JP6998379B2 - 容量性高周波微小電気機械スイッチのシステム及び動作方法 - Google Patents
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Description
基板と、
基板に接続された第1の電極と、
第1の電極から空間的に分離されている可撓性メンブレンと、
可撓性メンブレンに接続された第2の電極と、
第1の電極と第2の電極及び可撓性メンブレンとの間の誘電体スタックであって、
第1の密度の電気的に活性な欠陥を有する第1の誘電体層、及び、
第1の密度よりも低い第2の密度の電気的に活性な欠陥を有する第2の誘電体層
を含む、誘電体スタックと
を含む。
第1の誘電体層及び第2の誘電体層の誘電特性に基づいて選択された第3の誘電体層をさらに含む。第1の誘電体層及び第2の誘電体層の誘電特性に基づいて第3の誘電体層を設けることによって、電圧ドリフトの最小化がさらに最適化され得る。これは、スイッチの空間的要件が第1の誘電体層及び第2の誘電体層になされ得る厚さの変化を制限する場合に、より重要になる。
超音波プローブに結合された電圧源であって、CMUTセルの第1の電極とCMUTセルの第2の電極との間にバイアス電圧を供給することであり、バイアス電圧がCMUTセルを崩潰モードにするように構成される、供給することと、CMUTセルの第1の電極と第2の電極との間に刺激電圧を供給することとを行うように構成される、電圧源とを備える。
容量性RFMEMSを動作させるための方法が提供され、容量性RFMEMSは、
基板と、
基板に接続された第1の電極と、
第1の電極から空間的に分離されている可撓性メンブレンと、
可撓性メンブレンに接続された第2の電極と、
第1の電極と第2の電極及び可撓性メンブレンとの間の誘電体スタックであって、
第1の密度の電気的に活性な欠陥を有する第1の誘電体層、及び、
第1の密度よりも低い第2の密度の電気的に活性な欠陥を有する第2の誘電体層
を含む、誘電体スタックと
を備え、
この方法は、
容量性RFMEMSの第1の電極に容量性RFMEMSを崩潰モードにするように構成されるバイアス電圧を供給し、それによって、第1電極と第2の電極との間に電界を作り出すステップと、
第2の電極に刺激電圧を供給し、それによって、第1の電極と第2の電極との間の電界を増加させるステップと、
第1の誘電体層を第1の程度の分極に、及び第2の誘電体層を第1の程度よりも低い第2の程度に分極させ、それによって、第1の電極と第2の電極との間のバイアス電圧に負のドリフトを引き起こすステップと、
第1の誘電体層内の空間電荷を第1のレベルの配向に、及び第2の誘電体層内の空間電荷を第1のレベルよりも大きい第2のレベルの配向に配向させ、それによって、第1の電極と第2の電極との間のバイアス電圧に正のドリフトを引き起こし、それによって、第1の電極と第2の電極との間のバイアス電圧の全ドリフトを最小化するステップとを有する。
基板と、
基板に接続され、中心軸のまわりに形成された第1の電極と、
第1の電極から空間的に分離されている可撓性メンブレンと、
可撓性メンブレンに接続された第2の電極であって、第1の電極と同心である、第2の電極と
を備え、
第1の電極及び第2の電極の一方はリングを含み、リング電極と第3の電極とが空間的に分離されるようにリングの中央部分を占める当該第3の電極がある。
各々が上述で論じたようなCMUTセルのアレイを含む超音波プローブと、
超音波プローブに結合される電圧源であって、CMUTセルの第1の電極とCMUTセルの第2の電極との間にバイアス電圧を供給し、CMUTセルの第1の電極と第2の電極との間に刺激電圧を供給するように構成される、電圧源と、
キャパシタンス感知回路と
を備える。
所定の電圧を有するテスト信号を生成することと、
テスト信号の減衰信号を測定することであって、テスト信号が少なくともCMUTセルのインピーダンスによって減衰される、測定することと、
減衰信号とテスト信号とに基づいてCMUTセルのインピーダンスを決定することと、
決定されたインピーダンスに基づいてCMUTセルのドリフト電圧を決定することと
を行うように構成される。
基板と、
基板に接続された第1の電極と、
単一の電極から空間的に分離されている可撓性メンブレンと、
可撓性メンブレンに接続された第2の電極と
を含み、
この方法は、
超音波生成サイクルのシーケンスを実行するステップであって、各サイクルが、
CMUTセルの第1の電極にCMUTセルを崩潰モードにするバイアス電圧を供給することと、
CMUTセルの第2の電極に刺激電圧を供給することであって、刺激電圧が可撓性メンブレンの一部分を所定の周波数で振動させる、供給することと、
を含む、実行するステップと、
刺激電圧を取り除き、それによって、CMUTセルが入来音響信号を受信できるようにするステップと
を有し、
シーケンスが、
第1の極性のバイアス電圧を有する第1のサイクル、及び反対の第2の極性のバイアス電圧を有する第2のサイクル、又は
第1の極性の刺激電圧を有する第3のサイクル、及び反対の第2の極性の刺激電圧を有する第4のサイクル
を含む。
所定の電圧を有するテスト信号を生成するステップと、
テスト信号の減衰信号を測定するステップであって、テスト信号が少なくともCMUTセルのインピーダンスによって減衰される、測定するステップと、
減衰信号とテスト信号とに基づいてCMUTセルのインピーダンスを決定するステップと、
決定されたインピーダンスに基づいてCMUTセルのドリフト電圧を決定するステップと
を有する。
Claims (14)
- 基板と、
前記基板に接続された第1の電極と、
前記第1の電極から空間的に分離されている可撓性メンブレンと、
前記可撓性メンブレンに接続された第2の電極と、
前記第1の電極と前記第2の電極及び前記可撓性メンブレンとの間の誘電体スタックであって、第1の密度の電気的に活性な欠陥を有する第1の誘電体層、及び、前記第1の密度よりも低い第2の密度の電気的に活性な欠陥を有する第2の誘電体層を含み、前記第1の誘電体層及び前記第2の誘電体層は、同じ材料から構成される、前記誘電体スタックと
を含む、容量性高周波微小電気機械スイッチ。 - 前記第1の誘電体層及び前記第2の誘電体層は、二酸化ケイ素SiO2を含む、請求項1に記載の容量性高周波微小電気機械スイッチ。
- 前記第1の誘電体層は原子層堆積を使用して構成される、請求項2に記載の容量性高周波微小電気機械スイッチ。
- 前記第2の誘電体層は、化学気相堆積を使用して構成される、請求項2に記載の容量性高周波微小電気機械スイッチ。
- 前記第2の誘電体層は、前記第1の誘電体層よりも厚く、少なくとも2倍厚い、請求項3又は4に記載の容量性高周波微小電気機械スイッチ。
- 前記第1の誘電体層及び前記第2の誘電体層は、アルミニウムジオキシドAl3O2又は酸化ハフニウム(IV)HfO2を含む、請求項1に記載の容量性高周波微小電気機械スイッチ。
- 前記誘電体スタックは、
前記第1の誘電体層及び前記第2の誘電体層の誘電特性に基づいて選択された第3の誘電体層をさらに含む、請求項1から6の何れか一項に記載の容量性高周波微小電気機械スイッチ。 - 前記第1の誘電体層及び前記第2の誘電体層がSiO2を含み、前記第3の誘電体層はアルミニウムジオキシドAl3O2を含む、請求項7に記載の容量性高周波微小電気機械スイッチ。
- 容量性微細加工超音波トランスデューサセルである、請求項1から8の何れか一項に記載の容量性高周波微小電気機械スイッチ。
- 請求項9に記載の容量性高周波微小電気機械スイッチの容量性微細加工超音波トランスデューサセルのアレイを含む、超音波プローブと、
前記超音波プローブに結合された電圧源であって、前記容量性微細加工超音波トランスデューサセルの前記第1の電極と前記容量性微細加工超音波トランスデューサセルの前記第2の電極との間に、前記容量性微細加工超音波トランスデューサセルを崩潰モードにするバイアス電圧を供給することと、前記容量性微細加工超音波トランスデューサセルの前記第1の電極と前記第2の電極との間に刺激電圧を供給することとを行う、前記電圧源と
を備える、超音波システム。 - 前記刺激電圧が、所定の周波数で前記容量性微細加工超音波トランスデューサセルの可撓性メンブレンを振動させる、請求項10に記載の超音波システム。
- 前記第2の電極は、入来振動を検出する、請求項10又は11に記載の超音波システム。
- 前記第2の電極によって検出された入来振動に基づいてデータを生成する信号プロセッサをさらに含む、請求項10から12の何れか一項に記載の超音波システム。
- 容量性高周波微小電気機械スイッチを動作させるための方法であって、前記容量性RFMEMSは、
基板と、
前記基板に接続された第1の電極と、
前記第1の電極から空間的に分離されている可撓性メンブレンと、
前記可撓性メンブレンに接続された第2の電極と、
前記第1の電極と前記第2の電極及び前記可撓性メンブレンとの間の誘電体スタックであって、第1の密度の電気的に活性な欠陥を有する第1の誘電体層、及び前記第1の密度よりも低い第2の密度の電気的に活性な欠陥を有する第2の誘電体層を含む、前記誘電体スタックと
を備え、
前記方法は、
前記容量性高周波微小電気機械スイッチの前記第1の電極に前記容量性高周波微小電気機械スイッチを崩潰モードにするバイアス電圧を供給し、それによって、前記第1の電極と前記第2の電極との間に電界を作り出すステップと、
前記第2の電極に刺激電圧を供給し、それによって、前記第1の電極と前記第2の電極との間の前記電界を増加させるステップと、
前記第1の誘電体層を第1の程度の分極に、及び、前記第2の誘電体層を前記第1の程度よりも低い第2の程度に分極させ、それによって、前記第1の電極と前記第2の電極との間の前記バイアス電圧に負のドリフトを引き起こすステップと、
前記第1の誘電体層内の空間電荷を第1のレベルの配向に、及び、前記第2の誘電体層内の空間電荷を前記第1のレベルよりも大きい第2のレベルの配向に配向させ、それによって、前記第1の電極と前記第2の電極との間の前記バイアス電圧に正のドリフトを引き起こし、それによって、前記第1の電極と前記第2の電極との間の前記バイアス電圧の全ドリフトを最小化するステップと
有する、方法。
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Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7208901B2 (ja) * | 2016-12-22 | 2023-01-19 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ | 容量性高周波微小電気機械スイッチのシステム及び動作方法 |
JP2021038981A (ja) * | 2019-09-02 | 2021-03-11 | 株式会社日立製作所 | 容量検出型超音波トランスデューサを使用した計測方法 |
KR20220099980A (ko) * | 2019-11-26 | 2022-07-14 | 그래프오디오 인코포레이션 | 그래핀 트랜스듀서 |
WO2021118476A1 (en) * | 2019-12-09 | 2021-06-17 | Orta Dogu Teknik Universitesi | Mems airborne ultrasonic transducer system for detecting brain haemorrhage |
CN111044181B (zh) * | 2019-12-19 | 2021-10-26 | 华南理工大学 | 梯度零泊松比结构电容式柔性触觉传感器及其制备方法 |
US11738369B2 (en) | 2020-02-17 | 2023-08-29 | GE Precision Healthcare LLC | Capactive micromachined transducer having a high contact resistance part |
US11533558B2 (en) | 2020-03-30 | 2022-12-20 | Beijing Boe Technology Development Co., Ltd. | Acoustic transducer and driving method thereof |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012222516A (ja) | 2011-04-06 | 2012-11-12 | Canon Inc | 電気機械変換装置及びその作製方法 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6283919B1 (en) | 1996-11-26 | 2001-09-04 | Atl Ultrasound | Ultrasonic diagnostic imaging with blended tissue harmonic signals |
US6458083B1 (en) | 1996-11-26 | 2002-10-01 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Ultrasonic harmonic imaging with adaptive image formation |
US6013032A (en) | 1998-03-13 | 2000-01-11 | Hewlett-Packard Company | Beamforming methods and apparatus for three-dimensional ultrasound imaging using two-dimensional transducer array |
US5997479A (en) | 1998-05-28 | 1999-12-07 | Hewlett-Packard Company | Phased array acoustic systems with intra-group processors |
US6530885B1 (en) | 2000-03-17 | 2003-03-11 | Atl Ultrasound, Inc. | Spatially compounded three dimensional ultrasonic images |
US6443896B1 (en) | 2000-08-17 | 2002-09-03 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Method for creating multiplanar ultrasonic images of a three dimensional object |
US6468216B1 (en) | 2000-08-24 | 2002-10-22 | Kininklijke Philips Electronics N.V. | Ultrasonic diagnostic imaging of the coronary arteries |
US20060004289A1 (en) * | 2004-06-30 | 2006-01-05 | Wei-Cheng Tian | High sensitivity capacitive micromachined ultrasound transducer |
JP4434109B2 (ja) | 2005-09-05 | 2010-03-17 | 株式会社日立製作所 | 電気・音響変換素子 |
JP4271252B2 (ja) * | 2006-10-12 | 2009-06-03 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | 超音波振動子セル、超音波振動子エレメント、超音波振動子アレイ及び超音波診断装置 |
JP2011517061A (ja) * | 2008-03-13 | 2011-05-26 | エス.オー.アイ.テック シリコン オン インシュレータ テクノロジーズ | 絶縁埋め込み層に帯電領域を有する基板 |
US8975791B2 (en) * | 2008-09-12 | 2015-03-10 | Imec | Patterned electret structures and methods for manufacturing patterned electret structures |
EP2326432A2 (en) | 2008-09-16 | 2011-06-01 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Capacitive micromachined ultrasound transducer |
EP2246868A1 (en) * | 2009-04-27 | 2010-11-03 | Epcos Ag | Capacitive switch with enhanced lifetime |
US9425326B2 (en) * | 2011-01-24 | 2016-08-23 | Imec | Vertical memory device and method for making thereof |
EP2806983B1 (en) | 2012-01-27 | 2020-04-01 | Koninklijke Philips N.V. | Capacitive micro-machined transducer and method of manufacturing the same |
JP6329491B2 (ja) * | 2012-03-13 | 2018-05-23 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | 荷電電圧源を有する容量性マイクロマシン加工超音波トランスデューサ装置 |
KR102331437B1 (ko) * | 2013-09-27 | 2021-11-26 | 코닌클리케 필립스 엔.브이. | 초음파 변환기 어셈블리 및 초음파들을 송신하고 수신하기 위한 방법 |
EP3126065B1 (en) * | 2014-03-31 | 2021-05-19 | Koninklijke Philips N.V. | Ic die, ultrasound probe, ultrasonic diagnostic system and method |
US11192107B2 (en) * | 2014-04-25 | 2021-12-07 | Berkeley Lights, Inc. | DEP force control and electrowetting control in different sections of the same microfluidic apparatus |
US11084062B2 (en) * | 2015-11-02 | 2021-08-10 | Koninklijke Philips N.V. | Ultrasound transducer array, probe and system |
-
2017
- 2017-12-21 WO PCT/EP2017/083996 patent/WO2018115226A1/en unknown
- 2017-12-21 EP EP17821912.7A patent/EP3559972A1/en active Pending
- 2017-12-21 CN CN201780079840.3A patent/CN110100294B/zh active Active
- 2017-12-21 US US16/471,997 patent/US11864947B2/en active Active
- 2017-12-21 JP JP2019533553A patent/JP6998379B2/ja active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012222516A (ja) | 2011-04-06 | 2012-11-12 | Canon Inc | 電気機械変換装置及びその作製方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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