JP6970759B2 - 基板処理装置、基板処理方法及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 - Google Patents
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Description
図1に示されるように、基板処理システム1(基板処理装置)は、塗布現像装置2(基板処理装置)と、コントローラ10(制御部)とを備える。基板処理システム1には、露光装置3が併設されている。露光装置3は、基板処理システム1のコントローラ10と通信可能なコントローラ(図示せず)を備える。露光装置3は、塗布現像装置2との間でウエハW(基板)を授受して、ウエハWの表面Wa(図4等参照)に形成された感光性レジスト膜の露光処理(パターン露光)を行うように構成されている。具体的には、液浸露光等の方法により感光性レジスト膜(感光性被膜)の露光対象部分に選択的にエネルギー線を照射する。エネルギー線としては、例えばArFエキシマレーザー、KrFエキシマレーザー、g線、i線、又は極端紫外線(EUV:Extreme Ultraviolet)が挙げられる。
続いて、図4〜図7を参照して、液処理ユニットU1についてさらに詳しく説明する。液処理ユニットU1は、回転保持部20と、塗布液供給部30(供給部)と、駆動機構40(供給部)とを備える。
コントローラ10は、図8に示されるように、機能モジュールとして、読取部M1と、記憶部M2と、処理部M3と、指示部M4とを有する。これらの機能モジュールは、コントローラ10の機能を便宜上複数のモジュールに区切ったものに過ぎず、コントローラ10を構成するハードウェアがこのようなモジュールに分かれていることを必ずしも意味するものではない。各機能モジュールは、プログラムの実行により実現されるものに限られず、専用の電気回路(例えば論理回路)、又は、これを集積した集積回路(ASIC:Application Specific Integrated Circuit)により実現されるものであってもよい。
続いて、ウエハWに塗布液Lを供給して、ウエハWの周縁部Wbにレジスト膜Rを形成する方法(ウエハ処理方法;基板処理方法)について、図10を参照して説明する。まず、コントローラ10は、基板処理システム1の各部を制御して、ウエハWをキャリア11から液処理ユニットU1に搬送する。
仮に、ノズルNが第1の姿勢(図10(a)参照)のまま変化せずに、ノズルNから周縁部Wbに塗布液Lが吐出されると、回転方向成分<L1θ>が径方向成分<L1r>に卓越しているので、塗布液LがウエハWの周方向に拡がりやすい。そのため、ウエハWの周方向において周縁塗布膜のムラが生じ難い傾向にある(図11(a)参照)。一方で、塗布液LがウエハWの周方向に拡がる際に、ウエハWの中心軸Ax側と比較して周縁部Wb側において塗布液Lに大きな遠心力が作用するので、塗布液LのうちウエハWの中心軸Ax側の流速が比較的遅くなり、塗布液LのうちウエハWの外周縁Wcの流速が比較的早くなる。そのため、塗布液LがウエハWの中心軸Ax側において滞留しやすく、周縁塗布膜の内周縁の形状が乱れやすい。その結果、周縁塗布膜の塗布幅の均一性が低下すると共に(図11(a)参照)、周縁塗布膜の内周縁においてハンプH(図7参照)が生じやすい傾向にある。
以上、本開示に係る実施形態について詳細に説明したが、本発明の要旨の範囲内で種々の変形を上記の実施形態に加えてもよい。
例1.本開示の一つの例に係る基板処理装置は、基板を保持回転させる回転保持部と、基板の表面側に位置するノズルから処理液を表面の周縁部に供給させるように構成された供給部と、制御部とを備える。制御部は、回転保持部を制御して基板を回転させることと、ノズルから吐出される処理液が周縁部の基板中心寄りに供給される場合、供給部を制御して、ノズルからの処理液の吐出方向が上方から見て基板の径方向に沿い且つ外方に向かうようにノズルから処理液を吐出させることと、ノズルから吐出される処理液が基板周縁部の周縁寄りに供給される場合、供給部を制御して、ノズルからの処理液の吐出方向が上方から見て基板の回転順方向に向かうようにノズルから処理液を吐出させることとを実行する。
Claims (11)
- 基板を保持し回転させる回転保持部と、
前記基板の表面側に位置するノズルから処理液を前記表面の周縁部に供給させるように構成されていると共に、前記ノズルの姿勢を変更させるように構成された供給部と、
制御部とを備え、
前記制御部は、
前記回転保持部を制御して前記基板を回転させることと、
前記ノズルから吐出される処理液が前記周縁部の基板周縁寄りに供給される場合、前記供給部を制御して、前記ノズルの姿勢を、前記ノズルからの処理液の吐出方向が上方から見て前記基板の回転順方向に向かう第1の姿勢に調節した状態で、前記ノズルから処理液を吐出させることと、
前記ノズルから吐出される処理液が前記周縁部の基板中心寄りに供給される場合、前記供給部を制御して、前記ノズルの姿勢を、前記ノズルからの処理液の吐出方向が上方から見て前記基板の径方向に沿い且つ外方に向かう第2の姿勢に調節した状態で、前記ノズルから処理液を吐出させることとを実行する、基板処理装置。 - 前記制御部は、前記供給部を制御して、前記ノズルから吐出される処理液の前記基板の表面に対する角度が一定となるように前記ノズルの姿勢を調節する、請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記周縁部の面内形状を検出する検出部をさらに備え、
前記制御部は、前記供給部を制御して、前記検出部において検出された前記面内形状に基づいて前記ノズルの姿勢を調節する、請求項1又は2に記載の基板処理装置。 - 前記制御部は、前記供給部を制御して、前記ノズルが前記周縁部の周縁側から中心側に向けて移動するスキャンイン動作を前記ノズルに行わせるか、又は前記ノズルが前記周縁部の中心側から周縁側に向けて移動するスキャンアウト動作を前記ノズルに行わせつつ、前記ノズルから処理液を連続的に吐出させる、請求項1〜3のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記制御部は、前記供給部を制御して、前記ノズルから処理液を連続的に吐出させた状態で、前記ノズルの姿勢を前記第1の姿勢から前記第2の姿勢に変化させつつ前記スキャンイン動作を前記ノズルに行わせるか、又は、前記ノズルから処理液を連続的に吐出させた状態で、前記ノズルの姿勢を前記第2の姿勢から前記第1の姿勢に変化させつつ前記スキャンアウト動作を前記ノズルに行わせる、請求項4に記載の基板処理装置。
- 基板を回転させることと、
前記基板の上方に位置するノズルから吐出される処理液が前記基板の表面の周縁部の基板周縁寄りに供給される場合、前記ノズルの姿勢を、前記ノズルからの処理液の吐出方向が上方から見て前記基板の回転順方向に向かう第1の姿勢に調節した状態で、前記ノズルから処理液を吐出させ、前記ノズルから吐出される処理液が前記周縁部の基板中心寄りに供給される場合、前記ノズルの姿勢を、前記ノズルからの処理液の吐出方向が上方から見て前記基板の径方向に沿い且つ外方に向かう第2の姿勢に調節した状態で、前記ノズルから処理液を吐出させることとを含む、基板処理方法。 - 前記ノズルから処理液を吐出させることは、前記ノズルから吐出される処理液の前記基板の表面に対する角度が一定となるように前記ノズルの姿勢を調節しつつ、前記ノズルから処理液を吐出させることを含む、請求項6に記載の方法。
- 前記周縁部の面内形状を検出することをさらに含み、
前記ノズルから処理液を吐出させることは、検出された前記面内形状に基づいて前記ノズルの姿勢を調節しつつ、前記ノズルから処理液を吐出させることを含む、請求項6又は7に記載の方法。 - 前記ノズルから処理液を吐出させることは、前記ノズルが前記周縁部の周縁側から中心側に向けて移動するスキャンイン動作を前記ノズルに行わせるか、又は前記ノズルが前記周縁部の中心側から周縁側に向けて移動するスキャンアウト動作を前記ノズルに行わせつつ、前記ノズルから処理液を連続的に吐出させることを含む、請求項6〜8のいずれか一項に記載の方法。
- 前記ノズルから処理液を吐出させることは、前記ノズルから処理液を連続的に吐出させた状態で、前記ノズルの姿勢を前記第1の姿勢から前記第2の姿勢に変化させつつ前記スキャンイン動作を前記ノズルに行わせるか、又は、前記ノズルから処理液を連続的に吐出させた状態で、前記ノズルの姿勢を前記第2の姿勢から前記第1の姿勢に変化させつつ前記スキャンアウト動作を前記ノズルに行わせる、請求項9に記載の方法。
- 請求項6〜10のいずれか一項に記載の基板処理方法を基板処理装置に実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
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