JP7008168B2 - パッケージ - Google Patents
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Description
本発明の他の実施の形態におけるパッケージは、電子部品が実装されることになる実装面と、実装面上に位置するキャビティと、キャビティを封止するための蓋体が取り付けられることになる取付面と、を有している。パッケージは、セラミックスからなりキャビティを有する基部と、基部のキャビティから延びて基部を貫通する配線部とを含む。基部は、底部と、枠部とを含む。底部は、10mm以上の長辺を有する長方形を包含する大きさを有する実装面を有している。枠部は、底部上において実装面の外側にキャビティを囲むように設けられており、取付面としてセラミックスの焼成面(as-fired surface)を有している。セラミックスは、Al 2 O 3 、SiO 2 およびMnOを必須成分として含み、モリブデン原子およびCr 2 O 3 の少なくとも一方を任意成分として含む。Al 2 O 3 の含有量が、82.0質量%以上95.0質量%以下である。SiO 2 の含有量が、3.0質量%以上8.0質量%以下である。MnOの含有量が、2.0質量%以上6.0質量%以下である。MoO 3 換算でのモリブデン原子の含有量と、Cr 2 O 3 の含有量との合計が、4.0質量%以下である。残部の含有量が、0.1質量%未満である。基部は、取付面の外縁から延びる側面を有しており、側面は破断面を含み、セラミックスは、取付面上において1μm以上3μm以下の平均粒子径を有しており、破断面において3%以下の気孔率を有している。
810 基部
811 底部
812 枠部
820 配線部
821 外部電極端子
822 内部配線
823 内部電極端子
900 電子装置
901 接合層
902 電子部品
906 接着層
907 蓋体
CV キャビティ
SF 取付面
SM 実装面
Claims (4)
- 電子部品が実装されることになる実装面と、前記実装面上に位置するキャビティと、前記キャビティを封止するための蓋体が取り付けられることになる取付面と、を有するパッケージであって、
セラミックスからなり、前記キャビティを有する基部と、
前記基部の前記キャビティから延びて前記基部を貫通する配線部と、
を備え、
前記基部は、10mm以上の長辺を有する長方形を包含する大きさを有する前記実装面を有する底部と、前記底部上において前記実装面の外側に前記キャビティを囲むように設けられ前記取付面として前記セラミックスの焼成面を有する枠部と、を含み、
前記セラミックスは、Al2O3、SiO2およびMnOを必須成分として含み、モリブデン原子およびCr2O3の少なくとも一方を任意成分として含み、
Al2O3の含有量が、82.0質量%以上95.0質量%以下であり、
SiO2の含有量が、3.0質量%以上8.0質量%以下であり、
MnOの含有量が、2.0質量%以上6.0質量%以下であり、
MoO3換算でのモリブデン原子の含有量と、Cr2O3の含有量との合計が、4.0質量%以下であり、
残部の含有量が、0.1質量%未満であり、
前記電子部品は、10mm以上の長辺を有する長方形を包含する大きさを有する固体撮像素子である、パッケージ。 - 電子部品が実装されることになる実装面と、前記実装面上に位置するキャビティと、前記キャビティを封止するための蓋体が取り付けられることになる取付面と、を有するパッケージであって、
セラミックスからなり、前記キャビティを有する基部と、
前記基部の前記キャビティから延びて前記基部を貫通する配線部と、
を備え、
前記基部は、10mm以上の長辺を有する長方形を包含する大きさを有する前記実装面を有する底部と、前記底部上において前記実装面の外側に前記キャビティを囲むように設けられ前記取付面として前記セラミックスの焼成面を有する枠部と、を含み、
前記セラミックスは、Al 2 O 3 、SiO 2 およびMnOを必須成分として含み、モリブデン原子およびCr 2 O 3 の少なくとも一方を任意成分として含み、
Al 2 O 3 の含有量が、82.0質量%以上95.0質量%以下であり、
SiO 2 の含有量が、3.0質量%以上8.0質量%以下であり、
MnOの含有量が、2.0質量%以上6.0質量%以下であり、
MoO 3 換算でのモリブデン原子の含有量と、Cr 2 O 3 の含有量との合計が、4.0質量%以下であり、
残部の含有量が、0.1質量%未満であり、
前記基部は、前記取付面の外縁から延びる側面を有しており、前記側面は破断面を含み、
前記セラミックスは、前記取付面上において1μm以上3μm以下の平均粒子径を有しており、前記破断面において3%以下の気孔率を有している、パッケージ。 - 前記電子部品は、10mm以上の長辺を有する長方形を包含する大きさを有する固体撮像素子である、請求項2に記載のパッケージ。
- 前記残部の含有量が、0.05質量%未満である、請求項1から3のいずれか1項に記載のパッケージ。
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