JP7079181B2 - Electronic control device and manufacturing method - Google Patents

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Description

本発明は、封止部材により封止されている電子制御装置及び同製造方法に関する。 The present invention relates to an electronic control device sealed by a sealing member and the manufacturing method thereof.

電子制御装置の回路基板は、液体や塵埃等から保護するために、封止されている。トランスファーモールドにより回路基板を封止している電子制御装置に関して、特許文献１に開示される技術がある。 The circuit board of the electronic control device is sealed to protect it from liquids, dust, and the like. There is a technique disclosed in Patent Document 1 regarding an electronic control device in which a circuit board is sealed by a transfer mold.

特許文献１には、外部接続端子が回路基板の端部に形成された、いわゆるカードエッジ端子型の電子制御装置が示されている。この電子制御装置は、カードエッジ端子を有する回路基板と、この回路基板に実装された電子部品と、カードエッジ端子部を露出させると共に、電子部品及び回路基板を樹脂製の封止部材により封止されている。 Patent Document 1 discloses a so-called card edge terminal type electronic control device in which an external connection terminal is formed at an end portion of a circuit board. This electronic control device exposes a circuit board having a card edge terminal, an electronic component mounted on the circuit board, and a card edge terminal portion, and seals the electronic component and the circuit board with a resin sealing member. Has been done.

特開２００６－１７３４０２号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2006-173402

封止部材は、樹脂成形により形成されている。ただし、上述の通り、カードエッジ端子部は、露出している。そのため、封止部材を成形するための金型は、回路基板を封止するための樹脂を注入するキャビティのみならず、カードエッジ端子部を挟み込むように保持する機構も必要となる。 The sealing member is formed by resin molding. However, as described above, the card edge terminal portion is exposed. Therefore, the mold for molding the sealing member requires not only a cavity for injecting a resin for sealing the circuit board but also a mechanism for holding the card edge terminal portion so as to sandwich it.

したがって、通常の樹脂成形品を成形するための金型よりも特殊な設備が必要となり、製造コストが高くなる。樹脂成形をせずに、回路基板及び電子部品を封止することが望ましい。 Therefore, special equipment is required for molding a normal resin molded product, and the manufacturing cost is high. It is desirable to seal the circuit board and electronic components without resin molding.

本発明は、製造コストを抑えて、回路基板及び電子部品を封止する技術の提供を課題とする。 An object of the present invention is to provide a technique for encapsulating a circuit board and an electronic component while suppressing a manufacturing cost.

請求項１による発明によれば、カードエッジ端子部を有している回路基板と、この回路基板に実装された電子部品と、絶縁性及び防水性を有した熱可塑性樹脂の袋状の構成であって、前記カードエッジ端子部のみを露出させると共に前記回路基板及び前記電子部品の全体を封止している封止膜と、前記カードエッジ端子部のコネクタハウジングを含み、
前記コネクタハウジングは、前記カードエッジ端子部の外周を囲う本体部を有しており、
前記封止膜は、前記コネクタハウジングの前記本体部と一体に形成されていると共に、前記回路基板及び前記電子部品に密着している、ことを特徴とする電子制御装置が提供される。
According to the invention according to claim 1, a circuit board having a card edge terminal portion, electronic components mounted on the circuit board, and a bag-shaped configuration of a thermoplastic resin having insulating and waterproof properties are used. It includes a sealing film that exposes only the card edge terminal portion and seals the entire circuit board and the electronic component, and a connector housing of the card edge terminal portion .
The connector housing has a main body portion that surrounds the outer periphery of the card edge terminal portion.
An electronic control device is provided in which the sealing film is integrally formed with the main body portion of the connector housing and is in close contact with the circuit board and the electronic component.

請求項２による発明によれば、カードエッジ端子部を有するとともに電子部品を実装した回路基板と、絶縁性及び防水性を有した熱可塑性樹脂の袋状の封止体と、を準備する準備工程と、
前記カードエッジ端子部のみを露出させるとともに、前記回路基板及び前記電子部品の全体を、前記封止体に挿入する挿入工程と、
前記封止体を加熱して軟化させつつ、前記回路基板及び前記電子部品と前記封止体との間に介在している気体を抜き、前記封止体を前記回路基板及び前記電子部品に密着させることにより、前記回路基板及び前記電子部品を封止する封止工程と、を含み、
前記準備工程の前記封止体は、前記回路基板及び前記電子部品を封止するための袋部と、前記カードエッジ端子部の外周を囲うことが可能なコネクタハウジングと、が一体となり構成されている、電子制御装置の製造方法が提供される。
According to the invention according to claim 2 , a preparatory step for preparing a circuit board having a card edge terminal portion and mounting electronic components, and a bag-shaped sealing body of a thermoplastic resin having insulating and waterproof properties. When,
An insertion step of exposing only the card edge terminal portion and inserting the entire circuit board and the electronic components into the sealing body.
While heating and softening the encapsulant, the gas interposed between the circuit board and the electronic component and the encapsulant is removed, and the encapsulant is brought into close contact with the circuit board and the electronic component. Including a sealing step of sealing the circuit board and the electronic component by making the circuit board and the electronic component.
The encapsulant in the preparatory step includes a bag portion for encapsulating the circuit board and the electronic component, and a connector housing capable of surrounding the outer periphery of the card edge terminal portion. A method of manufacturing an electronic control device is provided.

請求項１では、電子制御装置は、絶縁性及び防水性を有した熱可塑性樹脂の袋状の封止膜を有している。この封止膜は、回路基板及び電子部品に密着している。即ち、袋状の封止膜は、加熱されることにより軟化し、電子部品が実装された回路基板の外形に沿って変形する。変形した封止膜は、電子部品及び回路基板に密着することにより、これらの電子部品及び回路基板全体は封止される。樹脂成形をせずに、電子部品及び回路基板を封止することができる。 According to claim 1, the electronic control device has a bag-shaped sealing film of a thermoplastic resin having insulating properties and waterproof properties. This sealing film is in close contact with the circuit board and electronic components. That is, the bag-shaped sealing film is softened by heating and deforms along the outer shape of the circuit board on which the electronic component is mounted. The deformed sealing film adheres to the electronic component and the circuit board, so that the electronic component and the entire circuit board are sealed. Electronic components and circuit boards can be sealed without resin molding.

加えて、封止膜は、回路基板の外形に沿って変形する。そのため、例えば、電子部品の実装される位置が互いに異なる多品種の回路基板を、１つの袋状の封止膜により封止できる。以上より、製造コストを抑えて、回路基板及び電子部品を封止することができる。 In addition, the sealing film deforms along the outer shape of the circuit board. Therefore, for example, various types of circuit boards in which electronic components are mounted at different positions can be sealed by one bag-shaped sealing film. From the above, it is possible to seal the circuit board and the electronic component while suppressing the manufacturing cost.

加えて、カードエッジ端子部のコネクタハウジングは、封止膜と一体に形成されている。そのため、電子制御装置の部品点数を抑えることができる。
 In addition, the connector housing of the card edge terminal portion is integrally formed with the sealing film. Therefore, the number of parts of the electronic control device can be reduced.

請求項２では、電子制御装置の製造方法は、封止体を加熱して軟化させつつ、回路基板及び前記電子部品と前記封止体との間に介在している気体を抜き、封止体を回路基板及び電子部品に密着させることにより、回路基板及び電子部品を封止する封止工程を有する。樹脂成形をせずに、電子部品及び回路基板を封止することができる。
According to claim 2 , in the method of manufacturing an electronic control device, the sealed body is heated and softened, and the gas interposed between the circuit board and the electronic component and the sealed body is removed to remove the sealed body. Has a sealing step of sealing the circuit board and the electronic component by bringing the circuit board into close contact with the electronic component. Electronic components and circuit boards can be sealed without resin molding.

加えて、封止体は、回路基板の外形に沿って変形する。そのため、例えば、電子部品の実装される位置が互いに異なる多品種の回路基板を、１つの袋状の封止膜により封止できる。以上より、製造コストを抑えて、回路基板及び電子部品を封止することができる。 In addition, the encapsulant deforms along the outer shape of the circuit board. Therefore, for example, various types of circuit boards in which electronic components are mounted at different positions can be sealed by one bag-shaped sealing film. From the above, it is possible to seal the circuit board and the electronic component while suppressing the manufacturing cost.

図１（ａ）は、実施例による電子制御装置の斜視図である。図１（ｂ）は、１（ｂ）－１（ｂ）線断面図であるFIG. 1A is a perspective view of an electronic control device according to an embodiment. FIG. 1 (b) is a cross-sectional view taken along the line 1 (b) -1 (b). 図２（ａ）は、図１（ａ）に示された電子制御装置の製造方法における、準備工程を説明する図である。図２（ｂ）は、挿入工程を説明する図である。FIG. 2A is a diagram illustrating a preparation step in the manufacturing method of the electronic control device shown in FIG. 1A. FIG. 2B is a diagram illustrating an insertion process. 図３（ａ）は、取付工程を説明する図である。FIG. 3A is a diagram illustrating a mounting process. 図４（ａ）は、加熱工程を説明する図である。図４（ｂ）は、吸気工程を説明する図である。図４（ｃ）は、離型工程を説明する図である。FIG. 4A is a diagram illustrating a heating process. FIG. 4B is a diagram illustrating an intake process. FIG. 4C is a diagram illustrating a mold release process.

本発明の実施の形態を添付図に基づいて以下に説明する。
＜実施例＞ Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.
<Example>

図１（ａ）及び図１（ｂ）には、実施例としての電子制御装置１０が示されている。この電子制御装置１０は、カードエッジ端子部２０を有している回路基板３０と、この回路基板３０に実装された電子部品４１～４６と、カードエッジ端子部２０のみを露出させていると共に、回路基板３０及び電子部品４１～４６の全体を封止している封止膜５０と、カードエッジ端子部２０に設けられたコネクタハウジング６０と、封止膜５０及びコネクタハウジング６０を連結する連結部５１と、からなる。 1 (a) and 1 (b) show an electronic control device 10 as an embodiment. The electronic control device 10 exposes only the circuit board 30 having the card edge terminal portion 20, the electronic components 41 to 46 mounted on the circuit board 30, and the card edge terminal portion 20. A connecting portion that connects the sealing film 50 that seals the entire circuit board 30 and the electronic components 41 to 46, the connector housing 60 provided on the card edge terminal portion 20, and the sealing film 50 and the connector housing 60. It consists of 51.

回路基板３０の一面３１には、電子部品４１～４４が実装されている。回路基板３０の他面３２には、電子部品４５～４６が実装されている。封止膜５０は、回路基板３０及び電子部品４１～４６に密着している。 Electronic components 41 to 44 are mounted on one side 31 of the circuit board 30. Electronic components 45 to 46 are mounted on the other surface 32 of the circuit board 30. The sealing film 50 is in close contact with the circuit board 30 and the electronic components 41 to 46.

コネクタハウジング６０と、封止膜５０と、連結部５１とは、一体に形成されている。コネクタハウジング６０は、カードエッジ端子部２０を囲っている本体部６１と、本体部６１の縁から外方に延びている鍔部６２と、からなる。鍔部６２と、連結部５１は、略同一平面上に位置している。 The connector housing 60, the sealing film 50, and the connecting portion 51 are integrally formed. The connector housing 60 includes a main body portion 61 that surrounds the card edge terminal portion 20, and a flange portion 62 that extends outward from the edge of the main body portion 61. The flange portion 62 and the connecting portion 51 are located on substantially the same plane.

次に、電子制御装置１０の製造方法について説明する。図２（ａ）を参照する。最初に、カードエッジ端子部２０を有すると共に電子部品４１～４６が実装された回路基板３０と、袋状の封止体７０と、を準備する（準備工程）。 Next, a method of manufacturing the electronic control device 10 will be described. See FIG. 2 (a). First, a circuit board 30 having a card edge terminal portion 20 and on which electronic components 41 to 46 are mounted and a bag-shaped sealing body 70 are prepared (preparation step).

この封止体７０は、絶縁性及び防水性を有した熱可塑性樹脂であり、例えばブロー成形により成形された半製品である。熱可塑性樹脂として、例えば、ポリエチレンやポリ塩化ビニルを採用できる。封止体７０は、回路基板３０及び電子部品４１～４６を封止するための袋部７１と、コネクタハウジング６０と、からなる。袋部７１は、回路基板３０の一面３１側の第１の半袋部７２と、回路基板３０の他面３２側の第２の半袋部７３と、からなる。 The sealing body 70 is a thermoplastic resin having insulating properties and waterproof properties, and is, for example, a semi-finished product formed by blow molding. As the thermoplastic resin, for example, polyethylene or polyvinyl chloride can be adopted. The sealing body 70 includes a bag portion 71 for sealing the circuit board 30 and the electronic components 41 to 46, and a connector housing 60. The bag portion 71 includes a first half-bag portion 72 on the one side 31 side of the circuit board 30 and a second half-bag portion 73 on the other side 32 side of the circuit board 30.

コネクタハウジング６０の鍔部６２は、回路基板３０の一面３１側の第１の半鍔部６３と、回路基板３０の他面３２側の第２の半鍔部６４と、からなる。 The flange portion 62 of the connector housing 60 includes a first half flange portion 63 on the one side 31 side of the circuit board 30 and a second half flange portion 64 on the other side 32 side of the circuit board 30.

図２（ｂ）を参照する。次に、カードエッジ端子部２０のみを露出させるとともに、回路基板３０及び電子部品４１～４６の全体を、封止体７０に挿入する（挿入工程）。 See FIG. 2 (b). Next, only the card edge terminal portion 20 is exposed, and the entire circuit board 30 and the electronic components 41 to 46 are inserted into the sealing body 70 (insertion step).

図３（ａ）及び図３（ｂ）を参照する。次に、回路基板３０及び封止体７０を、以下に説明する封止装置８０に配置する（配置工程）。封止装置８０は、基台８１と、基台８１の上面をスライド可能な第１のスライダ８２及び第２のスライダ８３を有している。基台８１の中央には、鉛直方向に突出して回路基板３０及び封止体７０を支持可能な支持部８４が設けられている。 See FIGS. 3 (a) and 3 (b). Next, the circuit board 30 and the sealing body 70 are arranged in the sealing device 80 described below (arrangement step). The sealing device 80 has a base 81, and a first slider 82 and a second slider 83 that can slide the upper surface of the base 81. In the center of the base 81, a support portion 84 that protrudes in the vertical direction and can support the circuit board 30 and the sealing body 70 is provided.

支持部８４の外周面８４ａは、本体部６１の内周面６１ａに嵌合可能である。支持部８４の上面８４ｂは、カードエッジ端子部２０を差し込み可能な差し込み穴８５と、この差し込み穴８５に沿って延びている通気穴８６と、を有している。通気穴８６は、支持部８４及び基台８１を貫通している。 The outer peripheral surface 84a of the support portion 84 can be fitted to the inner peripheral surface 61a of the main body portion 61. The upper surface 84b of the support portion 84 has an insertion hole 85 into which the card edge terminal portion 20 can be inserted, and a ventilation hole 86 extending along the insertion hole 85. The ventilation hole 86 penetrates the support portion 84 and the base 81.

第１のスライダ８２は、回路基板３０の一面３１側に位置している。第１のスライダ８２は、第１の半袋部７２に接触可能な第１のキャビティ７４を有している。第１のキャビティ７４は、第１の半鍔部６３を収納可能な第１の溝部７６を有している。 The first slider 82 is located on one side 31 side of the circuit board 30. The first slider 82 has a first cavity 74 that can come into contact with the first half bag portion 72. The first cavity 74 has a first groove portion 76 capable of accommodating the first half flange portion 63.

第２のスライダ８３は、回路基板３０の他面３２側に位置している。第２のスライダ８３は、第２の半袋部７３に接触可能な第２のキャビティ７５を有している。第２のキャビティ７５は、第２の半鍔部６４を収納可能な第２の溝部７７を有している。 The second slider 83 is located on the other side 32 side of the circuit board 30. The second slider 83 has a second cavity 75 that can come into contact with the second half bag portion 73. The second cavity 75 has a second groove portion 77 capable of accommodating the second half flange portion 64.

第１のスライダ８２及び第２のスライダ８３は、それぞれ、複数、例えば３本のヒータ７８を内蔵している。 The first slider 82 and the second slider 83 each include a plurality of, for example, three heaters 78.

図４（ａ）を参照する。次に、第１のスライダ８２及び第２のスライダ８３を互いに近づけて、スライダ８２、８３によって回路基板３０及び封止体７０を挟み込む。第１の半袋部７２の外面７２ａは、第１のキャビティ７４に接触する。第２の半袋部７３の外面７３ａは、第２のキャビティ７５に接触する。第１の半鍔部６３は、第１の溝部７６に収納される。第２の半鍔部６４は、第２の溝部７７に収納される。第１のスライダ８２と第２のスライダ８３とによって、回路基板３０及び封止体７０を挟み込んだ後に、ヒータ７８によって第１のスライダ８２と、第２のスライダ８３とを加熱する。加熱された封止体７０は、所定の温度に達すると、軟化する。 See FIG. 4 (a). Next, the first slider 82 and the second slider 83 are brought close to each other, and the circuit board 30 and the sealing body 70 are sandwiched by the sliders 82 and 83. The outer surface 72a of the first half bag portion 72 comes into contact with the first cavity 74. The outer surface 73a of the second half bag portion 73 comes into contact with the second cavity 75. The first half flange portion 63 is housed in the first groove portion 76. The second half flange portion 64 is housed in the second groove portion 77. After the circuit board 30 and the sealing body 70 are sandwiched between the first slider 82 and the second slider 83, the heater 78 heats the first slider 82 and the second slider 83. The heated sealant 70 softens when it reaches a predetermined temperature.

図４（ｂ）を参照する。次に、ヒータ７８を動作させながら吸気ポンプＰにより、通気穴８６を介して回路基板３０及び電子部品４１～４６と袋部７１との間に介在している気体を抜く。袋部７１の内部は減圧され、袋部７１は窄む。第１の半袋部７２は、回路基板３０の一面３１に密着する。第２の半袋部７３は、回路基板３０の他面３２に密着する。袋部７１のなかの回路基板３０及び電子部品４１～４６に密着した部位は、封止膜５０となる。これにより、回路基板３０及び電子部品４１～４６は封止される（封止工程）。袋部７１の開口部７１ａ（図３（ｂ））は、支持部８４の上面８４ｂ（図３（ａ））に密着し、連結部５１となる。 See FIG. 4 (b). Next, while operating the heater 78, the gas intervening between the circuit board 30 and the electronic components 41 to 46 and the bag portion 71 is removed through the ventilation hole 86 by the intake pump P. The inside of the bag portion 71 is depressurized, and the bag portion 71 is narrowed. The first half-bag portion 72 is in close contact with one side 31 of the circuit board 30. The second half bag portion 73 is in close contact with the other surface 32 of the circuit board 30. The portion of the bag portion 71 that is in close contact with the circuit board 30 and the electronic components 41 to 46 is the sealing film 50. As a result, the circuit board 30 and the electronic components 41 to 46 are sealed (sealing step). The opening 71a (FIG. 3 (b)) of the bag portion 71 is in close contact with the upper surface 84b (FIG. 3 (a)) of the support portion 84 and becomes the connecting portion 51.

４（ｃ）を参照する。次に、第１のスライダ８２及び第２のスライダ８３を互いに離し、支持部８４からコネクタハウジング６０及びカードエッジ端子部２０を取り外す。これにより、電子制御装置１０が得られる。 4 (c) is referred to. Next, the first slider 82 and the second slider 83 are separated from each other, and the connector housing 60 and the card edge terminal portion 20 are removed from the support portion 84. As a result, the electronic control device 10 is obtained.

次に、実施例の効果について説明する。 Next, the effect of the embodiment will be described.

図１（ａ）及び図１（ｂ）を参照する。電子制御装置１０は、絶縁性及び防水性を有した熱可塑性樹脂の袋状の封止膜５０を有している。この封止膜５０は、カードエッジ端子部２０のみを露出させると共に回路基板３０及び電子部品４１～４６の全体を封止している。さらに、回路基板３０及び電子部品４１～４６に密着している。 See FIGS. 1 (a) and 1 (b). The electronic control device 10 has a bag-shaped sealing film 50 made of a thermoplastic resin having insulating properties and waterproof properties. The sealing film 50 exposes only the card edge terminal portion 20 and seals the entire circuit board 30 and the electronic components 41 to 46. Further, it is in close contact with the circuit board 30 and the electronic components 41 to 46.

即ち、袋状の封止膜５０は、加熱されることにより軟化し、電子部品４１～４６が実装された回路基板３０の外形に沿って変形する。変形した封止膜５０は、電子部品４１～４６及び回路基板３０に密着することにより、これらの電子部品４１～４６及び回路基板３０全体は封止される。樹脂成形をせずに電子部品４１～４６及び回路基板３０を封止できる。 That is, the bag-shaped sealing film 50 is softened by heating and is deformed along the outer shape of the circuit board 30 on which the electronic components 41 to 46 are mounted. The deformed sealing film 50 adheres to the electronic components 41 to 46 and the circuit board 30, so that the electronic components 41 to 46 and the entire circuit board 30 are sealed. The electronic components 41 to 46 and the circuit board 30 can be sealed without resin molding.

加えて、封止膜５０は、回路基板３０の外形に沿って変形する。そのため、例えば、電子部品の実装される位置が互いに異なる多品種の回路基板を、１つの袋状の封止膜５０により封止できる。以上より、製造コストを抑えて、回路基板３０及び電子部品４１～４６を封止することができる。 In addition, the sealing film 50 is deformed along the outer shape of the circuit board 30. Therefore, for example, a wide variety of circuit boards in which electronic components are mounted at different positions can be sealed by one bag-shaped sealing film 50. From the above, the circuit board 30 and the electronic components 41 to 46 can be sealed while suppressing the manufacturing cost.

加えて、カードエッジ端子部２０のコネクタハウジング６０は、封止膜５０と一体に形成されている。そのため、電子制御装置１０の部品点数を抑えることができる。 In addition, the connector housing 60 of the card edge terminal portion 20 is integrally formed with the sealing film 50. Therefore, the number of parts of the electronic control device 10 can be reduced.

図４（ａ）及び図４（ｂ）を参照する。電子制御装置１０の製造方法は、封止膜５０を加熱して軟化させつつ、回路基板３０及び電子部品４１～４６と封止膜５０との間に介在している気体を抜き、封止体７０の袋部７１を回路基板３０及び電子部品４１～４６に密着させることにより、回路基板３０及び電子部品４１～４６を封止する封止工程を有する。 See FIGS. 4 (a) and 4 (b). In the method of manufacturing the electronic control device 10, the sealing film 50 is heated and softened, and the gas interposed between the circuit board 30 and the electronic components 41 to 46 and the sealing film 50 is removed to remove the sealing body. It has a sealing step of sealing the circuit board 30 and the electronic components 41 to 46 by bringing the bag portion 71 of the 70 into close contact with the circuit board 30 and the electronic components 41 to 46.

封止膜５０は、回路基板３０の外形に沿って変形する。そのため、電子部品の実装される位置が互いに異なる多品種の回路基板３０を、１つの袋状の封止膜５０により封止できる。以上より、製造コストを抑えて、回路基板３０及び電子部品４１～４６を封止することができる。 The sealing film 50 is deformed along the outer shape of the circuit board 30. Therefore, various types of circuit boards 30 in which the mounting positions of electronic components are different from each other can be sealed by one bag-shaped sealing film 50. From the above, the circuit board 30 and the electronic components 41 to 46 can be sealed while suppressing the manufacturing cost.

加えて、トランスファーモールドと比較すると、電子部品４１～４６に加わる圧力が低く、加熱時の温度も低いため、電子部品４１～４６への負担を小さくすることができる。 In addition, as compared with the transfer mold, the pressure applied to the electronic components 41 to 46 is low and the heating temperature is also low, so that the burden on the electronic components 41 to 46 can be reduced.

なお、本発明の作用及び効果を奏する限りにおいて、本発明は、実施例に限定されるものではない。本実施例では、封止体７０は、回路基板３０及び電子部品４１～４６を封止するための袋部７１と、コネクタハウジング６０と、から構成されているが、封止体７０は、少なくとも袋部７１を含むものであればよい。 The present invention is not limited to the examples as long as the actions and effects of the present invention are exhibited. In this embodiment, the sealing body 70 is composed of a bag portion 71 for sealing the circuit board 30 and the electronic components 41 to 46, and a connector housing 60, but the sealing body 70 is at least. Anything may be included as long as it includes the bag portion 71.

本発明の電子制御装置は、二輪車に好適である。 The electronic control device of the present invention is suitable for motorcycles.

１０‥電子制御装置
２０‥カードエッジ端子部
３０‥回路基板
３１‥一面
３２‥他面
４１‥電子部品
５０‥封止膜
５１‥連結部
６０‥コネクタハウジング
６１‥本体部
６１ａ‥内周面
６２‥鍔部
６３‥第１の半鍔部
６４‥第２の半鍔部
６５‥内周面
７０‥封止体
７１‥袋部
７１ａ‥開口部
７２‥第１の半袋部
７２ａ‥外面
７３‥第２の半袋部
７３ａ‥外面
７４‥第１のキャビティ
７５‥第２のキャビティ
７６‥第１の溝部
７７‥第２の溝部
８０‥封止装置
８１‥基台
８２‥第１のスライダ
８３‥第２のスライダ
８４‥支持部
８４ａ‥外周面
８４ｂ‥上面
８５‥差し込み穴
８６‥通気穴 10 Electronic control device 20 Card edge terminal 30 Circuit board 31 One side 32 Other side 41 Electronic component 50 Sealing film 51 Connecting part 60 Connector housing 61 Main body 61a Inner peripheral surface 62 Flange 63 ‥ 1st half tsuba 64 ‥ 2nd half tsuba 65 ‥ Inner peripheral surface 70 ‥ Sealing body 71 ‥ Bag part 71a ‥ Opening 72 ‥ First half bag part 72a ‥ Outer surface 73 ‥ No. Half bag portion 73a ... outer surface 74 ... first cavity 75 ... second cavity 76 ... first groove portion 77 ... second groove portion 80 ... sealing device 81 ... base 82 ... first slider 83 ... first 2 slider 84 ... support portion 84a ... outer peripheral surface 84b ... top surface 85 ... insertion hole 86 ... ventilation hole

Claims (2)

カードエッジ端子部を有している回路基板と、この回路基板に実装された電子部品と、絶縁性及び防水性を有した熱可塑性樹脂の袋状の構成であって、前記カードエッジ端子部のみを露出させると共に前記回路基板及び前記電子部品の全体を封止している封止膜と、前記カードエッジ端子部のコネクタハウジングを含み、
前記コネクタハウジングは、前記カードエッジ端子部の外周を囲う本体部を有しており、
前記封止膜は、前記コネクタハウジングの前記本体部と一体に形成されていると共に、前記回路基板及び前記電子部品に密着している、ことを特徴とする電子制御装置。 A circuit board having a card edge terminal portion, electronic components mounted on this circuit board, and a bag-shaped configuration of a thermoplastic resin having insulating and waterproof properties, and only the card edge terminal portion. Includes a sealing film that exposes the circuit board and seals the entire electronic component, and a connector housing for the card edge terminal portion .
The connector housing has a main body portion that surrounds the outer periphery of the card edge terminal portion.
An electronic control device characterized in that the sealing film is integrally formed with the main body portion of the connector housing and is in close contact with the circuit board and the electronic component. カードエッジ端子部を有するとともに電子部品を実装した回路基板と、絶縁性及び防水性を有した熱可塑性樹脂の袋状の封止体と、を準備する準備工程と、
前記カードエッジ端子部のみを露出させるとともに、前記回路基板及び前記電子部品の全体を、前記封止体に挿入する挿入工程と、
前記封止体を加熱して軟化させつつ、前記回路基板及び前記電子部品と前記封止体との間に介在している気体を抜き、前記封止体を前記回路基板及び前記電子部品に密着させることにより、前記回路基板及び前記電子部品を封止する封止工程と、を含み、
前記準備工程の前記封止体は、前記回路基板及び前記電子部品を封止するための袋部と、前記カードエッジ端子部の外周を囲うことが可能なコネクタハウジングと、が一体となり構成されている、電子制御装置の製造方法。 A preparatory step for preparing a circuit board having a card edge terminal and mounting electronic components, and a bag-shaped sealant made of a thermoplastic resin having insulating and waterproof properties.
An insertion step of exposing only the card edge terminal portion and inserting the entire circuit board and the electronic components into the sealing body.
While heating and softening the encapsulant, the gas interposed between the circuit board and the electronic component and the encapsulant is removed, and the encapsulant is brought into close contact with the circuit board and the electronic component. Including a sealing step of sealing the circuit board and the electronic component by making the circuit board and the electronic component.
The encapsulant in the preparatory step includes a bag portion for encapsulating the circuit board and the electronic component, and a connector housing capable of surrounding the outer periphery of the card edge terminal portion. How to manufacture an electronic control device.
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