JP7091655B2

JP7091655B2 - Vehicle lighting equipment

Info

Publication number: JP7091655B2
Application number: JP2017249426A
Authority: JP
Inventors: 翔太池辺; 智宏溝口
Original assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Current assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date: 2017-12-26
Filing date: 2017-12-26
Publication date: 2022-06-28
Anticipated expiration: 2037-12-26
Also published as: JP2019114513A

Description

本発明の実施形態は、車両用照明装置に関する。 An embodiment of the present invention relates to a vehicle lighting device.

口金を有さないウェッジベース電球が車両用照明装置として用いられている。ウェッジベース電球は白熱電球である。そのため、省電力化、長寿命化などの観点から、ウェッジベース電球は、発光ダイオードを備えた車両用照明装置と置き換えられるようになってきている。
この場合、発光ダイオードを備えた車両用照明装置が、ウェッジベース電球が装着されていたソケットにそのまま装着できるようにすることが好ましい。そのため、発光ダイオードを備えた車両用照明装置のリードは、ウェッジベース電球のリードと同じ形状と寸法を有している。すなわち、発光ダイオードを備えた車両用照明装置のリードは、装着部に沿ってＵ字状に折り曲げられている。 Wedge-based bulbs without a base are used as vehicle lighting equipment. Wedge-based bulbs are incandescent bulbs. Therefore, from the viewpoint of power saving and long life, wedge-based light bulbs have come to be replaced with vehicle lighting devices equipped with light emitting diodes.
In this case, it is preferable that the vehicle lighting device provided with the light emitting diode can be directly mounted in the socket in which the wedge-based bulb is mounted. Therefore, the leads of vehicle luminaires equipped with light emitting diodes have the same shape and dimensions as the leads of wedge-based bulbs. That is, the lead of the vehicle lighting device provided with the light emitting diode is bent in a U shape along the mounting portion.

ところが、棒状の導電部材を装着部に沿ってＵ字状に折り曲げるのは困難である。そのため、装着部に設けられた溝に棒状の導電部材を差し込んで、リードとする技術が提案されている。
しかしながら、装着部に設けられた溝に棒状の導電部材を差し込むようにすると、棒状の導電部材が曲がったり、装着部が破損したりするおそれがある。この場合、溝の断面寸法を大きくすれば、棒状の導電部材が曲がったり、装着部が破損したりするのを抑制することができる。ところが、溝の断面寸法を大きくしすぎると、車両用照明装置を車両用灯具のソケットに装着した際にリードの位置が変わり接触不良などが発生するおそれがある。
また、発光ダイオードが設けられた基板を取り付ける筐体などが必要となるので、車両用照明装置の構成が複雑となる。 However, it is difficult to bend the rod-shaped conductive member into a U-shape along the mounting portion. Therefore, a technique has been proposed in which a rod-shaped conductive member is inserted into a groove provided in the mounting portion to form a lead.
However, if the rod-shaped conductive member is inserted into the groove provided in the mounting portion, the rod-shaped conductive member may bend or the mounting portion may be damaged. In this case, if the cross-sectional dimension of the groove is increased, it is possible to prevent the rod-shaped conductive member from bending or damaging the mounting portion. However, if the cross-sectional dimension of the groove is made too large, the position of the lead may change when the vehicle lighting device is attached to the socket of the vehicle lighting device, and poor contact may occur.
Further, since a housing or the like for mounting a substrate provided with a light emitting diode is required, the configuration of the vehicle lighting device becomes complicated.

そこで、簡易な構成を有し、且つ、車両用灯具のソケットの端子との電気的な接続に対する信頼性を向上させることができる車両用照明装置の開発が望まれていた。 Therefore, it has been desired to develop a vehicle lighting device having a simple configuration and capable of improving the reliability of electrical connection with the terminal of the socket of the vehicle lighting equipment.

特開２０１３－１０５６５２号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2013-105652

本発明が解決しようとする課題は、簡易な構成を有し、且つ、車両用灯具のソケットの端子との電気的な接続に対する信頼性を向上させることができる車両用照明装置を提供することである。 The problem to be solved by the present invention is to provide a vehicle lighting device having a simple configuration and capable of improving reliability for electrical connection with a terminal of a socket of a vehicle lamp. be.

実施形態に係る車両用照明装置は、第１の基板と；前記第１の基板の第１の面に設けられた発光素子と；前記第１の基板の前記第１の面とは反対側の第２の面に接続され、前記第２の面と交差する方向に延びる第２の基板と；前記第１の基板と、前記第２の基板の接続部分において、前記第１の基板に設けられた第１の配線パターンと、前記第２の基板に設けられた第２の配線パターンとを電気的および機械的に接続する接続部と；を具備している。前記第２の配線パターンの、前記接続部側とは反対側の端部は、前記第２の基板の、前記第１の基板側とは反対側の端部の近傍に設けられ、前記第２の基板の、前記第１の基板側とは反対側の端部を、車両用灯具のソケットに挿入した際に、前記第２の配線パターンの、前記接続部側とは反対側の端部が、前記ソケットの端子と電気的に直接接続される。前記第２の基板に設けられた第１の凸部が、前記第１の基板に設けられ、前記第１の凸部に適合する第１の凹部の内部に設けられ、前記第１の凸部、および前記第１の凹部は、複数組設けられ、一部の前記第１の凸部は、残りの前記第１の凸部とは、断面形状、大きさ、および、前記第１の基板の中心からの距離の少なくともいずれかが異なる、または、一部の前記第１の凹部は、残りの前記第１の凹部とは、断面形状、大きさ、および、前記第１の基板の中心からの距離の少なくともいずれかが異なる。
The vehicle lighting device according to the embodiment includes a first substrate; a light emitting element provided on the first surface of the first substrate; and a side opposite to the first surface of the first substrate. A second substrate connected to the second surface and extending in a direction intersecting the second surface; provided on the first substrate at a connection portion between the first substrate and the second substrate. It also includes a connection portion for electrically and mechanically connecting the first wiring pattern and the second wiring pattern provided on the second substrate. The end portion of the second wiring pattern opposite to the connection portion side is provided in the vicinity of the end portion of the second substrate opposite to the first substrate side, and the second substrate is provided. When the end portion of the substrate opposite to the first substrate side is inserted into the socket of the vehicle lamp, the end portion of the second wiring pattern opposite to the connection portion side becomes. , Directly electrically connected to the terminal of the socket. The first convex portion provided on the second substrate is provided on the first substrate and is provided inside the first concave portion compatible with the first convex portion, and the first convex portion is provided. , And the first concave portion is provided in a plurality of sets, and a part of the first convex portion is the same as the remaining first convex portion in terms of cross-sectional shape, size, and the first substrate. At least one of the distances from the center is different, or some of the first recesses are different from the remaining first recesses in cross-sectional shape, size, and from the center of the first substrate. At least one of the distances is different.

本発明の実施形態によれば、簡易な構成を有し、且つ、車両用灯具のソケットの端子との電気的な接続に対する信頼性を向上させることができる車両用照明装置を提供することができる。 According to an embodiment of the present invention, it is possible to provide a vehicle lighting device having a simple configuration and capable of improving reliability for electrical connection with a terminal of a socket of a vehicle lighting device. ..

（ａ）は、本実施の形態に係る車両用照明装置を例示するための模式図である。（ｂ）は、（ａ）において車両用照明装置をＡ方向から見た模式図である。（ｃ）は、において車両用照明装置１をＢ方向から見た模式図である。(A) is a schematic diagram for exemplifying a vehicle lighting device according to the present embodiment. (B) is a schematic view of the vehicle lighting device in (a) as viewed from the A direction. (C) is a schematic view of the vehicle lighting device 1 as viewed from the B direction. （ａ）、（ｂ）は、位置決め部を例示するための模式図である。(A) and (b) are schematic views for exemplifying a positioning portion. （ａ）、（ｂ）は、他の実施形態に係る位置決め部を例示するための模式図である。(A) and (b) are schematic views for exemplifying a positioning unit according to another embodiment. （ａ）、（ｂ）は、他の実施形態に係るカバーを例示するための模式図である。(A) and (b) are schematic views for exemplifying a cover according to another embodiment.

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。 Hereinafter, embodiments will be illustrated with reference to the drawings. In each drawing, similar components are designated by the same reference numerals and detailed description thereof will be omitted as appropriate.

本実施の形態に係る車両用照明装置１は、例えば、二輪車（オートバイ）、四輪車（自動車）、鉄道車両などに設けることができる。二輪車や四輪車に設けられる車両用照明装置１としては、例えば、制動灯、方向指示灯、尾灯、あるいは室内灯などに用いられるものを例示することができる。ただし、車両用照明装置１の用途は、これらに限定されるわけではない。 The vehicle lighting device 1 according to the present embodiment can be provided in, for example, a two-wheeled vehicle (motorcycle), a four-wheeled vehicle (automobile), a railroad vehicle, or the like. Examples of the vehicle lighting device 1 provided in a two-wheeled vehicle or a four-wheeled vehicle include those used for a braking light, a direction indicator light, a tail light, an interior light, and the like. However, the use of the vehicle lighting device 1 is not limited to these.

図１（ａ）は、本実施の形態に係る車両用照明装置１を例示するための模式図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）において車両用照明装置１をＡ方向から見た模式図である。図１（ｃ）は、図１（ａ）において車両用照明装置１をＢ方向から見た模式図である。図１（ａ）～（ｃ）に示すように、車両用照明装置１には、発光部２、装着部３、接続部４、位置決め部５、およびカバー６（第１のカバーの一例に相当する）が設けられている。 FIG. 1A is a schematic diagram for illustrating the vehicle lighting device 1 according to the present embodiment. FIG. 1B is a schematic view of the vehicle lighting device 1 in FIG. 1A as viewed from the A direction. 1 (c) is a schematic view of the vehicle lighting device 1 in FIG. 1 (a) as viewed from the B direction. As shown in FIGS. 1A to 1C, the vehicle lighting device 1 includes a light emitting unit 2, a mounting unit 3, a connecting unit 4, a positioning unit 5, and a cover 6 (corresponding to an example of the first cover). ) Is provided.

発光部２は、基板２１（第１の基板の一例に相当する）および発光素子２２を有する。
基板２１は、平板状を呈している。基板２１の平面形状には特に限定がない。基板２１の平面形状は、例えば、円、多角形などとすることができる。例えば、図１（ａ）～（ｃ）に例示をした基板２１の平面形状は、八角形である（図２（ａ）を参照）。基板２１の平面寸法（外形寸法）には特に限定はないが、基板２１の平面寸法は、ウェッジベース電球の該当部分の外形寸法となるべく同じにすることが好ましい。この様にすれば、既存のウェッジベース電球を車両用照明装置１に置き換えるのが容易となる。 The light emitting unit 2 has a substrate 21 (corresponding to an example of the first substrate) and a light emitting element 22.
The substrate 21 has a flat plate shape. The planar shape of the substrate 21 is not particularly limited. The planar shape of the substrate 21 can be, for example, a circle, a polygon, or the like. For example, the planar shape of the substrate 21 illustrated in FIGS. 1 (a) to 1 (c) is an octagon (see FIG. 2 (a)). The plane dimension (external dimension) of the substrate 21 is not particularly limited, but it is preferable that the plane dimension of the substrate 21 is the same as the external dimension of the corresponding portion of the wedge base bulb. In this way, it becomes easy to replace the existing wedge-based bulb with the vehicle lighting device 1.

基板２１の材料や構造には特に限定はない。例えば、基板２１は、セラミックス（例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなど）などの無機材料、紙フェノールやガラスエポキシなどの有機材料などから形成することができる。また、基板２１は、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したものであってもよい。なお、金属板の表面を絶縁性材料で被覆する場合には、絶縁性材料は、有機材料からなるものであってもよいし、無機材料からなるものであってもよい。 The material and structure of the substrate 21 are not particularly limited. For example, the substrate 21 can be formed from an inorganic material such as ceramics (for example, aluminum oxide or aluminum nitride), an organic material such as paper phenol or glass epoxy, or the like. Further, the substrate 21 may be a metal plate whose surface is coated with an insulating material. When the surface of the metal plate is covered with an insulating material, the insulating material may be made of an organic material or an inorganic material.

発光素子２２の発熱量が多い場合には、放熱の観点から熱伝導率の高い材料を用いて基板２１を形成することが好ましい。熱伝導率の高い材料としては、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、高熱伝導性樹脂、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したものなどを例示することができる。高熱伝導性樹脂は、例えば、樹脂と無機材料からなるフィラーを含む。高熱伝導性樹脂は、例えば、樹脂に、酸化アルミニウムなどからなるフィラーを混合させたものとすることができる。 When the amount of heat generated by the light emitting element 22 is large, it is preferable to form the substrate 21 using a material having high thermal conductivity from the viewpoint of heat dissipation. Examples of the material having high thermal conductivity include ceramics such as aluminum oxide and aluminum nitride, a high thermal conductive resin, and a metal plate whose surface is coated with an insulating material. The high thermal conductive resin includes, for example, a filler composed of a resin and an inorganic material. The high thermal conductive resin can be, for example, a resin mixed with a filler made of aluminum oxide or the like.

また、基板２１は、単層であってもよいし、多層であってもよい。
基板２１の第１の面２１ａ、および第１の面２１ａとは反対側の第２の面２１ｂには配線パターンが設けられている。基板２１の第１の面２１ａに設けられた配線パターンと、基板２１の第２の面２１ｂに設けられた配線パターンとは、基板２１の厚み方向を貫通する貫通ビアにより電気的に接続されている。
また、基板２１には、配線パターンを覆う被覆部を設けることができる。被覆部は、絶縁性を有する。被覆部は、例えば、白レジストなどの有機材料からなる膜とすることもできるし、ガラスなどの無機材料からなる膜とすることもできる。 Further, the substrate 21 may be a single layer or a multilayer.
A wiring pattern is provided on the first surface 21a of the substrate 21 and the second surface 21b on the side opposite to the first surface 21a. The wiring pattern provided on the first surface 21a of the substrate 21 and the wiring pattern provided on the second surface 21b of the substrate 21 are electrically connected by a penetrating via penetrating the thickness direction of the substrate 21. There is.
Further, the substrate 21 may be provided with a covering portion that covers the wiring pattern. The covering portion has an insulating property. The covering portion may be, for example, a film made of an organic material such as white resist, or a film made of an inorganic material such as glass.

発光素子２２は、基板２１の第１の面２１ａに設けられている。発光素子２２は、第１の面２１ａに設けられた配線パターンと電気的に接続されている。発光素子２２は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。 The light emitting element 22 is provided on the first surface 21a of the substrate 21. The light emitting element 22 is electrically connected to a wiring pattern provided on the first surface 21a. The light emitting element 22 may be, for example, a light emitting diode, an organic light emitting diode, a laser diode, or the like.

発光素子２２の形式には特に限定はない。
発光素子２２は、例えば、ＰＬＣＣ（Plastic Leaded Chip Carrier）型などの表面実装型の発光素子とすることができる。なお、図１（ａ）～（ｃ）に例示をした発光素子２２は、表面実装型の発光素子である。
発光素子２２は、例えば、砲弾型などのリード線を有する発光素子とすることもできる。 The type of the light emitting element 22 is not particularly limited.
The light emitting element 22 can be, for example, a surface mount type light emitting element such as a PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) type. The light emitting element 22 illustrated in FIGS. 1 (a) to 1 (c) is a surface mount type light emitting element.
The light emitting element 22 may be, for example, a light emitting element having a lead wire such as a cannonball type.

また、発光素子２２は、ＣＯＢ（Chip On Board）により実装されるものとすることができる。ＣＯＢにより実装される発光素子２２とする場合には、チップ状の発光素子２２と、発光素子２２と配線パターンを電気的に接続する配線と、発光素子２２と配線を囲む枠状の部材と、枠状の部材の内部に設けられた封止部などを基板２１の上に設けることができる。なお、枠状の部材が設けられない場合には、基板２１の上にドーム状の封止部が設けられる。 Further, the light emitting element 22 can be mounted by a COB (Chip On Board). In the case of a light emitting element 22 mounted by COB, a chip-shaped light emitting element 22, wiring for electrically connecting the light emitting element 22 and a wiring pattern, and a frame-shaped member surrounding the light emitting element 22 and the wiring are used. A sealing portion or the like provided inside the frame-shaped member can be provided on the substrate 21. If the frame-shaped member is not provided, a dome-shaped sealing portion is provided on the substrate 21.

封止部には、蛍光体を含めることができる。蛍光体は、例えば、ＹＡＧ系蛍光体（イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体）とすることができる。ただし、蛍光体の種類は、例示をしたものに限定されるわけではない。蛍光体の種類は、車両用照明装置１の用途などに応じて所望の発光色が得られるように適宜変更することができる。 The sealing portion can include a fluorescent substance. The phosphor may be, for example, a YAG-based phosphor (yttrium-aluminum-garnet-based phosphor). However, the types of phosphors are not limited to those illustrated. The type of the phosphor can be appropriately changed so as to obtain a desired emission color according to the use of the vehicle lighting device 1 and the like.

発光素子２２の光の出射面は、車両用照明装置１の正面側（第１の面２１ａに垂直な方向）に向けられている。発光素子２２は、主に、車両用照明装置１の正面側に向けて光を出射する。
発光素子２２の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、車両用照明装置１の大きさや用途などに応じて適宜変更することができる。 The light emitting surface of the light emitting element 22 is directed to the front side (direction perpendicular to the first surface 21a) of the vehicle lighting device 1. The light emitting element 22 mainly emits light toward the front side of the vehicle lighting device 1.
The number, size, arrangement, etc. of the light emitting elements 22 are not limited to those illustrated, and can be appropriately changed according to the size, application, and the like of the vehicle lighting device 1.

装着部３は、基板３１（第２の基板の一例に相当する）および回路素子３２を有する。
基板３１は、基板２１の第２の面２１ｂに接続されている。基板３１は、基板２１の第２の面２１ｂと交差する方向に延びている。基板３１は、平板状を呈している。基板３１の平面形状には特に限定がない。基板３１の平面形状は、例えば、四角形とすることができる。例えば、図１（ａ）～（ｃ）に例示をした基板３１の平面形状は、長方形である。基板３１の平面寸法（外形寸法）と厚みには特に限定はないが、これらの寸法は、ウェッジベース電球の該当部分の寸法（車両用灯具のソケットに装着する部分の寸法）となるべく同じにすることが好ましい。この様にすれば、既存のウェッジベース電球を車両用照明装置１に置き換えるのが容易となる。 The mounting portion 3 has a substrate 31 (corresponding to an example of the second substrate) and a circuit element 32.
The substrate 31 is connected to the second surface 21b of the substrate 21. The substrate 31 extends in a direction intersecting the second surface 21b of the substrate 21. The substrate 31 has a flat plate shape. The planar shape of the substrate 31 is not particularly limited. The planar shape of the substrate 31 can be, for example, a quadrangle. For example, the planar shape of the substrate 31 illustrated in FIGS. 1 (a) to 1 (c) is rectangular. The plane dimensions (external dimensions) and thickness of the substrate 31 are not particularly limited, but these dimensions should be as similar as possible to the dimensions of the relevant part of the wedge-based bulb (the dimensions of the part to be mounted on the socket of the vehicle lighting equipment). Is preferable. In this way, it becomes easy to replace the existing wedge-based bulb with the vehicle lighting device 1.

基板３１の材料は、前述した基板２１の材料と同様とすることができる。この場合、基板３１の材料は、基板２１の材料と同じであってもよいし、異なっていてもよい。基板３１は、単層であってもよいし、多層であってもよい。 The material of the substrate 31 can be the same as the material of the substrate 21 described above. In this case, the material of the substrate 31 may be the same as or different from the material of the substrate 21. The substrate 31 may be a single layer or a multilayer.

基板３１には、配線パターン３１ａおよび配線パターン３１ｂが設けられている。
配線パターン３１ａは、発光素子２２の一方の電極と電気的に接続されている。基板３１の一方の面に設けられた配線パターン３１ａと、基板３１の他方の面に設けられた配線パターン３１ａとは、基板３１の厚み方向を貫通する貫通ビア３１ａ１により電気的に接続されている。
配線パターン３１ｂは、発光素子２２の他方の電極と電気的に接続されている。基板３１の一方の面に設けられた配線パターン３１ｂと、基板３１の他方の面に設けられた配線パターン３１ｂとは、基板３１の厚み方向を貫通する貫通ビア３１ｂ１により電気的に接続されている。 The board 31 is provided with a wiring pattern 31a and a wiring pattern 31b.
The wiring pattern 31a is electrically connected to one of the electrodes of the light emitting element 22. The wiring pattern 31a provided on one surface of the substrate 31 and the wiring pattern 31a provided on the other surface of the substrate 31 are electrically connected by a penetrating via 31a1 penetrating the thickness direction of the substrate 31. ..
The wiring pattern 31b is electrically connected to the other electrode of the light emitting element 22. The wiring pattern 31b provided on one surface of the substrate 31 and the wiring pattern 31b provided on the other surface of the substrate 31 are electrically connected by a penetrating via 31b1 penetrating the thickness direction of the substrate 31. ..

また、基板３１には、配線パターン３１ａ、３１ｂを覆う被覆部３１ｃを設けることができる。被覆部３１ｃは、絶縁性を有する。被覆部３１ｃは、例えば、白レジストなどの有機材料からなる膜とすることもできるし、ガラスなどの無機材料からなる膜とすることもできる。 Further, the substrate 31 may be provided with a covering portion 31c that covers the wiring patterns 31a and 31b. The covering portion 31c has an insulating property. The covering portion 31c may be, for example, a film made of an organic material such as white resist, or may be a film made of an inorganic material such as glass.

基板３１の、基板２１側とは反対側の端部の近傍においては、配線パターン３１ａの一部が被覆部３１ｃから露出している。被覆部３１ｃから露出している部分３１ａ２は、車両用灯具のソケットの端子と電気的に接続される。
基板３１の、基板２１側とは反対側の端部の近傍においては、配線パターン３１ｂの一部が被覆部３１ｃから露出している。被覆部３１ｃから露出している部分３１ｂ２は、車両用灯具のソケットの端子と電気的に接続される。
この様にすれば、車両用照明装置１を車両用灯具のソケットに装着した際に、電気的な接続を行う部分の位置が変わるのを抑制することができる。そのため、車両用灯具のソケットの端子との電気的な接続に対する信頼性を向上させることができる。
また、本実施の形態に係る車両用照明装置１とすれば、棒状の導電部材（リード）や、発光部を取り付ける筐体などを省くことができる。そのため、簡易な構成を有する車両用照明装置１とすることができる。 In the vicinity of the end portion of the substrate 31 opposite to the substrate 21 side, a part of the wiring pattern 31a is exposed from the covering portion 31c. The portion 31a2 exposed from the covering portion 31c is electrically connected to the terminal of the socket of the vehicle lamp.
In the vicinity of the end portion of the substrate 31 opposite to the substrate 21 side, a part of the wiring pattern 31b is exposed from the covering portion 31c. The portion 31b2 exposed from the covering portion 31c is electrically connected to the terminal of the socket of the vehicle lamp.
By doing so, when the vehicle lighting device 1 is attached to the socket of the vehicle lighting equipment, it is possible to prevent the position of the portion to be electrically connected from changing. Therefore, it is possible to improve the reliability of the electrical connection with the terminal of the socket of the vehicle lamp.
Further, in the case of the vehicle lighting device 1 according to the present embodiment, it is possible to omit a rod-shaped conductive member (lead), a housing for attaching a light emitting portion, and the like. Therefore, the vehicle lighting device 1 having a simple configuration can be used.

回路素子３２は、例えば、抵抗、コンデンサ、インダクタ、ダイオード、トランジスタ、集積回路などとすることができる。集積回路は、例えば、点滅回路、定電流回路、点灯回路（駆動回路）の少なくともいずれかを有するものとすることができる。なお、回路素子３２の種類は例示をしたものに限定されるわけではなく、車両用照明装置１の用途や仕様などに応じて適宜選択することができる。
なお、図１（ａ）、（ｃ）に例示をした回路素子３２は、抵抗３２ａとダイオード３２ｂである。 The circuit element 32 can be, for example, a resistor, a capacitor, an inductor, a diode, a transistor, an integrated circuit, or the like. The integrated circuit may have, for example, at least one of a blinking circuit, a constant current circuit, and a lighting circuit (drive circuit). The type of the circuit element 32 is not limited to the example, and can be appropriately selected according to the application and specifications of the vehicle lighting device 1.
The circuit element 32 exemplified in FIGS. 1A and 1C is a resistor 32a and a diode 32b.

抵抗３２ａは、配線パターン３１ｂと電気的に接続されている。なお、抵抗３２ａは、配線パターン３１ａと電気的に接続されていてもよい。
抵抗３２ａは、例えば、表面実装型の抵抗器、リード線を有する抵抗器（酸化金属皮膜抵抗器）、スクリーン印刷法などを用いて形成された膜状の抵抗器などとすることができる。なお、図１（ａ）、（ｃ）に例示をした抵抗３２ａは、膜状の抵抗器である。
膜状の抵抗器の材料は、例えば、酸化ルテニウム（ＲｕＯ_２）とすることができる。膜状の抵抗器は、例えば、スクリーン印刷法および焼成法を用いて形成することができる。抵抗３２ａが膜状の抵抗器であれば、抵抗３２ａと基板３１との接触面積を大きくすることができるので、放熱性を向上させることができる。また、複数の抵抗３２ａを設ける場合には、複数の抵抗３２ａを一度に形成することができる。そのため、生産性を向上させることができ、また、複数の抵抗３２ａにおける抵抗値のばらつきを抑制することができる。 The resistor 32a is electrically connected to the wiring pattern 31b. The resistance 32a may be electrically connected to the wiring pattern 31a.
The resistor 32a can be, for example, a surface mount type resistor, a resistor having a lead wire (metal oxide film resistor), a film-shaped resistor formed by using a screen printing method, or the like. The resistor 32a exemplified in FIGS. 1 (a) and 1 (c) is a film-shaped resistor.
The material of the film-like resistor can be, for example, ruthenium oxide (RuO ₂ ). The film-like resistor can be formed by using, for example, a screen printing method and a firing method. If the resistor 32a is a film-shaped resistor, the contact area between the resistor 32a and the substrate 31 can be increased, so that heat dissipation can be improved. Further, when a plurality of resistances 32a are provided, a plurality of resistances 32a can be formed at one time. Therefore, the productivity can be improved, and the variation in the resistance value in the plurality of resistors 32a can be suppressed.

ここで、発光素子２２の順方向電圧特性には、ばらつきがあるので、アノード端子と、グランド端子と、の間の印加電圧を一定にすると、発光素子２２から照射される光の明るさ（光束、輝度、光度、照度）にばらつきが生じる。そのため、発光素子２２から照射される光の明るさが所定の範囲内に収まるように、抵抗３２ａにより、発光素子２２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにする。この場合、抵抗３２ａの抵抗値を変化させることで、発光素子２２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにする。 Here, since the forward voltage characteristics of the light emitting element 22 vary, if the applied voltage between the anode terminal and the ground terminal is made constant, the brightness (luminous flux) of the light emitted from the light emitting element 22 (luminous flux). , Brightness, luminosity, illuminance). Therefore, the value of the current flowing through the light emitting element 22 is set to be within the predetermined range by the resistor 32a so that the brightness of the light emitted from the light emitting element 22 is within a predetermined range. In this case, the resistance value of the resistor 32a is changed so that the value of the current flowing through the light emitting element 22 is within a predetermined range.

抵抗３２ａが表面実装型の抵抗器やリード線を有する抵抗器などの場合には、発光素子２２の順方向電圧特性に応じて適切な抵抗値を有する抵抗３２ａを選択する。
抵抗３２ａが膜状の抵抗器の場合には、抵抗３２ａの一部を除去して除去部を形成する。そして、除去部の大きさなどにより、抵抗３２ａの抵抗値を変化させる。この場合、除去部を形成すれば、抵抗値は増加することになる。例えば、抵抗３２ａにレーザ光を照射すれば除去部を容易に形成することができる。
抵抗３２ａの数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、発光素子２２の数や仕様などに応じて適宜変更することができる。例えば、抵抗３２ａは、基板３１の他方の面に設けることもできるし、基板３１の両面に設けることもできるし、基板２１に設けることもできる。 When the resistor 32a is a surface-mounted resistor or a resistor having a lead wire, the resistor 32a having an appropriate resistance value is selected according to the forward voltage characteristic of the light emitting element 22.
When the resistor 32a is a film-shaped resistor, a part of the resistor 32a is removed to form a removed portion. Then, the resistance value of the resistor 32a is changed depending on the size of the removed portion and the like. In this case, if the removal portion is formed, the resistance value will increase. For example, if the resistor 32a is irradiated with a laser beam, the removing portion can be easily formed.
The number, size, arrangement, etc. of the resistors 32a are not limited to those illustrated, and can be appropriately changed according to the number, specifications, and the like of the light emitting elements 22. For example, the resistor 32a can be provided on the other surface of the substrate 31, can be provided on both sides of the substrate 31, or can be provided on the substrate 21.

ダイオード３２ｂは、配線パターン３１ａと電気的に接続されている。なお、ダイオード３２ｂは、配線パターン３１ｂと電気的に接続されていてもよい。
ダイオード３２ｂは、逆方向電圧が発光素子２２に印加されないようにするため、および、逆方向からのパルスノイズが発光素子２２に印加されないようにするために設けられている。ダイオード３２ｂは、例えば、表面実装型のダイオードや、リード線を有するダイオードなどとすることができる。図１（ａ）、（ｃ）に例示をしたダイオード３２ｂは、表面実装型のダイオードである。 The diode 32b is electrically connected to the wiring pattern 31a. The diode 32b may be electrically connected to the wiring pattern 31b.
The diode 32b is provided to prevent a reverse voltage from being applied to the light emitting element 22 and to prevent pulse noise from the reverse direction from being applied to the light emitting element 22. The diode 32b can be, for example, a surface mount type diode, a diode having a lead wire, or the like. The diode 32b illustrated in FIGS. 1 (a) and 1 (c) is a surface mount type diode.

ダイオード３２ｂの数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、適宜変更することができる。例えば、ダイオード３２ｂは、基板３１の他方の面に設けることもできるし、基板３１の両面に設けることもできるし、基板２１に設けることもできる。 The number, size, arrangement, etc. of the diodes 32b are not limited to those illustrated, and can be changed as appropriate. For example, the diode 32b can be provided on the other surface of the substrate 31, can be provided on both sides of the substrate 31, or can be provided on the substrate 21.

この様に、回路素子３２は、基板２１および基板３１の少なくともいずれかに設けることができる。そのため、回路素子３２の数や種類を増加させたり、サイズの大きい回路素子３２を設けたりするのが容易となる。
なお、回路素子３２は必ずしも必要ではなく、必要に応じて設けるようにすればよい。 In this way, the circuit element 32 can be provided on at least one of the substrate 21 and the substrate 31. Therefore, it becomes easy to increase the number and types of circuit elements 32 and to provide circuit elements 32 having a large size.
The circuit element 32 is not always necessary, and may be provided as needed.

接続部４は、導電性を有し、基板２１と基板３１の接続部分に肉を盛るように設けることができる。接続部４は、基板２１と基板３１の接続部分において、基板２１に設けられた配線パターンと、基板３１に設けられた配線パターン３１ａ、３１ｂとを電気的および機械的に接続する。基板２１と基板３１は、配線パターンおよび接続部４を介して機械的に接続される。
接続部４は、例えば、半田や導電性接着剤などが硬化することで形成されたものとすることができる。すなわち、接続部４は、半田や導電性樹脂を含むことができる。
接続部４の数、配置、大きさなどは例示をしたものに限定されるわけではなく、車両用照明装置１の大きさなどに応じて適宜変更することができる。
また、基板３１の端面と、基板２１の第２の面２１ｂとをさらに接着してもよい。基板３１の端面と、基板２１の第２の面２１ｂとを接着すれば、基板２１と基板３１の機械的な接続強度をさらに向上させることができる。 The connecting portion 4 has conductivity and can be provided so as to fill the connecting portion between the substrate 21 and the substrate 31. The connection portion 4 electrically and mechanically connects the wiring pattern provided on the substrate 21 and the wiring patterns 31a and 31b provided on the substrate 31 at the connection portion between the substrate 21 and the substrate 31. The substrate 21 and the substrate 31 are mechanically connected via a wiring pattern and a connection portion 4.
The connecting portion 4 can be formed by, for example, curing a solder, a conductive adhesive, or the like. That is, the connecting portion 4 can contain solder or a conductive resin.
The number, arrangement, size, etc. of the connecting portions 4 are not limited to those illustrated, and can be appropriately changed according to the size, etc. of the vehicle lighting device 1.
Further, the end surface of the substrate 31 and the second surface 21b of the substrate 21 may be further adhered. If the end surface of the substrate 31 and the second surface 21b of the substrate 21 are adhered to each other, the mechanical connection strength between the substrate 21 and the substrate 31 can be further improved.

位置決め部５は、発光部２（基板２１）と装着部３（基板３１）の位置を決める。
例えば、基板２１および基板３１のいずれか一方が、基板２１および基板３１のいずれか他方の内部に入り込むようにすることができる。
図２（ａ）、（ｂ）は、位置決め部５を例示するための模式図である。
図２（ａ）は基板２１の模式平面図、図２（ｂ）は基板３１の模式平面図である。なお、煩雑となるのを避けるために、配線パターンなどは省いて描いている。 The positioning unit 5 determines the positions of the light emitting unit 2 (board 21) and the mounting unit 3 (board 31).
For example, either one of the substrate 21 and the substrate 31 can be made to enter the inside of the other of the substrate 21 and the substrate 31.
2 (a) and 2 (b) are schematic views for exemplifying the positioning unit 5.
2A is a schematic plan view of the substrate 21, and FIG. 2B is a schematic plan view of the substrate 31. In addition, in order to avoid complication, the wiring pattern etc. are omitted.

図２（ａ）、（ｂ）に示すように、位置決め部５は、基板２１に設けられた凹部５ａと、基板３１の、基板２１側の端面に設けられ凹部５ａの内部に挿入される凸部５ｂとすることができる。
発光部２（基板２１）と装着部３（基板３１）を接続する際には、凸部５ｂが凹部５ａの内部に挿入されることで、発光部２（基板２１）と装着部３（基板３１）の位置を決めることができる。そのため、発光部２と装着部３との間の位置精度、ひいては、発光素子２２と車両用灯具のソケットとの間の位置精度を向上させることができる。 As shown in FIGS. 2A and 2B, the positioning portion 5 has a concave portion 5a provided on the substrate 21 and a convex portion provided on the end surface of the substrate 31 on the substrate 21 side and inserted into the concave portion 5a. It can be part 5b.
When the light emitting portion 2 (board 21) and the mounting portion 3 (board 31) are connected, the convex portion 5b is inserted into the concave portion 5a, so that the light emitting portion 2 (board 21) and the mounting portion 3 (board) are connected. The position of 31) can be determined. Therefore, the position accuracy between the light emitting unit 2 and the mounting unit 3, and by extension, the position accuracy between the light emitting element 22 and the socket of the vehicle lamp can be improved.

ここで、発光素子２２には極性がある。そのため、基板２１の中心からズレた位置に凹部５ａを設け、これに対応する位置に凸部５ｂを設けるようにすることが好ましい。この様にすれば、発光部２（基板２１）と装着部３（基板３１）とを接続する際に、プラスとマイナスが逆に接続されるのを防止することができる。
なお、基板２１に凹部５ａを設け、基板３１に凸部５ｂを設ける場合を例示したが、基板２１に凸部を設け、基板３１に凹部を設けてもよい。
すなわち、基板３１に設けられた第１の凸部が、基板２１に設けられ、第１の凸部に適合する第１の凹部の内部に設けられるようにすることができる。基板２１に設けられた第２の凸部が、基板３１に設けられ、第２の凸部に適合する第２の凹部の内部に設けられるようにすることができる。
また、凹部５ａは、基板２１の周縁に開口していなくてもよいし、基板２１の厚み方向を貫通していなくてもよい。
また、凹部５ａと凸部５ｂとの間には隙間があってもよいし、凸部５ｂが凹部５ａに圧入されるようにしてもよい。
また、凸部５ｂは基板３１の一部とすることもできるし、基板３１とは別の部材とすることもできる。例えば、凸部５ｂは基板３１の端面に圧入されたピンなどとすることもできる。ただし、凸部５ｂが基板３１の一部であれば、製造コストの低減を図ることができる。 Here, the light emitting element 22 has polarity. Therefore, it is preferable to provide the concave portion 5a at a position deviated from the center of the substrate 21 and to provide the convex portion 5b at a position corresponding to the concave portion 5a. By doing so, when the light emitting portion 2 (board 21) and the mounting portion 3 (board 31) are connected, it is possible to prevent the plus and minus from being connected in reverse.
Although the case where the concave portion 5a is provided on the substrate 21 and the convex portion 5b is provided on the substrate 31 is exemplified, the convex portion may be provided on the substrate 21 and the concave portion may be provided on the substrate 31.
That is, the first convex portion provided on the substrate 31 can be provided on the substrate 21 and provided inside the first concave portion compatible with the first convex portion. The second convex portion provided on the substrate 21 can be provided on the substrate 31 and provided inside the second concave portion compatible with the second convex portion.
Further, the recess 5a may not be open to the peripheral edge of the substrate 21 or may not penetrate the thickness direction of the substrate 21.
Further, there may be a gap between the concave portion 5a and the convex portion 5b, or the convex portion 5b may be press-fitted into the concave portion 5a.
Further, the convex portion 5b may be a part of the substrate 31, or may be a member different from the substrate 31. For example, the convex portion 5b may be a pin press-fitted into the end surface of the substrate 31. However, if the convex portion 5b is a part of the substrate 31, the manufacturing cost can be reduced.

図３（ａ）、（ｂ）は、他の実施形態に係る位置決め部５を例示するための模式図である。
図３（ａ）は基板２１の模式平面図、図３（ｂ）は基板３１の模式平面図である。なお、煩雑となるのを避けるために、配線パターンなどは省いて描いている。
図３（ａ）、（ｂ）に示すように、位置決め部５は複数組設けることができる。複数組の位置決め部５を設ければ、位置決め精度を向上させることができる。ところが、単に、複数組の位置決め部５を設ければ、前述したプラスとマイナスが逆に接続されることが発生し得る。
そのため、複数組の位置決め部５を設ける場合には、一部の凸部（凹部）の断面形状、大きさ、および、基板２１の中心からの距離の少なくともいずれかが、他の凸部（凹部）のものと異なるようにすることが好ましい。例えば、図３（ａ）、（ｂ）に例示をしたものの場合には、凸部５ｂ１（凹部５ａ１）の断面形状、大きさ、および基板２１の中心からの距離が、凸部５ｂ（凹部５ａ）のものと異なっている。この様にすれば、基板２１と基板３１を接続する際に、基板３１が誤った向きに接続されるのを防止することができる。 3 (a) and 3 (b) are schematic views for exemplifying the positioning unit 5 according to another embodiment.
3A is a schematic plan view of the substrate 21, and FIG. 3B is a schematic plan view of the substrate 31. In addition, in order to avoid complication, the wiring pattern etc. are omitted.
As shown in FIGS. 3A and 3B, a plurality of sets of positioning portions 5 can be provided. If a plurality of sets of positioning units 5 are provided, the positioning accuracy can be improved. However, if a plurality of sets of positioning units 5 are simply provided, the above-mentioned plus and minus may be connected in reverse.
Therefore, when a plurality of sets of positioning portions 5 are provided, at least one of the cross-sectional shape and size of some of the convex portions (concave portions) and the distance from the center of the substrate 21 is the other convex portions (concave portions). ) It is preferable to make it different from the one. For example, in the case of those illustrated in FIGS. 3A and 3B, the cross-sectional shape and size of the convex portion 5b1 (concave portion 5a1) and the distance from the center of the substrate 21 are the convex portion 5b (concave portion 5a). ) Is different. By doing so, when connecting the substrate 21 and the substrate 31, it is possible to prevent the substrate 31 from being connected in the wrong direction.

図１（ａ）～（ｃ）に示すように、カバー６は、基板２１の第１の面２１ａ側を覆っている。カバー６は、基板２１の表面に設けられた発光素子２２や配線パターンなどを保護するために設けられている。
カバー６は、透光性を有する材料から形成されている。透光性を有する材料は、例えば、透明樹脂などとすることができる。透明樹脂は、例えば、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂などとすることができる。 As shown in FIGS. 1A to 1C, the cover 6 covers the first surface 21a side of the substrate 21. The cover 6 is provided to protect the light emitting element 22 provided on the surface of the substrate 21, the wiring pattern, and the like.
The cover 6 is made of a translucent material. The translucent material can be, for example, a transparent resin. The transparent resin can be, for example, an acrylic resin, a polycarbonate resin, or the like.

また、カバー６は、光の拡散や散乱などの機能を有していてもよい。例えば、カバー６の内面に酸化チタンなどの拡散材を塗布したり、拡散材が混合された材料からカバー６を形成したりすることができる。また、カバー６は、レンズやリフレクタなどの機能を有していてもよい。すなわち、カバー６は、発光素子２２などを保護する機能と配光特性などを制御する機能を併せ持つものとすることができる。 Further, the cover 6 may have functions such as diffusion and scattering of light. For example, a diffusing material such as titanium oxide can be applied to the inner surface of the cover 6, or the cover 6 can be formed from a material mixed with the diffusing material. Further, the cover 6 may have a function such as a lens or a reflector. That is, the cover 6 can have both a function of protecting the light emitting element 22 and the like and a function of controlling the light distribution characteristics and the like.

カバー６は、基板２１に設けることができる。例えば、カバー６の基板２１側の端部を基板２１に接着したり、カバー６に設けられた爪によりカバー６が基板２１に保持されるようにすることができる。 The cover 6 can be provided on the substrate 21. For example, the end portion of the cover 6 on the substrate 21 side can be adhered to the substrate 21, or the cover 6 can be held by the substrate 21 by the claws provided on the cover 6.

図４（ａ）、（ｂ）は、他の実施形態に係るカバー１６を例示するための模式図である。
なお、図４（ｂ）は図４（ａ）におけるカバー１６ｂ、１６ｃのＣ－Ｃ線方向の模式断面図である。
図４（ａ）に示すように、カバー１６は、カバー１６ａ（第１のカバーの一例に相当する）、カバー１６ｂ（第２のカバーの一例に相当する）、およびカバー１６ｃ（第３のカバーの一例に相当する）を有する。 4 (a) and 4 (b) are schematic views for exemplifying the cover 16 according to another embodiment.
Note that FIG. 4B is a schematic cross-sectional view taken along the line CC of the covers 16b and 16c in FIG. 4A.
As shown in FIG. 4A, the cover 16 includes a cover 16a (corresponding to an example of the first cover), a cover 16b (corresponding to an example of the second cover), and a cover 16c (corresponding to an example of the second cover). Corresponds to one example).

カバー１６ａは、基板２１の第１の面２１ａ側を覆っている。カバー１６ａの機能、材料、形状などは、前述したカバー６と同様とすることができる。
カバー１６ｂ、およびカバー１６ｃは、基板２１の第２の面２１ｂ側を覆っている。
カバー１６ｂ、およびカバー１６ｃの材料は、カバー６の材料と同じとすることもできるし、カバー６の材料と異なるものとすることもできる。例えば、カバー１６ｂ、およびカバー１６ｃの材料は、透光性を有する樹脂とすることもできるし、透光性を有さない樹脂とすることもできる。 The cover 16a covers the first surface 21a side of the substrate 21. The functions, materials, shapes, etc. of the cover 16a can be the same as those of the cover 6 described above.
The cover 16b and the cover 16c cover the second surface 21b side of the substrate 21.
The material of the cover 16b and the cover 16c may be the same as the material of the cover 6, or may be different from the material of the cover 6. For example, the materials of the cover 16b and the cover 16c may be a translucent resin or a non-translucent resin.

図４（ａ）、（ｂ）に示すように、カバー１６ｂの基板３１側の端部には、切り欠き１６ｂ１（第１の切り欠きの一例に相当する）が設けられている。カバー１６ｃの基板３１側の端部には、切り欠き１６ｃ１（第２の切り欠きの一例に相当する）が設けられている。切り欠き１６ｂ１と切り欠き１６ｃ１とにより形成された空間には、基板３１が収納される。 As shown in FIGS. 4A and 4B, a notch 16b1 (corresponding to an example of the first notch) is provided at the end of the cover 16b on the substrate 31 side. A notch 16c1 (corresponding to an example of the second notch) is provided at the end of the cover 16c on the substrate 31 side. The substrate 31 is housed in the space formed by the notch 16b1 and the notch 16c1.

カバー１６ａ、カバー１６ｂ、およびカバー１６ｃは互いに接続される。この場合、カバー１６ａ、カバー１６ｂ、およびカバー１６ｃを互いに接着することもできるし、爪などによりカバー１６ａ、カバー１６ｂ、およびカバー１６ｃが互いに保持されるようにすることもできる。また、カバー１６ａ、カバー１６ｂ、およびカバー１６ｃの少なくともいずれかが基板２１に固定されるようにすることもできる。カバー１６ｂおよびカバー１６ｃの少なくともいずれかが基板３１に固定されるようにすることもできる。 The covers 16a, 16b, and 16c are connected to each other. In this case, the cover 16a, the cover 16b, and the cover 16c can be adhered to each other, or the cover 16a, the cover 16b, and the cover 16c can be held together by a claw or the like. Further, at least one of the cover 16a, the cover 16b, and the cover 16c can be fixed to the substrate 21. At least one of the cover 16b and the cover 16c may be fixed to the substrate 31.

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。 Although some embodiments of the present invention have been exemplified above, these embodiments are presented as examples and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other embodiments, and various omissions, replacements, changes, and the like can be made without departing from the gist of the invention. These embodiments and variations thereof are included in the scope and gist of the invention, and are also included in the scope of the invention described in the claims and the equivalent scope thereof. In addition, each of the above-described embodiments can be implemented in combination with each other.

１車両用照明装置、２発光部、３装着部、４接続部、５位置決め部、５ａ凹部、５ｂ凸部、５ａ１凹部、５ｂ１凸部、６カバー、１６カバー、１６ａカバー、１６ｂカバー、１６ｂ１切り欠き、１６ｃカバー、１６ｃ１切り欠き、２１基板、２１ａ第１の面、２１ｂ第２の面、２２発光素子、３１基板、３１ａ配線パターン、３１ｂ配線パターン、３１ｃ被覆部、３２回路素子、３２ａ抵抗、３２ｂダイオード

1 Vehicle lighting device, 2 Light emitting part, 3 Mounting part, 4 Connection part, 5 Positioning part, 5a concave part, 5b convex part, 5a1 concave part, 5b1 convex part, 6 cover, 16 cover, 16a cover, 16b cover, 16b1 cut Notch, 16c cover, 16c1 notch, 21 board, 21a first surface, 21b second surface, 22 light emitting element, 31 board, 31a wiring pattern, 31b wiring pattern, 31c coating, 32 circuit element, 32a resistor, 32b diode

Claims

With the first board;
With a light emitting element provided on the first surface of the first substrate;
With a second substrate connected to a second surface of the first substrate opposite to the first surface and extending in a direction intersecting the second surface;
At the connection portion between the first substrate and the second substrate, the first wiring pattern provided on the first substrate and the second wiring pattern provided on the second substrate are electrically connected. With connections that connect target and mechanically;
Equipped with
The end portion of the second wiring pattern on the side opposite to the connection portion side is provided in the vicinity of the end portion of the second substrate on the side opposite to the first substrate side.
When the end of the second board opposite to the first board side is inserted into the socket of the vehicle lamp, the second wiring pattern is on the side opposite to the connection portion side. The end is electrically directly connected to the terminal of the socket ,
The first convex portion provided on the second substrate is provided on the first substrate and is provided inside the first concave portion compatible with the first convex portion.
A plurality of sets of the first convex portion and the first concave portion are provided.
Some of the first protrusions differ from the remaining first protrusions in at least one of a cross-sectional shape, size, and distance from the center of the first substrate.
or,
A vehicle lighting device in which some of the first recesses differ from the remaining first recesses in at least one of a cross-sectional shape, a size, and a distance from the center of the first substrate .

With the first board;
With a light emitting element provided on the first surface of the first substrate;
With a second substrate connected to a second surface of the first substrate opposite to the first surface and extending in a direction intersecting the second surface;
At the connection portion between the first substrate and the second substrate, the first wiring pattern provided on the first substrate and the second wiring pattern provided on the second substrate are electrically connected. With connections that connect target and mechanically;
Equipped with
The end portion of the second wiring pattern on the side opposite to the connection portion side is provided in the vicinity of the end portion of the second substrate on the side opposite to the first substrate side.
When the end of the second board opposite to the first board side is inserted into the socket of the vehicle lamp, the second wiring pattern is on the side opposite to the connection portion side. The end is electrically directly connected to the terminal of the socket ,
The second convex portion provided on the first substrate is provided on the second substrate and is provided inside the second concave portion compatible with the second convex portion.
A plurality of sets of the second convex portion and the second concave portion are provided.
Some of the second protrusions differ from the remaining second protrusions in at least one of a cross-sectional shape, size, and distance from the center of the first substrate.
or,
A vehicle lighting device in which some of the second recesses differ from the remaining second recesses in at least one of a cross-sectional shape, a size, and a distance from the center of the first substrate .

A covering portion provided on the second substrate and covering the second wiring pattern is further provided.
The vehicle lighting device according to claim 1 or 2 , wherein the end portion of the second wiring pattern opposite to the connection portion side is exposed from the covering portion.

The vehicle lighting device according to any one of claims 1 to 3, further comprising a circuit element electrically connected to at least one of the first wiring pattern and the second wiring pattern.

The vehicle lighting device according to any one of claims 1 to 4 , wherein the connection portion includes solder.

The vehicle lighting device according to any one of claims 1 to 5 , further comprising a first cover that covers the first surface side of the first substrate.

A second cover and a third cover covering the second surface side of the first substrate are further provided.
A first notch is provided at the end of the second cover on the second substrate side.
A second notch is provided at the end of the third cover on the second substrate side.
The vehicle lighting device according to claim 6 , wherein the second substrate is housed in the space formed by the first notch and the second notch.