JP6981918B2 - Board processing methods, board processing equipment, and computer programs - Google Patents

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Description

本発明は、基板を処理する基板処理方法および基板処理装置と、基板処理装置に備えられた制御装置によって実行されるコンピュータプログラムとに関する。処理対象の基板には、たとえば、半導体ウエハ、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板、液晶表示装置や有機EL(electroluminescence)表示装置などのFPD(Flat Panel Display)用基板などが含まれる。 The present invention relates to a substrate processing method and a substrate processing apparatus for processing a substrate, and a computer program executed by a control device provided in the substrate processing apparatus. The substrate to be processed includes, for example, a semiconductor wafer, a substrate for an optical disk, a substrate for a magnetic disk, a substrate for a magneto-optical disk, a substrate for a photomask, a ceramic substrate, a substrate for a solar cell, a liquid crystal display device, and an organic EL (electroluminescence) display. An FPD (Flat Panel Display) substrate for an apparatus or the like is included.

半導体装置や液晶表示装置などの製造工程では、半導体ウエハや液晶表示装置用ガラス基板などの基板を処理する基板処理装置が用いられる。特許文献1には、複数の処理ユニットを備える基板処理装置のためのスケジューリングが開示されている。
特許文献1に記載のスケジューリングでは、複数の処理ユニットが搬送経路長または搬送時間に基づいて複数の処理区画に分類されている。基板を処理するスケジュールを作成するときは、複数の処理区画の中から1つの処理区画が選択される。その後、選択された処理区画に属する複数の処理ユニットの中から1つの処理ユニットが選択される。スケジュールは、選択された処理ユニットで基板が処理されるように作成される。このスケジュールが実行されることで、基板が実際に搬送および処理される。
In the manufacturing process of a semiconductor device, a liquid crystal display device, or the like, a substrate processing device for processing a substrate such as a semiconductor wafer or a glass substrate for a liquid crystal display device is used. Patent Document 1 discloses scheduling for a substrate processing apparatus including a plurality of processing units.
In the scheduling described in Patent Document 1, a plurality of processing units are classified into a plurality of processing sections based on a transport path length or a transport time. When creating a schedule for processing a substrate, one processing section is selected from a plurality of processing sections. After that, one processing unit is selected from the plurality of processing units belonging to the selected processing partition. The schedule is created so that the substrate is processed by the selected processing unit. By executing this schedule, the substrate is actually transported and processed.

また、特許文献1に記載のスケジューリングでは、区画使用率の大小関係に基づいて処理区画を選択し、区画使用率が等しい複数の処理区画が存在する場合は、区画最終使用時刻に基づいて処理区画を選択することが開示されている。区画使用率は、基板の処理のために要する時間を当該基板を処理する処理区画における有効な(利用可能な)処理ユニットの数で除した値である。 Further, in the scheduling described in Patent Document 1, a processing partition is selected based on the magnitude relation of the partition usage rate, and when there are a plurality of processing partitions having the same partition usage rate, the processing partition is based on the final use time of the partition. It is disclosed to select. The partition utilization is a value obtained by dividing the time required for processing the substrate by the number of effective (available) processing units in the processing partition for processing the substrate.

特許文献1の段落0059には、「当該処理区画PZに属する処理ユニットMPCのユニット最終使用時刻のうちで最も遅いものを区画最終使用時刻として記憶部63に登録する。」との記載がある。特許文献1の段落0099には、「区画使用率に第1優先順位が与えられ、区画最終使用時刻に第2優先順位が与えられ、区画番号(搬送距離または搬送時間)に対して第3優先順位が与えられている。しかし、区画最終使用時刻と区画使用率の優先順位を反転してもよい。」との記載がある。 In paragraph 0059 of Patent Document 1, there is a description that "the latest unit final use time of the processing unit MPC belonging to the processing section PZ is registered in the storage unit 63 as the section last use time." Paragraph 0999 of Patent Document 1 states that "the first priority is given to the division utilization rate, the second priority is given to the last use time of the division, and the third priority is given to the division number (transport distance or transportation time). The order is given. However, the priority of the last use time of the lot and the use rate of the lot may be reversed. "

特開2017−183545号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2017-183545

特許文献1に記載のスケジューリングは、区画使用率の大小関係に基づいて処理区画を選択することで複数の処理区画を均等に選択し、基板処理装置に備えられた全ての処理ユニットが満遍なく使用されるようにスケジュールを作成している。
しかしながら、本発明者の研究によると、特許文献1に記載のスケジューリングでは、各処理区画における基板の投入状況を判断することができず、そのため、空いている処理ユニットが他の処理区画に存在するにもかかわらず、全ての処理ユニットが使用中の処理区画が選択される場合があることが分かった。
In the scheduling described in Patent Document 1, a plurality of processing partitions are evenly selected by selecting processing partitions based on the magnitude relation of the partition utilization rate, and all the processing units provided in the substrate processing apparatus are used evenly. I am creating a schedule so that.
However, according to the research of the present inventor, the scheduling described in Patent Document 1 cannot determine the input status of the substrate in each processing section, and therefore, an empty processing unit exists in another processing section. Nevertheless, it was found that the processing compartment in use by all processing units may be selected.

具体的には、基板の処理時間が減少する場合にこのような処理区画が選択されることが分かった。たとえば、図17に示すように、6枚目の基板W6は、第1処理区画PZ1および第2処理区画PZ1に空いている処理ユニットMPCがあるにもかかわらず、第3処理区画PZ3に属する処理ユニットMPC17で処理される。この場合、処理ユニットMPC17が空くまで基板W6の搬送を遅らせる必要があり、基板処理装置の稼働率が低下してしまう。したがって、特許文献1に記載の発明には改善の余地がある。 Specifically, it has been found that such a processing section is selected when the processing time of the substrate is reduced. For example, as shown in FIG. 17, the sixth substrate W6 is a process belonging to the third processing section PZ3 even though there are processing unit MPCs available in the first processing section PZ1 and the second processing section PZ1. It is processed by the unit MPC17. In this case, it is necessary to delay the transfer of the substrate W6 until the processing unit MPC 17 becomes empty, which lowers the operating rate of the substrate processing apparatus. Therefore, there is room for improvement in the invention described in Patent Document 1.

そこで、本発明の目的の一つは、基板処理装置に備えられた全ての処理ユニットを満遍なく使用するとともに、基板処理装置の稼働率を高めることができる基板処理方法、基板処理装置、およびコンピュータプログラムを提供することである。 Therefore, one of the objects of the present invention is a substrate processing method, a substrate processing apparatus, and a computer program capable of evenly using all the processing units provided in the substrate processing apparatus and increasing the operating rate of the substrate processing apparatus. Is to provide.

前記目的を達成するための請求項1記載の発明は、ロードポート上のキャリアから基板を処理する複数の処理ユニットまで基板搬送システムに前記基板を搬送させる基板処理装置によって実行される基板処理方法であって、前記複数の処理ユニットのそれぞれが、前記ロードポート上の前記キャリアから前記処理ユニットに前記基板を搬送するのに要する搬送時間、または、前記ロードポートから前記処理ユニットまでの距離を表す搬送距離に基づいて分類された複数の処理区画のいずれに属するかを確認する所属確認ステップと、前記処理ユニットが前記基板の処理のために最後に使用される時刻を表すユニット最終使用時刻を、前記複数の処理ユニットのそれぞれについて取得するユニット最終使用時刻取得ステップと、前記ユニット最終使用時刻取得ステップで取得された複数の前記ユニット最終使用時刻と前記複数の処理ユニットについての前記搬送時間とに基づいて、同じ前記処理ユニットにおいて前記ユニット最終使用時刻から前記搬送時間を引いた時刻を表す修正ユニット最終使用時刻を、前記複数の処理ユニットのそれぞれについて計算する修正ユニット最終使用時刻計算ステップと、前記修正ユニット最終使用時刻計算ステップで得られた複数の前記修正ユニット最終使用時刻に基づいて、同じ前記処理区画に属する複数の前記処理ユニットの前記修正ユニット最終使用時刻のうちで最も古い時刻を表す区画最終使用時刻を、前記複数の処理区画のそれぞれについて特定する区画最終使用時刻特定ステップと、前記区画最終使用時刻特定ステップで特定された複数の前記区画最終使用時刻に基づいて、前記区画最終使用時刻が最も古い1つの前記処理区画を、前記複数の処理区画の中から選択する区画選択ステップと、前記区画選択ステップで選択した前記処理区画に属する複数の前記処理ユニットの中から1つの前記処理ユニットを選択するユニット選択ステップと、前記基板搬送システムに前記基板を前記ロードポート上の前記キャリアから前記ユニット選択ステップで選択した前記処理ユニットまで搬送させる基板搬送ステップと、を含む、基板処理方法である。 The invention according to claim 1 for achieving the above object is a substrate processing method executed by a substrate processing apparatus that transfers the substrate to a substrate transfer system from a carrier on a load port to a plurality of processing units that process the substrate. Therefore, each of the plurality of processing units represents the transportation time required to transfer the substrate from the carrier on the load port to the processing unit, or the distance from the load port to the processing unit. The affiliation confirmation step for confirming which of the plurality of processing sections classified based on the distance belongs to, and the unit last use time representing the time when the processing unit is last used for processing the substrate are described above. Based on the unit last use time acquisition step acquired for each of the plurality of processing units, the plurality of unit last use times acquired in the unit final use time acquisition step, and the transfer time for the plurality of processing units. , The correction unit final use time calculation step for calculating the correction unit final use time representing the time obtained by subtracting the transfer time from the unit last use time in the same processing unit for each of the plurality of processing units, and the correction unit. Based on the last use times of the plurality of modification units obtained in the last use time calculation step, the partition final use representing the oldest time among the modification unit last use times of the plurality of the processing units belonging to the same processing partition. The partition final use time is the most based on the partition final use time specifying step that specifies the time for each of the plurality of processing partitions and the plurality of the partition final use times specified in the partition final use time identification step. One of the processing units is selected from the partition selection step of selecting the old one processing section from the plurality of processing sections and the plurality of the processing units belonging to the processing section selected in the section selection step. This is a substrate processing method including a unit selection step for transferring the substrate from the carrier on the load port to the processing unit selected in the unit selection step to the substrate transfer system.

この構成によれば、区画使用率の大小関係に基づいて処理区画を選択するのではなく、区画最終使用時刻に基づいて複数の処理区画の中から1つの処理区画を選択する。そして、選択された処理区画に属する複数の処理ユニットの中から1つの処理ユニットを選択する。その後、基板が、基板搬送システムによって、ロードポート上のキャリアから、選択された処理ユニットに搬送される。したがって、基板の処理時間が変化しない場合だけでなく、基板の処理時間が減少する場合も、複数の処理区画を均等に選択でき、基板処理装置に備えられた全ての処理ユニットを満遍なく使用することができる。これにより、基板処理装置の稼働率を高めることができる。 According to this configuration, one processing partition is selected from a plurality of processing partitions based on the last usage time of the partition, instead of selecting the processing partition based on the magnitude relation of the partition usage rate. Then, one processing unit is selected from the plurality of processing units belonging to the selected processing section. The substrate is then transported by the substrate transfer system from the carrier on the load port to the selected processing unit. Therefore, not only when the processing time of the board does not change, but also when the processing time of the board decreases, a plurality of processing sections can be selected evenly, and all the processing units provided in the board processing device should be used evenly. Can be done. This makes it possible to increase the operating rate of the substrate processing apparatus.

しかも、区画最終使用時刻は、最も古いユニット最終使用時刻ではなく、最も古い修正ユニット最終使用時刻に基づいて特定される。修正ユニット最終使用時刻は、処理ユニットが基板の処理のために最後に使用される時刻を表すユニット最終使用時刻から、ロードポート上のキャリアから処理ユニットに基板を搬送するのに要する搬送時間を引いた時刻である。したがって、複数の処理区画の間での搬送時間の差を減らすことができ、ロードポートに近い方の処理区画ばかりが選択されることを回避できる。これにより、複数の処理区画をさらに均等に選択できる。 Moreover, the partition last use time is specified based on the oldest modified unit last use time, not the oldest unit last use time. The modification unit last use time is the unit last use time, which represents the time when the processing unit was last used to process the board, minus the transfer time required to transfer the board from the carrier on the load port to the processing unit. It is the time. Therefore, it is possible to reduce the difference in transport time among a plurality of processing sections, and it is possible to avoid selecting only the processing section closer to the load port. As a result, a plurality of processing sections can be selected more evenly.

請求項2に記載の発明は、ロードポート上のキャリアから基板を処理する複数の処理ユニットまで基板搬送システムに前記基板を搬送させる基板処理装置によって実行される基板処理方法であって、前記複数の処理ユニットのそれぞれが、前記ロードポート上の前記キャリアから前記処理ユニットに前記基板を搬送するのに要する搬送時間、または、前記ロードポートから前記処理ユニットまでの距離を表す搬送距離に基づいて分類された複数の処理区画のいずれに属するかを確認する所属確認ステップと、前記処理ユニットが前記基板の処理のために最後に使用される時刻を表すユニット最終使用時刻を、前記複数の処理ユニットのそれぞれについて取得するユニット最終使用時刻取得ステップと、前記ユニット最終使用時刻取得ステップで取得された複数の前記ユニット最終使用時刻に基づいて、同じ前記処理区画に属する複数の前記処理ユニットの前記ユニット最終使用時刻のうちで最も古い時刻を表す区画最終使用時刻を、前記複数の処理区画のそれぞれについて特定する区画最終使用時刻特定ステップと、前記区画最終使用時刻特定ステップで特定された複数の前記区画最終使用時刻に基づいて、前記区画最終使用時刻が最も古い1つの前記処理区画を、前記複数の処理区画の中から選択する区画選択ステップと、前記区画選択ステップで選択した前記処理区画に属する複数の前記処理ユニットの中から1つの前記処理ユニットを選択するユニット選択ステップと、前記基板搬送システムに前記基板を前記ロードポート上の前記キャリアから前記ユニット選択ステップで選択した前記処理ユニットまで搬送させる基板搬送ステップと、を含む、基板処理方法である。 The invention according to claim 2 is a substrate processing method executed by a substrate processing apparatus that transfers the substrate to a substrate transfer system from a carrier on a load port to a plurality of processing units that process the substrate. Each of the processing units is classified based on the transfer time required to transfer the substrate from the carrier on the load port to the processing unit, or the transfer distance representing the distance from the load port to the processing unit. Each of the plurality of processing units has an affiliation confirmation step for confirming which of the plurality of processing units the processing unit belongs to, and a unit last use time indicating the time when the processing unit is last used for processing the substrate. Based on the unit last use time acquisition step acquired in the unit last use time acquisition step and the unit last use time acquired in the unit last use time acquisition step, the unit last use time of the plurality of the processing units belonging to the same processing partition. The partition final use time specifying step for specifying the partition last use time representing the oldest time for each of the plurality of processing partitions, and the plurality of the partition final use times specified in the partition final use time specifying step. A partition selection step for selecting one of the processing partitions having the oldest last use time of the partition from the plurality of processing partitions, and a plurality of the processes belonging to the processing partition selected in the partition selection step. A unit selection step for selecting one of the processing units from the units, and a substrate transfer step for causing the substrate transfer system to transfer the substrate from the carrier on the load port to the processing unit selected in the unit selection step. , A substrate processing method.

この構成によれば、区画使用率の大小関係に基づいて処理区画を選択するのではなく、区画最終使用時刻に基づいて複数の処理区画の中から1つの処理区画を選択する。そして、選択された処理区画に属する複数の処理ユニットの中から1つの処理ユニットを選択する。その後、基板が、基板搬送システムによって、ロードポート上のキャリアから、選択された処理ユニットに搬送される。したがって、基板の処理時間が変化しない場合だけでなく、基板の処理時間が減少する場合も、複数の処理区画を均等に選択でき、基板処理装置に備えられた全ての処理ユニットを満遍なく使用することができる。これにより、基板処理装置の稼働率を高めることができる。 According to this configuration, one processing partition is selected from a plurality of processing partitions based on the last usage time of the partition, instead of selecting the processing partition based on the magnitude relation of the partition usage rate. Then, one processing unit is selected from the plurality of processing units belonging to the selected processing section. The substrate is then transported by the substrate transfer system from the carrier on the load port to the selected processing unit. Therefore, not only when the processing time of the board does not change, but also when the processing time of the board decreases, a plurality of processing sections can be selected evenly, and all the processing units provided in the board processing device should be used evenly. Can be done. This makes it possible to increase the operating rate of the substrate processing apparatus.

基板処理の開始時刻は、基板が処理ユニット内に搬入される時刻であってもよいし、基板の回転を開始する時刻であってもよいし、これら以外であってもよい。基板処理の終了時刻、つまり、ユニット最終使用時刻は、基板が処理ユニットから搬出される時刻であってもよいし、基板の回転を停止する時刻であってもよいし、これら以外であってもよい。基板が処理ユニット内に搬入される時刻および処理ユニットから搬出される時刻は、たとえば、処理ユニットの処理チャンバに設けられた開口を開閉するシャッターが開位置(開口が開かれる位置)への移動を開始する時刻であってもよい。 The start time of the substrate processing may be the time when the substrate is carried into the processing unit, the time when the rotation of the substrate is started, or other than these. The end time of the board processing, that is, the last use time of the unit may be the time when the board is carried out from the processing unit, the time when the rotation of the board is stopped, or other than these. good. The time when the substrate is carried into the processing unit and the time when it is carried out from the processing unit are, for example, the movement of the shutter for opening and closing the opening provided in the processing chamber of the processing unit to the open position (the position where the opening is opened). It may be the time to start.

請求項3に記載の発明は、前記修正ユニット最終使用時刻計算ステップの前に、同じ前記処理区画に属する複数の前記処理ユニットのための前記搬送時間として同じ値を登録する搬送時間登録ステップをさらに含む、請求項1に記載の基板処理方法である。
この構成によれば、同じ処理区画に属する複数の処理ユニットについては、同じ値が搬送時間として登録される。同じ処理区画に属する複数の処理ユニットであっても、搬送距離が厳密には異なるので、搬送時間も厳密には異なる。しかしながら、属する処理区画が同じであれば、搬送時間の差は僅かであり、搬送時間はこれらの処理ユニットの間で概ね等しい。したがって、同じ処理区画に属する複数の処理ユニットについて同じ値を搬送時間として登録すれば、これらの処理区画の間での搬送時間の差を減らしながら、搬送時間の設定を単純化できる。
The invention according to claim 3 further includes a transport time registration step for registering the same value as the transport time for a plurality of the processing units belonging to the same processing section before the modification unit final use time calculation step. The substrate processing method according to claim 1, which includes.
According to this configuration, the same value is registered as the transport time for a plurality of processing units belonging to the same processing section. Even if a plurality of processing units belong to the same processing section, the transport distance is strictly different, so that the transport time is also strictly different. However, if the processing compartments to which they belong are the same, the difference in transport time is small and the transport times are approximately equal among these processing units. Therefore, if the same value is registered as the transfer time for a plurality of processing units belonging to the same processing section, it is possible to simplify the setting of the transfer time while reducing the difference in the transfer time between these processing sections.

請求項4に記載の発明は、前記区画選択ステップは、前記区画最終使用時刻が最も古い前記処理区画を前記複数の処理区画の中で検索する第1検索ステップと、前記第1検索ステップで複数の前記処理区画が候補区画として見つかった場合、前記ユニット最終使用時刻が最も古い前記処理ユニットの数が最大の前記処理区画を、前記候補区画に含まれる複数の前記処理区画の中で検索する第2検索ステップと、前記第2検索ステップで見つかった少なくとも1つの前記処理区画の中から1つの前記処理区画を選択する選択ステップと、を含む、請求項1〜3のいずれか一項に記載の基板処理方法である。 According to the fourth aspect of the present invention, the section selection step includes a first search step for searching the processing section having the oldest last use time of the section among the plurality of processing sections, and a plurality of the first search steps. When the processing partition of the above is found as a candidate partition, the processing partition having the largest number of the processing units having the oldest last use time of the unit is searched among the plurality of the processing partitions included in the candidate partition. 2. The item according to any one of claims 1 to 3, comprising a search step and a selection step of selecting one of the processing sections from at least one of the processing sections found in the second search step. This is a substrate processing method.

この構成によれば、区画最終使用時刻が最も古い複数の処理区画があった場合は、ユニット最終使用時刻が最も古い処理ユニットの数が最大の処理区画が、それらの処理区画の中から選択される。選択された処理ユニットに基板を搬送する前や選択された処理ユニットに基板を搬送しているときに、その処理ユニットに異常が発生した場合は、別の処理ユニットを選択し直す必要がある。このような場合、同じ処理区画の中にユニット最終使用時刻が最も古い別の処理ユニットがあれば、その処理ユニットを新たな処理ユニットとして選択できる。したがって、比較的簡単な変更で基板の新たな搬送経路を設定できる。 According to this configuration, if there are multiple processing partitions with the oldest partition last use time, the processing partition with the largest number of processing units with the oldest unit last use time is selected from those processing partitions. To. If an abnormality occurs in the processing unit before the substrate is transferred to the selected processing unit or while the substrate is being transferred to the selected processing unit, it is necessary to reselect another processing unit. In such a case, if there is another processing unit with the oldest last use time in the same processing partition, that processing unit can be selected as a new processing unit. Therefore, a new transfer path of the substrate can be set with a relatively simple change.

前記区画選択ステップは、前記第2検索ステップで複数の前記処理区画が見つかった場合、前記搬送時間または搬送距離が最小の前記処理区画を、前記第2検索ステップで見つかった複数の前記処理区画の中で検索する第3検索ステップをさらに含んでいてもよい。この場合、前記選択ステップは、前記第3検索ステップで見つかった少なくとも1つの前記処理区画の中から1つの前記処理区画を選択するステップであってもよい。 In the partition selection step, when a plurality of the processing sections are found in the second search step, the processing section having the minimum transport time or transport distance is selected as the plurality of the processing sections found in the second search step. It may further include a third search step to search within. In this case, the selection step may be a step of selecting one of the processing sections from at least one of the processing sections found in the third search step.

前記基板処理方法は、前記ユニット最終使用時刻取得ステップの前に、全ての前記処理ユニットの前記ユニット最終使用時刻を同じ値(たとえば、0)に変更する最終使用時刻初期化ステップをさらに含んでいてもよい。
請求項5に記載の発明は、前記複数の処理ユニットのいずれかに搬送された直近の基板の処理時間よりも短い処理時間で、前記ユニット選択ステップで選択した前記処理ユニットに前記基板搬送ステップの後に前記基板を処理させる基板処理ステップをさらに含む、請求項1〜4のいずれか一項に記載の基板処理方法である。
The substrate processing method further includes a final use time initialization step that changes the unit final use time of all the processing units to the same value (for example, 0) before the unit final use time acquisition step. May be good.
The invention according to claim 5 has a processing time shorter than the processing time of the nearest substrate transferred to any of the plurality of processing units, and the substrate transfer step is performed on the processing unit selected in the unit selection step. The substrate processing method according to any one of claims 1 to 4, further comprising a substrate processing step for processing the substrate later.

この構成によれば、基板の処理時間が直近の基板よりも減少している。このような場合でも、区画最終使用時刻に基づいて複数の処理区画の中から1つの処理区画を選択するので、区画使用率の大小関係に基づいて処理区画を選択する場合に比べて複数の処理区画を均等に選択できる。したがって、基板の搬送経路や処理時間が異なる場合でも、全ての処理ユニットを満遍なく使用することができ、基板処理装置の稼働率をさらに高めることができる。 According to this configuration, the processing time of the substrate is shorter than that of the latest substrate. Even in such a case, since one processing partition is selected from a plurality of processing partitions based on the last use time of the partition, a plurality of processes are performed as compared with the case of selecting a processing partition based on the magnitude relation of the partition usage rate. The parcels can be selected evenly. Therefore, even if the transfer path and processing time of the substrate are different, all the processing units can be used evenly, and the operating rate of the substrate processing apparatus can be further increased.

請求項6に記載の発明は、基板を収容するキャリアが載置されるロードポートと、前記ロードポート上の前記キャリアから搬送された前記基板を処理する複数の処理ユニットと、前記ロードポート上の前記キャリアと前記複数の処理ユニットとの間で前記基板を搬送する基板搬送システムと、前記基板搬送システムを制御する制御装置と、を備える、基板処理装置である。 The invention according to claim 6 has a load port on which a carrier accommodating a substrate is placed, a plurality of processing units for processing the substrate conveyed from the carrier on the load port, and a load port. It is a substrate processing apparatus including a substrate transport system for transporting the substrate between the carrier and the plurality of processing units, and a control device for controlling the substrate transport system.

前記制御装置は、前記複数の処理ユニットのそれぞれが、前記ロードポート上の前記キャリアから前記処理ユニットに前記基板を搬送するのに要する搬送時間、または、前記ロードポートから前記処理ユニットまでの距離を表す搬送距離に基づいて分類された複数の処理区画のいずれに属するかを確認する所属確認ステップと、前記処理ユニットが前記基板の処理のために最後に使用される時刻を表すユニット最終使用時刻を、前記複数の処理ユニットのそれぞれについて取得するユニット最終使用時刻取得ステップと、前記ユニット最終使用時刻取得ステップで取得された複数の前記ユニット最終使用時刻と前記複数の処理ユニットについての前記搬送時間とに基づいて、同じ前記処理ユニットにおいて前記ユニット最終使用時刻から前記搬送時間を引いた時刻を表す修正ユニット最終使用時刻を、前記複数の処理ユニットのそれぞれについて計算する修正ユニット最終使用時刻計算ステップと、前記修正ユニット最終使用時刻計算ステップで得られた複数の前記修正ユニット最終使用時刻に基づいて、同じ前記処理区画に属する複数の前記処理ユニットの前記修正ユニット最終使用時刻のうちで最も古い時刻を表す区画最終使用時刻を、前記複数の処理区画のそれぞれについて特定する区画最終使用時刻特定ステップと、前記区画最終使用時刻特定ステップで特定された複数の前記区画最終使用時刻に基づいて、前記区画最終使用時刻が最も古い1つの前記処理区画を、前記複数の処理区画の中から選択する区画選択ステップと、前記区画選択ステップで選択した前記処理区画に属する複数の前記処理ユニットの中から1つの前記処理ユニットを選択するユニット選択ステップと、前記基板搬送システムに前記基板を前記ロードポート上の前記キャリアから前記ユニット選択ステップで選択した前記処理ユニットまで搬送させる基板搬送ステップと、を実行する。この構成によれば、前述の効果と同様な効果を奏することができる。 The control device determines the transport time required for each of the plurality of processing units to transport the substrate from the carrier on the load port to the processing unit, or the distance from the load port to the processing unit. A affiliation confirmation step to confirm which of the plurality of processing sections classified based on the represented transport distance belongs to, and a unit last use time representing the time when the processing unit is last used for processing the substrate. , The unit last use time acquisition step acquired for each of the plurality of processing units, the plurality of the unit final use times acquired in the unit final use time acquisition step, and the transfer time for the plurality of processing units. Based on the correction unit final use time calculation step for calculating the correction unit final use time representing the time obtained by subtracting the transfer time from the unit last use time in the same processing unit for each of the plurality of processing units, and the above. Modification unit last use time A partition representing the oldest time among the modification unit last usage times of the plurality of processing units belonging to the same processing partition based on the modification unit last usage time obtained in the calculation step. The partition final use time based on the partition final use time specifying step for specifying the final use time for each of the plurality of processing partitions and the plurality of the partition final use times specified in the partition final use time specifying step. Is one of the processing units selected from the partition selection step of selecting the oldest processing partition from the plurality of processing partitions and the plurality of processing units belonging to the processing partition selected in the partition selection step. A unit selection step for selecting a unit, and a substrate transfer step for causing the substrate transfer system to transfer the substrate from the carrier on the load port to the processing unit selected in the unit selection step. According to this configuration, the same effect as the above-mentioned effect can be obtained.

請求項7に記載の発明は、基板を収容するキャリアが載置されるロードポートと、前記ロードポート上の前記キャリアから搬送された前記基板を処理する複数の処理ユニットと、前記ロードポート上の前記キャリアと前記複数の処理ユニットとの間で前記基板を搬送する基板搬送システムと、前記基板搬送システムを制御する制御装置と、を備える、基板処理装置である。 The invention according to claim 7 has a load port on which a carrier accommodating a substrate is placed, a plurality of processing units for processing the substrate conveyed from the carrier on the load port, and a load port. It is a substrate processing apparatus including a substrate transport system for transporting the substrate between the carrier and the plurality of processing units, and a control device for controlling the substrate transport system.

前記制御装置は、前記複数の処理ユニットのそれぞれが、前記ロードポート上の前記キャリアから前記処理ユニットに前記基板を搬送するのに要する搬送時間、または、前記ロードポートから前記処理ユニットまでの距離を表す搬送距離に基づいて分類された複数の処理区画のいずれに属するかを確認する所属確認ステップと、前記処理ユニットが前記基板の処理のために最後に使用される時刻を表すユニット最終使用時刻を、前記複数の処理ユニットのそれぞれについて取得するユニット最終使用時刻取得ステップと、前記ユニット最終使用時刻取得ステップで取得された複数の前記ユニット最終使用時刻に基づいて、同じ前記処理区画に属する複数の前記処理ユニットの前記ユニット最終使用時刻のうちで最も古い時刻を表す区画最終使用時刻を、前記複数の処理区画のそれぞれについて特定する区画最終使用時刻特定ステップと、前記区画最終使用時刻特定ステップで特定された複数の前記区画最終使用時刻に基づいて、前記区画最終使用時刻が最も古い1つの前記処理区画を、前記複数の処理区画の中から選択する区画選択ステップと、前記区画選択ステップで選択した前記処理区画に属する複数の前記処理ユニットの中から1つの前記処理ユニットを選択するユニット選択ステップと、前記基板搬送システムに前記基板を前記ロードポート上の前記キャリアから前記ユニット選択ステップで選択した前記処理ユニットまで搬送させる基板搬送ステップと、を実行する。この構成によれば、前述の効果と同様な効果を奏することができる。 The control device determines the transport time required for each of the plurality of processing units to transport the substrate from the carrier on the load port to the processing unit, or the distance from the load port to the processing unit. A affiliation confirmation step to confirm which of the plurality of processing sections classified based on the represented transport distance belongs to, and a unit last use time representing the time when the processing unit is last used for processing the substrate. , A plurality of the above belonging to the same processing section based on the unit last use time acquisition step acquired for each of the plurality of processing units and the plurality of the unit last use times acquired in the unit final use time acquisition step. The partition final use time representing the oldest time among the unit final use times of the processing unit is specified in the partition final use time specifying step for specifying each of the plurality of processing partitions and the partition final use time specifying step. The partition selection step of selecting one of the processing partitions having the oldest final use time of the partition from the plurality of processing partitions and the partition selection step of selecting the processing partition based on the final use time of the plurality of partitions. The unit selection step of selecting one of the processing units from a plurality of the processing units belonging to the processing section, and the processing of selecting the substrate from the carrier on the load port in the unit selection step in the substrate transfer system. Perform the board transfer step of transporting to the unit. According to this configuration, the same effect as the above-mentioned effect can be obtained.

請求項8に記載の発明は、前記制御装置は、前記修正ユニット最終使用時刻計算ステップの前に、同じ前記処理区画に属する複数の前記処理ユニットのための前記搬送時間として同じ値を登録する搬送時間登録ステップをさらに実行する、請求項6に記載の基板処理装置である。この構成によれば、前述の効果と同様な効果を奏することができる。
請求項9に記載の発明は、前記区画選択ステップは、前記区画最終使用時刻が最も古い前記処理区画を前記複数の処理区画の中で検索する第1検索ステップと、前記第1検索ステップで複数の前記処理区画が候補区画として見つかった場合、前記ユニット最終使用時刻が最も古い前記処理ユニットの数が最大の前記処理区画を、前記候補区画に含まれる複数の前記処理区画の中で検索する第2検索ステップと、前記第2検索ステップで見つかった少なくとも1つの前記処理区画の中から1つの前記処理区画を選択する選択ステップと、を含む、請求項6〜8のいずれか一項に記載の基板処理装置である。この構成によれば、前述の効果と同様な効果を奏することができる。
According to a eighth aspect of the present invention, the control device registers the same value as the transfer time for a plurality of the processing units belonging to the same processing section before the modification unit final use time calculation step. The substrate processing apparatus according to claim 6, further performing a time registration step. According to this configuration, the same effect as the above-mentioned effect can be obtained.
According to a ninth aspect of the present invention, the section selection step includes a first search step for searching the processing section having the oldest last use time of the section among the plurality of processing sections, and a plurality of the first search steps. When the processing partition of the above is found as a candidate partition, the processing partition having the largest number of the processing units having the oldest last use time of the unit is searched among the plurality of the processing partitions included in the candidate partition. 2. The item according to any one of claims 6 to 8, comprising a search step and a selection step of selecting one of the processing sections from at least one of the processing sections found in the second search step. It is a board processing device. According to this configuration, the same effect as the above-mentioned effect can be obtained.

請求項10に記載の発明は、前記制御装置は、前記複数の処理ユニットのいずれかに搬送された直近の基板の処理時間よりも短い処理時間で、前記ユニット選択ステップで選択した前記処理ユニットに前記基板搬送ステップの後に前記基板を処理させる基板処理ステップをさらに実行する、請求項6〜9のいずれか一項に記載の基板処理装置である。この構成によれば、前述の効果と同様な効果を奏することができる。 According to a tenth aspect of the present invention, the control device applies to the processing unit selected in the unit selection step with a processing time shorter than the processing time of the nearest substrate conveyed to any of the plurality of processing units. The substrate processing apparatus according to any one of claims 6 to 9, further performing a substrate processing step for processing the substrate after the substrate transfer step. According to this configuration, the same effect as the above-mentioned effect can be obtained.

請求項11に記載の発明は、ロードポート上のキャリアから基板を処理する複数の処理ユニットまで基板搬送システムに前記基板を搬送させる基板処理装置に備えられた制御装置によって実行されるコンピュータプログラムであって、請求項1〜5のいずれか一項に記載の基板処理方法を前記制御装置としてのコンピュータに実行させるようにステップ群が組み込まれたコンピュータプログラムである。前記コンピュータプログラムは、コンピュータ読取可能な記録媒体に記録されていてもよい。記録媒体は、コンパクトディスクなどの光ディスクであってもよいし、メモリーカードなどの半導体メモリーであってもよい。 The invention according to claim 11 is a computer program executed by a control device provided in a board processing device that transfers the board to a board transfer system from a carrier on a load port to a plurality of processing units that process the board. It is a computer program in which a group of steps is incorporated so as to cause a computer as a control device to execute the substrate processing method according to any one of claims 1 to 5. The computer program may be recorded on a computer-readable recording medium. The recording medium may be an optical disk such as a compact disc or a semiconductor memory such as a memory card.

本発明の一実施形態に係る基板処理装置の模式的な平面図である。It is a schematic plan view of the substrate processing apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. 図1に示す切断線II−II線に沿う鉛直断面を示す基板処理装置の模式的な断面図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of a substrate processing apparatus showing a vertical cross section along the cutting line II-II shown in FIG. 1. 処理ユニットの構成例を説明するための模式的な断面図である。It is a schematic sectional drawing for demonstrating the structural example of a processing unit. 処理ユニットの他の構成例を説明するための模式的な断面図である。It is a schematic sectional drawing for demonstrating another configuration example of a processing unit. 基板処理装置の電気的構成を説明するためのブロック図である。It is a block diagram for demonstrating the electric structure of a substrate processing apparatus. 基板処理装置に備えられたコンピュータによって実行される処理例を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating the processing example executed by the computer provided in the board processing apparatus. スケジューリングに際して作成される仮タイムテーブルを示すタイムチャートである。It is a time chart showing a provisional timetable created at the time of scheduling. スケジューリングに際して作成される仮タイムテーブルを示すタイムチャートである。It is a time chart showing a provisional timetable created at the time of scheduling. スケジューリングに際して作成される仮タイムテーブルを示すタイムチャートである。It is a time chart showing a provisional timetable created at the time of scheduling. 処理区画選択処理(図6のステップS3)の一例を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating an example of a process section selection process (step S3 of FIG. 6). コンピュータの記憶部に記憶された処理区画データの一例を示す表である。It is a table which shows an example of the processing partition data stored in the storage part of a computer. コンピュータの記憶部に記憶された処理区画データの他の例を示す表である。It is a table which shows other example of the processing partition data stored in the storage part of a computer. 1枚目の基板のスケジュールを作成するときの投入可能率、区画最終使用時刻、最古チャンバ数、および有効チャンバ数の一例を示す表である。It is a table which shows an example of the input possibility rate, the partition last use time, the oldest chamber number, and the effective chamber number when making the schedule of the 1st board. 2枚目の基板のスケジュールを作成するときの投入可能率、区画最終使用時刻、最古チャンバ数、および有効チャンバ数の一例を示す表である。It is a table which shows an example of the input possibility rate, the partition last use time, the oldest chamber number, and the effective chamber number when making the schedule of the 2nd board. 3枚目の基板のスケジュールを作成するときの投入可能率、区画最終使用時刻、最古チャンバ数、および有効チャンバ数の一例を示す表である。It is a table which shows an example of the input possibility rate, the partition last use time, the oldest chamber number, and the effective chamber number when making the schedule of the 3rd board. 4枚目の基板のスケジュールを作成するときの投入可能率、区画最終使用時刻、最古チャンバ数、および有効チャンバ数の一例を示す表である。It is a table which shows an example of the input possibility rate, the partition last use time, the oldest chamber number, and the effective chamber number when making the schedule of the 4th board. 5枚目の基板のスケジュールを作成するときの投入可能率、区画最終使用時刻、最古チャンバ数、および有効チャンバ数の一例を示す表である。It is a table which shows an example of the input possibility rate, the partition last use time, the oldest chamber number, and the effective chamber number when making the schedule of the 5th board. 第1処理区画に属する4つの処理ユニットが無効な状態において、1枚目の基板のスケジュールを作成するときの投入可能率、区画最終使用時刻、最古チャンバ数、および有効チャンバ数の一例を示す表である。An example of the input possibility rate, the last use time of the partition, the number of oldest chambers, and the number of effective chambers when creating the schedule of the first board in the state where the four processing units belonging to the first processing section are invalid is shown. It is a table. 第1処理区画に属する4つの処理ユニットが無効な状態において、2枚目の基板のスケジュールを作成するときの投入可能率、区画最終使用時刻、最古チャンバ数、および有効チャンバ数の一例を示す表である。An example of the input availability rate, the last use time of the partition, the number of oldest chambers, and the number of effective chambers when the schedule of the second board is created in the state where the four processing units belonging to the first processing section are invalid is shown. It is a table. 第1処理区画に属する4つの処理ユニットが無効な状態において、3枚目の基板のスケジュールを作成するときの投入可能率、区画最終使用時刻、最古チャンバ数、および有効チャンバ数の一例を示す表である。An example of the input availability rate, the last use time of the partition, the number of oldest chambers, and the number of effective chambers when the schedule of the third board is created in the state where the four processing units belonging to the first processing section are invalid is shown. It is a table. 第1処理区画に属する4つの処理ユニットが無効な状態において、4枚目の基板のスケジュールを作成するときの投入可能率、区画最終使用時刻、最古チャンバ数、および有効チャンバ数の一例を示す表である。An example of the input availability rate, the last use time of the partition, the number of oldest chambers, and the number of effective chambers when the schedule of the fourth board is created in the state where the four processing units belonging to the first processing section are invalid is shown. It is a table. 第1処理区画に属する4つの処理ユニットが無効な状態において、5枚目の基板のスケジュールを作成するときの投入可能率、区画最終使用時刻、最古チャンバ数、および有効チャンバ数の一例を示す表である。An example of the input availability rate, the last use time of the partition, the number of oldest chambers, and the number of effective chambers when the schedule of the fifth board is created in the state where the four processing units belonging to the first processing section are invalid is shown. It is a table. 第1処理区画に属する4つの処理ユニットが無効な状態において、6枚目の基板のスケジュールを作成するときの投入可能率、区画最終使用時刻、最古チャンバ数、および有効チャンバ数の一例を示す表である。An example of the input availability rate, the last use time of the partition, the number of oldest chambers, and the number of effective chambers when the schedule of the sixth board is created in the state where the four processing units belonging to the first processing section are invalid is shown. It is a table. 全ての処理ユニットを使用するスケジュールが作成された後のユニット最終使用時刻、搬送時間、および修正ユニット最終使用時刻の一例を示す表である。It is a table which shows an example of the unit last use time, the transport time, and the modification unit last use time after the schedule which uses all the processing units is made. 全ての処理ユニットを使用するスケジュールが作成された後に、1枚目の基板のスケジュールを作成するときの投入可能率、区画最終使用時刻、最古チャンバ数、および有効チャンバ数の一例を示す表である。In the table showing an example of the input ready rate, the partition last use time, the number of oldest chambers, and the number of effective chambers when creating the schedule for the first board after the schedule for using all the processing units is created. be. 全ての処理ユニットを使用するスケジュールが作成された後に、2枚目の基板のスケジュールを作成するときの投入可能率、区画最終使用時刻、最古チャンバ数、および有効チャンバ数の一例を示す表である。In the table showing an example of the input ready rate, the partition last use time, the number of oldest chambers, and the number of effective chambers when creating the schedule for the second board after the schedule for using all the processing units is created. be. 全ての処理ユニットを使用するスケジュールが作成された後に、3枚目の基板のスケジュールを作成するときの投入可能率、区画最終使用時刻、最古チャンバ数、および有効チャンバ数の一例を示す表である。In the table showing an example of the input ready rate, the last use time of the partition, the number of oldest chambers, and the number of effective chambers when the schedule for the third board is created after the schedule for using all the processing units is created. be. 全ての処理ユニットを使用するスケジュールが作成された後に、4枚目の基板のスケジュールを作成するときの投入可能率、区画最終使用時刻、最古チャンバ数、および有効チャンバ数の一例を示す表である。In the table showing an example of the input ready rate, the last use time of the partition, the number of oldest chambers, and the number of effective chambers when the schedule for the fourth board is created after the schedule for using all the processing units is created. be. 全ての処理ユニットを使用するスケジュールが作成された後に、5枚目の基板のスケジュールを作成するときの投入可能率、区画最終使用時刻、最古チャンバ数、および有効チャンバ数の一例を示す表である。In the table showing an example of the input ready rate, the last use time of the partition, the number of oldest chambers, and the number of effective chambers when the schedule for the fifth board is created after the schedule for using all the processing units is created. be. 第1実施例に係る投入可能率、区画最終使用時刻、最古チャンバ数、および有効チャンバ数の一例を示す表であり、1枚目の基板のスケジュールを作成する前の状態を示している。It is a table showing an example of the input possibility rate, the section last use time, the number of oldest chambers, and the number of effective chambers according to the first embodiment, and shows the state before creating the schedule of the first board. 第1実施例に係る投入可能率、区画最終使用時刻、最古チャンバ数、および有効チャンバ数の一例を示す表であり、2枚目の基板のスケジュールを作成する前の状態を示している。It is a table showing an example of the input possibility rate, the partition last use time, the number of oldest chambers, and the number of effective chambers according to the first embodiment, and shows the state before creating the schedule of the second substrate. 第1実施例に係る投入可能率、区画最終使用時刻、最古チャンバ数、および有効チャンバ数の一例を示す表であり、3枚目の基板のスケジュールを作成する前の状態を示している。It is a table showing an example of the input possibility rate, the section last use time, the number of oldest chambers, and the number of effective chambers according to the first embodiment, and shows the state before creating the schedule of the third substrate. 第1実施例に係る投入可能率、区画最終使用時刻、最古チャンバ数、および有効チャンバ数の一例を示す表であり、4枚目の基板のスケジュールを作成する前の状態を示している。It is a table showing an example of the input possibility rate, the section last use time, the number of oldest chambers, and the number of effective chambers according to the first embodiment, and shows the state before creating the schedule of the fourth substrate. 第1実施例に係る投入可能率、区画最終使用時刻、最古チャンバ数、および有効チャンバ数の一例を示す表であり、5枚目の基板のスケジュールを作成する前の状態を示している。It is a table showing an example of the input possibility rate, the partition last use time, the number of oldest chambers, and the number of effective chambers according to the first embodiment, and shows the state before creating the schedule of the fifth substrate. 第1実施例に係る投入可能率、区画最終使用時刻、最古チャンバ数、および有効チャンバ数の一例を示す表であり、6枚目の基板のスケジュールを作成する前の状態を示している。It is a table which shows an example of the input possibility rate, the partition last use time, the oldest chamber number, and the effective chamber number which concerns on 1st Example, and shows the state before making the schedule of the 6th board. 第1実施例に係るスケジュールを示すタイムチャートであり、基板を第1処理時間処理する第1レシピが適用された1〜2枚目の基板のスケジューリングを行った後のスケジュールの一例を示している。It is a time chart which shows the schedule which concerns on 1st Example, and shows an example of the schedule after scheduling of the 1st and 2nd boards to which the 1st recipe which performs 1st processing time processing of a board is applied. .. 第1実施例に係るスケジュールを示すタイムチャートであり、基板を第2処理時間処理する第2レシピが適用された3〜6枚目の基板のスケジューリングを行った後のスケジュールの一例を示している。It is a time chart which shows the schedule which concerns on the 1st Example, and shows an example of the schedule after scheduling of the 3rd to 6th boards to which the 2nd recipe which performs the 2nd processing time of a board is applied. .. 第1比較例に係る区画使用率、区画最終使用時刻、有効チャンバ数の一例を示す表であり、1枚目の基板のスケジュールを作成する前の状態を示している。It is a table which shows an example of the section utilization rate, the section last use time, and the number of effective chambers which concerns on the 1st comparative example, and shows the state before making the schedule of the 1st board. 第1比較例に係る区画使用率、区画最終使用時刻、有効チャンバ数の一例を示す表であり、2枚目の基板のスケジュールを作成する前の状態を示している。It is a table which shows an example of the section utilization rate, the section last use time, and the number of effective chambers which concerns on the 1st comparative example, and shows the state before making the schedule of the 2nd board. 第1比較例に係る区画使用率、区画最終使用時刻、有効チャンバ数の一例を示す表であり、3枚目の基板のスケジュールを作成する前の状態を示している。It is a table showing an example of the partition usage rate, the partition final use time, and the number of effective chambers according to the first comparative example, and shows the state before creating the schedule of the third substrate. 第1比較例に係る区画使用率、区画最終使用時刻、有効チャンバ数の一例を示す表であり、4枚目の基板のスケジュールを作成する前の状態を示している。It is a table showing an example of the partition usage rate, the partition final use time, and the number of effective chambers according to the first comparative example, and shows the state before creating the schedule of the fourth substrate. 第1比較例に係る区画使用率、区画最終使用時刻、有効チャンバ数の一例を示す表であり、5枚目の基板のスケジュールを作成する前の状態を示している。It is a table showing an example of the partition usage rate, the partition final use time, and the number of effective chambers according to the first comparative example, and shows the state before creating the schedule of the fifth substrate. 第1比較例に係る区画使用率、区画最終使用時刻、有効チャンバ数の一例を示す表であり、6枚目の基板のスケジュールを作成する前の状態を示している。It is a table which shows an example of the section utilization rate, the section last use time, and the number of effective chambers which concerns on the 1st comparative example, and shows the state before making the schedule of the 6th board. 第1比較例に係るスケジュールを示すタイムチャートであり、区画使用率を最初に優先して処理区画を選択し、3〜6枚目の基板のスケジューリングを行った後のスケジュールの一例を示している。It is a time chart which shows the schedule which concerns on the 1st comparative example, and shows an example of the schedule after the partition utilization rate is given priority first, the processing section is selected, and the scheduling of the 3rd to 6th boards is performed. .. 第2実施例に係るユニット最終使用時刻、搬送時間、および修正ユニット最終使用時刻の一例を示す表である。It is a table which shows an example of the unit last use time, the transport time, and the correction unit last use time which concerns on 2nd Embodiment. 第2実施例に係るスケジュールを示すタイムチャートであり、基板を第1処理時間処理する第1レシピが適用された1〜11枚目の基板のスケジューリングを行った後のスケジュールの一例を示している。It is a time chart which shows the schedule which concerns on 2nd Embodiment, and shows an example of the schedule after scheduling of the 1st to 11th boards to which the 1st recipe which performs 1st processing time of a board is applied. .. 第2実施例に係るスケジュールを示すタイムチャートであり、図19Aの続きを示している。It is a time chart which shows the schedule which concerns on 2nd Example, and shows the continuation of FIG. 19A. 第2実施例に係るスケジュールを示すタイムチャートであり、基板を第2処理時間処理する第2レシピが適用された12枚目の基板のスケジューリングを行った後のスケジュールの一例を示している。It is a time chart which shows the schedule which concerns on 2nd Embodiment, and shows an example of the schedule after scheduling of the twelfth board to which the 2nd recipe which performs the 2nd processing time of a substrate is applied. 第2実施例に係るスケジュールを示すタイムチャートであり、基板を第2処理時間処理する第2レシピが適用された13〜15枚目の基板のスケジューリングを行った後のスケジュールの一例を示している。It is a time chart which shows the schedule which concerns on the 2nd Example, and shows an example of the schedule after scheduling of the 13th to 15th boards to which the 2nd recipe which performs the 2nd processing time of a board is applied. .. 第2比較例に係るスケジュールを示すタイムチャートであり、区画使用率を最初に優先して処理区画を選択し、12〜15枚目の基板のスケジューリングを行った後のスケジュールの一例を示している。It is a time chart which shows the schedule which concerns on the 2nd comparative example, and shows an example of the schedule after the partition utilization rate is given priority first, the processing section is selected, and the 12th to 15th boards are scheduled. ..

以下では、本発明の実施形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図1は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置1の模式的な平面図である。図2は、図1に示す切断線II−II線に沿う鉛直断面を示す基板処理装置1の模式的な断面図である。
基板処理装置1は、半導体ウエハなどの円板状の基板Wを1枚ずつ処理する枚葉式の装置である。基板処理装置1は、キャリア保持部2と、インデクサ部3と、処理部4とを含む。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 is a schematic plan view of a substrate processing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the substrate processing apparatus 1 showing a vertical cross section along the cutting line II-II shown in FIG.
The substrate processing device 1 is a single-wafer processing device that processes disk-shaped substrates W such as semiconductor wafers one by one. The substrate processing device 1 includes a carrier holding unit 2, an indexer unit 3, and a processing unit 4.

キャリア保持部2は、複数枚の基板Wを収容可能な基板収容器であるキャリアCをそれぞれ保持する複数のロードポートLPを含む。ロードポートLPは、キャリアCを保持するキャリア保持ユニットである。ロードポートLPは、キャリアCが基板処理装置1に投入される位置である。キャリアCは、ロードポートLPによって開閉される。
インデクサ部3は、インデクサロボットIRを含む。インデクサロボットIRは、キャリア保持部2上に載置されたキャリアCから未処理の基板Wを取り出して処理部4に渡す搬入動作と、処理部4から処理済みの基板Wを受け取ってキャリア保持部2に保持されたキャリアCに収納する収納動作とを実行する。
The carrier holding unit 2 includes a plurality of load port LPs each holding a carrier C, which is a board container capable of accommodating a plurality of boards W. The load port LP is a carrier holding unit that holds the carrier C. The load port LP is a position where the carrier C is charged into the substrate processing device 1. The carrier C is opened and closed by the load port LP.
The indexer unit 3 includes an indexer robot IR. The indexer robot IR takes out the unprocessed substrate W from the carrier C mounted on the carrier holding unit 2 and passes it to the processing unit 4, and receives the processed substrate W from the processing unit 4 and receives the processed substrate W from the carrier holding unit 2. The storage operation of storing in the carrier C held in 2 is executed.

処理部4は、複数の処理ユニットMPC1〜MPC24(以下総称するときには「処理ユニットMPC」という。)と、第1主搬送ロボットCR1と、第2主搬送ロボットCR2と、第1受け渡しユニットPASS1と、第2受け渡しユニットPASS2とを含む。インデクサロボットIR、第1主搬送ロボットCR1および第2主搬送ロボットCR2は、キャリア保持部2と処理ユニットMPCとの間で基板Wを搬送する基板搬送システムを構成している。 The processing unit 4 includes a plurality of processing units MPC1 to MPC24 (hereinafter collectively referred to as “processing unit MPC”), a first main transfer robot CR1, a second main transfer robot CR2, and a first delivery unit PASS1. Includes the second delivery unit PASS2. The indexer robot IR, the first main transfer robot CR1 and the second main transfer robot CR2 constitute a substrate transfer system that transfers the substrate W between the carrier holding unit 2 and the processing unit MPC.

処理部4内には、平面視において、インデクサ部3から直線状に延びた搬送路5が形成されている。この搬送路5内に、インデクサ部3側から順に、第1受け渡しユニットPASS1、第1主搬送ロボットCR1、第2受け渡しユニットPASS2および第2主搬送ロボットCR2が配置されている。第1受け渡しユニットPASS1は、インデクサロボットIRと第1主搬送ロボットCR1との間での基板Wの受け渡しを仲介するユニットである。第2受け渡しユニットPASS2は、第1主搬送ロボットCR1と第2主搬送ロボットCR2との間での基板Wの受け渡しを仲介するユニットである。第1および第2受け渡しユニットPASS1,PASS2は、基板Wを一時的に保持する複数の基板載置台15を備えている。 In the processing section 4, a transport path 5 extending linearly from the indexer section 3 is formed in a plan view. In the transport path 5, the first transfer unit PASS1, the first main transfer robot CR1, the second transfer unit PASS2, and the second main transfer robot CR2 are arranged in order from the indexer unit 3 side. The first delivery unit PASS1 is a unit that mediates the delivery of the substrate W between the indexer robot IR and the first main transfer robot CR1. The second delivery unit PASS2 is a unit that mediates the delivery of the substrate W between the first main transfer robot CR1 and the second main transfer robot CR2. The first and second transfer units PASS1 and PASS2 include a plurality of board mounting bases 15 that temporarily hold the board W.

複数の処理ユニットMPCは、複数のタワーTW1〜TW6(以下総称するときには「タワーTW」という。)を形成している。各タワーTWは、上下に積層された複数の処理ユニットMPC(たとえば、4つの処理ユニットMPC)を含む。複数のタワーTWは、搬送路5に沿って配列されている。3個のタワーTW1,TW3,TW5は、搬送路5の一方側に配置されている。残り3個のタワーTW2,TW4,TW6は、搬送路5の他方側に配置されている。 The plurality of processing units MPC form a plurality of towers TW1 to TW6 (hereinafter collectively referred to as "tower TW"). Each tower TW includes a plurality of processing unit MPCs (for example, four processing unit MPCs) stacked one above the other. The plurality of tower TWs are arranged along the transport path 5. The three towers TW1, TW3, and TW5 are arranged on one side of the transport path 5. The remaining three towers TW2, TW4, and TW6 are arranged on the other side of the transport path 5.

複数の処理ユニットMPCは、搬送路5を挟んで対向する3対のタワーTWを形成している。具体的には、タワーTW1とタワーTW2は、搬送路5を挟んで対向している。同様に、タワーTW3とタワーTW4は、搬送路5を挟んで対向しており、タワーTW5とタワーTW6は、搬送路5を挟んで対向している。
インデクサ部3からタワーTW1までの距離は、インデクサ部3からタワーTW2までの距離と等しいまたは概ね等しい。したがって、インデクサ部3からタワーTW1に基板Wを搬送するのに要する搬送時間は、インデクサ部3からタワーTW2に基板Wを搬送するのに要する搬送時間と等しいまたは概ね等しい。つまり、各対のタワー(TW1とTW2、TW3とTW4、TW5とTW6)は、インデクサ部3からの距離が等しいまたは概ね等しい位置に配置されており、インデクサ部3から各対のタワーTWに基板Wを搬送するのに要する搬送時間は、等しいまたは概ね等しい。
The plurality of processing units MPC form three pairs of tower TWs facing each other across the transport path 5. Specifically, the tower TW1 and the tower TW2 face each other with the transport path 5 interposed therebetween. Similarly, the tower TW3 and the tower TW4 face each other across the transport path 5, and the tower TW5 and the tower TW6 face each other across the transport path 5.
The distance from the indexer section 3 to the tower TW1 is equal to or approximately equal to the distance from the indexer section 3 to the tower TW2. Therefore, the transport time required to transport the substrate W from the indexer unit 3 to the tower TW1 is equal to or substantially equal to the transfer time required to transfer the substrate W from the indexer unit 3 to the tower TW2. That is, each pair of towers (TW1 and TW2, TW3 and TW4, TW5 and TW6) are arranged at positions where the distances from the indexer unit 3 are equal to or substantially equal to each other, and the substrates are arranged from the indexer unit 3 to the tower TW of each pair. The transport time required to transport W is equal or approximately equal.

3対のタワー(TW1とTW2、TW3とTW4、TW5とTW6)は、それぞれ、3つの処理区画PZ1,PZ2,PZ3(以下総称するときには「処理区画PZ」という。)を形成している。すなわち、インデクサ部3に最も近い位置で搬送路5を挟んで対向する一対のタワーTW1,TW2は、第1処理区画PZ1を形成している。次にインデクサ部3に近い位置で搬送路5を挟んで対向する一対のタワーTW3,TW4は、第2処理区画PZ2を形成している。次にインデクサ部3に近い位置で搬送路5を挟んで対向する一対のタワーTW5,TW6は、第3処理区画PZ3を形成している。 The three pairs of towers (TW1 and TW2, TW3 and TW4, TW5 and TW6) form three processing compartments PZ1, PZ2, PZ3 (hereinafter collectively referred to as "treatment compartment PZ"). That is, the pair of towers TW1 and TW2 facing each other across the transport path 5 at the position closest to the indexer portion 3 form the first processing section PZ1. Next, the pair of towers TW3 and TW4 facing each other across the transport path 5 at a position close to the indexer portion 3 form a second processing section PZ2. Next, the pair of towers TW5 and TW6 facing each other across the transport path 5 at a position close to the indexer portion 3 form a third processing section PZ3.

第1処理区画PZ1とインデクサ部3との間に第1受け渡しユニットPASS1が配置されている。第1受け渡しユニットPASS1に対してインデクサ部3とは反対側に第1主搬送ロボットCR1が配置されている。第1主搬送ロボットCR1は、平面視で一対のタワーTW1,TW2の間に配置されている。第1主搬送ロボットCR1に対して第1受け渡しユニットPASS1とは反対側に第2受け渡しユニットPASS2が配置されている。第1主搬送ロボットCR1は、第1受け渡しユニットPASS1、第1処理区画PZ1のタワーTW1,TW2、および第2受け渡しユニットPASS2に対向するように配置されている。 The first delivery unit PASS1 is arranged between the first processing section PZ1 and the indexer section 3. The first main transfer robot CR1 is arranged on the side opposite to the indexer unit 3 with respect to the first delivery unit PASS1. The first main transfer robot CR1 is arranged between the pair of towers TW1 and TW2 in a plan view. The second delivery unit PASS2 is arranged on the side opposite to the first delivery unit PASS1 with respect to the first main transfer robot CR1. The first main transfer robot CR1 is arranged so as to face the first delivery unit PASS1, the towers TW1 and TW2 of the first processing section PZ1, and the second delivery unit PASS2.

第2受け渡しユニットPASS2に対して第1主搬送ロボットCR1とは反対側に第2主搬送ロボットCR2が配置されている。第2主搬送ロボットCR2は、平面視で一対のタワーTW3,TW4の間に配置されており、平面視で一対のタワーTW5,TW6の間に配置されている。第2主搬送ロボットCR2は、第2受け渡しユニットPASS2、およびタワーTW3〜TW6に対向するように配置されている。 The second main transfer robot CR2 is arranged on the side opposite to the first main transfer robot CR1 with respect to the second transfer unit PASS2. The second main transfer robot CR2 is arranged between the pair of towers TW3 and TW4 in a plan view, and is arranged between the pair of towers TW5 and TW6 in a plan view. The second main transfer robot CR2 is arranged so as to face the second delivery unit PASS2 and the towers TW3 to TW6.

インデクサロボットIRは、この実施形態では水平多関節アーム型のロボットである。インデクサロボットIRは、基板Wを保持するハンド11と、ハンド11に結合された多関節アーム12と、多関節アーム12を鉛直な回転軸線13まわりに回転させるアーム回転機構(図示せず)と、多関節アーム12を上下動させるアーム昇降機構(図示せず)とを含む。このような構成によって、インデクサロボットIRは、任意のロードポートLPに保持されたキャリアCおよび第1受け渡しユニットPASS1にハンド11をアクセスさせ、そのアクセス先に対して基板Wを搬入/搬出する。それにより、インデクサロボットIRは、処理部4(より正確には第1受け渡しユニットPASS1)と任意のキャリアCとの間で基板Wを搬送する。 The indexer robot IR is a horizontal articulated arm type robot in this embodiment. The indexer robot IR includes a hand 11 that holds the substrate W, an articulated arm 12 that is coupled to the hand 11, and an arm rotation mechanism (not shown) that rotates the articulated arm 12 around a vertical rotation axis 13. It includes an arm elevating mechanism (not shown) that moves the articulated arm 12 up and down. With such a configuration, the indexer robot IR makes the carrier C and the first delivery unit PASS1 held in the arbitrary load port LP access the hand 11, and carries in / out the board W to the access destination. As a result, the indexer robot IR conveys the substrate W between the processing unit 4 (more accurately, the first delivery unit PASS1) and the arbitrary carrier C.

第1主搬送ロボットCR1および第2主搬送ロボットCR2には、ほぼ同様の構成を有する基板搬送ロボットを用いることができる。このような基板搬送ロボットは、好ましくは、基板Wを保持する一対のハンド21,22と、一対のハンド21,22を水平方向にそれぞれ進退させる一対のハンド進退機構23,24と、一対のハンド進退機構23,24を鉛直な回転軸線25まわりに回転させるハンド回転機構(図示せず)と、ハンド進退機構23,24を上下動させるハンド昇降機構(図示せず)とを含む。 As the first main transfer robot CR1 and the second main transfer robot CR2, a substrate transfer robot having substantially the same configuration can be used. Such a board transfer robot preferably includes a pair of hands 21 and 22 for holding the board W, a pair of hand advancing and retreating mechanisms 23 and 24 for advancing and retreating the pair of hands 21 and 22 in the horizontal direction, and a pair of hands. It includes a hand rotation mechanism (not shown) that rotates the advance / retreat mechanisms 23 and 24 around the vertical rotation axis 25, and a hand elevating mechanism (not shown) that moves the hand advance / retreat mechanisms 23 and 24 up and down.

このような構成によって、第1主搬送ロボットCR1および第2主搬送ロボットCR2は、一方のハンド21,22でアクセス先から基板Wを取り出し、他方のハンド21,22でアクセス先に対して基板Wを搬入できる。このような構成の基板搬送ロボットを第1主搬送ロボットCR1に適用することにより、第1主搬送ロボットCR1は、第1受け渡しユニットPASS1、タワーTW,TW2を形成する複数の処理ユニットMPC、および第2受け渡しユニットPASS2に対して、ハンド21,22を直接アクセスさせ、そのアクセス先に対して基板Wを搬入/搬出することができる。また、上記のような構成の基板搬送ロボットを第2主搬送ロボットCR2に適用することにより、第2主搬送ロボットCR2は、第2受け渡しユニットPASS2、ならびにタワーTW3〜TW6を形成する複数の処理ユニットMPCに対してハンド21,22を直接アクセスさせ、そのアクセス先に対して基板Wを搬入/搬出することができる。 With such a configuration, the first main transfer robot CR1 and the second main transfer robot CR2 take out the board W from the access destination with one hand 21 and 22, and the board W with respect to the access destination with the other hands 21 and 22. Can be brought in. By applying the substrate transfer robot having such a configuration to the first main transfer robot CR1, the first main transfer robot CR1 has the first transfer unit PASS1, the tower TW, the plurality of processing units MPC forming the tower TW2, and the first. 2 Hands 21 and 22 can be directly accessed by the delivery unit PASS2, and the board W can be carried in / out to the access destination. Further, by applying the substrate transfer robot having the above configuration to the second main transfer robot CR2, the second main transfer robot CR2 has the second transfer unit PASS2 and a plurality of processing units forming the towers TW3 to TW6. The hands 21 and 22 can be directly accessed by the MPC, and the board W can be carried in / out to the access destination.

なお、図2は、インデクサロボットIRが1つのハンド11を備えている例を示しているが、インデクサロボットIRは、2つのハンド11を備えていてもよい。この場合、第1主搬送ロボットCR1は、4つのハンド21,22を備えていてもよい。同様に、第2主搬送ロボットCR2は、4つのハンド21,22を備えていてもよい。インデクサロボットIRが2つのハンド11を備える場合、インデクサロボットIRは、2つのハンド11を用いて2枚の基板Wを同時に保持することができる。したがって、インデクサロボットIRは、2枚の基板Wを同時に搬出する同時搬出動作と2枚の基板Wを同時に搬入する同時搬入動作を、ロードポートLP上のキャリアCや第1受け渡しユニットPASS1に対して行うことができる。 Although FIG. 2 shows an example in which the indexer robot IR includes one hand 11, the indexer robot IR may include two hands 11. In this case, the first main transfer robot CR1 may include four hands 21 and 22. Similarly, the second main transfer robot CR2 may include four hands 21 and 22. When the indexer robot IR includes two hands 11, the indexer robot IR can hold two boards W at the same time by using the two hands 11. Therefore, the indexer robot IR performs the simultaneous unloading operation of simultaneously unloading the two boards W and the simultaneous unloading operation of simultaneously loading the two boards W to the carrier C on the load port LP and the first delivery unit PASS1. It can be carried out.

図3は、処理ユニットMPCの構成例を説明するための模式的な断面図である。図3に示す処理ユニットMPCは、基板の表面を薬液で洗浄する表面洗浄ユニットである。処理ユニットMPCは、基板Wが通過する開口31aが設けられた処理チャンバ31と、処理チャンバ31内に配置された処理カップ32と、処理カップ32内に配置されたスピンチャック33とを含む。処理チャンバ31は、開口31aが設けられた隔壁31bと、開口31aを開閉するシャッター31cとを含む。 FIG. 3 is a schematic cross-sectional view for explaining a configuration example of the processing unit MPC. The processing unit MPC shown in FIG. 3 is a surface cleaning unit that cleans the surface of the substrate with a chemical solution. The processing unit MPC includes a processing chamber 31 provided with an opening 31a through which the substrate W passes, a processing cup 32 arranged in the processing chamber 31, and a spin chuck 33 arranged in the processing cup 32. The processing chamber 31 includes a partition wall 31b provided with an opening 31a and a shutter 31c for opening and closing the opening 31a.

処理ユニットMPCは、さらに、基板Wに薬液を供給する薬液ノズル34と、基板Wにリンス液(純水等)を供給するリンス液ノズル35とを含む。スピンチャック33は、1枚の基板Wを水平に保持しながら基板Wの中央部を通る鉛直な回転軸線36まわりに回転させる。薬液ノズル34およびリンス液ノズル35は、処理チャンバ31内に配置されており、スピンチャック33に保持されている基板Wの上面に向けて薬液およびリンス液をそれぞれ吐出する。このような構成により、基板Wの上面に薬液を供給して当該薬液で基板Wの上面を処理する薬液処理(基板処理ステップ)と、基板Wの上面の薬液をリンス液で洗い流すリンス処理(基板処理ステップ)と、基板W上の液滴を遠心力で振り切るスピン乾燥処理(基板処理ステップ)とを実行することができる。 The processing unit MPC further includes a chemical liquid nozzle 34 that supplies the chemical liquid to the substrate W, and a rinse liquid nozzle 35 that supplies the rinse liquid (pure water or the like) to the substrate W. The spin chuck 33 rotates around the vertical rotation axis 36 passing through the central portion of the substrate W while holding one substrate W horizontally. The chemical liquid nozzle 34 and the rinse liquid nozzle 35 are arranged in the processing chamber 31, and discharge the chemical liquid and the rinse liquid toward the upper surface of the substrate W held by the spin chuck 33, respectively. With such a configuration, a chemical solution treatment (board processing step) in which a chemical solution is supplied to the upper surface of the substrate W and the upper surface of the substrate W is treated with the chemical solution, and a rinsing treatment (substrate) in which the chemical solution on the upper surface of the substrate W is washed away with a rinsing solution. The treatment step) and the spin drying treatment (board treatment step) in which the droplets on the substrate W are shaken off by centrifugal force can be executed.

図4は、処理ユニットMPCの他の構成例を説明するための模式的な断面図である。図4に示す処理ユニットMPCは、基板Wの周端面をスクラブ洗浄する端面洗浄ユニットである。処理ユニットMPCは、処理チャンバ31と、処理チャンバ31内に配置されたスピンチャック33と、薬液ノズル34と、基板Wの端面をスクラブ洗浄するスクラブ部材37とを含む。 FIG. 4 is a schematic cross-sectional view for explaining another configuration example of the processing unit MPC. The processing unit MPC shown in FIG. 4 is an end face cleaning unit that scrubs and cleans the peripheral end surface of the substrate W. The processing unit MPC includes a processing chamber 31, a spin chuck 33 arranged in the processing chamber 31, a chemical solution nozzle 34, and a scrub member 37 that scrubs and cleans the end surface of the substrate W.

スピンチャック33は、1枚の基板Wを水平に保持しながら基板Wの中央部を通る鉛直な回転軸線36まわりに回転させる。薬液ノズル34は、スピンチャック33に保持された基板Wの表面に薬液を供給する。スピンチャック33が基板Wを回転させている状態でスクラブ部材37を基板Wの周端面に押し付けると、スクラブ部材37が基板Wの周端面の全周に擦り付けられる。これにより、基板Wの周端面の全周がスクラブ洗浄される(基板処理ステップ)。 The spin chuck 33 rotates around the vertical rotation axis 36 passing through the central portion of the substrate W while holding one substrate W horizontally. The chemical solution nozzle 34 supplies the chemical solution to the surface of the substrate W held by the spin chuck 33. When the scrub member 37 is pressed against the peripheral end surface of the substrate W while the spin chuck 33 is rotating the substrate W, the scrub member 37 is rubbed against the entire peripheral edge of the peripheral end surface of the substrate W. As a result, the entire circumference of the peripheral end surface of the substrate W is scrubbed (substrate processing step).

図5は、基板処理装置1の電気的構成を説明するためのブロック図である。基板処理装置1は、制御装置としてのコンピュータ60を備えている。コンピュータ60は、処理ユニットMPC1〜MPC24、主搬送ロボットCR1,CR2およびインデクサロボットIRを制御する。コンピュータ60は、パーソナルコンピュータ(FAパソコン)であってもよい。 FIG. 5 is a block diagram for explaining the electrical configuration of the substrate processing device 1. The board processing device 1 includes a computer 60 as a control device. The computer 60 controls the processing units MPC1 to MPC24, the main transfer robots CR1 and CR2, and the indexer robot IR. The computer 60 may be a personal computer (FA personal computer).

コンピュータ60は、制御部61と、出入力部62と、記憶部63とを備えている。制御部61は、CPU等の演算ユニットを含む。出入力部62は、表示ユニット等の出力機器と、キーボード、ポインティングデバイス、タッチパネル等の入力機器とを含む。さらに、出入力部62は、外部コンピュータであるホストコンピュータ64との通信のための通信モジュールを含む。記憶部63は、固体メモリデバイス、ハードディスクドライブ等の記憶装置を含む。 The computer 60 includes a control unit 61, an input / output unit 62, and a storage unit 63. The control unit 61 includes a calculation unit such as a CPU. The input / output unit 62 includes an output device such as a display unit and an input device such as a keyboard, a pointing device, and a touch panel. Further, the input / output unit 62 includes a communication module for communication with the host computer 64 which is an external computer. The storage unit 63 includes a storage device such as a solid-state memory device and a hard disk drive.

制御部61は、スケジューリング機能部65と、処理実行指示部66とを含む。スケジューリング機能部65は、基板WをキャリアCから搬出し、処理ユニットMPC1〜MPC24のうちの一つ以上でその基板Wを処理した後、その処理後の基板WをキャリアCに収容するために、基板処理装置1のリソースを時系列に従って作動させるための計画(スケジュール)を作成する。処理実行指示部66は、スケジューリング機能部65によって作成されたスケジュールに従って、基板処理装置1のリソースを作動させる。リソースとは、基板処理装置1に備えられ、基板の処理のために用いられる各種のユニットである。具体的には、処理ユニットMPC1〜MPC24、インデクサロボットIR、主搬送ロボットCR1,CR2、およびそれらの構成要素が、基板処理装置1のリソースに含まれる。 The control unit 61 includes a scheduling function unit 65 and a processing execution instruction unit 66. The scheduling function unit 65 carries out the substrate W from the carrier C, processes the substrate W by one or more of the processing units MPC1 to MPC24, and then accommodates the processed substrate W in the carrier C. Create a plan (schedule) for operating the resources of the board processing device 1 in chronological order. The processing execution instruction unit 66 operates the resources of the board processing apparatus 1 according to the schedule created by the scheduling function unit 65. The resource is various units provided in the substrate processing apparatus 1 and used for processing the substrate. Specifically, the processing units MPC1 to MPC24, the indexer robot IR, the main transfer robots CR1 and CR2, and their components are included in the resources of the substrate processing apparatus 1.

記憶部63は、各種データ等を記憶している。記憶部63に記憶されたデータには、制御部61が実行するプログラム70と、ホストコンピュータ64から受信したプロセスジョブデータ(プロセスジョブ情報)80と、スケジューリング機能部65によって作成されたスケジュールデータ81と、各処理ユニットMPCおよび各処理区画PZの使用履歴データ82と、各処理区画PZの搬送時間データ83とが含まれる。 The storage unit 63 stores various data and the like. The data stored in the storage unit 63 includes the program 70 executed by the control unit 61, the process job data (process job information) 80 received from the host computer 64, and the schedule data 81 created by the scheduling function unit 65. , Usage history data 82 of each processing unit MPC and each processing compartment PZ, and transport time data 83 of each processing compartment PZ are included.

記憶部63に記憶されたプログラム70は、制御部61をスケジューリング機能部65として作動させるためのスケジュール作成プログラム71と、制御部61を処理実行指示部66として作動させるための処理実行プログラム72とを含む。プログラム70は、コンピュータ60に予めインストールされたものであってもよいし、記録媒体Mから記憶部63に送られたものであってもよいし、出入力部62の通信モジュールを通じて記憶部63に送られたものであってもよい。記録媒体Mは、たとえば、コンパクトディスクなどの光ディスクまたはメモリーカードなどの半導体メモリーである。記録媒体Mは、一時的ではない有形の媒体の一例である。 The program 70 stored in the storage unit 63 includes a schedule creation program 71 for operating the control unit 61 as the scheduling function unit 65, and a processing execution program 72 for operating the control unit 61 as the processing execution instruction unit 66. include. The program 70 may be pre-installed in the computer 60, may be sent from the recording medium M to the storage unit 63, or may be sent to the storage unit 63 through the communication module of the input / output unit 62. It may have been sent. The recording medium M is, for example, an optical disk such as a compact disk or a semiconductor memory such as a memory card. The recording medium M is an example of a non-temporary tangible medium.

プロセスジョブデータ80は、各基板Wに付与されたプロセスジョブ(PJ)符号と、プロセスジョブ符号に対応付けられたレシピとを含む。レシピは、基板処理内容を定義したデータであり、基板処理条件および基板処理手順を含む。より具体的には、基板種情報、並行処理ユニット情報、使用処理液情報、処理時間情報等を含む。基板種情報は、処理対象の基板Wの種類を表す情報である。基板Wの種類の具体例は、製品を作り込むために使用される製品基板、処理ユニットMPCのメンテナンス等のために使用され、製品の製造には使用されない非製品基板などである。並行処理ユニット情報とは、使用可能な処理ユニットMPCを指定する処理ユニット指定情報であり、指定された処理ユニットMPCによる並行処理が可能であることを表す。すなわち、指定処理ユニットのうちのいずれかで基板Wを処理すればよい。使用処理液情報とは、基板処理のために用いる処理液の種類を指定する情報である。具体例は、薬液の種類および薬液の温度を指定する情報である。処理時間情報とは、処理液を供給する継続時間などである。使用処理液情報および処理時間情報は、処理条件情報の一例である。 The process job data 80 includes a process job (PJ) code assigned to each board W and a recipe associated with the process job code. The recipe is data that defines the board processing content, and includes the board processing conditions and the board processing procedure. More specifically, it includes substrate type information, parallel processing unit information, used processing liquid information, processing time information, and the like. The substrate type information is information indicating the type of the substrate W to be processed. Specific examples of the type of the substrate W are a product substrate used for manufacturing a product, a non-product substrate used for maintenance of a processing unit MPC, and the like, and not used for manufacturing a product. The parallel processing unit information is processing unit designation information that specifies available processing unit MPCs, and indicates that parallel processing by the designated processing unit MPCs is possible. That is, the substrate W may be processed by any of the designated processing units. The used treatment liquid information is information that specifies the type of treatment liquid used for substrate treatment. Specific examples are information that specifies the type of chemical solution and the temperature of the chemical solution. The processing time information is the duration for supplying the processing liquid and the like. The processing liquid information used and the processing time information are examples of processing condition information.

プロセスジョブとは、共通の処理が施されるべき1枚または複数枚の基板Wに対して行われる当該処理をいう。プロセスジョブ符号とは、プロセスジョブを識別するための識別情報(基板群識別情報)である。すなわち、共通のプロセスジョブ符号が付与された複数枚の基板Wには、当該プロセスジョブ符号に対応付けられたレシピによる共通の処理が施される。たとえば、処理順序(キャリアCからの払い出し順序)が連続している複数枚の基板Wに対して共通の処理が施されるとき、それらの複数枚の基板Wに対して共通のプロセスジョブ符号が付与される。ただし、異なるプロセスジョブ符号に対応する基板処理内容(レシピ)が同じである場合もあり得る。 The process job means a process performed on one or a plurality of boards W to be subjected to a common process. The process job code is identification information (board group identification information) for identifying a process job. That is, a plurality of boards W to which a common process job code is assigned are subjected to common processing according to the recipe associated with the process job code. For example, when a common process is applied to a plurality of boards W having a continuous processing order (payout order from the carrier C), a common process job code is applied to the plurality of boards W. Granted. However, the board processing contents (recipe) corresponding to different process job codes may be the same.

制御部61は、各基板Wに対するプロセスジョブデータを、ホストコンピュータ64から出入力部62を介して取得し、記憶部63に記憶させる。プロセスジョブデータの取得および記憶は、各基板Wに対するスケジューリングが実行されるよりも前に行われればよい。たとえば、キャリアCがロードポートLP1〜LP4に保持された直後に、ホストコンピュータ64から制御部61に当該キャリアCに収容された基板Wに対応するプロセスジョブデータが与えられてもよい。 The control unit 61 acquires the process job data for each board W from the host computer 64 via the input / output unit 62 and stores it in the storage unit 63. The process job data may be acquired and stored before the scheduling for each board W is executed. For example, immediately after the carrier C is held in the load ports LP1 to LP4, the process job data corresponding to the substrate W accommodated in the carrier C may be given to the control unit 61 from the host computer 64.

スケジューリング機能部65は、記憶部63に格納されたプロセスジョブデータ80に基づいて各プロセスジョブを計画し、その計画を表すスケジュールデータ81を記憶部63に格納する。処理実行指示部66は、記憶部63に格納されたスケジュールデータ81に基づいて、インデクサロボットIR、主搬送ロボットCR1,CR2、および処理ユニットMPC1〜MPC24を制御することにより、基板処理装置1にプロセスジョブを実行させる。 The scheduling function unit 65 plans each process job based on the process job data 80 stored in the storage unit 63, and stores the schedule data 81 representing the plan in the storage unit 63. The process execution instruction unit 66 controls the indexer robot IR, the main transfer robots CR1 and CR2, and the processing units MPC1 to MPC24 based on the schedule data 81 stored in the storage unit 63 to process the board processing apparatus 1. Run the job.

図6は、スケジューリング機能部65によって実行される処理例を説明するためのフローチャートである。より具体的には、コンピュータ60の制御部61がスケジュール作成プログラム71を実行することによって、所定の制御周期で繰り返し行われる処理が表されている。換言すれば、スケジュール作成プログラム71には、図6に示す処理をコンピュータ60に実行させるようにステップ群が組み込まれている。 FIG. 6 is a flowchart for explaining a processing example executed by the scheduling function unit 65. More specifically, the control unit 61 of the computer 60 executes the schedule creation program 71 to represent a process that is repeatedly performed in a predetermined control cycle. In other words, the schedule creation program 71 incorporates a step group so as to cause the computer 60 to execute the process shown in FIG.

ホストコンピュータ64は、プロセスジョブデータを制御部61に与えて、そのプロセスジョブデータによって定義されるプロセスジョブの開始、すなわち基板処理の開始を制御部61に指示する(ステップS1)。制御部61は、そのプロセスジョブデータを受信して記憶部63に格納する。そのプロセスジョブデータを用いて、スケジューリング機能部65は、プロセスジョブを実行するためのスケジューリングを行う。プロセスジョブの開始は、作業者が、出入力部62の操作部を操作して指示することもできる。 The host computer 64 gives the process job data to the control unit 61, and instructs the control unit 61 to start the process job defined by the process job data, that is, to start the board processing (step S1). The control unit 61 receives the process job data and stores it in the storage unit 63. Using the process job data, the scheduling function unit 65 performs scheduling for executing the process job. The operator can also instruct the start of the process job by operating the operation unit of the input / output unit 62.

スケジューリング機能部65は、プロセスジョブデータに含まれるプロセスジョブ(PJ)符号が付与された1枚以上の基板Wについて、1枚ずつ順にスケジューリングを実行する。まず、スケジューリング機能部65は、プロセスジョブデータに対応するレシピを参照し、そのレシピの並行処理ユニット情報に基づいて、基板Wの処理のために使用可能な1つ以上の処理ユニットMPCを特定する(ステップS2)。次いで、スケジューリング機能部65は、基板処理に用いるべき1つの処理区画PZを選択するための処理区画選択処理を実行する(ステップS3)。処理区画選択処理の詳細は、後述する。 The scheduling function unit 65 executes scheduling one by one for one or more boards W to which the process job (PJ) code included in the process job data is assigned. First, the scheduling function unit 65 refers to the recipe corresponding to the process job data, and identifies one or more processing unit MPCs that can be used for processing the substrate W based on the parallel processing unit information of the recipe. (Step S2). Next, the scheduling function unit 65 executes a processing partition selection process for selecting one processing partition PZ to be used for substrate processing (step S3). The details of the processing partition selection process will be described later.

次に、スケジューリング機能部65は、1枚の基板Wを処理するための仮タイムテーブルを作成する(ステップS4)。たとえば、処理区画選択処理において第1処理区画PZ1が選択され、プロセスジョブデータに対応するレシピの並行処理ユニット情報に第1処理区画PZ1の全ての処理ユニットMPC1〜MPC8が含まれているとする。すなわち、当該レシピに従う基板処理が、8個の処理ユニットMPC1〜MPC8のいずれにおいても実行可能である場合を考える。この場合、当該基板Wが通る経路は、8通りである。すなわち、その基板Wの処理のために選択し得る経路は、処理ユニットMPC1〜MPC8のいずれかを通る8個の経路である。そこで、スケジューリング機能部65は、その8個の経路に対応した仮タイムテーブルを当該1枚の基板Wに対して作成する。 Next, the scheduling function unit 65 creates a temporary timetable for processing one board W (step S4). For example, it is assumed that the first processing partition PZ1 is selected in the processing partition selection process, and all the processing units MPC1 to MPC8 of the first processing partition PZ1 are included in the parallel processing unit information of the recipe corresponding to the process job data. That is, consider a case where the substrate processing according to the recipe can be executed in any of the eight processing units MPC1 to MPC8. In this case, there are eight routes through which the substrate W passes. That is, the routes that can be selected for processing the substrate W are eight routes that pass through any of the processing units MPC1 to MPC8. Therefore, the scheduling function unit 65 creates a temporary timetable corresponding to the eight routes for the one board W.

処理ユニットMPC1を通る経路に対応した仮タイムテーブルを図7Aに示す。この仮タイムテーブルは、インデクサロボットIRによるキャリアCからの基板Wの搬出(Get)を表すブロックと、インデクサロボットIRによる当該基板Wの第1受け渡しユニットPASS1への搬入(Put)を表すブロックと、第1主搬送ロボットCR1による第1受け渡しユニットPASS1からの当該基板Wの搬出(Get)を表すブロックと、第1主搬送ロボットCR1による当該基板Wの処理ユニットMPC1への搬入(Put)を表すブロックと、処理ユニットMPC1による当該基板Wに対する処理を表す処理ブロックと、第1主搬送ロボットCR1による処理ユニットMPC1からの処理済みの基板Wの搬出(Get)を表すブロックと、第1主搬送ロボットCR1による当該基板Wの第1受け渡しユニットPASS1への搬入(Put)を表すブロックと、インデクサロボットIRによる当該基板Wの第1受け渡しユニットPASS1からの搬出(Get)を表すブロックと、インデクサロボットIRによる当該基板WのキャリアCへの搬入(Put)を表すブロックとを含む。スケジューリング機能部65は、これらのブロックを時間軸上で重なり合いのないように順番に配置することによって、仮タイムテーブルを作成する。 FIG. 7A shows a temporary timetable corresponding to the route passing through the processing unit MPC1. This temporary timetable includes a block representing the carry-out (Get) of the substrate W from the carrier C by the indexer robot IR, and a block representing the carry-in (Put) of the board W to the first delivery unit PASS1 by the indexer robot IR. A block representing the carry-out (Get) of the board W from the first delivery unit PASS1 by the first main transfer robot CR1 and a block representing the carry-in (Put) of the board W to the processing unit MPC1 by the first main transfer robot CR1. A processing block representing the processing of the substrate W by the processing unit MPC1, a block representing the removal (Get) of the processed substrate W from the processing unit MPC1 by the first main transfer robot CR1, and the first main transfer robot CR1. A block representing the carry-in (Put) of the board W to the first delivery unit PASS1 by the indexer robot IR, a block representing the carry-out (Get) of the board W from the first delivery unit PASS1 by the indexer robot IR, and the indexer robot IR. It includes a block representing carrying (Put) of the substrate W into the carrier C. The scheduling function unit 65 creates a temporary timetable by arranging these blocks in order so as not to overlap on the time axis.

処理ユニットMPC1を使用する仮タイムテーブルが作成されると、スケジューリング機能部65は、同じ基板Wに対して、処理ユニットMPC2〜MPC8をそれぞれ通る7つの経路に対応した同様の7つの仮タイムテーブル(処理ブロックを処理ユニットMPC2〜MPC8にそれぞれ配置した仮タイムテーブル)を作成する。こうして、1枚の基板Wに対して合計8つの仮タイムテーブルが作成される。そして、作成された仮タイムテーブルは、スケジュールデータ81の一部として記憶部63に格納される。仮タイムテーブルの作成段階では、別の基板Wに関するブロックとの干渉(時間軸上での重なり合い)は考慮されない。 When a temporary timetable using the processing unit MPC1 is created, the scheduling function unit 65 has seven similar temporary timetables corresponding to the seven routes passing through the processing units MPC2 to MPC8 for the same board W. A temporary timetable in which the processing blocks are arranged in the processing units MPC2 to MPC8) is created. In this way, a total of eight temporary timetables are created for one substrate W. Then, the created temporary timetable is stored in the storage unit 63 as a part of the schedule data 81. At the stage of creating the temporary timetable, the interference (overlap on the time axis) with the block related to another substrate W is not taken into consideration.

スケジューリング機能部65は、1枚の基板Wに対応した全ての仮タイムテーブルを作成し終えると(ステップS5)、本スケジューリングを実行する(ステップS6〜S9)。本スケジューリングとは、作成された仮タイムテーブルのブロックを、各リソースの他のブロックと重複しないように、時間軸上に配置することである。本スケジューリングによって作成されたスケジュールデータは記憶部63に格納される。 When the scheduling function unit 65 finishes creating all the temporary timetables corresponding to one board W (step S5), the scheduling function unit 65 executes the main scheduling (steps S6 to S9). This scheduling is to arrange the created temporary timetable block on the time axis so as not to overlap with other blocks of each resource. The schedule data created by this scheduling is stored in the storage unit 63.

さらに具体的に説明すると、スケジューリング機能部65は、作成済みの複数の仮タイムテーブルのうちの一つを選択し、当該仮タイムテーブルを構成するブロックを一つ取得する(ステップS6)。このとき取得されるブロックは、未配置のブロックのうち仮タイムテーブルの時間軸上で最も早い位置に配置されているブロックである。さらに、スケジューリング機能部65は、当該取得したブロックを配置できる位置を検索し(ステップS7)、その検索された位置に当該ブロックを配置する(ステップS8)。各ブロックは、同一リソースが同じ時間に重複して使用されないようにしながら、時間軸上で最も早い位置に配置される。同様の動作が、選択した仮タイムテーブルを構成する全てのブロックに関して繰り返し実行される(ステップS9)。こうして、選択した仮タイムテーブルを構成する全てのブロックが配置されることにより、その仮タイムテーブルに対応した本スケジューリングが完了する。この本スケジューリングが、作成された全ての仮タイムテーブルについて実行される(ステップS10)。すなわち、8つの処理ユニットMPC1〜MPC8のいずれかで基板Wを処理する可能性がある場合、8通りの本スケジューリングが実行される。 More specifically, the scheduling function unit 65 selects one of the plurality of created temporary timetables and acquires one block constituting the temporary timetable (step S6). The block acquired at this time is the block that is arranged at the earliest position on the time axis of the temporary timetable among the unarranged blocks. Further, the scheduling function unit 65 searches for a position where the acquired block can be placed (step S7), and places the block at the searched position (step S8). Each block is placed at the earliest position on the time axis while preventing the same resource from being used more than once at the same time. The same operation is repeatedly executed for all the blocks constituting the selected temporary timetable (step S9). In this way, by arranging all the blocks constituting the selected temporary timetable, the present scheduling corresponding to the temporary timetable is completed. This scheduling is executed for all the created temporary timetables (step S10). That is, when there is a possibility that the substrate W is processed by any of the eight processing units MPC1 to MPC8, eight kinds of main scheduling are executed.

この8通りの本スケジューリングを終えると、ユニット選択処理が行われる(ステップS11)。ユニット選択処理では、1つの本スケジューリング、すなわち、1つの処理ユニットMPCを通る本スケジューリングが選択され、それによって1枚の基板Wを処理する処理ユニットMPCが選択される。ユニット選択処理では、その基板Wを処理してキャリアCに戻す時刻が最も早い1つの本スケジューリングが選択される(ステップS11。ユニット選択ステップ)。 When the eight main schedulings are completed, the unit selection process is performed (step S11). In the unit selection process, one main scheduling, that is, the main scheduling passing through one processing unit MPC is selected, and thereby the processing unit MPC that processes one substrate W is selected. In the unit selection process, one main scheduling with the earliest time to process the substrate W and return it to the carrier C is selected (step S11; unit selection step).

もしも、キャリアCに基板Wが戻る時刻が等しい複数の本スケジューリングが存在するときには(ステップS12:YES)、前回の使用からの経過時間が最も長い処理ユニットMPC、すなわちユニット最終使用時刻が最も古い処理ユニットMPCを用いる本スケジューリングが選択される(ステップS13。ユニット選択ステップ)。これにより、1つの処理区画PZ内の処理ユニットMPCが均等に使用されるように、処理ユニットMPCを選択できる。 If there are a plurality of main schedulings in the carrier C having the same return time (step S12: YES), the processing unit MPC having the longest elapsed time since the previous use, that is, the processing having the oldest unit last use time. This scheduling using the unit MPC is selected (step S13; unit selection step). Thereby, the processing unit MPC can be selected so that the processing unit MPC in one processing partition PZ is used evenly.

ユニット最終使用時刻が最も古い処理ユニットMPCを使う本スケジューリングが複数存在するときには(ステップS14:YES)、番号の小さい(すなわち、予め付した優先順の高い)処理ユニットMPCを使う本スケジューリングが選択される(ステップS15。ユニット選択ステップ)。たとえば、処理ユニットMPC1を使う本スケジューリングと処理ユニットMPC2を使う本スケジューリングとが候補として残る場合は、処理ユニットMPC1の方が処理ユニットMPC2よりも末尾の番号が小さいので、処理ユニットMPC1を使う本スケジューリングが選択される。 When there are multiple schedulings that use the processing unit MPC with the oldest unit last use time (step S14: YES), this scheduling that uses the processing unit MPC with the smaller number (that is, the higher priority given in advance) is selected. (Step S15. Unit selection step). For example, if the main scheduling using the processing unit MPC1 and the main scheduling using the processing unit MPC2 remain as candidates, the final number of the processing unit MPC1 is smaller than that of the processing unit MPC2, so that the main scheduling using the processing unit MPC1 is used. Is selected.

こうして、1つの仮タイムテーブルに対応した1つの本スケジューリングが選択されると、当該1枚の基板Wに対するスケジューリングが完了する(ステップS16)。そして、選択された本スケジューリングを表すスケジューリングデータは、記憶部63に格納される。処理実行指示部66は、その後の任意のタイミングで、当該基板Wに対する処理を実際に開始する(ステップS17。基板搬送ステップおよび基板処理ステップ)。すなわち、インデクサロボットIRによってキャリアCから基板Wを搬出し、主搬送ロボットCR1,CR2によって処理ユニットMPCへと基板Wを搬送する基板搬送動作が開始される。 In this way, when one main scheduling corresponding to one temporary timetable is selected, the scheduling for the one board W is completed (step S16). Then, the scheduling data representing the selected main scheduling is stored in the storage unit 63. The process execution instruction unit 66 actually starts the process for the substrate W at an arbitrary timing thereafter (step S17, the substrate transfer step and the substrate processing step). That is, the substrate transfer operation in which the substrate W is carried out from the carrier C by the indexer robot IR and the board W is transferred to the processing unit MPC by the main transfer robots CR1 and CR2 is started.

スケジューリング機能部65は、1枚の基板Wに対するスケジューリングが完了すると、当該基板Wを処理する処理ユニットMPCのユニット最終使用時刻を記憶部63に登録する(ステップS18)。さらに、スケジューリング機能部65は、当該処理ユニットMPCが属する処理区画PZの投入可能率を求めて、記憶部63に登録する(ステップS19)。投入可能率の詳細は後述する。ユニット最終使用時刻および投入可能率は、使用履歴データ82(図5参照)の一例である。そして、ステップS3からステップS20までの一連の動作が、プロセスジョブを構成する全ての基板Wに対して、順に実行される(ステップS20)。 When the scheduling for one board W is completed, the scheduling function unit 65 registers the unit last use time of the processing unit MPC that processes the board W in the storage unit 63 (step S18). Further, the scheduling function unit 65 obtains the input possibility rate of the processing section PZ to which the processing unit MPC belongs and registers it in the storage unit 63 (step S19). The details of the input possibility rate will be described later. The unit last use time and input possibility rate are examples of usage history data 82 (see FIG. 5). Then, a series of operations from step S3 to step S20 are executed in order for all the boards W constituting the process job (step S20).

処理区画選択処理(ステップS3)において、第2処理区画PZ2が選択されると、スケジューリング機能部65は、1枚の基板Wに対して、処理ユニットMPC9〜MPC16をそれぞれ通る8つの経路に対応した8つの仮タイムテーブル(処理ブロックを処理ユニットMPC9〜MPC16にそれぞれ配置した仮タイムテーブル)を作成する。それにより、1枚の基板Wに対して合計8つの仮タイムテーブルが作成される。 When the second processing partition PZ2 is selected in the processing partition selection process (step S3), the scheduling function unit 65 corresponds to eight routes passing through the processing units MPC9 to MPC16 for one substrate W, respectively. Eight temporary timetables (temporary timetables in which processing blocks are arranged in the processing units MPC9 to MPC16) are created. As a result, a total of eight temporary timetables are created for one substrate W.

処理ユニットMPC9を通る経路に対応した仮タイムテーブルを図7Bに示す。この仮タイムテーブルは、インデクサロボットIRによるキャリアCからの基板Wの搬出(Get)を表すブロックと、インデクサロボットIRによる当該基板Wの第1受け渡しユニットPASS1への搬入(Put)を表すブロックと、第1主搬送ロボットCR1による第1受け渡しユニットPASS1からの当該基板Wの搬出(Get)を表すブロックと、第1主搬送ロボットCR1による第2受け渡しユニットPASS2への搬入(Put)を表すブロックと、第2主搬送ロボットCR2による第2受け渡しユニットPASS2からの当該基板Wの搬出(Get)を表すブロックと、第2主搬送ロボットCR2による当該基板Wの処理ユニットMPC9への搬入(Put)を表すブロックと、処理ユニットMPC9による当該基板Wに対する処理を表す処理ブロックと、第2主搬送ロボットCR2による処理ユニットMPC9からの処理済みの基板Wの搬出(Get)を表すブロックと、第2主搬送ロボットCR2による当該基板Wの第2受け渡しユニットPASS2への搬入(Put)を表すブロックと、第1主搬送ロボットCR1による第2受け渡しユニットPASS2からの当該基板の搬出(Get)を表すブロックと、第1主搬送ロボットCR1による当該基板Wの第1受け渡しユニットPASS1への搬入(Put)を表すブロックと、インデクサロボットIRによる当該基板Wの第1受け渡しユニットPASS1からの搬出(Get)を表すブロックと、インデクサロボットIRによる当該基板WのキャリアCへの搬入(Put)を表すブロックとを含む。スケジューリング機能部65は、これらのブロックを時間軸上で重なり合いのないように順番に配置することによって、仮タイムテーブルを作成する。 FIG. 7B shows a temporary timetable corresponding to the route passing through the processing unit MPC9. This temporary timetable includes a block representing the unloading (Get) of the substrate W from the carrier C by the indexer robot IR, and a block representing the loading (Put) of the substrate W into the first delivery unit PASS1 by the indexer robot IR. A block representing the carry-out (Get) of the substrate W from the first delivery unit PASS1 by the first main transfer robot CR1 and a block representing the carry-in (Put) to the second delivery unit PASS2 by the first main transfer robot CR1. A block representing the carry-out (Get) of the board W from the second delivery unit PASS2 by the second main transfer robot CR2 and a block representing the carry-in (Put) of the board W to the processing unit MPC9 by the second main transfer robot CR2. A processing block representing the processing of the substrate W by the processing unit MPC9, a block representing the removal (Get) of the processed substrate W from the processing unit MPC9 by the second main transfer robot CR2, and the second main transfer robot CR2. A block representing the carry-in (Put) of the board W to the second delivery unit PASS2, a block representing the carry-out (Get) of the board from the second delivery unit PASS2 by the first main transfer robot CR1, and the first main. A block representing the loading (Put) of the board W into the first delivery unit PASS1 by the transfer robot CR1, a block representing the unloading (Get) of the board W from the first delivery unit PASS1 by the indexer robot IR, and an indexer robot. It includes a block representing carrying (Put) of the substrate W into the carrier C by IR. The scheduling function unit 65 creates a temporary timetable by arranging these blocks in order so as not to overlap on the time axis.

処理区画選択処理(ステップS3)において、第3処理区画PZ3が選択されると、スケジューリング機能部65は、1枚の基板Wに対して、処理ユニットMPC17〜MPC24をそれぞれ通る8つの経路に対応した8つの仮タイムテーブル(処理ブロックを処理ユニットMPC17〜MPC24にそれぞれ配置した仮タイムテーブル)を作成する。それにより、1枚の基板Wに対して合計8つの仮タイムテーブルが作成される。処理ユニットMPC17を通る経路に対応した仮タイムテーブルを図7Cに示す。この仮タイムテーブルは、図7Bの仮タイムテーブルとほぼ同様である。 When the third processing partition PZ3 is selected in the processing partition selection process (step S3), the scheduling function unit 65 corresponds to eight routes passing through the processing units MPC17 to MPC24 for one substrate W, respectively. Eight temporary timetables (temporary timetables in which processing blocks are arranged in the processing units MPC17 to MPC24) are created. As a result, a total of eight temporary timetables are created for one substrate W. FIG. 7C shows a temporary timetable corresponding to the route passing through the processing unit MPC17. This provisional timetable is almost the same as the provisional timetable of FIG. 7B.

図8は、処理区画選択処理(図6のステップS3)の一例を説明するためのフローチャートである。図9Aおよび図9Bは、記憶部63(図5参照)に記憶された処理区画データの一例を示す。図10A〜図10Eは、記憶部63に記憶された投入可能率、区画最終使用時刻、最古チャンバ数、および有効チャンバ数の一例を示す。
有効チャンバ数は、同じ処理区画PZに属する複数の処理ユニットMPCの中で使用可能(有効)な処理ユニットMPCの数である。最古チャンバ数は、同じ処理区画PZに属する複数の処理ユニットMPCの中でユニット最終使用時刻が最も古い有効な処理ユニットMPCの数である。投入可能率は、同一の処理区画PZにおける有効チャンバ数に対する最古チャンバ数の割合を示す百分率である((最古チャンバ数/有効チャンバ数)×100)。処理区画データ、投入可能率、区画最終使用時刻、最古チャンバ数、および有効チャンバ数は、使用履歴データ82として処理区画ごとに記憶されている。
FIG. 8 is a flowchart for explaining an example of the processing section selection process (step S3 in FIG. 6). 9A and 9B show an example of processing partition data stored in the storage unit 63 (see FIG. 5). 10A to 10E show an example of the input possibility rate, the section last use time, the number of oldest chambers, and the number of effective chambers stored in the storage unit 63.
The number of effective chambers is the number of processing unit MPCs that can be used (effectively) among a plurality of processing unit MPCs belonging to the same processing compartment PZ. The oldest number of chambers is the number of effective processing unit MPCs having the oldest unit last use time among the plurality of processing unit MPCs belonging to the same processing section PZ. The chargeability rate is a percentage indicating the ratio of the number of oldest chambers to the number of effective chambers in the same processing section PZ ((number of oldest chambers / number of effective chambers) × 100). The processing partition data, the input availability rate, the partition last use time, the number of oldest chambers, and the number of effective chambers are stored as usage history data 82 for each processing partition.

記憶部63には、図9Aに示すように、全ての処理ユニットMPCについて、処理区画PZの設定を表す処理区画データが登録されている。この例では、処理ユニットMPC1〜MPC8については、第1処理区画PZ1に属することを表す処理区画データ「1」が登録されている。また、処理ユニットMPC9〜MPC16については、第2処理区画PZ2に属することを表す処理区画データ「2」が登録されている。さらに、処理ユニットMPC17〜MPC24については、第3処理区画PZ3に属することを表す処理区画データ「3」が登録されている。 As shown in FIG. 9A, the storage unit 63 registers processing partition data representing the setting of the processing partition PZ for all the processing unit MPCs. In this example, for the processing units MPC1 to MPC8, the processing partition data “1” indicating that the processing units belong to the first processing partition PZ1 is registered. Further, for the processing units MPC9 to MPC16, the processing partition data "2" indicating that the processing units belong to the second processing partition PZ2 is registered. Further, for the processing units MPC17 to MPC24, the processing partition data “3” indicating that the processing units belong to the third processing partition PZ3 is registered.

いずれかの処理ユニットMPCがメンテナンス等のために基板処理に利用できないときは、図9Bに示すように、処理区画PZを識別するデータ(番号)の代わりに、無効であることを表すデータ(たとえば「メンテナンス中」を表すデータなど)が登録される。メンテナンスとは、たとえば、定期的に計画される処理ユニットMPCの洗浄等である。
スケジューリング機能部65は、各基板Wの処理をすべき処理区画PZを選択するときに、記憶部63(図5参照)に記憶された処理区画データに基づいて、各処理ユニットMPCがいずれの処理区画PZに属するのか、および無効な処理ユニットMPCが存在するかを判断する(図8のステップS31。所属確認ステップ)。そして、スケジューリング機能部65は、全ての処理ユニットMPC1〜MPC24のユニット最終使用時刻を記憶部63から読み出す(図8のステップS32。ユニット最終使用時刻取得ステップ)。
When any of the processing unit MPCs cannot be used for board processing due to maintenance or the like, as shown in FIG. 9B, instead of the data (number) that identifies the processing section PZ, data indicating that it is invalid (for example,). Data indicating "under maintenance" etc.) is registered. Maintenance is, for example, cleaning of the processing unit MPC, which is scheduled regularly.
When the scheduling function unit 65 selects the processing area PZ to be processed by each board W, each processing unit MPC performs any processing based on the processing area data stored in the storage unit 63 (see FIG. 5). It is determined whether it belongs to the partition PZ and whether an invalid processing unit MPC exists (step S31 in FIG. 8, affiliation confirmation step). Then, the scheduling function unit 65 reads out the unit final use time of all the processing units MPC1 to MPC24 from the storage unit 63 (step S32 in FIG. 8; unit final use time acquisition step).

さらに、スケジューリング機能部65は、ロードポートLP上のキャリアCから処理ユニットMPCに基板Wを搬送するのに要する搬送時間を、全ての処理ユニットMPC1〜MPC24について記憶部63から読み出す。その後、スケジューリング機能部65は、それぞれの処理ユニットMPCについてユニット最終使用時刻から搬送時間を引いて、得られた値(時刻)を修正ユニット最終使用時刻として記憶部63に登録する(図8のステップS33。修正ユニット最終使用時刻計算ステップ)。修正ユニット最終使用時刻は、使用履歴データ82に含まれる。修正ユニット最終使用時刻の詳細は後述する。 Further, the scheduling function unit 65 reads the transfer time required for transporting the substrate W from the carrier C on the load port LP to the processing unit MPC from the storage unit 63 for all the processing units MPC1 to MPC24. After that, the scheduling function unit 65 subtracts the transport time from the unit last use time for each processing unit MPC, and registers the obtained value (time) in the storage unit 63 as the correction unit last use time (step of FIG. 8). S33. Correction unit last use time calculation step). The last use time of the correction unit is included in the use history data 82. The details of the last use time of the correction unit will be described later.

図10A〜図10Eは、全ての処理ユニットMPC1〜MPC24が使用可能(有効)かつ初期化された状態で、同じレシピが適用された複数枚の基板Wのスケジューリングを行った場合における記憶部63内の使用履歴データ82の変遷の一例を示している。
図10Aに示すように、1枚目の基板Wのスケジューリングを行う前、各処理区画PZの投入可能率(最古チャンバ数/有効チャンバ数×100)は100%であり、各処理区画PZの区画最終使用時刻は、初期値(図10では、0)であり、各処理区画PZの最古チャンバ数は、8である。各処理区画PZの有効チャンバ数は、8である。複数枚の基板Wに適用されたレシピでは、全ての処理ユニットMPC1〜MPC24が並行処理ユニットとして指定されている。
10A to 10E show the inside of the storage unit 63 when scheduling of a plurality of boards W to which the same recipe is applied while all the processing units MPC1 to MPC24 are usable (valid) and initialized. An example of the transition of the usage history data 82 of the above is shown.
As shown in FIG. 10A, before scheduling the first substrate W, the input possibility rate (the number of oldest chambers / the number of effective chambers × 100) of each processing section PZ is 100%, and each processing section PZ has an input possibility rate of 100%. The partition last use time is an initial value (0 in FIG. 10), and the number of oldest chambers in each processing partition PZ is 8. The number of effective chambers in each processing compartment PZ is eight. In the recipe applied to the plurality of boards W, all the processing units MPC1 to MPC24 are designated as parallel processing units.

基板処理装置1が初期化されると、全てのユニット最終使用時刻も初期化され、初期値(たとえば、0)が全ての処理ユニットMPC1〜MPC24のユニット最終使用時刻として登録される。ユニット最終使用時刻が初期値以外の値である場合は、搬送時間を用いてユニット最終使用時刻が修正されるものの、ユニット最終使用時刻が初期値である場合は、初期値が修正ユニット最終使用時刻として登録される。図10Aに示す例では、全ての処理ユニットMPC1〜MPC24の修正ユニット最終使用時刻が初期値であるため、全ての区画最終使用時刻が初期値(図10Aでは、0)である。 When the substrate processing apparatus 1 is initialized, the last use times of all the units are also initialized, and the initial values (for example, 0) are registered as the unit last use times of all the processing units MPC1 to MPC24. If the unit last use time is a value other than the initial value, the unit last use time is corrected using the transport time, but if the unit last use time is the initial value, the initial value is the correction unit last use time. Registered as. In the example shown in FIG. 10A, since the correction unit final use time of all the processing units MPC1 to MPC24 is the initial value, the final use time of all the sections is the initial value (0 in FIG. 10A).

1枚目の基板Wを処理する処理区画PZを選択するとき、スケジューリング機能部65は、全ての処理区画PZ1〜PZ3の中で区画最終使用時刻が最も古い処理区画PZを検索し、複数の処理区画PZが候補区画に含まれるかを確認する(図8のステップS34。第1検索ステップ)。候補区画が1つである場合、つまり、区画最終使用時刻が最も古い処理区画PZが1つしか見つからなかった場合(図8のステップS34:NO)は、その処理区画PZを1枚目の基板Wのために選択する(図8のステップS35。区画選択ステップ)。図10Aに示す例では、全ての区画最終使用時刻が初期値であるため、全ての処理区画PZ1〜PZ3が、区画最終使用時刻が最も古い処理区画PZに該当する。 When selecting the processing section PZ for processing the first board W, the scheduling function unit 65 searches for the processing section PZ having the oldest last use time of the section among all the processing sections PZ1 to PZ3, and performs a plurality of processes. It is confirmed whether the partition PZ is included in the candidate partition (step S34 in FIG. 8, first search step). When there is only one candidate partition, that is, when only one processing partition PZ having the oldest partition last use time is found (step S34: NO in FIG. 8), the processing partition PZ is used as the first substrate. Select for W (step S35 in FIG. 8, section selection step). In the example shown in FIG. 10A, since the last use time of all the sections is the initial value, all the processing sections PZ1 to PZ3 correspond to the processing sections PZ having the oldest last use time of the section.

区画最終使用時刻が最も古い処理区画PZが複数見つかった場合(図8のステップS34:YES)、スケジューリング機能部65は、投入可能率((最古チャンバ数/有効チャンバ数)×100)が最大の処理区画PZを、候補区画に含まれる複数の処理区画PZの中で検索し、この検索条件に該当する複数の処理区画PZが候補区画に含まれるかを確認する(図8のステップS36。第2検索ステップ)。見つかった処理区画PZが1つである場合、つまり、投入可能率が最大の処理区画PZが1つである場合(図8のステップS36:NO)、その処理区画PZを1枚目の基板Wのために選択する(図8のステップS37。区画選択ステップおよび選択ステップ)。図10Aに示す例では、全てのユニット最終使用時刻が初期値であるため、全ての処理区画PZ1〜PZ3が、投入可能率が最大の処理区画PZに該当する。 When a plurality of processing partitions PZ having the oldest partition last use time are found (step S34: YES in FIG. 8), the scheduling function unit 65 has the maximum input possibility rate ((the number of oldest chambers / number of effective chambers) × 100). The processing partition PZ of the above is searched among the plurality of processing partitions PZ included in the candidate partition, and it is confirmed whether or not the plurality of processing partitions PZ corresponding to this search condition are included in the candidate partition (step S36 in FIG. 8). Second search step). When there is one processing partition PZ found, that is, when there is one processing partition PZ having the maximum input possibility rate (step S36: NO in FIG. 8), the processing partition PZ is used as the first substrate W. (Step S37 in FIG. 8, compartment selection step and selection step). In the example shown in FIG. 10A, since the last use time of all the units is the initial value, all the processing sections PZ1 to PZ3 correspond to the processing sections PZ having the maximum input possibility rate.

投入可能率が最大の処理区画PZが複数見つかった場合(図8のステップS36:YES)、スケジューリング機能部65は、候補区画に含まれる複数の処理区画PZの中で区画番号が最も小さい(すなわち、予め付した優先順位が最も高い)処理区画PZを1枚目の基板Wのために選択する(図8のステップS38。区画選択ステップ、第3検索ステップ、および選択ステップ)。図10Aに示す例では、区画番号が最も小さい第1処理区画PZ1が1枚目の基板Wを処理する処理区画PZとして選択される。そのため、図10Bに示すように、第1処理区画PZ1の最古チャンバ数が8から7に減少し、第1処理区画PZ1の投入可能率が87.5%((7/8)×100)に減少する。 When a plurality of processing partitions PZ having the maximum input possibility rate are found (step S36: YES in FIG. 8), the scheduling function unit 65 has the smallest partition number among the plurality of processing partitions PZ included in the candidate partition (that is,). The pre-assigned processing partition PZ (which has the highest priority) is selected for the first substrate W (step S38 in FIG. 8, partition selection step, third search step, and selection step). In the example shown in FIG. 10A, the first processing section PZ1 having the smallest section number is selected as the processing section PZ for processing the first substrate W. Therefore, as shown in FIG. 10B, the number of the oldest chambers in the first treatment compartment PZ1 is reduced from 8 to 7, and the input possibility rate of the first treatment compartment PZ1 is 87.5% ((7/8) × 100). Decreases to.

1枚目の基板Wに対するスケジューリングが完了すると、スケジューリング機能部65は、1枚目の基板Wが終了する時刻を推定し、推定される時刻を1枚目の基板Wを処理する処理ユニットMPCのユニット最終使用時刻として記憶部63に登録する。その後、スケジューリング機能部65は、1枚目の基板Wを処理する処理ユニットMPCのユニット最終使用時刻から当該処理ユニットMPCまでの搬送時間を引き、得られた値(時刻)を修正ユニット最終使用時刻として記憶部63に登録する。つまり、1枚目の基板Wを処理する処理ユニットMPCについて、新たなユニット最終使用時刻および修正ユニット最終使用時刻が記憶部63に登録される。2枚目以降の基板Wについても、スケジューリングが完了すると、基板Wの処理のために選択された処理ユニットMPCについて、新たなユニット最終使用時刻および修正ユニット最終使用時刻が記憶部63に登録される。 When the scheduling for the first board W is completed, the scheduling function unit 65 estimates the time when the first board W ends, and the estimated time is the processing unit MPC that processes the first board W. It is registered in the storage unit 63 as the unit last use time. After that, the scheduling function unit 65 subtracts the transport time from the unit last use time of the processing unit MPC that processes the first board W to the processing unit MPC, and corrects the obtained value (time) to the correction unit last use time. Is registered in the storage unit 63. That is, for the processing unit MPC that processes the first board W, the new unit last use time and the correction unit last use time are registered in the storage unit 63. When scheduling is completed for the second and subsequent boards W, the new unit last use time and the correction unit last use time are registered in the storage unit 63 for the processing unit MPC selected for processing the board W. ..

1枚目の基板Wに対するスケジューリングが完了すると、1枚目の基板Wを処理する処理ユニットMPCのユニット最終使用時刻および修正ユニット最終使用時刻が初期値以外に値に変更される。区画最終使用時刻は、同じ処理区画PZに属する全ての処理ユニットMPCの修正ユニット最終使用時刻の中で最も古い時刻である。1枚目の基板Wを処理する処理ユニットMPCの修正ユニット最終使用時刻が変更されても、この処理ユニットMPCと同じ処理区画PZに属する他の処理ユニットMPCの修正ユニット最終使用時刻は、初期値のままである。そのため、1枚目の基板Wを処理する処理ユニットMPCが属する処理区画PZの区画最終使用時刻は、初期値のまま変わらない。 When the scheduling for the first board W is completed, the unit last use time and the correction unit last use time of the processing unit MPC that processes the first board W are changed to values other than the initial values. The partition last use time is the oldest time among the modification unit last use times of all the processing unit MPCs belonging to the same processing partition PZ. Even if the final use time of the modification unit of the processing unit MPC that processes the first board W is changed, the modification unit last use time of the other processing unit MPC belonging to the same processing partition PZ as this processing unit MPC is the initial value. It remains. Therefore, the final use time of the processing partition PZ to which the processing unit MPC that processes the first substrate W belongs remains unchanged at the initial value.

2枚目の基板Wを処理する処理区画PZを選択するときは、前述と同様に、3つの処理区画PZのうちのいずれかが選択される。図10Bに示す例では、各処理区画PZの区画最終使用時刻が初期値であるものの、第2処理区画PZ2と第3処理区画PZ3が投入可能率が最大の処理区画PZに該当するため、区画番号が最も小さい第2処理区画PZ2が2枚目の基板Wのために選択される。そのため、図10Cに示すように、第2処理区画PZ2の最古チャンバ数が8から7に減少し、第2処理区画PZ2の投入可能率が87.5%((7/8)×100)に減少する。 When selecting the processing section PZ for processing the second substrate W, any one of the three processing sections PZ is selected in the same manner as described above. In the example shown in FIG. 10B, although the partition last use time of each processing partition PZ is the initial value, the second processing partition PZ2 and the third processing partition PZ3 correspond to the processing partition PZ having the maximum input possibility rate. The second processing compartment PZ2 with the lowest number is selected for the second substrate W. Therefore, as shown in FIG. 10C, the number of the oldest chambers in the second treatment compartment PZ2 is reduced from 8 to 7, and the input possibility rate of the second treatment compartment PZ2 is 87.5% ((7/8) × 100). Decreases to.

3枚目の基板Wを処理する処理区画PZを選択するときも、前述と同様に、3つの処理区画PZのうちのいずれかが選択される。図10Cに示す例では、各処理区画PZの区画最終使用時刻が初期値であるものの、第3処理区画PZ3の投入可能率が最も高いので、第3処理区画PZ3が3枚目の基板Wのために選択される。そのため、図10Dに示すように、第3処理区画PZ3の最古チャンバ数が8から7に減少し、第3処理区画PZ3の投入可能率が87.5%((7/8)×100)に減少する。 When selecting the processing section PZ for processing the third substrate W, any one of the three processing sections PZ is selected in the same manner as described above. In the example shown in FIG. 10C, although the partition final use time of each processing partition PZ is the initial value, the input possibility rate of the third processing partition PZ3 is the highest, so that the third processing partition PZ3 is the third substrate W. Is selected for. Therefore, as shown in FIG. 10D, the number of the oldest chambers in the third treatment compartment PZ3 is reduced from 8 to 7, and the input possibility rate of the third treatment compartment PZ3 is 87.5% ((7/8) × 100). Decreases to.

4枚目の基板Wを処理する処理区画PZを選択するときも、前述と同様に、3つの処理区画PZのうちのいずれかが選択される。図10Dに示す例では、各処理区画PZの区画最終使用時刻が初期値であり、投入可能率が3つの処理区画PZの間で等しいので、区画番号が最も小さい第1処理区画PZ1が4枚目の基板Wのために選択される。そのため、図10Eに示すように、第1処理区画PZ1の最古チャンバ数が7から6に減少し、第1処理区画PZ1の投入可能率が75%((6/8)×100)に減少する。 When selecting the processing section PZ for processing the fourth substrate W, any one of the three processing sections PZ is selected in the same manner as described above. In the example shown in FIG. 10D, since the partition last use time of each processing partition PZ is the initial value and the input possibility rate is the same among the three processing partitions PZ, the first processing partition PZ1 having the smallest partition number is four. Selected for eye substrate W. Therefore, as shown in FIG. 10E, the number of the oldest chambers in the first treatment compartment PZ1 is reduced from 7 to 6, and the input possibility rate of the first treatment compartment PZ1 is reduced to 75% ((6/8) × 100). do.

5枚目以降の基板Wを処理する処理区画PZも、前述と同様に、3つの処理区画PZのうちのいずれかが選択される。同じ処理区画PZに属する全ての処理ユニットMPCを使用するスケジュールが作成されると、その処理区画PZに属するそれぞれの処理ユニットMPCについて、ユニット最終使用時刻および修正ユニット最終使用時刻が初期値以外の値に変更される。この場合、スケジューリング機能部65は、その処理区画PZに属する全ての処理ユニットMPCの修正ユニット最終使用時刻の中で最も古い時刻を区画最終使用時刻として記憶部63に登録する。これにより、区画最終使用時刻が初期値以外の値に変更される。 As for the processing section PZ for processing the fifth and subsequent substrates W, any one of the three processing sections PZ is selected in the same manner as described above. When a schedule is created to use all the processing unit MPCs belonging to the same processing partition PZ, the unit last use time and the modification unit last use time are values other than the initial values for each processing unit MPC belonging to the processing partition PZ. Will be changed to. In this case, the scheduling function unit 65 registers the oldest time among the correction unit final use times of all the processing unit MPCs belonging to the processing unit PZ in the storage unit 63 as the partition final use time. As a result, the partition last use time is changed to a value other than the initial value.

図11A〜図11Eは、図9Bに示すように第1処理区画PZ1に属する4つの処理ユニットMPC5〜MPC8がメンテナンスのために無効(使用不可)とされており、他の全ての処理ユニットMPC1〜MPC4およびMPC9〜MPC24が使用可能(有効)かつ初期化された状態で、同じレシピが適用された複数枚の基板Wのスケジューリングを行った場合における記憶部63内の使用履歴データ82の変遷の一例を示している。 In FIGS. 11A to 11E, as shown in FIG. 9B, the four processing units MPC5 to MPC8 belonging to the first processing section PZ1 are disabled (unusable) for maintenance, and all the other processing units MPC1 to are disabled. An example of the transition of the usage history data 82 in the storage unit 63 when scheduling of a plurality of boards W to which the same recipe is applied while the MPC4 and the MPC9 to the MPC24 are available (valid) and initialized. Is shown.

図11Aに示すように、1枚目の基板Wのスケジューリングを行う前、各処理区画PZの投入可能率は100%であり、各処理区画PZの区画最終使用時刻は、初期値(図11では、0)であり、第1処理区画PZ1の最古チャンバ数は、4であり、第2処理区画PZ2および第3処理区画PZ3の最古チャンバ数は、8である。第1処理区画PZ1の有効チャンバ数は、4であり、第2処理区画PZ2および第3処理区画PZ3の有効チャンバ数は、8である。複数枚の基板Wに適用されたレシピでは、全ての処理ユニットMPC1〜MPC24が並行処理ユニットとして指定されている。 As shown in FIG. 11A, before scheduling the first substrate W, the input possibility rate of each processing section PZ is 100%, and the section final use time of each processing section PZ is an initial value (in FIG. 11). , 0), the number of oldest chambers in the first processing section PZ1 is 4, and the number of oldest chambers in the second processing section PZ2 and the third processing section PZ3 is 8. The number of effective chambers of the first processing section PZ1 is 4, and the number of effective chambers of the second processing section PZ2 and the third processing section PZ3 is 8. In the recipe applied to the plurality of boards W, all the processing units MPC1 to MPC24 are designated as parallel processing units.

1枚目の基板Wを処理する処理区画PZを選択するとき、図11Aに示すように、区画最終使用時刻がいずれの処理区画PZも初期値であり、投入可能率が3つの処理区画PZの間で等しいので、スケジューリング機能部65は、区画番号が最も小さい第1処理区画PZ1を1枚目の基板Wを処理する処理区画PZとして選択し、第1処理区画PZ1で1枚目の基板Wを処理するスケジューリングを行う。そのため、図11Bに示すように、第1処理区画PZ1の最古チャンバ数が4から3に減少し、第1処理区画PZ1の投入可能率が75%((3/4)×100)に減少する。 When the processing section PZ for processing the first substrate W is selected, as shown in FIG. 11A, the last use time of the section is the initial value for any of the processing sections PZ, and the input possibility rate is the three processing sections PZ. Since they are equal to each other, the scheduling function unit 65 selects the first processing section PZ1 having the smallest partition number as the processing section PZ for processing the first substrate W, and the first substrate W in the first processing section PZ1. Schedule to process. Therefore, as shown in FIG. 11B, the number of the oldest chambers in the first treatment compartment PZ1 is reduced from 4 to 3, and the input possibility rate of the first treatment compartment PZ1 is reduced to 75% ((3/4) × 100). do.

2枚目の基板Wを処理する処理区画PZを選択するとき、図11Bに示すように、区画最終使用時刻がいずれの処理区画PZも初期値であり、第2処理区画PZ2および第3処理区画PZ3の投入可能率が最も高いので、スケジューリング機能部65は、区画番号が最も小さい第2処理区画PZ2を2枚目の基板Wのために選択する。そのため、図11Cに示すように、第2処理区画PZ2の最古チャンバ数が8から7に減少し、第2処理区画PZ2の投入可能率が87.5%((7/8)×100)に減少する。 When the processing section PZ for processing the second substrate W is selected, as shown in FIG. 11B, the last use time of the section is the initial value for any of the processing sections PZ, and the second processing section PZ2 and the third processing section Since the input possibility rate of PZ3 is the highest, the scheduling function unit 65 selects the second processing section PZ2 having the smallest section number for the second substrate W. Therefore, as shown in FIG. 11C, the number of the oldest chambers in the second treatment compartment PZ2 is reduced from 8 to 7, and the input possibility rate of the second treatment compartment PZ2 is 87.5% ((7/8) × 100). Decreases to.

3枚目の基板Wを処理する処理区画PZを選択するとき、図11Cに示すように、区画最終使用時刻がいずれの処理区画PZも初期値であり、第3処理区画PZ3の投入可能率が最も高いので、スケジューリング機能部65は、第3処理区画PZ3を3枚目の基板Wのために選択する。そのため、図11Dに示すように、第3処理区画PZ3の最古チャンバ数が8から7に減少し、第3処理区画PZ3の投入可能率が87.5%((7/8)×100)に減少する。 When the processing section PZ for processing the third substrate W is selected, as shown in FIG. 11C, the final use time of the section is the initial value for any of the processing sections PZ, and the input possibility rate of the third processing section PZ3 is high. Since it is the highest, the scheduling function unit 65 selects the third processing section PZ3 for the third substrate W. Therefore, as shown in FIG. 11D, the number of the oldest chambers in the third treatment compartment PZ3 is reduced from 8 to 7, and the input possibility rate of the third treatment compartment PZ3 is 87.5% ((7/8) × 100). Decreases to.

4枚目の基板Wを処理する処理区画PZを選択するとき、図11Dに示すように、区画最終使用時刻がいずれの処理区画PZも初期値であり、第2処理区画PZ2および第3処理区画PZ3の投入可能率が最も高いので、スケジューリング機能部65は、区画番号が最も小さい第2処理区画PZ2を4枚目の基板Wのために選択する。そのため、図11Eに示すように、第2処理区画PZ2の最古チャンバ数が7から6に減少し、第2処理区画PZ2の投入可能率が75%((6/8)×100)に減少する。 When the processing section PZ for processing the fourth substrate W is selected, as shown in FIG. 11D, the last use time of the section is the initial value for any of the processing sections PZ, and the second processing section PZ2 and the third processing section Since the input possibility rate of PZ3 is the highest, the scheduling function unit 65 selects the second processing section PZ2 having the smallest section number for the fourth substrate W. Therefore, as shown in FIG. 11E, the number of the oldest chambers in the second treatment compartment PZ2 is reduced from 7 to 6, and the input possibility rate of the second treatment compartment PZ2 is reduced to 75% ((6/8) × 100). do.

5枚目の基板Wを処理する処理区画PZを選択するとき、図11Eに示すように、区画最終使用時刻がいずれの処理区画PZも初期値であり、第3処理区画PZ3の投入可能率が最も高いので、スケジューリング機能部65は、第3処理区画PZ3を4枚目の基板Wのために選択する。そのため、図11Fに示すように、第3処理区画PZ3の最古チャンバ数が7から6に減少し、第3処理区画PZ3の投入可能率が75%((6/8)×100)に減少する。 When the processing section PZ for processing the fifth substrate W is selected, as shown in FIG. 11E, the final use time of the section is the initial value for any of the processing sections PZ, and the input possibility rate of the third processing section PZ3 is high. Since it is the highest, the scheduling function unit 65 selects the third processing section PZ3 for the fourth substrate W. Therefore, as shown in FIG. 11F, the number of the oldest chambers in the third treatment compartment PZ3 is reduced from 7 to 6, and the input possibility rate of the third treatment compartment PZ3 is reduced to 75% ((6/8) × 100). do.

図12は、全てのユニット最終使用時刻が初期値以外の値に変更された後のユニット最終使用時刻、搬送時間、および修正ユニット最終使用時刻の一例を示している。
図12は、1〜3枚目の基板Wが、処理ユニットMPC1、処理ユニットMPC9、処理ユニットMPC17の順番で、これらの処理ユニットMPC1、MPC9、およびMPC17に搬入される例を示している。図12に示す例では、処理ユニットMPC1のユニット最終使用時刻は、12時00分00秒であり、処理ユニットMPC9のユニット最終使用時刻は、12時00分15秒であり、処理ユニットMPC17のユニット最終使用時刻は、12時00分30秒である。
FIG. 12 shows an example of the unit final use time, the transport time, and the modified unit final use time after all the unit final use times have been changed to values other than the initial values.
FIG. 12 shows an example in which the first to third boards W are carried into the processing units MPC1, MPC9, and MPC17 in the order of the processing unit MPC1, the processing unit MPC9, and the processing unit MPC17. In the example shown in FIG. 12, the unit last use time of the processing unit MPC1 is 12:00:00, the unit last use time of the processing unit MPC9 is 12:00:15, and the unit of the processing unit MPC17. The last use time is 12:00:30.

また、図12は、第1処理区画PZ1の搬送時間は10秒であり、第2処理区画PZ2の搬送時間は15秒であり、第3処理区画PZ3の搬送時間は15秒である例を示している。各処理区画PZの搬送時間は、搬送時間データ83(図5参照)に登録されている(搬送時間登録ステップ)。処理ユニットMPC1および処理ユニットMPC2は、第1処理区画PZ1に属しているものの、ロードポートLPから処理ユニットMPC1までの距離は、厳密には、ロードポートLPから処理ユニットMPC2までの距離とは異なる。そのため、処理ユニットMPC1までの基板Wの搬送時間は、厳密には、処理ユニットMPC2までの基板Wの搬送時間とは異なる。しかしながら、図12に示す例では、同じ処理区画PZに属する処理ユニットMPCであれば搬送時間が概ね等しいと見なして、1つの搬送時間を同じ処理区画PZに属する全ての処理ユニットMPCに登録している。 Further, FIG. 12 shows an example in which the transport time of the first processing section PZ1 is 10 seconds, the transport time of the second processing section PZ2 is 15 seconds, and the transport time of the third processing section PZ3 is 15 seconds. ing. The transport time of each processing section PZ is registered in the transport time data 83 (see FIG. 5) (transport time registration step). Although the processing unit MPC1 and the processing unit MPC2 belong to the first processing section PZ1, the distance from the load port LP to the processing unit MPC1 is strictly different from the distance from the load port LP to the processing unit MPC2. Therefore, strictly speaking, the transport time of the substrate W to the processing unit MPC1 is different from the transport time of the substrate W to the processing unit MPC2. However, in the example shown in FIG. 12, if the processing unit MPCs belong to the same processing compartment PZ, the transport times are considered to be substantially the same, and one transport time is registered in all the processing unit MPCs belonging to the same processing compartment PZ. There is.

スケジューリング機能部65は、処理ユニットMPC1のユニット最終使用時刻から第1処理区画PZ1の搬送時間を引き、得られた値(時刻)を処理ユニットMPC1の修正ユニット最終使用時刻として登録する。具体的には、スケジューリング機能部65は、処理ユニットMPC1の修正ユニット最終使用時刻に11時59分50秒(12時00分00秒−10秒)を登録する。同様に、スケジューリング機能部65は、処理ユニットMPC9の修正ユニット最終使用時刻に12時00分00秒(12時00分15秒−15秒)を登録し、処理ユニットMPC17の修正ユニット最終使用時刻に12時00分15秒(12時00分30秒−15秒)を登録する。 The scheduling function unit 65 subtracts the transport time of the first processing section PZ1 from the unit last use time of the processing unit MPC1, and registers the obtained value (time) as the modification unit last use time of the processing unit MPC1. Specifically, the scheduling function unit 65 registers 11:59:50 (12:00:00-10 seconds) as the final use time of the correction unit of the processing unit MPC1. Similarly, the scheduling function unit 65 registers 12:00:00 (12:00:15-15 seconds) as the final use time of the modification unit of the processing unit MPC9, and sets it as the last use time of the modification unit of the processing unit MPC17. Register 12:00:15 (12:00:30-15 seconds).

次に、スケジューリング機能部65は、同じ処理区画PZに属する全ての有効な処理ユニットMPCの修正ユニット最終使用時刻の中で最も古い時刻を、その処理区画PZの区画最終使用時刻として記憶部63に登録する(区画最終使用時刻特定ステップ)。図12に示す例の場合、処理ユニットMPC1の修正ユニット最終使用時刻が、処理ユニットMPC1〜MPC8の修正ユニット最終使用時刻の中で最も古い。また、図12に示す例の場合、処理ユニットMPC9の修正ユニット最終使用時刻が、処理ユニットMPC9〜MPC16の修正ユニット最終使用時刻の中で最も古く、処理ユニットMPC17の修正ユニット最終使用時刻が、処理ユニットMPC17〜MPC24の修正ユニット最終使用時刻の中で最も古い。したがって、スケジューリング機能部65は、処理ユニットMPC1の修正ユニット最終使用時刻を第1処理区画PZ1の区画最終使用時刻として登録し、処理ユニットMPC9の修正ユニット最終使用時刻を第2処理区画PZ2の区画最終使用時刻として登録し、処理ユニットMPC17の修正ユニット最終使用時刻を第1処理区画PZ1の区画最終使用時刻として登録する。 Next, the scheduling function unit 65 stores the oldest time among the modification unit final usage times of all the valid processing unit MPCs belonging to the same processing partition PZ as the partition final usage time of the processing partition PZ. Register (step to specify the last use time of the section). In the case of the example shown in FIG. 12, the correction unit last use time of the processing unit MPC1 is the oldest among the correction unit last use times of the processing units MPC1 to MPC8. Further, in the case of the example shown in FIG. 12, the correction unit last use time of the processing unit MPC9 is the oldest among the correction unit last use times of the processing units MPC9 to MPC16, and the correction unit last use time of the processing unit MPC17 is the processing. Modification of units MPC17 to MPC24 The oldest in the last use time of the unit. Therefore, the scheduling function unit 65 registers the modification unit last use time of the processing unit MPC1 as the partition final use time of the first processing partition PZ1, and the modification unit final use time of the processing unit MPC9 is the partition final of the second processing partition PZ2. It is registered as the usage time, and the modification unit last usage time of the processing unit MPC17 is registered as the partition final usage time of the first processing partition PZ1.

図13A〜図13Eは、全てのユニット最終使用時刻が初期値以外の値に変更された後に、同じレシピが適用された複数枚の基板Wのスケジューリングを行った場合における記憶部63内の使用履歴データ82の変遷の一例を示している。
図13Aに示すように、1枚目の基板Wのスケジューリングを行う前、各処理区画PZの投入可能率は12.5%((1/8)×100)であり、各処理区画PZの区画最終使用時刻は、初期値以外のそれぞれ異なる値であり、各処理区画PZの最古チャンバ数は、1である。各処理区画PZの有効チャンバ数は、8である。複数枚の基板Wに適用されたレシピでは、全ての処理ユニットMPC1〜MPC24が並行処理ユニットとして指定されている。
13A to 13E show the usage history in the storage unit 63 when scheduling of a plurality of boards W to which the same recipe is applied after the last use times of all the units have been changed to values other than the initial values. An example of the transition of the data 82 is shown.
As shown in FIG. 13A, before scheduling the first substrate W, the input possibility rate of each processing section PZ is 12.5% ((1/8) × 100), and the section of each processing section PZ. The final use time is a different value other than the initial value, and the number of the oldest chambers in each processing section PZ is 1. The number of effective chambers in each processing compartment PZ is eight. In the recipe applied to the plurality of boards W, all the processing units MPC1 to MPC24 are designated as parallel processing units.

図13Aは、第1処理区画PZ1の区画最終使用時刻が12時00分00秒であり、第2処理区画PZ2の区画最終使用時刻は、12時00分30秒であり、第3処理区画PZ3の区画最終使用時刻は、12時01分00秒である例を示している。1枚目の基板Wを処理する処理区画PZを選択するとき、図13Aに示すように、第1処理区画PZ1の区画最終使用時刻が最も古いので、スケジューリング機能部65は、第1処理区画PZ1を1枚目の基板Wを処理する処理区画PZとして選択する。 In FIG. 13A, the section last use time of the first processing section PZ1 is 12:00:00, the section last use time of the second processing section PZ2 is 12:00:30, and the third processing section PZ3. An example is shown in which the last use time of the section is 12:11:00. When the processing section PZ for processing the first substrate W is selected, as shown in FIG. 13A, the partition last use time of the first processing section PZ1 is the oldest, so that the scheduling function unit 65 has the first processing section PZ1. Is selected as the processing section PZ for processing the first substrate W.

図13Bは、第1処理区画PZ1に属する全ての処理ユニットMPC1〜MPC8の中で修正ユニット最終使用時刻が最も古い処理ユニットMPCに1枚目の基板Wを処理させる例を示している。そのため、第1処理区画PZ1の区画最終使用時刻は、1枚目の基板Wのスケジューリングを行う前の時刻とは異なる時刻に変更される。図13Bは、第1処理区画PZ1の区画最終使用時刻が、12時00分00秒から12時01分30秒に更新された例を示している。 FIG. 13B shows an example in which the processing unit MPC having the oldest modification unit last use time among all the processing units MPC1 to MPC8 belonging to the first processing section PZ1 processes the first substrate W. Therefore, the section final use time of the first processing section PZ1 is changed to a time different from the time before scheduling the first substrate W. FIG. 13B shows an example in which the section last use time of the first processing section PZ1 is updated from 12:00:00 to 12:01:30.

2枚目の基板Wを処理する処理区画PZを選択するとき、図13Bに示すように、第2処理区画PZ2の区画最終使用時刻(12時00分30秒)が最も古いので、スケジューリング機能部65は、第2処理区画PZ2を2枚目の基板Wを処理する処理区画PZとして選択し、第2処理区画PZ2に属する全ての処理ユニットMPC9〜MPC16の中で修正ユニット最終使用時刻が最も古い処理ユニットMPCに基板Wを処理させるスケジュールを作成する。そのため、図13Cに示すように、第2処理区画PZ2の区画最終使用時刻が、12時00分30秒から12時02分00秒に更新される。 When the processing section PZ for processing the second substrate W is selected, as shown in FIG. 13B, the partition last use time (12:00:30) of the second processing section PZ2 is the oldest, so that the scheduling function unit In 65, the second processing section PZ2 is selected as the processing section PZ for processing the second substrate W, and the modification unit last use time is the oldest among all the processing units MPC9 to MPC16 belonging to the second processing section PZ2. Create a schedule for the processing unit MPC to process the substrate W. Therefore, as shown in FIG. 13C, the section final use time of the second processing section PZ2 is updated from 12:00:30 to 12:02:00.

3枚目の基板Wを処理する処理区画PZを選択するとき、図13Cに示すように、第3処理区画PZ3の区画最終使用時刻(12時01分00秒)が最も古いので、スケジューリング機能部65は、第3処理区画PZ3を3枚目の基板Wを処理する処理区画PZとして選択し、第3処理区画PZ3に属する全ての処理ユニットMPC17〜MPC24の中で修正ユニット最終使用時刻が最も古い処理ユニットMPCに基板Wを処理させるスケジュールを作成する。そのため、図13Dに示すように、第3処理区画PZ3の区画最終使用時刻が、12時01分00秒から12時02分30秒に更新される。 When the processing section PZ for processing the third substrate W is selected, as shown in FIG. 13C, the partition last use time (12:010:00) of the third processing section PZ3 is the oldest, so that the scheduling function unit In 65, the third processing section PZ3 is selected as the processing section PZ for processing the third substrate W, and the modification unit last use time is the oldest among all the processing units MPC17 to MPC24 belonging to the third processing section PZ3. Create a schedule for the processing unit MPC to process the substrate W. Therefore, as shown in FIG. 13D, the section final use time of the third processing section PZ3 is updated from 12:11:00 to 12:02:30.

4枚目の基板Wを処理する処理区画PZを選択するとき、図13Dに示すように、第1処理区画PZ1の区画最終使用時刻(12時01分30秒)が最も古いので、スケジューリング機能部65は、第1処理区画PZ1を4枚目の基板Wを処理する処理区画PZとして選択し、第1処理区画PZ1に属する全ての処理ユニットMPC1〜MPC8の中で修正ユニット最終使用時刻が最も古い処理ユニットMPCに基板Wを処理させるスケジュールを作成する。そのため、図13Eに示すように、第1処理区画PZ1の区画最終使用時刻が、12時01分30秒から12時03分00秒に更新される。 When the processing section PZ for processing the fourth substrate W is selected, as shown in FIG. 13D, the partition last use time (12:01:30) of the first processing section PZ1 is the oldest, so that the scheduling function unit In 65, the first processing section PZ1 is selected as the processing section PZ for processing the fourth substrate W, and the modification unit last use time is the oldest among all the processing units MPC1 to MPC8 belonging to the first processing section PZ1. Create a schedule for the processing unit MPC to process the substrate W. Therefore, as shown in FIG. 13E, the section final use time of the first processing section PZ1 is updated from 12:01:30 to 12:03:00.

5枚目以降の基板Wを処理する処理区画PZも、前述と同様に、区画最終使用時刻が最も古い処理区画PZが3つの処理区画PZの中から選択される。もしも区画最終使用時刻が最も古い処理区画PZが複数あった場合は、投入可能率が最大の処理区画PZがその中から選択される。それでも、複数の処理区画PZが残る場合は、残った複数の処理区画PZの中で区画番号が最も小さい処理区画PZが選択される。 As for the processing section PZ for processing the fifth and subsequent boards W, the processing section PZ having the oldest last use time of the section is selected from the three processing sections PZ, as described above. If there are a plurality of processing partitions PZ having the oldest last use time of the partition, the processing partition PZ having the maximum input possibility rate is selected from among them. Even so, if a plurality of processing compartments PZ remain, the processing compartment PZ having the smallest partition number among the remaining plurality of processing compartments PZ is selected.

次に、基板Wの処理時間が減少する場合のスケジューリングについて説明する。
最初に、図14A〜図14Fおよび図15A〜図15Bを参照して第1実施例に係るスケジューリングについて説明し、その後、図16A〜図16Fおよび図17を参照して第1比較例に係るスケジューリングについて説明する。
図14A〜図14Fは、第1実施例に係る投入可能率、区画最終使用時刻、最古チャンバ数、および有効チャンバ数の一例を示す表である。図14A〜図14Fは、基板Wを第1処理時間処理する第1レシピが適用された複数枚の基板Wのスケジューリングを行った後に、基板Wを第1処理時間よりも短い第2処理時間する第2レシピが適用された複数枚の基板Wのスケジューリングを行った場合における記憶部63内の使用履歴データ82の変遷の一例を示している。
Next, scheduling when the processing time of the substrate W is reduced will be described.
First, the scheduling according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. 14A to 14F and FIGS. 15A to 15B, and then the scheduling according to the first comparative example will be described with reference to FIGS. 16A to 16F and FIG. Will be explained.
14A to 14F are tables showing an example of the chargeability rate, the last use time of the section, the number of oldest chambers, and the number of effective chambers according to the first embodiment. In FIGS. 14A to 14F, after scheduling a plurality of substrates W to which the first recipe for processing the substrate W for the first processing time is applied, the substrate W is subjected to the second processing time shorter than the first processing time. An example of the transition of the usage history data 82 in the storage unit 63 when scheduling the plurality of boards W to which the second recipe is applied is shown.

図14Aに示すように、1枚目の基板Wのスケジューリングを行う前、各処理区画PZの投入可能率は100%((8/8)×100)であり、各処理区画PZの区画最終使用時刻は、初期値(図14Aでは、0)であり、各処理区画PZの最古チャンバ数は、8である。各処理区画PZの有効チャンバ数は、8である。各ユニット最終使用時刻は、初期値である。第1レシピおよび第2レシピでは、全ての処理ユニットMPC1〜MPC24が並行処理ユニットとして指定されている。第1レシピで指定された第1処理時間は、たとえば240秒であり、第2レシピで指定された第2処理時間は、たとえば60秒である。 As shown in FIG. 14A, before scheduling the first substrate W, the input possibility rate of each processing section PZ is 100% ((8/8) × 100), and the section final use of each processing section PZ is performed. The time is an initial value (0 in FIG. 14A), and the number of oldest chambers in each processing section PZ is 8. The number of effective chambers in each processing compartment PZ is eight. The last use time of each unit is an initial value. In the first recipe and the second recipe, all the processing units MPC1 to MPC24 are designated as parallel processing units. The first processing time specified in the first recipe is, for example, 240 seconds, and the second processing time specified in the second recipe is, for example, 60 seconds.

第1レシピが適用された1枚目の基板Wを処理する処理区画PZを選択するとき、図14Aに示すように、区画最終使用時刻がいずれの処理区画PZも初期値であり、投入可能率が3つの処理区画PZの間で等しいので、スケジューリング機能部65は、区画番号が最も小さい第1処理区画PZ1を1枚目の基板Wを処理する処理区画PZとして選択する。そのため、図14Bに示すように、第1処理区画PZ1の最古チャンバ数が8から7に減少し、第1処理区画PZ1の投入可能率が87.5%((7/8)×100)に減少する。 When the processing section PZ for processing the first substrate W to which the first recipe is applied is selected, as shown in FIG. 14A, the last use time of the section is the initial value for any of the processing sections PZ, and the input possibility rate. Is equal among the three processing partitions PZ, so the scheduling function unit 65 selects the first processing partition PZ1 having the smallest partition number as the processing partition PZ for processing the first substrate W. Therefore, as shown in FIG. 14B, the number of the oldest chambers in the first treatment compartment PZ1 is reduced from 8 to 7, and the input possibility rate of the first treatment compartment PZ1 is 87.5% ((7/8) × 100). Decreases to.

第1レシピが適用された2枚目の基板Wを処理する処理区画PZを選択するとき、図14Bに示すように、区画最終使用時刻がいずれの処理区画PZも初期値であり、第2処理区画PZ2および第3処理区画PZ3の投入可能率が最も高いので、スケジューリング機能部65は、区画番号が最も小さい第2処理区画PZ2を2枚目の基板Wのために選択する。そのため、図14Cに示すように、第2処理区画PZ2の最古チャンバ数が8から7に減少し、第2処理区画PZ2の投入可能率が87.5%((7/8)×100)に減少する。 When the processing section PZ for processing the second substrate W to which the first recipe is applied is selected, as shown in FIG. 14B, the last use time of the section is the initial value for any of the processing sections PZ, and the second process is performed. Since the partition PZ2 and the third processing section PZ3 have the highest input possibility rate, the scheduling function unit 65 selects the second processing section PZ2 having the smallest section number for the second substrate W. Therefore, as shown in FIG. 14C, the number of the oldest chambers in the second treatment compartment PZ2 is reduced from 8 to 7, and the input possibility rate of the second treatment compartment PZ2 is 87.5% ((7/8) × 100). Decreases to.

第1レシピとは処理時間が異なる第2レシピが適用された3枚目の基板Wを処理する処理区画PZを選択するとき、図14Cに示すように、区画最終使用時刻がいずれの処理区画PZも初期値であり、第3処理区画PZ3の投入可能率が最も高いので、スケジューリング機能部65は、第3処理区画PZ3を3枚目の基板Wのために選択する。そのため、図14Dに示すように、第3処理区画PZ3の最古チャンバ数が8から7に減少し、第3処理区画PZ3の投入可能率が87.5%((7/8)×100)に減少する。 When selecting the processing section PZ for processing the third substrate W to which the second recipe having a different processing time from the first recipe is applied, as shown in FIG. 14C, which processing section PZ has the final use time of the section. Is also an initial value, and the input possibility rate of the third processing section PZ3 is the highest. Therefore, the scheduling function unit 65 selects the third processing section PZ3 for the third substrate W. Therefore, as shown in FIG. 14D, the number of the oldest chambers in the third treatment compartment PZ3 is reduced from 8 to 7, and the input possibility rate of the third treatment compartment PZ3 is 87.5% ((7/8) × 100). Decreases to.

第2レシピが適用された4枚目の基板Wを処理する処理区画PZを選択するとき、図14Dに示すように、区画最終使用時刻がいずれの処理区画PZも初期値であり、投入可能率が3つの処理区画PZの間で等しいので、スケジューリング機能部65は、区画番号が最も小さい第1処理区画PZ1を4枚目の基板Wを処理する処理区画PZとして選択する。そのため、図14Eに示すように、第1処理区画PZ1の最古チャンバ数が6から7に減少し、第1処理区画PZ1の投入可能率が75%((6/8)×100)に減少する。 When the processing section PZ for processing the fourth substrate W to which the second recipe is applied is selected, as shown in FIG. 14D, the last use time of the section is the initial value for any of the processing sections PZ, and the input possibility rate. Is equal among the three processing partitions PZ, so the scheduling function unit 65 selects the first processing partition PZ1 having the smallest partition number as the processing partition PZ for processing the fourth substrate W. Therefore, as shown in FIG. 14E, the number of the oldest chambers in the first treatment compartment PZ1 is reduced from 6 to 7, and the input possibility rate of the first treatment compartment PZ1 is reduced to 75% ((6/8) × 100). do.

第2レシピが適用された5枚目の基板Wを処理する処理区画PZを選択するとき、図14Eに示すように、区画最終使用時刻がいずれの処理区画PZも初期値であり、第2処理区画PZ2および第3処理区画PZ3の投入可能率が最も高いので、スケジューリング機能部65は、区画番号が最も小さい第2処理区画PZ2を5枚目の基板Wのために選択する。そのため、図14Fに示すように、第2処理区画PZ2の最古チャンバ数が7から6に減少し、第2処理区画PZ2の投入可能率が75%((6/8)×100)に減少する。 When the processing section PZ for processing the fifth substrate W to which the second recipe is applied is selected, as shown in FIG. 14E, the last use time of the section is the initial value for any of the processing sections PZ, and the second process is performed. Since the input possibility rate of the partition PZ2 and the third processing partition PZ3 is the highest, the scheduling function unit 65 selects the second processing partition PZ2 having the smallest partition number for the fifth substrate W. Therefore, as shown in FIG. 14F, the number of the oldest chambers in the second treatment compartment PZ2 is reduced from 7 to 6, and the input possibility rate of the second treatment compartment PZ2 is reduced to 75% ((6/8) × 100). do.

図15Aおよび図15Bは、第1実施例に係るスケジュールを示すタイムチャートである。図15Aは、基板Wを第1処理時間処理する第1レシピが適用された1〜2枚目の基板W1〜W2のスケジューリングを行った後のスケジュールの一例を示している。図15Aに示す例では、1枚目の基板W1が第1処理区画PZ1の処理ユニットMPC1で処理され、2枚目の基板W2が第2処理区画PZ2の処理ユニットMPC9で処理されるように、スケジュールが作成されている。 15A and 15B are time charts showing the schedule according to the first embodiment. FIG. 15A shows an example of the schedule after scheduling the first and second substrates W1 to W2 to which the first recipe for processing the substrate W for the first processing time is applied. In the example shown in FIG. 15A, the first board W1 is processed by the processing unit MPC1 of the first processing section PZ1 and the second board W2 is processed by the processing unit MPC9 of the second processing section PZ2. A schedule has been created.

図15Bは、基板Wを第2処理時間処理する第2レシピが適用された3〜6枚目の基板W3〜W6のスケジューリングを行った後のスケジュールの一例を示している。図15Bに示す例では、3枚目の基板W3が第3処理区画PZ3の処理ユニットMPC17で処理され、4枚目の基板W4が第1処理区画PZ1の処理ユニットMPC2で処理されるように、スケジュールが作成されている。また、図15Bに示す例では、5枚目の基板W5が第2処理区画PZ2の処理ユニットMPC10で処理され、6枚目の基板W6が第3処理区画PZ3の処理ユニットMPC18で処理されるように、スケジュールが作成されている。 FIG. 15B shows an example of the schedule after scheduling the 3rd to 6th substrates W3 to W6 to which the second recipe for processing the substrate W for the second processing time is applied. In the example shown in FIG. 15B, the third board W3 is processed by the processing unit MPC17 of the third processing section PZ3, and the fourth board W4 is processed by the processing unit MPC2 of the first processing section PZ1. A schedule has been created. Further, in the example shown in FIG. 15B, the fifth board W5 is processed by the processing unit MPC10 of the second processing section PZ2, and the sixth board W6 is processed by the processing unit MPC18 of the third processing section PZ3. A schedule has been created.

図15Bに示すように、同じ処理区画PZに属する全ての処理ユニットMPCの修正ユニット最終使用時刻の中で最も古い時刻を表す区画最終使用時刻を最初に優先して処理区画PZを選択すれば、基板Wの処理時間が変化しない場合だけでなく、基板Wの処理時間が減少する場合も、全ての処理区画PZ1〜PZ3を均等に選択でき、空いている処理ユニットMPCを効率的に選択できる。したがって、後述するような区画使用率を最初に優先して処理区画PZを選択する場合に比べて、基板処理装置1の稼働率を高めることができる。 As shown in FIG. 15B, if the processing partition PZ is selected by giving priority to the partition last usage time representing the oldest time among the modification unit last usage times of all the processing unit MPCs belonging to the same processing partition PZ. Not only when the processing time of the substrate W does not change, but also when the processing time of the substrate W decreases, all the processing sections PZ1 to PZ3 can be uniformly selected, and the vacant processing unit MPC can be efficiently selected. Therefore, the operating rate of the substrate processing apparatus 1 can be increased as compared with the case where the processing partition PZ is selected by giving priority to the partition utilization rate as described later.

次に、図16A〜図16Fおよび図17を参照して、第1比較例に係るスケジューリングについて説明する。
以下では、基板Wを処理する処理区画PZを、区画最終使用時刻ではなく、区画使用率を基準に選択する例について説明する。区画使用率は、基板Wの処理のために要する時間を当該基板Wを処理する処理区画PZにおける有効な(利用可能な)処理ユニットMPCの数で除した値である。基板Wの処理のために要する時間が240秒であり、当該基板Wを処理する処理区画PZに属する有効な処理ユニットMPCの数が3であれば、区画使用率は、80(=240/3)である。
Next, scheduling according to the first comparative example will be described with reference to FIGS. 16A to 16F and FIG.
Hereinafter, an example in which the processing partition PZ for processing the substrate W is selected based on the partition usage rate, not the partition final use time, will be described. The partition utilization is a value obtained by dividing the time required for processing the substrate W by the number of effective (available) processing units MPC in the processing partition PZ for processing the substrate W. If the time required for processing the substrate W is 240 seconds and the number of effective processing unit MPCs belonging to the processing partition PZ for processing the substrate W is 3, the partition utilization rate is 80 (= 240/3). ).

図16A〜図16Fに示す区画最終使用時刻は、ある処理区画PZに属する全ての処理ユニットMPCの修正ユニット最終使用時刻の中で最も古い時刻ではなく、ある処理区画PZに属する全ての処理ユニットMPCのユニット最終使用時刻の中で最も遅い時刻を意味している。したがって、ある処理区画PZに属する1つの処理ユニットMPCで基板Wを処理させるスケジュールが作成されると、その処理区画PZに属する他の処理ユニットMPCのユニット最終使用時刻が初期値であっても、その処理区画PZの区画最終使用時刻は、基板Wを処理する処理ユニットMPCのユニット最終使用時刻に変更される。 The partition final use time shown in FIGS. 16A to 16F is not the oldest time among the modification unit final use times of all the processing unit MPCs belonging to a certain processing partition PZ, but all the processing unit MPCs belonging to a certain processing partition PZ. It means the latest time of the unit last use time. Therefore, when a schedule for processing the substrate W by one processing unit MPC belonging to a certain processing partition PZ is created, even if the unit last use time of another processing unit MPC belonging to the processing partition PZ is the initial value, The partition final use time of the processing partition PZ is changed to the unit final use time of the processing unit MPC that processes the substrate W.

図16A〜図16Fは、第1比較例に係る区画使用率、区画最終使用時刻、有効チャンバ数の一例を示す表である。図16A〜図16Fは、基板Wを第1処理時間処理する第1レシピが適用された複数枚の基板Wのスケジューリングを行った後に、基板Wを第1処理時間よりも短い第2処理時間する第2レシピが適用された複数枚の基板Wのスケジューリングを行った場合における記憶部63内の使用履歴データ82の変遷の一例を示している。 16A to 16F are tables showing an example of the partition usage rate, the partition final use time, and the number of effective chambers according to the first comparative example. In FIGS. 16A to 16F, after scheduling a plurality of substrates W to which the first recipe for processing the substrate W for the first processing time is applied, the substrate W is subjected to the second processing time shorter than the first processing time. An example of the transition of the usage history data 82 in the storage unit 63 when scheduling the plurality of boards W to which the second recipe is applied is shown.

図16Aに示すように、1枚目の基板Wのスケジューリングを行う前、各処理区画PZの区画使用率は、0であり、区画最終使用時刻は、初期値(図16Aでは、0)であり、各処理区画PZの有効チャンバ数は、3である。第1レシピおよび第2レシピでは、全ての処理ユニットMPC1〜MPC24が並行処理ユニットとして指定されている。第1レシピで指定された第1処理時間は、たとえば240秒であり、第2レシピで指定された第2処理時間は、たとえば60秒である。 As shown in FIG. 16A, before scheduling the first substrate W, the partition usage rate of each processing partition PZ is 0, and the partition final use time is an initial value (0 in FIG. 16A). , The number of effective chambers in each processing compartment PZ is 3. In the first recipe and the second recipe, all the processing units MPC1 to MPC24 are designated as parallel processing units. The first processing time specified in the first recipe is, for example, 240 seconds, and the second processing time specified in the second recipe is, for example, 60 seconds.

第1レシピが適用された1枚目の基板Wを処理する処理区画PZを選択するとき、図16Aに示すように、区画使用率がいずれの処理区画PZも0であり、区画最終使用時刻がいずれの処理区画PZも初期値であるので、スケジューリング機能部65は、区画番号が最も小さい第1処理区画PZ1を1枚目の基板Wを処理する処理区画PZとして選択する。そのため、図16Bに示すように、第1処理区画PZ1の区画使用率が増加する。図16Bでは、第1処理時間が240秒であり、第1処理区画PZ1の区画使用率が0から80(=240/3)に増加した例を示している。 When the processing section PZ for processing the first substrate W to which the first recipe is applied is selected, as shown in FIG. 16A, the section usage rate is 0 for any of the processing sections PZ, and the section final use time is set. Since any of the processing compartments PZ is an initial value, the scheduling function unit 65 selects the first processing compartment PZ1 having the smallest partition number as the processing compartment PZ for processing the first substrate W. Therefore, as shown in FIG. 16B, the compartment usage rate of the first treatment compartment PZ1 increases. FIG. 16B shows an example in which the first processing time is 240 seconds and the partition usage rate of the first processing partition PZ1 has increased from 0 to 80 (= 240/3).

第1レシピが適用された2枚目の基板Wを処理する処理区画PZを選択するとき、図16Bに示すように、第2処理区画PZ2および第3処理区画PZ3の区画使用率が0であり、第2処理区画PZ2および第3処理区画PZ3の区画最終使用時刻が初期値であるので、スケジューリング機能部65は、区画番号が最も小さい第2処理区画PZ2を2枚目の基板Wを処理する処理区画PZとして選択する。そのため、図16Cに示すように、第2処理区画PZ2の区画使用率が増加する。図16Cでは、第1処理時間が240秒であり、第2処理区画PZ2の区画使用率が0から80(=240/3)に増加した例を示している。 When the processing section PZ for processing the second substrate W to which the first recipe is applied is selected, as shown in FIG. 16B, the section usage rate of the second processing section PZ2 and the third processing section PZ3 is 0. Since the last use time of the second processing section PZ2 and the third processing section PZ3 is the initial value, the scheduling function unit 65 processes the second processing section PZ2 having the smallest section number on the second board W. Select as the processing partition PZ. Therefore, as shown in FIG. 16C, the compartment usage rate of the second treatment compartment PZ2 increases. FIG. 16C shows an example in which the first processing time is 240 seconds and the partition usage rate of the second processing partition PZ2 has increased from 0 to 80 (= 240/3).

第1レシピとは処理時間が異なる第2レシピが適用された3枚目の基板Wを処理する処理区画PZを選択するとき、図16Cに示すように、第3処理区画PZ3の区画使用率が最も小さいので、スケジューリング機能部65は、第3処理区画PZ3を3枚目の基板Wを処理する処理区画PZとして選択する。そのため、図16Dに示すように、第3処理区画PZ3の区画使用率が増加する。図16Dでは、第2処理時間が60秒であり、第2処理区画PZ2の区画使用率が0から20(=60/3)に増加した例を示している。 When selecting the processing section PZ for processing the third substrate W to which the second recipe having a different processing time from the first recipe is applied, as shown in FIG. 16C, the section usage rate of the third processing section PZ3 is Since it is the smallest, the scheduling function unit 65 selects the third processing section PZ3 as the processing section PZ for processing the third substrate W. Therefore, as shown in FIG. 16D, the compartment usage rate of the third treatment compartment PZ3 increases. FIG. 16D shows an example in which the second processing time is 60 seconds and the partition usage rate of the second processing partition PZ2 has increased from 0 to 20 (= 60/3).

第2レシピが適用された4枚目の基板Wを処理する処理区画PZを選択するとき、図16Dに示すように、依然として第3処理区画PZ3の区画使用率が最も小さいので、スケジューリング機能部65は、第3処理区画PZ3を4枚目の基板Wを処理する処理区画PZとして選択する。そのため、図16Eに示すように、第3処理区画PZ3の区画使用率が増加する。図16Eでは、第2処理区画PZ2の区画使用率が40(=120/3)に増加した例を示している。 When the processing section PZ for processing the fourth substrate W to which the second recipe is applied is selected, as shown in FIG. 16D, the partition usage rate of the third processing section PZ3 is still the smallest, so that the scheduling function unit 65 Selects the third processing section PZ3 as the processing section PZ for processing the fourth substrate W. Therefore, as shown in FIG. 16E, the compartment usage rate of the third treatment compartment PZ3 increases. FIG. 16E shows an example in which the compartment usage rate of the second treatment compartment PZ2 has increased to 40 (= 120/3).

第2レシピが適用された5枚目の基板Wを処理する処理区画PZを選択するとき、図16Eに示すように、依然として第3処理区画PZ3の区画使用率が最も小さいので、スケジューリング機能部65は、第3処理区画PZ3を5枚目の基板Wを処理する処理区画PZとして選択する。そのため、図16Fに示すように、第3処理区画PZ3の区画使用率が増加する。図16Fでは、第2処理区画PZ2の区画使用率が60(=180/3)に増加した例を示している。 When the processing section PZ for processing the fifth substrate W to which the second recipe is applied is selected, as shown in FIG. 16E, the partition usage rate of the third processing section PZ3 is still the smallest, so that the scheduling function unit 65 Selects the third processing section PZ3 as the processing section PZ for processing the fifth substrate W. Therefore, as shown in FIG. 16F, the compartment usage rate of the third treatment compartment PZ3 increases. FIG. 16F shows an example in which the compartment usage rate of the second treatment compartment PZ2 has increased to 60 (= 180/3).

第2レシピが適用された6枚目の基板Wを処理する処理区画PZを選択するとき、図16Fに示すように、依然として第3処理区画PZ3の区画使用率が最も小さいので、スケジューリング機能部65は、第3処理区画PZ3を6枚目の基板Wを処理する処理区画PZとして選択する。そのため、第3処理区画PZ3の区画使用率が増加する。具体的には、第2処理区画PZ2の区画使用率は、80(=240/3)に増加する。これにより、第3処理区画PZ3の区画使用率が、第1処理区画PZ1および第2処理区画PZ2の区画使用率と等しくなる。 When the processing section PZ for processing the sixth substrate W to which the second recipe is applied is selected, as shown in FIG. 16F, the partition usage rate of the third processing section PZ3 is still the smallest, so that the scheduling function unit 65 Selects the third processing section PZ3 as the processing section PZ for processing the sixth substrate W. Therefore, the compartment usage rate of the third treatment compartment PZ3 increases. Specifically, the compartment usage rate of the second treatment compartment PZ2 increases to 80 (= 240/3). As a result, the compartment usage rate of the third treatment compartment PZ3 becomes equal to the compartment usage rate of the first treatment compartment PZ1 and the second treatment compartment PZ2.

図17は、区画使用率を最初に優先して処理区画PZを選択し、3〜6枚目の基板W3〜W6のスケジューリングを行った後のスケジュールを示すタイムチャートである。
前述のように、区画使用率を基準に処理区画PZを選択する場合、第3処理区画PZ3が6枚目の基板W6のために選択される。したがって、図17に示すように、第1処理区画PZ1および第2処理区画PZ2に空いている処理ユニットMPCがあるにもかかわらず、6枚目の基板W6は第3処理区画PZ3に属する処理ユニットMPC17で処理されるようにスケジュールが作成される。そのため、6枚目の基板W6を第1処理区画PZ1または第2処理区画PZ2で処理する場合は、6枚目の基板W6の搬送を直ぐに開始できるのに、6枚目の基板W6を第3処理区画PZ3で処理する場合は、処理ユニットMPC17が3枚目の基板W3を処理し終えるまで搬送の開始を遅らせる必要がある。
FIG. 17 is a time chart showing a schedule after the processing partition PZ is selected with priority given to the partition utilization rate first and the 3rd to 6th boards W3 to W6 are scheduled.
As described above, when the processing partition PZ is selected based on the partition utilization rate, the third processing partition PZ3 is selected for the sixth substrate W6. Therefore, as shown in FIG. 17, the sixth substrate W6 is a processing unit belonging to the third processing section PZ3 even though there are vacant processing units MPCs in the first processing section PZ1 and the second processing section PZ2. A schedule is created to be processed by MPC17. Therefore, when the sixth substrate W6 is processed in the first processing section PZ1 or the second processing section PZ2, the transfer of the sixth substrate W6 can be started immediately, but the sixth substrate W6 is used as the third substrate W6. When processing in the processing section PZ3, it is necessary to delay the start of transportation until the processing unit MPC17 finishes processing the third substrate W3.

図17と図15Bとを比較すると分かるように、いずれの場合も、3枚目の基板W3は、処理ユニットMPC17で処理されるようにスケジューリングされるものの、図15Bに示す例では、4枚目の基板W4が処理ユニットMPC2で処理され、5枚目の基板W5が処理ユニットMPC10で処理されるようにスケジュールが作成される。さらに、図15Bに示す例では、6枚目の基板W6が処理ユニットMPC17で処理されるようにスケジュールが作成される。したがって、図15Bに示す例では、空いている処理ユニットMPCが効率的に選択されるので、図17に示すような搬送の遅延を防止でき、基板処理装置1の稼働率を高めることができる。 As can be seen by comparing FIGS. 17 and 15B, in each case, the third substrate W3 is scheduled to be processed by the processing unit MPC17, but in the example shown in FIG. 15B, the fourth substrate W3 is processed. A schedule is created so that the substrate W4 of the above is processed by the processing unit MPC2 and the fifth substrate W5 is processed by the processing unit MPC10. Further, in the example shown in FIG. 15B, a schedule is created so that the sixth substrate W6 is processed by the processing unit MPC17. Therefore, in the example shown in FIG. 15B, since the vacant processing unit MPC is efficiently selected, the delay in transportation as shown in FIG. 17 can be prevented, and the operating rate of the substrate processing apparatus 1 can be increased.

次に、全ての有効な処理ユニットMPCで基板Wの処理がスケジュールされた後に、基板Wの処理時間が減少する場合のスケジューリングについて説明する。
最初に、第2実施例に係るスケジューリングについて説明し、その後、第2比較例に係るスケジューリングについて説明する。
図18は、第2実施例に係るユニット最終使用時刻、搬送時間、および修正ユニット最終使用時刻の一例を示す表である。図19A〜図19Dは、第2実施例に係るスケジュールを示すタイムチャートである。
Next, scheduling when the processing time of the substrate W is reduced after the processing of the substrate W is scheduled in all the effective processing unit MPCs will be described.
First, the scheduling according to the second embodiment will be described, and then the scheduling according to the second comparative example will be described.
FIG. 18 is a table showing an example of the unit final use time, the transport time, and the modified unit final use time according to the second embodiment. 19A to 19D are time charts showing the schedule according to the second embodiment.

図19A〜図19Bは、基板Wを第1処理時間処理する第1レシピが適用された1〜11枚目の基板W1〜W11のスケジューリングを行った後のスケジュールの一例を示している。図19Aは、1枚目の基板W1の処理が終了する時刻までのスケジュールを示しており、図19Bは、図19Aの続きを示している。
図19Cは、基板Wを第2処理時間処理する第2レシピが適用された12枚目の基板W12のスケジューリングを行った後のスケジュールの一例を示している。図19Dは、基板Wを第2処理時間処理する第2レシピが適用された13〜15枚目の基板W13〜W15のスケジューリングを行った後のスケジュールの一例を示している。
19A to 19B show an example of the schedule after scheduling the 1st to 11th substrates W1 to W11 to which the first recipe for processing the substrate W for the first processing time is applied. FIG. 19A shows the schedule until the time when the processing of the first substrate W1 is completed, and FIG. 19B shows the continuation of FIG. 19A.
FIG. 19C shows an example of the schedule after scheduling the twelfth substrate W12 to which the second recipe for processing the substrate W for the second processing time is applied. FIG. 19D shows an example of the schedule after scheduling the 13th to 15th substrates W13 to W15 to which the second recipe for processing the substrate W for the second processing time is applied.

図19A〜図19Dは、処理ユニットMPC1、MPC2、MPC3、MPC9、MPC10、MPC11、MPC17、MPC18、およびMPC19が、有効な処理ユニットMPCである例を示している。したがって、各処理区画PZの有効チャンバ数は、3である。第1レシピおよび第2レシピでは、全ての処理ユニットMPC1〜MPC24が並行処理ユニットとして指定されている。第1レシピで指定された第1処理時間は、たとえば240秒であり、第2レシピで指定された第2処理時間は、たとえば60秒である。 19A-19D show examples where the processing units MPC1, MPC2, MPC3, MPC9, MPC10, MPC11, MPC17, MPC18, and MPC19 are valid processing units MPC. Therefore, the number of effective chambers in each processing compartment PZ is 3. In the first recipe and the second recipe, all the processing units MPC1 to MPC24 are designated as parallel processing units. The first processing time specified in the first recipe is, for example, 240 seconds, and the second processing time specified in the second recipe is, for example, 60 seconds.

1枚目の基板Wのスケジューリングを行う前、各処理区画PZの投入可能率は100%((3/3)×100)であり、各処理区画PZの区画最終使用時刻は、初期値であり、各処理区画PZの最古チャンバ数は、3である。1枚目の基板Wのスケジューリングを行う前の状況は、図10A〜図10Eを参照して説明した例と概ね同じである。したがって、1〜11枚目の基板W1〜W11のスケジューリングは、図10A〜図10Eを参照して説明した例と同様に行われる。 Before scheduling the first board W, the input possibility rate of each processing section PZ is 100% ((3/3) × 100), and the section final use time of each processing section PZ is an initial value. , The oldest number of chambers in each processing compartment PZ is 3. The situation before scheduling the first substrate W is substantially the same as the example described with reference to FIGS. 10A to 10E. Therefore, the scheduling of the first to eleventh substrates W1 to W11 is performed in the same manner as the example described with reference to FIGS. 10A to 10E.

具体的には、図19Aに示すように、1枚目の基板W1が処理ユニットMPC1で処理され、2枚目の基板W2が処理ユニットMPC9で処理され、3枚目の基板W3が処理ユニットMPC17で処理されるように、スケジュールが作成される。また、4枚目の基板W4が処理ユニットMPC2で処理され、5枚目の基板W5が処理ユニットMPC10で処理され、6枚目の基板W6が処理ユニットMPC18で処理されるように、スケジュールが作成される。また、7枚目の基板W7が処理ユニットMPC1で処理され、8枚目の基板W8が処理ユニットMPC9で処理され、9枚目の基板W9が処理ユニットMPC17で処理されるように、スケジュールが作成される。 Specifically, as shown in FIG. 19A, the first substrate W1 is processed by the processing unit MPC1, the second substrate W2 is processed by the processing unit MPC9, and the third substrate W3 is processed by the processing unit MPC17. A schedule is created to be processed by. Further, a schedule is created so that the fourth substrate W4 is processed by the processing unit MPC2, the fifth substrate W5 is processed by the processing unit MPC10, and the sixth substrate W6 is processed by the processing unit MPC18. Will be done. Further, a schedule is created so that the 7th substrate W7 is processed by the processing unit MPC1, the 8th substrate W8 is processed by the processing unit MPC9, and the 9th substrate W9 is processed by the processing unit MPC17. Will be done.

また、図19Bに示すように、10枚目の基板W10が処理ユニットMPC1で処理され、11枚目の基板W11が処理ユニットMPC9で処理されるように、スケジュールが作成される。つまり、10枚目の基板W10は、1枚目の基板W1が処理ユニットMPC1で処理された後に、処理ユニットMPC1で処理される。11枚目の基板W11は、2枚目の基板W2が処理ユニットMPC9で処理された後に、処理ユニットMPC9で処理される。このようにして、1〜11枚目の基板W1〜W11を処理するスケジュールが作成される。 Further, as shown in FIG. 19B, a schedule is created so that the 10th substrate W10 is processed by the processing unit MPC1 and the 11th substrate W11 is processed by the processing unit MPC9. That is, the tenth substrate W10 is processed by the processing unit MPC1 after the first substrate W1 is processed by the processing unit MPC1. The eleventh substrate W11 is processed by the processing unit MPC9 after the second substrate W2 is processed by the processing unit MPC9. In this way, a schedule for processing the 1st to 11th substrates W1 to W11 is created.

図19Bの下部には、11枚目の基板W11を処理するスケジュールが作成された後の各処理ユニットMPCのユニット最終使用時刻(時刻T1〜T7)が示されている。11枚目の基板W11を処理するスケジュールが作成された時点の処理ユニットMPC1のユニット最終使用時刻は時刻T6であり、この時点の処理ユニットMPC2のユニット最終使用時刻は時刻T1であり、この時点の処理ユニットMPC3のユニット最終使用時刻は時刻T3である。これらのうちで最も前の時刻は、時刻T1である。 At the bottom of FIG. 19B, the unit last use time (time T1 to T7) of each processing unit MPC after the schedule for processing the eleventh substrate W11 is created is shown. The unit last use time of the processing unit MPC1 at the time when the schedule for processing the eleventh board W11 is created is time T6, and the unit last use time of the processing unit MPC2 at this time is time T1. The unit last use time of the processing unit MPC3 is time T3. The earliest time among these is time T1.

図18は、11枚目の基板W11を処理するスケジュールが作成された時点の全ての有効な処理ユニットMPCのユニット最終使用時刻、搬送時間、および修正ユニット最終使用時刻を示している。処理ユニットMPC1、MPC2、およびMPC3が属する第1処理区画PZ1の搬送時間は、搬送時間t1である。したがって、処理ユニットMPC1の修正ユニット最終使用時刻は時刻T6−搬送時間t1であり、処理ユニットMPC2の修正ユニット最終使用時刻は時刻T1−搬送時間t1であり、処理ユニットMPC3の修正ユニット最終使用時刻は時刻T3−搬送時間t1である。これらのうちで最も前の時刻は、時刻T1−搬送時間t1である。 FIG. 18 shows the unit final use time, transport time, and correction unit final use time of all valid processing unit MPCs at the time when the schedule for processing the eleventh substrate W11 is created. The transport time of the first processing section PZ1 to which the processing units MPC1, MPC2, and MPC3 belong is the transport time t1. Therefore, the correction unit final use time of the processing unit MPC1 is time T6-transport time t1, the correction unit final use time of the processing unit MPC2 is time T1-transport time t1, and the correction unit final use time of the processing unit MPC3 is. Time T3-Transport time t1. The earliest time among these is time T1-transportation time t1.

処理ユニットMPC9のユニット最終使用時刻は時刻T7であり、処理ユニットMPC10のユニット最終使用時刻は時刻T2であり、処理ユニットMPC11のユニット最終使用時刻は時刻T4である。図19Bに示すように、これらのうちで最も前の時刻は、時刻T2である。処理ユニットMPC9、処理ユニットMPC10、および処理ユニットMPC11が属する第2処理区画PZ2の搬送時間は、搬送時間t2である。したがって、処理ユニットMPC9の修正ユニット最終使用時刻は時刻T7−搬送時間t2であり、処理ユニットMPC10の修正ユニット最終使用時刻は時刻T2−搬送時間t2であり、処理ユニットMPC11の修正ユニット最終使用時刻は時刻T4−搬送時間t2である。これらのうちで最も前の時刻は、時刻T2−搬送時間t2である。 The unit last use time of the processing unit MPC9 is time T7, the unit last use time of the processing unit MPC10 is time T2, and the unit last use time of the processing unit MPC11 is time T4. As shown in FIG. 19B, the earliest time among these is time T2. The transport time of the second processing section PZ2 to which the processing unit MPC9, the processing unit MPC10, and the processing unit MPC11 belong is the transport time t2. Therefore, the correction unit final use time of the processing unit MPC9 is time T7-transport time t2, the correction unit final use time of the processing unit MPC10 is time T2-transport time t2, and the correction unit final use time of the processing unit MPC11 is. Time T4-Transport time t2. The earliest time among these is time T2-carrying time t2.

処理ユニットMPC17のユニット最終使用時刻は時刻T1であり、処理ユニットMPC18のユニット最終使用時刻は時刻T3であり、処理ユニットMPC19のユニット最終使用時刻は時刻T5である。図19Bに示すように、これらのうちで最も前の時刻は、時刻T2である。処理ユニットMPC17、処理ユニットMPC18、および処理ユニットMPC19が属する第2処理区画PZ2の搬送時間は、搬送時間t2である。したがって、処理ユニットMPC17の修正ユニット最終使用時刻は時刻T1−搬送時間t2であり、処理ユニットMPC18の修正ユニット最終使用時刻は時刻T3−搬送時間t2であり、処理ユニットMPC19の修正ユニット最終使用時刻は時刻T5−搬送時間t2である。これらのうちで最も前の時刻は、時刻T1−搬送時間t2である。 The unit last use time of the processing unit MPC17 is time T1, the unit last use time of the processing unit MPC18 is time T3, and the unit last use time of the processing unit MPC19 is time T5. As shown in FIG. 19B, the earliest time among these is time T2. The transport time of the second processing section PZ2 to which the processing unit MPC17, the processing unit MPC18, and the processing unit MPC19 belong is the transport time t2. Therefore, the correction unit final use time of the processing unit MPC17 is the time T1-transport time t2, the correction unit final use time of the processing unit MPC18 is the time T3-transport time t2, and the correction unit final use time of the processing unit MPC19 is. Time T5-Transport time t2. The earliest time among these is time T1-transportation time t2.

図18に示すように、11枚目の基板W11を処理するスケジュールが作成された時点の第1処理区画PZ1の区画最終使用時刻は、時刻T1−搬送時間t1である。この時点の第2処理区画PZ2の区画最終使用時刻は、時刻T2−搬送時間t2である。この時点の第3処理区画PZ3の区画最終使用時刻は、時刻T1−搬送時間t2である。図19Aの左端付近に示すように、搬送時間t1は、搬送時間t2よりも短い。したがって、第3処理区画PZ3の区画最終使用時刻(T1−S2)が、3つの処理区画PZの区画最終使用時刻の中で最も古い。 As shown in FIG. 18, the section final use time of the first processing section PZ1 at the time when the schedule for processing the eleventh substrate W11 is created is the time T1-transport time t1. The section final use time of the second processing section PZ2 at this time is time T2-transport time t2. The section final use time of the third processing section PZ3 at this time is time T1-transportation time t2. As shown near the left end of FIG. 19A, the transport time t1 is shorter than the transport time t2. Therefore, the partition final use time (T1-S2) of the third processing partition PZ3 is the oldest among the partition final use times of the three processing partitions PZ.

第3処理区画PZ3の区画最終使用時刻が、3つの処理区画PZの区画最終使用時刻の中で最も古いので、スケジューリング機能部65は、12枚目の基板Wのために第3処理区画PZ3を選択する。図19Cは、12枚目の基板W12が第3処理区画PZ3に属する処理ユニットMPC17で処理されるように、スケジュールされた例を示している。この例の場合、12枚目の基板W12を処理するスケジュールが作成されると、処理ユニットMPC17のユニット最終使用時刻および修正ユニット最終使用時刻が更新され、第3処理区画PZ3の区画最終使用時刻が更新される。 Since the partition final use time of the third processing partition PZ3 is the oldest among the partition final use times of the three processing partitions PZ, the scheduling function unit 65 sets the third processing partition PZ3 for the twelfth board W. select. FIG. 19C shows an example in which the twelfth substrate W12 is scheduled to be processed by the processing unit MPC17 belonging to the third processing section PZ3. In the case of this example, when the schedule for processing the twelfth board W12 is created, the unit last use time and the modification unit last use time of the processing unit MPC17 are updated, and the section last use time of the third processing section PZ3 is set. Will be updated.

図19Cを見ると分かるように、12枚目の基板W12の処理時間(第2処理時間)は、1〜11枚目の基板W1〜W11の処理時間(第1処理時間)よりも短い。つまり、12枚目の基板W12には、基板Wを第1処理時間よりも短い第2処理時間する第2レシピが適用されている。同様に、13〜15枚目の基板W13〜W15にも第2レシピが適用されている。図19Dは、13枚目の基板W13が処理ユニットMPC2で処理され、14枚目の基板W14が処理ユニットMPC10で処理され、15枚目の基板W15が処理ユニットMPC18で処理されるように、スケジュールされた例を示している。 As can be seen from FIG. 19C, the processing time (second processing time) of the twelfth substrate W12 is shorter than the processing time (first processing time) of the first to eleventh substrates W1 to W11. That is, a second recipe is applied to the twelfth substrate W12, in which the substrate W has a second processing time shorter than the first processing time. Similarly, the second recipe is applied to the 13th to 15th substrates W13 to W15. FIG. 19D shows a schedule such that the 13th substrate W13 is processed by the processing unit MPC2, the 14th substrate W14 is processed by the processing unit MPC10, and the 15th substrate W15 is processed by the processing unit MPC18. The example is shown.

次に、図20を参照して、第2比較例に係るスケジューリングについて説明する。
図20は、第2比較例に係るスケジュールを示すタイムチャートであり、区画使用率を最初に優先して処理区画PZを選択し、12〜15枚目の基板W12〜W15のスケジューリングを行った後のスケジュールの一例を示している。
第2比較例において、各処理区画PZの有効チャンバ数や並行処理ユニットは、第2実施例と同様である。1〜11枚目の基板W1〜W11には、第1レシピが適用されており、12〜15枚目の基板W12〜W15には、第2レシピが適用されている。11枚目の基板W11までのスケジュールは、第2実施例と同様である。
Next, with reference to FIG. 20, the scheduling according to the second comparative example will be described.
FIG. 20 is a time chart showing a schedule according to the second comparative example, in which the processing partition PZ is selected with priority given to the partition usage rate first, and the 12th to 15th boards W12 to W15 are scheduled. An example of the schedule of is shown.
In the second comparative example, the number of effective chambers and the parallel processing unit of each processing section PZ are the same as those of the second embodiment. The first recipe is applied to the 1st to 11th substrates W1 to W11, and the second recipe is applied to the 12th to 15th substrates W12 to W15. The schedule up to the eleventh substrate W11 is the same as that of the second embodiment.

図20に示すように、区画最終使用時刻ではなく、区画使用率を基準に選択する処理区画PZを選択すると、12枚目の基板W12は、第2実施例と同様に、第3処理区画PZ3で処理されるようにスケジュールが作成される。図20は、12枚目の基板W12が処理ユニットMPC17で処理されるように、スケジュールされた例を示している。
その一方で、13枚目の基板W13のための処理区画PZの選択を開始する時点で空いている処理ユニットMPC(たとえば、処理ユニットMPC2および処理ユニットMPC10)が第1処理区画PZ1および第2処理区画PZ2に存在するのに、13枚目の基板W13は、第3処理区画PZ3に属する処理ユニットMPC18で処理されるようにスケジュールされる。同様に、14枚目の基板W14は第3処理区画PZ3に属する処理ユニットMPC19で処理され、15枚目の基板W15は第3処理区画PZ3に属する処理ユニットMPC17で処理されるようにスケジュールされる。
As shown in FIG. 20, when the processing partition PZ to be selected based on the partition usage rate instead of the partition final use time is selected, the twelfth substrate W12 becomes the third processing partition PZ3 as in the second embodiment. The schedule is created to be processed by. FIG. 20 shows an example in which the twelfth substrate W12 is scheduled to be processed by the processing unit MPC17.
On the other hand, the processing unit MPCs (for example, the processing unit MPC2 and the processing unit MPC10) that are vacant at the time of starting the selection of the processing compartment PZ for the 13th substrate W13 are the first processing compartment PZ1 and the second processing. Although present in the compartment PZ2, the thirteenth substrate W13 is scheduled to be processed by the processing unit MPC18 belonging to the third processing compartment PZ3. Similarly, the 14th substrate W14 is scheduled to be processed by the processing unit MPC19 belonging to the third processing compartment PZ3, and the 15th substrate W15 is scheduled to be processed by the processing unit MPC17 belonging to the third processing compartment PZ3. ..

図20は、インデクサロボットIR(図1参照)が14〜15枚目の基板W14〜W15をロードポートLP上のキャリアCから同時に搬出し、14〜15枚目の基板W14〜W15をロードポートLP上のキャリアCに同時に搬入する例を示している。図19A〜図19Dについても同様である。図19Dに示す例では、14〜15枚目の基板W14〜W15は、搬出時刻X1にキャリアCから搬出され、搬入時刻Y1にキャリアCに搬入される。図20に示す例では、14〜15枚目の基板W14〜W15は、搬出時刻X2にキャリアCから搬出され、搬入時刻Y2にキャリアCに搬入される。 In FIG. 20, the indexer robot IR (see FIG. 1) simultaneously carries out the 14th to 15th boards W14 to W15 from the carrier C on the load port LP, and the 14th to 15th boards W14 to W15 are loaded port LP. An example of carrying in the carrier C at the same time is shown. The same applies to FIGS. 19A to 19D. In the example shown in FIG. 19D, the 14th to 15th substrates W14 to W15 are carried out from the carrier C at the carry-out time X1 and carried into the carrier C at the carry-in time Y1. In the example shown in FIG. 20, the 14th to 15th substrates W14 to W15 are carried out from the carrier C at the carry-out time X2 and carried into the carrier C at the carry-in time Y2.

第2実施例および第2比較例では、12〜15枚目の基板W12〜W15を同じ条件で複数の処理ユニットMPCに処理させるにもかかわらず、図19Dに示すように、第2実施例に係る搬出時刻X1は、第2比較例に係る搬出時刻X2よりも時間Z1だけ早く、第2実施例に係る搬入時刻Y1は、第2比較例に係る搬入時刻Y2よりも時間Z1だけ早い。したがって、第2実施例では、3つの処理区画PZを均等に選択でき、基板処理装置1の稼働率を高めることができるだけでなく、第2比較例に比べて単位時間当たりの基板Wの処理枚数を増やすことができる。これにより、基板処理装置1のスループットを高めることができる。 In the second embodiment and the second comparative example, although the 12th to 15th substrates W12 to W15 are processed by a plurality of processing units MPC under the same conditions, as shown in FIG. 19D, the second embodiment is used. The carry-out time X1 is earlier than the carry-out time X2 according to the second comparative example by time Z1, and the carry-in time Y1 according to the second embodiment is earlier than the carry-in time Y2 according to the second comparative example. Therefore, in the second embodiment, the three processing compartments PZ can be evenly selected, and not only the operating rate of the substrate processing apparatus 1 can be increased, but also the number of substrates W processed per unit time as compared with the second comparative example. Can be increased. As a result, the throughput of the substrate processing apparatus 1 can be increased.

以上のように本実施形態では、区画使用率の大小関係に基づいて処理区画PZを選択するのではなく、区画最終使用時刻に基づいて複数の処理区画PZの中から1つの処理区画PZを選択する。そして、選択された処理区画PZに属する複数の処理ユニットMPCの中から1つの処理ユニットMPCを選択する。その後、基板Wが、基板搬送システムに含まれるインデクサロボットIR、第1主搬送ロボットCR1および第2主搬送ロボットCR2によって、ロードポートLP上のキャリアCから、選択された処理ユニットMPCに搬送される。したがって、基板Wの処理時間が変化しない場合だけでなく、基板Wの処理時間が減少する場合も、複数の処理区画PZを均等に選択でき、基板処理装置1に備えられた全ての処理ユニットMPC1〜MPC24を満遍なく使用することができる。これにより、基板処理装置1の稼働率を高めることができる。 As described above, in the present embodiment, the processing partition PZ is not selected based on the magnitude relation of the partition usage rate, but one processing partition PZ is selected from the plurality of processing partitions PZ based on the final usage time of the partition. do. Then, one processing unit MPC is selected from the plurality of processing unit MPCs belonging to the selected processing partition PZ. After that, the substrate W is transferred from the carrier C on the load port LP to the selected processing unit MPC by the indexer robot IR, the first main transfer robot CR1 and the second main transfer robot CR2 included in the substrate transfer system. .. Therefore, not only when the processing time of the substrate W does not change, but also when the processing time of the substrate W decreases, a plurality of processing compartments PZ can be evenly selected, and all the processing units MPC1 provided in the substrate processing apparatus 1 can be selected. ~ MPC24 can be used evenly. Thereby, the operating rate of the substrate processing apparatus 1 can be increased.

しかも、区画最終使用時刻は、最も古いユニット最終使用時刻ではなく、最も古い修正ユニット最終使用時刻に基づいて特定される。修正ユニット最終使用時刻は、処理ユニットMPCが基板Wの処理のために最後に使用される時刻を表すユニット最終使用時刻から、ロードポートLP上のキャリアCから処理ユニットMPCに基板Wを搬送するのに要する搬送時間を引いた時刻である。したがって、複数の処理区画PZの間での搬送時間の差を減らすことができ、ロードポートLPに近い方の処理区画PZばかりが選択されることを回避できる。これにより、複数の処理区画PZをさらに均等に選択できる。 Moreover, the partition last use time is specified based on the oldest modified unit last use time, not the oldest unit last use time. The correction unit last use time is the time when the processing unit MPC is last used for processing the board W. The board W is transferred from the carrier C on the load port LP to the processing unit MPC from the unit last use time. It is the time obtained by subtracting the transportation time required for. Therefore, it is possible to reduce the difference in transport time between the plurality of processing compartments PZ, and it is possible to avoid selecting only the processing compartment PZ closer to the load port LP. Thereby, a plurality of processing sections PZ can be selected more evenly.

本実施形態では、同じ処理区画PZに属する複数の処理ユニットMPCについては、同じ値が搬送時間として登録される。同じ処理区画PZに属する複数の処理ユニットMPCであっても、搬送距離が厳密には異なるので、搬送時間も厳密には異なる。しかしながら、属する処理区画PZが同じであれば、搬送時間の差は僅かであり、搬送時間はこれらの処理ユニットMPCの間で概ね等しい。したがって、同じ処理区画PZに属する複数の処理ユニットMPCについて同じ値を搬送時間として登録すれば、これらの処理区画PZの間での搬送時間の差を減らしながら、搬送時間の設定を単純化できる。 In the present embodiment, the same value is registered as the transport time for a plurality of processing unit MPCs belonging to the same processing section PZ. Even if a plurality of processing units MPCs belong to the same processing section PZ, the transport distances are strictly different, so that the transport times are also strictly different. However, if the processing compartments PZ to which they belong are the same, the difference in transport time is small, and the transport time is approximately the same among these processing unit MPCs. Therefore, if the same value is registered as the transport time for a plurality of processing unit MPCs belonging to the same processing section PZ, it is possible to simplify the setting of the transport time while reducing the difference in the transport time between these processing sections PZ.

本実施形態では、区画最終使用時刻が最も古い複数の処理区画PZがあった場合は、投入可能率が最大の処理区画PZが、それらの処理区画PZの中から選択される。これは、多くの場合で、ユニット最終使用時刻が最も古い処理ユニットMPCの数が最大の処理区画PZを選択することを意味する。選択された処理ユニットMPCに基板Wを搬送する前や選択された処理ユニットMPCに基板Wを搬送しているときに、その処理ユニットMPCに異常が発生した場合は、別の処理ユニットMPCを選択し直す必要がある。このような場合、同じ処理区画PZの中にユニット最終使用時刻が最も古い別の処理ユニットMPCがあれば、その処理ユニットMPCを新たな処理ユニットMPCとして選択できる。したがって、比較的簡単な変更で基板Wの新たな搬送経路を設定できる。 In the present embodiment, when there are a plurality of processing partitions PZ having the oldest last use time of the partition, the processing partition PZ having the maximum input possibility rate is selected from those processing partitions PZ. This means that in many cases, the processing partition PZ having the largest number of processing unit MPCs with the oldest unit last use time is selected. If an error occurs in the processing unit MPC before the board W is transported to the selected processing unit MPC or while the board W is being transported to the selected processing unit MPC, another processing unit MPC is selected. Need to be redone. In such a case, if there is another processing unit MPC having the oldest unit last use time in the same processing partition PZ, that processing unit MPC can be selected as the new processing unit MPC. Therefore, a new transport path for the substrate W can be set with a relatively simple change.

本実施形態では、全ての処理ユニットMPCを満遍なく使用できるので、スピンチャック33やスクラブ部材37などの処理ユニットMPCに備えられた装置等や、薬液ノズル34に薬液を送るポンプなどの処理ユニットMPCに関連する装置等を均等に使用できる。したがって、これらの消耗品の消耗度合いを平準化でき、メンテナンスの頻度を減らすことができる。これにより、基板処理装置1の稼働率をさらに高めることができる。 In the present embodiment, all the processing unit MPCs can be used evenly, so that the device or the like provided in the processing unit MPC such as the spin chuck 33 or the scrub member 37, or the processing unit MPC such as the pump that sends the chemical liquid to the chemical liquid nozzle 34 can be used. Related devices can be used evenly. Therefore, the degree of consumption of these consumables can be leveled, and the frequency of maintenance can be reduced. Thereby, the operating rate of the substrate processing apparatus 1 can be further increased.

第1および第2実施例では、基板Wの処理時間が第1処理時間から第2処理時間に減少する例について説明した。このような場合でも、区画最終使用時刻に基づいて複数の処理区画PZの中から1つの処理区画PZを選択するので、区画使用率の大小関係に基づいて処理区画PZを選択する場合に比べて複数の処理区画PZを均等に選択できる。したがって、基板Wの搬送経路や処理時間が異なる場合でも、全ての処理ユニットMPCを満遍なく使用することができ、基板処理装置1の稼働率をさらに高めることができる。 In the first and second embodiments, an example in which the processing time of the substrate W is reduced from the first processing time to the second processing time has been described. Even in such a case, since one processing partition PZ is selected from a plurality of processing partitions PZ based on the last use time of the partition, compared with the case where the processing partition PZ is selected based on the magnitude relation of the partition usage rate. Multiple processing compartments PZ can be selected evenly. Therefore, even if the transport path and the processing time of the substrate W are different, all the processing unit MPCs can be used evenly, and the operating rate of the substrate processing apparatus 1 can be further increased.

他の実施形態
本発明は、前述の実施形態の内容に限定されるものではなく、種々の変更が可能である。
たとえば、処理区画PZは、搬送時間ではなく搬送距離に基づいて分類されてもよい。
同じ処理区画PZに属する処理ユニットMPCの数は、3つの処理区画PZの間で異なっていてもよい。
Other Embodiments The present invention is not limited to the contents of the above-described embodiments, and various modifications can be made.
For example, the processing compartment PZ may be classified based on the transport distance rather than the transport time.
The number of processing unit MPCs belonging to the same processing partition PZ may differ among the three processing partitions PZ.

基板処理装置1に設けられる処理区画PZの数は、2つまたは5つ以上であってもよい。たとえば、第2処理区画PZ2および第3処理区画PZ3を1つの処理区画PZとして扱ってもよい。もしくは、第3処理区画PZ3を省略してもよい。
第3処理区画PZ3を省略する場合、第1主搬送ロボットCR1が、第1処理区画PZ1および第2処理区画PZ2に属する全ての処理ユニットMPCに対して基板Wの搬入および搬出を行ってもよい。この場合、第2主搬送ロボットCR2および第2受け渡しユニットPASS2は不要である。
The number of processing compartments PZ provided in the substrate processing apparatus 1 may be two or five or more. For example, the second processing section PZ2 and the third processing section PZ3 may be treated as one processing section PZ. Alternatively, the third processing section PZ3 may be omitted.
When the third processing section PZ3 is omitted, the first main transfer robot CR1 may carry in and out the substrate W to all the processing unit MPCs belonging to the first processing section PZ1 and the second processing section PZ2. .. In this case, the second main transfer robot CR2 and the second delivery unit PASS2 are unnecessary.

第2処理区画PZ2の搬送時間は、第3処理区画PZ3の搬送時間と異なっていてもよいし、第1処理区画PZ1の搬送時間と等しくてもよい。
同じ処理区画PZに属する複数の処理ユニットMPCに対して同じ値が搬送時間として登録されるのではなく、処理ユニットMPCごとに搬送時間が登録されてもよい。すなわち、同じ処理区画PZに属する複数の処理ユニットMPCに対して登録された搬送時間が互いに異なっていてもよい。
The transfer time of the second processing section PZ2 may be different from the transfer time of the third processing section PZ3, or may be equal to the transfer time of the first processing section PZ1.
Instead of registering the same value as the transport time for a plurality of processing unit MPCs belonging to the same processing section PZ, the transport time may be registered for each processing unit MPC. That is, the transport times registered for a plurality of processing units MPCs belonging to the same processing section PZ may be different from each other.

区画最終使用時刻が最も古い処理区画が複数見つかった場合(図8のステップS34:YES)、スケジューリング機能部は、投入可能率が最大の処理区画PZではなく、最古チャンバ数が最大の処理区画PZを、候補区画に含まれる複数の処理区画の中で検索してもよい。
区画最終使用時刻が最も古い処理区画が複数見つかった場合(図8のステップS34:YES)、投入可能率に基づいて処理区画PZを選択するのではなく、区画番号に基づいて処理区画PZを選択してもよい。もしくは、区画最終使用時刻が最も古い複数の処理区画PZの中から任意の処理区画PZを選択してもよい。
When a plurality of processing partitions having the oldest last use time of the partition are found (step S34: YES in FIG. 8), the scheduling function unit is not the processing partition PZ having the maximum input rate but the processing partition having the largest number of oldest chambers. The PZ may be searched among a plurality of processing partitions included in the candidate partition.
When a plurality of processing partitions having the oldest partition last use time are found (step S34: YES in FIG. 8), the processing partition PZ is selected based on the partition number instead of selecting the processing partition PZ based on the input availability rate. You may. Alternatively, any processing partition PZ may be selected from the plurality of processing partitions PZ having the oldest last use time of the partition.

修正ユニット最終使用時刻の代わりに、ユニット最終使用時刻を用いてもよい。もしくは、ユニット最終使用時刻の代わりに、修正ユニット最終使用時刻を用いてもよい。たとえば、区画最終使用時刻は、最も古い修正ユニット最終使用時刻ではなく、最も古いユニット最終使用時刻に基づいて特定されてもよい。基板Wを処理する処理ユニットMPCを選択する際に、最も古い区画最終使用時刻を最初に優先するのではなく、最も古い修正ユニット最終使用時刻を最初に優先してもよい。 The unit last use time may be used instead of the modified unit last use time. Alternatively, the modified unit last use time may be used instead of the unit last use time. For example, the partition last use time may be specified based on the oldest unit last use time instead of the oldest modified unit last use time. When selecting the processing unit MPC that processes the substrate W, the oldest modification unit last use time may be given first priority instead of giving priority to the oldest partition last use time.

処理ユニットMPCは、図3に示す表面洗浄ユニットおよび図4に示す端面洗浄ユニットに限らず、基板Wの表面をスクラブ部材で洗浄する表面スクラブ洗浄ユニット、基板Wの裏面を洗浄する裏面洗浄ユニットなどの他の種類の処理ユニットであってもよい。複数種類の処理ユニットが1つの基板処理装置1に備えられていてもよい。
前述の全ての構成の2つ以上が組み合わされてもよい。前述の全てのステップの2つ以上が組み合わされてもよい。
The processing unit MPC is not limited to the surface cleaning unit shown in FIG. 3 and the end surface cleaning unit shown in FIG. 4, but the surface scrub cleaning unit for cleaning the surface of the substrate W with a scrub member, the back surface cleaning unit for cleaning the back surface of the substrate W, and the like. It may be another type of processing unit. A plurality of types of processing units may be provided in one substrate processing device 1.
Two or more of all the above configurations may be combined. Two or more of all the steps described above may be combined.

その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。 In addition, various design changes can be made within the scope of the matters described in the claims.

1 :基板処理装置
60 :コンピュータ(制御装置)
71 :スケジュール作成プログラム
72 :処理実行プログラム
C :キャリア
CR1 :第1主搬送ロボット(基板搬送システム)
CR2 :第2主搬送ロボット(基板搬送システム)
IR :インデクサロボット(基板搬送システム)
LP :ロードポート
MPC :処理ユニット
W :基板
1: Board processing device 60: Computer (control device)
71: Schedule creation program 72: Processing execution program C: Carrier CR1: First main transfer robot (board transfer system)
CR2: Second main transfer robot (board transfer system)
IR: Indexer robot (board transfer system)
LP: Load port MPC: Processing unit W: Board

Claims (11)

ロードポート上のキャリアから基板を処理する複数の処理ユニットまで基板搬送システムに前記基板を搬送させる基板処理装置によって実行される基板処理方法であって、
前記複数の処理ユニットのそれぞれが、前記ロードポート上の前記キャリアから前記処理ユニットに前記基板を搬送するのに要する搬送時間、または、前記ロードポートから前記処理ユニットまでの距離を表す搬送距離に基づいて分類された複数の処理区画のいずれに属するかを確認する所属確認ステップと、
前記処理ユニットが前記基板の処理のために最後に使用される時刻を表すユニット最終使用時刻を、前記複数の処理ユニットのそれぞれについて取得するユニット最終使用時刻取得ステップと、
前記ユニット最終使用時刻取得ステップで取得された複数の前記ユニット最終使用時刻と前記複数の処理ユニットについての前記搬送時間とに基づいて、同じ前記処理ユニットにおいて前記ユニット最終使用時刻から前記搬送時間を引いた時刻を表す修正ユニット最終使用時刻を、前記複数の処理ユニットのそれぞれについて計算する修正ユニット最終使用時刻計算ステップと、
前記修正ユニット最終使用時刻計算ステップで得られた複数の前記修正ユニット最終使用時刻に基づいて、同じ前記処理区画に属する複数の前記処理ユニットの前記修正ユニット最終使用時刻のうちで最も古い時刻を表す区画最終使用時刻を、前記複数の処理区画のそれぞれについて特定する区画最終使用時刻特定ステップと、
前記区画最終使用時刻特定ステップで特定された複数の前記区画最終使用時刻に基づいて、前記区画最終使用時刻が最も古い1つの前記処理区画を、前記複数の処理区画の中から選択する区画選択ステップと、
前記区画選択ステップで選択した前記処理区画に属する複数の前記処理ユニットの中から1つの前記処理ユニットを選択するユニット選択ステップと、
前記基板搬送システムに前記基板を前記ロードポート上の前記キャリアから前記ユニット選択ステップで選択した前記処理ユニットまで搬送させる基板搬送ステップと、を含む、基板処理方法。
A substrate processing method executed by a substrate processing apparatus that transfers a substrate to a substrate transfer system from a carrier on a load port to a plurality of processing units that process the substrate.
Based on the transport time required for each of the plurality of processing units to transport the substrate from the carrier on the load port to the processing unit, or the transport distance representing the distance from the load port to the processing unit. Affiliation confirmation step to confirm which of the multiple processing partitions classified by
A unit final use time acquisition step for acquiring the unit final use time representing the time when the processing unit is last used for processing the substrate for each of the plurality of processing units.
The transport time is subtracted from the unit final use time in the same processing unit based on the unit final use time acquired in the unit final use time acquisition step and the transport time for the plurality of processing units. The correction unit last use time calculation step for calculating the last use time of the correction unit representing the time obtained for each of the plurality of processing units, and the correction unit last use time calculation step.
Represents the oldest of the modified unit last used times of the plurality of processing units belonging to the same processing partition based on the plurality of modified unit last used times obtained in the modified unit last used time calculation step. A partition final use time specifying step for specifying the partition final use time for each of the plurality of processing partitions, and a partition final use time specifying step.
A partition selection step in which one processing partition having the oldest final usage time of the partition is selected from among the plurality of processing partitions based on the plurality of final usage times of the partition specified in the partition last use time specifying step. When,
A unit selection step of selecting one processing unit from a plurality of the processing units belonging to the processing unit selected in the partition selection step, and a unit selection step.
A substrate processing method comprising transporting the substrate from the carrier on the load port to the processing unit selected in the unit selection step to the substrate transfer system.
ロードポート上のキャリアから基板を処理する複数の処理ユニットまで基板搬送システムに前記基板を搬送させる基板処理装置によって実行される基板処理方法であって、
前記複数の処理ユニットのそれぞれが、前記ロードポート上の前記キャリアから前記処理ユニットに前記基板を搬送するのに要する搬送時間、または、前記ロードポートから前記処理ユニットまでの距離を表す搬送距離に基づいて分類された複数の処理区画のいずれに属するかを確認する所属確認ステップと、
前記処理ユニットが前記基板の処理のために最後に使用される時刻を表すユニット最終使用時刻を、前記複数の処理ユニットのそれぞれについて取得するユニット最終使用時刻取得ステップと、
前記ユニット最終使用時刻取得ステップで取得された複数の前記ユニット最終使用時刻に基づいて、同じ前記処理区画に属する複数の前記処理ユニットの前記ユニット最終使用時刻のうちで最も古い時刻を表す区画最終使用時刻を、前記複数の処理区画のそれぞれについて特定する区画最終使用時刻特定ステップと、
前記区画最終使用時刻特定ステップで特定された複数の前記区画最終使用時刻に基づいて、前記区画最終使用時刻が最も古い1つの前記処理区画を、前記複数の処理区画の中から選択する区画選択ステップと、
前記区画選択ステップで選択した前記処理区画に属する複数の前記処理ユニットの中から1つの前記処理ユニットを選択するユニット選択ステップと、
前記基板搬送システムに前記基板を前記ロードポート上の前記キャリアから前記ユニット選択ステップで選択した前記処理ユニットまで搬送させる基板搬送ステップと、を含む、基板処理方法。
A substrate processing method executed by a substrate processing apparatus that transfers a substrate to a substrate transfer system from a carrier on a load port to a plurality of processing units that process the substrate.
Based on the transport time required for each of the plurality of processing units to transport the substrate from the carrier on the load port to the processing unit, or the transport distance representing the distance from the load port to the processing unit. Affiliation confirmation step to confirm which of the multiple processing partitions classified by
A unit final use time acquisition step for acquiring the unit final use time representing the time when the processing unit is last used for processing the substrate for each of the plurality of processing units.
Based on the last use times of the units acquired in the unit last use time acquisition step, the last use of the units representing the oldest time among the last use times of the units of the plurality of processing units belonging to the same processing unit. A section last use time specifying step for specifying the time for each of the plurality of processing sections, and
A partition selection step in which one processing partition having the oldest final usage time of the partition is selected from among the plurality of processing partitions based on the plurality of final usage times of the partition specified in the partition last use time specifying step. When,
A unit selection step of selecting one processing unit from a plurality of the processing units belonging to the processing unit selected in the partition selection step, and a unit selection step.
A substrate processing method comprising transporting the substrate from the carrier on the load port to the processing unit selected in the unit selection step to the substrate transfer system.
前記修正ユニット最終使用時刻計算ステップの前に、同じ前記処理区画に属する複数の前記処理ユニットのための前記搬送時間として同じ値を登録する搬送時間登録ステップをさらに含む、請求項1に記載の基板処理方法。 The substrate according to claim 1, further comprising a transport time registration step of registering the same value as the transport time for a plurality of the processing units belonging to the same processing section before the modification unit final use time calculation step. Processing method. 前記区画選択ステップは、前記区画最終使用時刻が最も古い前記処理区画を前記複数の処理区画の中で検索する第1検索ステップと、前記第1検索ステップで複数の前記処理区画が候補区画として見つかった場合、前記ユニット最終使用時刻が最も古い前記処理ユニットの数が最大の前記処理区画を、前記候補区画に含まれる複数の前記処理区画の中で検索する第2検索ステップと、前記第2検索ステップで見つかった少なくとも1つの前記処理区画の中から1つの前記処理区画を選択する選択ステップと、を含む、請求項1〜3のいずれか一項に記載の基板処理方法。 In the partition selection step, a first search step for searching the processing partition having the oldest last use time of the partition among the plurality of processing partitions, and a plurality of the processing partitions are found as candidate partitions in the first search step. If this is the case, a second search step for searching the processing partition having the oldest last use time of the unit and the largest number of the processing units among the plurality of the processing partitions included in the candidate partition, and the second search. The substrate processing method according to any one of claims 1 to 3, comprising a selection step of selecting one of the processing compartments from at least one of the treatment compartments found in the step. 前記複数の処理ユニットのいずれかに搬送された直近の基板の処理時間よりも短い処理時間で、前記ユニット選択ステップで選択した前記処理ユニットに前記基板搬送ステップの後に前記基板を処理させる基板処理ステップをさらに含む、請求項1〜4のいずれか一項に記載の基板処理方法。 A substrate processing step in which the processing unit selected in the unit selection step processes the substrate after the substrate transfer step with a processing time shorter than the processing time of the latest substrate transported to any of the plurality of processing units. The substrate processing method according to any one of claims 1 to 4, further comprising. 基板を収容するキャリアが載置されるロードポートと、
前記ロードポート上の前記キャリアから搬送された前記基板を処理する複数の処理ユニットと、
前記ロードポート上の前記キャリアと前記複数の処理ユニットとの間で前記基板を搬送する基板搬送システムと、
前記基板搬送システムを制御する制御装置と、を備え、
前記制御装置は、
前記複数の処理ユニットのそれぞれが、前記ロードポート上の前記キャリアから前記処理ユニットに前記基板を搬送するのに要する搬送時間、または、前記ロードポートから前記処理ユニットまでの距離を表す搬送距離に基づいて分類された複数の処理区画のいずれに属するかを確認する所属確認ステップと、
前記処理ユニットが前記基板の処理のために最後に使用される時刻を表すユニット最終使用時刻を、前記複数の処理ユニットのそれぞれについて取得するユニット最終使用時刻取得ステップと、
前記ユニット最終使用時刻取得ステップで取得された複数の前記ユニット最終使用時刻と前記複数の処理ユニットについての前記搬送時間とに基づいて、同じ前記処理ユニットにおいて前記ユニット最終使用時刻から前記搬送時間を引いた時刻を表す修正ユニット最終使用時刻を、前記複数の処理ユニットのそれぞれについて計算する修正ユニット最終使用時刻計算ステップと、
前記修正ユニット最終使用時刻計算ステップで得られた複数の前記修正ユニット最終使用時刻に基づいて、同じ前記処理区画に属する複数の前記処理ユニットの前記修正ユニット最終使用時刻のうちで最も古い時刻を表す区画最終使用時刻を、前記複数の処理区画のそれぞれについて特定する区画最終使用時刻特定ステップと、
前記区画最終使用時刻特定ステップで特定された複数の前記区画最終使用時刻に基づいて、前記区画最終使用時刻が最も古い1つの前記処理区画を、前記複数の処理区画の中から選択する区画選択ステップと、
前記区画選択ステップで選択した前記処理区画に属する複数の前記処理ユニットの中から1つの前記処理ユニットを選択するユニット選択ステップと、
前記基板搬送システムに前記基板を前記ロードポート上の前記キャリアから前記ユニット選択ステップで選択した前記処理ユニットまで搬送させる基板搬送ステップと、を実行する、基板処理装置。
A load port on which the carrier that houses the board is placed, and
A plurality of processing units for processing the substrate conveyed from the carrier on the load port, and
A substrate transfer system that transfers the board between the carrier on the load port and the plurality of processing units.
A control device for controlling the substrate transfer system is provided.
The control device is
Based on the transport time required for each of the plurality of processing units to transport the substrate from the carrier on the load port to the processing unit, or the transport distance representing the distance from the load port to the processing unit. Affiliation confirmation step to confirm which of the multiple processing partitions classified by
A unit final use time acquisition step for acquiring the unit final use time representing the time when the processing unit is last used for processing the substrate for each of the plurality of processing units.
The transport time is subtracted from the unit final use time in the same processing unit based on the unit final use time acquired in the unit final use time acquisition step and the transport time for the plurality of processing units. The correction unit last use time calculation step for calculating the last use time of the correction unit representing the time obtained for each of the plurality of processing units, and the correction unit last use time calculation step.
Represents the oldest of the modified unit last used times of the plurality of processing units belonging to the same processing partition based on the plurality of modified unit last used times obtained in the modified unit last used time calculation step. A partition final use time specifying step for specifying the partition final use time for each of the plurality of processing partitions, and a partition final use time specifying step.
A partition selection step in which one processing partition having the oldest final usage time of the partition is selected from among the plurality of processing partitions based on the plurality of final usage times of the partition specified in the partition last use time specifying step. When,
A unit selection step of selecting one processing unit from a plurality of the processing units belonging to the processing unit selected in the partition selection step, and a unit selection step.
A substrate processing apparatus that executes a substrate transfer step of transporting the substrate from the carrier on the load port to the processing unit selected in the unit selection step to the substrate transfer system.
基板を収容するキャリアが載置されるロードポートと、
前記ロードポート上の前記キャリアから搬送された前記基板を処理する複数の処理ユニットと、
前記ロードポート上の前記キャリアと前記複数の処理ユニットとの間で前記基板を搬送する基板搬送システムと、
前記基板搬送システムを制御する制御装置と、を備え、
前記制御装置は、
前記複数の処理ユニットのそれぞれが、前記ロードポート上の前記キャリアから前記処理ユニットに前記基板を搬送するのに要する搬送時間、または、前記ロードポートから前記処理ユニットまでの距離を表す搬送距離に基づいて分類された複数の処理区画のいずれに属するかを確認する所属確認ステップと、
前記処理ユニットが前記基板の処理のために最後に使用される時刻を表すユニット最終使用時刻を、前記複数の処理ユニットのそれぞれについて取得するユニット最終使用時刻取得ステップと、
前記ユニット最終使用時刻取得ステップで取得された複数の前記ユニット最終使用時刻に基づいて、同じ前記処理区画に属する複数の前記処理ユニットの前記ユニット最終使用時刻のうちで最も古い時刻を表す区画最終使用時刻を、前記複数の処理区画のそれぞれについて特定する区画最終使用時刻特定ステップと、
前記区画最終使用時刻特定ステップで特定された複数の前記区画最終使用時刻に基づいて、前記区画最終使用時刻が最も古い1つの前記処理区画を、前記複数の処理区画の中から選択する区画選択ステップと、
前記区画選択ステップで選択した前記処理区画に属する複数の前記処理ユニットの中から1つの前記処理ユニットを選択するユニット選択ステップと、
前記基板搬送システムに前記基板を前記ロードポート上の前記キャリアから前記ユニット選択ステップで選択した前記処理ユニットまで搬送させる基板搬送ステップと、を実行する、基板処理装置。
A load port on which the carrier that houses the board is placed, and
A plurality of processing units for processing the substrate conveyed from the carrier on the load port, and
A substrate transfer system that transfers the board between the carrier on the load port and the plurality of processing units.
A control device for controlling the substrate transfer system is provided.
The control device is
Based on the transport time required for each of the plurality of processing units to transport the substrate from the carrier on the load port to the processing unit, or the transport distance representing the distance from the load port to the processing unit. Affiliation confirmation step to confirm which of the multiple processing partitions classified by
A unit final use time acquisition step for acquiring the unit final use time representing the time when the processing unit is last used for processing the substrate for each of the plurality of processing units.
Based on the last use times of the units acquired in the unit last use time acquisition step, the last use of the units representing the oldest time among the last use times of the units of the plurality of processing units belonging to the same processing unit. A section last use time specifying step for specifying the time for each of the plurality of processing sections, and
A partition selection step in which one processing partition having the oldest final usage time of the partition is selected from among the plurality of processing partitions based on the plurality of final usage times of the partition specified in the partition last use time specifying step. When,
A unit selection step of selecting one processing unit from a plurality of the processing units belonging to the processing unit selected in the partition selection step, and a unit selection step.
A substrate processing apparatus that executes a substrate transfer step of transporting the substrate from the carrier on the load port to the processing unit selected in the unit selection step to the substrate transfer system.
前記制御装置は、前記修正ユニット最終使用時刻計算ステップの前に、同じ前記処理区画に属する複数の前記処理ユニットのための前記搬送時間として同じ値を登録する搬送時間登録ステップをさらに実行する、請求項6に記載の基板処理装置。 The control device further executes a transport time registration step of registering the same value as the transport time for a plurality of the processing units belonging to the same processing section before the modification unit final use time calculation step. Item 6. The substrate processing apparatus according to Item 6. 前記区画選択ステップは、前記区画最終使用時刻が最も古い前記処理区画を前記複数の処理区画の中で検索する第1検索ステップと、前記第1検索ステップで複数の前記処理区画が候補区画として見つかった場合、前記ユニット最終使用時刻が最も古い前記処理ユニットの数が最大の前記処理区画を、前記候補区画に含まれる複数の前記処理区画の中で検索する第2検索ステップと、前記第2検索ステップで見つかった少なくとも1つの前記処理区画の中から1つの前記処理区画を選択する選択ステップと、を含む、請求項6〜8のいずれか一項に記載の基板処理装置。 In the partition selection step, a first search step for searching the processing partition having the oldest last use time of the partition among the plurality of processing partitions, and a plurality of the processing partitions are found as candidate partitions in the first search step. If this is the case, a second search step for searching the processing partition having the oldest last use time of the unit and the largest number of the processing units among the plurality of the processing partitions included in the candidate partition, and the second search. The substrate processing apparatus according to any one of claims 6 to 8, comprising a selection step of selecting one of the processing compartments from at least one of the processing compartments found in the step. 前記制御装置は、前記複数の処理ユニットのいずれかに搬送された直近の基板の処理時間よりも短い処理時間で、前記ユニット選択ステップで選択した前記処理ユニットに前記基板搬送ステップの後に前記基板を処理させる基板処理ステップをさらに実行する、請求項6〜9のいずれか一項に記載の基板処理装置。 The control device transfers the substrate to the processing unit selected in the unit selection step after the substrate transfer step with a processing time shorter than the processing time of the latest substrate transported to any of the plurality of processing units. The substrate processing apparatus according to any one of claims 6 to 9, further performing a substrate processing step to be processed. ロードポート上のキャリアから基板を処理する複数の処理ユニットまで基板搬送システムに前記基板を搬送させる基板処理装置に備えられた制御装置によって実行されるコンピュータプログラムであって、
請求項1〜5のいずれか一項に記載の基板処理方法を前記制御装置としてのコンピュータに実行させるようにステップ群が組み込まれたコンピュータプログラム。
A computer program executed by a control device provided in a board processing device that transfers the board to a board transfer system from a carrier on the load port to a plurality of processing units that process the board.
A computer program in which a group of steps is incorporated so that a computer as a control device executes the substrate processing method according to any one of claims 1 to 5.
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