JP6972713B2 - Ultrasonic sensor - Google Patents

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Description

本発明は、超音波センサに関する。 The present invention relates to an ultrasonic sensor.

従来、超音波振動子と回路基板とがケースに収容され、超音波振動子の複数の接続ピンと回路基板とが電気的に接続された超音波センサが知られている(例えば、特許文献1参照)。 Conventionally, an ultrasonic sensor in which an ultrasonic vibrator and a circuit board are housed in a case and a plurality of connection pins of the ultrasonic vibrator and a circuit board are electrically connected is known (see, for example, Patent Document 1). ).

特許第4438667号公報Japanese Patent No. 4438667

しかしながら、従来の超音波センサでは、超音波センサの組み立ての際に、超音波振動子の接続ピンに位置ずれが生じて、超音波センサの組み立てがし難くなるという問題がある。そこで、この種の超音波センサでは、例えば、組み立てがしやすい新規な構成が得られれば有意義である。 However, conventional ultrasonic sensors have a problem that when an ultrasonic sensor is assembled, the connection pin of the ultrasonic transducer is displaced, which makes it difficult to assemble the ultrasonic sensor. Therefore, in this type of ultrasonic sensor, it is meaningful if, for example, a new configuration that is easy to assemble can be obtained.

本発明の実施形態の超音波センサは、例えば、支持体と、前記支持体に支持された圧電素子と、前記圧電素子と電気的に接続されるとともに前記支持体から第一方向に突出した複数の接続ピンと、を有した超音波振動子と、前記支持体の前記第一方向に配置され、前記複数の接続ピンと電気的に接続された回路基板と、前記超音波振動子および前記回路基板を収容したケースと、前記支持体と前記回路基板との間に設けられ、前記接続ピンが挿入された開口部が設けられた被挿入部と、を備え、前記開口部は、前記第一方向に向かうにつれて径が小さくなるテーパ部を含み、前記接続ピンごとに設けられている。 The ultrasonic sensor according to the embodiment of the present invention includes, for example, a support, a piezoelectric element supported by the support, and a plurality of ultrasonic sensors that are electrically connected to the piezoelectric element and project in the first direction from the support. An ultrasonic transducer having a connection pin, a circuit board arranged in the first direction of the support and electrically connected to the plurality of connection pins, and the ultrasonic transducer and the circuit board. A housing case and an inserted portion provided between the support and the circuit board and provided with an opening into which the connection pin is inserted are provided, and the opening is provided in the first direction. It includes a tapered portion whose diameter decreases toward the end, and is provided for each connection pin.

このような構成によれば、例えば、被挿入部の開口部が接続ピンごとに設けられているので、超音波センサの組み立ての際に各接続ピンの位置決めがしやすい。よって、超音波センサの組み立てがしやすい。このような構成によれば、例えば、被挿入部の開口部が第一方向に向かうにつれて径が小さくなるテーパ部を含んでいるので、超音波センサの組み立ての際に、接続ピンを開口部に入れ易い。よって、超音波センサの組み立てがしやすい。 According to such a configuration, for example, since an opening of an inserted portion is provided for each connection pin, it is easy to position each connection pin when assembling an ultrasonic sensor. Therefore, it is easy to assemble an ultrasonic sensor. According to such a configuration, for example, since the opening of the inserted portion includes a tapered portion whose diameter decreases toward the first direction, the connection pin is used as the opening when assembling the ultrasonic sensor. Easy to put in. Therefore, it is easy to assemble an ultrasonic sensor.

本発明の実施形態の超音波センサは、例えば、支持体と、前記支持体に支持された圧電素子と、前記圧電素子と電気的に接続されるとともに前記支持体から第一方向に突出した複数の接続ピンと、を有した超音波振動子と、前記支持体の前記第一方向に配置され、前記複数の接続ピンと電気的に接続された回路基板と、前記超音波振動子および前記回路基板を収容したケースと、前記支持体と前記回路基板との間に設けられ、前記接続ピンが挿入された開口部が設けられた被挿入部と、を備え、前記開口部は、前記第一方向に向かうにつれて径が小さくなるテーパ部を含んでいる。 The ultrasonic sensor according to the embodiment of the present invention includes, for example, a support, a piezoelectric element supported by the support, and a plurality of ultrasonic sensors that are electrically connected to the piezoelectric element and project in the first direction from the support. An ultrasonic transducer having a connection pin, a circuit board arranged in the first direction of the support and electrically connected to the plurality of connection pins, and the ultrasonic transducer and the circuit board. A housing case and an inserted portion provided between the support and the circuit board and provided with an opening into which the connection pin is inserted are provided, and the opening is provided in the first direction. It contains a tapered portion whose diameter becomes smaller as it goes toward it.

このような構成によれば、例えば、被挿入部の開口部が第一方向に向かうにつれて径が小さくなるテーパ部を含んでいるので、超音波センサの組み立ての際に、接続ピンを開口部に入れ易い。よって、超音波センサの組み立てがしやすい。 According to such a configuration, for example, since the opening of the inserted portion includes a tapered portion whose diameter decreases toward the first direction, the connection pin is used as the opening when assembling the ultrasonic sensor. Easy to put in. Therefore, it is easy to assemble an ultrasonic sensor.

また、前記超音波センサでは、例えば、前記被挿入部は、前記ケースに設けられている。 Further, in the ultrasonic sensor, for example, the inserted portion is provided in the case.

このような構成によれば、例えば、被挿入部がケースに設けられているので、ケース以外の部材が複雑化するのが抑制される。 According to such a configuration, for example, since the inserted portion is provided in the case, it is possible to prevent the members other than the case from becoming complicated.

また、前記超音波センサでは、例えば、前記被挿入部は、前記回路基板に固定されている。 Further, in the ultrasonic sensor, for example, the inserted portion is fixed to the circuit board.

このような構成によれば、例えば、被挿入部が回路基板に固定されているので、回路基板以外の部材が複雑化するのが抑制される。 According to such a configuration, for example, since the inserted portion is fixed to the circuit board, it is possible to prevent the members other than the circuit board from becoming complicated.

図1は、第1の実施形態の超音波センサの模式的かつ例示的な平面図である。FIG. 1 is a schematic and exemplary plan view of an ultrasonic sensor according to a first embodiment. 図2は、図1のII-II断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II of FIG. 図3は、図1のIII-III断面図である。FIG. 3 is a sectional view taken along line III-III of FIG. 図4は、第1の実施形態の超音波センサにおける超音波振動子の模式的かつ例示的な平面図である。FIG. 4 is a schematic and exemplary plan view of an ultrasonic transducer in the ultrasonic sensor of the first embodiment. 図5は、図4のV-V断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line VV of FIG. 図6は、第1の実施形態の超音波センサにおけるケースの模式的かつ例示的な平面図である。FIG. 6 is a schematic and exemplary plan view of a case of an ultrasonic sensor according to a first embodiment. 図7は、第1の実施形態の超音波センサにおけるケースの模式的かつ例示的な底面図である。FIG. 7 is a schematic and exemplary bottom view of a case of an ultrasonic sensor according to a first embodiment. 図8は、図3における超音波振動子の接続ピン周辺の拡大図である。FIG. 8 is an enlarged view of the periphery of the connection pin of the ultrasonic transducer in FIG. 図9は、第2の実施形態の超音波センサの模式的かつ例示的な断面図であって、図3に対応する断面を示す図である。FIG. 9 is a schematic and exemplary cross-sectional view of the ultrasonic sensor of the second embodiment, showing a cross-sectional view corresponding to FIG. 図10は、図9における超音波振動子の接続ピン周辺の拡大図である。FIG. 10 is an enlarged view of the periphery of the connection pin of the ultrasonic transducer in FIG.

以下、図面を参照して、実施形態について説明する。なお、以下の例示的な複数の実施形態には、同様の構成要素が含まれている。よって、以下では、同様の構成要素には共通の符号が付されるとともに、重複する説明が省略される。 Hereinafter, embodiments will be described with reference to the drawings. It should be noted that the following exemplary embodiments include similar components. Therefore, in the following, similar components are designated by a common reference numeral, and duplicate explanations are omitted.

また、以下の各図では、便宜上、X軸、Y軸、およびZ軸が規定されている。X軸、Y軸、およびZ軸は、互いに直交している。また、本明細書において、序数は、部材(部品)や部位等を区別するために便宜上付与されており、優先順位や順番を示すものではない。 Further, in each of the following figures, the X-axis, the Y-axis, and the Z-axis are defined for convenience. The X-axis, Y-axis, and Z-axis are orthogonal to each other. Further, in the present specification, the ordinal numbers are given for convenience in order to distinguish members (parts), parts, etc., and do not indicate the priority order or the order.

また、以下に示される実施形態の構成(技術的特徴)、ならびに当該構成によってもたらされる作用および効果は、あくまで一例である。本発明は、以下の実施形態に開示される構成以外によっても実現可能であるとともに、基本的な構成によって得られる種々の効果のうち少なくとも一つを得ることが可能である。 In addition, the configuration (technical features) of the embodiments shown below, and the actions and effects brought about by the configuration are merely examples. The present invention can be realized by a configuration other than the configurations disclosed in the following embodiments, and at least one of various effects obtained by the basic configuration can be obtained.

<第1の実施形態>
図1は、本実施形態の超音波センサ1の模式的かつ例示的な平面図である。図2は、図1のII-II断面図である。図3は、図1のIII-III断面図である。図1〜3に示されるように、超音波センサ1は、ケース2と、超音波振動子3と、回路基板4と、コネクタ5と、を備える。超音波振動子3および回路基板4は、ケース2に収容されて、互いに電気的に接続されている。コネクタ5は、ケース2に一体に設けられて、回路基板4と電気的に接続されている。
<First Embodiment>
FIG. 1 is a schematic and exemplary plan view of the ultrasonic sensor 1 of the present embodiment. FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II of FIG. FIG. 3 is a sectional view taken along line III-III of FIG. As shown in FIGS. 1 to 3, the ultrasonic sensor 1 includes a case 2, an ultrasonic vibrator 3, a circuit board 4, and a connector 5. The ultrasonic vibrator 3 and the circuit board 4 are housed in the case 2 and are electrically connected to each other. The connector 5 is integrally provided in the case 2 and is electrically connected to the circuit board 4.

図4は、本実施形態の超音波センサ1における超音波振動子3の模式的かつ例示的な平面図である。図5は、図4のV-V断面図である。図4,5に示されるように、超音波振動子3は、支持体11と、圧電素子12と、二つの接続ピン13と、を有する。 FIG. 4 is a schematic and exemplary plan view of the ultrasonic vibrator 3 in the ultrasonic sensor 1 of the present embodiment. FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line VV of FIG. As shown in FIGS. 4 and 5, the ultrasonic transducer 3 has a support 11, a piezoelectric element 12, and two connecting pins 13.

支持体11は、圧電素子12および接続ピン13を支持している。支持体11は、複数の部材の組み合わせによって構成されている。具体的には、支持体11は、ハウジング14と、封止部材15と、保護部材16と、を含む。 The support 11 supports the piezoelectric element 12 and the connection pin 13. The support 11 is composed of a combination of a plurality of members. Specifically, the support 11 includes a housing 14, a sealing member 15, and a protective member 16.

ハウジング14には、圧電素子12等の収容部品を収容した収容室14aが設けられている。ハウジング14は、それぞれが収容室14aに面した、壁14bおよび筒部14cを有する。すなわち、収容室14aは、壁14bおよび筒部14cに囲まれている。壁14bは、中心軸Axを中心とした円板状に構成され、中心軸Axと交差する方向に広がっている。中心軸Axは、例えば、Z軸に沿っている。筒部14cは、中心軸Ax周りに円筒状に構成され、壁14bの外周部から第一方向D1に延びている。第一方向D1は、中心軸AxおよびZ軸に沿っている。壁14bおよび筒部14cによって囲まれた収容室14aは、筒部14cの第一方向D1の反対方向である第二方向D2の端部から壁14bに向かって凹んだ凹状に構成されている。 The housing 14 is provided with a storage chamber 14a that houses storage parts such as the piezoelectric element 12. The housing 14 has a wall 14b and a tubular portion 14c, each facing a containment chamber 14a. That is, the accommodation chamber 14a is surrounded by the wall 14b and the tubular portion 14c. The wall 14b is formed in a disk shape centered on the central axis Ax, and extends in a direction intersecting the central axis Ax. The central axis Ax is, for example, along the Z axis. The tubular portion 14c is formed in a cylindrical shape around the central axis Ax, and extends in the first direction D1 from the outer peripheral portion of the wall 14b. The first direction D1 is along the central axes Ax and Z. The accommodation chamber 14a surrounded by the wall 14b and the tubular portion 14c is formed in a concave shape recessed from the end portion of the tubular portion 14c in the second direction D2 opposite to the first direction D1 toward the wall 14b.

ハウジング14は、少なくとも表面が導電材料によって構成されている。ハウジング14は、全体が導電材料によって構成されていてもよいし、表面が導電材料によって構成され内部が絶縁材料によって構成されていてもよい。導電材料は、例えばアルミニウム等の金属材料である。 At least the surface of the housing 14 is made of a conductive material. The housing 14 may be entirely made of a conductive material, or the surface may be made of a conductive material and the inside may be made of an insulating material. The conductive material is a metal material such as aluminum.

図5に示されるように、封止部材15は、圧電素子12等の収容部品が収容された状態の収容室14aに充填されている。すなわち、圧電素子12等の収容部品は、封止部材15によって封止されている。封止部材15は、シリコン等の絶縁性および弾性を有した材料によって構成されている。封止部材15は、ハウジング14とともに、中心軸Axを中心とした円柱部材17を構成している。 As shown in FIG. 5, the sealing member 15 is filled in the accommodating chamber 14a in which the accommodating parts such as the piezoelectric element 12 are accommodated. That is, the accommodating parts such as the piezoelectric element 12 are sealed by the sealing member 15. The sealing member 15 is made of an insulating and elastic material such as silicon. The sealing member 15 together with the housing 14 constitutes a cylindrical member 17 centered on the central axis Ax.

図4,5に示されるように、保護部材16は、円柱部材17における第一方向D1の端部から第一方向D1に突出している。保護部材16は、中心が円柱部材17(筒部14c)の中心軸Axからずれた四角柱状に構成されている。保護部材16は、円柱部材17に固定されている。なお、保護部材16の一部は、封止部材15中に埋め込まれていてもよい。保護部材16は、絶縁材料によって構成されている。 As shown in FIGS. 4 and 5, the protective member 16 projects from the end of the cylindrical member 17 in the first direction D1 in the first direction D1. The protective member 16 is configured as a square columnar whose center is deviated from the central axis Ax of the columnar member 17 (cylindrical portion 14c). The protective member 16 is fixed to the cylindrical member 17. A part of the protective member 16 may be embedded in the sealing member 15. The protective member 16 is made of an insulating material.

図5に示されるように、圧電素子12は、ハウジング14の壁14bの内面に導電性接着材等によって接着されている。圧電素子12が接着された壁14bの外面は、振動面14dを構成している。圧電素子12は、圧電セラミックスの両面に電極を有した構成である。すなわち、圧電素子12は、一対の電極を有する。圧電素子12の一方の電極は、二つの接続ピン13の一方に第一のリード(不図示)を介して電気的に接続されている。圧電素子12の他方の電極は、二つの接続ピン13の他方に、ハウジング14および第二のリード(不図示)を介して電気的に接続されている。第一のリードおよび第二のリードは、収容室14aに収容されて封止部材15によって封止されている。第一のリードおよび第二のリードは、収容室14aに収容された収容部材である。 As shown in FIG. 5, the piezoelectric element 12 is adhered to the inner surface of the wall 14b of the housing 14 with a conductive adhesive or the like. The outer surface of the wall 14b to which the piezoelectric element 12 is adhered constitutes the vibration surface 14d. The piezoelectric element 12 has a configuration in which electrodes are provided on both sides of the piezoelectric ceramics. That is, the piezoelectric element 12 has a pair of electrodes. One electrode of the piezoelectric element 12 is electrically connected to one of the two connecting pins 13 via a first lead (not shown). The other electrode of the piezoelectric element 12 is electrically connected to the other of the two connecting pins 13 via a housing 14 and a second lead (not shown). The first lead and the second lead are housed in the storage chamber 14a and sealed by the sealing member 15. The first lead and the second lead are accommodating members accommodated in the accommodating chamber 14a.

図4,5に示されるように、二つの接続ピン13は、支持体11の保護部材16から第一方向D1に突出している。二つの接続ピン13は、第一方向D1と直交する方向(Y方向)に互いに間隔を空けて、互いに略平行に設けられている。二つの接続ピン13の、中心軸Axの軸方向と直交する方向の中間位置P1(図4)は、中心軸Axからずれている。各接続ピン13の一部は、保護部材16を貫通しており、接続ピン13の第二方向D2の端部である基端部(不図示)は、封止部材15に封止されている。すなわち、接続ピン13の基端部を含む一部は、保護部材16および封止部材15によって覆われている。接続ピン13は、インサート成形または組み付けによって保護部材16と一体化されている。接続ピン13の第一方向D1の端部である先端部13aは、支持体11の外部に位置している。接続ピン13の先端部13aは、回路基板4と電気的に接続されている。接続ピン13は、例えば銅等の導電材料によって構成されている。接続ピン13は、端子ピンやピンとも称される。 As shown in FIGS. 4 and 5, the two connecting pins 13 project from the protective member 16 of the support 11 in the first direction D1. The two connecting pins 13 are provided substantially parallel to each other with a distance from each other in a direction (Y direction) orthogonal to the first direction D1. The intermediate position P1 (FIG. 4) of the two connecting pins 13 in the direction orthogonal to the axial direction of the central axis Ax is deviated from the central axis Ax. A part of each connection pin 13 penetrates the protective member 16, and the base end portion (not shown) which is the end portion of the connection pin 13 in the second direction D2 is sealed by the sealing member 15. .. That is, a part including the base end portion of the connecting pin 13 is covered with the protective member 16 and the sealing member 15. The connecting pin 13 is integrated with the protective member 16 by insert molding or assembly. The tip portion 13a, which is the end portion of the connection pin 13 in the first direction D1, is located outside the support 11. The tip portion 13a of the connection pin 13 is electrically connected to the circuit board 4. The connecting pin 13 is made of a conductive material such as copper. The connection pin 13 is also referred to as a terminal pin or a pin.

図2,3に示されるように、超音波振動子3には、弾性部材22が装着されている。弾性部材22は、壁22a、筒部22b、および引掛部22cを有する。壁22aは、支持体11の第一方向D1の端部を覆った円板状に構成されている。また、壁22aには、支持体11の保護部材16が挿入された孔22dが設けられ、保護部材16および接続ピン13は、弾性部材22の外部に突出している。筒部22bは、超音波振動子3の筒部14cの外周面を覆った円筒状に構成され、壁22aの外周部と接続されている。引掛部22cは、筒部22bの第二方向D2の端部に設けられている。引掛部22cは、筒部22bの径方向外側に張り出している。引掛部22cは、円環状に構成されている。弾性部材22は、例えばシリコンゴムによって構成されている。 As shown in FIGS. 2 and 3, an elastic member 22 is attached to the ultrasonic vibrator 3. The elastic member 22 has a wall 22a, a tubular portion 22b, and a hooking portion 22c. The wall 22a is formed in the shape of a disk covering the end portion of the support 11 in the first direction D1. Further, the wall 22a is provided with a hole 22d into which the protective member 16 of the support 11 is inserted, and the protective member 16 and the connection pin 13 project to the outside of the elastic member 22. The tubular portion 22b is formed in a cylindrical shape that covers the outer peripheral surface of the tubular portion 14c of the ultrasonic vibrator 3, and is connected to the outer peripheral portion of the wall 22a. The hooking portion 22c is provided at the end of the tubular portion 22b in the second direction D2. The hook portion 22c projects outward in the radial direction of the tubular portion 22b. The hook portion 22c is formed in an annular shape. The elastic member 22 is made of, for example, silicon rubber.

図2,3に示されるように、回路基板4は、ケース2内で超音波振動子3の支持体11の第一方向D1に配置されている。回路基板4は、ケース2に設けられた固定部(不図示)に固定されている。回路基板4は、第一方向D1と交差する方向に広がっている。回路基板4は、一面4a、他面4b、および電子部品(不図示)を有する。一面4aは、第一方向D1を向いている。他面4bは、一面4aの反対側の面であり第二方向D2を向いている。電子部品は、一面4aと他面4bとの少なくとも一方に実装されている。また、回路基板4には、二つのスルーホール4cが設けられている。スルーホール4cは、回路基板4を第一方向D1に貫通しており、一面4aと他面4bとに開口している。二つのスルーホール4cのそれぞれに接続ピン13の先端部13aが挿入された状態で、先端部13aと回路基板4上のパターン(不図示)とがはんだ等の接続部(不図示)によって電気的に接続されている。 As shown in FIGS. 2 and 3, the circuit board 4 is arranged in the case 2 in the first direction D1 of the support 11 of the ultrasonic vibrator 3. The circuit board 4 is fixed to a fixing portion (not shown) provided in the case 2. The circuit board 4 extends in a direction intersecting the first direction D1. The circuit board 4 has one side 4a, another side 4b, and an electronic component (not shown). One side 4a faces the first direction D1. The other surface 4b is a surface opposite to the one surface 4a and faces the second direction D2. The electronic component is mounted on at least one of the one side 4a and the other side 4b. Further, the circuit board 4 is provided with two through holes 4c. The through hole 4c penetrates the circuit board 4 in the first direction D1 and is open to one surface 4a and the other surface 4b. With the tip 13a of the connection pin 13 inserted in each of the two through holes 4c, the tip 13a and the pattern (not shown) on the circuit board 4 are electrically connected by a connection (not shown) such as solder. It is connected to the.

回路基板4は、超音波振動子3に超音波を発生させる電圧を印加する。これにより、超音波振動子3では、圧電素子12が励振され、圧電素子12とともに振動面14dが振動することにより、超音波が発せられる。対象物で反射され超音波振動子3に戻った超音波により圧電素子12が振動することにより、圧電素子12から回路基板4へ電気信号(電圧)が入力される。回路基板4は、電圧を印加してから電気信号が入力される迄の時間に基づいて、超音波振動子3と対象物との間の距離を算出することができる。 The circuit board 4 applies a voltage for generating ultrasonic waves to the ultrasonic vibrator 3. As a result, in the ultrasonic vibrator 3, the piezoelectric element 12 is excited, and the vibration surface 14d vibrates together with the piezoelectric element 12, so that ultrasonic waves are emitted. The piezoelectric element 12 vibrates due to the ultrasonic waves reflected by the object and returned to the ultrasonic transducer 3, so that an electric signal (voltage) is input from the piezoelectric element 12 to the circuit board 4. The circuit board 4 can calculate the distance between the ultrasonic transducer 3 and the object based on the time from the application of the voltage to the input of the electric signal.

図2に示されるように、コネクタ5は、コネクタハウジング18と、複数のコネクタ端子19と、を有する。なお、図2では、複数のコネクタ端子19のうち一つが示されている。コネクタハウジング18は、ケース2と一体成形され、ケース2の一部を構成している。コネクタ端子19は、インサート成形によってケース2と一体成形されている。コネクタ端子19は、回路基板4と電気的に接続されている。コネクタ端子19は、外部出力端子とも称される。 As shown in FIG. 2, the connector 5 has a connector housing 18 and a plurality of connector terminals 19. Note that FIG. 2 shows one of the plurality of connector terminals 19. The connector housing 18 is integrally molded with the case 2 and constitutes a part of the case 2. The connector terminal 19 is integrally molded with the case 2 by insert molding. The connector terminal 19 is electrically connected to the circuit board 4. The connector terminal 19 is also referred to as an external output terminal.

図6は、本実施形態の超音波センサ1におけるケース2の模式的かつ例示的な平面図である。図7は、本実施形態の超音波センサ1におけるケース2の模式的かつ例示的な底面図である。図2,3,6,7に示されるように、ケース2には、超音波振動子3および弾性部材22を収容した振動子収容室2aと、回路基板4を収容した基板収容室2bとが設けられている。接続ピン13の一部は、基板収容室2bに延びている。振動子収容室2aの第一方向D1に基板収容室2bが配置されている。振動子収容室2aと基板収容室2bとは、第一方向D1に重ねられているとともに、互いに連通している。振動子収容室2aは、第二方向D2に開口し、基板収容室2bは、第一方向D1に開口している。振動子収容室2aおよび基板収容室2bは、収容室とも称される。 FIG. 6 is a schematic and exemplary plan view of a case 2 in the ultrasonic sensor 1 of the present embodiment. FIG. 7 is a schematic and exemplary bottom view of the case 2 of the ultrasonic sensor 1 of the present embodiment. As shown in FIGS. 2, 3, 6 and 7, in the case 2, the vibrator accommodating chamber 2a accommodating the ultrasonic oscillator 3 and the elastic member 22 and the substrate accommodating chamber 2b accommodating the circuit board 4 are provided. It is provided. A part of the connection pin 13 extends to the substrate accommodating chamber 2b. The substrate accommodating chamber 2b is arranged in the first direction D1 of the oscillator accommodating chamber 2a. The oscillator accommodating chamber 2a and the substrate accommodating chamber 2b are overlapped with each other in the first direction D1 and communicate with each other. The oscillator accommodating chamber 2a is open in the second direction D2, and the substrate accommodating chamber 2b is open in the first direction D1. The oscillator accommodating chamber 2a and the substrate accommodating chamber 2b are also referred to as accommodating chambers.

ケース2は、壁2c、第一筒部2d、および第二筒部2eを有する。ケース2は、合成樹脂材料によって構成されている。 The case 2 has a wall 2c, a first tubular portion 2d, and a second tubular portion 2e. Case 2 is made of a synthetic resin material.

壁2cは、長方形状の板状に構成され、第一方向D1と交差する方向(XY平面)に広がっている。壁2cの一部は、超音波振動子3の支持体11と回路基板4との間に配置されている。 The wall 2c is formed in a rectangular plate shape and extends in a direction (XY plane) intersecting the first direction D1. A part of the wall 2c is arranged between the support 11 of the ultrasonic transducer 3 and the circuit board 4.

第一筒部2dは、壁2cの長手方向の両端部のうち一方に寄せて配置され、壁2cから第二方向D2に突出している。第一筒部2dは、ハウジング14における筒部14cの中心軸Ax周りに円筒状に構成されている。詳細には、第一筒部2dは、中心軸Axを中心とした円筒状に構成されている。すなわち、中心軸Axは、筒部14cの中心軸であるとともに、第一筒部2dの中心軸でもある。第一筒部2dの第二方向D2の端部は、第二方向D2に開口している。第一筒部2dの内部に、振動子収容室2aが設けられている。すなわち、第一筒部2dは、振動子収容室2aを囲んでいる。第一筒部2dの第一方向D1の中間部の内面には、位置決め部2kが設けられている。位置決め部2kは、第二方向D2を向いている。位置決め部2kは、中心軸Ax周りに円環状に構成されている。 The first tubular portion 2d is arranged close to one of both ends in the longitudinal direction of the wall 2c, and protrudes from the wall 2c in the second direction D2. The first tubular portion 2d is formed in a cylindrical shape around the central axis Ax of the tubular portion 14c in the housing 14. Specifically, the first tubular portion 2d is formed in a cylindrical shape centered on the central axis Ax. That is, the central axis Ax is not only the central axis of the tubular portion 14c but also the central axis of the first tubular portion 2d. The end of the first tubular portion 2d in the second direction D2 is open in the second direction D2. An oscillator accommodating chamber 2a is provided inside the first cylinder portion 2d. That is, the first cylinder portion 2d surrounds the oscillator accommodating chamber 2a. A positioning portion 2k is provided on the inner surface of the intermediate portion of the first cylinder portion 2d in the first direction D1. The positioning unit 2k faces the second direction D2. The positioning portion 2k is formed in an annular shape around the central axis Ax.

第二筒部2eは、壁2cの外周部から第一方向D1に延びている。第二筒部2eは、四角筒状に構成さている。第二筒部2eの内部に、基板収容室2bが設けられている。すなわち、第二筒部2eは、基板収容室2bを囲んでいる。 The second tubular portion 2e extends in the first direction D1 from the outer peripheral portion of the wall 2c. The second cylindrical portion 2e is configured in a square cylindrical shape. A substrate accommodating chamber 2b is provided inside the second cylinder portion 2e. That is, the second cylinder portion 2e surrounds the substrate accommodating chamber 2b.

また、図2,6,7に示されるように、壁2cには、振動子収容室2aと基板収容室2bとを連通した連通孔2fが設けられている。本実施形態では、二つ(複数)の連通孔2fが壁2cに設けられている。連通孔2fは、壁2cの厚さ方向(第一方向D1)に壁2cを貫通している。二つの連通孔2fは、壁2cの長手方向(X方向)に互いに間隔を空けて設けられている。別の言い方をすると、二つの連通孔2fを含む連通部2hが、壁2cに設けられた仕切部2gによって、二つの部分(連通孔2f)に仕切られている。仕切部2gは、振動子収容室2aと基板収容室2bとの間に位置している。すなわち、仕切部2g(壁2cの一部)は、ケース2内に設けられている。二つの連通孔2fは、超音波振動子3の支持体11と回路基板4との間に配置されている。本実施形態では、一例として、二つの連通孔2fの形状が互いに異なっているが、二つの連通孔2fの形状は同じであってもよい。連通部2hは、開口部とも称され、仕切部2gは、架橋部とも称される。 Further, as shown in FIGS. 2, 6 and 7, the wall 2c is provided with a communication hole 2f that connects the oscillator accommodating chamber 2a and the substrate accommodating chamber 2b. In this embodiment, two (plural) communication holes 2f are provided in the wall 2c. The communication hole 2f penetrates the wall 2c in the thickness direction (first direction D1) of the wall 2c. The two communication holes 2f are provided so as to be spaced apart from each other in the longitudinal direction (X direction) of the wall 2c. In other words, the communication portion 2h including the two communication holes 2f is divided into two portions (communication holes 2f) by the partition portion 2g provided on the wall 2c. The partition portion 2g is located between the oscillator accommodating chamber 2a and the substrate accommodating chamber 2b. That is, the partition portion 2g (a part of the wall 2c) is provided in the case 2. The two communication holes 2f are arranged between the support 11 of the ultrasonic transducer 3 and the circuit board 4. In the present embodiment, as an example, the shapes of the two communication holes 2f are different from each other, but the shapes of the two communication holes 2f may be the same. The communication portion 2h is also referred to as an opening portion, and the partition portion 2g is also referred to as a cross-linking portion.

図8は、図3における超音波振動子3の接続ピン13周辺の拡大図である。図6,7,8に示されるように、壁2cには、超音波振動子3の接続ピン13ごとに開口部20が設けられている。すなわち、壁2cには、二つの開口部20が設けられている。具体的には、二つの開口部20は、仕切部2gに設けられている。開口部20は、超音波振動子3の支持体11と回路基板4との間に配置されている。開口部20は、壁2cの厚さ方向(第一方向D1)に壁2cを貫通した貫通孔として構成されている。図6,7に示されるように、二つの開口部20の、中心軸Axの軸方向と直交する方向の中間位置P2は、中心軸Axからずれている。また、中心軸Axの軸方向から見た場合、中間位置P2は、二つの接続ピン13の中間位置P1と重なっている。 FIG. 8 is an enlarged view of the periphery of the connection pin 13 of the ultrasonic transducer 3 in FIG. As shown in FIGS. 6, 7 and 8, the wall 2c is provided with an opening 20 for each connection pin 13 of the ultrasonic transducer 3. That is, the wall 2c is provided with two openings 20. Specifically, the two openings 20 are provided in the partition portion 2g. The opening 20 is arranged between the support 11 of the ultrasonic transducer 3 and the circuit board 4. The opening 20 is configured as a through hole penetrating the wall 2c in the thickness direction (first direction D1) of the wall 2c. As shown in FIGS. 6 and 7, the intermediate position P2 of the two openings 20 in the direction orthogonal to the axial direction of the central axis Ax is deviated from the central axis Ax. Further, when viewed from the axial direction of the central axis Ax, the intermediate position P2 overlaps with the intermediate position P1 of the two connecting pins 13.

図8に示されるように、開口部20は、テーパ部20aおよび直線状部20bを含んでいる。テーパ部20aは、壁2cの第二方向D2の面に開口している。テーパ部20aは、支持体11側から回路基板4側に向かうにつれて、すなわち第一方向D1に向かうにつれて、径が小さくなっている。直線状部20bは、テーパ部20aの第一方向D1の端部から第一方向D1に向かって直線状に延び、壁2cの第二方向D2の面に開口している。直線状部20bの径は、略一定である。開口部20の第二方向D2の開口端部20cの径は、例えば、回路基板4のスルーホール4cの径以上であり、図8等では、回路基板4の径よりも大きい例が示されている。また、開口部20の回路基板4側の開口端部20dの径は、回路基板4のスルーホール4cの径以下であり、図8等では、回路基板4の径よりも小さい例が示されている。各開口部20には、それぞれ、超音波振動子3の接続ピン13における支持体11と回路基板4との間の部分が挿入されている。テーパ部20aおよび直線状部20bは、部分とも称される。 As shown in FIG. 8, the opening 20 includes a tapered portion 20a and a linear portion 20b. The tapered portion 20a is open to the surface of the wall 2c in the second direction D2. The diameter of the tapered portion 20a becomes smaller toward the circuit board 4 side from the support 11 side, that is, toward the first direction D1. The linear portion 20b extends linearly from the end of the tapered portion 20a in the first direction D1 toward the first direction D1 and opens to the surface of the wall 2c in the second direction D2. The diameter of the linear portion 20b is substantially constant. The diameter of the opening end portion 20c in the second direction D2 of the opening portion 20 is, for example, equal to or larger than the diameter of the through hole 4c of the circuit board 4, and FIG. 8 and the like show an example in which the diameter is larger than the diameter of the circuit board 4. There is. Further, the diameter of the opening end portion 20d on the circuit board 4 side of the opening 20 is equal to or smaller than the diameter of the through hole 4c of the circuit board 4, and FIG. 8 and the like show an example in which the diameter is smaller than the diameter of the circuit board 4. There is. A portion of the connection pin 13 of the ultrasonic transducer 3 between the support 11 and the circuit board 4 is inserted into each opening 20. The tapered portion 20a and the linear portion 20b are also referred to as portions.

また、図8に示されるように、壁2cは、各開口部20ごとに、開口部20に面した囲い面21を有する。すなわち、各開口部20は、囲い面21によって囲まれている。囲い面21は、テーパ部21aおよび直線状部21bを含んでいる。テーパ部21aは、開口部20のテーパ部20aに面し、テーパ部20aを囲んでいる。テーパ部21aは、壁2cの第二方向D2側の面から第一方向D1へ向かって延び、第一方向D1に向かうにつれて径が小さくなっている。直線状部21bは、テーパ部21aの第一方向D1の端部から第一方向D1に向かって直線状に延び、壁2cの第二方向D2の面に至る。直線状部21bの径は、略一定である。各囲い面21は、開口部20に挿入された超音波振動子3の接続ピン13に面し、接続ピン13を囲んでいる。囲い面21および開口部20は、接続ピン13の位置決めのためのものである。壁2cは、被挿入部の一例である。壁2cは、ガイド部材や位置決め部材とも称され、囲い面21は、ガイド面や位置決め面とも称され、テーパ部21aおよび直線状部21bは、部分とも称される。 Further, as shown in FIG. 8, the wall 2c has an enclosure surface 21 facing the opening 20 for each opening 20. That is, each opening 20 is surrounded by the surrounding surface 21. The enclosed surface 21 includes a tapered portion 21a and a linear portion 21b. The tapered portion 21a faces the tapered portion 20a of the opening 20 and surrounds the tapered portion 20a. The tapered portion 21a extends from the surface of the wall 2c on the second direction D2 side toward the first direction D1, and its diameter decreases toward the first direction D1. The linear portion 21b extends linearly from the end of the tapered portion 21a in the first direction D1 toward the first direction D1 and reaches the surface of the wall 2c in the second direction D2. The diameter of the linear portion 21b is substantially constant. Each enclosure surface 21 faces the connection pin 13 of the ultrasonic vibrator 3 inserted into the opening 20 and surrounds the connection pin 13. The enclosure surface 21 and the opening 20 are for positioning the connection pin 13. The wall 2c is an example of the inserted portion. The wall 2c is also referred to as a guide member or a positioning member, the surrounding surface 21 is also referred to as a guide surface or a positioning surface, and the tapered portion 21a and the linear portion 21b are also referred to as portions.

また、図2に示されるように、ケース2内、すなわち振動子収容室2aおよび基板収容室2bには、封止部材23が充填されている。封止部材23は、接続ピン13や回路基板4を封止している。封止部材23は、防湿性、絶縁性および弾性を有した材料によって構成されている。 Further, as shown in FIG. 2, the case 2, that is, the oscillator accommodating chamber 2a and the substrate accommodating chamber 2b are filled with the sealing member 23. The sealing member 23 seals the connection pin 13 and the circuit board 4. The sealing member 23 is made of a material having moisture resistance, insulation and elasticity.

次に、超音波センサの組立方法(製造方法)を説明する。まず、回路基板4をケース2の基板収容室2bに収容しケース2の固定部に固定する。また、超音波振動子3に弾性部材22を装着する。次に、弾性部材22が装着された状態の超音波振動子3を、ケース2の振動子収容室2aの開口端部2j(図9)から振動子収容室2a内に挿入し、弾性部材22をケース2の位置決め部2kに突き当てる。これにより、支持体11が、弾性部材22を介して、位置決め部2kによって位置決めされる。また、この際、弾性部材22の引掛部22cが、ケース2の第一筒部2dの第二方向D2の端部に引っ掛かる。また、この際、二つの接続ピン13を、二つの開口部20に挿入して、回路基板4の二つのスルーホール4cに挿入する。接続ピン13は、開口部20に挿入されたときに囲い面21と接触すると、囲い面21によって、中心軸Axと交差する方向の移動が制限されつつ、スルーホール4cに向かってガイドされ、スルーホール4cに進入する。また、例えば、接続ピン13が第一方向D1に対して傾斜している場合、接続ピン13と接触した囲い面21によって、接続ピン13の延び方向が第一方向D1に調整されうる。すなわち、囲い面21は、接続ピン13のガイド部および位置決め部として機能する。また、この際、開口部20にテーパ部20aが設けられているので、開口部20に接続ピン13を入れ易い。なお、接続ピン13とスルーホール4cの周面とは、離間していてもよいし接触していてもよい。 Next, an assembly method (manufacturing method) of an ultrasonic sensor will be described. First, the circuit board 4 is housed in the board housing chamber 2b of the case 2 and fixed to the fixing portion of the case 2. Further, the elastic member 22 is attached to the ultrasonic vibrator 3. Next, the ultrasonic vibrator 3 with the elastic member 22 attached is inserted into the vibrator accommodating chamber 2a from the opening end 2j (FIG. 9) of the oscillator accommodating chamber 2a of the case 2, and the elastic member 22 is inserted. Is abutted against the positioning portion 2k of the case 2. As a result, the support 11 is positioned by the positioning portion 2k via the elastic member 22. Further, at this time, the hooked portion 22c of the elastic member 22 is hooked on the end portion of the first tubular portion 2d of the case 2 in the second direction D2. At this time, the two connection pins 13 are inserted into the two openings 20 and inserted into the two through holes 4c of the circuit board 4. When the connection pin 13 comes into contact with the enclosure surface 21 when inserted into the opening 20, the enclosure surface 21 guides the connection pin 13 toward the through hole 4c while restricting movement in the direction intersecting the central axis Ax. Enter the hall 4c. Further, for example, when the connecting pin 13 is inclined with respect to the first direction D1, the extending direction of the connecting pin 13 can be adjusted to the first direction D1 by the surrounding surface 21 in contact with the connecting pin 13. That is, the surrounding surface 21 functions as a guide portion and a positioning portion of the connection pin 13. Further, at this time, since the tapered portion 20a is provided in the opening 20, it is easy to insert the connection pin 13 into the opening 20. The connection pin 13 and the peripheral surface of the through hole 4c may be separated or in contact with each other.

次に、接続ピン13を回路基板4にはんだ等によって固定する。次に、封止部材23を基板収容室2bの開口端部からケース2内(基板収容室2bおよび振動子収容室2a)に充填する。このとき、封止部材23は、基板収容室2bから連通孔2fおよび開口部20を通って振動子収容室2aに進入する。ケース2内に充填された封止部材23は、熱硬化する。 Next, the connection pin 13 is fixed to the circuit board 4 by soldering or the like. Next, the sealing member 23 is filled in the case 2 (the substrate accommodating chamber 2b and the oscillator accommodating chamber 2a) from the open end of the substrate accommodating chamber 2b. At this time, the sealing member 23 enters the oscillator accommodating chamber 2a from the substrate accommodating chamber 2b through the communication hole 2f and the opening 20. The sealing member 23 filled in the case 2 is thermoset.

以上のように、本実施形態では、壁2c(被挿入部)において、開口部20が接続ピン13ごとに設けられている。このような構成によれば、例えば、超音波センサ1の組み立ての際に各接続ピン13の位置決めがしやすい。よって、超音波センサ1の組み立てがしやすい。 As described above, in the present embodiment, the opening 20 is provided for each connection pin 13 on the wall 2c (inserted portion). According to such a configuration, for example, it is easy to position each connection pin 13 when assembling the ultrasonic sensor 1. Therefore, it is easy to assemble the ultrasonic sensor 1.

また、本実施形態では、例えば、開口部20は、第一方向D1に向かうにつれて径が小さくなるテーパ部20aを含んでいる。このような構成によれば、例えば、超音波センサ1の組み立ての際に、接続ピン13を開口部20に入れ易い。よって、超音波センサ1の組み立てがしやすい。また、テーパ部20aは、第一方向D1に向かうにつれて径が小さくなっているので、接続ピン13がテーパ部20aに引っ掛かることが抑制される。 Further, in the present embodiment, for example, the opening 20 includes a tapered portion 20a whose diameter decreases toward the first direction D1. According to such a configuration, for example, when assembling the ultrasonic sensor 1, it is easy to insert the connection pin 13 into the opening 20. Therefore, it is easy to assemble the ultrasonic sensor 1. Further, since the diameter of the tapered portion 20a becomes smaller toward the first direction D1, the connection pin 13 is prevented from being caught by the tapered portion 20a.

また、本実施形態では、例えば、被挿入部である壁2cは、ケース2に設けられている。このような構成によれば、例えば、ケース2以外の部材が複雑化するのが抑制される。 Further, in the present embodiment, for example, the wall 2c, which is the inserted portion, is provided in the case 2. With such a configuration, for example, it is possible to prevent the members other than the case 2 from becoming complicated.

また、本実施形態では、二つの開口部20の、筒部14cおよび第一筒部2dの中心軸Axの軸方向と直交する方向の中間位置P2は、中心軸Axからずれている。このような構成によれば、二つの開口部20に二つの接続ピン13を挿入することにより、ケース2(第一筒部2d)に対して、超音波振動子3が所定の姿勢で取り付けられる。すなわち、超音波振動子3は、所定の姿勢でのみケース2に取り付け可能となっている。よって、超音波振動子3の組み付け姿勢に間違いが生じるのが抑制される。 Further, in the present embodiment, the intermediate position P2 of the two openings 20 in the direction orthogonal to the axial direction of the central axis Ax of the tubular portion 14c and the first tubular portion 2d is deviated from the central axis Ax. According to such a configuration, by inserting the two connection pins 13 into the two openings 20, the ultrasonic vibrator 3 is attached to the case 2 (first cylinder portion 2d) in a predetermined posture. .. That is, the ultrasonic vibrator 3 can be attached to the case 2 only in a predetermined posture. Therefore, it is possible to prevent an error in the assembly posture of the ultrasonic vibrator 3.

また、本実施形態では、ケース2の壁2cには、振動子収容室2aと基板収容室2bとを連通した複数の連通孔2fが設けられている。よって、例えば、連通孔2fが一つだけしか設けられていない構成に比べて、封止部材23の流動性が向上し、封止部材23の成形精度が向上しやすい。 Further, in the present embodiment, the wall 2c of the case 2 is provided with a plurality of communication holes 2f in which the oscillator accommodating chamber 2a and the substrate accommodating chamber 2b are communicated with each other. Therefore, for example, as compared with a configuration in which only one communication hole 2f is provided, the fluidity of the sealing member 23 is improved, and the molding accuracy of the sealing member 23 is likely to be improved.

<第2の実施形態>
図9は、本実施形態の超音波センサ1の模式的かつ例示的な断面図であって、図3に対応する断面を示す図である。図10は、図9における超音波振動子3の接続ピン13周辺の拡大図である。
<Second embodiment>
FIG. 9 is a schematic and exemplary cross-sectional view of the ultrasonic sensor 1 of the present embodiment, showing a cross-sectional view corresponding to FIG. FIG. 10 is an enlarged view of the periphery of the connection pin 13 of the ultrasonic vibrator 3 in FIG.

図9,10に示される本実施形態の超音波センサ1は、第1の実施形態の超音波センサ1と同様の構成を備える。よって、本実施形態によっても、第1の実施形態と同様の構成に基づく同様の結果(効果)が得られる。 The ultrasonic sensor 1 of the present embodiment shown in FIGS. 9 and 10 has the same configuration as the ultrasonic sensor 1 of the first embodiment. Therefore, the same result (effect) based on the same configuration as that of the first embodiment can be obtained by this embodiment as well.

ただし、本実施形態では、開口部20および囲い面21が設けられている部材が第1の実施形態と主に異なる。本実施形態では、開口部20および囲い面21は、ケース2内に設けられ回路基板4に重ねられた板部材50に設けられている。 However, in this embodiment, the members provided with the opening 20 and the surrounding surface 21 are mainly different from those in the first embodiment. In the present embodiment, the opening 20 and the surrounding surface 21 are provided on the plate member 50 provided in the case 2 and superposed on the circuit board 4.

板部材50は、回路基板4における第二方向D2の面に固定されて、超音波振動子3の支持体11と回路基板4との間に配置されている。そして、開口部20および囲い面21が、板部材50の厚さ方向(第一方向D1)を貫通して設けられている。開口部20は、第1の実施形態と同様に、テーパ部20aおよび直線状部20bを含んでいる。本実施形態では、直線状部20bの径は、回路基板4のスルーホール4cの径と同じである。なお、直線状部20bの径は、スルーホール4cの径よりも大きくてもよい。また、囲い面21は、第1の実施形態と同様に、テーパ部21aおよび直線状部21bを含んでいる。板部材50は、被挿入部の一例である。 The plate member 50 is fixed to the surface of the circuit board 4 in the second direction D2 and is arranged between the support 11 of the ultrasonic vibrator 3 and the circuit board 4. The opening 20 and the surrounding surface 21 are provided so as to penetrate the plate member 50 in the thickness direction (first direction D1). The opening 20 includes a tapered portion 20a and a linear portion 20b, as in the first embodiment. In the present embodiment, the diameter of the linear portion 20b is the same as the diameter of the through hole 4c of the circuit board 4. The diameter of the linear portion 20b may be larger than the diameter of the through hole 4c. Further, the surrounding surface 21 includes a tapered portion 21a and a linear portion 21b, as in the first embodiment. The plate member 50 is an example of an inserted portion.

以上のように、本実施形態では、例えば、被挿入部である板部材50は、回路基板4に設けられている。このような構成によれば、例えば、回路基板4以外の部材が複雑化するのが抑制される。 As described above, in the present embodiment, for example, the plate member 50 to be inserted is provided on the circuit board 4. With such a configuration, for example, it is possible to prevent the members other than the circuit board 4 from becoming complicated.

なお、上記各実施形態では、接続ピン13、開口部20および囲い面21が、それぞれ二つずつ設けられた例が示されたが、これに限定されない。例えば、接続ピン13、開口部20および囲い面21は、三つ以上ずつ設けられていてもよい。 In each of the above embodiments, an example in which the connection pin 13, the opening 20, and the surrounding surface 21 are provided by two each is shown, but the present invention is not limited to this. For example, the connection pin 13, the opening 20, and the surrounding surface 21 may be provided in three or more each.

また、上記各実施形態では、開口部20のテーパ部20aが、壁2cの支持体11側の面に開口している例、すなわち開口部の第二方向D2の端部に設けられた例が示されたが、これに限定されない。テーパ部20aは、開口部20の第一方向D1の中間部に設けられていてもよいし、開口部20の第一方向D1の端部に設けられていてもよい。また、開口部20が、直線状部20bを含まず、テーパ部20aのみで構成されていてもよい。 Further, in each of the above embodiments, there is an example in which the tapered portion 20a of the opening 20 is open on the surface of the wall 2c on the support 11 side, that is, an example in which the tapered portion 20a is provided at the end of the opening in the second direction D2. Shown, but not limited to. The tapered portion 20a may be provided at the intermediate portion of the opening portion 20 in the first direction D1, or may be provided at the end portion of the opening portion 20 in the first direction D1. Further, the opening portion 20 may not include the linear portion 20b and may be composed of only the tapered portion 20a.

また、上記各実施形態では、支持体11が、ハウジング14、封止部材15、および保護部材16の組み合わせによって構成された例が示されたが、これに限定されない。例えば、保護部材16と封止部材15との間に他の部材が設けられていてもよい。また、保護部材16が設けられていなくてもよい。 Further, in each of the above embodiments, an example in which the support 11 is composed of a combination of the housing 14, the sealing member 15, and the protective member 16 is shown, but the present invention is not limited thereto. For example, another member may be provided between the protective member 16 and the sealing member 15. Further, the protective member 16 may not be provided.

また、上記各実施形態では、回路基板4をケース2に固定した状態で、ケース2に超音波振動子3を取り付ける例が示されたが、これに限定されない。例えば、ケース2に超音波振動子3を取り付けた後に、回路基板4をケース2に固定してもよい。 Further, in each of the above embodiments, an example in which the ultrasonic vibrator 3 is attached to the case 2 with the circuit board 4 fixed to the case 2 is shown, but the present invention is not limited to this. For example, the circuit board 4 may be fixed to the case 2 after the ultrasonic vibrator 3 is attached to the case 2.

以上、本発明の実施形態を例示したが、上記実施形態はあくまで一例であって、発明の範囲を限定することは意図していない。上記実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。また、各構成や、形状、表示要素等のスペック(構造、種類、方向、形状、大きさ、長さ、幅、厚さ、高さ、数、配置、位置、材質等)は、適宜に変更して実施することができる。 Although the embodiments of the present invention have been illustrated above, the above embodiments are merely examples and are not intended to limit the scope of the invention. The above embodiment can be implemented in various other embodiments, and various omissions, replacements, combinations, and changes can be made without departing from the gist of the invention. In addition, specifications (structure, type, direction, shape, size, length, width, thickness, height, number, arrangement, position, material, etc.) of each configuration, shape, display element, etc. are changed as appropriate. Can be carried out.

1…超音波センサ、2…ケース、2c…壁(被挿入部)、3…超音波振動子、4…回路基板、11…支持体、12…圧電素子、13…接続ピン、20…開口部、20a…テーパ部、50…板部材(被挿入部)、D1…第一方向。 1 ... Ultrasonic sensor, 2 ... Case, 2c ... Wall (inserted part), 3 ... Ultrasonic oscillator, 4 ... Circuit board, 11 ... Support, 12 ... Piezoelectric element, 13 ... Connection pin, 20 ... Opening , 20a ... Tapered portion, 50 ... Plate member (inserted portion), D1 ... First direction.

Claims (4)

支持体と、前記支持体に支持された圧電素子と、前記圧電素子と電気的に接続されるとともに前記支持体から第一方向に突出した複数の接続ピンと、を有した超音波振動子と、
前記支持体の前記第一方向に配置され、前記複数の接続ピンと電気的に接続された回路基板と、
前記超音波振動子および前記回路基板を収容したケースと、
前記支持体と前記回路基板との間に設けられ、前記接続ピンが挿入された開口部が設けられた被挿入部と、
を備え、
前記開口部は、前記第一方向に向かうにつれて径が小さくなるテーパ部を含み、前記接続ピンごとに設けられた、超音波センサ。
An ultrasonic transducer having a support, a piezoelectric element supported by the support, and a plurality of connection pins electrically connected to the piezoelectric element and protruding in the first direction from the support.
A circuit board arranged in the first direction of the support and electrically connected to the plurality of connection pins.
A case containing the ultrasonic vibrator and the circuit board,
An inserted portion provided between the support and the circuit board and provided with an opening into which the connection pin is inserted.
Equipped with
The opening includes a tapered portion whose diameter decreases toward the first direction, and is an ultrasonic sensor provided for each connection pin.
支持体と、前記支持体に支持された圧電素子と、前記圧電素子と電気的に接続されるとともに前記支持体から第一方向に突出した複数の接続ピンと、を有した超音波振動子と、
前記支持体の前記第一方向に配置され、前記複数の接続ピンと電気的に接続された回路基板と、
前記超音波振動子および前記回路基板を収容したケースと、
前記支持体と前記回路基板との間に設けられ、前記接続ピンが挿入された開口部が設けられた被挿入部と、
を備え、
前記開口部は、前記第一方向に向かうにつれて径が小さくなるテーパ部を含んだ、超音波センサ。
An ultrasonic transducer having a support, a piezoelectric element supported by the support, and a plurality of connection pins electrically connected to the piezoelectric element and protruding in the first direction from the support.
A circuit board arranged in the first direction of the support and electrically connected to the plurality of connection pins.
A case containing the ultrasonic vibrator and the circuit board,
An inserted portion provided between the support and the circuit board and provided with an opening into which the connection pin is inserted.
Equipped with
The opening is an ultrasonic sensor including a tapered portion whose diameter decreases toward the first direction.
前記被挿入部は、前記ケースに設けられた請求項1または2に記載の超音波センサ。 The ultrasonic sensor according to claim 1 or 2 , wherein the inserted portion is provided in the case. 前記被挿入部は、前記回路基板に固定された請求項1または2に記載の超音波センサ。 The ultrasonic sensor according to claim 1 or 2 , wherein the inserted portion is fixed to the circuit board.
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