JP7079922B2 - 熱式流速・流量センサとその指向性誤差の補正装置を備えた熱式流速・流量センサ - Google Patents

熱式流速・流量センサとその指向性誤差の補正装置を備えた熱式流速・流量センサ Download PDF

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この発明は流体の流速及び流量を計測する熱式流速・流量センサとその指向性誤差の補正装置に関し、特に、供給電流により熱を発生するヒータ素子と流速に応じて変化するヒータ素子からの温度を検出する測温素子とを有する流速検出部の検出感度が、流体の流れ方向に対して感度が依存しないように、指向性誤差の補正装置を備えた無指向性の熱式流速・流量センサ及び指向性誤差の補正装置を備えた熱式流速・流量センサに関するものである。
一般に、熱式流速・流量センサは、電熱線等のヒータ素子を流体中に置いた時に、その物体から流体に奪われる熱量が、流体の流速に依存して変化することを利用して流速を計測し、その結果から流体の流量を算出している。そして、熱式流速・流量センサは流速の検出対象となる流体の温度が変化した場合に、流速検出部からの出力(熱量)に対する気温の変化の影響をも補償できるように、一般には気温補償用素子を備えている。
ここで、一般的な熱式流速・流量センサの動作原理について説明する。
まず、一定の発熱源を持つ発熱体が、流体中に存在する場合、発熱体の持つ熱が流速に応じて流体に移動する物理現象を利用している。この物理現象は、下記式(1)に示すように、Kingの式として一般的に知られている。
Q=(a+bu)(T-Ta) 式(1)
ここで、Qは発熱体の発熱量、uは流速、Tは発熱体温度、Taは周囲流体の温度、a及びbは定数で、発熱体の素材や構造に依存する値である。
上記式(1)から、流速を測定するには、発熱量Qが一定の場合には、発熱体温度T及び周囲流体の温度Taの温度を計測して求めなければならない。また、発熱量Qが不定の場合には、発熱量Q、発熱体温度T、周囲流体の温度Taを計測して求めなければならない。なお、a及びbは、発熱体の素材や構造に依存する値であるから、素材や構造が同一であれば、原理的には、a及びbは定まる値である。
そこで、発明者は、熱式流速・流量センサの製造方法及びその熱式流速・流量センサにおいて、流速検出用の発熱部(ヒータ素子)及びこの発熱部からの熱の温度を計測する流速検出部の基板として、単一の板状形状の基板を用いることにより、汎用の基板製造装置を用いるとともに、さらに、流速検出部へ実装する電子部品は、汎用の自動搭載機を用いて汎用の表面実装部品を実装することにより、流速検出部を形成することを第1の目的とし、さらに、流速検出部の周囲及び気温計測部との間に空間を設けることにより、流速検出部の発熱部から気温計測部への熱伝導を少なくすることを第2の目的とし、また、気温計測部の周囲にも空間を設けて流速検出部の発熱部からの熱伝導をさらに少なくすることにより、流速検出部からの熱による気温計測部に与える影響を少なくすることを第3の目的とし、さらに、基板から突出した構造となっている流速検出部を保護するガード部を設けることにより、外部からの衝撃による熱式流速・流量センサの損傷防止及び流速検出部の誤接触による火傷防止を第4の目的とする熱式流速・流量センサについて、先に従来例1(特開2015-068659号公報:特許文献1)を出願した。
発明者が先に出願した上記従来例1(特開2015-068659号公報:特許文献1)のものは、気温計測部44に影響する流速検出部40からの熱の伝導を下げることを目的としたもので、図8に示すように、板状の基板41の一端両側部分には、基板主要部41bからそれぞれ一体的に延びた細長形状の流速検出部用支持部42と気温計測部用支持部43が互いに離間して形成されている。流速検出部用支持部42の先端部には、この流速検出部用支持部42に支持された流速検出部40を実装する基板部分41aが形成されており、気温計測部用支持部43の先端部には、この気温計測部用支持部43に支持された気温計測部44を実装する基板部分41cが、NCM等を用いて形成されている。
流速検出部40を実装する基板部分41a及び気温計測部44を実装する基板部分41cの表面には、それぞれ流速検出部用の回路パターン(図示せず)及び気温計測用の回路パターン(図示せず)が形成されている。基板部分41aの表面実装箇所には、汎用の表面実装部品である測温素子49及び汎用の表面実装部品であるヒータ素子50が、それぞれ半田付けにより実装されて流速検出部40を構成し、基板部分41cの表面実装箇所には、汎用の表面実装部品である気温計測用素子45が、半田付けにより実装されて気温計測部44を構成している。
従って、流速検出部40は、流速検出部用支持部42により基板主要部41bに一体的に支持された構造となり、又、気温計測部44は、気温計測部用支持部43により基板主要部41bに一体的に支持された構造となっている。又、測温素子49及びヒータ素子50は、基板部分41aの表面に実装されているとともに、両素子4950が互いに隣接して配置し実装されていることで熱的に直接接続された構造となっている。
さらに、流速検出部40及び気温計測部44の周囲には、それぞれ空間46が設けられた構造となっているとともに、流速検出部40と気温計測部44との間にも空間47が設けられ、且つ、板状の基板主要部を設けた構造となっている。なお、48は取付孔で、熱式流速・流量センサを他の装置に取り付けるためのものである。
このように構成されているので、流速検出部40から基板主要部41cへの熱伝導を軽減することが出来る。さらに、流速検出部用支持部42を細く形成することにより、より一層の熱伝導を軽減することが出来る。又、流速検出部40と気温計測部44との間には、空間47が形成され、さらに、流速検出部40及び気温計測部44の周囲にも空間46が形成されており、且つ、板状の基板主要部を設けた構造となっている。その上、気温計測部44の気温計測部用支持部43を細く形成することにより、気温計測部44への熱伝導をさらに低く抑えることが出来るとともに、流速検出部40からの熱が、気温計測部44に与える影響を可能な限り少なくすることが出来る
このように、発明者が先に出願した上記熱式流速・流量センサ(従来例1)は、流体の流れ方向に対する流速・流量の検出感度には指向性がある。従って、パイプやダクト等の内部を流れる流体のように、流れ方向(流向)が決まっている場合には、このように検出感度に指向性のある熱式流速・流量センサでも十分その効果が得られた。
しかしながら、住空間や自然環境、植物や動物の生育環境等のように、流体(この場合は空気)の流れ方向を管理していない空間では、空気の流れ方向は、一定方向ではなく、この流れ方向をあらかじめ想定することは困難である。なお、この様な空間における流速を計測する場合、流れ方向を限定せずに、流れ方向の違いによる検出感度の違い(指向性誤差)を少なくしたセンサを、一般に無指向性のセンサという。
この無指向性のセンサは、従来からも存在し、検出感部を球状もしくは円筒状に形成している。検出感部を球状にする手法は、すでに一般的であり、プローブ(検出部)に対して水平方向の指向性については、ほぼ無指向性であることが判明している。
一方、発明者は、熱式流速・流量センサの測定精度を向上させるためにも、流体の流れる方向には関係のない無指向性の検出感度が得られる熱式流速・流量センサとして、先に、従来例2(特開2015-210196号公報:特許文献2)を出願した。
発明者が先に出願した上記従来例2(特開2015-210196号公報:特許文献2)の上記従来例2のものは、図9(a)、(b)に示すように、熱式流速・流量センサ51において、流速検出用の発熱部(ヒータ素子50)及びこの発熱部からの熱の温度を計測する測温素子49とからなる流速検出部の基板部分41aとして、板状形状若しく複数の面を有する多角形状の基板を用い、流速検出部40へ実装する電子部品は、汎用の表面実装部品を用いるとともに、さらに、板状形状の基板の場合には、ヒータ素子50を基板部分41aの表面及び裏面の両面に実装し、複数の面を有する多角形状の基板の場合には、ヒータ素子50をそれぞれ各面に実装して、流速検出部40の検出感度が、無指向性となるように、指向特性を改善している。
さらに詳細に説明すれば、図9(a)及び(b)において、板状形状の基板41の一端両側部分には、基板主要部41bからそれぞれ一体的に延びた細長形状の流速検出部用支持部42と気温計測部用支持部43が互いに離間して形成されている。流速検出部用支持部42の先端部には、この流速検出部用支持部42に支持された流速検出部40を実装する基板部分41aが形成されている。気温計測部用支持部43の先端部には、この気温計測部用支持部43に支持された気温計測部44を実装する基板部分41cが形成されている。
流速検出部40を実装する基板部分41aと気温計測部44を実装する基板部分41cの表面には、それぞれ流速検出部用の回路パターン(図示せず)及び気温計測用の回路パターン(図示せず)が形成されている。基板部分41aの表面及び裏面の実装箇所には、汎用の表面実装部品であるヒータ素子50、50がそれぞれ対向配置され実装されており、さらに、基板部分41aの実装個所に実装されているヒータ素子50に隣接して汎用の測温素子49が、半田付けにより実装されて、流速検出部44を構成している。基板部分41cの表面実装箇所には、汎用の表面実装部品である気温計測用素子43が、半田付けにより実装されて気温計測部44を構成している。
従って、流速検出部40は、流速検出部用支持部42により基板主要部41bに一体的に形成支持された構造となり、また、気温計測部44は、気温計測部用支持部43により基板主要部41bに一体的に形成支持された構造となっている。また、測温素子49及びヒータ素子50は、基板部分41aの表面に実装されているとともに、測温素子49、ヒータ素子50が互いに隣接して配置され実装されていることで熱的に直接接続された構造となっている。
さらに、流速検出部40及び気温計測部44の周囲には、それぞれ空間46が設けられた構造となっているとともに、流速検出部40と気温計測部44との間にも空間47が設けられている。このように、板状形状の基板41は、流速検出部40用の基板部分41aと気温計測部44用の基板部分41cとが、それぞれ流速検出部用支持部42及び気温計測部用支持部43を介して基板主要部41bに一体的に連設された構造となっている。なお、基板主要部41bには、熱式流速・流量センサ51を他の装置に取り付けるための取付孔48と、信号取り出し用パット52が形成されている。なお、流速検出部用の基板部分と気温計測部用の基板部分とが、それぞれ流速検出部用支持部及び気温計測部用支持部を介して基板主要部に一体的に連設された構造となっており、流速検出部と気温計測部とが同一の基板上に形成されている。
このような構造に形成されているので、基板部分41aの内部電源配線(図示せず)からの供給電流により、基板部分41aの表面及び裏面に実装されているヒータ素子50、50は加熱されている。熱式流速・流量センサ51が流体中に配置されると、その流体の流速に応じてヒータ素子50の熱は変化し、この熱は、基板部分41aの実装箇所の基板を介して測温素子49へと熱的に直接伝導する。この伝導する熱の温度は、測温素子49により計測され、この計測値から、上記した熱式流速・流量センサの動作原理に基づいて流速及び流量が算出される。
又、熱式流速・流量センサ51では、基板部分41aの両面にヒータ素子50、50を実装したので、流体の流れる方向の相違に基づく各ヒータ素子50、50の上流側と下流側との流体への放熱量の差を減少させることが出来るため、流速検出部40の検出感度が無指向性となるように、指向特性を改善することが出来る。従って、熱式流速・流量センサの計測誤差を除去することが出来る。
また、2つのヒータ素子50は、基板部分41aを介在させて対向配置されているので、測温素子49の温度が低下した場合でも、より迅速に測温素子49の温度を回復させることが出来るので、熱式流速・流量センサとしての応答性が良くなる。
特開2015-068659号公報(従来例1) 特開2015-210196号公報(従来例2)
一般に、流体中に存在する物体がある場合、この物体の下流方向に渦等の乱流が発生する。一方、この物体が、流体の流れ方向に対して一定以上の面積を有する場合、下流側に、流れ速度が小さくなる部分、即ち、淀み部分が発生するため、下流側では、流体の流速は、本来の流速とは異なる流速で物体の表面を流れる。そのため、物体の上流方向からの放熱量と下流方向の放熱量とでは差が生じる。従って、熱源の発熱部(ヒータ素子)が上流側にある場合と下流側にある場合とでは、放熱量が相違するため、流速検出部で検出される検出感度に指向性が生じる。このような検出感度の指向性は、熱式流速・流量センサによる流速・流量を計測する際の測定誤差の原因となっている。また、流体への熱流出を計測するための物体温度計測用の測温素子を、ヒータ素子とは別に設けた場合は、この測温素子も放熱部位として機能し、且つ、物体温度を直接検出する部位であるため、放熱量の差異の影響は、より強く現れる。
パイプやダクトなどの中を流れる流体の流速計測は、流れ方向が定まっているために、従来例1に示す指向性を有する熱式流速・流量センサでも十分に実用となる。しかし、住空間や自然環境、植物や動物の生育環境等のように、流体の流れ方向や流速が管理していない空間の場合には、流速は一定とはならず、又、流れ方向をあらかじめ予測することは難しい。この様な空間で風速(流速)を計測する場合、検出感度に指向性のある従来例1に示す熱式流速・流量センサでは、検出感度の相違による測定誤差が生じるという問題がある。
又、図8に示す従来例1の熱式流速・流量センサも含まれるが、一般に、板状形状の基板面にヒータ素子及び測温素子を配置した構造の風速・風量センサの場合には、流速・流量検出部を細い支持部材で支持している。従って、板状形状の基板を用いたことによる流体の流れ方向に与える影響や支持部材が配置されている方向からの流速に対する検出感度が低下する。即ち、ヒータ素子の設置面とその他の面とでは、検出感度が相違するという問題があった。このように、流体の流れる方向により検出感度が異なる。即ち、検出感度に指向性が生じる。このような指向性のある熱式流速・流量センサでは、流体の流れる方向に伴う流速・流量の検出感度の相違による測定誤差が生じるという問題がある。
図9に示す従来例2のものは、しかしながら、ヒータ素子50や測温素子49等の電子部品を、基板の端面にも実装しなければならず、現在の電子部品の実装技術では困難である。従って、一般に普及している電子部品の自動組立機(自動搭載機)を用いることが出来ず、自動化出来ないという問題がある。そのため、手作業により組み立てるか、あるいは、特注品として自動組立機を新たに作成し、これを用いて自動的に実装するしか方法がなく、大きなコスト高の原因となっている。
又、気温計測部44が流速検出部40よりも下流に配置されており、さらに、風速(流速)1m/s以下の微風速の条件下では、気温計測部44は流速検出部40の基板部分41aに実装されたヒータ素子50からの熱の影響を受けることとなり、気温計測値の誤差が大きくなる。その結果、流速の測定値の誤差が大きくなるという問題がある。
以上述べたように、従来技術にはこれら多くの問題点がある。そこで、この発明では、熱式流速・流量センサの基板として、板状形状の単一の基板を用い、流速検出部の2つの発熱部(ヒータ素子)とこの2つのヒータ素子からの熱の温度を計測する2つの測温素子とを、板状形状の基板(基板部分)の両面(表面及び裏面)に、それぞれ互いに対向配置して実装して、同じ指向性を有する2つの流速検出部を形成し、さらに、気温計測部は、流速検出部を中心として対称に一対(2つ)形成し、この気温計測部の2つの気温計測用素子が、同時に流速検出部の風下側にならない様に配置することにより、上記の微風速(微流速)の条件下における気温計測値の誤差の問題を解決した熱式流速・流量センサを提供することを第1の目的としている。
さらに、この発明は、熱式流速・流量センサの基板として、板状形状の単一の基板を用い、流速検出部の2つの発熱部(ヒータ素子)とこの2つのヒータ素子からの熱の温度を計測する2つの測温素子とを、板状形状の基板(基板部分)の両面(表面及び裏面)に、それぞれ互いに対向配置して実装し、同じ指向性を有する2つの流速検出部を形成し、流速検出部の2つの測温素子から得られる測定値(温度情報)を合成することにより、指向性を除去した測定値(温度情報)を求めるとともに、少なくとも1つの気温計測部の気温計測用素子からの気温情報とにより、指向性誤差が軽減された熱式流速・流量センサを提供することを第2の目的としている。
さらに、この発明は、流速検出部の2つの測温素子から得られる2つの測定値(温度情報)と、気温計測部の2つの気温計測用素子から得られる2つの測定値(気温情報)と、外部データから取り込まれる指向性誤差情報とから指向性誤差の補正値を求め、この補正値に基づいて自動的に指向性誤差を補正する補正装置を備えた熱式流速・流量センサを提供することを第3の目的としている。
さらに、この発明は、流速検出部の2つの測温素子から得られる2つの測定値(温度情報)と、気温計測部の1つの気温計測用素子から得られる1つの測定値(気温情報)と、外部データから取り込まれる指向性誤差情報とから指向性誤差の補正値を求め、この補正値に基づいて自動的に指向性誤差を補正する補正装置を備えた熱式流速・流量センサを提供することを第4の目的としている。
請求項1に係る発明は、供給電流により熱を発生するヒータ素子と流速に応じて変化するヒータ素子からの熱の温度を検出する測温素子とを有する流速検出部と、気温を計測する気温計測用素子を有する気温計測部と、熱式流速・流量センサの板状の基板と、この基板の主要部である基板主要部と、流速検出部を実装する第1の基板部分と、気温計測部を実装する第2の基板部分と、基板主要部から一体的に延び、流速検出部を支持する細長形状の流速検出部用支持部と、基板主要部から一体的に延び、気温計測部を支持する細長形状の気温計測部用支持部と、基板主要部に形成(配置)した回路部とからなる流体の流速及び流量を計測する熱式流速・流量センサにおいて、熱式流速・流量センサの板状の基板の主要部である基板主要部と、流速検出部を実装する第1の基板部分と、気温計測部を実装する第2の基板部分と、流速検出部用支持部と、気温計測部用支持部とは、流速検出部用支持部を介して、流速検出部を実装する第1の基板部分と、基板主要部とが、気温計測部用支持部を介して、気温計測部を実装する第2の基板部分と、基板主要部とが、一体的に形成されて板状の基板を構成し、流速検出部を支持する流速検出部用支持部は、板状形状の基板主要部の一端中央部から一体的に細長く延びて突出した状態に形成し、流速検出部用支持部の先端部の第1の基板部分の両面には、汎用の表面実装部品である2つのヒータ素子と2つの測温素子とを、それぞれ互いに対向配置して実装することにより、この基板部分を介在して2つの測温素子と2つのヒータ素子とが、互いに熱的に接続された2つの流速検出部を形成し、気温計測部を支持する気温計測部用支持部は、流速検出部用支持部を中心として、対称に少なくとも一対(2つ)を、基板主要部の一端両測部から一体的に細長く延びて突出した状態にそれぞれ形成し、この一対の気温計測部用支持部の先端部の第2の基板部分には、汎用の表面実装部品である2つの気温計測用素子をそれぞれ実装して一対の気温計測部を形成し、流速検出部用支持部に支持された流速検出部の周囲及び一対の気温計測用支持部にそれぞれ支持された一対の気温計測部の周囲には、いずれも空間を介在させるとともに、流速検出部と一対の気温計測部との間にもそれぞれ空間を介在させ、一対の気温計測部用支持部にそれぞれ支持された2つの気温計測用素子が、同時に流速検出部の風下側とならないように配置するとともに、2つの気温計測用素子からそれぞれ得られる2つの気温情報を合成する手段を有することを特徴とする熱式流速・流量センサである。
請求項1に係る発明は、上記のように構成したので、気温計測部の2つの気温計測用素子の気温測定値を合成することにより、風下になる特定の方位角で発生する指向性誤差を軽減することが出来る。
さらに、請求項に係る発明は、上記のように構成したので、指向特性の同じ流速検出部が得られるので、2つの測定値を合成することにより、指向性誤差を相殺することが出来る。その上、2つの気温測定値も合成することが出来るので、指向性誤差を大幅に改善することが出来る。
この発明の第1の実施例を示す模式図で、図1(a)は正面図、図1(b)は図(a)の要部拡大斜視図である。 この発明の第1の実施例を示すもので、図2(a)は図1(a)、図1(b)に示す形状の流速検出部を用いて実測した測定値(温度情報)を模式化した測定結果を示す指向特性図である。図2(b)は、図2(a)に示す指向特性図に、指向性誤差をWS線として表示した図である。 この発明の第2の実施例を示す正面図である。 この発明の第2の実施例を示すもので、図3に示す形状の流速検出部と気温計測部を用いて実測した測定値の測定結果を示す指向特性図である。 この発明の第1及び第2の実施例を示すもので、図3に示す形状の流速検出部及び気温計測部を用いた場合の補正装置の要部ブロック図である。 流速をパラメータとして、図1に示す形状の流速検出部を用いて実測した測定値(温度情報)の測定値結果を示す指向特性図である。 この発明の第1及び第2の実施例を示すもので、補正装置の要部ブロック図である。 従来例1を示すもので、熱式流速・流量センサの要部斜視図である。 従来例2を示すもので、(a)は熱式流速・流量センサの要部正面図、(b)は(a)の要部拡大図である。
熱式流速・流量センサの板状の基板の主要部である基板主要部と、流速検出部を実装する第1の基板部分と、気温計測部を実装する第2の基板部分と、流速検出部用支持部と、気温計測部用支持部とは、流速検出部用支持部を介して、流速検出部を実装する第1の基板部分と、基板主要部とが、気温計測部用支持部を介して、気温計測部を実装する第2の基板部分と、基板主要部とが、一体的に形成されて板状の基板を構成し、流速検出部を支持する流速検出部用支持部は、板状形状の基板主要部の一端中央部から一体的に細長く延びて突出した状態に形成し、この流速検出部用支持部の先端部の第1の基板部分の両面には、汎用の表面実装部品である2つのヒータ素子と2つの測温素子とを、それぞれ互いに対向配置して実装することにより、この基板部分を介在して2つの測温素子と2つのヒータ素子とが、互いに熱的に接続された2つの流速検出部を形成し、気温計測部を支持する気温計測部用支持部は、流速検出部用支持部を中心として、対称に少なくとも一対(2つ)を、基板主要部の一端両測部から一体的に細長く延びて突出した状態にそれぞれ形成し、この一対の気温計測部用支持部の先端部の第2の基板部分には、汎用の表面実装部品である2つの気温計測用素子をそれぞれ実装して一対の気温計測部を形成し、流速検出部用支持部に支持された流速検出部の周囲及び一対の気温計測用支持部にそれぞれ支持された一対の気温計測部の周囲には、いずれも空間を介在させるとともに、流速検出部と一対の気温計測部との間にもそれぞれ空間を介在させ、一対の気温計測部用支持部にそれぞれ支持された2つの気温計測用素子が、同時に流速検出部の風下側とならないように配置するとともに、2つの気温計測用素子からそれぞれ得られる2つの気温情報を合成する手段を備えてなる構成とする。
この発明の第1の実施例を、図1(a)、(b)、図2(a)、(b)、図5、図6、図7に基づいて詳細に説明する。図1は、この発明の第1の実施例を示す熱式流速・流量センサの模式図で、図1(a)は正面図、図1(b)は図1(a)の要部拡大斜視図である。図2(a)は、図1(a)、図1(b)に示す形状の流速検出部4を用いて実測した測定値(温度情報)を模式化した測定結果を示す指向特性図、図2(b)は、図2(a)に指向性誤差をWS線で表示した指向特性図である。
図5は、後述する図3に示す形状の流速検出部4(4a、4b)及び気温計測部5(5a、5b)を用いた場合の補正装置の要部ブロック図である。図6は、流速をパラメータとして、図1(a)、図1(b)に示す形状の流速検出部4(4a、4b)と1つの気温計測部8(8a)を用いて実測した測定値(温度情報)の結果を示す指向特性図、図7は、補正装置16のフロー図である。なお、基板1に形成されている回路パターンは記載していない。
この実施例1では、熱式流速・流量センサ15において、流速検出用の発熱部であるヒータ素子7(7a、7b)及びこの発熱部からの熱の温度を計測する測温素子6(6a、6b)とからなる流速検出部4(4a、4b)を実装する基板部分1aは、板状形状の単一の基板1を用いている。流速検出部4(4a、4b)へ実装する電子部品は、いずれも汎用の表面実装部品を用いている。さらに、ヒータ素子7(7a、7b)と測温素子6(6a、6b)は、いずれも基板部分1aの表面及び裏面の両面に実装している。このように基板部分1aの両面に流速検出部が形成された構造となり、2つの測温素子6(6a、6b)からの測定結果を合成すれば、流速検出部4(4a、4b)の検出感度誤差は軽減され、指向特性を改善することが出来る。なお、この実施例1では、ヒータ素子7(7a、7b)及び測温素子6(6a、6b)は、汎用の表面実装部品を用いているが、これに限定されるものではない。ヒータ素子及び測温素子は、汎用の表面実装部品を用いなくても同様の効果を得ることが可能である。
図1(a)及び図1(b)において、この発明による熱式流速・流量センサ15の板状形状の基板1の一端両側部分には、基板主要部1bからそれぞれ一体的に延びた細長形状の流速検出部用支持部2と気温計測部用支持部3が互いに離間して形成されている。流速検出部用支持部2の先端部には、この流速検出部用支持部2に支持された流速検出部4(4a、4b)を実装する基板部分1aが形成されている。同様に、気温計測部用支持部3の先端部には、この気温計測部用支持部3に支持された気温計測部5を実装する基板部分1cが形成されている。
板状形状の基板1としては、この実施例に限らず後述するすべての実施例において、プリント基板として一般に広く販売されているガラスエポキシ製のFR-4を用いているが、ポリアミド製の基板でも良く、セラミック製の基板、シリコン基板等のように、熱伝導率の低い部材で形成された基板材でもよい。
基板1の基板主要部1bには、それぞれ流速検出部用の回路パターン(図示せず)、気温計測用の回路パターン(図示せず)及びその他後述する補正装置用の回路パターン、演算装置としてのマイクロコンピュータ、電源供給及び信号の取り出し用の情報出力装置等で構成される回路部11が形成されている。基板部分1aの表面及び裏面の実装箇所には、汎用の表面実装部品であるヒータ素子7(7a、7b)がそれぞれ対向配置され実装されており、さらに、基板部分1aの実装個所に実装されているヒータ素子7(7a、7b)にそれぞれ隣接して汎用の測温素子6(6a、6b)が、半田付け等により実装されて、2つの流速検出部4(4a、4b)を構成している。基板部分1cの表面実装箇所には、汎用の表面実装部品である1つの気温計測用素子8(8a)が、半田付け等により実装されて気温計測部5を構成している。
従って、流速検出部4(4a、4b)は、基板主要部1bに一体的に形成された流速検出部用支持部2により支持された構造となり、また、気温計測部5は、基板主要部1bに一体的に形成された気温計測部用支持部3により支持された構造となっている。また、2つの測温素子6(6a、6b)及び2つのヒータ素子7(7a、7b)は、基板部分1aの両面に実装されているとともに、測温素子6(6a、6b)とヒータ素子7(7a、7b)は互いに隣接して配置され実装されていることで熱的に直接接続された構造となっている。
さらに、流速検出部4(4a、4b)及び気温計測部5の周囲には、それぞれ空間9が設けられた構造となっているとともに、流速検出部4(4a、4b)と気温計測部5との間にも空間10が設けられている。このように、板状形状の基板1は、流速検出部4(4a、4b)用の基板部分1aと気温計測部5用の基板部分1cとが、それぞれ流速検出部用支持部2及び気温計測部用支持部3を介して基板主要部1bに一体的に連設された構造となっている。
なお、基板1の基板主要部1bには、熱式流速・流量センサ15を他の装置に取り付けるための取付孔及び信号取り出し用出力端子パット12が形成されている。なお、この実施例では、流速検出部用の基板部分1aと気温計測部用の基板部分1cとは、それぞれ流速検出部用支持部2及び気温計測部用支持部3を介して基板主要部1bに一体的に連設された構造となっており、流速検出部4(4a、4b)と気温計測部5とが同一の基板上に形成されているが、これに限定されるものではない。流速検出部と気温計測部とを分離した構成であっても同様の効果を得ることが出来る。
又、この発明は、指向性誤差を自動的に補正する補正装置16を備えている。以下、これについて図5及び図7に基づいて説明する。図5に示すように、熱式流速・流量センサの指向性誤差を補正する補正装置16は、量子化装置(ADコンバータ)17、演算装置(CPU)18、記憶装置(不揮発メモリ)19、情報出力装置20により構成されている。
量子化装置(ADコンバータ)17は、流速検出部4(4a、4b)の2つの測温素子6a、6bからの温度情報a、b及び気温計測部5の気温計測用素子8からの温度情報cを、それぞれデジタル信号に変換するAD変換機能を有している。記録装置19は、不揮発性メモリで、あらかじめ風洞等によって熱式流速・流量センサの指向性誤差を計測しておき、そのデータを演算装置18に取り込むための外部データとして記憶している。この外部データは、流体の流れ方位角に対する指向性誤差情報として、流速値の検出誤差の補正に利用される。
この実施例1の場合、指向性誤差は、後述する図2(b)に示すように、WS線(実線)で示すWS系列の様になり、測温素子6a、6bの配置軸(0°-180°)に対し、横90°付近で指向性誤差が生じる事になる。
これに対し、図7に示す補正フローで演算を行えば、この指向性誤差を補正し、良好な無指向性の熱式流速・流量センサを実現することができる。情報出力装置20は、演算装置18からの流速値、流量値等を出力する。
演算装置18は、デジタル信号にそれぞれ変換された流速検出部4(4a、4b)の2つの測温素子6a、測温素子6bの温度情報a、温度情報bから、流速検出部4(4a、4b)の測温素子6a、測温素子6bに当たる流体の流れの方位角情報を算出する機能と、測温素子6a、測温素子6bからの2つの温度情報a、温度情報bと少なくとも1つの気温情報8(8c)とから、流体の流速値を算出する機能と、流れの方位角情報と流速値と流れ方位角に対する指向性誤差情報とから、流速値の検出誤差情報を補正する機能とを有している。なお、図5中、点線で示す部分は、後述する実施例2で使用される形状のセンサ(気温計測用素子8を2つ形成した場合)の場合を示している。
このように構成されているので、2つの測温素子6a及び測温素子6bからの測定値(温度情報a、b)は、流体の流れ方向の方位角(流向)に応じて変化するが、この2つの測温素子6(6a、6b)の測定値(温度情報a、温度情報b)から、熱式流速器・流量センサ15に当たる流体の方位角を推測することができる。
なお、測温素子6(6a、6b)からの測定値(温度情報)が、2つ(温度情報a、温度情報b)である場合には、流体の流れ方向(流向)は2方位までしか特定できない。しかし、流体の流れ方向(流向)を確定するためには少なくとも3点の測温素子が必要となる。なお、この件に関しては、発明者が先に出願した特願2014-259615号に開示されているので、その説明を省略する。
しかしながら、この発明の目的は、流体の流れ方向(流向)を計測することではなく、指向性誤差を軽減することにより、流速測定値の測定精度を高めることである。従って、流速検出部4(4a、4b)の2つの測温素子6a、測温素子6bにより、流体の流れ方向を、2方位迄特定できれば十分である。指向性誤差は、後述する図2(a)に示すように、2つの測温素子6(6a、6b)の位置関係は、0°と180°を結ぶ線に対して左右対称となっている。このため、この2つの測温素子6a、測温素子6bを結ぶ線に対して、流体はどの程度の角度でそれぞれ測温素子6a、測温素子6bに当たるか(方位角)が判明する。従って、その方位角がたとえ2方位までしか推定できなくとも、左右対称の関係にあれば何ら問題はない。
なお、現時点では、半導体技術の進歩により、図5に示す量子化装置17と演算装置18および記憶装置(不揮発メモリ)19と、情報出力装置20の半導体構成部分は、ワンチップのマイクロコンピュータ(もしくはマイクロコントローラ)で構成できるので、小型化、コスト削減化が可能である。
図6は、図1(a)、図1(b)に示す構造の熱式流速・流量センサ15を用い、流体の流速をパラメータとした場合の測定結果を示すもので、90°の方向に流速検出部4aの測温素子6aが、-90°の方向に流速検出部4bの測温素子6bが位置している。円周上の数値は、全周測定値の平均値からの偏差を示している。なお、図6に示す測定結果は、図2(a)及び図2(b)に示すデータとは異なる形状のセンサを用いて計測したので、数値及び流体の流れ方位角が異なっている。又、プロットデータは、流速値ではなく気温との温度差から求められた数値を示している。
この図6に示すように、流速域に関わらず気流(流体)の流れ方位角に対する反応は一定の形を維持している。また、測定結果は、測温素子6aと測温素子6bとを結ぶ軸(この場合、-90°と90°を結ぶ線)を中心線として、ほぼ上下対称の形状となっている。これにより、方位角の検出には問題のないこと、測温素子6aの温度情報aと測温素子6bからの温度情報bとの温度差(即ち、温度情報a-温度情報b)から気流(流体)の流れ方向の方位角が演算可能であることが判明する。
次に、補正装置16を備えた熱式流速・流量センサ15の作用動作について、図1(a)、(b)、図5、図6、図7に基づいて説明する。まず、基板部分1aの内部電源配線の回路パターン(図示せず)からの供給電流により、板状形状の基板1の基板部分1aの両面(表面及び裏面)に実装されているヒータ素子7(7a、7b)は加熱されている。熱式流速・流量センサ15が流体中に配置されると、その流体の流速に応じてヒータ素子7(7a、7b)の熱(温度)が変化し、この温度情報は、基板部分1aの実装箇所の基板を介して2つの測温素子6(6a、6b)へと熱的に直接伝導し、上記した熱式流速・流量センサの動作原理に基づいて流速値及び流量値が求められるが、この状態では指向性誤差が大きい。
そこで、この実施例1では、指向性誤差を自動的に補正する補正装置16を備えており、以下、これについて説明する。図5及び図7において、流速検出部4(4a、4b)の2つの測温素子6a、6bにより、それぞれ計測された測定値(ステップA)は、図5に示す量子化装置17により、それぞれAD変換され、デジタル信号の温度情報a、温度情報bとなる(ステップB)。さらに、気温計測用素子8aにより計測された気温測定値(ステップC)は、同様に、量子化装置17によりデジタル信号に変換され、気温情報cとなる(ステップD)。
次いで、2つの測温素子6(6a、6b)の温度情報aと温度情報b及び気温計測用素子8aの気温情報cは、演算装置(CPU)18に入力する。この演算装置18において、2つの測温素子6(6a、6b)からの2つの温度情報aと温度情報bにより、流れ方位角情報が算出される(ステップE)。又、2つの温度情報aと温度情報b及び気温計測用素子8aの気温情報cとから流速値の指向性誤差が補正される(ステップF)。
次いで、流れ方位角情報と流速値と外部データを記憶している記憶装置19から、外部データとして取り込まれた流れ方位角に対する指向性誤差情報(ステップH)とから流速値の検出誤差が補正され(ステップG)、情報出力装置20から指向特性誤差の少ない流速値が出力する(ステップI)。
図2(a)は、この実施例1に示す形状の流速検出部4を用いて実測した測定値(温度情報a、温度情報b)を模式化した測定結果を示す指向特性図で、図中、実線aは測温素子6aによる測定値(温度情報a)に相当し、点線bは測温素子6bによる測定値(温度情報b)に相当している。又、図2(b)は、図2(a)に指向性誤差をWS線で表示した場合を示す図で、図中、実線WS線は、図2(a)における実線a(測温素子6aによる測定値(温度情報a))と、点線b(測温素子6bによる測定値(温度情報b))を合成したもので、この場合の合成法は、2つの測温素子6a、6bの測定値の最大値を選択したものである。
図2(a)から明らかなように、測温素子6aの正面から吹く風(流体の流れ方向)を0°とし、測温素子6bの正面から吹く風(流体)を180°とする。基準流速を1とすると、各面(測温素子6a、測温素子6b)の測定値は、各面で最大で2割程度まで検出誤差が生じている。この検出誤差は、2つの測温素子6a、測温素子6bの測定値(温度情報a、温度情報b)を合成することにより、即ち、図2(b)におけるWS線に示す指向性誤差とすることにより、大幅に改善することが出来る。
又、図2(b)から明らかなように、WS線に示すような2つの測温素子6a、測温素子6bの測定値(温度情報a、温度情報b)の合成を行っても、測温素子6a、測温素子6bの配置軸(0°-180°)の横90°付近で指向性誤差が生じる。この指向性誤差は、上記補正装置16により補正することが出来るので、無指向性の熱式流速・流量センサを得る事が出来る。
このように構成されているので、熱式流速・流量センサ15では、基板部分1aの両面にヒータ素子7(7a、7b)を実装するとともに、測温素子6(6a、6b)も両面に実装したので、流体の流れる方向の相違に基づく各ヒータ素子7(7a、7b)の上流側と下流側との流体への放熱量の差を減少させることが出来るため、流速検出部4の検出感度の指向性誤差を軽減することが出来、指向特性を改善することが出来る。その上、補正装置16により自動的に指向性誤差を補正することが出来るので、図2(a)に示すように、ほぼ無指向性に近い熱式流速・流量センサが得られる。
また、ヒータ素子7(7a、7b)と測温素子6(6a、6b)とは、実装箇所の基板部分1aを介して熱的に直接接続された構造となっているので、応答性の良い流速検出部4が得られるとともに、個体差の少ない流速検出部4(4a、4b)が得られるので、熱式流速・流量センサとしての調整も必要とせず、コストが安くなる。
さらに、流速検出部4(4a、4b)を実装する基板部分1a、気温計測部5を実装する基板部分1c、流速検出部用支持部2、気温計測用支持部3及び基板主要部1bとは、いずれも一体的に形成された構造である。従って、基板1及び流速検出部用支持部2の基板材は、上記したように、熱伝導率が低い部材(FR-4基板:熱伝導率は0.45W/m/K)が用いられている。その上、流速検出部用支持部2を細長く形成することにより、流速検出部4(4a、4b)から基板主要部1bへの熱伝導を抑えることが出来る。
また、2つの測温素子6(6a、6b)と2つのヒータ素子7(7a、7b)は、基板部分1aを介在させてそれぞれ対向配置されているので、測温素子6(6a、6b)の温度が低下した場合でも、より迅速に測温素子6(6a、6b)の温度を回復させることが出来るので、熱式流速・流量センサとしての応答性が良くなる。
この発明の第2の実施例を、図3、図4に基づいて詳細に説明する。図3は、この発明の第2の実施例を示す熱式流速・流量センサの正面図である。図4は、この発明の第2の実施例を示すもので、図3に示す形状の熱式流速・流量センサ25において、気温計測用素子8(8a、8b)を用いて実測した測定値(気温情報c、気温情報d)の測定結果を示す指向特性図である。なお、第1の実施例と同じ部分については、同一名称、同一番号を用い、その説明を省略する。また、基板21に形成されている回路パターンは記載していない。
図3に示すように、熱式流速・流量センサ25の板状形状の基板21(基板主要部21b)の一端中央部には、基板主要部21bから一体的に伸びた流速検出部4を支持する流速検出部用支持部22が形成されており、基板21(基板主要部21b)の一端両測部には、流速検出部用支持部22を中心として対称に一対(2つ)の細長形状の気温計測部用支持部23(23a、23b)が、基板主要部21bからそれぞれ一体的に延びた状態で形成されている。流速検出部用支持部22の先端部両面(表面及び裏面)には、この流速検出部用支持部22に支持された2つの流速検出部4(4a、4b)を実装する第1の基板部分21aが形成されている。同様に、気温計測部用支持部23(23a、23b)の先端部には、この2つの気温計測部用支持部23(23a、23b)にそれぞれ支持された2つの気温計測部5(5a、5b)を実装する第2の基板部分21c、第2の基板部分21dがそれぞれ形成されている。
基板21の基板主要部21bには、上記実施例1で述べたと同様に、回路部11が形成されている。第1の基板部分21aの表面及び裏面の実装箇所には、汎用の表面実装部品であるヒータ素子7(7a、7b)がそれぞれ対向配置され実装されており、さらに、第1の基板部分21aの実装個所に実装されている2つのヒータ素子7(7a、7b)に隣接して汎用の2つの測温素子6(6a、6b)が、それぞれ半田付け等により実装されて、検出感度の等しい2つの流速検出部4(4a、4b)を構成している。第2の基板部分21c、21dの表面実装箇所には、汎用の表面実装部品である2つの気温計測用素子8(8a、8b)が、それぞれ半田付け等により実装されて気温計測部5(5a、5b)を構成している。
従って、2つの流速検出部4(4a、4b)は、流速検出部用支持部22により基板主要部21bの一端中央部両面に、一体的に形成支持された構造となり、また、2つの気温計測部5(5a、5b)は、2つの気温計測部用支持部23(23a、23b)により基板主要部21bの一端両側部に、流速検出部用支持部22を中心として、対称に一対(2つ)形成されている気温計測部用支持部23(23a、23b)にそれぞれ支持された構造となっている。
このような構造の2つの気温計測部5(5a、5b)を形成することにより、2つの気温計測用素子8(8a、8bが、同時に流速検出部4の風下側とならないように配置する。このように配置されることにより、流速検出部4のヒータ素子7(7a、7b)による熱の影響軽減することが出来る。
また、実施例1でも述べたように、2つの流速検出部4(4a、4b)の2つの測温素子6(6a、6b)及び2つのヒータ素子7(7a、7b)は、第1の基板部分21aの両面(表面及び裏面)に実装されているとともに、測温素子6(6a、6b)とヒータ素子7(7a、7b)が互いに隣接して配置され実装されていることで熱的に直接接続された構造となっている。
さらに、2つの流速検出部4(4a、4b)及び2つの気温計測部5(5a、5b)の周囲には、それぞれ空間9が設けられた構造となっているとともに、流速検出部4と2つの気温計測部5(5a、5b)との間にも空間10a、10bが設けられている。このように、板状形状の基板21は、2つの流速検出部4用の第1の基板部分21aと2つの気温計測部5用の第2の基板部分21c、21とが、それぞれ流速検出部用支持部22及び2つの気温計測部用支持部23(23a、23b)を介して基板主要部21bに一体的に連設された構造となっている。又、基板主要部21bには、上記実施例1の場合と同様に、熱式流速・流量センサ15を他の装置に取り付けるための取付孔及び信号取り出し用出力端子パット12が形成されている。
なお、この実施例2では、流速検出部用の第1の基板部分21aと気温計測部用の第2の基板部分21c、21dとが、それぞれ流速検出部用支持部22及び2つの気温計測部用支持部23(23a、23b)を介して基板主要部21bに一体的に連設された構造となっている。このように、2つの流速検出部4と2つの気温計測部5(5a、5b)とが同一の基板上に形成されているが、これに限定されるものではない。流速検出部と気温計測部とを分離した構成であっても同様の効果を得ることが出来る。
又、図3に示す形状の熱式流速・流量センサ25は、実施例1と同様に、指向性誤差を自動的に補正する補正装置26を備えているが、実施例2の場合には、2つの気温計測用素子8(8a、8bを備えているので、図5において点線で示すように、2つの気温計測用素子8a、8bからの気温情報c、気温情報dが、それぞれ量子化装置17に入力することになる。又、図7においても点線で示すように、2つの気温情報c、気温情報dを加えて演算処理され、流速値が算出されることになる(ステップE)。動作手法は、実施例1で述べた方法と同じであるから、その説明は省略する。
図4は、図3に示す形状の熱式流速・流量センサ25において、気温計測用素子8(8a、8b)を用いて実測した測定値(気温情報c、気温情報d)を模式化した測定結果を示す指向特性図で、図中、実線aは気温計測部用素子8aによる測定値(気温情報c)に相当し、点線bは気温計測部用素子8bによる測定値(気温情報d)に相当している。
ここで、図4において、気温計測部5aの気温計測部用素子8aが、流速検出部4の風下側になる角度を90°とし、気温計測部用素子8bが、流速検出部4の風下側になる角度を180°とし、基準温度を25℃とすると、気温計測用素子8aの測定値(気温情報c)は、風下となる特定の角度の範囲(70°~110°)で、気温28℃を最大値とする大きな検出誤差を生じる。同様に、気温計測用素子8bの測定値(気温情報d)は、風下となる特定の角度の範囲(250°~290°)°で、気温28℃を最大値とする大きな検出誤差が生じる。
これらの気温計測用素子8(8a、8b)の検出誤差が、流速の測定誤差に直結するので、この気温計測用素子8(8a、8b)の検出誤差を改善するために、2つの気温計測用素子8a及び気温計測用素子8bの各測定値(気温情報c及び気温情報d)を合成する。この場合の合成法は2つの気温測定用素子8a及び気温計測用素子8bの各測定値(気温情報c、気温情報d)のうち最小値を選択することであり、この合成法により、検出誤差を大幅に改善することが出来る。
このように構成されているので、実施例1の場合と同様な効果がある。さらに、気温計測部5(5a、5b)は、2つ配置されているので、気温計測用素子8a及び気温計測用素子8bからそれぞれ得られた2つの気温情報c及び気温情報dを合成することにより、気温測定値の誤差を除去した測定値(流速値)を算出することが出来るので、熱式流速・流量センサ25の指向性誤差を軽減することが出来る。さらに、2つの気温計測用素子8a及び気温計測用素子8bが、同時に流速検出部4の風下側とならないように配置したので、気温計測用素子8a及び気温計測用素子8bへの流速検出部4のヒータ素子7(7a、7b)からの熱の影響を最小限にすることが出来る。
なお、この実施例2では、2つの流速検出部と2つの気温計測部を有する形状の熱式流速・流量センサ25を用いたが、これに限定するものではなく、熱式流速・流量センサの形状としては、流速検出部は1つ、気温計測部は2つ形成した形状であっても良く、この場合でも熱式流速・流量センサの指向性誤差は十分改善することが出来る。
応用分野としては、エアコン等の空調管理やそれによるエネルギーマネジメント分野など、人間の生活環境でも広く利用することが出来る。建物内の各部屋に載置して快適センサの一部として使用することが可能である。人間の生活環境の快適性評価指数として、PMV(予測平均温冷感)やET(有効温度)、OT(作用温度)等があるが、いずれも風速の値を用いて算出される。温度センサや湿度センサは一般家庭にも普及しつつある。特に、コスト面・耐久面・製作容易性等を向上した熱式流速・流量センサを得られるため、従来は導入がされなかった住環境への導入の可能性が見込まれる。同様に、建物内の換気機能の検査や、労働環境基準の検査・監視、健康増進法に基づく分煙状況の検査・監視など、人間の居住環境および周囲環境のモニタリングへの応用が期待できる。
産業分野においては、清浄空気環境の風速・風量の検査等に応用することが出来る。クリーンルームや、箱状構造物内部のみを清浄空気環境にすることの可能なチャンバー等は、汚染空気の混合・混入に注意を払わねばならず、従来は風速・風量をモニタリングできなかった分野でも広く利用することが出来る。
又、農業分野の特に園芸分野では、0.3~0.7m/sの微風を植物体もしくは植物群落に与えることが、光合成促進や病害予防に効果があることが判っている。よって、清浄空気環境のモニタリングや温室など栽培施設における風の管理等、植物生産管理への利用が見込まれる。このように、従来ではセンサ設置が見込めなかった場所でも利用することが出来る。
又、病院等の医療機関においては、患者の周囲環境が患者の治療回復に影響を与えることが知られており、旧来より温度・湿度の管理は積極的に行われてきた。また、手術中や手術直後の患者や、生体調整機能に変調をきたしている患者は、体温調整機能が低下しているために、他の状態の患者よりも環境管理に特に注意を払う必要がある。さらに、手術患者の術後の経過は、手術中および手術後の患者に与える環境ストレスを最小化する事が特に求められている。しかし、快適性の評価要素の一つである気流速度は、これまで積極的に用いられる事は無かった。病床数が減少している日本の医療環境において、患者の短期回復による早期退院が進めば、医療機関への負担および入院待ちを余儀なくされている患者にとってメリットがある。よって、医療現場への導入が期待できる。
15、25 熱式流速・流量センサ
1、21 板状の基板
1a 流速検出部用の基板部分
21a 流速検出部用の第1の基板部分
1b、21b 板状の基板の基板主要部
21c、21d 気温計測用の第2の基板部分
2、22 流速検出部用支持部
3、23、3a、23b 気温計測部用支持部
4(4a、4b) 流速検出部
5(5a、5b) 気温計測部
6(6a、6b) 測温素子
7(7a、7b) ヒータ素子
8(8a、8b) 気温計測用素子
11 回路部
16 補正装置
17 量子化装置(ADコンバータ)
18 演算装置
19 記憶装置(不揮発性メモリ)
20 情報出力装置
a、b 温度情報
c、d 気温情報

Claims (1)

  1. 供給電流により熱を発生するヒータ素子と流速に応じて変化する前記ヒータ素子からの熱の温度を検出する測温素子とを有する流速検出部と、
    気温を計測する気温計測用素子を有する気温計測部と、
    熱式流速・流量センサの板状の基板と、この基板の主要部である基板主要部と、前記流速検出部を実装する第1の基板部分と、前記気温計測部を実装する第2の基板部分と、
    前記基板主要部から一体的に延び、前記流速検出部を支持する細長形状の流速検出部用支持部と、
    前記基板主要部から一体的に延び、前記気温計測部を支持する細長形状の気温計測部用支持部と、
    前記基板主要部に形成(配置)した回路部と、
    からなる流体の流速及び流量を計測する熱式流速・流量センサにおいて、
    前記熱式流速・流量センサの板状の基板の主要部である前記基板主要部と、前記流速検出部を実装する前記第1の基板部分と、前記気温計測部を実装する前記第2の基板部分と、前記流速検出部用支持部と、前記気温計測部用支持部とは、前記流速検出部用支持部を介して、前記流速検出部を実装する第1の基板部分と、前記基板主要部とが、前記気温計測部用支持部を介して、前記気温計測部を実装する第2の基板部分と、前記基板主要部とが、一体的に形成されて板状の基板を構成し
    前記流速検出部を支持する流速検出部用支持部は、板状形状の前記基板主要部の一端中央部から一体的に細長く延びて突出した状態に形成し、
    前記流速検出部用支持部の先端部の前記第1の基板部分の両面には、汎用の表面実装部品である2つの前記ヒータ素子と2つの前記測温素子とを、それぞれ互いに対向配置して実装することにより、この基板部分を介在して2つの前記測温素子と2つの前記ヒータ素子とが、互いに熱的に接続された2つの流速検出部を形成し、
    前記気温計測部を支持する前記気温計測部用支持部は、前記流速検出部用支持部を中心として、対称に少なくとも一対(2つ)を、前記基板主要部の一端両測部から一体的に細長く延びて突出した状態にそれぞれ形成し、
    この一対の前記気温計測部用支持部の先端部の前記第2の基板部分には、汎用の表面実装部品である2つの前記気温計測用素子をそれぞれ実装して一対の気温計測部を形成し、
    前記流速検出部用支持部に支持された前記流速検出部の周囲及び一対の前記気温計測用支持部にそれぞれ支持された一対の前記気温計測部の周囲には、いずれも空間を介在させるとともに、前記流速検出部と一対の前記気温計測部との間にもそれぞれ空間を介在させ、
    一対の前記気温計測部用支持部にそれぞれ支持された2つの前記気温計測用素子が、同時に前記流速検出部の風下側とならないように配置するとともに、2つの前記気温計測用素子からそれぞれ得られる2つの気温情報を合成する手段を有すること
    を特徴とする熱式流速・流量センサ。
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