JP2006254360A - Apparatus for transmitting/receiving ultrasonic wave - Google Patents

Apparatus for transmitting/receiving ultrasonic wave Download PDF

Info

Publication number
JP2006254360A
JP2006254360A JP2005071548A JP2005071548A JP2006254360A JP 2006254360 A JP2006254360 A JP 2006254360A JP 2005071548 A JP2005071548 A JP 2005071548A JP 2005071548 A JP2005071548 A JP 2005071548A JP 2006254360 A JP2006254360 A JP 2006254360A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
piezoelectric element
case
printed wiring
flexible printed
wiring board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2005071548A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hironobu Sato
博信 佐藤
Tatsuya Komaki
達也 小牧
Hiroshi Matsuda
浩史 松田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsumi Electric Co Ltd
Original Assignee
Mitsumi Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsumi Electric Co Ltd filed Critical Mitsumi Electric Co Ltd
Priority to JP2005071548A priority Critical patent/JP2006254360A/en
Priority to CN200510097517.8A priority patent/CN1835645A/en
Publication of JP2006254360A publication Critical patent/JP2006254360A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an apparatus for transmitting/receiving ultrasonic waves which can be connected to a piezoelectric element and an external circuit using a simple configuration, regarding the ultrasonic wave transmitting/receiving apparatus for transmitting and/or receiving ultrasonic waves. <P>SOLUTION: The present invention relates to an ultrasonic wave transmitting/receiving apparatus, for transmitting or receiving ultrasonic waves, including a piezoelectric element (112) and a case (111) for housing the piezoelectric element (112), wherein the piezoelectric element (112) can be connected to the outside of the case (111) relaying a flexible printed wiring board (113). <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は超音波送受信装置に係り、特に、超音波を送信及び/又は受信する超音波送受信装置に関する。   The present invention relates to an ultrasonic transmission / reception apparatus, and more particularly to an ultrasonic transmission / reception apparatus that transmits and / or receives ultrasonic waves.

従来の超音波センサは、超音波を発生し、発生した超音波を受信する。超音波センサは、例えば、対象物までの距離を測定する測距システムに用いられている。測距システムでは、超音波センサの信号を検出して、超音波を送信してから受信するまでの時間を計測し、計測した時間から対象物までの距離を測定する。   A conventional ultrasonic sensor generates an ultrasonic wave and receives the generated ultrasonic wave. The ultrasonic sensor is used in, for example, a distance measuring system that measures a distance to an object. In the distance measuring system, the signal from the ultrasonic sensor is detected, the time from transmission of the ultrasonic wave to reception thereof is measured, and the distance from the measured time to the object is measured.

図5は従来の超音波センサの一例の構成図を示す。   FIG. 5 shows a configuration diagram of an example of a conventional ultrasonic sensor.

超音波センサ1は、主に、ケース11と、ケース11に配置された圧電素子12と、圧電素子12をケース11の外部に引き出す端子板13と、端子板13と圧電素子12とを接続するワイヤ14と、ケース11に充填された緩衝材15とから構成されていた(特許文献1、2参照)。
特開平11−266498号公報 特開平10−257595号公報
The ultrasonic sensor 1 mainly connects a case 11, a piezoelectric element 12 disposed in the case 11, a terminal plate 13 that pulls the piezoelectric element 12 out of the case 11, a terminal plate 13, and the piezoelectric element 12. It comprised from the wire 14 and the shock absorbing material 15 with which the case 11 was filled (refer patent document 1, 2).
JP-A-11-266498 Japanese Patent Laid-Open No. 10-257595

しかるに、従来の超音波センサは、圧電素子12と端子板13とをワイヤ14により接続していたため、部品点数が多く、また、半田付けなどの工程が必要となり、生産効率が悪かった。また、ケース11などには、機械的共振により振動させるため、通常、アルミニウムなどが用いられるが、半田付けなどが行ない難く、さらに、生産性を悪化させていた。   However, in the conventional ultrasonic sensor, since the piezoelectric element 12 and the terminal plate 13 are connected by the wire 14, the number of parts is large and a process such as soldering is required, so that the production efficiency is low. In addition, since aluminum is used for the case 11 and the like because it is vibrated by mechanical resonance, it is difficult to perform soldering and the productivity is further deteriorated.

本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、簡単な構成で、圧電素子と外部回路と接続できる超音波送受信装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above points, and an object thereof is to provide an ultrasonic transmission / reception apparatus that can be connected to a piezoelectric element and an external circuit with a simple configuration.

本発明は、超音波を送信又は受信する超音波送受信装置において、圧電素子(112)と、圧電素子(112)を収納するケース(111)とを有し、フレキシブルプリント配線板(113)を中継して、圧電素子(112)をケース(111)外部と接続可能としたことを特徴とする。   The present invention relates to an ultrasonic transmission / reception apparatus that transmits or receives ultrasonic waves, and includes a piezoelectric element (112) and a case (111) that houses the piezoelectric element (112), and relays a flexible printed wiring board (113). The piezoelectric element (112) can be connected to the outside of the case (111).

フレキシブルプリント配線板(113)は、一端が圧電素子(112)に接続され、他端がケース(111)から延出される接続線(115)に接続されたことを特徴とする。   One end of the flexible printed wiring board (113) is connected to the piezoelectric element (112), and the other end is connected to a connection line (115) extending from the case (111).

フレキシブルプリント配線板(113)の一部を保持し、ケース(111)に保持される保持基板(114)を有することを特徴とする。   It has a holding substrate (114) that holds a part of the flexible printed wiring board (113) and is held by the case (111).

フレキシブルプリント配線板(113)とケース(111)とを接続する接続ピン(116)を有することを特徴とする。   It has a connection pin (116) for connecting the flexible printed wiring board (113) and the case (111).

また、本発明は、超音波を送信又は受信する超音波送受信装置において、圧電素子(112)と、圧電素子(112)を収納するケース(111)と、圧電素子(112)をケース(111)外部とを接続する接続基板(113)と、接続基板(113)とケース(111)とを接続する接続ピン(116)とを有することを特徴とする。   Further, according to the present invention, in an ultrasonic transmission / reception apparatus that transmits or receives ultrasonic waves, the piezoelectric element (112), the case (111) that houses the piezoelectric element (112), and the piezoelectric element (112) that is the case (111). It has a connection board (113) for connecting to the outside, and connection pins (116) for connecting the connection board (113) and the case (111).

接続基板(113)は、フレキシブルプリント配線板から構成されたことを特徴とする。   The connection board (113) is composed of a flexible printed wiring board.

接続ピン(116)は、ケース(111)に圧入され、接続基板(113)に半田付けされたことを特徴とする。   The connection pin (116) is press-fitted into the case (111) and soldered to the connection board (113).

なお、上記参照符号はあくまでも参考であり、これによって、特許請求の範囲が限定されるものではない。   In addition, the said reference code is a reference to the last, This does not limit a claim.

本発明によれば、フレキシブルプリント配線板を中継して、圧電素子をケース外部と接続可能とすることにより、ワイヤなどを半田付けする必要がなくなるため、簡単な構成で、圧電素子と外部回路と接続できる。   According to the present invention, since it is possible to connect the piezoelectric element to the outside of the case by relaying the flexible printed wiring board, it is not necessary to solder a wire or the like. Can connect.

〔第1実施例〕
図1は本発明の第1実施例の分解斜視図、図2は本発明の第1実施例の断面図を示す。
[First embodiment]
FIG. 1 is an exploded perspective view of a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view of the first embodiment of the present invention.

本実施例の超音波送受信装置100は、超音波を発生し、外部に出力するとともに、外部からの反射波を受信する送受信型の超音波センサであり、ケース111、圧電素子112、フレキシブルプリント配線板113、中継基板114、シールド線115、接続ピン116、充填材117から構成されている。   The ultrasonic transmission / reception apparatus 100 according to the present embodiment is a transmission / reception type ultrasonic sensor that generates and outputs an ultrasonic wave to the outside and receives a reflected wave from the outside, and includes a case 111, a piezoelectric element 112, and a flexible printed wiring. The plate 113, the relay substrate 114, the shield wire 115, the connection pins 116, and the filler 117 are included.

ケース111は、アルミニウム材を有底円筒状に形成したものであり、内周底面121に圧電素子112が接着される。また、内周側部には、段部122が形成されている。段部122は、中継基板114を位置決めするためのものである。段部122は、内周側面の底面側、矢印Z2方向側の径をr1とし、開口面側、矢印Z1方向側の径をr2(>r1)とすることにより形成されている。段部122の矢印X1方向部分には、矢印Z2方向に孔部123が形成されている。孔部123は、接続ピン116を植設するためのものである。   The case 111 is formed of an aluminum material in a bottomed cylindrical shape, and the piezoelectric element 112 is bonded to the inner peripheral bottom surface 121. Further, a step portion 122 is formed on the inner peripheral side portion. The step portion 122 is for positioning the relay substrate 114. The step portion 122 is formed by setting the diameter on the bottom side of the inner peripheral side surface in the arrow Z2 direction side to r1, and the diameter on the opening surface side and the arrow Z1 direction side in r2 (> r1). A hole portion 123 is formed in the arrow Z1 direction portion of the stepped portion 122 in the arrow Z2 direction. The hole 123 is for implanting the connection pin 116.

圧電素子112は、略直径がr1より僅かに小さい円形状に成形されたセラミックス基板131に電極132、133を形成した構成とされている。電極132は、セラミックス基板131の矢印Z1方向側の面に形成され、電極133は、セラミックス基板131の矢印Z2方向側の面に形成されている。圧電素子112は、矢印Z2方向側の面をケース111の底面121に対向するようにケース111に収納される。このとき、圧電素子112の矢印Z2方向側の面は、導電ペーストによりケース111の底面に固定される。なお、導電ペーストによって電極133がケース111に電気的に接続される。   The piezoelectric element 112 has a configuration in which electrodes 132 and 133 are formed on a ceramic substrate 131 that is formed in a circular shape having a substantially smaller diameter than r1. The electrode 132 is formed on the surface of the ceramic substrate 131 on the arrow Z1 direction side, and the electrode 133 is formed on the surface of the ceramic substrate 131 on the arrow Z2 direction side. The piezoelectric element 112 is housed in the case 111 so that the surface on the arrow Z2 direction side faces the bottom surface 121 of the case 111. At this time, the surface on the arrow Z2 direction side of the piezoelectric element 112 is fixed to the bottom surface of the case 111 with a conductive paste. Note that the electrode 133 is electrically connected to the case 111 by a conductive paste.

圧電素子112の電極132には、フレキシブルプリント配線板113が半田付けされる。フレキシブルプリント配線板113は、主に、引出部141、及び、接続部142から構成される。引出部141は、プリント配線151が設けられている。引出部141の先端には、プリント配線151の一端が露出しており、プリント配線151の露出部分が電極132に半田付けされる。   A flexible printed wiring board 113 is soldered to the electrode 132 of the piezoelectric element 112. The flexible printed wiring board 113 is mainly composed of a drawing portion 141 and a connecting portion 142. The lead-out portion 141 is provided with a printed wiring 151. One end of the printed wiring 151 is exposed at the leading end of the lead portion 141, and the exposed portion of the printed wiring 151 is soldered to the electrode 132.

接続部142は、中継基板114に接着される。接続部142は、直径がr2より僅かに小さい円形状をなし、矢印Y1方向側に切欠部161を有し、矢印Y2方向側に切欠部162を有し、さらに、矢印X2方向側に凹部163が形成されている。引出部141は、切欠部161の略中央部から矢印Y1方向に延出されている。また、接続部142には、スルーホール164、165及びランド166〜168、並びに配線169が形成されている。スルーホール164の周囲には、ランド166が形成されている。ランド166には、引出部141に形成されたプリント配線151の他端が接続される。   The connection part 142 is bonded to the relay substrate 114. The connecting portion 142 has a circular shape with a diameter slightly smaller than r2, has a notch 161 on the arrow Y1 direction side, a notch 162 on the arrow Y2 direction side, and a recess 163 on the arrow X2 direction side. Is formed. The lead-out portion 141 extends from the substantially central portion of the notch portion 161 in the arrow Y1 direction. Further, through holes 164 and 165, lands 166 to 168, and a wiring 169 are formed in the connection portion 142. A land 166 is formed around the through hole 164. The land 166 is connected to the other end of the printed wiring 151 formed on the lead portion 141.

スルーホール164には、シールド線115の信号線171がケース111の底面側である矢印Z2方向側からケース111の開口面方向である矢印Z1方向に向かって貫通する。スルーホール164の矢印Z1方向側の周囲にはランド166が形成されている。ランド166には、引出部141に形成されたプリント配線151の他端が接続されており、信号線171が半田付けされる。これによって、信号線171がプリント配線151を介して圧電素子112の電極132に接続される。   The signal line 171 of the shield line 115 passes through the through hole 164 from the arrow Z2 direction side which is the bottom surface side of the case 111 toward the arrow Z1 direction which is the opening surface direction of the case 111. A land 166 is formed around the through hole 164 on the arrow Z1 direction side. The land 166 is connected to the other end of the printed wiring 151 formed in the lead portion 141, and the signal line 171 is soldered. As a result, the signal line 171 is connected to the electrode 132 of the piezoelectric element 112 via the printed wiring 151.

また、スルーホール165には、接続ピン116が貫通する。スルーホール165の矢印Z1方向側の周囲には、ランド167が形成されている。ランド167には、配線169の一端が接続されており、接続ピン116が半田付けされる。接続ピン116は、ケース111の段部122に形成された孔部123に圧入されている。   Further, the connection pin 116 passes through the through hole 165. A land 167 is formed around the through hole 165 on the arrow Z1 direction side. One end of the wiring 169 is connected to the land 167, and the connection pin 116 is soldered. The connection pin 116 is press-fitted into a hole 123 formed in the step portion 122 of the case 111.

配線169の他端は、ランド168に接続されている。ランド168には、シールド線115のグランド線172が半田付けされる。シールド線115のグランド線172は、配線169及び接続ピン116を介してケース111に接続され、さらに、ケース111を介して圧電素子112の電極133に接続される。   The other end of the wiring 169 is connected to the land 168. The ground line 172 of the shield line 115 is soldered to the land 168. The ground line 172 of the shield line 115 is connected to the case 111 via the wiring 169 and the connection pin 116, and further connected to the electrode 133 of the piezoelectric element 112 via the case 111.

以上によりシールド線115の信号線171が圧電素子112の電極132に接続され、グランド線172が圧電素子112の電極133に接続される。   Thus, the signal line 171 of the shield line 115 is connected to the electrode 132 of the piezoelectric element 112, and the ground line 172 is connected to the electrode 133 of the piezoelectric element 112.

中継基板114は、エポキシ樹脂などから構成されており、接続部142と同一の平面形状とされており、フレキシブルプリント配線板113のスルーホール164、165と同じ位置にスルーホール181、182を有する。中継基板114は、フレキシブルプリント配線板113に接着され、フレキシブルプリント配線板113の裏打ち基板として作用する。   The relay substrate 114 is made of an epoxy resin or the like, has the same planar shape as the connection portion 142, and has through holes 181 and 182 at the same positions as the through holes 164 and 165 of the flexible printed wiring board 113. The relay substrate 114 is bonded to the flexible printed wiring board 113 and functions as a backing substrate for the flexible printed wiring board 113.

ケース111には、圧電素子112、フレキシブルプリント配線板113、中継基板114の収納後、充填材117が充填される。充填材117は、例えば、熱硬化樹脂や紫外線硬化樹脂などから構成されている。充填材117は、充填時に、フレキシブルプリント配線板113、中継基板114の切欠部161、162を通って圧電素子112と中継基板114との間に流れ込む。充填材117は、充填後、紫外線をケース111の開口面から紫外線を照射することにより、硬化する。   The case 111 is filled with the filler 117 after the piezoelectric element 112, the flexible printed wiring board 113, and the relay board 114 are stored. The filler 117 is made of, for example, a thermosetting resin or an ultraviolet curable resin. The filler 117 flows between the piezoelectric element 112 and the relay substrate 114 through the flexible printed wiring board 113 and the cutout portions 161 and 162 of the relay substrate 114 at the time of filling. The filler 117 is cured by irradiating ultraviolet rays from the opening surface of the case 111 after filling.

〔効果〕
本実施例によれば、フレキシブルプリント配線板113により、圧電素子112とシールド線115との接続を行なうことができる。このため、圧電素子112とシールド線115との接続を簡単に、かつ、効率よく行なうことができる。
〔effect〕
According to this embodiment, the piezoelectric printed circuit board 112 and the shield wire 115 can be connected by the flexible printed wiring board 113. For this reason, the connection between the piezoelectric element 112 and the shield wire 115 can be easily and efficiently performed.

〔その他〕
なお、本実施例では、外部回路との接続にシールド線115を用いたが、リード線などであってもよい。また、フレキシブルプリント配線板を延長させ、外部に延出させるようにしてもよい。
[Others]
In this embodiment, the shield wire 115 is used for connection to an external circuit, but a lead wire or the like may be used. Moreover, you may make it extend a flexible printed wiring board and extend outside.

〔第2実施例〕
図3は本発明の第2実施例の分解斜視図、図4は本発明の第2実施例の断面図を示す。同図中、図1、図2と同一構成部分には同一符号を付し、その説明は省略する。
[Second Embodiment]
FIG. 3 is an exploded perspective view of the second embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a sectional view of the second embodiment of the present invention. In the figure, the same components as those in FIGS. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.

本実施例の超音波送受信装置200は、シールド線115に代えて、フレキシブルプリント配線板213により、接続線をケース111より外部に延出する構成とされている。これにともない、フレキシブルプリント配線板213及び中継基板214の構成が第1実施例とは相違する。   The ultrasonic transmission / reception apparatus 200 according to the present embodiment is configured to extend a connection line from the case 111 to the outside by a flexible printed wiring board 213 instead of the shield line 115. Accordingly, the configurations of the flexible printed wiring board 213 and the relay substrate 214 are different from those of the first embodiment.

本実施例のフレキシブルプリント配線板213は、接続部242及び延出部243の構成がフレキシブル配線板113とは相違する。なお、フレキシブルプリント配線板213は、引出部141、接続部242、延出部243が一体に形成されている。   The flexible printed wiring board 213 of the present embodiment is different from the flexible wiring board 113 in the configuration of the connection portion 242 and the extension portion 243. The flexible printed wiring board 213 is integrally formed with a lead portion 141, a connection portion 242, and an extension portion 243.

フレキシブルプリント配線板213は、接続部242の矢印Y2方向の端部から延出部243が延出されている。延出部243には、配線251、252が形成されている。配線251は、接続部242で配線261の一端に接続されている。配線261は、他端が引出部141に形成された配線151の他端に接続されている。これによって、配線251は、配線261、151を介して圧電素子112の電極132に接続される。   The flexible printed wiring board 213 has an extending portion 243 extending from an end portion of the connecting portion 242 in the arrow Y2 direction. Wirings 251 and 252 are formed in the extending portion 243. The wiring 251 is connected to one end of the wiring 261 at the connection portion 242. The other end of the wiring 261 is connected to the other end of the wiring 151 formed in the lead portion 141. As a result, the wiring 251 is connected to the electrode 132 of the piezoelectric element 112 via the wirings 261 and 151.

また、配線252は、接続部242で配線262の一端に接続されている。配線262は、他端がランド167に接続されている。これによって、配線252は、配線262、接続ピン116、ケース111を介して圧電素子112の電極133に接続される。   In addition, the wiring 252 is connected to one end of the wiring 262 through the connection portion 242. The other end of the wiring 262 is connected to the land 167. As a result, the wiring 252 is connected to the electrode 133 of the piezoelectric element 112 through the wiring 262, the connection pin 116, and the case 111.

また、中継基板214は、シールド線115が不要となったため、スルーホール181及び凹部183がない構成とされている。   Further, the relay substrate 214 is configured without the through hole 181 and the recess 183 because the shield wire 115 is not necessary.

本実施例によれば、圧電素子112と外部回路との接続を1枚のフレキシブルプリント配線板213で行なうことができる。よって、シールド線115とフレキシブルプリント配線板とを半田付けする工程などが不要となり、製造工程を簡略化できる。   According to this embodiment, the connection between the piezoelectric element 112 and an external circuit can be performed by the single flexible printed wiring board 213. Therefore, the process of soldering the shield wire 115 and the flexible printed wiring board becomes unnecessary, and the manufacturing process can be simplified.

本発明の第1実施例の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of 1st Example of this invention. 本発明の第1実施例の断面図である。It is sectional drawing of 1st Example of this invention. 本発明の第2実施例の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of 2nd Example of this invention. 本発明の第2実施例の断面図である。It is sectional drawing of 2nd Example of this invention. 従来の超音波センサの一例の構成図である。It is a block diagram of an example of the conventional ultrasonic sensor.

符号の説明Explanation of symbols

100、200 超音波送受信装置
111 ケース、112圧電素子、113、213 フレキシブルプリント配線板
114、214 中継基板、115 シールド線、116 接続ピン、117 充填材
100, 200 Ultrasonic transceiver 111 Case, 112 Piezoelectric element, 113, 213 Flexible printed wiring board 114, 214 Relay board, 115 Shield wire, 116 Connection pin, 117 Filler

Claims (7)

超音波を送信又は受信する超音波送受信装置において、
圧電素子と、
前記圧電素子を収納するケースとを有し、
フレキシブルプリント配線板を中継して、前記圧電素子を前記ケース外部と接続可能としたことを特徴とする超音波送受信装置。
In an ultrasonic transmission / reception apparatus that transmits or receives ultrasonic waves,
A piezoelectric element;
A case for housing the piezoelectric element;
An ultrasonic transmission / reception apparatus characterized in that the piezoelectric element can be connected to the outside of the case by relaying a flexible printed wiring board.
前記フレキシブルプリント配線板は、一端が前記圧電素子に接続され、
他端が前記ケースから延出される接続線に接続されたことを特徴とする請求項1記載の超音波送受信装置。
One end of the flexible printed wiring board is connected to the piezoelectric element,
The ultrasonic transmission / reception apparatus according to claim 1, wherein the other end is connected to a connection line extending from the case.
前記フレキシブルプリント配線板の一部を保持し、前記ケースに保持される保持基板を有することを特徴とする請求項1又は2記載の超音波送受信装置。   The ultrasonic transmission / reception apparatus according to claim 1, further comprising a holding substrate that holds a part of the flexible printed wiring board and is held by the case. 前記フレキシブルプリント配線板と前記ケースとを接続する接続ピンを有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項記載の超音波送受信装置。   The ultrasonic transmission / reception apparatus according to claim 1, further comprising a connection pin that connects the flexible printed wiring board and the case. 超音波を送信又は受信する超音波送受信装置において、
圧電素子と、
前記圧電素子を収納するケースと、
前記圧電素子を前記ケース外部とを接続する接続基板と、
前記接続基板と前記ケースとを接続する接続ピンとを有することを特徴とする超音波送受信装置。
In an ultrasonic transmission / reception apparatus that transmits or receives ultrasonic waves,
A piezoelectric element;
A case for housing the piezoelectric element;
A connection substrate for connecting the piezoelectric element to the outside of the case;
An ultrasonic transmission / reception device comprising a connection pin for connecting the connection substrate and the case.
前記接続基板は、フレキシブルプリント配線板から構成されたことを特徴とする請求項5記載の超音波送受信装置。   The ultrasonic transmission / reception apparatus according to claim 5, wherein the connection board is composed of a flexible printed wiring board. 前記接続ピンは、前記ケースに圧入され、前記接続基板に半田付けされたことを特徴とする請求項5又は6記載の超音波送受信装置。   The ultrasonic transmission / reception apparatus according to claim 5 or 6, wherein the connection pin is press-fitted into the case and soldered to the connection board.
JP2005071548A 2005-03-14 2005-03-14 Apparatus for transmitting/receiving ultrasonic wave Pending JP2006254360A (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005071548A JP2006254360A (en) 2005-03-14 2005-03-14 Apparatus for transmitting/receiving ultrasonic wave
CN200510097517.8A CN1835645A (en) 2005-03-14 2005-12-28 Ultrasonic receiving device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005071548A JP2006254360A (en) 2005-03-14 2005-03-14 Apparatus for transmitting/receiving ultrasonic wave

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2006254360A true JP2006254360A (en) 2006-09-21

Family

ID=37003205

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005071548A Pending JP2006254360A (en) 2005-03-14 2005-03-14 Apparatus for transmitting/receiving ultrasonic wave

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2006254360A (en)
CN (1) CN1835645A (en)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011250327A (en) * 2010-05-28 2011-12-08 Murata Mfg Co Ltd Ultrasonic sensor
GB2491977A (en) * 2011-06-15 2012-12-19 Bosch Gmbh Robert Piezoelectric ultrasonic transducer with connections to printed circuit board arranged to minimise interference
JP2013172450A (en) * 2012-02-21 2013-09-02 Tung Thih Electronic Co Ltd Ultrasonic sensor device
JP2021082885A (en) * 2019-11-15 2021-05-27 Tdk株式会社 Ultrasonic device and fluid detector
JP2021121059A (en) * 2020-01-30 2021-08-19 Tdk株式会社 Ultrasonic device
JP7452357B2 (en) 2020-09-28 2024-03-19 Tdk株式会社 ultrasonic transducer

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5645856B2 (en) * 2012-01-30 2014-12-24 ジーイー・メディカル・システムズ・グローバル・テクノロジー・カンパニー・エルエルシー Transmission / reception circuit, ultrasonic probe, and ultrasonic image display device
US10794872B2 (en) * 2015-11-16 2020-10-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Acoustic measurement of fabrication equipment clearance
CN106558649B (en) * 2016-11-08 2019-11-26 广东奥迪威传感科技股份有限公司 Ultrasonic sensor and its manufacturing method

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011250327A (en) * 2010-05-28 2011-12-08 Murata Mfg Co Ltd Ultrasonic sensor
GB2491977A (en) * 2011-06-15 2012-12-19 Bosch Gmbh Robert Piezoelectric ultrasonic transducer with connections to printed circuit board arranged to minimise interference
GB2491977B (en) * 2011-06-15 2017-06-07 Bosch Gmbh Robert Ultrasonic transducer with piezoelectronic element and distance sensor
JP2013172450A (en) * 2012-02-21 2013-09-02 Tung Thih Electronic Co Ltd Ultrasonic sensor device
JP2021082885A (en) * 2019-11-15 2021-05-27 Tdk株式会社 Ultrasonic device and fluid detector
JP7318495B2 (en) 2019-11-15 2023-08-01 Tdk株式会社 Ultrasonic device and fluid detection device
JP2021121059A (en) * 2020-01-30 2021-08-19 Tdk株式会社 Ultrasonic device
JP7392497B2 (en) 2020-01-30 2023-12-06 Tdk株式会社 ultrasound device
JP7452357B2 (en) 2020-09-28 2024-03-19 Tdk株式会社 ultrasonic transducer

Also Published As

Publication number Publication date
CN1835645A (en) 2006-09-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2006254360A (en) Apparatus for transmitting/receiving ultrasonic wave
JP4567386B2 (en) Lens module mounting method and structure thereof
KR101249604B1 (en) Camera module and manufacturing method thereof
JP2009253166A (en) Optical communication module
JP2008241456A (en) Sensor device
JP2008311736A (en) Ultrasonic sensor
JP5222233B2 (en) Optical communication module
JP2005244639A (en) Temperature compensated crystal oscillator
JP5183427B2 (en) Imaging module
JP2007124591A (en) Communication module
JP2006246251A (en) Ultrasonic apparatus
JP2009105776A (en) Crystal device for surface mounting
JP2007074697A (en) Ultrasonic apparatus and method of assembling same
JP6972713B2 (en) Ultrasonic sensor
JP4441503B2 (en) Manufacturing method of crystal oscillator for surface mounting
JP2007199049A (en) Semiconductor device
JP4429034B2 (en) Piezoelectric oscillator
JP4417746B2 (en) Piezoelectric oscillator
JP2005244642A (en) Piezoelectric oscillator
JP2007067135A (en) Substrate having land pattern shape and piezo-electric component mounted thereon
JP2005244641A (en) Temperature compensated crystal oscillator
JP4328226B2 (en) Piezoelectric oscillator
JP2005244644A (en) Piezoelectric oscillator
KR20110026344A (en) Semiconductor device and pcb mounting the same
JP2010219202A (en) Photoelectric sensor device