JP6986232B2 - 立方晶窒化ほう素基焼結体及びこれからなる切削工具 - Google Patents
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Description
例えば、特許文献1に示すように、cBN含有率が20−99体積%であり、第1cBN粒子群と第2cBN粒子群とを有し、該第1cBN粒子群の平均粒径が50μm以上、かつ第2cBN粒子群の平均粒径の5倍以上(望ましくは、第1cBN粒子群の平均粒径が100μm以上、第2cBN粒子群の平均粒径が8μm以下)であり、結合相が、周期律表4a、5a、6a族元素の窒化物、炭化物、硼化物、酸化物、及びこれらの固溶体からなる群から選択される少なくとも一種と、Alの窒化物、硼化物、酸化物、及びこれらの固溶体からなる群から選択される少なくとも一種を含む、もしくはW、Co、Zr、Ni、Cr、Alのうち少なくとも1種以上の窒化物、炭化物、炭窒化物、硼化物、酸化物からなる、もしくはAlの窒化物、硼化物、酸化物のうち少なくとも1種以上からなるcBN焼結体及びこのcBN焼結体からなるcBN工具が提案されている。
即ち、例えば、切れ刃の前境界部に大粒径のcBN単結晶を配置することによって、焼入鋼の高精度加工においてより優れた加工面精度が得られ、また、切れ刃の横境界部に大粒径のcBN単結晶を配置することによって、耐熱合金の加工で生じる横境界の溝状の摩耗を抑制し工具寿命の大幅な延長が可能となるとされている。
しかし、前記特許文献1で提案されているcBN工具では、被削材の種類あるいは加工の形態に応じて、切れ刃の異なる位置に大粒径のcBN単結晶を配置した複数のcBN工具を予め数多く用意しておくことが必要とされ、また、cBN焼結体から大粒径のcBN単結晶を含む部分を切り出すという煩雑な工程が必要となるため、コストがかかるという難点がある。
そこで、切れ刃の部位に応じて大粒径のcBN単結晶を切り出す必要がなく、一種類のcBN焼結体により、複数種の被削材及び加工形態の切削加工に適用し得る汎用性のあるcBN工具、言いかえれば、耐チッピング性と耐摩耗性を相兼ね備えたcBN焼結体からなるcBN工具の開発が望まれる。
従来のcBN焼結体の一般的な製法は、cBN焼結体の構成成分であるバインダー(結合相)形成成分、例えば、Ti化合物粉末、金属Al粉末、Al2O3粉末等、をボールミル中で湿式混合後乾燥し、これを真空焼結して予備焼結体を作製、ついで、これを、ボールミル中で湿式粉砕後乾燥し、ついで、cBN焼結体の主要硬質成分であるcBN粒子とともにボールミル中で湿式混合し、プレス成形により成形体を作製し、これを高圧高温条件下で焼結するというものであった。
そして、上記従来法で作製したcBN焼結体におけるcBN粒子の分布状態を測定したところ、cBN焼結体全体にわたりcBN粒子がほぼ均一に分布していることが確認されている。
また、上記cBN焼結体を超硬合金基体にろう付け接合し刃先を形成することにより、cBN工具を作製することができる。
そして、上記本発明のcBN焼結体におけるcBN粒子の分布形態を測定したところ、cBN粒子の占める体積割合が多い領域とcBN粒子の占める体積割合が少ない領域がcBN焼結体中に形成されており、cBN焼結体全体にわたるcBN粒子の分布は均一ではなく、不均一な分布形態を示すことを見出した。
そして、cBN粒子の不均一な分布形態示す上記本発明のcBN焼結体について、硬度を測定したところ、cBN含有量および粒径が同じ従来法で作製したcBN粒子がほぼ均一に分布するcBN焼結体に比して、高硬度を示すことを確認した。
さらに、本発明のcBN焼結体を用いてcBN工具を作製し、切削試験を行ったところ、本発明のcBN工具は、耐摩耗性とともに耐チッピング性にすぐれることを見出した。
「(1)立方晶窒化ほう素粒子と結合相からなる立方晶窒化ほう素基焼結体であって、前記焼結体の断面を、前記立方晶窒化ほう素粒子の平均粒径の10倍を1辺とする微小区画に等分し、それぞれの微小区画において立方晶窒化ほう素粒子が占める体積割合を求め、前記焼結体の断面全体に占める立方晶窒化ほう素粒子の平均体積割合(%)をV(%)としたとき、前記微小区画に占める立方晶窒化ほう素粒子の体積割合が(V−10)(%)以下である微小区画の区画数合計は、微小区画総数の5%以上30%以下であり、また、前記微小区画に占める立方晶窒化ほう素粒子の体積割合が(V+10)(%)以上である微小区画の区画数合計は、微小区画総数の5%以上30%以下である立方晶窒化ほう素粒子の分布形態を有し、しかも、立方晶窒化ほう素粒子の体積割合が異なる微小区画が、前記焼結体中でランダムに配置されている焼結組織を有することを特徴とする立方晶窒化ほう素基焼結体。
(2)前記立方晶窒化ほう素基焼結体の断面における立方晶窒化ほう素粒子の平均体積割合V(%)は、40体積%以上75体積%以下であることを特徴とする前記(1)に記載の立方晶窒化ほう素基焼結体。
(3)少なくとも切れ刃が、前記(1)または(2)に記載の立方晶窒化ほう素基焼結体で構成されていることを特徴とする立方晶窒化ほう素基焼結体製切削工具。」
を特徴とするものである。
例えば、TiC、TiN、TiCN等のTi化合物は、焼結性を向上させるとともに焼結体中で連続相を形成して強度を向上させる作用があるが、その配合割合が少なすぎては強度の向上を望むことはできず、一方その配合割合が多すぎると、相対的にcBNの含有量が少なくなり、工具すくい面のクレータ摩耗などが生じやすくなることから、これらの観点からその配合量を定めることが望ましい。
したがって、本発明では、cBN焼結体中に含有されるcBN粒子の体積割合は、40体積%以上75体積%以下とすることが望ましい。
硬質なcBN粒子を焼結体内に含むことにより耐欠損性を高める効果に加えて、平均粒径が0.2〜8.0μmのcBN粒子を焼結体内に分散することにより、工具使用中に工具表面のcBN粒子が脱落して生じる刃先の凹凸形状を起点とする欠損、チッピングを抑制するだけでなく、工具使用中に刃先に加わる応力により生じるcBN粒子と結合相との界面から進展するクラック、あるいはcBN粒子が割れて進展するクラックの伝播を焼結体中に分散した所定の粒径のcBN粒子により抑制することにより、すぐれた耐欠損性を有することができる。
したがって、本発明で用いるcBN粒子の平均粒径は、0.2〜8.0μmの範囲とすることが望ましい。
言いかえると、本発明のcBN焼結体は、cBN粒子の体積割合が異なる微小区画が、cBN焼結体中でランダムに配置されている焼結組織を有するといえる。
より具体的に言えば、cBN焼結体の断面全体に占めるcBN粒子の平均体積割合(%)をV(%)としたとき、微小区画に占めるcBN粒子の体積割合が(V−10)(%)以下である前記微小区画の区画数合計が、微小区画総数の5%以上30%以下であり、かつ、微小区画に占めるcBN粒子の体積割合が(V+10)(%)以上である前記微小区画の区画数合計が、微小区画総数の5%以上30%以下であるcBN粒子の分布形態が形成されている場合に、本発明で規定する焼結組織を備えるということである。
したがって、本発明のcBN焼結体を少なくとも切れ刃に備えたcBN切削工具は、高負荷が作用する切削加工(例えば、合金鋼の断続切削加工)に供した場合、チッピングの発生が抑制されるとともに、すぐれた耐摩耗性(耐逃げ面摩耗性)が発揮されるため、耐チッピング性と耐摩耗性を相兼ね備えたcBN工具を得ることができる。
また、本発明のcBN焼結体に対して例えばビッカース硬さ試験を行ったような場合、cBN粒子の体積割合が(V+10)(%)以上である微小区画がブリッジになって圧痕の広がりを抑えるため、高硬度が得られる。
図3は、本発明のcBN焼結体の断面のSEM画像の2値化処理画像一例を示す。
図3に示すように、例えば、1つの観察視野を微小区画に等分割する。このときの微小区画の1辺はcBN粒子の平均粒径の10倍とする。また、1つの観察視野でこの微小区画が200個以上になるように観察視野の倍率を調整する。
例えば、図3で示す観察視野ではcBN焼結体のcBN粒子の平均粒径は約1μmなので、微小区画の1辺の長さは10μmとなる。
また、観察視野の1辺は150μmとし、a1〜a225区画に等分する。
ここで、cBN粒子の平均粒径は以下のようにして算出する。
まず、SEM像を2値化による画像処理を行うことでcBN粒子を抽出し、そのcBN粒子を抽出した画像で粒子解析を行い、粒子1つ1つのFeret径を測定し、これを各粒子の粒径とした球状近似の体積を算出し、体積積算のD50となるcBN粒子径を平均粒径とする。
ここで、前記微小区画a1〜a225に存在するcBN粒子の体積割合v1〜v225(%)は、cBN粒子の平均粒径の算出と同様に、SEM画像を2値化による画像処理を行うことでcBN粒子を抽出し、そのcBN粒子を抽出した画像で粒子解析を行い、cBN粒子の占める面積割合を求め、これを体積割合とし、前記微小区画a1〜a225に存在するcBN粒子の体積割合v1〜v225(%)を求める。
また、cBN焼結体の断面全体に占めるcBN粒子の平均体積割合V(%)は前記微小区画a1〜a225のcBN粒子の体積割合の平均値とする。
なお、図3の場合は、V=62.5(%)である。
なお、仮に、微小区画総数に対する(V−10)%以下の微小区画の区画数合計の割合が5%未満であった場合には、耐摩耗性が不十分であり、さらに高含有量cBN焼結体の場合、境界部分に溝状の摩耗が生じる。30%より多い場合には、刃先稜線の摩耗が早く、かつチッピングが生じやすくなる。
また、微小区画総数に対する(V+10)%以上の微小区画の区画数合計の割合が5%未満であった場合には、cBN粒子によるクラック進展および伝搬の抑制効果が十分に得られず、30%より多い場合には、耐摩耗性が悪く逃げ面摩耗の進行が早くなってしまう。そのため、これらを切削工具とした場合の耐チッピング性、耐摩耗性が不十分となり、寿命が短くなってしまう。
また、微小区画総数に対する(V−10)%以下である微小区画の区画数合計の割合は、7%以上25%以下であることが好ましく、10%以上20%以下であることがより好ましい。
また、微小区画総数に対する(V+10)%以上である微小区画の区画数合計の割合は、7%以上25%以下であることが好ましく、10%以上20%以下であることがより好ましい。
図2に工程概略図を示す。
まず、cBN粒子の含有割合(体積%)が相対的に高いcBN焼結体用原料粉末A(例えば、cBN粒子:75体積%、結合相形成用原料としてのTi化合物粉末、金属Al粉末、Al2O3粉末)をボールミル中で湿式混合後乾燥し、これを圧力:1Pa以下、温度:1000℃、保持時間:30分間の真空焼結を行って予備焼結体Aを作製し、次に、cBN粒子の含有割合(体積%)が相対的に低いcBN焼結体用原料粉末B(例えば、cBN粒子:65体積%、結合相形成用原料としてのTi化合物粉末、金属Al粉末、Al2O3粉末)をボールミル中で湿式混合後乾燥し、これを、cBN焼結体用原料粉末Aと同様な条件で真空焼結して予備焼結体Bを作製し、さらに、cBN粒子の含有割合(体積%)が相対的により低いcBN焼結体用原料粉末C(例えば、cBN粒子:50体積%、結合相形成用原料としてのTi化合物粉末、金属Al粉末、Al2O3粉末)をボールミル中で湿式混合後乾燥し、これを、cBN焼結体用原料粉末A、Bと同様な条件で真空焼結して予備焼結体Cを作製する。
ついで、前記予備焼結体A、前記予備焼結体B及び前記予備焼結体Cをそれぞれ乾式ボールミルで粒径40μm以下程度に粉砕した後、予備焼結体Aの粉砕粉末Aと予備焼結体Bの粉砕粉末Bと予備焼結体Cの粉砕粉末Cの混合粉末をさらに乾式ボールミルで混合し、プレス成形により成形体を作製し、この成形体を圧力:3〜8GPa、温度:1000〜1800℃、保持時間:30分間の高圧高温条件下で焼結することにより本発明のcBN焼結体を作製することができる。
なお、上記の例では、cBN粒子の含有割合(体積%)が異なるcBN焼結体用原料粉末A、B、Cの3種類の原料粉末を使用したが、使用する原料粉末の種類は3種類に限定されるものではなく、所望のcBN粒子の分布形態に応じて、2種類あるいは4種類以上の原料粉末を用いることもできる。
本発明のcBN工具は、前記した焼結組織を有することから、切削加工に際し、すぐれた耐摩耗性とともにすぐれた耐チッピング性を備えることから、工具寿命の延命化が図られる。
(b)次いで、表1に示される原料粉末a〜gの内から、相対的にcBN粒子の含有体積割合が多い原料粉末を表2に示す原料粉末Aとして選択し、また、同じく前記原料粉末a〜gの内から、相対的にcBN粒子の含有体積割合が少ない原料粉末を表2に示す原料粉末B、さらに、相対的にcBN粒子の含有体積割合がより少ない原料粉末を表2に示す原料粉末Cとして選択した。
(c)次いで、まず、原料粉末Aの結合相成分の原料粉末のみを超硬合金製ボールと有機溶剤とともに、超硬合金製ポットに封入してボールミル中で湿式混合し、ついで、これを乾燥した後、1ton/cm2の加圧力でプレス成形し、圧力:1Pa以下、温度:1000℃、保持時間:30分間の真空焼結を行ったのち、再度超硬合金製ボールと有機溶剤とともに、超硬合金製ポットに封入してボールミル中で湿式粉砕を行い任意の粒径まで粉砕し、さらにcBN原料粉末を表1に示される配合になるように投入して湿式混合を行う。ついで、これを乾燥した後、1ton/cm2の加圧力でプレス成形し、圧力:1Pa以下、温度:1000℃、保持時間:30分間の真空焼結を行って予備焼結体Aを作製し、ついで、この予備焼結体Aを乾式ボールミル中で平均粒径40μm以下に粉砕し、粉砕粉末Aを作製した。
(d)次いで、原料粉末Bおよび原料粉末Cについても、前記工程(c)と同様な処理を施し、平均粒径40μm以下に粉砕された粉砕粉末Bおよび粉砕粉末Cを作製した。
(e)次いで、前記粉砕粉末Aと粉砕粉末Bおよび粉砕粉末Cを表に示す配合比率で超硬合金製ボールに装入し、乾式ボールミル混合を行い、得られた混合粉末を1ton/cm2の加圧力でプレス成形して成形体を作製し、この成形体を、圧力:3〜8GPa、温度:1000〜1800℃、保持時間:30分間の範囲内の条件で高圧高温焼結することにより、表2に示す本発明のcBN焼結体(「本発明焼結体」という)1〜8を作製した。
ここでも、cBN粒子の分布形態特性が与える影響をわかりやすくするために、cBN粒子の平均体積割合Vの目標値が65.0体積%になるように、粉砕粉末の配合比率を調整した。
即ち、cBN焼結体について、150μm×150μmの断面領域を一つの観察領域として選定し、この観察領域を、10μm×10μmの微小区画a1〜a225に等分した。
そして、前記微小区画a1〜a225のそれぞれについて、それぞれの微小区画内に存在するcBN粒子が当該微小区画に占める体積割合v1〜v225(%)を求めた。
また、このv1〜v225の平均値を算出することでcBN焼結体の断面全体に占めるcBN粒子の平均体積割合Vを求めた。
次いで、微小区画でcBN粒子が占める体積割合(%)を縦軸とし、それぞれのcBN粒子体積割合(%)を有する微小区画の累積数を横軸として、グラフを描画した。
このグラフから、(V−10)%以下である微小区画の区画数合計を求め、微小区画総数(=225)に対する(V−10)%以下である微小区画の区画数合計の割合(%)を算出した。
また、(V+10)%以上である微小区画についても、微小区画総数(=225)に対する(V+10)%以上である微小区画の区画数合計の割合(%)を算出した。
そして、前記の測定を、4箇所の観察領域で実施し、これら複数個所で求めた値の平均値から、cBN粒子の平均体積割合V(%)を求め、また、微小区画総数に対する(V−10)%以下である微小区画の区画数合計の割合(%)及び微小区画総数に対する(V+10)%以上である微小区画の区画数合計の割合(%)を求めた。
表2、表3に、これらの値を示す。
なお、図3は、本発明焼結体1のSEM画像及び150μm×150μmの断面領域を、10μm×10μmの微小区画a1〜a225に等分した一例であり、また、図4は、本発明焼結体1について描画したグラフの一例である。
表2、表3に、これらの値を示す。
《切削条件》
被削材:JIS・SCM420の(HRC58−62)丸棒
(ただし、被削材の軸方向に等間隔で2本のスリットあり)
切削速度:150m/min、
送り:0.15mm/rev、
切込み:0.15mm、
の条件での、外周加工の乾式断続切削加工試験を行った。
表4に、切削加工試験の結果を示す。
また、表4に示される結果から、本発明工具は、比較例工具に比して、耐摩耗性(耐逃げ面摩耗性)にすぐれ、さらに、チッピング等の耐異常損傷性にもすぐれることがわかった。
Claims (3)
- 立方晶窒化ほう素粒子と結合相からなる立方晶窒化ほう素基焼結体であって、前記焼結体の断面を、前記立方晶窒化ほう素粒子の平均粒径の10倍を1辺とする微小区画に等分し、それぞれの微小区画において立方晶窒化ほう素粒子が占める体積割合を求め、前記焼結体の断面全体に占める立方晶窒化ほう素粒子の平均体積割合(%)をV(%)としたとき、前記微小区画に占める立方晶窒化ほう素粒子の体積割合が(V−10)(%)以下である微小区画の区画数合計は、微小区画総数の5%以上30%以下であり、また、前記微小区画に占める立方晶窒化ほう素粒子の体積割合が(V+10)(%)以上である微小区画の区画数合計は、微小区画総数の5%以上30%以下である立方晶窒化ほう素粒子の分布形態を有し、しかも、立方晶窒化ほう素粒子の体積割合が異なる微小区画が、前記焼結体中でランダムに配置されている焼結組織を有することを特徴とする立方晶窒化ほう素基焼結体。
- 前記立方晶窒化ほう素基焼結体の断面における立方晶窒化ほう素粒子の平均体積割合V(%)は、40体積%以上75体積%以下であることを特徴とする請求項1に記載の立方晶窒化ほう素基焼結体。
- 少なくとも切れ刃が、請求項1または2に記載の立方晶窒化ほう素基焼結体で構成されていることを特徴とする立方晶窒化ほう素基焼結体製切削工具。
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