JP7010001B2 - Electronic device - Google Patents
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Description
この明細書における開示は、防水型の電子装置に関する。 The disclosure herein relates to waterproof electronic devices.
特許文献1に開示されるように、防水型の電子装置が知られている。この電子装置は、シール剤により水密に封止された防水筐体を備えており、防水筐体の内部空間に回路基板が収容されている。防水筐体の壁部には、回路基板の生じた熱を放熱するために複数の放熱フィンが設けられている。 As disclosed in Patent Document 1, a waterproof electronic device is known. This electronic device includes a waterproof housing that is watertightly sealed with a sealing agent, and a circuit board is housed in the internal space of the waterproof housing. A plurality of heat dissipation fins are provided on the wall of the waterproof housing in order to dissipate the heat generated by the circuit board.
電子装置の小型化にともない放熱フィンを設置可能な領域が狭くなり、放熱性を確保するのが困難となってきている。 With the miniaturization of electronic devices, the area where heat dissipation fins can be installed has become narrower, and it has become difficult to ensure heat dissipation.
これに対し、防水筐体の壁部外面に、ファン及びハウジングを有する送風ユニットを配置し、放熱性を確保することが考えられる。送風ユニットにコネクタを設け、防水筐体の外でコネクタにハーネスを接続する場合、構成が複雑となり、コネクタ及びハーネスが冷却の妨げとなる。防水筐体に貫通孔を設け、送風ユニットの端子を回路基板にはんだ付けする場合、熱容量の大きい送風ユニット側に熱が逃げるため、はんだ濡れ性が悪化し、接続信頼性が低下する虞がある。 On the other hand, it is conceivable to arrange a fan and a blower unit having a housing on the outer surface of the wall portion of the waterproof housing to ensure heat dissipation. When the connector is provided in the blower unit and the harness is connected to the connector outside the waterproof housing, the configuration becomes complicated and the connector and the harness hinder cooling. When a through hole is provided in the waterproof housing and the terminal of the blower unit is soldered to the circuit board, heat escapes to the blower unit side having a large heat capacity, so that the solder wettability deteriorates and the connection reliability may decrease. ..
本開示はこのような課題に鑑みてなされたものであり、送風ユニットを備えた電子装置において、構成を簡素化しつつ接続信頼性を向上することを目的とする。 The present disclosure has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to improve connection reliability while simplifying the configuration of an electronic device provided with a blower unit.
本開示は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、技術的範囲を限定するものではない。 The present disclosure employs the following technical means to achieve the above objectives. It should be noted that the reference numerals in parentheses indicate the correspondence with the specific means described in the embodiment described later as one embodiment, and do not limit the technical scope.
本開示のひとつである電子装置は、貫通孔(211)を有する防水筐体(20)と、
一面に外部接続用の電極(310)を有し、防水筐体の内部空間に収容された回路基板(30)と、
ファン(41)と、ファンを回転可能に収容する部材であり、防水筐体の外面における貫通孔の周囲部分に対向しつつ貫通孔を覆うように配置されたハウジング(42)と、ハウジングから突出し、電極と電気的に接続された端子(43)と、を有する送風ユニット(40)と、
防水筐体とハウジングとの対向部分に介在し、貫通孔の周りを水密に封止するシール部材(50)と、を備え、
電極及び端子の少なくとも一方がばね構造を有し、電極と端子とが圧接されており、
電気絶縁性材料を用いて形成され、端子を取り囲むように、回路基板における貫通孔に配置されたホルダ(60)をさらに備え、
端子は、貫通孔に沿う方向の投影視において、ホルダに複数箇所で接触している。
The electronic device, which is one of the present disclosures, includes a waterproof housing (20) having a through hole (211) and a waterproof housing (20).
A circuit board (30) having an electrode (310) for external connection on one surface and housed in the internal space of the waterproof housing.
A housing (41), a member that rotatably accommodates the fan, and a housing (42) arranged so as to cover the through hole while facing the peripheral portion of the through hole on the outer surface of the waterproof housing, and protruding from the housing. , A blower unit (40) having a terminal (43) electrically connected to the electrode, and
A sealing member (50) that is interposed between the waterproof housing and the facing portion and watertightly seals around the through hole is provided.
At least one of the electrode and the terminal has a spring structure, and the electrode and the terminal are pressure-welded .
Further provided with a holder (60) formed through an electrically insulating material and placed in a through hole in the circuit board so as to surround the terminal.
The terminals are in contact with the holder at a plurality of points in the projection view in the direction along the through hole.
この電子装置では、防水筐体に貫通孔を設けて送風ユニットを取り付け、送風ユニットの端子を回路基板の電極に接続している。送風ユニットにコネクタを設け、防水筐体の外でコネクタにハーネスを接続しなくともよいため、送風ユニットを備えた電子装置の構成を簡素化することができる。 In this electronic device, a through hole is provided in the waterproof housing to attach the blower unit, and the terminal of the blower unit is connected to the electrode of the circuit board. Since the connector is provided on the blower unit and the harness does not have to be connected to the connector outside the waterproof housing, the configuration of the electronic device provided with the blower unit can be simplified.
また、ばね構造により、電極と端子が圧接されている。熱容量の大きい送風ユニットを採用しながらも、接続信頼性を向上することができる。 Further, due to the spring structure, the electrodes and the terminals are in pressure contact with each other. While adopting a blower unit with a large heat capacity, connection reliability can be improved.
図面を参照しながら、複数の実施形態を説明する。複数の実施形態において、機能的に及び/又は構造的に対応する部分には同一の参照符号を付与する。以下において、回路基板の板厚方向をZ方向と示す。また、Z方向に直交する一方向であって、コネクタの長手方向をY方向、Z方向及びY方向の両方向に直交する方向をX方向と示す。特に断りのない限り、XY面に沿う形状を平面形状とする。 A plurality of embodiments will be described with reference to the drawings. In a plurality of embodiments, the functionally and / or structurally corresponding parts are assigned the same reference numeral. In the following, the plate thickness direction of the circuit board is referred to as the Z direction. Further, one direction orthogonal to the Z direction, the longitudinal direction of the connector is referred to as the Y direction, and the direction orthogonal to both the Z direction and the Y direction is referred to as the X direction. Unless otherwise specified, the shape along the XY plane is a plane shape.
(第1実施形態)
先ず、図1~図3に基づき、本実施形態に係る電子装置の概略構成について説明する。図2では、ファンの回転にともなう空気の流れを一点鎖線の矢印で示している。
(First Embodiment)
First, a schematic configuration of the electronic device according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 3. In FIG. 2, the flow of air accompanying the rotation of the fan is indicated by a long-dotted arrow.
図1及び図2に示すように、電子装置10は、防水筐体20と、回路基板30と、送風ユニット40と、シール部材50を備えている。電子装置10は、車両のエンジンを制御する電子制御装置(ECU)として構成されている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
防水筐体20は、回路基板30を収容し、回路基板30を保護する。防水筐体20は、回路基板30の板厚方向であるZ方向において、2つの部材に分割されている。防水筐体20は、ケース21と、カバー22を有している。防水筐体20は、図示しないシール部材を介して、ケース21及びカバー22を相互に組み付けて構成される。
The
ケース21は、一面が開口する箱状をなしている。本実施形態では、放熱のために、ケース21が金属材料を用いて形成されている。具体的には、ケース21がアルミダイカストによって成形されている。
The
ケース21の底壁210は、平面略矩形状をなしている。底壁210に連なる4つの側壁のひとつには、図示しない切り欠きが設けられている。この切り欠きは、ケース21の一面の開口につながっている。底壁210には、貫通孔211が形成されている。貫通孔211は、防水筐体20のケース21に送風ユニット40を取り付けるための開口部である。貫通孔211は、ケース21の外面21a及び内面21bにわたって形成されている。
The
本実施形態では、ケース21が、底壁210の一部として、底壁210の他の部分に対して凹んで設けられた収容部212を有している。収容部212は、コネクタ33を収容すべくX方向における一端側に設けられている。貫通孔211は、底壁210のうち、収容部212を除く部分に形成されている。貫通孔211は、底壁210の略平坦な部分に形成されている。
In the present embodiment, the
なお、図1に示す符号213は電子装置10を車両に取り付けるための取り付け部であり、符号214は、ケース21とカバー22とを固定するための固定孔である。固定孔214には、図示しないねじが挿入される。これら取り付け部213及び固定孔214は、ケース21と一体に設けられている。
カバー22は、ケース21とともに、回路基板30を収容する内部空間20sを形成する。ケース21とカバー22を組み付けることで、カバー22によりケース21における一面の開口が閉塞される。また、カバー22によりケース21の一面の開口が閉塞されることで、側壁に形成された切り欠きが区画され、図示しない開口部となる。この開口部により、コネクタ33の一部が外部に露出される。
The
本実施形態では、放熱性向上のために、カバー22も金属材料を用いて形成されている。カバー22も、アルミダイカストによって成形されている。カバー22は、一面が開口する底の浅い箱状をなしている。
In the present embodiment, the
防水筐体20のシール部材は、ケース21とカバー22との間、ケース21とコネクタ33との間、及びカバー22とコネクタ33との間を介して、内部空間20sが防水筐体20の外部の空間と連通するのを遮断するように設けられている。このシール部材は、内部空間20sを取り囲むようにケース21及びカバー22の周縁部に配置されている。シール部材により、ケース21及びカバー22の周縁部が水密に封止されている。シール部材として、たとえば硬化前において液状の接着材を採用することができる。
The sealing member of the
回路基板30は、ケース21に固定されている。回路基板30は、プリント基板31と、プリント基板31に実装された電子部品32を有している。プリント基板31は、樹脂などの電気絶縁材料を用いて形成された基材に、配線が配置されてなる。そして、配線と電子部品32とにより、回路が形成されている。プリント基板31は、平面略矩形状をなしている。電子部品32は、プリント基板31におけるケース21側の面である一面31a及びカバー22側の面である裏面31bの少なくとも一方に実装されている。
The
回路基板30には、コネクタ33が実装されている。コネクタ33は、回路基板30におけるX方向の一端側に実装されている。コネクタ33の一部は防水筐体20の上記した開口部を介して外部に露出され、残りの部分は内部空間20sに収容されている。図示を省略するが、コネクタ33は、樹脂材料を用いて形成されたハウジング、及び、導電性材料を用いて形成され、ハウジングに保持された複数の端子を有している。
A
送風ユニット40は、ケース21の底壁210に取り付けられている。送風ユニット40は、ケース21の貫通孔211を塞ぐように取り付けられている。送風ユニット40は、回転により空気の流れを形成し、これによりケース21、ひいては回路基板30を冷却する。図2及び図3に示すように、送風ユニット40は、ファン41と、ハウジング42と、端子43と、ファン基板44を備えている。図1~図3では、送風ユニット40、特にファン41を簡略化して図示している。
The
ファン41は、軸部410と、複数の羽根411を有している。軸部410は、回転シャフト410aを含んでいる。羽根411は、回転シャフト410aと一体に回転する。よって、回転シャフト410aが、ファン41の回転軸となる。回転シャフト410aの軸方向、すなわちファン41の回転軸の方向が、Z方向と略一致するように、送風ユニット40がケース21に取り付けられている。
The
軸部410は、回転シャフト410a以外にも、図示しないボス及びマグネットを有している。ボスは、Z方向において回路基板30側に開口し、他端側に閉じた有底の円筒形状をなしている。ボスの外周面には、複数の羽根411が等間隔で設けられている。羽根411は、Z方向において、外面21aにおける貫通孔211の周囲部分よりも上方に位置している。ボス及び羽根411は、所謂インペラとして一体に成形されている。回転シャフト410aは、ボスの内部に設けられており、一端がボスの略中心に固定されている。金属製の回転シャフト410aは、樹脂製のインペラにインサート成形されて、インペラに一体化されている。ボスの内周面にはマグネットが取り付けられている。このように、ボス、羽根411、回転シャフト410a、及びマグネットを含んでロータが構成されている。
The
軸部410は、上記以外にも、図示しないコイル、軸受、軸受ホルダなどを有している。軸受は、回転シャフト410aを回転可能に支持している。軸受ホルダは、軸受を保持している。軸受ホルダは、ハウジング42の後述する底壁420からZ方向に突出している。本実施形態では、軸受ホルダが、ハウジング42と同一材料を用いて一体に設けられている。軸受は、軸受ホルダの内周面に配置されている。コイルは、軸受ホルダの外周面に配置されている。このように、コイル、軸受、及び軸受ホルダを含んでステータが構成されている。すなわち、ファン41は、モータを有している。
In addition to the above, the
ハウジング42は、ファン41を回転可能に収容している。ハウジング42は、底壁420と、側壁421を有しており、Z方向において一端側が開口する有底の筒形状をなしている。そして、筒内が、ファン41を収容する収容空間とされている。この収容空間は、防水筐体20の外部の空間につながっている。ハウジング42は、樹脂材料を用いて形成されている。
The
底壁420は、ケース21の外面21aにおける貫通孔211の周囲部分に対向しつつ貫通孔211を覆うように配置されている。底壁420と外面21aとの間にシール部材50が介在し、防水シール部が形成されている。防水シール部は、貫通孔211を取り囲むように環状に形成されている。本実施形態では、シール部材50として、硬化前において液状の接着材を採用している。外面21aには、シール部材50を収容するシール溝が形成されている。また、底壁420には、シール溝に対応して図示しないシール突起が形成されている。底壁420のうち、防水シール部よりも内側の部分によって、貫通孔211が塞がれている。
The
側壁421は、底壁420からZ方向に延設されている。側壁421は、ファン41よりも高い位置まで延設されている。側壁421は筒状をなしている。側壁421の外周面は、平面略矩形状をなしている。ハウジング42は、筒を構成する4つの側壁421を有している。
The
送風ユニット40は、複数の通気口を有している。複数の通気口は、ファン41(羽根411)の回転にともなって、底壁210の外面21aに沿う空気の流れが形成されるように設けられている。送風ユニット40は、複数の通気口として、第1通気口422と、第2通気口423を有している。第1通気口422及び第2通気口423の一方が空気の吸込口として機能し、他方が排出口として機能する。
The
第1通気口422及び第2通気口423は、いずれも、外面21aにおける貫通孔211の周囲部分よりも上方、すなわちZ方向において外面21aよりも回路基板30から離れた位置に形成されている。第1通気口422は、少なくとも一部が羽根411よりも上方に位置するように形成されている。第2通気口423は、少なくとも一部が羽根411よりも下方に位置するように、側壁421の下端に形成されている。
Both the
本実施形態では、有底筒状をなすハウジング42において、底壁420とは反対側の端部開口が第1通気口422とされている。第2通気口423は、筒を構成する4つの側壁421のそれぞれに形成されている。底壁420には切り欠き424が形成されており、この切り欠き424は、第2通気口423に連なっている。また、側壁421には、ハウジング42、ひいては送風ユニット40をケース21にねじ固定するための固定孔425が形成されている。固定孔425は、図3に示すように、側壁421の四隅に形成されている。
In the present embodiment, in the bottomed
端子43は、底壁420から突出し、回路基板30の電極310に接続されている。端子43は、底壁420のうち、シール部材50により囲まれた部分から突出し、貫通孔211を通じて電極310に接続されている。端子43の一端はファン基板44に接続され、他端は回路基板30に接続されている。このように、端子43を介して、ファン基板44、すなわち送風ユニット40と、回路基板30が接続されている。端子43と電極310との接続構造については、後述する。
The terminal 43 protrudes from the
ファン基板44には、ファン41を回転させるための駆動回路が形成されている。ファン基板44には、軸部410を構成するコイルが電気的に接続されている。回路基板30、端子43、及びファン基板44を通じてコイルが通電されることにより、上記したロータが正方向に回転する。そして、羽根411の所定の形状によりハウジング42内に空気の圧力差が発生し、図2において一点鎖線の矢印で示すように、第1通気口422から吸入した空気が第2通気口423から排出される。なお、ロータを正方向とは反対の方向に回転させると、第2通気口423から吸入した空気が第1通気口422から排出される。
A drive circuit for rotating the
ファン基板44は、ハウジング42内において、羽根411よりも下方に配置されている。ファン基板44はハウジング42に固定されている。本実施形態では、ファン基板44がポッティング体45によって封止されている。ハウジング42が、側壁421よりも内側において、底壁420からZ方向に延設された内壁426を有している。内壁426も筒状をなしている。内壁426は、ボスや羽根411などのロータの動きを阻害しないように設けられている。ファン基板44は、内壁426により規定される空間に配置されている。そして、内壁426の空間にポッティング体45が充填され、ポッティング体45により、ファン基板44が水密に封止されている。
The
なお、端子43とは別の支持部によって、ファン基板44を支持してもよい。ファン基板44は、底壁420の内面に固定されてもよい。また、ファン基板44の封止は、ポッティング体45に限定されない。たとえば、端子43が実装されたファン基板44が、ハウジング42にインサート成形され、底壁420によってファン基板44が封止された構成を採用することもできる。
The
次に、送風ユニット40の端子43と回路基板30の電極310との接続構造について説明する。
Next, the connection structure between the terminal 43 of the
図2に示すように、本実施形態では、端子43がばね構造を有している。端子43は、Z方向の力に対して、ばね変形可能に構成されている。端子43は、ハウジング42の底壁420から突出して、Z方向に延設されている。そして、突出先端側に、屈曲部430を有している。端子43は、略レの字状をなしている。
As shown in FIG. 2, in the present embodiment, the terminal 43 has a spring structure. The terminal 43 is configured to be spring-deformable with respect to a force in the Z direction. The terminal 43 protrudes from the
本実施形態では、回路基板30が固定されたケース21とカバー22を組み付けて、防水筐体20を形成する。そして、形成された防水筐体20に対し、送風ユニット40を組み付ける。送風ユニット40をケース21にねじ固定する際、先ず端子43の屈曲部430が電極310としてのランド311に接触する。そして、ねじ締めによりZ方向の力を受けて端子43がばね変形し、端子43と電極310が圧接される。このようにして、端子43と電極310が良好に導電接続される。
In the present embodiment, the
次に、本実施形態の電子装置10の効果について説明する。
Next, the effect of the
ケースの底壁に貫通孔を設けない構成では、たとえば送風ユニットにコネクタを設け、防水筐体の外でコネクタにハーネスを接続することとなる。このため、構成が複雑となる。これに対し、本実施形態では、防水筐体20を構成するケース21の底壁210に貫通孔211を設けて送風ユニット40を取り付け、貫通孔211を通じて、送風ユニット40を回路基板30と電気的に接続している。したがって、送風ユニット40を備えた電子装置10の構成を簡素化することができる。
In the configuration in which the bottom wall of the case is not provided with a through hole, for example, a connector is provided in the blower unit, and the harness is connected to the connector outside the waterproof housing. Therefore, the configuration becomes complicated. On the other hand, in the present embodiment, a through
また、送風ユニット40に端子43を設け、この端子43を回路基板30の電極310に接続するため、送風ユニット40にコネクタを設け、防水筐体20の外でコネクタにハーネスを接続しなくともよい。すなわち、冷却の妨げとなるコネクタ及びハーネスが不要である。これにより放熱性を向上することができる。
Further, since the terminal 43 is provided in the
また、端子を回路基板に挿入実装したり、表面実装する場合、はんだを介して端子を電極に接続することとなる。しかしながら、送風ユニットの熱容量が大きいため、フローはんだ付けやリフローはんだ付けする際の熱が、端子を通じて送風ユニットの本体側、すなわち防水筐体の外側に逃げてしまい、温度が低下して、はんだ濡れ性が悪化する虞がある。これに対し、本実施形態では、端子43をばね構造とすることで、電極310(ランド311)と端子43を圧接させている。したがって、送風ユニット40の熱容量が大きくても、電極310と端子43の接続信頼性を向上することができる。
Further, when the terminals are inserted and mounted on a circuit board or surface mounted, the terminals are connected to the electrodes via solder. However, since the heat capacity of the blower unit is large, the heat during flow soldering or reflow soldering escapes to the main body side of the blower unit, that is, the outside of the waterproof housing through the terminals, and the temperature drops and the solder gets wet. There is a risk that the sex will worsen. On the other hand, in the present embodiment, the terminal 43 has a spring structure so that the electrode 310 (land 311) and the terminal 43 are in pressure contact with each other. Therefore, even if the heat capacity of the
以上により、本実施形態の電子装置10によれば、構成を簡素化しつつ接続信頼性を向上することができる。特に本実施形態では、端子43のみにばね構造をもたせているため、部品点数を低減することもできる。
As described above, according to the
なお、はんだ付けする場合、シール部材50や送風ユニット40の構成部品にも耐熱性が必要となり、製造コストが高くなってしまう。本実施形態では、熱を印加しないため、コスト増加を抑制することもできる。
In the case of soldering, heat resistance is also required for the components of the sealing
また、圧接による接続構造を採用しているため、本実施形態のように、防水筐体20の形成後に送風ユニット40を後付けすることもできる。
Further, since the connection structure by pressure welding is adopted, the
上記したようにケースの底壁に貫通孔を設けない構成では、コネクタ及びハーネスが冷却の妨げとなり、プリント基板において電子部品の配置も制限される。これに対し、本実施形態では、コネクタやハーネスの妨げがないため、電子部品32の配置自由度を向上することもできる。
As described above, in the configuration in which the bottom wall of the case is not provided with a through hole, the connector and the harness hinder cooling, and the arrangement of electronic components on the printed circuit board is also restricted. On the other hand, in the present embodiment, since the connector and the harness are not obstructed, the degree of freedom in arranging the
また、コネクタやハーネスの妨げがないため、本実施形態では、4つの側壁421のすべてに、第2通気口423が形成されている。これにより、第1通気口422から吸入した空気が、ケース21の外面21a上を四方に広がる。したがって、ケース21を効果的に冷却することができる。また、第2通気口423のそれぞれに対応して切り欠き424が設けられているため、ケース21の全体を効率よく冷却することができる。
Further, in this embodiment, the
(第2実施形態)
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置10と共通する部分についての説明は省略する。
(Second Embodiment)
This embodiment can refer to the preceding embodiment. Therefore, the description of the parts common to the
図4及び図5に示すように、本実施形態では、電極310が、ランド311に加えて、コンタクト312を有している。コンタクト312が、端子部に相当する。コンタクト312は、金属などの導電性材料を用いて形成されている。コンタクト312は、ランド311上に配置され、はんだ313を介してランド311に接続されている。コンタクト312は、ばね構造を有している。コンタクト312は、Z方向の力に対して、ばね変形可能に構成されている。本実施形態では、金属板を打ち抜き、曲げ加工することで、コンタクト312が形成されている。
As shown in FIGS. 4 and 5, in this embodiment, the
このように、本実施形態では、電極310をばね構造にして電極310と端子43を圧接させているため、送風ユニット40の熱容量が大きくても、電極310と端子43の接続信頼性を向上することができる。したがって、構成を簡素化しつつ接続信頼性を向上することができる。特に本実施形態では、電極310のみにばね構造をもたせているため、送風ユニット40の構成を簡素化することができる。たとえば車種が異なっても、送風ユニット40を共通化することができる。
As described above, in the present embodiment, since the
(第3実施形態)
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置10と共通する部分についての説明は省略する。
(Third Embodiment)
This embodiment can refer to the preceding embodiment. Therefore, the description of the parts common to the
図6及び図7に示すように、本実施形態では、電極310を構成するコンタクト312が、壁部312aと、ばね部312bを有している。壁部312aは、一面31aに直交するZ方向に延設され、一面31aに平行な方向において対向するように設けられている。本実施形態では、X方向において対向する一対の壁部312aと、Y方向において対向する一対の壁部312aを有している。壁部312aは、略矩形環状をなしている。
As shown in FIGS. 6 and 7, in the present embodiment, the
ばね部312bは、壁部312aに連なり、壁部312aの突出先端よりも一面31aに近い位置に設けられている。このばね部312bに、端子43が圧接されている。本実施形態では、ばね部312bが、Y方向において対向する壁部312aの下端に連なっている。ばね部312bは屈曲部を1箇所有しており、屈曲部は、壁部312aの上端及び下端の間の位置とされている。そして、屈曲部に端子43が接触している。
The
また、壁部312aの上端には、テーパ部312cが設けられている。テーパ部312cは、壁部312aの内周側に設けられている。テーパ部312cを有することで、対をなす壁部312aの対向距離が、一面31aから遠ざかるほど長くなっている。本実施形態では、壁部312aの全周にテーパ部312cが設けられている。しかしながら、各壁部312aの一部のみにテーパ部312cが設けられた構成を採用することもできる。
Further, a tapered
このように、本実施形態では、壁部312aの上端にテーパ部312cを設けているため、テーパ部312cによって端子43がばね部312bに誘い込まれ、ばね部312bに対して端子43を精度良く位置決めすることができる。
As described above, in the present embodiment, since the tapered
防水筐体を形成してから送風ユニットを後付けする場合、電極310と端子43の接続部を目視で確認することができない。これに対し、本実施形態では、電極310に対して端子43を確実に接触させることができる。
When the blower unit is retrofitted after forming the waterproof housing, the connection portion between the
(第4実施形態)
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置10と共通する部分についての説明は省略する。
(Fourth Embodiment)
This embodiment can refer to the preceding embodiment. Therefore, the description of the parts common to the
図8に示すように、本実施形態では、コンタクト312が、壁部312aから内側、すなわち対向側に突出する凸部312dを有している。凸部312dは、少なくとも一対の壁部312aのそれぞれに設けられている。凸部312dは、弾性変形可能に設けられている。
As shown in FIG. 8, in the present embodiment, the
一方、端子43は、凸部312dが嵌合する凹部431を有している。そして、凸部312dが凹部431に嵌合した状態で、端子43とばね部312bが圧接されている。
On the other hand, the terminal 43 has a
このように、本実施形態では、電極310(コンタクト312)と端子43の圧接状態で、凸部312dが凹部431に嵌まる。したがって、後付けの場合でも、嵌合の音や感触によって、圧接状態を確認することができる。
As described above, in the present embodiment, the
(第5実施形態)
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置10と共通する部分についての説明は省略する。
(Fifth Embodiment)
This embodiment can refer to the preceding embodiment. Therefore, the description of the parts common to the
図9に示すように、本実施形態の電子装置10は、電気絶縁性材料を用いて形成されたホルダ60をさらに備えている。ホルダ60は、回路基板30に固定されている。ホルダ60は、端子43を取り囲むように、貫通孔211内に配置されている。本実施形態のホルダは、上端が外面21aと略面一とされ、下端が内面21bよりも回路基板30に近い位置とされている。ホルダ60は、回路基板30に装着されている。ホルダ60は、略円柱状をなしており、下端にフランジを有している。ホルダ60は、端子43をそれぞれ独立して収容する収容孔61を有している。収容孔61は、ホルダ60をZ方向に貫通している。
As shown in FIG. 9, the
端子43は、収容孔61を挿通し、ホルダ60の下端から突出している。そして、端子43のそれぞれは、貫通孔211に沿うZ方向の投影視において、ホルダ60に複数箇所で接触している。端子43のそれぞれは、収容孔61の壁面に対し、XY座標が互いに異なる複数箇所で接触している。これにより、端子43は、ホルダ60に保持されている。
The terminal 43 is inserted through the
このように、本実施形態では、ホルダ60によって端子43が保持されている。これにより、端子43の横振れが抑制されるため、端子43と電極310との接点部において、摺動摩耗を抑制することができる。
As described above, in the present embodiment, the terminal 43 is held by the
また、端子43間や、端子43とケース21との間の絶縁性を確保することができる。これにより、電極310の狭ピッチ化、電子装置10の体格の小型化を図ることもできる。なお、端子43にばね構造をもたせた構成に、ホルダ60を採用することもできる。
Insulation between the
(第6実施形態)
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置10と共通する部分についての説明は省略する。
(Sixth Embodiment)
This embodiment can refer to the preceding embodiment. Therefore, the description of the parts common to the
図10に示すように、本実施形態では、ハウジング42が、貫通孔211内に配置され、端子43を保持する保持部427を有している。保持部427は、底壁420からZ方向に延設されている。保持部427は、略円柱状をなしている。端子43は、ハウジング42にインサート成形されている。
As shown in FIG. 10, in the present embodiment, the
このような構成を採用しても、第5実施形態同様の効果を奏することができる。すなわち、端子43と電極310との接点部において、摺動摩耗を抑制することができる。また、ホルダ60を設けなくともよいため、部品点数を低減することができる。
Even if such a configuration is adopted, the same effect as that of the fifth embodiment can be obtained. That is, sliding wear can be suppressed at the contact portion between the terminal 43 and the
なお、保持部427による端子43の保持は、電極310がばね構造を有する構成に限定されない。端子43がばね構造を有する構成にも適用できる。
The holding of the terminal 43 by the holding
(第7実施形態)
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置10と共通する部分についての説明は省略する。
(7th Embodiment)
This embodiment can refer to the preceding embodiment. Therefore, the description of the parts common to the
図11に示すように、本実施形態では、防水筐体20のカバー22が、圧接による電極310と端子43との接続部分を、裏面31b側から支持する支持部220を有している。支持部220は、カバー22の内面であって支持部220の周囲部分に対して、回路基板30側に突出している。
As shown in FIG. 11, in the present embodiment, the
回路基板30(プリント基板31)には、電極310と端子43との接続部のばね反力、車両振動、熱などによって、一時的又は定常的な反りが生じうる。本実施形態によれば、支持部220によって、回路基板30の下向き(カバー22側)に凸の反りを抑制することができる。したがって、電極310と端子43の接続部において、安定した接圧を確保することができる。
The circuit board 30 (printed circuit board 31) may be warped temporarily or constantly due to the spring reaction force of the connection portion between the
(第8実施形態)
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置10と共通する部分についての説明は省略する。
(8th Embodiment)
This embodiment can refer to the preceding embodiment. Therefore, the description of the parts common to the
図12に示すように、防水筐体20のケース21は、内面21bから回路基板30に向けて突出するストッパ215を有している。ストッパ215は、一面31aと内面21bとの対向距離が所定値以下の場合に一面31aに接触するよう、長さが設定されている。ストッパ215は、内面21bに貫通孔211の近傍であって、Z方向の投影視において電極310と重ならない位置に設けられている。本実施形態では、端子43を挟むように、Y方向において一対のストッパ215が設けられている。
As shown in FIG. 12, the
本実施形態によれば、回路基板30の上向き(ケース21側)に凸の反りが生じた場合に、一面31aがストッパ215に接触し、過剰な反りが抑制される。したがって、過剰な圧縮により、ばね応力が緩和され、電極310と端子43との接圧が低下するのを抑制することができる。
According to the present embodiment, when a convex warp occurs in the upward direction (
この明細書の開示は、例示された実施形態に制限されない。開示は、例示された実施形態と、それらに基づく当業者による変形態様を包含する。たとえば、開示は、実施形態において示された要素の組み合わせに限定されない。開示は、多様な組み合わせによって実施可能である。開示される技術的範囲は、実施形態の記載に限定されない。開示されるいくつかの技術的範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含むものと解されるべきである。 The disclosure of this specification is not limited to the exemplified embodiments. Disclosures include exemplary embodiments and modifications by those skilled in the art based on them. For example, the disclosure is not limited to the combination of elements shown in the embodiments. Disclosure can be carried out in various combinations. The technical scope disclosed is not limited to the description of the embodiments. Some technical scopes disclosed are indicated by the description of the scope of claims and should be understood to include all modifications within the meaning and scope equivalent to the description of the scope of claims. ..
電子装置10として、車両エンジンを制御する電子制御装置の例を示したが、これに限定されない。ばね構造を有する端子43とばね構造を有する電極310を組み合わせることもできる。
As the
シール部材50として、硬化前において液状の接着材を採用する例を示したが、これに限定されない。本実施形態に示すように、ねじ固定されるような場合には、シール部材50として、ゴム状弾性体などを採用することもできる。
An example of adopting a liquid adhesive before curing has been shown as the sealing
ケース21に放熱フィンを設けてもよい。すなわち、送風ユニット40と放熱フィンを併用してもよい。カバー22に放熱フィンを設けてもよい。
The
4つの側壁421のそれぞれに第2通気口423が設けられる例を示したが、これに限定されない。一部の側壁421のみに第2通気口423を設けてもよい。また、すべての第2通気口423に対応して切り欠き424が設けられる例を示したが、これに限定されない。複数の第2通気口423の一部のみに対応して切り欠き424を設けてもよい。
An example is shown in which a
10…電子装置、20…防水筐体、20s…内部空間、21…ケース、21a…外面、21b…内面、210…底壁、211…貫通孔、212…収容部、213…取り付け部、214…固定孔、215…ストッパ、22…カバー、220…支持部、30…回路基板、31…プリント基板、31a…一面、31b…裏面、310…電極、311…ランド、312…コンタクト、312a…壁部、312b…ばね部、312c…テーパ部、312d…凸部、313…はんだ、32…電子部品、33…コネクタ、40…送風ユニット、41…ファン、410…軸部、410a…回転シャフト、411…羽根、42…ハウジング、420…底壁、421…側壁、422…第1通気口、423…第2通気口、424…切り欠き、425…固定孔、426…内壁、427…保持部、43…端子、430…屈曲部、431…凹部、44…ファン基板、45…ポッティング体、50…シール部材、60…ホルダ、61…収容孔 10 ... Electronic device, 20 ... Waterproof housing, 20s ... Internal space, 21 ... Case, 21a ... Outer surface, 21b ... Inner surface, 210 ... Bottom wall, 211 ... Through hole, 212 ... Storage part, 213 ... Mounting part, 214 ... Fixed hole, 215 ... Stopper, 22 ... Cover, 220 ... Support, 30 ... Circuit board, 31 ... Printed circuit board, 31a ... One side, 31b ... Back side, 310 ... Electrode, 311 ... Land, 312 ... Contact, 312a ... Wall part , 312b ... Spring part, 312c ... Tapered part, 312d ... Convex part, 313 ... Solder, 32 ... Electronic parts, 33 ... Connector, 40 ... Blower unit, 41 ... Fan, 410 ... Shaft part, 410a ... Rotating shaft, 411 ... Blades, 42 ... Housing, 420 ... Bottom wall, 421 ... Side wall, 422 ... First vent, 423 ... Second vent, 424 ... Notch, 425 ... Fixing hole, 426 ... Inner wall, 427 ... Holding, 43 ... Terminals, 430 ... Bent parts, 431 ... Recesses, 44 ... Fan boards, 45 ... Potting bodies, 50 ... Seal members, 60 ... Holders, 61 ... Accommodating holes
Claims (7)
一面に外部接続用の電極(310)を有し、前記防水筐体の内部空間に収容された回路基板(30)と、
ファン(41)と、前記ファンを回転可能に収容する部材であり、前記防水筐体の外面における前記貫通孔の周囲部分に対向しつつ前記貫通孔を覆うように配置されたハウジング(42)と、前記ハウジングから突出し、前記電極と電気的に接続された端子(43)と、を有する送風ユニット(40)と、
前記防水筐体と前記ハウジングとの対向部分に介在し、前記貫通孔の周りを水密に封止するシール部材(50)と、を備え、
前記電極及び前記端子の少なくとも一方がばね構造を有し、前記電極と前記端子とが圧接されており、
電気絶縁性材料を用いて形成され、前記端子を取り囲むように、前記回路基板における前記貫通孔に配置されたホルダ(60)をさらに備え、
前記端子は、前記貫通孔に沿う方向の投影視において、前記ホルダに複数箇所で接触している電子装置。 A waterproof housing (20) having a through hole (211) and
A circuit board (30) having an electrode (310) for external connection on one surface and housed in the internal space of the waterproof housing.
A fan (41) and a housing (42) that is a member that rotatably accommodates the fan and is arranged so as to cover the through hole while facing the peripheral portion of the through hole on the outer surface of the waterproof housing. A blower unit (40) having a terminal (43) protruding from the housing and electrically connected to the electrode.
A sealing member (50) that is interposed between the waterproof housing and the facing portion of the housing and watertightly seals around the through hole is provided.
At least one of the electrode and the terminal has a spring structure, and the electrode and the terminal are in pressure contact with each other.
A holder (60) formed of an electrically insulating material and disposed in the through hole in the circuit board so as to surround the terminal is further provided.
The terminal is an electronic device that is in contact with the holder at a plurality of points in a projection view in a direction along the through hole .
前記端子部が、ばね構造を有している請求項1又は請求項2に記載の電子装置。 The electrode has a land (311) and a terminal portion (312) connected to the land.
The electronic device according to claim 1 or 2, wherein the terminal portion has a spring structure.
前記壁部において突出先端から所定の範囲の部分が、前記一面から遠ざかるほど対向距離が長くなるテーパ形状とされている請求項3に記載の電子装置。 The terminal portion extends in a direction orthogonal to the one surface, and is connected to the wall portion (312a) provided so as to face the wall portion in one direction parallel to the one surface, and is connected to the wall portion. It has a spring portion (312b) provided at a position closer to the one surface than the protruding tip and to which the terminal is pressure-welded.
The electronic device according to claim 3, wherein the portion of the wall portion within a predetermined range from the protruding tip has a tapered shape in which the facing distance becomes longer as the distance from the one surface increases.
前記端子は、前記凸部が嵌合する凹部(431)を有し、
前記凸部が前記凹部に嵌合した状態で、前記端子と前記ばね部が圧接されている請求項4に記載の電子装置。 The terminal portion has a convex portion (312d) protruding inward from the wall portion.
The terminal has a concave portion (431) into which the convex portion fits.
The electronic device according to claim 4, wherein the terminal and the spring portion are in pressure contact with each other in a state where the convex portion is fitted in the concave portion.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018000905A JP7010001B2 (en) | 2018-01-08 | 2018-01-08 | Electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018000905A JP7010001B2 (en) | 2018-01-08 | 2018-01-08 | Electronic device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019121519A JP2019121519A (en) | 2019-07-22 |
JP7010001B2 true JP7010001B2 (en) | 2022-01-26 |
Family
ID=67307898
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2018000905A Active JP7010001B2 (en) | 2018-01-08 | 2018-01-08 | Electronic device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7010001B2 (en) |
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JP2798605B2 (en) * | 1994-04-27 | 1998-09-17 | 日本電気株式会社 | Manufacturing method of mounting device |
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