JP7100682B2 - 光センサモジュール、光感知データ取得方法、電子機器、記憶媒体 - Google Patents
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Description
前記補償電流源は、前記第1スイッチを介して前記演算増幅器の反転入力端子に接続し、
前記補償コンデンサの一端子は、前記補償電圧源に接続し、別の端子は、前記第2スイッチを介して前記演算増幅器の反転入力端子に接続する。
前記補償コンデンサの一端子は、前記補償電圧源に接続し、別の端子は、前記第2スイッチを介して前記演算増幅器の反転入力端子に接続する。
前記演算増幅器の反転入力端子は、第2検出領域の感光デバイスに接続し、前記演算増幅器の非反転入力端子は接地し、前記フィードバックコンデンサは、前記演算増幅器の反転入力端子と出力端子の間に並列に接続し、
前記補償電流源は、前記第1スイッチを介して前記演算増幅器の反転入力端子に接続し、
前記補償コンデンサの一端子は、前記補償電圧源に接続し、別の端子は、前記第2スイッチを介して前記演算増幅器の反転入力端子に接続する。
光センサモジュールの第1検出領域に入射された第1光感知データを取得することと、
前記第1光感知データおよび設定された閾値を比較することと、
前記第1光感知データが前記設定された閾値を超える場合、前記光センサモジュールによって収集された光感知データを補償することを決定することとを含む。
設定された閾値と補償データの対応関係に基づいて、前記第1光感知データに対応する補償データを取得することと、
前記補償データに基づいて前記光センサモジュールにおける補償回路の補償電流または補償電圧を決定し、前記補償回路により前記光センサモジュールにおける第2検出領域の感光デバイスによって収集された第2光感知データを補償し、前記補償された光感知データを最終的に検出される光感知データとして使用することとを含む。
前記第1光感知データが前記設定された閾値以下である以下である場合、前記光センサモジュールにおける第2検出領域の感光デバイスによって収集された第2光感知データを最終的に検出される光感知データとして使用することをさらに含む。
前記第1光感知データがトリガ条件を満たすかどうかを判断することと、
満たす場合、電流補償回路をトリガして前記光センサモジュールによって収集された光感知データを補償し、満たしない場合、電圧補償回路をトリガして前記光センサモジュールによって収集された光感知データを補償することとを含む。
電流補償回路をトリガして前記光センサモジュールによって収集された光感知データを補償することを含む。
電圧補償回路をトリガして前記光センサモジュールによって収集された光感知データを補償することを含む。
複数のサブ検出領域の画素によって収集された光感知データを同時に読み取ることと、
最大の光感知データを第1光感知データとして決定することとを含む。
各サブ検出領域の画素によって収集された光感知データを1つずつまたは1行ずつ読み取ることと、
最大の光感知データを第1光感知データとして決定することとを含む。
光センサモジュールの第1検出領域に入射された第1光感知データを取得するように構成される取得モジュールと、
前記第1光感知データおよび設定された閾値を比較するように構成される比較モジュールと、
前記第1光感知データが前記設定された閾値を超える場合、前記光センサモジュールによって収集された光感知データを補償することを決定するように構成される補償モジュールとを含む。
設定された閾値区間と補償データの対応関係に基づいて、前記第1光感知データに対応する補償データを取得するように構成される取得ユニットと、
前記補償データに基づいて前記光センサモジュールにおける補償回路の補償電流または補償電圧を決定し、前記補償回路により前記光センサモジュールにおける第2検出領域の感光デバイスによって収集された第2光感知データを補償し、前記補償された光感知データを最終的に検出される光感知データとして使用するように構成される決定ユニットとを含む。
電流補償回路をトリガして前記光センサモジュールによって収集された光感知データを補償するように構成されるトリガユニットを含む。
電圧補償回路をトリガして前記光センサモジュールによって収集された光感知データを補償するように構成されるトリガユニットを含む。
複数のサブ検出領域の画素によって収集された光感知データを同時に読み取るように構成されるデータ同時取得ユニットと、
最大の光感知データを第1光感知データとして決定するように構成される第1データ決定ユニットとを含む。
各サブ検出領域の画素によって収集された光感知データを1つずつまたは1行ずつ読み取るように構成される行ごとのデータ取得ユニットと、
最大の光感知データを第1光感知データとして決定するように構成される第2データ決定ユニットとを含む。
ディスプレイ画面と、
前記ディスプレイ画面の下に配置された光センサモジュールと、
プロセッサと、
プロセッサ実行可能なコンピュータプログラムを記憶するためのメモリとを含み、
前記プロセッサは、第2態様に記載の方法のステップを実現するために、前記メモリに記憶されたコンピュータプログラムを実行するように構成される。
以下である 上記した一般的な説明および後述する詳細な説明は、単なる例示および説明に過ぎず、本開示を限定するものではないことを理解されたい。
(項目1)
光センサモジュールであって、
基板を含み、上記基板には第1検出領域が設けられ、上記第1検出領域には、少なくとも1つの感光デバイスが設けられ、上記感光デバイスは、上記第1検出領域の現在の入射光の下で第1光感知データを収集するように構成され、上記第1光感知データは、現在の入射光の下で上記光センサモジュールによって収集された光感知データを補償するかどうかを決定するために使用されることを特徴とする、上記光センサモジュール。
(項目2)
上記基板は、第2検出領域をさらに含み、上記第1検出領域は、上記第2検出領域の外側に配置されることを特徴とする、
上記項目に記載の光センサモジュール。
(項目3)
上記第1検出領域は、少なくとも1つのサブ検出領域を含み、上記少なくとも1つのサブ検出領域は、上記第2検出領域の各頂角位置にそれぞれ配置され、
上記第2検出領域には、いくつかの感光デバイスが設けられ、上記感光デバイスの面積は上記感光デバイスの面積より大きいことを特徴とする、
上記項目のいずれか一項に記載の光センサモジュール。
(項目4)
上記感光デバイスは、複数の感光デバイスで構成され、上記複数の感光デバイスのゲート線は互いに接続し、且つ上記複数の感光デバイスのデータ線は互いに接続することを特徴とする、
上記項目のいずれか一項に記載の光センサモジュール。
(項目5)
読み出しチップおよび上記読み出しチップの先端に配置された補償回路をさらに含み、上記補償回路は、上記光センサモジュールが現在の入射光の下で収集した光感知データを補償するために使用されることを特徴とする、
上記項目のいずれか一項に記載の光センサモジュール。
(項目6)
上記補償回路は電流補償回路であり、上記補償回路は、
演算増幅器、フィードバックコンデンサ、補償電流源、第1スイッチを含み、上記演算増幅器の反転入力端子は、第2検出領域の感光デバイスに接続し、上記演算増幅器の非反転入力端子は接地し、上記フィードバックコンデンサは、上記演算増幅器の反転入力端子と出力端子の間に並列に接続し、
上記補償電流源は、上記第1スイッチを介して上記演算増幅器の反転入力端子に接続し、
上記補償コンデンサの一端子は、上記補償電圧源に接続し、別の端子は、上記第2スイッチを介して上記演算増幅器の反転入力端子に接続し、
上記補償回路は電圧補償回路であり、上記補償回路は、
演算増幅器、フィードバックコンデンサ、補償電圧源、第2スイッチおよび補償コンデンサを含み、上記演算増幅器の反転入力端子は、第2検出領域の感光デバイスに接続し、上記演算増幅器の非反転入力端子は接地し、上記フィードバックコンデンサは、上記演算増幅器の反転入力端子と出力端子の間に並列に接続し、
上記補償コンデンサの一端子は、上記補償電圧源に接続し、別の端子は、上記第2スイッチを介して上記演算増幅器の反転入力端子に接続し、
上記補償回路は電圧補償回路および電流補償回路であり、且つ上記電圧補償回路および上記電流補償回路は、演算増幅器、フィードバックコンデンサおよび補償コンデンサを共有し、上記電流補償回路は、補償電流源および第1スイッチをさらに含み、上記電圧補償回路補償電圧源および第2スイッチをさらに含み、
上記演算増幅器の反転入力端子は、第2検出領域の感光デバイスに接続し、上記演算増幅器の非反転入力端子は接地し、上記フィードバックコンデンサは、上記演算増幅器の反転入力端子と出力端子の間に並列に接続し、
上記補償電流源は、上記第1スイッチを介して上記演算増幅器の反転入力端子に接続し、
上記補償コンデンサの一端子は、上記補償電圧源に接続し、別の端子は、上記第2スイッチを介して上記演算増幅器の反転入力端子に接続することを特徴とする、
上記項目のいずれか一項に記載の光センサモジュール。
(項目7)
光感知データ取得方法であって、
光センサモジュールの第1検出領域に入射された第1光感知データを取得することと、
上記第1光感知データおよび設定された閾値を比較することと、
上記第1光感知データが上記設定された閾値を超える場合、上記光センサモジュールによって収集された光感知データを補償することを決定することとを含むことを特徴とする、上記光感知データ取得方法。
(項目8)
上記光センサモジュールによって収集された光感知データを補償することを決定することは、
予め設定された閾値と補償データの対応関係に基づいて、上記第1光感知データに対応する補償データを取得することと、
上記補償データに基づいて上記光センサモジュールにおける補償回路の補償電流または補償電圧を決定し、上記補償回路により上記光センサモジュールにおける第2検出領域の感光デバイスによって収集された第2光感知データを補償し、上記補償された光感知データを最終的に検出される光感知データとして使用することとを含むことを特徴とする、
上記項目に記載の光感知データ取得方法。
(項目9)
上記方法は、
上記第1光感知データが上記設定された閾値以下である場合、上記光センサモジュールにおける第2検出領域の感光デバイスによって収集された第2光感知データを最終的に検出される光感知データとして使用することをさらに含むことを特徴とする、
上記項目のいずれか一項に記載の光感知データ取得方法。
(項目10)
上記光センサモジュールによって収集された光感知データを補償することを決定することは、
上記第1光感知データがトリガ条件を満たすかどうかを判断することと、
満たす場合、電流補償回路をトリガして上記光センサモジュールによって収集された光感知データを補償し、満たしない場合、電圧補償回路をトリガして上記光センサモジュールによって収集された光感知データを補償することとを含むことを特徴とする、
上記項目のいずれか一項に記載の光感知データ取得方法。
(項目11)
上記光センサモジュールによって収集された光感知データを補償することを決定することは、
電流補償回路をトリガして上記光センサモジュールによって収集された光感知データを補償することを含むことを特徴とする、
上記項目のいずれか一項に記載の光感知データ取得方法。
(項目12)
上記光センサモジュールによって収集された光感知データを補償することを決定することは、
電圧補償回路をトリガして上記光センサモジュールによって収集された光感知データを補償することを含むことを特徴とする、
上記項目のいずれか一項に記載の光感知データ取得方法。
(項目13)
上記第1検出領域が複数のサブ検出領域を含む場合、光センサモジュールの第1検出領域に入射された第1光感知データを取得することは、
複数のサブ検出領域の画素によって収集された光感知データを同時に読み取ることと、
最大の光感知データを第1光感知データとして決定することとを含むことを特徴とする、
上記項目のいずれか一項に記載の光感知データ取得方法。
(項目14)
上記第1検出領域が複数のサブ検出領域を含む場合、光センサモジュールの第1検出領域に入射された第1光感知データを取得することは、
各サブ検出領域の画素によって収集された光感知データを1つずつまたは1行ずつ読み取ることと、
最大の光感知データを第1光感知データとして決定することとを含むことを特徴とする、
上記項目のいずれか一項に記載の光感知データ取得方法。
(項目15)
光感知データ取得装置であって、
光センサモジュールの第1検出領域に入射された第1光感知データを取得するように構成される取得モジュールと、
上記第1光感知データおよび設定された閾値を比較するように構成される比較モジュールと、
上記第1光感知データが上記設定された閾値を超える場合、上記光センサモジュールによって収集された光感知データを補償することを決定するように構成される補償モジュールとを含むことを特徴とする、上記光感知データ取得装置。
(項目16)
上記補償モジュールは、
閾値区間と補償データの対応関係に基づいて、上記第1光感知データに対応する補償データを取得するように構成される取得ユニットと、
上記補償データに基づいて上記光センサモジュールにおける補償回路の補償電流または補償電圧を決定し、上記補償回路により上記光センサモジュールにおける第2検出領域の感光デバイスによって収集された第2光感知データを補償し、上記補償された光感知データを最終的に検出される光感知データとして使用するように構成される決定ユニットとを含むことを特徴とする、
上記項目のいずれか一項に記載の光感知データ取得装置。
(項目17)
上記補償モジュールは、さらに、上記第1光感知データが上記設定された閾値以下である場合、上記光センサモジュールにおける第2検出領域の感光デバイスによって収集された第2光感知データを最終的に検出される光感知データとして使用するように構成されることを特徴とする、
上記項目のいずれか一項に記載の光感知データ取得装置。
(項目18)
上記補償モジュールは、
上記第1光感知データがトリガ条件を満たすかどうかを判断するように構成される判断ユニットと、
上記第1光感知データがトリガ条件を満たす場合、電流補償回路をトリガして上記光センサモジュールによって収集された光感知データを補償し、上記第1光感知データがトリガ条件を満足しない場合、電圧補償回路をトリガして上記光センサモジュールによって収集された光感知データを補償するように構成されるトリガユニットとを含むことを特徴とする、
上記項目のいずれか一項に記載の光感知データ取得装置。
(項目19)
上記補償モジュールは、
電流補償回路をトリガして上記光センサモジュールによって収集された光感知データを補償するように構成されるトリガユニットを含むことを特徴とする、
上記項目のいずれか一項に記載の光感知データ取得装置。
(項目20)
上記補償モジュールは、
電圧補償回路をトリガして上記光センサモジュールによって収集された光感知データを補償するように構成されるトリガユニットを含むことを特徴とする、
上記項目のいずれか一項に記載の光感知データ取得装置。
(項目21)
上記第1検出領域が複数のサブ検出領域を含む場合、上記取得モジュールは、
複数のサブ検出領域の画素によって収集された光感知データを同時に読み取るように構成されるデータ同時取得ユニットと、
最大の光感知データを第1光感知データとして決定するように構成される第1データ決定ユニットとを含むことを特徴とする、
上記項目のいずれか一項に記載の光感知データ取得装置。
(項目22)
上記第1検出領域が複数のサブ検出領域を含む場合、上記取得モジュールは、
各サブ検出領域の画素によって収集された光感知データを1つずつまたは1行ずつ読み取るように構成される行ごとのデータ取得ユニットと、
最大の光感知データを第1光感知データとして決定するように構成される第2データ決定ユニットとを含むことを特徴とする、
上記項目のいずれか一項に記載の光感知データ取得装置。
(項目23)
電子機器であって、
ディスプレイ画面と、
上記ディスプレイ画面の下に配置された光センサモジュールと、
プロセッサと、
プロセッサ実行可能なコンピュータプログラムを記憶するためのメモリとを含み、
上記プロセッサは、上記項目のいずれか一項に記載の方法のステップを実現するために、上記メモリのコンピュータプログラムを実行するように構成される、上記電子機器。
(項目24)
実行可能なコンピュータプログラムを記憶した読み取り可能な記憶媒体であって、
上記コンピュータプログラムが実行されると、上記項目のいずれか一項に記載の方法のステップを実現することを特徴とする、上記読み取り可能な記憶媒体。
本開示は、光センサモジュール、光感知データ取得方法、電子機器、記憶媒体に関する。光センサモジュールは、基板を含み、前記基板には第1検出領域が設けられ、前記第1検出領域には、少なくとも1つの感光デバイスが設けられ、前記光センサモジュールによって収集された前記第1検出領域の現在の入射光での光感知データを補償するために、前記感光デバイスは、前記第1検出領域の現在の入射光での光感知データを収集するように構成され、前記光感知データは、現在の入射光の下で前記光センサモジュールによって収集された光感知データを補償するかどうかを決定するために使用される。本実施例では、異なる入射光のシナリオに従って、後続に取得される光感知データを補償することができ、それにより、信号ベースを低減して、信号ベースと信号自体の和が、読み出しチップの動的範囲以下であることができるようにし、読み出しチップの動的範囲が不十分である問題を回避する。
添付の図面に示されるブロック図は、物理的または論理的に独立したエンティティに必ずしも対応しなくてもよい機能エンティティであり得る。そのような機能エンティティは、ソフトウェアの形で、1つまたは複数のハードウェアモジュールまたは集積回路で、または異なるネットワークおよび/またはプロセッサデバイスおよび/またはマイクロコントローラデバイスで実装され得る。
第1検出領域21には、少なくとも1つの感光デバイスが設けられ、前記感光デバイスは、現在の入射光での第1光感知データを収集するように構成されることができ、前記第1光感知データは、光センサモジュールの現在の入射光の下で感知データを補償するかどうかを決定するために使用されることができる。
新しい光感知データを収集する必要がある場合、前記GOA40は各行の感光デバイスを順位開け、この場合、データ線は感光デバイスに設定値を入力し、即ち、感光デバイスをクリア(またはリセット)し、その後、感光デバイスが入射光を特定の期間(70msなど)感知し、GOA40は、各行感光デバイスをオンにするために、各行ゲートに有効な信号を入力することができ、読み出しチップ30は、光感知データを読み出すことができる。TFTに基づいてで作られた光センサモジュールの動作原理は、TFTに基づいて作られたアレイ基板の動作原理を参照してもよく、ここでは繰り返さないことに留意されたい。
第1スイッチ
ステップ61において、光センサモジュールの第1検出領域に入射された第1光感知データを取得する。
前記第1光感知データが前記設定された閾値以下である場合、前記光センサモジュールにおける第2検出領域の感光デバイスによって収集された第2光感知データを最終的に検出される光感知データとして使用することをさらに含む。
電流補償回路をトリガして前記光センサモジュールによって収集された光感知データを補償することを含む。
電圧補償回路をトリガして前記光センサモジュールによって収集された光感知データを補償することを含む。
複数のサブ検出領域の画素によって収集された光感知データを同時に読み取ることと、
最大の光感知データを第1光感知データとして決定することとを含む。
各サブ検出領域の画素によって収集された光感知データを1つずつまたは1行ずつ読み取ることと、
最大の光感知データを第1光感知データとして決定することとを含む。
光センサモジュールの第1検出領域に入射された第1光感知データを取得するように構成される取得モジュール81と、
前記第1光感知データおよび設定された閾値を比較するように構成される比較モジュール82と、
前記第1光感知データが前記設定された閾値を超える場合、前記光センサモジュールによって収集された光感知データを補償することを決定するように構成される補償モジュール83とを含む。
閾値区間と補償データの対応関係に基づいて、前記第1光感知データに対応する補償データを取得するように構成される取得ユニット91と、
前記補償データに基づいて前記光センサモジュールにおける補償回路の補償電流または補償電圧を決定し、前記補償回路により前記光センサモジュールにおける第2検出領域の感光デバイスによって収集された第2光感知データを補償し、前記補償された光感知データを最終的に検出される光感知データとして使用するように構成される決定ユニット92とを含む。
前記第1光感知データがトリガ条件を満たすかどうかを判断するように構成される判断ユニットと、
前記第1光感知データがトリガ条件を満たす場合、電流補償回路をトリガして前記光センサモジュールによって収集された光感知データを補償し、前記第1光感知データがトリガ条件を満足しない場合、電圧補償回路をトリガして前記光センサモジュールによって収集された光感知データを補償するように構成されるトリガユニットとを含む。
電流補償回路をトリガして前記光センサモジュールによって収集された光感知データを補償するように構成されるトリガユニットを含む。
電圧補償回路をトリガして前記光センサモジュールによって収集された光感知データを補償するように構成されるトリガユニットを含む。
複数のサブ検出領域の画素によって収集された光感知データを同時に読み取るように構成されるデータ同時取得ユニットと、
最大の光感知データを第1光感知データとして決定するように構成される第1データ決定ユニットとを含む。
各サブ検出領域の画素によって収集された光感知データを1つずつまたは1行ずつ読み取るように構成される行ごとのデータ取得ユニットと、
最大の光感知データを第1光感知データとして決定するように構成される第2データ決定ユニットとを含む。
図10は、一例示的な実施例によって示された電子機器のブロック図である。例えば、電子機器1000は、スマートフォン、コンピュータ、デジタル放送端末、タブレット機器、医療機器、フィットネス機器、携帯情報端末などであってもよい。
Claims (3)
- 光センサモジュールであって、
前記光センサモジュールは、基板を含み、前記基板には、第1検出領域が設けられ、前記第1検出領域には、少なくとも1つの感光デバイスが設けられ、前記感光デバイスは、前記第1検出領域の現在の入射光の下で第1光感知データを収集するように構成され、
前記基板は、第2検出領域をさらに含み、前記第2検出領域には、現在の入射光での第2光感知データを収集するいくつかの感光デバイスが設けられ、前記第1検出領域は、前記第2検出領域の外側に配置され、
前記光センサモジュールは、読み出しチップと、前記読み出しチップの先端に配置された補償回路とをさらに含み、前記補償回路は、第2光感知データを補償するために使用され、
前記補償回路は、電流補償回路であり、前記補償回路は、演算増幅器とフィードバックコンデンサと補償電流源と第1スイッチとを含み、前記演算増幅器の反転入力端子は、前記第2検出領域の感光デバイスに接続し、前記演算増幅器の非反転入力端子は、接地し、前記フィードバックコンデンサは、前記演算増幅器の反転入力端子と出力端子との間に並列に接続し、前記補償電流源は、前記第1スイッチを介して前記演算増幅器の反転入力端子に接続し、前記補償コンデンサの一端子は、前記補償電圧源に接続し、前記補償コンデンサの別の端子は、前記第2スイッチを介して前記演算増幅器の反転入力端子に接続し、
または、
前記補償回路は、電圧補償回路であり、前記補償回路は、演算増幅器とフィードバックコンデンサと補償電圧源と第2スイッチと補償コンデンサとを含み、前記演算増幅器の反転入力端子は、第2検出領域の感光デバイスに接続し、前記演算増幅器の非反転入力端子は、接地し、前記フィードバックコンデンサは、前記演算増幅器の反転入力端子と出力端子との間に並列に接続し、前記補償コンデンサの一端子は、前記補償電圧源に接続し、前記補償コンデンサの別の端子は、前記第2スイッチを介して前記演算増幅器の反転入力端子に接続し、
または、
前記補償回路は、電圧補償回路および電流補償回路であり、前記電圧補償回路および前記電流補償回路は、演算増幅器とフィードバックコンデンサと補償コンデンサとを共有し、前記電流補償回路は、補償電流源と第1スイッチとをさらに含み、前記電圧補償回路は、補償電圧源と第2スイッチとをさらに含み、前記演算増幅器の反転入力端子は、前記第2検出領域の感光デバイスに接続し、前記演算増幅器の非反転入力端子は、接地し、前記フィードバックコンデンサは、前記演算増幅器の反転入力端子と出力端子との間に並列に接続し、前記補償電流源は、前記第1スイッチを介して前記演算増幅器の反転入力端子に接続し、前記補償コンデンサの一端子は、前記補償電圧源に接続し、前記補償コンデンサの別の端子は、前記第2スイッチを介して前記演算増幅器の反転入力端子に接続する、光センサモジュール - 前記第1検出領域は、少なくとも1つのサブ検出領域を含み、前記少なくとも1つのサブ検出領域は、前記第2検出領域の各頂角位置にそれぞれ配置され、
前記第1検出領域の感光デバイスの面積は、前記第2検出領域の感光デバイスの面積より大きい、請求項1に記載の光センサモジュール。 - 前記第1検出領域の感光デバイスは、複数の感光デバイスで構成され、前記複数の感光デバイスのゲート線は互いに接続し、前記複数の感光デバイスのデータ線は互いに接続する、請求項2に記載の光センサモジュール。
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CN113642375A (zh) * | 2020-04-27 | 2021-11-12 | 联咏科技股份有限公司 | 集成驱动装置及其操作方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003209750A (ja) | 2002-01-15 | 2003-07-25 | Sony Corp | 固体撮像素子及びその駆動方法 |
JP2010071987A (ja) | 2008-09-16 | 2010-04-02 | Ulis | 抵抗型イメージングボロメータを具備した赤外線放射検出用デバイス、そのようなボロメータのアレイを具備したシステム、及びそのようなシステムに一体化されたイメージングボロメータの読み取り方法 |
WO2019019347A1 (zh) | 2017-07-27 | 2019-01-31 | 北京小米移动软件有限公司 | 光学指纹识别方法及装置、计算机可读存储介质 |
JP2020504886A (ja) | 2017-05-03 | 2020-02-13 | オッポ広東移動通信有限公司 | 光学式指紋検証方法および携帯端末 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5929689A (en) * | 1996-09-05 | 1999-07-27 | Sensarray Corporation | Photodetector quiescent current compensation method and apparatus |
JP3984808B2 (ja) * | 2000-09-07 | 2007-10-03 | キヤノン株式会社 | 信号処理装置及びそれを用いた撮像装置並びに放射線撮像システム |
US7099575B2 (en) | 2002-07-08 | 2006-08-29 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Manual focus device and autofocus camera |
GB2448869A (en) * | 2007-04-20 | 2008-11-05 | Sharp Kk | Stray light compensation in ambient light sensor |
US8154532B2 (en) * | 2008-10-15 | 2012-04-10 | Au Optronics Corporation | LCD display with photo sensor touch function |
KR101868332B1 (ko) * | 2010-11-25 | 2018-06-20 | 삼성전자주식회사 | 플래시 메모리 장치 및 그것을 포함한 데이터 저장 장치 |
US8841972B2 (en) * | 2012-10-19 | 2014-09-23 | Texas Instruments Deutschland Gmbh | Electronic device, fiber-optic communication system comprising the electronic device and method of operating the electronic device |
US9190433B2 (en) * | 2013-03-18 | 2015-11-17 | Lite-On Singapore Pte. Ltd. | Ambient light sensing with stacked photodiode structure with dual PN junction |
US10348991B2 (en) * | 2015-03-17 | 2019-07-09 | Sony Corporation | Solid-state image pickup device with load transistors, method for controlling the same, and electronic apparatus |
CN109067967A (zh) * | 2018-06-21 | 2018-12-21 | 维沃移动通信有限公司 | 一种环境光的同步补偿方法、终端设备 |
CN110164362B (zh) * | 2018-06-26 | 2021-08-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 发光器件的补偿装置及方法、显示基板及其制作方法 |
KR20210089281A (ko) * | 2020-01-07 | 2021-07-16 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치의 방어 회로 및 이를 포함하는 반도체 장치 |
CN113312940B (zh) * | 2020-02-26 | 2024-05-10 | 北京小米移动软件有限公司 | 光传感器模组、光感数据获取方法、电子设备、存储介质 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003209750A (ja) | 2002-01-15 | 2003-07-25 | Sony Corp | 固体撮像素子及びその駆動方法 |
JP2010071987A (ja) | 2008-09-16 | 2010-04-02 | Ulis | 抵抗型イメージングボロメータを具備した赤外線放射検出用デバイス、そのようなボロメータのアレイを具備したシステム、及びそのようなシステムに一体化されたイメージングボロメータの読み取り方法 |
JP2020504886A (ja) | 2017-05-03 | 2020-02-13 | オッポ広東移動通信有限公司 | 光学式指紋検証方法および携帯端末 |
WO2019019347A1 (zh) | 2017-07-27 | 2019-01-31 | 北京小米移动软件有限公司 | 光学指纹识别方法及装置、计算机可读存储介质 |
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