Cが成形圧力により捲れ上がることを抑制することができる。その結果、射出成型時における電極積層体11の変形を抑制することが可能となる。これにより、電極積層体11の厚さ(積層方向Dの長さ)の公差の許容範囲が広がる。したがって、蓄電モジュール4の歩留まりを向上させることが可能となる。 In the power storage module 4, a reinforcing member 25 is provided on the primary sealing body 21B located at one end 11b of the electrode laminated body 11, and the reinforcing member 25 is an upper mold in a direction intersecting (orthogonal) with the stacking direction D. It is arranged so as to face the pressing portion 48 of the 42. Therefore, when the reinforcing member 25 interferes with the pressing portion 48 of the upper mold 42, it is possible to prevent the primary sealing body 21B from being rolled up by the forming pressure. Similarly, the primary sealing body 21C located at the other end 11c of the electrode laminated body 11 is provided with a reinforcing member 26, and the reinforcing member 26 is provided with a lower mold 41 in a direction intersecting (orthogonal) with the stacking direction D. It is arranged so as to face the pressing portion 45 of the above. Therefore, when the reinforcing member 26 interferes with the pressing portion 45 of the lower mold 41, it is possible to prevent the primary sealing body 21C from being rolled up by the forming pressure. As a result, it is possible to suppress the deformation of the electrode laminate 11 during injection molding. As a result, the allowable range of the tolerance of the thickness of the electrode laminate 11 (the length in the lamination direction D) is widened. Therefore, it is possible to improve the yield of the power storage module 4.

補強部材25,26は、金属によって構成されている。このため、補強部材25,26の剛性が高いので、成形圧力による補強部材25,26の変形が抑制される。これにより、一次封止体21B,21Cが成形圧力により捲れ上がることをさらに抑制することができ、射出成型時における電極積層体11の変形をより一層抑制することが可能となる。 The reinforcing members 25 and 26 are made of metal. Therefore, since the reinforcing members 25 and 26 have high rigidity, deformation of the reinforcing members 25 and 26 due to molding pressure is suppressed. As a result, it is possible to further suppress the primary sealing bodies 21B and 21C from being rolled up by the molding pressure, and it is possible to further suppress the deformation of the electrode laminate 11 during injection molding.

以上、本発明の実施形態について詳細に説明されたが、本発明は上記実施形態に限定されない。 Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the present invention is not limited to the above embodiments.

例えば、上記実施形態では、補強部材25,26は、金属によって構成されているが、これに限られない。補強部材25,26は、樹脂によって構成されてもよい。また、上記実施形態では、補強部材25と一次封止体21Bとは別体(別部材)であるが、補強部材25と一次封止体21Bとは一体(同一部材)であってもよい。この場合、補強部材25と一次封止体21Bとの接合強度が高いので、成形圧力による補強部材25の変形が抑制される。これにより、一次封止体21Bが成形圧力により捲れ上がることをさらに抑制することができ、射出成型時における電極積層体11の変形をより一層抑制することが可能となる。 For example, in the above embodiment, the reinforcing members 25 and 26 are made of metal, but the present invention is not limited to this. The reinforcing members 25 and 26 may be made of resin. Further, in the above embodiment, the reinforcing member 25 and the primary sealing body 21B are separate bodies (separate members), but the reinforcing member 25 and the primary sealing body 21B may be integrated (same member). In this case, since the joint strength between the reinforcing member 25 and the primary sealing body 21B is high, deformation of the reinforcing member 25 due to molding pressure is suppressed. As a result, it is possible to further suppress the primary sealing body 21B from being rolled up by the molding pressure, and it is possible to further suppress the deformation of the electrode laminate 11 during injection molding.

同様に、上記実施形態では、補強部材26と一次封止体21Cとは別体(別部材)であるが、補強部材26と一次封止体21Cとは一体(同一部材)であってもよい。この場合、補強部材26と一次封止体21Cとの接合強度が高いので、成形圧力による補強部材26の変形が抑制される。これにより、一次封止体21Cが成形圧力により捲れ上がることをさらに抑制することができ、射出成型時における電極積層体11の変形をより一層抑制することが可能となる。 Similarly, in the above embodiment, the reinforcing member 26 and the primary sealing body 21C are separate bodies (separate members), but the reinforcing member 26 and the primary sealing body 21C may be integrated (same member). .. In this case, since the joint strength between the reinforcing member 26 and the primary sealing body 21C is high, deformation of the reinforcing member 26 due to molding pressure is suppressed. As a result, it is possible to further suppress the primary sealing body 21C from being rolled up by the molding pressure, and it is possible to further suppress the deformation of the electrode laminate 11 during injection molding.

封止体12は、補強部材25及び補強部材26の少なくともいずれかを有していればよい。この場合でも、電極積層体11の積層方向Dにおける両端のうち、補強部材が設けられた端部において、一次封止体21の捲れ上がりを抑制することができ、射出成型時における電極積層体11の変形を抑制することが可能となる。 The sealing body 12 may have at least one of the reinforcing member 25 and the reinforcing member 26. Even in this case, it is possible to suppress the curling up of the primary sealing body 21 at both ends of the electrode laminated body 11 in the stacking direction D where the reinforcing member is provided, and the electrode laminated body 11 at the time of injection molding. It is possible to suppress the deformation of.

上記実施形態では、補強部材25の内縁25bが押圧部48の側面48aに接触しているが、離間していてもよい。つまり、補強部材25は、積層方向Dと交差(直交)する方向において、押圧部48と向かい合って配置されていればよい。この場合でも、成形圧力を受けた補強部材25が押圧部48と干渉し得るので、一次封止体21Bが成形圧力により捲れ上がることを抑制することができる。その結果、射出成型時における電極積層体11の変形を抑制することが可能となる。 In the above embodiment, the inner edge 25b of the reinforcing member 25 is in contact with the side surface 48a of the pressing portion 48, but may be separated from each other. That is, the reinforcing member 25 may be arranged so as to face the pressing portion 48 in a direction intersecting (orthogonal) with the stacking direction D. Even in this case, since the reinforcing member 25 that has received the molding pressure can interfere with the pressing portion 48, it is possible to prevent the primary sealing body 21B from being rolled up by the molding pressure. As a result, it is possible to suppress the deformation of the electrode laminate 11 during injection molding.

同様に、補強部材26の内縁26bが押圧部45の側面45aに接触しているが、離間していてもよい。つまり、補強部材26は、積層方向Dと交差(直交)する方向において押圧部45と向かい合って配置されていればよい。この場合でも、成形圧力を受けた補強部材26が押圧部45と干渉し得るので、一次封止体21Cが成形圧力により捲れ上がることを抑制することができる。その結果、射出成型時における電極積層体11の変形を抑制することが可能となる。 Similarly, the inner edge 26b of the reinforcing member 26 is in contact with the side surface 45a of the pressing portion 45, but may be separated from each other. That is, the reinforcing member 26 may be arranged so as to face the pressing portion 45 in a direction intersecting (orthogonal) with the stacking direction D. Even in this case, since the reinforcing member 26 that has received the molding pressure can interfere with the pressing portion 45, it is possible to prevent the primary sealing body 21C from being rolled up by the molding pressure. As a result, it is possible to suppress the deformation of the electrode laminate 11 during injection molding.

上記実施形態では、補強工程S3は、一次成形工程S2よりも後に行われるが、一次成形工程S2よりも前に行われてもよい。つまり、補強部材25,26は、一次成形工程S2よりも後に形成されてもよく、一次成形工程S2よりも前に形成されてもよい。 In the above embodiment, the reinforcing step S3 is performed after the primary molding step S2, but may be performed before the primary molding step S2. That is, the reinforcing members 25 and 26 may be formed after the primary forming step S2, or may be formed before the primary forming step S2.

また、補強工程S3は、一次成形工程S2と同時に行われてもよい。つまり、補強部材25は、一次成形工程S2において、熱プレスにより、一次封止体21Bを負極終端電極18の電極板15に溶着する際に形成されてもよい。補強部材26は、一次成形工程S2において、熱プレスにより、一次封止体21Cを正極終端電極19の電極板15に溶着する際に形成されてもよい。具体的には、段付きのブロックで一次封止体21B及び周縁部15cをヒータに押し当てることにより、補強部材25が形成されるとともに一次封止体21Bが負極終端電極18の周縁部15cに溶着される。同様に、段付きのブロックで一次封止体21C及び周縁部15cをヒータに押し当てることにより、補強部材26が形成されるとともに一次封止体21Cが正極終端電極19の周縁部15cに溶着される。この場合、一次封止体21B,21Cの形成(溶着)と補強部材25,26の形成とが同じ工程で行われるので、工数を削減することが可能となる。 Further, the reinforcing step S3 may be performed at the same time as the primary molding step S2. That is, the reinforcing member 25 may be formed when the primary sealing body 21B is welded to the electrode plate 15 of the negative electrode terminal electrode 18 by hot pressing in the primary molding step S2. The reinforcing member 26 may be formed when the primary sealant 21C is welded to the electrode plate 15 of the positive electrode terminal electrode 19 by hot pressing in the primary molding step S2. Specifically, by pressing the primary encapsulant body 21B and the peripheral edge portion 15c against the heater with a stepped block, the reinforcing member 25 is formed and the primary encapsulant body 21B is attached to the peripheral edge portion 15c of the negative electrode terminal electrode 18. It is welded. Similarly, by pressing the primary sealing body 21C and the peripheral edge portion 15c against the heater with the stepped block, the reinforcing member 26 is formed and the primary sealing body 21C is welded to the peripheral edge portion 15c of the positive electrode terminal electrode 19. To. In this case, since the formation (welding) of the primary sealing bodies 21B and 21C and the formation of the reinforcing members 25 and 26 are performed in the same process, the man-hours can be reduced.

4…蓄電モジュール、11…電極積層体、11b…一端、11c…他端、14…バイポーラ電極(電極)、15…電極板、15c…周縁部、18…負極終端電極(電極)、19…正極終端電極(電極)、21…一次封止体、21B…一次封止体、21C…一次封止体(別の一次封止体)、22…二次封止体、25…補強部材(第1補強部材)、26…補強部材(第2補強部材)、40…成形型、41…下型、42…上型、45…押圧部、48…押圧部、C…キャビティ、D…積層方向(第1方向)。 4 ... power storage module, 11 ... electrode laminate, 11b ... one end, 11c ... other end, 14 ... bipolar electrode (electrode), 15 ... electrode plate, 15c ... peripheral edge, 18 ... negative electrode terminal electrode (electrode), 19 ... positive electrode Termination electrode (electrode), 21 ... primary sealant, 21B ... primary sealant, 21C ... primary sealant (another primary sealant), 22 ... secondary sealant, 25 ... reinforcing member (first) Reinforcing member), 26 ... Reinforcing member (second reinforcing member), 40 ... Molding mold, 41 ... Lower mold, 42 ... Upper mold, 45 ... Pressing part, 48 ... Pressing part, C ... Cavity, D ... Stacking direction (No. 1) One direction).

Claims (4)

第1方向に沿って積層された複数の電極を含む電極積層体と、
前記複数の電極の電極板の周縁部にそれぞれ設けられた複数の一次封止体と、
前記複数の一次封止体の周囲に設けられた二次封止体と、
前記複数の一次封止体のうちの前記電極積層体の前記第1方向における一端に位置する一次封止体に設けられた第1補強部材と、
前記複数の一次封止体のうちの前記電極積層体の前記第1方向における他端に位置する別の一次封止体に設けられた第2補強部材と、
を備え、
前記第1補強部材は、前記第1方向において、前記一次封止体と前記二次封止体とに挟まれているとともに、金属によって構成されており、
前記第2補強部材は、前記第1方向において、前記別の一次封止体と前記二次封止体とに挟まれており、
前記第1補強部材の内縁は、前記一次封止体の内縁よりも外側に位置し、かつ、前記二次封止体のうちの前記第1方向における一端に位置する一端部の内縁と一致しており、
前記第2補強部材の内縁は、前記別の一次封止体の内縁よりも外側に位置し、かつ、前記二次封止体のうちの前記第1方向における他端に位置する他端部の内縁と一致している、蓄電モジュール。
An electrode laminate containing a plurality of electrodes laminated along the first direction, and
A plurality of primary sealants provided on the peripheral edges of the electrode plates of the plurality of electrodes, and
The secondary seals provided around the plurality of primary seals and
A first reinforcing member provided on the primary sealing body located at one end in the first direction of the electrode laminated body among the plurality of primary sealing bodies, and a first reinforcing member.
A second reinforcing member provided in another primary sealing body located at the other end in the first direction of the electrode laminate among the plurality of primary sealing bodies, and
With
The first reinforcing member is sandwiched between the primary sealing body and the secondary sealing body in the first direction, and is made of metal.
The second reinforcing member is sandwiched between the other primary sealing body and the secondary sealing body in the first direction.
The inner edge of the first reinforcing member is located outside the inner edge of the primary sealing body and coincides with the inner edge of one end of the secondary sealing body located at one end in the first direction. And
The inner edge of the second reinforcing member is located outside the inner edge of the other primary sealing body, and is located at the other end of the secondary sealing body in the first direction. A power storage module that matches the inner edge .
第1方向に沿って積層された複数の電極を含む電極積層体と、
前記複数の電極の電極板の周縁部にそれぞれ設けられた複数の一次封止体と、
前記複数の一次封止体の周囲に設けられた二次封止体と、
前記複数の一次封止体のうちの前記電極積層体の前記第1方向における一端に位置する一次封止体に設けられた第1補強部材と、
前記複数の一次封止体のうちの前記電極積層体の前記第1方向における他端に位置する別の一次封止体に設けられた第2補強部材と、
を備え、
前記第1補強部材は、前記第1方向において、前記一次封止体と前記二次封止体とに挟まれているとともに、前記一次封止体と一体であり、
前記第2補強部材は、前記第1方向において、前記別の一次封止体と前記二次封止体とに挟まれており、
前記第1補強部材の内縁は、前記一次封止体の内縁よりも外側に位置し、かつ、前記二次封止体のうちの前記第1方向における一端に位置する一端部の内縁と一致しており、
前記第2補強部材の内縁は、前記別の一次封止体の内縁よりも外側に位置し、かつ、前記二次封止体のうちの前記第1方向における他端に位置する他端部の内縁と一致している、蓄電モジュール。
An electrode laminate containing a plurality of electrodes laminated along the first direction, and
A plurality of primary sealants provided on the peripheral edges of the electrode plates of the plurality of electrodes, and
The secondary seals provided around the plurality of primary seals and
A first reinforcing member provided on the primary sealing body located at one end in the first direction of the electrode laminated body among the plurality of primary sealing bodies, and a first reinforcing member.
A second reinforcing member provided in another primary sealing body located at the other end in the first direction of the electrode laminate among the plurality of primary sealing bodies, and
With
The first reinforcing member is sandwiched between the primary sealing body and the secondary sealing body in the first direction, and is integrated with the primary sealing body.
The second reinforcing member is sandwiched between the other primary sealing body and the secondary sealing body in the first direction.
The inner edge of the first reinforcing member is located outside the inner edge of the primary sealing body and coincides with the inner edge of one end of the secondary sealing body located at one end in the first direction. And
The inner edge of the second reinforcing member is located outside the inner edge of the other primary sealing body, and is located at the other end of the secondary sealing body in the first direction. A power storage module that matches the inner edge .
電極板をそれぞれ備える複数の電極を準備する工程と、
前記複数の電極のそれぞれの前記電極板の周縁部に複数の一次封止体を形成する工程と、
前記複数の電極を第1方向に沿って積層することで電極積層体を形成する工程と、
前記電極積層体に設けられた前記複数の一次封止体の周囲に、成形型を用いた射出成形により二次封止体を形成する工程と、
を備え、
前記成形型は、前記電極積層体を前記第1方向に沿って拘束するための一対の押圧部を備え、
前記複数の一次封止体のうちの前記電極積層体の前記第1方向における一端に位置する一次封止体には第1補強部材が設けられており、
前記複数の一次封止体のうちの前記電極積層体の前記第1方向における他端に位置する別の一次封止体には第2補強部材が設けられており、
前記二次封止体を形成する工程では、前記第1補強部材の内縁が前記第1方向と交差する第2方向において前記一対の押圧部のうちの一方の押圧部の側面に接触し、前記第2補強部材の内縁が前記第2方向において前記一対の押圧部のうちの他方の押圧部の側面に接触するように、前記成形型によって、前記電極積層体が前記第1方向に沿って拘束されるとともに、前記成形型によって形成されるキャビティに樹脂材料が注入されることで前記二次封止体が形成される、蓄電モジュールの製造方法。
The process of preparing a plurality of electrodes each having an electrode plate, and
A step of forming a plurality of primary sealants on the peripheral edge of the electrode plate of each of the plurality of electrodes, and
A step of forming an electrode laminate by laminating the plurality of electrodes along the first direction, and
A step of forming a secondary encapsulant by injection molding using a molding die around the plurality of primary encapsulants provided on the electrode laminate.
With
The molding mold includes a pair of pressing portions for restraining the electrode laminate along the first direction.
A first reinforcing member is provided on the primary sealing body located at one end of the electrode laminated body in the first direction among the plurality of primary sealing bodies.
A second reinforcing member is provided in another primary sealing body located at the other end of the electrode laminate in the first direction among the plurality of primary sealing bodies.
In the step of forming the secondary sealing body, the inner edge of the first reinforcing member comes into contact with the side surface of one of the pair of pressing portions in the second direction intersecting with the first direction, and the above-mentioned The molding die causes the electrode laminate to follow the first direction so that the inner edge of the second reinforcing member contacts the side surface of the other pressing portion of the pair of pressing portions in the second direction. A method for manufacturing a power storage module, in which the secondary encapsulant is formed by injecting a resin material into a cavity formed by the molding die while being restrained.
前記補強部材は、前記複数の一次封止体を形成する工程において、熱プレスにより、前記一次封止体が前記電極板に溶着されるとともに形成される、請求項に記載の蓄電モジュールの製造方法。 The production of the power storage module according to claim 3 , wherein the reinforcing member is formed by welding the primary sealing body to the electrode plate by a hot press in a step of forming the plurality of primary sealing bodies. Method.
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