JP6974368B2

JP6974368B2 - 絶縁塗料、及びこれを用いた絶縁電線の製造方法

Info

Publication number: JP6974368B2
Application number: JP2019003868A
Authority: JP
Inventors: 佳祐池田; 賢足立; 恵一冨澤; 亮国分
Original assignee: Essex Furukawa Magnet Wire Japan Co Ltd
Current assignee: Essex Furukawa Magnet Wire Japan Co Ltd
Priority date: 2019-01-11
Filing date: 2019-01-11
Publication date: 2021-12-01
Anticipated expiration: 2039-01-11
Also published as: JP2020111680A

Description

本発明は、絶縁皮膜の形成に好適な絶縁塗料に関する。また本発明は、前記絶縁塗料を用いた絶縁電線の製造方法に関する。

インバータ関連機器（高速スイッチング素子、インバータモーター、変圧器等の電気・電子機器用コイルなど）には、マグネットワイヤとして、導体の周囲に絶縁性樹脂の被覆層（絶縁皮膜）を形成した絶縁電線（エナメル線）が用いられている。

近年、ハイブリッドカーや電気自動車の普及に伴い、モーター効率の向上が求められ、高電圧におけるモーターの作動やインバータ制御が求められている。このような高電圧下で絶縁電線を使用すると、絶縁皮膜表面に部分放電（コロナ放電）が発生し、絶縁皮膜の劣化を誘発する。この部分放電を抑えるには、絶縁皮膜を一定程度厚くして、部分放電開始電圧を高めることが必要となる（例えば特許文献１）。

国際公開第２０１５／０９８６３９号公報

導体の周囲への絶縁皮膜の形成は、絶縁性樹脂を含む絶縁塗料を導体周囲に塗布し、焼付けることにより行われる。しかし、絶縁皮膜を厚膜とするために絶縁塗料を厚く塗布すると、それに続く焼付けにおいて、塗布膜中の溶媒濃度にばらつきが生じ、問題となる。具体的には、塗布膜表面の溶媒は素早く揮発するため、塗布膜中の溶媒が十分に揮発する前に塗布膜表面の溶媒濃度が低下し、塗布膜中に溶媒が多く残留した状態で当該表面が固まってしまう。この残留溶媒は発泡を誘発し、絶縁皮膜の外観不良を生じたり、得られる絶縁電線の可撓性を低下させたり、導体と絶縁皮膜との密着性を低下させたりする原因となる。
したがって、絶縁皮膜を厚く形成する場合には、塗布・焼付けを繰り返して薄層の皮膜が多層に設けられる。しかし、塗布・焼付けの繰り返しは製造工程数を増やし、投じるエネルギー量も増大し、コスト面において課題がある。また、絶縁皮膜を薄膜に形成する場合でも、従来の絶縁塗料では、溶媒を十分に揮発させるために高温により焼付けが行われている。

本発明は、導体周囲に絶縁皮膜を形成するのに好適な絶縁塗料であって、この絶縁塗料により形成した塗布膜は焼付けにより溶媒が効率的に除去され、外観に優れ、可撓性に優れ、また導体と絶縁皮膜との密着性にも優れた絶縁電線を得ることができる絶縁塗料を提供することを課題とする。また本発明は、上記絶縁塗料を用いて絶縁電線を製造する方法を提供することを課題とする。

本発明者らは上記課題に鑑み鋭意検討を重ねた結果、絶縁塗料に用いる溶媒として、互いの沸点及び溶解度パラメータが特定の関係にある少なくとも２種の溶媒を用いることにより、上記課題を解決できることを見出した。本発明はこれらの知見に基づきさらに検討を重ねて完成されるに至ったものである。

本発明の上記課題は下記の手段により解決された。
〔１〕
絶縁皮膜を形成する絶縁性樹脂と、該絶縁性樹脂を溶解してなる溶媒とを含有する絶縁塗料であって、
前記絶縁性樹脂がポリアミドイミド樹脂及び／又はポリイミド樹脂を含み、
前記溶媒が、沸点が１５０〜２１０℃である溶媒Ｓ_Ａと、該溶媒Ｓ_Ａよりも沸点が２０〜５０℃高い溶媒Ｓ_Ｂとにより構成され、溶媒Ｓ _Ａの溶解度パラメータが２０〜２４、溶媒Ｓ _Ｂの溶解度パラメータが１５〜２１であり、溶媒Ｓ _Ａの溶解度パラメータが溶媒Ｓ _Ｂの溶解度パラメータよりも高く、溶媒Ｓ_Ａと溶媒Ｓ_Ｂとの間の溶解度パラメータの差が５以内であり、前記絶縁塗料中の全溶媒に占める溶媒Ｓ_Ｂの割合が０．０１〜２０質量％である、絶縁塗料。
〔２〕
前記絶縁性樹脂がポリアミドイミドを含む、〔１〕に記載の絶縁塗料。
〔３〕
前記溶媒Ｓ_ＡがＮ−メチル−２−ピロリドンを含む、〔１〕又は〔２〕に記載の絶縁塗料。
〔４〕
導体の周囲に〔１〕〜〔３〕のいずれか１項に記載の絶縁塗料を塗布し、焼付けて絶縁皮膜を形成することを含む、絶縁電線の製造方法。

本発明において、「〜」を用いて表される数値範囲は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。

本発明の絶縁塗料は、導体周囲に塗布し、焼付けることにより、溶媒が効率的に除去されて、外観に優れ、可撓性に優れ、また導体と絶縁皮膜との密着性にも優れた絶縁電線を得ることができる。また、本発明の絶縁電線の製造方法によれば、外観に優れ、可撓性に優れ、また導体との密着性にも優れた絶縁電線を得ることができる。

図１は、本発明の絶縁電線の一実施形態を示す概略断面図である。

［絶縁塗料］
本発明の絶縁塗料は、絶縁性樹脂と溶媒とを含有する。この絶縁性樹脂は、絶縁塗料を塗布し、焼付けて形成される絶縁皮膜を構成する。
上記絶縁性樹脂としては、耐熱性の高い樹脂が好ましい。このような樹脂としては、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステルイミド樹脂、ポリエステル樹脂を挙げることができる。上記絶縁性樹脂は、ポリアミドイミド樹脂及び／又はポリイミド樹脂を含むことが好ましく、ポリアミドイミド樹脂を含むことがさらに好ましく、ポリアミドイミド樹脂であることが特に好ましい。

本発明の絶縁塗料は、上記溶媒中に上記絶縁性樹脂を溶解してなる。本発明の絶縁塗料は少なくとも２種の溶媒を含み、少なくとも２種の溶媒は２つのグループに分類される。１つのグループはいわゆる高沸点溶媒（以下、「溶媒Ｓ_Ｂ」と称す。）であり、別のグループは溶媒Ｓ_Ｂよりも沸点の低い溶媒（以下、「溶媒Ｓ_Ａ」と称す。）である。溶媒Ｓ_Ｂの沸点は、溶媒Ｓ_Ａの沸点よりも２０℃以上高く、また、溶媒Ｓ_Ａと溶媒Ｓ_Ｂとの間の溶解度パラメータ（ＳＰ値）の差は±５以内にある（すなわち、ＳＰ値の差の絶対値が５以下である）。
ここで、溶媒Ｓ_Ｂの沸点が溶媒Ｓ_Ａの沸点よりも２０℃以上高いとは、次の（ａ１）〜（ｄ１）の形態を意味する。

（ａ１）溶媒Ｓ_Ａが１種の溶媒からなり、溶媒Ｓ_Ｂも１種の溶媒からなる場合において、溶媒Ｓ_Ｂの沸点が、溶媒Ｓ_Ａの沸点よりも２０℃以上高い。
（ｂ１）溶媒Ｓ_Ａが１種の溶媒からなり、溶媒Ｓ_Ｂが２種以上の溶媒からなる場合において、溶媒Ｓ_Ｂのうち沸点が最も低い溶媒の当該沸点が、溶媒Ｓ_Ａの沸点よりも２０℃以上高い。
（ｃ１）溶媒Ｓ_Ａが２種以上の溶媒からなり、溶媒Ｓ_Ｂが１種の溶媒からなる場合において、溶媒Ｓ_Ｂの沸点が、溶媒Ｓ_Ａのうち沸点が最も高い溶媒の当該沸点よりも２０℃以上高い。
（ｄ１）溶媒Ｓ_Ａが２種以上の溶媒からなり、溶媒Ｓ_Ｂも２種以上の溶媒からなる場合において、溶媒Ｓ_Ｂのうち沸点が最も低い溶媒の当該沸点が、溶媒Ｓ_Ａのうち沸点が最も高い溶媒の当該沸点よりも２０℃以上高い。

本発明において「沸点」は、常圧（１気圧）における沸点である。

また、溶媒Ｓ_Ａと溶媒Ｓ_Ｂとの間のＳＰ値の差が±５以内にあるとは、次の（ａ２）〜（ｄ２）の形態を意味する。

（ａ２）溶媒Ｓ_Ａが１種の溶媒からなり、溶媒Ｓ_Ｂも１種の溶媒からなる場合において、溶媒Ｓ_Ａと溶媒Ｓ_Ｂとの間のＳＰ値の差が±５以内である。
（ｂ２）溶媒Ｓ_Ａが１種の溶媒からなり、溶媒Ｓ_Ｂが２種以上の溶媒からなる場合において、溶媒Ｓ_Ａが、溶媒Ｓ_Ｂを構成するすべての溶媒との間で、ＳＰ値の差が±５以内である。
（ｃ２）溶媒Ｓ_Ａが２種以上の溶媒からなり、溶媒Ｓ_Ｂが１種の溶媒からなる場合において、溶媒Ｓ_Ａを構成するすべての溶媒が、溶媒Ｓ_Ｂとの間で、ＳＰ値の差が±５以内である。
（ｄ２）溶媒Ｓ_Ａが２種以上の溶媒からなり、溶媒Ｓ_Ｂも２種以上の溶媒からなる場合において、溶媒Ｓ_Ａを構成するすべての溶媒が、溶媒Ｓ_Ｂを構成するすべての溶媒との間で、ＳＰ値の差が±５以内である。

本発明においてＳＰ値は、ハンセン溶解度パラメータである。ハンセン溶解度パラメータは、ＳＰ値を算出する周知の方法であり、分散項、極性項（分極項）、水素結合項からなる多次元ベクトルでＳＰ値を表記する。このＳＰ値は、Ｉｎｔ．Ｊ．Ｔｈｅｒｍｏｐｈｙｓ，２００８，２９，５６８−５８５頁に記載の方法で決定することができる。ＳＰ値の単位は（Ｊ／ｃｍ^３）^１／２である。

本発明の絶縁塗料中において、溶媒Ｓ_Ａの含有量は溶媒Ｓ_Ｂの含有量よりも多い。本発明の絶縁塗料中の全溶媒に占める溶媒Ｓ_Ｂの割合は、０．０１〜２０質量％であり、０．０２〜１５質量％がより好ましく、０．０５〜１２質量％がさらに好ましく、０．０７〜１０質量％がさらに好ましく、０．０８〜５質量％がさらに好ましく、０．０９〜３質量％が特に好ましい。

本発明の絶縁塗料に含まれる溶媒Ｓ_Ａは、沸点が１４０〜２１０℃であることが好ましく、１５０〜２０７℃であることがより好ましく、１６０〜２０５℃であることがさらに好ましい。また、溶媒Ｓ_Ｂの沸点は、溶媒Ｓ_Ａの沸点よりも２０℃以上高めれば特に制限はない。溶媒Ｓ_Ｂの沸点は、溶媒Ｓ_Ａの沸点よりも通常は２０〜５０℃高く、２０〜４０℃高いことが実際的であり、２１〜３５℃高いことも好ましく、２２〜３２℃高いことも好ましい。

本発明の絶縁塗料に用いる溶媒Ｓ_Ａと溶媒Ｓ_Ｂは、上記（ａ１）〜（ｄ１）及び（ａ２）〜（ｄ２）を満たす限り特に制限されない。上述したように溶媒Ｓ_Ａとして１種又は２種以上の溶媒を用いることができる。また溶媒Ｓ_Ｂとしても、１種又は２種以上の溶媒を用いることができる。本発明の絶縁塗料は、溶媒Ｓ_Ａとして１種の溶媒を含有することが好ましく、また溶媒Ｓ_Ｂとして１種の溶媒を含有することが好ましい。

本発明の絶縁塗料に含まれる溶媒Ｓ_Ａは、そのＳＰ値は絶縁性樹脂を溶解できれば特に制限されない。例えば、溶媒Ｓ_ＡのＳＰ値を１６〜２８とすることができ、１７〜２６であることも好ましく、１８〜２４であることも好ましく、２０〜２４であることも好ましい。また、溶媒Ｓ_ＢのＳＰ値は、溶媒Ｓ_ＡのＳＰ値との関係が本発明の規定を満たす値となる。溶媒Ｓ_ＢのＳＰ値は、溶媒Ｓ_ＡのＳＰ値よりも低いことも好ましい。溶媒Ｓ_ＢのＳＰ値は、例えば、１４〜２２とすることができ、１５〜２１であることも好ましく、１６〜２０であることも好ましい。

溶媒Ｓ_Ａとして、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡＣ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）等のアミド化合物、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン化合物、酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル、ブチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート等のエステル化合物、トルエン、キシレン、シクロヘキサン等の炭化水素化合物、クレゾール、フェノール、ハロゲン化フェノール等のフェノール化合物、スルホラン等のスルホン化合物、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）等が挙げられる。これらの溶媒を１種又は２種以上用いることができる。なかでも本発明の絶縁塗料は、溶媒Ｓ_ＡとしてＮＭＰを含むことが好ましく、溶媒Ｓ_ＡがＮＭＰであることがより好ましい。

溶媒Ｓ_Ｂとして、例えば、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジエチルエーテル、テトラエチレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、トリプロピレングリコールジメチルエーテルを挙げることができる。なかでも溶媒Ｓ_Ｂはジエチレングリコールモノブチルエーテル及び／又はジエチレングリコールジエチルエーテルを含むことが好ましく、ジエチレングリコールモノブチルエーテルを含むことがより好ましく、ジエチレングリコールモノブチルエーテルであることがさらに好ましい。

本発明の絶縁塗料中、上記絶縁性樹脂の含有量は１０〜５０質量％が好ましく、１５〜４０質量％がより好ましい。また、本発明の絶縁塗料中の溶媒の含有量は５０〜９０質量％が好ましく、６０〜８５質量％がより好ましい。

本発明の絶縁塗料は、本発明の効果を損なわない範囲で、各種添加剤を含有してもよい。このような添加剤としては、例えば、気泡化核剤、酸化防止剤、帯電防止剤、紫外線防止剤、光安定剤、蛍光増白剤、顔料、染料、相溶化剤、滑剤、強化剤、難燃剤、架橋剤、架橋助剤、可塑剤、増粘剤、減粘剤又はエラストマー等が挙げられる。

本発明の絶縁塗料は、絶縁電線の製造において、導体を被覆する絶縁皮膜の形成に好適に用いることができる。すなわち、導体の周囲に本発明の絶縁塗料を塗布し、焼付けて絶縁皮膜を形成することにより、絶縁電線（エナメル線、絶縁ワイヤ）を得ることができる。絶縁塗料の塗布・焼付けを繰り返して、絶縁皮膜を複層構造とすることもできる。
本発明の絶縁塗料を用いて絶縁皮膜を形成した絶縁電線の一例を、図面を参照して説明する。ただし、本発明の絶縁塗料を用いて製造される絶縁電線は、図面に示された形態に限定されるものではない。例えば、絶縁皮膜を複層として絶縁皮膜に所望の厚みをもたせた形態や、導体断面が正方形や円形、楕円形等である形態も、本発明の絶縁塗料を用いて製造される絶縁電線として好ましい。

図１に断面図を示した絶縁電線１は、導体１１と、導体１１の外周面に形成された絶縁皮膜１２とを有する。
図１の形態において導体１１は、断面形状が矩形（平角形状）になっている。絶縁皮膜１２の厚さは１〜２００μｍに設定されていることが好ましく、５〜１００μｍに設定されていることがより好ましく、１０〜５０μｍに設定されていることも好ましく、２０〜４０μｍに設定されていることも好ましい。絶縁皮膜は適宜に複層構造とすることができる。この場合、１層当たりの厚さは１〜１０μｍが好ましく、２〜８μｍとすることがより好ましく、３〜７μｍとすることもできる。本発明の絶縁塗料を用いることにより、この絶縁塗料を用いて１層当たりの厚さの厚い絶縁皮膜を形成しても、絶縁皮膜の外観不良、可撓性を低下、及び、導体と絶縁皮膜との密着性の低下を効果的に抑えることができる。

＜導体＞
本発明に用いる導体としては、従来から絶縁電線で用いられているものを使用することができる。例えば、銅線、アルミニウム線等の金属導体が挙げられる。

本発明で使用する導体は、その断面形状に特に制限はない。図１は、導体を断面矩形（平角形状）の形状として示している。
平角形状の導体は、角部からの部分放電を抑制する点において、図１に示すように、４隅に面取り（曲率半径ｒ）を設けた形状であることが好ましい。曲率半径ｒは、０．６ｍｍ以下が好ましく、０．２〜０．４ｍｍがより好ましい。
導体の大きさは、特に限定されないが、平角導体の場合、矩形の断面形状において、幅（長辺）は１〜５ｍｍが好ましく、１．４〜４．０ｍｍがより好ましく、厚み（短辺）は０．４〜３．０ｍｍが好ましく、０．５〜２．５ｍｍがより好ましい。幅（長辺）と厚み（短辺）の長さの割合（厚み：幅）は、１：１〜１：４が好ましい。一方、断面形状が円形の導体の場合、直径は０．３〜３．０ｍｍが好ましく、０．４〜２．７ｍｍが好ましい。

［絶縁電線の製造方法］
本発明の絶縁電線の製造方法（以下、「本発明の製造方法」とも称す。）は、導体の周囲に、本発明の絶縁塗料を塗布し、焼付けて絶縁皮膜を形成することを含む。本発明において「導体の周囲」とは、導体の外周面の他、後述のように、導体を被覆する層がある場合には当該層の外周面を含む意味である。

絶縁皮膜は１層でもよいし、塗布・焼付けを複数回繰り返して複層構造とすることもできる。また、本発明の絶縁塗料とは異なる絶縁塗料により導体周囲に絶縁皮膜を形成し、当該絶縁皮膜の周囲に、本発明の絶縁塗料を塗布し、焼付けて絶縁皮膜を形成することもできる。また、導体の周囲に本発明の絶縁塗料を塗布し、焼付けて絶縁皮膜を形成し、この絶縁皮膜の周囲に、本発明の絶縁塗料とは異なる絶縁塗料を塗布し、焼付けて絶縁皮膜を形成することもできる。つまり、本発明の製造方法は、導体を覆う少なくとも１層の絶縁皮膜を、本発明の絶縁塗料を塗布し、焼付けて形成する形態を包含する。

導体周囲への絶縁塗料の塗布は常法により行うことができる。例えば、導体の断面形状と相似形をしたワニス塗布用ダイスを用いる方法、導体の断面形状が矩形である場合、井桁状に形成された「ユニバーサルダイス」と呼ばれるダイスを用いる方法が挙げられる。
絶縁塗料を塗布した後の焼付けも、常法により行うことができ、例えば焼付け炉で焼付けすることができる。この場合の具体的な焼付け条件は、その使用される炉の形状等に左右され一義的に決定できないが、およそ１０ｍの自然対流式の竪型炉であれば、例えば、炉内温度４００〜６５０℃にて通過時間を１０〜９０秒とする条件が挙げられる。

本発明を実施例に基づいて、さらに詳細に説明するが、本発明がこれらの形態に限定されるものではない。

［製造例１］絶縁塗料を用いた絶縁電線の製造
＜導体＞
導体として、断面円形（断面の外径１ｍｍ）の銅線を用いた。

＜絶縁塗料＞
容器にポリアミドイミド（ＰＡＩ）樹脂ワニス（商品名：ＨＩ−４０６シリーズ、日立化成社製、樹脂固形分：３２質量％、溶媒種：ＮＭＰ）２０００ｇを少量ずつ入れて、次いで溶媒Ｓ_ＡとしてＮＭＰを１３５ｇ加えた。その後、溶媒Ｓ_Ｂとしてジエチレングリコールモノブチルエーテル（商品名：ハイゾルブＤＢ、東邦化学工業株式会社製）を、１００×［溶媒Ｓ_Ｂの含有量］／［溶媒Ｓ_Ａの含有量＋溶媒Ｓ_Ｂの含有量］＝０．１質量％となるように加え、室温で撹拌した。こうして暗褐色透明の絶縁塗料を得た。

＜絶縁電線＞
乾燥後の膜厚が５μｍになるようにダイスを設定し、上記導体の外周面に絶縁塗料を塗布して塗布膜を形成した。
およそ１０ｍの熱風循環式の竪型炉を用いて、５２０℃にて通過時間を１０〜２０秒として焼付けを行った。この塗布・焼付けを６回繰り返し、絶縁皮膜の厚さが３０μｍの絶縁電線（実施例１）を得た。

［製造例２］絶縁塗料を用いた絶縁電線の製造
上記製造例１において、１００×［溶媒Ｓ_Ｂの含有量］／［溶媒Ｓ_Ａの含有量＋溶媒Ｓ_Ｂの含有量］＝２．０質量％となるようにジエチレングリコールモノブチルエーテルの添加量を調整したこと以外は、上記製造例１＜絶縁塗料＞の記載と同様にして絶縁塗料を調製した。この絶縁塗料を用いて上記製造例１＜絶縁電線＞の記載と同様にして絶縁電線（実施例２）を得た。

［製造例３］絶縁塗料を用いた絶縁電線の製造
上記製造例２において、ポリアミドイミド樹脂ワニスに代えてポリイミド（ＰＩ）樹脂ワニス（商品名：Ｕワニス、宇部興産社製、樹脂固形分：２０質量％、溶媒種：ＮＭＰ）を用いたこと以外は、上記製造例２と同様にして黄色透明の絶縁塗料を調製した。次いで、乾燥後の膜厚が１層あたり４μｍになるようにダイスを設定し、当該絶縁塗料の導体外周面への塗布・焼付けを８回繰り返して絶縁皮膜の厚さを３２μｍとしたこと以外は、上記製造例２と同様にして絶縁電線（実施例３）を得た。

［製造例４］絶縁塗料を用いた絶縁電線の製造
上記製造例３において、ポリイミド樹脂ワニスに代えてポリイミド樹脂ワニス（商品名：Ｕイミド、ユニチカ社製、樹脂固形分：２６質量％、溶媒種：ＮＭＰ）を用い、また、溶媒Ｓ_ＡとしてＮＭＰ１３５ｇに代えてジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）２４０ｇを用い、さらに、溶媒Ｓ_Ｂとしてジエチレングリコールモノブチルエーテルに代えてジエチレングリコールジエチルエーテル（商品名：ハイゾルブＥＤＥ、東邦化学工業株式会社製）を用いて、これを１００×［溶媒Ｓ_Ｂの含有量］／［溶媒Ｓ_Ａの含有量＋溶媒Ｓ_Ｂの含有量］＝１．０質量％となるように添加したこと以外は、上記製造例３と同様にして暗褐色透明の絶縁塗料を得た。
次いで、乾燥後の膜厚が５μｍになるようにダイスを設定し、当該絶縁塗料の導体外周面への塗布・焼付けを６回繰り返して絶縁皮膜の厚さを３０μｍとしたこと以外は、上記製造例３＜絶縁電線＞の記載と同様にして絶縁電線（実施例４）を得た。

［製造例５］絶縁塗料を用いた絶縁電線の製造
上記製造例１において、ＮＭＰの使用量を３５ｇとし、また、１００×［溶媒Ｓ_Ｂの含有量］／［溶媒Ｓ_Ａの含有量＋溶媒Ｓ_Ｂの含有量］＝１０質量％となるようにジエチレングリコールモノブチルエーテルの添加量を調整したこと以外は、上記製造例１＜絶縁塗料＞の記載と同様にして絶縁塗料を調製した。
次いで、乾燥後の膜厚が１層あたり２μｍになるようにダイスを設定し、当該絶縁塗料の導体外周面への塗布・焼付けを１５回繰り返して絶縁皮膜の厚さを３０μｍとしたこと以外は、上記製造例１＜絶縁電線＞の記載と同様にして絶縁電線（実施例５）を得た。

［比較製造例１］絶縁塗料を用いた絶縁電線の製造
上記製造例１において、絶縁塗料にジエチレングリコールモノブチルエーテルを添加しなかったこと以外は、上記製造例１と同様にして絶縁電線（比較例１）を得た。

［比較製造例２］絶縁塗料を用いた絶縁電線の製造
上記製造例１において、絶縁塗料に用いる溶媒Ｓ_Ｂとしてジエチレングリコールモノブチルエーテルに代えてトリエチレングリコールジメチルエーテル（商品名：ハイゾルブＭＴＭ、東邦化学工業株式会社製）を用いたこと以外は、上記製造例１と同様にして絶縁電線（比較例２）を得た。

［比較製造例３］絶縁塗料を用いた絶縁電線の製造
上記製造例１において、絶縁塗料に用いる溶媒Ｓ_Ｂとしてジエチレングリコールモノブチルエーテルに代えてジエチレングリコールジブチルエーテル（商品名：ハイゾルブＢＤＢ、東邦化学工業株式会社製）を用いたこと以外は、上記製造例１と同様にして絶縁電線（比較例３）を得た。

［比較製造例４］絶縁塗料を用いた絶縁電線の製造
上記製造例１において、絶縁塗料中の溶媒Ｓ_Ｂの量が１００×［溶媒Ｓ_Ｂの含有量］／［溶媒Ｓ_Ａの含有量＋溶媒Ｓ_Ｂの含有量］＝２４質量％となるようにジエチレングリコールモノブチルエーテルの添加量を調整したこと以外は、上記製造例１と同様にして絶縁電線（比較例４）を得た。

［試験例１］可撓性試験
ＪＩＳＣ３２１６−３に準拠して可撓性試験を実施した。直線状の絶縁電線を、ＪＩＳＣ３２１６−３に規定する直径をもつ表面の滑らかな丸棒に沿って電線同士が接触するように１０回巻いた。丸棒の回転速度は、毎秒１〜３回転とし、電線と丸棒とが接触するように張力をかけた。作製した試験片について、目視で絶縁皮膜の亀裂の有無を調べた。目視で絶縁皮膜の亀裂が明瞭に確認できないものについて、１５倍の拡大鏡にて絶縁皮膜の亀裂の有無を調べた。絶縁皮膜の亀裂が生じたものを「×」とし、亀裂が生じなかったものを「○」として可とう性を評価した。

［試験例２］密着性試験
絶縁皮膜の導体への密着性について、下記の通り評価した。
絶縁電線を長さ３０ｃｍに切り取り試験片とし、当該試験片の一端ａを固定し、試験片の他端ｂについては固定治具の付属した手動回転機の当該固定治具に固定した。このような試験片の両端の固定により、試験片を直線状に伸ばした状態で手動回転機のハンドルを回した際に、一端ａが固定された試験片には捻りの変形が加えられる。
上記のように両端を固定した試験片の絶縁皮膜に対し、試験片の長軸方向に対して垂直方向に、絶縁皮膜に半周分の切れ込みを入れた。この切れ込みは導体に到達する深さとした。次いで手動回転機を回し、切れ込みが周方向に拡大して絶縁皮膜が完全に分断されるまでの回転機の回転数を測定した。回転数が多いほど、絶縁電線の絶縁被膜の密着力が高いことを示す。絶縁皮膜が切断されるまでの回転数が３０回を超えるものを「○」とし、絶縁皮膜が切断されるまでの回転数が２０から３０回までのものを「△」とし、絶縁皮膜が切断されるまでの回転数が２０回を下回るものを「×」とした。

結果を下表に示す。

上記表に示されるように、絶縁塗料に含まれる溶媒が溶媒Ｓ_Ｂ（又は溶媒Ｓ_Ａ）を含有しない場合、この絶縁塗料を用いて形成した絶縁皮膜は可撓性に劣る結果となった（比較例１）。
また、絶縁塗料に含まれる溶媒の沸点差が本発明で規定するよりも小さい場合も、この絶縁塗料を用いて形成した絶縁皮膜は可撓性に劣る結果となった（比較例２）。
さらに、絶縁塗料に含まれる溶媒の沸点差が本発明の規定を満たしても、溶媒のＳＰ値の差が本発明の規定を満たさない場合には、同様に絶縁皮膜の可撓性に劣る結果となった（比較例３）。
また、絶縁塗料が本発明で規定する溶媒Ｓ_Ａと溶媒Ｓ_Ｂを含有していても、溶媒Ｓ_Ｂの割合が本発明で規定するよりも多い場合には、この絶縁塗料を用いて形成した絶縁皮膜は可撓性に劣り、かつ導体との密着性にも劣る結果となった（比較例４）。
これに対し、本発明の規定を満たす絶縁塗料を用いて形成した絶縁皮膜は、いずれも十分な可撓性を有し、また、導体との密着性にも優れていた（実施例１〜５）。また、実施例１〜５の絶縁電線はいずれも、良好な外観を有していた。

１絶縁電線
１１導体
１２絶縁皮膜（単層、複層）

Claims

絶縁皮膜を形成する絶縁性樹脂と、該絶縁性樹脂を溶解してなる溶媒とを含有する絶縁塗料であって、
前記絶縁性樹脂がポリアミドイミド樹脂及び／又はポリイミド樹脂を含み、
前記溶媒が、沸点が１５０〜２１０℃である溶媒Ｓ_Ａと、該溶媒Ｓ_Ａよりも沸点が２０〜５０℃高い溶媒Ｓ_Ｂとにより構成され、溶媒Ｓ _Ａの溶解度パラメータが２０〜２４、溶媒Ｓ _Ｂの溶解度パラメータが１５〜２１であり、溶媒Ｓ _Ａの溶解度パラメータが溶媒Ｓ _Ｂの溶解度パラメータよりも高く、溶媒Ｓ_Ａと溶媒Ｓ_Ｂとの間の溶解度パラメータの差が５以内であり、前記絶縁塗料中の全溶媒に占める溶媒Ｓ_Ｂの割合が０．０１〜２０質量％である、絶縁塗料。
前記絶縁性樹脂がポリアミドイミドを含む、請求項１に記載の絶縁塗料。
前記溶媒Ｓ_ＡがＮ−メチル−２−ピロリドンを含む、請求項１又は２に記載の絶縁塗料。
導体の周囲に請求項１〜３のいずれか１項に記載の絶縁塗料を塗布し、焼付けて絶縁皮膜を形成することを含む、絶縁電線の製造方法。