JP7075217B2 - Screen printing plate and manufacturing method of electronic parts - Google Patents

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Description

本発明は、金属メッシュ部と金属マスク部とを一体に備えたスクリーン印刷版と、このスクリーン印刷版を使用した電子部品の製造方法に関する。 The present invention relates to a screen printing plate including a metal mesh portion and a metal mask portion integrally, and a method for manufacturing an electronic component using the screen printing plate.

金属メッシュ部と金属マスク部とを一体に備えたスクリーン印刷版には、金属マスク部が金属プレートによって構成されているタイプ（後記特許文献１を参照）と、金属マスク部が電着金属によって構成されているタイプ（後記特許文献２を参照）が知られている。いずれのタイプも、金属メッシュ部を通じて金属マスク部の開口部に充填されたペーストが被印刷物に印刷される。 The screen printing plate having the metal mesh part and the metal mask part integrally includes a type in which the metal mask part is made of a metal plate (see Patent Document 1 below) and a metal mask part made of an electrodeposited metal. (See Patent Document 2 below) is known. In each type, the paste filled in the opening of the metal mask portion through the metal mesh portion is printed on the printed matter.

ところで、積層セラミックコンデンサや積層セラミックインダクタ等の電子部品における導体層の作製には、スクリーン印刷法による導体ペースト印刷が多用されている。しかしながら、小型化が進む電子部品にあっては外形および厚さが小さい導体層が要求されているため、これまでのスクリーン印刷版（メッシュに乳剤で開口部を形成したスクリーン印刷版、後記特許文献３を参照）ではこの要求を精度面で満足することが難しくなってきている。そのため、最近では、これまでのスクリーン印刷版の代わりに、前掲のスクリーン印刷版（金属メッシュ部と金属マスク部とを一体に備えたスクリーン印刷版、後記特許文献１および２を参照）が導体層の作製に使用されている。 By the way, conductor paste printing by a screen printing method is often used for manufacturing a conductor layer in an electronic component such as a monolithic ceramic capacitor or a monolithic ceramic inductor. However, since electronic components that are becoming smaller and smaller are required to have a conductor layer having a small outer shape and thickness, conventional screen printing plates (screen printing plates in which openings are formed in a mesh with an emulsion, patent documents described later). 3), it is becoming difficult to satisfy this requirement in terms of accuracy. Therefore, recently, instead of the conventional screen printing plate, the above-mentioned screen printing plate (screen printing plate having a metal mesh portion and a metal mask portion integrally, see Patent Documents 1 and 2 described later) is used as a conductor layer. It is used in the production of.

ところが、前記要求に伴って目標印刷厚さが小さくなると、とりわけ目標印刷厚さが１μｍ以下になると、前掲のスクリーン印刷版（金属メッシュ部と金属マスク部とを一体に備えたスクリーン印刷版、後記特許文献１および２を参照）を使用しても導体ペーストの実印刷厚さにバラツキ、とりわけ印刷ペーストの中央部分の実印刷厚さが他の部分に比べて小さくなるバラツキが生じ易くなる。すなわち、実印刷厚さにバラツキが生じると、このバラツキが作製後の導体層に残存して、電子部品の品質低下を招来する懸念がある。 However, when the target printing thickness becomes smaller in accordance with the above request, especially when the target printing thickness becomes 1 μm or less, the above-mentioned screen printing plate (screen printing plate having a metal mesh portion and a metal mask portion integrally provided, which will be described later). Even if Patent Documents 1 and 2) are used, the actual print thickness of the conductor paste tends to vary, and in particular, the actual print thickness of the central portion of the print paste tends to be smaller than that of the other portions. That is, if there is a variation in the actual print thickness, there is a concern that this variation will remain in the conductor layer after production and cause deterioration of the quality of electronic components.

国際公開第２０１４／０９８１１８号International Publication No. 2014/098118 特開２０１０－０４２５６７号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2010-042567 特開２００６－３３５０４５号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2006-335045

本発明が解決しようとする課題は、目標印刷厚さが小さくなった場合でも実印刷厚さにバラツキを生じ難いスクリーン印刷版と、厚さが小さな導体層をその厚さにバラツキを生じることなく作製して高品質の電子部品を製造できる電子部品の製造方法を提供することにある。 The problem to be solved by the present invention is a screen printing plate in which the actual print thickness is unlikely to vary even when the target print thickness becomes small, and a conductor layer having a small thickness without variation in the thickness. It is an object of the present invention to provide a manufacturing method of an electronic component which can be manufactured to manufacture a high quality electronic component.

前記課題を解決するため、本発明に係るスクリーン印刷版は、金属メッシュ部と、前記金属メッシュ部の片面に当該金属メッシュ部と一体に設けられた金属マスク部とを備えたスクリーン印刷版であって、前記金属マスク部は開口部を有しており、前記開口部の外側端から前記金属メッシュ部までの寸法を充填深さとしたとき、前記充填深さは、前記開口部の中央領域に対応する部分が最も大きい。 In order to solve the above problems, the screen printing plate according to the present invention is a screen printing plate provided with a metal mesh portion and a metal mask portion provided integrally with the metal mesh portion on one side of the metal mesh portion. The metal mask portion has an opening, and when the dimension from the outer end of the opening to the metal mesh portion is taken as the filling depth, the filling depth corresponds to the central region of the opening. The part to do is the largest.

また、本発明に係る電子部品の製造方法は、前掲のスクリーン印刷版を使用した電子部品の製造方法であって、第１セラミックグリーンシートを作製するステップと、前記スクリーン印刷版を使用して前記第１セラミックグリーンシートの表面に導体ペーストを印刷して未焼成導体層の群を有する第２セラミックグリーンシートを作製するステップと、前記第１セラミックグリーンシートと前記第２セラミックグリーンシートとを積み重ねて未焼成積層シートを作製するステップと、前記未焼成積層シートを切断して未焼成部品本体を作製するステップと、前記未焼成部品本体を焼成して導体層内蔵の部品本体を作製するステップと、前記部品本体の表面に前記導体層と接続する外部電極を作製するステップとを備えている。 Further, the method for manufacturing an electronic component according to the present invention is a method for manufacturing an electronic component using the screen printing plate described above, wherein the first ceramic green sheet is produced and the screen printing plate is used. A step of printing a conductor paste on the surface of the first ceramic green sheet to prepare a second ceramic green sheet having a group of unfired conductor layers, and stacking the first ceramic green sheet and the second ceramic green sheet. A step of producing an unfired laminated sheet, a step of cutting the unfired laminated sheet to produce an unfired component body, and a step of firing the unfired component body to produce a component body having a built-in conductor layer. The surface of the component body is provided with a step of forming an external electrode to be connected to the conductor layer.

本発明に係るスクリーン印刷版によれば、目標印刷厚さが小さくなった場合でも実印刷厚さにバラツキを生じ難い。また、本発明に係る電子部品の製造方法によれば、厚さが小さな導体層をその厚さにバラツキを生じることなく作製して高品質の電子部品を製造できる。 According to the screen printing plate according to the present invention, the actual printing thickness is unlikely to vary even when the target printing thickness becomes small. Further, according to the method for manufacturing an electronic component according to the present invention, a conductor layer having a small thickness can be manufactured without causing variation in the thickness, and a high-quality electronic component can be manufactured.

図１は本発明を適用したスクリーン印刷版の平面図である。FIG. 1 is a plan view of a screen printing plate to which the present invention is applied. 図２は図１のＳ－Ｓ線に沿う断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line SS of FIG. 図３は図１に示したスクリーン印刷版の要部拡大底面図である。FIG. 3 is an enlarged bottom view of a main part of the screen printing plate shown in FIG. 図４（Ａ）は金属マスク部が金属プレートによって構成されているタイプに係る図３のＬ１－Ｌ１線に沿う拡大断面図、図４（Ｂ）は図４（Ａ）対応の充填深さを示す図である。4 (A) is an enlarged cross-sectional view taken along the line L1-L1 of FIG. 3 according to the type in which the metal mask portion is composed of a metal plate, and FIG. 4 (B) shows the filling depth corresponding to FIG. 4 (A). It is a figure which shows. 図５（Ａ）は金属マスク部が金属プレートによって構成されているタイプに係る図３のＬ２－Ｌ２線に沿う拡大断面図、図５（Ｂ）は図５（Ａ）対応の充填深さを示す図である。5 (A) is an enlarged cross-sectional view taken along the line L2-L2 of FIG. 3 according to the type in which the metal mask portion is composed of a metal plate, and FIG. 5 (B) shows the filling depth corresponding to FIG. 5 (A). It is a figure which shows. 図６（Ａ）～図６（Ｃ）は金属マスク部が金属プレートによって構成されているタイプの製造方法例の説明図である。6 (A) to 6 (C) are explanatory views of an example of a manufacturing method of a type in which a metal mask portion is composed of a metal plate. 図７（Ａ）は金属マスク部が電着金属によって構成されているタイプに係る図３のＬ１－Ｌ１線に沿う拡大断面図、図７（Ｂ）は図７（Ａ）対応の充填深さを示す図である。7 (A) is an enlarged cross-sectional view taken along the L1-L1 line of FIG. 3 according to the type in which the metal mask portion is made of electrodeposited metal, and FIG. 7 (B) shows a filling depth corresponding to FIG. 7 (A). It is a figure which shows. 図８（Ａ）は金属マスク部が電着金属によって構成されているタイプに係る図３のＬ２－Ｌ２線に沿う拡大断面図、図８（Ｂ）は図８（Ａ）対応の充填深さを示す図である。8 (A) is an enlarged cross-sectional view taken along the L2-L2 line of FIG. 3 according to the type in which the metal mask portion is made of electrodeposited metal, and FIG. 8 (B) shows a filling depth corresponding to FIG. 8 (A). It is a figure which shows. 図９（Ａ）および図９（Ｂ）は金属マスク部が電着金属によって構成されているタイプの製造方法例の説明図である。9 (A) and 9 (B) are explanatory views of an example of a manufacturing method of a type in which the metal mask portion is made of electrodeposited metal. 図１０（Ａ）～図１０（Ｅ）は、図１～図８を用いて説明したスクリーン印刷版を使用した電子部品の製造方法例の説明図である。10 (A) to 10 (E) are explanatory views of an example of a manufacturing method of an electronic component using the screen printing plate described with reference to FIGS. 1 to 8.

まず、図１～図３を用いて、本発明を適用したスクリーン印刷版１０の全体構成について説明する。なお、図１～図３は、（１）金属マスク部１４が金属プレートによって構成されているタイプと（２）金属マスク部１４’が電着金属によって構成されているタイプの両方に共通する図として描いている。 First, the overall configuration of the screen printing plate 10 to which the present invention is applied will be described with reference to FIGS. 1 to 3. It should be noted that FIGS. 1 to 3 are common to both (1) the type in which the metal mask portion 14 is made of a metal plate and (2) the type in which the metal mask portion 14'is made of electrodeposited metal. It is drawn as.

このスクリーン印刷版１０は、矩形状の版枠部１１と、版枠部１１に外周部分を固着された補助メッシュ部１２と、補助メッシュ部１２に外周部分を固着された金属メッシュ部１３と、金属メッシュ部１３の片面に当該金属メッシュ部１３と一体に設けられた金属マスク部１４または１４’と、金属メッシュ部１３の不使用部分に設けられた乳剤部（図示省略）とを備えている。 The screen printing plate 10 includes a rectangular plate frame portion 11, an auxiliary mesh portion 12 having an outer peripheral portion fixed to the plate frame portion 11, and a metal mesh portion 13 having an outer peripheral portion fixed to the auxiliary mesh portion 12. One side of the metal mesh portion 13 is provided with a metal mask portion 14 or 14'provided integrally with the metal mesh portion 13, and an emulsion portion (not shown) provided in an unused portion of the metal mesh portion 13. ..

版枠部１１は、ステンレスやアルミニウム合金等の金属から成る。補助メッシュ部１２は、ポリエステルやポリアリレート等の合成樹脂線を格子状に編み込んだものによって構成されている。補助メッシュ部１２は、金属メッシュ部１３に張力を付与する役目を果たすものであるが、必ずしも必要なものではない。すなわち、補助メッシュ部１２を排除して、サイズが大きな金属メッシュ部１３の外周部分を版枠部１１に直接固着してもよい。なお、金属メッシュ部１３と金属マスク部１４および１４’の構成については後に説明する。 The plate frame portion 11 is made of a metal such as stainless steel or an aluminum alloy. The auxiliary mesh portion 12 is composed of synthetic resin wires such as polyester and polyarylate woven in a grid pattern. The auxiliary mesh portion 12 serves to apply tension to the metal mesh portion 13, but is not always necessary. That is, the auxiliary mesh portion 12 may be eliminated, and the outer peripheral portion of the metal mesh portion 13 having a large size may be directly fixed to the plate frame portion 11. The configuration of the metal mesh portion 13 and the metal mask portions 14 and 14'will be described later.

次に、図３～図６を用いて、金属マスク部１４が金属プレートによって構成されているタイプの要部構成とその製造方法例と効果について順に説明する。 Next, with reference to FIGS. 3 to 6, the main part configuration of the type in which the metal mask portion 14 is composed of a metal plate, examples of manufacturing methods thereof, and effects will be described in order.

金属メッシュ部１３は、金属メッシュ１３ａと、金属メッシュ１３ａの表面に設けられた電着金属１３ｂとから構成されており、多数の孔１３ｃを有している。金属メッシュ１３ａは、ステンレスやタングステン等の金属線を格子状に編み込んだものによって構成されている。図３～図５に示した金属メッシュ１３ａはカレンダー加工が施されたものであるため、厚さ方向両面それぞれにおいて金属線が交差する箇所に平面部（符号省略）が形成されている。このカレンダー加工は、金属メッシュ１３ａの厚さｔ１ａを小さくすることを主たる目的として使用される周知の工法であるため、金属メッシュ１３ａを構成する金属線の線径が小さく、かつ、金属メッシュ１３ａ自体の厚さｔ１ａが小さい場合には必ずしも必要なものではない。 The metal mesh portion 13 is composed of a metal mesh 13a and an electrodeposited metal 13b provided on the surface of the metal mesh 13a, and has a large number of holes 13c. The metal mesh 13a is made of a metal wire such as stainless steel or tungsten woven in a grid pattern. Since the metal mesh 13a shown in FIGS. 3 to 5 has been subjected to calendar processing, a flat surface portion (reference numeral omitted) is formed at a portion where the metal wire intersects on both sides in the thickness direction. Since this calendar processing is a well-known method used mainly for the purpose of reducing the thickness t1a of the metal mesh 13a, the wire diameter of the metal wire constituting the metal mesh 13a is small, and the metal mesh 13a itself. It is not always necessary when the thickness t1a is small.

カレンダー加工の有無に拘わらず、金属メッシュ１３ａを構成する金属線の線径は好ましくは１３～２０μｍの範囲内にあり、オープニングは好ましくは２０～３５μｍの範囲内にあり、金属メッシュ１３ａの厚さｔ１ａは好ましくは１５～３０μｍの範囲内にある。また、電着金属１３ｂは、ニッケルやニッケル合金等の金属から成り、その厚さ（符号省略）は好ましくは０．３～２μｍの範囲内にある。 With or without calendar processing, the wire diameter of the metal wire constituting the metal mesh 13a is preferably in the range of 13 to 20 μm, the opening is preferably in the range of 20 to 35 μm, and the thickness of the metal mesh 13a. t1a is preferably in the range of 15-30 μm. Further, the electrodeposited metal 13b is made of a metal such as nickel or a nickel alloy, and its thickness (reference numeral omitted) is preferably in the range of 0.3 to 2 μm.

金属マスク部１４は、金属プレートによって構成されており、印刷パターンに対応した開口部１４ａを有している。この金属マスク部１４を構成する金属プレートは、金属メッシュ１３ａの表面に設けられた電着金属１３ｂによって金属メッシュ部１３に接合されている。金属マスク部１４を構成する金属プレートは、ニッケルやニッケル合金等から成る。この金属プレートの厚さｔ１ｂ（金属マスク部１４の厚さに相当）は、好ましくは０．３～４μｍの範囲内にある。ちなみに、金属マスク部１４の厚さｔ１ｂは、０．３～４μｍの範囲内で定める他、０．３～２．５μｍの範囲内で定めてももよいし、０．３～１．５μｍの範囲内で定めてもよい。なお、図３には、図示の便宜上、金属マスク部１４を構成する金属プレートに外形が矩形を成す開口部１４ａを描いているが、開口部１４ａの外形には印刷パターンに対応した種々の形状が採用可能である。 The metal mask portion 14 is composed of a metal plate and has an opening 14a corresponding to a print pattern. The metal plate constituting the metal mask portion 14 is joined to the metal mesh portion 13 by an electrodeposited metal 13b provided on the surface of the metal mesh 13a. The metal plate constituting the metal mask portion 14 is made of nickel, nickel alloy, or the like. The thickness t1b (corresponding to the thickness of the metal mask portion 14) of this metal plate is preferably in the range of 0.3 to 4 μm. Incidentally, the thickness t1b of the metal mask portion 14 may be set within the range of 0.3 to 4 μm, may be set within the range of 0.3 to 2.5 μm, or may be set within the range of 0.3 to 1.5 μm. It may be determined within the range. In FIG. 3, for convenience of illustration, an opening 14a having a rectangular outer shape is drawn on the metal plate constituting the metal mask portion 14, but the outer shape of the opening 14a has various shapes corresponding to the printing pattern. Can be adopted.

図４および図５から分かるように、金属マスク部１４の開口部１４ａの内面と、金属メッシュ部１３の開口部１４ａの内側端１４ａ１側（図４および図５の上端側）に在る部分とによって、充填空間ＦＳが形成されている。また、開口部１４ａの外側端１４ａ２（図４および図５の下端）から金属メッシュ部１３までの寸法を充填深さとしたとき、この充填深さは、開口部１４ａの中央領域に対応する部分（充填深さＤ１ａおよびＤ２ａを参照）が最も大きくなっている。詳しく述べれば、充填深さは、開口部１４ａの周辺領域に対応する部分（充填深さＤ１ｂおよびＤ２ｂを参照）から開口部１４ａの中央領域に対応する部分（充填深さＤ１ａおよびＤ２ａを参照）に向かって徐々に大きくなっている。ちなみに、充填深さの最大値（充填深さＤ１ａおよびＤ２ａを参照）と最小値（充填深さＤ１ｂおよびＤ２ｂを参照）との比率は、好ましくは１．２≦最大値／最小値≦２．０の範囲内にある。 As can be seen from FIGS. 4 and 5, the inner surface of the opening 14a of the metal mask portion 14 and the portion on the inner end 14a1 side (upper end side of FIGS. 4 and 5) of the opening 14a of the metal mesh portion 13. The filling space FS is formed by the above. Further, when the dimension from the outer end 14a2 (lower ends of FIGS. 4 and 5) of the opening 14a to the metal mesh portion 13 is taken as the filling depth, this filling depth corresponds to the central region of the opening 14a (the portion corresponding to the central region of the opening 14a). The filling depths D1a and D2a) are the largest. More specifically, the filling depth is from the portion corresponding to the peripheral region of the opening 14a (see filling depths D1b and D2b) to the portion corresponding to the central region of the opening 14a (see filling depths D1a and D2a). It is gradually increasing toward. Incidentally, the ratio of the maximum value of the filling depth (see the filling depths D1a and D2a) to the minimum value (see the filling depths D1b and D2b) is preferably 1.2 ≤ maximum value / minimum value ≤ 2. It is in the range of 0.

また、図４および図５から分かるように、先に述べた充填深さの変化は、金属メッシュ部１３の開口部１４ａの内側端１４ａ１側に在る部分の厚さ（符号省略）を、開口部１４ａの中央領域に対応する部分（充填深さＤ１ａおよびＤ２ａを参照）で最も小さくすることによって為し得ている。具体的には、金属メッシュ部１３の開口部１４ａの内側端１４ａ１側に在る部分の厚さ（符号省略）を、開口部１４ａの周辺領域に対応する部分（充填深さＤ１ｂおよびＤ２ｂを参照）から開口部１４ａの中央領域に対応する部分（充填深さＤ１ａおよびＤ２ａを参照）に向かって徐々に小さくすることによって為し得ている。より具体的には、金属メッシュ部１３の開口部１４ａの内側端１４ａ１側に在る部分の電着金属１３ｂの厚さ（符号省略）を、開口部１４ａの周辺領域に対応する部分（充填深さＤ１ｂおよびＤ２ｂを参照）から開口部１４ａの中央領域に対応する部分（充填深さＤ１ａおよびＤ２ａを参照）に向かって徐々に小さくすることによって為し得ている。 Further, as can be seen from FIGS. 4 and 5, the change in the filling depth described above increases the thickness (reference numeral omitted) of the portion of the metal mesh portion 13 on the inner end 14a1 side of the opening 14a. It can be done by making it the smallest in the portion corresponding to the central region of the portion 14a (see filling depths D1a and D2a). Specifically, refer to the portions (filling depths D1b and D2b) corresponding to the peripheral region of the opening 14a for the thickness (reference numeral omitted) of the portion of the metal mesh portion 13 on the inner end 14a1 side of the opening 14a. ) To the portion corresponding to the central region of the opening 14a (see filling depths D1a and D2a). More specifically, the thickness (reference numeral omitted) of the electrodeposited metal 13b of the portion of the metal mesh portion 13 on the inner end 14a1 side of the opening 14a is set to the portion corresponding to the peripheral region of the opening 14a (filling depth). It can be done by gradually reducing the size from (see D1b and D2b) to the portion corresponding to the central region of the opening 14a (see filling depths D1a and D2a).

ここで、図６を用いて、図４および図５に示した形態を得るための製造方法例について説明する。なお、ここで説明する製造方法をあくまでも一例であって、図４および図５に示した形態を得るための製造方法を制限するものではない。 Here, an example of a manufacturing method for obtaining the morphology shown in FIGS. 4 and 5 will be described with reference to FIG. It should be noted that the manufacturing method described here is merely an example, and does not limit the manufacturing method for obtaining the forms shown in FIGS. 4 and 5.

ステンレス等の金属から成る基板１５を用意し、基板１５の一面に、金属マスク部１４の開口部１４ａのパターンを反転した態様のレジストパターン１６を形成する（図６（Ａ）を参照）。このレジストパターン１６の形成は、ネガ型のフォトレジストシートを基板１５の一面に貼り付けるか、あるいは、ポジ型またはネガ型のフォトレジスト剤を基板１５の一面に塗工した後、フォトリソグラフィ法によって不必要部分を排除する方法によって行う。 A substrate 15 made of a metal such as stainless steel is prepared, and a resist pattern 16 having an inverted pattern of the opening 14a of the metal mask portion 14 is formed on one surface of the substrate 15 (see FIG. 6A). The resist pattern 16 is formed by attaching a negative photoresist sheet to one surface of the substrate 15 or applying a positive or negative photoresist agent to one surface of the substrate 15 and then using a photolithography method. This is done by eliminating unnecessary parts.

そして、レジストパターン１６の表面を凸曲面状に加工する（図６（Ａ）を参照）。この加工には、ブラシ研磨やブラスト研磨等の研磨手法の他、前記のフォトリソグラフィ法においてネガ型のフォトレジストシートやフォトレジスト剤を使用する場合に、現像によるレジストパターン１６の膨潤状態の変化を利用して表面を凸曲面状に仕上げる手法等が採用できる。 Then, the surface of the resist pattern 16 is processed into a convex curved surface (see FIG. 6A). In this processing, in addition to polishing methods such as brush polishing and blast polishing, when a negative photoresist sheet or a photoresist agent is used in the above-mentioned photolithography method, the change in the swelling state of the resist pattern 16 due to development is observed. A method of finishing the surface into a convex curved shape by utilizing it can be adopted.

そして、電気鋳造法によって、基板１５の一面のレジストパターン１６が存在しない部分に金属マスク部１４を構成する金属プレートを形成する（図６（Ｂ）を参照）。なお、図６（Ｂ）には金属マスク部１４を構成する金属プレートの厚さをレジストパターン１６の周辺部分の厚さよりも大きく描いているが、同金属プレートの厚さはレジストパターン１６の周辺部分の厚さと同じでもよい。 Then, a metal plate constituting the metal mask portion 14 is formed on a portion of one surface of the substrate 15 where the resist pattern 16 does not exist by an electric casting method (see FIG. 6B). In FIG. 6B, the thickness of the metal plate constituting the metal mask portion 14 is drawn larger than the thickness of the peripheral portion of the resist pattern 16, but the thickness of the metal plate is the periphery of the resist pattern 16. It may be the same as the thickness of the portion.

そして、レジストパターン１６および金属マスク部１４を構成する金属プレートの上に金属メッシュ１３ａを載せ（図６（Ｃ）を参照）、電気鋳造法によって、金属メッシュ１３ａの表面に電着金属１３ｂを形成する。この電気鋳造により、金属メッシュ１３ａの表面に電着金属１３ｂが形成されるとともに、電着金属１３ｂによって金属マスク部１４を構成する金属プレートが金属メッシュ部１３に接合される（図４および図５を参照）。 Then, the metal mesh 13a is placed on the metal plate constituting the resist pattern 16 and the metal mask portion 14 (see FIG. 6C), and the electrodeposited metal 13b is formed on the surface of the metal mesh 13a by an electric casting method. do. By this electrocasting, the electrodeposited metal 13b is formed on the surface of the metal mesh 13a, and the metal plate constituting the metal mask portion 14 is joined to the metal mesh portion 13 by the electrodeposition metal 13b (FIGS. 4 and 5). See).

そして、金属マスク部１４を構成する金属プレートが接合された金属メッシュ部１３を基板１５から抜き出す。この抜き出し時にレジストパターン１６も一緒に抜き出された場合には、抜き出し後にレジストパターン１６を排除する。以上で、図４および図５に示した形態が得られる。 Then, the metal mesh portion 13 to which the metal plate constituting the metal mask portion 14 is joined is extracted from the substrate 15. If the resist pattern 16 is also extracted at the time of extraction, the resist pattern 16 is removed after extraction. With the above, the forms shown in FIGS. 4 and 5 are obtained.

金属マスク部１４が金属プレートによって構成されているタイプのスクリーン印刷版１０によれば、以下の効果を得ることができる。 According to the screen printing plate 10 of the type in which the metal mask portion 14 is formed of a metal plate, the following effects can be obtained.

（Ｅ１）金属マスク部１４の開口部１４ａの外側端１４ａ２から金属メッシュ部１３までの寸法を充填深さとしたとき、この充填深さは、開口部１４ａの中央領域に対応する部分が最も大きくなっている。そのため、導体ペースト印刷において目標印刷厚さが小さくなった場合でも、印刷ペーストの中央部分の実印刷厚さが他の部分に比べて小さくなるバラツキを生じることを抑制して、実印刷厚さが極力均一となるペースト印刷を行うことができる。 (E1) When the dimension from the outer end 14a2 of the opening 14a of the metal mask portion 14 to the metal mesh portion 13 is taken as the filling depth, the filling depth is the largest in the portion corresponding to the central region of the opening 14a. ing. Therefore, even if the target print thickness is reduced in conductor paste printing, the actual print thickness of the central portion of the print paste is suppressed from being smaller than that of other portions, and the actual print thickness is increased. Paste printing that is as uniform as possible can be performed.

（Ｅ２）前記充填深さが、金属マスク部１４の開口部１４ａの周辺領域に対応する部分から開口部１４ａの中央領域に対応する部分に向かって大きくなっている。そのため、印刷ペーストの実印刷厚さが中央部分から周辺部分に向かって徐々に大きくなるバラツキを生じるようなケースでも、このようなバラツキを生じることを抑制して、実印刷厚さが極力均一となるペースト印刷を行うことができる。 (E2) The filling depth increases from the portion corresponding to the peripheral region of the opening 14a of the metal mask portion 14 toward the portion corresponding to the central region of the opening 14a. Therefore, even in the case where the actual print thickness of the print paste gradually increases from the central portion to the peripheral portion, such variation is suppressed and the actual print thickness is made as uniform as possible. Paste printing can be performed.

（Ｅ３）前記充填深さの変化を、金属メッシュ部１３の開口部１４ａの内側端１４ａ１側に在る部分の厚さを開口部１４ａの中央領域に対応する部分で最も小さくすることによって、具体的には、金属メッシュ部１３の開口部１４ａの内側端１４ａ１側に在る部分の厚さを開口部１４ａの周辺領域に対応する部分から開口部１４ａの中央領域に対応する部分に向かって小さくすることによって為し得ている。すなわち、金属マスク部１４の開口部１４ａそれ自体に手を加えていないので、印刷ペーストの外形にバラツキを生じる懸念は生じない。特に、前記充填深さの変化を、金属メッシュ部１３の開口部１４ａの内側端１４ａ１側に在る部分の電着金属１３ｂの厚さを開口部１４ａの周辺領域に対応する部分から開口部１４ａの中央領域に対応する部分に向かって徐々に小さくすることによって為し得るようにすれば、金属メッシュ１３ａの厚さが部分的に小さくなることによる強度低下や耐久性低下等の問題を生じることもない。 (E3) The change in the filling depth is made concrete by making the thickness of the portion of the metal mesh portion 13 on the inner end 14a1 side of the opening 14a the smallest in the portion corresponding to the central region of the opening 14a. The thickness of the portion of the metal mesh portion 13 on the inner end 14a1 side of the opening 14a is reduced from the portion corresponding to the peripheral region of the opening 14a toward the portion corresponding to the central region of the opening 14a. You can do it by doing it. That is, since the opening 14a of the metal mask portion 14 itself has not been modified, there is no concern that the outer shape of the print paste will vary. In particular, the change in the filling depth can be changed by changing the thickness of the electrodeposited metal 13b in the portion of the metal mesh portion 13 on the inner end 14a1 side of the opening 14a from the portion corresponding to the peripheral region of the opening 14a to the opening 14a. If it can be done by gradually reducing the thickness toward the portion corresponding to the central region of the metal mesh, problems such as a decrease in strength and a decrease in durability due to a partial decrease in the thickness of the metal mesh 13a may occur. Nor.

次に、図３および図７～図９を用いて、金属マスク部１４’が電着金属によって構成されているタイプの要部構成とその製造方法例と効果について順に説明する。 Next, with reference to FIGS. 3 and 7 to 9, the main part configuration of the type in which the metal mask portion 14'is composed of electrodeposited metal, examples of manufacturing methods thereof, and effects will be described in order.

金属メッシュ部１３は、金属メッシュ１３ａと、金属メッシュ１３ａの表面に設けられた電着金属１３ｂとから構成されており、多数の孔１３ｃを有している。金属メッシュ１３ａは、ステンレスやタングステン等の金属線を格子状に編み込んだものによって構成されている。図３、図７及び図８に示した金属メッシュ１３ａはカレンダー加工が施されたものであるため、厚さ方向両面それぞれにおいて金属線が交差する箇所に平面部（符号省略）が形成されている。このカレンダー加工は、金属メッシュ１３ａの厚さｔ２ａを小さくすることを主たる目的として使用される周知の工法であるため、金属メッシュ１３ａを構成する金属線の線径が小さく、かつ、金属メッシュ１３ａ自体の厚さｔ２ａが小さい場合には必ずしも必要なものではない。 The metal mesh portion 13 is composed of a metal mesh 13a and an electrodeposited metal 13b provided on the surface of the metal mesh 13a, and has a large number of holes 13c. The metal mesh 13a is made of a metal wire such as stainless steel or tungsten woven in a grid pattern. Since the metal mesh 13a shown in FIGS. 3, 7 and 8 has been subjected to calendar processing, a flat surface portion (reference numeral omitted) is formed at a portion where the metal wire intersects on both sides in the thickness direction. .. Since this calendar processing is a well-known method used mainly for the purpose of reducing the thickness t2a of the metal mesh 13a, the wire diameter of the metal wire constituting the metal mesh 13a is small, and the metal mesh 13a itself. It is not always necessary when the thickness t2a is small.

カレンダー加工の有無に拘わらず、金属メッシュ１３ａを構成する金属線の線径は好ましくは１３～２０μｍの範囲内にあり、オープニングは好ましくは２０～３５μｍの範囲内にあり、金属メッシュ１３ａの厚さｔ２ａは好ましくは１５～３０μｍの範囲内にある。また、電着金属１３ｂは、ニッケルやニッケル合金等の金属から成り、その厚さ（符号省略）は好ましくは０．３～２μｍの範囲内にある。 With or without calendar processing, the wire diameter of the metal wire constituting the metal mesh 13a is preferably in the range of 13 to 20 μm, the opening is preferably in the range of 20 to 35 μm, and the thickness of the metal mesh 13a. t2a is preferably in the range of 15-30 μm. Further, the electrodeposited metal 13b is made of a metal such as nickel or a nickel alloy, and its thickness (reference numeral omitted) is preferably in the range of 0.3 to 2 μm.

金属マスク部１４’は、電着金属によって構成されており、印刷パターンに対応した開口部１４ａを有している。この金属マスク部１４’を構成する電着金属は、金属メッシュ１３ａの表面に設けられた電着金属１３ｂと同じ金属から成り、当該電着金属１３ｂと連続している。すなわち、金属マスク部１４’を構成する電着金属は、金属メッシュ１３ａの表面に電着金属１３ｂを形成するときに同時に形成されたものである。この電着金属の厚さｔ２ｂ（金属マスク部１４’の厚さに相当）は、好ましくは０．３～４μｍの範囲内にある。ちなみに、金属マスク部１４’の厚さｔ２ｂは、０．３～４μｍの範囲内で定める他、０．３～２．５μｍの範囲内で定めてももよいし、０．３～１．５μｍの範囲内で定めてもよい。なお、図３には、図示の便宜上、金属マスク部１４’を構成する電着金属に外形が矩形を成す開口部１４ａを描いているが、開口部１４ａの外形には印刷パターンに対応した種々の形状が採用可能である。 The metal mask portion 14'is made of electrodeposited metal and has an opening 14a corresponding to a print pattern. The electrodeposited metal constituting the metal mask portion 14'is made of the same metal as the electrodeposited metal 13b provided on the surface of the metal mesh 13a, and is continuous with the electrodeposited metal 13b. That is, the electrodeposited metal constituting the metal mask portion 14'was formed at the same time when the electrodeposited metal 13b was formed on the surface of the metal mesh 13a. The thickness t2b of the electrodeposited metal (corresponding to the thickness of the metal mask portion 14') is preferably in the range of 0.3 to 4 μm. Incidentally, the thickness t2b of the metal mask portion 14'may be set within the range of 0.3 to 4 μm, may be set within the range of 0.3 to 2.5 μm, or may be set within the range of 0.3 to 1.5 μm. It may be determined within the range of. In FIG. 3, for convenience of illustration, an opening 14a having a rectangular outer shape is drawn on the electrodeposited metal constituting the metal mask portion 14', but the outer shape of the opening 14a has various shapes corresponding to printing patterns. The shape of can be adopted.

図７および図８から分かるように、金属マスク部１４’の開口部１４ａの内面と、金属メッシュ部１３の開口部１４ａの内側端１４ａ１側（図７および図８の上端側）に在る部分とによって、充填空間ＦＳ’が形成されている。また、開口部１４ａの外側端１４ａ２（図７および図８の下端）から金属メッシュ部１３までの寸法を充填深さとしたとき、この充填深さは、開口部１４ａの中央領域に対応する部分（充填深さＤ１ａおよびＤ２ａを参照）が最も大きくなっている。詳しく述べれば、充填深さは、開口部１４ａの周辺領域に対応する部分（充填深さＤ１ｂおよびＤ２ｂを参照）から開口部１４ａの中央領域に対応する部分（充填深さＤ１ａおよびＤ２ａを参照）に向かって徐々に大きくなっている。ちなみに、充填深さの最大値（充填深さＤ１ａおよびＤ２ａを参照）と最小値（充填深さＤ１ｂおよびＤ２ｂを参照）との比率は、好ましくは１．２≦最大値／最小値≦２．０の範囲内にある。 As can be seen from FIGS. 7 and 8, the inner surface of the opening 14a of the metal mask portion 14'and the portion located on the inner end 14a1 side (upper end side of FIGS. 7 and 8) of the opening 14a of the metal mesh portion 13. The filling space FS'is formed by the above. Further, when the dimension from the outer end 14a2 (lower ends of FIGS. 7 and 8) of the opening 14a to the metal mesh portion 13 is taken as the filling depth, this filling depth corresponds to the central region of the opening 14a (the portion corresponding to the central region of the opening 14a). The filling depths D1a and D2a) are the largest. More specifically, the filling depth is from the portion corresponding to the peripheral region of the opening 14a (see filling depths D1b and D2b) to the portion corresponding to the central region of the opening 14a (see filling depths D1a and D2a). It is gradually increasing toward. Incidentally, the ratio of the maximum value of the filling depth (see the filling depths D1a and D2a) to the minimum value (see the filling depths D1b and D2b) is preferably 1.2 ≤ maximum value / minimum value ≤ 2. It is in the range of 0.

また、図７および図８から分かるように、先に述べた充填深さの変化は、金属メッシュ部１３の開口部１４ａの内側端１４ａ１側に在る部分の厚さ（符号省略）を、開口部１４ａの中央領域に対応する部分（充填深さＤ１ａおよびＤ２ａを参照）で最も小さくすることによって為し得ている。具体的には、金属メッシュ部１３の開口部１４ａの内側端１４ａ１側に在る部分の厚さ（符号省略）を、開口部１４ａの周辺領域に対応する部分（充填深さＤ１ｂおよびＤ２ｂを参照）から開口部１４ａの中央領域に対応する部分（充填深さＤ１ａおよびＤ２ａを参照）に向かって徐々に小さくすることによって為し得ている。より具体的には、金属メッシュ部１３の開口部１４ａの内側端１４ａ１側に在る部分の電着金属１３ｂの厚さ（符号省略）を、開口部１４ａの周辺領域に対応する部分（充填深さＤ１ｂおよびＤ２ｂを参照）から開口部１４ａの中央領域に対応する部分（充填深さＤ１ａおよびＤ２ａを参照）に向かって徐々に小さくすることによって為し得ている。 Further, as can be seen from FIGS. 7 and 8, the change in the filling depth described above increases the thickness (reference numeral omitted) of the portion of the metal mesh portion 13 on the inner end 14a1 side of the opening 14a. It can be done by making it the smallest in the portion corresponding to the central region of the portion 14a (see filling depths D1a and D2a). Specifically, refer to the portions (filling depths D1b and D2b) corresponding to the peripheral region of the opening 14a for the thickness (reference numeral omitted) of the portion of the metal mesh portion 13 on the inner end 14a1 side of the opening 14a. ) To the portion corresponding to the central region of the opening 14a (see filling depths D1a and D2a). More specifically, the thickness (reference numeral omitted) of the electrodeposited metal 13b of the portion of the metal mesh portion 13 on the inner end 14a1 side of the opening 14a is set to the portion corresponding to the peripheral region of the opening 14a (filling depth). It can be done by gradually reducing the size from (see D1b and D2b) to the portion corresponding to the central region of the opening 14a (see filling depths D1a and D2a).

ここで、図９を用いて、図７および図８に示した形態を得るための製造方法例について説明する。なお、ここで説明する製造方法をあくまでも一例であって、図７および図８に示した形態を得るための製造方法を制限するものではない。 Here, an example of a manufacturing method for obtaining the morphology shown in FIGS. 7 and 8 will be described with reference to FIG. 9. It should be noted that the manufacturing method described here is merely an example, and does not limit the manufacturing method for obtaining the forms shown in FIGS. 7 and 8.

ステンレス等の金属から成る基板１５を用意し、基板１５の一面に、金属マスク部１４’の開口部１４ａのパターンを反転した態様のレジストパターン１６’を形成する（図９（Ａ）を参照）。このレジストパターン１６’の形成は、ネガ型のフォトレジストシートを基板１５の一面に貼り付けるか、あるいは、ポジ型またはネガ型のフォトレジスト剤を基板１５の一面に塗工した後、フォトリソグラフィ法によって不必要部分を排除する方法によって行う。 A substrate 15 made of a metal such as stainless steel is prepared, and a resist pattern 16'in which the pattern of the opening 14a of the metal mask portion 14'is inverted is formed on one surface of the substrate 15 (see FIG. 9A). .. The resist pattern 16'is formed by a negative type photoresist sheet attached to one surface of the substrate 15, or a positive or negative type photoresist agent applied to one surface of the substrate 15, and then a photolithography method. It is done by a method of eliminating unnecessary parts.

そして、レジストパターン１６’の表面を凸曲面状に加工する（図９（Ａ）を参照）。この加工には、ブラシ研磨やブラスト研磨等の研磨手法の他、前記のフォトリソグラフィ法においてネガ型のフォトレジストシートやフォトレジスト剤を使用する場合に、現像によるレジストパターン１６’の膨潤状態の変化を利用して表面を凸曲面状に仕上げる手法等が採用できる。 Then, the surface of the resist pattern 16'is processed into a convex curved surface shape (see FIG. 9A). In this processing, in addition to polishing methods such as brush polishing and blast polishing, when a negative photoresist sheet or photoresist agent is used in the above-mentioned photolithography method, the swelling state of the resist pattern 16'changes due to development. A method of finishing the surface into a convex curved surface using the above can be adopted.

そして、レジストパターン１６’の上に金属メッシュ１３ａを載せ（図９（Ｂ）を参照）、電気鋳造法によって、金属メッシュ１３ａの表面に電着金属１３ｂを形成する。この電気鋳造により、金属メッシュ１３ａの表面に電着金属１３ｂが形成されるとともに、金属マスク部１４’を構成する電着金属が電着金属１３ｂと連続して形成される（図７および図８を参照）。 Then, the metal mesh 13a is placed on the resist pattern 16'(see FIG. 9B), and the electrodeposited metal 13b is formed on the surface of the metal mesh 13a by an electric casting method. By this electroforming, the electrodeposited metal 13b is formed on the surface of the metal mesh 13a, and the electrodeposited metal constituting the metal mask portion 14'is continuously formed with the electrodeposited metal 13b (FIGS. 7 and 8). See).

そして、金属マスク部１４’を構成する電着金属を有する金属メッシュ部１３を基板１５から抜き出す。この抜き出し時にレジストパターン１６’も一緒に抜き出された場合には、抜き出し後にレジストパターン１６’を排除する。以上で、図７および図８に示した形態が得られる。 Then, the metal mesh portion 13 having the electrodeposited metal constituting the metal mask portion 14'is extracted from the substrate 15. If the resist pattern 16'is also extracted at the time of this extraction, the resist pattern 16'is removed after the extraction. With the above, the forms shown in FIGS. 7 and 8 are obtained.

金属マスク部１４’が電着金属によって構成されているタイプのスクリーン印刷版１０によって得られる効果は、金属マスク部１４が金属プレートによって構成されているタイプのスクリーン印刷版１０によって得られる効果と同じであるため、その記載を省略する。 The effect obtained by the screen printing plate 10 of the type in which the metal mask portion 14'is composed of the electrodeposited metal is the same as the effect obtained by the screen printing plate 10 of the type in which the metal mask portion 14 is composed of the metal plate. Therefore, the description thereof will be omitted.

次に、図１０を用いて、前記スクリーン印刷版１０（金属マスク部１４が金属プレートによって構成されているタイプ、または、金属マスク部１４’が電着金属によって構成されているタイプ）を使用した電子部品の製造方法例について説明する。なお、ここで説明する製造方法をあくまでも一例であって、電子部品の製造方法を制限するものではない。 Next, using FIG. 10, the screen printing plate 10 (a type in which the metal mask portion 14 is made of a metal plate or a type in which the metal mask portion 14'is made of electrodeposited metal) was used. An example of a method for manufacturing an electronic component will be described. It should be noted that the manufacturing method described here is merely an example, and does not limit the manufacturing method of electronic components.

前記スクリーン印刷版１０を使用して電子部品、例えば積層セラミックコンデンサを製造するときには、最初に、図１０（Ａ）に示した帯状の第１グリーンシートＧＳ１を作製するとともに、図１０（Ｂ）に示した帯状の第２グリーンシートＧＳ２を作製する。 When manufacturing an electronic component, for example, a monolithic ceramic capacitor, using the screen printing plate 10, first, the band-shaped first green sheet GS1 shown in FIG. 10 (A) is manufactured, and in FIG. 10 (B). The band-shaped second green sheet GS2 shown is prepared.

第１グリーンシートＧＳ１は、チタン酸バリウム等の誘電体セラミックス粉末を含むセラミックスラリーを、帯状のキャリアフィルムの表面に連続塗工して乾燥することによって作製することができる。また、第２グリーンシートＧＳ２は、前記スクリーン印刷版１０を使用して、ニッケル等の金属粉末を含む導体ペーストを、第１グリーンシートＧＳ１の表面に印刷して乾燥し、未焼成導体層ＵＣＬの群を等間隔で形成することによって作製することができる。 The first green sheet GS1 can be produced by continuously coating a ceramic slurry containing a dielectric ceramic powder such as barium titanate on the surface of a strip-shaped carrier film and drying it. Further, the second green sheet GS2 is obtained by printing a conductor paste containing a metal powder such as nickel on the surface of the first green sheet GS1 using the screen printing plate 10 and drying the unfired conductor layer UCL. It can be made by forming groups at equal intervals.

第２グリーンシートＧＳ２を作製するときに使用する前記スクリーン印刷版１０は、図１０（Ｂ）に示した未焼成導体層ＵＣＬの群の印刷パターンに対応した複数の開口部１４ａを有している。図１０（Ｂ）には未焼成導体層ＵＣＬの群を千鳥配列で形成したものを示したが、当該未焼成導体層ＵＣＬの群はマトリックス配列で形成してもよい。 The screen printing plate 10 used when producing the second green sheet GS2 has a plurality of openings 14a corresponding to the printing pattern of the group of unfired conductor layers UCL shown in FIG. 10 (B). .. FIG. 10B shows a group of unfired conductor layers UCL formed in a staggered arrangement, but the group of unfired conductor layers UCL may be formed in a matrix arrangement.

第１グリーンシートＧＳ１および第２グリーンシートＧＳ２を作製した後は、第１グリーンシートＧＳ１から図１０（Ａ）に破線で示したシート部分を抜き出すとともに、第２グリーンシートＧＳ２から図１０（Ｂ）に破線で示したシート部分を抜き出して、これらを適宜積み重ねて熱圧着し、図１０（Ｃ）に示した未焼成積層シートＵＬＳを作製する。 After producing the first green sheet GS1 and the second green sheet GS2, the sheet portion shown by the broken line in FIG. 10 (A) is extracted from the first green sheet GS1 and the second green sheet GS2 to FIG. 10 (B) is taken out. The sheet portions shown by the broken lines are extracted, and these are appropriately stacked and thermocompression bonded to prepare an unfired laminated sheet ULS shown in FIG. 10 (C).

そして、未焼成積層シートＵＬＳを図１０（Ｃ）に破線で示した切断ラインに沿って格子状に切断して、図１０（Ｄ）に示した未焼成部品本体ＵＣＢを作製する。図１０（Ｄ）から分かるように、未焼成積層シートＵＬＳ内の未焼成導体層ＵＣＬは切断により二分されるため、二分された未焼成導体層ＵＣＬの端縁が各未焼成部品本体ＵＣＢの切断面に露出する。 Then, the unfired laminated sheet ULS is cut in a grid pattern along the cutting line shown by the broken line in FIG. 10 (C) to produce the unfired component main body UCB shown in FIG. 10 (D). As can be seen from FIG. 10 (D), since the unfired conductor layer UCL in the unfired laminated sheet ULS is divided into two by cutting, the edge of the divided unfired conductor layer UCL cuts each unfired component main body UCB. Exposed to the surface.

そして、多数個の未焼成部品本体ＵＣＢを焼成炉に投入し、前記誘電体セラミックス粉末および前記金属粉末に応じた雰囲気および温度プロファイルにて一括で焼成を行って、導体層ＣＬを内蔵した部品本体ＣＢ（図１０（Ｅ）を参照）を作製する。なお、焼成後の部品本体ＣＢには必要に応じてバレル研磨を施してもよい。 Then, a large number of unfired component main bodies UCB are put into the firing furnace and fired collectively in an atmosphere and temperature profile corresponding to the dielectric ceramic powder and the metal powder, and the component main body containing the conductor layer CL is incorporated. CB (see FIG. 10E) is made. If necessary, barrel polishing may be applied to the component body CB after firing.

そして、部品本体ＣＢの相対する端部に前記同様の導体ペーストを塗布し焼き付け処理を施して、図１０（Ｅ）に示した外部電極ＥＥを作製する。部品本体ＣＢの相対する端面には内部の導体層ＣＬが交互に露出しているため、図１０（Ｅ）にあっては左側の外部電極ＥＥは上から奇数番目の導体層ＣＬの端縁と接続し、右側の外部電極ＥＥは上から偶数番目の導体層ＣＬの端縁と接続する。 Then, the same conductor paste as described above is applied to the opposing ends of the component body CB and subjected to a baking process to produce the external electrode EE shown in FIG. 10 (E). Since the internal conductor layer CL is alternately exposed on the opposite end faces of the component body CB, the external electrode EE on the left side in FIG. 10 (E) is the edge of the odd-numbered conductor layer CL from the top. The external electrode EE on the right side is connected to the edge of the even-numbered conductor layer CL from the top.

なお、図１０（Ｅ）には、外部電極ＥＥの形態として、部品本体ＣＢの端面と当該端面に隣接する４側面の一部を連続して覆う５面タイプのものを例示したが、当該外部電極ＥＥの形態には、部品本体ＣＢの端面と当該端面に隣接する２側面（図１０（Ｅ）の上下面）の一部を連続して覆う３面タイプのものや、部品本体ＣＢの端面と当該端面に隣接する１側面（図１０（Ｅ）の下面）の一部を連続して覆う２面タイプのもの等を適宜採用してもよい。 In addition, in FIG. 10 (E), as the form of the external electrode EE, a five-sided type that continuously covers the end face of the component main body CB and a part of the four side surfaces adjacent to the end face is illustrated. The form of the electrode EE includes a three-sided type that continuously covers an end surface of the component body CB and a part of two side surfaces (upper and lower surfaces of FIG. 10 (E)) adjacent to the end surface, and an end surface of the component body CB. And a two-sided type that continuously covers a part of one side surface (lower surface of FIG. 10 (E)) adjacent to the end surface may be appropriately adopted.

また、外部電極ＥＥが焼き付け処理によって作製される場合には、図１０（Ｄ）に示した未焼成部品本体ＵＣＢの相対する端部に前記同様の導体ペーストを塗布してから、焼成炉に投入してもよい。このようにれば、外部電極ＥＥを作製するステップを、部品本体ＣＢを作製するステップの焼成プロセスを利用して当該ステップと同時に行うことができる。 When the external electrode EE is manufactured by the baking process, the same conductor paste is applied to the opposite ends of the unfired component main body UCB shown in FIG. 10 (D), and then the external electrode EE is put into the firing furnace. You may. In this way, the step of manufacturing the external electrode EE can be performed at the same time as the step using the firing process of the step of manufacturing the component body CB.

前記スクリーン印刷版１０（金属マスク部１４が金属プレートによって構成されているタイプ、または、金属マスク部１４’が電着金属によって構成されているタイプ）は、先に述べた積層セラミックコンデンサの製造に限らず、積層セラミックインダクタや積層セラミックバリスタ等の他の電子部品の製造にも使用することができる。すなわち、スクリーン印刷法による導体ペースト印刷を用いて導体層を作製する電子部品であれば、当該電子部品の製造に前記スクリーン印刷版１０を使用することができる。 The screen printing plate 10 (a type in which the metal mask portion 14 is made of a metal plate or a type in which the metal mask portion 14'is made of an electrodeposition metal) is used for manufacturing the above-mentioned multilayer ceramic capacitor. Not limited to this, it can also be used in the manufacture of other electronic components such as monolithic ceramic inductors and monolithic ceramic varistor. That is, the screen printing plate 10 can be used for manufacturing the electronic component as long as it is an electronic component for which the conductor layer is produced by using the conductor paste printing by the screen printing method.

また、前記スクリーン印刷版１０によれば、導体ペースト印刷において目標印刷厚さが小さくなった場合でも、印刷ペーストの中央部分の実印刷厚さが他の部分に比べて小さくなるバラツキを生じることを抑制して、実印刷厚さが極力均一となるペースト印刷を行うことができる。つまり、積層セラミックコンデンサ等の電子部品の製造に前記スクリーン印刷版１０を使用すれば、厚さが小さな導体層をその厚さにバラツキを生じることなく作製して高品質の電子部品を製造できることになる。 Further, according to the screen printing plate 10, even when the target printing thickness is reduced in the conductor paste printing, the actual printing thickness of the central portion of the printing paste may be smaller than that of the other portions. It is possible to suppress the paste printing so that the actual printing thickness is as uniform as possible. That is, if the screen printing plate 10 is used for manufacturing electronic parts such as multilayer ceramic capacitors, a conductor layer having a small thickness can be manufactured without causing variation in the thickness, and high-quality electronic parts can be manufactured. Become.

１０…スクリーン印刷版、１１…版枠部、１２…補助メッシュ部、１３…金属メッシュ部、１３ａ…金属メッシュ、１３ｂ…電着金属、１４，１４’…金属マスク部、１４ａ…開口部、１４ａ１…開口部の内側端、１４ａ２…開口部の外側端、ＧＳ１…第１グリーンシート、ＧＳ２…第２グリーンシート、ＵＣＬ…未焼成導体層、ＵＬＳ…未焼成積層シート、ＵＣＢ…未焼成部品本体、ＣＢ…部品本体、ＣＬ…導体層、ＥＥ…外部電極。 10 ... screen printing plate, 11 ... plate frame part, 12 ... auxiliary mesh part, 13 ... metal mesh part, 13a ... metal mesh, 13b ... electrodeposited metal, 14, 14'... metal mask part, 14a ... opening, 14a1 ... Inner end of opening, 14a2 ... Outer end of opening, GS1 ... First green sheet, GS2 ... Second green sheet, UCL ... Unfired conductor layer, ULS ... Unfired laminated sheet, UCB ... Unfired component body, CB ... component body, CL ... conductor layer, EE ... external electrode.

Claims (15)

金属メッシュ部と、前記金属メッシュ部の片面に当該金属メッシュ部と一体に設けられた金属マスク部とを備えたスクリーン印刷版であって、
前記金属マスク部は開口部を有しており、
前記開口部の外側端から前記金属メッシュ部までの寸法を充填深さとしたとき、前記充填深さは、前記開口部の中央領域に対応する部分が最も大きく、
前記金属メッシュ部の厚さは、前記開口部の中央領域に対応する部分が最も小さい、
スクリーン印刷版。 A screen printing plate provided with a metal mesh portion and a metal mask portion provided integrally with the metal mesh portion on one side of the metal mesh portion.
The metal mask portion has an opening, and the metal mask portion has an opening.
When the dimension from the outer end of the opening to the metal mesh portion is taken as the filling depth, the filling depth is the largest in the portion corresponding to the central region of the opening.
The thickness of the metal mesh portion is the smallest in the portion corresponding to the central region of the opening.
Screen printing version. 金属メッシュ部と、前記金属メッシュ部の片面に当該金属メッシュ部と一体に設けられた金属マスク部とを備えたスクリーン印刷版であって、
前記金属マスク部は開口部を有しており、
前記開口部の外側端から前記金属メッシュ部までの寸法を充填深さとしたとき、前記充填深さは、前記開口部の中央領域に対応する部分が最も大きく、
前記金属メッシュ部の厚さは、前記開口部の周辺領域に対応する部分から前記開口部の中央領域に対応する部分に向かって小さくなっている、
スクリーン印刷版。 A screen printing plate provided with a metal mesh portion and a metal mask portion provided integrally with the metal mesh portion on one side of the metal mesh portion.
The metal mask portion has an opening, and the metal mask portion has an opening.
When the dimension from the outer end of the opening to the metal mesh portion is taken as the filling depth, the filling depth is the largest in the portion corresponding to the central region of the opening.
The thickness of the metal mesh portion decreases from the portion corresponding to the peripheral region of the opening toward the portion corresponding to the central region of the opening.
Screen printing version. 金属メッシュ部と、前記金属メッシュ部の片面に当該金属メッシュ部と一体に設けられた金属マスク部とを備えたスクリーン印刷版であって、
前記金属マスク部は開口部を有しており、
前記開口部の外側端から前記金属メッシュ部までの寸法を充填深さとしたとき、前記充填深さは、前記開口部の中央領域に対応する部分が最も大きく、
前記開口部は、前記充填深さが、前記開口部の周辺領域に対応する部分から前記開口部の中央領域に対応する部分に向かって大きくなっている凹曲面状とされた、
スクリーン印刷版。 A screen printing plate provided with a metal mesh portion and a metal mask portion provided integrally with the metal mesh portion on one side of the metal mesh portion.
The metal mask portion has an opening, and the metal mask portion has an opening.
When the dimension from the outer end of the opening to the metal mesh portion is taken as the filling depth, the filling depth is the largest in the portion corresponding to the central region of the opening.
The opening has a concave curved surface in which the filling depth increases from the portion corresponding to the peripheral region of the opening toward the portion corresponding to the central region of the opening.
Screen printing version. 前記金属メッシュ部の厚さは、前記開口部の周辺領域に対応する部分から前記開口部の中央領域に対応する部分に向かって小さくなっている、
請求項１又は３に記載のスクリーン印刷版。 The thickness of the metal mesh portion decreases from the portion corresponding to the peripheral region of the opening toward the portion corresponding to the central region of the opening.
The screen-printed version according to claim 1 or 3 . 前記充填深さは、前記開口部の周辺領域に対応する部分から前記開口部の中央領域に対応する部分に向かって大きくなっている、
請求項１、２又は４に記載のスクリーン印刷版。 The filling depth increases from the portion corresponding to the peripheral region of the opening toward the portion corresponding to the central region of the opening.
The screen-printed plate according to claim 1, 2 or 4 . 前記金属メッシュ部は、金属メッシュと、前記金属メッシュの表面に設けられた電着金属とから構成されている、
請求項１～５のいずれか１項に記載のスクリーン印刷版。 The metal mesh portion is composed of a metal mesh and an electrodeposited metal provided on the surface of the metal mesh.
The screen-printed version according to any one of claims 1 to 5 . 前記金属メッシュ部の前記金属メッシュは、カレンダー加工が施されたものである、
請求項６に記載のスクリーン印刷版。 The metal mesh of the metal mesh portion has been subjected to calendar processing.
The screen-printed version according to claim 6 . 前記金属マスク部は、金属プレートによって構成されており、
前記金属マスク部を構成する前記金属プレートは、前記金属メッシュの表面に設けられた電着金属によって前記金属メッシュ部に接合されている、
請求項６または７に記載のスクリーン印刷版。 The metal mask portion is composed of a metal plate.
The metal plate constituting the metal mask portion is joined to the metal mesh portion by an electrodeposition metal provided on the surface of the metal mesh.
The screen-printed version according to claim 6 or 7 . 前記金属マスク部は、電着金属によって構成されており、
前記金属マスク部を構成する電着金属は、前記金属メッシュ部の前記金属メッシュの表面に設けられた電着金属と連続している、
請求項６または７に記載のスクリーン印刷版。 The metal mask portion is made of electrodeposited metal.
The electrodeposited metal constituting the metal mask portion is continuous with the electrodeposited metal provided on the surface of the metal mesh of the metal mesh portion.
The screen-printed version according to claim 6 or 7 . 前記金属マスク部の厚さは、０．３～４μｍの範囲内にある、
請求項１～９のいずれか１項に記載のスクリーン印刷版。 The thickness of the metal mask portion is in the range of 0.3 to 4 μm.
The screen-printed version according to any one of claims 1 to 9 . 前記金属マスク部の厚さは、０．３～２．５μｍの範囲内にある、
請求項１～９のいずれか１項に記載のスクリーン印刷版。 The thickness of the metal mask portion is in the range of 0.3 to 2.5 μm.
The screen-printed version according to any one of claims 1 to 9 . 前記金属マスク部の厚さは、０．３～１．５μｍの範囲内にある、
請求項１～９のいずれか１項に記載のスクリーン印刷版。 The thickness of the metal mask portion is in the range of 0.3 to 1.5 μm.
The screen-printed version according to any one of claims 1 to 9 . 請求項１～１２のいずれか１項に記載のスクリーン印刷版を使用した電子部品の製造方法であって、
第１セラミックグリーンシートを作製するステップと、
前記スクリーン印刷版を使用して前記第１セラミックグリーンシートの表面に導体ペーストを印刷して未焼成導体層の群を有する第２セラミックグリーンシートを作製するステップと、
前記第１セラミックグリーンシートと前記第２ セラミックグリーンシートとを積み重ねて未焼成積層シートを作製するステップと、
前記未焼成積層シートを切断して未焼成部品本体を作製するステップと、
前記未焼成部品本体を焼成して導体層内蔵の部品本体を作製するステップと、
前記部品本体の表面に前記導体層と接続する外部電極を作製するステップとを備えている、
電子部品の製造方法。 A method for manufacturing an electronic component using the screen printing plate according to any one of claims 1 to 12 .
Steps to make the first ceramic green sheet,
A step of printing a conductor paste on the surface of the first ceramic green sheet using the screen printing plate to prepare a second ceramic green sheet having a group of unfired conductor layers.
A step of stacking the first ceramic green sheet and the second ceramic green sheet to prepare an unfired laminated sheet,
The step of cutting the unfired laminated sheet to produce the unfired component body, and
The step of firing the unfired component body to produce a component body with a built-in conductor layer,
A step of forming an external electrode to be connected to the conductor layer is provided on the surface of the component body.
Manufacturing method of electronic parts. 前記外部電極を作製するステップを、前記部品本体を作製するステップの焼成プロセスを利用して当該ステップと同時に行う、
請求項１３に記載の電子部品の製造方法。 The step of manufacturing the external electrode is performed at the same time as the step using the firing process of the step of manufacturing the component body.
The method for manufacturing an electronic component according to claim 13 . 前記電子部品は積層セラミックコンデンサである、
請求項１３または１４に記載の電子部品の製造方法。 The electronic component is a monolithic ceramic capacitor.
The method for manufacturing an electronic component according to claim 13 or 14 .
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