JP6968013B2

JP6968013B2 - Non-contact communication medium for moisture detection

Info

Publication number: JP6968013B2
Application number: JP2018052463A
Authority: JP
Inventors: 光本泉; 孝高塚田
Original assignee: Toppan Forms Co Ltd
Current assignee: Toppan Forms Co Ltd
Priority date: 2018-03-20
Filing date: 2018-03-20
Publication date: 2021-11-17
Anticipated expiration: 2038-03-20
Also published as: JP2019164050A

Description

本発明は、水分の発生を非接触で検知する技術に関する。 The present invention relates to a technique for non-contactly detecting the generation of moisture.

昨今、情報化社会の進展に伴って、商品等に貼付されるラベルやタグに情報を記録し、このラベルやタグを用いて商品等の管理が行われている。このようなラベルやタグを用いた情報管理においては、ラベルやタグに対して非接触状態にて情報の書き込みや読み出しを行うことが可能なＩＣチップが搭載された非接触型ＩＣラベルや非接触型ＩＣタグ等のＲＦＩＤ技術を利用した非接触通信媒体がその優れた利便性から急速な普及が進みつつある。 In recent years, with the development of the information-oriented society, information is recorded on labels and tags attached to products and the like, and the products and the like are managed using these labels and tags. In information management using such labels and tags, non-contact IC labels and non-contact IC labels equipped with IC chips capable of writing and reading information in a non-contact state with respect to the labels and tags are used. Non-contact communication media using RFID technology such as type IC tags are rapidly becoming widespread due to their excellent convenience.

近年、このようなＲＦＩＤ技術を利用した非接触通信媒体を用いて水分を検知することで、配管の漏水検知や排泄物の検知等を行う仕組みが考えられている。 In recent years, a mechanism has been considered in which water leakage is detected in pipes, excrement is detected, and the like by detecting moisture using a non-contact communication medium using such RFID technology.

例えば、特許文献１には、基板上に、水分を吸収することで膨張する膨張材を設けるとともに、この膨張材上を跨って配線を形成し、膨張材が水分を吸収して膨張することで配線を断線させ、この断線を検知することで、水分の発生を検知するＩＣタグが開示されている。このＩＣタグにおいては、配線と非接触通信用のアンテナとが１つのループを形成してＩＣチップに接続されていることで、配線が断線した場合にアンテナを介したＩＣチップとの非接触通信ができなくなり、それにより、配線の断線が検知されることになる。しかしながら、そのような構成においては、ＩＣチップが外力や製造不良等によって破損した場合でもＩＣチップとの非接触通信ができなくなるため、水分が発生していないにも関わらず水分が発生したと誤認識してしまう虞がある。 For example, in Patent Document 1, an expansion material that expands by absorbing moisture is provided on a substrate, wiring is formed over the expansion material, and the expansion material absorbs moisture and expands. An IC tag for detecting the generation of moisture by disconnecting the wiring and detecting the disconnection is disclosed. In this IC tag, the wiring and the antenna for non-contact communication form one loop and are connected to the IC chip, so that when the wiring is broken, the non-contact communication with the IC chip via the antenna is performed. This makes it impossible to detect a disconnection in the wiring. However, in such a configuration, even if the IC chip is damaged due to an external force or a manufacturing defect, non-contact communication with the IC chip cannot be performed, so that it is erroneously assumed that water is generated even though water is not generated. There is a risk of recognizing it.

また、特許文献２には、非防水型をなす無線タグと、防水型をなす無線タグとを用い、防水型をなす無線タグとの交信がされている状態において、非防水型をなす無線タグとの交信がされなくなったり交信機能が低下したりした場合に漏水しているものと判断する技術が開示されている。しかしながら、特許文献２に開示されたものにおいては、２つの無線タグを用いることになるが、無線タグに使用されるＩＣチップは高価なものであるため、コスト負担が大きくなってしまう。 Further, in Patent Document 2, a non-waterproof type wireless tag and a waterproof type wireless tag are used, and the non-waterproof type wireless tag is formed in a state where communication with the waterproof type wireless tag is performed. A technique for determining that water is leaking when communication with a device is lost or the communication function is deteriorated is disclosed. However, in the one disclosed in Patent Document 2, two wireless tags are used, but since the IC chip used for the wireless tag is expensive, the cost burden becomes large.

ここで、アンテナを介して非接触通信可能なＩＣチップに、接続された配線の断線を検知する機能を付加した、いわゆるタンパー機能付きＩＣチップが考えられている。このようなタンパー機能付きＩＣチップを用いれば、１つのＩＣチップで水分の発生を検知することができながらも、水分が発生することで配線が断線した場合でもＩＣチップとは非接触通信が可能な状態を維持することができる。 Here, an IC chip with a so-called tamper function is considered, in which a function of detecting a disconnection of a connected wiring is added to an IC chip capable of non-contact communication via an antenna. By using such an IC chip with a tamper function, it is possible to detect the generation of moisture with one IC chip, but even if the wiring is broken due to the generation of moisture, non-contact communication with the IC chip is possible. Can be maintained in a good condition.

特開２００８−２９８６９４号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2008-298694 特許２００６−１８９３２２号公報Japanese Patent No. 2006-189322

しかしながら、上述したようにタンパー機能付きＩＣチップを用い、ＩＣチップに接続された配線が基材の膨張によって断線した場合にその旨を非接触送信することで、水分の発生を検知するものにおいては、配線が断線する箇所によって非接触通信における通信特性がばらついて変化してしまうため、配線が断線した場合に、通信性能が低下したり、非接触通信ができなくなってしまったりする虞がある。これは、配線が断線する箇所によって断線後の配線の長さが異なることで、アンテナのインピーダンスに影響を及ぼしてしまうことによるものと考えられ、特に、大きさが２ｍｍ□以下のＩＣチップを用いた場合に生じやすい現象である。 However, as described above, in the case of using an IC chip with a tamper function and detecting the generation of moisture by non-contact transmission to that effect when the wiring connected to the IC chip is broken due to the expansion of the base material. Since the communication characteristics in non-contact communication vary depending on the location where the wiring is broken, there is a risk that the communication performance may deteriorate or the non-contact communication may not be possible if the wiring is broken. It is considered that this is because the length of the wiring after the disconnection differs depending on the location where the wiring is disconnected, which affects the impedance of the antenna. In particular, an IC chip with a size of 2 mm □ or less is used. This is a phenomenon that tends to occur when there is an antenna.

本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、基材に形成された配線の断線を検出した場合にその旨を非接触送信することで水分の発生を検知する構成において、配線が断線した場合に、通信性能が低下したり、非接触通信ができなくなってしまったりすることを回避できる水分検知用非接触通信媒体を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the problems of the conventional technique as described above, and when a disconnection of the wiring formed on the base material is detected, the moisture content is transmitted in a non-contact manner to that effect. It is an object of the present invention to provide a non-contact communication medium for moisture detection that can prevent the communication performance from deteriorating or the non-contact communication from becoming impossible when the wiring is broken in the configuration for detecting the occurrence. ..

上記目的を達成するために本発明は、
水分を吸収した場合に面方向に膨張する基材と、
前記基材に形成された配線及びアンテナと、
前記配線の断線を検出し、その検出結果を前記アンテナを介して非接触送信するＩＣチップと、
水分が透過不可能な材料からなり、前記配線、アンテナ及びＩＣチップを前記基材の表裏から覆って積層された一対の保護層とを有し、
前記一対の保護層のうち少なくとも一方は、前記配線の一部に対向する領域に、当該領域にて前記基材を表出させる貫通部を有する。 In order to achieve the above object, the present invention
A base material that expands in the plane direction when it absorbs moisture,
Wiring and antenna formed on the base material,
An IC chip that detects a disconnection in the wiring and transmits the detection result in a non-contact manner via the antenna.
It is made of a material that does not allow moisture to permeate, and has a pair of protective layers laminated by covering the wiring, antenna, and IC chip from the front and back of the base material.
At least one of the pair of protective layers has a penetrating portion in a region facing a part of the wiring so that the base material is exposed in the region.

上記のように構成された本発明においては、保護層の貫通部が設けられた面を取り付け面として被検知体に取り付けられた状態で被検知体に水分が発生すると、保護層が、配線、アンテナ及びＩＣチップを基材の表裏から覆って積層されているものの、貫通部が配線の一部に対向する領域に設けられているため、基材の貫通部に対向する領域が水分を吸収して膨張し、配線がその領域にて断線することになる。このように、配線のうち被検知体に水分が発生した場合に断線する部分が、保護層の貫通部に対向する領域のみに限定されているので、被検知体に水分が発生した場合に、配線が任意の箇所にて断線することがなくなり、それにより、配線が断線する箇所によって非接触通信における通信特性がばらついて変化してしまうことがなくなる。それにより、配線のうち、断線した場合でもＩＣチップがアンテナを介して通信可能となるような領域に貫通部が対向するような構成とすることで、配線が断線した場合に、通信性能が低下したり、非接触通信ができなくなってしまったりすることが回避されることになる。 In the present invention configured as described above, when moisture is generated in the detected object while the surface provided with the penetrating portion of the protective layer is attached to the object to be detected, the protective layer is wired. Although the antenna and the IC chip are laminated so as to cover the front and back of the base material, the penetrating portion is provided in the region facing a part of the wiring, so that the region facing the penetrating portion of the base material absorbs moisture. Will expand and the wiring will break in that area. In this way, the portion of the wiring that breaks when moisture is generated in the detected body is limited to the region facing the penetrating portion of the protective layer. The wiring does not break at any point, so that the communication characteristics in non-contact communication do not vary and change depending on the place where the wiring breaks. As a result, the communication performance deteriorates when the wiring is broken by configuring the penetrating part to face the area where the IC chip can communicate via the antenna even if the wiring is broken. This will prevent the contactless communication from becoming impossible.

また、一対の保護層が、貫通部以外の領域にて基材の表裏の全面を覆って積層されていれば、被検知体に発生した水分がアンテナの近傍に付着することがなくなり、共振周波数がシフトして通信距離が大きく減衰してしまうことが回避される。 Further, if the pair of protective layers are laminated so as to cover the entire front and back surfaces of the base material in a region other than the penetrating portion, the moisture generated in the object to be detected does not adhere to the vicinity of the antenna, and the resonance frequency. Is avoided and the communication distance is greatly attenuated due to the shift.

本発明によれば、配線、アンテナ及びＩＣチップを基材の表裏から覆って積層された一対の保護層のうち少なくとも一方が、配線の一部に対向する領域に、その領域にて前記基材を表出させる貫通部を有する構成としたため、配線のうち被検知体に水分が発生した場合に断線する部分が、保護層の貫通部に対向する領域のみに限定されることとなり、それにより、基材に形成された配線の断線を検出した場合にその旨を非接触送信することで水分の発生を検知する構成において、配線が断線した場合に、配線が断線する箇所によって非接触通信における通信特性がばらついて、通信性能が低下したり、非接触通信ができなくなってしまったりすることを回避できる。 According to the present invention, at least one of the pair of protective layers laminated by covering the wiring, the antenna, and the IC chip from the front and back of the base material is in a region facing a part of the wiring, and the base material is in that region. Since the configuration has a penetrating portion that exposes the above, the portion of the wiring that breaks when moisture is generated in the detected body is limited to the region facing the penetrating portion of the protective layer, thereby limiting the wiring. In a configuration in which the generation of moisture is detected by non-contact transmission when a disconnection of the wiring formed on the base material is detected, when the wiring is disconnected, communication in non-contact communication is performed depending on the location where the wiring is disconnected. It is possible to avoid deterioration of communication performance and inability to perform non-contact communication due to variations in characteristics.

また、一対の保護層が、貫通部以外の領域にて基材の表裏の全面を覆って積層されているものにおいては、被検知体に発生した水分がアンテナの近傍に付着することがなくなり、共振周波数がシフトして通信距離が大きく減衰してしまうことを回避できる。 Further, when the pair of protective layers are laminated so as to cover the entire front and back surfaces of the base material in a region other than the penetrating portion, the moisture generated in the detected object does not adhere to the vicinity of the antenna. It is possible to prevent the resonance frequency from shifting and the communication distance from being greatly attenuated.

本発明の水分検知用非接触通信媒体の実施の一形態を示す図であり、（ａ）は表面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したＢ−Ｂ’断面図、（ｄ）はベース基材の表面の構成を示す図である。It is a figure which shows one embodiment of the non-contact communication medium for moisture detection of this invention, (a) is a surface view, (b) is the cross-sectional view of AA'shown in (a), (c) is (c). The BB'cross-sectional view shown in a) and (d) are views showing the structure of the surface of the base base material. 図１に示した水分検知タグの作用を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the operation of the moisture detection tag shown in FIG. 図１に示した水分検知タグにおける配線の断線箇所による通信特性の変化を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the change of the communication characteristic by the disconnection part of the wiring in the moisture detection tag shown in FIG. 本発明の水分検知用非接触通信媒体の他の実施の形態を示す図であり、（ａ）は裏面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したＢ−Ｂ’断面図、（ｄ）はベース基材の表面の構成を示す図である。It is a figure which shows the other embodiment of the non-contact communication medium for moisture detection of this invention, (a) is a back view, (b) is the cross-sectional view of AA'shown in (a), (c) is The BB'cross-sectional view shown in (a) and (d) are views showing the structure of the surface of the base base material. 本発明の水分検知用非接触通信媒体の他の実施の形態を示す図であり、（ａ）は裏面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したＢ−Ｂ’断面図、（ｄ）はベース基材の表面の構成を示す図である。It is a figure which shows the other embodiment of the non-contact communication medium for moisture detection of this invention, (a) is a back view, (b) is the cross-sectional view of AA'shown in (a), (c) is The BB'cross-sectional view shown in (a) and (d) are views showing the structure of the surface of the base base material. 本発明の水分検知用非接触通信媒体の他の実施の形態を示す図であり、（ａ）は裏面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したＢ−Ｂ’断面図、（ｄ）はベース基材の表面の構成を示す図である。It is a figure which shows the other embodiment of the non-contact communication medium for moisture detection of this invention, (a) is a back view, (b) is the cross-sectional view of AA'shown in (a), (c) is The BB'cross-sectional view shown in (a) and (d) are views showing the structure of the surface of the base base material.

以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１は、本発明の水分検知用非接触通信媒体の実施の一形態を示す図であり、（ａ）は表面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したＢ−Ｂ’断面図、（ｄ）はベース基材１０の表面の構成を示す図である。 1A and 1B are views showing an embodiment of the non-contact communication medium for moisture detection of the present invention, in which FIG. 1A is a surface view, FIG. 1B is a cross-sectional view taken along the line AA'shown in FIG. c) is a cross-sectional view taken along the line BB'shown in (a), and (d) is a view showing the structure of the surface of the base base material 10.

本形態は図１に示すように、ベース基材１０の表裏に一対の保護基材２０ａ，２０ｂが積層されて構成された水分検知タグ１である。 As shown in FIG. 1, this embodiment is a moisture detection tag 1 in which a pair of protective base materials 20a and 20b are laminated on the front and back surfaces of the base base material 10.

ベース基材１０は、繊維素材や不織布等のように水分を吸収することで面方向に膨張する基材の表面に、水分が透過可能な樹脂等の保護塗膜が塗布されて構成された、例えばコート紙等が厚さ方向に押圧されて構成された押圧紙から構成されている。ベース基材１０としては、例えば三菱製紙製のＳＷＯＲＤマット等が考えられる。ベース基材１０の一方の面には、ループ状の配線１３および非接触通信用のアンテナ１２が形成されているとともに、これら配線１３及びアンテナ１２に接続されたＩＣチップ１１が搭載されている。 The base base material 10 is formed by applying a protective coating film such as a resin that allows water to permeate on the surface of a base material that expands in the plane direction by absorbing water, such as a fiber material or a non-woven fabric. For example, it is composed of a pressed paper formed by pressing a coated paper or the like in the thickness direction. As the base base material 10, for example, a SWORD mat manufactured by Mitsubishi Paper Mills, etc. can be considered. A loop-shaped wiring 13 and an antenna 12 for non-contact communication are formed on one surface of the base base material 10, and an IC chip 11 connected to the wiring 13 and the antenna 12 is mounted.

配線１３及びアンテナ１２は、銅インクからなり、ベース基材１０が水分を吸収することで面方向に膨張した場合に断線する性質を有する。 The wiring 13 and the antenna 12 are made of copper ink and have a property of breaking when the base base material 10 absorbs moisture and expands in the plane direction.

ＩＣチップ１１は、いわゆるタンパー機能を有するものであって、配線１３が断線した場合にその旨を検出するとともに、アンテナ１２を介して外部装置と非接触通信可能に構成され、検出結果をアンテナ１２を介して非接触送信する。配線１３の断線は、例えば、アンテナ１２を介して取得した起電力によって配線１３に電流を流し、この電流がＩＣチップ１１にて検知されるか否かによって検出することが考えられる。ＩＣチップ１１としては、例えば、NXP semiconductors社製のUCODE G2iM+等が考えられる。 The IC chip 11 has a so-called tamper function, detects when the wiring 13 is broken, and is configured to enable non-contact communication with an external device via the antenna 12, and the detection result is obtained by the antenna 12. Non-contact transmission via. It is conceivable that the disconnection of the wiring 13 is detected by, for example, an electromotive force acquired through the antenna 12 causes a current to flow through the wiring 13, and whether or not this current is detected by the IC chip 11. As the IC chip 11, for example, UCODE G2iM + manufactured by NXP semiconductors can be considered.

保護基材２０ａ，２０ｂは、本願発明における保護層となるものであって、ユポタック紙（ユポ・コーポレーション製）等の、水分が透過不可能なものからなる。保護基材２０ａ，２０ｂのうち、ベース基材１０のアンテナ１２及び配線１３が形成されていない面に積層された保護基材２０ｂは、ベース基材１０のアンテナ１２及び配線１３が形成されていない面の全面を覆って積層され、粘着剤（不図示）によってベース基材１０に貼着されている。一方、保護基材２０ａ，２０ｂのうち、ベース基材１０のアンテナ１２及び配線１３が形成された面に積層された保護基材２０ａは、ベース基材１０のアンテナ１２及び配線１３が形成された面に積層された状態で粘着剤（不図示）によってベース基材１０に貼着されているが、表裏貫通した貫通部となる孔部２１を有していることで、ベース基材１０のアンテナ１２及び配線１３が形成された面のうち、孔部２１に対向する領域を除いた全ての領域を覆って積層されている。ベース基材１０に保護基材２０ａを積層すると、ベース基材１０に形成された配線１３の一部が孔部２１に対向するようになる。そのため、保護基材２０ａは、ベース基材１０のアンテナ１２及び配線１３が形成された面のうち、配線１３の一部を除いた全ての領域を覆って積層されていることになる。 The protective base materials 20a and 20b are the protective layers in the present invention, and are made of a material such as Yupotac paper (manufactured by Yupo Corporation) that is impermeable to moisture. Of the protective base materials 20a and 20b, the protective base material 20b laminated on the surface of the base base material 10 on which the antenna 12 and the wiring 13 are not formed does not have the antenna 12 and the wiring 13 of the base base material 10. It is laminated so as to cover the entire surface, and is attached to the base base material 10 with an adhesive (not shown). On the other hand, of the protective base materials 20a and 20b, the protective base material 20a laminated on the surface on which the antenna 12 and the wiring 13 of the base base material 10 were formed formed the antenna 12 and the wiring 13 of the base base material 10. Although it is attached to the base base material 10 by an adhesive (not shown) in a state of being laminated on the surface, the antenna of the base base material 10 has a hole portion 21 which is a penetration portion penetrating the front and back surfaces. Of the surfaces on which the 12 and the wiring 13 are formed, all the regions except the region facing the hole 21 are covered and laminated. When the protective base material 20a is laminated on the base base material 10, a part of the wiring 13 formed on the base base material 10 faces the hole portion 21. Therefore, the protective base material 20a is laminated so as to cover all the regions of the base base material 10 on which the antenna 12 and the wiring 13 are formed, except for a part of the wiring 13.

上記のように構成された水分検知タグ１を製造する場合は、まず、銅粒子がバインダーに含有されてなる銅インクを、スクリーン印刷によって配線１３及びアンテナ１２の形状にベース基材１０上に塗布する。 When manufacturing the moisture detection tag 1 configured as described above, first, a copper ink containing copper particles in a binder is applied onto the base base material 10 in the shape of the wiring 13 and the antenna 12 by screen printing. do.

次に、銅インクによる塗膜を乾燥させ、ベース基材１０上に塗布された銅インクによる塗膜に対して光を照射することで、銅インクに含有されるバインダーを昇華させ、銅粒子が互いに融着した導電性の高い導電膜を形成する。 Next, the coating film made of copper ink is dried, and the coating film made of copper ink applied on the base substrate 10 is irradiated with light to sublimate the binder contained in the copper ink, and the copper particles are formed. It forms a highly conductive conductive film fused to each other.

次に、ベース基材１０を表裏から加圧することで銅インクによる塗膜の内部に存在する空隙を潰し、それにより、導電性が良好となった配線１３及びアンテナ１２を得るとともに、配線１３およびアンテナ１２をその表面のみが表出した状態でベース基材１０に埋設させる。 Next, the base base material 10 is pressed from the front and back to crush the voids existing inside the coating film with copper ink, whereby the wiring 13 and the antenna 12 having good conductivity are obtained, and the wiring 13 and the wiring 13 and the antenna 12 are obtained. The antenna 12 is embedded in the base base material 10 with only the surface exposed.

次に、配線１３およびアンテナ１２に接続されるようにベース基材１０上にＩＣチップ１１を搭載し、その後、ベース基材１０の表裏に保護基材２０ａ，２０ｂを積層し、図１に示した水分検知タグ１を完成させる。なお、保護基材２０ａの孔部２１は、保護基材２０ａのうち、保護基材１０ａがベース基材１０に積層された場合に配線１３の一部に対向する領域に予め形成しておくことが考えられる。 Next, the IC chip 11 is mounted on the base base material 10 so as to be connected to the wiring 13 and the antenna 12, and then the protective base materials 20a and 20b are laminated on the front and back sides of the base base material 10 and shown in FIG. Complete the moisture detection tag 1. The hole 21 of the protective base material 20a is formed in advance in a region of the protective base material 20a that faces a part of the wiring 13 when the protective base material 10a is laminated on the base base material 10. Can be considered.

以下に、上述した水分検知タグ１の作用について説明する。 The operation of the above-mentioned moisture detection tag 1 will be described below.

図２は、図１に示した水分検知タグ１の作用を説明するための図である。 FIG. 2 is a diagram for explaining the operation of the moisture detection tag 1 shown in FIG.

図１に示した水分検知タグ１は、被検知体に取り付けられた状態で被検知体に水分が発生すると、その水分が付着することになる。その際、水分検知タグ１は、ベース基材１０が、水分が透過不可能なものからなる保護基材２０ａ，２０ｂによって表裏から覆われて構成されているものの、保護基材２０ａには孔部１３が設けられているため、水分検知タグ１を、孔部２１が形成された保護基材２０ａを取り付け面として被検知体に取り付けることで、ベース基材１０には、孔部２１に対向する領域のみに水分が付着し、吸収されることになる。 When the moisture detection tag 1 shown in FIG. 1 is attached to the object to be detected and moisture is generated in the object to be detected, the moisture adheres to the tag 1. At that time, the moisture detection tag 1 is configured such that the base substrate 10 is covered from the front and back by protective substrates 20a and 20b made of a material that does not allow moisture to permeate, but the protective substrate 20a has a hole. Since the 13 is provided, the moisture detection tag 1 is attached to the object to be detected by using the protective base material 20a on which the hole portion 21 is formed as a mounting surface, so that the base base material 10 faces the hole portion 21. Moisture adheres only to the area and is absorbed.

すると、ベース基材１０が、水分を吸収することで面方向に膨張する基材の表面に、水分が透過可能な樹脂等の保護塗膜が塗布されて構成されたものであることから、孔部２１に対向する領域のみが水分を吸収してベース基材１０の面方向に膨張する。ベース基材１０の孔部２１に対向する領域が膨張すると、図２（ａ）に示すように、孔部２１に対向する領域には、ベース基材１０が水分を吸収することで面方向に膨張した場合に断線する性質を有する配線１３の一部が形成されているため、図２（ｂ）に示すように、配線１３が孔部２１に対向する領域のみにて断線して断線部１３ａが生じることになる。この際、ベース基材１０が、厚さ方向に押圧されて構成された押圧紙からなるものであるため、膨張が顕著なものとなる。 Then, since the base base material 10 is formed by applying a protective coating film such as a resin that allows water to permeate on the surface of the base material that expands in the plane direction by absorbing water, holes are formed. Only the region facing the portion 21 absorbs moisture and expands in the plane direction of the base base material 10. When the region of the base base material 10 facing the hole 21 expands, as shown in FIG. 2A, the base base material 10 absorbs moisture in the region facing the hole 21 in the plane direction. Since a part of the wiring 13 having a property of breaking when expanded is formed, as shown in FIG. 2B, the wiring 13 is broken only in the region facing the hole 21 and the broken portion 13a is formed. Will occur. At this time, since the base base material 10 is made of a pressing paper formed by being pressed in the thickness direction, the expansion becomes remarkable.

そして、スマートフォン等の外部装置を水分検知タグ１に翳すことで、外部装置から供給された電力によって配線１３に電流が流れ、この電流がＩＣチップ１１にて検知されるか否かによって配線１３が断線しているかどうかが検出される。 Then, by holding an external device such as a smartphone on the moisture detection tag 1, a current flows through the wiring 13 by the electric power supplied from the external device, and the wiring 13 depends on whether or not this current is detected by the IC chip 11. Is detected whether or not the wire is broken.

その場合、ＩＣチップ１１において、電流が検出された場合は、フラグ情報として“１”が設定され、また、電流が検出されなかった場合は、フラグ情報として“０”が設定され、これらフラグ情報が配線１３の断線状態の検出結果として外部装置にアンテナ１２を介して非接触送信される。 In that case, when the current is detected in the IC chip 11, "1" is set as the flag information, and when the current is not detected, "0" is set as the flag information, and these flag information Is transmitted non-contactly to an external device via the antenna 12 as a result of detecting the disconnection state of the wiring 13.

そして、外部装置において、受信したフラグ情報が“１”である場合は、水分検知ラベル１が取り付けられた被検知体に水分が発生していないと判断され、受信したフラグ情報が“０”である場合は、水分検知ラベル１が取り付けられた被検知体に水分が発生したと判断される。 When the received flag information is "1" in the external device, it is determined that moisture is not generated in the detected object to which the moisture detection label 1 is attached, and the received flag information is "0". In some cases, it is determined that moisture has been generated in the object to be detected to which the moisture detection label 1 is attached.

このように、配線１３が形成されたベース基材１０自体が、水分を吸収した場合に膨張するものであり、ベース基材１０の膨張によって配線１３が断線することで水分検知タグ１に水分が付着したことが検知されるので、インピーダンス変化を用いたり、ベース基材１０上に膨張材を設けたりすることなく、簡易な構成で水分の発生を容易に検知することができる。また、ＩＣチップ１１が、配線１３の断線を検出する機能と、その検出結果をアンテナ１２を介して非接触送信する機能とを合わせ持つことで、これらの機能を１チップで構成することができる。また、ベース基材１０のうちＩＣチップ１１及びアンテナ１２が設けられた領域が、水分が透過不可能な保護基材２０ａ，２０ｂによってその表裏から覆われていることにより、ベース基材１０のＩＣチップ１１及びアンテナ１２が設けられた領域は、水分検知タグ１に水分が付着した場合に水分が透過しにくく、水分を吸収したとしても膨張することが抑制され、ＩＣチップ１１及びアンテナ１２が破壊されてしまうことを回避できる。さらに、本形態においては、水分を吸収した場合に膨張するベース基材１０が、保護基材２０ａ，２０ｂによって孔部２１に対向する領域のみが表出していることで、ベース基材１０に形成された配線１３がその一部のみにて表出しているため、配線１３のうち被検知体に水分が発生した場合に断線する部分が孔部２１に対向する領域のみに限定されることになり、それにより、被検知体に水分が発生した場合に、配線１３が任意の箇所にて断線することがなくなり、配線１３が断線する箇所によって非接触通信における通信特性がばらついて変化してしまうことがなくなる。 In this way, the base base material 10 itself on which the wiring 13 is formed expands when it absorbs moisture, and the wiring 13 is disconnected due to the expansion of the base base material 10, so that moisture is added to the moisture detection tag 1. Since the adhesion is detected, it is possible to easily detect the generation of water with a simple configuration without using an impedance change or providing an expansion material on the base base material 10. Further, the IC chip 11 has a function of detecting the disconnection of the wiring 13 and a function of non-contact transmitting the detection result via the antenna 12, so that these functions can be configured by one chip. .. Further, since the region of the base base material 10 where the IC chip 11 and the antenna 12 are provided is covered from the front and back by the protective base materials 20a and 20b through which moisture cannot permeate, the IC of the base base material 10 is covered. In the area where the chip 11 and the antenna 12 are provided, when the moisture adheres to the moisture detection tag 1, the moisture does not easily permeate, and even if the moisture is absorbed, the expansion is suppressed, and the IC chip 11 and the antenna 12 are destroyed. It is possible to avoid being done. Further, in the present embodiment, the base base material 10 that expands when it absorbs water is formed on the base base material 10 by exposing only the region facing the hole 21 by the protective base materials 20a and 20b. Since the wiring 13 is exposed only in a part thereof, the portion of the wiring 13 that breaks when moisture is generated in the detected body is limited to the region facing the hole 21. As a result, when moisture is generated in the object to be detected, the wiring 13 does not break at any point, and the communication characteristics in non-contact communication vary depending on the place where the wiring 13 breaks. Is gone.

図３は、図１に示した水分検知タグ１における配線１３の断線箇所による通信特性の変化を説明するための図である。 FIG. 3 is a diagram for explaining a change in communication characteristics due to a disconnection portion of the wiring 13 in the moisture detection tag 1 shown in FIG.

図１に示した水分検知タグ１においては、配線１３が全く断線していない場合は、図３（ｂ）の実線で示すような通信特性を有するものとなっている。これに対して、図１に示したように孔部２１に対向する領域が図３（ａ）に示すＡ部であって、配線１３がこのＡ部にて断線した場合は、図３（ｂ）の二点鎖線で示すような通信特性となる。また、配線１３が図３（ａ）に示すＢ部にて断線した場合は、図３（ｂ）の破線で示すような通信特性となる。また、配線１３が図３（ａ）に示すＣ部にて断線した場合、すなわちアンテナ１２単体の通信特性は、図３（ｂ）の点線で示すようになる。また、配線１３が図３（ａ）に示すＡ部とＢ部の両方にて断線した場合は、図３（ｂ）の一点鎖線で示すような通信特性となる。 The moisture detection tag 1 shown in FIG. 1 has communication characteristics as shown by the solid line in FIG. 3B when the wiring 13 is not broken at all. On the other hand, as shown in FIG. 1, when the region facing the hole 21 is the portion A shown in FIG. 3 (a) and the wiring 13 is broken at this portion A, FIG. 3 (b). ) Has communication characteristics as shown by the alternate long and short dash line. Further, when the wiring 13 is disconnected at the portion B shown in FIG. 3A, the communication characteristics are as shown by the broken line in FIG. 3B. Further, when the wiring 13 is disconnected at the portion C shown in FIG. 3A, that is, the communication characteristics of the antenna 12 alone are shown by the dotted line in FIG. 3B. Further, when the wiring 13 is disconnected at both the A portion and the B portion shown in FIG. 3A, the communication characteristics are as shown by the alternate long and short dash line in FIG. 3B.

このように、図１に示した水分検知タグ１においては、配線１３が断線する箇所によって非接触通信における通信特性がばらついて変化してしまう。 As described above, in the moisture detection tag 1 shown in FIG. 1, the communication characteristics in non-contact communication vary depending on the location where the wiring 13 is disconnected and change.

そこで、図１に示したように、保護基材２０ａに孔部２１を設け、配線１３のうち被検知体に水分が発生した場合に断線する部分を、孔部２１を介して表出した１つの領域に限定することで、配線１３が断線した場合の通信特性の変化がばらついて変化することなく一定なものとすることができる。その際、例えば、９００〜９２０ＭＨｚ近傍にて非接触通信を行う場合、通信特性が図３（ｂ）の実線で示す配線１３が全く断線していない場合の通信距離よりも、９００〜９２０ＭＨ近傍にてその通信距離が長くなる、通信特性が図３（ｂ）の二点鎖線で示す配線１３が図３（ａ）のＡ部にて断線するものや、通信特性が図３（ｂ）の点線で示す配線１３が図３（ａ）のＣ部にて断線するものが好ましく、さらには、これらのうち、９００〜９２０ＭＨ近傍にてその通信距離が長くなる、通信特性が図３（ｂ）の二点鎖線で示す配線１３が図３（ａ）のＡ部にて断線するものが好ましい。 Therefore, as shown in FIG. 1, a hole 21 is provided in the protective base material 20a, and a portion of the wiring 13 that breaks when moisture is generated in the detected body is exposed through the hole 211. By limiting to one area, the change in communication characteristics when the wiring 13 is broken can be made constant without being varied and changed. At that time, for example, when non-contact communication is performed in the vicinity of 900 to 920 MHz, the communication characteristic is closer to 900 to 920 MH than the communication distance when the wiring 13 shown by the solid line in FIG. 3 (b) is not disconnected at all. The wiring 13 whose communication characteristic is shown by the alternate long and short dash line in FIG. 3 (b) is disconnected at the part A in FIG. 3 (a), and the communication characteristic is the dotted line in FIG. 3 (b). It is preferable that the wiring 13 shown in FIG. 3 is broken at the portion C in FIG. 3 (a), and further, among these, the communication distance becomes long in the vicinity of 900 to 920 MH, and the communication characteristic is shown in FIG. 3 (b). It is preferable that the wiring 13 shown by the alternate long and short dash line is broken at the part A in FIG. 3 (a).

そのため、図１に示したように、図３（ａ）に示すＡ部に対向する領域に孔部２１が設けられた保護基材２０ａを有する構成とすることで、被検知体に水分が発生し、配線１３が断線した場合でも通信性能を低下させることなく、水分の発生を非接触にて検知することができるようになる。このように、配線１３のうち、断線した場合でもＩＣチップ１１がアンテナ１２を介して非接触通信可能となるような領域に孔部２１が対向するような構成とすることで、配線１３が断線した場合に、通信性能が低下したり、非接触通信ができなくなってしまったりすることが回避されることになる。その際、ベース基材１０に水分が吸収された場合に共振周波数が短波長側にシフトしてしまうことになるため、配線１３が断線することで通信特性が変化して共振周波数がシフトすることを利用し、断線した配線１３の長さによってＩＣチップ１１に入力されるインピーダンスを、共振周波数の短波長側へのシフトを打ち消すように意図的に変化させることにより、被検知体に発生した水分がベース基材１０に吸収された場合でも、アンテナ１２と外部装置との間の共振を確保することができ、外部装置と安定した通信を実現できるようになる。 Therefore, as shown in FIG. 1, by having a protective base material 20a in which the hole portion 21 is provided in the region facing the portion A shown in FIG. 3A, water is generated in the detected body. However, even if the wiring 13 is broken, the generation of water can be detected non-contactly without deteriorating the communication performance. In this way, the wiring 13 is disconnected by configuring the hole 21 to face the region of the wiring 13 where the IC chip 11 can perform non-contact communication via the antenna 12 even if the wiring is disconnected. In that case, it is possible to avoid deterioration of communication performance and inability to perform non-contact communication. At that time, when water is absorbed by the base base material 10, the resonance frequency shifts to the short wavelength side. Therefore, when the wiring 13 is disconnected, the communication characteristics change and the resonance frequency shifts. By intentionally changing the impedance input to the IC chip 11 by the length of the broken wire 13 so as to cancel the shift of the resonance frequency to the short wavelength side, the moisture generated in the detected object is generated. Is absorbed by the base base material 10, resonance between the antenna 12 and the external device can be ensured, and stable communication with the external device can be realized.

（他の実施の形態）
図４は、本発明の水分検知用非接触通信媒体の他の実施の形態を示す図であり、（ａ）は裏面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したＢ−Ｂ’断面図、（ｄ）はベース基材１０の表面の構成を示す図である。 (Other embodiments)
4A and 4B are views showing another embodiment of the non-contact communication medium for moisture detection of the present invention, in which FIG. 4A is a back view and FIG. 4B is a sectional view taken along the line AA'shown in FIG. 4A. (C) is a cross-sectional view taken along the line BB'shown in (a), and (d) is a view showing the structure of the surface of the base base material 10.

本形態は図４に示すように、図１に示したものに対して、孔部１２１が、ベース基材１０のアンテナ１２及び配線１３が形成されていない面に積層された保護基材１２０ｂに形成されており、ベース基材１０のアンテナ１２及び配線１３が形成された面に積層された保護基材１２０ａには孔部が形成されていない点が異なる水分検知タグ１０１である。孔部１２１は、ベース基材１０のアンテナ１２及び配線１３が形成された面に積層された保護基材１２０ａには形成されていないものの、ベース基材１０を介して配線１３の一部に対向している。 In this embodiment, as shown in FIG. 4, in contrast to the one shown in FIG. 1, the hole 121 is formed in the protective base material 120b laminated on the surface of the base base material 10 on which the antenna 12 and the wiring 13 are not formed. The moisture detection tag 101 is different in that the protective base material 120a laminated on the surface on which the antenna 12 and the wiring 13 of the base base material 10 are formed is not formed with a hole. Although the hole 121 is not formed in the protective base material 120a laminated on the surface on which the antenna 12 and the wiring 13 of the base base material 10 are formed, the hole portion 121 faces a part of the wiring 13 via the base base material 10. doing.

上記のように構成された水分検知タグ１０１においても、水分を吸収した場合に膨張するベース基材１０が、保護基材１２０ａ，１２０ｂによって孔部１２１に対向する領域のみが表出していることで、ベース基材１０の配線１３が形成された領域の一部のみが表出しているため、配線１３のうち被検知体に水分が発生した場合に断線する部分が孔部１２１に対向する領域のみに限定されることになり、それにより、被検知体に水分が発生した場合に、配線１３が任意の箇所にて断線することがなくなり、配線１３が断線する箇所によって非接触通信における通信特性がばらついて変化してしまうことがなくなる。そして、図１に示したものと同様に、配線１３のうち、断線した場合でもＩＣチップ１１がアンテナ１２を介して非接触通信可能となるような領域に孔部２１が対向するような構成とすることで、配線１３が断線した場合に、通信性能が低下したり、非接触通信ができなくなってしまったりすることが回避されることになる。 Even in the moisture detection tag 101 configured as described above, the base substrate 10 that expands when it absorbs moisture is exposed only in the region facing the hole 121 by the protective substrates 120a and 120b. Since only a part of the region where the wiring 13 of the base base material 10 is formed is exposed, only the region of the wiring 13 where the portion of the wiring 13 that breaks when moisture is generated faces the hole 121. As a result, when moisture is generated in the object to be detected, the wiring 13 will not be disconnected at any point, and the communication characteristics in non-contact communication will be improved depending on the location where the wiring 13 is disconnected. It will not vary and change. Then, similarly to the one shown in FIG. 1, the hole 21 faces the region of the wiring 13 in which the IC chip 11 can perform non-contact communication via the antenna 12 even if the wire is broken. By doing so, when the wiring 13 is disconnected, it is possible to avoid deterioration of communication performance or failure of non-contact communication.

図５は、本発明の水分検知用非接触通信媒体の他の実施の形態を示す図であり、（ａ）は裏面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したＢ−Ｂ’断面図、（ｄ）はベース基材１０の表面の構成を示す図である。 5A and 5B are views showing another embodiment of the non-contact communication medium for moisture detection of the present invention, in which FIG. 5A is a back view and FIG. 5B is a sectional view taken along the line AA'shown in FIG. 5A. (C) is a cross-sectional view taken along the line BB'shown in (a), and (d) is a view showing the structure of the surface of the base base material 10.

本形態は図５に示すように、図１に示したものに対して、貫通部として、保護基材２２０ａの一辺から切り欠かれた切り欠き部２２１を有している点が異なる水分検知タグ２０１である。 As shown in FIG. 5, this embodiment differs from the one shown in FIG. 1 in that it has a notch portion 221 cut out from one side of the protective base material 220a as a penetrating portion. 201.

上記のように構成された水分検知タグ２０１においても、水分を吸収した場合に膨張するベース基材１０が、保護基材２２０ａ，２０ｂによって切り欠き部２２１に対向する領域のみが表出していることで、ベース基材１０の配線１３が形成された領域の一部のみが表出しているため、配線１３のうち被検知体に水分が発生した場合に断線する部分が切り欠き部２２１に対向する領域のみに限定されることになり、それにより、被検知体に水分が発生した場合に、配線１３が任意の箇所にて断線することがなくなり、配線１３が断線する箇所によって非接触通信における通信特性がばらついて変化してしまうことがなくなる。そして、図１に示したものと同様に、配線１３のうち、断線した場合でもＩＣチップ１１がアンテナ１２を介して非接触通信可能となるような領域に切り欠き部２２１が対向するような構成とすることで、配線１３が断線した場合に、通信性能が低下したり、非接触通信ができなくなってしまったりすることが回避されることになる。 Even in the moisture detection tag 201 configured as described above, the base substrate 10 that expands when it absorbs moisture is exposed only in the region facing the cutout portion 221 by the protective substrates 220a and 20b. Since only a part of the region where the wiring 13 of the base base material 10 is formed is exposed, the portion of the wiring 13 that breaks when moisture is generated in the detected body faces the cutout portion 221. It is limited to the area only, so that when moisture is generated in the object to be detected, the wiring 13 does not break at any place, and the communication in non-contact communication depends on the place where the wiring 13 breaks. The characteristics do not vary and change. Then, similarly to the one shown in FIG. 1, the cutout portion 221 faces the region of the wiring 13 in which the IC chip 11 can perform non-contact communication via the antenna 12 even if the wire is broken. By doing so, when the wiring 13 is disconnected, it is possible to avoid deterioration of communication performance and failure of non-contact communication.

図６は、本発明の水分検知用非接触通信媒体の他の実施の形態を示す図であり、（ａ）は裏面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したＢ−Ｂ’断面図、（ｄ）はベース基材１０の表面の構成を示す図である。 6A and 6B are views showing another embodiment of the non-contact communication medium for moisture detection of the present invention, in which FIG. 6A is a back view and FIG. 6B is a sectional view taken along the line AA'shown in FIG. 6A. (C) is a cross-sectional view taken along the line BB'shown in (a), and (d) is a view showing the structure of the surface of the base base material 10.

本形態は図５に示すように、図１に示したものに対して、貫通部として、保護基材２２０ａの角部が切り欠かれた切り欠き部３２１を有している点が異なる水分検知タグ３０１である。 As shown in FIG. 5, this embodiment differs from the one shown in FIG. 1 in that it has a notched portion 321 in which the corner portion of the protective base material 220a is cut out as a penetrating portion. It is a tag 301.

上記のように構成された水分検知タグ３０１においても、水分を吸収した場合に膨張するベース基材１０が、保護基材３２０ａ，２０ｂによって切り欠き部３２１に対向する領域のみが表出していることで、ベース基材１０の配線１３が形成された領域の一部のみが表出しているため、配線１３のうち被検知体に水分が発生した場合に断線する部分が切り欠き部３２１に対向する領域のみに限定されることになり、それにより、被検知体に水分が発生した場合に、配線１３が任意の箇所にて断線することがなくなり、配線１３が断線する箇所によって非接触通信における通信特性がばらついて変化してしまうことがなくなる。そして、図１に示したものと同様に、配線１３のうち、断線した場合でもＩＣチップ１１がアンテナ１２を介して非接触通信可能となるような領域に切り欠き部３２１が対向するような構成とすることで、配線１３が断線した場合に、通信性能が低下したり、非接触通信ができなくなってしまったりすることが回避されることになる。 Even in the moisture detection tag 301 configured as described above, the base substrate 10 that expands when it absorbs moisture is exposed only in the region facing the cutout portion 321 by the protective substrates 320a and 20b. Since only a part of the region where the wiring 13 of the base base material 10 is formed is exposed, the portion of the wiring 13 that breaks when moisture is generated in the detected body faces the cutout portion 321. It is limited to the area only, so that when moisture is generated in the object to be detected, the wiring 13 does not break at any place, and the communication in non-contact communication depends on the place where the wiring 13 breaks. The characteristics do not vary and change. Then, similarly to the one shown in FIG. 1, the cutout portion 321 faces the region of the wiring 13 in which the IC chip 11 can perform non-contact communication via the antenna 12 even if the wire is broken. By doing so, when the wiring 13 is disconnected, it is possible to avoid deterioration of communication performance and failure of non-contact communication.

なお、上述した実施の形態においては、孔部２１，１２１や切り欠き部２２１，３２１を有する保護基材２０ａ，１２０ｂ，２２０ａ，３２０ａが、ベース基材１０の一方の面を孔部２１，１２１や切り欠き部２２１，３２１以外の領域の全面を覆って積層されているが、保護基材２０ａ，２０ｂ，１２０ａ，１２０ｂ，２２０ａ，３２０ａは、ＩＣチップ１１、アンテナ１２及び配線１３をベース基材１０の表裏から覆ってベース基材１０に積層されていればよい。ただ、保護基材２０ａ，２０ｂ，１２０ａ，１２０ｂ，２２０ａ，３２０ａが、孔部２１，１２１や切り欠き部２２１，３２１以外の領域にてベース基材１０の表裏の全面を覆って積層されていれば、被検知体に発生した水分がベース基材１０のアンテナ１２の近傍に付着することがなくなり、それにより、共振周波数がシフトして通信距離が大きく減衰してしまうことを回避できる。 In the above-described embodiment, the protective base materials 20a, 120b, 220a, 320a having the holes 21, 121 and the notches 221, 321 have the holes 21, 121 on one surface of the base base material 10. The protective base materials 20a, 20b, 120a, 120b, 220a, 320a are laminated with the IC chip 11, the antenna 12, and the wiring 13 as the base base material, although they are laminated so as to cover the entire area other than the notch portions 221, 321. It suffices to cover the front and back of the 10 and laminate it on the base base material 10. However, the protective base materials 20a, 20b, 120a, 120b, 220a, 320a are laminated so as to cover the entire front and back surfaces of the base base material 10 in regions other than the holes 21, 121 and the notches 221, 321. For this reason, it is possible to prevent the moisture generated in the detected object from adhering to the vicinity of the antenna 12 of the base base material 10, whereby the resonance frequency is shifted and the communication distance is greatly attenuated.

また、上述した実施の形態においては、一対の保護基材２０ａ，２０ｂ，１２０ａ，１２０ｂ，２２０ａ，３２０ａのうち、一方の保護基材２０ａ，１２０ｂ，２２０ａ，３２０ａのみに孔部２１，１２１や切り欠き部２２１，３２１が形成されているが、一対の保護基材２０ａ，２０ｂ，１２０ａ，１２０ｂ，２２０ａ，３２０ａのそれぞれにおいて、配線１３の一部に対向する領域に互いに対向するように孔部や切り欠き部が形成されていてもよい。 Further, in the above-described embodiment, of the pair of protective base materials 20a, 20b, 120a, 120b, 220a, 320a, only one of the protective base materials 20a, 120b, 220a, 320a has holes 21, 121 or cuts. Although the notches 221 and 321 are formed, in each of the pair of protective base materials 20a, 20b, 120a, 120b, 220a, 320a, holes and holes are formed so as to face each other in a region facing a part of the wiring 13. A notch may be formed.

また、上述した実施の形態においては、保護層として、ユポタック紙等の、水分が透過不可能なものからなる保護基材２０ａ，２０ｂ，１２０ａ，１２０ｂ，２２０ａ，３２０ａを例に挙げて説明したが、保護層としては、水分が透過不可能な材料をベース基材１０に塗布することで積層した構成としてもよい。 Further, in the above-described embodiment, as the protective layer, protective base materials 20a, 20b, 120a, 120b, 220a, 320a made of a material such as YUPOTACK paper, which is impermeable to moisture, have been described as an example. The protective layer may be laminated by applying a material that does not allow moisture to permeate to the base base material 10.

１，１０１，２０１，３０１水分検知タグ
１０ベース基材
１１ＩＣチップ
１２アンテナ
１３配線
１３ａ断線部
２０ａ，２０ｂ，１２０ａ，１２０ｂ，２２０ａ，３２０ａ保護基材
２１，１２１孔部
２２１，３２１切り欠き部 1,101,201,301 Moisture detection tag 10 Base base material 11 IC chip 12 Antenna 13 Wiring 13a Disconnection part 20a, 20b, 120a, 120b, 220a, 320a Protecting base material 21,121 Hole part 221,321 Notch part

Claims

A base material that expands in the plane direction when it absorbs moisture,
Wiring and antenna formed on the base material,
An IC chip that detects a disconnection in the wiring and transmits the detection result in a non-contact manner via the antenna.
It is made of a material that does not allow moisture to permeate, and has a pair of protective layers laminated by covering the wiring, antenna, and IC chip from the front and back of the base material.
At least one of the pair of protective layers is a non-contact communication medium for moisture detection, which has a penetrating portion in a region facing a part of the wiring to expose the base material in the region.

In the non-contact communication medium for moisture detection according to claim 1,
The pair of protective layers is a non-contact communication medium for moisture detection, which is laminated so as to cover the entire front and back surfaces of the base material in a region other than the penetration portion.