JP6988630B2 - 熱流束センサの製造方法 - Google Patents
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Description
第1実施形態について、図面を参照しつつ説明する。まず、本実施形態の熱流束センサ1の構成について、図1および図2を参照しつつ説明する。なお、図1では、後述する第1保護部材20を省略して示してある。
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。
上述の実施形態の一部または全部で示された第1の観点によれば、熱流束センサの製造方法では、熱可塑性樹脂を含んで構成されており、厚さ方向に貫通する複数のビアホールが形成され、ビアホールに複数の金属原子が所定の結晶構造を維持している合金の粉末に有機溶剤を加えてペースト化した導電性ペーストが充填されている絶縁基材を用意することを行う。また、熱流束センサの製造方法では、絶縁基材の一面に所定の導電性ペーストと接触する第1配線パターンが形成された第1保護部材を配置すると共に、絶縁基材の他面に所定の導電性ペーストと接触する第2配線パターンが形成された第2保護部材を配置して積層体を形成することを行う。さらに、熱流束センサの製造方法では、積層体を加熱しながら積層方向から加圧して絶縁基材、第1保護部材、第2保護部材を一体化することを行う。そして、一体化工程では、一対の本加熱用プレス板の間に積層体を配置し、本加熱用温度とされた本加熱用プレス板で積層体を本加熱用加圧力で加圧することにより、絶縁基材の熱可塑性樹脂を流動させながら導電性ペーストを固相焼結して熱電変換素子を形成しつつ、熱電変換素子と、第1配線パターンおよび第2配線パターンとを電気的、機械的に接続する本加熱することを行う。また、一体化工程では、本加熱することの後、一対の予備冷却用プレス板の間に積層体を配置し、予備冷却用温度とされた予備冷却用プレス板で積層体を予備冷却用加圧力で加圧することにより、積層体を予備冷却することを行う。さらに、一体化工程では、予備冷却することの後、一対の本冷却用プレス板の間に積層体を配置し、予備冷却用温度よりも低い本冷却用温度とされた本冷却用プレス板で積層体を本冷却用加圧力で加圧することにより、積層体を本冷却することを行う。そして、予備冷却することでは、本加熱用プレス板から予備冷却用プレス板に積層体を移動させる際に発生する気泡を押し潰せるように、予備冷却用温度および予備冷却用加圧力が設定されている。
11、12 第1、第2ビアホール
20、30 第1、第2保護部材
21、31 第1、第2配線パターン
40、50 第1、第2保護部材(熱電変換素子)
121 第2プレス板(本加熱用プレス板)
131 第3プレス板(予備冷却用プレス板)
141 第4プレス板(本冷却用プレス板)
Claims (5)
- 熱電変換素子(40、50)を有する熱流束センサの製造方法であって、
熱可塑性樹脂を含んで構成されており、厚さ方向に貫通する複数のビアホール(11、12)が形成され、前記ビアホールに複数の金属原子が所定の結晶構造を維持している合金の粉末に有機溶剤を加えてペースト化した導電性ペースト(41、51)が充填されている絶縁基材(10)を用意することと、
前記絶縁基材の一面(10a)に所定の前記導電性ペーストと接触する第1配線パターン(21)が形成された第1保護部材(20)を配置すると共に、前記絶縁基材の他面(10b)に所定の前記導電性ペーストと接触する第2配線パターン(31)が形成された第2保護部材(30)を配置して積層体(70)を形成することと、
前記積層体を加熱しながら積層方向から加圧して前記絶縁基材、前記第1保護部材、前記第2保護部材を一体化することと、を行い、
前記一体化することでは、
一対の本加熱用プレス板(121)の間に前記積層体を配置し、本加熱用温度とされた前記本加熱用プレス板で前記積層体を本加熱用加圧力で加圧することにより、前記絶縁基材の熱可塑性樹脂を流動させながら前記導電性ペーストを固相焼結して前記熱電変換素子を形成しつつ、前記熱電変換素子と、前記第1配線パターンおよび前記第2配線パターンとを電気的、機械的に接続する本加熱することと、
本加熱することの後、一対の予備冷却用プレス板(131)の間に前記積層体を配置し、予備冷却用温度とされた前記予備冷却用プレス板で前記積層体を予備冷却用加圧力で加圧することにより、前記積層体を予備冷却することと、
前記予備冷却することの後、一対の本冷却用プレス板(141)の間に前記積層体を配置し、前記予備冷却用温度よりも低い本冷却用温度とされた前記本冷却用プレス板で前記積層体を本冷却用加圧力で加圧することにより、前記積層体を本冷却することと、を行い、
前記予備冷却することでは、前記本加熱用プレス板から前記予備冷却用プレス板に前記積層体を移動させる際に発生する気泡(80)を押し潰せるように、前記予備冷却用温度および前記予備冷却用加圧力が設定されている熱流束センサの製造方法。 - 前記予備冷却することでは、前記予備冷却用温度が200℃以上であって、270℃以下とされ、前記予備冷却用加圧力が4.2MPa以上とされている請求項1に記載の熱流束センサの製造方法。
- 前記予備冷却することでは、前記予備冷却用温度が210℃以上であって、260℃以下とされ、前記予備冷却用加圧力が3.7MPa以上とされている請求項1に記載の熱流束センサの製造方法。
- 前記予備冷却することでは、前記予備冷却用温度が225℃以上であって、230℃以下の温度とされ、前記予備冷却用加圧力が3.2MPa以上とされている請求項1に記載の熱流束センサの製造方法。
- 前記予備冷却することでは、前記予備冷却用温度が前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度とされる請求項1に記載の熱流束センサの製造方法。
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