JP6940833B2 - 硬化性組成物及びその硬化物 - Google Patents
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Description
で表される。
前記ポリカルボン酸化合物またはその誘導体は、置換または非置換の芳香族環基を有する。この際、「ポリカルボン酸化合物の誘導体」として、カルボン酸の酸ハロゲン化物等が挙げられる。芳香族環基中の炭素原子数は3〜30の範囲であることが好ましい。
フェノール化合物の具体例としては、下記化学式(5−1)〜(5−5)で表される化合物が挙げられる。
他の樹脂成分の具体例としては、特に制限されないが、前記芳香族エステル化合物(A)以外のポリエステル樹脂、前記マレイミド化合物(B)以外のイミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミン化合物、イミダゾール化合物、酸無水物、シアネートエステル樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、トリアジン含有クレゾールノボラック樹脂、シアン酸エステル樹脂、スチレン−無水マレイン酸樹脂、ジアリルビスフェノールやトリアリルイソシアヌレート等のアリル基含有樹脂、ポリリン酸エステル、リン酸エステル−カーボネート共重合体、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリブタジエン樹脂等が挙げられる。これらの他の樹脂は単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
一実施形態において、組成物は溶媒を含んでいてもよい。前記溶媒は、組成物の粘度を調整する機能等を有する。
一実施形態において、組成物は添加剤を含んでいてもよい。当該添加剤としては、硬化促進剤、難燃剤、充填剤等が挙げられる。
硬化促進剤としては、特に制限されないが、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、尿素系硬化促進剤、過酸化物、アゾ化合物等が挙げられる。
難燃剤としては、特に制限されないが、無機リン系難燃剤、有機リン系難燃剤、ハロゲン系難燃剤等が挙げられる。
充填剤としては、有機充填剤、無機充填剤が挙げられる。充填剤は、伸びを向上させる機能、機械的強度を向上させる機能等を有する。
本発明の一実施形態によれば、上述の芳香族エステル化合物(A)とマレイミド化合物(B)とを含有する硬化性組成物を硬化してなる硬化物が提供される。
温度計、滴下ロート、冷却管、分留管、撹拌器を取り付けたフラスコに、オルソアリルフェノール268gとトルエン1200gを仕込み、系内を減圧窒素置換しながら内容物を溶解させた。次いで、イソフタル酸クロライド203gを仕込み、系内を減圧窒素置換しながら内容物を溶解させた。テトラブチルアンモニウムブロマイド0.6gを加えて溶解させ、窒素ガスパージを施しながら、系内を60℃以下に制御して、20%水酸化ナトリウム水溶液412gを3時間かけて滴下した。滴下終了後、同温度条件下で1時間撹拌を続けた。反応混合物を静置して分液させ、水層を取り除いた。得られた有機相に水を加えて約15分間撹拌し、静置して分液させ、水層を取り除いた。水層のpHが7になるまでこの水洗操作を繰り返した。水洗後の有機相を加熱減圧条件下で乾燥させ、下記構造式で示される芳香族エステル化合物(A−1)370gを得た。芳香族エステル化合物(A−1)のエステル基当量は199g/当量、アリル基当量は199g/当量、E型粘度(25℃)は6000mPa.sであった。
温度計、滴下ロート、冷却管、分留管、撹拌機を取り付けたフラスコにジシクロペンタジエンとフェノールとの重付加反応樹脂(水酸基当量:165g/当量、軟化点85℃)165g、1−ナフトール72g、およびトルエン630gを仕込み、系内を減圧窒素置換しながら内容物を溶解させた。次いで、イソフタル酸クロリド152gを仕込み、系内を減圧窒素置換しながら溶解させた。テトラブチルアンモニウムブロミド0.6gを加え、窒素ガスパージ処理を行いながら、系内を60℃以下に制御して、20%水酸化ナトリウム水溶液315gを3時間かけて滴下した。滴下終了後、同温度条件下で1時間撹拌を続けた。反応混合物を静置して分液させ、水層を取り除いた。得られた有機相に水を加えて約15分間撹拌し、静置して分液させ、水層を取り除いた。水層のpHが7になるまでこの水洗操作を繰り返した。水洗後の有機相を加熱減圧条件下乾燥させ、芳香族エステル化合物(A’)を得た。芳香族エステル化合物(A’)のエステル基当量は223g/当量、軟化点は150℃であった。
下記表1に示す割合で各成分を配合し、硬化性組成物を得た。得られた硬化性組成物について、下記要領で硬化物の耐熱性評価と誘電正接値の測定を行った。結果を表1に示す。
・マレイミド化合物(B−1):4,4’−ジフェニルメタンビスマレイミド(大和化成株式会社製「BMI−1000」、マレイミド基当量179g/当量)
・エポキシ樹脂:ビスフェノールA型エポキシ樹脂(DIC株式会社製「EPICLON850S」エポキシ当量188g/当量)
硬化性組成物を11cm×9cm×2.4mmの型枠に流し込み、プレス機を用いて150℃で60分間、次いで175℃で90分間、更に200℃で90分間成形した。型枠から成形物を取り出し、230℃で4時間更に硬化させて硬化物を得た。
先で得た厚さ2.4mmの硬化物から幅5mm、長さ54mmの試験片を切り出した。レオメトリック社製「固体粘弾性測定装置RSAII」を用い、レクタンギュラーテンション法によるDMA(動的粘弾性)測定により、試験片の弾性率変化が最大となる(tanδ変化率が最も大きい)温度をガラス転移温度として測定した。測定条件は周波数1Hz、昇温速度が3℃/分とした。
先で得た硬化物を105℃で2時間加熱真空乾燥させた後、温度23℃、湿度50%の室内に24時間保管したものを試験片とした。アジレント・テクノロジー株式会社製「ネットワークアナライザE8362C」を用い、空洞共振法により試験片の1GHzでの誘電正接を測定した。
Claims (7)
- 下記構造式(1)
- 前記マレイミド化合物(B)が、1分子中にマレイミド基を2個以上有する化合物である請求項1又は2記載の硬化性組成物。
- 請求項1〜3の何れか一つに記載の硬化性組成物の硬化物。
- 請求項1〜3の何れか一つに記載の硬化性組成物を用いてなるプリント配線基板。
- 請求項1〜3の何れか一つに記載の硬化性組成物を用いてなる半導体封止材料。
- 請求項1〜3の何れか一つに記載の硬化性組成物を用いてなるビルドアップフィルム。
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