JP6965383B2 - 導電性コネクタ - Google Patents
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Description
[0006]先の段落のうちのいずれかの方法の1つまたは複数の特徴を有する例の実施形態は、上記張り合わせるステップの後で上記導電コネクタの少なくとも一部分にはんだを付けるステップであって、上記はんだが少なくとも40重量%のインジウムを含む、はんだを付けるステップを含む。
[0010]先の段落のうちのいずれかの方法の1つまたは複数の特徴を有する例の実施形態では、上記第1の材料を含む上記少なくとも1つの層のうちの第1の層が第1の厚さおよび第1の幅を有し、上記第1の材料を含む上記少なくとも1つの層のうちの第2の層が第2の厚さおよび第2の幅を有し、上記第2の材料を含む上記層が第3の厚さおよび第3の幅を有し、上記第1の厚さが上記第2の厚さよりも大きく、上記第2の幅が上記第1の幅よりも小さく、上記第3の厚さが上記第1の厚さよりも小さく、上記第3の厚さが上記第2の厚さよりも大きい。
[0014]先の段落のうちのいずれかの導電コネクタの1つまたは複数の特徴を有する例の実施形態では、上記はんだが、無鉛合金を含む。
[0016]先の段落のうちのいずれかの導電コネクタの1つまたは複数の特徴を有する例の実施形態では、上記第1の熱膨張係数とガラスの熱膨張係数との間の第1の差異が、上記第2の熱膨張係数と上記ガラスの熱膨張係数との間の第2の差異よりも大きい。
[0018]先の段落のうちのいずれかの導電コネクタの1つまたは複数の特徴を有する例の実施形態では、上記第1の材料を含む上記少なくとも1つの層がチャネルを含み、上記第2の材料を含む上記層が上記チャネル内に少なくとも部分的に設置される。
[0044]この発明は発明の好ましい実施形態に関して説明してきているが、そのように限定するものではなく、むしろ別記の特許請求の範囲に述べた範囲内であるにすぎない。例えば、上に記述した実施形態(および/またはその態様)は、相互に組み合わせて使用されてもよい。加えて、本発明の範囲から逸脱せずに本発明の教示に適合するように特定の状況または材料を構成するように多くの変更を行ってもよい。寸法、材料のタイプ、様々な部品の向き、および本明細書において記述した様々な部品の数と位置は、ある種の実施形態のパラメータを規定するものであり、決して限定するものはなくそして単に原型の実施形態にすぎない。
22 電気部品
24 ガラス基板
26 導体
28 台座
30 結合部分
32 界面
40 層
42 層
44 層
50 チャネル
52 はんだ層
Claims (17)
- 第1の熱膨張係数を有する第1の材料および前記第1の熱膨張係数とは異なる第2の熱膨張係数を有する第2の材料を含む導電性コネクタ(20)を作る方法であって、
前記第1の材料を含む少なくとも1つの層(40)内にチャネル(50)を形成するステップと、
前記チャネル(50)内に少なくとも部分的に前記第2の材料を含む層(42)を設置するステップと、
続いて、前記チャネル(50)内に前記第2の材料をしっかりと固定するために前記複数の層(40、42)を一緒に張り合わせるステップと、
前記第1の材料を含むもう1つの層(44)で前記第2の材料を含む前記層(42)のうちの少なくとも一部を覆うステップと、
前記第1の材料で前記第2の材料を完全に取り囲むステップと
を含む、方法。 - 請求項1に記載の方法であって、
前記第1の材料が銅を含み、前記第2の材料がニッケル合金を含む、方法。 - 請求項1に記載の方法であって、
前記張り合わせるステップの後で前記導電性コネクタ(20)の少なくとも一部分にはんだ(52)を付けるステップであって、前記はんだ(52)が少なくとも40重量%のインジウムを含む、はんだ(52)を付けるステップを含む、方法。 - 請求項3に記載の方法であって、
前記第2の材料を含む前記層(42)の領域と少なくとも同一の広がりをもつ外面の一部分に沿って前記導電性コネクタ(20)の外面上の領域に前記はんだ(52)を付けるステップを含む、方法。 - 請求項1に記載の方法であって、
前記張り合わせるステップが、
前記第1の材料を含む前記少なくとも1つの層(40)および前記第2の材料を含む前記層(42)を加熱するステップと、
前記加熱した層(40、42)に圧力を加えるステップと
を含む、方法。 - 請求項5に記載の方法であって、
前記圧力を加えるステップが、前記加熱した層(40、42)を圧延するステップを含む、方法。 - 請求項1に記載の方法であって、
前記第1の材料を含む前記少なくとも1つの層のうちの第1の層(40)が第1の厚さ(t1)および第1の幅を有し、
前記第1の材料を含む前記少なくとも1つの層のうちの第2の層(44)が第2の厚さ(t2)および第2の幅を有し、
前記第2の材料を含む前記層(42)が第3の厚さ(t3)および第3の幅を有し、
前記第1の厚さ(t1)が前記第2の厚さ(t2)よりも大きく、
前記第2の幅が前記第1の幅よりも小さく、
前記第3の厚さ(t3)が前記第1の厚さ(t1)よりも小さく、
前記第3の厚さ(t3)が前記第2の厚さ(t2)よりも大きい、
方法。 - 請求項1に記載の方法であって、
前記第1の熱膨張係数とガラスの熱膨張係数との間の第1の差異が、前記第2の熱膨張係数と前記ガラスの熱膨張係数との間の第2の差異よりも大きい、方法。 - 導電性コネクタ(20)であって、
第1の熱膨張係数を有する第1の材料を含む少なくとも1つの層(40)と、
第2の熱膨張係数を有する第2の材料を含む層(42)とを含み、前記第2の材料を含む前記層(42)が前記第1の材料を含む前記少なくとも1つの層(40)内に少なくとも部分的に配置され、前記第2の材料を含む前記層(42)が前記第1の材料を含む前記少なくとも1つの層(40)と一緒に張り合わせられ、
前記第1の材料が銅を含み、前記第2の材料がニッケル合金を含む、導電性コネクタ(20)。 - 請求項9に記載の導電性コネクタ(20)であって、
前記導電性コネクタ(20)の外面の少なくとも一部分の上にはんだ(52)の層を備える、導電性コネクタ(20)。 - 請求項10に記載の導電性コネクタ(20)であって、
前記はんだ(52)が、無鉛合金を含む、導電性コネクタ(20)。 - 請求項10に記載の導電性コネクタ(20)であって、
前記はんだ(52)が、少なくとも40重量%のインジウムを含む、導電性コネクタ(20)。 - 前記第1の熱膨張係数とガラスの熱膨張係数との間の第1の差異が、前記第2の熱膨張係数と前記ガラスの熱膨張係数との間の第2の差異よりも大きい、請求項11に記載の導電性コネクタ(20)。
- 請求項9に記載の導電性コネクタ(20)であって、
前記第1の材料を含む前記少なくとも1つの層(40)がチャネル(50)を含み、
前記第2の材料を含む前記層(42)が前記チャネル(50)内に少なくとも部分的に設置される、導電性コネクタ(20)。 - 請求項14に記載の導電性コネクタ(20)であって、
前記チャネル(50)が深さを有し、
前記第1の材料を含む前記少なくとも1つ層のうちの第1の層(40)が第1の厚さ(t1)を有し、
前記第1の材料を含む前記少なくとも1つの層のうちの第2の層(44)が第2の厚さ(t2)を有し、
前記第2の材料を含む前記層(42)が第3の厚さ(t3)を有し、
前記深さが前記第2の厚さ(t2)と前記第3の厚さ(t3)との和にほぼ等しい、
導電性コネクタ(20)。 - 請求項15に記載の導電性コネクタ(20)であって、
前記第1の厚さ(t1)が前記第3の厚さ(t3)よりも大きく、
前記第3の厚さ(t3)が前記第2の厚さ(t2)よりも大きい、
導電性コネクタ(20)。 - 請求項9に記載の導電性コネクタ(20)
前記第1の材料を含む第2の層(44)が、前記少なくとも1つの層(40)内に形成されたチャネル(50)とは反対方向を向いた前記第2の材料を含む前記層(42)の側に接して受けられ、
前記第2の材料が、前記第1の材料内に包まれる、
導電性コネクタ(20)。
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