JP6985393B2 - 板葺きソーラーセルと板葺きソーラーモジュールを製造するための方法とシステム - Google Patents
板葺きソーラーセルと板葺きソーラーモジュールを製造するための方法とシステム Download PDFInfo
- Publication number
- JP6985393B2 JP6985393B2 JP2019530094A JP2019530094A JP6985393B2 JP 6985393 B2 JP6985393 B2 JP 6985393B2 JP 2019530094 A JP2019530094 A JP 2019530094A JP 2019530094 A JP2019530094 A JP 2019530094A JP 6985393 B2 JP6985393 B2 JP 6985393B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- cutting
- solar cell
- receiving
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 71
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 63
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 172
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 121
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 121
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 121
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 75
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 36
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 36
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 34
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 31
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 29
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 29
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 28
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 20
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 18
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 18
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims description 16
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 claims description 16
- 125000004437 phosphorous atom Chemical group 0.000 claims description 16
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 14
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 12
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 11
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 10
- ILAHWRKJUDSMFH-UHFFFAOYSA-N boron tribromide Chemical compound BrB(Br)Br ILAHWRKJUDSMFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 claims description 10
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical group N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 10
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 7
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 7
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 claims description 7
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 claims description 6
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical group O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 5
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 claims description 3
- 238000011056 performance test Methods 0.000 claims description 3
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 2
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 claims 8
- 241000212978 Amorpha <angiosperm> Species 0.000 claims 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 62
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 15
- 239000010985 leather Substances 0.000 description 14
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 11
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 10
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 8
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 5
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 5
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 4
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 4
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- 230000002779 inactivation Effects 0.000 description 4
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 4
- XHXFXVLFKHQFAL-UHFFFAOYSA-N phosphoryl trichloride Chemical compound ClP(Cl)(Cl)=O XHXFXVLFKHQFAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000000415 inactivating effect Effects 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 2
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021424 microcrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003245 coal Substances 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000007943 implant Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000003345 natural gas Substances 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 239000005368 silicate glass Substances 0.000 description 1
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
- H01L31/186—Particular post-treatment for the devices, e.g. annealing, impurity gettering, short-circuit elimination, recrystallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
- H01L31/1804—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof comprising only elements of Group IV of the Periodic Table
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02041—Cleaning
- H01L21/02043—Cleaning before device manufacture, i.e. Begin-Of-Line process
- H01L21/02052—Wet cleaning only
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/26—Bombardment with radiation
- H01L21/263—Bombardment with radiation with high-energy radiation
- H01L21/265—Bombardment with radiation with high-energy radiation producing ion implantation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
- H01L21/3065—Plasma etching; Reactive-ion etching
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/324—Thermal treatment for modifying the properties of semiconductor bodies, e.g. annealing, sintering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
- H01L21/67069—Apparatus for fluid treatment for etching for drying etching
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/76—Making of isolation regions between components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0216—Coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0216—Coatings
- H01L31/02161—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/02167—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0236—Special surface textures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0236—Special surface textures
- H01L31/02366—Special surface textures of the substrate or of a layer on the substrate, e.g. textured ITO/glass substrate or superstrate, textured polymer layer on glass substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/0248—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
- H01L31/036—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes
- H01L31/0376—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including amorphous semiconductors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
- H01L31/186—Particular post-treatment for the devices, e.g. annealing, impurity gettering, short-circuit elimination, recrystallisation
- H01L31/1868—Passivation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
- H01L31/1876—Particular processes or apparatus for batch treatment of the devices
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02S—GENERATION OF ELECTRIC POWER BY CONVERSION OF INFRARED RADIATION, VISIBLE LIGHT OR ULTRAVIOLET LIGHT, e.g. USING PHOTOVOLTAIC [PV] MODULES
- H02S50/00—Monitoring or testing of PV systems, e.g. load balancing or fault identification
- H02S50/10—Testing of PV devices, e.g. of PV modules or single PV cells
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67271—Sorting devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- High Energy & Nuclear Physics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Sustainable Energy (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
- Roof Covering Using Slabs Or Stiff Sheets (AREA)
Description
シリコンウェハに対して前処理する、前処理のステップと、
スクリーン印刷によって、貴金属のスラリーを前処理されたシリコンウェハの表面に印刷する、スクリーン印刷のステップと、
板葺きソーラーセルを形成するように、スクリーン印刷されたシリコンウェハに対して高温焼成硬化する、焼成硬化のステップと、
複数の板葺きソーラーセルのストリップを形成するように、板葺きソーラーセルに対してインライン切断分割を行う、インライン切断分割のステップと、
複数の板葺きソーラーセルのストリップに対してそれぞれ後処理する、後処理のステップと、を含む。
シリコンウェハに対して表面をテクスチャする、テクスチャのステップと、
シリコンウェハ内にPN接合を形成するように、シリコンウェハに対して拡散接合する、拡散接合のステップと、
シリコンウェハの縁にあるPN接合をエッチング除去する、エッチングのステップと、
シリコンウェハの正面に単層又は多層の反射防止膜を堆積するとともに、シリコンウェハの背面に裏パッシベーション膜を堆積する、コーティングのステップと、を含む。
シリコンウェハに対して表面をテクスチャする、テクスチャのステップと、
シリコンウェハの表面にアモルファスシリコンを堆積するとともに、アモルファスシリコンの表面に透明導電性酸化物フィルムを堆積する、コーティングのステップと、を含む。
シリコンウェハに対して表面をテクスチャする、テクスチャのステップと、
シリコンウェハ内にPN接合を形成するように、シリコンウェハの正面にP型層を拡散する、拡散接合のステップと、
シリコンウェハの背面と縁にあるP型層、および拡散接合の過程においてシリコンウェハの表面に形成された不純物をエッチング除去する、エッチングのステップと、
シリコンウェハの背面に二酸化ケイ素層を形成するとともに、該二酸化ケイ素層に多結晶シリコン層を形成する、トンネル酸化物層および多結晶シリコン層の製造のステップと、
イオン注入によって多結晶シリコン層にリン原子を注入する、イオン注入のステップと、
焼鈍によって注入されたリン原子を活性化する、焼鈍のステップと、
シリコンウェハの正面に第一層の膜を堆積した後、シリコンウェハの正面と背面に第二層の膜を堆積する、コーティングのステップと、を含む。
前記の実施形態に記載の方法によって製造された板葺きソーラーセルのストリップを接受するステップと、
板葺き工業技術によって、前記板葺きソーラーセルのストリップを板葺きソーラーモジュールに作成するステップと、
を含む、板葺きソーラーモジュールを製造するための方法を提供する。
シリコンウェハに対して前処理するための前処理デバイスと、
前処理デバイスが搬出したシリコンウェハを接受するとともに、スクリーン印刷によって、貴金属のスラリーを前処理されたシリコンウェハの表面に印刷する、スクリーン印刷デバイスと、
スクリーン印刷デバイスが搬出したシリコンウェハを接受するとともに、板葺きソーラーセルを形成するように、シリコンウェハに対して高温焼成硬化する、焼成硬化デバイスと、
焼成硬化デバイスが搬出した板葺きソーラーセルを接受するとともに、複数の板葺きソーラーセルのストリップを形成するように、板葺きソーラーセルに対してインライン切断分割を行う、インライン切断分割デバイスと、
インライン切断分割デバイスが搬出した複数の板葺きソーラーセルを接受するとともに、複数の板葺きソーラーセルのストリップに対してそれぞれ後処理する、後処理デバイスと、
を含む、板葺きソーラーセルを製造するためのシステムを提供する。
シリコンウェハに対して表面をテクスチャする、テクスチャデバイスと、
テクスチャデバイスが搬出したシリコンウェハを接受するとともに、シリコンウェハ内にPN接合を形成するように、シリコンウェハに対して拡散接合する、拡散接合デバイスと、
拡散接合デバイスが搬出したシリコンウェハを接受するとともに、エッチングによってシリコンウェハの縁にあるPN接合を除去する、エッチングデバイスと、
エッチングデバイスが搬出したシリコンウェハを接受するとともに、シリコンウェハの正面に単層又は多層の反射防止膜を堆積し、シリコンウェハの背面に裏パッシベーション膜を堆積する、コーティングデバイスと、を含む。
シリコンウェハに対して表面をテクスチャする、テクスチャデバイスと、
テクスチャデバイスが搬出したシリコンウェハを接受するとともに、シリコンウェハの表面にアモルファスシリコンを堆積し、アモルファスシリコンの表面に透明導電性酸化物フィルムを堆積する、コーティングデバイスと、を含む。
シリコンウェハに対して表面をテクスチャする、テクスチャデバイスと、
テクスチャデバイスが搬出したシリコンウェハを接受するとともに、シリコンウェハ内にPN接合を形成するように、シリコンウェハの正面にP型層を拡散する、拡散接合デバイスと、
拡散接合デバイスが搬出したシリコンウェハを接受するとともに、エッチングによってシリコンウェハの背面と縁にあるP型層、および拡散接合デバイスにおいてシリコンウェハの表面に形成された不純物を除去する、エッチングデバイスと、
エッチングデバイスが搬出したシリコンウェハを接受するとともに、シリコンウェハの背面に二酸化ケイ素層を形成し、該二酸化ケイ素層に多結晶シリコン層を形成する、トンネル酸化物層および多結晶シリコン層の製造デバイスと、
トンネル酸化物層および多結晶シリコン層の製造デバイスが搬出したシリコンウェハを接受するとともに、イオン注入の方法によって多結晶シリコン層にリン原子を注入する、イオン注入デバイスと、
イオン注入デバイスが搬出したシリコンウェハを接受するとともに、焼鈍によって注入されたリン原子を活性化する、焼鈍デバイスと、
焼鈍デバイスが搬出したシリコンウェハを接受するとともに、シリコンウェハの正面に第一層の膜を堆積した後、シリコンウェハの正面と背面に第二層の膜を堆積する、コーティングデバイスと、を含む。
上記のような実施形態に係る方法によって製造された板葺きソーラーセルのストリップを接受するステップと、
板葺き工業技術によって、板葺きソーラーセルのストリップを板葺きソーラーモジュールに作成するステップと、を含む。
Claims (22)
- ソーラーセルを製造する方法であって、
セルの製造工程において、
ウェハの表面をテクスチャすること;
前記ウェハの表面にアモルファスシリコンを堆積すること;及び
前記アモルファスシリコンの表面に透明導電性酸化膜を堆積すること;
によって前記ウェハを前処理するステップと、
前記前処理されたウェハの表面に貴金属のペーストをスクリーン印刷するステップと、
前記スクリーン印刷されたウェハを焼成及び硬化してソーラーセルを形成するステップ
と、
前記ソーラーセルを切断し、前記ソーラーセルを複数のソーラーセルのストリップに分割するステップと、
前記複数のソーラーセルのストリップをそれぞれ後処理するステップと、
を含み、
前記後処理するステップにおいて、前記複数のソーラーセルのストリップを試験及び選択するステップと、前記試験及び選択された複数のソーラーセルのストリップに対して色選択するステップを含むことを特徴とする、前記方法。 - ソーラーセルを製造するための方法であって、
セルの製造工程において、
ウェハの表面をテクスチャすること;
前記ウェハの正面にp型層を拡散し、前記ウェハ内にPN接合を形成すること;
前記ウェハの背面及び縁の前記p型層、及び拡散接合中に形成された前記ウェハの表面の不純物をエッチングにより除去すること;
前記ウェハの前記背面に二酸化ケイ素層を形成すること;
前記二酸化ケイ素層に多結晶シリコン層を形成すること;
イオン注入により前記多結晶シリコン層内にリン原子を注入すること;
焼鈍によって注入された前記リン原子を活性化すること;及び
前記ウェハの前記正面に第1層の膜を堆積し、前記ウェハの前記正面及び背面に第2層の膜を堆積すること;
によって前記ウェハを前処理するステップと、
前記前処理されたウェハの表面に貴金属のペーストをスクリーン印刷するステップと、
前記スクリーン印刷されたウェハを焼成及び硬化し、ソーラーセルを形成するステップと、
前記ソーラーセルを切断し、前記ソーラーセルを複数のソーラーセルのストリップに分割するステップと、
前記複数のソーラーセルのストリップをそれぞれ後処理するステップと、
を含み、
前記後処理するステップにおいて、前記複数のソーラーセルのストリップを試験及び選択するステップと、前記試験及び選択された複数のソーラーセルのストリップに対して色選択するステップを含むことを特徴とする、前記方法。 - 前記ウェハの表面にアモルファスシリコンを堆積する前に、前記ウェハの表面をテクスチャするときに使用した残留した液体を洗浄する、ことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記ウェハの正面に三臭化ホウ素を拡散してp型層を形成する、ことを特徴とする請求項2に記載の方法。
- 前記エッチングは酸によって行われ、前記不純物はホウケイ酸ガラスである、ことを特徴とする請求項2に記載の方法。
- 前記二酸化ケイ素層の厚さは1nm〜2nmであり、前記多結晶シリコン層の厚さは100nm〜200nmである、ことを特徴とする請求項2に記載の方法。
- 前記第1層の膜は酸化アルミニウム膜であり、前記第2層の膜は窒化ケイ素膜である、ことを特徴とする請求項2に記載の方法。
- 前記切断は物理的な切断と化学的な切断を含む、ことを特徴とする請求項1又は2に記載の方法。
- 前記切断はレーザ切断を含む、ことを特徴とする請求項1又は2に記載の方法。
- 前記切断はワイヤ切断を含む、ことを特徴とする請求項1又は2に記載の方法。
- 前記切断はレーザ切断を含み、
前記レーザ切断は前記ソーラーセルの正背面向きを調整して前記PN接合を有する前記表面から離れた前記ソーラーセルの面で行われる、ことを特徴とする請求項2に記載の方法。 - 前記試験は、電気的性能試験と電界発光試験を含む、ことを特徴とする請求項1又は2に記載の方法。
- 板葺きソーラーセルモジュールを製造するための方法であって、
請求項1〜12のいずれかに記載の方法によって製造されたソーラーセルのストリップを接受するステップと、
板葺きによって、前記ソーラーセルのストリップから前記板葺きソーラーセルモジュールを形成するステップと
を含む、ことを特徴とする前記板葺きソーラーセルモジュールを製造するための方法。 - ソーラーセルを製造するためのシステムであって、
ウェハを前処理するための前処理デバイスであって、
前記ウェハの表面をテクスチャするためのテクスチャデバイス;及び
前記テクスチャデバイスが搬出した前記ウェハを接受し、前記ウェハの表面にアモルファスシリコンを堆積し、かつ前記アモルファスシリコンの表面に透明導電性酸化膜を堆積するためのコーティングデバイス;
を有する前記前処理デバイスと、
前記前処理デバイスが搬出した前記ウェハを接受し、かつ貴金属のペーストを前記前処理されたウェハの表面にスクリーン印刷するためのスクリーン印刷デバイスと、
前記スクリーン印刷デバイスが搬出した前記ウェハを接受し、かつ前記ウェハを焼成及び硬化して前記ソーラーセルを形成するための焼成硬化デバイスと、
前記焼成硬化デバイスが搬出した前記ソーラーセルを接受し、かつ前記ソーラーセルを切断し、前記ソーラーセルを複数のソーラーセルのストリップに分割するための切断分割デバイスと、
前記切断分割デバイスが搬出した前記複数のソーラーセルのストリップを接受し、前記複数のソーラーセルのストリップをそれぞれ後処理するための、後処理デバイスと、
を備え、
前記後処理デバイスが、前記複数のソーラーセルのストリップの試験及び選択を行うためのデバイスと、前記試験及び選択された複数のソーラーセルのストリップに対して色選択するデバイスとを有する、ことを特徴とする前記システム。 - ソーラーセルを製造するためのシステムであって、
ウェハを前処理するための前処理デバイスであって、
前記ウェハの表面をテクスチャするためのテクスチャデバイス;
前記テクスチャデバイスが搬出した前記ウェハを接受し、かつ前記ウェハにp型層を形成し、前記ウェハ内にPN接合を形成するための接合拡散デバイス;
前記接合拡散デバイスが搬出した前記ウェハを接受し、かつ前記ウェハの背面及び縁の前記p型層、及び前記接合拡散デバイス内で形成された前記ウェハの表面の不純物を除去するためのエッチングデバイス;
前記エッチングデバイスが搬出した前記ウェハを接受し、前記ウェハの背面に二酸化ケイ素層を形成し、かつ前記二酸化ケイ素層に多結晶シリコン層を形成するための、トンネル酸化物層及び多結晶シリコン層調製デバイス;
前記トンネル酸化物層及び多結晶シリコン層調製デバイスが搬出した前記ウェハを接受し、かつ前記多結晶シリコン層にリン原子を注入するための、イオン注入デバイス;
前記イオン注入デバイスが搬出した前記ウェハを接受し、かつ焼鈍によって注入された前記リン原子を活性化するための、焼鈍デバイス;及び
前記焼鈍デバイスが搬出した前記ウェハを接受し、前記ウェハの正面に第1の層の膜を堆積した後、前記ウェハの前記正面と背面に第2の層の膜を堆積するためのコーティングデバイス;
を有する前記前処理デバイスと、
前記前処理デバイスが搬出した前記ウェハを接受し、かつ前記前処理されたウェハの表面に貴金属のペーストをスクリーン印刷するためのスクリーン印刷デバイスと、
前記スクリーン印刷デバイスが搬出した前記ウェハを接受し、前記ウェハを焼成及び硬化して前記ソーラーセルを形成するための、焼成硬化デバイスと、
前記焼成硬化デバイスが搬出した前記ソーラーセルを接受し、かつ前記ソーラーセルを切断し、前記ソーラーセルを複数のソーラーセルのストリップに分割するための、切断分割デバイスと、
前記切断分割デバイスが搬出した前記複数のソーラーセルのストリップを接受し、前記複数のソーラーセルのストリップをそれぞれ後処理するための後処理デバイスであって、前記複数のソーラーセルのストリップの試験及び選択を行うためのデバイスと、前記試験及び選択された複数のソーラーセルのストリップに対して色選択するデバイスとを有する、前記後処理デバイスと
を備えることを特徴とする、前記システム。 - 前記切断分割デバイスは物理的な切断デバイスと化学的な切断デバイスを含む、ことを特徴とする請求項14又は15に記載のシステム。
- 前記切断分割デバイスはレーザ切断デバイスを含む、ことを特徴とする請求項14又は15に記載のシステム。
- 前記切断分割デバイスはワイヤ切断デバイスを含む、ことを特徴とする請求項14又は15に記載のシステム。
- 前記切断分割デバイスは、PN接合から離れた前記ソーラーセルの表面にレーザ切断を行うレーザ切断デバイスと、前記レーザ切断を行う際に前記ソーラーセルの正背面向きを調整するための180°の向き変換装置を含む、ことを特徴とする請求項14又は15に記載のシステム。
- 前記エッチングデバイスは、酸エッチングデバイスを含む、ことを特徴とする請求項15に記載のシステム。
- 前記トンネル酸化物層および多結晶シリコン層の調製デバイスは、前記ウェハの背面に1nm〜2nmの厚さの二酸化ケイ素層と、前記二酸化ケイ素層上に100nm〜200nmの厚さの多結晶シリコン層を形成する減圧化学蒸着デバイスを含む、ことを特徴とする請求項15に記載のシステム。
- 前記コーティングデバイスは、前記ウェハの正面に酸化アルミニウム素膜を堆積した後、前記ウェハの前記正面と背面に窒化ケイ素膜を堆積する、ことを特徴とする請求項15に記載のシステム。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811410350.X | 2018-11-23 | ||
CN201811410350.XA CN111223958B (zh) | 2018-11-23 | 2018-11-23 | 叠瓦电池片和叠瓦光伏组件的制造方法和系统 |
PCT/CN2018/119526 WO2020103197A1 (zh) | 2018-11-23 | 2018-12-06 | 叠瓦电池片和叠瓦光伏组件的制造方法和系统 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021501548A JP2021501548A (ja) | 2021-01-14 |
JP6985393B2 true JP6985393B2 (ja) | 2021-12-22 |
Family
ID=70804439
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019530094A Active JP6985393B2 (ja) | 2018-11-23 | 2018-12-06 | 板葺きソーラーセルと板葺きソーラーモジュールを製造するための方法とシステム |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP3686940A4 (ja) |
JP (1) | JP6985393B2 (ja) |
KR (2) | KR102425420B1 (ja) |
WO (1) | WO2020103197A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20240003378A (ko) | 2022-06-30 | 2024-01-09 | 한국전자기술연구원 | 슁글드 태양광 모듈 제조장치 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AU2095083A (en) * | 1982-11-09 | 1984-05-17 | Energy Conversion Devices Inc. | Laminated strip of large area solar cells |
WO2010135321A2 (en) * | 2009-05-19 | 2010-11-25 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for solar cell production line control and process analysis |
KR20130048975A (ko) * | 2011-11-03 | 2013-05-13 | 현대중공업 주식회사 | 태양전지의 제조방법 |
KR101863068B1 (ko) * | 2011-12-01 | 2018-06-01 | 주성엔지니어링(주) | 태양전지 및 그 제조방법 |
US20130298973A1 (en) * | 2012-05-14 | 2013-11-14 | Silevo, Inc. | Tunneling-junction solar cell with shallow counter doping layer in the substrate |
JP2014220346A (ja) * | 2013-05-07 | 2014-11-20 | 株式会社村田製作所 | 太陽電池セルおよびその製造方法 |
KR102482566B1 (ko) * | 2014-05-27 | 2022-12-29 | 맥시온 솔라 피티이. 엘티디. | 슁글드 태양 전지 모듈 |
CN109545863B (zh) * | 2014-05-27 | 2021-09-14 | 迈可晟太阳能有限公司 | 叠盖式太阳能电池模块 |
CN104201240B (zh) * | 2014-08-29 | 2016-08-17 | 四川钟顺太阳能开发有限公司 | 一种太阳电池的生产工艺及其采用该工艺生产的太阳电池 |
KR102336219B1 (ko) * | 2015-01-21 | 2021-12-06 | 엘지전자 주식회사 | 태양 전지 및 이의 제조 방법 |
CN105895738A (zh) * | 2016-04-26 | 2016-08-24 | 泰州中来光电科技有限公司 | 一种钝化接触n型太阳能电池及制备方法和组件、系统 |
JP6978005B2 (ja) * | 2016-07-29 | 2021-12-08 | サンパワー コーポレイション | 非直線的な縁部に沿って重なり合う、屋根板状に重ねられた太陽電池 |
US20180175233A1 (en) * | 2016-12-21 | 2018-06-21 | Solarcity Corporation | Alignment markers for precision automation of manufacturing solar panels and methods of use |
NL2018356B1 (en) * | 2017-02-10 | 2018-09-21 | Tempress Ip B V | A method of manufacturing a passivated solar cell and resulting passivated solar cell |
CN110335902A (zh) * | 2017-03-09 | 2019-10-15 | 伟创力有限公司 | 叠瓦式阵列太阳能电池及制造包括叠瓦式阵列太阳能电池的太阳能组件的方法 |
CN108574025B (zh) * | 2018-05-21 | 2020-04-24 | 保定易通光伏科技股份有限公司 | 叠瓦组件的制作方法 |
CN108807575A (zh) * | 2018-06-04 | 2018-11-13 | 浙江宝利特新能源股份有限公司 | 一种mbb多主栅电池片叠片组件的制备方法 |
-
2018
- 2018-12-06 EP EP18899028.7A patent/EP3686940A4/en active Pending
- 2018-12-06 KR KR1020207007978A patent/KR102425420B1/ko active IP Right Grant
- 2018-12-06 JP JP2019530094A patent/JP6985393B2/ja active Active
- 2018-12-06 WO PCT/CN2018/119526 patent/WO2020103197A1/zh unknown
- 2018-12-06 KR KR1020197015897A patent/KR20200064028A/ko unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3686940A1 (en) | 2020-07-29 |
KR102425420B1 (ko) | 2022-07-27 |
JP2021501548A (ja) | 2021-01-14 |
KR20200064028A (ko) | 2020-06-05 |
WO2020103197A1 (zh) | 2020-05-28 |
KR20210082389A (ko) | 2021-07-05 |
EP3686940A4 (en) | 2020-07-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10991634B2 (en) | Method and system for manufacturing solar cells and shingled solar cell modules | |
CN101743643B (zh) | 薄膜太阳能电池模块及其制造方法 | |
US9087956B2 (en) | Solar cell and fabrication method thereof | |
US8101852B2 (en) | Single-sided contact solar cell with plated- through holes and method for its production | |
US9379258B2 (en) | Fabrication methods for monolithically isled back contact back junction solar cells | |
US20110000532A1 (en) | Solar Cell Device and Method of Manufacturing Solar Cell Device | |
WO2006129444A1 (ja) | 太陽電池素子及びその製造方法 | |
WO2014127067A1 (en) | Monolithically isled back contact back junction solar cells using bulk wafers | |
US20120048376A1 (en) | Silicon-based photovoltaic device produced by essentially electrical means | |
CA2784491A1 (en) | Rear-contact heterojunction photovoltaic cell | |
KR101925928B1 (ko) | 태양 전지 및 그의 제조 방법 | |
KR101396027B1 (ko) | 고효율 후면 접촉 후면 접합 태양 전지의 이온 주입 및 어닐링 | |
JP6985393B2 (ja) | 板葺きソーラーセルと板葺きソーラーモジュールを製造するための方法とシステム | |
CN110277463B (zh) | 一种太阳能电池结构制作方法 | |
KR20120027904A (ko) | 태양전지 제조방법. | |
KR20110003787A (ko) | 태양 전지 및 그 제조 방법 | |
KR101223061B1 (ko) | 태양전지의 제조방법 및 그를 이용하여 제조된 태양전지 | |
CN209298145U (zh) | 叠瓦电池片的制造系统 | |
AU2020100336A4 (en) | Method and system for manufacturing solar cells and shingled solar cell modules | |
KR20130048945A (ko) | 양면수광형 태양전지 및 그 제조방법 | |
WO2015100392A2 (en) | Self aligned contacts for monolithically isled back contact back junction solar cells | |
KR102120120B1 (ko) | 태양 전지 및 이의 제조 방법 | |
KR20150024485A (ko) | Perl형 태양전지의 제조방법 | |
KR20120070315A (ko) | 태양 전지 및 그 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190805 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20190805 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20201029 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20201102 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210201 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210420 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20210719 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210917 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20211027 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20211125 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6985393 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |