JP7137987B2

JP7137987B2 - microphone device

Info

Publication number: JP7137987B2
Application number: JP2018136140A
Authority: JP
Inventors: 貴大楠美; 基秀小林
Original assignee: Ono Sokki Co Ltd
Current assignee: Ono Sokki Co Ltd
Priority date: 2018-07-19
Filing date: 2018-07-19
Publication date: 2022-09-15
Anticipated expiration: 2038-07-19
Also published as: JP2020014157A

Description

本発明は、音圧の計測などに用いられるマイクロホン装置に関する。 The present invention relates to a microphone device used for measuring sound pressure and the like.

例えば工業製品の試験や検査などにおいて機器が発生する音の大きさをマイクロホンで計測し、その作動状態などを評価する場合がある。マイクロホンによる音の計測では、マイクロホンに不要な外来振動が伝わると、外来振動に起因したノイズが計測結果に含まれてしまう。そのため、音の計測精度を高めるためには、外来振動に起因するノイズを抑制する必要がある。 For example, in the testing and inspection of industrial products, there are cases where the volume of sound generated by equipment is measured with a microphone to evaluate its operating state. In sound measurement using a microphone, if unnecessary external vibration is transmitted to the microphone, noise caused by the external vibration is included in the measurement result. Therefore, in order to improve the sound measurement accuracy, it is necessary to suppress the noise caused by the external vibration.

下記の先行技術文献には、マイクロホンに伝わる振動を振動センサにより検出し、検出した振動に応じてマイクロホンが検出した信号を補正する防振マイクロホン装置が記載されている。 The following prior art document describes an anti-vibration microphone device that detects vibration transmitted to a microphone with a vibration sensor and corrects a signal detected by the microphone according to the detected vibration.

特開２００２－１２５２８６号公報JP-A-2002-125286

ところで、振動センサとマイクロホンは同一の位置に配置できず、ある程度の距離を置いて配置せざるを得ないため、振動センサにおいて検出される振動はマイクロホンに伝わる実際の振動に対して誤差を含んでいる。そこで、上述した先行技術文献には、振動センサとマイクロホンとの距離に応じた振動の減衰や遅延を考慮に入れて、マイクロホンの位置における振動の影響を計算し、その影響を取り除くようにマイクロホンの信号を処理することが記載されている。 By the way, since the vibration sensor and the microphone cannot be placed at the same position and must be placed at a certain distance, the vibration detected by the vibration sensor contains an error with respect to the actual vibration transmitted to the microphone. there is Therefore, in the prior art document mentioned above, the influence of vibration at the position of the microphone is calculated in consideration of the attenuation and delay of the vibration according to the distance between the vibration sensor and the microphone, and the microphone is adjusted so as to eliminate the influence. Processing a signal is described.

しかしながら、複数の異なる振動源から同時にマイクロホンへ振動が伝わる場合、１つの地点に設置された振動センサの検出結果のみでマイクロホンに伝わる実際の振動を精度よく計算するのは困難である。一方、複数の振動センサを用いてマイクロホンの位置での振動を計算する場合には、構成部品が増えるとともに信号処理が複雑になるという不利益がある。また、振動センサとマイクロホンとの距離に起因する上述した振動検出の誤差は、周波数に応じて変化する傾向があるため、広い帯域で誤差を抑えることが難しいという不利益もある。 However, when vibrations are simultaneously transmitted to the microphone from a plurality of different vibration sources, it is difficult to accurately calculate the actual vibrations transmitted to the microphone based only on the detection results of the vibration sensor installed at one point. On the other hand, when a plurality of vibration sensors are used to calculate the vibration at the position of the microphone, there is a disadvantage that the number of components increases and the signal processing becomes complicated. Moreover, since the above-described vibration detection error caused by the distance between the vibration sensor and the microphone tends to change according to the frequency, there is also the disadvantage that it is difficult to suppress the error over a wide band.

本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、外来振動に起因する音の検出ノイズを簡易な構成で効果的に低減できるマイクロホン装置を提供することにある。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such circumstances, and an object thereof is to provide a microphone device capable of effectively reducing sound detection noise caused by external vibration with a simple configuration.

本発明の一態様に係るマイクロホン装置は、板状の基板と、基板の一方の面に固定されたマイクロホンユニットと、基板の他方の面に固定された振動センサと、基板を収容するケースとを有する。マイクロホンユニットと振動センサとが、基板の平面視において互いに重なる位置に配置され、マイクロホンユニットは、検出対象の音を入力する音孔を含み、ケースは、外部の音を音孔に導く導入孔を含む。 A microphone device according to an aspect of the present invention includes a plate-shaped substrate, a microphone unit fixed to one surface of the substrate, a vibration sensor fixed to the other surface of the substrate, and a case that houses the substrate. have. A microphone unit and a vibration sensor are arranged at positions overlapping each other in plan view of the substrate , the microphone unit includes a sound hole for inputting the sound to be detected, and the case has an introduction hole for guiding external sound to the sound hole. include.

上記マイクロホン装置によれば、板状の基板を挟んで近接した位置にマイクロホンユニットと振動センサとが配置されるため、マイクロホンユニットに伝わる外来振動が振動センサにおいて精度よく検出される。これにより、振動センサにおける振動の検出結果を用いて、マイクロホンユニットにより検出された音に含まれる外来振動に起因したノイズを効果的に低減させることが可能になる。 According to the microphone device described above, since the microphone unit and the vibration sensor are arranged in close proximity to each other with the plate-like substrate interposed therebetween, the external vibration transmitted to the microphone unit can be accurately detected by the vibration sensor. This makes it possible to effectively reduce noise caused by extraneous vibration contained in the sound detected by the microphone unit using the vibration detection result of the vibration sensor.

また、この構成によれば、ケースによって基板上の部品が保護されるとともに、マイクロホンユニットの音孔に外部の音が導かれる。 Further, according to this configuration, the components on the substrate are protected by the case, and external sound is guided to the sound hole of the microphone unit.

基板の一方の面及び他方の面と平行であり、かつ、当該一方の面及び当該他方の面からの距離が等しい仮想平面を規定した場合に、ケースは、少なくとも導入孔を形成する部分以外の形状が、仮想平面に関して面対称であってよい。また、この場合、マイクロホンユニットは、基板に固定される底面と、底面に対向する上面とを含んでよく、音孔は、マイクロホンユニットの上面に形成されてよく、導入孔は、マイクロホンユニットの音孔に向かって仮想平面に垂直な方向に伸びていてよい。
この構成によれば、少なくとも導入孔を形成する部分以外のケースの形状が仮想平面に関して面対称であるため、仮想平面に沿ってケースの外面に振動が加わった場合に、ケースや基板を伝わる振動の分布も仮想平面に関して対称性を持ち易くなる。従って、仮想平面に沿ってケースの外面に振動が伝わり易くなるようにケースを他の物体に設置することで、マイクロホンユニットと振動センサとには対称な振動が伝わり易くなる。 When a virtual plane is defined that is parallel to one surface and the other surface of the substrate and is equidistant from the one surface and the other surface, the case has at least a portion other than the portion forming the introduction hole. The shape may be symmetrical about an imaginary plane. Also, in this case, the microphone unit may include a bottom surface fixed to the substrate and a top surface facing the bottom surface, the sound hole may be formed in the top surface of the microphone unit, and the introduction hole may be a sound source of the microphone unit. It may extend in a direction perpendicular to the imaginary plane towards the hole.
According to this configuration, since the shape of the case other than at least the portion forming the introduction hole is symmetrical with respect to the virtual plane, when vibration is applied to the outer surface of the case along the virtual plane, the vibration transmitted through the case and the substrate The distribution of also tends to have symmetry with respect to the virtual plane. Therefore, by placing the case on another object so that vibrations can be easily transmitted to the outer surface of the case along the virtual plane, symmetrical vibrations can be easily transmitted to the microphone unit and the vibration sensor.

上記マイクロホン装置は、ケースに固定されたケーブルを有してよい。ケーブルとケースとの固定部分において、ケーブルの中心線が仮想平面に沿っていてよい。
この構成によれば、ケーブルからの振動が仮想平面に沿ってケースに伝わり易くなる。 The microphone device may have a cable fixed to the case. The centerline of the cable may lie along the imaginary plane at the fixed portion between the cable and the case.
According to this configuration, vibrations from the cable are easily transmitted to the case along the virtual plane.

ケースの内部には、基板を収容する内部空間が形成されていてよい。基板は、内部空間を形成するケースの内壁に外縁が固定されてよい。導入孔は、ケースの内壁からマイクロホンユニットの音孔に向かって突出した凸部に形成されていてよい。凸部の端面とマイクロホンユニットの上面とが密着していてよい。
このように、ケースの内壁に基板の外縁が固定されることによって、ケースからの振動が基板に沿って伝わり易くなるため、マイクロホンユニットと振動センサとには対称な振動が伝わり易くなる。 An internal space that accommodates the substrate may be formed inside the case. The substrate may have an outer edge fixed to the inner wall of the case forming the inner space. The introduction hole may be formed in a projection projecting from the inner wall of the case toward the sound hole of the microphone unit. The end surface of the projection and the top surface of the microphone unit may be in close contact.
By fixing the outer edge of the substrate to the inner wall of the case in this way, vibration from the case is easily transmitted along the substrate, so that symmetrical vibration is easily transmitted to the microphone unit and the vibration sensor.

ケースの内部には、基板を収容する内部空間が形成されていてよい。基板は、内部空間を形成するケースの内壁に外縁が固定されてよい。導入孔は、ケースの内壁からマイクロホンユニットの音孔に向かって突出した凸部に形成されていてよい。上記マイクロホン装置は、凸部の端面とマイクロホンユニットの上面との間に挿入され、導入孔の一部を形成する緩衝部材を有してよい。
このような緩衝材を設けることにより、凸部とマイクロホンユニットとの隙間から音波が漏れ難くなるとともに、凸部からマイクロホンユニットへ伝わる振動が抑制され易くなる。 An internal space that accommodates the substrate may be formed inside the case. The substrate may have an outer edge fixed to the inner wall of the case forming the inner space. The introduction hole may be formed in a projection projecting from the inner wall of the case toward the sound hole of the microphone unit. The microphone device may have a cushioning member that is inserted between the end surface of the projection and the top surface of the microphone unit and that forms part of the introduction hole.
By providing such a cushioning material, it becomes difficult for sound waves to leak from the gap between the convex portion and the microphone unit, and vibration transmitted from the convex portion to the microphone unit can be easily suppressed.

基板は、円形の平面形状を持ってよい。マイクロホンユニット及び振動センサは、円形の平面形状の中心に配置されてよい。
この構成によれば、基板の外縁から伝わる振動がマイクロホンユニットと振動センサとに対称に伝わりやすくなる。 The substrate may have a circular planar shape. The microphone unit and the vibration sensor may be arranged at the center of the circular planar shape.
According to this configuration, the vibration transmitted from the outer edge of the substrate is easily transmitted symmetrically to the microphone unit and the vibration sensor.

ケースの内部には、基板を収容する内部空間が形成されてよい。基板は、内部空間を形成するケースの内壁に外縁が固定されているとともに、マイクロホンユニット及び振動センサを囲む複数の位置に切り欠き孔が形成されていてよい。
この構成によれば、基板の外縁から伝わる振動によって、基板にたわみが生じ易くなり、マイクロホンユニット及び振動センサが配置された位置における基板の面に垂直な方向への振動が強調される。そのため、基板を挟んで配置されたマイクロホンユニット及び振動センサには、基板に垂直な方向において近似した振動が伝わり易くなる。 An internal space that accommodates the substrate may be formed inside the case. The substrate may have an outer edge fixed to the inner wall of the case forming the internal space, and may have notch holes formed at a plurality of positions surrounding the microphone unit and the vibration sensor.
According to this configuration, vibration transmitted from the outer edge of the substrate tends to cause bending of the substrate, and vibration in the direction perpendicular to the surface of the substrate at the positions where the microphone unit and the vibration sensor are arranged is emphasized. Therefore, similar vibrations in the direction perpendicular to the substrate are likely to be transmitted to the microphone unit and the vibration sensor that are arranged with the substrate interposed therebetween.

ケースの内部には、基板を収容する内部空間が形成されてよい。基板は、長方形の平面形状を持つとともに、長方形の平面形状における２つの短辺に対応する外縁部分において、内部空間を形成するケースの内壁に固定されていてよい。マイクロホンユニット及び振動センサは、長方形の平面形状の中心に配置されてよい。
この構成によれば、基板の外縁から伝わる振動によって、基板にたわみが生じ易くなり、マイクロホンユニット及び振動センサが配置された位置における基板の面に垂直な方向への振動が強調される。そのため、基板を挟んで配置されたマイクロホンユニット及び振動センサには、基板に垂直な方向において近似した振動が伝わり易くなる。
この場合、基板の長方形の平面形状を、四隅が切り欠かれた長方形とすることによって、基板のたわみが更に生じ易くなるため、マイクロホンユニット及び振動センサに近似した振動が伝わり易くなる。 An internal space that accommodates the substrate may be formed inside the case. The substrate may have a rectangular planar shape, and may be fixed to the inner wall of the case forming the internal space at outer edge portions corresponding to two short sides of the rectangular planar shape. The microphone unit and the vibration sensor may be arranged in the center of the rectangular planar shape.
According to this configuration, vibration transmitted from the outer edge of the substrate tends to cause bending of the substrate, and vibration in the direction perpendicular to the surface of the substrate at the positions where the microphone unit and the vibration sensor are arranged is emphasized. Therefore, similar vibrations in the direction perpendicular to the substrate are likely to be transmitted to the microphone unit and the vibration sensor that are arranged with the substrate interposed therebetween.
In this case, by making the planar shape of the rectangular substrate a rectangle with four corners notched, the substrate is more likely to flex, so that similar vibrations are more likely to be transmitted to the microphone unit and the vibration sensor.

ケースは、導入孔を避けて中実に形成されていてもよい。これにより、ケースを樹脂成形などによって作成することが可能になるため、ケースの内部に基板を収容する製造工程が簡易になる。 The case may be solidly formed to avoid the introduction hole. As a result, the case can be formed by resin molding or the like, thereby simplifying the manufacturing process for housing the substrate inside the case.

本発明によれば、外来振動に起因する音の検出ノイズを簡易な構成で効果的に低減できるマイクロホン装置を提供できる。 According to the present invention, it is possible to provide a microphone device that can effectively reduce sound detection noise caused by external vibration with a simple configuration.

図１Ａ～図１Ｅは、第１の実施形態に係るマイクロホン装置の一例を示す図である。1A to 1E are diagrams showing an example of the microphone device according to the first embodiment. 図２は、第１の実施形態に係るマイクロホン装置における要部の構造を図解した拡大断面図である。FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view illustrating the structure of the essential parts of the microphone device according to the first embodiment. 図３は、マイクロホン装置の機能的な構成の一例を示す図である。FIG. 3 is a diagram illustrating an example of a functional configuration of a microphone device; 図４Ａ～図４Ｅは、第１の実施形態に係るマイクロホン装置の一変形例を示す図である。4A to 4E are diagrams showing a modified example of the microphone device according to the first embodiment. 図５Ａ～図５Ｅは、第２の実施形態に係るマイクロホン装置の一例を示す図である。5A to 5E are diagrams showing an example of the microphone device according to the second embodiment. 図６Ａ～図６Ｂは、第２の実施形態に係るマイクロホン装置における要部の構造を図解した拡大断面図である。6A and 6B are enlarged cross-sectional views illustrating the structure of essential parts in the microphone device according to the second embodiment. 図７Ａ～図７Ｅは、第２の実施形態に係るマイクロホン装置の第１変形例を示す図である。7A to 7E are diagrams showing a first modification of the microphone device according to the second embodiment. 図８Ａ～図８Ｂは、第２の実施形態に係るマイクロホン装置の第２変形例を示す図である。8A and 8B are diagrams showing a second modification of the microphone device according to the second embodiment. 図９Ａ～図９Ｂは、第２の実施形態に係るマイクロホン装置の第３変形例を示す図である。9A and 9B are diagrams showing a third modification of the microphone device according to the second embodiment. 図１０Ａ～図１０Ｄは、第３の実施形態に係るマイクロホン装置の一例を示す図である。10A to 10D are diagrams showing an example of a microphone device according to the third embodiment.

＜第１の実施形態＞
以下、図面を参照しながら、第１の実施形態に係るマイクロホン装置１Ａについて説明する。以下の各実施形態の説明では、マイクロホン装置１Ａを構成する各要素の相対的な位置関係を示すため、互いに直交する３つの方向（Ｘ、Ｙ、Ｚ）が規定される。Ｘ方向は互いに逆向きの方向「Ｘ１」及び「Ｘ２」を含み、Ｙ方向は互いに逆向きの方向「Ｙ１」及び「Ｙ２」を含み、Ｚ方向は互いに逆向きの方向「Ｚ１」及び「Ｚ２」を含む。Ｘ方向、Ｙ方向は横方向、Ｚ方向は縦方向とも呼ばれる。これらの方向は、説明の便宜上規定されたものに過ぎず、マイクロホン装置１Ａが使用される態様を限定するものではない。 <First Embodiment>
A microphone device 1A according to the first embodiment will be described below with reference to the drawings. In the following description of each embodiment, three mutually orthogonal directions (X, Y, Z) are defined in order to indicate the relative positional relationship of each element that configures the microphone device 1A. The X direction includes opposite directions "X1" and "X2", the Y direction includes opposite directions "Y1" and "Y2", and the Z direction includes opposite directions "Z1" and "Z2.""including. The X direction and the Y direction are also called the horizontal direction, and the Z direction is also called the vertical direction. These directions are defined for convenience of explanation only, and do not limit the manner in which the microphone device 1A is used.

図１Ａ～図１Ｅは、第１の実施形態に係るマイクロホン装置１Ａの一例を示す図である。図１Ａは、マイクロホン装置１ＡをＸ２側から見た側面図である。図１Ｂは、マイクロホン装置１ＡをＺ１側から見た平面図である。図１Ｃは、マイクロホン装置１ＡをＹ方向の中央で切断した断面図である。図１Ｄは、マイクロホン装置１Ａに含まれる基板２Ａの平面図である。図１Ｅは、基板２ＡをＹ方向の中央で切断した断面図である。 1A to 1E are diagrams showing an example of a microphone device 1A according to the first embodiment. FIG. 1A is a side view of the microphone device 1A viewed from the X2 side. FIG. 1B is a plan view of the microphone device 1A viewed from the Z1 side. FIG. 1C is a cross-sectional view of the microphone device 1A cut at the center in the Y direction. FIG. 1D is a plan view of a substrate 2A included in the microphone device 1A. FIG. 1E is a cross-sectional view of the substrate 2A cut at the center in the Y direction.

図１Ａ～図１Ｅに示すマイクロホン装置１Ａは、板状の基板２Ａと、基板２Ａの一方の面２１に固定されたマイクロホンユニット３Ａと、基板２Ａの他方の面２２に固定された振動センサ４と、基板２Ａを収容するケース５Ａと、ケース５Ａに固定されたケーブル６とを有する。 A microphone device 1A shown in FIGS. 1A to 1E includes a plate-shaped substrate 2A, a microphone unit 3A fixed to one surface 21 of the substrate 2A, and a vibration sensor 4 fixed to the other surface 22 of the substrate 2A. , a case 5A for accommodating the substrate 2A, and a cable 6 fixed to the case 5A.

本実施形態に係るマイクロホン装置１Ａでは、図１Ｃ～図１Ｅに示すように、基板２Ａの平面視において（Ｚ方向から基板２Ａを見て）、マイクロホンユニット３Ａと振動センサ４とが互いに重なる位置に配置されている。そのため、マイクロホンユニット３Ａに伝わる外来振動が、基板２Ａを挟んで近接した位置にある振動センサ４において精度よく検出される。 In the microphone device 1A according to the present embodiment, as shown in FIGS. 1C to 1E, in a plan view of the substrate 2A (when viewing the substrate 2A from the Z direction), the microphone unit 3A and the vibration sensor 4 are positioned so as to overlap each other. are placed. Therefore, the external vibration transmitted to the microphone unit 3A is accurately detected by the vibration sensor 4 located close to the substrate 2A.

また、本実施形態に係るマイクロホン装置１Ａでは、図１Ｅに示すように、基板２Ａの一方の面２１及び他方の面２２とそれぞれ平行であり、かつ、面２１及び面２２からの距離が等しい仮想平面Ｐが規定される。ケース５Ａは、後述する導入孔５２Ａを形成する部分以外の形状が、この仮想平面Ｐに対して面対称である。図１Ａ及び図１Ｂの例において、ケース５Ａの全体的な形状は略円柱である。Ｚ１側の外面５０２とＺ２側の外面５０３の形状は円であり、仮想平面Ｐに対してそれぞれ平行である。外面５０２と外面５０３との間には、曲面状の外面５０１が設けられている。外面５０１は、仮想平面Ｐに対して垂直である。 Further, in the microphone device 1A according to the present embodiment, as shown in FIG. 1E, a virtual microphone parallel to the one surface 21 and the other surface 22 of the substrate 2A and having equal distances from the surfaces 21 and 22, respectively. A plane P is defined. The shape of the case 5A is symmetrical with respect to the virtual plane P, except for the portion forming an introduction hole 52A, which will be described later. In the example of FIGS. 1A and 1B, the overall shape of case 5A is generally cylindrical. The outer surface 502 on the Z1 side and the outer surface 503 on the Z2 side are circular and parallel to the virtual plane P, respectively. A curved outer surface 501 is provided between the outer surface 502 and the outer surface 503 . The outer surface 501 is perpendicular to the imaginary plane P.

外面５０１のＸ１側には、図１Ｂ及び図１Ｃに示すように、Ｘ１方向へ円錐台状に盛り上がったケーブル固定部５３が設けられている。ケーブル固定部５３の頂部には、Ｘ２方向に向かってケーブル６の端部が埋め込まれている。ケーブル６の端部から引き出された電線６３は、基板２Ａに設けられたコネクタや端子等に接続される。ケーブル６とケース５Ａとの固定部分（ケーブル固定部５３）では、ケーブル６の中心線Ｌ（長手方向に垂直な円形の断面の中心を通る線）が仮想平面Ｐに沿っている。図１Ｂ及び図１Ｃの例において、中心線Ｌは、仮想平面Ｐ上においてＸ方向に伸びている。 On the X1 side of the outer surface 501, as shown in FIGS. 1B and 1C, a cable fixing portion 53 that rises in the X1 direction in a truncated cone shape is provided. An end of the cable 6 is embedded in the X2 direction at the top of the cable fixing portion 53 . An electric wire 63 pulled out from the end of the cable 6 is connected to a connector, terminal, or the like provided on the substrate 2A. The center line L of the cable 6 (the line passing through the center of the circular cross section perpendicular to the longitudinal direction) runs along the imaginary plane P at the fixing portion (cable fixing portion 53) between the cable 6 and the case 5A. In the examples of FIGS. 1B and 1C, the centerline L extends on the imaginary plane P in the X direction.

ケース５Ａは、図１Ｂ及び図１Ｃに示すように、外部の音をマイクロホンユニット３Ａの後述する音孔３１Ａへ導く導入孔５２Ａを有する。導入孔５２Ａは、図１Ｃに示すように、マイクロホンユニット３Ａの音孔３１Ａに向かって仮想平面Ｐに垂直な方向（Ｚ方向）に伸びている。導入孔５２Ａの一端は、円形の外面５０２の略中心に開口している。 As shown in FIGS. 1B and 1C, the case 5A has an introduction hole 52A that guides external sound to a later-described sound hole 31A of the microphone unit 3A. As shown in FIG. 1C, the introduction hole 52A extends in a direction perpendicular to the virtual plane P (Z direction) toward the sound hole 31A of the microphone unit 3A. One end of the introduction hole 52A opens substantially at the center of the circular outer surface 502 .

ケース５Ａは、図１Ｃに示すように、導入孔５２Ａを避けて中実に形成されている。例えばケース５Ａは、金型を用いた樹脂成型などの方法により作成される。ケース５Ａの材料として、制振効果を持った樹脂などの制振材が用いられる。ケース５Ａが制振材によって形成されることにより、マイクロホンユニット３Ａ及び振動センサ４に伝わる振動が抑制され易くなる。 As shown in FIG. 1C, the case 5A is solidly formed to avoid the introduction hole 52A. For example, the case 5A is produced by a method such as resin molding using a mold. As a material for the case 5A, a damping material such as a resin having a damping effect is used. By forming the case 5A from the vibration damping material, vibration transmitted to the microphone unit 3A and the vibration sensor 4 can be easily suppressed.

基板２Ａは、例えばプリント基板であり、図１Ｄ及び図１Ｅに示すように、略円形の平面形状を持つ。マイクロホンユニット３Ａ及び振動センサ４は、基板２Ａの円形形状の中心にそれぞれ配置される The board 2A is, for example, a printed board, and has a substantially circular planar shape as shown in FIGS. 1D and 1E. The microphone unit 3A and the vibration sensor 4 are arranged at the center of the circular shape of the substrate 2A.

図２は、第１の実施形態に係るマイクロホン装置１Ａにおける要部の構造を図解した拡大断面図であり、マイクロホンユニット３Ａの近傍における仮想平面Ｐに垂直な断面を示す。マイクロホンユニット３Ａは、例えば図２に示すようにチップ部品であり、基板２Ａの一方の面２１に実装される。マイクロホンユニット３Ａは、基板２Ａに固定される底面３２Ａと、底面３２Ａに対向する上面３３Ａとを含んでおり、検出対象の音を入力する音孔３１Ａが上面３３Ａに形成されている。 FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view illustrating the structure of the essential parts of the microphone device 1A according to the first embodiment, showing a cross section perpendicular to the virtual plane P in the vicinity of the microphone unit 3A. The microphone unit 3A is, for example, a chip component as shown in FIG. 2, and is mounted on one surface 21 of the substrate 2A. The microphone unit 3A includes a bottom surface 32A fixed to the substrate 2A and a top surface 33A facing the bottom surface 32A. A sound hole 31A for inputting sound to be detected is formed in the top surface 33A.

マイクロホンユニット３Ａは、図２の例において、プリント基板３５Ａと、プリント基板３５Ａの一方の面３５２に設けられたＭＥＭＳ部３６Ａと、当該一方の面３５２を覆うメタルケース３４Ａとを含む。プリント基板３５Ａの他方の面は、マイクロホンユニット３Ａの上述した底面３２Ａに相当する。底面３２Ａは、プリント基板３５Ａに設けられた電子部品（半導体ＩＣ等）に接続される端子３５１を有する。端子３５１は、基板２Ａの一方の面２１に形成されたランド２３に半田付けされる。メタルケース３４Ａは、直方体状の箱であり、プリント基板３５Ａの一方の面３５２に被せられている。底面３２Ａに対向するメタルケース３４Ａの外面は、上述した上面３３Ａに相当する。音孔３１Ａは、メタルケース３４Ａの上面３３Ａに開けられた貫通孔である。 The microphone unit 3A includes a printed circuit board 35A, a MEMS section 36A provided on one surface 352 of the printed circuit board 35A, and a metal case 34A covering the one surface 352 in the example of FIG. The other surface of the printed circuit board 35A corresponds to the above-described bottom surface 32A of the microphone unit 3A. The bottom surface 32A has terminals 351 connected to electronic components (semiconductor IC, etc.) provided on the printed circuit board 35A. Terminals 351 are soldered to lands 23 formed on one surface 21 of substrate 2A. The metal case 34A is a rectangular parallelepiped box and covers one surface 352 of the printed circuit board 35A. The outer surface of the metal case 34A facing the bottom surface 32A corresponds to the upper surface 33A described above. The sound hole 31A is a through hole formed in the upper surface 33A of the metal case 34A.

ＭＥＭＳ部３６Ａは、音波を電気信号に変換する音響－電気変換素子として構成されたＭＥＭＳ（micro electro mechanical systems）の部品である。図２の例において、ＭＥＭＳ部３６Ａは、音波に応じて微小な変位を生じる導電体のダイヤフラム３０２と、絶縁体のスペーサー３０４を介してダイヤフラム３０２と対向配置された電極３０３とを有する。音波に応じてダイヤフラム３０２に微小変位が生じると、その微小変位に応じて、ダイヤフラム３０２と電極３０３とにより形成されたキャパシタの静電容量が変化する。この静電容量の変化を示す電気信号が、音の検出結果を示す信号として図示しない電子回路により生成される。ダイヤフラム３０２及び電極３０３は、シリコン等の基板３０１上に形成される。ダイヤフラム３０２に対して電極３０３の反対側には、バックチャンバー３０５としての空洞が設けられている。基板３０１は、粘着層３０６を介してプリント基板３５Ａの一方の面３５２に固定される。基板３０１上の電極は、例えばボンディングワイヤ等によってプリント基板３５Ａ上の電極や他の電子部品等の電極に接続される。 The MEMS section 36A is a component of MEMS (micro electromechanical systems) configured as an acoustic-electric conversion element that converts sound waves into electric signals. In the example of FIG. 2, the MEMS section 36A has a conductive diaphragm 302 that produces minute displacements in response to sound waves, and an electrode 303 that faces the diaphragm 302 with an insulating spacer 304 interposed therebetween. When diaphragm 302 is slightly displaced in response to sound waves, the capacitance of a capacitor formed by diaphragm 302 and electrode 303 changes according to the minute displacement. An electric signal indicating the change in capacitance is generated by an electronic circuit (not shown) as a signal indicating the sound detection result. A diaphragm 302 and an electrode 303 are formed on a substrate 301 such as silicon. A cavity as a back chamber 305 is provided on the opposite side of the electrode 303 with respect to the diaphragm 302 . The substrate 301 is fixed to one surface 352 of the printed circuit board 35A via the adhesive layer 306. As shown in FIG. Electrodes on the substrate 301 are connected to electrodes on the printed circuit board 35A and electrodes of other electronic components by bonding wires, for example.

振動センサ４は、マイクロホンユニット３Ａに近接した位置に伝搬する振動を検出する。振動センサ４は、例えば加速度センサや変位センサでもよいし、音孔を塞いで振動のみを検出するように構成されたマイクロホンユニットでもよい。音孔を塞いだマイクロホンユニットとして、例えば図２に示すマイクロホンユニット３Ａと等価な構成を持つものを使用すれば、マイクロホンユニット３Ａの検出信号に含まれるノイズ（外来振動に起因したノイズ）と振動センサ４の検出信号とが近似し易くなる。 The vibration sensor 4 detects vibration propagating to a position close to the microphone unit 3A. The vibration sensor 4 may be, for example, an acceleration sensor or a displacement sensor, or may be a microphone unit configured to close a sound hole and detect only vibration. If, for example, a microphone unit having a configuration equivalent to that of the microphone unit 3A shown in FIG. 4 detection signal can be easily approximated.

なお、振動センサ４とマイクロホンユニット３Ａとは、振動に対して検出感度を持つ方向を互いに一致させるように配置することが好ましい。図２に示すマイクロホンユニット３ＡのＭＥＭＳ部３６Ａは、ダイヤフラム３０２のＺ方向への微小振動に応じた静電容量の変化を検出することから、主としてＺ方向の振動に対して検出感度を持つ。従って、この場合、振動センサ４も、主としてＺ方向の振動に対して検出感度を持つように配置することが好ましい。 It is preferable that the vibration sensor 4 and the microphone unit 3A are arranged so that the directions in which they have detection sensitivity to vibration coincide with each other. Since the MEMS section 36A of the microphone unit 3A shown in FIG. 2 detects changes in capacitance according to minute vibrations of the diaphragm 302 in the Z direction, it has detection sensitivity mainly to vibrations in the Z direction. Therefore, in this case, it is preferable that the vibration sensor 4 is also arranged so as to have detection sensitivity mainly for vibrations in the Z direction.

図３は、マイクロホン装置１Ａの機能的な構成の一例を示す図である。本実施形態に係るマイクロホン装置１Ａは、例えば図３に示すように、マイクロホンユニット３Ａの検出信号Ｓ３を増幅するアンプ１１と、振動センサ４の検出信号Ｓ４を増幅するアンプ１２と、アンプ１１及びアンプ１１の出力信号に基づいて、マイクロホンユニット３Ａの検出信号Ｓ３に含まれるノイズの影響が抑制された音検出信号Ｓ１３を生成する信号処理部１３とを有する。信号処理部１３は、例えば、検出信号Ｓ３に含まれるノイズ信号（振動に起因したノイズ信号）の位相と検出信号Ｓ４の位相とが近似するように、検出信号Ｓ３と検出信号Ｓ４とに所定の位相差を与えた上で、検出信号Ｓ３から検出信号Ｓ４を減算する処理を行う。信号処理部１３は、全体をアナログ回路で構成してもよいし、少なくとも一部をデジタル回路で構成してもよい。 FIG. 3 is a diagram showing an example of a functional configuration of the microphone device 1A. For example, as shown in FIG. 3, the microphone device 1A according to the present embodiment includes an amplifier 11 that amplifies the detection signal S3 of the microphone unit 3A, an amplifier 12 that amplifies the detection signal S4 of the vibration sensor 4, the amplifier 11 and the amplifier and a signal processing unit 13 for generating a sound detection signal S13 in which the influence of noise contained in the detection signal S3 of the microphone unit 3A is suppressed based on the output signal of the microphone unit 3A. For example, the signal processing unit 13 applies a predetermined amount to the detection signal S3 and the detection signal S4 so that the phase of the noise signal (noise signal caused by vibration) included in the detection signal S3 approximates the phase of the detection signal S4. After giving the phase difference, the process of subtracting the detection signal S4 from the detection signal S3 is performed. The signal processing unit 13 may be entirely composed of an analog circuit, or at least partly composed of a digital circuit.

以上説明したように、本実施形態に係るマイクロホン装置１Ａによれば、板状の基板２Ａを挟んで近接した位置にマイクロホンユニット３Ａと振動センサ４とが配置されるため、マイクロホンユニット３Ａに伝わる外来振動を振動センサ４において精度よく検出できる。これにより、振動センサ４における振動の検出結果を用いて、マイクロホンユニット３Ａにより検出された音に含まれるノイズ（外来振動に起因したノイズ）を効果的に低減させることができる。 As described above, according to the microphone device 1A according to the present embodiment, since the microphone unit 3A and the vibration sensor 4 are arranged in close proximity to each other with the plate-shaped substrate 2A interposed therebetween, external vibration transmitted to the microphone unit 3A is Vibrations can be accurately detected by the vibration sensor 4 . As a result, noise contained in the sound detected by the microphone unit 3A (noise caused by external vibration) can be effectively reduced using the vibration detection result of the vibration sensor 4 .

本実施形態に係るマイクロホン装置１Ａによれば、導入孔５２Ａを形成する部分以外のケース５Ａの形状が仮想平面Ｐに対して面対称であるため、仮想平面Ｐに沿ってケース５Ａの外面５０１に振動が加わった場合に、ケース５Ａや基板２Ａを伝わる振動の分布も仮想平面Ｐに関して対称性を持ち易くなる。従って、仮想平面Ｐに沿ってケース５Ａの外面５０１に振動が伝わり易くなるようにケース５Ａを他の物体に設置することで、マイクロホンユニット３Ａと振動センサ４とに対称な振動が伝わり易くなる。これにより、マイクロホンユニット３Ａに伝わる外来振動を振動センサ４においてより精度よく検出できる。 According to the microphone device 1A according to the present embodiment, the shape of the case 5A other than the portion forming the introduction hole 52A is symmetrical with respect to the virtual plane P. When vibration is applied, the distribution of vibration transmitted through the case 5A and the substrate 2A also tends to have symmetry with respect to the virtual plane P. Therefore, by placing the case 5A on another object so that vibrations are easily transmitted to the outer surface 501 of the case 5A along the virtual plane P, symmetrical vibrations are easily transmitted to the microphone unit 3A and the vibration sensor 4. As a result, the vibration sensor 4 can more accurately detect the external vibration transmitted to the microphone unit 3A.

本実施形態に係るマイクロホン装置１Ａによれば、ケーブル６とケース５Ａとの固定部分（ケーブル固定部５３）において、ケーブル６の中心線Ｌが仮想平面Ｐに沿っているため、ケーブル６から伝わる外来振動が仮想平面Ｐに沿ってケース５Ａに伝わり易くなり、マイクロホンユニット３Ａに伝わる外来振動を振動センサ４において精度よく検出できる。 According to the microphone device 1A according to the present embodiment, the center line L of the cable 6 is along the virtual plane P at the fixing portion (cable fixing portion 53) between the cable 6 and the case 5A. Vibration is easily transmitted to the case 5A along the virtual plane P, and the vibration sensor 4 can accurately detect external vibration transmitted to the microphone unit 3A.

本実施形態に係るマイクロホン装置１Ａによれば、円形の平面形状を持つ基板２Ａの中心にマイクロホンユニット３Ａと振動センサ４が配置されるため、基板２Ａの外縁から伝わる振動がマイクロホンユニット３Ａと振動センサ４とに対称に伝わり易くなる。 According to the microphone device 1A according to the present embodiment, since the microphone unit 3A and the vibration sensor 4 are arranged in the center of the substrate 2A having a circular planar shape, the vibration transmitted from the outer edge of the substrate 2A is transferred to the microphone unit 3A and the vibration sensor. It becomes easy to be transmitted symmetrically to 4.

（第１の実施形態の変形例）
ここで、第１の実施形態に係るマイクロホン装置の一変形例について、図４Ａ～図４Ｅを参照して説明する。図４Ａ～図４Ｅに示すマイクロホン装置１Ｂは、図１Ａ～図１Ｅに示すマイクロホン装置１Ａにおける基板２Ａ及びケース５Ａの形状を変更したものである。図４Ａ～図４Ｅは、それぞれ、図１Ａ～図１Ｅと同等の図面を示す。図１Ａ～図１Ｅと図４Ａ～図４Ｅとにおける同一の符号は、概ね同一の構成要素を示す。以下では、同一の構成要素についての説明を適宜省略し、両者の相違点を中心に説明する。 (Modification of the first embodiment)
Here, a modified example of the microphone device according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. 4A to 4E. A microphone device 1B shown in FIGS. 4A to 4E is obtained by changing the shapes of the substrate 2A and the case 5A in the microphone device 1A shown in FIGS. 1A to 1E. Figures 4A-4E show views equivalent to Figures 1A-1E, respectively. Identical reference numerals in FIGS. 1A-1E and 4A-4E indicate generally identical components. In the following, the description of the same components will be omitted as appropriate, and the differences between the two will be mainly described.

この変形例のマイクロホン装置１Ｂにおけるケース５Ｂは、図４Ａ及び図４Ｂに示すように、全体的な形状が略直方体である。ケース５Ｂは、Ｘ－Ｚ平面に対して平行な外面５０４及び５０６と、Ｙ－Ｚ平面に対して平行な外面５０５と、Ｘ－Ｙ平面（仮想平面Ｐ）に対して平行な外面５０７及び５０８を有する。仮想平面Ｐは、外面５０４、５０５及び５０６のＺ方向の中心を通る。ケース５ＢのＸ１側には、図４Ｂ及び図４Ｃに示すように、Ｘ１方向へ円錐台状に盛り上がったケーブル固定部５４が設けられている。ケーブル固定部５４の頂部には、Ｘ２方向に向かってケーブル６の端部が埋め込まれている。ケーブル６とケース５Ｂとの固定部分（ケーブル固定部５４）では、ケーブル６の中心線Ｌが仮想平面Ｐに沿っている。ケース５Ｂは、図４Ｂ及び図４Ｃに示すように、外部の音をマイクロホンユニット３Ａの音孔３１Ａへ導く導入孔５２Ｂを有する。導入孔５２Ｂは、図４Ｃに示すように、マイクロホンユニット３Ａの音孔３１Ａに向かって仮想平面Ｐに垂直な方向に伸びている。導入孔５２Ｂの一端は、長方形の外面５０７の略中心に開口している。ケース５Ｂは、図４Ｃに示すように、導入孔５２Ｂを避けて中実に形成されている。 As shown in FIGS. 4A and 4B, the case 5B of the microphone device 1B of this modified example has a substantially rectangular parallelepiped overall shape. The case 5B has outer surfaces 504 and 506 parallel to the XZ plane, an outer surface 505 parallel to the YZ plane, and outer surfaces 507 and 508 parallel to the XY plane (virtual plane P). have A virtual plane P passes through the centers of the outer surfaces 504, 505 and 506 in the Z direction. On the X1 side of the case 5B, as shown in FIGS. 4B and 4C, a cable fixing portion 54 that rises in the X1 direction in a truncated cone shape is provided. An end of the cable 6 is embedded in the top of the cable fixing portion 54 in the X2 direction. The center line L of the cable 6 extends along the imaginary plane P at the fixing portion (cable fixing portion 54) between the cable 6 and the case 5B. As shown in FIGS. 4B and 4C, the case 5B has an introduction hole 52B that guides external sound to the sound hole 31A of the microphone unit 3A. The introduction hole 52B extends in a direction perpendicular to the virtual plane P toward the sound hole 31A of the microphone unit 3A, as shown in FIG. 4C. One end of the introduction hole 52B opens substantially at the center of the rectangular outer surface 507 . As shown in FIG. 4C, the case 5B is solidly formed to avoid the introduction hole 52B.

また、変形例のマイクロホン装置１Ｂにおける基板２Ｂは、図４Ｄ及び図４Ｅに示すように、略長方形の平面形状を持つ。マイクロホンユニット３Ａ及び振動センサ４は、基板２Ｂの長方形の中心にそれぞれ配置される。仮想平面Ｐは、図４Ｅに示すように、基板２Ｂの２つの面（２１、２２）とそれぞれ平行であり、かつ、この２つの面（２１、２２）に対する距離が等しい。 Further, the substrate 2B in the modified microphone device 1B has a substantially rectangular planar shape as shown in FIGS. 4D and 4E. The microphone unit 3A and the vibration sensor 4 are arranged respectively at the center of the rectangle of the substrate 2B. The virtual plane P is parallel to the two surfaces (21, 22) of the substrate 2B and equidistant from the two surfaces (21, 22), as shown in FIG. 4E.

上述した構成を有する変形例のマイクロホン装置１Ｂにおいても、基板２Ａの平面視において、マイクロホンユニット３Ａと振動センサ４とが互いに重なる位置に配置されているため、マイクロホンユニット３Ａに伝わる外来振動を振動センサ４において精度よく検出できる。 In the microphone device 1B of the modified example having the configuration described above, the microphone unit 3A and the vibration sensor 4 are arranged at positions overlapping each other in a plan view of the substrate 2A. 4 can be detected with high accuracy.

また、変形例のマイクロホン装置１Ｂにおいても、導入孔５２Ｂを形成する部分以外のケース５Ｂの形状が仮想平面Ｐに対して面対称であるため、仮想平面Ｐに沿ってケース５Ａの外面５０１に振動が加わった場合に、ケース５Ａや基板２Ａを伝わる振動の分布も仮想平面Ｐに関して対称性を持ち易くなる。従って、既に説明した図１Ａ～図１Ｅに示すマイクロホン装置１Ａと同様に、マイクロホンユニット３Ａに伝わる外来振動を振動センサ４において精度よく検出できる。 Also in the microphone device 1B of the modified example, since the shape of the case 5B other than the portion forming the introduction hole 52B is symmetrical with respect to the virtual plane P, the outer surface 501 of the case 5A vibrates along the virtual plane P. is applied, the distribution of vibration transmitted through the case 5A and the substrate 2A tends to have symmetry with respect to the virtual plane P. Therefore, like the microphone device 1A shown in FIGS. 1A to 1E already described, the vibration sensor 4 can accurately detect the external vibration transmitted to the microphone unit 3A.

＜第２の実施形態＞
次に、第２の実施形態に係るマイクロホン装置１Ｃについて、図５Ａ～図５Ｅを参照して説明する。図５Ａ～図５Ｅに示すマイクロホン装置１Ｃは、図１Ａ～図１Ｅに示すマイクロホン装置１Ａにおけるケース５Ａをケース５Ｃに置き換えたものである。図１Ａ～図１Ｅと図５Ａ～図５Ｅとにおける同一の符号は、概ね同一の構成要素を示す。以下では、同一の構成要素についての説明を適宜省略し、両者の相違点を中心に説明する。 <Second embodiment>
Next, a microphone device 1C according to a second embodiment will be described with reference to FIGS. 5A to 5E. A microphone device 1C shown in FIGS. 5A to 5E is obtained by replacing the case 5A in the microphone device 1A shown in FIGS. 1A to 1E with a case 5C. Identical reference numerals in FIGS. 1A-1E and 5A-5E indicate generally identical components. In the following, the description of the same components will be omitted as appropriate, and the differences between the two will be mainly described.

図５Ａは、マイクロホン装置１ＣをＸ２側から見た側面図である。図５Ｂは、マイクロホン装置１ＣをＺ１側から見た平面図である。図５Ｃは、マイクロホン装置１ＣをＹ方向の中央で切断した断面図である。図５Ｄは、図５Ｃに示す断面図において、ケース５Ｃの一部を取り外した状態を示す図である。図５Ｅは、図５Ｄに示す状態においてマイクロホン装置１ＣをＺ１側から見た平面図である。 FIG. 5A is a side view of the microphone device 1C viewed from the X2 side. FIG. 5B is a plan view of the microphone device 1C viewed from the Z1 side. FIG. 5C is a cross-sectional view of the microphone device 1C cut at the center in the Y direction. FIG. 5D is a diagram showing a state in which a part of case 5C is removed from the cross-sectional view shown in FIG. 5C. FIG. 5E is a plan view of the microphone device 1C viewed from the Z1 side in the state shown in FIG. 5D.

図５Ａ及び図５Ｂに示すように、マイクロホン装置１Ｃのケース５Ｃは、既に説明したマイクロホン装置１Ａのケース５Ａと同じ外形を有する一方、内部の構造に関してケース５Ａと異なる。すなわち、ケース５Ａが中実に形成されているのに対して（図１Ｃ）、ケース５Ｃの内部には基板２Ａを収容する内部空間５５が形成されている（図５Ｃ）。また、ケース５Ｃは、内部空間５５に基板２Ａを収容できるようにするため、仮想平面Ｐを境界として２つのブロック（第１ケース部５０Ｃ、第２ケース部５１Ｃ）に分かれている。仮想平面Ｐに対してＺ１側に位置する第１ケース部５０Ｃは、内部空間５５に面した内壁５１０において、マイクロホンユニット３Ａの音孔３１Ａに向かって突出した凸部５８を有する。導入孔５２Ｃは、外面５０２から凸部５８を貫通し、マイクロホンユニット３Ａの音孔３１Ａに向かってＺ方向に伸びている。第１ケース部５０Ｃと第２ケース部５１Ｃとは、導入孔５２Ｃを形成する部分（凸部５８を含む）以外の形状が、仮想平面Ｐに関して面対称である。 As shown in FIGS. 5A and 5B, the case 5C of the microphone device 1C has the same external shape as the case 5A of the microphone device 1A already described, but differs from the case 5A in terms of internal structure. That is, while the case 5A is formed solid (FIG. 1C), an internal space 55 for accommodating the substrate 2A is formed inside the case 5C (FIG. 5C). Further, the case 5C is divided into two blocks (a first case portion 50C and a second case portion 51C) with the imaginary plane P as a boundary so that the board 2A can be accommodated in the internal space 55. FIG. The first case portion 50C located on the Z1 side with respect to the virtual plane P has, on the inner wall 510 facing the internal space 55, a convex portion 58 that protrudes toward the sound hole 31A of the microphone unit 3A. The introduction hole 52C penetrates the projection 58 from the outer surface 502 and extends in the Z direction toward the sound hole 31A of the microphone unit 3A. The shapes of the first case portion 50C and the second case portion 51C are symmetrical with respect to the virtual plane P except for the portion (including the convex portion 58) forming the introduction hole 52C.

このケース５Ｃに収容された基板２Ａは、内部空間５５を形成するケース５Ｃの内壁５１０に外縁が固定されている。図５Ｃ及び図５Ｄの例では、第１ケース部５０Ｃ及び第２ケース部５１Ｃの互いに当接する端面に、基板２Ａの外縁と嵌合する段差５２１がそれぞれ形成されている。この段差５２１に基板２Ａの外縁を嵌合させた状態で、第１ケース部５０Ｃ及び第２ケース部５１Ｃの端面同士を突き合せることにより、これらの端面の間に基板２Ａの外縁が全周に渡って挟み込まれた状態となる。第１ケース部５０Ｃと第２ケース部５１Ｃとは、例えば超音波溶着などによって互いに固定される。 The outer edge of the substrate 2A housed in the case 5C is fixed to the inner wall 510 of the case 5C forming the internal space 55. As shown in FIG. In the example of FIGS. 5C and 5D, a step 521 that engages with the outer edge of the substrate 2A is formed on the end surfaces of the first case portion 50C and the second case portion 51C that are in contact with each other. By abutting the end surfaces of the first case portion 50C and the second case portion 51C in a state where the outer edge of the substrate 2A is fitted in the step 521, the outer edge of the substrate 2A is spread over the entire circumference between these end surfaces. It crosses over and becomes a state where it is sandwiched. The first case portion 50C and the second case portion 51C are fixed to each other by, for example, ultrasonic welding.

なお、基板２Ａの外縁と段差５２１との間には、弾性を有した緩衝部材を介挿させてもよい。これにより、ケース５Ｃから基板２Ａに伝わる振動を低減させることができるとともに、２つのケース部（５０Ｃ、５１Ｃ）に挟み込まれた基板２Ａのガダツキを抑えることができる。 An elastic cushioning member may be interposed between the outer edge of the substrate 2A and the step 521. FIG. As a result, the vibration transmitted from the case 5C to the substrate 2A can be reduced, and the looseness of the substrate 2A sandwiched between the two case portions (50C, 51C) can be suppressed.

図６Ａ～図６Ｂは、第２の実施形態に係るマイクロホン装置１Ａにおける要部の構造を図解した拡大断面図であり、マイクロホンユニット３Ａの近傍における仮想平面Ｐに垂直な断面を示す。図６Ａの例において、凸部５８の端面５８１とマイクロホンユニット３Ａの上面３３Ａとが密着している。他方、図６Ｂの例において、凸部５８の端面５８１とマイクロホンユニット３Ａの上面３３Ａとの間には微小な隙間が形成され、その隙間に緩衝部材７が挿入されている。緩衝部材７は、導入孔５２Ｃの一部を形成している。 6A and 6B are enlarged cross-sectional views illustrating the structure of the essential parts of the microphone device 1A according to the second embodiment, showing cross-sections perpendicular to the virtual plane P in the vicinity of the microphone unit 3A. In the example of FIG. 6A, the end surface 581 of the convex portion 58 and the upper surface 33A of the microphone unit 3A are in close contact. On the other hand, in the example of FIG. 6B, a minute gap is formed between the end surface 581 of the projection 58 and the top surface 33A of the microphone unit 3A, and the cushioning member 7 is inserted into the gap. The cushioning member 7 forms part of the introduction hole 52C.

以上説明したように、第２の実施形態に係るマイクロホン装置１Ｃによれば、ケース５Ｃの内壁５１０に基板２Ａの外縁が固定されることによって、ケース５Ｃからの振動が基板２Ａに沿って伝わり易くなり、基板２Ａを挟んで近接した位置に配置されるマイクロホンユニット３Ａと振動センサ４とには、対称な振動が伝わり易くなる。これにより、マイクロホンユニット３Ａに伝わる外来振動を振動センサ４において精度よく検出できる。 As described above, according to the microphone device 1C according to the second embodiment, since the outer edge of the substrate 2A is fixed to the inner wall 510 of the case 5C, vibrations from the case 5C are easily transmitted along the substrate 2A. As a result, symmetrical vibrations are easily transmitted to the microphone unit 3A and the vibration sensor 4 which are arranged at close positions with the substrate 2A interposed therebetween. As a result, the vibration sensor 4 can accurately detect external vibration transmitted to the microphone unit 3A.

第２の実施形態に係るマイクロホン装置１Ｃによれば、図６Ｂに示すように、凸部５８の端面５８１とマイクロホンユニット３Ａの上面３３Ａとの間に緩衝部材７が挿入され、この緩衝部材７によって導入孔５２Ｃの一部が形成されることによって、凸部５８とマイクロホンユニット３Ａとの隙間から音波が漏れ難くなる。そのため、マイクロホンユニット３Ａの検出感度の低下を抑制できる。また、凸部５８からマイクロホンユニット３Ａへ伝わる振動が抑制され易くなるため、マイクロホンユニット３Ａに伝わる外来振動と振動センサ４において検出される振動との誤差の増大を抑制できる。 According to the microphone device 1C according to the second embodiment, as shown in FIG. 6B, the buffer member 7 is inserted between the end surface 581 of the convex portion 58 and the upper surface 33A of the microphone unit 3A. Forming a part of the introduction hole 52C makes it difficult for sound waves to leak through the gap between the projection 58 and the microphone unit 3A. Therefore, it is possible to suppress a decrease in the detection sensitivity of the microphone unit 3A. In addition, since the vibration transmitted from the convex portion 58 to the microphone unit 3A is easily suppressed, an increase in error between the external vibration transmitted to the microphone unit 3A and the vibration detected by the vibration sensor 4 can be suppressed.

その他、第２の実施形態に係るマイクロホン装置１Ｃによれば、第１の実施形態に係るマイクロホン装置１Ａと同様の構成によって同様の効果を奏することができる。 In addition, according to the microphone device 1C according to the second embodiment, similar effects can be obtained with the configuration similar to that of the microphone device 1A according to the first embodiment.

（第２の実施形態の第１変形例）
ここで、第２の実施形態に係るマイクロホン装置の第１変形例について、図７Ａ～図７Ｅを参照して説明する。図７Ａ～図７Ｅに示すマイクロホン装置１Ｄは、図４Ａ～図４Ｅに示すマイクロホン装置１Ｂにおけるケース５Ｂをケース５Ｄに置き換えたものである。図７Ａ～図７Ｅは、それぞれ、図５Ａ～図５Ｅと同等の図面を示す。図４Ａ～図４Ｅと図７Ａ～図７Ｅとにおける同一の符号は、概ね同一の構成要素を示す。以下では、同一の構成要素についての説明を適宜省略し、両者の相違点を中心に説明する。 (First modification of the second embodiment)
A first modification of the microphone device according to the second embodiment will now be described with reference to FIGS. 7A to 7E. A microphone device 1D shown in FIGS. 7A to 7E is obtained by replacing the case 5B of the microphone device 1B shown in FIGS. 4A to 4E with a case 5D. Figures 7A-7E show views equivalent to Figures 5A-5E, respectively. Identical reference numerals in FIGS. 4A-4E and 7A-7E indicate generally identical components. In the following, the description of the same components will be omitted as appropriate, and the differences between the two will be mainly described.

図７Ａ及び図７Ｂに示すように、マイクロホン装置１Ｄのケース５Ｄは、既に説明したマイクロホン装置１Ｂのケース５Ｂ（図４Ａ、図４Ｂ）と同じ外形を有する一方、内部の構造に関してケース５Ｂと異なる。すなわち、ケース５Ｂが中実に形成されているのに対して（図４Ｃ）、ケース５Ｄの内部には基板２Ａを収容する内部空間５６が形成されている（図７Ｃ）。また、ケース５Ｄは、内部空間５６に基板２Ａを収容できるようにするため、仮想平面Ｐを境界として２つのブロック（第１ケース部５０Ｄ、第２ケース部５１Ｄ）に分かれている。仮想平面Ｐに対してＺ１側に位置する第１ケース部５０Ｄは、内部空間５６に面した内壁５１１において、マイクロホンユニット３Ａの音孔３１Ａに向かって突出した凸部５９を有する。導入孔５２Ｄは、外面５０７から凸部５９を貫通し、マイクロホンユニット３Ａの音孔３１Ａに向かってＺ方向に伸びている。第１ケース部５０Ｄと第２ケース部５１Ｄとは、導入孔５２Ｄを形成する部分（凸部５９を含む）以外の形状が、仮想平面Ｐに関して面対称である。 As shown in FIGS. 7A and 7B, the case 5D of the microphone device 1D has the same external shape as the case 5B (FIGS. 4A and 4B) of the microphone device 1B already described, but differs from the case 5B in terms of the internal structure. That is, while the case 5B is formed solid (FIG. 4C), an internal space 56 for accommodating the substrate 2A is formed inside the case 5D (FIG. 7C). Further, the case 5D is divided into two blocks (a first case portion 50D and a second case portion 51D) with the imaginary plane P as a boundary so that the substrate 2A can be accommodated in the internal space 56. FIG. The first case portion 50D located on the Z1 side with respect to the virtual plane P has, on the inner wall 511 facing the internal space 56, a convex portion 59 that protrudes toward the sound hole 31A of the microphone unit 3A. The introduction hole 52D penetrates the projection 59 from the outer surface 507 and extends in the Z direction toward the sound hole 31A of the microphone unit 3A. The shapes of the first case portion 50D and the second case portion 51D are symmetrical with respect to the virtual plane P except for the portion (including the convex portion 59) forming the introduction hole 52D.

このケース５Ｄに収容された基板２Ｂは、内部空間５５を形成するケース５Ｄの内壁５１１に外縁の一部が固定されている。すなわち図７Ｃ～図７Ｅに示すように、基板２Ｂは、長方形の平面形状における２つの短辺に対応した基板２Ｂの２つの外縁部分２０１において、ケース５Ｄの内壁５１１に固定されている。図７Ｃ及び図７Ｄの例では、第１ケース部５０Ｄ及び第２ケース部５１Ｄの互いに当接する端面に、基板２Ｂの２つの外縁部２０１と嵌合する段差５２１がそれぞれ形成されている。この段差５２１に基板２Ｂの２つの外縁部２０１を嵌合させた状態で、第１ケース部５０Ｄ及び第２ケース部５１Ｄの端面同士を突き合せることにより、これらの端面の間に基板２Ｂの２つの外縁部２０１が挟み込まれて固定された状態となる。 A part of the outer edge of the substrate 2B housed in the case 5D is fixed to the inner wall 511 of the case 5D that forms the internal space 55. As shown in FIG. That is, as shown in FIGS. 7C to 7E, the substrate 2B is fixed to the inner wall 511 of the case 5D at the two outer edge portions 201 of the substrate 2B corresponding to the two short sides of the rectangular planar shape. In the example of FIGS. 7C and 7D , steps 521 that engage with the two outer edge portions 201 of the substrate 2B are formed on the end surfaces of the first case portion 50D and the second case portion 51D that contact each other. With the two outer edge portions 201 of the substrate 2B fitted to the stepped portion 521, the end surfaces of the first case portion 50D and the second case portion 51D are brought into contact with each other, so that the two outer edge portions 201 of the substrate 2B are placed between these end surfaces. The two outer edge portions 201 are sandwiched and fixed.

上述した構成を有する第１変形例のマイクロホン装置１Ｄでは、基板２Ｂの長方形の平面形状における２つの短辺に対応した２つの外縁部２０１が、ケース５Ｄの内壁５１１に固定されることから、基板２Ｂの２つの外縁部２０１から伝わる振動によって、基板２Ｂにたわみが生じ易くなる。その結果、マイクロホンユニット３Ａ及び振動センサ４が配置された基板２Ｂの中央の位置においてＺ方向への振動が強調され易くなり、Ｚ方向に基板２Ｂを挟んで配置されたマイクロホンユニット３Ａ及び振動センサ４には、Ｚ方向において近似した振動が伝わり易くなる。これにより、マイクロホンユニット３Ａに伝わる外来振動を振動センサ４において精度よく検出できる。 In the microphone device 1D of the first modification having the configuration described above, the two outer edge portions 201 corresponding to the two short sides of the rectangular planar shape of the substrate 2B are fixed to the inner wall 511 of the case 5D. Vibrations transmitted from the two outer edge portions 201 of 2B tend to cause bending of the substrate 2B. As a result, the vibration in the Z direction is likely to be emphasized at the central position of the substrate 2B where the microphone unit 3A and the vibration sensor 4 are arranged, and the microphone unit 3A and the vibration sensor 4 which are arranged with the substrate 2B interposed in the Z direction. , approximate vibrations are likely to be transmitted in the Z direction. As a result, the vibration sensor 4 can accurately detect external vibration transmitted to the microphone unit 3A.

（第２の実施形態の第２変形例）
次に、第２の実施形態に係るマイクロホン装置の第２変形例について、図８Ａ～図８Ｂを参照して説明する。この第２変形例のマイクロホン装置は、既に説明した図５Ａ～図５Ｅに示すマイクロホン装置１Ｃにおける基板２Ａを、図８Ａに示す基板２Ｃに置き換えたものである。図８Ａは、基板２ＣをＺ１側から見た平面図である。図８Ｂは、ケース５Ｃの第１ケース部５０Ｃを取り外した状態で、第２変形例のマイクロホン装置をＺ１側から見た平面図である。これらの図に示すように、基板２Ｃは、マイクロホンユニット３Ａ及び振動センサ４を囲む複数の位置に切り欠き孔２６が形成されている。図８Ａの例では、概ね合同な４つの円弧状の切り欠き孔２６が、マイクロホンユニット３Ａ及び振動センサ４を中心とする円周に沿って等間隔に形成されている。 (Second modification of the second embodiment)
Next, a second modification of the microphone device according to the second embodiment will be described with reference to FIGS. 8A and 8B. The microphone device of this second modification is obtained by replacing the substrate 2A in the microphone device 1C shown in FIGS. 5A to 5E already described with a substrate 2C shown in FIG. 8A. FIG. 8A is a plan view of the substrate 2C viewed from the Z1 side. FIG. 8B is a plan view of the microphone device of the second modified example viewed from the Z1 side with the first case portion 50C of the case 5C removed. As shown in these figures, the substrate 2C has notch holes 26 formed at a plurality of positions surrounding the microphone unit 3A and the vibration sensor 4. As shown in FIG. In the example of FIG. 8A, four generally congruent arc-shaped notch holes 26 are formed at equal intervals along the circumference around the microphone unit 3A and the vibration sensor 4 .

上述した構成を有する第２変形例のマイクロホン装置では、マイクロホンユニット３Ａ及び振動センサ４を囲んだ基板２Ｃ上の複数の位置に切り欠き孔２６が形成されているため、基板２Ｃの外縁から伝わる振動によって、基板２Ｃの切り欠き孔２６で囲まれた範囲にたわみが生じ易くなる。その結果、マイクロホンユニット３Ａ及び振動センサ４が配置された基板２Ｃの中央の位置においてＺ方向への振動が強調され易くなり、Ｚ方向に基板２Ｃを挟んで配置されたマイクロホンユニット３Ａ及び振動センサ４には、Ｚ方向において近似した振動が伝わり易くなる。これにより、マイクロホンユニット３Ａに伝わる外来振動を振動センサ４において精度よく検出できる。 In the microphone device of the second modified example having the configuration described above, the notch holes 26 are formed at a plurality of positions on the substrate 2C surrounding the microphone unit 3A and the vibration sensor 4, so that the vibration transmitted from the outer edge of the substrate 2C Therefore, the area surrounded by the notch hole 26 of the substrate 2C is likely to be bent. As a result, the vibration in the Z direction is likely to be emphasized at the central position of the substrate 2C on which the microphone unit 3A and the vibration sensor 4 are arranged, and the microphone unit 3A and the vibration sensor 4 which are arranged with the substrate 2C interposed in the Z direction. , approximate vibrations are likely to be transmitted in the Z direction. As a result, the vibration sensor 4 can accurately detect external vibration transmitted to the microphone unit 3A.

（第２の実施形態の第３変形例）
次に、第２の実施形態に係るマイクロホン装置の第３変形例について、図９Ａ～図９Ｂを参照して説明する。この第３変形例のマイクロホン装置は、既に説明した図７Ａ～図７Ｅに示すマイクロホン装置１Ｄにおける基板２Ｂを、図９Ａに示す基板２Ｄに置き換えたものである。図９Ａは、基板２ＤをＺ１側から見た平面図である。図９Ｂは、ケース５Ｄの第１ケース部５０Ｄを取り外した状態で、第３変形例のマイクロホン装置をＺ１側から見た平面図である。これらの図に示すように、基板２Ｄの形状は、四隅に切り欠き２７が施された長方形である。切り欠き２７が施された長方形の短辺に対応する基板２Ｄの外縁部２０２は、切り欠き２７がない基板２Ｂ（図７Ｃ）の外縁部２０１に比べて、Ｙ方向の幅が更に短くなっている。基板２Ｄは、長手方向に離れた２つの外縁部２０２において、ケース５Ｄの内壁５１１に固定される。 (Third Modification of Second Embodiment)
Next, a third modification of the microphone device according to the second embodiment will be described with reference to FIGS. 9A and 9B. The microphone device of the third modification is obtained by replacing the substrate 2B in the microphone device 1D shown in FIGS. 7A to 7E already described with a substrate 2D shown in FIG. 9A. FIG. 9A is a plan view of the substrate 2D viewed from the Z1 side. FIG. 9B is a plan view of the microphone device of the third modification seen from the Z1 side with the first case portion 50D of the case 5D removed. As shown in these figures, the substrate 2D has a rectangular shape with notches 27 at the four corners. The outer edge portion 202 of the substrate 2D corresponding to the short side of the rectangle with the notch 27 has a smaller width in the Y direction than the outer edge portion 201 of the substrate 2B (FIG. 7C) without the notch 27. there is The substrate 2D is fixed to the inner wall 511 of the case 5D at two longitudinally spaced outer edges 202 .

上述した構成を有する第３変形例のマイクロホン装置では、四隅の切り欠き２７によってＹ方向の長さが狭くなった２つの外縁部２０２がケース５Ｄの内壁５１１に固定されるため、このような四隅の切り欠きがない場合（図７Ｃ）に比べて、基板２Ｄには更にたわみが生じ易くなる。その結果、マイクロホンユニット３Ａ及び振動センサ４が配置された基板２Ｄの中央の位置においてＺ方向への振動が強調され易くなり、Ｚ方向に基板２Ｂを挟んで配置されたマイクロホンユニット３Ａ及び振動センサ４には、Ｚ方向において近似した振動が伝わり易くなる。これにより、マイクロホンユニット３Ａに伝わる外来振動を振動センサ４において精度よく検出できる。 In the microphone device of the third modification having the configuration described above, the two outer edge portions 202 narrowed in the Y direction by the notches 27 at the four corners are fixed to the inner wall 511 of the case 5D. The substrate 2D is more likely to bend than when there is no notch (FIG. 7C). As a result, the vibration in the Z direction is likely to be emphasized at the central position of the substrate 2D on which the microphone unit 3A and the vibration sensor 4 are arranged, and the microphone unit 3A and the vibration sensor 4 which are arranged with the substrate 2B interposed in the Z direction. , approximate vibrations are likely to be transmitted in the Z direction. As a result, the vibration sensor 4 can accurately detect external vibration transmitted to the microphone unit 3A.

＜第３の実施形態＞
次に、第３の実施形態に係るマイクロホン装置１Ｅについて、図１０Ａ～図１０Ｄを参照して説明する。図１０Ａ～図１０Ｄに示すマイクロホン装置１Ｅは、図４Ａ～図４Ｅに示すマイクロホン装置１Ｂにおける導入孔５２Ｂの延伸方向を変更したものである。図４Ａ～図４Ｅと図１０Ａ～図１０Ｄとにおける同一の符号は、概ね同一の構成要素を示す。以下では、同一の構成要素についての説明を適宜省略し、両者の相違点を中心に説明する。尚、第３の実施形態のマイクロホンユニットは音孔が底面に存在するタイプである。 <Third Embodiment>
Next, a microphone device 1E according to a third embodiment will be described with reference to FIGS. 10A to 10D. A microphone device 1E shown in FIGS. 10A to 10D is obtained by changing the extending direction of the introduction hole 52B in the microphone device 1B shown in FIGS. 4A to 4E. Identical reference numerals in FIGS. 4A-4E and 10A-10D indicate generally identical components. In the following, the description of the same components will be omitted as appropriate, and the differences between the two will be mainly described. It should be noted that the microphone unit of the third embodiment is of a type in which sound holes are present on the bottom surface.

図１０Ａは、マイクロホン装置１ＥをＸ２側から見た側面図である。図１０Ｂは、マイクロホン装置１ＥをＺ１側から見た平面図である。図１０Ｃは、マイクロホン装置１ＥをＹ方向の中央で切断した断面図である。図１０Ｄは、マイクロホン装置１Ｅに含まれる基板２Ｅの平面図である。 FIG. 10A is a side view of the microphone device 1E viewed from the X2 side. FIG. 10B is a plan view of the microphone device 1E viewed from the Z1 side. FIG. 10C is a cross-sectional view of the microphone device 1E cut at the center in the Y direction. FIG. 10D is a plan view of a substrate 2E included in the microphone device 1E.

図１０Ａ及び図１０Ｂに示すように、マイクロホン装置１Ｅのケース５Ｅの外形は、既に説明したマイクロホン装置１Ｂのケース５Ｂ（図４Ａ、図４Ｂ）の外形と概ね同じである。一方、ケース５Ｅの内部における導入孔５２Ｅの延伸方向は、マイクロホン装置１Ｂのケース５Ｂと異なっている。すなわち、マイクロホン装置１Ｂのケース５Ｂでは、仮想平面Ｐに対して垂直な方向に導入孔５２Ｂが伸びているのに対して、マイクロホン装置１Ｅのケース５Ｅでは、仮想平面Ｐに沿ってＸ方向に導入孔５２Ｅが伸びている。導入孔５２Ｅは、仮想平面Ｐに垂直な外面５０５の開口部５３０において開口する。 As shown in FIGS. 10A and 10B, the external shape of the case 5E of the microphone device 1E is substantially the same as the external shape of the case 5B (FIGS. 4A and 4B) of the microphone device 1B already described. On the other hand, the extending direction of the introduction hole 52E inside the case 5E is different from that of the case 5B of the microphone device 1B. That is, in the case 5B of the microphone device 1B, the introduction hole 52B extends in the direction perpendicular to the virtual plane P, whereas in the case 5E of the microphone device 1E, the introduction hole 52B extends along the virtual plane P in the X direction. Hole 52E extends. The introduction hole 52E opens at an opening 530 of the outer surface 505 perpendicular to the imaginary plane P. As shown in FIG.

図１０Ｄに示すマイクロホン装置１Ｅの基板２Ｅ（図１０Ｄ）は、既に説明したマイクロホン装置１Ｂの基板２Ｂ（図４Ｄ）に溝２５を設けたものである。この溝２５は、基板２Ｂにおいて、マイクロホンユニット３Ｂの音孔３１Ｂに面した位置に形成される。マイクロホンユニット３Ｂは、基板２Ｅに面した底面に音孔３１Ｂを持つ。溝２５は、基板２Ｅの両面を貫通してもよいし、マイクロホンユニット３Ｂが固定される一方の面２１に設けられた凹条でもよい。図１０Ｄの例において、溝２５は、マイクロホンユニット３Ｂが配置される基板２Ｅの中央部からＸ２方向へ伸びた導入孔５２Ｅを形成する。 A substrate 2E (FIG. 10D) of the microphone device 1E shown in FIG. 10D is obtained by providing a groove 25 in the substrate 2B (FIG. 4D) of the microphone device 1B already described. The groove 25 is formed on the substrate 2B at a position facing the sound hole 31B of the microphone unit 3B. The microphone unit 3B has a sound hole 31B on the bottom surface facing the substrate 2E. The grooves 25 may pass through both surfaces of the substrate 2E, or may be grooves provided on one surface 21 to which the microphone unit 3B is fixed. In the example of FIG. 10D, the groove 25 forms an introduction hole 52E extending in the X2 direction from the central portion of the substrate 2E on which the microphone unit 3B is arranged.

第３の実施形態に係るマイクロホン装置１Ｅによれば、導入孔５２Ｅが仮想平面Ｐに沿って伸びているため、ケース５Ｅの全体の形状が仮想平面Ｐに関して概ね面対称になる。これにより、マイクロホンユニット３Ｂ及び振動センサ４には、より対称な振動が伝わり易くなり、マイクロホンユニット３Ａに伝わる外来振動を振動センサ４において精度よく検出できる。 According to the microphone device 1E according to the third embodiment, since the introduction hole 52E extends along the virtual plane P, the overall shape of the case 5E is generally symmetrical with respect to the virtual plane P. As a result, more symmetrical vibrations are more likely to be transmitted to the microphone unit 3B and the vibration sensor 4, and the vibration sensor 4 can accurately detect external vibrations transmitted to the microphone unit 3A.

その他、第３の実施形態に係るマイクロホン装置１Ｅによれば、上述した各実施形態に係るマイクロホン装置と同様の構成によって、これらと同様の効果を奏することができる。 In addition, according to the microphone device 1E according to the third embodiment, it is possible to obtain the same effects as those of the microphone devices according to the above-described embodiments by using the same configuration.

以上、本発明の幾つかの実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、種々のバリエーションを含んでいる。 Although several embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments and includes various variations.

例えば、上述した各実施形態におけるケースの形状や基板の形状、マイクロホンユニット及び振動センサの配置などは一例であり、本発明はこれらの例に限定されない。 For example, the shape of the case, the shape of the substrate, the arrangement of the microphone unit and the vibration sensor, etc. in each of the above-described embodiments are examples, and the present invention is not limited to these examples.

マイクロホンユニットの構成は任意であり、上述したようなダイヤフラム式のＭＥＭＳデバイスに限定されず、種々の方式の音響－電気変換器を用いてもよい。 The configuration of the microphone unit is arbitrary, and it is not limited to the diaphragm type MEMS device as described above, and various types of acousto-electric converters may be used.

また、上述した各実施形態では、チップ部品としてのマイクロホンユニット及び振動センサをプリント基板に実装する例を挙げたが、本発明はこの例に限定されない。本発明の他の実施形態では、マイクロホンユニット及び振動センサをそれぞれＭＥＭＳデバイスとして構成し、同じパッケージの内部にこれらを配置させてもよい。この場合、絶縁性の基板を間に挟んでマイクロホンユニット及び振動センサを近接した位置に配置させることにより、マイクロホンユニットに伝わる外来振動を振動センサにおいて精度よく検出できる。 Moreover, in each of the above-described embodiments, an example in which the microphone unit and the vibration sensor as chip components are mounted on the printed circuit board has been given, but the present invention is not limited to this example. In other embodiments of the present invention, the microphone unit and vibration sensor may each be configured as MEMS devices and placed inside the same package. In this case, by arranging the microphone unit and the vibration sensor at close positions with an insulating substrate interposed therebetween, the external vibration transmitted to the microphone unit can be accurately detected by the vibration sensor.

１Ａ～１Ｆ…マイクロホン装置、１１～１２…アンプ、１３…信号処理部、２Ａ～２Ｅ…基板、２１～２２…面、２３…ランド、２５…溝、２６…切り欠き孔、２７…切り欠き、２０１～２０２…外縁部、３Ａ～３Ｂ…マイクロホンユニット、３１Ａ～３１Ｂ…音孔、３２Ａ…底面、３３Ａ…上面、３６Ａ…ＭＥＭＳ部、４…振動センサ、５Ａ～５Ｅ…ケース、５２Ａ～５２Ｅ…導入孔、５０１～５０８…外面、５５～５６…内部空間、５１０～５１１…内壁、５８～５９…凸部、５２１…段差、６…ケーブル、７…緩衝部材、Ｐ…仮想平面、Ｌ…中心線
1A to 1F... microphone device, 11 to 12... amplifier, 13... signal processing unit, 2A to 2E... substrate, 21 to 22... surface, 23... land, 25... groove, 26... notch hole, 27... notch, 201 to 202... Outer edge portion 3A to 3B... Microphone unit 31A to 31B... Sound hole 32A... Bottom surface 33A... Top surface 36A... MEMS part 4... Vibration sensor 5A to 5E... Case 52A to 52E... Introduction Holes 501 to 508 Outer surface 55 to 56 Internal space 510 to 511 Inner wall 58 to 59 Convex part 521 Step 6 Cable 7 Cushioning member P Imaginary plane L Center line

Claims

a plate-like substrate;
a microphone unit fixed to one surface of the substrate;
a vibration sensor fixed to the other surface of the substrate ;
and a case that accommodates the substrate ,
the microphone unit and the vibration sensor are arranged at positions overlapping each other in a plan view of the substrate ;
The microphone unit includes a sound hole for inputting sound to be detected,
The case includes an introduction hole that guides external sound to the sound hole,
microphone device.

When defining a virtual plane parallel to the one surface and the other surface of the substrate and having equal distances from the one surface and the other surface,
a shape of the case other than at least a portion forming the introduction hole is symmetrical with respect to the virtual plane;
The microphone unit is
a bottom surface fixed to the substrate;
a top surface facing the bottom surface;
the sound hole is formed in the top surface of the microphone unit;
the introduction hole extends in a direction perpendicular to the virtual plane toward the sound hole of the microphone unit;
The microphone device according to claim 1 .

having a cable secured to the case;
A center line of the cable is along the imaginary plane at a fixed portion of the cable and the case,
A microphone device according to claim 2 .

An internal space for accommodating the substrate is formed inside the case,
The substrate has an outer edge fixed to an inner wall of the case forming the inner space,
The introduction hole is formed in a convex portion projecting from the inner wall of the case toward the sound hole of the microphone unit,
an end surface of the convex portion and the top surface of the microphone unit are in close contact;
4. A microphone device according to claim 2 or 3 .

An internal space for accommodating the substrate is formed inside the case,
The substrate has an outer edge fixed to an inner wall of the case forming the inner space,
The introduction hole is formed in a convex portion projecting from the inner wall of the case toward the sound hole of the microphone unit,
a cushioning member that is inserted between the end surface of the convex portion and the top surface of the microphone unit and forms a part of the introduction hole;
4. A microphone device according to claim 2 or 3 .

The substrate has a circular planar shape,
wherein the microphone unit and the vibration sensor are arranged at the center of the circular planar shape;
A microphone device according to any one of claims 1 to 5 .

An internal space for accommodating the substrate is formed inside the case,
The substrate has an outer edge fixed to the inner wall of the case forming the internal space, and has cutout holes formed at a plurality of positions surrounding the microphone unit and the vibration sensor.
A microphone device according to any one of claims 1 to 6 .

An internal space for accommodating the substrate is formed inside the case,
The substrate has a rectangular planar shape, and is fixed to the inner wall of the case forming the internal space at outer edge portions corresponding to two short sides of the rectangular planar shape,
The microphone unit and the vibration sensor are arranged at the center of the rectangular planar shape,
A microphone device according to any one of claims 1 to 5 .

The rectangular planar shape of the substrate is a rectangle with four corners notched,
The microphone device according to claim 8 .

The case is formed solid to avoid the introduction hole,
A microphone device according to any one of claims 1 to 3 .