JP7075217B2 - Screen printing plate and manufacturing method of electronic parts - Google Patents
Screen printing plate and manufacturing method of electronic parts Download PDFInfo
- Publication number
- JP7075217B2 JP7075217B2 JP2018001627A JP2018001627A JP7075217B2 JP 7075217 B2 JP7075217 B2 JP 7075217B2 JP 2018001627 A JP2018001627 A JP 2018001627A JP 2018001627 A JP2018001627 A JP 2018001627A JP 7075217 B2 JP7075217 B2 JP 7075217B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- opening
- metal mesh
- metal mask
- screen printing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 title claims description 44
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 37
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 240
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 240
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 28
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 21
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 18
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 16
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 7
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 claims description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 4
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 11
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 8
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 5
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 2
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
- B41F15/00—Screen printers
- B41F15/14—Details
- B41F15/34—Screens, Frames; Holders therefor
- B41F15/36—Screens, Frames; Holders therefor flat
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
- H01G4/306—Stacked capacitors made by thin film techniques
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
- Printing Methods (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Description
本発明は、金属メッシュ部と金属マスク部とを一体に備えたスクリーン印刷版と、このスクリーン印刷版を使用した電子部品の製造方法に関する。 The present invention relates to a screen printing plate including a metal mesh portion and a metal mask portion integrally, and a method for manufacturing an electronic component using the screen printing plate.
金属メッシュ部と金属マスク部とを一体に備えたスクリーン印刷版には、金属マスク部が金属プレートによって構成されているタイプ(後記特許文献1を参照)と、金属マスク部が電着金属によって構成されているタイプ(後記特許文献2を参照)が知られている。いずれのタイプも、金属メッシュ部を通じて金属マスク部の開口部に充填されたペーストが被印刷物に印刷される。
The screen printing plate having the metal mesh part and the metal mask part integrally includes a type in which the metal mask part is made of a metal plate (see
ところで、積層セラミックコンデンサや積層セラミックインダクタ等の電子部品における導体層の作製には、スクリーン印刷法による導体ペースト印刷が多用されている。しかしながら、小型化が進む電子部品にあっては外形および厚さが小さい導体層が要求されているため、これまでのスクリーン印刷版(メッシュに乳剤で開口部を形成したスクリーン印刷版、後記特許文献3を参照)ではこの要求を精度面で満足することが難しくなってきている。そのため、最近では、これまでのスクリーン印刷版の代わりに、前掲のスクリーン印刷版(金属メッシュ部と金属マスク部とを一体に備えたスクリーン印刷版、後記特許文献1および2を参照)が導体層の作製に使用されている。
By the way, conductor paste printing by a screen printing method is often used for manufacturing a conductor layer in an electronic component such as a monolithic ceramic capacitor or a monolithic ceramic inductor. However, since electronic components that are becoming smaller and smaller are required to have a conductor layer having a small outer shape and thickness, conventional screen printing plates (screen printing plates in which openings are formed in a mesh with an emulsion, patent documents described later). 3), it is becoming difficult to satisfy this requirement in terms of accuracy. Therefore, recently, instead of the conventional screen printing plate, the above-mentioned screen printing plate (screen printing plate having a metal mesh portion and a metal mask portion integrally, see
ところが、前記要求に伴って目標印刷厚さが小さくなると、とりわけ目標印刷厚さが1μm以下になると、前掲のスクリーン印刷版(金属メッシュ部と金属マスク部とを一体に備えたスクリーン印刷版、後記特許文献1および2を参照)を使用しても導体ペーストの実印刷厚さにバラツキ、とりわけ印刷ペーストの中央部分の実印刷厚さが他の部分に比べて小さくなるバラツキが生じ易くなる。すなわち、実印刷厚さにバラツキが生じると、このバラツキが作製後の導体層に残存して、電子部品の品質低下を招来する懸念がある。
However, when the target printing thickness becomes smaller in accordance with the above request, especially when the target printing thickness becomes 1 μm or less, the above-mentioned screen printing plate (screen printing plate having a metal mesh portion and a metal mask portion integrally provided, which will be described later). Even if
本発明が解決しようとする課題は、目標印刷厚さが小さくなった場合でも実印刷厚さにバラツキを生じ難いスクリーン印刷版と、厚さが小さな導体層をその厚さにバラツキを生じることなく作製して高品質の電子部品を製造できる電子部品の製造方法を提供することにある。 The problem to be solved by the present invention is a screen printing plate in which the actual print thickness is unlikely to vary even when the target print thickness becomes small, and a conductor layer having a small thickness without variation in the thickness. It is an object of the present invention to provide a manufacturing method of an electronic component which can be manufactured to manufacture a high quality electronic component.
前記課題を解決するため、本発明に係るスクリーン印刷版は、金属メッシュ部と、前記金属メッシュ部の片面に当該金属メッシュ部と一体に設けられた金属マスク部とを備えたスクリーン印刷版であって、前記金属マスク部は開口部を有しており、前記開口部の外側端から前記金属メッシュ部までの寸法を充填深さとしたとき、前記充填深さは、前記開口部の中央領域に対応する部分が最も大きい。 In order to solve the above problems, the screen printing plate according to the present invention is a screen printing plate provided with a metal mesh portion and a metal mask portion provided integrally with the metal mesh portion on one side of the metal mesh portion. The metal mask portion has an opening, and when the dimension from the outer end of the opening to the metal mesh portion is taken as the filling depth, the filling depth corresponds to the central region of the opening. The part to do is the largest.
また、本発明に係る電子部品の製造方法は、前掲のスクリーン印刷版を使用した電子部品の製造方法であって、第1セラミックグリーンシートを作製するステップと、前記スクリーン印刷版を使用して前記第1セラミックグリーンシートの表面に導体ペーストを印刷して未焼成導体層の群を有する第2セラミックグリーンシートを作製するステップと、前記第1セラミックグリーンシートと前記第2セラミックグリーンシートとを積み重ねて未焼成積層シートを作製するステップと、前記未焼成積層シートを切断して未焼成部品本体を作製するステップと、前記未焼成部品本体を焼成して導体層内蔵の部品本体を作製するステップと、前記部品本体の表面に前記導体層と接続する外部電極を作製するステップとを備えている。 Further, the method for manufacturing an electronic component according to the present invention is a method for manufacturing an electronic component using the screen printing plate described above, wherein the first ceramic green sheet is produced and the screen printing plate is used. A step of printing a conductor paste on the surface of the first ceramic green sheet to prepare a second ceramic green sheet having a group of unfired conductor layers, and stacking the first ceramic green sheet and the second ceramic green sheet. A step of producing an unfired laminated sheet, a step of cutting the unfired laminated sheet to produce an unfired component body, and a step of firing the unfired component body to produce a component body having a built-in conductor layer. The surface of the component body is provided with a step of forming an external electrode to be connected to the conductor layer.
本発明に係るスクリーン印刷版によれば、目標印刷厚さが小さくなった場合でも実印刷厚さにバラツキを生じ難い。また、本発明に係る電子部品の製造方法によれば、厚さが小さな導体層をその厚さにバラツキを生じることなく作製して高品質の電子部品を製造できる。 According to the screen printing plate according to the present invention, the actual printing thickness is unlikely to vary even when the target printing thickness becomes small. Further, according to the method for manufacturing an electronic component according to the present invention, a conductor layer having a small thickness can be manufactured without causing variation in the thickness, and a high-quality electronic component can be manufactured.
まず、図1~図3を用いて、本発明を適用したスクリーン印刷版10の全体構成について説明する。なお、図1~図3は、(1)金属マスク部14が金属プレートによって構成されているタイプと(2)金属マスク部14’が電着金属によって構成されているタイプの両方に共通する図として描いている。
First, the overall configuration of the
このスクリーン印刷版10は、矩形状の版枠部11と、版枠部11に外周部分を固着された補助メッシュ部12と、補助メッシュ部12に外周部分を固着された金属メッシュ部13と、金属メッシュ部13の片面に当該金属メッシュ部13と一体に設けられた金属マスク部14または14’と、金属メッシュ部13の不使用部分に設けられた乳剤部(図示省略)とを備えている。
The
版枠部11は、ステンレスやアルミニウム合金等の金属から成る。補助メッシュ部12は、ポリエステルやポリアリレート等の合成樹脂線を格子状に編み込んだものによって構成されている。補助メッシュ部12は、金属メッシュ部13に張力を付与する役目を果たすものであるが、必ずしも必要なものではない。すなわち、補助メッシュ部12を排除して、サイズが大きな金属メッシュ部13の外周部分を版枠部11に直接固着してもよい。なお、金属メッシュ部13と金属マスク部14および14’の構成については後に説明する。
The
次に、図3~図6を用いて、金属マスク部14が金属プレートによって構成されているタイプの要部構成とその製造方法例と効果について順に説明する。
Next, with reference to FIGS. 3 to 6, the main part configuration of the type in which the
金属メッシュ部13は、金属メッシュ13aと、金属メッシュ13aの表面に設けられた電着金属13bとから構成されており、多数の孔13cを有している。金属メッシュ13aは、ステンレスやタングステン等の金属線を格子状に編み込んだものによって構成されている。図3~図5に示した金属メッシュ13aはカレンダー加工が施されたものであるため、厚さ方向両面それぞれにおいて金属線が交差する箇所に平面部(符号省略)が形成されている。このカレンダー加工は、金属メッシュ13aの厚さt1aを小さくすることを主たる目的として使用される周知の工法であるため、金属メッシュ13aを構成する金属線の線径が小さく、かつ、金属メッシュ13a自体の厚さt1aが小さい場合には必ずしも必要なものではない。
The
カレンダー加工の有無に拘わらず、金属メッシュ13aを構成する金属線の線径は好ましくは13~20μmの範囲内にあり、オープニングは好ましくは20~35μmの範囲内にあり、金属メッシュ13aの厚さt1aは好ましくは15~30μmの範囲内にある。また、電着金属13bは、ニッケルやニッケル合金等の金属から成り、その厚さ(符号省略)は好ましくは0.3~2μmの範囲内にある。
With or without calendar processing, the wire diameter of the metal wire constituting the
金属マスク部14は、金属プレートによって構成されており、印刷パターンに対応した開口部14aを有している。この金属マスク部14を構成する金属プレートは、金属メッシュ13aの表面に設けられた電着金属13bによって金属メッシュ部13に接合されている。金属マスク部14を構成する金属プレートは、ニッケルやニッケル合金等から成る。この金属プレートの厚さt1b(金属マスク部14の厚さに相当)は、好ましくは0.3~4μmの範囲内にある。ちなみに、金属マスク部14の厚さt1bは、0.3~4μmの範囲内で定める他、0.3~2.5μmの範囲内で定めてももよいし、0.3~1.5μmの範囲内で定めてもよい。なお、図3には、図示の便宜上、金属マスク部14を構成する金属プレートに外形が矩形を成す開口部14aを描いているが、開口部14aの外形には印刷パターンに対応した種々の形状が採用可能である。
The
図4および図5から分かるように、金属マスク部14の開口部14aの内面と、金属メッシュ部13の開口部14aの内側端14a1側(図4および図5の上端側)に在る部分とによって、充填空間FSが形成されている。また、開口部14aの外側端14a2(図4および図5の下端)から金属メッシュ部13までの寸法を充填深さとしたとき、この充填深さは、開口部14aの中央領域に対応する部分(充填深さD1aおよびD2aを参照)が最も大きくなっている。詳しく述べれば、充填深さは、開口部14aの周辺領域に対応する部分(充填深さD1bおよびD2bを参照)から開口部14aの中央領域に対応する部分(充填深さD1aおよびD2aを参照)に向かって徐々に大きくなっている。ちなみに、充填深さの最大値(充填深さD1aおよびD2aを参照)と最小値(充填深さD1bおよびD2bを参照)との比率は、好ましくは1.2≦最大値/最小値≦2.0の範囲内にある。
As can be seen from FIGS. 4 and 5, the inner surface of the opening 14a of the
また、図4および図5から分かるように、先に述べた充填深さの変化は、金属メッシュ部13の開口部14aの内側端14a1側に在る部分の厚さ(符号省略)を、開口部14aの中央領域に対応する部分(充填深さD1aおよびD2aを参照)で最も小さくすることによって為し得ている。具体的には、金属メッシュ部13の開口部14aの内側端14a1側に在る部分の厚さ(符号省略)を、開口部14aの周辺領域に対応する部分(充填深さD1bおよびD2bを参照)から開口部14aの中央領域に対応する部分(充填深さD1aおよびD2aを参照)に向かって徐々に小さくすることによって為し得ている。より具体的には、金属メッシュ部13の開口部14aの内側端14a1側に在る部分の電着金属13bの厚さ(符号省略)を、開口部14aの周辺領域に対応する部分(充填深さD1bおよびD2bを参照)から開口部14aの中央領域に対応する部分(充填深さD1aおよびD2aを参照)に向かって徐々に小さくすることによって為し得ている。
Further, as can be seen from FIGS. 4 and 5, the change in the filling depth described above increases the thickness (reference numeral omitted) of the portion of the
ここで、図6を用いて、図4および図5に示した形態を得るための製造方法例について説明する。なお、ここで説明する製造方法をあくまでも一例であって、図4および図5に示した形態を得るための製造方法を制限するものではない。 Here, an example of a manufacturing method for obtaining the morphology shown in FIGS. 4 and 5 will be described with reference to FIG. It should be noted that the manufacturing method described here is merely an example, and does not limit the manufacturing method for obtaining the forms shown in FIGS. 4 and 5.
ステンレス等の金属から成る基板15を用意し、基板15の一面に、金属マスク部14の開口部14aのパターンを反転した態様のレジストパターン16を形成する(図6(A)を参照)。このレジストパターン16の形成は、ネガ型のフォトレジストシートを基板15の一面に貼り付けるか、あるいは、ポジ型またはネガ型のフォトレジスト剤を基板15の一面に塗工した後、フォトリソグラフィ法によって不必要部分を排除する方法によって行う。
A
そして、レジストパターン16の表面を凸曲面状に加工する(図6(A)を参照)。この加工には、ブラシ研磨やブラスト研磨等の研磨手法の他、前記のフォトリソグラフィ法においてネガ型のフォトレジストシートやフォトレジスト剤を使用する場合に、現像によるレジストパターン16の膨潤状態の変化を利用して表面を凸曲面状に仕上げる手法等が採用できる。
Then, the surface of the resist
そして、電気鋳造法によって、基板15の一面のレジストパターン16が存在しない部分に金属マスク部14を構成する金属プレートを形成する(図6(B)を参照)。なお、図6(B)には金属マスク部14を構成する金属プレートの厚さをレジストパターン16の周辺部分の厚さよりも大きく描いているが、同金属プレートの厚さはレジストパターン16の周辺部分の厚さと同じでもよい。
Then, a metal plate constituting the
そして、レジストパターン16および金属マスク部14を構成する金属プレートの上に金属メッシュ13aを載せ(図6(C)を参照)、電気鋳造法によって、金属メッシュ13aの表面に電着金属13bを形成する。この電気鋳造により、金属メッシュ13aの表面に電着金属13bが形成されるとともに、電着金属13bによって金属マスク部14を構成する金属プレートが金属メッシュ部13に接合される(図4および図5を参照)。
Then, the
そして、金属マスク部14を構成する金属プレートが接合された金属メッシュ部13を基板15から抜き出す。この抜き出し時にレジストパターン16も一緒に抜き出された場合には、抜き出し後にレジストパターン16を排除する。以上で、図4および図5に示した形態が得られる。
Then, the
金属マスク部14が金属プレートによって構成されているタイプのスクリーン印刷版10によれば、以下の効果を得ることができる。
According to the
(E1)金属マスク部14の開口部14aの外側端14a2から金属メッシュ部13までの寸法を充填深さとしたとき、この充填深さは、開口部14aの中央領域に対応する部分が最も大きくなっている。そのため、導体ペースト印刷において目標印刷厚さが小さくなった場合でも、印刷ペーストの中央部分の実印刷厚さが他の部分に比べて小さくなるバラツキを生じることを抑制して、実印刷厚さが極力均一となるペースト印刷を行うことができる。
(E1) When the dimension from the outer end 14a2 of the
(E2)前記充填深さが、金属マスク部14の開口部14aの周辺領域に対応する部分から開口部14aの中央領域に対応する部分に向かって大きくなっている。そのため、印刷ペーストの実印刷厚さが中央部分から周辺部分に向かって徐々に大きくなるバラツキを生じるようなケースでも、このようなバラツキを生じることを抑制して、実印刷厚さが極力均一となるペースト印刷を行うことができる。
(E2) The filling depth increases from the portion corresponding to the peripheral region of the
(E3)前記充填深さの変化を、金属メッシュ部13の開口部14aの内側端14a1側に在る部分の厚さを開口部14aの中央領域に対応する部分で最も小さくすることによって、具体的には、金属メッシュ部13の開口部14aの内側端14a1側に在る部分の厚さを開口部14aの周辺領域に対応する部分から開口部14aの中央領域に対応する部分に向かって小さくすることによって為し得ている。すなわち、金属マスク部14の開口部14aそれ自体に手を加えていないので、印刷ペーストの外形にバラツキを生じる懸念は生じない。特に、前記充填深さの変化を、金属メッシュ部13の開口部14aの内側端14a1側に在る部分の電着金属13bの厚さを開口部14aの周辺領域に対応する部分から開口部14aの中央領域に対応する部分に向かって徐々に小さくすることによって為し得るようにすれば、金属メッシュ13aの厚さが部分的に小さくなることによる強度低下や耐久性低下等の問題を生じることもない。
(E3) The change in the filling depth is made concrete by making the thickness of the portion of the
次に、図3および図7~図9を用いて、金属マスク部14’が電着金属によって構成されているタイプの要部構成とその製造方法例と効果について順に説明する。 Next, with reference to FIGS. 3 and 7 to 9, the main part configuration of the type in which the metal mask portion 14'is composed of electrodeposited metal, examples of manufacturing methods thereof, and effects will be described in order.
金属メッシュ部13は、金属メッシュ13aと、金属メッシュ13aの表面に設けられた電着金属13bとから構成されており、多数の孔13cを有している。金属メッシュ13aは、ステンレスやタングステン等の金属線を格子状に編み込んだものによって構成されている。図3、図7及び図8に示した金属メッシュ13aはカレンダー加工が施されたものであるため、厚さ方向両面それぞれにおいて金属線が交差する箇所に平面部(符号省略)が形成されている。このカレンダー加工は、金属メッシュ13aの厚さt2aを小さくすることを主たる目的として使用される周知の工法であるため、金属メッシュ13aを構成する金属線の線径が小さく、かつ、金属メッシュ13a自体の厚さt2aが小さい場合には必ずしも必要なものではない。
The
カレンダー加工の有無に拘わらず、金属メッシュ13aを構成する金属線の線径は好ましくは13~20μmの範囲内にあり、オープニングは好ましくは20~35μmの範囲内にあり、金属メッシュ13aの厚さt2aは好ましくは15~30μmの範囲内にある。また、電着金属13bは、ニッケルやニッケル合金等の金属から成り、その厚さ(符号省略)は好ましくは0.3~2μmの範囲内にある。
With or without calendar processing, the wire diameter of the metal wire constituting the
金属マスク部14’は、電着金属によって構成されており、印刷パターンに対応した開口部14aを有している。この金属マスク部14’を構成する電着金属は、金属メッシュ13aの表面に設けられた電着金属13bと同じ金属から成り、当該電着金属13bと連続している。すなわち、金属マスク部14’を構成する電着金属は、金属メッシュ13aの表面に電着金属13bを形成するときに同時に形成されたものである。この電着金属の厚さt2b(金属マスク部14’の厚さに相当)は、好ましくは0.3~4μmの範囲内にある。ちなみに、金属マスク部14’の厚さt2bは、0.3~4μmの範囲内で定める他、0.3~2.5μmの範囲内で定めてももよいし、0.3~1.5μmの範囲内で定めてもよい。なお、図3には、図示の便宜上、金属マスク部14’を構成する電着金属に外形が矩形を成す開口部14aを描いているが、開口部14aの外形には印刷パターンに対応した種々の形状が採用可能である。
The metal mask portion 14'is made of electrodeposited metal and has an
図7および図8から分かるように、金属マスク部14’の開口部14aの内面と、金属メッシュ部13の開口部14aの内側端14a1側(図7および図8の上端側)に在る部分とによって、充填空間FS’が形成されている。また、開口部14aの外側端14a2(図7および図8の下端)から金属メッシュ部13までの寸法を充填深さとしたとき、この充填深さは、開口部14aの中央領域に対応する部分(充填深さD1aおよびD2aを参照)が最も大きくなっている。詳しく述べれば、充填深さは、開口部14aの周辺領域に対応する部分(充填深さD1bおよびD2bを参照)から開口部14aの中央領域に対応する部分(充填深さD1aおよびD2aを参照)に向かって徐々に大きくなっている。ちなみに、充填深さの最大値(充填深さD1aおよびD2aを参照)と最小値(充填深さD1bおよびD2bを参照)との比率は、好ましくは1.2≦最大値/最小値≦2.0の範囲内にある。
As can be seen from FIGS. 7 and 8, the inner surface of the
また、図7および図8から分かるように、先に述べた充填深さの変化は、金属メッシュ部13の開口部14aの内側端14a1側に在る部分の厚さ(符号省略)を、開口部14aの中央領域に対応する部分(充填深さD1aおよびD2aを参照)で最も小さくすることによって為し得ている。具体的には、金属メッシュ部13の開口部14aの内側端14a1側に在る部分の厚さ(符号省略)を、開口部14aの周辺領域に対応する部分(充填深さD1bおよびD2bを参照)から開口部14aの中央領域に対応する部分(充填深さD1aおよびD2aを参照)に向かって徐々に小さくすることによって為し得ている。より具体的には、金属メッシュ部13の開口部14aの内側端14a1側に在る部分の電着金属13bの厚さ(符号省略)を、開口部14aの周辺領域に対応する部分(充填深さD1bおよびD2bを参照)から開口部14aの中央領域に対応する部分(充填深さD1aおよびD2aを参照)に向かって徐々に小さくすることによって為し得ている。
Further, as can be seen from FIGS. 7 and 8, the change in the filling depth described above increases the thickness (reference numeral omitted) of the portion of the
ここで、図9を用いて、図7および図8に示した形態を得るための製造方法例について説明する。なお、ここで説明する製造方法をあくまでも一例であって、図7および図8に示した形態を得るための製造方法を制限するものではない。 Here, an example of a manufacturing method for obtaining the morphology shown in FIGS. 7 and 8 will be described with reference to FIG. 9. It should be noted that the manufacturing method described here is merely an example, and does not limit the manufacturing method for obtaining the forms shown in FIGS. 7 and 8.
ステンレス等の金属から成る基板15を用意し、基板15の一面に、金属マスク部14’の開口部14aのパターンを反転した態様のレジストパターン16’を形成する(図9(A)を参照)。このレジストパターン16’の形成は、ネガ型のフォトレジストシートを基板15の一面に貼り付けるか、あるいは、ポジ型またはネガ型のフォトレジスト剤を基板15の一面に塗工した後、フォトリソグラフィ法によって不必要部分を排除する方法によって行う。
A
そして、レジストパターン16’の表面を凸曲面状に加工する(図9(A)を参照)。この加工には、ブラシ研磨やブラスト研磨等の研磨手法の他、前記のフォトリソグラフィ法においてネガ型のフォトレジストシートやフォトレジスト剤を使用する場合に、現像によるレジストパターン16’の膨潤状態の変化を利用して表面を凸曲面状に仕上げる手法等が採用できる。 Then, the surface of the resist pattern 16'is processed into a convex curved surface shape (see FIG. 9A). In this processing, in addition to polishing methods such as brush polishing and blast polishing, when a negative photoresist sheet or photoresist agent is used in the above-mentioned photolithography method, the swelling state of the resist pattern 16'changes due to development. A method of finishing the surface into a convex curved surface using the above can be adopted.
そして、レジストパターン16’の上に金属メッシュ13aを載せ(図9(B)を参照)、電気鋳造法によって、金属メッシュ13aの表面に電着金属13bを形成する。この電気鋳造により、金属メッシュ13aの表面に電着金属13bが形成されるとともに、金属マスク部14’を構成する電着金属が電着金属13bと連続して形成される(図7および図8を参照)。
Then, the
そして、金属マスク部14’を構成する電着金属を有する金属メッシュ部13を基板15から抜き出す。この抜き出し時にレジストパターン16’も一緒に抜き出された場合には、抜き出し後にレジストパターン16’を排除する。以上で、図7および図8に示した形態が得られる。
Then, the
金属マスク部14’が電着金属によって構成されているタイプのスクリーン印刷版10によって得られる効果は、金属マスク部14が金属プレートによって構成されているタイプのスクリーン印刷版10によって得られる効果と同じであるため、その記載を省略する。
The effect obtained by the
次に、図10を用いて、前記スクリーン印刷版10(金属マスク部14が金属プレートによって構成されているタイプ、または、金属マスク部14’が電着金属によって構成されているタイプ)を使用した電子部品の製造方法例について説明する。なお、ここで説明する製造方法をあくまでも一例であって、電子部品の製造方法を制限するものではない。
Next, using FIG. 10, the screen printing plate 10 (a type in which the
前記スクリーン印刷版10を使用して電子部品、例えば積層セラミックコンデンサを製造するときには、最初に、図10(A)に示した帯状の第1グリーンシートGS1を作製するとともに、図10(B)に示した帯状の第2グリーンシートGS2を作製する。
When manufacturing an electronic component, for example, a monolithic ceramic capacitor, using the
第1グリーンシートGS1は、チタン酸バリウム等の誘電体セラミックス粉末を含むセラミックスラリーを、帯状のキャリアフィルムの表面に連続塗工して乾燥することによって作製することができる。また、第2グリーンシートGS2は、前記スクリーン印刷版10を使用して、ニッケル等の金属粉末を含む導体ペーストを、第1グリーンシートGS1の表面に印刷して乾燥し、未焼成導体層UCLの群を等間隔で形成することによって作製することができる。
The first green sheet GS1 can be produced by continuously coating a ceramic slurry containing a dielectric ceramic powder such as barium titanate on the surface of a strip-shaped carrier film and drying it. Further, the second green sheet GS2 is obtained by printing a conductor paste containing a metal powder such as nickel on the surface of the first green sheet GS1 using the
第2グリーンシートGS2を作製するときに使用する前記スクリーン印刷版10は、図10(B)に示した未焼成導体層UCLの群の印刷パターンに対応した複数の開口部14aを有している。図10(B)には未焼成導体層UCLの群を千鳥配列で形成したものを示したが、当該未焼成導体層UCLの群はマトリックス配列で形成してもよい。
The
第1グリーンシートGS1および第2グリーンシートGS2を作製した後は、第1グリーンシートGS1から図10(A)に破線で示したシート部分を抜き出すとともに、第2グリーンシートGS2から図10(B)に破線で示したシート部分を抜き出して、これらを適宜積み重ねて熱圧着し、図10(C)に示した未焼成積層シートULSを作製する。 After producing the first green sheet GS1 and the second green sheet GS2, the sheet portion shown by the broken line in FIG. 10 (A) is extracted from the first green sheet GS1 and the second green sheet GS2 to FIG. 10 (B) is taken out. The sheet portions shown by the broken lines are extracted, and these are appropriately stacked and thermocompression bonded to prepare an unfired laminated sheet ULS shown in FIG. 10 (C).
そして、未焼成積層シートULSを図10(C)に破線で示した切断ラインに沿って格子状に切断して、図10(D)に示した未焼成部品本体UCBを作製する。図10(D)から分かるように、未焼成積層シートULS内の未焼成導体層UCLは切断により二分されるため、二分された未焼成導体層UCLの端縁が各未焼成部品本体UCBの切断面に露出する。 Then, the unfired laminated sheet ULS is cut in a grid pattern along the cutting line shown by the broken line in FIG. 10 (C) to produce the unfired component main body UCB shown in FIG. 10 (D). As can be seen from FIG. 10 (D), since the unfired conductor layer UCL in the unfired laminated sheet ULS is divided into two by cutting, the edge of the divided unfired conductor layer UCL cuts each unfired component main body UCB. Exposed to the surface.
そして、多数個の未焼成部品本体UCBを焼成炉に投入し、前記誘電体セラミックス粉末および前記金属粉末に応じた雰囲気および温度プロファイルにて一括で焼成を行って、導体層CLを内蔵した部品本体CB(図10(E)を参照)を作製する。なお、焼成後の部品本体CBには必要に応じてバレル研磨を施してもよい。 Then, a large number of unfired component main bodies UCB are put into the firing furnace and fired collectively in an atmosphere and temperature profile corresponding to the dielectric ceramic powder and the metal powder, and the component main body containing the conductor layer CL is incorporated. CB (see FIG. 10E) is made. If necessary, barrel polishing may be applied to the component body CB after firing.
そして、部品本体CBの相対する端部に前記同様の導体ペーストを塗布し焼き付け処理を施して、図10(E)に示した外部電極EEを作製する。部品本体CBの相対する端面には内部の導体層CLが交互に露出しているため、図10(E)にあっては左側の外部電極EEは上から奇数番目の導体層CLの端縁と接続し、右側の外部電極EEは上から偶数番目の導体層CLの端縁と接続する。 Then, the same conductor paste as described above is applied to the opposing ends of the component body CB and subjected to a baking process to produce the external electrode EE shown in FIG. 10 (E). Since the internal conductor layer CL is alternately exposed on the opposite end faces of the component body CB, the external electrode EE on the left side in FIG. 10 (E) is the edge of the odd-numbered conductor layer CL from the top. The external electrode EE on the right side is connected to the edge of the even-numbered conductor layer CL from the top.
なお、図10(E)には、外部電極EEの形態として、部品本体CBの端面と当該端面に隣接する4側面の一部を連続して覆う5面タイプのものを例示したが、当該外部電極EEの形態には、部品本体CBの端面と当該端面に隣接する2側面(図10(E)の上下面)の一部を連続して覆う3面タイプのものや、部品本体CBの端面と当該端面に隣接する1側面(図10(E)の下面)の一部を連続して覆う2面タイプのもの等を適宜採用してもよい。 In addition, in FIG. 10 (E), as the form of the external electrode EE, a five-sided type that continuously covers the end face of the component main body CB and a part of the four side surfaces adjacent to the end face is illustrated. The form of the electrode EE includes a three-sided type that continuously covers an end surface of the component body CB and a part of two side surfaces (upper and lower surfaces of FIG. 10 (E)) adjacent to the end surface, and an end surface of the component body CB. And a two-sided type that continuously covers a part of one side surface (lower surface of FIG. 10 (E)) adjacent to the end surface may be appropriately adopted.
また、外部電極EEが焼き付け処理によって作製される場合には、図10(D)に示した未焼成部品本体UCBの相対する端部に前記同様の導体ペーストを塗布してから、焼成炉に投入してもよい。このようにれば、外部電極EEを作製するステップを、部品本体CBを作製するステップの焼成プロセスを利用して当該ステップと同時に行うことができる。 When the external electrode EE is manufactured by the baking process, the same conductor paste is applied to the opposite ends of the unfired component main body UCB shown in FIG. 10 (D), and then the external electrode EE is put into the firing furnace. You may. In this way, the step of manufacturing the external electrode EE can be performed at the same time as the step using the firing process of the step of manufacturing the component body CB.
前記スクリーン印刷版10(金属マスク部14が金属プレートによって構成されているタイプ、または、金属マスク部14’が電着金属によって構成されているタイプ)は、先に述べた積層セラミックコンデンサの製造に限らず、積層セラミックインダクタや積層セラミックバリスタ等の他の電子部品の製造にも使用することができる。すなわち、スクリーン印刷法による導体ペースト印刷を用いて導体層を作製する電子部品であれば、当該電子部品の製造に前記スクリーン印刷版10を使用することができる。
The screen printing plate 10 (a type in which the
また、前記スクリーン印刷版10によれば、導体ペースト印刷において目標印刷厚さが小さくなった場合でも、印刷ペーストの中央部分の実印刷厚さが他の部分に比べて小さくなるバラツキを生じることを抑制して、実印刷厚さが極力均一となるペースト印刷を行うことができる。つまり、積層セラミックコンデンサ等の電子部品の製造に前記スクリーン印刷版10を使用すれば、厚さが小さな導体層をその厚さにバラツキを生じることなく作製して高品質の電子部品を製造できることになる。
Further, according to the
10…スクリーン印刷版、11…版枠部、12…補助メッシュ部、13…金属メッシュ部、13a…金属メッシュ、13b…電着金属、14,14’…金属マスク部、14a…開口部、14a1…開口部の内側端、14a2…開口部の外側端、GS1…第1グリーンシート、GS2…第2グリーンシート、UCL…未焼成導体層、ULS…未焼成積層シート、UCB…未焼成部品本体、CB…部品本体、CL…導体層、EE…外部電極。 10 ... screen printing plate, 11 ... plate frame part, 12 ... auxiliary mesh part, 13 ... metal mesh part, 13a ... metal mesh, 13b ... electrodeposited metal, 14, 14'... metal mask part, 14a ... opening, 14a1 ... Inner end of opening, 14a2 ... Outer end of opening, GS1 ... First green sheet, GS2 ... Second green sheet, UCL ... Unfired conductor layer, ULS ... Unfired laminated sheet, UCB ... Unfired component body, CB ... component body, CL ... conductor layer, EE ... external electrode.
Claims (15)
前記金属マスク部は開口部を有しており、
前記開口部の外側端から前記金属メッシュ部までの寸法を充填深さとしたとき、前記充填深さは、前記開口部の中央領域に対応する部分が最も大きく、
前記金属メッシュ部の厚さは、前記開口部の中央領域に対応する部分が最も小さい、
スクリーン印刷版。 A screen printing plate provided with a metal mesh portion and a metal mask portion provided integrally with the metal mesh portion on one side of the metal mesh portion.
The metal mask portion has an opening, and the metal mask portion has an opening.
When the dimension from the outer end of the opening to the metal mesh portion is taken as the filling depth, the filling depth is the largest in the portion corresponding to the central region of the opening.
The thickness of the metal mesh portion is the smallest in the portion corresponding to the central region of the opening.
Screen printing version.
前記金属マスク部は開口部を有しており、
前記開口部の外側端から前記金属メッシュ部までの寸法を充填深さとしたとき、前記充填深さは、前記開口部の中央領域に対応する部分が最も大きく、
前記金属メッシュ部の厚さは、前記開口部の周辺領域に対応する部分から前記開口部の中央領域に対応する部分に向かって小さくなっている、
スクリーン印刷版。 A screen printing plate provided with a metal mesh portion and a metal mask portion provided integrally with the metal mesh portion on one side of the metal mesh portion.
The metal mask portion has an opening, and the metal mask portion has an opening.
When the dimension from the outer end of the opening to the metal mesh portion is taken as the filling depth, the filling depth is the largest in the portion corresponding to the central region of the opening.
The thickness of the metal mesh portion decreases from the portion corresponding to the peripheral region of the opening toward the portion corresponding to the central region of the opening.
Screen printing version.
前記金属マスク部は開口部を有しており、
前記開口部の外側端から前記金属メッシュ部までの寸法を充填深さとしたとき、前記充填深さは、前記開口部の中央領域に対応する部分が最も大きく、
前記開口部は、前記充填深さが、前記開口部の周辺領域に対応する部分から前記開口部の中央領域に対応する部分に向かって大きくなっている凹曲面状とされた、
スクリーン印刷版。 A screen printing plate provided with a metal mesh portion and a metal mask portion provided integrally with the metal mesh portion on one side of the metal mesh portion.
The metal mask portion has an opening, and the metal mask portion has an opening.
When the dimension from the outer end of the opening to the metal mesh portion is taken as the filling depth, the filling depth is the largest in the portion corresponding to the central region of the opening.
The opening has a concave curved surface in which the filling depth increases from the portion corresponding to the peripheral region of the opening toward the portion corresponding to the central region of the opening.
Screen printing version.
請求項1又は3に記載のスクリーン印刷版。 The thickness of the metal mesh portion decreases from the portion corresponding to the peripheral region of the opening toward the portion corresponding to the central region of the opening.
The screen-printed version according to claim 1 or 3 .
請求項1、2又は4に記載のスクリーン印刷版。 The filling depth increases from the portion corresponding to the peripheral region of the opening toward the portion corresponding to the central region of the opening.
The screen-printed plate according to claim 1, 2 or 4 .
請求項1~5のいずれか1項に記載のスクリーン印刷版。 The metal mesh portion is composed of a metal mesh and an electrodeposited metal provided on the surface of the metal mesh.
The screen-printed version according to any one of claims 1 to 5 .
請求項6に記載のスクリーン印刷版。 The metal mesh of the metal mesh portion has been subjected to calendar processing.
The screen-printed version according to claim 6 .
前記金属マスク部を構成する前記金属プレートは、前記金属メッシュの表面に設けられた電着金属によって前記金属メッシュ部に接合されている、
請求項6または7に記載のスクリーン印刷版。 The metal mask portion is composed of a metal plate.
The metal plate constituting the metal mask portion is joined to the metal mesh portion by an electrodeposition metal provided on the surface of the metal mesh.
The screen-printed version according to claim 6 or 7 .
前記金属マスク部を構成する電着金属は、前記金属メッシュ部の前記金属メッシュの表面に設けられた電着金属と連続している、
請求項6または7に記載のスクリーン印刷版。 The metal mask portion is made of electrodeposited metal.
The electrodeposited metal constituting the metal mask portion is continuous with the electrodeposited metal provided on the surface of the metal mesh of the metal mesh portion.
The screen-printed version according to claim 6 or 7 .
請求項1~9のいずれか1項に記載のスクリーン印刷版。 The thickness of the metal mask portion is in the range of 0.3 to 4 μm.
The screen-printed version according to any one of claims 1 to 9 .
請求項1~9のいずれか1項に記載のスクリーン印刷版。 The thickness of the metal mask portion is in the range of 0.3 to 2.5 μm.
The screen-printed version according to any one of claims 1 to 9 .
請求項1~9のいずれか1項に記載のスクリーン印刷版。 The thickness of the metal mask portion is in the range of 0.3 to 1.5 μm.
The screen-printed version according to any one of claims 1 to 9 .
第1セラミックグリーンシートを作製するステップと、
前記スクリーン印刷版を使用して前記第1セラミックグリーンシートの表面に導体ペーストを印刷して未焼成導体層の群を有する第2セラミックグリーンシートを作製するステップと、
前記第1セラミックグリーンシートと前記第2 セラミックグリーンシートとを積み重ねて未焼成積層シートを作製するステップと、
前記未焼成積層シートを切断して未焼成部品本体を作製するステップと、
前記未焼成部品本体を焼成して導体層内蔵の部品本体を作製するステップと、
前記部品本体の表面に前記導体層と接続する外部電極を作製するステップとを備えている、
電子部品の製造方法。 A method for manufacturing an electronic component using the screen printing plate according to any one of claims 1 to 12 .
Steps to make the first ceramic green sheet,
A step of printing a conductor paste on the surface of the first ceramic green sheet using the screen printing plate to prepare a second ceramic green sheet having a group of unfired conductor layers.
A step of stacking the first ceramic green sheet and the second ceramic green sheet to prepare an unfired laminated sheet,
The step of cutting the unfired laminated sheet to produce the unfired component body, and
The step of firing the unfired component body to produce a component body with a built-in conductor layer,
A step of forming an external electrode to be connected to the conductor layer is provided on the surface of the component body.
Manufacturing method of electronic parts.
請求項13に記載の電子部品の製造方法。 The step of manufacturing the external electrode is performed at the same time as the step using the firing process of the step of manufacturing the component body.
The method for manufacturing an electronic component according to claim 13 .
請求項13または14に記載の電子部品の製造方法。 The electronic component is a monolithic ceramic capacitor.
The method for manufacturing an electronic component according to claim 13 or 14 .
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180029673A KR102365454B1 (en) | 2017-03-27 | 2018-03-14 | Screen printing plate, and method of manufacturing electronic component |
US15/923,921 US10933679B2 (en) | 2017-03-27 | 2018-03-16 | Screen printing plate and manufacturing method of electronic component |
CN201810257539.3A CN108656713B (en) | 2017-03-27 | 2018-03-27 | Screen printing plate and method for manufacturing electronic component |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017060466 | 2017-03-27 | ||
JP2017060466 | 2017-03-27 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018161885A JP2018161885A (en) | 2018-10-18 |
JP7075217B2 true JP7075217B2 (en) | 2022-05-25 |
Family
ID=63859654
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018001627A Active JP7075217B2 (en) | 2017-03-27 | 2018-01-10 | Screen printing plate and manufacturing method of electronic parts |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7075217B2 (en) |
KR (1) | KR102365454B1 (en) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006335045A (en) | 2005-06-06 | 2006-12-14 | Murata Mfg Co Ltd | Screen printing plate, its manufacturing process, and process of manufacturing laminated ceramic electronic component |
US20070101877A1 (en) | 2005-11-08 | 2007-05-10 | Joon-Mo Seo | Dual printing mask for screen printing |
JP2009124155A (en) | 2007-11-16 | 2009-06-04 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | Method of manufacturing multi-layer ceramic condenser |
JP2010042567A (en) | 2008-08-11 | 2010-02-25 | Sonocom Co Ltd | Method of manufacturing suspend metal mask, and suspend metal mask |
WO2012115006A1 (en) | 2011-02-21 | 2012-08-30 | シャープ株式会社 | Screen and method for manufacturing solar cell |
WO2014098118A1 (en) | 2012-12-20 | 2014-06-26 | 株式会社ボンマーク | Suspended metal mask for printing and manufacturing method therefor |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3772160A (en) * | 1971-07-08 | 1973-11-13 | Buckbee Mears Co | Method of electroforming a printing screen |
JP2001353837A (en) * | 2000-06-15 | 2001-12-25 | Murata Mfg Co Ltd | Screen printing plate, method for manufacturing laminated ceramic electronic part, and laminated ceramic electronic part |
-
2018
- 2018-01-10 JP JP2018001627A patent/JP7075217B2/en active Active
- 2018-03-14 KR KR1020180029673A patent/KR102365454B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006335045A (en) | 2005-06-06 | 2006-12-14 | Murata Mfg Co Ltd | Screen printing plate, its manufacturing process, and process of manufacturing laminated ceramic electronic component |
US20070101877A1 (en) | 2005-11-08 | 2007-05-10 | Joon-Mo Seo | Dual printing mask for screen printing |
JP2009124155A (en) | 2007-11-16 | 2009-06-04 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | Method of manufacturing multi-layer ceramic condenser |
JP2010042567A (en) | 2008-08-11 | 2010-02-25 | Sonocom Co Ltd | Method of manufacturing suspend metal mask, and suspend metal mask |
WO2012115006A1 (en) | 2011-02-21 | 2012-08-30 | シャープ株式会社 | Screen and method for manufacturing solar cell |
WO2014098118A1 (en) | 2012-12-20 | 2014-06-26 | 株式会社ボンマーク | Suspended metal mask for printing and manufacturing method therefor |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102365454B1 (en) | 2022-02-21 |
KR20180109689A (en) | 2018-10-08 |
JP2018161885A (en) | 2018-10-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108656713B (en) | Screen printing plate and method for manufacturing electronic component | |
JP2006335045A (en) | Screen printing plate, its manufacturing process, and process of manufacturing laminated ceramic electronic component | |
JP6855688B2 (en) | Gravure printing plate, gravure printing method and manufacturing method of electronic parts | |
CN108538570A (en) | The manufacturing method of electronic unit | |
JP2021174838A (en) | Multilayer ceramic capacitor | |
JP7075217B2 (en) | Screen printing plate and manufacturing method of electronic parts | |
JP4372493B2 (en) | Method for manufacturing ceramic green sheet and method for manufacturing electronic component using ceramic green sheet | |
JP5666799B2 (en) | Ceramic capacitor and manufacturing method thereof | |
JP4055910B2 (en) | Manufacturing method of ceramic electronic component | |
JP2003068555A (en) | Method for forming conductive pattern of electronic component, and common mode choke coil | |
JP2014127581A (en) | Multilayer ceramic electronic component | |
JPH11162781A (en) | Manufacture of laminated ceramic electronic part | |
US20230326679A1 (en) | Method for manufacturing ceramic electronic component | |
JP4214767B2 (en) | Manufacturing method of multilayer chip component | |
JP3902106B2 (en) | Manufacturing method of ceramic electronic component | |
JP3827081B2 (en) | Manufacturing method of ceramic electronic components | |
JP4033401B2 (en) | MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING CERAMIC GREEN SHEET FOR MANUFACTURE OF THE COMPONENT | |
JPH10303566A (en) | Manufacturing capacitor | |
JPH0645185A (en) | Multilayer ceramic capacitor and manufacture thereof | |
JP4046194B2 (en) | Manufacturing method of ceramic electronic component | |
JPH10199750A (en) | Multilayer ceramic electronic component and its manufacture | |
JP4784107B2 (en) | Manufacturing method of laminated part and laminated part | |
JPH10303069A (en) | Laminated composite electronic component and its manufacture | |
JP4151843B2 (en) | MULTILAYER CERAMIC CAPACITOR AND CERAMIC GREEN SHEET MANUFACTURING METHOD FOR PRODUCTION OF THE CAPACITOR | |
JP3916160B2 (en) | MULTILAYER CERAMIC CAPACITOR AND METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC GREEN SHEET |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20200203 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201215 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20211028 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20211109 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220105 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220426 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220513 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7075217 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |