JP6996781B1 - 陰イオン選択性電極用応答膜の製造方法及び陰イオン選択性電極用応答膜 - Google Patents
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Abstract
Description
塩をそのまま感応物質として用いるため、画期的である。
本工程は、所望の陰イオン選択性を備える陰イオン選択性電極用応答膜をモデル応答膜とし、その陰イオン選択性の測定結果である陰イオン選択性パターンを準備する工程である。モデル応答膜の陰イオン選択性パターンは後の選択工程で、モデルパターンとして用いる。モデル応答膜は既存の陰イオン選択性電極用応答膜から選んでもよく、新たな組成のエポキシ樹脂硬化物を採用してもよい。モデル応答膜の陰イオン選択性の測定方法としては、イオン選択性電極法を利用する公知の分析装置に当該モデル応答膜を装備させて測定する方法を例示できる。陰イオン選択性パターンは、検体中の1種の陰イオン濃度の測定結果又は2種以上の陰イオン濃度の測定結果の組み合わせで表される。なお陰イオン選択性パターンは、陰イオン濃度の測定結果に替えて、又は併用して選択係数で構成されてもよい。
本工程の第一の陰イオン選択性測定工程では、エポキシ樹脂組成物Y1の硬化物であるテスト応答膜の陰イオン選択性を測定する。エポキシ樹脂組成物Y1はエポキシ樹脂と硬化剤と電位安定剤とを含む。エポキシ樹脂組成物Y1に含まれる硬化剤と電位安定剤は、それぞれエポキシ樹脂組成物Xに含まれる化合物と同じものを、エポキシ樹脂組成物X中の含有量と等しくして含有させる。エポキシ樹脂組成物Y1に含まれるエポキシ樹脂は、エポキシ樹脂組成物Xに使用できるエポキシ樹脂群から選択され、そのエポキシ樹脂組成物Y1中の含有量は、エポキシ樹脂組成物X中のエポキシ樹脂の含有量と異ならせる。
本工程では、テスト応答膜の陰イオン選択性パターンとモデル応答膜の陰イオン選択性とを比較し、モデル応答膜の陰イオン選択性パターンと一致性が高い陰イオン選択性を備えるテスト応答膜の硬化前のエポキシ樹脂組成物がエポキシ樹脂組成物Zとして選択される。エポキシ樹脂組成物Zは、所望の陰イオン選択性を備えさせるために最適化された組成を持つ。本発明において、「陰イオン選択性パターンの一致性が高い」とは、テスト応答膜とモデル応答膜の陰イオン選択性パターンが完全に一致する場合や、測定結果の傾向が近似し相異があっても誤差範囲内である場合を意味する。
本発明の製造方法で得られるエポキシ樹脂組成物Zを公知の方法で硬化、成膜させることにより、本発明の陰イオン選択性電極用応答膜を得られる。その膜厚は、所望の陰イオン選択性を損なわない範囲内で装備する機器に合わせて調整される。本発明は、塩化物イオンをはじめ所望の陰イオン選択性に優れるように製造されるため、飲料水、工業用水、農業用水、廃液、体液の各イオン濃度測定等、用途に適した陰イオン選択性電極用応答膜である。
エピコート(登録商標)815XA(参考例):ビスフェノ-ルA型1(液状):86%、ビスフェノ-ルA型2(液状):3%、その他(希釈剤):11%
エピコート(登録商標)828(実施例1、実施例3、比較例1、3):ビスフェノ-ルA型(液状)
エピコート(登録商標)811(実施例2、実施例4、及び比較例2):ビスフェノ-ルA型(液状):70-90%、ビスフェノ-ルF型(液状):1-11%、その他(希釈剤):5-20%
エピコート(登録商標)807(比較例4):ビスフェノ-ルF型(液状)
前処理として電極セル(流路部)(1)内面に加工を行う手順を1)~3)に示す。
1)流路径よりも僅かに径の大きなフッ素樹脂チュ-ブの先端を引き延ばし、電極セル(流路部)(1)の流路(2)内に入れる。これは加工で流路を汚染しないための対策である。
2)カッタ-ナイフでフッ素樹脂チューブに縦横斜めに傷を付ける。それぞれ、0.5mm間隔以下で行う。ブラスト処理を行う場合は、カッタ-ナイフで付けた傷痕と同様の粗さになるようにする。
3)筆などでフッ素樹脂の屑を除き、傷ついたフッ素樹脂チュ-ブを取り換える。
4)エポキシ樹脂組成物Xの成分として、メチルトリドデシルアンモニウムクロライド(電位安定剤、略記:MTDDA-Cl)(販売業者:シグマ-アルドリッチ)(1.44mg)及びエピコ-ト(登録商標)815XA(略記:815)(販売業者:三菱ケミカル)(156.00mg)を薬匙で、2,4,6-トリス(ジアミノメチル)フェノ-ル(硬化剤、略記:DMP-30)(26.40mg)をパスツ-ルピペットで量り取った。上記の各成分の量をエポキシ樹脂組成物中の含有比率(重量%)に換算すると、下記のとおりである。
815:DMP-30:MTDDA-Cl=156.00:26.40:1.44=84.86:14.36:0.78
84.86+14.36+0.78=100.00(重量%)
エポキシ樹脂含有量/硬化剤含有量=156.00mg/26.40mg=5.91
6)先に用意した電極セル(流路部)(1)の内面の流路2内の検体14との接触領域に5)で作製した混合物を塗り付けた(混合物量は電極セル3ヶ分であった。この作業は30秒程度で終わらせた)。
7)混合物を塗り付けた電極セル(流路部)(1)を、ホットプレ-ト(60℃)上で一時間加熱放置した。
8)加熱終了後、ホットプレ-トから電極セル(流路部)(1)を降ろして放冷し、流路(2)からフッ素樹脂チュ-ブを引き抜いた。
9)シクロヘキサノンを用い、電極セル(流路部)(1)を電極セル(端子部)(6)と接着し、一晩放置し、乾燥させた。
10)完成した電極セル(流路部と端子部を一体化したもの)内に電極内部液(8)を充填し、封印した。
実施例1では、エピコート(登録商標)828(略記:828)を用い、その含有量は参考例のエポキシ樹脂組成物中のエポキシ樹脂の含有量の1/3量にした。硬化剤と電位安定剤の含有量は参考例のエポキシ樹脂組成物中の硬化剤と電位安定剤とそれぞれ同量にした。ただし、作製の都合上、実際に作製したエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂の量を据え置き、硬化剤及び電位安定剤の量を3倍とした。
4)MTDDA-Cl(4.32mg=1.44mg×3)及び828(156.00mg)を薬匙で、DMP-30(79.20mg=26.40mg×3)をパスツ-ルピペットで量り取った。上記の各成分の量をエポキシ樹脂組成物中の含有比率(重量%)に換算すると、下記のとおりであった。
828:DMP-30:MTDDA-Cl=156.00:79.20:4.32=65.13:33.07:1.80
65.13+33.07+1.80=100.00(重量%)
エポキシ樹脂含有量/硬化剤含有量=156.00mg/79.20mg=1.97
5)瑪瑙又はセラミック乳鉢にMTDDA-Clを加えて押し潰し、次いで828を加えてよく混ぜ、最後にDMP-30を加え、均一に練った(この間、30秒程度で作業した)。
実施例2では、エピコート(登録商標)811(略記:811)を用い、その含有量は参考例のエポキシ樹脂組成物中のエポキシ樹脂の含有量の1/2量にした。硬化剤と電位安定剤の含有量は参考例のエポキシ樹脂組成物とそれぞれ同量にした。ただし、作製の都合上、実際に作製したエポキシ樹脂組成物Y1は、エポキシ樹脂の量を据え置き、硬化剤、及び電位安定剤の量を2倍とした。
4)MTDDA-Cl(2.88mg=1.44×2)及び811(156.00mg)を薬匙で、DMP-30(52.80mg=16.40mg×2)をパスツ-ルピペットで量り取った。上記の各成分の量をエポキシ樹脂組成物中の含有比率(重量%)に換算すると、下記のとおりであった。
811:DMP-30:MTDDA-Cl=156.00:52.80:2.88=73.70:24.94:1.36
73.70+24.94+1.36=100.00(重量%)
エポキシ樹脂含有量/硬化剤含有量=156.00mg/52.80mg=2.95
5)瑪瑙又はセラミック乳鉢にMTDDA-Clを加えて押し潰し、次いで811を加えてよく混ぜ、最後にDMP-30を加え、均一に練った(この間、30秒程度で作業した)。
実施例3では、エポキシ樹脂と硬化剤との含有比率(エポキシ樹脂含有量/硬化剤含有量)を実施例1のエポキシ樹脂組成物と同様にし、かつ電位安定剤は実施例3のエポキシ樹脂組成物中0.8重量%未満となるようにした。
4)MTDDA-Cl(1.50mg)及び828(125.03mg)を薬匙で、DMP-30(63.47mg)をパスツ-ルピペットで量り取った。上記の各成分の量をエポキシ樹脂組成物中の含有比率(重量%)に換算すると、下記のとおりであった。
828:DMP-30:MTDDA-Cl=125.03:63.47:1.50=65.80:33.41:0.79
65.80+33.41+0.79=100.00(重量%)
エポキシ樹脂含有量/硬化剤含有量=125.03mg/63.47mg=1.97
5)瑪瑙又はセラミック乳鉢にMTDDA-Clを加えて押し潰し、次いで828を加えてよく混ぜ、最後にDMP-30を加え、均一に練った(この間、30秒程度で作業した)。
実施例4では、エポキシ樹脂と硬化剤との含有比率(エポキシ樹脂含有量/硬化剤含有量)を実施例2のエポキシ樹脂組成物と同様にし、かつ電位安定剤は実施例4のエポキシ樹脂組成物中0.8重量%未満となるようにした。
4)MTDDA-Cl(1.44mg)及び811(140.88mg)を薬匙で、DMP-30(47.68mg)をパスツ-ルピペットで量り取った。上記の各成分の量をエポキシ樹脂組成物中の含有比率(重量%)に換算すると、下記のとおりであった。
811:DMP-30:MTDDA-Cl=140.88:47.68:1.44=74.15:25.09:0.76
74.15+25.09+0.76=100.00(重量%)
エポキシ樹脂含有量/硬化剤含有量=140.88mg/47.68mg=2.95
5)瑪瑙又はセラミック乳鉢にMTDDA-Clを加えて押し潰し、次いで811を加えてよく混ぜ、最後にDMP-30を加え、均一に練った(この間、30秒程度で作業した)。
比較例1では、参考例のエポキシ樹脂を828に替え、各成分の含有量を参考例と同量にした。
4)MTDDA-Cl(1.44mg)及び828(156.00mg)を薬匙で、DMP-30(26.40mg)をパスツ-ルピペットで量り取った。上記の各成分の量をエポキシ樹脂組成物中の含有比率(重量%)に換算すると、下記のとおりであった。
828:DMP-30:MTDDA-Cl=156.00:26.40:1.44=84.86:14.36:0.78
84.86+14.36+0.78=100.00(重量%)
エポキシ樹脂含有量/硬化剤含有量=156.00mg/26.40mg=5.91
5)瑪瑙又はセラミック乳鉢にMTDDA-Clを加えて押し潰し、次いで828を加えてよく混ぜ、最後にDMP-30を加え、均一に練った(この間、30秒程度で作業した)。
比較例2では、参考例のエポキシ樹脂組成物のエポキシ樹脂を811に替え、各成分の含有量を参考例と同量にした。
4)MTDDA-Cl(1.44mg)及び811(156.00mg)を薬匙で、DMP-30(26.40mg)をパスツ-ルピペットで量り取った。上記の各成分の量をエポキシ樹脂組成物中の含有比率(重量%)に換算すると、下記のとおりであった。
811:DMP-30:MTDDA-Cl=156.00:26.40:1.44=84.86:14.36:0.78
84.86+14.36+0.78=100.00(重量%)
エポキシ樹脂含有量/硬化剤含有量=156.00mg/26.40mg=5.91
5)瑪瑙又はセラミック乳鉢にMTDDA-Clを加えて押し潰し、次いで811を加えてよく混ぜ、最後にDMP-30を加え、均一に練った(この間、30秒程度で作業した)。
比較例3では、硬化剤の含有量を参考例のエポキシ樹脂組成物中の硬化剤の含有量の半分にし、エポキシ樹脂は828を用いた。比較例3のエポキシ樹脂組成物は、参考例と比較して、硬化剤の含有量を減少させ、相対的にエポキシ樹脂の含有比率を増加させた組成である。
4)MTDDA-Cl(1.44mg)及び828(156.00mg)を薬匙で、DMP-30(13.20mg)をパスツ-ルピペットで量り取った。上記の各成分の量をエポキシ樹脂組成物中の含有比率(重量%)に換算すると、下記のとおりであった。
828:DMP-30:MTDDA-Cl=156.00:13.20:1.44=91.42:7.74:0.84
91.42+7.74+0.84=100.00(重量%)
エポキシ樹脂含有量/硬化剤含有量=156.00mg/13.20mg=11.82
5)瑪瑙又はセラミック乳鉢にMTDDA-Clを加えて押し潰し、次いで828を加えてよく混ぜ、最後にDMP-30を加え、均一に練った(この間、30秒程度で作業した)。
比較例4では、参考例のエポキシ樹脂をエピコート(登録商標)807(略記:807)に替え、各成分の含有量を参考例と同量にした。
4)MTDDA-Cl(1.44mg)及び807(156.00mg)を薬匙で、DMP-30(26.40mg)をパスツ-ルピペットで量り取った。上記の各成分の量をエポキシ樹脂組成物中の含有比率(重量%)に換算すると、下記のとおりであった。
807:DMP-30:MTDDA-Cl=156.00:26.40:1.44=84.86:14.36:0.78
84.86+14.36+0.78=100.00(重量%)
エポキシ樹脂含有量/硬化剤含有量=156.00mg/26.40mg=5.91
5)瑪瑙又はセラミック乳鉢にMTDDA-Clを加えて押し潰し、次いで807を加えてよく混ぜ、最後にDMP-30を加え、均一に練った(この間、30秒程度で作業した)。
EX-G用の校正液1をベ-スにした試験液を用い、陰イオン選択性試験を行った。後述する化合物のナトリウム塩濃度が100mmol/L(0.1規定(N))となるように濃度を調製して試験液とし、陰イオン種を添加しない試験液(校正液1と同じ)をブランクとした。ただし、チオシアン酸ナトリウム及び硫酸ナトリウムについてはイオン濃度を50mmol/Lとした。チオシアン酸イオンは電極膜に対する応答性が高い(Cl電極より選択性が良い)ので0.05規定(N)に、他のイオン種は0.1規定(N)に統一した。なお、トリエタノ-ルアミンはナトリウム塩ではない。
2 流路
3 電極セル(端子部)との接着面
4 加工後の電極セル内面
5 電極(応答膜)
6 電極セル(端子部)
7 内極
8 電極内部液
9 参照電極
10 液絡部
11 参照電極内極
12 参照電極内部液
13 電位差計
14 検体
Claims (2)
- エポキシ樹脂と硬化剤と電位安定剤とを含むエポキシ樹脂組成物Xの硬化物である、陰イオン選択性電極用のモデル応答膜の陰イオン選択性パターンを準備する陰イオン選択性パターン準備工程と、
エポキシ樹脂とエポキシ樹脂組成物Xに含まれる硬化剤と電位安定剤と同じ硬化剤と電位安定剤とを含み、エポキシ樹脂の重量がエポキシ樹脂組成物X中のエポキシ樹脂の重量と異なり、硬化剤と電位安定剤との各重量がエポキシ樹脂組成物X中の硬化剤と電位安定剤の各重量と等しいエポキシ樹脂組成物Y1を硬化させたテスト応答膜の陰イオン選択性を測定する、第一の陰イオン選択性測定工程と、
陰イオン選択性パターンとの一致性が高い陰イオン選択性を備えるテスト応答膜のエポキシ樹脂組成物を、陰イオン選択性電極用応答膜に用いるエポキシ樹脂組成物Zとして選択する選択工程とを含む、陰イオン選択性電極用応答膜の製造方法。 - エポキシ樹脂組成物Y1とエポキシ樹脂に対する硬化剤の重量比が同等で電位安定剤の重量が総量の0.8重量%未満である、エポキシ樹脂組成物Y2を硬化させたテスト応答膜の陰イオン選択性を測定する第二の陰イオン選択性測定工程を含む、請求項1に記載の陰イオン選択性電極用応答膜の製造方法。
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