JP7089390B2 - 光電変換装置及びその駆動方法 - Google Patents

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Description

本発明は、固体撮像装置及びその駆動方法に関する。
光子検知素子として、光子の入射により発生する電荷をアバランシェ降伏により増倍するAPD(Avalanche Photo Diode)やSPAD(Single Photon Avalanche Diode)が知られている。これら光子検知素子は、検知した光子を計数するフォトンカウントセンサとして、撮像や測距に利用されている。SPADを用いたセンサは、一般に、光子検知素子と、クエンチ素子と、波形整形部と、信号処理回路と、により構成される。光子検知素子が光子を検知することにより発生するなだれ電流は、クエンチ素子によって電圧降下を起こし、光子検知信号を生成する。光子検知信号は、波形整形部によってパルス状の波形に整形され、信号処理回路に入力される。特許文献1には、光子検知素子のガイガーモードと非ガイガーモードとの切り替えを光子検知信号や制御信号に従って行うことにより検出応答速度を向上することが記載されている。
特開2006-179587号公報
光子検知信号に対して信号処理を行う場合、光子検出信号をある程度の期間ホールドしておくことが望まれる。しかしながら、特許文献1に記載の方法は、光子検知信号をホールドすることを考慮しておらず、後段の信号処理回路が光子検知信号に対して行える信号処理は、非常に単純なものに限られていた。例えば、2次元状に配置された画素を有するフォトンカウントセンサにおいては、各画素が独立に光子の計数を行うことはできるが、フィルタ処理など、単純な計数以外の演算を行うことは困難であった。また、複数の画素に対して同時に信号処理を行うことは困難であった。
本発明の目的は、光子検知素子が検知した信号をホールドして種々の信号処理を実行しうる固体撮像装置及びその駆動方法を提供することにある。
本発明の一観点によれば、ガイガーモードで動作し、光子の入射に応じた出力信号を出力する光子検知素子と、前記出力信号に応じて前記光子検知素子を非ガイガーモードに遷移するクエンチ素子と、前記光子検知素子がガイガーモードから非ガイガーモードへと遷移した際に、前記クエンチ素子を、相対的に低抵抗な状態にあり、前記光子検知素子が光子を検知する検知モードから、相対的に高抵抗な状態にあり、前記クエンチ素子が前記出力信号をホールドする保持モードに切り替える制御部と、前記出力信号に対して所定の処理を行う信号処理回路とを有し、前記制御部は、露光条件から前記保持モードの期間を決定する光電変換装置が提供される。
また、本発明の他の一観点によれば、入射する光子をアバランシェ増幅した出力信号を出力する光子検知素子と、前記光子検知素子に接続されたクエンチ素子であって、制御ノードと、前記光子検知素子に接続された主ノードとを有するトランジスタと、前記制御ノードに、設定された所定の周期で前記トランジスタをオンの状態とする制御信号を供給する制御部とを有する光電変換装置が提供される。
また、本発明の更に他の一観点によれば、ガイガーモードで動作し、光子の入射に応じた出力信号を出力する光子検知素子と、前記出力信号に応じて前記光子検知素子を非ガイガーモードに遷移するクエンチ素子と、前記出力信号に対して所定の処理を行う信号処理回路と、を有する光電変換装置の駆動方法であって、前記光子検知素子がガイガーモードから非ガイガーモードへと遷移した際に、前記クエンチ素子を相対的に低抵抗な状態から高抵抗な状態に切り替え、前記クエンチ素子によって前記出力信号をホールドする光電変換装置の駆動方法が提供される。
本発明によれば、光子検知素子が検知した信号を所望の時間ホールドすることができ、後段の信号処理回路において種々の信号処理を行うことができる。
本発明の第1実施形態による固体撮像装置の概略構成を示すブロック図である。 本発明の第1実施形態による固体撮像装置の画素の構成例を示す回路図である。 本発明の第1実施形態による固体撮像装置の駆動方法を示すタイミングチャートである。 本発明の第2実施形態による固体撮像装置の画素の構成例を示す回路図である。 本発明の第2実施形態による固体撮像装置の駆動方法を示すタイミングチャートである。 本発明の第3実施形態による撮像システムの概略構成を示すブロック図である。 本発明の第4実施形態による撮像システム及び移動体の構成例を示す図である。
[第1実施形態]
本発明の第1実施形態による固体撮像装置及びその駆動方法について、図1乃至図3を用いて説明する。
はじめに、本実施形態による固体撮像装置の構造について、図1及び図2を用いて説明する。図1は、本実施形態による固体撮像装置の概略構成を示すブロック図である。図2は、本実施形態による固体撮像装置の画素の構成例を示す回路図である。
本実施形態による固体撮像装置100は、図1に示すように、画素領域10と、垂直走査回路20と、水平走査回路30と、出力回路40と、制御回路50と、を含む。
画素領域10には、複数行及び列方向に渡ってマトリクス状に配された複数の画素12が設けられている。画素領域10を構成する画素12の数は、特に限定されるものではない。例えば、一般的なデジタルカメラのように数千行×数千列の画素12で画素領域10を構成してもよい。或いは、1行又は1列に並べた複数の画素12で画素領域10を構成してもよい。或いは、1つの画素12で画素領域10を構成してもよい。
画素領域10の画素アレイの各行には、第1の方向(図1において横方向)に延在して、制御線14が配されている。制御線14は、第1の方向に並ぶ画素12にそれぞれ接続され、これら画素12に共通の信号線をなしている。制御線14の延在する第1の方向は、行方向或いは水平方向と表記することがある。制御線14の各々は、複数種類の制御信号を画素12に供給するための複数の信号線を含み得る。
また、画素領域10の画素アレイの各列には、第1の方向と交差する第2の方向(図1において縦方向)に延在して、データ線16が配されている。データ線16は、第2の方向に並ぶ画素12にそれぞれ接続され、これら画素12に共通の信号線をなしている。データ線16の延在する第2の方向は、列方向或いは垂直方向と表記することがある。データ線16の各々は、画素12から出力されるデジタル信号をビット毎に転送するための複数の信号線を含み得る。
各行の制御線14は、垂直走査回路20に接続されている。垂直走査回路20は、画素12を駆動するための制御信号を、制御線14を介して画素12に供給する回路部である。垂直走査回路20は、画素領域10内の画素12を行単位で順次走査し、データ線16を介して各画素12の画素信号を水平走査回路30へと出力する。
各列のデータ線16は、水平走査回路30に接続されている。水平走査回路30は、画素領域10から行単位で出力される各列の画素12の画素信号を選択して出力回路40へと順次出力する回路部である。水平走査回路30は、画素領域10の複数の列に対応する複数の保持部を備え、画素領域10から行単位で出力される各列の画素12の画素信号を対応する列の保持部にて保持する。水平走査回路30は、各列の保持部を順次走査し、各列の保持部に保持されている画素信号を順次出力回路40へと出力する。
出力回路40は、トランスミッタ回路42を有し、水平走査回路30から出力された画素信号を固体撮像装置100の外部へと出力する回路部である。トランスミッタ回路42は、例えば、LVDS(Low Voltage Differential Signaling)回路、SLVS(Scalable Low Voltage Signaling)回路等のSerDes(SERializer/DESerializer)送信回路により構成されうる。なお、出力回路40を構成する外部インターフェース回路は、特に限定されるものではない。
制御回路50は、垂直走査回路20及び水平走査回路30の動作やそのタイミングを制御する制御信号を供給するための回路部である。なお、垂直走査回路20及び水平走査回路30の動作やそのタイミングを制御する制御信号の少なくとも一部は、固体撮像装置100の外部から供給してもよい。
各々の画素12は、図2に示すように、光子検知素子Dと、クエンチ素子Mqと、波形整形部INVと、信号処理回路18と、を有する。光子検知素子Dは、光子の入射により生成される電荷をアバランシェ降伏により増倍するAPD(Avalanche Photo Diode)やSPAD(Single Photon Avalanche Diode)等のフォトダイオードにより構成され得る。クエンチ素子Mqは、例えばP型MOSトランジスタにより構成されうる。波形整形部INVは、例えばインバータ回路により構成されうる。信号処理回路18は、波形整形部INVから出力されるパルスの数をカウントするカウンタ回路を含む。
光子検知素子Dを構成するフォトダイオードのアノードは、電圧Vssが供給されるノードに接続されている。光子検知素子Dを構成するフォトダイオードのカソードは、クエンチ素子Mqを構成するP型MOSトランジスタのドレイン(主ノード)に接続されている。クエンチ素子Mqを構成するP型MOSトランジスタのソースは、電圧Vddが供給されるノードに接続されている。波形整形部INVの入力端子は、光子検知素子Dとクエンチ素子Mqとの間の接続ノード(ノードN)に接続されている。波形整形部INVの出力端子は、信号処理回路18の入力端子に接続されている。信号処理回路18の出力端子は、データ線16に接続されている。
クエンチ素子Mqを構成するP型MOSトランジスタのゲート(制御ノード)には、垂直走査回路20又は制御回路50から制御線14aを介してモード切り替え信号PMODEが供給される。信号処理回路18には、垂直走査回路20から制御線14bを介して選択信号PSELが供給される。制御線14a,14bは、図1において説明した制御線14を構成する信号線である。なお、モード切り替え信号PMODEを供給する垂直走査回路20又は制御回路50は、光子検知素子がガイガーモードから非ガイガーモードへと遷移した際に出力信号をホールドするようにクエンチ素子Mqを制御する制御部である。
電圧Vss及び電圧Vddは、光子検知素子Dにガイガーモードで動作するに十分な逆バイアス電圧を印加することが可能なように設定されている。一例では、電圧Vssとして負の高電圧が与えられ、電圧Vddとして電源電圧程度の正電圧が与えられる。本実施形態では、光子検知素子Dを構成するフォトダイオードを、ガイガーモードで動作、すなわち単一光子アバランシェダイオード(SPAD)として使用する。
これにより、光子検知素子Dは、電圧Vddと電圧Vssとの間の電位差に相当する逆バイアス電圧が印加された状態となっている。この逆バイアス電圧は、光子検知素子Dを構成するフォトダイオードの降伏電圧よりも高い電圧であり、アバランシェ増幅を起こすに十分である(ガイガーモード)。しかし、光子検知素子Dに光子が入射していない状態では種となるキャリアが存在しないため、アバランシェ増幅は起こらず、光子検知素子Dに電流は流れない(待機状態)。
待機状態の光子検知素子Dに光子が入射すると、入射光子により励起されて光子検知素子D内にキャリアが生成される。光子検知素子D内に生成されたキャリアは、光子検知素子D内の高電界で加速されてアバランシェ増幅を引き起こし、大きななだれ電流が発生する(ガイガーモード動作)。このなだれ電流がクエンチ素子Mqを流れることによりクエンチ素子Mqによる電圧降下が生じ、光子検知素子Dの端子間電圧が低下する。これにより、光子検知素子Dはガイガーモードから外れ(非ガイガーモード)、アバランシェ増幅は停止する。光子検知素子Dのカソード側のノード(ノードN)のキャリアは、負荷として接続されたクエンチ素子Mqを介して徐々に排出される。これにより、ノードNの電位は再び初期電圧に戻る。
この一連の動作により、ノードNは、光子の入射に伴い、待機状態から、ガイガーモードで大きな電流が流れて電圧が降下した状態となり、その後、待機状態に戻る。ノードNにおけるこの電位変動が、信号Sig_Aとして波形整形部INVに入力される。波形整形部INVは、入力された信号Sig_Aの波形をパルス状の信号Sig_Dに整形し、信号処理回路18へと出力する。信号処理回路18は、波形整形部INVから出力される信号Sig_Dに重畳するパルスの数をカウントする。また、信号処理回路18は、信号Sig_Dに対して所定の信号処理を行う。信号処理回路18は、垂直走査回路20から出力される選択信号PSELに応じて、信号処理後の信号である出力信号DOUTをデータ線16に出力する。
クエンチ素子Mqは、モード切り替え信号PMODEがローレベルの期間は相対的に低抵抗状態(或いは、オン状態、アクティブ状態)となり、クエンチ抵抗として動作する(検知モード)。一方、クエンチ素子Mqは、モード切り替え信号PMODEがハイレベルの期間は相対的に高抵抗状態(或いは、オフ状態、非アクティブ状態)となり、クエンチ素子Mqに流れる電流を遮断してノードNの電位を保持する(保持モード)。
次に、本実施形態による固体撮像装置の駆動方法について、図3を用いて説明する。図3は、本実施形態による固体撮像装置の駆動方法を示すタイミングチャートである。図3のタイミングチャートには、光子検知素子Dに光子が入射するタイミング、モード切り替え信号PMODE、信号Sig_A、信号Sig_D、カウンタの計数値、選択信号PSEL、出力信号DOUTを示している。
時刻t10において、モード切り替え信号PMODEはローレベルであり、クエンチ素子Mqは検知モードである。光子検知素子Dに光子は入射しておらず、信号Sig_Aは待機状態を示す所定の電位であり、信号Sig_Dはローレベルである。また、時刻t10の時点において、カウンタの計数値は0であり、選択信号PSELはローレベルであるものとする。
時刻t11において、光子が入射したものとする。すると、光子検知素子Dでは入射した光子により励起されたキャリアを種としてアバランシェ増幅が起こり、なだれ電流が流れることによってノードNの電位が低下する。ノードNの電位が低下することに伴い、信号Sig_Aの電位は低下する。
時刻t11以降、信号Sig_Aの電位は、光子検知素子Dで生じた電子がクエンチ素子Mqを介して徐々に排出されるのに伴い、徐々に増加する。
信号Sig_Aの電位の低下を受け、信号Sig_Dは、時刻t12において、ローレベルからハイレベルへと遷移する。信号処理回路18のカウンタは、信号Sig_Dの立ち上がりに応じて、計数値を1増加する。これにより、カウンタの計数値は1となる。
時刻t13において、垂直走査回路20は、モード切り替え信号PMODEをローレベルからハイレベルへと制御する。これにより、クエンチ素子Mqが高抵抗状態となり、光子検知素子Dで生じた電子の排出が停止し、信号Sig_Aの電位の増加が停止する。すなわち、信号Sig_Aが一定の値にホールドされる。
時刻t14において、垂直走査回路20は、モード切り替え信号PMODEをハイレベルからローレベルへと制御する。これにより、クエンチ素子Mqは低抵抗状態(オン状態)、すなわち検知モードとなる。クエンチ素子Mqが低抵抗状態になることに伴って、クエンチ素子Mqを介した電子の排出が再開され、信号Sig_Aの電位は、待機状態を示す所定の電位へと徐々に増加していく。
時刻t15において、信号Sig_Aの電位が所定値まで増加すると、信号Sig_Dはハイレベルからローレベルへと遷移し、待機状態に戻る。
続く時刻t16において、再び光子が入射したものとする。すると、光子検知素子Dでは入射した光子により励起されたキャリアを種としてアバランシェ増幅が起こり、なだれ電流が流れることによってノードNの電位が低下する。ノードNの電位が低下することに伴い、信号Sig_Aの電位は低下する。
時刻t16以降、信号Sig_Aの電位は、光子検知素子Dで生じた電子がクエンチ素子Mqを介して徐々に排出されるのに伴い、徐々に増加する。
光子の入射による信号Sig_Aの電位の低下を受け、信号Sig_Dは、時刻t17において、ローレベルからハイレベルへと遷移する。信号処理回路18のカウンタは、信号Sig_Dの立ち上がりに応じて、計数値を1増加する。これにより、カウンタの計数値は2となる。
時刻t18において、垂直走査回路20は、モード切り替え信号PMODEをローレベルからハイレベルへと制御する。これにより、クエンチ素子Mqが高抵抗状態となり、光子検知素子Dで生じた電子の排出が停止し、信号Sig_Aの電位の増加が停止する。すなわち、信号Sig_Aが一定の値にホールドされる。
時刻t19において、垂直走査回路20は、選択信号PSELをローレベルからハイレベルへと制御する。これにより、データ線16には、信号処理回路18のカウンタの計数値2を示す出力信号DOUTが出力される。
図3には、クエンチ素子Mqの抵抗値が一定(検知モード)である場合の信号Sig_A及び信号Sig_Dの信号波形を点線で示している。この場合、信号Sig_Aの電位は、待機状態の電位に向かって連続的に増加し、一定の値に保持することはできない。そのため、信号Sig_Aに対しては、ある程度の期間保持しておく必要のある信号処理を実施することはできない。
これに対し、本実施形態による固体撮像装置の駆動方法では、モード切り替え信号PMODEをハイレベルに制御している時刻t13~時刻t14の期間及び時刻t18以降の期間において、信号Sig_Aの電位を一定に保持することができる。したがって、本実施形態によれば、信号Sig_Aに対して、ある程度の期間保持しておく必要のある信号処理を実施することが可能である。
すなわち、信号Sig_Aに対してある程度の期間保持しておく必要のある信号処理を行う場合には、モード切り替え信号PMODEをローレベルに保持する。これにより、信号処理回路18が信号処理を実行している期間、すなわち信号処理回路18が入力を受け付けない期間中、光子検知素子Dを保持モードとし、消費電力を削減することができる。信号処理回路18が行う処理は、特に限定されるものではないが、例えば、フィルタ処理や、複数の画素12に対して同時に行う信号処理等が挙げられる。
また、信号処理回路18が、入力信号を保持する期間をほとんど要しない処理、例えば単純な計数処理しか行わない場合には、保持モードの期間を短くすることで、光子を検知する期間を長くして光子の検知感度を高めることができる。
また、モード切り替え信号PMODEを、カウンタの計数値の積算を開始してから終了するまでの積算期間の間、ハイレベルに維持する非保持モードで動作させることができる。この積算期間とは、フレームレート、絞り、設定ISO感度、シャッタースピード等の露光条件から決定される期間である。本実施形態の固体撮像装置は、本実施形態で説明した保持モードを備える動作と、非保持モードでの動作とを切り替えることができる。
この本実施形態で説明した保持モードを備える動作と、非保持モードでの動作との使い分けの一例を説明する。例えば、相対的に設定ISO感度が高い場合(高感度モード)は非保持モードでの動作とし、相対的に設定ISO感度が低い場合(低感度モード)は、本実施形態で説明した保持モードを備える動作とする。
設定ISO感度を相対的に高く設定する場合は、光量の少ない撮影シーンを撮影する場合であることが多い。このような光量の少ないシーンにおいては、光子検知素子Dが非ガイガーモードにある期間を短くし、入射する少ない光子を検出できるようにすることが好ましい。
一方、設定ISO感度を相対的に低く設定する場合は、光量の多い撮影シーンを撮影する場合であることが多い。SPADでは、非保持モードで動作させた場合、非ガイガーモードからガイガーモードに復帰するまでに時間を要し、その間に光子検知素子Dに入射した光子を検出できない傾向がある。したがって、入射光量の増加に対し、画素12の出力信号DOUTの信号値の増加が追従しなくなる。つまり、入射光量に対する画素12の出力信号DOUTのリニアリティが、入射光量が増加するにつれて低下する。
そこで、このような光量の多いシーンにおいては、本実施形態で述べた保持モードを備える動作、つまり積算期間の中で、モード切り替え信号PMODEがハイレベルである期間をn回設けるようにする。このn回のそれぞれを、副積算期間と呼ぶ。このnに対する、計数値の比を求めることにより、光子検知素子Dに入射する光量を見積もることができる。つまり、n回の副積算期間のそれぞれにおいて、光子が光子検知素子Dに入る頻度が高まるほど、カウンタの計数値がnに近づく。例えば、計数値がnとなるようであれば、副積算期間の全てにおいて光子が光子検知素子Dに入射したことが分かるため、この光子検知素子Dに入射する光量が多いことが分かる。
固体撮像素子の信号を用いて画像を生成する場合には、この画素12に対応する画像位置の輝度を最大値(典型的には白)とすることができる。このように、モード切り替え信号PMODEを用いて副積算期間を設けることにより、副積算期間の回数に対する、カウンタの計数値の比を求めることができる。これにより、入射光量の増加に対する、画素12の出力信号DOUTの信号値のリニアリティを高めることができる。
このように、本実施形態によれば、光子検知素子が検知した信号を所望の時間ホールドすることができ、後段の信号処理回路において種々の信号処理を行うことができる。
[第2実施形態]
本発明の第2実施形態による固体撮像装置及びその駆動方法について、図4及び図5を用いて説明する。第1実施形態による固体撮像装置と同様の構成要素には同一の符号を付し、説明を省略し或いは簡潔にする。
はじめに、本実施形態による固体撮像装置の構造について、図4を用いて説明する。図4は、本実施形態による固体撮像装置の画素の構成例を示す回路図である。
本実施形態による固体撮像装置の画素12は、図4に示すように、光子検知素子D、クエンチ素子Mq、波形整形部INV及び信号処理回路18に加え、クエンチ素子制御回路22を更に有している。本実施形態による固体撮像装置のその他の構成は、第1実施形態による固体撮像装置と基本的に同様である。
光子検知素子Dを構成するフォトダイオードのアノードは、電圧Vssが供給されるノードに接続されている。光子検知素子Dを構成するフォトダイオードのカソードは、クエンチ素子Mqを構成するP型MOSトランジスタのドレインに接続されている。クエンチ素子Mqを構成するP型MOSトランジスタのソースは、電圧Vddが供給されるノードに接続されている。クエンチ素子Mqを構成するP型MOSトランジスタのゲートは、クエンチ素子制御回路22の出力端子に接続されている。波形整形部INVの入力端子は、光子検知素子Dとクエンチ素子Mqとの間の接続ノード(ノードN)に接続されている。波形整形部INVの出力端子は、信号処理回路18及びクエンチ素子制御回路22の入力端子に接続されている。信号処理回路18の出力端子は、データ線16に接続されている。
信号処理回路18には、垂直走査回路20から制御線14bを介して選択信号PSELが供給される。また、信号処理回路18及びクエンチ素子制御回路22には、垂直走査回路20又は制御回路50から制御線14cを介して制御信号CLKが供給される。制御線14b,14cは、図1において説明した制御線14を構成する信号線である。制御信号CLKは、固体撮像装置の動作タイミングを決定するタイミング信号であり、例えばクロック信号に基づく信号である。なお、クエンチ素子制御回路22は、光子検知素子がガイガーモードから非ガイガーモードへと遷移した際に出力信号をホールドするように前記クエンチ素子を制御する制御部である。
第1実施形態において説明したように、ノードNは、光子の入射に伴い、待機状態から、ガイガーモードで大きな電流が流れて電圧が降下した状態となり、その後、待機状態に戻る。ノードNにおけるこの電位変動が、信号Sig_Aとして波形整形部INVに入力される。波形整形部INVは、入力された信号Sig_Aの波形をパルス状の信号Sig_Dに整形し、信号処理回路18及びクエンチ素子制御回路22へと出力する。
信号処理回路18は、制御信号CLKに同期して、パルスの計数や所定の信号処理を行う。例えば、信号処理回路18は、制御信号CLKの立ち下がりのタイミングにおいて信号Sig_Dがハイレベルである場合に、このパルスをカウントする。また、信号処理回路18は、制御信号CLKのタイミングに応じて、信号Sig_Dに対して所定の信号処理を行う。信号処理回路18は、垂直走査回路20から出力される選択信号PSELに応じて、信号処理後の信号である出力信号DOUTをデータ線16に出力する。
クエンチ素子制御回路22は、波形整形部INVから出力される信号Sig_Dの立ち上がりを検知し、クエンチ素子Mqのゲートに出力するクエンチ素子制御信号PMqをハイレベルからローレベルへと制御する。また、クエンチ素子制御回路22は、制御信号CLKの立ち上がりを検知し、クエンチ素子Mqのゲートに出力するクエンチ素子制御信号PMqをローレベルからハイレベルへと制御する。制御信号CLKは、周期的に信号値が変化する周期信号の一例である。また、本実施例では、この周期信号が、クエンチ素子制御回路22と信号処理回路18とに、共通に入力される。
クエンチ素子Mqは、クエンチ素子制御信号PMqがハイレベルの期間は相対的に低抵抗状態となり、クエンチ抵抗として動作する(検知モード)。一方、クエンチ素子Mqは、クエンチ素子制御信号PMqがローレベルの期間は相対的に高抵抗状態となり、クエンチ素子Mqに流れる電流を遮断してノードNの電位を保持する(保持モード)。
次に、本実施形態による固体撮像装置の駆動方法について、図5を用いて説明する。図5は、本実施形態による固体撮像装置の駆動方法を示すタイミングチャートである。図5のタイミングチャートには、光子検知素子Dに光子が入射するタイミング、制御信号CLK、クエンチ素子制御信号PMq、信号Sig_A、信号Sig_D、カウンタの計数値、選択信号PSEL、出力信号DOUTを示している。
時刻t20において、クエンチ素子制御信号PMqはローレベルであり、クエンチ素子Mqは検知モードである。光子検知素子Dに光子は入射しておらず、信号Sig_Aは待機状態を示す所定の電位であり、信号Sig_Dはローレベルである。また、時刻t20の時点において、カウンタの計数値は0であり、選択信号PSELはローレベルであるものとする。
時刻t21において、光子が入射したものとする。すると、光子検知素子Dでは入射した光子により励起されたキャリアを種としてアバランシェ増幅が起こり、なだれ電流が流れることによってノードNの電位が低下する。ノードNの電位が低下することに伴い、信号Sig_Aの電位は低下する。
時刻t21以降、信号Sig_Aの電位は、光子検知素子Dで生じた電子がクエンチ素子Mqを介して徐々に排出されるのに伴い、徐々に増加する。
時刻t22において、信号Sig_Dは、信号Sig_Aの電位の低下を受け、ローレベルからハイレベルへと遷移する。
時刻t23において、クエンチ素子制御回路22は、波形整形部INVから供給される信号Sig_Dの立ち上がりを検知し、クエンチ素子制御信号PMqをローレベルからハイレベルへと制御する。これにより、クエンチ素子Mqが高抵抗状態となり、光子検知素子Dで生じた電子の排出が停止し、信号Sig_Aの電位の増加が停止する。すなわち、信号Sig_Aが一定の値にホールドされる。クエンチ素子制御回路22は、制御信号CLKがローレベルの間、クエンチ素子制御信号PMqをハイレベルに維持する。
時刻t24において、信号処理回路18は、制御信号CLKの立ち下がりに応じて、計数値を1増加する。これにより、カウンタの計数値は1となる。
時刻t25において、クエンチ素子制御回路22は、制御信号CLKの立ち上がりを検知し、クエンチ素子制御信号PMqをハイレベルからローレベルへと制御する。これにより、クエンチ素子Mqは低抵抗状態、すなわち検知モードとなる。クエンチ素子Mqが低抵抗状態になることに伴って、クエンチ素子Mqを介した電子の排出が再開され、信号Sig_Aの電位は、待機状態を示す所定の電位へと徐々に増加していく。
時刻t26において、信号Sig_Aの電位が所定値まで増加すると、信号Sig_Dはハイレベルからローレベルへと遷移し、待機状態に戻る。
続く時刻t27において、再び光子が入射したものとする。すると、光子検知素子Dでは入射した光子により励起されたキャリアを種としてアバランシェ増幅が起こり、なだれ電流が流れることによってノードNの電位が低下する。ノードNの電位が低下することに伴い、信号Sig_Aの電位は低下する。
時刻t27以降、信号Sig_Aの電位は、光子検知素子Dで生じた電子がクエンチ素子Mqを介して徐々に排出されるのに伴い、徐々に増加する。
時刻t28において、信号Sig_Dは、信号Sig_Aの電位の低下を受け、ローレベルからハイレベルへと遷移する。
時刻t29において、クエンチ素子制御回路22は、信号処理回路18から供給される信号Sig_Dの立ち上がりを検知し、クエンチ素子制御信号PMqをローレベルからハイレベルへと制御する。これにより、クエンチ素子Mqが高抵抗状態となり、光子検知素子Dで生じた電子の排出が停止し、信号Sig_Aの電位の増加が停止する。すなわち、信号Sig_Aが一定の値にホールドされる。
時刻t30において、信号処理回路18は、制御信号CLKの立ち下がりに応じて、計数値を1増加する。これにより、カウンタの計数値は2となる。
時刻t31において、垂直走査回路20は、選択信号PSELをローレベルからハイレベルへと制御する。これにより、データ線16には、信号処理回路18のカウンタの計数値2を示す出力信号DOUTが出力される。
なお、上記の例では制御信号CLKがハイレベルの期間に光子が入射した場合を想定しているが、制御信号CLKがハイレベルの期間に光子が入射した場合にはクエンチ素子Mqは保持モードであり、信号Sig_A,Sig_Dは変化しない。すなわち、本実施形態による固体撮像装置では、制御信号CLKに同期して光子の検知及び信号Sig_Dに対する信号処理が可能である。
図5には、クエンチ素子Mqの抵抗値が一定(検知モード)である場合の信号Sig_A及び信号Sig_Dの信号波形を点線で示している。この場合、信号Sig_Aの電位は、待機状態の電位に向かって連続的に増加し、一定の値に保持することはできない。そのため、信号Sig_Aに対しては、ある程度の期間保持しておく必要のある信号処理を実施することはできない。
これに対し、本実施形態による固体撮像装置の駆動方法では、クエンチ素子制御信号PMqをハイレベルに制御している時刻t23~時刻t25の期間及び時刻t29以降の期間において、信号Sig_Aの電位を一定に保持することができる。したがって、本実施形態によれば、信号Sig_Aに対して、ある程度の期間保持しておく必要のある信号処理を実施することが可能である。
特に、本実施形態では、信号Sig_Dのレベルに応じてクエンチ素子Mqを保持モードに切り替えるため、クエンチ素子Mqの保持モードへの切り替えは、画素12毎に独立に、光子検知の直後に行うことができる。したがって、本実施形態は、消費電力削減の観点において、第1実施形態よりも好適な形態である。
また、クエンチ素子Mqは、制御信号CLKがハイレベルになると検知モードに切り替わるため、例えば複数の画素12のあるタイミングでの検知結果を同時に取得したい場合など、複数の画素12に跨がる信号処理を行う場合にもより好適な形態となる。
また、本実施形態では、同一の制御信号CLKがクエンチ素子制御回路22と信号処理回路18とに入力されていたが、この例に限定されるものではない。例えば、信号処理回路18とクエンチ素子制御回路22とに別々の制御信号を供給するようにしてもよい。また、別の例として、クエンチ素子制御回路22の前段に制御信号CLKを分周する分周回路を設ける。そして、制御信号CLKを分周した信号が分周回路からクエンチ素子制御回路22に入力されるようにしてもよい。このような制御信号CLKを分周した信号がクエンチ素子制御回路22に入力される形態を含め、制御信号CLKに基づく信号が、クエンチ素子制御回路22に入力される形態であれば良い。
このように、本実施形態によれば、光子検知素子が検知した信号を所望の時間ホールドすることができ、後段の信号処理回路において種々の信号処理を行うことができる。また、タイミング信号に応じて光子の検知や信号処理を行うことができ、フォトンカウンティングの同期システム化を実現することができる。
なお、本実施形態においても、第1実施形態で述べたように、本実施形態で説明した保持モードを備える動作と、非保持モードでの動作との使い分けることができる。例えば、相対的に設定ISO感度が高い場合(高感度モード)は非保持モードでの動作とし、相対的に設定ISO感度が低い場合(低感度モード)は、本実施形態で説明した保持モードを備える動作とする。
本実施形態で述べた保持モードを備える動作、つまり積算期間の中で、n回の副積算期間を設けるようにする。この副積算期間は、本実施形態で言えば、制御信号CLKがハイレベルにある期間のそれぞれである。このnに対する、計数値の比を求めることにより、光子検知素子Dに入射する光量を見積もることができる。つまり、n回の副積算期間のそれぞれにおいて、光子が光子検知素子Dに入る頻度が高まるほど、カウンタの計数値がnに近づく。例えば、計数値がnとなるようであれば、副積算期間の全てにおいて光子が光子検知素子Dに入射したことが分かるため、この光子検知素子Dに入射する光量が多いことが分かる。
固体撮像素子の信号を用いて画像を生成する場合には、この画素12に対応する画像位置の輝度を最大値(典型的には白)とすることができる。このように、モード切り替え信号PMODEを用いて副積算期間を設けることにより、副積算期間の回数に対する、カウンタの計数値の比を求めることができる。これにより、入射光量の増加に対する、画素12の出力信号DOUTの信号値のリニアリティを高めることができる。また、この制御信号CLKの周波数を高めるほど、このリニアリティをより高めることができる。
[第3実施形態]
本発明の第3実施形態による撮像システムについて、図6を用いて説明する。図6は、本実施形態による撮像システムの概略構成を示すブロック図である。
上記第1及び第2実施形態で述べた固体撮像装置100は、種々の撮像システムに適用可能である。適用可能な撮像システムの例としては、デジタルスチルカメラ、デジタルカムコーダ、監視カメラ、複写機、ファックス、携帯電話、車載カメラ、観測衛星などが挙げられる。また、レンズなどの光学系と撮像装置とを備えるカメラモジュールも、撮像システムに含まれる。図6には、これらのうちの一例として、デジタルスチルカメラのブロック図を例示している。
図6に例示した撮像システム200は、撮像装置201、被写体の光学像を撮像装置201に結像させるレンズ202、レンズ202を通過する光量を可変にするための絞り204、レンズ202の保護のためのバリア206を有する。レンズ202及び絞り204は、撮像装置201に光を集光する光学系である。撮像装置201は、第1又は第2実施形態で説明した固体撮像装置100であって、レンズ202により結像された光学像を画像データに変換する。
撮像システム200は、また、撮像装置201より出力される出力信号の処理を行う信号処理部208を有する。信号処理部208は、撮像装置201が出力するアナログ信号をデジタル信号に変換するAD変換を行う。また、信号処理部208はその他、必要に応じて各種の補正、圧縮を行って画像データを出力する動作を行う。信号処理部208の一部であるAD変換部は、撮像装置201が設けられた半導体基板に形成されていてもよいし、撮像装置201とは別の半導体基板に形成されていてもよい。また、撮像装置201と信号処理部208とが同一の半導体基板に形成されていてもよい。
撮像システム200は、さらに、画像データを一時的に記憶するためのメモリ部210、外部コンピュータ等と通信するための外部インターフェース部(外部I/F部)212を有する。さらに撮像システム200は、撮像データの記録又は読み出しを行うための半導体メモリ等の記録媒体214、記録媒体214に記録又は読み出しを行うための記録媒体制御インターフェース部(記録媒体制御I/F部)216を有する。なお、記録媒体214は、撮像システム200に内蔵されていてもよく、着脱可能であってもよい。
さらに撮像システム200は、各種演算とデジタルスチルカメラ全体を制御する全体制御・演算部218、撮像装置201と信号処理部208に各種タイミング信号を出力するタイミング発生部220を有する。ここで、タイミング信号などは外部から入力されてもよく、撮像システム200は少なくとも撮像装置201と、撮像装置201から出力された出力信号を処理する信号処理部208とを有すればよい。
撮像装置201は、撮像信号を信号処理部208に出力する。信号処理部208は、撮像装置201から出力される撮像信号に対して所定の信号処理を実施し、画像データを出力する。信号処理部208は、撮像信号を用いて、画像を生成する。
このように、本実施形態によれば、第1又は第2実施形態による固体撮像装置100を適用した撮像システムを実現することができる。
[第4実施形態]
本発明の第4実施形態による撮像システム及び移動体について、図7を用いて説明する。図7は、本実施形態による撮像システム及び移動体の構成を示す図である。
図7(a)は、車載カメラに関する撮像システムの一例を示したものである。撮像システム300は、撮像装置310を有する。撮像装置310は、上記第1及び第2実施形態のいずれかに記載の固体撮像装置100である。撮像システム300は、撮像装置310により取得された複数の画像データに対し、画像処理を行う画像処理部312と、撮像システム300により取得された複数の画像データから視差(視差画像の位相差)の算出を行う視差取得部314を有する。また、撮像システム300は、算出された視差に基づいて対象物までの距離を算出する距離取得部316と、算出された距離に基づいて衝突可能性があるか否かを判定する衝突判定部318と、を有する。ここで、視差取得部314や距離取得部316は、対象物までの距離情報を取得する距離情報取得手段の一例である。すなわち、距離情報とは、視差、デフォーカス量、対象物までの距離等に関する情報である。衝突判定部318はこれらの距離情報のいずれかを用いて、衝突可能性を判定してもよい。距離情報取得手段は、専用に設計されたハードウェアによって実現されてもよいし、ソフトウェアモジュールによって実現されてもよい。また、FPGA(Field Programmable Gate Array)やASIC(Application Specific Integrated circuit)等によって実現されてもよいし、これらの組合せによって実現されてもよい。
撮像システム300は車両情報取得装置320と接続されており、車速、ヨーレート、舵角などの車両情報を取得することができる。また、撮像システム300は、衝突判定部318での判定結果に基づいて、車両に対して制動力を発生させる制御信号を出力する制御装置である制御ECU330が接続されている。また、撮像システム300は、衝突判定部318での判定結果に基づいて、ドライバーへ警報を発する警報装置340とも接続されている。例えば、衝突判定部318の判定結果として衝突可能性が高い場合、制御ECU330はブレーキをかける、アクセルを戻す、エンジン出力を抑制するなどして衝突を回避、被害を軽減する車両制御を行う。警報装置340は音等の警報を鳴らす、カーナビゲーションシステムなどの画面に警報情報を表示する、シートベルトやステアリングに振動を与えるなどしてユーザに警告を行う。
本実施形態では、車両の周囲、例えば前方又は後方を撮像システム300で撮像する。図7(b)に、車両前方(撮像範囲350)を撮像する場合の撮像システムを示した。車両情報取得装置320が、撮像システム300ないしは撮像装置310に指示を送る。このような構成により、測距の精度をより向上させることができる。
上記では、他の車両と衝突しないように制御する例を説明したが、他の車両に追従して自動運転する制御や、車線からはみ出さないように自動運転する制御などにも適用可能である。さらに、撮像システムは、自車両等の車両に限らず、例えば、船舶、航空機あるいは産業用ロボットなどの移動体(移動装置)に適用することができる。加えて、移動体に限らず、高度道路交通システム(ITS)等、広く物体認識を利用する機器に適用することができる。
[変形実施形態]
本発明は、上記実施形態に限らず種々の変形が可能である。
例えば、いずれかの実施形態の一部の構成を他の実施形態に追加した例や、他の実施形態の一部の構成と置換した例も、本発明の実施形態である。
また、上記実施形態では、画素領域10内に2次元状に画素12を配置した固体撮像装置を想定しているが、画素12の配置は2次元状に限定されるものではない。例えば、単一の画素12で固体撮像装置を構成してもよいし、画素12を1次元状或いは3次元状に配置するように構成してもよい。
また、上記実施形態では、制御線14を各行の総ての画素12に共通の信号線とし、データ線16を各列の総ての画素12に共通の信号線としているが、制御線14及びデータ線16の配置はこれに限定されるものではない。例えば、i行×j列(i,jはともに自然数)を単位とするブロック毎に共通の制御線14やデータ線16を配置するようにしてもよい。
また、上記第3及び第4実施形態に示した撮像システムは、本発明の光電変換装置を適用しうる撮像システム例を示したものであり、本発明の光電変換装置を適用可能な撮像システムは図6及び図7に示した構成に限定されるものではない。
なお、上記実施形態は、何れも本発明を実施するにあたっての具体化の例を示したものに過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されてはならないものである。すなわち、本発明はその技術思想、又はその主要な特徴から逸脱することなく、様々な形で実施することができる。
D…光子検知素子
Mq…クエンチ素子
INV…波形整形部
10…画素領域
12…画素
18…信号処理回路
22…クエンチ素子制御回路

Claims (15)

  1. ガイガーモードで動作し、光子の入射に応じた出力信号を出力する光子検知素子と、
    前記出力信号に応じて前記光子検知素子を非ガイガーモードに遷移するクエンチ素子と、
    前記光子検知素子がガイガーモードから非ガイガーモードへと遷移した際に、前記クエンチ素子を、相対的に低抵抗な状態にあり、前記光子検知素子が光子を検知する検知モードから、相対的に高抵抗な状態にあり、前記クエンチ素子が前記出力信号をホールドする保持モードに切り替える制御部と、
    前記出力信号に対して所定の処理を行う信号処理回路と、を有し、
    前記制御部は、露光条件から前記保持モードの期間を決定する
    ことを特徴とする光電変換装置。
  2. 前記制御部は、動作タイミングを決定するタイミング信号が第1のレベルから第2のレベルに遷移するのに応じて、前記クエンチ素子を、前記保持モードから前記検知モードに切り替える
    ことを特徴とする請求項1記載の光電変換装置。
  3. 前記制御部は、前記タイミング信号が前記第1のレベルの期間は、前記クエンチ素子を前記保持モードに設定する
    ことを特徴とする請求項2記載の光電変換装置。
  4. 前記信号処理回路は、前記タイミング信号に同期して、前記所定の処理を実行する
    ことを特徴とする請求項2又は3記載の光電変換装置。
  5. 前記クエンチ素子は、トランジスタであり、
    前記制御部は、前記トランジスタのゲートに制御信号を供給する
    ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の光電変換装置。
  6. 前記検知モードは前記トランジスタがオンの状態であり、前記保持モードは前記クエンチ素子がオフの状態である
    ことを特徴とする請求項5記載の光電変換装置。
  7. 前記信号処理回路は、前記出力信号の変化の回数の積算を行うカウンタを有し、
    前記光電変換装置は、第1の動作と第2の動作を含む複数の動作の中から動作の選択が可能であって、
    前記第1の動作は、前記カウンタによる前記積算の開始から終了までの期間にわたって、前記光子検知素子がガイガーモードから非ガイガーモードへと遷移した際に前記出力信号をホールドするように前記クエンチ素子を前記制御部が制御する動作であり、
    前記第2の動作は、前記カウンタによる前記積算の開始から終了までの期間にわたって、前記光子検知素子がガイガーモードから非ガイガーモードへと遷移した際に前記出力信号をホールドせず、前記光子検知素子が非ガイガーモードからガイガーモードに遷移するように前記クエンチ素子を前記制御部が制御する動作である
    ことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の光電変換装置。
  8. 入射する光子をアバランシェ増幅した出力信号を出力する光子検知素子と、
    前記光子検知素子に接続されたクエンチ素子であって、制御ノードと、前記光子検知素子に接続された主ノードとを有するトランジスタと、
    前記制御ノードに、設定された所定の周期で前記トランジスタをオンの状態とする制御信号を供給する制御部と
    前記出力信号が入力される信号処理回路と、を有し、
    周期的に信号値が変化する周期信号が、前記制御部と前記信号処理回路に入力され、
    前記制御信号が、前記周期信号に基づく信号である
    ことを特徴とする光電変換装置。
  9. 前記信号処理回路は、前記出力信号の変化の回数の積算を行うカウンタを有し、
    前記光電変換装置は、第1の動作と第2の動作を含む複数の動作の中から動作の選択が可能であって、
    前記第1の動作は、前記カウンタによる前記積算の開始から終了までの期間にわたって、前記制御部が前記トランジスタを設定された所定の周期で繰り返しオンの状態とする動作であり、
    前記第2の動作は、前記カウンタによる前記積算の開始から終了までの期間にわたって、前記制御部が前記トランジスタをオンの状態に維持する動作である
    ことを特徴とする請求項記載の光電変換装置。
  10. 前記光子検知素子と、前記クエンチ素子と、前記制御部と、前記信号処理回路と、を各々が含む複数の画素を有する
    ことを特徴とする請求項1乃至のいずれか1項に記載の光電変換装置。
  11. 前記制御信号が、クロック信号に基づく信号である
    ことを特徴とする請求項5又は8記載の光電変換装置。
  12. 前記制御信号が、前記クロック信号を分周させた信号である
    ことを特徴とする請求項11記載の光電変換装置。
  13. 前記出力信号は、前記光子検知素子から出力されたアナログ信号をパルス状の波形に整形したデジタル信号である
    ことを特徴とする請求項1乃至12のいずれか1項に記載の光電変換装置。
  14. 請求項1乃至13のいずれか1項に記載の光電変換装置と、
    前記光電変換装置から出力される信号を処理する信号処理部と
    を有することを特徴とする撮像システム。
  15. 移動体であって、
    請求項1乃至13のいずれか1項に記載の光電変換装置と、
    前記光電変換装置からの信号に基づく視差画像から、対象物までの距離情報を取得する距離情報取得手段と、
    前記距離情報に基づいて前記移動体を制御する制御手段と
    を有することを特徴とする移動体。
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JP7427417B2 (ja) 2019-10-25 2024-02-05 キヤノン株式会社 光電変換装置、光電変換システム、移動体、光電変換装置の検査方法
US11784195B2 (en) * 2021-01-07 2023-10-10 Canon Kabushiki Kaisha Photoelectric conversion apparatus and photodetection system
JP2023110533A (ja) * 2022-01-28 2023-08-09 キヤノン株式会社 光電変換装置、その制御方法およびプログラム

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050224903A1 (en) 2002-12-09 2005-10-13 Augusto Carlos J Circuitry for image sensors with avalanche photodiodes
JP2013109391A (ja) 2011-11-17 2013-06-06 Fuji Heavy Ind Ltd 車外環境認識装置および車外環境認識方法
JP2015117970A (ja) 2013-12-17 2015-06-25 株式会社デンソー レーダ装置
JP2016225453A (ja) 2015-05-29 2016-12-28 シャープ株式会社 光センサ

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2269010B (en) 1992-07-25 1996-01-17 Roke Manor Research Improvements in or relating to photon counters
IT1316793B1 (it) * 2000-03-09 2003-05-12 Milano Politecnico Circuito monolitico di spegnimento attivo e ripristino attivo perfotodiodi a valanga
JP4037367B2 (ja) 2002-02-08 2008-01-23 キネティック リミテッド 光検出器回路
US7858917B2 (en) * 2003-05-02 2010-12-28 Massachusetts Institute Of Technology Digital photon-counting geiger-mode avalanche photodiode solid-state monolithic intensity imaging focal-plane with scalable readout circuitry
JP4155971B2 (ja) 2004-12-21 2008-09-24 アンリツ株式会社 Apd光子検出装置
US7361882B2 (en) * 2005-04-14 2008-04-22 Sensors Unlimited, Inc. Method and apparatus for providing non-linear, passive quenching of avalanche currents in Geiger-mode avalanche photodiodes
GB2426575A (en) 2005-05-27 2006-11-29 Sensl Technologies Ltd Photon detector using controlled sequences of reset and discharge of a capacitor to sense photons
US7897906B2 (en) 2007-03-23 2011-03-01 Excelitas Canada Inc. Double quench circuit for an avalanche current device
DE102007024074B4 (de) 2007-05-22 2022-09-15 Leica Microsystems Cms Gmbh Mikroskop
TWI559763B (zh) * 2009-10-01 2016-11-21 索尼半導體解決方案公司 影像取得裝置及照相機系統
US8716643B2 (en) * 2010-09-06 2014-05-06 King Abdulaziz City Science And Technology Single photon counting image sensor and method
GB2487958A (en) * 2011-02-10 2012-08-15 St Microelectronics Res & Dev A multi-mode photodetector pixel
JP5791338B2 (ja) 2011-04-07 2015-10-07 キヤノン株式会社 固体撮像装置及びその駆動方法
JP5901212B2 (ja) 2011-10-07 2016-04-06 キヤノン株式会社 光電変換システム
JP5484422B2 (ja) 2011-10-07 2014-05-07 キヤノン株式会社 固体撮像装置
CN102538988B (zh) * 2012-02-08 2014-05-07 南京邮电大学 一种单光子雪崩二极管成像器件的淬灭与读出电路
JP5893573B2 (ja) 2012-02-09 2016-03-23 キヤノン株式会社 固体撮像装置
GB2509545A (en) 2013-01-08 2014-07-09 Isis Innovation Photo detector comprising SPAD cell array
JP6319946B2 (ja) 2013-04-18 2018-05-09 キヤノン株式会社 固体撮像装置及び撮像システム
JP6100074B2 (ja) 2013-04-25 2017-03-22 キヤノン株式会社 光電変換装置及び撮像システム
JP6274788B2 (ja) 2013-08-28 2018-02-07 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム及び撮像装置の駆動方法
JP6239975B2 (ja) 2013-12-27 2017-11-29 キヤノン株式会社 固体撮像装置及びそれを用いた撮像システム
US9312401B2 (en) * 2014-01-15 2016-04-12 Omnivision Technologies, Inc. Single photon avalanche diode imaging sensor for complementary metal oxide semiconductor stacked chip applications
JP6246004B2 (ja) 2014-01-30 2017-12-13 キヤノン株式会社 固体撮像装置
JP6528447B2 (ja) * 2014-02-25 2019-06-12 株式会社リコー 視差演算システム及び距離測定装置
CN106165399B (zh) 2014-04-07 2019-08-20 三星电子株式会社 高分辨率、高帧率、低功率的图像传感器
JP6482186B2 (ja) 2014-05-23 2019-03-13 キヤノン株式会社 撮像装置及びその駆動方法
EP3164683B1 (en) * 2014-07-02 2023-02-22 The John Hopkins University Photodetection circuit
WO2016042734A1 (ja) * 2014-09-19 2016-03-24 パナソニックIpマネジメント株式会社 固体撮像装置
US9671284B1 (en) * 2016-01-14 2017-06-06 Kiskeya Microsystems Llc Single-photon avalanche diode circuit with variable hold-off time and dual delay regime
JP6711634B2 (ja) 2016-02-16 2020-06-17 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像装置の駆動方法、及び撮像システム
JP6774224B2 (ja) 2016-05-26 2020-10-21 キヤノン株式会社 固体撮像装置及び撮像システム
US10319765B2 (en) 2016-07-01 2019-06-11 Canon Kabushiki Kaisha Imaging device having an effective pixel region, an optical black region and a dummy region each with pixels including a photoelectric converter

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050224903A1 (en) 2002-12-09 2005-10-13 Augusto Carlos J Circuitry for image sensors with avalanche photodiodes
JP2013109391A (ja) 2011-11-17 2013-06-06 Fuji Heavy Ind Ltd 車外環境認識装置および車外環境認識方法
JP2015117970A (ja) 2013-12-17 2015-06-25 株式会社デンソー レーダ装置
JP2016225453A (ja) 2015-05-29 2016-12-28 シャープ株式会社 光センサ

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