JP7051053B2 - 支持ガラス基板及びそれを用いた積層体 - Google Patents
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Description
0~5%、Na2O 5~15%、K2O 0~10%を含有することが好ましい。30~380℃の温度範囲における平均熱膨張係数を75×10-7/℃以上、且つ85×10-7/℃以下とする場合、支持ガラス基板は、ガラス組成として、質量%で、SiO2 60~75%、Al2O3 5~15%、B2O3 5~20%、MgO 0~5%、CaO 0~10%、SrO 0~5%、BaO 0~5%、ZnO 0~5%、Na2O 7~16%、K2O 0~8%を含有することが好ましい。30~380℃の温度範囲における平均熱膨張係数を85×10-7/℃超、且つ120×10-7/℃以下とする場合、支持ガラス基板は、ガラス組成として、質量%で、SiO2 55~70%、Al2O3 3~13%、B2O3 2~8%、MgO 0~5%、CaO 0~10%、SrO 0~5%、BaO 0~5%、ZnO 0~5%、Na2O 10~21%、K2O 0~5%を含有することが好ましい。30~380℃の温度範囲における平均熱膨張係数を120×10-7/℃超、且つ165×10-7/℃以下とする場合、支持ガラス基板は、ガラス組成として、質量%で、SiO2 53~65%、Al2O3 3~13%、B2O3 0~5%、MgO 0.1~6%、CaO 0~10%、SrO 0~5%、BaO 0~5%、ZnO 0~5%、Na2O+K2O 20~40%、Na2O 12~21%、K2O 7~21%を含有することが好ましい。このようにすれば、熱膨張係数を所望の範囲に規制し易くなると共に、耐失透性が向上するため、全体板厚偏差が小さい支持ガラス基板を成形し易くなる。
脂で構成されており、例えば、各種印刷法、インクジェット法、スピンコート法、ロールコート法等により塗布形成される。接着層13は、剥離層12により加工基板11から支持ガラス基板10が剥離された後、溶剤等により溶解除去される。
11、26 支持ガラス基板
12、24 加工基板
13 剥離層
14、21、25 接着層
20 支持部材
22 半導体チップ
23 封止材
28 配線
29 半田バンプ
Claims (6)
- 複数の半導体チップが樹脂の封止材でモールドされた加工基板を支持するための支持ガラス基板であって、室温から5℃/分の速度で400℃まで昇温し、400℃で5時間保持した後、5℃/分の速度で室温まで降温した時、熱収縮率が20ppm以下になることを特徴とする支持ガラス基板。
- 表面の全部又は一部が研磨面であることを特徴とする請求項1に記載の支持ガラス基板。
- オーバーフローダウンドロー法により成形されてなることを特徴とする請求項1又は2に記載の支持ガラス基板。
- ヤング率が65GPa以上であることを特徴とする請求項1~3の何れかに記載の支持ガラス基板。
- 外形がウエハ形状であることを特徴とする請求項1~4の何れかに記載の支持ガラス基板。
- 少なくとも複数の半導体チップが樹脂の封止材でモールドされた加工基板と該加工基板を支持するための支持ガラス基板とを備える積層体であって、支持ガラス基板が請求項1~5の何れかに記載の支持ガラス基板であることを特徴とする積層体。
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