JP6964452B2 - Measuring machine management system and program - Google Patents
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Description
本発明は、測定機における各種記録データを管理・分析する測定機管理システムに関し、特に、各種記録データを分析することにより、測定機のメンテナンスや部品交換を推定して処理を実行する測定機管理システムに関する。 The present invention relates to a measuring machine management system that manages and analyzes various recorded data in a measuring machine, and in particular, a measuring machine management that estimates maintenance and parts replacement of the measuring machine by analyzing various recorded data and executes processing. Regarding the system.
従来から、被測定物の形状や寸法を測定する様々な測定機が用いられている。このような測定機として、例えば、真円度測定装置や表面性状測定機が知られている。真円度測定装置や表面性状測定機は、鋭い先端を持つスタイラスにより被測定物の表面をなぞったときに生じるスタイラスの上下動を検出し、これに基づき被測定物の表面の凹凸や性状を測定する。測定時、スタイラスは、被測定物の表面に物理的に接触した状態で移動するため、使用の履歴に応じてスタイラスの先端は摩耗することになる。スタイラスが摩耗すると測定精度が低下する。摩耗が進行すると、測定精度が許容できる限界よりも悪化するため、スタイラスには寿命があり、適切なタイミングでメンテナンスや交換をする必要がある。 Conventionally, various measuring machines for measuring the shape and dimensions of an object to be measured have been used. As such a measuring machine, for example, a roundness measuring device and a surface texture measuring machine are known. Roundness measuring devices and surface texture measuring machines detect the vertical movement of the stylus that occurs when the surface of the object to be measured is traced with a stylus with a sharp tip, and based on this, the unevenness and properties of the surface of the object to be measured are detected. taking measurement. At the time of measurement, the stylus moves in physical contact with the surface of the object to be measured, so that the tip of the stylus wears according to the history of use. Wearing the stylus reduces measurement accuracy. As the wear progresses, the measurement accuracy deteriorates beyond the acceptable limit, so the stylus has a limited life and needs to be maintained or replaced at the appropriate time.
そこで適切なタイミングでスタイラスを交換するよう促すべく、スタイラスの移動距離を検出し、累積移動距離が閾値を超えたときに交換時期を通知する測定機が提案されている(例えば特許文献1を参照)。しかし、このような通知に応じて交換をするか否かは測定機のユーザや管理者の判断に依存している。また、いざスタイラスを交換しようとしたときに、交換用のスタイラスが容易に入手できない場合もあり、このような場合には、測定精度を犠牲にするか、あるいは測定をあきらめざるを得ない場合もあった。 Therefore, in order to encourage the stylus to be replaced at an appropriate timing, a measuring device has been proposed that detects the moving distance of the stylus and notifies the replacement time when the cumulative moving distance exceeds the threshold value (see, for example, Patent Document 1). ). However, whether or not to exchange in response to such a notification depends on the judgment of the user or administrator of the measuring instrument. Also, when trying to replace the stylus, a replacement stylus may not be readily available, in which case the measurement accuracy may be sacrificed or the measurement may have to be abandoned. there were.
このような問題に鑑みて、本発明は、測定機の管理を容易とすることができる測定機管理システムを提供することを目的とする。 In view of such a problem, an object of the present invention is to provide a measuring machine management system capable of facilitating the management of the measuring machine.
上記課題を解決すべく、本発明の測定機管理システムは、複数の測定装置から、各測定装置における交換部品の状態を示すコンディション情報を収集する収集手段と、収集手段が収取したコンディション情報に基づき交換部品の交換時期を予測する予測手段と、を備える。 In order to solve the above problems, the measuring machine management system of the present invention uses a collecting means for collecting condition information indicating the state of replacement parts in each measuring device and a collecting means for collecting the condition information collected by the collecting means from a plurality of measuring devices. It is provided with a prediction means for predicting the replacement time of replacement parts based on the above.
本発明では、予測手段による予測結果に基づき、交換部品が必要となる時期及び量に関する情報を生産部門に通知する通知手段をさらに備えるとよい。また、予測手段による予測結果と、交換部品の在庫量とに基づき、交換部品の生産計画に関する情報を生産部門に通知するとよい。コンディション情報は、測定装置における測定データそのものではないことが好ましい。 In the present invention, it is preferable to further provide a notification means for notifying the production department of information on the time and quantity of replacement parts required based on the prediction result by the prediction means. In addition, it is preferable to notify the production department of information on the production plan of the replacement parts based on the prediction result by the prediction means and the inventory amount of the replacement parts. It is preferable that the condition information is not the measurement data itself in the measuring device.
本発明では、測定装置は、例えば真円度測定装置であり、この場合、交換部品がスタイラスであるとよい。そして、コンディション情報は、スタイラスが被測定物に接触した状態で移動した距離を累積した接触移動距離であるとよい。 In the present invention, the measuring device is, for example, a roundness measuring device, in which case the replacement part may be a stylus. The condition information may be the contact movement distance obtained by accumulating the distance traveled by the stylus in contact with the object to be measured.
本発明に係るプログラムは、コンピュータを上記何れかの測定機管理システムとして機能させることを特徴とする。 The program according to the present invention is characterized in that the computer functions as any of the above-mentioned measuring machine management systems.
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の説明では、同一の部材には同一の符号を付し、一度説明した部材については適宜その説明を省略する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description, the same members are designated by the same reference numerals, and the description of the members once described will be omitted as appropriate.
〔システムの構成〕
図1は、本実施形態に係る測定機管理システム1を当該測定機管理システム1による管理対象である複数の測定機4とともに示している。図1に示したように測定機管理システム1は、ネットワークNWを介して管理対象である測定機4と接続されたサーバ2を備える。本実施形態では、測定機管理システム1が管理する測定機4が真円度測定装置である場合を例に説明をする。なお、測定機4が真円度測定装置以外の測定機であってもよい。
[System configuration]
FIG. 1 shows the measuring
サーバ2は、例えば、コンピュータシステムであり、キーボード、マウス、タッチパネル等の入出力装置、CPU(Central Processing Unit)等の演算部及びRAM(Random Access Memory)、ROM(read only memory)等の記憶装置を備えた本体、CRT(Cathode Ray Tube)やLCD(Liquid Crystal Display)等の表示装置等から構成される。
The
図2に示すように、サーバ2は、少なくとも、記憶部201、制御部202及び通信部203を備える。サーバ2の記憶部201には、制御部202にて実行されるプログラムや、当該プログラムで用いられるデータ等が記憶されている。例えば、記憶部201は、測定機4から収集したコンディションデータ、コンディションデータを分析して交換部品の交換時期を予測する予測プログラム、予測プログラムによる予測結果に基づき各種のアクション(例えば交換時期の通知、交換部品の在庫確認、交換部品の発注等)を実行するアクションプログラム等を記憶する。
As shown in FIG. 2, the
制御部202は、記憶部201に記憶されたプログラムに従った処理を実行する。通信部203は、測定機4との通信を行うためにネットワークNWに接続するための機能を提供する。
The
なお、サーバ2は、上記の各構成が物理的に一体として構成されていなくてもよい。例えば、上記構成要素の一部または全部が分散して配置されていてもよく、それらが協働してサーバ2として機能するようにすればよい。
The
〔真円度測定装置の構成〕
図3は、測定機管理システム1での管理対象とする真円度測定装置4の外観図を示している。同図において、真円度測定装置4は、測定手段としての真円度測定装置本体10と、制御装置50とから構成されている。
[Structure of roundness measuring device]
FIG. 3 shows an external view of the roundness measuring device 4 to be managed by the measuring
真円度測定装置本体10は、基台12と、該基台12上に矢印A方向に回転可能に設置された回転テーブル14と、該回転テーブル14のX方向位置を調整する位置調整手段16及びY方向位置を調整する位置調整手段18と、載置面のX方向傾きを調整する傾斜調整手段20及びY方向傾き量を調整する傾斜調整手段22と、該回転テーブル14上に載置された被測定物24の表面位置を接触検出可能な測定子としてのスタイラス27を先端に備えた検出器26と、検出器26を保持する検出器ホルダ40と、検出器ホルダ40が先端に装着されたアーム42と、アーム42を矢印Bで示す水平(X軸)方向に駆動することでスタイラス27を水平方向に移動させるスタイラス移動手段28と、このスタイラス移動手段28を矢印Cで示す上下(Z軸)方向に移動させることでスタイラス27を上下方向に移動させるスタイラス移動手段30とを含む。
The roundness measuring device
検出器26では、スタイラス27がその軸線方向がZ軸方向に対して被測定物24側に若干傾くように付勢手段(図示省略)によって付勢されている。検出器26は、スタイラス27を被測定物24の表面に接触させて該表面に対して相対移動されたときのスタイラス27の変位を検出することで測定データを得る。検出器26で得られた測定データは、真円度測定装置4全体の動作を司る制御装置50に送られる。検出器26が検出する測定データの極性は、被測定物24の外周面にスタイラス27を接触させる測定において、スタイラス27の先端が被測定物24から離れる方向への変位を正として規定されるものとする。
In the
真円度測定装置4では、図4に示すように、校正により回転テーブル14の上面とテーブル回転中心軸の交点をXZ原点とした機械座標系を構築する。スタイラス移動手段28及びスタイラス移動手段30により移動させるスタイラス27の位置と、検出器26により検出する変位とに基づき、スタイラス27先端のX位置及びZ位置(合わせてXZ位置という)が取得できる。
As shown in FIG. 4, the roundness measuring device 4 constructs a mechanical coordinate system with the intersection of the upper surface of the rotary table 14 and the center axis of rotation of the table as the XZ origin by calibration. The X position and Z position (collectively referred to as XZ position) of the tip of the
制御装置50は、各種の演算処理や制御処理を実行する制御装置本体52、操作部54、表示部56から構成されており、制御装置本体52は、図5に示すように、主に、CPU60、RAM62、ROM64、HDD66、表示制御部68を有する。HDD66はI/F70を介してCPU60と接続されている。また、操作部54もI/F72を介してCPU60に接続されており、操作部54から入力されるコード情報及び位置情報は、I/F72を介してCPU60に入力される。CPU60は、表示制御部68を介して表示部56とも接続されており、CPU60からの表示指示に基づき表示制御部68の制御によって表示部56に各種画面や測定結果等が表示される。また、CPU60はI/F74を介して真円度測定装置本体10とも接続されており、I/F74を介して回転テーブル14、スタイラス移動手段28、30、及び検出器26等の駆動を制御する制御信号が真円度測定装置本体10に送信され、検出器26で得られた測定データがCPU60に入力される。入力された測定データは、RAM62、あるいはI/F70を介してHDD66に格納される。制御装置50では、この測定データを解析して、真円度や真直度等の幾何公差を求める。
The
RAM62、ROM64、HDD66には、真円度測定装置4を制御するための制御プログラム等の各種のプログラムが格納されている。本実施形態では、制御プログラムに接触移動距離累積処理を実行する機能が組み込まれている。また、HDD66には、ユーザにより作成された一連の測定手順を指示するパートプログラムPも格納される。本実施形態においては、CPU60がこれらのプログラムやパートプログラムPを適宜読み出して実行することにより、真円度測定装置4における測定動作を制御する測定制御手段60A、及びスタイラス27の使用履歴を管理する履歴管理手段60Bとして機能する。
Various programs such as a control program for controlling the roundness measuring device 4 are stored in the
なお、パートプログラムPは、各軸の移動及び測定の操作を制御装置50による数値制御で行うためのプログラムであり、該プログラム中で複数種類の測定を定義することで、複数種類の測定を順番に行って複数の幾何公差を求めることも可能である。真円度測定装置4は、例えば、回転外面の真円度、回転内面の真円度、回転上面の平面度、回転下面の平面度、直動外面の真直度、直動内面の真直度、直動上面の真直度、直動下面の真直度、スパイラル外内面の円筒度、及びスパイラル上下面の平面度といった幾何公差を測定することができる。
The part program P is a program for numerically controlling the movement and measurement of each axis by the
すなわち、スタイラス移動手段28によってスタイラス27を水平方向に移動させると、回転テーブル14上に載置された被測定物24の外周面に接触する。この状態で回転テーブル14を回転させる、あるいはスタイラス移動手段30によってスタイラス27を上下方向に移動させることによって、検出器26では被測定物24の外周面を測定することができる。制御装置50では、このようにスタイラス27を被測定物24の外周面に接触させ、回転テーブル14を回転させて得られた測定データから真円度(回転外面の真円度)、スタイラス27を上下方向に移動させて得られた測定データから真直度(直動外面の真直度)を求める。
That is, when the
また、スタイラス移動手段28、30によって、スタイラス27を水平方向、上下方向に移動させて被測定物24の上面に接触させ、この状態で回転テーブル14を回転させる、あるいはスタイラス移動手段28によってスタイラス27を水平方向に移動させることによって、検出器26では被測定物24の上面を測定できる。制御装置50では、このようにスタイラス27を被測定物24の上面に接触させ、回転テーブル14を回転させて得られた測定データから平面度(回転上面の平面度)、スタイラス27を上下方向に移動させて得られた測定データから真直度(直動上面の真直度)を求める。
Further, the stylus moving means 28 and 30 move the
また、本実施形態においては、検出器26は回転機構(図示省略)によって矢印Dに示す方向、すなわちZ軸方向を中心に所定角度の範囲(例えば、0度から270度まで1度単位で)回転可能になっている。これにより、円筒状の被測定物24の内周面にもスタイラス27を接触させることができ、回転テーブル14を回転させる、あるいはスタイラス移動手段30によってスタイラス27を上下方向に移動させることによって、検出器26では被測定物24の内周面の測定も可能である。そして、制御装置50では、このように被測定物24の内周面にスタイラス27を接触させ、回転テーブル14を回転させて得られた測定データから真円度(回転内面の真円度)、スタイラス27を上下方向に移動させて得られた測定データから真直度(直動内面の真直度)を求める。
Further, in the present embodiment, the
さらに、検出器ホルダ40はX軸を中心に90度回転可能にアーム42に装着されており、検出器ホルダ40の姿勢を縦横に変更することもできる。なお、図3は検出器ホルダ40の姿勢が縦になっている状態を示している。検出器ホルダ40の姿勢を横にし、且つ検出器26を回転させることで、被測定物24の下面(例えば、円筒または円柱の中央部に下端面よりも大径の大径部を設けたような被測定物24であれば、該大径部の下側の面のことを下面と称す)にもスタイラス27を接触させることができ、回転テーブル14を回転させる、あるいはスタイラス移動手段28によってスタイラス27を水平方向に移動させることによって、検出器26では被測定物24の下面の測定も可能である。そして、制御装置50では、このように被測定物24の下面にスタイラス27を接触させ、回転テーブル14を回転させて得られた測定データから平面度(回転下面の平面度)、スタイラス27を上下方向に移動させて得られた測定データから真直度(直動下面の真直度)を求める。
Further, the
制御装置50では、測定した面の種類(外面/内面/上面/下面等)と移動の種類(回転/直動等)とに応じて適切な幾何公差を選択して計算する。なお、真円度測定装置4の測定は上記以外の幾何公差に限定されず、他の幾何公差等を測定してもよい。
In the
〔履歴の記録〕
本実施形態の真円度測定装置4では、上記のような各種の測定とともに、スタイラス27が被測定物24に接触した状態で移動した距離を累積した接触移動距離を求め、HDD66に記録する。なお、真円度測定装置4では、接触移動距離は、個々のスタイラス27毎に記録される。検出器26に取り付けられているスタイラス27の識別は、ユーザの設定により行うとよい。なお、接触移動距離はコンディションデータの一例である。
[History record]
In the roundness measuring device 4 of the present embodiment, in addition to various measurements as described above, the contact movement distance obtained by accumulating the distance traveled by the
図6に示したように、真円度測定装置4において、スタイラス27の先端が被測定物24に接触した状態で、回転テーブル14が時計台に回転し、スタイラス移動手段30によりスタイラス27が上方向(Z軸方向)に移動されたとする。このときにスタイラス27が被測定物24に接触した状態で移動した経路が破線で表される。このスタイラス27が被測定物24に接触した状態で移動した経路の長さを累積したものが接触移動距離となる。
As shown in FIG. 6, in the roundness measuring device 4, the rotary table 14 rotates to the clock tower with the tip of the
真円度測定装置4は、所定の周期でスタイラス27の先端のXZ位置及び回転テーブル14の回転角度θ(以下では、これらを合わせて相対位置データと呼ぶ)を取得し続ける。図6においては、相対位置データを取得する位置が黒丸印にて例示されている。そして連続する2組の相対位置データを取得したタイミングでいずれもスタイラス27の先端が被測定物24に接触している場合に、当該2組の相対位置データでそれぞれ示されるスタイラス先端の位置の間の距離を累積することで接触移動距離を算出する。なお、相対位置データを取得する周期が短いほど、算出される移動距離は実際の移動距離に近い値となる。測定周期は必要とされる精度に応じて決定すればよく、例えば100ms周期程度とするとよい。
The roundness measuring device 4 continues to acquire the XZ position of the tip of the
続いて、図7に示すフローチャートを参照しつつ、接触移動距離累積処理の手順を説明する。以下の処理は制御装置50のCPU60が制御プログラムを実行することにより実施される。処理の主体が明記されない場合には、制御装置50のCPU60が制御プログラムを実行することによる処理であると理解されたい。真円度測定装置4の電源が投入後、制御プログラムが起動されると、これに伴い制御プログラムに組み込まれた接触移動距離累積処理を実行する機能が開始される。したがって、接触移動距離は、測定を実施しているか否かに関わらず常時監視され、累積される。真円度測定装置4の電源投入後、制御プログラムが起動されてから、一連の測定を行い、電源を遮断する前に制御プログラムが終了されるまでの間に、スタイラス27は、被測定物24に接触したり、被測定物24から離れたりを繰り返すことが想定される。本実施形態の真円度測定装置4は、下記のフローにより、正確な接触移動距離を記録するために、スタイラス27が被測定物24に接触していた期間の移動距離だけを累積する。
Subsequently, the procedure of the contact movement distance accumulation processing will be described with reference to the flowchart shown in FIG. The following processing is executed by the
接触移動距離累積処理が開始されると、CPU60が実行する制御プログラムは、これまでに累積した接触移動距離に新たな測定における接触移動距離を累積するために、諸条件を初期化する。具体的には、制御プログラムは、これまでに累積した接触移動距離をHDD66から読み出し、直前の相対位置データを取得したタイミングにおける接触状態を示す前回接触フラグをオフとし、相対位置データを初期状態(例えばスタイラス27の先端のXZ位置及びテーブルの回転角度θを共にゼロ)とする(ステップS100)。続いて、最新の相対位置データを取得する(ステップS110)。
When the contact movement distance accumulation process is started, the control program executed by the
続いて、制御プログラムは、スタイラス27と被測定物24が接触しているか否かを判定する(ステップS120)。接触しているか否かの判定方法の一例を以下で説明する。検出器26に取り付けられているスタイラス27は、上述の通りばね等に被測定物24側に若干傾くように付勢されている。図8は、被測定物24の外周面にスタイラス27を接触させる測定におけるスタイラス27への付勢状態を例示している。図8に示したように、スタイラス27が被測定物24に接触していない状態では、スタイラス27の先端は、付勢力によって被測定物24のある方向(図8の例では左方向、変位量の測定データにおけるマイナスの方向)に変位しており、スタイラス27の変位量は、検出器26による検出範囲Rの外(最大の測定レンジを選択したとしても被測定物24と接触する方向(マイナス側)に振り切れた値)となる。そこで、制御プログラムは、最大の(つまり、倍率が最も低い)測定レンジにおいて、スタイラス27の変位量を検出する変位検出器の出力値が、被測定物24と接触する方向に振り切れた値である場合に、スタイラス27と被測定物24が接触していないと判定する。
Subsequently, the control program determines whether or not the
なお、図8では、被測定物24の外周面にスタイラス27を接触させる測定の場合を例示したが、被測定物24の内周面にスタイラス27を接触させる測定の場合には、付勢の向き及び非接触状態と判断するための測定レンジを振り切れる方向が適宜選択される。例えば、被測定物24の内周面を測定する場合には、付勢の向き及び非接触状態と判断するための測定レンジを振り切れる方向は図8の例とは反対になる。また、被測定物24の上面や下面を測定する場合には、検出器ホルダ40を90度回転した状態として、スタイラス27を下方向又は上方向に付勢力を加えるとともに、付勢力が加えられている方向(つまり被測定物24がある方向)に変位量が振り切れている場合にスタイラス27が被測定物24に接触していないと判定すればよい。
In addition, in FIG. 8, the case of the measurement in which the
図7に戻って、スタイラス27と被測定物24が接触していないと判定した場合(S120;No)、制御プログラムは、前回接触フラグをオフとし(ステップS130)、処理をS170に移す。前回接触フラグがオフである場合には、スタイラス27と被測定物24が現在接触しているか否かに関わらず、接触移動距離を累積しない。また、スタイラス27と被測定物24が接触していない場合に前回接触フラグをオフとすることで、次回の相対位置データを取得するタイミングでスタイラス27が被測定物24に接触していたとしても、接触移動距離を累積しないようにする。
Returning to FIG. 7, when it is determined that the
一方、スタイラス27と被測定物24が接触していると判定した場合(S120;Yes)、制御プログラムは、前回接触フラグがオンか否かを判定する(ステップS140)。前回接触フラグがオンでない(オフである)場合(S140;No)、制御プログラムは、処理をステップS160に移す。すなわち、現時点でスタイラス27が被測定物24に接触していたとしても、前回接触していない場合には、接触移動距離を累積しない。
On the other hand, when it is determined that the
一方、接触フラグがオンである場合(S140;Yes)、制御プログラムは、現在と前回の相対位置データから、移動距離を算出し、当該移動距離を接触移動距離に加算し(ステップS150)、その後、処理をステップS160に移す。なお、現在と前回の相対位置データを測定する間にスタイラス27の先端が被測定物24の表面を移動する軌跡は、スタイラス移動手段28、30、及び回転テーブル14のいずれが動いたかに応じて、表1に示すように直線、弧、円弧のいずれかとなる。
そこで、制御プログラムは、ステップS150において、前回及び現在の相対位置データ及びスタイラス移動手段28、30、及び回転テーブル14のいずれが動いていたか、に基づき、移動距離を算出する。 Therefore, the control program calculates the moving distance based on the previous and current relative position data and which of the stylus moving means 28 and 30 and the rotary table 14 was moving in step S150.
ステップS160において、制御プログラムは、前回接触フラグをオンにするとともに、前回スタイラス先端位置と前回テーブル角度を現在の値で更新する。(ステップS160)。ステップS160では、ステップS110〜S170を繰り返し実行するループにおいて、次回での処理に備えてデータを更新する。続いて、制御プログラムは、制御プログラムが終了のプロセスに入ったか否かを判定する(ステップS170)。終了のプロセスに入っている場合(ステップS170;Yes)、制御プログラムは、最新の接触移動距離をHDD66に保存し(ステップS180)、処理を終了する。一方、終了のプロセスに入っていない場合(ステップS170;No)、制御プログラムは、処理をステップS110に戻して処理を続行する。なお、制御プログラムは、ステップS180以外のタイミングでも、累積移動距離を随時(例えばステップS150を実行する都度)、HDD66に保存してもよい。
In step S160, the control program turns on the previous contact flag and updates the previous stylus tip position and the previous table angle with the current values. (Step S160). In step S160, in the loop in which steps S110 to S170 are repeatedly executed, the data is updated in preparation for the next processing. Subsequently, the control program determines whether or not the control program has entered the termination process (step S170). When entering the termination process (step S170; Yes), the control program saves the latest contact movement distance in the HDD 66 (step S180) and terminates the process. On the other hand, if the process has not been completed (step S170; No), the control program returns the process to step S110 and continues the process. The control program may save the cumulative movement distance in the
以上のようにして、真円度測定装置4は、スタイラス27が被測定物24に接触した状態で移動した距離を累積した接触移動距離を求め、記録することができる。
As described above, the roundness measuring device 4 can obtain and record the contact movement distance by accumulating the distance traveled by the
〔接触移動距離の活用〕
記録した接触移動距離は、ユーザによる操作に基づき、あるいは、自動的に、表示部56に表示される。例えば、ユーザが真円度測定装置4の操作プログラムで接触移動距離表示メニューを選択すると、図9のような通知画面が表示される。すなわち、通知画面ではスタイラス27とその接触移動距離が対応付けて表示される。このようにすれば、ユーザは所望のタイミングで各スタイラス27の使用履歴を参照でき摩耗による劣化の程度を推し量ることができる。また、個々のスタイラス27毎に閾値を設けておき、接触移動距離が対応する閾値に達したときに自動的に図9のような画面を表示するとよい。このようにすれば、スタイラス27を交換すべきタイミングでユーザに交換を促すことができる。通知画面は、現在取り付けられているスタイラス27が選択された状態で表示されるとよい。スタイラス27を交換したとき等に、通知画面のリセットボタンB1を押すことにより、接触移動距離をゼロにリセットするとよい。真円度測定装置4では、リセットされたときの日時と接触移動距離を、リセット操作の都度、記録するとよい。通知画面でリセット履歴表示ボタンB2を押すと、図10のようなリセット履歴表示画面により、選択されているスタイラス27について、過去にリセットをした日時とリセット時の接触移動距離とを対応づけて表示するとよい。このようにすれば、ユーザはリセット履歴を知ることができ、さらには過去に行った測定で使っていたスタイラス27の劣化状況を推し量ることができる。
[Utilization of contact movement distance]
The recorded contact movement distance is displayed on the
測定機管理システム1では、サーバ2が、複数の測定機(真円度測定装置)4から、接触移動距離を収集し、管理する。サーバ2は、各測定機から収集した接触移動距離を分析し、個々のスタイラス27の交換予定時期を予測する。また、サーバ2は、予想したスタイラス27の交換時期に基づき、スタイラスが必要となる時期及び量に関する情報を生産部門に通知するとよい。また、サーバ2は、ネットワークNWを介して接続されたスタイラスの在庫管理システム(不図示)に照会し、スタイラスの在庫量に応じてスタイラスの生産計画に関する情報を生産部門に通知するとよい。例えば、交換時期に在庫がないと予想される場合には、当該交換時期における入手可能性を高めるべく、スタイラスの増産等を促す通知をするとよい。このように複数の測定機の測定履歴情報を総合して管理することで、消耗品の提供時期を予測することができ、在庫数を抑制しつつ交換までのリードタイムの短縮することが可能となる。
In the measuring
また、サーバ2で収集するデータを測定機のコンディションに関する情報に限定することで、ユーザの顧客情報や機密性を有する測定データのセキュリティ管理に係る労力やコストを抑制することができ、さらに、通信及び記録するデータ量を減少させることができる。
Further, by limiting the data collected by the
〔実施形態の変形例〕
なお、上記に本実施形態を説明したが、本発明はこの例に限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、測定機として真円度測定装置を用いる場合を例に説明したが、測定機はこれ以外の者であっても構わない。例えば、真円度測定装置と同様にスタイラスを用いた測定を行う表面性状測定装置であってもよいし、探針を被測定物の表面に沿って移動させて測定を行うプローブ顕微鏡(走査型トンネル顕微鏡、原子間力顕微鏡等)であってもよい。その他、交換部品やメンテナンスが必要な測定機であれば如何なる測定機であってもよい。メンテナンスや交換を要する部品の例としては、例えばレーザ、LED、管球類等の発光部品、摺動により摩耗が生じる可動部品、化学変化により劣化が生じる部品、衝撃等の物理的な外力により劣化が生じる部品等が考えられる。いかなる測定機であっても、メンテナンスや交換を要する部品等の劣化の程度を反映するコンディションデータを記録するとともに、コンディションデータをサーバで収集し、サーバにて収集したコンディションデータに基づいた処理を行えばよい。
[Modified example of the embodiment]
Although the present embodiment has been described above, the present invention is not limited to this example. For example, in the above embodiment, the case where the roundness measuring device is used as the measuring machine has been described as an example, but the measuring machine may be a person other than this. For example, it may be a surface texture measuring device that performs measurement using a stylus like a roundness measuring device, or a probe microscope (scanning type) that performs measurement by moving a probe along the surface of an object to be measured. It may be a tunneling microscope, an atomic force microscope, etc.). In addition, any measuring machine may be used as long as it requires replacement parts and maintenance. Examples of parts that require maintenance or replacement include light emitting parts such as lasers, LEDs, and tubes, moving parts that wear due to sliding, parts that deteriorate due to chemical changes, and deterioration due to physical external forces such as impact. Is conceivable. Regardless of the measuring instrument, condition data that reflects the degree of deterioration of parts that require maintenance or replacement is recorded, condition data is collected by the server, and processing is performed based on the condition data collected by the server. Just do it.
また、上記の実施形態では、サーバが一体として構成される場合を例に説明したが、サーバは、物理的に離間された複数の装置が協働してその機能を実現するように構成されてもよい。 Further, in the above embodiment, the case where the server is configured as one is described as an example, but the server is configured so that a plurality of physically separated devices cooperate to realize the function. May be good.
また、上記の実施形態では、真円度測定装置4を制御するための制御プログラムに接触移動距離累積処理を実行する機能が組み込まれている構成を例に説明したが、接触移動距離累積処理を実行する機能は、制御プログラムとは別のプログラムとしてRAM62、ROM64、又はHDD66に格納され、CPU60により実行されるようにしてもよい。
Further, in the above embodiment, the configuration in which the function for executing the contact movement distance accumulation process is incorporated in the control program for controlling the roundness measuring device 4 has been described as an example, but the contact movement distance accumulation process is described. The function to be executed may be stored in the
また、上記の実施形態では、検出器26に取り付けられているスタイラス27をユーザの入力に基づき識別したが、スタイラス27を識別するための識別情報を、視覚的、光学的又は磁気的に読み取り可能なデータとして個々のスタイラス27に付し、この識別情報を真円度測定装置4が読み取ることで、取り付けられているスタイラス27を自動的に識別するように構成してもよい。
Further, in the above embodiment, the
また、前述の各実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除、設計変更を行ったものや、各実施形態の特徴を適宜組み合わせたものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含有される。 In addition, those skilled in the art appropriately adding, deleting, or changing the design of each of the above-described embodiments, and those in which the features of each embodiment are appropriately combined are also provided with the gist of the present invention. As long as it is, it is included in the scope of the present invention.
1 測定機管理システム
2 サーバ
4 測定機
NW ネットワーク
1 Measuring
Claims (5)
前記収集手段が収集したコンディション情報に基づき前記交換部品の交換時期を予測する予測手段と、
前記予測手段による予測結果と、前記交換部品の在庫量とに基づき、前記交換部品の生産計画に関する情報を生産部門に通知する通知手段と
を備える測定機管理システム。 A collecting means for collecting condition information indicating the state of replacement parts in each measuring device from a plurality of measuring devices, and a collecting means.
A prediction means for predicting the replacement time of the replacement part based on the condition information collected by the collection means, and a prediction means.
A measuring machine management system including a notification means for notifying a production department of information on a production plan of the replacement part based on a prediction result by the prediction means and an inventory amount of the replacement part.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017137210A JP6964452B2 (en) | 2017-07-13 | 2017-07-13 | Measuring machine management system and program |
US16/027,854 US10900764B2 (en) | 2017-07-13 | 2018-07-05 | Measuring apparatus management system and program |
CN201810771471.0A CN109253715B (en) | 2017-07-13 | 2018-07-13 | Measuring device management system and computer readable medium |
DE102018211743.8A DE102018211743A1 (en) | 2017-07-13 | 2018-07-13 | Meter management system and program |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017137210A JP6964452B2 (en) | 2017-07-13 | 2017-07-13 | Measuring machine management system and program |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019020909A JP2019020909A (en) | 2019-02-07 |
JP2019020909A5 JP2019020909A5 (en) | 2020-08-06 |
JP6964452B2 true JP6964452B2 (en) | 2021-11-10 |
Family
ID=64998772
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017137210A Active JP6964452B2 (en) | 2017-07-13 | 2017-07-13 | Measuring machine management system and program |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10900764B2 (en) |
JP (1) | JP6964452B2 (en) |
CN (1) | CN109253715B (en) |
DE (1) | DE102018211743A1 (en) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6923361B2 (en) * | 2017-05-29 | 2021-08-18 | 株式会社ミツトヨ | How to operate the position measuring device |
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CN111595286A (en) * | 2020-06-01 | 2020-08-28 | 虞结全 | Circle checking equipment for outer circle of gear ring of automobile synchronizer |
CN112378347B (en) * | 2020-11-05 | 2022-03-08 | 中国科学院沈阳自动化研究所 | Large-scale bearing ring cylindricity measuring instrument |
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JP6836408B2 (en) | 2017-01-27 | 2021-03-03 | 株式会社ミツトヨ | Hardness tester and hardness test method |
-
2017
- 2017-07-13 JP JP2017137210A patent/JP6964452B2/en active Active
-
2018
- 2018-07-05 US US16/027,854 patent/US10900764B2/en active Active
- 2018-07-13 CN CN201810771471.0A patent/CN109253715B/en active Active
- 2018-07-13 DE DE102018211743.8A patent/DE102018211743A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20190017797A1 (en) | 2019-01-17 |
JP2019020909A (en) | 2019-02-07 |
DE102018211743A1 (en) | 2019-04-18 |
CN109253715A (en) | 2019-01-22 |
US10900764B2 (en) | 2021-01-26 |
CN109253715B (en) | 2022-08-19 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
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