スクリーン印刷を行う場合には、印刷対象の表面にメタルマスクを載置し、メタルマスクの表面一側に乗せた印刷ペーストをスキージで移動させながら印刷対象側へ押し出して、印刷パターンに合致した印刷層を形成する。このとき、調整開口によりパターン開口への印刷ペーストの供給量が調整され、印刷パターンに最適な量の印刷ペーストで印刷層が形成される。スクリーン印刷時には、印刷対象の表面に対するメタルマスクの載置と剥離を繰り返す。そのため、マスク版がポリイミドなどの樹脂材料で形成してある特許文献１のスクリーン印刷用マスクでは、印刷時における印刷対象とマスクとの摩擦やマスク洗浄時などにマスク版の表面が磨耗しやすく、耐久性に問題があった。
When performing screen printing, a metal mask is placed on the surface of the print target, and the print paste placed on one side of the surface of the metal mask is extruded to the print target side while being moved by a squeegee to print in accordance with the print pattern. Form a layer. At this time, the supply amount of the print paste to the pattern opening is adjusted by the adjustment opening, and the print layer is formed with the optimum amount of the print paste for the print pattern. At the time of screen printing, the metal mask is repeatedly placed and peeled off on the surface to be printed. Therefore, in the screen printing mask of Patent Document 1 in which the mask plate is formed of a resin material such as polyimide, the surface of the mask plate is easily worn due to friction between the printing target and the mask during printing or when the mask is washed. There was a problem with durability.
その点、マスク版が金属材料で形成してある特許文献２のスクリーン刷版は、マスク版表面の磨耗を低減することができ、十分な耐久性を発揮できる。しかし、特許文献２に係るスクリーン刷版は、図２１および図２２に示すように、第１の金属膜１０１に印刷パターンに合致するパターン開口１０２が形成されており、第２の金属膜１０３にパターン開口１０２の外形形状内に収まる調整開口１０４が形成されている。こうした開口構造では、第２の金属膜１０３がパターン開口１０２の開口周縁部分の上側に迫り出してしまう。そのため、スクリーン印刷時に印刷ペーストをスキージで印刷対象Ｗ側へ押し出した際に、図２１に示すように、上方から供給された印刷ペーストの周囲にリング状の隙間１０５が形成され、この隙間１０５に空気が残留し、印刷層を印刷パターン通りに形成できないことがある。
In that respect, the screen printing plate of Patent Document 2 in which the mask plate is made of a metal material can reduce wear on the surface of the mask plate and can exhibit sufficient durability. However, in the screen printing plate according to Patent Document 2, as shown in FIGS. 21 and 22, a pattern opening 102 matching the printing pattern is formed in the first metal film 101, and the second metal film 103 has a pattern opening 102. An adjustment opening 104 that fits within the outer shape of the pattern opening 102 is formed. In such an opening structure, the second metal film 103 protrudes toward the upper side of the opening peripheral edge portion of the pattern opening 102. Therefore, when the print paste is extruded to the print target W side by the squeegee during screen printing, as shown in FIG. 21, a ring-shaped gap 105 is formed around the print paste supplied from above, and the gap 105 is formed. Air may remain and the print layer may not be formed according to the print pattern.
また、印刷ペーストがパターン開口１０２に適正に充満された場合でも、図２２に示すように、スクリーン刷版を印刷対象Ｗから剥離する際に、印刷ペーストの一部がスクリーン刷版とともに剥離されて、印刷層を適正に形成できないことがある。これは、印刷ペーストが、第１の金属膜１０１と第２の金属膜１０３との隣接部分に形成される入隅部１０６に、ペースト自身の表面張力で付着するのが原因である。従って、印刷層の形状がいびつなものとなり、印刷品質の低下を招いていた。印刷品質が低下した場合、最終製品が例えばセラミックコンデンサである場合には、設計通りの容量を発揮できない。また、スクリーン刷版に印刷ペーストが吸着している場合には、スクリーン刷版を洗浄して印刷ペーストを取り除く必要があり、印刷効率が低下する。
Further, even when the pattern opening 102 is properly filled with the print paste, as shown in FIG. 22, when the screen printing plate is peeled from the printing target W, a part of the printing paste is peeled off together with the screen printing plate. , The print layer may not be formed properly. This is because the print paste adheres to the inside corner portion 106 formed in the adjacent portion between the first metal film 101 and the second metal film 103 due to the surface tension of the paste itself. Therefore, the shape of the print layer becomes distorted, resulting in deterioration of print quality. If the print quality deteriorates and the final product is, for example, a ceramic capacitor, the capacity as designed cannot be achieved. Further, when the print paste is adsorbed on the screen printing plate, it is necessary to wash the screen printing plate to remove the printing paste, which lowers the printing efficiency.
本発明の目的は、パターン開口に対する調整開口の形状を最適化して、適正な量の印刷ペーストで所望の印刷パターンの印刷層を的確に形成することができるメタルマスクを提供することにある。
本発明の目的は、メタルマスクを製造する際の加工不良発生率を低下して、メタルマスクの製造コストを削減することができるメタルマスクの製造方法を提供することにある。
An object of the present invention is to provide a metal mask capable of optimizing the shape of an adjustment aperture with respect to a pattern aperture and accurately forming a print layer of a desired print pattern with an appropriate amount of print paste.
An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a metal mask, which can reduce the rate of occurrence of processing defects in manufacturing the metal mask and reduce the manufacturing cost of the metal mask.
本発明に係るスクリーン印刷用メタルマスクは、一群のパターン開口１を備えたマスク版５と、パターン開口１に対応する一群の調整開口３を備えたスキージ版６とを備えており、両版５・６のそれぞれが、金属材で形成されている。調整開口３には、対向する開口内面同士を繋ぐ調整リブ９が形成されている。調整開口３の開口形状が、パターン開口１の開口形状と同じ、ないしはパターン開口１の開口形状よりも僅かに大きく形成されていることを特徴とする。
The metal mask for screen printing according to the present invention includes a mask plate 5 having a group of pattern openings 1 and a squeegee plate 6 having a group of adjusting openings 3 corresponding to the pattern openings 1. -Each of 6 is made of a metal material. The adjusting opening 3 is formed with an adjusting rib 9 that connects the inner surfaces of the opposing openings. The opening shape of the adjusting opening 3 is the same as the opening shape of the pattern opening 1 or slightly larger than the opening shape of the pattern opening 1.
調整開口３の開口形状を、パターン開口１の開口形状よりも相似的に大きく形成して、調整開口３の開口内面と、パターン開口１の開口周縁壁との間に段落ち部８を形成する。段落ち部８の幅寸法ｗ１を、１μｍ以上１５μｍ以下に設定する。
The opening shape of the adjusting opening 3 is formed to be similar to the opening shape of the pattern opening 1, and a step drop portion 8 is formed between the inner surface of the opening of the adjusting opening 3 and the opening peripheral wall of the pattern opening 1. .. The width dimension w1 of the step drop portion 8 is set to 1 μm or more and 15 μm or less.
調整開口３の開口形状を、パターン開口１の開口形状と同じに形成する。マスク版５に、調整開口３内に進入して調整開口３の開口内面を構成する調整開口周縁部４９を一体に形成し、両開口１・３の開口内面どうしを面一状に形成する。
The opening shape of the adjusting opening 3 is formed to be the same as the opening shape of the pattern opening 1. The mask plate 5 is integrally formed with the adjusting opening peripheral edge portion 49 that enters the adjusting opening 3 and constitutes the inner surface of the opening of the adjusting opening 3, and the inner surfaces of the openings 1 and 3 are formed flush with each other.
調整リブ９を直線状に形成された第１リブ９ａと第２リブ９ｂとで構成する。第１リブ９ａと第２リブ９ｂとを互いに交差する状態で配置する。
The adjusting rib 9 is composed of a first rib 9a and a second rib 9b formed in a straight line. The first rib 9a and the second rib 9b are arranged so as to intersect each other.
本発明は、図１に示すように、一群のパターン開口１を備えたマスク版５と、パターン開口１に対応する一群の調整開口３を備えたスキージ版６とを備えており、両版５・６のそれぞれが、金属材で形成されており、調整開口３の開口形状が、パターン開口１の開口形状よりも相似的に大きく形成されているスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法であって、メタルマスクは、第１電鋳層２４を形成する１次電鋳工程と、第２電鋳層３４を形成する２次電鋳工程と、剥離工程とを経て形成される。１次電鋳工程は、平板状の電鋳母型２０の上面に第１フォトレジスト層２１を形成し、調整開口３に対応する透光孔を有する第１パターンフィルム２２を、第１フォトレジスト層２１の上面に載置したのち第１フォトレジスト層２１を露光して、調整開口３の開口形状に対応する第１レジスト体２３を形成する工程と、電鋳母型２０上の第１レジスト体２３で覆われていない表面に、一群の調整開口３が形成されるスキージ版６となる第１電鋳層２４を電鋳法により形成する工程とを含む。２次電鋳工程は、第１電鋳層２４および第１レジスト体２３の上面に第２フォトレジスト層３１を形成し、パターン開口１に対応する透光孔を有する第２パターンフィルム３２を、第２フォトレジスト層３１の上面に載置したのち第２フォトレジスト層３１を露光して、パターン開口１の開口形状に対応する第２レジスト体３３を形成する工程と、第１電鋳層２４および第１レジスト体２３上の第２レジスト体３３で覆われていない表面に、一群のパターン開口１が形成されるマスク版５となる第２電鋳層３４を電鋳法により形成する工程とを含む。剥離工程は、電鋳母型２０から第１および第２電鋳層２４・３４を剥離する工程を含むことを特徴とする。これにて、図１に示すように、調整開口３の開口内面と、パターン開口１の開口周縁壁との間に段落ち部８が形成されたスクリーン印刷用メタルマスクを得ることができる。
As shown in FIG. 1, the present invention includes a mask plate 5 having a group of pattern openings 1 and a squeegee plate 6 having a group of adjusting openings 3 corresponding to the pattern openings 1, both plates 5. A method for manufacturing a metal mask for screen printing, wherein each of 6 is made of a metal material, and the opening shape of the adjusting opening 3 is formed to be substantially larger than the opening shape of the pattern opening 1. The metal mask is formed through a primary electroforming step of forming the first electroformed layer 24, a secondary electroforming step of forming the second electroformed layer 34, and a peeling step. In the primary electrocasting step, the first photoresist layer 21 is formed on the upper surface of the flat plate-shaped electrocasting master mold 20, and the first pattern film 22 having a translucent hole corresponding to the adjustment opening 3 is used as the first photoresist. A step of forming a first resist body 23 corresponding to the opening shape of the adjustment opening 3 by exposing the first photoresist layer 21 after being placed on the upper surface of the layer 21, and a first resist on the electrocasting master mold 20. A step of forming a first electrochemical layer 24 to be a squeegee plate 6 in which a group of adjusting openings 3 is formed on a surface not covered with the body 23 by an electrochemical method is included. In the secondary electric casting step, a second photoresist layer 31 is formed on the upper surfaces of the first electric casting layer 24 and the first resist body 23, and a second pattern film 32 having a translucent hole corresponding to the pattern opening 1 is formed. A step of forming a second resist body 33 corresponding to the opening shape of the pattern opening 1 by exposing the second photoresist layer 31 after placing it on the upper surface of the second photoresist layer 31, and a first electric casting layer 24. In addition, a step of forming a second photoresist layer 34, which is a mask plate 5, in which a group of pattern openings 1 are formed on a surface of the first resist body 23 that is not covered with the second resist body 33 by an electrolytic casting method. including. The peeling step is characterized by including a step of peeling the first and second electroformed layers 24 and 34 from the electroformed mother die 20. As a result, as shown in FIG. 1, it is possible to obtain a metal mask for screen printing in which a stepped-down portion 8 is formed between the inner surface of the opening of the adjusting opening 3 and the peripheral wall of the opening of the pattern opening 1.
また、本発明は、図９に示すように、一群のパターン開口１を備えたマスク版５と、パターン開口１に対応する一群の調整開口３を備えたスキージ版６とを備えており、両版５・６のそれぞれが、金属材で形成されており、調整開口３の開口形状と、パターン開口１の開口形状とが一致するように形成されているスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法であって、メタルマスクは、第１電鋳層２４を形成する１次電鋳工程と、中間処理工程と、第２電鋳層３４を形成する２次電鋳工程と、剥離工程とを経て形成される。１次電鋳工程は、平板状の電鋳母型２０の上面に第１フォトレジスト層２１を形成し、調整開口３の開口形状に対応する透光孔を有する第１パターンフィルム２２を、第１フォトレジスト層２１の上面に載置したのち第１フォトレジスト層２１を露光して、調整開口３の開口形状に対応する第１レジスト体２３を形成する工程と、電鋳母型２０上の第１レジスト体２３で覆われていない表面に、一群の調整開口３が形成されるスキージ版６となる第１電鋳層２４を電鋳法により形成する工程とを含む。中間処理工程は、電鋳母型２０上の第１レジスト体２３を除去する工程と、第１レジスト体２３を除去することにより露出した調整開口３にフォトレジスト４１を充填する工程とを含む。２次電鋳工程は、第１電鋳層２４および調整開口３に充填したフォトレジスト４１の上面に第２フォトレジスト層３１を形成し、パターン開口１に対応する透光孔を有する第２パターンフィルム３２を、第２フォトレジスト層３１の上面に載置したのち第２フォトレジスト層３１およびフォトレジスト４１を同時に露光して、パターン開口１および調整開口３の開口形状に対応する第２レジスト体３３および第３レジスト体４３を形成する工程と、第１電鋳層２４上の第２レジスト体３３で覆われていない表面に、一群のパターン開口１が形成されるマスク版５となる第２電鋳層３４を電鋳法により形成する工程とを含む。剥離工程は、電鋳母型２０から第１および第２電鋳層２４・３４を剥離する工程を含むことを特徴とする。これにて、図９に示すように、調整開口３の開口形状と、パターン開口１の開口形状が一致するスクリーン印刷用メタルマスクを得ることができる。
Further, as shown in FIG. 9, the present invention includes a mask plate 5 having a group of pattern openings 1 and a squeegee plate 6 having a group of adjusting openings 3 corresponding to the pattern openings 1. Each of the plates 5 and 6 is made of a metal material, and is a method for manufacturing a metal mask for screen printing, which is formed so that the opening shape of the adjusting opening 3 and the opening shape of the pattern opening 1 match. The metal mask is formed through a primary electroforming step of forming the first electroforming layer 24, an intermediate treatment step, a secondary electroforming step of forming the second electroforming layer 34, and a peeling step. NS. In the primary electrocasting step, the first photoresist layer 21 is formed on the upper surface of the flat plate-shaped electrocasting master mold 20, and the first pattern film 22 having a translucent hole corresponding to the opening shape of the adjusting opening 3 is formed. 1 A step of forming a first resist body 23 corresponding to the opening shape of the adjusting opening 3 by exposing the first photoresist layer 21 after placing it on the upper surface of the photoresist layer 21, and on an electrocasting master mold 20. A step of forming a first electrolytic casting layer 24 to be a squeegee plate 6 in which a group of adjusting openings 3 is formed on a surface not covered with the first resist body 23 by an electric casting method is included. The intermediate treatment step includes a step of removing the first resist body 23 on the electroformed mother die 20 and a step of filling the exposed adjusting opening 3 with the photoresist 41 by removing the first resist body 23. In the secondary electric casting step, the second photoresist layer 31 is formed on the upper surface of the photoresist 41 filled in the first electric casting layer 24 and the adjusting opening 3, and the second pattern has a translucent hole corresponding to the pattern opening 1. After the film 32 is placed on the upper surface of the second photoresist layer 31, the second photoresist layer 31 and the photoresist 41 are simultaneously exposed to form a second resist body corresponding to the opening shapes of the pattern opening 1 and the adjusting opening 3. The second step of forming the 33 and the third resist body 43, and the mask plate 5 in which a group of pattern openings 1 are formed on the surface of the first electrolytic casting layer 24 not covered with the second resist body 33. The step of forming the electric casting layer 34 by an electric casting method is included. The peeling step is characterized by including a step of peeling the first and second electroformed layers 24 and 34 from the electroformed mother die 20. As a result, as shown in FIG. 9, it is possible to obtain a metal mask for screen printing in which the opening shape of the adjusting opening 3 and the opening shape of the pattern opening 1 match.
また、本発明は、図１２に示すように、一群のパターン開口１を備えたマスク版５と、パターン開口１に対応する一群の調整開口３を備えたスキージ版６とを備えており、両版５・６のそれぞれが、金属材で形成されており、調整開口３の開口形状と、パターン開口１の開口形状とが一致するように形成されているスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法であって、メタルマスクは、第１電鋳層２４を形成する１次電鋳工程と、中間処理工程と、第２電鋳層３４を形成する２次電鋳工程と、剥離工程とを経て形成される。１次電鋳工程は、平板状の電鋳母型２０の上面に第１フォトレジスト層２１を形成し、調整開口３の開口形状よりも所定寸法だけ大きなダミー開口４５の開口形状に対応する透光孔を有するダミーパターンフィルム４６を、第１フォトレジスト層２１の上面に載置したのち第１フォトレジスト層２１を露光して、ダミー開口４５の開口形状に対応するダミーレジスト体４７を形成する工程と、電鋳母型２０上のダミーレジスト体４７で覆われていない表面に、一群のダミー開口４５が形成されるスキージ版６となる第１電鋳層２４を電鋳法により形成する工程とを含む。中間処理工程は、電鋳母型２０のダミーレジスト体４７を除去する工程と、ダミーレジスト体４７を除去することにより露出したダミー開口４５にフォトレジスト４１を充填する工程とを含む。２次電鋳工程は、第１電鋳層２４およびダミー開口４５に充填したフォトレジスト４１の上面に第２フォトレジスト層３１を形成し、パターン開口１に対応する透光孔を有する第２パターンフィルム３２を、第２フォトレジスト層３１の上面に載置したのち第２フォトレジスト層３１およびフォトレジスト４１を同時に露光して、パターン開口１および調整開口３の開口形状に対応する第２レジスト体３３および第３レジスト体４３を形成する工程と、電鋳母型２０および第１電鋳層２４上の第２および第３レジスト体３３・４３で覆われていない表面に、一群のパターン開口１が形成されるマスク版５およびダミー開口４５内に侵入して調整開口周縁部４９となる第２電鋳層３４を電鋳法により形成する工程とを含むことを特徴とする。これにて、図１２に示すように、調整開口３の開口形状と、パターン開口１の開口形状が一致し、調整開口周縁部４９がダミー開口４５内に進入しているスクリーン印刷用メタルマスクを得ることができる。
Further, as shown in FIG. 12, the present invention includes a mask plate 5 having a group of pattern openings 1 and a squeegee plate 6 having a group of adjusting openings 3 corresponding to the pattern openings 1. Each of the plates 5 and 6 is made of a metal material, and is a method for manufacturing a metal mask for screen printing, which is formed so that the opening shape of the adjusting opening 3 and the opening shape of the pattern opening 1 match. The metal mask is formed through a primary electroforming step of forming the first electroforming layer 24, an intermediate treatment step, a secondary electroforming step of forming the second electroforming layer 34, and a peeling step. NS. In the primary electrocasting process, the first photoresist layer 21 is formed on the upper surface of the flat plate-shaped electrocasting master mold 20, and the transparency corresponding to the opening shape of the dummy opening 45, which is larger than the opening shape of the adjusting opening 3 by a predetermined size. A dummy pattern film 46 having optical holes is placed on the upper surface of the first photoresist layer 21 and then the first photoresist layer 21 is exposed to form a dummy resist body 47 corresponding to the opening shape of the dummy opening 45. A step of forming a first electric casting layer 24 to be a squeegee plate 6 in which a group of dummy openings 45 are formed on a surface of the electric casting mother die 20 that is not covered with the dummy resist body 47 by an electric casting method. And include. The intermediate treatment step includes a step of removing the dummy resist body 47 of the electroformed mother die 20 and a step of filling the exposed dummy opening 45 with the photoresist 41 by removing the dummy resist body 47. In the secondary electric casting step, the second photoresist layer 31 is formed on the upper surface of the photoresist 41 filled in the first electric casting layer 24 and the dummy opening 45, and the second pattern has a translucent hole corresponding to the pattern opening 1. After the film 32 is placed on the upper surface of the second photoresist layer 31, the second photoresist layer 31 and the photoresist 41 are simultaneously exposed to form a second resist body corresponding to the opening shapes of the pattern opening 1 and the adjusting opening 3. A group of pattern openings 1 on the steps of forming the 33 and the third resist 43 and on the surface not covered by the second and third resists 33.43 on the electrocaster mold 20 and the first electrocast layer 24. It is characterized by including a step of forming a second electrolytic casting layer 34 which penetrates into the mask plate 5 and the dummy opening 45 on which the resist is formed and becomes the adjustment opening peripheral edge portion 49 by an electric casting method. As a result, as shown in FIG. 12, the metal mask for screen printing in which the opening shape of the adjusting opening 3 and the opening shape of the pattern opening 1 match and the adjusting opening peripheral edge portion 49 has entered the dummy opening 45 is provided. Obtainable.
フォトレジスト４１が、流動性を有する液状フォトレジストである形態を採ることができる。
The photoresist 41 can take the form of a liquid photoresist having fluidity.
本発明のスクリーン印刷用メタルマスクにおいては、それぞれ金属材で形成した一群のパターン開口１を備えたマスク版５と、パターン開口１に対応する一群の調整開口３を備えたスキージ版６とを備え、調整開口３の開口形状を、パターン開口１の開口形状と同じ、ないしはパターン開口１の開口形状よりも僅かに大きく形成した。これによれば、スキージ版６がパターン開口１の開口周縁部分の上側に迫り出すことがないので、メタルマスクを印刷対象Ｗ上に載置した際に、従来のメタルマスクにおいて避けられなかったリング状の隙間や入隅部が形成されるのを解消できる。従って、隙間での空気の残留や入隅部での印刷ペーストの剥離が発生することなく、適正な量の印刷ペーストで所望の印刷パターンの印刷層を的確に形成することができる。
The metal mask for screen printing of the present invention includes a mask plate 5 having a group of pattern openings 1 made of a metal material, and a squeegee plate 6 having a group of adjusting openings 3 corresponding to the pattern openings 1. The opening shape of the adjusting opening 3 is formed to be the same as the opening shape of the pattern opening 1 or slightly larger than the opening shape of the pattern opening 1. According to this, since the squeegee plate 6 does not protrude toward the upper side of the opening peripheral edge portion of the pattern opening 1, when the metal mask is placed on the print target W, the ring that cannot be avoided in the conventional metal mask. It is possible to eliminate the formation of shaped gaps and inside corners. Therefore, a print layer having a desired print pattern can be accurately formed with an appropriate amount of print paste without residual air in the gaps or peeling of the print paste at the corners.
調整開口３の開口形状を、パターン開口１の開口形状よりも相似的に大きく形成して調整開口３の開口内面と、パターン開口１の開口周縁壁との間に段落ち部８を形成した。これによれば、例えば２層構造のメタルマスクを電鋳法で一体的に製造する場合には、パターン開口１および調整開口３を形成するレジスト体の相対位置が僅かにずれた場合でも、位置ずれ量が段落ち部８の幅寸法ｗ１を超えない限りスキージ版６がパターン開口１の開口周縁部分の上側に迫り出すのを解消できる。また、マスク版５およびスキージ版６をそれぞれ別々に製造して接着剤などで一体化する場合には、両版５・６を貼り合せる際の位置精度に段落ち部８の幅寸法ｗ１分だけ余裕ができるので、位置合わせを厳密に規定することなく貼り合せることができる。なお、段落ち部８の幅寸法ｗ１は、１μｍ以上１５μｍ以下に設定することが好ましい。これは、１μｍ未満であると段落ち部８がほとんど形成されず、また、１５μｍを超えると印刷時に段落ち部８に印刷ペーストが付着するおそれがあり、印刷ペーストが段落ち部８に付着した場合には、無駄に消費される印刷ペーストの量が増加するからである。
The opening shape of the adjusting opening 3 was formed to be similar to the opening shape of the pattern opening 1, and a stepped-down portion 8 was formed between the inner surface of the opening of the adjusting opening 3 and the opening peripheral wall of the pattern opening 1. According to this, for example, when a metal mask having a two-layer structure is integrally manufactured by an electroforming method, even if the relative positions of the resist bodies forming the pattern opening 1 and the adjusting opening 3 are slightly displaced, the positions are positioned. As long as the amount of displacement does not exceed the width dimension w1 of the step drop portion 8, it is possible to eliminate the squeegee plate 6 from sticking out to the upper side of the opening peripheral edge portion of the pattern opening 1. Further, when the mask plate 5 and the squeegee plate 6 are manufactured separately and integrated with an adhesive or the like, the position accuracy when the two plates 5 and 6 are bonded together is only the width dimension w1 of the stepped portion 8. Since there is a margin, it is possible to bond without strictly defining the alignment. The width dimension w1 of the step drop portion 8 is preferably set to 1 μm or more and 15 μm or less. If it is less than 1 μm, the step-down portion 8 is hardly formed, and if it exceeds 15 μm, the print paste may adhere to the step-down portion 8 during printing, and the print paste adheres to the step-down portion 8. In some cases, the amount of wasted print paste increases.
調整開口３の開口形状を、パターン開口１の開口形状と同じに形成し、マスク版５に、調整開口３内に進入して調整開口３の開口内面を構成する調整開口周縁部４９を一体に形成し、両開口１・３の開口内面どうしを面一状に形成した。これによれば、両開口１・２の開口内面がともにマスク版５で形成されるので、両開口１・３の開口内面の境界部分に段差が形成されることがなく、両開口１・３の内面を滑らかに連続させることができる。
The opening shape of the adjusting opening 3 is formed to be the same as the opening shape of the pattern opening 1, and the adjusting opening peripheral edge portion 49 that enters the mask plate 5 and forms the inner surface of the opening of the adjusting opening 3 is integrally formed with the mask plate 5. It was formed, and the inner surfaces of the openings 1 and 3 of both openings were formed flush with each other. According to this, since the inner surfaces of the openings 1 and 2 are both formed by the mask plate 5, no step is formed at the boundary between the inner surfaces of the openings 1 and 3 and both openings 1 and 3. The inner surface of the can be smoothly continued.
第１リブ９ａと第２リブ９ｂとを互いに交差する状態で配置すると、両リブ９ａ・９ｂが互いに支持し合って調整リブ９の構造強度を向上することができる。従って、印刷時に調整リブ９上をスキージＳが通過する際に、調整リブ９や調整開口３の開口縁がパターン開口１側へ撓み変形するのを防止して、調整リブ９の破損を防止できる。
When the first rib 9a and the second rib 9b are arranged so as to intersect each other, the ribs 9a and 9b support each other and the structural strength of the adjusting rib 9 can be improved. Therefore, when the squeegee S passes over the adjusting rib 9 during printing, the opening edges of the adjusting rib 9 and the adjusting opening 3 can be prevented from bending and deforming toward the pattern opening 1, and damage to the adjusting rib 9 can be prevented. ..
請求項５に係る本発明の調整開口３の開口形状が、パターン開口１の開口形状よりも相似的に大きく形成されているスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法においては、１次電鋳工程でパターン開口１の開口形状よりも相似的に大きく形成されている調整開口３が形成されるスキージ版を形成したのち、２次電鋳工程でパターン開口１が形成されるマスク版５を形成した。これによれば、第２パターンフィルム３２を第２フォトレジスト層３１の上面に載置する際に、第２パターンフィルム３２の第１レジスト体２３に対する載置位置が僅かにずれた場合でも、両開口１・２の寸法差の半分を超えない限り、スキージ版６がパターン開口１の開口周縁部分の上側に迫り出すことがなく、第２パターンフィルム３２の位置決め精度に余裕ができる。従って、メタルマスクを製造する際の加工不良発生率を低下して、メタルマスクの製造コストを削減することができる。また、第２レジスト体３３の形成後に、第１レジスト体２３に対する第２レジスト体３３の形成位置を上方から確認することができるので、第２レジスト体３３の形成位置が大きく位置ずれしている場合には、加工不良品として処理することにより、その後の電着処理を省くことができる。
In the method for manufacturing a metal mask for screen printing in which the opening shape of the adjusting opening 3 of the present invention according to claim 5 is formed to be substantially larger than the opening shape of the pattern opening 1, the pattern is formed in the primary electroforming step. After forming a squeegee plate in which the adjusting opening 3 which is formed to be substantially larger than the opening shape of the opening 1 is formed, a mask plate 5 in which the pattern opening 1 is formed is formed in the secondary electroforming step. According to this, when the second pattern film 32 is placed on the upper surface of the second photoresist layer 31, even if the placement position of the second pattern film 32 with respect to the first resist body 23 is slightly displaced, both are used. As long as the dimensional difference between the openings 1 and 2 is not exceeded, the resist plate 6 does not protrude toward the upper side of the opening peripheral edge portion of the pattern opening 1, and the positioning accuracy of the second pattern film 32 can be afforded. Therefore, it is possible to reduce the rate of occurrence of processing defects when manufacturing the metal mask and reduce the manufacturing cost of the metal mask. Further, since the formation position of the second resist body 33 with respect to the first resist body 23 can be confirmed from above after the formation of the second resist body 33, the formation position of the second resist body 33 is largely displaced. In some cases, by treating the product as a defective product, the subsequent electrodeposition treatment can be omitted.
請求項６に係る本発明の調整開口３の開口形状と、パターン開口１の開口形状とが一致するように形成されているスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法においては、１次電鋳工程と、中間処理工程と、２次電鋳工程と、剥離工程とを経てメタルマスクを形成するようにした。そして、中間処理工程で、電鋳母型２０の第１レジスト体２３を除去する工程と、第１レジスト体２３を除去することにより露出した調整開口３内にフォトレジスト４１を充填する工程とを行うようにした。これによれば、第２電鋳層３４を形成する際の第２レジスト体３３の剥離を防止して、所望の形状の第２電鋳層３４を形成することができる。
In the method for manufacturing a metal mask for screen printing, which is formed so that the opening shape of the adjustment opening 3 of the present invention according to claim 6 and the opening shape of the pattern opening 1 match, the primary electroforming step is used. A metal mask was formed through an intermediate treatment step, a secondary electroforming step, and a peeling step. Then, in the intermediate treatment step, a step of removing the first resist body 23 of the electroformed mother die 20 and a step of filling the exposed adjusting opening 3 by removing the first resist body 23 with the photoresist 41 are performed. I tried to do it. According to this, it is possible to prevent the second resist body 33 from peeling off when forming the second electroformed layer 34, and to form the second electroformed layer 34 having a desired shape.
詳しくは、電鋳法でメタルマスクを製造する場合には、第１電鋳層２４を形成する１次電鋳工程に次いで、第１電鋳層２４の上面の平滑化を目的として、第１電鋳層２４および第１レジスト体２３の上面の研磨処理を行う研磨工程を行う場合がある。この研磨工程の際に、第１レジスト体２３にクラックや欠損などの欠陥部が生じることがある。欠陥部が生じた状態の第１レジスト体２３に、２次電鋳工程で第２フォトレジスト層３１を形成すると、第１レジスト体２３と第２フォトレジスト層３１との間に空気が封入されてしまう。この状態で、第２レジスト体３３を形成したのち第２電鋳層３４を形成すると、電鋳法では、電鋳浴槽内の電鋳めっき液は高温に保持されているので、この熱により第１レジスト体２３と第２レジスト体３３との間に封入された空気が膨張して、第１レジスト体２３から第２レジスト体３３が剥離され、所望の形状に第２電鋳層３４を形成することができない。しかし、研磨工程で第１レジスト体２３にクラックや欠損が生じた場合でも、中間処理工程を行って第１レジスト体２３を除去したのち、新たにフォトレジスト４１を調整開口３に充填することにより、第１、第２のレジスト体２３・３３の間に空気が封入されるのを防止でき、第２電鋳層３４を確実に所望の形状に形成することができる。また、研磨工程の有無にかかわらず同一の製造方法でメタルマスクを製造することができるので、製造ラインを統一してメタルマスクの製造コストを削減することができる。
Specifically, when a metal mask is manufactured by an electroforming method, first, for the purpose of smoothing the upper surface of the first electroforming layer 24, following the primary electroforming step of forming the first electroforming layer 24. A polishing step of polishing the upper surfaces of the electroformed layer 24 and the first resist body 23 may be performed. During this polishing step, defective portions such as cracks and defects may occur in the first resist body 23. When the second photoresist layer 31 is formed in the first resist body 23 in a state where defects are generated in the secondary electroforming step, air is sealed between the first resist body 23 and the second photoresist layer 31. Will end up. In this state, when the second resist body 33 is formed and then the second electroformed layer 34 is formed, in the electroforming method, the electroforming plating solution in the electroforming bath is held at a high temperature, so that the heat causes the second. The air enclosed between the 1 resist body 23 and the 2nd resist body 33 expands, the second resist body 33 is peeled off from the 1st resist body 23, and the second electroformed layer 34 is formed in a desired shape. Can not do it. However, even if cracks or defects occur in the first resist body 23 in the polishing step, after removing the first resist body 23 by performing an intermediate treatment step, the photoresist 41 is newly filled in the adjusting opening 3. It is possible to prevent air from being trapped between the first and second resist bodies 23 and 33, and it is possible to reliably form the second electric casting layer 34 in a desired shape. Further, since the metal mask can be manufactured by the same manufacturing method regardless of the presence or absence of the polishing process, it is possible to unify the manufacturing lines and reduce the manufacturing cost of the metal mask.
請求項７に係る本発明の調整開口３の開口形状と、パターン開口１の開口形状とが一致するように形成されているスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法においては、１次電鋳工程と、中間処理工程と、２次電鋳工程と、剥離工程とを経てメタルマスクを形成するようにした。そして、１次電鋳工程で、調整開口３の開口形状よりも所定寸法だけ大きなダミー開口４５を形成した。また、２次電鋳工程で、ダミー開口４５内のフォトレジスト４１と第２フォトレジスト層３１とを同時に露光して、パターン開口１および調整開口３の開口形状に対応する第２レジスト体３３および第３レジスト体４３を形成したのち、マスク版５およびダミー開口内に侵入して調整開口周縁部４９となる第２電鋳層３４を電鋳法により形成した。
In the method for manufacturing a metal mask for screen printing, which is formed so that the opening shape of the adjustment opening 3 of the present invention according to claim 7 and the opening shape of the pattern opening 1 match, the primary electroforming step is used. A metal mask was formed through an intermediate treatment step, a secondary electroforming step, and a peeling step. Then, in the primary electroforming step, a dummy opening 45 having a predetermined size larger than the opening shape of the adjusting opening 3 was formed. Further, in the secondary electrolytic casting step, the photoresist 41 in the dummy opening 45 and the second photoresist layer 31 are simultaneously exposed to form the second resist body 33 and the second resist body 33 corresponding to the opening shapes of the pattern opening 1 and the adjusting opening 3. After forming the third resist body 43, the second electrolytic casting layer 34, which penetrates into the mask plate 5 and the dummy opening and becomes the peripheral edge portion 49 of the adjusting opening, is formed by an electric casting method.
上記のような製造方法によれば、ダミー開口４５内のフォトレジスト４１と第２フォトレジスト層３１とを同時に露光するので、第２レジスト体３３の外形形状と第３レジスト体４３の外形形状を完全に一致させることができる。これにより、マスク版５および調整開口周縁部４９となる第２電鋳層３４を電鋳法で形成することにより、調整開口３とパターン開口１との形成位置および開口形状を完全に一致させることができる。また、調整開口周縁部４９とパターン開口１の周縁部はともに第２電鋳層３４で形成されるので、両開口１・３の境界部分に段差が形成されることがない。さらに、ダミー開口４５がパターン開口１よりも大きく形成されているので、第２パターンフィルム３２の載置位置は、パターン開口１に対応する透光孔の位置がダミー開口４５の外周縁を超えない範囲で余裕があり、第２パターンフィルム３２の載置位置が僅かにずれた場合でも、両開口１・２の境界部分に段差が形成されることがなく、製造時の加工不良発生率を低下させてメタルマスクの製造コストを削減することができる。加えて、中間処理工程を行って、ダミーレジスト体４７を除去してフォトレジスト４１をダミー開口４５に充填するので、ダミーレジスト体４７の欠陥部に起因する第２電鋳層３４を形成する際の第２レジスト体３３の剥離を防止して、所望の形状の第２電鋳層３４を形成することができる。
According to the manufacturing method as described above, since the photoresist 41 in the dummy opening 45 and the second photoresist layer 31 are simultaneously exposed, the outer shape of the second resist body 33 and the outer shape of the third resist body 43 can be obtained. Can be an exact match. As a result, by forming the mask plate 5 and the second electroformed layer 34 to be the adjusting opening peripheral edge portion 49 by the electroforming method, the forming position and opening shape of the adjusting opening 3 and the pattern opening 1 are completely matched. Can be done. Further, since the peripheral edge portion 49 of the adjusting opening and the peripheral edge portion of the pattern opening 1 are both formed by the second electroformed layer 34, no step is formed at the boundary portion between the two openings 1 and 3. Further, since the dummy opening 45 is formed larger than the pattern opening 1, the position of the translucent hole corresponding to the pattern opening 1 does not exceed the outer peripheral edge of the dummy opening 45 in the mounting position of the second pattern film 32. There is a margin in the range, and even if the placement position of the second pattern film 32 is slightly displaced, no step is formed at the boundary between the openings 1 and 2, and the rate of processing defects during manufacturing is reduced. It is possible to reduce the manufacturing cost of the metal mask. In addition, an intermediate treatment step is performed to remove the dummy resist body 47 and fill the photoresist 41 in the dummy opening 45, so that when forming the second electroformed layer 34 due to the defective portion of the dummy resist body 47. The second resist body 33 can be prevented from peeling off, and the second electroformed layer 34 having a desired shape can be formed.
フォトレジスト４１が、流動性を有する液状フォトレジストであると、固形状のフォトレジストを使用する場合に比べて、露出した調整開口３に簡単に充填することができる。従って、中間処理時の調整開口３へのフォトレジスト４１の充填作業を簡便に行うことができ、製造時間を短縮することができる。
When the photoresist 41 is a liquid photoresist having fluidity, the exposed adjusting opening 3 can be easily filled as compared with the case where a solid photoresist is used. Therefore, the filling operation of the photoresist 41 in the adjusting opening 3 during the intermediate treatment can be easily performed, and the manufacturing time can be shortened.
（第１実施形態） 図１から図８に、本発明に係るスクリーン印刷用メタルマスク（以下、単にメタルマスクと言う。）の第１実施形態を示す。なお、本発明における前後、左右、上下とは、図１および図２に示す交差矢印と、各矢印の近傍に表記した前後、左右、上下の表示に従う。この実施形態のメタルマスクは、印刷対象Ｗであるセラミックフィルムの表面に、積層型セラミックコンデンサを構成する内部電極をスクリーン印刷法で印刷形成するために用いる。図２においてメタルマスクは一辺が２５０ｍｍの正方形状に形成されており、同マスクを四つの象限に分割したとき、各象限にそれぞれパターン形成領域Ｍが区画されており、このパターン形成領域Ｍに一群のパターン開口１が形成されている。また、メタルマスクには、パターン形成領域Ｍの周囲を囲むように、スクリーン印刷後の工程で印刷対象Ｗを規定の形状にカットする際に用いられるカットマークを印刷するための一群のカットマーク開口２が形成されるカットマーク形成領域Ｃが区画されている。メタルマスクは、マスク単体で、あるいはマスクの四周縁に枠体が接着された状態でスクリーン印刷装置のマスク固定部に装着される。
(First Embodiment) FIGS. 1 to 8 show a first embodiment of a metal mask for screen printing (hereinafter, simply referred to as a metal mask) according to the present invention. The front / rear, left / right, and up / down in the present invention follow the crossing arrows shown in FIGS. 1 and 2 and the front / rear, left / right, and up / down indications shown in the vicinity of each arrow. The metal mask of this embodiment is used to print and form an internal electrode constituting a laminated ceramic capacitor on the surface of a ceramic film to be printed by a screen printing method. In FIG. 2, the metal mask is formed in a square shape with a side of 250 mm, and when the mask is divided into four quadrants, a pattern forming region M is divided into each quadrant, and a group is formed in this pattern forming region M. Pattern opening 1 is formed. Further, the metal mask has a group of cut mark openings for printing a cut mark used for cutting the print target W into a predetermined shape in a process after screen printing so as to surround the pattern forming region M. The cut mark forming region C in which 2 is formed is partitioned. The metal mask is attached to the mask fixing portion of the screen printing apparatus by itself or with the frame bonded to the four peripheral edges of the mask.
図１に示すように、メタルマスクは、一群のパターン開口１を備えたマスク版５と、パターン開口１に対応する一群の調整開口３を備えたスキージ版６とを備えている。スキージ版６はスキージ面７を構成しており、印刷時にはスキージ面７上にのせた印刷ペーストをスキージＳでスキージングすることにより、印刷ペーストが調整開口３を介してパターン開口１およびカットマーク開口２に押し出されて、印刷対象Ｗ表面にパターン開口１およびカットマーク開口２に合致した印刷層ＰＰとカットマークＣＭが形成される（図７参照）。スキージＳは、その先端がスキージ面７と接触した状態でメタルマスクの前側から後側に向かって移動しながら印刷層を形成する。ここで言う「印刷ペースト」とは、はんだペースト、クリームはんだ、液状はんだ、導電性インキなどを含む概念である。
As shown in FIG. 1, the metal mask includes a mask plate 5 having a group of pattern openings 1 and a squeegee plate 6 having a group of adjusting openings 3 corresponding to the pattern openings 1. The squeegee plate 6 constitutes the squeegee surface 7, and by squeezing the print paste placed on the squeegee surface 7 with the squeegee S at the time of printing, the print paste has the pattern opening 1 and the cut mark opening through the adjustment opening 3. It is extruded to 2 to form a print layer PP and a cut mark CM that match the pattern opening 1 and the cut mark opening 2 on the surface of the print target W (see FIG. 7). The squeegee S forms a print layer while moving from the front side to the rear side of the metal mask in a state where the tip thereof is in contact with the squeegee surface 7. The term "printing paste" as used herein is a concept including solder paste, cream solder, liquid solder, conductive ink, and the like.
マスク版５の厚み寸法ｔ１は６μｍ以上１００μｍ以下に設定することが好ましく、スキージ版６の厚み寸法ｔ２は３μｍ以上２０μｍ以下に設定することが好ましい。マスク版５の厚み寸法ｔ１が６μｍ未満であると、印刷される印刷層ＰＰの厚みが薄くなりすぎ、１００μｍを超えるとメタルマスクの厚み寸法が厚くなりすぎる。また、スキージ版６の厚み寸法ｔ２が３μｍ未満であると、後述する調整リブ９の厚み寸法が薄く強度を確保できず、２０μｍを超えると印刷ペーストが調整開口３を介してパターン開口１に押し出され難くなるからである。スキージ版６とマスク版５との厚み寸法の比率は、１:１．５から１：５に設定することが好ましい。本実施形態では、マスク版５の厚み寸法ｔ１は９μｍに設定し、スキージ版６の厚み寸法ｔ２は６μｍに設定した。
The thickness dimension t1 of the mask plate 5 is preferably set to 6 μm or more and 100 μm or less, and the thickness dimension t2 of the squeegee plate 6 is preferably set to 3 μm or more and 20 μm or less. If the thickness dimension t1 of the mask plate 5 is less than 6 μm, the thickness of the printed layer PP to be printed becomes too thin, and if it exceeds 100 μm, the thickness dimension of the metal mask becomes too thick. Further, when the thickness dimension t2 of the squeegee plate 6 is less than 3 μm, the thickness dimension of the adjustment rib 9 described later is too thin to secure the strength, and when it exceeds 20 μm, the print paste is extruded into the pattern opening 1 through the adjustment opening 3. This is because it becomes difficult to print. The ratio of the thickness dimension between the squeegee plate 6 and the mask plate 5 is preferably set from 1: 1.5 to 1: 5. In the present embodiment, the thickness dimension t1 of the mask plate 5 is set to 9 μm, and the thickness dimension t2 of the squeegee plate 6 is set to 6 μm.
図２に示すように、マスク版５に形成されるパターン開口１の開口形状は、四隅部が丸められた左右横長の長方形状に形成されており、パターン形成領域Ｍ内に格子状に配置されている。パターン開口１の上方のスキージ版６に形成される調整開口３の開口形状は、
パターン開口１の開口形状よりも僅かに大きく設定されている。詳しくは、調整開口３の開口形状は、パターン開口１の開口形状よりも相似的に大きく形成されている。これにより、図１に示すように、調整開口３の開口内面と、パターン開口１の開口周縁壁との間に段落ち部８が形成される。調整開口３の開口形状は、パターン開口１と調整開口３との中心を一致するように形成したとき、段落ち部８の幅寸法ｗ１が、１μｍ以上１５μｍ以下に設定することが好ましい。段落ち部８の幅寸法ｗ１が、１μｍ未満であると段落ち部８がほとんど形成されず、後述するメタルマスクの製造時における第１パターンフィルム２２と第２パターンフィルム３２との相対位置のずれの許容値が小さくなるため、製造時の寸法精度を高度に管理する必要があるからである。また、１５μｍを超えると印刷時に段落ち部８に印刷ペーストが付着するおそれがあり、印刷ペーストが段落ち部８に付着した場合には、無駄に消費される印刷ペーストの量が増加するからである。より好ましくは、２μｍ以上１２μｍ以下に設定するとよい。本実施形態では、段落ち部８の幅寸法ｗ１は１０μｍに設定した。また、パターン開口１は、長辺の寸法が０．２５ｍｍで短辺の寸法が０．０５ｍｍに形成されており、その上下の形成ピッチの寸法は０．１０ｍｍで、左右の形成ピッチは０．３０ｍｍに設定した。
As shown in FIG. 2, the opening shape of the pattern opening 1 formed in the mask plate 5 is formed in a horizontally long rectangular shape with rounded four corners, and is arranged in a grid pattern in the pattern forming region M. ing. The opening shape of the adjusting opening 3 formed in the squeegee plate 6 above the pattern opening 1 is
It is set slightly larger than the opening shape of the pattern opening 1. Specifically, the opening shape of the adjusting opening 3 is formed to be similar to the opening shape of the pattern opening 1. As a result, as shown in FIG. 1, a stepped-down portion 8 is formed between the inner surface of the opening of the adjusting opening 3 and the peripheral wall of the opening of the pattern opening 1. The opening shape of the adjusting opening 3 is preferably set so that the width dimension w1 of the step drop portion 8 is 1 μm or more and 15 μm or less when the pattern opening 1 and the adjusting opening 3 are formed so as to coincide with each other. If the width dimension w1 of the step-down portion 8 is less than 1 μm, the step-down portion 8 is hardly formed, and the relative position of the first pattern film 22 and the second pattern film 32 during the manufacture of the metal mask described later is displaced. This is because the permissible value of is small, and it is necessary to highly control the dimensional accuracy at the time of manufacturing. Further, if it exceeds 15 μm, the print paste may adhere to the step-down portion 8 during printing, and if the print paste adheres to the step-down portion 8, the amount of wastefully consumed print paste increases. be. More preferably, it is preferably set to 2 μm or more and 12 μm or less. In the present embodiment, the width dimension w1 of the step drop portion 8 is set to 10 μm. Further, the pattern opening 1 has a long side dimension of 0.25 mm and a short side dimension of 0.05 mm, an upper and lower forming pitch dimension of 0.10 mm, and a left and right forming pitch of 0. It was set to 30 mm.
パターン開口１に対する印刷ペーストの供給量を調整するために、パターン開口１の上方のスキージ版６には調整開口３が形成されている。図２および図３に示すように、調整開口３には、調整開口３の開口周縁の内壁面から延設されてパターン開口１の上面を部分的に覆う調整リブ９が形成されている。調整リブ９は、対向する長辺部の開口周縁どうしを橋絡するように形成されており、直線状の４個の調整リブ９が、隣接する調整リブ９どうしの延設方向が異なるように形成されている。つまり、隣接する調整リブ９が互いに逆向きに傾斜する状態で形成してある。調整リブ９の形成基端部と調整開口３の開口内面との接続部分は丸められており、スキージング時のスキージＳとスキージ面７との摩擦によりメタルマスクの前後方向に発生する引張り応力が、前記接続部分に集中してメタルマスクが破損するのを防止している。なお、調整リブ９は、パターン開口１の上方を覆って開口率を減じることで、パターン開口１に押し出される印刷ペーストの量を調整している。本実施形態では、パターン開口１の開口率を１００とした場合、調整開口３の開口率を６０に設定した。
An adjusting opening 3 is formed in the squeegee plate 6 above the pattern opening 1 in order to adjust the supply amount of the print paste with respect to the pattern opening 1. As shown in FIGS. 2 and 3, the adjusting opening 3 is formed with an adjusting rib 9 extending from the inner wall surface of the opening peripheral edge of the adjusting opening 3 and partially covering the upper surface of the pattern opening 1. The adjusting rib 9 is formed so as to bridge the opening peripheral edges of the facing long sides, so that the four linear adjusting ribs 9 extend in different directions from the adjacent adjusting ribs 9. It is formed. That is, the adjacent adjusting ribs 9 are formed so as to be inclined in opposite directions to each other. The connection portion between the forming base end of the adjusting rib 9 and the inner surface of the opening of the adjusting opening 3 is rounded, and the tensile stress generated in the front-rear direction of the metal mask due to the friction between the squeegee S and the squeegee surface 7 during squeezing is generated. , The metal mask is prevented from being damaged by concentrating on the connection portion. The adjusting rib 9 covers the upper part of the pattern opening 1 and reduces the aperture ratio to adjust the amount of print paste extruded into the pattern opening 1. In the present embodiment, when the aperture ratio of the pattern opening 1 is 100, the aperture ratio of the adjustment opening 3 is set to 60.
調整リブ９の幅寸法ｗ２は、８μｍ以上２０μｍ以下に設定することが好ましい。８μｍ未満であると、調整リブ９の強度を確保することが困難であり、２０μｍを越えると、１個の調整リブ９で覆われるパターン開口１の面積が大きすぎ、印刷ペーストをパターン開口１に均等に充満させることが困難になるからである。また、傾斜する調整リブ９のパターン開口１の長辺方向に対する角度は、２０度以上７０度以下に設定することが好ましい。角度が２０度未満であると、調整リブ９の形成長さが長くなるため強度が低下し、メタルマスクの破損に繋がるおそれがあるからであり、７０度を超えると、パターン開口１の開口率を一定にする場合、調整リブ９の幅寸法ｗ２が同じであるときには角度が小さい場合に比べてより多くの調整リブ９を形成する必要があり、調整開口９の形状が微細化してメタルマスクの製造時に加工不良が生じやすくなるからである。本実施形態では、調整リブ９の幅寸法ｗ２を８μｍに設定し、パターン開口１の長辺方向に対する角度を６０度に設定した。
The width dimension w2 of the adjusting rib 9 is preferably set to 8 μm or more and 20 μm or less. If it is less than 8 μm, it is difficult to secure the strength of the adjusting rib 9, and if it exceeds 20 μm, the area of the pattern opening 1 covered by one adjusting rib 9 is too large, and the print paste is used as the pattern opening 1. This is because it becomes difficult to fill them evenly. Further, the angle of the inclined adjusting rib 9 with respect to the long side direction of the pattern opening 1 is preferably set to 20 degrees or more and 70 degrees or less. This is because if the angle is less than 20 degrees, the forming length of the adjusting rib 9 becomes long and the strength is lowered, which may lead to damage of the metal mask. If the angle exceeds 70 degrees, the aperture ratio of the pattern opening 1 is increased. When the width dimension w2 of the adjusting rib 9 is the same, it is necessary to form more adjusting ribs 9 as compared with the case where the angle is small, and the shape of the adjusting opening 9 becomes finer and the metal mask This is because processing defects are likely to occur during manufacturing. In the present embodiment, the width dimension w2 of the adjusting rib 9 is set to 8 μm, and the angle of the pattern opening 1 with respect to the long side direction is set to 60 degrees.
図８に示すように、マスク版５に形成されるカットマーク開口２の開口形状は、四隅部が丸められた横長の長方形状に形成されており、その一側辺部分に切欠き１１がそれぞれ形成されている。一群のカットマーク開口２は、カットマーク形成領域Ｃの長手方向に沿って並列状に形成されている。カットマーク開口２は、前後に長いカットマーク形成領域Ｃでは、切欠き１１が形成された一側が左側に位置する状態で左右に指向しており、左右に長いカットマーク形成領域Ｃでは、切欠き１１が形成された一側が後側に位置する状態で前後に指向している。
As shown in FIG. 8, the opening shape of the cut mark opening 2 formed in the mask plate 5 is a horizontally long rectangular shape with rounded four corners, and notches 11 are formed on one side thereof. It is formed. The group of cut mark openings 2 are formed in parallel along the longitudinal direction of the cut mark forming region C. The cut mark opening 2 is oriented to the left and right in the front and rear long cut mark forming region C with one side on which the notch 11 is formed is located on the left side, and the cut mark opening 2 is oriented to the left and right in the left and right long cut mark forming region C. One side on which 11 is formed is located on the rear side and is oriented back and forth.
カットマーク開口２の上方のスキージ版６には、図８に示すようにカットマーク調整開口１２が形成されている。カットマーク調整開口１２の開口形状は、調整開口３と同様に、カットマーク開口２の開口形状よりも僅かに大きく設定されている。詳しくは、カットマーク調整開口１２の開口形状は、カットマーク開口２の開口形状よりも相似的に大きく形成されている。これにより、カットマーク調整開口１２の開口内面と、カットマーク開口２の開口周縁壁との間に段落ち部１３が形成されている。カットマーク調整開口１２の開口形状は、パターン開口１と調整開口３との中心を一致するように形成したとき、段落ち部１３の幅寸法ｗ３が、１μｍ以上１５μｍ以下に設定することが好ましい。より好ましくは、段落ち部１３の幅寸法ｗ３は、２μｍ以上１２μｍ以下に設定するとよい。本実施形態では、段落ち部１３の幅寸法ｗ３は１０μｍに設定した。また、カットマーク開口２は、長辺の寸法が２．０ｍｍで短辺の寸法が０．０７ｍｍに形成されており、その隣接ピッチｐ１の寸法は、２．８ｍｍに設定した。
As shown in FIG. 8, a cut mark adjusting opening 12 is formed in the squeegee plate 6 above the cut mark opening 2. The opening shape of the cut mark adjusting opening 12 is set to be slightly larger than the opening shape of the cut mark opening 2 as in the adjusting opening 3. Specifically, the opening shape of the cut mark adjusting opening 12 is formed to be similar to the opening shape of the cut mark opening 2. As a result, a step drop portion 13 is formed between the inner surface of the opening of the cut mark adjusting opening 12 and the opening peripheral wall of the cut mark opening 2. The opening shape of the cut mark adjusting opening 12 is preferably set so that the width dimension w3 of the step drop portion 13 is 1 μm or more and 15 μm or less when the pattern opening 1 and the adjusting opening 3 are formed so as to coincide with each other. More preferably, the width dimension w3 of the step drop portion 13 may be set to 2 μm or more and 12 μm or less. In the present embodiment, the width dimension w3 of the step drop portion 13 is set to 10 μm. Further, the cut mark opening 2 has a long side dimension of 2.0 mm and a short side dimension of 0.07 mm, and the dimension of the adjacent pitch p1 thereof is set to 2.8 mm.
パターン開口１の調整開口３と同様に、カットマーク調整開口１２の上方のスキージ版６には調整リブ１５が形成されており、カットマーク調整開口１２用の調整リブ１５は菱形の網目状に形成されている。調整リブ１５の形成基端部とカットマーク調整開口１２の開口内面との接続部分は丸められており、スキージング時のスキージＳとスキージ面７との摩擦によりメタルマスクの前後方向に発生する引張り応力が、前記接続部分に集中してメタルマスクが破損するのを防止している。調整リブ１５の幅寸法は、パターン開口１の調整開口３に形成される調整リブ９と同様の寸法に形成することが好ましい。
Similar to the adjustment opening 3 of the pattern opening 1, the adjustment rib 15 is formed on the squeegee plate 6 above the cut mark adjustment opening 12, and the adjustment rib 15 for the cut mark adjustment opening 12 is formed in a diamond-shaped mesh pattern. Has been done. The connection portion between the forming base end of the adjusting rib 15 and the inner surface of the opening of the cut mark adjusting opening 12 is rounded, and the tension generated in the front-rear direction of the metal mask due to the friction between the squeegee S and the squeegee surface 7 during squeezing. The stress is concentrated on the connection portion to prevent the metal mask from being damaged. The width dimension of the adjusting rib 15 is preferably formed to be the same as the adjusting rib 9 formed in the adjusting opening 3 of the pattern opening 1.
また、切欠き１１の底辺部とカットマーク調整開口１２の長辺部とを接続する接続辺部１４は、底辺部と長辺部とを緩やかに接続するように形成されている。このように、接続辺部１４を緩やかに接続するように形成することにより、スキージング時のスキージＳとスキージ面７との摩擦によりメタルマスクの前後方向に発生する引張り応力が、前記接続辺部１４に集中してメタルマスクが破損するのを防止できる。本実施形態では、切欠きの底辺部と接続辺部１４とがなす接続角度θ１が、４５度となるように形成した。なお、接続角度θ１は、１０度以上９０度以下に設定すること好ましい。接続角度θ１が１０度未満であると、切断時の基準位置となる切欠き部分による印刷層の形状が不明確になり、後工程での切断作業が困難となるためであり、接続角度θ１が９０度を超えると、スキージＳが通過する際に、スキージＳが接続辺部１４に引っ掛かり、メタルマスクが破損するおそれがあるからである。より好ましくは、接続角度θ１は、３０度以上６０度以下に設定するとよい。
Further, the connecting side portion 14 connecting the bottom side portion of the notch 11 and the long side portion of the cut mark adjusting opening 12 is formed so as to loosely connect the bottom side portion and the long side portion. By forming the connection side portion 14 so as to be loosely connected in this way, the tensile stress generated in the front-rear direction of the metal mask due to the friction between the squeegee S and the squeegee surface 7 during squeezing is generated by the connection side portion. It is possible to prevent the metal mask from being damaged by concentrating on 14. In the present embodiment, the connection angle θ1 formed by the bottom portion of the notch and the connection side portion 14 is formed to be 45 degrees. The connection angle θ1 is preferably set to 10 degrees or more and 90 degrees or less. If the connection angle θ1 is less than 10 degrees, the shape of the print layer due to the notch portion that serves as the reference position at the time of cutting becomes unclear, which makes the cutting work in the subsequent process difficult. This is because if the temperature exceeds 90 degrees, when the squeegee S passes, the squeegee S may be caught on the connecting side portion 14 and the metal mask may be damaged. More preferably, the connection angle θ1 may be set to 30 degrees or more and 60 degrees or less.
図５および図６に本実施形態のメタルマスクの製造方法を示す。メタルマスクは図５（ａ）〜（ｄ）に示す１次電鋳工程と、図６（ａ）〜（ｃ）に示す２次電鋳工程と、図６（ｄ）に示す剥離工程とを経て形成される。１次電鋳工程においては、図５（ａ）に示すように、導電性を有する平板状のステンレス製の電鋳母型２０の上面に第１フォトレジスト層２１を形成した上で、該第１フォトレジスト層２１の上面に、調整開口３に対応する透光孔を有する第１パターンフィルム２２を載置し密着させる。次いで、紫外光ランプ１９で紫外線光を照射して露光を行い、現像、乾燥の各処理を行って、未露光部分を溶解除去することにより、図５（ｂ）に示すように、調整開口３に対応する第１レジスト体２３を電鋳母型２０上に形成した。なお、第１フォトレジスト層２１は、ネガタイプの感光性ドライフィルムレジストを、所定の高さに合わせて一枚ないし数枚ラミネートして熱圧着により形成したものを用いた。
5 and 6 show a method for manufacturing the metal mask of the present embodiment. The metal mask comprises the primary electroforming steps shown in FIGS. 5 (a) to 5 (d), the secondary electroforming steps shown in FIGS. 6 (a) to 6 (c), and the peeling step shown in FIGS. 6 (d). It is formed through. In the primary electroplating step, as shown in FIG. 5A, the first photoresist layer 21 is formed on the upper surface of the conductive flat plate-shaped electroplating mother die 20 made of stainless steel, and then the first photoresist layer 21 is formed. 1 A first pattern film 22 having a translucent hole corresponding to the adjusting opening 3 is placed on the upper surface of the photoresist layer 21 and brought into close contact with the first pattern film 22. Next, the ultraviolet light lamp 19 irradiates the ultraviolet light to expose the surface, and the unexposed portion is dissolved and removed by developing and drying the adjustment opening 3 as shown in FIG. 5 (b). The first resist body 23 corresponding to the above was formed on the electroforming mother mold 20. The first photoresist layer 21 was formed by laminating one or several negative type photosensitive dry film resists according to a predetermined height and thermocompression bonding.
次に、図５（ｃ）に示すように、第１レジスト体２３以外の電鋳母型２０上に、電鋳金属としてのニッケル−コバルトを電鋳法により電着させることにより、スキージ版６となる第１電鋳層２４を電鋳形成した。第１電鋳層２４を電鋳形成したのち、第１レジスト体２３および第１電鋳層２４の表面を研磨することにより、図５（ｄ）に示すように第１レジスト体２３および第１電鋳層２４の表面を平滑化した。
Next, as shown in FIG. 5C, the squeegee plate 6 is formed by electroforming nickel-cobalt as an electroformed metal onto the electroformed mother die 20 other than the first resist body 23 by an electroforming method. The first electroformed layer 24 to be electroformed was formed. After the first electroformed layer 24 is electroformed, the surfaces of the first resist body 23 and the first electroformed layer 24 are polished to form the first resist body 23 and the first resist body 23 and the first as shown in FIG. 5 (d). The surface of the electroformed layer 24 was smoothed.
２次電鋳工程においては、図６（ａ）に示すように、第１レジスト体２３および第１電鋳層２４の上面に第２フォトレジスト層３１を形成した上で、該第２フォトレジスト層３１の上面に、パターン開口１に対応する透光孔を有する第２パターンフィルム３２を載置し密着させる。次いで、紫外光ランプ１９で紫外線光を照射して露光を行い、現像、乾燥の各処理を行って、未露光部分を溶解除去することにより、図６（ｂ）に示すように、パターン開口１に対応する第２レジスト体３３を第１レジスト体２３および第１電鋳層２４上に形成した。なお、第２フォトレジスト層３１は、第１フォトレジスト層２１と同様に、ネガタイプの感光性ドライフィルムレジストを、所定の高さに合わせて一枚ないし数枚ラミネートして熱圧着により形成したものを用いた。
In the secondary electroforming step, as shown in FIG. 6A, the second photoresist layer 31 is formed on the upper surfaces of the first resist body 23 and the first electroformed layer 24, and then the second photoresist is formed. A second pattern film 32 having a translucent hole corresponding to the pattern opening 1 is placed on the upper surface of the layer 31 and brought into close contact with the layer 31. Next, the pattern opening 1 is as shown in FIG. 6 (b) by irradiating the ultraviolet light with the ultraviolet light lamp 19 to perform exposure, performing each process of development and drying, and dissolving and removing the unexposed portion. The second resist body 33 corresponding to the above was formed on the first resist body 23 and the first electric casting layer 24. The second photoresist layer 31 is formed by laminating one or several negative type photosensitive dry film resists according to a predetermined height and thermocompression bonding, similarly to the first photoresist layer 21. Was used.
次に、図６（ｃ）に示すように、第２レジスト体３３以外の第１レジスト体２３および第１電鋳層２４上に、電鋳金属としてのニッケル−コバルトを電鋳法により電着させることにより、マスク版５となる第２電鋳層３４を電鋳形成した。最後に、第２レジスト体３３および第２電鋳層３４の表面を研磨したのち、第１および第２電鋳層２４・３４を電鋳母型２０から剥離して、第１および第２レジスト体２３・３３を除去することにより、図６（ｄ）に示すメタルマスクを得た。
Next, as shown in FIG. 6C, nickel-cobalt as an electroformed metal is electroformed on the first resist body 23 and the first electroformed layer 24 other than the second resist body 33 by an electroforming method. The second electroformed layer 34 to be the mask plate 5 was electroformed. Finally, after polishing the surfaces of the second resist body 33 and the second electroformed layer 34, the first and second electroformed layers 24 and 34 are peeled off from the electroformed mother mold 20, and the first and second resists are removed. By removing the bodies 23 and 33, the metal mask shown in FIG. 6 (d) was obtained.
上記のように、本実施形態のメタルマスクにおいては、図４に示すように、スキージ版６の調整開口３の開口形状を、マスク版５のパターン開口１の開口形状よりも僅かに大きく形成したので、スキージ版６がパターン開口１の開口周縁部分の上側に迫り出すことがなく、メタルマスクを印刷対象Ｗ上に載置した際に、従来のメタルマスクにおいて避けられなかったリング状の隙間や入隅部が形成されるのを解消できる。従って、隙間での空気の残留や入隅部での印刷ペーストの剥離を解消して、適正な量の印刷ペーストで所望の印刷パターンの印刷層を的確に形成することができる。
As described above, in the metal mask of the present embodiment, as shown in FIG. 4, the opening shape of the adjusting opening 3 of the squeegee plate 6 is formed to be slightly larger than the opening shape of the pattern opening 1 of the mask plate 5. Therefore, the squeegee plate 6 does not protrude toward the upper side of the opening peripheral edge portion of the pattern opening 1, and when the metal mask is placed on the printing target W, a ring-shaped gap that cannot be avoided in the conventional metal mask It is possible to eliminate the formation of the inside corner. Therefore, it is possible to eliminate the residual air in the gaps and the peeling of the print paste at the corners, and to accurately form the print layer of the desired print pattern with an appropriate amount of the print paste.
また、本実施形態のメタルマスクの製造方法においては、第２パターンフィルム３２を第２フォトレジスト層３１の上面に載置する際に、第２パターンフィルム３２の第１レジスト体２３に対する載置位置が僅かにずれた場合でも、両開口１・３の寸法差の半分を超えない限り、スキージ版６がパターン開口１の開口周縁部分の上側に迫り出すことがなく、第２パターンフィルム３２の位置決め精度に余裕ができる。従って、メタルマスクを製造する際の加工不良発生率を低下して、メタルマスクの製造コストを削減することができる。また、第２レジスト体３３の形成後に、第１レジスト体２３に対する第２レジスト体３３の形成位置を上方から確認することができるので、第２レジスト体３３の形成位置が大きく位置ずれしている場合には、加工不良品として処理することにより、その後の電着処理を省くことができる。
Further, in the method for manufacturing a metal mask of the present embodiment, when the second pattern film 32 is placed on the upper surface of the second photoresist layer 31, the placement position of the second pattern film 32 with respect to the first resist body 23 The squeegee plate 6 does not protrude toward the upper side of the opening peripheral edge portion of the pattern opening 1 as long as it does not exceed half of the dimensional difference between the two openings 1 and 3, even if the squeegee plate 6 is slightly displaced, and the positioning of the second pattern film 32 is performed. There is a margin in accuracy. Therefore, it is possible to reduce the rate of occurrence of processing defects when manufacturing the metal mask and reduce the manufacturing cost of the metal mask. Further, since the formation position of the second resist body 33 with respect to the first resist body 23 can be confirmed from above after the formation of the second resist body 33, the formation position of the second resist body 33 is largely displaced. In some cases, by treating the product as a defective product, the subsequent electrodeposition treatment can be omitted.
（第２実施形態） 図９から図１１に本発明に係るスクリーン印刷用メタルマスクの第２実施形態を示す。本実施形態では、パターン開口１の開口形状と調整開口３の開口形状とを同じに形成した点が第１実施形態と異なる。パターン開口１の開口形状と調整開口３の開口形状とを同じに形成すると、図９に示すように、パターン開口１と調整開口３との境界部に段部が形成されない。これにより、スキージ版６がパターン開口１の開口周縁部分の上側に迫り出すことがなく、メタルマスクを印刷対象Ｗ上に載置した際に、従来のメタルマスクにおいて避けられなかったリング状の隙間や入隅部が形成されるのを解消できる。従って、隙間での空気の残留や入隅部での印刷ペーストの剥離を解消して、適正な量の印刷ペーストで所望の印刷パターンの印刷層を的確に形成することができる。他は第１実施形態と同じであるので、同じ部材に同じ符号を付してその説明を省略する。以下の実施形態においても同じとする。
(Second Embodiment) FIGS. 9 to 11 show a second embodiment of the metal mask for screen printing according to the present invention. The present embodiment is different from the first embodiment in that the opening shape of the pattern opening 1 and the opening shape of the adjusting opening 3 are formed to be the same. When the opening shape of the pattern opening 1 and the opening shape of the adjusting opening 3 are formed to be the same, as shown in FIG. 9, a step portion is not formed at the boundary portion between the pattern opening 1 and the adjusting opening 3. As a result, the squeegee plate 6 does not protrude toward the upper side of the opening peripheral edge portion of the pattern opening 1, and when the metal mask is placed on the printing target W, a ring-shaped gap that cannot be avoided in the conventional metal mask. And the formation of the inside corner can be eliminated. Therefore, it is possible to eliminate the residual air in the gaps and the peeling of the print paste at the corners, and to accurately form the print layer of the desired print pattern with an appropriate amount of the print paste. Since the other parts are the same as those in the first embodiment, the same members are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted. The same shall apply in the following embodiments.
図１０および図１１に本実施形態のメタルマスクの製造方法を示す。メタルマスクは図１０（ａ）〜（ｃ）に示す１次電鋳工程と、図１０（ｄ）〜（ｆ）に示す中間処理工程と、図１１（ａ）〜（ｃ）に示す２次電鋳工程と、図１１（ｄ）に示す剥離工程とを経て形成される。１次電鋳工程においては、図１０（ａ）に示すように、導電性を有する平板状のステンレス製の電鋳母型２０の上面に第１フォトレジスト層２１を形成した上で、該第１フォトレジスト層２１の上面に、調整開口３に対応する透光孔を有する第１パターンフィルム２２を載置し密着させる。次いで、紫外光ランプ１９で紫外線光を照射して露光を行い、現像、乾燥の各処理を行って、未露光部分を溶解除去することにより、図１０（ｂ）に示すように、調整開口３に対応する第１レジスト体２３を電鋳母型２０上に形成した。なお、第１フォトレジスト層２１は、ネガタイプの感光性ドライフィルムレジストを、所定の高さに合わせて一枚ないし数枚ラミネートして熱圧着により形成したものを用いた。
10 and 11 show a method for manufacturing the metal mask of the present embodiment. The metal mask has a primary electroforming step shown in FIGS. 10 (a) to 10 (c), an intermediate treatment step shown in FIGS. 10 (d) to (f), and a secondary process shown in FIGS. 11 (a) to 11 (c). It is formed through an electroforming step and a peeling step shown in FIG. 11 (d). In the primary electroplating step, as shown in FIG. 10A, the first photoresist layer 21 is formed on the upper surface of the conductive flat plate-shaped electroplating mother die 20 made of stainless steel, and then the first photoresist layer 21 is formed. 1 A first pattern film 22 having a translucent hole corresponding to the adjusting opening 3 is placed on the upper surface of the photoresist layer 21 and brought into close contact with the first pattern film 22. Next, the ultraviolet light lamp 19 irradiates the ultraviolet light to expose the surface, and the unexposed portion is melted and removed by developing and drying the adjustment opening 3 as shown in FIG. 10 (b). The first resist body 23 corresponding to the above was formed on the electroforming mother mold 20. The first photoresist layer 21 was formed by laminating one or several negative type photosensitive dry film resists according to a predetermined height and thermocompression bonding.
次に、図１０（ｃ）に示すように、第１レジスト体２３以外の電鋳母型２０上に、電鋳金属としてのニッケル−コバルトを電鋳法により電着させることにより、スキージ版６となる第１電鋳層２４を電鋳形成した。第１電鋳層２４を電鋳形成したのち、第１レジスト体２３および第１電鋳層２４の表面を研磨して第１レジスト体２３および第１電鋳層２４の表面の平滑化した。なお、第１電鋳層２４の表面状態が研磨を必要としない場合には、研磨工程を省略することができる。
Next, as shown in FIG. 10 (c), nickel-cobalt as an electroformed metal is electroformed on the electroformed mother die 20 other than the first resist body 23 by an electroforming method, whereby the squeegee plate 6 is formed. The first electroformed layer 24 to be electroformed was formed. After the first electroformed layer 24 was electroformed, the surfaces of the first resist body 23 and the first electroformed layer 24 were polished to smooth the surfaces of the first resist body 23 and the first electroformed layer 24. If the surface condition of the first electroformed layer 24 does not require polishing, the polishing step can be omitted.
中間処理工程においては、電鋳母型２０上の第１レジスト体２３を除去して調整開口３を露出したのち、図１０（ｄ）に示すように、液状フォトレジスト（フォトレジスト）４１を電鋳母型２０および第１レジスト体２３の上面に塗布した。次に、第１レジスト体２３の上面の不要な液状フォトレジスト４１を除去して、調整開口３内にのみ液状フォトレジスト４１を充填した。
In the intermediate treatment step, after removing the first resist body 23 on the electroformed mother die 20 to expose the adjusting opening 3, the liquid photoresist (photoresist) 41 is electroformed as shown in FIG. 10 (d). It was applied to the upper surfaces of the cast mother mold 20 and the first resist body 23. Next, the unnecessary liquid photoresist 41 on the upper surface of the first resist body 23 was removed, and the liquid photoresist 41 was filled only in the adjusting opening 3.
２次電鋳工程においては、図１１（ａ）に示すように、液状フォトレジスト４１および第１電鋳層２４の上面に第２フォトレジスト層３１を形成した上で、該第２フォトレジスト層３１の上面に、パターン開口１に対応する透光孔を有する第２パターンフィルム３２を載置し密着させる。次いで、紫外光ランプ１９で紫外線光を照射して液状フォトレジスト４１と第２フォトレジスト層３１とを同時に露光を行い、現像、乾燥の各処理を行って、未露光部分を溶解除去することにより、図１１（ｂ）に示すように、パターン開口１に対応する第２レジスト体３３と第３レジスト体４３を電鋳母型２０および第１電鋳層２４上に形成した。なお、第２フォトレジスト層３１は、第１フォトレジスト層２１と同様に、ネガタイプの感光性ドライフィルムレジストを、所定の高さに合わせて一枚ないし数枚ラミネートして熱圧着により形成したものを用いた。
In the secondary electric casting step, as shown in FIG. 11A, the second photoresist layer 31 is formed on the upper surfaces of the liquid photoresist 41 and the first electric casting layer 24, and then the second photoresist layer is formed. A second pattern film 32 having a translucent hole corresponding to the pattern opening 1 is placed on the upper surface of the 31 and brought into close contact with the second pattern film 32. Next, the liquid photoresist 41 and the second photoresist layer 31 are simultaneously exposed by irradiating with ultraviolet light with an ultraviolet light lamp 19, and each treatment of development and drying is performed to dissolve and remove the unexposed portion. , As shown in FIG. 11B, a second resist body 33 and a third resist body 43 corresponding to the pattern opening 1 were formed on the electric casting mother die 20 and the first electric casting layer 24. The second photoresist layer 31 is formed by laminating one or several negative type photosensitive dry film resists according to a predetermined height and thermocompression bonding, similarly to the first photoresist layer 21. Was used.
次に、図１１（ｃ）に示すように、第２レジスト体３３以外の第１電鋳層２４上に、電鋳金属としてのニッケル−コバルトを電鋳法により電着させることにより、マスク版５となる第２電鋳層３４を電鋳形成した。最後に、第２レジスト体および第２電鋳層３４の表面を研磨したのち、第１および第２電鋳層２４・３４を電鋳母型２０から剥離して、第２および第３レジスト体３３・４３を除去することにより、図１１（ｄ）に示すメタルマスクを得た。
Next, as shown in FIG. 11C, a mask plate is formed by electroforming nickel-cobalt as an electroformed metal onto the first electroformed layer 24 other than the second resist 33 by an electroforming method. The second electroformed layer 34 to be No. 5 was electroformed. Finally, after polishing the surfaces of the second resist body and the second electroformed layer 34, the first and second electroformed layers 24 and 34 are peeled off from the electroformed mother mold 20, and the second and third resist bodies are formed. By removing 33.43, the metal mask shown in FIG. 11D was obtained.
上記のように、本実施形態のメタルマスクの製造方法においては、研磨工程で第１レジスト体２３にクラックや欠損が生じた場合でも、中間処理工程を行って第１レジスト体２３を除去したのち、新たに液状フォトレジスト４１を調整開口３に充填することにより、第１、第２のレジスト体２３・３３の間に空気が封入されるのを防止でき、第２電鋳層３４を確実に所望の形状に形成することができる。また、研磨工程の有無にかかわらず同一の製造方法でメタルマスクを製造することができるので、製造ラインを統一してメタルマスクの製造コストを削減することができる。また、露出した調整開口３に充填するフォトレジストは、液状フォトレジスト４１を使用することにより、固形状のフォトレジストを使用する場合に比べて調整開口３に簡単に充填することができる。
As described above, in the method for manufacturing a metal mask of the present embodiment, even if cracks or defects occur in the first resist body 23 in the polishing step, an intermediate treatment step is performed to remove the first resist body 23. By newly filling the adjusting opening 3 with the liquid photoresist 41, it is possible to prevent air from being sealed between the first and second resist bodies 23 and 33, and the second electric casting layer 34 can be reliably provided. It can be formed into a desired shape. Further, since the metal mask can be manufactured by the same manufacturing method regardless of the presence or absence of the polishing process, it is possible to unify the manufacturing lines and reduce the manufacturing cost of the metal mask. Further, the photoresist filled in the exposed adjusting opening 3 can be easily filled in the adjusting opening 3 by using the liquid photoresist 41 as compared with the case of using a solid photoresist.
（第３実施形態） 図１２から図１４に本発明に係るスクリーン印刷用メタルマスクの第４実施形態を示す。本実施形態では、パターン開口１の開口形状と調整開口３の開口形状とを同じに形成した点と、マスク版５をスキージ版６側にまで形成して、調整開口３の開口周縁部を第２電鋳層３４の一部で形成した点が第１実施形態と異なる。図１２に示すように、マスク版５には、調整開口３内に進入して調整開口３の開口内面を構成する調整開口周縁部４９が一体に形成されており、両開口１・３の開口内面どうしが面一状に形成されている。これにより、パターン開口１と調整開口３の開口内面どうしを境界のない状態で滑らかに連続させることができる。従って、スキージ版６がパターン開口１の開口周縁部分の上側に迫り出すことがなく、メタルマスクを印刷対象Ｗ上に載置した際に、従来のメタルマスクにおいて避けられなかったリング状の隙間や入隅部が形成されるのを解消できる。従って、隙間での空気の残留や入隅部での印刷ペーストの剥離を解消して、適正な量の印刷ペーストで所望の印刷パターンの印刷層を的確に形成することができる。
(Third Embodiment) FIGS. 12 to 14 show a fourth embodiment of the metal mask for screen printing according to the present invention. In the present embodiment, the opening shape of the pattern opening 1 and the opening shape of the adjusting opening 3 are formed to be the same, and the mask plate 5 is formed up to the squeegee plate 6 side, and the opening peripheral portion of the adjusting opening 3 is formed. 2 The point formed by a part of the electroformed layer 34 is different from the first embodiment. As shown in FIG. 12, the mask plate 5 is integrally formed with an adjustment opening peripheral edge portion 49 that enters the adjustment opening 3 and constitutes the inner surface of the opening of the adjustment opening 3, and the openings of both openings 1 and 3 are integrally formed. The inner surfaces are formed flush with each other. As a result, the inner surfaces of the pattern opening 1 and the adjustment opening 3 can be smoothly connected to each other without a boundary. Therefore, the squeegee plate 6 does not protrude toward the upper side of the opening peripheral edge portion of the pattern opening 1, and when the metal mask is placed on the printing target W, a ring-shaped gap that cannot be avoided in the conventional metal mask It is possible to eliminate the formation of the inside corner. Therefore, it is possible to eliminate the residual air in the gaps and the peeling of the print paste at the corners, and to accurately form the print layer of the desired print pattern with an appropriate amount of the print paste.
図１３および図１４に本実施形態のメタルマスクの製造方法を示す。メタルマスクは図１３（ａ）〜（ｃ）に示す１次電鋳工程と、図１３（ｄ）〜（ｆ）に示す中間処理工程と、図１４（ａ）〜（ｃ）に示す２次電鋳工程と、図１４（ｄ）に示す剥離工程とを経て形成される。１次電鋳工程においては、図１３（ａ）に示すように、導電性を有する平板状のステンレス製の電鋳母型２０の上面に第１フォトレジスト層２１を形成した上で、該第１フォトレジスト層２１の上面に、ダミー開口４５に対応する透光孔を有するダミーパターンフィルム４６を載置し密着させる。次いで、紫外光ランプ１９で紫外線光を照射して露光を行い、現像、乾燥の各処理を行って、未露光部分を溶解除去することにより、図１３（ｂ）に示すように、ダミー開口４５に対応するダミーレジスト体４７を電鋳母型２０上に形成した。なお、第１フォトレジスト層２１は、ネガタイプの感光性ドライフィルムレジストを、所定の高さに合わせて一枚ないし数枚ラミネートして熱圧着により形成したものを用いた。
13 and 14 show a method for manufacturing the metal mask of the present embodiment. The metal mask has a primary electroforming step shown in FIGS. 13 (a) to 13 (c), an intermediate treatment step shown in FIGS. 13 (d) to 13 (f), and a secondary process shown in FIGS. 14 (a) to 14 (c). It is formed through an electroforming step and a peeling step shown in FIG. 14 (d). In the primary electroplating step, as shown in FIG. 13A, the first photoresist layer 21 is formed on the upper surface of the conductive flat plate-shaped electroplating mother die 20 made of stainless steel, and then the first photoresist layer 21 is formed. 1 A dummy pattern film 46 having a translucent hole corresponding to a dummy opening 45 is placed on the upper surface of the photoresist layer 21 and brought into close contact with the dummy pattern film 46. Next, an ultraviolet light is irradiated with an ultraviolet light lamp 19, and exposure is performed, and each process of development and drying is performed to dissolve and remove the unexposed portion, so that the dummy opening 45 is as shown in FIG. 13 (b). A dummy resist body 47 corresponding to the above was formed on the electroforming mother mold 20. The first photoresist layer 21 was formed by laminating one or several negative type photosensitive dry film resists according to a predetermined height and thermocompression bonding.
次に、図１３（ｃ）に示すように、ダミーレジスト体４７以外の電鋳母型２０上に、電鋳金属としてのニッケル−コバルトを電鋳法により電着させることにより、スキージ版６となる第１電鋳層２４を電鋳形成した。第１電鋳層２４を電鋳形成したのち、ダミーレジスト体４７および第１電鋳層２４の表面を研磨してダミーレジスト体４７および第１電鋳層２４の表面の平滑化した。なお、第１電鋳層２４の表面状態が研磨を必要としない場合には、研磨工程を省略することができる。
Next, as shown in FIG. 13 (c), nickel-cobalt as an electroformed metal is electroformed on the electroformed mother die 20 other than the dummy resist body 47 by an electroforming method to form a squeegee plate 6. The first electroformed layer 24 was formed by electroforming. After the first electroformed layer 24 was electroformed, the surfaces of the dummy resist body 47 and the first electroformed layer 24 were polished to smooth the surfaces of the dummy resist body 47 and the first electroformed layer 24. If the surface condition of the first electroformed layer 24 does not require polishing, the polishing step can be omitted.
中間処理工程においては、電鋳母型２０上にダミーレジスト体４７を除去してダミー開口４５を露出したのち、図１３（ｄ）に示すように、液状フォトレジスト４１を電鋳母型２０およびダミーレジスト体４７の上面に塗布した。次に、ダミーレジスト体４７および第１電鋳層２４の上面の不要な液状フォトレジスト４１を除去して、ダミー開口４５内にのみ液状フォトレジスト４１を充填した。
In the intermediate treatment step, after removing the dummy resist body 47 on the electroformed mother die 20 to expose the dummy opening 45, as shown in FIG. 13 (d), the liquid photoresist 41 is applied to the electroformed mother die 20 and the electroformed mother die 20. It was applied to the upper surface of the dummy resist body 47. Next, the unnecessary liquid photoresist 41 on the upper surface of the dummy resist body 47 and the first electroformed layer 24 was removed, and the liquid photoresist 41 was filled only in the dummy opening 45.
２次電鋳工程においては、図１４（ａ）に示すように、液状フォトレジスト４１および第１電鋳層２４の上面に第２フォトレジスト層３１を形成した上で、該第２フォトレジスト層３１の上面に、パターン開口１に対応する透光孔を有する第２パターンフィルム３２を載置し密着させる。次いで、紫外光ランプ１９で紫外線光を照射して液状フォトレジスト４１と第２フォトレジスト層３１とを同時に露光を行い、現像、乾燥の各処理を行って、未露光部分を溶解除去することにより、図１４（ｂ）に示すように、パターン開口１および調整開口３に対応する第２レジスト体３３と第３レジスト体４３を電鋳母型２０および第１電鋳層２４上に形成した。なお、第２フォトレジスト層３１は、第１フォトレジスト層２１と同様に、ネガタイプの感光性ドライフィルムレジストを、所定の高さに合わせて一枚ないし数枚ラミネートして熱圧着により形成したものを用いた。
In the secondary electric casting step, as shown in FIG. 14A, the second photoresist layer 31 is formed on the upper surfaces of the liquid photoresist 41 and the first electric casting layer 24, and then the second photoresist layer is formed. A second pattern film 32 having a translucent hole corresponding to the pattern opening 1 is placed on the upper surface of the 31 and brought into close contact with the second pattern film 32. Next, the liquid photoresist 41 and the second photoresist layer 31 are simultaneously exposed by irradiating with ultraviolet light with an ultraviolet light lamp 19, and each treatment of development and drying is performed to dissolve and remove the unexposed portion. As shown in FIG. 14 (b), the second resist body 33 and the third resist body 43 corresponding to the pattern opening 1 and the adjustment opening 3 were formed on the electric casting mother mold 20 and the first electric casting layer 24. The second photoresist layer 31 is formed by laminating one or several negative type photosensitive dry film resists according to a predetermined height and thermocompression bonding, similarly to the first photoresist layer 21. Was used.
次に、図１４（ｃ）に示すように、第２レジスト体３３以外の第１電鋳層２４上に、電鋳金属としてのニッケル−コバルトを電鋳法により電着させることにより、マスク版５および調整開口周縁部４９となる第２電鋳層３４を電鋳形成した。この状態の調整開口周縁部４９は、図１４（ｃ）に示すようにダミー開口４５内に進入している。最後に、第２レジスト体３３および第２電鋳層３４の表面を研磨したのち、第１および第２電鋳層２４・３４を電鋳母型２０から剥離して、第２および第３レジスト体３３・４３を除去することにより、図１４（ｄ）に示すメタルマスクを得た。
Next, as shown in FIG. 14 (c), a mask plate is formed by electroforming nickel-cobalt as an electroformed metal onto the first electroformed layer 24 other than the second resist 33 by an electroforming method. The second electroformed layer 34 to be the 5 and the peripheral edge portion 49 of the adjusting opening was electroformed. The adjustment opening peripheral edge portion 49 in this state has entered the dummy opening 45 as shown in FIG. 14 (c). Finally, after polishing the surfaces of the second resist body 33 and the second electroformed layer 34, the first and second electroformed layers 24 and 34 are peeled off from the electroformed mother mold 20, and the second and third resists are removed. By removing the bodies 33 and 43, the metal mask shown in FIG. 14 (d) was obtained.
上記のように、本実施形態のメタルマスクの製造方法においては、ダミー開口４５内の液状フォトレジスト４１と第２フォトレジスト層３１とを同時に露光するので、第２レジスト体３３の外形形状と第３レジスト体４３の外形形状を完全に一致させることができ、マスク版５および調整開口周縁部４９となる第２電鋳層３４を電鋳法で形成することにより、調整開口３とパターン開口１との形成位置および開口形状を完全に一致させることができる。また、調整開口周縁部４９とパターン開口１の周縁部はともに第２電鋳層３４で形成されるので、両開口１・２の境界部分に段差が形成されることがなく、両開口１・３の内面を滑らかに連続させることができる。さらに、ダミー開口４５がパターン開口１よりも大きく形成されているので、第２パターンフィルム３２の載置位置は、パターン開口１に対応する透光孔の位置がダミー開口４５の外周縁を超えない範囲で余裕があり、第２パターンフィルム３２の載置位置が僅かにずれた場合でも、両開口１・３の境界部分に段差が形成されることがなく、製造時の加工不良発生率を低下させてメタルマスクの製造コストを削減することができる。
As described above, in the method for manufacturing a metal mask of the present embodiment, since the liquid photoresist 41 and the second photoresist layer 31 in the dummy opening 45 are simultaneously exposed, the outer shape of the second resist body 33 and the second resist body 33 are exposed. 3 The outer shape of the resist body 43 can be completely matched, and the adjusting opening 3 and the pattern opening 1 are formed by forming the second electroformed layer 34 which becomes the mask plate 5 and the adjusting opening peripheral edge portion 49 by the electroforming method. It is possible to completely match the formation position and the opening shape with. Further, since the peripheral edge portion 49 of the adjusting opening and the peripheral edge portion of the pattern opening 1 are both formed by the second electroformed layer 34, no step is formed at the boundary portion between the two openings 1 and 2, and both openings 1 and 2. The inner surface of 3 can be smoothly continued. Further, since the dummy opening 45 is formed larger than the pattern opening 1, the position of the translucent hole corresponding to the pattern opening 1 does not exceed the outer peripheral edge of the dummy opening 45 in the mounting position of the second pattern film 32. There is a margin in the range, and even if the placement position of the second pattern film 32 is slightly displaced, no step is formed at the boundary between the two openings 1 and 3, and the rate of processing defects during manufacturing is reduced. It is possible to reduce the manufacturing cost of the metal mask.
（第４実施形態） 図１５および図１６に本発明に係るスクリーン印刷用メタルマスクの第４実施形態を示す。本実施形態では、調整開口３の調整リブ９の形状を変更した点が第１実施形態と異なる。調整リブ９は、直線状に形成された第１リブ９ａと第２リブ９ｂとで構成されている。第１および第２リブ９ａ・９ｂは互いに交差する状態で配置されており、調整開口３の対向する長辺部同士を繋ぐように形成されている。各リブ９ａ・９ｂの形成基端部と調整開口３の開口内面との接続部分は丸められており、スキージング時のスキージＳとスキージ面７との摩擦によりメタルマスクの前後方向に発生する引張り応力が、前記接続部分に集中してメタルマスクが破損するのを防止している。
(Fourth Embodiment) FIGS. 15 and 16 show a fourth embodiment of the metal mask for screen printing according to the present invention. The present embodiment is different from the first embodiment in that the shape of the adjusting rib 9 of the adjusting opening 3 is changed. The adjusting rib 9 is composed of a first rib 9a and a second rib 9b formed in a straight line. The first and second ribs 9a and 9b are arranged so as to intersect each other, and are formed so as to connect the opposite long side portions of the adjusting opening 3. The connection portion between the forming base end of each rib 9a / 9b and the inner surface of the opening of the adjusting opening 3 is rounded, and the tension generated in the front-rear direction of the metal mask due to the friction between the squeegee S and the squeegee surface 7 during squeezing. The stress is concentrated on the connection portion to prevent the metal mask from being damaged.
第１リブ９ａは、調整開口３の伸び方向に対して反時計回りに傾斜角度θ２だけ傾斜した状態で形成されており、第２リブ９ｂは、調整開口３の伸び方向に対して時計回りに傾斜角度θ３だけ傾斜した状態で形成されており、第１リブ９ａおよび第２リブ９ｂの中央で両リブ９ａ・９ｂが交差するように配置されている。傾斜角度θ２と傾斜角度θ３とは同一に設定することが好ましく、その角度は２０度以上７０度以下に設定することが好ましい。傾斜角度θ２・θ３が２０度未満であると、第１および第２リブ９ａ・９ｂの形成長さが長くなるため強度が低下し、メタルマスクの破損に繋がるおそれがあるからであり、７０度を超えると第１および第２リブ９ａ・９ｂを互いに交差する状態で配置することが困難となるためである。本実施形態では、傾斜角度θ２・θ３を３０度に設定した。
The first rib 9a is formed in a state of being tilted counterclockwise by an inclination angle θ2 with respect to the extension direction of the adjustment opening 3, and the second rib 9b is formed clockwise with respect to the extension direction of the adjustment opening 3. It is formed in a state of being inclined by an inclination angle θ3, and is arranged so that both ribs 9a and 9b intersect at the center of the first rib 9a and the second rib 9b. The inclination angle θ2 and the inclination angle θ3 are preferably set to be the same, and the angle is preferably set to 20 degrees or more and 70 degrees or less. If the inclination angles θ2 and θ3 are less than 20 degrees, the formation lengths of the first and second ribs 9a and 9b become long, so that the strength is lowered and the metal mask may be damaged, which is 70 degrees. This is because it becomes difficult to arrange the first and second ribs 9a and 9b so as to intersect each other. In this embodiment, the inclination angles θ2 and θ3 are set to 30 degrees.
上記のように、第１および第２リブ９ａ・９ｂを互いに交差する状態で配置すると、両リブ９ａ・９ｂが互いに支持し合って調整リブ９の構造強度を向上することができ、印刷時に調整リブ９上をスキージＳが通過する際に、調整リブ９や調整開口３の開口縁がパターン開口１側へ撓み変形するのを防止して、調整リブ９の破損を防止できる。
As described above, when the first and second ribs 9a and 9b are arranged so as to intersect each other, both ribs 9a and 9b can support each other to improve the structural strength of the adjusting rib 9, and the adjustment ribs 9 can be adjusted at the time of printing. When the squeegee S passes over the rib 9, the opening edges of the adjusting rib 9 and the adjusting opening 3 can be prevented from bending and deforming toward the pattern opening 1, and damage to the adjusting rib 9 can be prevented.
（第５実施形態） 図１７から図１９に本発明に係るスクリーン印刷用メタルマスクの第５実施形態を示す。本実施形態では、調整リブ９に支持ポスト５０を形成した点が第１実施形態と異なる。図１７および図１８に示すように、支持ポスト５０は円柱状に形成されて、調整リブ９の長手方向中央部の下面に一体に設けられており、その下面部が印刷対象Ｗと接触して印刷時に調整リブ９を下方から支持している。これにより、スキージＳが調整開口３上を通過する際の調整リブ９の撓み変形を防止して、調整リブ９の撓み変形に起因するメタルマスクの破損を防止できる。図１９に示すように、支持ポスト５０の形成は２次電鋳工程において、支持ポスト５０に対応する部分の第２フォトレジスト層３１を露光せず、パターン開口１の開口形状および支持ポスト５０に対応する第２レジスト体３３を形成したのち、マスク版５となる第２電鋳層３４を電鋳法により形成することにより形成できる。
(Fifth Embodiment) FIGS. 17 to 19 show a fifth embodiment of the metal mask for screen printing according to the present invention. The present embodiment is different from the first embodiment in that the support post 50 is formed on the adjusting rib 9. As shown in FIGS. 17 and 18, the support post 50 is formed in a columnar shape and is integrally provided on the lower surface of the central portion in the longitudinal direction of the adjusting rib 9, and the lower surface portion thereof comes into contact with the printing target W. The adjusting rib 9 is supported from below during printing. As a result, it is possible to prevent the adjusting rib 9 from bending and deforming when the squeegee S passes over the adjusting opening 3, and to prevent the metal mask from being damaged due to the bending deformation of the adjusting rib 9. As shown in FIG. 19, in the formation of the support post 50, the second photoresist layer 31 of the portion corresponding to the support post 50 is not exposed in the secondary electroforming step, and the opening shape of the pattern opening 1 and the support post 50 are formed. After forming the corresponding second resist body 33, it can be formed by forming the second electroformed layer 34 to be the mask plate 5 by the electroforming method.
（第６実施形態） 図２０に本発明に係るスクリーン印刷用メタルマスクの第６実施形態を示す。本実施形態では、カットマーク調整開口１２の接続辺部１４の接続角度θ１が９０度となるように形成した点と、調整リブ１５をカットマーク調整開口１２の長辺部と接続辺部１４との接続位置から延設した点が第１実施形態と異なる。接続角度θ１が９０度に近づくにつれスキージＳの通過時に、スキージＳが接続辺部１４に引っ掛かるおそれが高まるが、調整リブ１５の延設基端をカットマーク調整開口１２の長辺部と接続辺部１４との接続位置にすることにより、調整リブ９で接続辺部１４を補強することができ、スキージＳが接続辺部１４に引っ掛かることに起因するメタルマスクの破損を防止することができる。
(Sixth Embodiment) FIG. 20 shows a sixth embodiment of the metal mask for screen printing according to the present invention. In the present embodiment, the point formed so that the connection angle θ1 of the connection side portion 14 of the cut mark adjustment opening 12 is 90 degrees, and the adjustment rib 15 is the long side portion and the connection side portion 14 of the cut mark adjustment opening 12. It is different from the first embodiment in that it extends from the connection position of. As the connection angle θ1 approaches 90 degrees, the risk that the squeegee S will be caught on the connection side portion 14 when passing through the squeegee S increases. By setting the connection position with the portion 14, the connection side portion 14 can be reinforced by the adjusting rib 9, and the metal mask can be prevented from being damaged due to the squeegee S being caught on the connection side portion 14.
上記の各実施形態以外に、パターン開口１の開口内面を上窄まりのテーパー状に形成することにより、印刷後のメタルマスクの剥離時の印刷層とパターン開口１の開口内面との剥離性を向上できる。この場合には、第２パターンフィルム３２を載置して第２フォトレジスト層３１を露光する際に、第２パターンフィルム３２の透光孔を通過した光源からの光が、下方に行くに従って収束するように光源を配置して第２フォトレジスト層３１を露光すればよい。フォトレジスト４１は、感光性ドライフィルムレジストなど固形状フォトレジストを使用して、製造過程における調整開口３あるいはダミー開口４５に充填してもよい。
In addition to the above embodiments, by forming the inner surface of the opening of the pattern opening 1 in a tapered shape with an upper constriction, the peelability between the print layer and the inner surface of the opening of the pattern opening 1 at the time of peeling of the metal mask after printing can be improved. Can be improved. In this case, when the second pattern film 32 is placed and the second photoresist layer 31 is exposed, the light from the light source passing through the translucent hole of the second pattern film 32 converges as it goes downward. The light source may be arranged so as to expose the second photoresist layer 31. The photoresist 41 may be filled in the adjusting opening 3 or the dummy opening 45 in the manufacturing process by using a solid photoresist such as a photosensitive dry film resist.
