JP7047398B2 - 液体吐出ヘッドおよび液体吐出装置 - Google Patents

Description

本発明は、インク等の液体を吐出する技術に関する。

圧電素子などの駆動素子によって圧力室内に圧力変化を生じさせることで圧力室内のインクなどの液体をノズルから吐出させる液体吐出ヘッドが知られている。このような液体吐出ヘッドでは、圧力室が形成される圧力室基板上に、駆動素子に駆動信号を出力するための駆動回路や配線などを備える回路基板などを積層して構成される場合がある。例えば特許文献１では、圧力室基板（圧力室形成層）上に、複数の圧電素子が配置されるエネルギー発生手段形成層と回路基板（配線パターン形成層）が接着剤で接合され、エネルギー発生手段形成層に形成された接続端子によって駆動回路と圧電素子とが接続される。

特開２０１６－１０７４９５公報

圧電素子の駆動により配線や接続端子に電流が流れると、配線や接続端子が発熱する。また、圧電素子の駆動により駆動回路も発熱するため、その熱が配線や接続端子を介して伝達する。そのため、特許文献１のように圧力室基板と回路基板との間に、接続端子が形成されるエネルギー発生手段形成層を積層する構成では、圧力室基板と回路基板とで囲まれるエネルギー発生手段形成層の空間に熱が溜まり易い。ところが、特許文献１には接続端子からの熱に対する対策についての記載はなく、エネルギー発生手段形成層の空間には圧電素子が配置されるため、その空間に溜まった熱の影響で圧電素子の特性が変化し、吐出特性が変化してしまう虞がある。以上の事情を考慮して、本発明は、熱による吐出特性の変化を抑制することを目的とする。

［態様１］
以上の課題を解決するために、本発明の好適な態様（態様１）に係る液体吐出ヘッドは、液体を吐出するノズルに連通する圧力室と、圧力室に連通して液体を循環させる循環液室とが形成された流路形成部と、圧力室に圧力変化を発生させる駆動素子と、駆動素子を駆動するための回路基板と、駆動素子と回路基板とを電気的に接続する接続端子と、を備え、接続端子は、平面視で循環液室に重なる。以上の態様によれば、接続端子が平面視で循環液室に重なるから、接続端子が循環液室に非常に近い。したがって、平面視で接続端子が循環液室に重ならないほど接続端子が循環液室から遠い場合に比較して、接続端子からの熱を効率良く循環液室に逃がすことができる。これにより、回路基板の温度上昇を抑制でき、駆動素子を熱から保護することができるから、熱による吐出特性の変化を抑制できる。

［態様２］
態様１の好適例（態様２）において、流路形成部は、循環液室が形成される第１流路基板と、第１流路基板に接合され、圧力室が形成される第２流路基板と、を備え、接続端子は、第２流路基板のうち第１流路基板とは反対側に配置される。以上の態様によれば、循環液室が形成される第１流路基板が第２流路基板に接合され、接続端子は、第２流路基板のうち第１流路基板とは反対側に配置されるから、接続端子からの熱を、第２流路基板を介して第１流路基板の循環液室に逃がし易くすることができる。

［態様３］
態様２の好適例（態様３）において、循環液室は、第１流路基板に形成される第１空間と、第２流路基板に形成される第２空間とで構成され、第２流路基板のうち第２空間とは反対側に接続端子が配置される。以上の態様によれば、循環液室は、第１流路基板の第１空間と第２流路基板の第２空間とで構成され、第２流路基板のうち第２空間とは反対側に接続端子が配置されるから、第１流路基板のみに循環液室が形成される場合に比較して、接続端子を循環液室に近づけることができる。したがって、接続端子からの熱を循環液室に逃がし易くすることができる。

［態様４］
態様１から態様３の何れかの好適例（態様４）において、循環液室には、圧力室が複数配列する方向に延在し、循環液室は、流路形成部のうち接続端子側の面に近づくほど、循環液室が延びる方向に交差する断面の幅が狭くなる部分を含む。以上の態様によれば、循環液室には、圧力室が複数配列する方向に延在し、循環液室は、流路形成部のうち接続端子側の面に近づくほど、循環液室が延びる方向に交差する断面の幅が狭くなる部分を含むから、流路形成部の強度低下を抑制しながら、接続端子の熱を循環液室に逃がし易くすることができる。

［態様５］
態様４の好適例（態様５）において、循環液室は、流路形成部のうち接続端子側の面に近づくほど、断面の幅が狭くなる斜面を含む。以上の態様によれば、循環液室は、流路形成部のうち接続端子側の面に近づくほど、断面の幅が狭くなる斜面を含むから、流路形成部の強度低下を抑制しながら、循環液室を接続端子側に近づけることができる。したがって、流路形成部のクラックの発生を抑制しながら、接続端子の熱を循環液室に逃がし易くすることができる。

［態様６］
態様４または態様５の好適例（態様６）において、循環液室は、流路形成部のうち接続端子側の面に近づくほど、断面の幅が狭くなる曲面を含む。以上の態様によれば、循環液室は、流路形成部のうち接続端子側の面に近づくほど、断面の幅が狭くなる斜面を含むから、流路形成部の応力集中を抑制しながら、循環液室を接続端子側に近づけることができる。したがって、流路形成部のクラックの発生を抑制しながら、接続端子の熱を循環液室に逃がし易くすることができる。

［態様７］
態様１から態様６の何れかの好適例（態様７）において、接続端子は、複数であり、各接続端子は、平面視で循環液室の形成領域に内包される。以上の態様によれば、複数の接続端子が平面視で循環液室の形成領域に内包されるから、各接続端子からの熱が循環液室に放熱されるので、放熱効率を高めることができる。

［態様８］
態様１から態様７の何れかの好適例（態様８）において、回路基板は、流路形成部に積層されて駆動素子の設置空間を封止する。以上の態様によれば、回路基板は、流路形成部に積層されて駆動素子の設置空間を封止するから、回路基板で駆動素子を保護しながら、接続端子の熱を循環液室に逃がすことができる。また、回路基板は、流路形成部に積層されるから、回路基板を接続する接続端子を流路形成部に近づけ易くなり、回路基板からの熱を接続端子から循環液室に逃がし易くすることができる。

［態様９］
態様８の好適例（態様９）において、回路基板は、流路形成部に積層されて駆動素子の設置空間を封止する保護部材と、保護部材のうち駆動素子とは反対側に実装される駆動ＩＣと、を備え、接続端子は、保護部材に形成されて駆動ＩＣに接続される配線に、駆動素子を接続する。以上の態様によれば、保護部材で駆動素子を保護しながら、保護部材の配線を介して接続端子から循環液室に熱を逃がすことができる。また、本態様のように、駆動素子の設置空間を保護部材で封止する構成では、封止される駆動素子の設置空間に熱が溜まり易い。この点、本態様では、接続端子から循環液室に効率良く熱を逃がすことができるので、駆動素子の設置空間が保護部材で封止されていても、駆動素子の設置空間には熱が溜まり難くすることができる。

［態様１０］
態様１から態様９の好適例（態様１０）において、循環液室は、平面視で圧力室に重ならない。以上の態様によれば、循環液室が平面視で圧力室に重ならないから、平面視で循環液室が圧力室に重なる場合に比較して、圧力室が接続端子の配置の邪魔にならないので接続端子を循環液室に近づけ易い。したがって、接続端子からの熱を循環液室に逃がし易くできる。

［態様１１］
態様１から態様１０の何れかの好適例（態様１１）において、流路形成部には、循環液室が複数形成され、接続端子は、複数の循環液室のうちの少なくとも１つに平面視で重なる。以上の態様によれば、流路形成部に複数の循環液室を形成するから、インクの循環量を多くすることができる。しかも、接続端子が少なくとも１つの循環液室に平面視で重なるから、接続端子から循環液室に逃げた熱を、複数の循環液室のインクの流れに乗せて放散させることができる。したがって、循環液室が１つの場合に比較して、放熱効果を高めることができる。

［態様１２］
以上の課題を解決するために、本発明の好適な態様（態様１２）に係る液体吐出装置は、態様１から態様１１の何れかに記載の液体吐出ヘッドを備える。以上の態様によれば、熱による吐出特性の変化を抑制する液体吐出ヘッドを備える液体吐出装置を提供できる。

本発明の実施形態に係る液体吐出装置の構成図である。 液体吐出ヘッドの分解斜視図である。 図２に示す液体吐出ヘッドのＩＩＩ－ＩＩＩ断面図である。 図３に示す液体吐出ヘッドを拡大した断面図である。 循環液室に着目した液体吐出ヘッドの構成図である。 循環液室の近傍の部分を拡大した平面図および断面図である。 振動部および圧電素子を上方から見た平面図である。 保護部材を上方から見た平面図である。 第１変形例に係る液体吐出ヘッドの構成を示す断面図である。 第２変形例に係る液体吐出ヘッドの構成を示す断面図である。 第３変形例に係る液体吐出ヘッドの構成を示す断面図である。 第４変形例に係る液体吐出ヘッドの構成を示す断面図である。 第２実施形態に係る液体吐出ヘッドの構成を示す断面図である。

＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る液体吐出装置１００の部分的な構成図である。第１実施形態の液体吐出装置１００は、液体の例示であるインクを印刷用紙等の媒体１２に吐出するインクジェット方式の印刷装置である。媒体１２は、典型的には印刷用紙であるが、樹脂フィルムまたは布帛等の任意の材質の印刷対象を媒体１２とすることもできる。図１に示す液体吐出装置１００は、制御ユニット２０と搬送機構２２と移動機構２４と液体吐出ヘッド２６とを具備する。液体吐出装置１００にはインクを貯留する液体容器１４が装着される。

液体容器１４は、液体吐出装置１００の本体に着脱可能な箱状の容器からなるインクタンクタイプのカートリッジである。なお、液体容器１４は、箱状の容器に限られず、袋状の容器からなるインクパックタイプのカートリッジであってもよい。またやインクを補充可能なインクタンクを液体容器１４とすることもできる。液体容器１４には、インクが貯留される。インクは、黒色インクであってもよく、カラーインクであってもよい。液体容器１４に貯留されるインクは、液体吐出ヘッド２６にポンプ（図示略）で圧送される。

制御ユニット２０は、例えばＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）またはＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）等の処理回路と半導体メモリー等の記憶回路とを含み、液体吐出装置１００の各要素を統括的に制御する。搬送機構２２は、制御ユニット２０による制御のもとで媒体１２をＹ方向に搬送する。

移動機構２４は、制御ユニット２０による制御のもとで液体吐出ヘッド２６をＸ方向に往復させる。Ｘ方向は、媒体１２が搬送されるＹ方向に交差（典型的には直交）する方向である。第１実施形態の移動機構２４は、液体吐出ヘッド２６を収容する略箱型のキャリッジ２４２（搬送体）と、キャリッジ２４２が固定された搬送ベルト２４４とを具備する。なお、複数の液体吐出ヘッド２６をキャリッジ２４２に搭載した構成や、液体容器１４を液体吐出ヘッド２６とともにキャリッジ２４２に搭載した構成にしてもよい。

液体吐出ヘッド２６は、液体容器１４から供給されるインクを制御ユニット２０による制御のもとで複数のノズルＮ（吐出孔）から媒体１２に吐出する。搬送機構２２による媒体１２の搬送とキャリッジ２４２の反復的な往復とに並行して液体吐出ヘッド２６が媒体１２にインクを吐出することで、媒体１２の表面に所望の画像が形成される。なお、Ｘ－Ｙ平面（例えば媒体１２の表面に平行な平面）に垂直な方向を以下ではＺ方向と表記する。液体吐出ヘッド２６によるインクの吐出方向（典型的には鉛直方向）がＺ方向に相当する。

図１に示すように、液体吐出ヘッド２６の複数のノズルＮは、吐出面２６０（媒体１２との対向面）に形成される。複数のノズルＮは、Ｙ方向に配列される。第１実施形態の複数のノズルＮは、Ｘ方向に相互に間隔をあけて並設された第１ノズル列Ｌ１と第２ノズル列Ｌ２とに区分される。第１ノズル列Ｌ１および第２ノズル列Ｌ２のそれぞれは、Ｙ方向に直線状に配列された複数のノズルＮの集合である。なお、第１ノズル列Ｌ１と第２ノズル列Ｌ２との間で各ノズルＮのＹ方向に位置を相違させること（すなわち千鳥配置またはスタガ配置）も可能であるが、第１ノズル列Ｌ１と第２ノズル列Ｌ２とで各ノズルＮのＹ方向の位置を一致させた構成を以下では便宜的に例示する。

（液体吐出ヘッド）
図２は、液体吐出ヘッド２６の分解斜視図であり、図３は、Ｙ方向に垂直なＩＩＩ－ＩＩＩ断面における液体吐出ヘッド２６の断面図である。図４は、図３に示す液体吐出ヘッド２６を拡大した断面図であり、筐体部４８を省略している。図中のＯ－Ｏは、液体吐出ヘッド２６においてＹ方向に平行な中心軸を含むＺ方向に平行な平面（Ｙ－Ｚ平面）であり、以下の説明では中心面Ｏ－Ｏと表記する。図２および図３に示すように、第１実施形態の液体吐出ヘッド２６は、第１ノズル列Ｌ１の各ノズルＮ（第１ノズルの例示）に関連する要素と第２ノズル列Ｌ２の各ノズルＮ（第２ノズルの例示）に関連する要素とが中心面Ｏ－Ｏを挟んで面対称に配置された構造である。すなわち、液体吐出ヘッド２６のうち中心面Ｏ－Ｏを挟んでＸ方向の正側の部分（以下「第１部分」という）Ｐ１とＸ方向の負側の部分（以下「第２部分」という）Ｐ２とで構造は実質的に共通する。第１ノズル列Ｌ１の複数のノズルＮは第１部分Ｐ１に形成され、第２ノズル列Ｌ２の複数のノズルＮは第２部分Ｐ２に形成される。中心面Ｏ－Ｏは、第１部分Ｐ１と第２部分Ｐ２との境界面に相当する。

液体吐出ヘッド２６は流路形成部３０を具備する。流路形成部３０は、複数のノズルＮにインクを供給するための流路を形成する構造体である。第１実施形態の流路形成部３０は、第１流路基板３２（連通板）と第２流路基板３４（圧力室基板）とを積層して構成される。第１流路基板３２および第２流路基板３４のそれぞれは、Ｙ方向に長尺な板状部材である。第１流路基板３２のＺ方向の負側の表面Ｆａ（上面）には、第２流路基板３４が接着剤などで接合される。

第１流路基板３２の表面Ｆａには、第２流路基板３４の他、振動部４２と複数の圧電素子４４と回路基板４５と筐体部４８とが設置される。他方、第１流路基板３２のうちＺ方向の正側（すなわち表面Ｆａとは反対側）の表面Ｆｂにはノズル板５２と吸振体５４とが設置される。液体吐出ヘッド２６の各要素は、概略的には第１流路基板３２や第２流路基板３４と同様にＹ方向に長尺な板状部材であり、接着剤などで接合される。本実施形態の液体吐出ヘッド２６を構成する板状の各要素は、その板状の各要素の表面に垂直な方向であるＺ方向に積層されるので、例えば第１流路基板３２と第２流路基板３４とが積層される方向や第１流路基板３２とノズル板５２とが積層される方向は、Ｚ方向に相当する。

ノズル板５２は、複数のノズルＮが形成された板状部材であり、第１流路基板３２の表面Ｆｂに接着剤などで接合される。ノズル板５２のうち第１流路基板３２側の表面とは反対側の表面が媒体１２に対向する吐出面２６０となる。複数のノズルＮのそれぞれは、吐出面２６０から第１流路基板３２側の表面まで貫通する円筒状の貫通孔である。第１実施形態のノズル板５２には、第１ノズル列Ｌ１を構成する複数のノズルＮと第２ノズル列Ｌ２を構成する複数のノズルＮとが形成される。具体的には、ノズル板５２のうち中心面Ｏ－ＯからみてＸ方向の正側の領域に、第１ノズル列Ｌ１の複数のノズルＮがＹ方向に沿って形成され、Ｘ方向の負側の領域に、第２ノズル列Ｌ２の複数のノズルＮがＹ方向に沿って形成される。第１実施形態のノズル板５２は、第１ノズル列Ｌ１の複数のノズルＮが形成された部分と第２ノズル列Ｌ２の複数のノズルＮが形成された部分とに渡って連続する単体の板状部材である。第１実施形態のノズル板５２は、半導体製造技術（例えばドライエッチングやウェットエッチング等の加工技術）を利用してシリコン（Ｓｉ）の単結晶基板を加工することで製造される。ただし、ノズル板５２の製造には公知の材料や製法を適用可能である。

図２および図３に示すように、第１流路基板３２には、第１部分Ｐ１および第２部分Ｐ２のそれぞれについて、空間Ｒａと供給液室６０と複数の供給路６１と複数の連通路６３とが形成される。空間Ｒａは、平面視で（すなわちＺ方向から見て）Ｙ方向に沿う長尺状に形成された開口であり、供給路６１および連通路６３はノズルＮ毎に形成された貫通孔である。供給液室６０は、複数のノズルＮにわたりＹ方向に沿う長尺状に形成された空間であり、空間Ｒａと複数の供給路６１とを相互に連通させる。複数の連通路６３は平面視でＹ方向に配列し、複数の供給路６１は、複数の連通路６３の配列と空間Ｒａとの間でＹ方向に配列する。複数の供給路６１は、空間Ｒａに共通に連通する。また、任意の１個の連通路６３は、これに対応するノズルＮに平面視で重なる。具体的には、第１部分Ｐ１の任意の１個の連通路６３は、第１ノズル列Ｌ１のうちその任意の１個の連通路６３に対応する１個のノズルＮに連通する。同様に、第２部分Ｐ２の任意の１個の連通路６３は、第２ノズル列Ｌ２のうちその任意の１個の連通路６３に対応する１個のノズルＮに連通する。

第２流路基板３４は、第１部分Ｐ１および第２部分Ｐ２のそれぞれについて複数の圧力室Ｃ（キャビティ）が形成された板状部材である。複数の圧力室ＣはＹ方向に配列する。各圧力室Ｃは、ノズルＮ毎に形成されて平面視でＸ方向に沿う長尺状の空間である。第１流路基板３２および第２流路基板３４は、前述のノズル板５２と同様に、例えば半導体製造技術を利用してシリコンの単結晶基板を加工することで製造される。ただし、第１流路基板３２および第２流路基板３４の製造には公知の材料や製法が任意に採用され得る。以上の通り、第１実施形態における流路形成部３０（第１流路基板３２および第２流路基板３４）とノズル板５２とはシリコンで形成された基板を包含する。したがって、例えば上述した例示のように半導体製造技術を利用することで、流路形成部３０およびノズル板５２に微細な流路を高精度に形成できる。

第２流路基板３４のうち第１流路基板３２とは反対側の表面には振動部４２が設置される。第１実施形態の振動部４２は、弾性的に振動可能な板状部材（振動板）である。なお、所定の板厚の板状部材のうち圧力室Ｃに対応する領域について板厚方向の一部を選択的に除去することで、第２流路基板３４と振動部４２とを一体に形成することも可能である。

第１流路基板３２の表面Ｆａと振動部４２とは、各圧力室Ｃの内側で相互に間隔をあけて対向する。圧力室Ｃは、第１流路基板３２の表面Ｆａと振動部４２との間に位置する空間であり、当該空間に充填されたインクに圧力変化を発生させる。各圧力室Ｃは、例えばＸ方向を長手方向とする空間であり、ノズルＮ毎に個別に形成される。第１ノズル列Ｌ１および第２ノズル列Ｌ２のそれぞれについて、複数の圧力室ＣがＹ方向に配列する。図２および図３の構成では、任意の１個の圧力室Ｃのうち中心面Ｏ－Ｏ側の端部は平面視で連通路６３に重なり、中心面Ｏ－Ｏとは反対側の端部は平面視で供給路６１に重なる。したがって、第１部分Ｐ１および第２部分Ｐ２のそれぞれにおいて、圧力室Ｃは、連通路６３を介してノズルＮに連通するとともに、供給路６１を介して空間Ｒａに連通する。なお、流路幅が狭窄された絞り流路を圧力室Ｃに形成することで所定の流路抵抗を付加するようにしてもよい。

図２および図３に示すように、振動部４２のうち圧力室Ｃとは反対側の表面上には、第１部分Ｐ１および第２部分Ｐ２のそれぞれについて、相異なるノズルＮに対応する複数の圧電素子４４が設置される。圧電素子４４は、駆動信号の供給により変形する受動素子である。複数の圧電素子４４は、各圧力室Ｃに対応するようにＹ方向に配列する。駆動信号が供給された圧電素子４４の変形に連動して振動部４２が振動すると、その圧電素子４４に対応する圧力室Ｃ内の圧力が変動することで、その圧力室Ｃに充填されたインクが連通路６３とノズルＮとを通過して吐出される。

図４に示すように、任意の１個の圧電素子４４は、相互に対向する第１電極４４１と第２電極４４２との間に圧電体層４４３を介在させた積層体である。第１電極４４１と第２電極４４２と圧電体層４４３とが平面視で重なる部分が圧電素子４４として機能する。なお、駆動信号の供給により変形する部分（すなわち振動部４２を振動させる能動部）を圧電素子４４として画定することも可能である。第１電極４４１および第２電極４４２の一方を、複数の圧電素子４４に渡って連続する電極（すなわち共通電極）とし、他方を複数の圧電素子４４にそれぞれ別々の個別電極とすることが可能である。本実施形態では、第１電極４４１を共通電極とし、第２電極４４２を個別電極とする場合を例示する。なお、圧電素子４４を駆動する配線構造については後述する。

図２および図３に示す筐体部４８は、複数の圧力室Ｃ（さらには複数のノズルＮ）に供給されるインクを貯留するためのケース部材である。筐体部４８のうちＺ方向の正側の表面が接着剤などで第１流路基板３２の表面Ｆａに接合される。筐体部４８は、流路形成部３０とは別個の材料で形成される。例えば樹脂材料の射出成形で筐体部４８を製造することが可能である。

図３に示すように、第１実施形態の筐体部４８には、第１部分Ｐ１および第２部分Ｐ２のそれぞれについて空間Ｒｂが形成される。筐体部４８の空間Ｒｂと第１流路基板３２の空間Ｒａとは相互に連通する。空間Ｒａと空間Ｒｂとで構成される空間は、複数の圧力室Ｃに供給されるインクを貯留する液体貯留室Ｒ（リザーバー）として機能する。液体貯留室Ｒは、複数のノズルＮについて共用される共通液室である。第１部分Ｐ１および第２部分Ｐ２のそれぞれに液体貯留室Ｒが形成される。第１部分Ｐ１の液体貯留室Ｒは、中心面Ｏ－ＯからみてＸ方向の正側に位置し、第２部分Ｐ２の液体貯留室Ｒは、中心面Ｏ－ＯからみてＸ方向の負側に位置する。筐体部４８のうち第１流路基板３２とは反対側の表面には、液体容器１４から供給されるインクを液体貯留室Ｒに導入するための導入口４８２が形成される。液体貯留室Ｒ内の液体は、供給液室６０と各供給路６１とを介して圧力室Ｃに供給される。

第１流路基板３２の表面Ｆｂには、第１部分Ｐ１および第２部分Ｐ２のそれぞれについて吸振体５４が設置される。吸振体５４は、液体貯留室Ｒ内のインクの圧力変動を吸収する可撓性のフィルム（コンプライアンス基板）である。図３に示すように、吸振体５４は、第１流路基板３２の空間Ｒａと複数の供給路６１とを閉塞するように第１流路基板３２の表面Ｆｂに設置されて液体貯留室Ｒの壁面（具体的には底面）を構成する。第１流路基板３２のうちノズル板５２に対向する表面Ｆｂには循環液室Ｓを構成する空間が形成される。第１実施液体の循環液室Ｓは、平面視でＹ方向に延在する長尺状の有底孔（溝部）である。第１流路基板３２の表面Ｆｂに接合されたノズル板５２により循環液室Ｓの開口は閉塞される。循環液室Ｓは、液体貯留室Ｒとの間で液体を循環させるための循環流路の一部である。

（循環流路）
次に、本実施形態の循環液室Ｓによる循環流路の構成について説明する。図５は、循環液室Ｓに着目した液体吐出ヘッド２６の構成図である。図５に示すように、循環液室Ｓは、第１ノズル列Ｌ１および第２ノズル列Ｌ２に沿って複数のノズルＮにわたり連続する。具体的には、第１ノズル列Ｌ１のノズルＮと第２ノズル列Ｌ２のノズルＮとの間に循環液室Ｓが形成される。したがって、図２および図３に示すように、循環液室Ｓは、第１部分Ｐ１の連通路６３と第２部分Ｐ２の連通路６３との間に位置する。このように、第１実施形態の流路形成部３０は、第１部分Ｐ１における圧力室Ｃ（第１圧力室）および連通路６３（第１連通路）と、第２部分Ｐ２における圧力室Ｃ（第２圧力室）および連通路６３（第２連通路）と、第１部分Ｐ１の連通路６３と第２部分Ｐ２の連通路６３との間に位置する循環液室Ｓとが形成された構造体である。本実施形態の流路形成部３０は、循環液室Ｓと各連通路６３との間を仕切る壁状の部分である隔壁部６９を含む。

なお、上述したように本実施形態では、第１部分Ｐ１および第２部分Ｐ２のそれぞれにおいて複数の圧力室Ｃおよび複数の圧電素子４４がＹ方向に配列する。したがって、第１部分Ｐ１および第２部分Ｐ２のそれぞれにおける複数の圧力室Ｃまたは複数の圧電素子４４にわたり連続するように、循環液室ＳがＹ方向に延在する。また、循環液室Ｓと液体貯留室ＲとがＸ方向に相互に間隔をあけてＹ方向に延在し、当該Ｘ方向の間隔内に圧力室Ｃと連通路６３とノズルＮとが位置している。

図６は、液体吐出ヘッド２６のうち循環液室Ｓの近傍の部分を拡大した平面図および断面図である。図６に示すように、各ノズルＮの中心軸Ｑａは、連通路６３の中心軸Ｑｂからみて循環液室Ｓとは反対側に位置する。ノズル板５２のうち流路形成部３０に対向する表面には、第１部分Ｐ１および第２部分Ｐ２のそれぞれについて複数の循環路７２が形成される。第１部分Ｐ１の複数の循環路７２（第１循環路の例示）は、第１ノズル列Ｌ１の複数のノズルＮ（または第１ノズル列Ｌ１に対応する複数の連通路６３）に１対１に対応する。また、第２部分Ｐ２の複数の循環路７２（第２循環路の例示）は、第２ノズル列Ｌ２の複数のノズルＮ（または第２ノズル列Ｌ２に対応する複数の連通路６３）に１対１に対応する。

なお、複数のノズルＮのそれぞれは、ノズル板５２のうち吐出面２６０から第１流路基板３２側の表面まで同径で貫通する貫通孔でもよいが、図６に示すように途中で径が拡径する拡径部Ｎｓを有する貫通孔にしてもよい。図６の拡径部Ｎｓは、ノズル板５２のうち第１流路基板３２側の表面に開口し、吐出面２６０に開口するノズルＮの開口径よりも大きな径を有する。このように、各ノズルＮを、拡径部Ｎｓを有する貫通孔にすることで、各ノズルＮの流路抵抗を所望の特性に設定し易くなる。

各循環路７２は、Ｘ方向に延在する溝部（すなわち長尺状の有底孔）であり、インクを流通させる流路として機能する。循環路７２は、ノズルＮから離間した位置（具体的には、その循環路７２に対応するノズルＮからみて循環液室Ｓ側）に形成される。例えば、半導体製造技術（例えばドライエッチングやウェットエッチング等の加工技術）により複数のノズルＮと複数の循環路７２とが共通の工程で一括的に形成される。

各循環路７２は、ノズルＮの拡径部と同等の流路幅Ｗａで直線状に形成される。また、第１実施形態における循環路７２の流路幅（Ｙ方向の寸法）Ｗａは、圧力室Ｃの流路幅（Ｙ方向の寸法）Ｗｂよりも小さい。したがって、循環路７２の流路幅Ｗａが圧力室Ｃの流路幅Ｗｂよりも大きい構成と比較して循環路７２の流路抵抗を大きくすることが可能である。他方、ノズル板５２の表面に対する循環路７２の深さＤａは、全長にわたり一定であり、ノズルＮの拡径部Ｎｓと同等の深さに形成される。したがって、循環路７２とノズルＮの拡径部Ｎｓとを相異なる深さに形成する構成と比較して、循環路７２およびノズルＮの拡径部を形成し易い。なお、流路の「深さ」とは、Ｚ方向における流路の深さ（例えば流路の形成面と流路の底面との高低差）を意味する。

第１部分Ｐ１における任意の１個の循環路７２は、第１ノズル列Ｌ１のうちその任意の１個の循環路７２に対応するノズルＮからみて循環液室Ｓ側に位置する。また、第２部分Ｐ２における任意の１個の循環路７２は、第２ノズル列Ｌ２のうちその任意の１個の循環路７２に対応するノズルＮからみて循環液室Ｓ側に位置する。そして、各循環路７２のうち中心面Ｏ－Ｏとは反対側（連通路６３側）の端部は、その循環路７２に対応する１個の連通路６３に平面視で重なる。すなわち、循環路７２は連通路６３に連通する。他方、各循環路７２のうち中心面Ｏ－Ｏ側（循環液室Ｓ側）の端部は循環液室Ｓに平面視で重なる。すなわち、循環路７２は循環液室Ｓに連通する。以上の説明に示すように、複数の連通路６３のそれぞれが循環路７２を介して循環液室Ｓに連通する。したがって、図６に破線の矢印で示すように、各連通路６３内のインクは循環路７２を介して循環液室Ｓに供給される。すなわち、第１実施形態では、第１ノズル列Ｌ１に対応する複数の連通路６３と第２ノズル列Ｌ２に対応する複数の連通路６３とが１個の循環液室Ｓに対して共通に連通する。

このように本実施形態の循環流路は、圧力室Ｃが連通路６３と循環路７２とを介して間接的に循環液室Ｓに連通する。この構成によれば、圧電素子４４の動作により圧力室Ｃ内の圧力が変動すると、連通路６３内を流動するインクのうちの一部がノズルＮから外部に吐出され、残りの一部が連通路６３から循環路７２を経由して循環液室Ｓに流入する。本実施形態では、例えば圧電素子４４の１回の駆動により連通路６３を流通するインクのうち、ノズルＮを介して吐出されるインクの量（以下「吐出量」という）が、連通路６３を流通するインクのうち循環路７２を介して循環液室Ｓに流入するインクの量（以下「循環量」という）を上回るように、連通路６３とノズルと循環路７２とのイナータンスが選定される。

図５に示す循環機構７５は、循環液室Ｓ内のインクを液体貯留室Ｒに供給（すなわち循環）するための機構である。循環機構７５は、例えば循環液室Ｓからインクを吸引する吸引機構（例えばポンプ）と、インクに混在する気泡や異物を捕集するフィルター機構と、インクの加熱により増粘を低減する加温機構とを具備する（図示略）。循環機構７５により気泡や異物が除去されるとともに増粘が低減されたインクが、循環機構７５から導入口４８２を介して液体貯留室Ｒに供給される。したがって、第１実施形態では、液体貯留室Ｒ→供給路６１→圧力室Ｃ→連通路６３→循環路７２→循環液室Ｓ→循環機構７５→液体貯留室Ｒという経路でインクが循環する。

循環機構７５は、Ｙ方向における循環液室Ｓの両側からインクを吸引する。循環液室Ｓには、Ｙ方向の正側の端部の近傍に位置する循環口Ｓｔａと、Ｙ方向の負側の端部の近傍に位置する循環口Ｓｔｂとが形成される。循環機構７５は、循環口Ｓｔａおよび循環口Ｓｔｂの双方からインクを吸引する。なお、Ｙ方向における循環液室Ｓの一方の端部のみからインクを吸引する構成では、循環液室Ｓの両端部間でインクの圧力に差異が発生し、循環液室Ｓ内の圧力差に起因して連通路６３内のインクの圧力がＹ方向の位置に応じて相違し得る。したがって、各ノズルＮからのインクの吐出特性（例えば吐出量や吐出速度）がＹ方向の位置に応じて相違する可能性がある。以上の構成とは対照的に、第１実施形態では、循環液室Ｓの両側（循環口Ｓｔａおよび循環口Ｓｔｂ）からインクが吸引されるから、循環液室Ｓの内部における圧力差が低減される。したがって、Ｙ方向に配列する複数のノズルＮにわたりインクの吐出特性を高精度に近似させることが可能である。ただし、循環液室Ｓ内でのＹ方向における圧力差が特段の問題とならない場合には、循環液室Ｓの一方の端部からインクを吸引するように構成してもよい。

また、循環路７２と連通路６３とは平面視で重なり、連通路６３と圧力室Ｃとは平面視で重なるから、循環路７２と圧力室Ｃとは平面視で相互に重なる。他方、循環液室Ｓと圧力室Ｃとは平面視で相互に重ならない。また、圧電素子４４は、Ｘ方向に沿って圧力室Ｃの全体にわたり形成されるから、循環路７２と圧電素子４４とは平面視で相互に重なる一方、循環液室Ｓと圧電素子４４とは平面視で相互に重ならない。以上の構成によれば、圧力室Ｃまたは圧電素子４４は、循環路７２に平面視で重なる一方、循環液室Ｓには平面視で重ならないから、例えば圧力室Ｃまたは圧電素子４４が循環路７２に平面視で重ならない構成と比較して、液体吐出ヘッド２６を小型化し易い。

また、連通路６３と循環液室Ｓとを連通させる循環路７２がノズル板５２に形成されるから、循環連通路が第１流路基板３２（連通板）に形成される場合と比較して、ノズルＮの近傍のインクを効率的に循環液室Ｓに循環させることが可能である。また、第１実施形態では、第１ノズル列Ｌ１に対応する連通路６３と第２ノズル列Ｌ２に対応する連通路６３とが両者間の循環液室Ｓに共通に連通する。したがって、第１ノズル列Ｌ１に対応する各循環路７２が連通する循環液室Ｓと第２ノズル列Ｌ２に対応する各循環路７２が連通する循環液室とを別個に設けた構成と比較して、液体吐出ヘッド２６の構成を簡素化できるので、液体吐出ヘッド２６を小型化できる。

（回路基板）
図３および図４に示す回路基板４５は、流路形成部３０に積層される保護基板４６および駆動ＩＣ４７によって構成される。本実施形態の回路基板４５は、保護部材４６に駆動ＩＣ４７を設置し、駆動ＩＣ４７と圧電素子４４との間の配線を保護部材４６に設ける場合を例示する。保護基板４６は、複数の圧電素子４４を保護するための板状部材であり、振動部４２の表面（または第２流路基板３４の表面）に設置される。筐体部４８のうちＺ方向の正側の表面にはＹ方向に延在する溝状の凹部４８４が形成され、保護部材４６および駆動ＩＣ４７はその凹部４８４の内側に収容される。

保護部材４６の材料や製法は任意であるが、第１流路基板３２や第２流路基板３４と同様に、例えばシリコン（Ｓｉ）の単結晶基板を半導体製造技術により加工することで保護部材４６を形成することができる。保護部材４６のうち振動部４２側の表面に形成された凹部に複数の圧電素子４４が収容される。この保護部材４６の凹部と振動部４２とで囲まれた空間は、圧電素子４４の設置空間４６２を構成する。保護部材４６は、圧電素子４４の設置空間４６２を封止することによって、湿気や外部からの衝撃などから圧電素子４４を保護することができる。

駆動ＩＣ４７は、保護部材４６のうち振動部４２側とは反対側の表面（実装面）に実装される。駆動ＩＣ４７は、複数の圧電素子４４を駆動するための駆動回路を備えた略矩形状のＩＣチップである。駆動ＩＣ４７は、制御ユニット２０による制御のもとで圧電素子４４の駆動信号を生成および供給することで各圧電素子４４を駆動する。液体吐出ヘッド２６の少なくとも一部の圧電素子４４は平面視で駆動ＩＣ４７に重なる。図４に示すように、本実施形態の保護部材４６には、駆動ＩＣ４７と各圧電素子４４とを電気的に接続するための複数の接続端子４６４および配線４６６が設けられており、保護部材４６は駆動ＩＣが搭載される配線基板としても機能する。

（圧電素子を駆動するための配線構造）
ここで、圧電素子４４を駆動するための液体吐出ヘッド２６の配線構造について説明する。図７および図８は、本実施形態の圧電素子４４を駆動するための配線構造についての説明図である。図７は、振動部４２および圧電素子４４をＺ方向（上方）から見た平面図である。図８は、保護部材４６をＺ方向（上方）から見た平面図である。本実施形態では、第１圧電素子と第２圧電素子を備える。図７において中心面Ｏ－Ｏから見てＸ方向の一方側（例えば第１部分Ｐ１側）に配列される複数の圧電素子４４が第１圧電素子に相当し、中心面Ｏ－Ｏから見てＸ方向の他方側（例えば第２部分Ｐ２側）に配列される複数の圧電素子４４が第２圧電素子に相当する。

図４および図８に示すように、保護部材４６に形成される配線４６６は、配線４６６ａと配線４６６ｂに分けられる。接続端子４６４は、配線４６６ａに電気的に接続される接続端子４６４ａと、配線４６６ｂに電気的に接続される接続端子４６４ｂとに分けられる。配線４６６ａは、駆動ＩＣ４７のベース電圧ＶＢＳの出力端子に接続される配線であり、圧電素子４４の配置に沿ってＹ方向に連続して形成される。具体的には、配線４６６ａは、保護部材４６をＺ方向に貫通するＹ方向の負側の一端の配線（導通孔）およびＹ方向の正側の他端の配線（導通孔）と、保護部材４６内においてＹ方向に延在して配線４６６ａの一端の配線と他端の配線とを接続する配線とからなる。

配線４６６ｂは、駆動ＩＣ４７の駆動信号（駆動電圧）ＣＯＭの出力端子に接続される配線であり、複数の圧電素子４４のそれぞれに１つずつ対応して形成される。具体的には、第１圧電素子を構成する複数の圧電素子４４に対応する複数の配線４６６ｂと、第２圧電素子を構成する複数の圧電素子４４に対応する複数の配線４６６ｂとがそれぞれ、Ｙ方向に沿って配列される。各配線４６６ｂは、保護部材４６をＺ方向に貫通する配線（導通孔）と、この配線に連通して保護部材４６でＸ方向に延び、駆動ＩＣ４７の端子（図示略）と接続する配線とからなる。

接続端子４６４ａは、各圧電素子４４の共通電極である第１電極４４１の端子４４１ｔと配線４６６ａとを接続する。これにより、各圧電素子４４の第１電極４４１は、接続端子４６４ａと配線４６６ａとを介して駆動ＩＣ４７のベース電圧ＶＢＳの出力端子に接続される。したがって、駆動ＩＣ４７の出力端子から出力されたベース電圧ＶＢＳは、配線４６６ａと接続端子４６４ａとを介して、各圧電素子４４の第１電極４４１に印加される。

接続端子４６４ｂは、各圧電素子４４の個別電極である第２電極４４２の端子４４２ｔと配線４６６ｂとを接続する。これにより、各圧電素子４４の第２電極４４２は、接続端子４６４ｂと配線４６６ｂとを介して駆動ＩＣ４７の駆動信号ＣＯＭの出力端子に接続される。したがって、駆動ＩＣ４７の出力端子から出力された駆動信号ＣＯＭは、接続端子４６４ｂと配線４６６ｂとを介して各圧電素子４４の第２電極４４２に印加される。

図４に示すように、接続端子４６４ａ、４６４ｂはそれぞれ、例えば樹脂材料で形成された突起を導電材料で被覆した樹脂コアバンプで構成される。ただし、接続端子４６４ａ、４６４ｂは、樹脂コアバンプに限られず、例えば金属バンプで構成してもよい。なお、駆動ＩＣ４７の端子と各配線４６６ｂとの間も、接続端子４６４ａ、４６４ｂと同様の樹脂コアバンプで接続するようにしてもよく、金属バンプで接続してもよい。

図７および図８に示すように、第１圧電素子を構成する複数の圧電素子４４のうち任意の１個の圧電素子４４の第２電極４４２の端子４４２ｔは、第１部分Ｐ１側の複数の接続端子４６４のうちその任意の１個の圧電素子４４に対応する１個の接続端子４６４ｂに接続される。第２圧電素子を構成する複数の圧電素子４４のうち任意の１個の圧電素子４４の第２電極４４２の端子４４２ｔは、第２部分Ｐ２側の複数の接続端子４６４のうちその任意の１個の圧電素子４４に対応する１個の接続端子４６４ｂに接続される。また、圧電素子４４の第１電極４４１の端子４４１ｔは、接続端子４６４ａに接続される。

図２に示すように、保護部材４６には、駆動ＩＣ４７の入力端子に接続される駆動信号ＣＯＭとベース電圧ＶＢＳの配線を含む複数の配線４６８が形成される。複数の配線４６８は、保護部材４６の実装面のうちＹ方向（すなわち複数の圧電素子４４が配列する方向）の端部に位置する領域Ｅまで延在する。領域Ｅには配線部材２９が接合される。配線部材２９は、制御ユニット２０と駆動ＩＣ４７とを電気的に接続する複数の配線（図示略）が形成された実装部品である。例えばＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）やＦＦＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｆｌａｔ Ｃａｂｌｅ）等の可撓性の配線基板が配線部材２９として好適に採用される。上述したように、本実施形態の保護部材４６は、駆動信号を伝送する配線４６６、４６８などが形成された配線基板としても機能する。ただし、駆動ＩＣ４７の実装や配線の形成に使用される配線基板を保護部材４６とは別個に設置することも可能である。

以上のように構成された本実施形態に係る液体吐出ヘッド２６では、少なくとも一部の圧電素子４４は平面視で駆動ＩＣ４７に重なるから、圧電素子４４の近くに駆動回路を備えた駆動ＩＣ４７が設置される。そのため、例えば駆動回路を実装したフレキシブル配線基板を圧電素子４４の電極端子に接合する構成と比較して、駆動回路から圧電素子４４までの経路長が短縮されるので、小型化が可能であり、当該経路の抵抗成分や容量成分に起因した信号歪を低減できる。

ところが、圧電素子４４の駆動により配線４６６や接続端子４６４に電流が流れることで、配線４６６や接続端子４６４が発熱し、また駆動ＩＣ４７も発熱する。そのため、圧電素子４４の近くに回路基板４５が設置されるほど、その熱が配線４６６や接続端子４６４を介して伝達し、回路基板４５と第２流路基板３４（圧力室基板）とで囲まれる圧電素子４４の設置空間４６２に熱が溜まり易い。このように、設置空間４６２に熱が溜まるとその影響で圧電素子４４の特性が変化し、吐出特性が変化してしまう虞がある。また、駆動ＩＣ４７の発熱による温度上昇により駆動ＩＣ４７が誤動作することで、吐出特性が変化してしまう虞もある。

そこで、本実施形態では、循環液室Ｓに対する接続端子４６４の位置を工夫して、接続端子４６４からの熱の放熱効率を高めることで、接続端子４６４からの熱が圧電素子４４の設置空間４６２に溜まらないようにしている。具体的には図４に示すように、平面視（Ｚ方向からの平面視）で循環液室Ｓに重なるように接続端子４６４を配置することで、接続端子４６４からの熱を循環液室Ｓに効率良く逃がすことができるようにしている。

もし仮に平面視で循環液室Ｓに接続端子４６４が重ならないほど離れた位置に接続端子４６４が配置されていると、接続端子４６４からの熱が逃げ難いため、圧電素子４４の設置空間４６２全体に熱が広がって溜まり易い。この点、本実施形態では、平面視で循環液室Ｓに重なるほど近い位置に接続端子４６４を配置することで、圧電素子４４の設置空間４６２全体に熱が広がる前に、接続端子４６４からの熱を循環液室Ｓに効率良く逃がすことができる。

このように、本実施形態の構成によれば、接続端子４６４からの熱を循環液室Ｓに逃がすことができるから、駆動回路の温度上昇を抑制でき、圧電素子４４を熱から保護することができる。したがって、熱による圧電素子４４の特性変化を抑制でき、温度上昇による駆動回路の誤動作も抑制できるので、このような熱による吐出特性の変化を抑制できる。また、循環液室Ｓへの放熱により、流路内のインクの粘度が低下して流量が上がるから、気泡排出性などのインクの循環効果を向上させることができる。さらに、循環液室Ｓへの放熱により、流路内のインクの粘度が低下して流量が上がるから、流路を小型化できるので、液体吐出ヘッド２６の小型化も可能となる。また、本実施形態では、流路形成部３０に積層される保護部材４６を介して駆動ＩＣ４７を接合し、保護部材４６の配線を介して駆動ＩＣ４７と各圧電素子４４とを接続端子４６４で接続する。したがって、各圧電素子４４の駆動回路を備えたフレキシブル配線基板を流路形成部３０に接続する場合に比較して、流路形成部３０への駆動回路の実装荷重を低減できるので、流路形成部３０にクラックが発生する可能性を低減できる。

以下、このような循環液室Ｓに対する接続端子４６４の位置についてより具体的に説明する。図７および図８に示すように、本実施形態の接続端子４６４ａおよび接続端子４６４ｂはすべて、平面視で循環液室Ｓの形成領域（図７および図８の太い点線で囲まれた内側の領域）に内包されるように、循環液室Ｓに重なる。このように、接続端子４６４ａおよび接続端子４６４ｂはすべて、平面視で循環液室Ｓの形成領域に内包されるから、各接続端子４６４ａ、４６４ｂからの熱が循環液室Ｓに放熱されるので、放熱効率を高めることができる。なお、接続端子４６４ａおよび接続端子４６４ｂのうち少なくとも一部が循環液室Ｓの形成領域に内包されていてもよい。例えば接続端子４６４ａおよび接続端子４６４ｂのいずれか一方のみが循環液室Ｓの形成領域に内包されていてもよく、接続端子４６４ａおよび接続端子４６４ｂのうちの任意の１個の一部が循環液室Ｓの形成領域に内包されていてもよい。

また、本実施形態の循環液室Ｓは、平面視で圧力室Ｃに重ならないから、平面視で循環液室Ｓが圧力室Ｃに重なる場合に比較して、圧力室Ｃが接続端子４６４の配置の邪魔にならないので接続端子４６４を循環液室Ｓに近づけ易い。したがって、接続端子４６４からの熱を循環液室Ｓに逃がし易くすることができる。また、本実施形態の流路形成部３０は、循環液室Ｓが形成される第１流路基板３２と、第１流路基板３２に接合され、圧力室Ｃが形成される第２流路基板３４とを備え、接続端子４６４は、第２流路基板３４のうち第１流路基板３２とは反対側に配置されるから、接続端子４６４からの熱は、第２流路基板３４を介して第１流路基板３２の循環液室Ｓに逃げ易くすることができる。

本実施形態のように、第１流路基板３２と第２流路基板３４を、熱伝導率の高いシリコン（Ｓｉ）の単結晶基板で構成することで、接続端子４６４からの熱が循環液室Ｓに伝達され易くなるので、放熱効率を高めることができる。なお、第１流路基板３２と第２流路基板３４のうちの一部が、他の部分よりも熱伝導率が高くなるようにしてもよい。例えば第１流路基板３２と第２流路基板３４のうち、少なくとも平面視で循環液室Ｓに重なる領域を他の部分よりも熱伝導率が高くなるようにし、その熱伝導率が高い領域に接続端子４６４の一部または全部が平面視で重なるようにしてもよい。この構成によれば、接続端子４６４からの熱は、第１流路基板３２と第２流路基板３４のうち熱伝導率が高い領域から循環液室Ｓに逃げ易くなり、その他の部分には熱が放散し難くすることができるので、放熱効率を高めることができる。

本実施形態の回路基板４５は、保護部材４６に駆動ＩＣ４７を設置して成り、駆動ＩＣ４７と圧電素子４４との間の配線を保護部材４６に設けるから、保護部材４６で圧電素子４４を保護しながら、保護部材４６の配線４６６を介して接続端子４６４から循環液室Ｓに熱を逃がすことができる。また、圧電素子４４の設置空間４６２を保護部材４６で封止する構成では、封止される圧電素子４４の設置空間４６２に熱が溜まり易い。この点、本実施形態では、接続端子４６４から循環液室Ｓに効率良く熱を逃がすことができるので、圧電素子４４の設置空間４６２が保護部材４６で封止されていても、圧電素子４４の設置空間４６２には熱が溜まり難くすることができる。

なお、本実施形態では図４に示すように、循環液室Ｓの断面（循環液室Ｓが延びるＹ方向に交差するＸ－Ｚ平面で切断した断面）の形状として、Ｚ方向（高さ方向）においてＸ方向の幅Ｓｔが変わらない矩形の場合を例示したが、これに限られない。例えば図９または図１０に示す循環液室Ｓのように、流路形成部３０のうち接続端子４６４側の面（第１流路基板３２の表面Ｆａまたは第２流路基板３４のＺ方向の負側の面）に近づくほど、循環液室Ｓの幅Ｓｔが狭くなる部分を含むようにしてもよい。この構成によれば、流路形成部３０の強度低下を抑制しながら、接続端子４６４の熱を循環液室Ｓに逃がし易くすることができる。

図９は、第１変形例に係る液体吐出ヘッド２６の構成を示す断面図であり、図４に対応する。図９の液体吐出ヘッド２６では、循環液室Ｓの上記断面の形状が台形になるようにすることで、流路形成部３０のうち接続端子４６４側の面に近づくほど、上記断面の幅Ｓｔが狭くなる斜面（台形の斜辺の部分）を含むようにした場合を例示する。この構成によれば、流路形成部３０の強度低下を抑制しながら、循環液室Ｓを接続端子４６４側に近づけることができる。したがって、流路形成部３０のクラックの発生を抑制しながら、接続端子４６４の熱を循環液室Ｓに逃がし易くすることができる。

図１０は、第２変形例に係る液体吐出ヘッド２６の構成を示す断面図であり、図４に対応する。図１０の液体吐出ヘッド２６では、循環液室Ｓの天井（Ｚ方向の負側の壁面）がアーチ状になるようにすることで、流路形成部３０のうち接続端子４６４側の面に近づくほど、上記断面の幅Ｓｔが狭くなる曲面（アーチ状の部分）を含むようにした場合を例示する。この構成によれば、循環液室Ｓの天井が曲面なので、流路形成部３０の応力集中を抑制しながら、循環液室Ｓを接続端子４６４側に近づけることができる。したがって、流路形成部３０のクラックの発生を抑制しながら、接続端子４６４の熱を循環液室Ｓに逃がし易くすることができる。なお、循環液室Ｓの上記断面の形状は、図９および図１０の例示するものに限られない。例えば循環液室Ｓの上記断面の形状が、図９のような台形の斜面と図１０のような天井の曲面との両方を含むようにしてもよい。

また、本実施形態では図４に示すように、第１流路基板３２に循環液室Ｓを形成した場合を例示したが、これに限られず、例えば図１１に示すように第１流路基板３２と第２流路基板３４に跨って循環液室Ｓを形成してもよい。図１１は、第３変形例に係る液体吐出ヘッド２６の構成を示す断面図であり、図４に対応する。図１１の循環液室Ｓは、第１流路基板３２に形成される第１空間Ｓ１と、第２流路基板３４に形成される第２空間Ｓ２とで構成される。この構成によれば、第２流路基板３４のうち第２空間Ｓ２とは反対側に接続端子４６４が配置されるから、第１流路基板３２のみに循環液室Ｓが形成される場合に比較して、接続端子４６４を循環液室Ｓに近づけることができる。したがって、接続端子４６４からの熱を循環液室Ｓに逃がし易くすることができる。

また、本実施形態では図４に示すように、第１流路基板３２のうち第１ノズル列Ｌ１のノズルＮと第２ノズル列Ｌ２のノズルＮとの間に１つの循環液室Ｓを形成した場合を例示したが、これに限られず、流路形成部３０に複数の循環液室を形成し、接続端子４６４が複数の循環液室のうちの少なくとも１つに平面視で重なるようにしてもよい。この構成によれば、流路形成部３０に複数の循環液室を形成するから、インクの循環量を多くすることができる。しかも、接続端子４６４が少なくとも１つの循環液室に平面視で重なるから、接続端子４６４から循環液室に逃げた熱を、複数の循環液室のインクの流れに乗せて放散させることができる。したがって、循環液室が１つの場合に比較して、放熱効果を高めることができる。

図１２は、複数の循環液室を備える第４変形例に係る液体吐出ヘッド２６の構成を示す断面図であり、図４に対応する。図１２では、第１流路基板３２に１つの循環液室Ｓａ（第１循環液室）と２つの循環液室Ｓｂ（第２循環液室）とを形成した場合を例示する。循環液室Ｓａは、第１流路基板３２のうち第１ノズル列Ｌ１のノズルＮと第２ノズル列Ｌ２のノズルＮとの間に循環液室Ｓａが形成され、図４の循環液室Ｓに相当する。２つの循環液室Ｓｂのうちの一方の循環液室Ｓｂは、第１流路基板３２のうち第１部分Ｐ１側において第１ノズル列Ｌ１のノズルＮと供給路６１との間に形成される。他方の循環液室Ｓｂは、第１流路基板３２のうち第２部分Ｐ２側において第２ノズル列Ｌ２のノズルＮと供給路６１との間に形成される。一方の循環液室Ｓｂと循環液室Ｓａとは、第１部分Ｐ１側の循環路７２で連通し、他方の循環液室Ｓｂと循環液室Ｓａとは、第２部分Ｐ２側の循環路７２で連通する。接続端子４６４は、循環液室Ｓａに平面視で重なる。

図１２の構成によれば、第１流路基板３２に複数の循環液室Ｓａ、Ｓｂが形成されるから、循環液室が１つの場合に比較して、インクの循環量を多くすることができる。しかも、接続端子４６４は循環液室Ｓａに平面視で重なるから、接続端子４６４から循環液室Ｓａに逃げた熱を、複数の循環液室Ｓａ、Ｓｂのインクの流れに乗せて放散させることができる。したがって、循環液室が１つの場合に比較して、放熱効果を高めることができる。さらに、循環液室Ｓａは圧力室Ｃに平面視で重ならず、各循環液室Ｓｂは圧力室Ｃに平面視で重なるから、循環液室Ｓａおよび循環液室Ｓｂが圧力室Ｃに重なる構成と比較して、圧力室Ｃの機械的な強度を維持し易い。したがって、圧力室Ｃの機械的な強度を維持しながら、接続端子４６４からの熱を放散させることができる。

＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態について説明する。以下に例示する各形態において作用や機能が第１実施形態と同様である要素については、第１実施形態の説明で使用した符号を流用して各々の詳細な説明を適宜に省略する。第１実施形態では、保護部材４６と駆動ＩＣを別体にして積層することで回路基板４５を構成し、圧電素子４４の設置空間４６２を保護部材４６で封止する場合を例示した。他方、第２実施形態では、保護部材４６と駆動ＩＣとを一体で構成した回路基板４５によって、圧電素子４４の設置空間４６２を封止する場合を例示する。

図１３は、第２実施形態に係る液体吐出ヘッド２６の構成を示す断面図であり、図４に対応する。図１３の回路基板４５は、流路形成部３０のうち圧力室Ｃとは反対側に積層されて圧電素子４４の設置空間４６２を封止する。したがって、図１３の回路基板４５は、図４の保護部材４６の機能を兼ねるので、保護部材４６に形成される配線４６６ａ、４６６ｂが不要となり、図１３の回路基板４５は、接続端子４６４で圧電素子４４の電極に直接的に接続できる。

このように、図１３の構成によれば、保護部材４６がなくても、圧電素子４４の設置空間４６２を封止できるので、圧電素子４４を保護しながら接続端子４６４の熱を循環液室Ｓに逃がすことができる。また、回路基板４５は、流路形成部３０に積層され、保護部材４６もないから、回路基板４５を接続する接続端子４６４を流路形成部３０に近づけ易くなり、回路基板４５からの熱を接続端子４６４から循環液室Ｓに逃がし易くすることができる。さらに、保護部材４６を設けなくて済むので、部品点数を減少させることができ、液体吐出ヘッド２６をＺ方向に小型化できる。

＜変形例＞
以上に例示した態様および実施形態は多様に変形され得る。具体的な変形の態様を以下に例示する。以下の例示や上述の態様から任意に選択された２以上の態様は、相互に矛盾しない範囲で適宜に併合され得る。

（１）上述した実施形態では、液体吐出ヘッド２６を搭載したキャリッジ２４２をＸ方向に沿って反復的に往復させるシリアルヘッドを例示したが、液体吐出ヘッド２６を媒体１２の全幅にわたり配列したラインヘッドにも本発明を適用可能である。

（２）上述した実施形態では、圧力室に機械的な振動を付与する圧電素子を利用した圧電方式の液体吐出ヘッド２６を例示したが、加熱により圧力室の内部に気泡を発生させる発熱素子を利用した熱方式の液体吐出ヘッドを採用することも可能である。

（３）上述した実施形態で例示した液体吐出装置１００は、印刷に専用される機器のほか、ファクシミリ装置やコピー機等の各種の機器に採用され得る。もっとも、本発明の液体吐出装置１００の用途は印刷に限定されない。例えば、色材の溶液を吐出する液体吐出装置は、液晶表示装置のカラーフィルターや有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）ディスプレイ、ＦＥＤ（面発光ディスプレイ）等を形成する製造装置として利用される。また、導電材料の溶液を吐出する液体吐出装置は、配線基板の配線や電極を形成する製造装置として利用される。また、液体の一種として生体有機物の溶液を吐出するチップ製造装置としても利用される。

１００…液体吐出装置、１２…媒体、１４…液体容器、２０…制御ユニット、２２…搬送機構、２４…移動機構、２４２…キャリッジ、２４４…搬送ベルト、２６…液体吐出ヘッド、２６０…吐出面、２９…配線部材、３０…流路形成部、３２…第１流路基板、３４…第２流路基板、４２…振動部、４４…圧電素子、４４１…第１電極、４４１ｔ…端子、４４２…第２電極、４４２ｔ…端子、４４３…圧電体層、４５…回路基板、４６…保護部材、４６２…設置空間、４６４…接続端子、４６４ａ、４６４ｂ…接続端子、４６６ａ、４６６ｂ…配線、４６８…配線、４７…駆動ＩＣ、４８…筐体部、４８２…導入口、４８４…凹部、５２…ノズル板、５４…吸振体、６０…供給液室、６１…供給路、６３…連通路、６９…隔壁部、７２…循環路、７５…循環機構、Ｃ…圧力室、Ｄａ…深さ、Ｅ…領域、Ｆａ…表面、Ｆｂ…表面、Ｌ１…第１ノズル列、Ｌ２…第２ノズル列、Ｎ…ノズル、Ｎｓ…拡径部、Ｏ－Ｏ…中心面、Ｐ１…第１部分、Ｐ２…第２部分、Ｑａ、Ｑｂ…中心軸、Ｒ…液体貯留室、Ｒａ…空間、Ｒｂ…空間、Ｓ…循環液室、Ｓａ、Ｓｂ…循環液室、Ｓｔ…幅、Ｓｔａ…循環口、Ｓｔｂ…循環口、Ｓ１…第１空間、Ｓ２…第２空間、ＶＢＳ…ベース電圧、Ｗａ、Ｗｂ…流路幅。

Claims (11)

1. 液体を吐出するノズルに連通する圧力室と、前記圧力室に連通して前記液体を循環させる循環液室とが形成された流路形成部と、
   前記圧力室に圧力変化を発生させる駆動素子と、
   前記駆動素子を駆動するための回路基板と、
   前記駆動素子と前記回路基板とを電気的に接続する接続端子と、を備え、
   前記接続端子は、平面視で前記循環液室に重なる液体吐出ヘッドであって、
   前記接続端子は、複数であり、
   前記各接続端子は、平面視で前記循環液室の形成領域に内包される液体吐出ヘッド。
2. 液体を吐出するノズルに連通する圧力室と、前記圧力室に連通して前記液体を循環させる循環液室とが形成された流路形成部と、
   前記圧力室に圧力変化を発生させる駆動素子と、
   前記駆動素子を駆動するための回路基板と、
   前記駆動素子と前記回路基板とを電気的に接続する接続端子と、を備え、
   前記接続端子は、平面視で前記循環液室に重なる液体吐出ヘッドであって、
   前記回路基板は、前記流路形成部に積層されて前記駆動素子の設置空間を封止する液体吐出ヘッド。
3. 液体を吐出するノズルに連通する圧力室と、前記圧力室に連通して前記液体を循環させる循環液室とが形成された流路形成部と、
   前記圧力室に圧力変化を発生させる駆動素子と、
   前記駆動素子を駆動するための回路基板と、
   前記駆動素子と前記回路基板とを電気的に接続する接続端子と、を備え、
   前記接続端子は、平面視で前記循環液室に重なる液体吐出ヘッドであって、
   前記流路形成部には、前記循環液室が複数形成され、
   前記接続端子は、前記複数の循環液室のうちの１つのみに平面視で重なる液体吐出ヘッド。
4. 前記流路形成部は、
   前記循環液室が形成される第１流路基板と、
   前記第１流路基板に接合され、前記圧力室が形成される第２流路基板と、を備え、
   前記接続端子は、前記第２流路基板のうち前記第１流路基板とは反対側に配置される請求項１から請求項３の何れかに記載の液体吐出ヘッド。
5. 前記循環液室は、前記第１流路基板に形成される第１空間と、前記第２流路基板に形成される第２空間とで構成され、
   前記第２流路基板のうち前記第２空間とは反対側に前記接続端子が配置される請求項４に記載の液体吐出ヘッド。
6. 前記循環液室には、前記圧力室が複数配列する方向に延在し、
   前記循環液室は、前記流路形成部のうち前記接続端子側の面に近づくほど、前記循環液室が延びる方向に交差する断面の幅が狭くなる部分を含む請求項１から請求項５の何れかに記載の液体吐出ヘッド。
7. 前記循環液室は、前記流路形成部のうち前記接続端子側の面に近づくほど、前記断面の幅が狭くなる斜面を含む請求項６に記載の液体吐出ヘッド。
8. 前記循環液室は、前記流路形成部のうち前記接続端子側の面に近づくほど、前記断面の幅が狭くなる曲面を含む請求項６または請求項７に記載の液体吐出ヘッド。
9. 前記回路基板は、
   前記流路形成部に積層されて前記駆動素子の設置空間を封止する保護部材と、
   前記保護部材のうち前記駆動素子とは反対側に実装される駆動ＩＣと、を備え、
   前記接続端子は、前記保護部材に形成されて前記駆動ＩＣに接続される配線に、前記駆動素子を接続する請求項２に記載の液体吐出ヘッド。
10. 前記循環液室は、平面視で前記圧力室に重ならない請求項１から請求項９の何れかに記載の液体吐出ヘッド。
11. 請求項１から請求項１０の何れかに記載の液体吐出ヘッドを備える液体吐出装置。
    

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