JP7017185B2 - 電子情報記憶装置、データ処理方法、及びデータ処理プログラム - Google Patents
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Description
先ず、図1を参照して、本実施形態に係るセキュアエレメントSEの通信インターフェイス及び通信プロトコルについて、従来のICカードと比較しつつ説明する。図1は、従来のICカードと、本実施形態に係るセキュアエレメントSEとの通信インターフェイス及び通信プロトコルの一例を階層別に示す概念図である。図1に示すように、従来のICカードの下層(物理層)では、ISO7816のI/Fが用いられる一方、本実施形態に係るセキュアエレメントSEの下層(物理層)では、SPI(Serial Peripheral Interface)が用いられる。ここで、ISO7816のI/Fは、ISO7816-2で定義される通信インターフェイス(C1~C8の8個の端子を利用した通信インターフェイス)である。また、SPIは、シリアル通信インターフェイス(シリアル通信バスともいう)の一例である。なお、シリアル通信インターフェイスの別の例として、I2C(Inter-Integrated Circuit)がある。また、従来のICカードの中層では、TPDU(Transmission Protocol Data Unit)プロトコル(例えば、T=0またはT=1)が用いられる一方、本実施形態に係るセキュアエレメントSEの中層では、本実施形態に係る新規通信プロトコル(つまり、SPIを用いた新規通信プロトコル)が用いられる。TPDUプロトコルは、ISO7816-3で定義されるTPDUを送受信するためのプロトコルである。また、従来のICカード及び本実施形態に係るセキュアエレメントSEの上層(アプリケーション層)は、ともに、APDU(Application Protocol Data Unit)プロトコルが用いられる。APDUプロトコルは、ISO7816-3で定義されるAPDUを送受信するためのプロトコルである。本実施形態では、SPIを用いた新規通信プロトコルを用いてAPDUが送受信される。なお、TPDUプロトコル及びAPDUプロトコルは、ICカード用の通信プロトコルの一例である。
次に、図2(A)等を参照して、本実施形態に係るセキュアエレメントSEの構成及び機能について説明する。図2(A)は、セキュアエレメントSEのハードウェア構成例を示す図である。図2(A)に示すように、セキュアエレメントSEは、CPU(Central Processing Unit)1、RAM(Random Access Memory)2、ROM(Read Only Memory)3、不揮発性メモリ4、及びI/O回路5等を備えて構成される。CPU1は、ROM3または不揮発性メモリ4に記憶された各種プログラムを実行するプロセッサ(コンピュータ)である。RAM2は、作業用メモリとして利用される。不揮発性メモリ4には、例えばフラッシュメモリが適用される。なお、不揮発性メモリ4は、「Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory」であってもよい。また、不揮発性メモリ4に記憶される各種プログラム及びデータの一部は、ROM3に記憶されてもよい。ROM3または不揮発性メモリ4との何れかに記憶されるプログラムには、従来のICカード(ICチップ)にインストールされるオペレーティングシステム(Operating System)及びアプリケーションプログラム、並びに、本発明のデータ処理プログラム等が含まれる。CPU1は、本発明のデータ処理プログラムに従って、本発明の受信手段及び応答手段として機能する。なお、本発明のデータ処理プログラムは、OSに組み込まれてもよいし、或いは、OSとは独立したミドルウェアとしてインストールされてもよい。
次に、図5を参照して、外部装置DEのセキュアエレメントSEとの通信時の動作について説明する。図5(A)は、SPIコマンド送信(マスターから送信)からSPIレスポンス受信(マスターが受信)までの動作を示す図である。図5(B)は、図5(A)に示す動作において、SPIコマンドでコマンドAPDUを送信する場合の例を、Case1~Case4に分けて示す図であり、図5(C)は、図5(A)に示す動作において、SPIコマンドでコールドリセットを送信する場合の例を示す図である。
へ送信する。
2 RAM
3 ROM
4 不揮発性メモリ
5 I/O回路
SE セキュアエレメント
DE 外部装置
Claims (4)
- 外部装置との間で通信を行う電子情報記憶装置であって、
前記外部装置からシリアル通信インターフェイスを介して送信されたコマンドデータであって、ICカード用の通信プロトコルに応じたデータを含み、且つ、前記ICカード用の通信プロトコルの種別を示すプロトコル選択バイトを含む前記コマンドデータを受信する受信手段と、
前記受信手段により受信された前記コマンドデータ中の前記プロトコル選択バイトに基づいて、前記通信プロトコルに応じたデータが、APDU(Application Protocol Data Unit)プロトコルに応じたコマンドAPDUであるか、または、前記ICカード用のリセットであるかを解釈し、前記コマンドAPDUであると解釈した場合には当該コマンドAPDUに応じた処理を行う一方、前記リセットであると解釈した場合には当該リセットに応じた処理を行い、レスポンスデータを前記シリアル通信インターフェイスを介して前記外部装置へ送信する応答手段と、
を備えることを特徴とする電子情報記憶装置。 - 前記シリアル通信インターフェイスは、SPI(Serial Peripheral Interface)であることを特徴とする請求項1に記載の電子情報記憶装置。
- 外部装置との間で通信を行う電子情報記憶装置が備えるプロセッサにより実行されるデータ処理方法であって、
前記外部装置からシリアル通信インターフェイスを介して送信されたコマンドデータであって、ICカード用の通信プロトコルに応じたデータを含み、且つ、前記ICカード用の通信プロトコルの種別を示すプロトコル選択バイトを含む前記コマンドデータを受信するステップと、
前記受信された前記コマンドデータ中の前記プロトコル選択バイトに基づいて、前記通信プロトコルに応じたデータが、APDU(Application Protocol Data Unit)プロトコルに応じたコマンドAPDUであるか、または、前記ICカード用のリセットであるかを解釈し、前記コマンドAPDUであると解釈した場合には当該コマンドAPDUに応じた処理を行う一方、前記リセットであると解釈した場合には当該リセットに応じた処理を行い、レスポンスデータを前記シリアル通信インターフェイスを介して前記外部装置へ送信するステップと、
を含むことを特徴とするデータ処理方法。 - 外部装置との間で通信を行う電子情報記憶装置が備えるプロセッサに、
前記外部装置からシリアル通信インターフェイスを介して送信されたコマンドデータであって、ICカード用の通信プロトコルに応じたデータを含み、且つ、前記ICカード用の通信プロトコルの種別を示すプロトコル選択バイトを含む前記コマンドデータを受信するステップと、
前記受信された前記コマンドデータ中の前記プロトコル選択バイトに基づいて、前記通信プロトコルに応じたデータが、APDU(Application Protocol Data Unit)プロトコルに応じたコマンドAPDUであるか、または、前記ICカード用のリセットであるかを解釈し、前記コマンドAPDUであると解釈した場合には当該コマンドAPDUに応じた処理を行う一方、前記リセットであると解釈した場合には当該リセットに応じた処理を行い、レスポンスデータを前記シリアル通信インターフェイスを介して前記外部装置へ送信するステップと、
を実行させることを特徴とするデータ処理プログラム。
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---|---|---|---|---|
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US20030168515A1 (en) | 2001-11-06 | 2003-09-11 | Gray Robert J. | Smart card having additional connector pads |
JP2006065867A (ja) | 2004-08-26 | 2006-03-09 | Samsung Electronics Co Ltd | スマートカードとメモリカードと間のマルチインターフェース方法及びマルチインターフェースカード |
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