以下、本発明に係る照明装置の実施形態、並びに本発明に係る照明器具の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態は、本発明の実施形態の一例にすぎない。本発明は、以下の実施形態に限定されず、本発明の効果を奏することができれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。
本実施形態の照明器具1は、図1、図2に示すように、照明装置2と、器具本体9とを備える。器具本体9は、カバー91と、フレーム92と、グローブ93とを備える。器具本体9は、一対の導光部材94をさらに備えることが好ましい。照明器具1は、造営材(天井仕上げ材)に取り付けられる。なお、照明器具1は、住宅の天井に設置されている引掛シーリングボディ101に着脱可能に取り付けられる、所謂シーリングライトである。図1、図2では、カバー91からグローブ93に向かう向きが下向きとなり、グローブ93からカバー91に向かう向きが上向きとなる。
照明装置2は、図3、図4に示すように、ケース3と、電源ユニット4と、LEDモジュール5と、2つのレンズブロック6とを備える。
ケース3は、第1ケース31と、第2ケース32とを有する。第1ケース31は、鋼板などの金属板により、下面に開口を有する矩形箱状に形成されている。第2ケース32は、鋼板などの金属板により矩形板状に形成されている。第1ケース31の上面の中央には長円形の凹部311が形成されており、凹部311の中央には円形の孔312が上下方向に貫通している。また、第2ケース32の中央には円形の孔321が上下方向に貫通している。さらに、第2ケース32の長手方向の一端側には、矩形状の貫通孔324が上下方向に貫通している。
また、第1ケース31の下面開口の縁には、長手方向に沿って鍔部313が形成されている。また、第2ケース32の長手方向の縁は下方に折り曲げられており、第2ケース32は、長手方向に沿った側壁322を有している。さらに、側壁322の下端には長手方向に沿って鍔部323が形成されている。そして、鍔部323が鍔部313にねじ止めされることによって、第2ケース32は、第1ケース31の下面を覆うようにして、第1ケース31に取り付けられる。つまり、第1ケース31と第2ケース32とが互いに結合することによって、長尺の矩形箱状のケース3が構成されている。そして、ケース3の内部に電源ユニット4が収納されている。
電源ユニット4は、図5、図6に示すように、取付台40、ホルダ41、電源装置42を有している。
電源装置42は、商用電源から供給される交流電力(入力電力)を直流の負荷電力に変換し、直流の負荷電力をLEDモジュール5に供給するように構成されている。電源装置42は、第1回路ブロック43と、第2回路ブロック44とを備えている。
第1回路ブロック43は、商用電源から交流電圧を入力され、交流電圧の整流及び整流電圧の昇圧を行い、昇圧した直流電圧(昇圧電圧)を出力する力率改善回路43aを構成している。そして、第1回路ブロック43は、プリント配線板である第1電源基板431に、半導体スイッチング素子、インダクタ、ダイオード、コンデンサ及び半導体スイッチング素子の駆動回路などの回路部品432を実装したプリント回路で実現されている。
第2回路ブロック44は、降圧回路44a、制御回路44bを有する。降圧回路44aは、第1回路ブロック43が出力する昇圧電圧を降圧してLEDモジュール5に直流の負荷電流を供給する降圧チョッパ回路であり、降圧型のDCDCコンバータを構成している。
制御回路44bは、コンピュータを有しており、コンピュータがプログラムを実行することで、力率改善回路43a及び降圧回路44aの各動作を制御する。コンピュータは、プログラムを実行するプロセッサを備えたデバイスと、他の装置との間で信号を授受するためのインターフェイス用のデバイスと、プログラムやデータなどを記憶する記憶用のデバイスとを主な構成要素として備える。プロセッサを備えたデバイスは、記憶用のデバイスと別体であるCPU(Central Processing Unit)またはMPU(Micro Processing Unit)のほか、記憶用のデバイスを一体に備えるマイクロコンピュータ(Microcomputer)のいずれであってもよい。記憶用のデバイスには、半導体メモリのようにアクセス時間が短い記憶装置が主に用いられる。プログラムの提供形態としては、コンピュータに読み取り可能な半導体メモリ、光ディスク等の記録媒体に予め格納されている形態、インターネット等を含む広域通信網を介して記録媒体に供給される形態等がある。
第2回路ブロック44は、プリント配線板である第2電源基板441に、半導体スイッチング素子、インダクタ、ダイオード、コンデンサ、半導体スイッチング素子の駆動回路、及び演算処理用の集積回路などの回路部品442を実装したプリント回路で実現されている。
取付台40は、合成樹脂のように電気絶縁性を有する材料により矩形の平板状に形成されている。取付台40には長円形の貫通孔401が上下方向に貫通している。取付台40の下面における貫通孔401の周囲には、下向きに突出する長円筒形状の隔壁402が設けられている。
第1回路ブロック43と第2回路ブロック44とは、隔壁402を挟んで取付台40の長手方向に沿って並んで配置されており、第1電源基板431,第2電源基板441が、取付台40の下面にねじ止めされて取り付けられている。つまり、電源装置42は、取付台40の下面に取り付けられている。そして、電源装置42は、取付台40が第1ケース31にねじ止めされることで第1ケース31に取り付けられてケース3内に収納される。
第1電源基板431は矩形板状に形成されており、3つの隅部に挿通孔436が形成されている。また、取付台40の下面において、第1電源基板431の配置箇所には、3本の位置決め用の突起405aが突出している。そして、3本の突起405aが3つの挿通孔436にそれぞれ挿通されることによって、第1電源基板431が取付台40の下面において位置決めされる。さらに、隔壁402の外周側には係止爪407aが形成されている。そして、係止爪407aは、第1電源基板431の表面433(下面)を押さえることによって、第1電源基板431を保持しており、第1電源基板431は上下方向の位置決めがなされている。
第2電源基板441は矩形板状に形成されており、4つの隅部に挿通孔448が形成されている。また、取付台40の下面において、第2電源基板441の配置箇所には、3本の位置決め用の突起405bが突出している。そして、4つの挿通孔448のうち3つの挿通孔448を3本の突起405bにそれぞれ挿通させることによって、第2電源基板441が取付台40の下面において位置決めされる。さらに、隔壁402の外周側には係止爪407bが形成されており、取付台40の端部には係止爪407cが形成されている。そして、係止爪407b,407cは、第2電源基板441の表面443(下面)を押さえることによって、第2電源基板441を保持しており、第2電源基板441は上下方向の位置決めがなされている。
また、取付台40の下面において、第1電源基板431の裏面434(上面)に対向する箇所には、概ね矩形枠形状の凸壁409が形成されており、凸壁409の内側にシリコ−ン樹脂等で生成されたサーマルシートを配置している。サーマルシートは、第1電源基板431の発熱を取付台40に伝達することで、第1電源基板431を効率よく放熱させる。
第1電源基板431の表面433(下面)及び裏面434(上面)には、回路部品432に電気的に接続した導体(銅箔)が形成されている。表面433の導体と裏面434の導体とは、必要であれば第1電源基板431に設けたスルーホールによって互いに電気的に接続される。さらに、第1電源基板431の表面433には、レセプタクルコネクタ430aが実装されている。ホルダ41の筒体410には引掛シーリングアダプタ102(給電部)(図1、図2参照)が挿入され、レセプタクルコネクタ430aは、引掛シーリングアダプタ102の電極に電気的に接続しているプラグコネクタと挿抜可能に電気的且つ機械的に接続される。そして、レセプタクルコネクタ430aは、引掛シーリングアダプタ102から交流電力を受け取る。また、レセプタクルコネクタ430aは、第1電源基板431の導体に電気的に接続している。隔壁402の外側面には、電線保持部404aが設けられている。電線保持部404aは、電線にかかる張力を抑えるために、レセプタクルコネクタ430aに接続されている電線を保持する。
さらに、第1電源基板431の表面433には、レセプタクルコネクタ435aが実装されており、レセプタクルコネクタ435aは、第1電源基板431の導体に電気的に接続している。レセプタクルコネクタ435aは、レセプタクルコネクタ435aと一対一に対応するプラグコネクタ435bと挿抜可能に電気的且つ機械的に接続される。なお、1つのレセプタクルコネクタ435aと1つのプラグコネクタ435bとで1つのコネクタ435が構成されている。
プラグコネクタ435bは、複数の電線45の一端に電気的且つ機械的に接続されている。複数の電線45の他端には、プラグコネクタ445bがそれぞれ電気的且つ機械的に接続されている。プラグコネクタ445bは、第2電源基板441の表面443(下面)に実装されているレセプタクルコネクタ445aと挿抜可能に電気的且つ機械的に接続される。第2電源基板441の表面443及び裏面444(上面)には、回路部品442に電気的に接続した導体(銅箔)が形成されている。表面443の導体と裏面444の導体とは、必要であれば第2電源基板441に設けたスルーホールによって互いに電気的に接続される。そして、レセプタクルコネクタ445aは、第2電源基板441の導体に電気的に接続している。なお、1つのレセプタクルコネクタ445aと1つのプラグコネクタ445bとで1つのコネクタ445が構成されている。隔壁402の外側面には、電線保持部404bが設けられている。電線保持部404bは、電線にかかる張力を抑えるために複数の電線45を保持する。
上述のように、第1回路ブロック43と第2回路ブロック44とは、複数の電線45を介して互いに電気的に接続している。本実施形態では4本の電線45を備えており、4本の電線45は、直流電圧線、入力検知線、制御線、グランド線をそれぞれ構成する。直流電圧線には、力率改善回路43aが出力する直流の昇圧電圧が印加されて、第1回路ブロック43から第2回路ブロック44へ直流電力を供給する。入力検知線には、力率改善回路43aに入力された交流電圧の整流電圧が印加されて、交流電力の供給が開始されたことを第2回路ブロック44へ通知する。制御線には、第2回路ブロック44で生成された制御電圧が印加されて、第2回路ブロック44から第1回路ブロック43へ制御電源を供給する。グランド線は、第1電圧線、第2電圧線、及び制御線の電気的なグランドレベルになる。
ここで、図7に示すように、降圧回路44aは4つの降圧チョッパ回路PS1−PS4を有しており、4つの降圧チョッパ回路PS1−PS4は、力率改善回路43aが出力する昇圧電圧V1(直流電圧)を入力され、昇圧電圧V1をそれぞれの負荷電圧V21−V24に降圧して出力する。なお、降圧チョッパ回路PS1は、後述のLEDモジュール5の昼光色のLED素子52aに直流の負荷電力を供給する。降圧チョッパ回路PS2は、後述のLEDモジュール5の電球色のLED素子52bに直流の負荷電力を供給する。降圧チョッパ回路PS3は、後述のLEDモジュール5の電球色のLED素子53aに直流の負荷電力を供給する。降圧チョッパ回路PS4は、後述のLEDモジュール5の電球色のLED素子53bに直流の負荷電力を供給する。
そして、図5、図6に示すように、第2回路ブロック44では、第2電源基板441の表面443に2つのレセプタクルコネクタ446a,447aがさらに実装されている。レセプタクルコネクタ446aは、降圧チョッパ回路PS1−PS4がそれぞれ出力する負荷電圧V21−V24の各正電位に電気的に接続している。レセプタクルコネクタ447aは、降圧チョッパ回路PS1−PS4がそれぞれ出力する負荷電圧V21−V24の各負電位に電気的に接続している。
そして、レセプタクルコネクタ446aは、レセプタクルコネクタ446aと一対一に対応するプラグコネクタ446bと挿抜可能に電気的且つ機械的にそれぞれ接続される。プラグコネクタ446bは、複数の電線461の一端に電気的且つ機械的に接続されている。また、レセプタクルコネクタ447aは、レセプタクルコネクタ447aと一対一に対応するプラグコネクタ447bと挿抜可能に電気的且つ機械的にそれぞれ接続される。プラグコネクタ447bは、複数の電線462の一端に電気的且つ機械的に接続されている。なお、1つのレセプタクルコネクタ446aと1つのプラグコネクタ446bとで1つのコネクタ446が構成されている。また、1つのレセプタクルコネクタ447aと1つのプラグコネクタ447bとで1つのコネクタ447が構成されている。
そして、降圧回路44aの出力(降圧チョッパ回路PS1−PS4の各出力)は、複数の電線461、462を介してLEDモジュール5と電気的に接続される。
ホルダ41は、引掛シーリングアダプタ102を支持する筒体410と、筒体410と一体に形成された固定板411とを有している。固定板411は、合成樹脂によって円形の平板状に形成されている。固定板411の中央には円形の孔が貫通している。筒体410は、合成樹脂によって円筒形に形成されている。筒体410は、固定板411の下面における孔の周縁から下向きに突出するように固定板411と一体に形成されている。ホルダ41の固定板411は、取付台40にねじ止めされる。ホルダ41の筒体410は、固定板411が取付台40にねじ止めされている状態で隔壁402の内側に配置される。隔壁402の長円柱形状の内部空間は長円柱形状の挿入空間403であり、ホルダ41の筒体410は、挿入空間403に配置されている。
電源ユニット4は、取付台40が第1ケース31にねじ止めされることで第1ケース31に取り付けられてケース3内に収納される。取付台40の隔壁402の下端が第2ケース32の孔321に挿入される。そして、ホルダ41の筒体410に引掛シーリングアダプタ102が挿入される。言い換えると、給電部に相当する引掛シーリングアダプタ102が隔壁402内の挿入空間403に挿入されている。
そして、引掛シーリングアダプタ102は、天井に設置されている引掛シーリングボディ101に着脱可能に取り付けられる。電源ユニット4が収納されているケース3は、引掛シーリングアダプタ102に着脱可能に取り付けられる。つまり、ケース3は、引掛シーリングアダプタ102を介して引掛シーリングボディ101に着脱可能に取り付けられ、引掛シーリングアダプタ102を介して引掛シーリングボディ101に支持される。但し、引掛シーリングボディ101及び引掛シーリングアダプタ102は従来周知であるから、詳細な構成の図示及び説明を省略する。
電源装置42の概略動作について、図7を用いて説明する。
力率改善回路43aは、入力回路43b、昇圧チョッパ回路43cを備える。入力回路43bは、力率改善回路43aに入力された交流電圧Vacを全波整流し、昇圧チョッパ回路43cへ整流電圧Vrを出力する。昇圧チョッパ回路43cは、整流電圧Vrを昇圧し、この昇圧した直流電圧である昇圧電圧V1を降圧回路44aへ出力する。
降圧回路44aは、4つの降圧チョッパ回路PS1−PS4を有している。4つの降圧チョッパ回路PS1−PS4は、力率改善回路43aが出力する昇圧電圧V1を入力され、昇圧電圧V1をそれぞれ降圧し、降圧した直流電圧である負荷電圧V21−V24をそれぞれ出力する。
制御回路44bは、制御電源CP1と、制御ブロックCB1とを備える。制御電源CP1は、電源装置42を駆動させるための制御電圧Vcを生成する。制御ブロックCB1は、CPU、MPU、またはマイコンなどのコンピュータと、ブザー、常夜灯用のLED素子、赤外線受光素子などの周辺回路とを備える。
そして、第1回路ブロック43の力率改善回路43aに交流電圧Vacが入力されると、交流電力の供給開始を通知する通知信号として、力率改善回路43aから第2回路ブロック44へ整流電圧Vrが出力される。第2回路ブロック44では、制御電源CP1が整流電圧Vrから制御電圧Vcを生成し、この制御電圧VcをINT信号S1として、制御ブロックCB1へ出力する。INT信号S1を受信した制御ブロックCB1のコンピュータは、制御電圧Vcを供給されて、動作を開始する。そして、制御ブロックCB1のコンピュータは、制御電源CP1から第1回路ブロック43へ制御電圧Vcを供給させる。制御電圧Vcを供給された第1回路ブロック43では、力率改善回路43aが起動して昇圧動作を開始し、力率改善回路43aは、第2回路ブロック44へ昇圧電圧V1を出力する。そして、制御ブロックCB1のコンピュータは、降圧チョッパ回路PS1−PS4の各動作を制御する。
制御ブロックCB1のコンピュータは、降圧チョッパ回路PS1へ調光信号S11を出力して負荷電圧V21を制御することによって、昼光色のLED素子52aの点灯、消灯、調光などを制御する。また、制御ブロックCB1のコンピュータは、降圧チョッパ回路PS2−PS4へ制御信号S12を出力して負荷電圧V22−V24をそれぞれ制御することによって、電球色のLED素子52b,53a,53bのそれぞれの点灯、消灯などを制御する。
以下、LEDモジュール5について、図3、図4、図8を用いて説明する。
LEDモジュール5は、2つのLED基板51と、各LED基板51の実装面51a(下面)に実装される複数のLED素子52とを備えている。LED基板51は、概ね長尺の矩形状に形成されている。なお、2つのLED基板51は同一の形状及び寸法に形成されている。2つのLED基板51は、例えば、ガラス布基材エポキシ樹脂基板で形成されている。
2つのLED基板51は、それぞれの長手方向の第1端51bが互いに対向するように配置されている。第1端51bの中央には半円形状の切り欠き51cが形成されている。そして、2つのLED基板51のそれぞれの第1端51bが互いに対向することによって、2つのLED基板51の各切り欠き51cが1つの円形状の貫通孔51dを形成している。また、LED基板51の長手方向の第2端51e(第1端51bとは反対の端)の中央には、LED基板51の長手方向に沿って、概ね矩形状の切り欠き51fが形成されている。
各LED基板51の実装面51aでは、第1端51bからLED基板51の長手方向に沿って、切り欠き51cの半円形の縁を含む略矩形の長尺状の領域が実装領域51gになる。すなわち、第1端51bの一部が実装領域51gの外縁の一部となる。言い換えると、実装領域51gの外縁は、切り欠き51cの半円形の縁を含んでいる。そして、複数のLED素子52は、実装領域51gにおいて、LED基板51の長手方向に沿って並ぶように、4列に実装されている。複数のLED素子52は、4列となるように実装されているが、3列以下若しくは5列以上となるように実装されてもよい。本実施形態では、複数のLED素子52は、昼光色のLED素子52a、及び電球色のLED素子52bを含んでいる。
すなわち、LEDモジュール5は、2つの実装領域51gを備えており、2つの実装領域51gは、LED基板51の長手方向において、円形状の貫通孔51dを挟んで互いに対向している。
実装領域51gは、さらに第1領域511g、第2領域512gに分けられている。
第1領域511gは、実装領域51gにおいて第1端51b側の領域であり、切り欠き51cの半円形の縁(実装領域51gの外縁の一部)を含む領域である。そして、第1領域511gには、複数のLED素子52の各列において、第1端51bから1番目と2番目に位置する各LED素子52(第1LED素子521)が実装されている。本実施形態では、8個の第1LED素子521を備える。なお、第1LED素子521は、第1固体発光素子に相当する。
第2領域512gは、実装領域51gにおいて第1領域511g以外の第2端51e側の領域であり、複数のLED素子52の各列において、第1端51bから3番目以降に位置する各LED素子52(第2LED素子522)が実装されている。なお、第2LED素子522は、第2固体発光素子に相当する。
さらに、各LED基板51の実装面51aでは、一方の側縁に、複数の電球色のLED素子53aが長手方向に並んで実装されている。また、各LED基板51の実装面51aでは、他方の側縁に、複数の電球色のLED素子53bが長手方向に並んで実装されている。
各LED基板51には、4つの第1位置決め孔51h、4つの第2位置決め孔51i、2つの第3位置決め孔51jが形成されている。第1位置決め孔51h,第2位置決め孔51i、第3位置決め孔51jは、LED基板51を厚み方向にそれぞれ貫通している。
そして、LED基板51の実装面51a(下面)及び裏面51m(上面)には、複数のLED素子52a,52b,53a,53bに電気的に接続した導体(銅箔)が形成されている。実装面51aの導体と裏面51mの導体とは、必要であればLED基板51に設けたスルーホールによって互いに電気的に接続してもよい。
そして、LED基板51は、4つの第1位置決め孔51hにそれぞれ挿入されたねじによって、第2ケース32の下面に取り付けられる。
さらに、LED基板51の実装面51aには、レセプタクルコネクタ541a、及びレセプタクルコネクタ542aがそれぞれ実装されている。レセプタクルコネクタ541aとレセプタクルコネクタ542aとは、実装領域51gを挟んでLED基板51の短手方向に並んで配置されている。レセプタクルコネクタ541a,542aは、LED基板51の導体に電気的にそれぞれ接続している。
まず、レセプタクルコネクタ541aは、レセプタクルコネクタ541aと一対一に対応するプラグコネクタ541bと挿抜可能に電気的且つ機械的に接続される。2つのプラグコネクタ541bは、複数の電線54によって電気的に互いに接続されており、2つのLED基板51は、複数の電線54を介して互いに電気的に接続している。なお、1つのレセプタクルコネクタ541aと1つのプラグコネクタ541bとで1つのコネクタ541が構成されている。
本実施形態では、4本の電線54を備えている。そして、一方のLED基板51に実装されている複数のLED素子52a,52b,53a,53bと、他方のLED基板51に実装されている複数のLED素子52a,52b,53a,53bとは、4本の電線54によってそれぞれ電気的に直列接続される。すなわち、2つのLED基板51に実装されている複数のLED素子52aは電気的に直列接続し、2つのLED基板51に実装されている複数のLED素子52bは電気的に直列接続している。さらに、2つのLED基板51に実装されている複数のLED素子53aは電気的に直列接続し、2つのLED基板51に実装されている複数のLED素子53bは電気的に直列接続している。
そして、2つのLED基板51のうち、一方のLED基板51のレセプタクルコネクタ542aは、複数の電線461が接続しているプラグコネクタ542bと挿抜可能に電気的且つ機械的に接続している。2つのLED基板51のうち、他方のLED基板51のレセプタクルコネクタ542aは、複数の電線462が接続しているプラグコネクタ542bと挿抜可能に電気的且つ機械的に接続している。なお、1つのレセプタクルコネクタ542aと1つのプラグコネクタ542bとで1つのコネクタ542が構成されている。
すなわち、2つのLED基板51のうち、一方のLED基板51は、複数の電線461を介して、降圧チョッパ回路PS1−PS4がそれぞれ出力する負荷電圧V21−V24の各正電位に電気的に接続する。他方のLED基板51は、複数の電線462を介して、降圧チョッパ回路PS1−PS4がそれぞれ出力する負荷電圧V21−V24の各負電位に電気的に接続する。すなわち、降圧チョッパ回路PS1−PS4のそれぞれは、電線461、一方のLED基板51、電線54、他方のLED基板51、電線462を経由する各閉ループに負荷電流を流すことができる。
以下、レンズブロック6について、図9を用いて説明する。
2つのレンズブロック6は、概ね矩形板状のベース60と、複数のレンズ61とをそれぞれ有している。複数のレンズ61は、ベース60の下面60eにおいてベース60の長手方向に沿って並ぶように、4列に実装されている。ベース60と複数のレンズ61とは、ガラス又は透光性を有する合成樹脂(アクリル樹脂若しくはポリカーボネート樹脂)の成形体によって一体に形成されることが好ましい。ベース60は、両側縁の各中央から外側方向に突出した一対の三角形状のリブ601が形成されており、リブ601の下面には円柱形状の位置決め用の突起602が上方向に突出している。そして、2つの突起602が、LED基板51に形成されている2つの第3位置決め孔51jに一対一にかん合することで、レンズブロック6はLED基板51と位置決めされる。
ベース60の長手方向の第1端60aには、円弧状の切り欠き60bが形成されている。さらに、ベース60の長手方向の第2端60c(第1端60aとは反対の端)には、概ね矩形状の透光窓60dが形成されている。そして、上述の位置決め後のレンズブロック6は、円弧状の切り欠き60bがLED基板51の半円形状の切り欠き51cの縁に沿うように、LED基板51の実装面51a上に配置されている。したがって、2つのレンズブロック6は、それぞれの第1端60aが互いに対向するように、2つのLED基板51にそれぞれ取り付けられる。
また、透光窓60dはLED基板51の切り欠き51fに対向している。そして、2つのレンズブロック6のうち、一方のレンズブロック6の透光窓60dは、切り欠き51f、及び貫通孔324を介して、電源ユニット4の制御回路44bに対向している。
そして、レンズ61は、LED素子52に一対一に対向しており、LED基板51の実装領域51gの下方に設けられている。
複数のレンズ61は、複数(本実施形態では8個)の集光レンズ611と、複数(集光レンズ611の数より多い)の拡散レンズ612とを含む。8個の集光レンズ611は、ベース60の第1端60a側に位置し、複数の拡散レンズ612は、ベース60の第2端60c側に位置している。そして、8個の集光レンズ611は、8個の第1LED素子521にそれぞれ対向している。また、複数の拡散レンズ612は、複数の第2LED素子522にそれぞれ対向している。
さらに、8個の集光レンズ611は、4個の第1集光レンズ611aと、4個の第2集光レンズ611bとに分けられる。4個の第1集光レンズ611aは、8個の集光レンズ611の各列において、第1端51bから1番目に位置する集光レンズ611である。4個の第2集光レンズ611bは、8個の集光レンズ611の各列において、第1端51bから2番目に位置する集光レンズ611である。すなわち、4個の第1集光レンズ611aは、4個の第2集光レンズ611bよりもベース60の第1端60aに近く、円弧状の切り欠き60bに沿って円弧状に配置されている。4個の第2集光レンズ611bは、4個の第1集光レンズ611aよりもベース60の第2端60c寄りに位置し、4個の第1集光レンズ611aの隣で円弧状に配置されている。
複数の拡散レンズ612は、4個の第2集光レンズ611bよりも、ベース60の第1端60aから遠くに位置しており、ベース60の第2端60c寄りに位置する。
以下、レンズ61の配光特性について、図10、図11を用いて詳述する。
第1集光レンズ611aは、ベース60の下面において下方へ突出した凸形状であり、概ね液滴形状に形成されている。具体的に、第1集光レンズ611aの表面は曲面であり、ベース60の短手方向から見た第1集光レンズ611aの表面は、第1端60a側の曲率半径が第2端60c側の曲率半径より小さい。すなわち、第1集光レンズ611aにおいて、第1端60a側の表面の立ち上がりは第2端60c側の表面の立ち上がりより急峻であり、第2端60c側の表面はなだらかに立ち上がっている。言い換えると、第1集光レンズ611aの表面において、集光方向の側の曲率半径は集光方向の反対側の曲率半径より小さい。
さらに、第1集光レンズ611aの上方において、ベース60の上面には凹部6111が形成されており、凹部6111内に第1LED素子521が収納されている。凹部6111は、ベース60の短手方向から見た場合に、第1端60a側の曲率半径が第2端60c側の曲率半径より大きい。すなわち、凹部6111において、第2端60c側の内面の立ち上がりは第1端60a側の内面の立ち上がりより急峻であり、第1端60a側の内面はなだらかに立ち上がっている。
そして、上述の第1集光レンズ611aは、レンズ表面の立ち上がりより急峻である第1端60a側に光を集光させる配光特性を有している。したがって、第1集光レンズ611aから出射する光は、第1端60a側に集光され、第1集光レンズ611aによって第1端60a側に配光される光量は、第1集光レンズ611aによって第2端60c側に配光される光量よりも多くなる。すなわち、第1集光レンズ611aの集光方向は、ベース60の長手方向において、第1端60aに向かう方向になる。
次に、第2集光レンズ611bは、ベース60の下面において下方へ突出した凸形状であり、ベース60の下面において概ね液滴形状に形成されている。具体的に、第2集光レンズ611bの表面は曲面であり、ベース60の短手方向から見た第2集光レンズ611bの表面は、第1端60a側の曲率半径が第2端60c側の曲率半径より小さい。すなわち、第2集光レンズ611bにおいて、第1端60a側の表面の立ち上がりは第2端60c側の表面の立ち上がりより急峻であり、第2端60c側の表面はなだらかに立ち上がっている。言い換えると、第2集光レンズ611bの表面において、集光方向の側の曲率半径は集光方向の反対側の曲率半径より小さい。
さらに、第2集光レンズ611bの上方において、ベース60の上面には凹部6112が形成されており、凹部6112内に第1LED素子521が収納されている。凹部6112は、ベース60の短手方向から見た場合に、第1端60a側の曲率半径が第2端60c側の曲率半径より大きい。すなわち、凹部6112において、第2端60c側の内面の立ち上がりは第1端60a側の内面の立ち上がりより急峻であり、第1端60a側の内面はなだらかに立ち上がっている。
そして、上述の第2集光レンズ611bは、レンズ表面の立ち上がりより急峻である第1端60a側に光を集光させる配光特性を有している。したがって、第2集光レンズ611bから出射する光は、第1端60a側に集光され、第2集光レンズ611bによって第1端60a側に配光される光量は、第2集光レンズ611bによって第2端60c側に配光される光量よりも多くなる。すなわち、第2集光レンズ611bの集光方向は、ベース60の長手方向において、第1端60aに向かう方向になる。
そして、第1集光レンズ611aと第2集光レンズ611bとを比較すると、第1集光レンズ611aの表面における第1端60a側の曲率半径が、第2集光レンズ611bの表面における第1端60a側の曲率半径より小さい。すなわち、第1集光レンズ611aの第1端60a側の表面の立ち上がりは、第2集光レンズ611bの第1端60a側の表面の立ち上がりより急峻である。この結果、第1集光レンズ611aの集光方向は、第2集光レンズ611bの集光方向よりも下向きになる。本実施形態では、ベース60の短手方向から見て、第1集光レンズ611aによって光量がピークとなる角度θ1(下方向に対する角度)は56°(図12A参照)であり、第2集光レンズ611bによって光量がピークとなる角度θ2は58°(図12B参照)である。すなわち、第1集光レンズ611aの集光方向は、第2集光レンズ611bの集光方向よりも下向きになっている。
次に、拡散レンズ612は、ベース60の下面において下方へ突出した凸形状であり、ベース60の下面において円盤形状に形成されている。さらに、第2集光レンズ611bの上方において、ベース60の上面には凹部6121が形成されており、凹部6121内に第2LED素子522が収納されている。凹部6121は、ベース60の短手方向から見た場合に、曲率半径が線対称となる山形形状に形成されている。
そして、上述の拡散レンズ612は、拡散レンズ612の周囲にほぼ均等に光を拡散させる配光特性を有している。したがって、第2LED素子522が発する光は、拡散レンズ612の周囲にほぼ均等に拡散している。本実施形態では、ベース60の短手方向から見て、拡散レンズ612によって光量がピークとなる角度θ3(上下方向に対する角度)は67°及び−67°(図12C参照)である。
上述の2つのLED基板51のそれぞれの第1端51bは互いに対向している。そして、2つのLED基板51にそれぞれ設けられたレンズブロック6の集光レンズ611は、平面視において第1端51bに向かう方向に集光している。すなわち、2つのレンズブロック6のうち、一方のレンズブロック6が有する集光レンズ611の集光方向と他方のレンズブロック6が有する集光レンズ611の集光方向とは、LED基板51の長手方向において互いに逆方向になっている。したがって、2つのLED基板51にそれぞれ設けられたレンズブロック6の集光レンズ611は、平面視において貫通孔51dに向かう方向に集光させている。
本実施形態の照明装置2は、2つのLED基板51の間に円形状の貫通孔51dが形成されており、貫通孔51dにはLED素子が存在していない。さらに、貫通孔51dには、筒体410の下端が挿通、または近付いている。すなわち、実装領域51gの第1領域511gの隣には、筒体410が位置している。したがって、従来、この貫通孔51dの下方に照射される光が、LED基板51の下方に照射される光に比べて少なくなり、この結果、LED素子が存在していない貫通孔51dの影による輝度むらが生じていた。
そこで、本実施形態の照明装置2は、上述のように、貫通孔51dの周囲に集光レンズ611を備えている。したがって、集光レンズ611が貫通孔51dの下方に光を集光させるので、貫通孔51dの下方に照射される光が従来に比べて増大する。この結果、照明装置2の下方から見て、照明装置2の下面の輝度が従来より均一になって、輝度むらが抑制される。
また、複数の集光レンズ611は、貫通孔51dとの位置関係に応じて、集光特性(集光方向)が異なる第1集光レンズ611aまたは第2集光レンズ611bで構成されているので、輝度むらのさらなる抑制が可能となる。
さらに、LED基板51の第2端51e側には、拡散レンズ612が設けられているので、貫通孔51dから離れた領域における輝度むらを抑制して、照明空間に照射される光の均斉度をさらに向上させることができる。
そして、上述の照明装置2が器具本体9に取り付けられることで、図13A、図13Bに示す照明器具1が構成される。器具本体9は、カバー91、フレーム92、グローブ93、及び一対の導光部材94を有する。
照明装置2のケース3の下面にはフレーム92がねじ止めされる。フレーム92は、矩形枠形状のメインフレーム92aと、メインフレーム92aの長手方向に沿った一対のサイドフレームの中央を短手方向に連結する補強フレーム92bとを備える。そして、メインフレーム92aの長手方向の縁において上方に突出している突起が、LED基板51の位置決め孔51iにかん合することで、フレーム92はLED基板51と位置決めされる。
また、メインフレーム92aの長手方向に沿った一対のサイドフレームには導光部材94がそれぞれねじ止めされる。導光部材94は、図1、図2に示すように、導光パネル94aと、ガイド部94bと、複数(図示例では4つ)の取付片94cとを有している。導光パネル94a、ガイド部94b及び複数の取付片94cは、アクリル樹脂又はポリカーボネート樹脂などの透光性を有する合成樹脂によって形成されることが好ましい。そして、取付片94cがメインフレーム92aにねじ止めされる。
導光部材94がメインフレーム92aにねじ止めされると、ガイド部94bの上方にはLED素子53aが位置している。ガイド部94bは光を反射する反射板を有しており、LED素子53aが発した光は、ガイド部94bを通って導光パネル94a内に導かれ、導光パネル94aから出射する。
また、2つのレンズブロック6のうち、一方のレンズブロック6の透光窓60dの上面には角筒状の筒体325が配置されており、筒体325は、切り欠き51f、及び貫通孔324内に収納されている。そして、一方のレンズブロック6の透光窓60dは、筒体325を介して、電源ユニット4の制御回路44bに対向している。具体的に、一方のレンズブロック6の透光窓60dには、制御回路44bが備えている常夜灯用のLED素子、赤外線受光素子が対向している。つまり、常夜灯の放射する光が透光窓60dを通して照明装置2の下方に照射される。また、赤外線受光素子は、透光窓60dを通して、赤外線式のリモートコントローラから送信される赤外線信号を受信することができる。なお、照明装置2は、赤外線受光素子で受信する赤外線信号に含まれるコマンドに応じて、LEDモジュール5の点灯制御を行うことが好ましい。
さらにフレーム92の下面には矩形状の平板のグローブ93が取り付けられる。メインフレーム92aは、長手方向に沿ったサイドフレームに取付具95を備えている。そして、グローブ93は、アクリルなどの透光性を有する合成樹脂材料により、上面が開口する矩形箱状に形成され、取付具95を介してフレーム92の下面側に取り付けられる。また、グローブ93は、照明装置2から出射される光を拡散する拡散構造を有している。なお、拡散構造は、例えば、グローブ93の表面に形成される白色の塗膜や、グローブ93を形成する合成樹材料に混入される拡散材、あるいはグローブ93の表面に形成される凹凸などで実現される。このようにグローブ93に拡散構造が設けられているため、照明空間に照射される光の均斉度をさらに向上させることができる。
また、ケース3の上面には、カバー91がねじ止めされる。カバー91は、下面を開口した矩形箱状に形成されており、上面には凹部311を露出させるための開口911を有する。さらに、カバー91の上面には、弾性を有する一対の保護部材912が設けられている。
本実施形態では、本発明の技術思想を天井直付け形の照明器具(所謂シーリングライト)に適用している。但し、本発明の技術思想が適用可能な照明器具はシーリングライトに限定されるものではなく、吊り下げ形(所謂ペンダント形)の照明器具、または埋込型の照明器具(所謂ダウンライト)などにも適用可能である。
以上のように、実施形態に係る第1の態様の照明装置2は、LED基板51(基板)と、複数のレンズ61と、を備える。LED基板51は、複数のLED素子52(固体発光素子)がそれぞれ実装面51aの実装領域51gに配置されている。複数のレンズ61は、複数のLED素子52のそれぞれに対向して設けられている。複数のレンズ61は、集光レンズ611と、拡散レンズ612とを含む。集光レンズ611は、複数のLED素子52のうち、実装領域51gの外縁の一部を含む第1領域511gに配置された第1LED素子521(第1固体発光素子)に対向する。拡散レンズ612は、複数のLED素子52のうち、実装領域51gにおいて第1領域511g以外の第2領域512gに配置された第2LED素子522(第2固体発光素子)に対向する。集光レンズ611は、第1LED素子521が発した光を前記外縁の一部から第1領域511gの外側に向かう集光方向に集光する。拡散レンズ612は、第2LED素子522が発した光を拡散させる。
上述の照明装置2では、集光レンズ611が実装領域51gの外縁の一部(切り欠き51cの半円形状の縁)から第1領域511gの外側に向かう集光方向に集光する。したがって、照明装置2は、複数のLED素子52を備えて、輝度むらを十分に抑制することができる。
また、実施形態に係る第2の態様の照明装置2では、第1の態様において、集光レンズ611は、実装面51aから離れる方向へ突出した凸形状である。そして、集光レンズ611の表面において、集光方向の側の曲率半径は集光方向の反対側の曲率半径より小さいことが好ましい。
上述の照明装置2では、集光レンズ611の集光方向を所定方向に設定できる。
また、実施形態に係る第3の態様の照明装置2では、第2の態様において、集光レンズ611は2つ以上である。2つ以上の集光レンズ611は、第1領域511gに含まれる実装領域51gの外縁の一部に沿って設けられた第1集光レンズ611aと、第1集光レンズ611aの隣りに配置された第2集光レンズ611bとを含む。そして、第1集光レンズ611aの表面における集光方向の側の曲率半径は、第2集光レンズ611bの表面における集光方向の側の曲率半径より小さいことが好ましい。
上述の照明装置2では、複数の集光レンズ611は、貫通孔51dとの位置関係に応じて、集光特性(集光方向)が異なるので、輝度むらのさらなる抑制が可能となる。
また、実施形態に係る第4の態様の照明装置2では、第1乃至第3の態様のいずれか一つにおいて、実装領域51gは長尺状に形成されている。そして、第1領域511gは、実装領域51gの長手方向の一端側に位置し、第2領域512gは、実装領域51gの長手方向の他端側に位置することが好ましい。
上述の照明装置2では、複数のLED素子52による発光面が長尺状である場合に、輝度むらを十分に抑制することができる。
また、実施形態に係る第5の態様の照明装置2では、第1乃至第4の態様のいずれか一つにおいて、実装領域51gを2つ備えることが好ましい。2つの実装領域51gのうち、一方の実装領域51gの第1領域511gと他方の実装領域51gの第1領域511gとは所定方向において互いに対向している。そして、一方の実装領域51gの第1LED素子521に対向する集光レンズ611の集光方向と、他方の実装領域51gの第1LED素子521に対向する集光レンズ611の集光方向とは、所定方向において互いに逆方向である。
上述の照明装置2では、複数のLED素子52による発光面が長尺状である場合に、輝度むらを十分に抑制することができる。
また、実施形態に係る第6の態様の照明装置2では、第5の態様において、LED基板51を2つ備えることが好ましい。2つのLED基板51は、2つの実装領域51gをそれぞれ有している。そして、2つのLED基板51のうち一方のLED基板51の第1端51b(端部)と他方のLED基板51の第1端51b(端部)とは所定方向において互いに対向している。一方のLED基板51の第1端51b及び他方のLED基板51の第1端51bには半円形状の切り欠き51cがそれぞれ形成されている。
上述の照明装置2では、2つのLED基板51の切り欠き51cによって円形状の貫通孔51dが形成された場合でも、集光レンズ611によって貫通孔51dの方向へ集光できる。したがって、貫通孔51dによる影の発生を抑えて、輝度むらを十分に抑制することができる。
また、実施形態に係る第7の態様の照明装置2では、第1乃至第6の態様のいずれか一つにおいて、複数のLED素子52へ負荷電力を供給する電源装置42をさらに備えることが好ましい。
上述の照明装置2は、電源装置42を備えており、複数のLED素子52で構成される光源と電源装置42とを一体化できる。
さらに、実施形態に係る第8の態様の照明器具1は、第1乃至第7の形態のいずれか一つの照明装置2と、照明装置2が取り付けられた器具本体9とを備える。
上述の照明器具1は、上述の照明装置2を備えているので、輝度むらを十分に抑制することができる。
また、実施形態に係る第9の態様の照明器具1では、第8の態様において、照明装置2は、照明装置2に外部からの入力電力を供給する引掛シーリングアダプタ102(給電部)が挿入される挿入空間403を有する。そして、挿入空間403は、実装領域51gの外縁の一部(切り欠き51cの半円形状の縁)の隣りに位置することが好ましい。
上述の照明器具1は、引掛シーリングアダプタ102及び筒体410による影の発生を抑えて、輝度むらを十分に抑制することができる。