JP7057905B2 - 硬化性組成物及びその硬化物 - Google Patents

Description

本発明は、硬化物における耐熱性及び誘電特性に優れる硬化性組成物、前記硬化性組成物の硬化物、前記硬化性組成物を用いたプリント配線基板、半導体封止材料、ビルドアップフィルムに関する。

近年、電子機器の小型化、高性能化が進んでおり、これに伴って使用される各種材料の要求性能が向上している。例えば、半導体パッケージ基板では、信号の高速化、高周波化が進んでおり、電気エネルギー損失の低い材料、つまり、低誘電正接の材料が求められている。

このような低誘電正接の材料として、例えば、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）活性エステル化合物、（Ｃ）スミア抑制成分、および（Ｄ）無機充填剤を含有する樹脂組成物に係る発明が提供されている（例えば、特許文献１参照）。この際、前記樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％とした場合に、前記（Ｂ）活性エステル化合物、前記（Ｃ）スミア抑制成分、および前記（Ｄ）無機充填剤が、それぞれ所定の含有率であり、かつ、前記（Ｃ）スミア抑制成分がゴム粒子であることを特徴としている。

前記特許文献１には、当該樹脂組成物の硬化物は、低誘電正接化を達成できることが記載されている。また、前記硬化物を穴あけ加工して粗化処理した後のビアホール内のスミア（樹脂残渣）を抑制できることも記載されている。

なお、前記特許文献１に記載の（Ｂ）活性エステル化合物は、１分子中に活性エステル基を１個以上有する化合物であり、樹脂組成物の硬化物の誘電正接を低くするものであることが記載されている。

特開２０１６－１５６０１９号公報

前記特許文献１には、活性エステル化合物を使用することにより、得られる硬化物の誘電正接を低くすることができることが記載されている。しかしながら、このような硬化物は、耐熱性が必ずしも十分といえない場合があることが判明した。

本発明者らは、上記課題を解決すべく、鋭意研究を行った。その結果、特定の分子構造を有する芳香族エステル化合物と、マレイミド化合物と、エポキシ化合物を含有する硬化性組成物は、硬化物における耐熱性及び誘電特性が格段に優れることを見出し、本発明を完成させるに至った。

すなわち、本発明は、下記構造式（１）

（上記化学式（１）中、
Ａｒ^１が、置換または非置換の第１の芳香族環基であり、
Ａｒ^２が、それぞれ独立して、置換または非置換の第２の芳香族環基であり、
この際、前記Ａｒ^１および前記Ａｒ^２の少なくとも１つが、重合性不飽和結合含有置換基を有し、ｎが、２または３の整数である。）
で表される芳香族エステル化合物（Ａ）、マレイミド化合物（Ｂ）、及びエポキシ化合物（Ｃ）を含有する硬化性組成物、その硬化物、更に、硬化性組成物を用いてなるプリント配線基板、半導体封止材料、ビルドアップフィルムを提供するものである。

本発明によれば、硬化物における耐熱性及び誘電特性に優れる硬化性組成物、前記硬化性組成物の硬化物、前記硬化性組成物を用いたプリント配線基板、半導体封止材料、ビルドアップフィルムを提供することができる。

以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。

本発明で用いる芳香族エステル化合物（Ａ）は、下記構造式（１）

（上記化学式（１）中、
Ａｒ^１が、置換または非置換の第１の芳香族環基であり、
Ａｒ^２が、それぞれ独立して、置換または非置換の第２の芳香族環基であり、
この際、前記Ａｒ^１および前記Ａｒ^２の少なくとも１つが、重合性不飽和結合含有置換基を有し、ｎが、２または３の整数である。）
で表される。

前記芳香族エステル化合物（Ａ）としては、後述する硬化性組成物として調整する際のハンドリング性や、その硬化物の耐熱性、誘電特性とのバランスにより優れる観点から、常温（２５℃）で液体であるか、あるいは、その軟化点が４０℃～２００℃の範囲であることが好ましい。

前記芳香族エステル化合物（Ａ）について、前記化学式（１）中のＡｒ^１は置換または非置換の第１の芳香族環基である。後述するように、化学式（１）中のｎは２または３の整数であることから、第１の芳香族環基を構成する芳香族環の水素原子のうち２つまたは３つが「－Ｃ（Ｏ）ＯＡｒ^２」に置換されることとなる。また、Ａｒ^１は、炭素原子数が３～３０の範囲であることが好ましい。

前記第１の芳香族環基としては、特に制限されないが、ベンゼン、フラン、ピロール、チオフェン、イミダゾール、ピラゾール、オキサゾール、イソキサゾール、チアゾール、イソチアゾール、ピリジン、ピリミジン、ピリダジン、ピラジン、トリアジン等の単環芳香族化合物から水素原子が２つまたは３つ除かれたもの；ナフタレン、アントラセン、フェナレン、フェナントレン、キノリン、イソキノリン、キナゾリン、フタラジン、プテリジン、クマリン、インドール、ベンゾイミダゾール、ベンゾフラン、アクリジン等の縮環芳香族化合物から水素原子が２つまたは３つ除かれたもの等の、芳香族化合物から水素原子が２つまたは３つ除かれたものが挙げられる。また、これらの芳香族化合物を複数組み合わせたものであってもよく、例えば、ビフェニル、ビナフタレン、ビピリジン、ビチオフェン、フェニルピリジン、フェニルチオフェン、テルフェニル、ジフェニルチオフェン、クアテルフェニル等の環集合芳香族化合物から水素原子が２つまたは３つが除かれたもの；ジフェニルメタン、ジフェニルエタン、１，１－ジフェニルエタン、２，２－ジフェニルプロパン、ナフチルフェニルメタン、トリフェニルメタン、ジナフチルメタン、ジナフチルプロパン、フェニルピリジルメタン、フルオレン、ジフェニルシクロペンタン等のアルキレンにより連結される芳香族化合物から水素原子が２つまたは３つ除かれたもの等が挙げられる。

中でも、より誘電特性に優れる硬化物が得られることから、Ａｒ^１は置換または非置換のベンゼン環又はナフタレン環であることが好ましく、置換または非置換のベンゼン環であることがより好ましい。

Ａｒ^１に係る第１の芳香族環基は、置換基を有していてもよい。この際、「第１の芳香族環基の置換基」とは、前記第１の芳香族環基を構成する芳香族環の水素原子の少なくとも１つと置換されるものである。第１の芳香族環基の置換基の具体例としては、特に制限されないが、アルキル基、アルコキシ基、アルキルオキシカルボニル基、アルキルカルボニルオキシ基、ハロゲン原子等が挙げられる。

前記アルキル基としては、特に制限されないが、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、イソペンチル基、ｔｅｒｔ－ペンチル基、ネオペンチル基、１，２－ジメチルプロピル基、ｎ－ヘキシル基、イソヘキシル基、シクロヘキシル基等が挙げられる。

前記アルコキシ基としては、特に制限されないが、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、ペンチルオキシ基、ヘキシルオキシ基等が挙げられる。

前記アルキルオキシカルボニル基としては、特に制限されないが、メチルオキシカルボニル基、エチルオキシカルボニル基、プロピルオキシカルボニル基、イソプロピルオキシカルボニル基、ブチルオキシカルボニル基、ｎ－ブチルオキシカルボニル基、イソブチルオキシカルボニル基、ｓｅｃ－ブチルオキシカルボニル基、ｔｅｒｔ－ブチルオキシカルボニル基等が挙げられる。

前記アルキルカルボニルオキシ基としては、特に制限されないが、メチルカルボニルオキシ基、エチルカルボニルオキシ基、プロピルカルボニルオキシ基、イソプロピルカルボニルオキシ基、ブチルカルボニルオキシ基、ｎ－ブチルカルボニルオキシ基、イソブチルカルボニルオキシ基、ｓｅｃ－ブチルカルボニルオキシ基、ｔｅｒｔ－ブチルカルボニルオキシ基等が挙げられる。

ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。

本発明の一実施形態において、Ａｒ^１は重合性不飽和結合含有置換基を有していてもよい。重合性不飽和結合含有置換基の具体例としては、アルケニル基やアルキニル基等が挙げられる。

前記アルケニル基としては、特に制限されないが、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、１－プロペニル基、１－ブテニル基、２－ブテニル基、３－ブテニル基、１－ヘキセニル基、２－ヘキセニル基、３－ヘキセニル基、４－ヘキセニル基、５－ヘキセニル基、１－オクテニル基、２－オクテニル基、１－ウンデセニル基、１－ペンタデセニル基、３－ペンタデセニル基、７－ペンタデセニル基、１－オクタデセニル基、２－オクタデセニル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基、シクロオクテニル基、１，３－ブタジエニル基、１，４－ブタジエニル基、ヘキサ－１，３－ジエニル基、ヘキサ－２，５－ジエニル基、ペンタデカ－４，７－ジエニル基、ヘキサ－１，３，５－トリエニル基、ペンタデカ－１，４，７－トリエニル基等が挙げられる。

前記アルキニル基としては、特に制限されないが、エチニル基、プロパルギル基、１－ブチニル基、２－ブチニル基、３－ブチニル基、３－ペンチニル基、４－ペンチニル基、１，３－ブタジイニル基等が挙げられる。

前記重合性不飽和結合含有置換基は置換基をさらに有していてもよい。この際、「重合性不飽和結合含有置換基の置換基」とは、前記重合性不飽和結合含有置換基を構成する水素原子の少なくとも１つと置換されるものである。当該重合性不飽和結合含有置換基の置換基の具体例としては、アルキルオキシカルボニル基、アルキルカルボニルオキシ基、ハロゲン原子が挙げられる。この際、アルキルオキシカルボニル基、アルキルカルボニルオキシ基、ハロゲン原子としては上述したものが挙げられる。

これらのうち、重合性不飽和結合含有置換基としては、置換または非置換の炭素原子数２～３０のアルケニル基であることが好ましく、置換または非置換の炭素原子数２～１０のアルケニル基であることがより好ましく、置換または非置換の炭素原子数２～５のアルケニル基であることがさらに好ましく、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、１－プロペニル基、１－ブテニル基、２－ブテニル基、３－ブテニル基、１，３－ブタジエニル基であることが特に好ましく、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、１－プロペニル基であることが最も好ましい。

Ａｒ^１の好ましい構造としては、下記式（２－１）～（２－１７）が挙げられる。

この際、上記式（２－１）～（２－１７）において、「＊」は、「－Ｃ（Ｏ）ＯＡｒ^２」に結合する位置を示す。なお、「－＊」は芳香族環のどの位置に結合されていてもよい。

これらのうち、式（２－１）～（２－１１）であることが好ましく、式（２－１）、（２－２）、（２－６）、（２－７）、（２－９）であることがより好ましく、式（２－１）、（２－２）、（２－６）、（２－７）であることがさらに好ましい。また、芳香族エステル化合物（Ａ）の高ハンドリング性、低粘度である観点においては（２－１）、（２－２）であることが好ましく、一方、得られる硬化物においてより耐熱性であり、低誘電特性とのバランスに優れる観点からは、（２－６）、（２－７）であることが好ましい。

なお、式（２－１）～（２－１７）の芳香族環の水素原子の少なくとも１つが不飽和結合含有基と置換していてもよい。

Ａｒ^２は、それぞれ独立して、置換または非置換の第２の芳香族環基である。上記化学式（１）の記載からも明らかなように、第２の芳香族環基を構成する芳香族環の水素原子のうちの１つが「－ＯＣ（Ｏ）Ａｒ^１」に置換されることとなる。また、Ａｒ^２は、炭素原子数が３～３０の範囲であることが好ましい。

前記第２の芳香族環基としては、特に制限されないが、ベンゼン、フラン、ピロール、チオフェン、イミダゾール、ピラゾール、オキサゾール、イソキサゾール、チアゾール、イソチアゾール、ピリジン、ピリミジン、ピリダジン、ピラジン、トリアジン等の単環芳香族化合物から水素原子が１つ除かれたもの；ナフタレン、アントラセン、フェナレン、フェナントレン、キノリン、イソキノリン、キナゾリン、フタラジン、プテリジン、クマリン、インドール、ベンゾイミダゾール、ベンゾフラン、アクリジン等の縮環芳香族化合物から水素原子が１つ除かれたもの等の芳香族化合物から水素原子が１つ除かれたものが挙げられる。また、これらの芳香族化合物を複数組み合わせたものであってもよく、例えば、ビフェニル、ビナフタレン、ビピリジン、ビチオフェン、フェニルピリジン、フェニルチオフェン、テルフェニル、ジフェニルチオフェン、クアテルフェニル等の環集合芳香族化合物から水素原子が１つ除かれたもの；ジフェニルメタン、ジフェニルエタン、１，１－ジフェニルエタン、２，２－ジフェニルプロパン、ナフチルフェニルメタン、トリフェニルメタン、ジナフチルメタン、ジナフチルプロパン、フェニルピリジルメタン、フルオレン、ジフェニルシクロペンタン等のアルキレンにより連結される芳香族化合物から水素原子が１つ除かれたもの等が挙げられる。

中でも、より誘電特性に優れる硬化物が得られることから、Ａｒ^２は置換または非置換のベンゼン環又はナフタレン環であることが好ましい。また、芳香族エステル化合物（Ａ）の高ハンドリング性、低粘度である観点においてはベンゼン環であることが好ましく、一方、得られる硬化物においてより耐熱性であり、低誘電特性とのバランスに優れる観点からは、ナフタレン環であることが好ましい。

Ａｒ^２に係る第２の芳香族環基は、置換基を有していてもよい。この際、「第２の芳香族環基の置換基」とは、前記第２の芳香族環基を構成する芳香族環の水素原子の少なくとも１つと置換されるものである。第２の芳香族環基の置換基の具体例としては、特に制限されないが、アルキル基、アルコキシ基、アルキルオキシカルボニル基、アルキルカルボニルオキシ基、ハロゲン原子等が挙げられる。この際、アルキル基、アルコキシ基、アルキルオキシカルボニル基、アルキルカルボニルオキシ基、ハロゲン原子としては上述したものが挙げられる。

本発明の一実施形態において、Ａｒ^２は、上述した重合性不飽和結合含有置換基を有していてもよい。この際、前記重合性不飽和結合含有置換基は単独で有していても、２種以上が組み合わされて有していてもよい。

Ａｒ^２の好ましい構造としては、下記式（３－１）～（３－１７）が挙げられる。

この際、上記式（３－１）～（３－１７）において、「＊」は、「－ＯＣ（Ｏ）Ａｒ^１」に結合する位置を示す。なお、「－＊」は芳香環のどの位置に結合されていてもよい。

これらのうち、式（３－１）～（３－１１）であることが好ましく、式（３－１）、（３－６）、（３－９）であることがより好ましく、式（３－１）、（３－６）であることがさらに好ましい。

なお、式（３－１）～（３－１７）の芳香族環の水素原子の少なくとも１つが不飽和結合含有基と置換していてもよい。

一実施形態によれば、Ａｒ^１が上記式（２－１）、（２－２）、（２－６）、（２－７）、（２－９）であり、Ａｒ^２が上記式（３－１）、（３－６）、（３－９）であることがより好ましく、Ａｒ^１が上記式（２－１）、（２－２）、（２－６）、（２－７）であり、Ａｒ^２が上記式（３－１）、（３－６）であることがさらに好ましく、Ａｒ^１が上記式（２－１）であり、Ａｒ^２が上記式（３－１）、（３－６）であることが特に好ましい。

上記化学式（１）において、上述のＡｒ^１およびＡｒ^２の少なくとも１つは重合性不飽和結合含有置換基を有する。すなわち、Ａｒ^１のみが重合性不飽和結合含有置換基を有していてもよいし、Ａｒ^２のみが重合性不飽和結合含有置換基を有していてもよいし、Ａｒ^１およびＡｒ^２がともに重合性不飽和結合含有置換基を有していてもよい。

一実施形態によれば、Ａｒ^２の少なくとも１つが重合性不飽和結合含有置換基を有することが好ましく、すべてのＡｒ^２が重合性不飽和結合含有置換基を有することがより好ましく、Ａｒ^１が重合性不飽和結合含有置換基を有さず、かつ、すべてのＡｒ^２が重合性不飽和結合含有置換基を有することがさらに好ましい。重合性不飽和結合含有置換基がＡｒ^２に存在すると、耐熱性と誘電正接のバランスが優れることから好ましい。

上記化学式（１）において、ｎは２または３の整数である。すなわち、前記芳香族エステル化合物（Ａ）は、２つの芳香族環を結合するエステル結合を２つまたは３つ有する。

以上のことから、前記化学式（１）で表される前記芳香族エステル化合物（Ａ）のより好ましい形態として、下記化学式（１－１）又は（１－２）で表される化合物が挙げられる。

［式中Ｒ^１は重合性不飽和結合含有置換基である。Ｒ^２はそれぞれ独立にアルキル基、アルコキシ基、アルキルオキシカルボニル基、アルキルカルボニルオキシ基、ハロゲン原子の何れかである。ｈは２又は３、ｉはそれぞれ独立に１以上の整数、ｊはそれぞれ独立に０又は１以上の整数であり、ｉ＋ｊは５以下の整数である。ｋは２又は３、ｌはそれぞれ独立に１以上の整数、ｍはそれぞれ独立に０又は１以上の整数であり、ｌ＋ｍは７以下の整数である。ｉ、ｊ、ｌ、ｍが２以上の整数である場合、複数のＲ^１或いはＲ^２は互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。式（１－２）においてＲ^１、Ｒ^２はナフタレン環を形成する何れの炭素原子上に置換していてもよい。］

前記式（１－１）において、Ｒ^１の特に好ましいものとしては、前述の通り、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、１－プロペニル基が挙げられる。ｉは１又は２であることが好ましく、１であることがより好ましい。

前記式（１－２）において、Ｒ^１の特に好ましいものとしては、前述の通り、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、１－プロペニル基が挙げられる。ｌは１又は２であることが好ましく、１であることがより好ましい。

上述の化学式（１）で表される芳香族エステル化合物（Ａ）の具体的な構造としては、特に制限されないが、下記化学式（４－１）～（４－４３）で表される化合物が挙げられる。

上記化学式（４－１）～（４－４３）中、化学式（４－１）～（４－３９）であることが好ましく、化学式（４－１）～（４－３）、（４－１０）～（４－１３）、（４－１８）～（４－３９）であることがより好ましく、化学式（４－１）～（４－３）、（４－１２）、（４－１３）、（４－１９）～（４－２１）、（４－２３）～（４－２６）、（４－２９）、（４－３０）、（４－３２）～（４－３９）であることがさらに好ましく、化学式（４－１）、（４－２）、（４－１２）、（４－１３）、（４－２６）、（４－３２）、（４－３７）であることが特に好ましい。

また、芳香族エステル化合物（Ａ）の高ハンドリング性、低粘度である観点においては（４－１）、（４－２）、（４－１２）、（４－１３）であることが好ましく、一方、得られる硬化物においてより耐熱性であり、低誘電特性とのバランスに優れる観点からは、（４－２６）、（４－３２）、（４－３７）であることが好ましい。

前記芳香族エステル化合物（Ａ）の製造方法は特に制限されず、適宜公知の方法により製造することができる。

一実施形態において、芳香族エステル化合物（Ａ）の製造方法は、置換または非置換の第１の芳香族環基を有するポリカルボン酸化合物またはその誘導体と、置換または非置換の第２の芳香族環基を有するフェノール化合物と、を反応させる工程を含む。

この際、前記ポリカルボン酸化合物またはその誘導体およびフェノール化合物の少なくとも１つが、置換または非置換の重合性不飽和結合含有置換基を有する。

（ポリカルボン酸化合物またはその誘導体）
前記ポリカルボン酸化合物またはその誘導体は、置換または非置換の芳香族環基を有し、好ましくは炭素原子数が３～３０の範囲である。この際、「ポリカルボン酸化合物の誘導体」として、カルボン酸の酸ハロゲン化物等が挙げられる。

前記第１の芳香族環基および第１の芳香族環基の置換基は上述したものと同様である。

具体的なポリカルボン酸化合物またはその誘導体は下記化学式（５－１）～（５－１５）で表される化合物が挙げられる。

上記化学式（５－１）～（５－１５）において、Ｒ^１はヒドロキシ基、ハロゲン原子である。また、Ｒ^２は重合性不飽和結合含有置換基である。この際、前記重合性不飽和結合含有置換基は上述したものと同様である。さらに、ｐは、２または３である。また、ｑは０または１以上の整数であり、好ましくは０または１～３であり、より好ましくは０または１であり、さらに好ましくは０である。尚、上記化学式における芳香環上の置換基の位置については、便宜上同一の芳香環上に記載しているが、例えば、上記化学式（５－７）等において、Ｒ^１ＯＣ、Ｒ^２は異なるベンゼン環上に置換していてもよく、１分子中における置換基の個数が、ｐ及びｑであることを示している。

具体的なポリカルボン酸化合物またはその誘導体としては、特に制限されないが、イソフタル酸、テレフタル酸、５－アリルイソフタル酸、２－アリルテレフタル酸等のベンゼンジカルボン酸；トリメリット酸、５－アリルトリメリット酸等のベンゼントリカルボン酸；ナフタレン－１，５－ジカルボン酸、ナフタレン－２，３－ジカルボン酸、ナフタレン－２，６－ジカルボン酸、ナフタレン－２，７－ジカルボン酸、３－アリルナフタレン－１，４－ジカルボン酸、３，７－ジアリルナフタレン－１，４－ジカルボン酸等のナフタレンジカルボン酸；２，４，５－ピリジントリカルボン酸等のピリジントリカルボン酸；１，３，５－トリアジン－２，４，６－トリカルボン酸等のトリアジンカルボン酸；これらの酸ハロゲン化物等が挙げられる。これらのうち、ベンゼンジカルボン酸、ベンゼントリカルボン酸であることが好ましく、イソフタル酸、テレフタル酸、イソフタル酸クロリド、テレフタル酸クロリド、１，３，５－ベンゼントリカルボン酸、１，３，５－ベンゼントリカルボニルトリクロリドであることがより好ましく、イソフタル酸クロリド、テレフタル酸クロリド、１，３，５－ベンゼントリカルボニルトリクロリドであることがさらに好ましい。

上述のポリカルボン酸化合物またはその誘導体は単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

（フェノール化合物）
フェノール化合物は、置換または非置換の芳香族環基を有し、好ましくは炭素原子数３～３０の範囲である。この際、第２の芳香族環基および第２の芳香族環基の置換基は上述したものと同様である。

具体的なフェノール化合物は下記化学式（６－１）～（６－１７）で表される化合物が挙げられる。

上記化学式（６－１）～（６－１７）において、Ｒ^２は重合性不飽和結合含有置換基である。この際、前記重合性不飽和結合含有置換基は上述したものと同様である。さらに、ｑは０または１以上の整数であり、好ましくは１～３であり、より好ましくは１または２であり、さらに好ましくは１である。ｑが２以上の場合、芳香環上の結合位置は任意であり、例えば、化学式（６－６）のナフタレン環や化学式（６－１７）の複素環においてはいずれの環上に置換していてもよく、化学式（６－９）等では、１分子中に存在するベンゼン環のいずれの環上に置換していても良いことを示し、１分子中における置換基の個数がｑであることを示している。

具体的なフェノール化合物としては、特に制限されないが、フェノール；ナフトール；２－アリルフェノール、３－アリルフェノール、４－アリルフェノール、４－メチル－２－アリルフェノール、６－メチル－２－アリルフェノール、オイゲノール等のアリルフェノール；２－（１－プロペニル）フェノール、イソオイゲノール等のプロペニルフェノール；２－（３－ブテニル）フェノール、２－（１－エチル－３－ブテニル）フェノール等のブテニルフェノール；カルダノール等の長鎖アルケニルフェノール；２－アリル－１－ナフトール、１－アリル－２－ナフトール、３－アリル－１－ナフトール、３－アリル－１－ナフトール等のアリルナフトールが挙げられる。これらのうち、アリルフェノール、アリルナフトールであることが好ましく、２－アリルフェノール、４－メチル－２－アリルフェノール、６－メチル－２－アリルフェノール、２－アリル－１－ナフトール、１－アリル－２－ナフトールであることがより好ましく、２－アリルフェノール、２－アリル－１－ナフトール、１－アリル－２－ナフトールであることがさらに好ましい。

また、芳香族エステル化合物（Ａ）の高ハンドリング性、低粘度である観点においてはベンゼン環骨格を有する２－アリルフェノール等が好ましく、一方、得られる硬化物においてより耐熱性であり、低誘電特性とのバランスに優れる観点からは、ナフタレン環骨格を有する２－アリル－１－ナフトール、１－アリル－２－ナフトール等が好ましい。

上述のフェノール化合物は単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

ポリカルボン酸化合物またはその誘導体およびフェノール化合物の使用量としては、特に制限されないが、フェノール化合物のヒドロキシ基のモル数に対するポリカルボン酸化合物またはその誘導体の、カルボキシ基および／またはハロゲン化アシル基等の誘導基のモル数のモル比〔（カルボキシ基および／またはハロゲン化アシル基等の誘導基）／（ヒドロキシ基）〕が、０．８～３．０であることが好ましく、０．９～２．０であることがより好ましく、１．０～１．２であることがさらに好ましい。

反応条件については特に制限されず、適宜公知の手法が採用されうる。

反応時のｐＨは、特に制限されないが、１１以上であることが好ましい。この際、ｐＨの調整は、塩酸、硫酸、硝酸、酢酸等の酸；水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カルシウム、アンモニア等の塩基が使用されうる。

反応温度も特に制限されず、２０～１００℃であることが好ましく、４０～８０℃であることがより好ましい。

反応圧力も特に制限されず、常圧であることがより好ましい。

反応時間も特に制限されず、０．５～１０時間であることが好ましく、１～５時間であることがより好ましい。

本発明で用いるマレイミド化合物（Ｂ）は、分子中にマレイミド基を有する化合物であればよく、その他の具体構造は特に限定なく多種多様な化合物を用いることができる。中でも、硬化性組成物の硬化性や硬化物における耐熱性、誘電特性に優れることから、１分子中にマレイミド基を２個以上有する化合物が好ましい。具体的には、１分子中にマレイミド基を２つ有するビスマレイミド化合物や、１分子中にマレイミド基を３つ以上有するポリマレイミド化合物等が挙げられる。マレイミド化合物（Ｂ）は一種類を単独で用いてもよいし、二種類以上を併用してもよい。

前記マレイミド化合物（Ｂ）の具体例としては、例えば、下記構造式（７）で表される化合物等が挙げられる。

（式中Ｘは二価の有機基である。Ｒ^３は水素原子、脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子の何れかであり、式中に存在する複数のＲ^３は互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。）

前記構造式（７）中のＲ^３は水素原子、脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子の何れかである。前記脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、へキシル基等のアルキル基；シクロへキシル基等のシクロアルキル基；ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、１－プロペニル基等の重合性不飽和結合含有基等が挙げられる。前記ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。

前記構造式（７）中のＸの具体構造は特に限定されず、どのような構造部位であってもよい。特に、硬化物における耐熱性や誘電特性に一層優れる硬化性組成物となることから、Ｘが芳香環含有構造部位であることが好ましい。芳香環含有構造部位の具体例としては、例えば、下記構造式（Ｘ－１）～（Ｘ－１０）の何れかで表されるもの等が挙げられる。

［式中Ｒ^４は互いに独立して重合性不飽和結合含有基、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲン原子、アリール基、アラルキル基の何れかである。Ｒ^５は水素原子、アルキル基、ハロゲン化アルキル基、ハロゲン原子の何れかである。Ｙはアルキレン基、ハロゲン化アルキレン基、カルボニル基、カルボニルオキシ基、スルホニル基、酸素原子、硫黄原子の何れかである。式（Ｘ－４）において複数存在するＹは互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。Ｚは炭素原子又は窒素原子である。但し、式（Ｘ－８）中のＺは炭素原子である。ｉは０又は１～４の整数、ｌは０又は１～６の整数、ｍは０又は１～５の整数、ｎは０又は１～７の整数、ｏは０又は１～３の整数である。ｊ及びｋは２以上の整数である。ナフタレン環上の結合点及び置換基の位置はナフタレン環を形成するどの炭素原子上であってもよい。］

前記構造式（Ｘ－１）～（Ｘ－１０）中のＲ^４は重合性不飽和結合含有基、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲン原子、アリール基、アラルキル基の何れかである。前記重合性不飽和結合含有基において重合性不飽和結合とは、例えば、炭素間二重結合や炭素間三重結合等が挙げられる。前記重合性不飽和結合含有基のうち、炭素間二重結合を有するものの具体例としては、例えば、ビニル基、ビニルオキシ基、（メタ）アリル基、（メタ）アリルオキシ基、１－プロペニル基、１－ブテニル基、２－ブテニル基、３－ブテニル基、１－ヘキセニル基、２－ヘキセニル基、３－ヘキセニル基、４－ヘキセニル基、５－ヘキセニル基、１－オクテニル基、２－オクテニル基、１－ウンデセニル基、１－ペンタデセニル基、３－ペンタデセニル基、７－ペンタデセニル基、１－オクタデセニル基、２－オクタデセニル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基、シクロオクテニル基、１，３－ブタジエニル基、１，４－ブタジエニル基、ヘキサ－１，３－ジエニル基、ヘキサ－２，５－ジエニル基、ペンタデカ－４，７－ジエニル基、ヘキサ－１，３，５－トリエニル基、ペンタデカ－１，４，７－トリエニル基、（メタ）アクリル基、（メタ）アクリロイルオキシ基、（メタ）アクリロイルオキシ（ポリ）アルキレンオキシ基等が挙げられる。また、炭素間三重結合を有するものの具体例としては、例えば、エチニル基、プロパルギル基、１－ブチニル基、２－ブチニル基、３－ブチニル基、３－ペンチニル基、４－ペンチニル基、１，３－ブタジイニル基等が挙げられる。

前記アルキル基は、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、へキシル基等のアルキル基；シクロへキシル基等のシクロアルキル基等が挙げられる。前記アルコキシ基は、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロピルオキシ基、ブトキシ基等が挙げられる。前記ハロゲン原子は、フッ素原子、塩素原子、臭素原子等が挙げられる。前記アリール基は、フェニル基、ナフチル基、アントリル基、及びこれらの芳香核上に前記重合性不飽和結合含有基やアルキル基、アルコキシ基、ハロゲン原子等が置換した構造部位等が挙げられる。前記アラルキル基は、ベンジル基、フェニルエチル基、ナフチルメチル基、ナフチルエチル基、及びこれらの芳香核上に前記重合性不飽和結合含有基やアルキル基、アルコキシ基、ハロゲン原子等が置換した構造部位等が挙げられる。

これらの中でも、硬化物における耐熱性や誘電特性に優れることから、Ｒ^４はビニル基、ビニルオキシ基、（メタ）アリル基、（メタ）アリルオキシ基、炭素原子数１～４のアルキル基、炭素原子数１～４のアルコキシ基、ハロゲン原子、重合性不飽和結合含有基を有するアラルキル基の何れかであることが好ましい。

前記構造式（Ｘ－３）、（Ｘ－４）中のＹはアルキレン基、ハロゲン化アルキレン基、カルボニル基、カルボニルオキシ基、スルホニル基、酸素原子、硫黄原子の何れかである。前記アルキレン基及びハロゲン化アルキレン基の炭素原子数は特に限定されないが炭素原子数１～４の範囲であることが好ましい。

前記構造式（Ｘ－２）中のｊは２又は３であることが好ましい。また、前記構造式（Ｘ－４）中のｋは２又は３であることが好ましい。

前記構造式（Ｘ－６）、（Ｘ－７）中のＲ^５は水素原子、アルキル基、ハロゲン化アルキル基、ハロゲン原子の何れかである。前記アルキル基及びハロゲン化アルキル基の炭素原子数は特に限定されないが炭素原子数１～４の範囲であることが好ましい。

前記ビスマレイミド化合物の具体例としては、例えば、下記構造式（７－１）～（７－１９）で表されるもの等が挙げられる。

前記一分子中にマレイミド基を３つ以上有するポリマレイミド化合物の具体例としては、例えば、下記構造式（８－１）～（８－３）の何れかで表される化合物等が挙げられる。

（式中Ｒ^３は水素原子、脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子の何れかであり、式中に存在する複数のＲ^３は互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。Ｒ^４は互いに独立して重合性不飽和結合含有基、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲン原子、アリール基、アラルキル基の何れかである。ｉは０又は１～４の整数、ｏは０又は１～３の整数である。Ｖは炭素原子数１～４のアルキレン基、アリールメチレン基、アルキレンアリーレンアルキレン基、アルキレンビフェニレンアルキレン基、シクロアルキレン基、酸素原子、硫黄原子、カルボニル基の何れかである。Ｒ^５は水素原子、アルキル基、ハロゲン化アルキル基、ハロゲン原子の何れかである。Ｚは炭素原子又は窒素原子である。ｔは２以上の整数、ｐは３～６の整数である。）

これらマレイミド化合物（Ｂ）としては、市販されているものをそのまま使用してもよく、例えば、大和化成工業株式会社製ＢＭＩシリーズ（ＢＭＩ－１０００、２０００、２３００、３０００、４０００、６０００、７０００、８０００、ＴＭＨ等）、ケイ・アイ化成株式会社製ＢＭＩ、ＢＭＩ－７０、ＢＭＩ－８０等、東京化成工業株式会社製Ｂ１１０９，Ｎ１９７１、Ｂ４８０７、Ｐ０７７８、Ｐ０９７６等が挙げられる。

前記マレイミド化合物（Ｂ）の中でも、硬化性組成物の硬化性や粘度、硬化物における耐熱性、誘電特性等の観点から、前記ビスマレイミド化合物が好ましい。更に、前記構造式（６）中のＸが前記構造式（Ｘ－１）～（Ｘ－４）の何れかであるものが好ましく、（Ｘ－３）又は（Ｘ－４）であるものがより好ましい。

本発明の硬化性組成物において、前記芳香族エステル化合物（Ａ）と前記マレイミド化合物（Ｂ）との配合割合は特に限定されず、所望の硬化物性能等に応じて適宜調整される。中でも、硬化物における耐熱性と誘電特性とのバランスに優れる硬化性組成物となることから、前記芳香族エステル化合物（Ａ）１００質量部に対し前記マレイミド化合物（Ｂ）を５～３００質量部の範囲で用いることが好ましく、２０～２００質量部の範囲で用いることがより好ましい。

本発明で用いるエポキシ樹脂（Ｃ）について説明する。
前記エポキシ樹脂は、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールスルフィド型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂、ポリヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン－フェノール付加反応型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール－フェノール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール－クレゾール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル変性フェノール型エポキシ樹脂（フェノール骨格とビフェニル骨格がビスメチレン基で連結された他価フェノール型エポキシ樹脂）、ビフェニル変性ナフトール型エポキシ樹脂（ナフトール骨格とビフェニル骨格がビスメチレン基で連結された他価ナフトール型エポキシ樹脂）、アルコキシ基含有芳香環変性ノボラック型エポキシ樹脂（ホルムアルデヒドでグリシジル基含有芳香環及びアルコキシ基含有芳香環が連結された化合物）、フェニレンエーテル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂型エポキシ樹脂、キサンテン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらはそれぞれ単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。

上記の中でも、誘電特性に優れる硬化物が得られるという点において、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ポリヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール－フェノール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール－クレゾール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、フェニレンエーテル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、キサンテン型エポキシ樹脂等が耐熱性に優れる硬化物が得られる点から特に好ましい。

上記の中でも、誘電特性に優れる硬化物が得られるという点において、ジシクロペンタジエン－フェノール付加反応型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール－フェノール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール－クレゾール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル変性フェノール型エポキシ樹脂（フェノール骨格とビフェニル骨格がビスメチレン基で連結された他価フェノール型エポキシ樹脂）、ビフェニル変性ナフトール型エポキシ樹脂（ナフトール骨格とビフェニル骨格がビスメチレン基で連結された他価ナフトール型エポキシ樹脂）、アルコキシ基含有芳香環変性ノボラック型エポキシ樹脂（ホルムアルデヒドでグリシジル基含有芳香環及びアルコキシ基含有芳香環が連結された化合物）、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂であることが好ましい。

本発明の硬化性組成物における各成分の配合比率は特に限定されるものではなく、所望の硬化物物性等に応じて適宜調整することが好ましいが、例えば、より硬化物の物性バランスが良好となる観点からは、前記芳香族エステル化合物（Ａ）１００質量部に対し、前記マレイミド化合物（Ｂ）を５～３００質量部含有し、前記エポキシ化合物（Ｃ）を５～３００質量部含有することが好ましく、特に、前記マレイミド化合物（Ｂ）を２０～２００質量部含有し、前記エポキシ化合物（Ｃ）を２０～２００質量部含有することが好ましい。

本発明の硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂用硬化剤を併用してもよい。ここで用いることのできるエポキシ樹脂用硬化剤としては、例えばアミン系化合物、アミド系化合物、酸無水物系化合物、フェノ－ル系化合物などの硬化剤を使用できる。具体的には、アミン系化合物としてはジアミノジフェニルメタン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジアミノジフェニルスルホン、イソホロンジアミン、イミダゾ－ル、ＢＦ３－アミン錯体、グアニジン誘導体等が挙げられ、アミド系化合物としては、ジシアンジアミド、リノレン酸の２量体とエチレンジアミンとより合成されるポリアミド樹脂等が挙げられ、酸無水物系化合物としては、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸等が挙げられ、フェノール系化合物としては、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール付加型樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、トリメチロールメタン樹脂、テトラフェニロールエタン樹脂、ナフトールノボラック樹脂、ナフトール－フェノール共縮ノボラック樹脂、ナフトール－クレゾール共縮ノボラック樹脂、ビフェニル変性フェノール樹脂（ビスメチレン基でフェノール核が連結された多価フェノール化合物）、ビフェニル変性ナフトール樹脂（ビスメチレン基でフェノール核が連結された多価ナフトール化合物）、アミノトリアジン変性フェノール樹脂（メラミンやベンゾグアナミンなどでフェノール核が連結された多価フェノール化合物）等の多価フェノール化合物が挙げられる。

これらの中でも、特に芳香族骨格を分子構造内に多く含むものが難燃効果の点から好ましく、具体的には、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、ナフトールノボラック樹脂、ナフトール－フェノール共縮ノボラック樹脂、ナフトール－クレゾール共縮ノボラック樹脂、ビフェニル変性フェノール樹脂、ビフェニル変性ナフトール樹脂、アミノトリアジン変性フェノール樹脂が難燃性に優れることから好ましい。

上記したエポキシ樹脂用硬化剤を併用する場合、その使用量は誘電特性の点から組成物の樹脂成分に対して１０～５０質量％の範囲であることが好ましい。

また必要に応じて硬化促進剤を適宜併用することもできる。前記硬化促進剤としては種々のものが使用できるが、例えば、リン系化合物、アミン系化合物、イミダゾール、有機酸金属塩、ルイス酸、アミン錯塩等が挙げられる。特にビルドアップ材料用途や回路基板用途として使用する場合には、耐熱性、誘電特性、耐ハンダ性等に優れる点から、ジメチルアミノピリジンやイミダゾールが好ましい。特に半導体封止材料用途として使用する場合には、硬化性、耐熱性、電気特性、耐湿信頼性等に優れる点から、リン系化合物ではトリフェニルフォスフィン、アミンでは１，８－ジアザビシクロ－［５．４．０］－ウンデセン（ＤＢＵ）が好ましい。

前記リン系化合物としては、トリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリパラトリルホスフィン、ジフェニルシクロヘキシルホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン等の有機ホスフィン化合物；トリメチルホスファイト、トリエチルホスファイト等の有機ホスファイト化合物；エチルトリフェニルホスホニウムブロミド、ベンジルトリフェニルホスホニウムクロリド、ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラ－ｐ－トリルボレート、トリフェニルホスフィントリフェニルボラン、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムジシアナミド、ブチルフェニルホスホニウムジシアナミド、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩等のホスホニウム塩等が挙げられる。

前記アミン系化合物としては、トリエチルアミン、トリブチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－４－アミノピリジン（ＤＭＡＰ）、２，４，６－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８－ジアザビシクロ［５，４，０］－ウンデセン－７（ＤＢＵ）、１，５－ジアザビシクロ［４，３，０］－ノネン－５（ＤＢＮ）等が挙げられる。

前記イミダゾールとしては、２－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテート、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテート、２－フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３－ジヒドロ－１Ｈ－ピロロ［１，２－ａ］ベンズイミダゾール、１－ドデシル－２－メチル－３－ベンジルイミダゾリウムクロライド、２－メチルイミダゾリン等が挙げられる。

本発明の硬化性組成物は、前記芳香族エステル化合物（Ａ）、前記マレイミド化合物（Ｂ）、前記エポキシ化合物（Ｃ）の他、その他の成分を含有していてもよい。以下、その他の成分の一例を挙げる。なお、本発明の硬化性組成物が含有し得るその他の成分は以下に例示されたものに限定されるものではなく、これら以外の成分を含有していてもよい。

他の樹脂成分の具体例としては、特に制限されないが、前記芳香族エステル化合物（Ａ）以外のポリエステル樹脂、前記マレイミド化合物（Ｂ）以外のイミド樹脂、シアネートエステル樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、トリアジン含有クレゾールノボラック樹脂、シアン酸エステル樹脂、スチレン－無水マレイン酸樹脂、ジアリルビスフェノールやトリアリルイソシアヌレート等のアリル基含有樹脂、ポリリン酸エステル、リン酸エステル－カーボネート共重合体、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリブタジエン樹脂等が挙げられる。これらの他の樹脂は単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

芳香族エステル化合物（Ａ）以外のポリエステル樹脂としては、特に制限はないが、一般にフェノールエステル類、チオフェノールエステル類、Ｎ－ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒドロキシ化合物のエステル類等の反応活性の高いエステル基を１分子中に２個以上有する化合物が好ましく用いられる。前記ポリエステル樹脂は、カルボン酸化合物及び／又はチオカルボン酸化合物と、ヒドロキシ化合物及び／又はチオール化合物との縮合反応によって得られるものが好ましい。特に耐熱性向上の観点から、カルボン酸化合物又はそのハライドとヒドロキシ化合物とから得られるポリエステル樹脂が好ましく、カルボン酸化合物又はそのハライドと、フェノール化合物及び／又はナフトール化合物とから得られるポリエステル樹脂がより好ましい。カルボン酸化合物としては、例えば安息香酸、酢酸、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ピロメリット酸等、又はそのハライドが挙げられる。フェノール化合物又はナフトール化合物としては、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ジヒドロキシジフェニルエーテル、フェノールフタレイン、メチル化ビスフェノールＡ、メチル化ビスフェノールＦ、メチル化ビスフェノールＳ、フェノール、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、カテコール、α－ナフトール、β－ナフトール、１，５－ジヒドロキシナフタレン、１，６－ジヒドロキシナフタレン、２，６－ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエン－フェノール付加型樹脂等が挙げられる。

ポリエステル樹脂として、具体的にはジシクロペンタジエン－フェノール付加構造を含むポリエステル系樹脂、ナフタレン構造を含むポリエステル樹脂、フェノールノボラックのアセチル化物であるポリエステル樹脂、フェノールノボラックのベンゾイル化物であるポリエステル樹脂等が好ましく、なかでもピール強度の向上に優れるという点で、ジシクロペンタジエン－フェノール付加構造を含むポリエステル樹脂、ナフタレン構造を含むポリエステル樹脂がより好ましい。ジシクロペンタジエン－フェノール付加構造を含むポリエステル樹脂として、より具体的には下記一般式（ｉｖ）で表される化合物が挙げられる。

〔式中、Ｒ^ｂはフェニル基又はナフチル基であり、ｄは０又は１を表し、ｈは繰り返し単位の平均で０．０５～２．５である。〕
樹脂組成物の硬化物の誘電正接を低下させ、耐熱性を向上させるという観点から、Ｒｂはナフチル基が好ましく、ｄは０が好ましく、また、ｈは０．２５～１．５が好ましい。

前記シアネートエステル樹脂は、例えば、ビスフェノールＡ型シアネートエステル樹脂、ビスフェノールＦ型シアネートエステル樹脂、ビスフェノールＥ型シアネートエステル樹脂、ビスフェノールＳ型シアネートエステル樹脂、ビスフェノールＭ型シアネートエステル樹脂、ビスフェノールＰ型シアネートエステル樹脂、ビスフェノールＺ型シアネートエステル樹脂、ビスフェノールＡＰ型シアネートエステル樹脂、ビスフェノールスルフィド型シアネートエステル樹脂、フェニレンエーテル型シアネートエステル樹脂、ナフチレンエーテル型シアネートエステル樹脂、ビフェニル型シアネートエステル樹脂、テトラメチルビフェニル型シアネートエステル樹脂、ポリヒドロキシナフタレン型シアネートエステル樹脂、フェノールノボラック型シアネートエステル樹脂、クレゾールノボラック型シアネートエステル樹脂、トリフェニルメタン型シアネートエステル樹脂、テトラフェニルエタン型シアネートエステル樹脂、ジシクロペンタジエン－フェノール付加反応型シアネートエステル樹脂、フェノールアラルキル型シアネートエステル樹脂、ナフトールノボラック型シアネートエステル樹脂、ナフトールアラルキル型シアネートエステル樹脂、ナフトール－フェノール共縮ノボラック型シアネートエステル樹脂、ナフトール－クレゾール共縮ノボラック型シアネートエステル樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂型シアネートエステル樹脂、ビフェニル変性ノボラック型シアネートエステル樹脂、アントラセン型シアネートエステル樹脂等が挙げられる。これらはそれぞれ単独で用いても良いし、２種類以上を併用しても良い。

これらのシアネートエステル樹脂の中でも、特に耐熱性に優れる硬化物が得られる点においては、ビスフェノールＡ型シアネートエステル樹脂、ビスフェノールＦ型シアネートエステル樹脂、ビスフェノールＥ型シアネートエステル樹脂、ポリヒドロキシナフタレン型シアネートエステル樹脂、ナフチレンエーテル型シアネートエステル樹脂、ノボラック型シアネートエステル樹脂を用いることが好ましく、誘電特性に優れる硬化物が得られる点においては、ジシクロペンタジエン－フェノール付加反応型シアネートエステル樹脂が好ましい。

前記ベンゾオキサジン樹脂としては、特に制限はないが、例えば、ビスフェノールＦとホルマリンとアニリンの反応生成物（Ｆ－ａ型ベンゾオキサジン樹脂）やジアミノジフェニルメタンとホルマリンとフェノールの反応生成物（Ｐ－ｄ型ベンゾオキサジン樹脂）、ビスフェノールＡとホルマリンとアニリンの反応生成物、ジヒドロキシジフェニルエーテルとホルマリンとアニリンの反応生成物、ジアミノジフェニルエーテルとホルマリンとフェノールの反応生成物、ジシクロペンタジエン－フェノール付加型樹脂とホルマリンとアニリンの反応生成物、フェノールフタレインとホルマリンとアニリンの反応生成物、ジフェニルスルフィドとホルマリンとアニリンの反応生成物などが挙げられる。これらはそれぞれ単独で用いても良いし、２種類以上を併用しても良い。

一実施形態において、組成物は溶媒を含んでいてもよい。前記溶媒は、組成物の粘度を調整する機能等を有する。

溶媒の具体例としては、特に制限されないが、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン；酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、カルビトールアセテート等のエステル；セロソルブ、ブチルカルビトール等のカルビトール類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチルピロリドン等のアミド等が挙げられる。これらの溶媒は単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

溶媒の使用量としては、硬化性組成物の全質量に対して、１０～８０質量％であることが好ましく、２０～７０質量％であることがより好ましい。溶媒の使用量が１０質量％以上であると、ハンドリング性に優れることから好ましい。一方、溶媒の使用量が８０質量％以下であると、他基材との含浸性に優れることから好ましい。

一実施形態において、組成物は添加剤を含んでいてもよい。当該添加剤としては、前記したエポキシ樹脂用として記載した硬化促進剤以外の硬化促進剤、難燃剤、充填剤等が挙げられる。

前記硬化促進剤としては、特に制限されないが、グアニジン系硬化促進剤、尿素系硬化促進剤、過酸化物、アゾ化合物等が挙げられる。

グアニジン系硬化促進剤としては、ジシアンジアミド、１－メチルグアニジン、１－エチルグアニジン、１－シクロヘキシルグアニジン、１－フェニルグアニジン、ジメチルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トリメチルグアニジン、テトラメチルグアニジン、ペンタメチルグアニジン、１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、７－メチル－１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、１－メチルビグアニド、１－エチルビグアニド、１－ブチルビグアニド、１－シクロヘキシルビグアニド、１－アリルビグアニド、１－フェニルビグアニド等が挙げられる。

前記尿素系硬化促進剤としては、３－フェニル－１，１－ジメチル尿素、３－（４－メチルフェニル）－１,１－ジメチル尿素、クロロフェニル尿素、３－（４－クロロフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（３,４－ジクロルフェニル）－１，１－ジメチル尿素等が挙げられる。

前記過酸化物、アゾ化合物としては、ジクミルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ｐ－クロロベンゾイルパーオキサイド、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド、ジイソプロピルパーオキシカーボネート、ジ－２－エチルヘキシルパーオキシカーボネート、アゾビスイソブチロニトリル等が挙げられる。

上述の硬化促進剤のうち、ジクミルパーオキサイド、２－エチル－４－メチルイミダゾール、ジメチルアミノピリジンを用いることが好ましい。

なお、上述の硬化促進剤は、単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

硬化促進剤の使用量は、硬化性組成物の樹脂固形分１００質量部に対して、０．０１～５質量部であることが好ましく、０．１～３であることがさらに好ましい。硬化促進剤の使用量が０．０１質量部以上であると、硬化性に優れることから好ましい。一方、硬化促進剤の使用量が５質量部以下であると、成形性に優れることから好ましい。

難燃剤としては、特に制限されないが、無機リン系難燃剤、有機リン系難燃剤、ハロゲン系難燃剤等が挙げられる。

前記無機リン系難燃剤としては、特に制限されないが、赤リン；リン酸一アンモニウム、リン酸二アンモニウム、リン酸三アンモニウム、ポリリン酸アンモニウム等のリン酸アンモニウム；リン酸アミド等が挙げられる。

前記有機リン系難燃剤としては、特に制限されないが、メチルアシッドホスフェート、エチルアシッドホスフェート、イソプロピルアシッドホスフェート、ジブチルホスフェート、モノブチルホスフェート、ブトキシエチルアシッドホスフェート、２－エチルヘキシルアシッドホスフェート、ビス（２－エチルヘキシル）ホスフェート、モノイソデシルアシッドホスフェート、ラウリルアシッドホスフェート、トリデシルアシッドホスフェート、ステアリルアシッドホスフェート、イソステアリルアシッドホスフェート、オレイルアシッドホスフェート、ブチルピロホスフェート、テトラコシルアシッドホスフェート、エチレングリコールアシッドホスフェート、（２－ヒドロキシエチル）メタクリレートアシッドホスフェート等のリン酸エステル；９，１０－ジヒドロ－９－オキサ－１０－ホスファフェナントレン－１０－オキシド、ジフェニルホスフィンオキシド等ジフェニルホスフィン；１０－（２，５－ジヒドロキシフェニル）－１０Ｈ－９－オキサ－１０－ホスファフェナントレン－１０－オキシド、１０－（１，４－ジオキシナフタレン）－１０Ｈ－９－オキサ－１０－ホスファフェナントレン－１０－オキシド、ジフェニルホスフィニルヒドロキノン、ジフェニルホスフェニル－１，４－ジオキシナフタリン、１，４－シクロオクチレンホスフィニル－１，４－フェニルジオール、１，５－シクロオクチレンホスフィニル－１，４－フェニルジオール等のリン含有フェノール；９，１０－ジヒドロ－９－オキサ－１０－ホスファフェナントレン－１０－オキシド、１０－（２，５－ジヒドロオキシフェニル）－１０Ｈ－９－オキサ－１０－ホスファフェナントレン－１０－オキシド、１０－（２，７－ジヒドロオキシナフチル）－１０Ｈ－９－オキサ－１０－ホスファフェナントレン－１０－オキシド等の環状リン化合物；前記リン酸エステル、前記ジフェニルホスフィン、前記リン含有フェノールと、エポキシ樹脂やアルデヒド化合物、フェノール化合物と反応させて得られる化合物等が挙げられる。

前記ハロゲン系難燃剤としては、特に制限されないが、臭素化ポリスチレン、ビス（ペンタブロモフェニル）エタン、テトラブロモビスフェノールＡビス（ジブロモプロピルエーテル）、１，２、－ビス（テトラブロモフタルイミド）、２，４，６－トリス（２，４，６－トリブロモフェノキシ）－１，３，５－トリアジン、テトラブロモフタル酸等が挙げられる。

上述の難燃剤は、単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

難燃剤の使用量は、硬化性組成物の樹脂固形分１００質量部に対して、０．１～５０質量部であることが好ましく、１～３０であることがより好ましい。難燃剤の使用量が０．１質量部以上であると、難燃性を付与できることから好ましい。一方、難燃剤の使用量が５０質量部以下であると、誘電特性を維持しながら難燃性を付与できることから好ましい。

充填剤としては、有機充填剤、無機充填剤が挙げられる。充填剤は、伸びを向上させる機能、機械的強度を向上させる機能等を有する。

前記有機充填剤としては、特に制限されないが、ポリアミド粒子等が挙げられる。

前記無機充填剤としては、特に制限されないが、シリカ、アルミナ、ガラス、コーディエライト、シリコン酸化物、硫酸バリウム、炭酸バリウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化マンガン、ホウ酸アルミニウム、炭酸ストロンチウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、リン酸タングステン酸ジルコニウム、タルク、クレー、雲母粉、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト、ベーマイト、カーボンブラック等が挙げられる。

これらのうち、シリカを用いることが好ましい。この際、シリカとしては、無定形シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、中空シリカ等が用いられうる。

また、上記充填剤は、必要に応じて表面処理されていてもよい。この際使用されうる表面処理剤としては、特に制限されないが、アミノシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、シラン系カップリング剤、オルガノシラザン化合物、チタネート系カップリング剤等が使用されうる。表面処理剤の具体例としては、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラザン等が挙げられる。

なお、上述の充填剤は、単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

充填剤の平均粒径は、特に制限されず、０．０１～１０μｍであることが好ましく、０．０３～５μｍであることがより好ましく、０．０５～３μｍであることがさらに好ましい。なお、本明細書において「粒径」とは、粒子の輪郭線上の２点間の距離のうち、最大の長さを意味する。また、「平均粒径」は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により得られたイメージにおいて、１画面中の任意の１００個の粒子の粒径を測定し、その平均値を算出の方法により測定された値を採用するものとする。

充填剤の使用量は、硬化性組成物の樹脂固形分１００質量部に対して、０．５～９５質量部であることが好ましく、５～８０質量部であることがより好ましい。充填剤の使用量が０．５質量部以上であると、低熱膨張性を付与できることから好ましい。一方、充填剤の使用量が９５質量部以下であると、特性と成形性のバランスに優れることから好ましい。

本発明の一実施形態によれば、上述の芳香族エステル化合物（Ａ）とマレイミド化合物（Ｂ）とエポキシ化合物（Ｃ）とを含有する硬化性組成物を硬化してなる硬化物が提供される。

上述の芳香族エステル化合物（Ａ）は、重合性不飽和結合含有置換基を有することからそれ自体での重合が可能であり、硬化物を得ることができる。

なお、前記硬化物には、必要に応じて、上述の硬化剤、添加剤、硬化促進剤等を含んでいてもよい。

芳香族エステル化合物（Ａ）はそれ自体誘電正接が低いことから、当該硬化物は、低誘電正接であり、かつ、マレイミド化合物（Ｂ）、及びエポキシ化合物（Ｃ）とを反応させることによってより耐熱性に優れる硬化物となることから、半導体パッケージ基板、プリント配線基板、ビルドアップ接着フィルム、半導体封止材料等の電子材用途に使用することができる。また、その他、接着剤、塗料等の用途にも適用することができる。

加熱硬化する際の加熱温度は、特に制限されないが、１５０～３００℃であることが好ましく、１７５～２５０℃であることがより好ましい。

以下、実施例を用いて本発明を説明するが、本発明は実施例の記載に制限されるものではない。

合成例１
温度計、滴下ロート、冷却管、分留管、撹拌器を取り付けたフラスコにオルソアリルフェノール２６８ｇ（２．０モル）とトルエン１２００ｇを仕込み、系内を減圧窒素置換し溶解させた。次いで、イソフタル酸クロライド２０３ｇ（１．０モル）を仕込み、系内を減圧窒素置換し溶解させた。その後、テトラブチルアンモニウムブロマイド ０．６ｇを溶解させ、窒素ガスパージを施しながら、系内を６０℃以下に制御して、２０％水酸化ナトリウム水溶液４１２ｇを３時間かけて滴下した。次いでこの条件下で１．０時間撹拌を続けた。反応終了後、静置分液し、水層を取り除いた。更に反応物が溶解しているトルエン相に水を投入して約１５分間撹拌混合し、静置分液して水層を取り除いた。水層のｐＨが７になるまでこの操作を繰り返した。その後、加熱減圧下乾燥して下記構造式で示される、活性エステル樹脂（Ａ－１）を３７０ｇ得た。この活性エステル樹脂（Ａ－１）のエステル基当量は１９９ｇ／ｅｑ、アリル基当量は１９９ｇ／ｅｑ、Ｅ型粘度（２５℃）は６０００ｍＰａ．ｓであった。

合成例２－１（１－ナフトールのアリル化体の合成）
撹拌装置、還流冷却管、温度計を備えたフラスコに、１－ナフトール１４４ｇ（１モル）、メチルイソブチルケトン２００ｇ、塩化アリル９９．５ｇ（１．３モル）を仕込み、８０℃に加熱して均一に溶解した後、撹拌しながら水酸化ナトリウム（１．３モル）の１０％水溶液を滴下ロートにより２ 時間かけて滴下し、滴下終了後さらに１時間撹拌して反応させた。反応終了後、２層に分離した反応液を分液ロートに移し、下層の水層を分離除去した後、有機層を５００ｍｌの蒸留水で５回洗浄した。次いで、減圧下でメチルイソブチルケトンを完全に留去し、赤褐色液状の反応物を得た。次に、この反応生成物をフラスコに移し、１５０℃に加熱して２時間撹拌して転位反応を行なった。その結果、下記構造式で示される、１－ナフトールのアリル化体が得られた。１－ナフトールのアリル化体の水酸基当量は、１９５ｇ／ｅｑであった。

合成例２－２
温度計、滴下ロート、冷却管、分留管、撹拌器を取り付けたフラスコに前記で得た１－ナフトールのアリル化体３９０ｇ（２．０モル）とトルエン１５６０ｇを仕込み、系内を減圧窒素置換し溶解させた。次いで、イソフタル酸クロライド２０３ｇ（１．０モル）を仕込み、系内を減圧窒素置換し溶解させた。その後、テトラブチルアンモニウムブロマイド ０．８ｇを溶解させ、窒素ガスパージを施しながら、系内を６０℃以下に制御して、２０％水酸化ナトリウム水溶液４１２ｇを３時間かけて滴下した。次いでこの条件下で１．０時間撹拌を続けた。反応終了後、静置分液し、水層を取り除いた。更に反応物が溶解しているトルエン相に水を投入して約１５分間撹拌混合し、静置分液して水層を取り除いた。水層のｐＨが７になるまでこの操作を繰り返した。その後、加熱減圧下乾燥して下記構造式で示される、活性エステル樹脂（Ａ－２）を５１０ｇ得た。この活性エステル樹脂樹脂（Ａ－２）のエステル基当量は２５９ｇ／ｅｑ、アリル基当量は２５９ｇ／ｅｑ、軟化点は６２℃であった。

比較合成例１
温度計、滴下ロート、冷却管、分留管、撹拌器を取り付けたフラスコにジシクロペンタジエンとフェノールの重付付加反応樹脂（水酸基当量：１６５ｇ／ｅｑ、軟化点８５℃）１６５ｇとα－ナフトール７２ｇ（０．５モル）とトルエン６３０ｇを仕込み、系内を減圧窒素置換し溶解させた。次いで、イソフタル酸クロライド１５２ｇ（０．７５モル）を仕込み、系内を減圧窒素置換し溶解させた。その後、テトラブチルアンモニウムブロマイド ０．６ｇを溶解させ、窒素ガスパージを施しながら、系内を６０℃以下に制御して、２０％水酸化ナトリウム水溶液３１５ｇを３時間かけて滴下した。次いでこの条件下で１．０時間撹拌を続けた。反応終了後、静置分液し、水層を取り除いた。更に反応物が溶解しているトルエン層に水を投入して約１５分間撹拌混合し、静置分液して水層を取り除いた。水層のｐＨが７になるまでこの操作を繰り返した。その後、熱減圧下乾燥して活性エステル樹脂（Ａ’）を合成した。この活性エステル樹脂（Ａ’）のエステル基当量は２２３ｇ／ｅｑ、軟化点は１５０℃であった。

実施例１～４及び比較例１～４
下記表に示す割合で各成分を配合し、硬化性組成物を得た。得られた硬化性組成物について、下記要領で硬化物の耐熱性評価と誘電正接値の測定を行った。結果を表に示す。

実施例で用いた各成分の詳細は以下の通り。
・マレイミド化合物（Ｂ－１）：４，４’－ジフェニルメタンビスマレイミド（大和化成株式会社製「ＢＭＩ－１０００」、マレイミド基当量１７９ｇ/当量）
・エポキシ樹脂（Ｃ－１）：ジシクロペンタジエンフェノール型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製「ＥＰＩＣＬＯＮＨＰ－７２００Ｈ」エポキシ当量２７７ｇ/当量）
・エポキシ樹脂（Ｃ－２）：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製「ＥＰＩＣＬＯＮ８５０Ｓ」エポキシ当量１８８ｇ/当量）
・ＤＡＢＰＡ：ジアリルビスフェノールＡ（大和化成株式会社製「ＤＡＢＰＡ」、アリル基当量：１５４ｇ／ｅｑ）
・ＤＭＡＰ：、ジメチルアミノピリジン

硬化物の製造
硬化性組成物を１１ｃｍ×９ｃｍ×２．４ｍｍの型枠に流し込み、プレス機を用いて１５０℃で６０分間、次いで１７５℃で９０分間、更に２００℃で９０分間成形した。型枠から成形物を取り出し、２３０℃で４時間更に硬化させて硬化物を得た。

耐熱性の評価（ガラス転移温度の測定）
先で得た厚さ２．４ｍｍの硬化物から幅５ｍｍ、長さ５４ｍｍの試験片を切り出した。レオメトリック社製「固体粘弾性測定装置ＲＳＡＩＩ」を用い、レクタンギュラーテンション法によるＤＭＡ（動的粘弾性）測定により、試験片の弾性率変化が最大となる（ｔａｎδ変化率が最も大きい）温度をガラス転移温度として測定した。測定条件は周波数１Ｈｚ、昇温速度が３℃／分とした。

誘電正接の測定
先で得た硬化物を１０５℃で２時間加熱真空乾燥させた後、温度２３℃、湿度５０％の室内に２４時間保管したものを試験片とした。アジレント・テクノロジー株式会社製「ネットワークアナライザＥ８３６２Ｃ」を用い、空洞共振法により試験片の１ＧＨｚでの誘電正接を測定した。

Claims (6)

1. 下記構造式（１’）
   

   

   （上記構造式（１’）中、
   Ａｒ^１が、置換または非置換の芳香族環基であり、
   Ｒ^１はプロペニル基である。Ｒ^２はそれぞれ独立にアルキル基、アルコキシ基、アルキルオキシカルボニル基、アルキルカルボニルオキシ基、ハロゲン原子の何れかである。ｈは２又は３、ｉはそれぞれ独立に１以上の整数、ｊはそれぞれ独立に０又は１以上の整数であり、ｉ＋ｊは５以下の整数である。なお、ｉ、ｊが２以上の整数である場合、複数のＲ^１或いはＲ^２は互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。）
   で表される芳香族エステル化合物（Ａ）、マレイミド化合物（Ｂ）、エポキシ化合物（Ｃ）、及び、過酸化物を含有する硬化性組成物。
2. 前記芳香族エステル化合物（Ａ）１００質量部に対し、前記マレイミド化合物（Ｂ）を５～３００質量部含有し、前記エポキシ化合物（Ｃ）を５～３００質量部含有する請求項１記載の硬化性組成物。
3. 請求項１又は２に記載の硬化性組成物の硬化物。
4. 請求項１又は２に記載の硬化性組成物を用いてなるプリント配線基板。
5. 請求項１又は２に記載の硬化性組成物を用いてなる半導体封止材料。
6. 請求項１又は２に記載の硬化性組成物を用いてなるビルドアップフィルム。