JP6997089B2 - スペーサ及びその製造方法、表示パネル、表示装置 - Google Patents

スペーサ及びその製造方法、表示パネル、表示装置 Download PDF

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Description

関連出願の相互参照
本出願は、２０１７年５月２７日に提出された、発明名称が「基板及びその製造方法、表示パネル」である中国第２０１７１０３９５９３６．２号の発明出願の優先権を要求し、この出願の公開は援用によって全てここに組合わせられる。
本開示は表示技術分野に関し、特に、スペーサ及びその製造方法、表示パネル、表示装置に関する。
現在の表示パネルには、セル厚さを保つために一般的にスペーサが設けられる。スペーサが硬い材料のみで製造された場合、表示パネルが押圧されるとき、硬いスペーサは、変形しないことによる基板傷と、弾性を欠くために変形後に元の位置に戻しにくいことによる表示不良の発生との２種類のリスクを引き起こす可能性がある。硬度が低い材料のみを用いる場合、このようなスペーサは支持強度が悪く、表示パネルが押圧されるとき、スペーサは変位しやすく、表示不良の発生を招来する。
本開示の第一形態は、スペーサを提供し、前記スペーサはこの順に積層される第一層、第二層及び第三層を含み、前記第二層は、前記第一層に嵌り込む下部と、少なくとも一部が前記第三層に嵌り込む上部とを含み、前記第二層の材料硬度は前記第一層及び前記第三層の材料硬度よりも高い。
選択的には、前記第二層は平板型を呈する。
選択的には、前記下部の上、下表面の面積はいずれも前記上部の前記下部に近い下表面の面積よりも小さい。
さらに選択的には、前記上部は平板型サブパートと前記平板型サブパート上の前記下部から離れた側の凸起サブパートとを含み、前記凸起サブパートの上、下表面の面積はいずれも前記平板型サブパートの上表面の面積及び下表面の面積のうちの少なくとも一方よりも小さく、前記上部の少なくとも前記凸起サブパートが前記第三層に嵌り込む。
さらに、前記上部の平板型サブパートと凸起サブパートはいずれも前記第三層に嵌り込む。
前記下部の上、下底面の面積が前記上部の前記下部に近い下底面の面積より小さい場合、選択的には、前記上部は平板型を呈する。
上記に基づき、前記第三層の側面は前記第一層の側面を覆う。
選択的には、前記第一層と前記第三層は樹脂層である。
選択的には、前記第二層は金属層又は金属酸化物層である。
選択的には、前記第二層の最大厚さは１０００～４０００Åである。
選択的には、前記第一層及び前記第三層のうちの少なくとも一方がフォトレジストを含む。
本開示の第二形態は、基板と、前記基板上に設けられるスペーサとを含み、前記スペーサは第一形態によるスペーサである、表示パネルを提供する。
選択的には、前記表示パネルは圧力タッチ構造をさらに含み、前記圧力タッチ構造は第一電極層と第二電極層とを含み、前記第一電極層と前記第二電極層は前記スペーサの両側に設けられ、前記第一電極層は互いに絶縁する複数の第一電極を含み、前記第二電極層は面状の第二電極を含む。
さらに選択的には、前記表示パネルはＯＬＥＤ表示パネルであり、前記第二電極は前記ＯＬＥＤ表示パネルの陰極にも用いられる。
選択的には、前記表示パネルは液晶表示パネルであり、前記第二電極は前記液晶表示パネルの共通電極にも用いられる。
上記に基づき、選択的には、フレキシブルな表示パネルである。
本開示の第三形態は、スペーサの製造方法を提供し、上面に凹溝を有する第一層を形成することと、上部と前記第一層の凹溝中に嵌り込む下部とを含む第二層を形成することと、前記上部の少なくとも一部が嵌り込む第三層を形成することとを含み、前記第二層の材料硬度は前記第一層及び前記第三層の材料硬度よりも高い。
本開示の第四形態は、上記の表示パネルを含む表示装置を提供する。
本開示の実施例又は関連技術における技術案をより明瞭に説明するために、実施例又は関連技術の説明に用いられる図面を簡単に紹介する。明らかに、下記記載における図面は本開示の実施例の一部に過ぎない。当業者にとって、進歩性に値する労働を払わずに、これら図面から他の図面を得ることもできる。
図１は本開示の少なくとも１つの実施例によるスペーサの構造模式図である。 図２は本開示の少なくとも１つの実施例によるスペーサの構造模式図である。 図３は本開示の少なくとも１つの実施例によるスペーサの構造模式図である。 図４は本開示の少なくとも１つの実施例によるスペーサの構造模式図である。 図５は本開示の少なくとも１つの実施例によるスペーサの構造模式図である。 図６は本開示の少なくとも１つの実施例によるスペーサの構造模式図である。 図７は本開示の少なくとも１つの実施例による表示パネルの構造模式図である。 図８は本開示の少なくとも１つの実施例によるスペーサの製造のフローチャートである。 図９ａは本開示の少なくとも１つの実施例によるスペーサにおける第一層の模式図である。 図９ｂは本開示の少なくとも１つの実施例によるスペーサにおける第一層の模式図である。 図９ｃは本開示の少なくとも１つの実施例によるスペーサにおける第一層の模式図である。 図１０ａは本開示の少なくとも１つの実施例によるスペーサにおける第二層の模式図である。 図１０ｂは本開示の少なくとも１つの実施例によるスペーサにおける第二層の模式図である。 図１１ａは本開示の少なくとも１つの実施例によるスペーサにおける第三層の模式図である。 図１１ｂは本開示の少なくとも１つの実施例によるスペーサにおける第三層の模式図である。
以下、本開示における各実施例中の図面を結合しながら本開示における各実施例中の技術案を明瞭、完全に説明する。明らかに、記載している実施例は本開示の実施例の一部に過ぎず、全ての実施例ではない。当業者が本開示における各実施例に基づき、進歩性に値する労働を払わずに得られる全てのほかの実施例は、本開示の保護の範囲に属する。
図１～６に示すように、本開示の少なくとも１つの実施例は基板３０上に形成されるスペーサ１０を提供し、スペーサ１０は積層して設けられる第一層１１、第二層１２及び第三層１３を含み、第二層１２は、第一層１１に嵌り込む下部１２１と、少なくとも一部が第三層１３に嵌り込む上部１２２とを含み、第二層１２の材料硬度は第一層１１及び第三層１３の材料硬度よりも高い。
そのうち、スペーサ１０の形状は角錐台、角柱、円台等であってもよい。
なお、説明を容易にするために、本開示は第二層１２を上部１２２と下部１２１に区画しているが、実質的には、上部１２２と下部１２１との接触面は明らかな境界を有しなくてもよく、第二層１２は一体的構造であってもよい。
そのうち、上部１２２、下部１２１のうちの「上」、「下」は相対的な位置であり、本開示において、第二層１２の第一層１１に嵌り込む部分を下部１２１と称し、第二層１２の残りの部分を上部１２２と称する。
第一層１１、第二層１２及び第三層１３は積層して設けられ、即ち、基板３０に垂直に、第一層１１、第二層１２及び第三層１３は積層して設けられる。
そのうち、第一層１１を基板３０に近接して設け、第三層１３を基板３０から離れて設けてもよい。即ち、第一層１１を形成してから第二層１２を形成し、その後に第三層１３を形成する。
第一層１１と第三層１３の材料は同じであっても異なっていてもよい。基板を表示パネルに応用し、表示パネルが圧力を受けたとき、スペーサ１０と接触する膜層又はガラス基板を傷つけないように、第三層１３の材料を選択する。
第二層１２の下部１２１が第一層１１に嵌り込むように、第一層１１を製造して形成するとき、第一層１１の第二層１２に近接する表面に凹溝を形成してもよく、このように、第二層１２を形成するとき、第二層１２の下部１２１は凹溝中に充填することができ、構造的には第一層１１に嵌り込む。
これに基づき、第二層１２の具体的な構造により、第二層１２上に第三層１３を形成するとき、構造的には、第二層１２の上部１２２の少なくとも一部が第三層１３中に嵌まり込めばよい。
下部１２１が第一層１１に嵌り込むことを例とすると、下部１２１が第一層１１に完全に取り囲まれることに限らず、例えば１つの側面がスペーサ１０表面に露出してもよく、２つの対向する側面がスペーサ１０表面に露出してもよい。
同様に、上部１２２が第三層１３に嵌り込むことは、上部１２２が第三層１３に完全に取り囲まれることに限らず、例えば１つの側面がスペーサ１０表面に露出してもよく、２つの対向する側面がスペーサ１０表面に露出してもよい。
本開示の少なくとも１つの実施例はスペーサ１０を提供し、スペーサ１０がこの順に積層される第一層１１、第二層１２及び第三層１３を含み、かつ第二層１２の硬度を第一層１１及び第三層１３の硬度より高くすることにより、少なくともスペーサ１０表面の低硬度を保証するとともにスペーサ１０の支持強度を著しく向上させることができ、かつ第二層１２の厚さを合理的に設置することにより、スペーサ１０の弾性を保証することができるため、少なくとも圧力解消後にスペーサ１０が元の位置に戻れない問題を避けることができる。これに基づき、第二層１２の下部１２１が第一層１１中に嵌り込み、第二層１２の上部１２２の少なくとも一部が第三層１３中に嵌り込むようにすることにより、スペーサ１０を設けた基板を表示パネルに応用し、表示パネルが圧力を受けたとき、硬度が低い第一層１１及び第三層１３の変位を防止することができるため、少なくともスペーサ１０の変位を避けることができる。
選択的には、図１及び図２に示すように、第二層１２は平板型を呈する。即ち、第二層１２は基板に垂直である方向において断面が矩形を呈する。
この場合、第二層１２の下部１２１と上部１２２の厚さ合計は第二層１２の厚さである。
第二層１２が平板型を呈するとき、通常のマスクプレートを採用すれば第二層１２を形成できるので、プロセスが比較的に簡単であり、コストが低い。
選択的には、図３～６に示すように、下部１２１の上、下底面の面積は上部１２２の下部１２１に近い底面の面積よりも小さい。
即ち、下部１２１は上部１２２上に設けられる小さい突起である。
そのうち、下部１２１が第一層１１の第二層１２側に近い中間位置に嵌り込んでもよい。この場合、下部１２１は第一層１１に完全に取り囲まれる。
本開示の少なくとも１つの実施例は、第二層１２における下部１２１の上、下底面の面積を小さくすることにより、下部１２１の大きい厚さがスペーサ１０の弾性を大きく影響することを避けることができ、下部１２１の厚さを大きくすることにより、基板を表示パネルに応用し、表示パネルが圧力を受けたとき、硬度が低い第一層１１の変位を防止することができる。
さらに選択的には、図３と図４に示すように、上部１２２は平板型を呈する。即ち、上部１２２は基板に垂直である方向において断面が矩形を呈する。
又は、選択的には、図５と図６に示すように、上部１２２は平板型サブパート１２２１と、平板型サブパート１２２１の下部１２１から離れた側に設けられた凸起サブパート１２２２とを含み、凸起サブパート１２２２の上、下底面の面積は平板型サブパート１２２１の上底面又は下底面の面積よりも小さく、少なくとも凸起サブパート１２２２は第三層１３中に嵌り込む。図５と図６に示すように、第二層１２は下部１２１、平板型サブパート１２２１及び凸起サブパート１２２２を含み、このように、第二層１２は基板に垂直である方向において断面が「十」字形を呈する。
そのうち、凸起サブパート１２２２のみが第三層１３に嵌り込むとき、図５に示すように、平板型サブパート１２２１の側面はスペーサ１０の表面に露出する。選択的には、凸起サブパート１２２２は第三層１３の第二層１２に近い側の中間位置に嵌り込む。この場合、凸起サブパート１２２２は第三層１３に完全に取り囲まれる。
上部１２２の凸起サブパート１２２２のみが第三層１３に嵌り込むとき、凸起サブパート１２２２の上、下底面の面積を小さくすることにより、凸起サブパート１２２２の大きい厚さがスペーサ１０の弾性を大きく影響することを避けることができ、凸起サブパート１２２２の厚さを大きくすることにより、基板を表示パネルに応用し、表示パネルが圧力を受けたとき、硬度が低い第三層１３の変位を防止することができる。
上部１２２が平板型サブパート１２２１と凸起サブパート１２２２とを含む場合、図６に示すように、選択的には、平板型サブパート１２２１と凸起サブパート１２２２はいずれも第三層１３中に嵌り込み、即ち上部１２２は第三層１３中に嵌り込む。このように、基板を表示パネルに応用し、表示パネルが圧力を受けたとき、硬度が低い第三層１３の変位をさらに防止することができる。
上記に基づき、選択的には、図２、図４、図６に示すように、第三層１３の側面は第一層１１の側面を覆う。即ち、第三層１３は第一層１１と第二層１２とを取り囲む。
なお、凸起サブパート１２２２のみが第三層１３中に嵌り込むとき、平板型サブパート１２２１の側面はスペーサ１０の表面に露出する（図５に示す）。したがって、この場合、第三層１３の側面は第一層１１の側面を覆うことができない。
本開示の少なくとも１つの実施例は第三層１３が第一層１１及び第二層１２を取り囲むようにすることにより、硬度が低い第一層１１及び第三層１３の変位をさらに防止することができる。
上記に基づき、選択的には、第一層１１及び第三層１３は樹脂層である。そのうち、樹脂層の材料はエポキシ樹脂、アクリル樹脂等を含んでもよい。
第一層１１と第三層１３の材料は異なってもよい。第一層１１と第三層１３の材料は同じであってもよい。
さらに選択的には、第一層１１と第三層１３のうちの少なくとも一層はフォトレジストを含んでもよい。
樹脂材料の硬度が低いため、第一層１１及び第三層１３を樹脂層に設置することにより、スペーサ１０によい弾性を持たせることができ、かつこの基板を表示パネルに応用し、表示パネルが圧力を受けたとき、スペーサ１０と接触する膜層又はガラス基板を傷つけることはない。また、フォトレジストを第一層１１及び／又は第三層１３の材料とするとき、第一層１１及び／又は第三層１３を形成するプロセスステップを簡略化させることができる。
選択的には、第二層１２は金属層又は金属酸化物層である。
そのうち、金属層の材料は単一金属、合金等を含んでもよい。例えば、金属層の材料はＭｏ（モリブデン）、Ａｌ（アルミニウム）、モリブデンアルミニウム合金等を含んでもよい。
金属酸化物層の材料は、例えば、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）、ＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）等の金属酸化物を含む。
金属材料、金属酸化物材料の硬度が高いため、第二層１２を金属層又は金属酸化物層にすることにより、スペーサ１０の支持強度を保証することができる。
選択的には、第二層１２の最大厚さは１０００～４０００Åである。このように、スペーサ１０の支持強度を保証する上、スペーサ１０の弾性に大きな影響を与えない。
本開示の少なくとも１つの実施例は、基板と、基板上に設けられるスペーサとを含み、スペーサが上記いずれかのスペーサである表示パネルを提供する。
そのうち、表示パネルは液晶表示パネルであってもよく、これに基づき、前記基板はアレイ基板であってもよく、アレイ基板に合わせる合わせ基板であってもよい。
あるいは、表示パネルはＯＬＥＤ（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ，有機エレクトロルミネッセンスダイオード）表示パネルであってもよく、これに基づき、前記基板はアレイ基板である。これに基づき、ＯＬＥＤ表示パネルはパッケージ薄膜又はパッケージ基板を含んでもよい。そのうち、パッケージ薄膜又はパッケージ基板はスペーサ１０に接触する。
本開示の少なくとも１つの実施例は表示パネルを提供し、表示パネル中のスペーサ１０がこの順に積層される第一層１１、第二層１２及び第三層１３を含み、かつ第二層１２の硬度を第一層１１及び第三層１３の硬度より高くすることにより、少なくともスペーサ１０表面の低硬度を保証するとともにスペーサ１０の支持強度を著しく向上させることができ、かつ第二層１２の厚さを合理的に設置することにより、スペーサ１０の弾性を保証することができるため、少なくとも表示パネルが受ける圧力の解消後にスペーサ１０が元の位置に戻れない問題を避けることができる。これに基づき、第二層１２の下部１２１が第一層１１中に嵌り込み、第二層１２の上部１２２の少なくとも一部が第三層１３中に嵌り込むようにすることにより、表示パネルが圧力を受けたとき、硬度が低い第一層１１及び第三層１３の変位を防止することができるため、少なくともスペーサ１０の変位を避けることができる。上述の通り、表示パネルが圧力を受けた後の変形効果を向上させ、表示パネルが圧力を受けた後、スペーサ１０による表示不良の状況を改善することができる。
選択的には、図７に示すように、表示パネルは圧力タッチ構造２０をさらに含み、圧力タッチ構造２０は第一電極層と第二電極層とを含み、第一電極層と第二電極層はスペーサ１０の両側に設けられる。そのうち、第一電極層は互いに絶縁する複数の第一電極２１を含んでもよく、第二電極層は１つの面状の第二電極２２を含んでもよい。
ここでは、複数の第一電極２１は例えばアレイ配列を呈する。
これに基づき、平行平板容量の式である
Figure 0006997089000001
から分かるとおり、第一電極２１と第二電極２２との間には容量（Ｃ）が発生する。これに基づき、表示パネルが圧力を受けていないとき、第一電極層と第二電極層との間に発生する容量が一定であり、表示パネルが圧力を受けたとき、スペーサ１０が圧力を受けたため、表示パネルは変形して加圧箇所における第一電極２１と第二電極２２との距離を変化させ、第一電極２１と第二電極２２との間に発生する容量を変化させ、相応な換算により圧力値を得ることができる。
これに基づき、前記圧力値と予め記憶された基準圧力範囲とを比較することができ、圧力値が１つの基準圧力範囲内にある場合、例えば、タッチ箇所における情報を拡大したり、メインページに戻ったり、画面をロックしたりするというこの範囲に対応する機能をオープンする。
そのうち、１つの基準圧力範囲は表示装置の１つの機能に対応することができるので、具体的な機能項目に応じて複数の基準圧力範囲を設けることができ、かつこの対応関係を予め設定しておいてもよい。
本開示の少なくとも１つの実施例は、表示パネル上に圧力タッチ構造２０を設け、かつ圧力タッチ構造２０の第一電極層２１と第二電極層２２をスペーサ１０の両側に設けることにより、表示パネルが圧力を受けたとき、スペーサ１０の変形に基づき、圧力タッチ構造で圧力値を識別し、ユーザ体験を向上させることができる。また、スペーサ１０の特別な設計により、表示パネルが圧力を受けた後の変形効果を向上させることができるため、圧力識別精度を向上させることができる。
さらに選択的には、表示パネルがＯＬＥＤ表示パネルである場合、第二電極は陰極と共用してもよい。
表示パネルが液晶表示パネルである場合、第二電極は共通電極と共用してもよい。
このように、表示パネルの製造プロセスを簡略化させることができる。
選択的には、前記表示パネルはフレキシブルな表示パネルであってもよい。
フレキシブルな表示パネルが曲げやすいため、表示パネルはよく変形する。したがって、前記スペーサ１０の設計をフレキシブルな表示パネルに応用することにより、フレキシブルな表示パネルの性能を向上させることができる。
本開示の少なくとも１つの実施例は、スペーサ１０の製造方法をさらに提供する。そのうち、図８に示すように、スペーサ１０を製造することは以下のステップを含んでもよい。
Ｓ１０．上面に凹溝１１０を有する第一層１１を形成する。
例示的には、第一層１１の形状は四角錐台であってもよい。図９ａに示すように、凹溝１１０は第一層１１上面の中間位置に設けられてもよい。図９ｂに示すように、凹溝１１０は第一層１１の一側面を貫通してもよい。図９ｃに示すように、凹溝１１０の両側面は第一層１１の外面に露出してもよい。
そのうち、成膜、露光、現像、エッチングなどのプロセスによって第一層１１を形成してもよい。
Ｓ１１．上部１２２と第一層１１の凹溝１１０中に嵌り込む下部１２１とを含む第二層１２を形成する。
例示的には、図９ａについて、図１０ａに示す第二層１２を形成してもよく、図９ｂ及び図９ｃについて、図１０ｂに示す第二層１２を形成してもよい。
そのうち、成膜、露光、現像、エッチングなどのプロセスによって第二層１２を形成してもよい。
Ｓ１２．上部１２２の少なくとも一部が嵌り込む第三層１３を形成する。そのうち、第二層１２の材料硬度は第一層１１及び第三層１３の材料硬度よりも高い。
例示的には、第三層１３の外面の形状は四角錐台であってもよい。図１０ａについて、図１１ａに示す第三層１３を形成してもよく、図１０ｂについて、図１１ｂに示す第三層１３を形成してもよい。
そのうち、成膜、露光、現像、エッチングなどのプロセスによって第三層１３を形成してもよい。
本開示の少なくとも１つの実施例はスペーサ１０の製造方法を提供し、スペーサ１０がこの順に積層される第一層１１、第二層１２及び第三層１３を含み、かつ第二層１２の硬度を第一層１１及び第三層１３の硬度より高くすることにより、少なくともスペーサ１０表面の低硬度を保証するとともにスペーサ１０の支持強度を著しく向上させることができ、かつ第二層１２の厚さを合理的に設置することにより、スペーサ１０の弾性を保証することができるため、少なくとも圧力の解消後にスペーサ１０が元の位置に戻れない問題を避けることができる。これに基づき、第二層１２の下部１２１が第一層１１中に嵌り込み、第二層１２の上部１２２の少なくとも一部が第三層１３中に嵌り込むようにすることにより、スペーサ１０を設けた基板を表示パネルに応用し、表示パネルが圧力を受けたとき、硬度が低い第一層１１及び第三層１３の変位を防止することができるため、少なくともスペーサ１０の変位を避けることができる。
本開示の少なくとも１つの実施例は、上記表示パネルを含む表示装置を提供する。表示装置は、液晶パネル、電子ペーパ、ＯＬＥＤパネル、携帯電話、タブレットパソコン、テレビ、ディスプレイ、ノートパソコン、デジタルフォトフレーム、ナビゲータなどのいずれの表示機能を有する製品又は部品であってもよい。
上記内容は本開示の具体的な実施形態に過ぎず、本開示の保護範囲はこれに限定されない。当業者が本開示に開示された技術範囲に基づいて容易に想到し得る変更や切替も、本開示の保護範囲内に含まれる。したがって、本開示の保護範囲は特許請求の範囲に準ずる。
１０ スペーサ
１１ 第一層
１１０ 凹溝
１２ 第二層
１２１ 下部
１２２ 上部
１２２１ 平板型サブパート
１２２２ 凸起サブパート
１３ 第三層
２０ 圧力タッチ構造
２１ 第一電極
２２ 第二電極

Claims (14)

  1. 表示パネルに用いられるスペーサであって、
    この順に積層される第一層、第二層及び第三層を含み、
    前記第二層は、前記第一層に嵌り込む下部と、少なくとも一部が前記第三層に嵌り込む上部とを含み、
    前記第二層の材料硬度は前記第一層及び前記第三層の材料硬度よりも高く、
    前記上部は平板型サブパートと前記平板型サブパート上の前記下部から離れた側の凸起サブパートとを含み、
    前記第二層は、前記平板型サブパートの上面に対して垂直な方向で十字形の構成になるように、前記下部の上、下表面の面積はいずれも前記平板型サブパートの上表面の面積及び下表面の面積のうちの少なくとも一方よりも小さく、前記凸起サブパートの上、下表面の面積はいずれも前記平板型サブパートの上表面の面積及び下表面の面積のうちの少なくとも一方よりも小さくなっているとともに、
    前記上部の少なくとも前記凸起サブパートが前記第三層に嵌り込む、スペーサ。
  2. 前記上部の平板型サブパートと凸起サブパートはいずれも前記第三層に嵌り込む、請求項１に記載のスペーサ。
  3. 前記第三層の側面は前記第一層の側面を覆う、請求項１または２に記載のスペーサ。
  4. 前記第一層と前記第三層は樹脂層である、請求項１に記載のスペーサ。
  5. 前記第二層は金属層又は金属酸化物層である、請求項１に記載のスペーサ。
  6. 前記第二層の最大厚さは１０００～４０００Åである、請求項１に記載のスペーサ。
  7. 前記第一層及び前記第三層のうちの少なくとも一方がフォトレジストを含む、請求項１または４に記載のスペーサ。
  8. 基板と、
    前記基板上に設けられるスペーサとを含み、
    前記スペーサは請求項１～７のいずれかに記載のスペーサである、表示パネル。
  9. 圧力タッチ構造をさらに含み、
    前記圧力タッチ構造は第一電極層と第二電極層とを含み、前記第一電極層と前記第二電極層は前記スペーサの両側に設けられ、
    前記第一電極層は互いに絶縁する複数の第一電極を含み、前記第二電極層は面状の第二電極を含む、請求項８に記載の表示パネル。
  10. 前記表示パネルはＯＬＥＤ表示パネルであり、
    前記第二電極は前記ＯＬＥＤ表示パネルの陰極にも用いられる、請求項９に記載の表示パネル。
  11. 前記表示パネルは液晶表示パネルであり、
    前記第二電極は前記液晶表示パネルの共通電極にも用いられる、請求項９に記載の表示パネル。
  12. 前記表示パネルはフレキシブルな表示パネルである、請求項８～１１のいずれかに記載の表示パネル。
  13. 表示パネルに用いられるスペーサの製造方法であって、
    上面に凹溝を有する第一層を形成することと、
    上部と、前記第一層の凹溝中に嵌り込む下部とを含む第二層を形成することと、
    前記上部の少なくとも一部が嵌り込む第三層を形成することとを含み、
    前記第二層の材料硬度は前記第一層及び前記第三層の材料硬度よりも高く、
    前記上部は平板型サブパートと前記平板型サブパート上の前記下部から離れた側の凸起サブパートとを含み、
    前記第二層は、前記平板型サブパートの上面に対して垂直な方向で十字形の構成になるように、前記下部の上、下表面の面積はいずれも前記平板型サブパートの上表面の面積及び下表面の面積のうちの少なくとも一方よりも小さく、前記凸起サブパートの上、下表面の面積はいずれも前記平板型サブパートの上表面の面積及び下表面の面積のうちの少なくとも一方よりも小さくなっているとともに、
    前記上部の少なくとも前記凸起サブパートが前記第三層に嵌り込む、スペーサの製造方法。
  14. 請求項８～１１のいずれかに記載の表示パネルを含む表示装置。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107145253B (zh) * 2016-02-19 2020-06-09 苹果公司 力感测架构

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004094117A (ja) 2002-09-03 2004-03-25 Fujitsu Ltd 液晶表示装置
JP2013140190A (ja) 2010-04-21 2013-07-18 Sharp Corp 表示装置
US20150102292A1 (en) 2013-10-14 2015-04-16 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting display apparatus and method of manufacturing the same
CN106292080A (zh) 2016-11-07 2017-01-04 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法
CN106707629A (zh) 2015-11-18 2017-05-24 深圳超多维光电子有限公司 液晶空盒及制作方法、应用该液晶空盒的液晶透镜

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08153586A (ja) * 1994-11-28 1996-06-11 Nippondenso Co Ltd 多色発光ｅｌ装置
KR100315234B1 (ko) 2000-01-03 2001-11-29 김순택 평판 디스플레이 장치
KR100335627B1 (ko) 2000-02-15 2002-05-08 김순택 십자 구조의 스페이서가 적용된 평판 표시 소자
JP2002148636A (ja) * 2000-11-13 2002-05-22 Casio Comput Co Ltd 液晶表示装置およびその製造方法
KR100814806B1 (ko) 2001-10-15 2008-03-19 삼성에스디아이 주식회사 스페이서 제조 방법 및 이 스페이서를 갖는 평판 표시 소자
KR20060078524A (ko) * 2004-12-31 2006-07-05 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치 및 그 제조방법
CN200988327Y (zh) * 2006-11-10 2007-12-12 陈自权 金属部件表面的纳米复合沉积层结构
CN101963717A (zh) 2009-07-24 2011-02-02 北京京东方光电科技有限公司 液晶显示面板及其制造方法
JP2012088578A (ja) * 2010-10-21 2012-05-10 Sony Corp 液晶パネル及びその製造方法
CN202013466U (zh) * 2011-04-21 2011-10-19 京东方科技集团股份有限公司 一种液晶面板用隔垫物和液晶面板
CN202256970U (zh) * 2011-08-09 2012-05-30 京东方科技集团股份有限公司 一种隔垫物、液晶显示面板以及显示装置
US9214507B2 (en) * 2012-08-17 2015-12-15 Apple Inc. Narrow border organic light-emitting diode display
CN102902108B (zh) * 2012-09-17 2015-04-08 京东方科技集团股份有限公司 一种柱状隔垫物、制造方法及液晶显示面板
WO2014148187A1 (ja) * 2013-03-22 2014-09-25 シャープ株式会社 表示パネル、及び表示パネルの製造方法
CN203259749U (zh) * 2013-04-28 2013-10-30 北京京东方光电科技有限公司 一种隔垫物及液晶面板、显示装置
CN103439836B (zh) * 2013-08-14 2016-03-30 合肥京东方光电科技有限公司 一种隔垫物及其制备方法、液晶面板
CN103792735B (zh) * 2014-01-22 2016-08-24 京东方科技集团股份有限公司 隔垫物、应用其的液晶面板及显示装置
KR102414140B1 (ko) * 2015-11-17 2022-06-30 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
WO2017126438A1 (ja) * 2016-01-20 2017-07-27 シャープ株式会社 液晶表示パネルおよびその製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004094117A (ja) 2002-09-03 2004-03-25 Fujitsu Ltd 液晶表示装置
JP2013140190A (ja) 2010-04-21 2013-07-18 Sharp Corp 表示装置
US20150102292A1 (en) 2013-10-14 2015-04-16 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting display apparatus and method of manufacturing the same
CN106707629A (zh) 2015-11-18 2017-05-24 深圳超多维光电子有限公司 液晶空盒及制作方法、应用该液晶空盒的液晶透镜
CN106292080A (zh) 2016-11-07 2017-01-04 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法

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