JP7099172B2 - How to operate the washing water manufacturing system for electronic parts and the washing water manufacturing system for electronic parts - Google Patents

How to operate the washing water manufacturing system for electronic parts and the washing water manufacturing system for electronic parts Download PDF

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Description

本発明は、半導体、液晶、有機ＥＬ等の電子部品の製造工程において用いられる電子部品用洗浄水製造システム及び電子部品用洗浄水製造システムの運転方法に関する。 The present invention relates to an operation method of a washing water manufacturing system for electronic parts and a washing water manufacturing system for electronic parts used in a manufacturing process of electronic parts such as semiconductors, liquid crystals, and organic EL.

半導体、液晶、有機ＥＬ等の電子部品の製造工程においては、半導体基板の材料となるシリコンウエハやフラットパネルディスプレイ用のガラス基板等に付着したパーティクルや有機物等を除去するための洗浄が極めて重要である。シリコンウエハ等の洗浄方法としては、従来、原料水としての超純水にアンモニア等の導電性付与物質や過酸化水素等の酸化還元電位調整物質又は水素ガス等を溶解させた溶解水が使用されている。例えば、特許文献１には、密閉系で純水又は超純水に水素を溶解する水素溶解装置を備え、該装置により得られた水素溶解水を用いて半導体デバイスの洗浄、浸漬を行う製造装置が開示されている。また、特許文献２には、超純水に二酸化炭素やアンモニア等の導電性付与物質を溶解させた導電性水溶液を製造するにあたり、濃度の安定した導電性水溶液を製造することができる導電性水溶液製造装置が開示されている。 In the manufacturing process of electronic components such as semiconductors, liquid crystals, and organic EL, cleaning to remove particles and organic substances adhering to silicon wafers and glass substrates for flat panel displays, which are materials for semiconductor substrates, is extremely important. be. As a method for cleaning silicon wafers and the like, conventionally, dissolved water in which a conductivity-imparting substance such as ammonia, a redox potential adjusting substance such as hydrogen peroxide, or hydrogen gas is dissolved in ultrapure water as raw material water is used. ing. For example, Patent Document 1 includes a hydrogen dissolving device that dissolves hydrogen in pure water or ultrapure water in a closed system, and uses the hydrogen-dissolved water obtained by the device to clean and immerse a semiconductor device. Is disclosed. Further, Patent Document 2 describes a conductive aqueous solution capable of producing a conductive aqueous solution having a stable concentration in producing a conductive aqueous solution in which a conductive substance such as carbon dioxide or ammonia is dissolved in ultrapure water. The manufacturing equipment is disclosed.

製造された洗浄水は、洗浄水の製造装置からシリコンウエハ等の製造工場の複数のユースポイントに移送され、ウエハ処理に使用される。しかしながら、図３に示すような従来の電子部品用洗浄水の製造装置では、ウエハ処理をしていないときでも洗浄水を製造しユースポイントへ移送し続けているのが通常である。そのため、添加する導電性付与物質等が大量に消費され、かつ膨大な量の廃液が生じてしまうという問題がある。 The manufactured wash water is transferred from the wash water manufacturing apparatus to a plurality of use points in a manufacturing plant for silicon wafers and the like, and is used for wafer processing. However, in the conventional washing water manufacturing apparatus for electronic parts as shown in FIG. 3, it is usual that the washing water is manufactured and continuously transferred to the use point even when the wafer is not processed. Therefore, there is a problem that a large amount of the conductivity-imparting substance or the like to be added is consumed and a huge amount of waste liquid is generated.

上記問題を解決するために、ウエハ処理をしているときにのみ洗浄水を製造するという方法が考えられる。しかしながら、ウエハ処理をしているときにのみ洗浄水を製造してユースポイントへ移送することとした場合、洗浄水を設定条件で安定させるまでに数分から数十分の時間が必要となるため、その間にユースポイントへ移送された洗浄水はすべて廃棄されることになり、ウエハ処理をしていないときでもユースポイントへ洗浄水を移送し続ける場合ほどではないにしても、大量の廃液が生じてしまう。 In order to solve the above problem, a method of producing wash water only during wafer processing can be considered. However, if it is decided to manufacture the wash water and transfer it to the point of use only during wafer processing, it will take several minutes to several tens of minutes to stabilize the wash water under the set conditions. In the meantime, all the wash water transferred to the use point will be discarded, and a large amount of waste liquid will be generated even when the wafer is not processed, if not as much as when the wash water is continuously transferred to the use point. It ends up.

一方で、図４に示すような、ウエハ処理に使用しない洗浄水を一旦タンクに貯留し、このタンクにウエハ処理に使用して減少した分の洗浄水を製造して補給する洗浄水の製造装置も提案されている。しかしながら、このような装置では、タンクに返送した洗浄水の溶液濃度が設定した溶液濃度と異なっていることが多く、返送した洗浄水が貯留されているタンクに新たに製造した洗浄水を補給すると、溶液濃度のばらつきが大きくなるという問題、すなわち溶液濃度の制御性が悪いという問題がある。そのため、例えば、タンクに混合のためのミキサー等を設ける必要があり、洗浄水の製造コストが増大してしまう。 On the other hand, as shown in FIG. 4, a washing water manufacturing apparatus that temporarily stores washing water that is not used for wafer processing in a tank, and manufactures and replenishes the reduced amount of washing water that is used for wafer processing in this tank. Has also been proposed. However, in such a device, the solution concentration of the wash water returned to the tank is often different from the set solution concentration, and when the newly manufactured wash water is replenished to the tank in which the returned wash water is stored. , There is a problem that the variation of the solution concentration becomes large, that is, there is a problem that the controllability of the solution concentration is poor. Therefore, for example, it is necessary to provide a mixer or the like for mixing in the tank, which increases the production cost of the washing water.

特開２００３－１３６０７７号公報Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2003-136077 特開２０１６－０７６５９０号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2016-076590

本発明は上述のような事情に基づいてなされたものであり、製造した洗浄水の廃液量を大幅に抑制しつつも、ユースポイントで使用する洗浄水の準備時間（洗浄水が設定条件で安定するまでの時間）を短縮することができる電子部品用洗浄水製造システム及び電子部品用洗浄水製造システムの運転方法の提供を目的とする。 The present invention has been made based on the above-mentioned circumstances, and while significantly suppressing the amount of waste liquid of the produced washing water, the preparation time of the washing water used at the point of use (the washing water is stable under the set conditions). It is an object of the present invention to provide an operation method of a washing water manufacturing system for electronic parts and a washing water manufacturing system for electronic parts, which can shorten the time required for the operation.

上記課題を解決するために、第一に本発明は、原料水供給部とユースポイントとを連通する移送ラインと、前記移送ラインの下流側にある分岐点で分岐し、上流側にある合流点で合流する返送ラインと、前記移送ラインにおいて前記合流点の上流側に接続され、前記移送ラインへ供給した原料水に機能性物質を添加して洗浄水を製造する機能性物質添加装置と、前記移送ラインにおいて前記合流点の下流側に接続され、前記洗浄水の物性を測定する物性測定装置と、前記返送ラインに設けられ、前記洗浄水を貯留可能な貯留タンクと、前記洗浄水の流通経路を制御する制御手段とを備える電子部品用洗浄水製造システムを提供する（発明１）。 In order to solve the above problems, first of all, the present invention branches at a transfer line connecting the raw water supply unit and the point of use and a branch point on the downstream side of the transfer line, and a confluence point on the upstream side. A return line that merges at the above, a functional substance addition device that is connected to the upstream side of the confluence in the transfer line and adds a functional substance to the raw material water supplied to the transfer line to produce wash water, and the above. A physical property measuring device connected to the downstream side of the confluence in the transfer line to measure the physical properties of the washing water, a storage tank provided in the return line capable of storing the washing water, and a flow path of the washing water. (Invention 1), the present invention provides a washing water production system for electronic parts, which comprises a control means for controlling the above.

かかる発明（発明１）によれば、ユースポイントでの洗浄水の使用の有無にかかわらず、製造した洗浄水をユースポイントへ移送し続けつつも、制御手段によって、ユースポイントで洗浄水を使用していない場合には、洗浄水を返送ラインを経由して一時的に貯留タンクに貯留するよう制御し、ユースポイントで洗浄水を使用している場合には、貯留タンクに貯留された洗浄水を移送ラインへ供給するよう制御することができる。これにより、製造した洗浄水の廃液量を大幅に抑制できるとともに、ユースポイントで使用する洗浄水の準備時間（洗浄水が設定条件で安定するまでの時間）を短縮することができる。 According to the present invention (Invention 1), regardless of whether or not the wash water is used at the use point, the manufactured wash water is continuously transferred to the use point, and the wash water is used at the use point by the control means. If not, the wash water is controlled to be temporarily stored in the storage tank via the return line, and if the wash water is used at the point of use, the wash water stored in the storage tank is used. It can be controlled to supply to the transfer line. As a result, the amount of waste liquid of the produced wash water can be significantly suppressed, and the preparation time of the wash water used at the point of use (time until the wash water stabilizes under the set conditions) can be shortened.

上記発明（発明１）においては、前記制御手段が、前記ユースポイントで洗浄水を使用していないと判断した場合には、前記洗浄水を前記返送ラインを経由して前記貯留タンクに貯留するように制御し、前記ユースポイントで洗浄水を使用していると判断した場合には、前記貯留タンクに貯留された前記洗浄水を前記移送ラインへ供給するように制御することが好ましい（発明２）。 In the above invention (Invention 1), when the control means determines that the washing water is not used at the use point, the washing water is stored in the storage tank via the return line. When it is determined that the washing water is used at the use point, it is preferable to control the washing water stored in the storage tank so as to be supplied to the transfer line (Invention 2). ..

かかる発明（発明２）によれば、製造した洗浄水の廃液量を大幅に抑制できることに加えて、貯留タンクから移送ラインへ供給された洗浄水と移送ラインで新たに製造された洗浄水とを移送ライン上で混合した上でその物性を定量的に測定することができるので、常に一定の物性値を有する洗浄水をユースポイントに供給することができる。 According to the present invention (Invention 2), in addition to being able to significantly reduce the amount of waste liquid produced in the washing water, the washing water supplied from the storage tank to the transfer line and the washing water newly produced in the transfer line are separated. Since the physical properties can be quantitatively measured after being mixed on the transfer line, it is possible to supply wash water having a constant physical property value to the use point at all times.

上記発明（発明１，２）においては、前記移送ラインにおいて前記合流点の上流側に接続される第一流量計と、前記返送ラインにおいて前記貯留タンクの下流側に接続される第二流量計とをさらに備え、前記制御手段が、前記ユースポイントで洗浄水を使用していると判断した場合には、前記第一流量計の測定値及び前記第二流量計の測定値に基づき、前記移送ラインで製造する洗浄水の量を制御することが好ましい（発明３）。 In the above inventions (Inventions 1 and 2), a first flow meter connected to the upstream side of the confluence in the transfer line and a second flow meter connected to the downstream side of the storage tank in the return line. If the control means determines that the wash water is being used at the use point, the transfer line is based on the measured values of the first flow meter and the second flow meter. It is preferable to control the amount of wash water produced in (Invention 3).

かかる発明（発明３）によれば、制御手段によって、貯留タンクから移送ラインへ供給された洗浄水と移送ラインで新たに製造された洗浄水との合計量が、ユースポイントでの必要量に対して不足している場合には、その不足分を補充するよう、移送ラインで製造する洗浄水の量を制御することができるので、常に一定の流量の洗浄水をユースポイントに供給することができる。 According to the invention (Invention 3), the total amount of the washing water supplied from the storage tank to the transfer line and the washing water newly produced on the transfer line by the control means is the required amount at the point of use. If there is a shortage, the amount of wash water produced on the transfer line can be controlled to make up for the shortage, so a constant flow of wash water can always be supplied to the point of use. ..

上記発明（発明１－３）においては、前記機能性物質と前記物性測定装置との組み合わせが、導電性付与物質と導電率計、酸化還元電位調整物質とＯＲＰ計、ｐＨ調整物質とｐＨ計、ガスとガス濃度計からなる群より選ばれる一種又は二種以上であることが好ましい（発明４）。 In the above invention (Invention 1-3), the combination of the functional substance and the physical property measuring device is a conductivity-imparting substance and a conductivity meter, an oxidation-reduction potential adjusting substance and an ORP meter, a pH adjusting substance and a pH meter, and the like. It is preferable that the substance is one or more selected from the group consisting of a gas and a gas pH meter (Invention 4).

第二に本発明は、原料水供給部とユースポイントとを連通する移送ラインと、前記移送ラインの下流側にある分岐点で分岐し、上流側にある合流点で合流する返送ラインと、前記移送ラインにおいて前記合流点の上流側に接続され、前記移送ラインへ供給した原料水に機能性物質を添加して洗浄水を製造する機能性物質添加装置と、前記移送ラインにおいて前記合流点の下流側に接続され、前記洗浄水の物性を測定する物性測定装置と、前記返送ラインに設けられ、前記洗浄水を貯留可能な貯留タンクと、前記洗浄水の流通経路を制御する制御手段とを備える電子部品用洗浄水製造システムの運転方法であって、前記ユースポイントでの洗浄水の使用の有無にかかわらず、前記洗浄水を前記移送ラインを経由して前記ユースポイントへ移送することを特徴とする電子部品用洗浄水製造システムの運転方法を提供する（発明５）。 Secondly, the present invention comprises a transfer line that connects the raw water supply unit and the point of use, a return line that branches at a branch point on the downstream side of the transfer line, and joins at a confluence on the upstream side. A functional substance addition device connected to the upstream side of the confluence in the transfer line and adding a functional substance to the raw water supplied to the transfer line to produce wash water, and a downstream of the confluence in the transfer line. It is provided with a physical property measuring device connected to the side and measuring the physical properties of the washing water, a storage tank provided in the return line capable of storing the washing water, and a control means for controlling the flow path of the washing water. It is an operation method of a washing water manufacturing system for electronic parts, and is characterized in that the washing water is transferred to the use point via the transfer line regardless of whether or not the wash water is used at the use point. Provided is an operation method of a washing water production system for electronic parts (Invention 5).

かかる発明（発明５）によれば、ユースポイントでの洗浄水の使用の有無にかかわらず、製造した洗浄水をユースポイントへ移送し続けつつ、制御手段によって、ユースポイントで洗浄水を使用していない場合には、洗浄水を返送ラインを経由して一時的に貯留タンクに貯留するよう制御し、ユースポイントで洗浄水を使用している場合には、貯留タンクに貯留された洗浄水を移送ラインへ供給するよう制御することができる。よって、製造した洗浄水の廃液量を大幅に抑制できるとともに、ユースポイントで使用する洗浄水の準備時間（洗浄水が設定条件で安定するまでの時間）を短縮することができる。 According to the present invention (Invention 5), regardless of whether or not the wash water is used at the use point, the manufactured wash water is continuously transferred to the use point, and the wash water is used at the use point by the control means. If not, control the wash water to be temporarily stored in the storage tank via the return line, and if the wash water is used at the point of use, transfer the wash water stored in the storage tank. It can be controlled to supply to the line. Therefore, the amount of waste liquid of the produced wash water can be significantly suppressed, and the preparation time of the wash water used at the point of use (time until the wash water stabilizes under the set conditions) can be shortened.

上記発明（発明５）においては、前記制御手段が、前記ユースポイントで洗浄水を使用していないと判断した場合には、前記洗浄水を前記返送ラインを経由して前記貯留タンクに貯留するように制御し、前記ユースポイントで洗浄水を使用していると判断した場合には、前記貯留タンクに貯留された前記洗浄水を前記移送ラインへ供給するように制御することが好ましい（発明６）。 In the above invention (invention 5), when the control means determines that the washing water is not used at the use point, the washing water is stored in the storage tank via the return line. When it is determined that the washing water is used at the use point, it is preferable to control the washing water stored in the storage tank so as to be supplied to the transfer line (Invention 6). ..

かかる発明（発明６）によれば、製造した洗浄水の廃液量を大幅に抑制できることに加えて、貯留タンクから移送ラインへ供給された洗浄水と移送ラインで新たに製造された洗浄水とを移送ライン上で混合した上でその物性を定量的に測定することができるので、常に一定の物性値を有する洗浄水をユースポイントに供給することができる。 According to the present invention (Invention 6), in addition to being able to significantly reduce the amount of waste liquid produced in the washing water, the washing water supplied from the storage tank to the transfer line and the washing water newly produced in the transfer line are separated. Since the physical properties can be quantitatively measured after being mixed on the transfer line, it is possible to supply wash water having a constant physical property value to the use point at all times.

上記発明（発明５，６）においては、前記電子部品用洗浄水製造システムが、前記移送ラインにおいて前記合流点の上流側に接続される第一流量計と、前記返送ラインにおいて前記貯留タンクの下流側に接続される第二流量計とをさらに備え、前記制御手段が、前記ユースポイントで洗浄水を使用していると判断した場合には、前記第一流量計の測定値及び前記第二流量計の測定値に基づき、前記移送ラインで製造する洗浄水の量を制御することが好ましい（発明７）。 In the above inventions (Inventions 5 and 6), the washing water production system for electronic parts is connected to a first flow meter connected to the upstream side of the confluence in the transfer line and downstream of the storage tank in the return line. Further provided with a second flow meter connected to the side, when the control means determines that the wash water is used at the use point, the measured value of the first flow meter and the second flow rate are used. It is preferable to control the amount of wash water produced in the transfer line based on the measured value of the meter (Invention 7).

かかる発明（発明６）によれば、制御手段によって、貯留タンクから移送ラインへ供給された洗浄水と移送ラインで新たに製造された洗浄水との合計量が、ユースポイントでの必要量に対して不足している場合には、その不足分を補充するよう、移送ラインで製造する洗浄水の量を制御することができるので、常に一定の流量の洗浄水をユースポイントに供給することができる。 According to the invention (Invention 6), the total amount of the washing water supplied from the storage tank to the transfer line and the washing water newly produced on the transfer line by the control means is the required amount at the point of use. If there is a shortage, the amount of wash water produced on the transfer line can be controlled to make up for the shortage, so a constant flow of wash water can always be supplied to the point of use. ..

上記発明（発明５－７）においては、前記機能性物質と前記物性測定装置との組み合わせが、導電性付与物質と導電率計、酸化還元電位調整物質とＯＲＰ計、ｐＨ調整物質とｐＨ計、ガスとガス濃度計からなる群より選ばれる一種又は二種以上であることが好ましい（発明８）。 In the above invention (Invention 5-7), the combination of the functional substance and the physical property measuring device is a conductivity-imparting substance and a conductivity meter, an oxidation-reduction potential adjusting substance and an ORP meter, a pH adjusting substance and a pH meter, and the like. It is preferable that the substance is one or more selected from the group consisting of a gas and a gas pH meter (Invention 8).

本発明の電子部品用洗浄水製造システム及び電子部品用洗浄水製造システムの運転方法によれば、ユースポイントでの洗浄水の使用の有無にかかわらず、製造した洗浄水をユースポイントへ移送し続けつつも、制御手段によって、ユースポイントで洗浄水を使用していない場合には、洗浄水を返送ラインを経由して一時的に貯留タンクに貯留するよう制御し、ユースポイントで洗浄水を使用している場合には、貯留タンクに貯留された洗浄水を移送ラインへ供給するよう制御することができる。これにより、製造した洗浄水の廃液量を大幅に抑制できるとともに、ユースポイントで使用する洗浄水の準備時間（洗浄水が設定条件で安定するまでの時間）を短縮することができる。 According to the operation method of the washing water manufacturing system for electronic parts and the washing water manufacturing system for electronic parts of the present invention, the manufactured washing water is continuously transferred to the use point regardless of whether or not the washing water is used at the use point. However, if the wash water is not used at the use point by the control means, the wash water is controlled to be temporarily stored in the storage tank via the return line, and the wash water is used at the use point. If so, the wash water stored in the storage tank can be controlled to be supplied to the transfer line. As a result, the amount of waste liquid of the produced wash water can be significantly suppressed, and the preparation time of the wash water used at the point of use (time until the wash water stabilizes under the set conditions) can be shortened.

図１は、本発明の一実施形態における電子部品用洗浄水製造システムを示す模式的説明図である。FIG. 1 is a schematic explanatory view showing a washing water production system for electronic components according to an embodiment of the present invention. 図２は、図１の電子部品用洗浄水製造システムにおける洗浄水の流通状態を示す模式的説明図であって、（ａ）はユースポイントでの洗浄水の使用の有無にかかわらず洗浄水をユースポイントへ移送している状態、（ｂ）はユースポイントで洗浄水を使用していない場合、（ｃ）は（ｂ）の後にユースポイントで洗浄水を使用している場合を示している。FIG. 2 is a schematic explanatory view showing the flow state of the washing water in the washing water manufacturing system for electronic parts of FIG. 1, and FIG. 2A shows the washing water regardless of whether or not the washing water is used at the point of use. The state of being transferred to the use point, (b) shows the case where the wash water is not used at the use point, and (c) shows the case where the wash water is used at the use point after (b). 図３は、比較例１－１０で使用した従来の電子部品用洗浄水製造システムを示す模式的説明図である。FIG. 3 is a schematic explanatory view showing a conventional washing water production system for electronic components used in Comparative Example 1-10. 図４は、比較例１１で使用した従来の電子部品用洗浄水製造システムを示す模式的説明図である。FIG. 4 is a schematic explanatory view showing a conventional washing water production system for electronic components used in Comparative Example 11.

以下、本発明の電子部品用洗浄水製造システム及びこのシステムの運転方法の実施の形態について、図１及び図２を参照して説明する。なお、図２では、図面の簡略化のため、符号の表示を一部省略している。以下に説明する実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであって、何ら本発明を限定するものではない。 Hereinafter, embodiments of the washing water production system for electronic components and the operation method of this system of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2. In FIG. 2, the display of the reference numerals is partially omitted for the sake of simplification of the drawings. The embodiments described below are for facilitating the understanding of the present invention and do not limit the present invention in any way.

〔電子部品用洗浄水製造システム〕
図１は、本発明の一実施形態に係る電子部品用洗浄水製造システム１００を示す模式的説明図である。図１に示す電子部品用洗浄水製造システム１００は、原料水供給部とユースポイントとを連通する移送ラインＬ１と、移送ラインＬ１の下流側にある分岐点８で切替三方弁８１を介して分岐し、上流側にある合流点９で合流する返送ラインＬ２とを備える。電子部品用洗浄水製造システム１００は、図２（ａ）に示すように、ユースポイントでの洗浄水の使用の有無にかかわらず、洗浄水を移送ラインＬ１を経由してユースポイントへ移送し続けるものである。移送ラインＬ１には流通方向に沿って、第一流量計１、機能性物質添加装置２、物性測定装置３がこの順に設けられており、返送ラインＬ２には流通方向に沿って、貯留タンク４、第二流量計５、給水ポンプ６がこの順に設けられている。また、電子部品用洗浄水製造システム１００は、洗浄水の流通経路を制御する制御手段７（不図示）を備えている。なお、原料水供給部から移送ラインＬ１への原料水の供給量は、移送ラインＬ１において第一流量計１より上流側に設けられた第一開閉弁１０によって調整することができる。 [Washing water production system for electronic parts]
FIG. 1 is a schematic explanatory view showing a washing water production system 100 for electronic components according to an embodiment of the present invention. The washing water production system 100 for electronic components shown in FIG. 1 is branched via a switching three-way valve 81 at a transfer line L1 that connects the raw material water supply unit and the use point and a branch point 8 on the downstream side of the transfer line L1. It also has a return line L2 that merges at the merge point 9 on the upstream side. As shown in FIG. 2A, the washing water manufacturing system 100 for electronic components continues to transfer the washing water to the use point via the transfer line L1 regardless of whether or not the washing water is used at the use point. It is a thing. The transfer line L1 is provided with a first flow meter 1, a functional substance addition device 2, and a physical property measuring device 3 in this order along the distribution direction, and the return line L2 is provided with a storage tank 4 along the distribution direction. , The second flow meter 5 and the water supply pump 6 are provided in this order. Further, the washing water manufacturing system 100 for electronic parts includes a control means 7 (not shown) for controlling a flow path of washing water. The amount of raw material water supplied from the raw material water supply unit to the transfer line L1 can be adjusted by the first on-off valve 10 provided on the upstream side of the first flow meter 1 in the transfer line L1.

（原料水）
原料水としては、半導体、液晶、有機ＥＬ等の電子部品の洗浄に適する水質であるものが好ましく、例えば不純物を極限まで除去した超純水又は純水が好適に用いられる。本実施形態においては、原料水として超純水Ｗを使用している。 (Raw water)
As the raw material water, water having a water quality suitable for cleaning electronic parts such as semiconductors, liquid crystals, and organic EL is preferable, and for example, ultrapure water or pure water from which impurities have been removed to the utmost limit is preferably used. In this embodiment, ultrapure water W is used as the raw material water.

〈機能性物質添加装置〉
機能性物質添加装置２は、移送ラインＬ１へ供給した超純水Ｗに機能性物質を添加して洗浄水Ｗ１を製造するものであって、移送ラインＬ１において合流点９の上流側に、第二開閉弁１１を介して接続されている。なお、機能性物質は、導電性付与物質、酸化還元電位調整物質、ｐＨ調整物質、ガスからなる群より選ばれる一種又は二種以上であることが好ましい。 <Functional substance addition device>
The functional substance addition device 2 is for producing the washing water W1 by adding a functional substance to the ultrapure water W supplied to the transfer line L1, and is located on the upstream side of the confluence point 9 in the transfer line L1. (2) It is connected via an on-off valve 11. The functional substance is preferably one or more selected from the group consisting of a conductivity-imparting substance, a redox potential adjusting substance, a pH adjusting substance, and a gas.

上記導電性付与物質としては、アンモニアや炭酸が挙げられるが、比較的安全性が高いアンモニアを用いることが好ましい。上記酸化還元電位調整物質としては、過酸化水素水等の液体やオゾンガス等のガス体が挙げられるが、酸素量の制御が比較的容易であることから過酸化水素水を用いることが好ましい。上記ｐＨ調整物質としては、アンモニアや炭酸が挙げられるが、比較的調整のし易いアンモニアを用いることが好ましい。上記ガスとしては、水素ガスや窒素ガス、炭酸ガス等が挙げられるが、比較的安全性が高い水素ガスを用いることが好ましい。 Examples of the conductivity-imparting substance include ammonia and carbonic acid, but it is preferable to use ammonia, which has relatively high safety. Examples of the redox potential adjusting substance include a liquid such as hydrogen peroxide solution and a gas body such as ozone gas, but it is preferable to use hydrogen peroxide solution because the amount of oxygen can be controlled relatively easily. Examples of the pH adjusting substance include ammonia and carbonic acid, but it is preferable to use ammonia which is relatively easy to adjust. Examples of the gas include hydrogen gas, nitrogen gas, carbon dioxide gas and the like, but it is preferable to use hydrogen gas having relatively high safety.

機能性物質添加装置２としては、超純水Ｗに機能性物質を添加して洗浄水Ｗ１を製造することができればよく、その方法は特に限定されるものではない。例えば、機能性物質が液体である場合には、移送ラインを流通する超純水Ｗにポンプを用いて添加する方法等を採用することができ、機能性物質がガス体である場合には、移送ラインを流通する超純水Ｗに直接バブリングする方法等を採用することができる。 The functional substance adding device 2 is not particularly limited as long as it can produce the washing water W1 by adding the functional substance to the ultrapure water W. For example, when the functional substance is a liquid, a method of adding it to the ultrapure water W flowing through the transfer line using a pump or the like can be adopted, and when the functional substance is a gas body, it can be adopted. A method of directly bubbling the ultrapure water W flowing through the transfer line can be adopted.

〈物性測定装置〉
物性測定装置３は、製造された洗浄水Ｗ１の物性を定量的に測定するものであって、移送ラインＬ１において合流点９の下流側に接続されている。物性測定装置３が合流点９の下流側に接続されていることにより、貯留タンクから移送ラインへ供給された洗浄水Ｗ１’と移送ラインで新たに製造された洗浄水Ｗ１’’とを移送ラインＬ１上で混合した上でその物性を定量的に測定することができるので、常に一定の物性値を有する洗浄水をユースポイントに供給することができる。 <Physical characteristic measuring device>
The physical property measuring device 3 quantitatively measures the physical properties of the manufactured wash water W1 and is connected to the downstream side of the confluence 9 in the transfer line L1. Since the physical property measuring device 3 is connected to the downstream side of the confluence 9, the washing water W1'supplied from the storage tank to the transfer line and the washing water W1' newly manufactured at the transfer line are transferred to the transfer line. Since the physical properties can be quantitatively measured after being mixed on L1, it is possible to supply wash water having a constant physical property value to the use point at all times.

物性測定装置３は、移送ラインＬ１を流通する洗浄水Ｗ１の物性を定量的に測定することができればよいため、機能性物質添加装置２が添加する機能性物質に合わせて採用すればよい。すなわち、添加する機能性物質が導電性付与物質である場合には、物性測定装置３として導電率計を採用し、酸化還元電位調整物質である場合にはＯＲＰ計を、ｐＨ調整物質である場合にはｐＨ計、ガスである場合にはガス濃度計を、それぞれ採用すればよい。これら導電率計、ＯＲＰ計、ｐＨ計、ガス濃度計としては、それぞれ目的を達成することができればよく、特に限定されることなく例えば市販のものを使用することができる。 Since the physical property measuring device 3 only needs to be able to quantitatively measure the physical properties of the washing water W1 flowing through the transfer line L1, it may be adopted in accordance with the functional substance added by the functional substance adding device 2. That is, when the functional substance to be added is a conductivity-imparting substance, a conductivity meter is adopted as the physical property measuring device 3, when it is an oxidation-reduction potential adjusting substance, an ORP meter is used, and when it is a pH adjusting substance. A pH meter may be used for this, and a gas concentration meter may be used for gas. As the conductivity meter, ORP meter, pH meter, and gas densitometer, as long as they can achieve their respective purposes, for example, commercially available ones can be used without particular limitation.

〈貯留タンク〉
貯留タンク４は、返送ラインＬ２によって返送される洗浄水Ｗ１を貯留可能であるように構成されている。貯留タンク４に貯留された洗浄水Ｗ１’の移送ラインＬ１への供給量は、返送ラインＬ２において貯留タンク４より下流側に設けられた第三開閉弁１２によって調整することができる。貯留タンク４は、ユースポイントで使用されずに返送される洗浄水Ｗ１’を一時的に貯留可能な容量を備えていればよく、その構成は特に限定されるものではない。 <Storage tank>
The storage tank 4 is configured to be able to store the washing water W1 returned by the return line L2. The amount of the wash water W1'stored in the storage tank 4 supplied to the transfer line L1 can be adjusted by the third on-off valve 12 provided on the downstream side of the storage tank 4 in the return line L2. The storage tank 4 may have a capacity that can temporarily store the washing water W1'that is returned without being used at the point of use, and its configuration is not particularly limited.

〈流量計〉
第一流量計１は、移送ラインＬ１を流通する超純水Ｗの流量、つまり、電子部品用洗浄水製造システム１００の入口流量を測定するものであって、合流点９の上流側に設けられている。第一流量計１が合流点９の上流側に設けられていることにより、第一流量計１の測定値に基づき、移送ラインＬ１で製造される洗浄水Ｗ１（又は洗浄水Ｗ１’’）の流量、つまり、貯留タンク４から移送ラインへＬ１供給される洗浄水Ｗ１’を含まない洗浄水Ｗ１（又は洗浄水Ｗ１’’）の流量を把握することができる。なお、本実施形態においては、第一流量計１は、機能性物質添加装置２の上流側に設けられている。 <Flowmeter>
The first flow meter 1 measures the flow rate of the ultrapure water W flowing through the transfer line L1, that is, the flow rate at the inlet of the washing water manufacturing system 100 for electronic parts, and is provided on the upstream side of the confluence point 9. ing. Since the first flow meter 1 is provided on the upstream side of the confluence 9, the washing water W1 (or washing water W1'') produced in the transfer line L1 based on the measured value of the first flow meter 1 It is possible to grasp the flow rate, that is, the flow rate of the wash water W1 (or the wash water W1'') that does not include the wash water W1'that is supplied from the storage tank 4 to the transfer line L1. In this embodiment, the first flow meter 1 is provided on the upstream side of the functional substance adding device 2.

第二流量計５は、貯留タンク４から移送ラインＬ１へ供給される洗浄水Ｗ１’の流量を測定するものである。第二流量計５は、貯留タンク４から移送ラインＬ１へ供給される洗浄水Ｗ１’の流量を測定することができればよく、本実施形態においては、貯留タンク４の下流側の返送ラインＬ２において第三開閉弁１２と給水ポンプ６との間に設けられている。 The second flow meter 5 measures the flow rate of the washing water W1'supplied from the storage tank 4 to the transfer line L1. The second flow meter 5 only needs to be able to measure the flow rate of the washing water W1'supplied from the storage tank 4 to the transfer line L1, and in the present embodiment, the second flow meter 5 is the second in the return line L2 on the downstream side of the storage tank 4. (3) It is provided between the on-off valve 12 and the water supply pump 6.

第一流量計１及び第二流量計５としては、特に限定されることなく例えば市販のものを使用することができる。 As the first flow meter 1 and the second flow meter 5, for example, commercially available ones can be used without particular limitation.

〈制御手段〉
制御手段７（不図示）は、洗浄水Ｗ１の流通経路を制御するものである。本実施形態において、制御手段７は、ユースポイントで洗浄水を使用していないと判断した場合（図２（ｂ）の場合）には、切替三方弁８１を切り替えることにより、洗浄水Ｗ１を返送ラインＬ２を経由して貯留タンク４に一時的に貯留するよう制御し、ユースポイントで洗浄水を使用していると判断した場合（図２（ｃ）の場合）には、給水ポンプ６を駆動させることにより、貯留タンク４に貯留されている洗浄水Ｗ１’を移送ラインＬ１へ供給するように制御する。なお、このときの移送ラインＬ１への供給量は、制御手段７によって、第三開閉弁１２の開閉を制御することにより調整することができる。このように制御手段７は、ユースポイントで洗浄水を使用していない場合（図２（ｂ）の場合）に、洗浄水Ｗ１を返送ラインＬ２によって返送するよう制御することができるので、製造した洗浄水Ｗ１を移送ラインＬ１を経由してユースポイントへ移送し続けつつも、大量の廃液が生じるのを防ぐことができる。 <Control means>
The control means 7 (not shown) controls the flow path of the washing water W1. In the present embodiment, when the control means 7 determines that the washing water is not used at the point of use (in the case of FIG. 2B), the washing water W1 is returned by switching the switching three-way valve 81. When it is controlled to temporarily store the water in the storage tank 4 via the line L2 and it is determined that the washing water is used at the point of use (in the case of FIG. 2C), the water supply pump 6 is driven. By doing so, the washing water W1'stored in the storage tank 4 is controlled to be supplied to the transfer line L1. The amount of supply to the transfer line L1 at this time can be adjusted by controlling the opening and closing of the third on-off valve 12 by the control means 7. As described above, the control means 7 can be controlled so that the wash water W1 is returned by the return line L2 when the wash water is not used at the use point (in the case of FIG. 2B). While continuing to transfer the wash water W1 to the use point via the transfer line L1, it is possible to prevent a large amount of waste liquid from being generated.

また、本実施形態において、制御手段７は、第一流量計１の測定値及び第二流量計５の測定値に基づき、貯留タンク４から移送ラインＬ１へ供給された洗浄水Ｗ１’と移送ラインＬ１で新たに製造された洗浄水Ｗ１’’との合計量が、ユースポイントでの必要量に対して不足している場合には、その不足分を補充するよう、移送ラインＬ１で製造する洗浄水Ｗ１’’の量を制御することができる。これにより、常に一定の流量の洗浄水Ｗ１をユースポイントに供給することができる。 Further, in the present embodiment, the control means 7 has the washing water W1'supplied from the storage tank 4 to the transfer line L1 and the transfer line based on the measured values of the first flow meter 1 and the second flow meter 5. If the total amount of the wash water W1'' newly manufactured in L1 is insufficient for the required amount at the point of use, the washing manufactured in the transfer line L1 is to make up for the shortage. The amount of water W1'' can be controlled. As a result, the washing water W1 having a constant flow rate can be supplied to the use point at all times.

制御手段７としては、少なくとも上述の制御を行うことができれば特に限定されるものではなく、例えば手動によって行ってもよいし、公知のコンピューター等を利用して行ってもよい。 The control means 7 is not particularly limited as long as it can perform at least the above-mentioned control, and may be performed manually, for example, or may be performed using a known computer or the like.

〔電子部品用洗浄水製造システムの運転方法〕
次に、上述したような本実施形態の電子部品用洗浄水製造システム１００の運転方法について図２を参照しつつ詳説する。 [How to operate the washing water production system for electronic parts]
Next, the operation method of the washing water manufacturing system 100 for electronic parts of the present embodiment as described above will be described in detail with reference to FIG.

まず、移送ラインＬ１へ供給された原料水Ｗに対して、機能性物質添加装置２により機能性物質が添加されて洗浄水Ｗ１が製造される（機能性物質添加工程）。次に、移送ラインＬ１において機能性物質添加装置２の下流側に設けられている物性測定装置３により、製造された洗浄水Ｗ１の物性が定量的に測定される（物性測定工程）。物性が測定された洗浄水Ｗ１は、図２（ａ）に示すように、ユースポイントでの洗浄水の使用の有無にかかわらず、ユースポイントに連続的に移送される。 First, a functional substance is added to the raw material water W supplied to the transfer line L1 by the functional substance addition device 2, and the washing water W1 is manufactured (functional substance addition step). Next, the physical properties of the produced wash water W1 are quantitatively measured by the physical property measuring device 3 provided on the downstream side of the functional substance adding device 2 in the transfer line L1 (physical property measuring step). As shown in FIG. 2A, the wash water W1 whose physical properties have been measured is continuously transferred to the use point regardless of whether or not the wash water is used at the use point.

そして、制御手段７が、ユースポイントで洗浄水を使用していないと判断した場合（図２（ｂ）の場合）には、切替三方弁８１を切り替えることにより、製造した洗浄水Ｗ１を返送ラインＬ２を経由して貯留タンク４に貯留するよう制御が行われる。このとき、廃棄されることになるのは、既にユースポイントへ移送されてしまった洗浄水Ｗ１のみであり、大半の洗浄水Ｗ１は返送されるので、大量の廃液が生じるのを防ぐことができる。なお、ユースポイントで洗浄水を使用していない時間が長い場合には、切替三方弁８１を上述のように切り替えるとともに、第一開閉弁１０及び第二開閉弁１１を閉栓することにより、貯留タンク４を介して洗浄水Ｗ１を循環させればよい。これにより、ユースポイントで洗浄水を使用していない時間が長い場合であっても、容量以上の洗浄水Ｗ１が貯留タンク４に流入するのを防ぐことができる。 Then, when the control means 7 determines that the washing water is not used at the point of use (in the case of FIG. 2B), the manufactured washing water W1 is returned by switching the switching three-way valve 81. Control is performed so that the water is stored in the storage tank 4 via L2. At this time, only the washing water W1 that has already been transferred to the use point is discarded, and most of the washing water W1 is returned, so that it is possible to prevent a large amount of waste liquid from being generated. .. If the wash water is not used for a long time at the point of use, the switching three-way valve 81 is switched as described above, and the first on-off valve 10 and the second on-off valve 11 are closed to close the storage tank. The washing water W1 may be circulated through 4. This makes it possible to prevent the washing water W1 having a capacity larger than the capacity from flowing into the storage tank 4 even when the washing water is not used for a long time at the point of use.

一方、制御手段７が、ユースポイントで洗浄水を使用していないと判断した場合（図２（ｂ）の場合）には、給水ポンプ６を駆動させることにより、貯留タンク４に貯留されている洗浄水Ｗ１’を移送ラインＬ１へ供給するよう制御が行われる。このとき、制御手段７は、第三開閉弁１２の開閉を制御することにより移送ラインＬ１への洗浄水Ｗ１’の供給量を調整することができる。また、制御手段７は、第一流量計１の測定値及び第二流量計５の測定値に基づき、貯留タンク４から移送ラインＬ１へ供給された洗浄水Ｗ１’と移送ラインＬ１で新たに製造された洗浄水Ｗ１’’との合計量が、ユースポイントでの必要量に対して不足している場合には、その不足分を補充するよう、移送ラインＬ１で製造する洗浄水Ｗ１’’の量を制御することができる。 On the other hand, when the control means 7 determines that the washing water is not used at the use point (in the case of FIG. 2B), the water supply pump 6 is driven to store the water in the storage tank 4. Control is performed so that the wash water W1'is supplied to the transfer line L1. At this time, the control means 7 can adjust the supply amount of the washing water W1'to the transfer line L1 by controlling the opening and closing of the third on-off valve 12. Further, the control means 7 is newly manufactured by the washing water W1'and the transfer line L1 supplied from the storage tank 4 to the transfer line L1 based on the measured values of the first flow meter 1 and the measured values of the second flow meter 5. If the total amount of the washed water W1'' is insufficient for the required amount at the point of use, the washing water W1'' produced on the transfer line L1 is used to make up for the shortage. The amount can be controlled.

上述のように電子部品用洗浄水製造システム１００を運転することにより、製造した洗浄水の廃液量を大幅に抑制できるとともに、ユースポイントで使用する洗浄水の準備時間（洗浄水が設定条件で安定するまでの時間）を短縮することができる。そして、物性測定工程において、貯留タンク４から移送ラインへＬ１供給された洗浄水Ｗ１’と移送ラインＬ１で新たに製造された洗浄水Ｗ１’’とを移送ラインＬ１上で混合した上でその物性を定量的に測定することができるので、常に一定の物性値を有する洗浄水をユースポイントに供給することができる。 By operating the washing water manufacturing system 100 for electronic parts as described above, the amount of waste liquid of the manufactured washing water can be significantly suppressed, and the preparation time of the washing water used at the point of use (washing water is stable under the set conditions). It is possible to shorten the time until it is done. Then, in the physical property measurement step, the wash water W1'supplied from the storage tank 4 to the transfer line L1 and the wash water W1'' newly produced in the transfer line L1 are mixed on the transfer line L1 and then the physical properties thereof. Can be quantitatively measured, so that wash water having a constant physical characteristic value can be supplied to the use point at all times.

以上、本発明について図面を参照にして説明してきたが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、図１では、機能性物質添加装置２を一つの装置として示しているが、機能性物質が酸化還元電位調整物質としての過酸化水素水である場合には、機能性物質添加装置２は水素供給装置とこれに連結する水素溶解装置とにより構成されるものであってもよい。 Although the present invention has been described above with reference to the drawings, the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention. For example, in FIG. 1, the functional substance adding device 2 is shown as one device, but when the functional substance is a hydrogen peroxide solution as a redox potential adjusting substance, the functional substance adding device 2 is used. It may be composed of a hydrogen supply device and a hydrogen dissolution device connected to the hydrogen supply device.

以下、実施例に基づき本発明をさらに詳説するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on Examples, but the present invention is not limited to the following Examples.

以下の実施例１－５において、図１に示す電子部品用洗浄水製造システム１００を用いて、電子部品用洗浄水の製造を行った。 In the following Examples 1-5, the washing water for electronic parts was manufactured by using the washing water manufacturing system 100 for electronic parts shown in FIG.

〔実施例１〕
超純水に導電率が３０μＳ／ｃｍとなるようアンモニアを添加して洗浄水を製造した後、５０Ｌ／ｍｉｎでユースポイントへ移送し続けた。ユースポイントでの洗浄水の使用が中断している間は、使用されない洗浄水を返送ラインを経由して貯留タンクに貯留した。ユースポイントでの洗浄水の使用が再開したら、貯留タンクに貯留している洗浄水を移送ラインへ供給した。ウエハは、上記洗浄水を用いて、１枚あたり２Ｌ／ｍｉｎで１ｍｉｎ洗浄した。ウエハ１枚を処理するのに要する全体の時間は３分であった。当該洗浄処理をウエハ１０枚に対して続けて行った。 [Example 1]
Ammonia was added to ultrapure water so that the conductivity was 30 μS / cm to produce wash water, and then the water was continuously transferred to the use point at 50 L / min. While the use of wash water at the point of use was suspended, unused wash water was stored in a storage tank via a return line. When the use of wash water at the point of use resumed, the wash water stored in the storage tank was supplied to the transfer line. The wafers were washed for 1 min at 2 L / min per wafer using the above washing water. The total time required to process one wafer was 3 minutes. The cleaning process was continuously performed on 10 wafers.

その結果、ウエハを洗浄処理するための準備時間（洗浄水が安定するまでの時間）はゼロであり、１時間あたりの廃液量は２０Ｌであった。洗浄水の水質は、導電率が３０μＳ／ｃｍであり、ばらつきは±１０％以内であった。 As a result, the preparation time for cleaning the wafer (time until the cleaning water became stable) was zero, and the amount of waste liquid per hour was 20 L. The water quality of the wash water had a conductivity of 30 μS / cm and a variation within ± 10%.

〔実施例２〕
超純水に酸化還元電位が６００ｍＶとなるよう過酸化水素水を添加して洗浄水を製造した後、５０Ｌ／ｍｉｎでユースポイントへ移送し続けた。ユースポイントでの洗浄水の使用が中断している間は、使用されない洗浄水を返送ラインを経由して貯留タンクに貯留した。ユースポイントでの洗浄水の使用が再開したら、貯留タンクに貯留している洗浄水を移送ラインへ供給した。ウエハは、上記洗浄水を用いて、１枚あたり２Ｌ／ｍｉｎで１ｍｉｎ洗浄した。ウエハ１枚を処理するのに要する全体の時間は３分であった。当該洗浄処理をウエハ１０枚に対して続けて行った。 [Example 2]
Hydrogen peroxide solution was added to ultrapure water so that the redox potential was 600 mV to produce wash water, and then the water was continuously transferred to the use point at 50 L / min. While the use of wash water at the point of use was suspended, unused wash water was stored in a storage tank via a return line. When the use of wash water at the point of use resumed, the wash water stored in the storage tank was supplied to the transfer line. The wafers were washed for 1 min at 2 L / min per wafer using the above washing water. The total time required to process one wafer was 3 minutes. The cleaning process was continuously performed on 10 wafers.

その結果、ウエハを洗浄処理するための準備時間（洗浄水が安定するまでの時間）はゼロであり、１時間あたりの廃液量は２０Ｌであった。洗浄水の水質は、酸化還元電位が６００ｍＶであり、ばらつきは±１０％以内であった。 As a result, the preparation time for cleaning the wafer (time until the cleaning water became stable) was zero, and the amount of waste liquid per hour was 20 L. The water quality of the wash water had a redox potential of 600 mV and the variation was within ± 10%.

〔実施例３〕
超純水に水素ガス濃度が１０ｐｐｍとなるよう水素ガスを添加して洗浄水を製造した後、５０Ｌ／ｍｉｎでユースポイントへ移送し続けた。ユースポイントでの洗浄水の使用が中断している間は、使用されない洗浄水を返送ラインを経由して貯留タンクに貯留した。ユースポイントでの洗浄水の使用が再開したら、貯留タンクに貯留している洗浄水を移送ラインへ供給した。ウエハは、上記洗浄水を用いて、１枚あたり２Ｌ／ｍｉｎで１ｍｉｎ洗浄した。ウエハ１枚を処理するのに要する全体の時間は３分であった。当該洗浄処理をウエハ１０枚に対して続けて行った。 [Example 3]
After hydrogen gas was added to the ultrapure water so that the hydrogen gas concentration was 10 ppm to produce wash water, the water was continuously transferred to the use point at 50 L / min. While the use of wash water at the point of use was suspended, unused wash water was stored in a storage tank via a return line. When the use of wash water at the point of use resumed, the wash water stored in the storage tank was supplied to the transfer line. The wafers were washed for 1 min at 2 L / min per wafer using the above washing water. The total time required to process one wafer was 3 minutes. The cleaning process was continuously performed on 10 wafers.

その結果、ウエハを洗浄処理するための準備時間（洗浄水が安定するまでの時間）はゼロであり、１時間あたりの廃液量は２０Ｌであった。洗浄水の水質は、水素ガス濃度が１０ｐｐｍであり、ばらつきは±１０％以内であった。 As a result, the preparation time for cleaning the wafer (time until the cleaning water became stable) was zero, and the amount of waste liquid per hour was 20 L. The water quality of the wash water had a hydrogen gas concentration of 10 ppm, and the variation was within ± 10%.

〔実施例４〕
超純水にｐＨが９．０となるようアンモニアを添加して洗浄水を製造した後、５０Ｌ／ｍｉｎでユースポイントへ移送し続けた。ユースポイントでの洗浄水の使用が中断している間は、使用されない洗浄水を返送ラインを経由して貯留タンクに貯留した。ユースポイントでの洗浄水の使用が再開したら、貯留タンクに貯留している洗浄水を移送ラインへ供給した。ウエハは、上記洗浄水を用いて、１枚あたり２Ｌ／ｍｉｎで１ｍｉｎ洗浄した。ウエハ１枚を処理するのに要する全体の時間は３分であった。当該洗浄処理をウエハ１０枚に対して続けて行った。 [Example 4]
Ammonia was added to the ultrapure water so that the pH became 9.0 to produce wash water, and then the water was continuously transferred to the use point at 50 L / min. While the use of wash water at the point of use was suspended, unused wash water was stored in a storage tank via a return line. When the use of wash water at the point of use resumed, the wash water stored in the storage tank was supplied to the transfer line. The wafers were washed for 1 min at 2 L / min per wafer using the above washing water. The total time required to process one wafer was 3 minutes. The cleaning process was continuously performed on 10 wafers.

その結果、ウエハを洗浄処理するための準備時間（洗浄水が安定するまでの時間）はゼロであり、１時間あたりの廃液量は２０Ｌであった。洗浄水の水質は、ｐＨが９．０であり、ばらつきは±１０％以内であった。 As a result, the preparation time for cleaning the wafer (time until the cleaning water became stable) was zero, and the amount of waste liquid per hour was 20 L. The pH of the wash water was 9.0, and the variation was within ± 10%.

〔実施例５〕
超純水に導電率が３０μＳ／ｃｍとなるようアンモニアを、酸化還元電位が６００ｍＶとなるよう過酸化水素水を、水素ガス濃度が１０ｐｐｍとなるよう水素ガスを、ｐＨが９．０となるようアンモニアをそれぞれ添加して洗浄水を製造した後、５０Ｌ／ｍｉｎでユースポイントへ移送し続けた。ユースポイントでの洗浄水の使用が中断している間は、使用されない洗浄水を返送ラインを経由して貯留タンクに貯留した。ユースポイントでの洗浄水の使用が再開したら、貯留タンクに貯留している洗浄水を移送ラインへ供給した。ウエハは、上記洗浄水を用いて、１枚あたり２Ｌ／ｍｉｎで１ｍｉｎ洗浄した。ウエハ１枚を処理するのに要する全体の時間は３分であった。当該洗浄処理をウエハ１０枚に対して続けて行った。 [Example 5]
Ammonia is added to ultrapure water so that the conductivity is 30 μS / cm, hydrogen peroxide solution is used so that the oxidation-reduction potential is 600 mV, hydrogen gas is used so that the hydrogen gas concentration is 10 ppm, and the pH is 9.0. After each of the ammonia was added to produce wash water, the transfer to the point of use was continued at 50 L / min. While the use of wash water at the point of use was suspended, unused wash water was stored in a storage tank via a return line. When the use of wash water at the point of use resumed, the wash water stored in the storage tank was supplied to the transfer line. The wafers were washed for 1 min at 2 L / min per wafer using the above washing water. The total time required to process one wafer was 3 minutes. The cleaning process was continuously performed on 10 wafers.

その結果、ウエハを洗浄処理するための準備時間（洗浄水が安定するまでの時間）はゼロであり、１時間あたりの廃液量は２０Ｌであった。洗浄水の水質は、導電率が３０μＳ／ｃｍ、酸化還元電位が６００ｍＶ、水素ガス濃度が１０ｐｐｍ、ｐＨが９．０であり、ばらつきは±１０％以内であった。 As a result, the preparation time for cleaning the wafer (time until the cleaning water became stable) was zero, and the amount of waste liquid per hour was 20 L. The water quality of the wash water had a conductivity of 30 μS / cm, a redox potential of 600 mV, a hydrogen gas concentration of 10 ppm, and a pH of 9.0, and the variation was within ± 10%.

以下の比較例１－１０において、図３に示す電子部品用洗浄水の製造システム２００を用いて、電子部品用洗浄水の製造を行った。電子部品用洗浄水の製造システム２００は、原料水供給部とユースポイントとを連通する移送ラインＬ２１を備え、移送ラインＬ２１には流通方向に沿って、流量計２１、機能性物質添加装置２２、物性測定装置２３がこの順に設けられている。原料水供給部から移送ラインＬ２１への超純水の供給量は、移送ラインＬ２１において流量計２１より上流側に設けられた開閉弁２４によって調整される。機能性物質添加装置２２は開閉弁２５を介して、移送ラインＬ２１へ接続されている。 In the following Comparative Example 1-10, the cleaning water for electronic parts was manufactured by using the cleaning water manufacturing system 200 for electronic parts shown in FIG. The washing water manufacturing system 200 for electronic parts includes a transfer line L21 that connects the raw material water supply unit and the use point, and the transfer line L21 includes a flow meter 21, a functional substance addition device 22, and a transfer line L21 along the distribution direction. The physical property measuring device 23 is provided in this order. The amount of ultrapure water supplied from the raw material water supply unit to the transfer line L21 is adjusted by an on-off valve 24 provided on the upstream side of the flow meter 21 in the transfer line L21. The functional substance addition device 22 is connected to the transfer line L21 via the on-off valve 25.

〔比較例１〕
超純水に導電率が３０μＳ／ｃｍとなるようアンモニアを添加して洗浄水を製造した後、５０Ｌ／ｍｉｎでユースポイントへ移送し続けた。ウエハは、上記洗浄水を用いて、１枚あたり２Ｌ／ｍｉｎで１ｍｉｎ洗浄した。ウエハ１枚を処理するのに要する全体の時間は３分であった。当該洗浄処理をウエハ１０枚に対して続けて行った。ユースポイントでの洗浄水の使用が中断している間も、上記洗浄液を製造してユースポイントへ移送し続けた。 [Comparative Example 1]
Ammonia was added to ultrapure water so that the conductivity was 30 μS / cm to produce wash water, and then the water was continuously transferred to the use point at 50 L / min. The wafers were washed for 1 min at 2 L / min per wafer using the above washing water. The total time required to process one wafer was 3 minutes. The cleaning process was continuously performed on 10 wafers. While the use of the wash water at the use point was suspended, the above wash solution was produced and continued to be transferred to the use point.

その結果、ウエハを洗浄処理するための準備時間（洗浄水が安定するまでの時間）はゼロであったが、１時間あたりの廃液量は３０００Ｌとなり、膨大な量の廃液がでた。洗浄水の水質は、導電率３０μＳ／ｃｍであり、ばらつきは±１０％以内であった。 As a result, the preparation time for cleaning the wafer (time until the cleaning water became stable) was zero, but the amount of waste liquid per hour was 3000 L, and a huge amount of waste liquid was generated. The water quality of the wash water had a conductivity of 30 μS / cm, and the variation was within ± 10%.

〔比較例２〕
超純水に酸化還元電位が６００ｍＶとなるよう過酸化水素水を添加して洗浄水を製造した後、５０Ｌ／ｍｉｎでユースポイントへ移送し続けた。ウエハは、上記洗浄水を用いて、１枚あたり２Ｌ／ｍｉｎで１ｍｉｎ洗浄した。ウエハ１枚を処理するのに要する全体の時間は３分であった。当該洗浄処理をウエハ１０枚に対して続けて行った。ユースポイントでの洗浄水の使用が中断している間も、上記洗浄液を製造してユースポイントへ移送し続けた。 [Comparative Example 2]
Hydrogen peroxide solution was added to ultrapure water so that the redox potential was 600 mV to produce wash water, and then the water was continuously transferred to the use point at 50 L / min. The wafers were washed for 1 min at 2 L / min per wafer using the above washing water. The total time required to process one wafer was 3 minutes. The cleaning process was continuously performed on 10 wafers. While the use of the wash water at the use point was suspended, the above wash solution was produced and continued to be transferred to the use point.

その結果、ウエハを洗浄処理するための準備時間（洗浄水が安定するまでの時間）はゼロであったが、１時間あたりの廃液量は３０００Ｌとなり、膨大な量の廃液がでた。洗浄水の水質は、酸化還元電位が６００ｍＶであり、ばらつきは±１０％以内であった。 As a result, the preparation time for cleaning the wafer (time until the cleaning water became stable) was zero, but the amount of waste liquid per hour was 3000 L, and a huge amount of waste liquid was generated. The water quality of the wash water had a redox potential of 600 mV and the variation was within ± 10%.

〔比較例３〕
超純水に水素ガス濃度が１０ｐｐｍとなるよう水素ガスを添加して洗浄水を製造した後、５０Ｌ／ｍｉｎでユースポイントへ移送し続けた。ウエハは、上記洗浄水を用いて、１枚あたり２Ｌ／ｍｉｎで１ｍｉｎ洗浄した。ウエハ１枚を処理するのに要する全体の時間は３分であった。当該洗浄処理をウエハ１０枚に対して続けて行った。ユースポイントでの洗浄水の使用が中断している間も、上記洗浄液を製造してユースポイントへ移送し続けた。 [Comparative Example 3]
After hydrogen gas was added to the ultrapure water so that the hydrogen gas concentration was 10 ppm to produce wash water, the water was continuously transferred to the use point at 50 L / min. The wafers were washed for 1 min at 2 L / min per wafer using the above washing water. The total time required to process one wafer was 3 minutes. The cleaning process was continuously performed on 10 wafers. While the use of the wash water at the use point was suspended, the above wash solution was produced and continued to be transferred to the use point.

その結果、ウエハを洗浄処理するための準備時間（洗浄水が安定するまでの時間）はゼロであったが、１時間あたりの廃液量は３０００Ｌとなり、膨大な量の廃液がでた。洗浄水の水質は、水素ガス濃度が１０ｐｐｍであり、ばらつきは±１０％以内であった。 As a result, the preparation time for cleaning the wafer (time until the cleaning water became stable) was zero, but the amount of waste liquid per hour was 3000 L, and a huge amount of waste liquid was generated. The water quality of the wash water had a hydrogen gas concentration of 10 ppm, and the variation was within ± 10%.

〔比較例４〕
超純水にｐＨが９．０となるようアンモニアを添加して洗浄水を製造した後、５０Ｌ／ｍｉｎでユースポイントへ移送し続けた。ウエハは、上記洗浄水を用いて、１枚あたり２Ｌ／ｍｉｎで１ｍｉｎ洗浄した。ウエハ１枚を処理するのに要する全体の時間は３分であった。当該洗浄処理をウエハ１０枚に対して続けて行った。ユースポイントでの洗浄水の使用が中断している間も、上記洗浄液を製造してユースポイントへ移送し続けた。 [Comparative Example 4]
Ammonia was added to the ultrapure water so that the pH became 9.0 to produce wash water, and then the water was continuously transferred to the use point at 50 L / min. The wafers were washed for 1 min at 2 L / min per wafer using the above washing water. The total time required to process one wafer was 3 minutes. The cleaning process was continuously performed on 10 wafers. While the use of the wash water at the use point was suspended, the above wash solution was produced and continued to be transferred to the use point.

その結果、ウエハを洗浄処理するための準備時間（洗浄水が安定するまでの時間）はゼロであったが、１時間あたりの廃液量は３０００Ｌとなり、膨大な量の廃液がでた。洗浄水の水質は、ｐＨが９．０であり、ばらつきは±１０％以内であった。 As a result, the preparation time for cleaning the wafer (time until the cleaning water became stable) was zero, but the amount of waste liquid per hour was 3000 L, and a huge amount of waste liquid was generated. The pH of the wash water was 9.0, and the variation was within ± 10%.

〔比較例５〕
超純水に導電率が３０μＳ／ｃｍとなるようアンモニアを、酸化還元電位が６００ｍＶとなるよう過酸化水素水を、水素ガス濃度が１０ｐｐｍとなるよう水素ガスを、ｐＨが９．０となるようアンモニアをそれぞれ添加して洗浄水を製造した後、５０Ｌ／ｍｉｎでユースポイントへ移送し続けた。ウエハは、上記洗浄水を用いて、１枚あたり２Ｌ／ｍｉｎで１ｍｉｎ洗浄した。ウエハ１枚を処理するのに要する全体の時間は３分であった。当該洗浄処理をウエハ１０枚に対して続けて行った。ユースポイントでの洗浄水の使用が中断している間も、上記洗浄液を製造してユースポイントへ移送し続けた。 [Comparative Example 5]
Ammonia is added to ultrapure water so that the conductivity is 30 μS / cm, hydrogen peroxide solution is used so that the oxidation-reduction potential is 600 mV, hydrogen gas is used so that the hydrogen gas concentration is 10 ppm, and the pH is 9.0. After each of the ammonia was added to produce wash water, the transfer to the point of use was continued at 50 L / min. The wafers were washed for 1 min at 2 L / min per wafer using the above washing water. The total time required to process one wafer was 3 minutes. The cleaning process was continuously performed on 10 wafers. While the use of the wash water at the use point was suspended, the above wash solution was produced and continued to be transferred to the use point.

その結果、ウエハを洗浄処理するための準備時間（洗浄水が安定するまでの時間）はゼロであったが、１時間あたりの廃液量は３０００Ｌとなり、膨大な量の廃液がでた。洗浄水の水質は、導電率が３０μＳ／ｃｍ、酸化還元電位が６００ｍＶ、水素ガス濃度が１０ｐｐｍ、ｐＨが９．０であり、ばらつきは±１０％以内であった。 As a result, the preparation time for cleaning the wafer (time until the cleaning water became stable) was zero, but the amount of waste liquid per hour was 3000 L, and a huge amount of waste liquid was generated. The water quality of the wash water had a conductivity of 30 μS / cm, a redox potential of 600 mV, a hydrogen gas concentration of 10 ppm, and a pH of 9.0, and the variation was within ± 10%.

〔比較例６〕
超純水に導電率が３０μＳ／ｃｍとなるようアンモニアを添加して洗浄水を製造した後、５０Ｌ／ｍｉｎでユースポイントへ移送した。ウエハの洗浄処理時以外は、ユースポイントへの洗浄水の移送を停止した。ウエハは、上記洗浄水を用いて、１枚あたり２Ｌ／ｍｉｎで１ｍｉｎ洗浄した。ウエハ１枚を処理するのに要する全体の時間は３分であった。当該洗浄処理をウエハ１０枚に対して続けて行った。ウエハの連続洗浄処理が終了した後、ユースポイントへの洗浄水の供給を停止した。 [Comparative Example 6]
Ammonia was added to ultrapure water so that the conductivity was 30 μS / cm to produce wash water, and then the water was transferred to a use point at 50 L / min. The transfer of wash water to the point of use was stopped except during the wafer wash process. The wafers were washed for 1 min at 2 L / min per wafer using the above washing water. The total time required to process one wafer was 3 minutes. The cleaning process was continuously performed on 10 wafers. After the continuous washing process of the wafer was completed, the supply of washing water to the use point was stopped.

その結果、ウエハを洗浄処理するための準備時間（洗浄水が安定するまでの時間）は２０ｍｉｎであって、１時間あたりの廃液量は２５００Ｌとなり、膨大な量の廃液がでた。洗浄水の水質は、導電率が３０μＳ／ｃｍであり、ばらつきは±１０％以内であった。 As a result, the preparation time for cleaning the wafer (time until the cleaning water became stable) was 20 min, and the amount of waste liquid per hour was 2500 L, resulting in a huge amount of waste liquid. The water quality of the wash water had a conductivity of 30 μS / cm and a variation within ± 10%.

〔比較例７〕
超純水に酸化還元電位が６００ｍＶとなるよう過酸化水素水を添加して洗浄水を製造した後、５０Ｌ／ｍｉｎでユースポイントへ移送した。ウエハの洗浄処理時以外は、ユースポイントへの洗浄水の移送を停止した。ウエハは、上記洗浄水を用いて、１枚あたり２Ｌ／ｍｉｎで１ｍｉｎ洗浄した。ウエハ１枚を処理するのに要する全体の時間は３分であった。当該洗浄処理をウエハ１０枚に対して続けて行った。ウエハの連続洗浄処理が終了した後、ユースポイントへの洗浄水の供給を停止した。 [Comparative Example 7]
Hydrogen peroxide solution was added to ultrapure water so that the redox potential was 600 mV to produce wash water, which was then transferred to the use point at 50 L / min. The transfer of wash water to the point of use was stopped except during the wafer wash process. The wafers were washed for 1 min at 2 L / min per wafer using the above washing water. The total time required to process one wafer was 3 minutes. The cleaning process was continuously performed on 10 wafers. After the continuous washing process of the wafer was completed, the supply of washing water to the use point was stopped.

その結果、ウエハを洗浄処理するための準備時間（洗浄水が安定するまでの時間）は２０ｍｉｎであって、１時間あたりの廃液量は２５００Ｌとなり、膨大な量の廃液がでた。洗浄水の水質は、酸化還元電位が６００ｍＶであり、ばらつきは±１０％以内であった。 As a result, the preparation time for cleaning the wafer (time until the cleaning water became stable) was 20 min, and the amount of waste liquid per hour was 2500 L, resulting in a huge amount of waste liquid. The water quality of the wash water had a redox potential of 600 mV and the variation was within ± 10%.

〔比較例８〕
超純水に水素ガス濃度が１０ｐｐｍとなるよう水素ガスを添加して洗浄水を製造した後、５０Ｌ／ｍｉｎでユースポイントへ移送した。ウエハの洗浄処理時以外は、ユースポイントへの洗浄水の移送を停止した。ウエハは、上記洗浄水を用いて、１枚あたり２Ｌ／ｍｉｎで１ｍｉｎ洗浄した。ウエハ１枚を処理するのに要する全体の時間は３分であった。当該洗浄処理をウエハ１０枚に対して続けて行った。ウエハの連続洗浄処理が終了した後、ユースポイントへの洗浄水の供給を停止した。 [Comparative Example 8]
Hydrogen gas was added to the ultrapure water so that the hydrogen gas concentration was 10 ppm to produce wash water, and then the water was transferred to the use point at 50 L / min. The transfer of wash water to the point of use was stopped except during the wafer wash process. The wafers were washed for 1 min at 2 L / min per wafer using the above washing water. The total time required to process one wafer was 3 minutes. The cleaning process was continuously performed on 10 wafers. After the continuous washing process of the wafer was completed, the supply of washing water to the use point was stopped.

その結果、ウエハを洗浄処理するための準備時間（洗浄水が安定するまでの時間）は２０ｍｉｎであって、１時間あたりの廃液量は２５００Ｌとなり、膨大な量の廃液がでた。洗浄水の水質は、水素ガス濃度が１０ｐｐｍであり、ばらつきは±１０％以内であった。 As a result, the preparation time for cleaning the wafer (time until the cleaning water became stable) was 20 min, and the amount of waste liquid per hour was 2500 L, resulting in a huge amount of waste liquid. The water quality of the wash water had a hydrogen gas concentration of 10 ppm, and the variation was within ± 10%.

〔比較例９〕
超純水にｐＨが９．０となるようアンモニアを添加して洗浄水を製造した後、５０Ｌ／ｍｉｎでユースポイントへ移送した。ウエハの洗浄処理時以外は、ユースポイントへの洗浄水の移送を停止した。ウエハは、上記洗浄水を用いて、１枚あたり２Ｌ／ｍｉｎで１ｍｉｎ洗浄した。ウエハ１枚を処理するのに要する全体の時間は３分であった。当該洗浄処理をウエハ１０枚に対して続けて行った。ウエハの連続洗浄処理が終了した後、ユースポイントへの洗浄水の供給を停止した。 [Comparative Example 9]
Ammonia was added to ultrapure water so that the pH became 9.0 to produce wash water, and then the water was transferred to a use point at 50 L / min. The transfer of wash water to the point of use was stopped except during the wafer wash process. The wafers were washed for 1 min at 2 L / min per wafer using the above washing water. The total time required to process one wafer was 3 minutes. The cleaning process was continuously performed on 10 wafers. After the continuous washing process of the wafer was completed, the supply of washing water to the use point was stopped.

その結果、ウエハを洗浄処理するための準備時間（洗浄水が安定するまでの時間）は２０ｍｉｎであって、１時間あたりの廃液量は２５００Ｌとなり、膨大な量の廃液がでた。洗浄水の水質は、ｐＨが９．０であり、ばらつきは±１０％以内であった。 As a result, the preparation time for cleaning the wafer (time until the cleaning water became stable) was 20 min, and the amount of waste liquid per hour was 2500 L, resulting in a huge amount of waste liquid. The pH of the wash water was 9.0, and the variation was within ± 10%.

〔比較例１０〕
超純水に導電率が３０μＳ／ｃｍとなるようアンモニアを、酸化還元電位が６００ｍＶとなるよう過酸化水素水を、水素ガス濃度が１０ｐｐｍとなるよう水素ガスを、ｐＨが９．０となるようアンモニアをそれぞれ添加して洗浄水を製造した後、５０Ｌ／ｍｉｎでユースポイントへ移送した。ウエハの洗浄処理時以外は、ユースポイントへの洗浄水の移送を停止した。ウエハは、上記洗浄水を用いて、１枚あたり２Ｌ／ｍｉｎで１ｍｉｎ洗浄した。ウエハ１枚を処理するのに要する全体の時間は３分であった。当該洗浄処理をウエハ１０枚に対して続けて行った。ウエハの連続洗浄処理が終了した後、ユースポイントへの洗浄水の供給を停止した。 [Comparative Example 10]
Ammonia is added to ultrapure water so that the conductivity is 30 μS / cm, hydrogen peroxide solution is used so that the oxidation-reduction potential is 600 mV, hydrogen gas is used so that the hydrogen gas concentration is 10 ppm, and the pH is 9.0. Ammonia was added to produce wash water, which was then transferred to the point of use at 50 L / min. The transfer of wash water to the point of use was stopped except during the wafer wash process. The wafers were washed for 1 min at 2 L / min per wafer using the above washing water. The total time required to process one wafer was 3 minutes. The cleaning process was continuously performed on 10 wafers. After the continuous washing process of the wafer was completed, the supply of washing water to the use point was stopped.

その結果、ウエハを洗浄処理するための準備時間（洗浄水が安定するまでの時間）は２０ｍｉｎであって、１時間あたりの廃液量は２５００Ｌとなり、膨大な量の廃液がでた。洗浄水の水質は、導電率が３０μＳ／ｃｍ、酸化還元電位が６００ｍＶ、水素ガス濃度が１０ｐｐｍ、ｐＨが９．０であり、ばらつきは±１０％以内であった。 As a result, the preparation time for cleaning the wafer (time until the cleaning water became stable) was 20 min, and the amount of waste liquid per hour was 2500 L, resulting in a huge amount of waste liquid. The water quality of the wash water had a conductivity of 30 μS / cm, a redox potential of 600 mV, a hydrogen gas concentration of 10 ppm, and a pH of 9.0, and the variation was within ± 10%.

以下の比較例１１においては、図４に示す従来の電子部品用洗浄水の製造システム３００を用いて、電子部品用洗浄水の製造を行った。電子部品用洗浄水の製造システム３００は、ユースポイントで使用されなかった洗浄水を一旦タンクに貯留し、このタンクにユースポイントでの使用により減少した分の洗浄水を製造して補給するものである。電子部品用洗浄水の製造システム３００は、原料水供給部と貯留タンク３４とを連通する第一移送ラインＬ３１と、貯留タンク３４とユースポイントとを連通する第二移送ラインＬ３２と、第二移送ラインＬ３２の下流側にある分岐点で分岐し、貯留タンク３４に連通する返送ラインＬ３３とを備える。第一移送ラインＬ３１には流通方向に沿って、流量計３１、機能性物質添加装置３２がこの順に設けられており、第二移送ラインＬ３２には、分岐点より上流側に物性測定装置３３が設けられている。原料水供給部から第一移送ラインＬ３１への超純水の供給量は、第一移送ラインＬ３１において流量計３１より上流側に設けられた開閉弁３６によって調整される。機能性物質添加装置３２は開閉弁３７を介して、第一移送ラインＬ３１へ接続されている。第二移送ラインＬ３２において貯留タンク３４の下流側には、流通方向に沿って、開閉弁３８、給水ポンプ３５がこの順に設けられている。 In the following Comparative Example 11, the cleaning water for electronic parts was manufactured by using the conventional cleaning water manufacturing system 300 for electronic parts shown in FIG. The washing water manufacturing system 300 for electronic parts temporarily stores the washing water that was not used at the use point in a tank, and manufactures and replenishes the washing water that has been reduced by the use at the use point in this tank. be. The washing water manufacturing system 300 for electronic components has a first transfer line L31 that communicates the raw material water supply unit and the storage tank 34, a second transfer line L32 that communicates the storage tank 34 and the point of use, and a second transfer. It is provided with a return line L33 that branches at a branch point on the downstream side of the line L32 and communicates with the storage tank 34. The first transfer line L31 is provided with a flow meter 31 and a functional substance addition device 32 in this order along the distribution direction, and the second transfer line L32 has a physical property measuring device 33 on the upstream side of the branch point. It is provided. The amount of ultrapure water supplied from the raw material water supply unit to the first transfer line L31 is adjusted by an on-off valve 36 provided on the upstream side of the flow meter 31 in the first transfer line L31. The functional substance addition device 32 is connected to the first transfer line L31 via an on-off valve 37. On the downstream side of the storage tank 34 in the second transfer line L32, an on-off valve 38 and a water supply pump 35 are provided in this order along the distribution direction.

〔比較例１１〕
超純水に導電率が３０μＳ／ｃｍとなるようアンモニアを、酸化還元電位が６００ｍＶとなるよう過酸化水素水を、水素ガス濃度が１０ｐｐｍとなるよう水素ガスを、ｐＨが９．０となるようアンモニアをそれぞれ添加して洗浄水を製造した後、５０Ｌ／ｍｉｎでユースポイントへ移送した。ウエハの洗浄処理時以外は、ユースポイントへの洗浄水の移送を停止した。ウエハは、上記洗浄水を用いて、１枚あたり２Ｌ／ｍｉｎで１ｍｉｎ洗浄した。ウエハ１枚を処理するのに要する全体の時間は３分であった。当該洗浄処理をウエハ１０枚に対して続けて行った。ウエハの連続洗浄処理が終了した後、ユースポイントへの洗浄水の供給を停止した。 [Comparative Example 11]
Ammonia is added to ultrapure water so that the conductivity is 30 μS / cm, hydrogen peroxide solution is used so that the oxidation-reduction potential is 600 mV, hydrogen gas is used so that the hydrogen gas concentration is 10 ppm, and the pH is 9.0. Ammonia was added to produce wash water, which was then transferred to the point of use at 50 L / min. The transfer of wash water to the point of use was stopped except during the wafer wash process. The wafers were washed for 1 min at 2 L / min per wafer using the above washing water. The total time required to process one wafer was 3 minutes. The cleaning process was continuously performed on 10 wafers. After the continuous washing process of the wafer was completed, the supply of washing water to the use point was stopped.

その結果、ウエハを洗浄処理するための準備時間（洗浄水が安定するまでの時間）はゼロであり、１時間あたりの廃液量は２０Ｌであった。洗浄水の水質は、導電率が３０μＳ／ｃｍ、酸化還元電位が６００ｍＶ、水素ガス濃度が１０ｐｐｍ、ｐＨが９．０であり、ばらつきは±３０％以内であった。 As a result, the preparation time for cleaning the wafer (time until the cleaning water became stable) was zero, and the amount of waste liquid per hour was 20 L. The water quality of the wash water had a conductivity of 30 μS / cm, a redox potential of 600 mV, a hydrogen gas concentration of 10 ppm, and a pH of 9.0, and the variation was within ± 30%.

〔結果〕
実施例１－５及び比較例１－１１の結果をまとめて表１に示す。実施例１－５では、ウエハを洗浄処理するための準備時間（洗浄水が安定するまでの時間）がゼロであり、１時間あたりの廃液量も２０Ｌと少なかった。一方、比較例１－５では、ウエハを洗浄処理するための準備時間（洗浄水が安定するまでの時間）はゼロであるものの、１時間あたりの廃液量は３０００Ｌと、膨大な量であった。比較例６－１０では、ウエハを洗浄処理するための準備時間（洗浄水が安定するまでの時間）は２０ｍｉｎであって、１時間あたりの廃液量は２５００Ｌと、膨大な量であった。また、比較例１１では、ウエハを洗浄処理するための準備時間（洗浄水が安定するまでの時間）がゼロであり、１時間あたりの廃液量も２０Ｌと少なかったが、洗浄水の水質のばらつきが大きかった。 〔result〕
The results of Examples 1-5 and Comparative Example 1-11 are summarized in Table 1. In Examples 1-5, the preparation time for cleaning the wafer (time until the cleaning water became stable) was zero, and the amount of waste liquid per hour was as small as 20 L. On the other hand, in Comparative Example 1-5, although the preparation time (time until the washing water became stable) for washing the wafer was zero, the amount of waste liquid per hour was 3000 L, which was an enormous amount. .. In Comparative Example 6-10, the preparation time (time until the washing water became stable) for washing the wafer was 20 min, and the amount of waste liquid per hour was 2500 L, which was an enormous amount. Further, in Comparative Example 11, the preparation time (time until the washing water became stable) for washing the wafer was zero, and the amount of waste liquid per hour was as small as 20 L, but the water quality of the washing water varied. Was big.

Figure 0007099172000001
Figure 0007099172000001

以上説明したように、本発明の電子部品用洗浄水の製造システム及び電子部品用洗浄水の製造方法によれば、ユースポイントでの洗浄水の使用の有無にかかわらず、製造した洗浄水をユースポイントへ移送しつつも、制御手段によって、ユースポイントで洗浄水を使用していない場合には、洗浄水を返送ラインに返送して一時的に貯留タンクに貯留するよう制御し、ユースポイントで洗浄水を使用している場合には、貯留タンクに貯留された洗浄水を移送ラインへ供給するよう制御することにより、製造した洗浄水の廃液量を大幅に抑制しつつも、ユースポイントで使用する洗浄水の準備時間（洗浄水が設定条件で安定するまでの時間）を短縮することができる。そして、貯留タンクから移送ラインへ供給された洗浄水と移送ラインで新たに製造された洗浄水とを移送ライン上で混合した上でその物性を定量的に測定することができるので、常に一定の物性値を有する洗浄水をユースポイントに供給することができる。 As described above, according to the system for producing wash water for electronic parts and the method for producing wash water for electronic parts of the present invention, the produced wash water is used regardless of whether or not the wash water is used at the point of use. If the wash water is not used at the use point while being transferred to the point, the wash water is returned to the return line and controlled to be temporarily stored in the storage tank, and the wash water is washed at the use point. When water is used, it is used at the point of use while significantly reducing the amount of waste liquid of the produced wash water by controlling the wash water stored in the storage tank to be supplied to the transfer line. It is possible to shorten the preparation time of the wash water (the time until the wash water stabilizes under the set conditions). Then, the washing water supplied from the storage tank to the transfer line and the washing water newly produced on the transfer line can be mixed on the transfer line and their physical properties can be quantitatively measured, so that the physical properties are always constant. Washing water with physical characteristics can be supplied to the point of use.

本発明は、半導体、液晶、有機ＥＬ等の電子部品の製造工程において用いられる電子部品用洗浄水の製造システム及びこれを用いた電子部品用洗浄水の製造方法として有用である。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is useful as a manufacturing system for cleaning water for electronic components used in a manufacturing process for electronic components such as semiconductors, liquid crystals, and organic EL, and a method for producing cleaning water for electronic components using the same.

１００ 電子部品用洗浄水製造システム
１ 第一流量計
２ 機能性物質添加装置
３ 物性測定装置
４ 貯留タンク
５ 第二流量計
６ 給水ポンプ
７ 制御手段
８ 分岐点
８１ 切替三方弁
９ 合流点
１０ 第一開閉弁
１１ 第二開閉弁
１２ 第三開閉弁
Ｌ１ 移送ライン
Ｌ２ 返送ライン
Ｗ 超純水
Ｗ１，Ｗ１’，Ｗ１’’ 洗浄水 100 Washing water production system for electronic parts 1 First flow meter 2 Functional substance addition device 3 Physical property measuring device 4 Storage tank 5 Second flow meter 6 Water supply pump 7 Control means 8 Branch point 81 Switching three-way valve 9 Confluence point 10 First On-off valve 11 Second on-off valve 12 Third on-off valve L1 Transfer line L2 Return line W Ultrapure water W1, W1', W1'' Washing water

Claims (8)

原料水供給部とユースポイントとを連通する移送ラインと、
前記移送ラインの下流側にある分岐点で分岐し、上流側にある合流点で合流する返送ラインと、
前記移送ラインにおいて前記合流点の上流側に接続され、前記移送ラインへ供給した原料水に機能性物質を添加して洗浄水を製造する機能性物質添加装置と、
前記移送ラインにおいて前記合流点の下流側に接続され、前記洗浄水の物性を測定する物性測定装置と、
前記返送ラインに設けられ、前記洗浄水を貯留可能な貯留タンクと、
前記洗浄水の流通経路を制御する制御手段とを備える電子部品用洗浄水製造システム。 A transfer line that connects the raw water supply unit and the point of use,
A return line that branches at a branch point on the downstream side of the transfer line and merges at a confluence on the upstream side.
A functional substance addition device connected to the upstream side of the confluence in the transfer line and adding a functional substance to the raw material water supplied to the transfer line to produce washing water.
A physical property measuring device connected to the downstream side of the confluence in the transfer line and measuring the physical properties of the washing water,
A storage tank provided in the return line and capable of storing the washing water,
A washing water manufacturing system for electronic components including a control means for controlling the flow path of the washing water. 前記制御手段が、
前記ユースポイントで洗浄水を使用していないと判断した場合には、前記洗浄水を前記返送ラインを経由して前記貯留タンクに貯留するように制御し、
前記ユースポイントで洗浄水を使用していると判断した場合には、前記貯留タンクに貯留された前記洗浄水を前記移送ラインへ供給するように制御する請求項１に記載の電子部品用洗浄水製造システム。 The control means
If it is determined that the wash water is not used at the use point, the wash water is controlled to be stored in the storage tank via the return line.
The washing water for electronic components according to claim 1, wherein when it is determined that the washing water is used at the use point, the washing water stored in the storage tank is controlled to be supplied to the transfer line. Manufacturing system. 前記移送ラインにおいて前記合流点の上流側に接続される第一流量計と、
前記返送ラインにおいて前記貯留タンクの下流側に接続される第二流量計とをさらに備え、
前記制御手段が、前記ユースポイントで洗浄水を使用していると判断した場合には、前記第一流量計の測定値及び前記第二流量計の測定値に基づき、前記移送ラインで製造する洗浄水の量を制御する請求項１又は請求項２に記載の電子部品用洗浄水製造システム。 The first flow meter connected to the upstream side of the confluence in the transfer line,
Further equipped with a second flow meter connected to the downstream side of the storage tank in the return line.
When the control means determines that the wash water is used at the use point, the wash manufactured on the transfer line is manufactured based on the measured values of the first flow meter and the second flow meter. The washing water production system for electronic parts according to claim 1 or 2, wherein the amount of water is controlled. 前記機能性物質と前記物性測定装置との組み合わせが、導電性付与物質と導電率計、酸化還元電位調整物質とＯＲＰ計、ｐＨ調整物質とｐＨ計、ガスとガス濃度計からなる群より選ばれる一種又は二種以上である請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電子部品用洗浄水製造システム。 The combination of the functional substance and the physical property measuring device is selected from the group consisting of a conductivity-imparting substance and a conductivity meter, an oxidation-reduction potential adjusting substance and an ORP meter, a pH adjusting substance and a pH meter, and a gas and a gas concentration meter. The washing water production system for electronic parts according to any one of claims 1 to 3 which is one kind or two or more kinds. 原料水供給部とユースポイントとを連通する移送ラインと、
前記移送ラインの下流側にある分岐点で分岐し、上流側にある合流点で合流する返送ラインと、
前記移送ラインにおいて前記合流点の上流側に接続され、前記移送ラインへ供給した原料水に機能性物質を添加して洗浄水を製造する機能性物質添加装置と、
前記移送ラインにおいて前記合流点の下流側に接続され、前記洗浄水の物性を測定する物性測定装置と、
前記返送ラインに設けられ、前記洗浄水を貯留可能な貯留タンクと、
前記洗浄水の流通経路を制御する制御手段とを備える電子部品用洗浄水製造システムの運転方法であって、
前記ユースポイントでの洗浄水の使用の有無にかかわらず、前記洗浄水を前記移送ラインを経由して前記ユースポイントへ移送することを特徴とする電子部品用洗浄水製造システムの運転方法。 A transfer line that connects the raw water supply unit and the point of use,
A return line that branches at a branch point on the downstream side of the transfer line and merges at a confluence on the upstream side.
A functional substance addition device connected to the upstream side of the confluence in the transfer line and adding a functional substance to the raw material water supplied to the transfer line to produce washing water.
A physical property measuring device connected to the downstream side of the confluence in the transfer line and measuring the physical properties of the washing water,
A storage tank provided in the return line and capable of storing the washing water,
A method for operating a washing water manufacturing system for electronic components, which comprises a control means for controlling the flow path of the washing water.
A method for operating a washing water manufacturing system for electronic components, which comprises transferring the washing water to the use point via the transfer line regardless of whether or not the washing water is used at the use point. 前記制御手段が、
前記ユースポイントで洗浄水を使用していないと判断した場合には、前記洗浄水を前記返送ラインを経由して前記貯留タンクに貯留するように制御し、
前記ユースポイントで洗浄水を使用していると判断した場合には、前記貯留タンクに貯留された前記洗浄水を前記移送ラインへ供給するように制御する請求項５に記載の電子部品用洗浄水製造システムの運転方法。 The control means
If it is determined that the wash water is not used at the use point, the wash water is controlled to be stored in the storage tank via the return line.
The washing water for electronic components according to claim 5, wherein when it is determined that the washing water is used at the use point, the washing water stored in the storage tank is controlled to be supplied to the transfer line. How to operate the manufacturing system. 前記電子部品用洗浄水の製造システムが、
前記移送ラインにおいて前記合流点の上流側に接続される第一流量計と、
前記返送ラインにおいて前記貯留タンクの下流側に接続される第二流量計とをさらに備え、
前記制御手段が、前記ユースポイントで洗浄水を使用していると判断した場合には、前記第一流量計の測定値及び前記第二流量計の測定値に基づき、前記移送ラインで製造する洗浄水の量を制御する請求項５又は請求項６に記載の電子部品用洗浄水製造システムの運転方法。 The cleaning water manufacturing system for electronic components
The first flow meter connected to the upstream side of the confluence in the transfer line,
Further equipped with a second flow meter connected to the downstream side of the storage tank in the return line.
When the control means determines that the wash water is used at the use point, the wash manufactured on the transfer line is manufactured based on the measured values of the first flow meter and the second flow meter. The method for operating a washing water production system for electronic parts according to claim 5 or 6, wherein the amount of water is controlled. 前記機能性物質と前記物性測定装置との組み合わせが、導電性付与物質と導電率計、酸化還元電位調整物質とＯＲＰ計、ｐＨ調整物質とｐＨ計、ガスとガス濃度計からなる群より選ばれる一種又は二種以上である請求項５から請求項７のいずれか一項に記載の電子部品用洗浄水製造システムの運転方法。 The combination of the functional substance and the physical property measuring device is selected from the group consisting of a conductivity-imparting substance and a conductivity meter, an oxidation-reduction potential adjusting substance and an ORP meter, a pH adjusting substance and a pH meter, and a gas and a gas concentration meter. The method for operating a washing water production system for electronic parts according to any one of claims 5 to 7, which is one type or two or more types.
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