JP7024169B2 - 感光性絶縁フィルム及びこれを含む部品 - Google Patents

Description

本発明は、感光性絶縁フィルム及びこれを含む部品に関する。

ＰＣＢの微細回路パターンに対する要求やＰＣＢにおけるビア数の増加等により、加工費用や加工時間の側面から、レーザーを用いる加工方法よりも感光性絶縁フィルムを用いる加工方法の開発が加速化されている。

感光性絶縁フィルムは、光に露出された部分と露出されていない部分が現像液に対して溶解性の差を有する絶縁フィルムであって、ＰＣＢの回路パターンまたはビアの製造工程に用いることができる。

ＰＣＢにビアを加工するために感光性絶縁フィルムに光を照射する時、感光性絶縁フルムの下部に到達する光の量が十分ではない場合は、アンダーカット（ｕｎｄｅｒｃｕｔ）によりビアの解像度が低くなることがある。

韓国公開特許第２０１５－０１２７４８９号公報

本発明の一側面によれば、絶縁樹脂と、上記絶縁樹脂内に含有される第１無機フィラーとを含み、上記第１無機フィラーは、無機粒子と、上記無機粒子の表面に形成される金属粒子とを含む感光性絶縁フィルムが提供される。

上記第１無機フィラーは、上記無機粒子と上記金属粒子とをカバーする保護層をさらに含むことができる。上記保護層は、上記無機粒子と同一の物質から形成することができる。

上記絶縁樹脂内に含有される第２無機フィラーをさらに含み、上記第２無機フィラーは、上記金属粒子を含まなくてもよい。上記第１無機フィラーは、上記第２無機フィラーよりも下側に位置することができる。

上記絶縁樹脂内には、光重合単量体及び光重合開始剤が含有されており、上記第１無機フィラーは、光重合作用基を含むことができる。

上記感光性絶縁フィルムは、上記絶縁樹脂上に積層される保護フィルムをさらに含むことができる。

本発明の他の側面によれば、導体パターンと、上記導体パターン上に形成される感光性絶縁フィルムとを含み、上記感光性絶縁フィルムは、絶縁樹脂と上記絶縁樹脂内に含有される第１無機フィラーとを含み、上記第１無機フィラーは、無機粒子と上記無機粒子の表面に形成される金属粒子とを含む部品が提供される。

上記部品は、上記感光性絶縁フィルムを貫通して形成され、上記導体パターンに電気的に接続されるビアをさらに含むことができる。

本発明の第１実施例に係る感光性絶縁フィルムの断面図である。 本発明の第１実施例に係る感光性絶縁フィルムの部分拡大図である。 本発明に係る感光性絶縁フィルムにおいての第１無機フィラーの形成過程を説明するための図である。 本発明に係る感光性絶縁フィルムにおいての第１無機フィラーの形成過程を説明するための図である。 本発明に係る感光性絶縁フィルムにおいての第１無機フィラーの形成過程を説明するための図である。 本発明に係る感光性絶縁フィルムにおいての第１無機フィラーの形成過程を説明するための図である。 本発明に係る感光性絶縁フィルムにおいての第１無機フィラーの形成過程を説明するための図である。 銀ナノ粒子が形成されたシリカ粒子のＴＥＭイメージである。 銀ナノ粒子が形成されたシリカ粒子に、シリカ保護層がさらに形成されたＴＥＭイメージである。 金属粒子の周辺で発生する電界向上効果を説明するための図である。 金属粒子の周辺で発生する電界向上効果を説明するための図である。 金属粒子の周辺で発生する電界向上効果を説明するためのグラフである。 本発明の第２実施例に係る感光性絶縁フィルムの断面図である。 本発明の第３実施例に係る感光性絶縁フィルムの断面図である。 本発明に係る感光性絶縁フィルムを含むプリント回路基板の断面図である。 本発明に係る感光性絶縁フィルムを含むインダクタの断面図である。

本出願で用いた用語は、ただ特定の実施例を説明するために用いたものであって、本発明を限定するものではない。単数の表現は、文の中で明白に表現しない限り、複数の表現を含む。

本出願において、ある部分がある構成要素を「含む」とするとき、これは特別に反対となる記載がない限り、他の構成要素を除外するという意味ではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。また、明細書の全般にわたって、「上に」とは、対象部分の上または下に位置することを意味し、必ずしも重力方向を基準にして上側に位置することを意味するものではない。

また、「結合」とは、各構成要素の間の接触関係において、各構成要素の間に物理的に直接接触する場合のみを意味するものではなく、他の構成が各構成要素の間に介在され、その他の構成に構成要素がそれぞれ接触している場合まで包括する概念として使用する。

第１、第２等の用語は、多様な構成要素を説明するために使用されるが、上記構成要素が上記用語により限定されることはない。上記用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するための目的のみに使用される。

図面に示された各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜上任意に示したものであり、本発明が必ずしもそれらに限定されるものではない。

本発明に係る感光性絶縁フィルム及びこれを含む部品の実施例を添付図面を参照して詳細に説明し、添付図面を参照して説明するに当たって、同一または対応する構成要素には同一の図面符号を付し、これに対する重複説明を省略する。

また後述する本発明のそれぞれの実施例は、必ずしも一つの実施例のみを示す概念ではなく、それぞれの実施例について従属された実施例を包括する概念として理解しなくてはならない。

＜感光性絶縁フィルム＞
[第１実施例]
図１は、本発明の第１実施例に係る感光性絶縁フィルム１００の断面図であり、図２は、図１におけるＡ領域を拡大した図である。

図１及び図２を参照すると、本発明の第１実施例に係る感光性絶縁フィルム１００は、絶縁樹脂Ｓと第１無機フィラーＦ１とを含み、第１無機フィラーＦ１は、無機粒子１０と金属粒子２０とを含むことができる。

第１無機フィラーＦ１は、保護層３０をさらに含むことができる。

また、感光性絶縁フィルム１００は、第２無機フィラーＦ２をさらに含むことができる。

絶縁樹脂Ｓは、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂のうちの少なくとも１種を含むことができる。エポキシ系樹脂としては、ビスフェノールＡ樹脂、ビスフェノールＦ樹脂、ノボラック樹脂等を用いることができる。これらの樹脂は、単独で、または２つ以上を組み合わせて用いることができる。

絶縁樹脂Ｓには、光重合単量体（モノマー、ｍｏｎｏｍｅｒ）（図示せず）、光重合開始剤（ｐｈｏｔｏ ｉｎｉｔｉａｔｏｒ）５０、５１、光吸収剤（ｐｈｏｔｏ ａｂｓｏｒｂｅｒ）等が含有されており、光を照射すると、光重合反応（ｐｈｏｔｏ ｐｏｌｙｍｅｒｉｚａｔｉｏｎ ｒｅａｃｔｉｏｎ）が起こることができる。光重合反応は、光重合開始剤５０、５１に光が照射されると、光重合開始剤５０、５１が光を吸収し、活性化して、光重合単量体と相互連鎖的に結合することになり、大きな単位体を形成する反応である。ここで、光としては、ＵＶ、可視光線、ＩＲ等を様々に用いることができる。

一方、絶縁樹脂Ｓは、バインダー（ｂｉｎｄｅｒ）、レベラー（ｌｅｖｅｌｅｒ）等を含有することができる。

また、絶縁樹脂Ｓは、絶縁特性、機械的物性、熱膨脹係数等を考慮して一つ以上のフィラーを含有することができる。フィラーの含量は、絶縁樹脂Ｓをなす構成成分に対して３０～７０重量％（ｗ％）範囲に選択することができる。

上述したように、絶縁樹脂Ｓには、第１無機フィラーＦ１が含まれることができ、第１無機フィラーＦ１は、無機粒子１０及び金属粒子２０を含むことができる。

無機粒子１０は、無機物からなるナノ粒子である。無機粒子１０としては、シリカ（ＳｉＯ_２）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ_４）、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）のうちのいずれか１種を選択してもよく、２種以上を組み合わせてもよい。好ましくは、無機粒子１０は、シリカ（ＳｉＯ_２）であってもよい。

無機粒子１０は、絶縁樹脂Ｓに比べて相対的に熱膨脹係数（ＣＴＥ）が低いため、感光性絶縁フィルム１００の熱膨脹係数を低めるとともに、モジュラス、剛性（ｓｔｉｆｆｎｅｓｓ）等の特性を向上させることができる。

特に、シリカの熱膨脹係数は、約０．５ｐｐｍ／Ｋであって、無機物の中でも低い方に属するので、感光性絶縁フィルム１００の熱膨脹係数を著しく低減させることができる。

無機粒子１０としては、その他にも、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、フライアッシュ、天然シリカ、合成シリカ、カオリン、クレー、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化亜鉛、水酸化カルシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、タルク、マイカ、ハイドロタルサイト、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、焼成タルク、ウォラストナイト、チタン酸カリウム、硫酸マグネシウム、硫酸カルシウム、リン酸マグネシウムを用いることができ、その物質の種類に制限はない。

無機粒子１０は、概して球状を有し、無機粒子１０の径は、１～１０００ｎｍ範囲で形成でき、好ましくは１００～５００ｎｍであることができる。複数の無機粒子１０においての無機粒子１０の径は互いに異なってもよい。

第１無機フィラーＦ１に含まれる金属粒子２０は、無機粒子１０の表面に形成される金属ナノ粒子である。金属粒子２０は、無機粒子１０の表面の一部または全部に形成されることができる。

絶縁樹脂Ｓに含有されるフィラーは、感光性絶縁フィルム１００の熱膨脹係数の低減、機械的物性の向上という効果をもたらすが、フィラーの含量が高い場合、絶縁樹脂Ｓ内の光散乱度が高くなり、感光性絶縁フィルム１００の吸光力が低くなることがある。この場合、感光性絶縁フィルム１００に未硬化する部分が発生し、導体パターンやビアの解像度が低くなることがある。

第１無機フィラーＦ１に含まれている金属粒子２０は、感光性絶縁フィルム１００の吸光力を向上させることができる。具体的な説明は、次の通りである。

ナノスケールの金属粒子２０の表面に光が入射されると、局所表面プラズモン共鳴現象（ｌｏｃａｌｉｚｅｄ ｓｕｒｆａｃｅ ｐｌａｓｍｏｎ ｒｅｓｏｎａｎｃｅ、ＬＳＰＲ）が起こる。局所表面プラズモン共鳴現象は、光が有する特定エネルギーの電磁気場と金属粒子２０の電子雲（ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｃｌｏｕｄ）の振動（ｏｓｃｉｌｌａｔｉｏｎ）が共鳴を成し、金属粒子２０の自由電子が集団的に振動する現象である。

局所表面プラズモン共鳴現象が起こると、金属粒子２０の周辺に強い電界（ｌｏｃａｌ ｅｌｅｃｔｒｉｃ ｆｉｅｌｄ）が形成され得る。このとき発生する強い電界は、感光性絶縁フィルム１００内の第１無機フィラーＦ１の周辺の光重合開始剤５０、５１の活性を増加させて、光重合反応をより活発に行わせる。すなわち、第１無機フィラーＦ１の周辺の吸光力が増加することになる。

図２に示すように、絶縁樹脂Ｓには光重合開始剤５０、５１が含有されており、第１無機フィラーＦ１に隣接した領域Ｂ内に位置する光重合開始剤５１は、金属粒子２０の周辺に形成される強い電界により光重合反応を活発に行わせる。光重合反応が活発に行われることにより、絶縁樹脂Ｓの硬化反応も活発に行われることができる。

結果的に、第１無機フィラーＦ１の無機粒子１０が有する短所を金属粒子２０が補い、感光性絶縁フィルム１００の吸光力を向上させることができる。

金属粒子２０は、その大きさ、種類、及び形状に応じて、反応する光の波長帯が異なるため、露光条件、導体パターンのピッチ等を考慮して、大きさ、種類、または形状を異なって選択することができる。

金属粒子２０は、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｐｄ、Ｐｔのうちのいずれか一つにより形成されるか、または２つ以上の組み合わせにより形成されることができる。好ましくは、金属粒子２０としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌを用いることができる。

金属粒子２０の径は、０．５～５０ｎｍ範囲内で形成することができる。

第１無機フィラーＦ１は、絶縁樹脂Ｓ内の特定領域に限って配置することができ、具体的には、光重合反応が活性化される必要のある箇所に集中的に配置することができる。 例えば、第１無機フィラーＦ１は、絶縁樹脂Ｓ内の下側に位置することができる。

一方、第１無機フィラーＦ１は、保護層３０をさらに含むことができる。

保護層３０は、無機粒子１０と金属粒子２０とをカバーする層である。保護層３０は、金属粒子２０の触媒反応を防止し、金属粒子２０の酸化を防止することができる。

保護層３０は、無機粒子１０と金属粒子２０の外郭の表面に沿ってコーティングされて、無機粒子１０と金属粒子２０が露出されないようにする。

具体的には、金属粒子２０が無機粒子１０の表面の全体に結合され、無機粒子１０の表面全体が金属粒子２０により覆われる場合であると、保護層３０は、金属粒子２０の表面にのみ形成されることができる。また、金属粒子２０が無機粒子１０の表面の一部に結合され、無機粒子１０の表面の少なくとも一部が露出する場合であれば、保護層３０は、無機粒子１０の表面及び金属粒子２０の表面に形成されることができる。すなわち、保護層３０は、'金属粒子２０の表面'または'金属粒子２０及び無機粒子１０の表面'に形成されることができる。

保護層３０は、無機粒子１０と同一の物質から形成することができる。例えば、第１無機フィラーＦ１は、金属粒子２０が形成されているシリカ無機粒子１０にシリカ保護層３０がコーティングされたものであってもよい。

保護層３０の厚さは、０．５～１０ｎｍであってもよく、好ましくは、保護層３０の厚さは、１～１０ｎｍであってもよい。

第１無機フィラーＦ１は、光重合作用基４０を含むことができる。すなわち、光重合開始剤５０、５１が光重合反応を誘導すると、第１無機フィラーＦ１の光重合作用基４０は、絶縁樹脂Ｓ内の光重合単量体と共に光重合反応に参加することになり、第１無機フィラーＦ１と絶縁樹脂Ｓとの間の化学的結合により相互間の密着力を向上することができる。その結果、感光性絶縁フィルム１００の機械的物性が向上し、さらに放熱効果も増加できる。

第１無機フィラーＦ１の光重合作用基４０は、絶縁樹脂Ｓ内の光重合単量体と光重合反応可能な作用基であって、エポキシ基またはアクリル基であってもよいが、種類に制限はない。

一方、第１無機フィラーＦ１が保護層３０を含む場合、光重合作用基４０は、保護層３０に形成されることができる。

図３から図７は、第１無機フィラーＦ１の形成過程を示す図である。ここで、無機粒子１０及び保護層３０は、シリカである。

図３に示すように、第１無機フィラーＦ１のコアである無機粒子１０を準備する。無機粒子１０の表面は、表面処理されてもよい。

図４及び図５を参照すると、金属粒子２０が無機粒子１０に結合される。

図４を参照すると、シリカの無機粒子１０が還元され、チオール機能化（ｔｈｉｏｌ ｆｕｎｃｔｉｏｎａｌｉｚｅｄ）される。これは、シリカの結合構造の一部がチオール基（－ＳＨ）に置換されることである。

図５を参照すると、チオール基により、金属粒子２０がシリカ無機粒子１０の表面に結合される。すなわち、チオール基のＨが金属に置換される。これにより、金属粒子２０がシリカ無機粒子１０に化学結合により固定されることができる。

図６を参照すると、保護層３０が無機粒子１０及び金属粒子２０に形成され、保護層３０は、無機粒子１０及び金属粒子２０の外郭に沿ってコーティングされる。

図７を参照すると、保護層３０が表面処理され、光重合作用基４０が保護層３０に形成される。このような光重合作用基４０は、以後光重合反応に参加する。

図８は、本発明に係る第１無機フィラーＦ１において、銀ナノ粒子が形成されたシリカ粒子のＴＥＭイメージであり、図９は、本発明に係る銀ナノ粒子が形成されたシリカ粒子に、シリカ保護層３０がさらに形成されたＴＥＭイメージである。

図８を参照すると、２００ｎｍ径の球状シリカ粒子に、２０ｎｍ径の球状銀ナノ粒子が結合されている。

図９を参照すると、５ｎｍ厚さのシリカ保護層３０が形成され、銀ナノ粒子がコーティングされている。

図１０及び図１１は、金属粒子２０の周辺で発生する電界向上効果を説明するための図であり、図１２は、金属粒子２０の周辺で発生する電界向上効果を説明するためのグラフである。図１１は、図１０のＣ領域を拡大したものである。

図１０から図１２に使用されたシミュレーションの条件は、次の通りである。
入射光の方向：－ｚ軸
偏光：ｙ軸
シリカ無機粒子１０の径：１６０ｎｍ
銀ナノ粒子の径：２０ｎｍ
シリカ保護層３０の厚さ：５ｎｍ
（図面において、無機粒子１０は、'ｃｏｒｅ'、保護層３０は、'ｓｈｅｌｌ' と記載する。）

図１０及び図１１において、陰影を参照すると、金属粒子２０の周辺での電界が最も大きい。また図１２は、銀ナノ粒子からの距離に応ずる電界の大きさを示すグラフであって、銀ナノ粒子の周辺で電界が最も高く、保護層３０から外れると著しく低減することが分かる。

再び図１を参照すると、感光性絶縁フィルム１００は、絶縁樹脂Ｓ内に含有される第２無機フィラーＦ２をさらに含むことができる。

第２無機フィラーＦ２は、上述の金属粒子を含まない。すなわち、第２無機フィラーＦ２は、無機粒子のみからなる。第２無機フィラーＦ２の無機粒子としては、第１無機フィラーＦ１の無機粒子と同一のものを用いてもよく、好ましくは、シリカを用いることができる。

第１無機フィラーＦ１は、絶縁樹脂Ｓ内で第２無機フィラーＦ２とは異なる領域に配置されることができる。例えば、第１無機フィラーＦ１は、絶縁樹脂Ｓ内での上側に、第２無機フィラーＦ２は、絶縁樹脂Ｓ内での下側に配置されることができる。この場合、第１無機フィラーＦ１は、第２無機フィラーＦ２よりも下側に位置する。

金属粒子を含まない第２無機フィラーＦ２と比べると、金属粒子２０を含む第１無機フィラーＦ１の周辺では光重合反応が活発に起こるので、光重合反応が活発に起こる必要がある部分、例えば厚い感光性絶縁フィルム１００においては、光が照射される面の反対側に第１無機フィラーＦ１を集中的に配置されることができる。光は、感光性絶縁フィルム１００を通過する時に、通過する深みが深くなるほど光エネルギーが弱くなるため、感光性絶縁フィルム１００の下側（上側から光が照射される場合）においての光量が不足になり、吸光率が低下する。よって、感光性絶縁フィルム１００の下側に第１無機フィラーＦ１を配置して吸光率を補うことができる。

[第２実施例]
図１３は、本発明の第２実施例に係る感光性絶縁フィルム２００の断面図である。

図１３を参照すると、第２実施例に係る感光性絶縁フィルム２００は、絶縁樹脂Ｓと第１無機フィラーＦ１とを含み、第１無機フィラーＦ１は、無機粒子１０と金属粒子２０とを含むことができる。第１無機フィラーＦ１は、保護層３０をさらに含むことができる。

また、感光性絶縁フィルム２００は、第２無機フィラーＦ２をさらに含むことができる。

また、第１実施例とは異なって、感光性絶縁フィルム２００は、保護フィルム２１０をさらに含むことができる。

以下では、保護フィルム２１０について説明する。その他の説明は、第１実施例での説明と同様であるので、省略する。

保護フィルム２１０は、絶縁樹脂Ｓ上に付着されるフィルムであって、絶縁樹脂Ｓを保護し、絶縁樹脂Ｓが汚染または損傷することを防止する。保護フィルム２１０は、その厚さが絶縁樹脂Ｓの厚さよりも小さく、光が通過するように透明であることができる。保護フィルム２１０は、ＰＥＴから形成することができる。

一方、感光性絶縁フィルム２００を導体パターン上に積層する時には、保護フィルム２１０を付着していない面が導体パターンに向くことになる。

[第３実施例]
図１４は、本発明の第３実施例に係る感光性絶縁フィルム３００の断面図である。

図１４を参照すると、第３実施例に係る感光性絶縁フィルム３００は、絶縁樹脂Ｓと第１無機フィラーＦ１とを含み、第１無機フィラーＦ１は、無機粒子３１０と金属粒子３２０とを含むことができる。

第１無機フィラーＦ１は、保護層３０をさらに含むことができる。

また、感光性絶縁フィルム３００は、第２無機フィラーＦ２をさらに含むことができる。これらに関連した第１実施例での説明と同様である。

図１４を参照すると、第３実施例に係る感光性絶縁フィルム３００の第１無機フィラーＦ１において、無機粒子３１０の半径ｒ_２は、第１実施例に係る無機粒子１０の半径ｒ_１よりも小さく、無機粒子３１０の表面に結合した金属粒子３２０の半径ｎ_２も第１実施例に係る金属粒子２０の半径ｎ_１よりも小さい。また、第２無機フィラーＦ２においても無機粒子の半径ｄ_２は、第１実施例での無機粒子の半径ｄ_１に比べて小くなった。

したがって、第３実施例に係る感光性絶縁フィルム３００の内部には、同一面積当たり、より多数の第１無機フィラーＦ１と第２無機フィラーＦ２とを含むことができる。

絶縁樹脂Ｓに含まれる第１無機フィラーＦ１及び第２無機フィラーＦ２の大きさ及び含量を調整することにより、感光性絶縁フィルム３００の機械的剛性、熱膨脹係数等を異ならせて実現することができる。

＜感光性絶縁フィルムを含む部品＞
[プリント回路基板]
図１５は、本発明に係る感光性絶縁フィルム４００を含むプリント回路基板１０００の断面図である。

本発明の実施例に係るプリント回路基板１０００は、導体パターン、感光性絶縁フィルム４００を含み、ビア４４０をさらに含むことができる。

感光性絶縁フィルム４００に関する説明は、上述の内容と同様である。

導体パターンは、信号を伝達する回路パターンであって、内層回路パターン４２０、外層回路パターン４３０等がある。

導体パターンは、銅等からなることができる。

感光性絶縁フィルム４００は、導体パターン上に積層され、導体パターンを絶縁する。

ビア４４０は、感光性絶縁フィルム４００を貫通して形成され、導体パターンと電気的に接続される。

ビア４４０は、感光性絶縁フィルム４００を用いたフォトリソグラフィ工程により形成できる。この場合、ビア４４０を円筒状に形成することができ、アンダーカット（ｕｎｄｅｒｃｕｔ）の問題を解決できて、ビア４４０の解像度を高めることができる。

一方、ビア４４０は、導体パターンと同じく銅等からなることができる。

図１５に示すように、プリント回路基板１０００は、コア層４１０を含むことができる。 コア層４１０の両面に内層回路パターン４２０が形成され、感光性絶縁フィルム４００は、内層回路パターン４２０をカバーするように、コア層４１０の両面に積層することができる。

感光性絶縁フィルム４００上には、外層回路パターン４３０が形成され、感光性絶縁フィルム４００の内部にビア４４０が形成され、内層回路パターン４２０と外層回路パターン４３０とを電気的に接続することができる。

一方、コア層４１０を貫通するスルーホールビア４５０を形成することができ、スルーホールビア４５０は、コア層４１０の両面に形成された内層回路パターン４２０の間を電気的に接続することができる。

感光性絶縁フィルム４００の第１無機フィラーＦ１は、第２無機フィラーＦ２に比べて相対的に内層回路パターン４２０側に密集することができる。これは、コア層４１０に内層回路パターン４２０が形成された後に内層回路パターン４２０上に感光性絶縁フィルム４００が積層されるが、光は、内層回路パターン４２０と反対の面から入光するため、内層回路パターン４２０側の吸光率が低下するので、これを補うためである。

プリント回路基板１０００の最外層には、ソルダーレジスト４６０が形成され、外層回路パターン４３０を保護することができる。ソルダーレジスト４６０には、一つ以上の開口部４７０が形成され、外層回路パターン４３０の一部を露出することができる。露出された外層回路パターン４３０の領域は、パッド４８０として用いることができる。

上述した感光性絶縁フィルム４００を含むプリント回路基板１０００において、回路パターンとビア４４０の解像度が高くなり、機械的物性が向上し、放熱特性が向上できる。さらに、プリント回路基板１０００の反り（ｗａｒｐａｇｅ）の問題も改善することができる。

[インダクタ]
図１６は、本発明に係る感光性絶縁フィルム５００を含むインダクタ２０００の断面図である。

図１６を参照すると、本発明の実施例に係るインダクタ２０００は、導体パターン、感光性絶縁フィルム５００を含み、ビア５２０をさらに含むことができる。

感光性絶縁フィルム５００に関する説明は、上述の内容と同様である。

導体パターンは、信号を伝達するコイルパターン５１０である。導体パターンは、銅等からなることができる。

感光性絶縁フィルム５００は、導体パターン上に積層され、導体パターンを絶縁する。

図１６に示すように、インダクタ２０００は、積層型インダクタ２０００であって、多層の感光性絶縁フィルム５００を含み、感光性絶縁フィルム５００ごとに導体パターンが形成される。

ビア５２０は、感光性絶縁フィルム５００を貫通して形成され、導体パターンに電気的に接続される。ビア５２０は、感光性絶縁フィルム５００を用いたフォト工程により形成可能である。ビア５２０は、導体パターンと同じく銅等からなることができる。

感光性絶縁フィルム５００内の第１無機フィラーＦ１は、第２無機フィラーＦ２とは異なる領域に密集することができる。これは、感光性絶縁フィルム５００を用いてコイルパターン５１０及びビア５２０を形成する時に、感光性絶縁フィルム５００において光が照射される面とは反対面に第１無機フィラーＦ１が集中して配置された結果である。

インダクタ２０００は、電極５３０をさらに含むことができる。電極５３０は、導体パターンに電気的に接続される。

上述した感光性絶縁フィルム５００を含むインダクタ２０００において、コイルパターン５１０とビア５２０の解像度が高くなり、機械的物性が向上し、放熱特性が向上することができる。

以上では本発明の実施例について説明したが、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載した本発明の思想から逸脱しない範囲内で、構成要素の付加、変更、削除または追加等により本発明を多様に修正及び変更することができ、これも本発明の権利範囲内に含まれるといえよう。

Ｓ 絶縁樹脂
Ｆ１ 第１無機フィラー
Ｆ２ 第２無機フィラー
１０ 無機粒子
２０ 金属粒子
３０ 保護層
４０ 光重合作用基
５０、５１ 光重合開始剤
１００、２００、３００、４００、５００ 感光性絶縁フィルム
２１０ 保護フィルム
１０００ プリント回路基板
４１０ コア層
４２０ 内層回路パターン
４３０ 外層回路パターン
４４０ ビア
４５０ スルーホールビア
４６０ ソルダーレジスト
４７０ 開口部
４８０ パッド
２０００ インダクタ
５１０ コイルパターン
５２０ ビア
５３０ 電極

Claims (13)

1. 絶縁樹脂と、
   前記絶縁樹脂内の下側に位置する第１無機フィラーと、
   前記絶縁樹脂内の前記第１無機フィラーよりも上側に位置する第２無機フィラーと
   を含み、
   前記第１無機フィラーは、
   無機粒子と、
   前記無機粒子の表面に形成される金属粒子と、を含み、
   前記第２無機フィラーは、前記金属粒子を含まない、感光性絶縁フィルム。
2. 前記第１無機フィラーは、前記無機粒子と前記金属粒子とをカバーする保護層をさらに含む請求項１に記載の感光性絶縁フィルム。
3. 前記絶縁樹脂内には、光重合単量体及び光重合開始剤が含有されており、
   前記第１無機フィラーは、光重合作用基を含む請求項１または２に記載の感光性絶縁フィルム。
4. 前記無機粒子は、ＳｉＯ_２、ＢａＳＯ_４、Ａｌ_２Ｏ_３のうちのいずれか１種であるか、２種以上を組み合わせたものである請求項１から３の何れか一項に記載の感光性絶縁フィルム。
5. 前記金属粒子は、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｐｄ、Ｐｔのうちのいずれか１種以上を含む請求項１から４の何れか一項に記載の感光性絶縁フィルム。
6. 前記絶縁樹脂は、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂のうちの少なくとも１種を含む請求項１から５の何れか一項に記載の感光性絶縁フィルム。
7. 前記無機粒子の径は、１００～５００ｎｍであり、
   前記金属粒子の径は、０．５～５０ｎｍである請求項１から６の何れか一項に記載の感光性絶縁フィルム。
8. 前記保護層の厚さは、１～１０ｎｍである請求項２に記載の感光性絶縁フィルム。
9. 前記保護層は、前記無機粒子と同一の物質から形成される請求項２に記載の感光性絶縁フィルム。
10. 前記絶縁樹脂上に積層される保護フィルムをさらに含む請求項１から９の何れか一項に記載の感光性絶縁フィルム。
11. 導体パターンと、
    前記導体パターン上に形成される感光性絶縁フィルムとを含み、
    前記感光性絶縁フィルムは、
    絶縁樹脂と、
    前記絶縁樹脂内の下側に位置する第１無機フィラーと、
    前記絶縁樹脂内の前記第１無機フィラーよりも上側に位置する第２無機フィラーと
    を含み、
    前記第１無機フィラーは、
    無機粒子と、
    前記無機粒子の表面に形成される金属粒子と、を含み、
    前記第２無機フィラーは、前記金属粒子を含まない、部品。
12. 前記第１無機フィラーは、前記無機粒子及び前記金属粒子をカバーする保護層をさらに含む請求項１１に記載の部品。
13. 前記感光性絶縁フィルムを貫通して形成され、前記導体パターンに電気的に接続するビアをさらに含む請求項１２に記載の部品。

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