JP6993562B2 - 化合物半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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Description
本実施形態では、化合物半導体装置として、窒化物半導体のAlGaN/GaN・HEMTを開示する。図1~図2は、第1の実施形態によるAlGaN/GaN・HEMTの製造方法を工程順に示す概略断面図である。なお、AlGaN/GaN・HEMTを構成する各層の厚みは正確には図示されていない。
以上により、Si基板1上に化合物半導体積層構造2が形成される。
AlNの成長条件としては、原料ガスとしてトリメチルアルミニウム(TMA)ガス及びアンモニア(NH3)ガスの混合ガスを用いる。GaNの成長条件としては、原料ガスとしてトリメチルガリウム(TMG)ガス及びNH3ガスの混合ガスを用いる。InGaNの成長条件としては、原料ガスとしてインジウムトリメチルアルミニウム(TMI)ガス、TMGガス及びNH3ガスの混合ガスを用いる。AlGaNの成長条件としては、原料ガスとしてTMAガス、TMGガス及びNH3ガスの混合ガスを用いる。GaNを、Feをドーピングしながら成長する際には、フェロセン(Cp2F)を用いる。成長する化合物半導体層に応じて、Ga源であるTMGガス、In源であるTMIガス、Al源であるTMAガスの供給の有無及び流量を適宜設定する。共通原料であるNH3ガスの流量は、100ccm~10LM程度とする。また、成長圧力は50Torr~300Torr程度、成長温度は800℃程度~1200℃程度とする。全ての原料は、マスフローコントローラ(MFC)により流量制御されたキャリアガスによりMOVPEの反応炉へ供給される。
詳細には、化合物半導体積層構造2の素子分離領域に、例えばアルゴン(Ar)を注入する。これにより、化合物半導体積層構造2及びSi基板1の表層部分に素子分離構造3が形成される。素子分離構造3により、化合物半導体積層構造2上で活性領域が画定される。
なお、素子分離は、上記の注入法の代わりに、例えばSTI(Shallow Trench Isolation)法を用いて行っても良い。このとき、化合物半導体積層構造2のドライエッチングには、例えば塩素系のエッチングガスを用いる。
詳細には、先ず、ソース電極及びドレイン電極を形成するためのレジストマスクを形成する。ここでは、蒸着法及びリフトオフ法に適した例えば庇構造2層レジストを用いる。このレジストを化合物半導体積層構造2上に塗布し、形成予定部位を露出させる開口を形成する。以上により、当該開口を有するレジストマスクが形成される。
詳細には、先ず、ゲート電極を形成するためのレジストマスクを形成する。ここでは、蒸着法及びリフトオフ法に適した例えば庇構造2層レジストを用いる。レジストを化合物半導体積層構造2上に塗布し、フォトリソグラフィーにより加工して、電子供給層2eの形成予定部位を露出させる開口を形成する。以上により、当該開口を有するレジストマスクが形成される。
図3は、本実施形態によるAlGaN/GaN・HEMTのバッファ層におけるFeの濃度プロファイルを示す特性図である。図4は、本実施形態によるAlGaN/GaN・HEMTのバッファ層、バックバリア層、電子走行層におけるFeの濃度プロファイルを示す特性図である。図3及び図4は、いずれもSIMSにより得られた濃度プロファイルである。
本実施形態では、第1の実施形態と同様にAlGaN/GaN・HEMTを開示するが、化合物半導体積層構造が若干異なる点で第1の実施形態と相違する。図7は、第2の実施形態によるAlGaN/GaN・HEMTの製造方法について、主要工程を示す概略断面図である。なお、第1の実施形態によるAlGaN/GaN・HEMTと同じ構成部材等については、同符号を付して詳しい説明を省略する。
化合物半導体積層構造11は、初期層2a、バッファ層2b、バックバリア層2c、第3化合物半導体層である中間層11a、第4化合物半導体層であるバックバリア層11b、電子走行層2d、及び電子供給層2eを有して構成される。ここでは、中間層11a及びバックバリア層11bが順次積層された構造体を1層設ける場合を例示するが、当該構造体を複数層積層するようにしても良い。電子走行層2dと電子供給層2eとの間に、AlN、AlGaN等の薄いスペーサ層を設けても良い。電子供給層2e上に、n型GaNのキャップ層を設けても良い。
引き続き、バックバリア層2c上に、i-GaNを例えば20nm~50nm程度の厚みに成長し、GaNの中間層11aを形成する。更に、中間層11a上に、例えば800℃程度の低温の成長温度で、InGaNを例えば1nm~3nm程度の厚みに成長する。InGaNにおいて、In組成が高いほどバックバリア効果は強くなるが、InGaNにおける伝導帯ポテンシャル低下によるオフリークを生じさせることのないように、例えばIn組成を5%程度~15%程度の範囲内、例えば5%程度とする。以上により、中間層11a上にInGaNのバックバリア層11bが形成される。
以上により、Si基板1上に化合物半導体積層構造11が形成される。化合物半導体積層構造11では、2層のバックバリア層を有する構成とされている。バックバリア層2bと電子走行層2dとの間に、中間層11a及びバックバリア層11bの構造体を複数層積層することにより、バックバリア層を更なる多層に形成することができる。
続いて、第1の実施形態の図2と同様に、ゲート電極6を形成する。このときの様子を図7(c)に示す。
図8は、本実施形態のAlGaN/GaN・HEMTにおけるバンドプロファイルを示す特性図である。このバンドプロファイルは、1Dのシミュレーションによりゲート電極における伝導帯ポテンシャルを計算したものである。図8では、バックバリア層が1層の場合(第1の実施形態)、バックバリア層が2層の場合、バックバリア層が5層の場合についてバンドプロファイルを示す。
本実施形態では、第1及び第2の実施形態から選ばれた1種のAlGaN/GaN・HEMTを適用した電源装置を開示する。
図9は、第3の実施形態による電源装置の概略構成を示す結線図である。
一次側回路21は、交流電源24と、いわゆるブリッジ整流回路25と、複数(ここでは4つ)のスイッチング素子26a,26b,26c,26dとを備えて構成される。また、ブリッジ整流回路25は、スイッチング素子26eを有している。
二次側回路22は、複数(ここでは3つ)のスイッチング素子27a,27b,27cを備えて構成される。
本実施形態では、第1又は第2の実施形態から選ばれた1種のAlGaN/GaN・HEMTを適用した高周波増幅器を開示する。
図10は、第4の実施形態による高周波増幅器の概略構成を示す結線図である。
ディジタル・プレディストーション回路31は、入力信号の非線形歪みを補償するものである。ミキサー32aは、非線形歪みが補償された入力信号と交流信号をミキシングするものである。パワーアンプ33は、交流信号とミキシングされた入力信号を増幅するものであり、1又は第2の実施形態から選ばれた1種のAlGaN/GaN・HEMTを有している。なお図10では、例えばスイッチの切り替えにより、出力側の信号をミキサー32bで交流信号とミキシングしてディジタル・プレディストーション回路31に送出できる構成とされている。
第1~第4の実施形態では、化合物半導体装置としてAlGaN/GaN・HEMTを例示した。化合物半導体装置としては、AlGaN/GaN・HEMT以外にも、以下のようなHEMTに適用できる。
本例では、化合物半導体装置として、InAlN/GaN・HEMTを開示する。
InAlNとGaNは、組成によって格子定数を近くすることが可能な化合物半導体である。この場合、上記した第1~第4の実施形態では、電子走行層がi-GaN、電子供給層がInAlNで形成される。InAlN/GaN・HEMTでは、ピエゾ分極が殆ど発生しないため、2次元電子ガスは主にInAlNの自発分極により発生する。
本例では、化合物半導体装置として、InAlGaN/GaN・HEMTを開示する。
GaNとInAlGaNは、後者の方が前者よりも組成によって格子定数を小さくすることができる化合物半導体である。この場合、上記した第1~第4の実施形態では、電子走行層がi-GaN、電子供給層がInAlGaNで形成される。
前記第1化合物半導体層の上方に設けられた、InGaNを含有する第2化合物半導体層と、
前記第2化合物半導体層の上方に設けられた電子走行層と、
前記電子走行層の上方に設けられた電子供給層と
を備えたことを特徴とする化合物半導体装置。
前記第1化合物半導体層の上方に、InGaNを含有する第2化合物半導体層を形成する工程と、
前記第2化合物半導体層の上方に電子走行層を形成する工程と、
前記電子走行層の上方に電子供給層を形成する工程と
を備えたことを特徴とする化合物半導体装置の製造方法。
前記高圧回路はトランジスタを有しており、
前記トランジスタは、
p型不純物を含有する第1化合物半導体層と、
前記第1化合物半導体層の上方に設けられた、InGaNを含有する第2化合物半導体層と、
前記第2化合物半導体層の上方に設けられた電子走行層と、
前記電子走行層の上方に設けられた電子供給層と
を備えたことを特徴とする電源回路。
トランジスタを有しており、
前記トランジスタは、
p型不純物を含有する第1化合物半導体層と、
前記第1化合物半導体層の上方に設けられた、InGaNを含有する第2化合物半導体層と、
前記第2化合物半導体層の上方に設けられた電子走行層と、
前記電子走行層の上方に設けられた電子供給層と
を備えたことを特徴とする高周波増幅器。
2,11 化合物半導体積層構造
2a 初期層
2b バッファ層
2c,11b バックバリア層
2d 電子走行層
2e 電子供給層
3 素子分離構造
4 ソース電極
5 ドレイン電極
6 ゲート電極
11a 中間層
21 一次側回路
22 二次側回路
23 トランス
24 交流電源
25 ブリッジ整流回路
26a,26b,26c,26d,26e,27a,27b,27c スイッチング素子
31 ディジタル・プレディストーション回路
32a,32b ミキサー
33 パワーアンプ
Claims (11)
- p型不純物を含有する第1化合物半導体層と、
前記第1化合物半導体層の上方に設けられた、InGaNを含有する第2化合物半導体層と、
前記第2化合物半導体層の上方に設けられた電子走行層と、
前記電子走行層の上方に設けられた電子供給層と
を備えており、
前記p型不純物は、前記第1化合物半導体層から前記電子走行層の表層まで拡散しており、
前記第1化合物半導体層は、深さ方向の中途部位で最大値となる前記p型不純物の濃度プロファイルを有し、
前記電子走行層は、前記表層の下面から上面に向かうにつれて増加する前記p型不純物の濃度プロファイルを有することを特徴とする化合物半導体装置。 - 前記p型不純物は、Fe,Mg,Cから選択された少なくとも1種であることを特徴とする請求項1に記載の化合物半導体装置。
- 前記第1化合物半導体層は、前記p型不純物の濃度が1×1016atoms/cm3~1×1018atoms/cm3の範囲内の値とされていることを特徴とする請求項1又は2に記載の化合物半導体装置。
- 前記第2化合物半導体層は、InGaNのIn組成が5%~15%の範囲内の値とされていることを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載の化合物半導体装置。
- 前記電子走行層は、前記第2化合物半導体層よりもC濃度が低いことを特徴とする請求項1~4のいずれか1項に記載の化合物半導体装置。
- p型不純物を含有する第1化合物半導体層を形成する工程と、
前記第1化合物半導体層の上方に、InGaNを含有する第2化合物半導体層を形成する工程と、
前記第2化合物半導体層の上方に電子走行層を形成する工程と、
前記電子走行層の上方に電子供給層を形成する工程と
を備えており、
前記p型不純物は、前記第1化合物半導体層から前記電子走行層の表層まで拡散し、
前記第1化合物半導体層は、深さ方向の中途部位で最大値となる前記p型不純物の濃度プロファイルを有し、
前記電子走行層は、前記表層の下面から上面に向かうにつれて増加する前記p型不純物の濃度プロファイルを有することを特徴とする化合物半導体装置の製造方法。 - 前記第1化合物半導体層を形成する工程では、前記p型不純物を添加した下層部分を形成した後に、前記p型不純物が非添加の上層部分を形成することを特徴とする請求項6に記載の化合物半導体装置の製造方法。
- 前記電子走行層を形成する工程では、第1温度で下層部分を形成した後に、前記第1温度よりも高い第2温度で上層部分を形成することを特徴とする請求項6又は7に記載の化合物半導体装置の製造方法。
- 前記p型不純物は、Fe,Mg,Cから選択された少なくとも1種であることを特徴とする請求項6~8のいずれか1項に記載の化合物半導体装置の製造方法。
- 前記第1化合物半導体層は、前記p型不純物の濃度が1×1016atoms/cm3~1×1018atoms/cm3の範囲内の値とされていることを特徴とする請求項6~9のいずれか1項に記載の化合物半導体装置の製造方法。
- 前記第2化合物半導体層は、InGaNのIn組成が5%~15%の範囲内の値とされていることを特徴とする請求項6~10のいずれか1項に記載の化合物半導体装置の製造方法。
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