JP7010001B2 - Electronic device - Google Patents

Electronic device Download PDF

Info

Publication number
JP7010001B2
JP7010001B2 JP2018000905A JP2018000905A JP7010001B2 JP 7010001 B2 JP7010001 B2 JP 7010001B2 JP 2018000905 A JP2018000905 A JP 2018000905A JP 2018000905 A JP2018000905 A JP 2018000905A JP 7010001 B2 JP7010001 B2 JP 7010001B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
terminal
electronic device
electrode
hole
housing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2018000905A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2019121519A (en
Inventor
隆志 神谷
公男 門野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Corp
Original Assignee
Denso Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denso Corp filed Critical Denso Corp
Priority to JP2018000905A priority Critical patent/JP7010001B2/en
Publication of JP2019121519A publication Critical patent/JP2019121519A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7010001B2 publication Critical patent/JP7010001B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Description

この明細書における開示は、防水型の電子装置に関する。 The disclosure herein relates to waterproof electronic devices.

特許文献1に開示されるように、防水型の電子装置が知られている。この電子装置は、シール剤により水密に封止された防水筐体を備えており、防水筐体の内部空間に回路基板が収容されている。防水筐体の壁部には、回路基板の生じた熱を放熱するために複数の放熱フィンが設けられている。 As disclosed in Patent Document 1, a waterproof electronic device is known. This electronic device includes a waterproof housing that is watertightly sealed with a sealing agent, and a circuit board is housed in the internal space of the waterproof housing. A plurality of heat dissipation fins are provided on the wall of the waterproof housing in order to dissipate the heat generated by the circuit board.

特開2016-143852号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2016-143852

電子装置の小型化にともない放熱フィンを設置可能な領域が狭くなり、放熱性を確保するのが困難となってきている。 With the miniaturization of electronic devices, the area where heat dissipation fins can be installed has become narrower, and it has become difficult to ensure heat dissipation.

これに対し、防水筐体の壁部外面に、ファン及びハウジングを有する送風ユニットを配置し、放熱性を確保することが考えられる。送風ユニットにコネクタを設け、防水筐体の外でコネクタにハーネスを接続する場合、構成が複雑となり、コネクタ及びハーネスが冷却の妨げとなる。防水筐体に貫通孔を設け、送風ユニットの端子を回路基板にはんだ付けする場合、熱容量の大きい送風ユニット側に熱が逃げるため、はんだ濡れ性が悪化し、接続信頼性が低下する虞がある。 On the other hand, it is conceivable to arrange a fan and a blower unit having a housing on the outer surface of the wall portion of the waterproof housing to ensure heat dissipation. When the connector is provided in the blower unit and the harness is connected to the connector outside the waterproof housing, the configuration becomes complicated and the connector and the harness hinder cooling. When a through hole is provided in the waterproof housing and the terminal of the blower unit is soldered to the circuit board, heat escapes to the blower unit side having a large heat capacity, so that the solder wettability deteriorates and the connection reliability may decrease. ..

本開示はこのような課題に鑑みてなされたものであり、送風ユニットを備えた電子装置において、構成を簡素化しつつ接続信頼性を向上することを目的とする。 The present disclosure has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to improve connection reliability while simplifying the configuration of an electronic device provided with a blower unit.

本開示は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、技術的範囲を限定するものではない。 The present disclosure employs the following technical means to achieve the above objectives. It should be noted that the reference numerals in parentheses indicate the correspondence with the specific means described in the embodiment described later as one embodiment, and do not limit the technical scope.

本開示のひとつである電子装置は、貫通孔(211)を有する防水筐体(20)と、
一面に外部接続用の電極(310)を有し、防水筐体の内部空間に収容された回路基板(30)と、
ファン(41)と、ファンを回転可能に収容する部材であり、防水筐体の外面における貫通孔の周囲部分に対向しつつ貫通孔を覆うように配置されたハウジング(42)と、ハウジングから突出し、電極と電気的に接続された端子(43)と、を有する送風ユニット(40)と、
防水筐体とハウジングとの対向部分に介在し、貫通孔の周りを水密に封止するシール部材(50)と、を備え、
電極及び端子の少なくとも一方がばね構造を有し、電極と端子とが圧接されており、
電気絶縁性材料を用いて形成され、端子を取り囲むように、回路基板における貫通孔に配置されたホルダ(60)をさらに備え、
端子は、貫通孔に沿う方向の投影視において、ホルダに複数箇所で接触している。
The electronic device, which is one of the present disclosures, includes a waterproof housing (20) having a through hole (211) and a waterproof housing (20).
A circuit board (30) having an electrode (310) for external connection on one surface and housed in the internal space of the waterproof housing.
A housing (41), a member that rotatably accommodates the fan, and a housing (42) arranged so as to cover the through hole while facing the peripheral portion of the through hole on the outer surface of the waterproof housing, and protruding from the housing. , A blower unit (40) having a terminal (43) electrically connected to the electrode, and
A sealing member (50) that is interposed between the waterproof housing and the facing portion and watertightly seals around the through hole is provided.
At least one of the electrode and the terminal has a spring structure, and the electrode and the terminal are pressure-welded .
Further provided with a holder (60) formed through an electrically insulating material and placed in a through hole in the circuit board so as to surround the terminal.
The terminals are in contact with the holder at a plurality of points in the projection view in the direction along the through hole.

この電子装置では、防水筐体に貫通孔を設けて送風ユニットを取り付け、送風ユニットの端子を回路基板の電極に接続している。送風ユニットにコネクタを設け、防水筐体の外でコネクタにハーネスを接続しなくともよいため、送風ユニットを備えた電子装置の構成を簡素化することができる。 In this electronic device, a through hole is provided in the waterproof housing to attach the blower unit, and the terminal of the blower unit is connected to the electrode of the circuit board. Since the connector is provided on the blower unit and the harness does not have to be connected to the connector outside the waterproof housing, the configuration of the electronic device provided with the blower unit can be simplified.

また、ばね構造により、電極と端子が圧接されている。熱容量の大きい送風ユニットを採用しながらも、接続信頼性を向上することができる。 Further, due to the spring structure, the electrodes and the terminals are in pressure contact with each other. While adopting a blower unit with a large heat capacity, connection reliability can be improved.

第1実施形態の電子装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the electronic device of 1st Embodiment. 図1のII-II線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the II-II line of FIG. 送風ユニットを示す平面図である。It is a top view which shows the blower unit. 第2実施形態の電子装置を示す断面図であり、図2に対応している。It is sectional drawing which shows the electronic device of 2nd Embodiment, and corresponds to FIG. 電極と端子の接続部周辺を拡大した図である。It is an enlarged view around the connection part of an electrode and a terminal. 第3実施形態の電子装置において、電極を構成するコンタクトを示す平面図である。It is a top view which shows the contact which constitutes an electrode in the electronic device of 3rd Embodiment. 図6のVII-VII線に沿い、コンタクトと端子との接続構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the connection structure of a contact and a terminal along the line VII-VII of FIG. 第4実施形態の電子装置において、コンタクトと端子との接続構造を示す断面図であり、図7に対応している。It is sectional drawing which shows the connection structure of a contact and a terminal in the electronic device of 4th Embodiment, and corresponds to FIG. 7. 第5実施形態の電子装置を示す断面図であり、図2に対応している。It is sectional drawing which shows the electronic device of 5th Embodiment, and corresponds to FIG. 第6実施形態の電子装置を示す断面図であり、図2に対応している。It is sectional drawing which shows the electronic device of 6th Embodiment, and corresponds to FIG. 第7実施形態の電子装置を示す断面図であり、図2に対応している。It is sectional drawing which shows the electronic device of 7th Embodiment, and corresponds to FIG. 第8実施形態の電子装置を示す断面図であり、図2に対応している。It is sectional drawing which shows the electronic device of 8th Embodiment, and corresponds to FIG.

図面を参照しながら、複数の実施形態を説明する。複数の実施形態において、機能的に及び/又は構造的に対応する部分には同一の参照符号を付与する。以下において、回路基板の板厚方向をZ方向と示す。また、Z方向に直交する一方向であって、コネクタの長手方向をY方向、Z方向及びY方向の両方向に直交する方向をX方向と示す。特に断りのない限り、XY面に沿う形状を平面形状とする。 A plurality of embodiments will be described with reference to the drawings. In a plurality of embodiments, the functionally and / or structurally corresponding parts are assigned the same reference numeral. In the following, the plate thickness direction of the circuit board is referred to as the Z direction. Further, one direction orthogonal to the Z direction, the longitudinal direction of the connector is referred to as the Y direction, and the direction orthogonal to both the Z direction and the Y direction is referred to as the X direction. Unless otherwise specified, the shape along the XY plane is a plane shape.

(第1実施形態)
先ず、図1~図3に基づき、本実施形態に係る電子装置の概略構成について説明する。図2では、ファンの回転にともなう空気の流れを一点鎖線の矢印で示している。
(First Embodiment)
First, a schematic configuration of the electronic device according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 3. In FIG. 2, the flow of air accompanying the rotation of the fan is indicated by a long-dotted arrow.

図1及び図2に示すように、電子装置10は、防水筐体20と、回路基板30と、送風ユニット40と、シール部材50を備えている。電子装置10は、車両のエンジンを制御する電子制御装置(ECU)として構成されている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the electronic device 10 includes a waterproof housing 20, a circuit board 30, a blower unit 40, and a seal member 50. The electronic device 10 is configured as an electronic control unit (ECU) that controls an engine of a vehicle.

防水筐体20は、回路基板30を収容し、回路基板30を保護する。防水筐体20は、回路基板30の板厚方向であるZ方向において、2つの部材に分割されている。防水筐体20は、ケース21と、カバー22を有している。防水筐体20は、図示しないシール部材を介して、ケース21及びカバー22を相互に組み付けて構成される。 The waterproof housing 20 accommodates the circuit board 30 and protects the circuit board 30. The waterproof housing 20 is divided into two members in the Z direction, which is the plate thickness direction of the circuit board 30. The waterproof housing 20 has a case 21 and a cover 22. The waterproof housing 20 is configured by assembling the case 21 and the cover 22 to each other via a seal member (not shown).

ケース21は、一面が開口する箱状をなしている。本実施形態では、放熱のために、ケース21が金属材料を用いて形成されている。具体的には、ケース21がアルミダイカストによって成形されている。 The case 21 has a box shape with one side open. In this embodiment, the case 21 is formed of a metal material for heat dissipation. Specifically, the case 21 is molded by aluminum die casting.

ケース21の底壁210は、平面略矩形状をなしている。底壁210に連なる4つの側壁のひとつには、図示しない切り欠きが設けられている。この切り欠きは、ケース21の一面の開口につながっている。底壁210には、貫通孔211が形成されている。貫通孔211は、防水筐体20のケース21に送風ユニット40を取り付けるための開口部である。貫通孔211は、ケース21の外面21a及び内面21bにわたって形成されている。 The bottom wall 210 of the case 21 has a substantially rectangular shape in a plane. One of the four side walls connected to the bottom wall 210 is provided with a notch (not shown). This notch leads to an opening on one side of the case 21. A through hole 211 is formed in the bottom wall 210. The through hole 211 is an opening for attaching the blower unit 40 to the case 21 of the waterproof housing 20. The through hole 211 is formed over the outer surface 21a and the inner surface 21b of the case 21.

本実施形態では、ケース21が、底壁210の一部として、底壁210の他の部分に対して凹んで設けられた収容部212を有している。収容部212は、コネクタ33を収容すべくX方向における一端側に設けられている。貫通孔211は、底壁210のうち、収容部212を除く部分に形成されている。貫通孔211は、底壁210の略平坦な部分に形成されている。 In the present embodiment, the case 21 has an accommodating portion 212 as a part of the bottom wall 210, which is recessed with respect to the other portion of the bottom wall 210. The accommodating portion 212 is provided on one end side in the X direction to accommodate the connector 33. The through hole 211 is formed in a portion of the bottom wall 210 other than the accommodating portion 212. The through hole 211 is formed in a substantially flat portion of the bottom wall 210.

なお、図1に示す符号213は電子装置10を車両に取り付けるための取り付け部であり、符号214は、ケース21とカバー22とを固定するための固定孔である。固定孔214には、図示しないねじが挿入される。これら取り付け部213及び固定孔214は、ケース21と一体に設けられている。 Reference numeral 213 shown in FIG. 1 is a mounting portion for mounting the electronic device 10 on the vehicle, and reference numeral 214 is a fixing hole for fixing the case 21 and the cover 22. A screw (not shown) is inserted into the fixing hole 214. These mounting portions 213 and fixing holes 214 are provided integrally with the case 21.

カバー22は、ケース21とともに、回路基板30を収容する内部空間20sを形成する。ケース21とカバー22を組み付けることで、カバー22によりケース21における一面の開口が閉塞される。また、カバー22によりケース21の一面の開口が閉塞されることで、側壁に形成された切り欠きが区画され、図示しない開口部となる。この開口部により、コネクタ33の一部が外部に露出される。 The cover 22 together with the case 21 forms an internal space 20s for accommodating the circuit board 30. By assembling the case 21 and the cover 22, the cover 22 closes the opening on one side of the case 21. Further, by closing the opening on one surface of the case 21 by the cover 22, the notch formed in the side wall is partitioned, and the opening is not shown. A part of the connector 33 is exposed to the outside by this opening.

本実施形態では、放熱性向上のために、カバー22も金属材料を用いて形成されている。カバー22も、アルミダイカストによって成形されている。カバー22は、一面が開口する底の浅い箱状をなしている。 In the present embodiment, the cover 22 is also formed by using a metal material in order to improve heat dissipation. The cover 22 is also molded by die casting aluminum. The cover 22 has a shallow box shape with one side open.

防水筐体20のシール部材は、ケース21とカバー22との間、ケース21とコネクタ33との間、及びカバー22とコネクタ33との間を介して、内部空間20sが防水筐体20の外部の空間と連通するのを遮断するように設けられている。このシール部材は、内部空間20sを取り囲むようにケース21及びカバー22の周縁部に配置されている。シール部材により、ケース21及びカバー22の周縁部が水密に封止されている。シール部材として、たとえば硬化前において液状の接着材を採用することができる。 The sealing member of the waterproof housing 20 has an internal space 20s outside the waterproof housing 20 via the case 21 and the cover 22, the case 21 and the connector 33, and the cover 22 and the connector 33. It is provided to block communication with the space of. This sealing member is arranged on the peripheral edge of the case 21 and the cover 22 so as to surround the internal space 20s. The peripheral portions of the case 21 and the cover 22 are watertightly sealed by the sealing member. As the sealing member, for example, a liquid adhesive can be adopted before curing.

回路基板30は、ケース21に固定されている。回路基板30は、プリント基板31と、プリント基板31に実装された電子部品32を有している。プリント基板31は、樹脂などの電気絶縁材料を用いて形成された基材に、配線が配置されてなる。そして、配線と電子部品32とにより、回路が形成されている。プリント基板31は、平面略矩形状をなしている。電子部品32は、プリント基板31におけるケース21側の面である一面31a及びカバー22側の面である裏面31bの少なくとも一方に実装されている。 The circuit board 30 is fixed to the case 21. The circuit board 30 has a printed circuit board 31 and an electronic component 32 mounted on the printed circuit board 31. The printed circuit board 31 is formed by arranging wiring on a base material formed of an electrically insulating material such as resin. A circuit is formed by the wiring and the electronic component 32. The printed circuit board 31 has a substantially rectangular shape in a plane. The electronic component 32 is mounted on at least one of the one surface 31a, which is the surface on the case 21 side, and the back surface 31b, which is the surface on the cover 22 side, of the printed circuit board 31.

回路基板30には、コネクタ33が実装されている。コネクタ33は、回路基板30におけるX方向の一端側に実装されている。コネクタ33の一部は防水筐体20の上記した開口部を介して外部に露出され、残りの部分は内部空間20sに収容されている。図示を省略するが、コネクタ33は、樹脂材料を用いて形成されたハウジング、及び、導電性材料を用いて形成され、ハウジングに保持された複数の端子を有している。 A connector 33 is mounted on the circuit board 30. The connector 33 is mounted on one end side of the circuit board 30 in the X direction. A part of the connector 33 is exposed to the outside through the above-mentioned opening of the waterproof housing 20, and the rest is housed in the internal space 20s. Although not shown, the connector 33 has a housing formed of a resin material and a plurality of terminals formed of a conductive material and held in the housing.

送風ユニット40は、ケース21の底壁210に取り付けられている。送風ユニット40は、ケース21の貫通孔211を塞ぐように取り付けられている。送風ユニット40は、回転により空気の流れを形成し、これによりケース21、ひいては回路基板30を冷却する。図2及び図3に示すように、送風ユニット40は、ファン41と、ハウジング42と、端子43と、ファン基板44を備えている。図1~図3では、送風ユニット40、特にファン41を簡略化して図示している。 The blower unit 40 is attached to the bottom wall 210 of the case 21. The blower unit 40 is attached so as to close the through hole 211 of the case 21. The blower unit 40 rotates to form an air flow, which cools the case 21 and thus the circuit board 30. As shown in FIGS. 2 and 3, the blower unit 40 includes a fan 41, a housing 42, a terminal 43, and a fan substrate 44. In FIGS. 1 to 3, the blower unit 40, particularly the fan 41, is shown in a simplified manner.

ファン41は、軸部410と、複数の羽根411を有している。軸部410は、回転シャフト410aを含んでいる。羽根411は、回転シャフト410aと一体に回転する。よって、回転シャフト410aが、ファン41の回転軸となる。回転シャフト410aの軸方向、すなわちファン41の回転軸の方向が、Z方向と略一致するように、送風ユニット40がケース21に取り付けられている。 The fan 41 has a shaft portion 410 and a plurality of blades 411. The shaft portion 410 includes a rotating shaft 410a. The blade 411 rotates integrally with the rotating shaft 410a. Therefore, the rotating shaft 410a becomes the rotating shaft of the fan 41. The blower unit 40 is attached to the case 21 so that the axial direction of the rotary shaft 410a, that is, the direction of the rotary shaft of the fan 41 substantially coincides with the Z direction.

軸部410は、回転シャフト410a以外にも、図示しないボス及びマグネットを有している。ボスは、Z方向において回路基板30側に開口し、他端側に閉じた有底の円筒形状をなしている。ボスの外周面には、複数の羽根411が等間隔で設けられている。羽根411は、Z方向において、外面21aにおける貫通孔211の周囲部分よりも上方に位置している。ボス及び羽根411は、所謂インペラとして一体に成形されている。回転シャフト410aは、ボスの内部に設けられており、一端がボスの略中心に固定されている。金属製の回転シャフト410aは、樹脂製のインペラにインサート成形されて、インペラに一体化されている。ボスの内周面にはマグネットが取り付けられている。このように、ボス、羽根411、回転シャフト410a、及びマグネットを含んでロータが構成されている。 The shaft portion 410 has a boss and a magnet (not shown) in addition to the rotating shaft 410a. The boss has a bottomed cylindrical shape that opens toward the circuit board 30 side in the Z direction and closes toward the other end side. A plurality of blades 411 are provided at equal intervals on the outer peripheral surface of the boss. The blade 411 is located above the peripheral portion of the through hole 211 on the outer surface 21a in the Z direction. The boss and the blade 411 are integrally molded as a so-called impeller. The rotary shaft 410a is provided inside the boss, and one end thereof is fixed to substantially the center of the boss. The metal rotary shaft 410a is insert-molded into a resin impeller and integrated into the impeller. A magnet is attached to the inner peripheral surface of the boss. As described above, the rotor is configured to include the boss, the blade 411, the rotating shaft 410a, and the magnet.

軸部410は、上記以外にも、図示しないコイル、軸受、軸受ホルダなどを有している。軸受は、回転シャフト410aを回転可能に支持している。軸受ホルダは、軸受を保持している。軸受ホルダは、ハウジング42の後述する底壁420からZ方向に突出している。本実施形態では、軸受ホルダが、ハウジング42と同一材料を用いて一体に設けられている。軸受は、軸受ホルダの内周面に配置されている。コイルは、軸受ホルダの外周面に配置されている。このように、コイル、軸受、及び軸受ホルダを含んでステータが構成されている。すなわち、ファン41は、モータを有している。 In addition to the above, the shaft portion 410 has a coil, a bearing, a bearing holder, and the like (not shown). The bearing rotatably supports the rotary shaft 410a. The bearing holder holds the bearing. The bearing holder projects in the Z direction from the bottom wall 420 of the housing 42, which will be described later. In this embodiment, the bearing holder is integrally provided using the same material as the housing 42. The bearing is arranged on the inner peripheral surface of the bearing holder. The coil is arranged on the outer peripheral surface of the bearing holder. As described above, the stator is configured to include the coil, the bearing, and the bearing holder. That is, the fan 41 has a motor.

ハウジング42は、ファン41を回転可能に収容している。ハウジング42は、底壁420と、側壁421を有しており、Z方向において一端側が開口する有底の筒形状をなしている。そして、筒内が、ファン41を収容する収容空間とされている。この収容空間は、防水筐体20の外部の空間につながっている。ハウジング42は、樹脂材料を用いて形成されている。 The housing 42 rotatably houses the fan 41. The housing 42 has a bottom wall 420 and a side wall 421, and has a bottomed tubular shape with one end side open in the Z direction. The inside of the cylinder is a storage space for accommodating the fan 41. This accommodation space is connected to the space outside the waterproof housing 20. The housing 42 is formed using a resin material.

底壁420は、ケース21の外面21aにおける貫通孔211の周囲部分に対向しつつ貫通孔211を覆うように配置されている。底壁420と外面21aとの間にシール部材50が介在し、防水シール部が形成されている。防水シール部は、貫通孔211を取り囲むように環状に形成されている。本実施形態では、シール部材50として、硬化前において液状の接着材を採用している。外面21aには、シール部材50を収容するシール溝が形成されている。また、底壁420には、シール溝に対応して図示しないシール突起が形成されている。底壁420のうち、防水シール部よりも内側の部分によって、貫通孔211が塞がれている。 The bottom wall 420 is arranged so as to cover the through hole 211 while facing the peripheral portion of the through hole 211 on the outer surface 21a of the case 21. A sealing member 50 is interposed between the bottom wall 420 and the outer surface 21a, and a waterproof sealing portion is formed. The waterproof seal portion is formed in an annular shape so as to surround the through hole 211. In this embodiment, a liquid adhesive is used as the sealing member 50 before curing. A seal groove for accommodating the seal member 50 is formed on the outer surface 21a. Further, the bottom wall 420 is formed with a seal protrusion (not shown) corresponding to the seal groove. The through hole 211 is closed by a portion of the bottom wall 420 inside the waterproof seal portion.

側壁421は、底壁420からZ方向に延設されている。側壁421は、ファン41よりも高い位置まで延設されている。側壁421は筒状をなしている。側壁421の外周面は、平面略矩形状をなしている。ハウジング42は、筒を構成する4つの側壁421を有している。 The side wall 421 extends in the Z direction from the bottom wall 420. The side wall 421 extends to a position higher than the fan 41. The side wall 421 has a cylindrical shape. The outer peripheral surface of the side wall 421 has a substantially rectangular shape in a plane. The housing 42 has four side walls 421 that make up the cylinder.

送風ユニット40は、複数の通気口を有している。複数の通気口は、ファン41(羽根411)の回転にともなって、底壁210の外面21aに沿う空気の流れが形成されるように設けられている。送風ユニット40は、複数の通気口として、第1通気口422と、第2通気口423を有している。第1通気口422及び第2通気口423の一方が空気の吸込口として機能し、他方が排出口として機能する。 The blower unit 40 has a plurality of vents. The plurality of vents are provided so that an air flow along the outer surface 21a of the bottom wall 210 is formed with the rotation of the fan 41 (blades 411). The blower unit 40 has a first vent 422 and a second vent 423 as a plurality of vents. One of the first vent 422 and the second vent 423 functions as an air inlet and the other functions as an exhaust port.

第1通気口422及び第2通気口423は、いずれも、外面21aにおける貫通孔211の周囲部分よりも上方、すなわちZ方向において外面21aよりも回路基板30から離れた位置に形成されている。第1通気口422は、少なくとも一部が羽根411よりも上方に位置するように形成されている。第2通気口423は、少なくとも一部が羽根411よりも下方に位置するように、側壁421の下端に形成されている。 Both the first vent 422 and the second vent 423 are formed above the peripheral portion of the through hole 211 on the outer surface 21a, that is, at a position away from the circuit board 30 than the outer surface 21a in the Z direction. The first vent 422 is formed so that at least a part thereof is located above the blade 411. The second vent 423 is formed at the lower end of the side wall 421 so that at least a part thereof is located below the blade 411.

本実施形態では、有底筒状をなすハウジング42において、底壁420とは反対側の端部開口が第1通気口422とされている。第2通気口423は、筒を構成する4つの側壁421のそれぞれに形成されている。底壁420には切り欠き424が形成されており、この切り欠き424は、第2通気口423に連なっている。また、側壁421には、ハウジング42、ひいては送風ユニット40をケース21にねじ固定するための固定孔425が形成されている。固定孔425は、図3に示すように、側壁421の四隅に形成されている。 In the present embodiment, in the bottomed cylindrical housing 42, the end opening on the side opposite to the bottom wall 420 is the first vent 422. The second vent 423 is formed in each of the four side walls 421 constituting the cylinder. A notch 424 is formed in the bottom wall 420, and the notch 424 is connected to the second vent 423. Further, the side wall 421 is formed with a fixing hole 425 for screwing the housing 42 and the blower unit 40 to the case 21. As shown in FIG. 3, the fixing holes 425 are formed at the four corners of the side wall 421.

端子43は、底壁420から突出し、回路基板30の電極310に接続されている。端子43は、底壁420のうち、シール部材50により囲まれた部分から突出し、貫通孔211を通じて電極310に接続されている。端子43の一端はファン基板44に接続され、他端は回路基板30に接続されている。このように、端子43を介して、ファン基板44、すなわち送風ユニット40と、回路基板30が接続されている。端子43と電極310との接続構造については、後述する。 The terminal 43 protrudes from the bottom wall 420 and is connected to the electrode 310 of the circuit board 30. The terminal 43 protrudes from the portion of the bottom wall 420 surrounded by the seal member 50 and is connected to the electrode 310 through the through hole 211. One end of the terminal 43 is connected to the fan board 44, and the other end is connected to the circuit board 30. In this way, the fan board 44, that is, the blower unit 40 and the circuit board 30 are connected via the terminal 43. The connection structure between the terminal 43 and the electrode 310 will be described later.

ファン基板44には、ファン41を回転させるための駆動回路が形成されている。ファン基板44には、軸部410を構成するコイルが電気的に接続されている。回路基板30、端子43、及びファン基板44を通じてコイルが通電されることにより、上記したロータが正方向に回転する。そして、羽根411の所定の形状によりハウジング42内に空気の圧力差が発生し、図2において一点鎖線の矢印で示すように、第1通気口422から吸入した空気が第2通気口423から排出される。なお、ロータを正方向とは反対の方向に回転させると、第2通気口423から吸入した空気が第1通気口422から排出される。 A drive circuit for rotating the fan 41 is formed on the fan substrate 44. A coil constituting the shaft portion 410 is electrically connected to the fan substrate 44. When the coil is energized through the circuit board 30, the terminal 43, and the fan board 44, the rotor described above rotates in the positive direction. Then, a pressure difference of air is generated in the housing 42 due to the predetermined shape of the blade 411, and as shown by the arrow of the alternate long and short dash line in FIG. 2, the air sucked from the first vent 422 is discharged from the second vent 423. Will be done. When the rotor is rotated in the direction opposite to the forward direction, the air sucked from the second vent 423 is discharged from the first vent 422.

ファン基板44は、ハウジング42内において、羽根411よりも下方に配置されている。ファン基板44はハウジング42に固定されている。本実施形態では、ファン基板44がポッティング体45によって封止されている。ハウジング42が、側壁421よりも内側において、底壁420からZ方向に延設された内壁426を有している。内壁426も筒状をなしている。内壁426は、ボスや羽根411などのロータの動きを阻害しないように設けられている。ファン基板44は、内壁426により規定される空間に配置されている。そして、内壁426の空間にポッティング体45が充填され、ポッティング体45により、ファン基板44が水密に封止されている。 The fan substrate 44 is arranged in the housing 42 below the blades 411. The fan board 44 is fixed to the housing 42. In this embodiment, the fan substrate 44 is sealed by the potting body 45. The housing 42 has an inner wall 426 extending in the Z direction from the bottom wall 420 inside the side wall 421. The inner wall 426 also has a cylindrical shape. The inner wall 426 is provided so as not to hinder the movement of the rotor such as the boss and the blade 411. The fan substrate 44 is arranged in the space defined by the inner wall 426. Then, the space of the inner wall 426 is filled with the potting body 45, and the fan substrate 44 is watertightly sealed by the potting body 45.

なお、端子43とは別の支持部によって、ファン基板44を支持してもよい。ファン基板44は、底壁420の内面に固定されてもよい。また、ファン基板44の封止は、ポッティング体45に限定されない。たとえば、端子43が実装されたファン基板44が、ハウジング42にインサート成形され、底壁420によってファン基板44が封止された構成を採用することもできる。 The fan substrate 44 may be supported by a support portion different from the terminal 43. The fan substrate 44 may be fixed to the inner surface of the bottom wall 420. Further, the sealing of the fan substrate 44 is not limited to the potting body 45. For example, the fan substrate 44 on which the terminal 43 is mounted may be insert-molded into the housing 42, and the fan substrate 44 may be sealed by the bottom wall 420.

次に、送風ユニット40の端子43と回路基板30の電極310との接続構造について説明する。 Next, the connection structure between the terminal 43 of the blower unit 40 and the electrode 310 of the circuit board 30 will be described.

図2に示すように、本実施形態では、端子43がばね構造を有している。端子43は、Z方向の力に対して、ばね変形可能に構成されている。端子43は、ハウジング42の底壁420から突出して、Z方向に延設されている。そして、突出先端側に、屈曲部430を有している。端子43は、略レの字状をなしている。 As shown in FIG. 2, in the present embodiment, the terminal 43 has a spring structure. The terminal 43 is configured to be spring-deformable with respect to a force in the Z direction. The terminal 43 protrudes from the bottom wall 420 of the housing 42 and extends in the Z direction. The bent portion 430 is provided on the protruding tip side. The terminal 43 has a substantially square shape.

本実施形態では、回路基板30が固定されたケース21とカバー22を組み付けて、防水筐体20を形成する。そして、形成された防水筐体20に対し、送風ユニット40を組み付ける。送風ユニット40をケース21にねじ固定する際、先ず端子43の屈曲部430が電極310としてのランド311に接触する。そして、ねじ締めによりZ方向の力を受けて端子43がばね変形し、端子43と電極310が圧接される。このようにして、端子43と電極310が良好に導電接続される。 In the present embodiment, the case 21 to which the circuit board 30 is fixed and the cover 22 are assembled to form the waterproof housing 20. Then, the blower unit 40 is attached to the formed waterproof housing 20. When the blower unit 40 is screwed to the case 21, the bent portion 430 of the terminal 43 first comes into contact with the land 311 as the electrode 310. Then, the terminal 43 is spring-deformed by receiving a force in the Z direction due to screw tightening, and the terminal 43 and the electrode 310 are pressed against each other. In this way, the terminal 43 and the electrode 310 are satisfactorily conductively connected.

次に、本実施形態の電子装置10の効果について説明する。 Next, the effect of the electronic device 10 of the present embodiment will be described.

ケースの底壁に貫通孔を設けない構成では、たとえば送風ユニットにコネクタを設け、防水筐体の外でコネクタにハーネスを接続することとなる。このため、構成が複雑となる。これに対し、本実施形態では、防水筐体20を構成するケース21の底壁210に貫通孔211を設けて送風ユニット40を取り付け、貫通孔211を通じて、送風ユニット40を回路基板30と電気的に接続している。したがって、送風ユニット40を備えた電子装置10の構成を簡素化することができる。 In the configuration in which the bottom wall of the case is not provided with a through hole, for example, a connector is provided in the blower unit, and the harness is connected to the connector outside the waterproof housing. Therefore, the configuration becomes complicated. On the other hand, in the present embodiment, a through hole 211 is provided in the bottom wall 210 of the case 21 constituting the waterproof housing 20 to attach the blower unit 40, and the blower unit 40 is electrically connected to the circuit board 30 through the through hole 211. Is connected to. Therefore, the configuration of the electronic device 10 provided with the blower unit 40 can be simplified.

また、送風ユニット40に端子43を設け、この端子43を回路基板30の電極310に接続するため、送風ユニット40にコネクタを設け、防水筐体20の外でコネクタにハーネスを接続しなくともよい。すなわち、冷却の妨げとなるコネクタ及びハーネスが不要である。これにより放熱性を向上することができる。 Further, since the terminal 43 is provided in the blower unit 40 and the terminal 43 is connected to the electrode 310 of the circuit board 30, it is not necessary to provide a connector in the blower unit 40 and connect the harness to the connector outside the waterproof housing 20. .. That is, there is no need for connectors and harnesses that hinder cooling. This makes it possible to improve heat dissipation.

また、端子を回路基板に挿入実装したり、表面実装する場合、はんだを介して端子を電極に接続することとなる。しかしながら、送風ユニットの熱容量が大きいため、フローはんだ付けやリフローはんだ付けする際の熱が、端子を通じて送風ユニットの本体側、すなわち防水筐体の外側に逃げてしまい、温度が低下して、はんだ濡れ性が悪化する虞がある。これに対し、本実施形態では、端子43をばね構造とすることで、電極310(ランド311)と端子43を圧接させている。したがって、送風ユニット40の熱容量が大きくても、電極310と端子43の接続信頼性を向上することができる。 Further, when the terminals are inserted and mounted on a circuit board or surface mounted, the terminals are connected to the electrodes via solder. However, since the heat capacity of the blower unit is large, the heat during flow soldering or reflow soldering escapes to the main body side of the blower unit, that is, the outside of the waterproof housing through the terminals, and the temperature drops and the solder gets wet. There is a risk that the sex will worsen. On the other hand, in the present embodiment, the terminal 43 has a spring structure so that the electrode 310 (land 311) and the terminal 43 are in pressure contact with each other. Therefore, even if the heat capacity of the blower unit 40 is large, the connection reliability between the electrode 310 and the terminal 43 can be improved.

以上により、本実施形態の電子装置10によれば、構成を簡素化しつつ接続信頼性を向上することができる。特に本実施形態では、端子43のみにばね構造をもたせているため、部品点数を低減することもできる。 As described above, according to the electronic device 10 of the present embodiment, it is possible to improve the connection reliability while simplifying the configuration. In particular, in the present embodiment, since only the terminal 43 has a spring structure, the number of parts can be reduced.

なお、はんだ付けする場合、シール部材50や送風ユニット40の構成部品にも耐熱性が必要となり、製造コストが高くなってしまう。本実施形態では、熱を印加しないため、コスト増加を抑制することもできる。 In the case of soldering, heat resistance is also required for the components of the sealing member 50 and the blower unit 40, which increases the manufacturing cost. In this embodiment, since heat is not applied, it is possible to suppress an increase in cost.

また、圧接による接続構造を採用しているため、本実施形態のように、防水筐体20の形成後に送風ユニット40を後付けすることもできる。 Further, since the connection structure by pressure welding is adopted, the blower unit 40 can be retrofitted after the waterproof housing 20 is formed as in the present embodiment.

上記したようにケースの底壁に貫通孔を設けない構成では、コネクタ及びハーネスが冷却の妨げとなり、プリント基板において電子部品の配置も制限される。これに対し、本実施形態では、コネクタやハーネスの妨げがないため、電子部品32の配置自由度を向上することもできる。 As described above, in the configuration in which the bottom wall of the case is not provided with a through hole, the connector and the harness hinder cooling, and the arrangement of electronic components on the printed circuit board is also restricted. On the other hand, in the present embodiment, since the connector and the harness are not obstructed, the degree of freedom in arranging the electronic component 32 can be improved.

また、コネクタやハーネスの妨げがないため、本実施形態では、4つの側壁421のすべてに、第2通気口423が形成されている。これにより、第1通気口422から吸入した空気が、ケース21の外面21a上を四方に広がる。したがって、ケース21を効果的に冷却することができる。また、第2通気口423のそれぞれに対応して切り欠き424が設けられているため、ケース21の全体を効率よく冷却することができる。 Further, in this embodiment, the second vent 423 is formed on all of the four side walls 421 so that the connector and the harness are not obstructed. As a result, the air sucked from the first vent 422 spreads in all directions on the outer surface 21a of the case 21. Therefore, the case 21 can be effectively cooled. Further, since the notch 424 is provided corresponding to each of the second vents 423, the entire case 21 can be efficiently cooled.

(第2実施形態)
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置10と共通する部分についての説明は省略する。
(Second Embodiment)
This embodiment can refer to the preceding embodiment. Therefore, the description of the parts common to the electronic device 10 shown in the preceding embodiment will be omitted.

図4及び図5に示すように、本実施形態では、電極310が、ランド311に加えて、コンタクト312を有している。コンタクト312が、端子部に相当する。コンタクト312は、金属などの導電性材料を用いて形成されている。コンタクト312は、ランド311上に配置され、はんだ313を介してランド311に接続されている。コンタクト312は、ばね構造を有している。コンタクト312は、Z方向の力に対して、ばね変形可能に構成されている。本実施形態では、金属板を打ち抜き、曲げ加工することで、コンタクト312が形成されている。 As shown in FIGS. 4 and 5, in this embodiment, the electrode 310 has a contact 312 in addition to the land 311. The contact 312 corresponds to the terminal portion. The contact 312 is formed using a conductive material such as metal. The contact 312 is located on the land 311 and is connected to the land 311 via the solder 313. The contact 312 has a spring structure. The contact 312 is configured to be spring-deformable with respect to a force in the Z direction. In the present embodiment, the contact 312 is formed by punching and bending a metal plate.

このように、本実施形態では、電極310をばね構造にして電極310と端子43を圧接させているため、送風ユニット40の熱容量が大きくても、電極310と端子43の接続信頼性を向上することができる。したがって、構成を簡素化しつつ接続信頼性を向上することができる。特に本実施形態では、電極310のみにばね構造をもたせているため、送風ユニット40の構成を簡素化することができる。たとえば車種が異なっても、送風ユニット40を共通化することができる。 As described above, in the present embodiment, since the electrode 310 has a spring structure and the electrode 310 and the terminal 43 are pressed against each other, the connection reliability between the electrode 310 and the terminal 43 is improved even if the heat capacity of the blower unit 40 is large. be able to. Therefore, the connection reliability can be improved while simplifying the configuration. In particular, in the present embodiment, since only the electrode 310 has a spring structure, the configuration of the blower unit 40 can be simplified. For example, even if the vehicle type is different, the ventilation unit 40 can be shared.

(第3実施形態)
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置10と共通する部分についての説明は省略する。
(Third Embodiment)
This embodiment can refer to the preceding embodiment. Therefore, the description of the parts common to the electronic device 10 shown in the preceding embodiment will be omitted.

図6及び図7に示すように、本実施形態では、電極310を構成するコンタクト312が、壁部312aと、ばね部312bを有している。壁部312aは、一面31aに直交するZ方向に延設され、一面31aに平行な方向において対向するように設けられている。本実施形態では、X方向において対向する一対の壁部312aと、Y方向において対向する一対の壁部312aを有している。壁部312aは、略矩形環状をなしている。 As shown in FIGS. 6 and 7, in the present embodiment, the contact 312 constituting the electrode 310 has a wall portion 312a and a spring portion 312b. The wall portion 312a extends in the Z direction orthogonal to the one surface 31a, and is provided so as to face the wall portion 31a in a direction parallel to the one surface 31a. In the present embodiment, it has a pair of wall portions 312a facing each other in the X direction and a pair of wall portions 312a facing each other in the Y direction. The wall portion 312a has a substantially rectangular annular shape.

ばね部312bは、壁部312aに連なり、壁部312aの突出先端よりも一面31aに近い位置に設けられている。このばね部312bに、端子43が圧接されている。本実施形態では、ばね部312bが、Y方向において対向する壁部312aの下端に連なっている。ばね部312bは屈曲部を1箇所有しており、屈曲部は、壁部312aの上端及び下端の間の位置とされている。そして、屈曲部に端子43が接触している。 The spring portion 312b is connected to the wall portion 312a and is provided at a position closer to one surface 31a than the protruding tip of the wall portion 312a. The terminal 43 is pressure-welded to the spring portion 312b. In this embodiment, the spring portion 312b is connected to the lower end of the wall portion 312a facing each other in the Y direction. The spring portion 312b has one bent portion, and the bent portion is located between the upper end and the lower end of the wall portion 312a. The terminal 43 is in contact with the bent portion.

また、壁部312aの上端には、テーパ部312cが設けられている。テーパ部312cは、壁部312aの内周側に設けられている。テーパ部312cを有することで、対をなす壁部312aの対向距離が、一面31aから遠ざかるほど長くなっている。本実施形態では、壁部312aの全周にテーパ部312cが設けられている。しかしながら、各壁部312aの一部のみにテーパ部312cが設けられた構成を採用することもできる。 Further, a tapered portion 312c is provided at the upper end of the wall portion 312a. The tapered portion 312c is provided on the inner peripheral side of the wall portion 312a. By having the tapered portion 312c, the facing distance of the paired wall portions 312a becomes longer as the distance from the one surface 31a increases. In the present embodiment, the tapered portion 312c is provided on the entire circumference of the wall portion 312a. However, it is also possible to adopt a configuration in which the tapered portion 312c is provided only in a part of each wall portion 312a.

このように、本実施形態では、壁部312aの上端にテーパ部312cを設けているため、テーパ部312cによって端子43がばね部312bに誘い込まれ、ばね部312bに対して端子43を精度良く位置決めすることができる。 As described above, in the present embodiment, since the tapered portion 312c is provided at the upper end of the wall portion 312a, the terminal 43 is attracted to the spring portion 312b by the tapered portion 312c, and the terminal 43 is accurately connected to the spring portion 312b. Can be positioned.

防水筐体を形成してから送風ユニットを後付けする場合、電極310と端子43の接続部を目視で確認することができない。これに対し、本実施形態では、電極310に対して端子43を確実に接触させることができる。 When the blower unit is retrofitted after forming the waterproof housing, the connection portion between the electrode 310 and the terminal 43 cannot be visually confirmed. On the other hand, in the present embodiment, the terminal 43 can be reliably brought into contact with the electrode 310.

(第4実施形態)
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置10と共通する部分についての説明は省略する。
(Fourth Embodiment)
This embodiment can refer to the preceding embodiment. Therefore, the description of the parts common to the electronic device 10 shown in the preceding embodiment will be omitted.

図8に示すように、本実施形態では、コンタクト312が、壁部312aから内側、すなわち対向側に突出する凸部312dを有している。凸部312dは、少なくとも一対の壁部312aのそれぞれに設けられている。凸部312dは、弾性変形可能に設けられている。 As shown in FIG. 8, in the present embodiment, the contact 312 has a convex portion 312d protruding inward from the wall portion 312a, that is, toward the opposite side. The convex portion 312d is provided on each of at least a pair of wall portions 312a. The convex portion 312d is provided so as to be elastically deformable.

一方、端子43は、凸部312dが嵌合する凹部431を有している。そして、凸部312dが凹部431に嵌合した状態で、端子43とばね部312bが圧接されている。 On the other hand, the terminal 43 has a concave portion 431 into which the convex portion 312d fits. Then, the terminal 43 and the spring portion 312b are in pressure contact with each other in a state where the convex portion 312d is fitted in the concave portion 431.

このように、本実施形態では、電極310(コンタクト312)と端子43の圧接状態で、凸部312dが凹部431に嵌まる。したがって、後付けの場合でも、嵌合の音や感触によって、圧接状態を確認することができる。 As described above, in the present embodiment, the convex portion 312d fits into the concave portion 431 in the state of pressure contact between the electrode 310 (contact 312) and the terminal 43. Therefore, even in the case of retrofitting, the pressure contact state can be confirmed by the sound and feel of the fitting.

(第5実施形態)
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置10と共通する部分についての説明は省略する。
(Fifth Embodiment)
This embodiment can refer to the preceding embodiment. Therefore, the description of the parts common to the electronic device 10 shown in the preceding embodiment will be omitted.

図9に示すように、本実施形態の電子装置10は、電気絶縁性材料を用いて形成されたホルダ60をさらに備えている。ホルダ60は、回路基板30に固定されている。ホルダ60は、端子43を取り囲むように、貫通孔211内に配置されている。本実施形態のホルダは、上端が外面21aと略面一とされ、下端が内面21bよりも回路基板30に近い位置とされている。ホルダ60は、回路基板30に装着されている。ホルダ60は、略円柱状をなしており、下端にフランジを有している。ホルダ60は、端子43をそれぞれ独立して収容する収容孔61を有している。収容孔61は、ホルダ60をZ方向に貫通している。 As shown in FIG. 9, the electronic device 10 of the present embodiment further includes a holder 60 formed by using an electrically insulating material. The holder 60 is fixed to the circuit board 30. The holder 60 is arranged in the through hole 211 so as to surround the terminal 43. The upper end of the holder of the present embodiment is substantially flush with the outer surface 21a, and the lower end is positioned closer to the circuit board 30 than the inner surface 21b. The holder 60 is mounted on the circuit board 30. The holder 60 has a substantially columnar shape and has a flange at the lower end. The holder 60 has an accommodating hole 61 for accommodating the terminals 43 independently. The accommodating hole 61 penetrates the holder 60 in the Z direction.

端子43は、収容孔61を挿通し、ホルダ60の下端から突出している。そして、端子43のそれぞれは、貫通孔211に沿うZ方向の投影視において、ホルダ60に複数箇所で接触している。端子43のそれぞれは、収容孔61の壁面に対し、XY座標が互いに異なる複数箇所で接触している。これにより、端子43は、ホルダ60に保持されている。 The terminal 43 is inserted through the accommodating hole 61 and protrudes from the lower end of the holder 60. Each of the terminals 43 is in contact with the holder 60 at a plurality of points in the projection view in the Z direction along the through hole 211. Each of the terminals 43 is in contact with the wall surface of the accommodating hole 61 at a plurality of points where the XY coordinates are different from each other. As a result, the terminal 43 is held in the holder 60.

このように、本実施形態では、ホルダ60によって端子43が保持されている。これにより、端子43の横振れが抑制されるため、端子43と電極310との接点部において、摺動摩耗を抑制することができる。 As described above, in the present embodiment, the terminal 43 is held by the holder 60. As a result, lateral vibration of the terminal 43 is suppressed, so that sliding wear can be suppressed at the contact portion between the terminal 43 and the electrode 310.

また、端子43間や、端子43とケース21との間の絶縁性を確保することができる。これにより、電極310の狭ピッチ化、電子装置10の体格の小型化を図ることもできる。なお、端子43にばね構造をもたせた構成に、ホルダ60を採用することもできる。 Insulation between the terminals 43 and between the terminals 43 and the case 21 can be ensured. As a result, the pitch of the electrodes 310 can be narrowed and the body size of the electronic device 10 can be reduced. The holder 60 can also be used in a configuration in which the terminal 43 has a spring structure.

(第6実施形態)
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置10と共通する部分についての説明は省略する。
(Sixth Embodiment)
This embodiment can refer to the preceding embodiment. Therefore, the description of the parts common to the electronic device 10 shown in the preceding embodiment will be omitted.

図10に示すように、本実施形態では、ハウジング42が、貫通孔211内に配置され、端子43を保持する保持部427を有している。保持部427は、底壁420からZ方向に延設されている。保持部427は、略円柱状をなしている。端子43は、ハウジング42にインサート成形されている。 As shown in FIG. 10, in the present embodiment, the housing 42 is arranged in the through hole 211 and has a holding portion 427 for holding the terminal 43. The holding portion 427 extends in the Z direction from the bottom wall 420. The holding portion 427 has a substantially columnar shape. The terminal 43 is insert-molded into the housing 42.

このような構成を採用しても、第5実施形態同様の効果を奏することができる。すなわち、端子43と電極310との接点部において、摺動摩耗を抑制することができる。また、ホルダ60を設けなくともよいため、部品点数を低減することができる。 Even if such a configuration is adopted, the same effect as that of the fifth embodiment can be obtained. That is, sliding wear can be suppressed at the contact portion between the terminal 43 and the electrode 310. Further, since the holder 60 does not have to be provided, the number of parts can be reduced.

なお、保持部427による端子43の保持は、電極310がばね構造を有する構成に限定されない。端子43がばね構造を有する構成にも適用できる。 The holding of the terminal 43 by the holding portion 427 is not limited to the configuration in which the electrode 310 has a spring structure. It can also be applied to a configuration in which the terminal 43 has a spring structure.

(第7実施形態)
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置10と共通する部分についての説明は省略する。
(7th Embodiment)
This embodiment can refer to the preceding embodiment. Therefore, the description of the parts common to the electronic device 10 shown in the preceding embodiment will be omitted.

図11に示すように、本実施形態では、防水筐体20のカバー22が、圧接による電極310と端子43との接続部分を、裏面31b側から支持する支持部220を有している。支持部220は、カバー22の内面であって支持部220の周囲部分に対して、回路基板30側に突出している。 As shown in FIG. 11, in the present embodiment, the cover 22 of the waterproof housing 20 has a support portion 220 that supports the connection portion between the electrode 310 and the terminal 43 by pressure welding from the back surface 31b side. The support portion 220 is an inner surface of the cover 22 and projects toward the circuit board 30 with respect to the peripheral portion of the support portion 220.

回路基板30(プリント基板31)には、電極310と端子43との接続部のばね反力、車両振動、熱などによって、一時的又は定常的な反りが生じうる。本実施形態によれば、支持部220によって、回路基板30の下向き(カバー22側)に凸の反りを抑制することができる。したがって、電極310と端子43の接続部において、安定した接圧を確保することができる。 The circuit board 30 (printed circuit board 31) may be warped temporarily or constantly due to the spring reaction force of the connection portion between the electrode 310 and the terminal 43, vehicle vibration, heat, and the like. According to the present embodiment, the support portion 220 can suppress the downwardly convex warp of the circuit board 30 (cover 22 side). Therefore, stable contact pressure can be ensured at the connection portion between the electrode 310 and the terminal 43.

(第8実施形態)
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置10と共通する部分についての説明は省略する。
(8th Embodiment)
This embodiment can refer to the preceding embodiment. Therefore, the description of the parts common to the electronic device 10 shown in the preceding embodiment will be omitted.

図12に示すように、防水筐体20のケース21は、内面21bから回路基板30に向けて突出するストッパ215を有している。ストッパ215は、一面31aと内面21bとの対向距離が所定値以下の場合に一面31aに接触するよう、長さが設定されている。ストッパ215は、内面21bに貫通孔211の近傍であって、Z方向の投影視において電極310と重ならない位置に設けられている。本実施形態では、端子43を挟むように、Y方向において一対のストッパ215が設けられている。 As shown in FIG. 12, the case 21 of the waterproof housing 20 has a stopper 215 that protrudes from the inner surface 21b toward the circuit board 30. The length of the stopper 215 is set so as to come into contact with the one surface 31a when the facing distance between the one surface 31a and the inner surface 21b is equal to or less than a predetermined value. The stopper 215 is provided on the inner surface 21b in the vicinity of the through hole 211 and at a position where it does not overlap with the electrode 310 in the projection view in the Z direction. In this embodiment, a pair of stoppers 215 are provided in the Y direction so as to sandwich the terminal 43.

本実施形態によれば、回路基板30の上向き(ケース21側)に凸の反りが生じた場合に、一面31aがストッパ215に接触し、過剰な反りが抑制される。したがって、過剰な圧縮により、ばね応力が緩和され、電極310と端子43との接圧が低下するのを抑制することができる。 According to the present embodiment, when a convex warp occurs in the upward direction (case 21 side) of the circuit board 30, one surface 31a comes into contact with the stopper 215, and excessive warpage is suppressed. Therefore, it is possible to suppress the spring stress from being relaxed by excessive compression and the contact pressure between the electrode 310 and the terminal 43 from decreasing.

この明細書の開示は、例示された実施形態に制限されない。開示は、例示された実施形態と、それらに基づく当業者による変形態様を包含する。たとえば、開示は、実施形態において示された要素の組み合わせに限定されない。開示は、多様な組み合わせによって実施可能である。開示される技術的範囲は、実施形態の記載に限定されない。開示されるいくつかの技術的範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含むものと解されるべきである。 The disclosure of this specification is not limited to the exemplified embodiments. Disclosures include exemplary embodiments and modifications by those skilled in the art based on them. For example, the disclosure is not limited to the combination of elements shown in the embodiments. Disclosure can be carried out in various combinations. The technical scope disclosed is not limited to the description of the embodiments. Some technical scopes disclosed are indicated by the description of the scope of claims and should be understood to include all modifications within the meaning and scope equivalent to the description of the scope of claims. ..

電子装置10として、車両エンジンを制御する電子制御装置の例を示したが、これに限定されない。ばね構造を有する端子43とばね構造を有する電極310を組み合わせることもできる。 As the electronic device 10, an example of an electronic control device that controls a vehicle engine has been shown, but the electronic device 10 is not limited thereto. A terminal 43 having a spring structure and an electrode 310 having a spring structure can also be combined.

シール部材50として、硬化前において液状の接着材を採用する例を示したが、これに限定されない。本実施形態に示すように、ねじ固定されるような場合には、シール部材50として、ゴム状弾性体などを採用することもできる。 An example of adopting a liquid adhesive before curing has been shown as the sealing member 50, but the present invention is not limited thereto. As shown in the present embodiment, a rubber-like elastic body or the like can be adopted as the sealing member 50 in the case of screw fixing.

ケース21に放熱フィンを設けてもよい。すなわち、送風ユニット40と放熱フィンを併用してもよい。カバー22に放熱フィンを設けてもよい。 The case 21 may be provided with heat dissipation fins. That is, the blower unit 40 and the heat radiation fin may be used together. The cover 22 may be provided with heat dissipation fins.

4つの側壁421のそれぞれに第2通気口423が設けられる例を示したが、これに限定されない。一部の側壁421のみに第2通気口423を設けてもよい。また、すべての第2通気口423に対応して切り欠き424が設けられる例を示したが、これに限定されない。複数の第2通気口423の一部のみに対応して切り欠き424を設けてもよい。 An example is shown in which a second vent 423 is provided in each of the four side walls 421, but the present invention is not limited to this. The second vent 423 may be provided only on a part of the side wall 421. Further, an example is shown in which the notch 424 is provided corresponding to all the second vents 423, but the present invention is not limited to this. The notch 424 may be provided corresponding to only a part of the plurality of second vents 423.

10…電子装置、20…防水筐体、20s…内部空間、21…ケース、21a…外面、21b…内面、210…底壁、211…貫通孔、212…収容部、213…取り付け部、214…固定孔、215…ストッパ、22…カバー、220…支持部、30…回路基板、31…プリント基板、31a…一面、31b…裏面、310…電極、311…ランド、312…コンタクト、312a…壁部、312b…ばね部、312c…テーパ部、312d…凸部、313…はんだ、32…電子部品、33…コネクタ、40…送風ユニット、41…ファン、410…軸部、410a…回転シャフト、411…羽根、42…ハウジング、420…底壁、421…側壁、422…第1通気口、423…第2通気口、424…切り欠き、425…固定孔、426…内壁、427…保持部、43…端子、430…屈曲部、431…凹部、44…ファン基板、45…ポッティング体、50…シール部材、60…ホルダ、61…収容孔 10 ... Electronic device, 20 ... Waterproof housing, 20s ... Internal space, 21 ... Case, 21a ... Outer surface, 21b ... Inner surface, 210 ... Bottom wall, 211 ... Through hole, 212 ... Storage part, 213 ... Mounting part, 214 ... Fixed hole, 215 ... Stopper, 22 ... Cover, 220 ... Support, 30 ... Circuit board, 31 ... Printed circuit board, 31a ... One side, 31b ... Back side, 310 ... Electrode, 311 ... Land, 312 ... Contact, 312a ... Wall part , 312b ... Spring part, 312c ... Tapered part, 312d ... Convex part, 313 ... Solder, 32 ... Electronic parts, 33 ... Connector, 40 ... Blower unit, 41 ... Fan, 410 ... Shaft part, 410a ... Rotating shaft, 411 ... Blades, 42 ... Housing, 420 ... Bottom wall, 421 ... Side wall, 422 ... First vent, 423 ... Second vent, 424 ... Notch, 425 ... Fixing hole, 426 ... Inner wall, 427 ... Holding, 43 ... Terminals, 430 ... Bent parts, 431 ... Recesses, 44 ... Fan boards, 45 ... Potting bodies, 50 ... Seal members, 60 ... Holders, 61 ... Accommodating holes

Claims (7)

貫通孔(211)を有する防水筐体(20)と、
一面に外部接続用の電極(310)を有し、前記防水筐体の内部空間に収容された回路基板(30)と、
ファン(41)と、前記ファンを回転可能に収容する部材であり、前記防水筐体の外面における前記貫通孔の周囲部分に対向しつつ前記貫通孔を覆うように配置されたハウジング(42)と、前記ハウジングから突出し、前記電極と電気的に接続された端子(43)と、を有する送風ユニット(40)と、
前記防水筐体と前記ハウジングとの対向部分に介在し、前記貫通孔の周りを水密に封止するシール部材(50)と、を備え、
前記電極及び前記端子の少なくとも一方がばね構造を有し、前記電極と前記端子とが圧接されており、
電気絶縁性材料を用いて形成され、前記端子を取り囲むように、前記回路基板における前記貫通孔に配置されたホルダ(60)をさらに備え、
前記端子は、前記貫通孔に沿う方向の投影視において、前記ホルダに複数箇所で接触している電子装置。
A waterproof housing (20) having a through hole (211) and
A circuit board (30) having an electrode (310) for external connection on one surface and housed in the internal space of the waterproof housing.
A fan (41) and a housing (42) that is a member that rotatably accommodates the fan and is arranged so as to cover the through hole while facing the peripheral portion of the through hole on the outer surface of the waterproof housing. A blower unit (40) having a terminal (43) protruding from the housing and electrically connected to the electrode.
A sealing member (50) that is interposed between the waterproof housing and the facing portion of the housing and watertightly seals around the through hole is provided.
At least one of the electrode and the terminal has a spring structure, and the electrode and the terminal are in pressure contact with each other.
A holder (60) formed of an electrically insulating material and disposed in the through hole in the circuit board so as to surround the terminal is further provided.
The terminal is an electronic device that is in contact with the holder at a plurality of points in a projection view in a direction along the through hole .
前記端子が、ばね構造を有している請求項1に記載の電子装置。 The electronic device according to claim 1, wherein the terminal has a spring structure. 前記電極が、ランド(311)と、前記ランドに接続された端子部(312)を有し、
前記端子部が、ばね構造を有している請求項1又は請求項2に記載の電子装置。
The electrode has a land (311) and a terminal portion (312) connected to the land.
The electronic device according to claim 1 or 2, wherein the terminal portion has a spring structure.
前記端子部は、前記一面に対して直交する方向に延設され、前記一面に平行な一方向において対向するように設けられた壁部(312a)と、前記壁部に連なり、前記壁部の突出先端よりも前記一面に近い位置に設けられ、前記端子が圧接されるばね部(312b)と、を有し、
前記壁部において突出先端から所定の範囲の部分が、前記一面から遠ざかるほど対向距離が長くなるテーパ形状とされている請求項3に記載の電子装置。
The terminal portion extends in a direction orthogonal to the one surface, and is connected to the wall portion (312a) provided so as to face the wall portion in one direction parallel to the one surface, and is connected to the wall portion. It has a spring portion (312b) provided at a position closer to the one surface than the protruding tip and to which the terminal is pressure-welded.
The electronic device according to claim 3, wherein the portion of the wall portion within a predetermined range from the protruding tip has a tapered shape in which the facing distance becomes longer as the distance from the one surface increases.
前記端子部は、前記壁部から内側に突出する凸部(312d)を有し、
前記端子は、前記凸部が嵌合する凹部(431)を有し、
前記凸部が前記凹部に嵌合した状態で、前記端子と前記ばね部が圧接されている請求項4に記載の電子装置。
The terminal portion has a convex portion (312d) protruding inward from the wall portion.
The terminal has a concave portion (431) into which the convex portion fits.
The electronic device according to claim 4, wherein the terminal and the spring portion are in pressure contact with each other in a state where the convex portion is fitted in the concave portion.
前記防水筐体は、前記電極と前記端子との圧接部分を、前記回路基板における前記一面とは反対の面から支持する支持部(220)を有する請求項1~5いずれか1項に記載の電子装置。 The one according to any one of claims 1 to 5 , wherein the waterproof housing has a support portion (220) that supports a pressure contact portion between the electrode and the terminal from a surface opposite to the one surface of the circuit board. Electronic device. 前記防水筐体は、前記一面との対向する内面から前記一面に向けて突出し、前記一面と前記内面との対向距離が所定値以下の場合に前記一面に接触するストッパ(215)を有する請求項1~6いずれか1項に記載の電子装置。 The waterproof housing has a stopper (215 ) that projects from the inner surface facing the one surface toward the one surface and comes into contact with the one surface when the facing distance between the one surface and the inner surface is equal to or less than a predetermined value. The electronic device according to any one of 1 to 6 .
JP2018000905A 2018-01-08 2018-01-08 Electronic device Active JP7010001B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018000905A JP7010001B2 (en) 2018-01-08 2018-01-08 Electronic device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018000905A JP7010001B2 (en) 2018-01-08 2018-01-08 Electronic device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019121519A JP2019121519A (en) 2019-07-22
JP7010001B2 true JP7010001B2 (en) 2022-01-26

Family

ID=67307898

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018000905A Active JP7010001B2 (en) 2018-01-08 2018-01-08 Electronic device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7010001B2 (en)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002033166A (en) 1995-09-29 2002-01-31 Yazaki Corp Fixing structure of connector
JP2008091245A (en) 2006-10-03 2008-04-17 Kitagawa Ind Co Ltd Contact
JP2011060544A (en) 2009-09-09 2011-03-24 Denso Corp Structure of connecting mounting board with electronic component, and electronic device
JP2014223000A (en) 2013-05-14 2014-11-27 日本電産サンキョー株式会社 Motor device and electronic apparatus
WO2017038316A1 (en) 2015-09-04 2017-03-09 日立オートモティブシステムズ株式会社 Vehicle-mounted control device

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2798605B2 (en) * 1994-04-27 1998-09-17 日本電気株式会社 Manufacturing method of mounting device

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002033166A (en) 1995-09-29 2002-01-31 Yazaki Corp Fixing structure of connector
JP2008091245A (en) 2006-10-03 2008-04-17 Kitagawa Ind Co Ltd Contact
JP2011060544A (en) 2009-09-09 2011-03-24 Denso Corp Structure of connecting mounting board with electronic component, and electronic device
JP2014223000A (en) 2013-05-14 2014-11-27 日本電産サンキョー株式会社 Motor device and electronic apparatus
WO2017038316A1 (en) 2015-09-04 2017-03-09 日立オートモティブシステムズ株式会社 Vehicle-mounted control device

Also Published As

Publication number Publication date
JP2019121519A (en) 2019-07-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6981050B2 (en) Electronic device
US11056864B2 (en) Electrical junction box
JP6984182B2 (en) Electronic device
JP6634316B2 (en) Resin-sealed in-vehicle controller
JP5668674B2 (en) Electronic equipment
US10880989B2 (en) Electrical junction box
US10498201B2 (en) Electric compressor
JP6227937B2 (en) Electronic control device for vehicle
JP2011187666A (en) Fixation structure of on-board waterproofing device
JP6277061B2 (en) Electronic control unit
JP6303981B2 (en) Electrical equipment
JP2006049618A (en) Electronic control unit
JP7010001B2 (en) Electronic device
JP6984181B2 (en) Electronic device
JP4783054B2 (en) Switching unit
JP2018206958A (en) Electronic equipment
JP7059530B2 (en) Electronic control device
JP6926687B2 (en) Electronic device
JP2019092283A (en) Electronic control unit
JP6307871B2 (en) Electronic control unit
JP6907724B2 (en) Electronic device
JP6907723B2 (en) Electronic device
JP6881045B2 (en) Electronic device
JP2012253141A (en) Electronic apparatus
WO2023089710A1 (en) Electronic control device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20201209

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20210930

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20211005

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20211111

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20211214

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20211227