JP6957708B2 - バックライトユニット及びこれを含む表示装置 - Google Patents

Description

本発明の実施例は、バックライトユニット及びこれを含む表示装置に関する。

情報化社会が発展するにつれて、映像を表示するための表示装置への要求が様々な形態で増加している。表示装置としては、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）、有機発光表示装置（ＯＬＥＤ：Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ）、及び量子ドット発光表示装置（ＱＬＥＤ：Ｑｕａｎｔｕｍ ｄｏｔ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ）など、様々な表示装置が活用されている。

平板表示装置のうち、液晶表示装置では、バックライトユニットの光源として、発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）、ＣＣＦＬ（Ｃｏｌｄ Ｃａｔｈｏｄｅ Ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｔ Ｌａｍｐ）、ＨＣＬＦ（Ｈｏｔ Ｃａｔｈｏｄｅ Ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｔ Ｌａｍｐ）などが用いられる。最近では、光効率に優れ、色再現率の高い発光ダイオードが、バックライトユニットの光源として広く使用されている。

バックライトユニットは、光源の配置及び光の伝達形態に応じて、エッジ型（Ｅｄｇｅ−Ｔｙｐｅ）又は直下型（Ｄｉｒｅｃｔ−Ｔｙｐｅ）などに分けられる。そのうち、直下型バックライトユニットは、ＬＥＤなどの光源が表示装置の背面に配置されることができる。

特開２０１８−０５５８８５号公報

本発明の実施例は、製造コストを削減できるバックライトユニット及びこれを含む表示装置を提供するものである。

また、本発明の実施例は、画質を向上できるバックライトユニット及びこれを含む表示装置を提供するものである。

一態様において、本発明の実施例は、基板上に配置される複数の発光素子と、複数の発光素子上に配置される光源保護層とを含み、発光素子間で、基板の上面と光源保護層の下面との間に、エアーギャップが配置される発光部と、複数の発光素子と対応する位置に配置される複数の光変換パターンを備える光変換シートと、光変換シートの上部に配置される蛍光体フィルムとを含むバックライトユニットを提供することができる。

他の一態様において、本発明の実施例は、ディスプレイパネルと、ディスプレイパネルの下部に配置され、光をディスプレイパネルに照射するバックライトユニットとを含み、バックライトユニットは、基板上に配置される複数の発光素子と、複数の発光素子上に配置される光源保護層とを含み、発光素子間で、基板の上面と光源保護層の下面との間に、エアーギャップが配置される発光部と、複数の発光素子と対応する位置に配置される複数の光変換パターンを備える光変換シートと、光変換シートの上部に配置される蛍光体フィルムとを含む、表示装置を提供できる。

本発明の実施例によれば、製造コストを削減できるバックライトユニット及びこれを含む表示装置を提供できる。

また、本発明の実施例によれば、画質を向上できるバックライトユニット及びこれを含む表示装置を提供することができる。

本発明の実施例による表示装置を示す構造図である。 本発明の実施例による表示装置を示す断面図である。 本発明の実施例によるバックライトユニットにおける光の進行経路を示す図である。 本発明の実施例によるバックライトユニットにおける光の進行経路を示す図である。 本発明の実施例によるバックライトユニットにおいて、エアーギャップを形成する方法を示す図である。 本発明の実施例によるバックライトユニットにおいて、エアーギャップを形成する方法を示す図である。 本発明の実施例によるバックライトユニットにおいて、エアーギャップを形成する方法を示す図である。 本発明の実施例によるバックライトユニットを示す断面図である。 図６ａに示されたバックライトユニットの一部を拡大して示した図である。 本発明の実施例によるバックライトユニットを示す断面図である。 本発明の実施例によるバックライトユニットを示す断面図である。 バックライトユニットに含まれた透明フィルムに配置されているパターンの形態を示す断面図である。 パターンが形成された光源保護層の一部を示す平面図である。 本発明の実施例によるバックライトユニットを示す断面図である。 本発明の実施例によるバックライトユニットに採用されたリフレクターを示す斜視図である。 本発明の実施例によるバックライトユニットの構造の第１例を示した図である。 図１３に示したバックライトユニットに含まれた光変換パターンの位置に応じた構造の例を示した図である。 図１３に示したバックライトユニットに含まれた光変換パターンの位置に応じた構造の例を示した図である。

以下、本発明の一部実施例を、例示的な図面を参照して詳細に説明する。各図面の構成要素に参照符号を付け加えるにおいて、同様の構成要素は、たとえ他の図面上に表示されても、可能な限り同一の符号を有し得る。また、本発明を説明するにおいて、係る公知の構成又は機能についての具体的な説明が、本発明の要旨を曖昧にすることがあると判断される場合、その詳細な説明は省略する。本明細書上で言及した「含む」、「有する」、「行われる」などが使用される場合、「〜のみ」が使用されない以上、他の部分が追加され得る。構成要素を単数として表現した場合に、特に明示的な記載事項がない限り、複数が含まれる場合を含む。

なお、本発明の構成要素を説明するにおいて、第１、第２、Ａ、Ｂ、（ａ）、（ｂ）などの用語が使用できる。これらの用語は、その構成要素を他の構成要素と区別するためのものであるだけで、その用語によって当該構成要素の本質、順番、順序又は個数などが限定されない。

構成要素の位置関係についての説明において、二つ以上の構成要素が、「連結」、「結合」又は「接続」など、されると記載されている場合、二つ以上の構成要素が、直接「連結」、「結合」又は「接続」されることができるが、二つ以上の構成要素と他の構成要素が、さらに「介在」され、「連結」、「結合」又は「接続」されることもあると理解されるべきである。ここで、他の構成要素は、互いに「連結」、「結合」、又は「接続」される二つ以上の構成要素のうち一つ以上に含まれてもよい。

構成要素や、動作方法や制作方法などに関する時間的流れの関係についての説明において、例えば、「〜後に」、「〜に続いて」、「〜次に」、「〜前に」などで時間的先後関係又は流れ的前後関係が説明される場合、「すぐに」又は「直接」が使用されていない以上、連続的ではない場合も含み得る。

一方、構成要素についての数値又はその対応情報（例えば、レベルなど）が言及されている場合、別途の明示的記載がなくても、数値又はその対応情報は、各種要因（例えば、工程上の要因、内部又は外部の衝撃、ノイズなど）により発生できる誤差の範囲を含むと解釈され得る。

図１は、本発明の実施例による表示装置を示す構造図である。

図１を参照すると、本発明の実施形態による表示装置１０は、アクティブ領域（Ａ／Ａ）と、ノン−アクティブ領域（Ｎ／Ａ）とを含むディスプレイパネル１００と、ディスプレイパネル１００を駆動するためのゲート駆動回路１２０、データ駆動回路１３０及びコントローラ１４０などを含むことができる。

ディスプレイパネル１００には、多数のゲートラインＧＬと、多数のデータライＤＬとが配置され、ゲートラインＧＬとデータラインＤＬとが交差する領域に、サブピクセルＳＰが配置され得る。また、ディスプレイパネル１００は、液晶パネルであり得る。液晶パネルは、画素電極、共通電極、及び、画素電極と共通電極との間に配置される液晶層を含んでもよく、液晶層は、画素電極と共通電極とに印加される電圧に応じて、分子配列が変形されることによって、光を遮断又は透過させ、映像を表示することができる。

ゲート駆動回路１２０は、コントローラ１４０により制御され、ディスプレイパネル１００に配置された多数のゲートラインＧＬに、スキャン信号を順次に出力することにより、多数のサブピクセルＳＰの駆動タイミングを制御することができる。ゲート駆動回路１２０は、一つ以上のゲートドライバ集積回路（ＧＤＩＣ、Ｇａｔｅ Ｄｒｉｖｅｒ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）を含んでもよく、駆動方式に応じて、ディスプレイパネル１００の一側のみに位置してもよく、両側に位置してもよい。

各ゲートドライバ集積回路ＧＤＩＣは、テープオトメテッドボンディング（ＴＡＢ：Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式又はチップオンガラス（ＣＯＧ：Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）方式で、ディスプレイパネル１００のボンディングパッドに連結されてもよく、ＧＩＰ（Ｇａｔｅ Ｉｎ Ｐａｎｅｌ）タイプで実現され、ディスプレイパネル１００に直接配置されてもよく、場合によって、ディスプレイパネル１００に集積化され配置されてもよい。また、各ゲートドライバ集積回路ＧＤＩＣは、ディスプレイパネル１００と連結されたフィルム上に実装されるチップオンフィルム（ＣＯＦ：Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）方式で実現されてもよい。

データ駆動回路１３０は、コントローラ１４０から映像データを受信し、映像データをアナログ形態のデータ電圧に変換することができる。データ駆動回路１３０は、ゲートラインＧＬを介して、スキャン信号が印加されるタイミングに合わせて、データ電圧を各々のデータラインＤＬに出力することで、各々のサブピクセルＳＰが、映像データに応じた明るさを表現することができる。

データ駆動回路１３０は、一つ以上のソースドライバ集積回路（ＳＤＩＣ、Ｓｏｕｒｃｅ Ｄｒｉｖｅｒ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）を含んでもよい。各ソースドライバ集積回路ＳＤＩＣは、シフトレジスタ、ラッチ回路、デジタルアナログ変換回路、出力バッファを含んでもよい。しかし、これに限定されることではない。

各ソースドライバ集積回路ＳＤＩＣは、テープオトメテッドボンディング（ＴＡＢ）方式又はチップオンガラス（ＣＯＧ）方式で、ディスプレイパネル１００のボンディングパッドに連結されても、ディスプレイパネル１００に直接配置されてもよく、場合によって、ディスプレイパネル１００に集積化され配置されてもよい。また、各ソースドライバ集積回路ＳＤＩＣは、チップオンフィルム（ＣＯＦ）方式で実現でき、この場合、各ソースドライバ集積回路ＳＤＩＣは、ディスプレイパネル１００に連結されたフィルム上に実装され、フィルム上の配線を介して、電気的にディスプレイパネル１００と連結され得る。

コントローラ１４０は、ゲート駆動回路１２０とデータ駆動回路１３０とに各種制御信号を供給し、ゲート駆動回路１２０とデータ駆動回路１３０の動作を制御できる。コントローラ１４０を、印刷回路基板、可撓性印刷回路などの上に実装し、印刷回路基板、可撓性印刷回路などを介して、電気的にゲート駆動回路１２０及びデータ駆動回路１３０と連結できる。コントローラ１４０は、各フレームで実現するタイミングに応じて、ゲート駆動回路１２０がスキャン信号を出力するようにし、外部から受信した映像データを、データ駆動回路１３０で使用されるデータ信号形式に合わせて変換し、変換された映像データを、データ駆動回路１３０に出力できる。コントローラ１４０は、映像データと共に、垂直同期信号（ＶＳＹＮＣ）、水平同期信号（ＨＳＹＮＣ）、入力データイネーブル信号（ＤＥ、Ｄａｔａ Ｅｎａｂｌｅ）、クロック信号（ＣＬＫ）などを含む各種タイミング信号を、外部（例えば、ホストシステム）から受信できる。

コントローラ１４０は、外部から受信した各種タイミング信号を用いて、各種制御信号を生成し、ゲート駆動回路１２０及びデータ駆動回路１３０に出力できる。例えば、コントローラ１４０は、ゲート駆動回路１２０を制御するために、ゲートスタートパルス（ＧＳＰ、Ｇａｔｅ Ｓｔａｒｔ Ｐｕｌｓｅ）、ゲートシフトクロック（ＧＳＣ、Ｇａｔｅ Ｓｈｉｆｔ Ｃｌｏｃｋ）、ゲート出力イネーブル信号（ＧＯＥ、Ｇａｔｅ Ｏｕｔｐｕｔ Ｅｎａｂｌｅ）などを含む各種ゲート制御信号（ＧＣＳ）を出力することができる。ここで、ゲートスタートパルス（ＧＳＰ）は、ゲート駆動回路１２０を構成する一つ以上のゲートドライバ集積回路ＧＤＩＣの動作スタートタイミングを制御することができる。

ゲートシフトクロック（ＧＳＣ）は、一つ以上のゲートドライバ集積回路ＧＤＩＣに共通に入力されるクロック信号であって、スキャン信号のシフトタイミングを制御することができる。ゲート出力イネーブル信号（ＧＯＥ）は、一つ以上のゲートドライバ集積回路ＧＤＩＣのタイミング情報を指定することができる。

また、コントローラ１４０は、データ駆動回路１３０を制御するために、ソーススタートパルス（ＳＳＰ、Ｓｏｕｒｃｅ Ｓｔａｒｔ Ｐｕｌｓｅ）、ソースサンプリングクロック（ＳＳＣ、Ｓｏｕｒｃｅ Ｓａｍｐｌｉｎｇ Ｃｌｏｃｋ）、ソース出力イネーブル信号（ＳＯＥ、Ｓｏｕｒｃｅ Ｏｕｔｐｕｔ Ｅｎａｂｌｅ）などを含む各種データ制御信号（ＤＣＳ）を出力できる。ここで、ソーススタートパルス（ＳＳＰ）は、データ駆動回路１３０を構成する一つ以上のソースドライバ集積回路ＳＤＩＣのデータサンプリングスタートタイミングを制御できる。ソースサンプリングクロック（ＳＳＣ）は、ソースドライバ集積回路ＳＤＩＣの各々において、データのサンプリングタイミングを制御するクロック信号であり得る。ソース出力イネーブル信号（ＳＯＥ）は、データ駆動回路１３０の出力タイミングを制御ができる。

このようなディスプレイ表示装置１０は、ディスプレイパネル１００、ゲート駆動回路１２０、データ駆動回路１３０などに各種電圧又は電流を供給するか、又は供給する各種電圧又は電流を制御する電源管理集積回路をさらに含んでもよい。

図２は、本発明の実施例による表示装置を示した断面図である。

図２を参照すると、本発明の実施例による表示装置１０は、ディスプレイパネル１００と、ディスプレイパネル１００の下部に配置され、ディスプレイパネル１００に光を供給するバックライトユニット２００とを含み得る。

バックライトユニット２００とディスプレイパネル１００との間には、様々な構造物が配置されてもよく、一例として、ガイドパネル４００とフォームパッド５００などにより、バックライトユニット２００上に、ディスプレイパネル１００が配置されてもよいが、これに限定されることではない。

バックライトユニット２００は、バックライトユニット２００を構成する光学素子などを受納するカバーボタム３００を含んでもよい。

カバーボタム３００上には、基板２１０が配置され、基板２１０上に複数の発光素子２１１が配置され得る。発光素子２１１は、一例として、発光ダイオード（ＬＥＤ）であってもよく、小型のミニ発光ダイオード（Ｍｉｎｉ ＬＥＤ）や超小型のマイクロ発光ダイオード（μＬＥＤ）であってもよい。そして、発光素子２１１は、フリップチップ構造であり得る。フリップチップ構造の発光素子２１１は、基板２１０上に、チップ形態の発光素子２１１が実装される形で配置できることで、バックライトユニット２００の厚さを減少することができ、かつ照射角が広く、光効率が高い光源を提供することができる。

発光素子２１１は、白色の波長域の光を発散することができ、場合によって、特定の波長域（例えば、青色の波長域）の光を発散することもできる。基板２１０は、印刷回路基板であり得る。

そして、複数の発光素子２１１が配置されている基板２１０上に、光源保護層２１５が配置され得る。光源保護層２１５は、透明部材を含んでもよい。また、光源保護層２１５は、ＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）を含んでもよい。光源保護層２１５は、複数の発光素子２１１を保護でき、発光素子２１１から出射された光を拡散する機能を提供できる。

光源保護層２１５上には、光変換シート２１６が配置され得る。光変換シート２１６は、発光素子２１１から照射される光を、散乱、反射又は回折することができる。さらに、光変換シート２１６は、発光素子２１１から照射される光の一部を透過することができる。光変換シート２１６は、光の一部を透過できる光制御シートであり得る。光変換シート２１６は、バックライトユニット２００にホットスポットが発生することを防ぐことができる。光変換シート２１６は、複数の光変換パターン２１６ｐを含み、複数の光変換パターン２１６ｐは、各々複数の発光素子２１１と重なるように配置されてもよい。

光変換パターン２１６ｐは、発光素子２１１から出射された光の出射方向を調節できる。例えば、光変換パターン２１６ｐは、発光素子２１１から出射される光の一部を、散乱、反射又は回折することができる。さらに、光変換パターン２１６ｐは、発光素子２１１から出射される光の一部を透過することができる。光変換パターン２１６ｐは、光の一部を透過できる光制御パターンであり得る。光変換シート２１６により、発光素子２１１から出射される光が、散乱、反射、回折又は透過されることにより、光変換シート２１６は、バックライトユニット２００の輝度を均一にできる。

光変換パターン２１６ｐが、発光素子２１１と重なるように配置されることにより、発光素子２１１から出射された光の強度が最も強い領域に、光変換パターン２１６ｐが配置され得る。これにより、発光素子２１１の配置された領域（光量が大きい領域）と、発光素子２１１間の領域（光量が小さい領域）との間の輝度の偏差を減少することができる。光変換パターン２１６ｐ間には、エアーギャップが形成されていてもよい。

光変換シート２１６は、光変換物質を含んでもよい。また、光変換シート２１６の光変換パターン２１６ｐは、光変換物質を含んでもよい。光変換物質は、二酸化チタン（ＴｉＯ_２）を含み得る。また、光変換物質は、白色であり得る。しかし、これに限定されない。

なお、光変換シート２１６により輝度の偏差が減少することによって、バックライトユニット２００において、発光素子２１１の周辺領域に、画面の特性が均一ではなく、まだらになった状態のようなムラ（ｍｕｒａ）の発生を抑制することができる。これにより、バックライトユニット２００から照射される光の輝度を均一にできる。

光変換シート２１６上には、蛍光体フィルム２１７が配置され得る。蛍光体フィルム２１７は、蛍光体を含み、蛍光体フィルム２１７に照射された光により、光を発散することができる。蛍光体から発散された光により、蛍光体フィルム２１７に入射された光が、青色光であると、蛍光体フィルム２１７を通過した光は、白色光に変換できる。

光変換パターン２１６ｐは、光源保護層２１５と隣接して配置されていると示されているが、これに限定されず、光変換パターン２１６ｐは、蛍光体フィルム２１７と隣接して配置されてもよい。

また、基板２１０上には、反射膜がコートされていてもよい。反射膜は、白色顔料を含み得る。しかし、これに限定されない。反射膜により、基板２１０は光を反射させ、バックライトユニット２００の光効率が、より高まることができる。また、基板２１０上には、リフレクター２１２が配置されてもよい。

リフレクター２１２は、光源保護層２１５から拡散された光を反射させ、蛍光体フィルム２１７の方向に照射されるようにすることにより、バックライトユニット２００の輝度を均一にすることができる。

なお、光源保護層２１５と光変換シート２１６との間には、接着フィルム２１９が配置されてもよい。接着フィルム２１９は、ＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）フィルムであり得る。接着フィルム２１９は、光変換シート２１６が、光源保護層２１５上に固定されるようにすることができる。

図３は、本発明の実施例によるバックライトユニットにおける光の進行経路を示す図である。

図３を参照すると、発光素子２１１から放出された光のうち一部の光は、光変換シート２１６の光変換パターン２１６ｐを通過し、光変換シート２１６の上部に配置されている蛍光体フィルム２１７を通過することができる。また、蛍光体フィルム２１７を通った光は、光学シート２１８を通過して、ディスプレイパネル１００に均一に照射され得る。

発光素子２１１から放出された光のうち他の一部の光は、光変換パターン２１６ｐで反射又は散乱されて、リフレクター２１２に進み、リフレクター２１２で反射されて、蛍光体フィルム２１７を通過するようになる。発光素子２１１から垂直に蛍光体フィルム２１７に照射される光の強度は、相対的に弱くなり、発光素子２１１と発光素子２１１との間の領域に照射される光の強度が、相対的に強くなって、バックライトユニット２００の輝度を均一にできる。

しかし、バックライトユニット２００に含まれる発光素子２１１の数を減らし、又はディスプレイ装置１００で映像を表示する部分の面積が増加すると、発光素子２１１間の間隔が離れるようになる。発光素子２１１間の間隔が離れると、リフレクター２１２の長さが、長くなり得る。

蛍光体フィルム２１７の発光面は、第１領域Ａ１と第２領域Ａ２とに区分できる。第１領域Ａ１は、相対的に第２領域Ａ２より、発光素子２１１から遠い位置に配置され得る。また、第１領域Ａ１は、発光素子２１１間に配置されているリフレクター２１２の中央部分に対応することができる。

そして、発光素子２１１間の間隔が長いと、リフレクター２１２かによって光が反射されても、蛍光体フィルム２１７の第１領域Ａ１では、照射される光の強度が弱くなって、バックライトユニット２００の輝度が、不均一になるという問題が生じる。これにより、基板２１０上に配置される発光素子２１１の数を減らすことができないという問題が発生し得る。

即ち、リフレクター２１２に入射される光は、ほとんど第２領域Ａ２から蛍光体フィルム２１７の方向に反射するため、第１領域Ａ１に対応する蛍光体フィルム２１７に入射される光が、非常に弱いか、またはなくなることがある。したがって、輝度が不均一になるという問題が発生できる。

図４は、本発明の実施例に係るバックライトユニットにおける光の進行経路を示す図である。

図４を参照すると、発光素子２１１から放出された光のうちの一部は、光変換シート２１６の光変換パターン２１６ｐを通過し、光変換シート２１６の上部に配置されている蛍光体フィルム２１７を通過できる。また、発光素子２１１から放出された光のうち他の一部の光は、光変換パターン２１６ｐで反射又は散乱でき、リフレクター２１２で反射された後、蛍光体フィルム２１７を通過できる。

これにより、発光素子２１１から垂直に蛍光体フィルム２１７に照射される光の強度は、相対的に弱くなり、発光素子２１１と発光素子２１１との間の領域に照射される光の強度は、蛍光体フィルム２１７に垂直に照射される光に比べて、相対的に強くなることで、バックライトユニット２００の輝度が、均一になることができる。

本発明の実施例では、リフレクター２１２の上面と光源保護層２１５との間に、エアーギャップ（ｇａｐ）が配置され得る。エアーギャップ（ｇａｐ）により、リフレクター２１２に照射された光が反射され、再び蛍光体フィルム２１７の方向に進行するようになるが、光源保護層２１５と光変換シート２１６との境界で、光が全反射可能となる。また、光変換シート２１６は、光変換パターン２１６ｐにより、光変換パターン２１６ｐが配置されていない部分を光源保護層２１５と離隔でき、離隔された部分にエアーギャップを形成できる。したがって、光源保護層２１５と光変換シート２１６との境界は、光源保護層２１５とエアーギャップ間の境界であり得る。また、全反射により、光が第１方向Ｆ１に進行する距離がより増え得る。

発光素子２１１から照射された光の第１方向Ｆ１に進行する距離が増えると、蛍光体フィルム２１７の第１領域Ａ１に、光を照射できるので、バックライトユニット２００の輝度が不均一になる問題を解決することができる。したがって、発光素子２１１間の間隔が長くなっても、輝度が不均一になるのを防止できるので、基板２１０上に配置される発光素子２１１の数を減少することができ、表示装置１０の製造コストを削減できる。

図５ａ〜図５ｃは、本発明の実施例によるバックライトユニットにおいて、エアーギャップを形成する方法を示す図である。

図５ａに示されたように、基板２１０上には、発光素子２１１とリフレクター２１２とが配置され得る。リフレクター２１２は、図１２に示されているように、複数のホール（ｈｏｌｅ）を含んでもよく、各々のホール（ｈｏｌｅ）内に発光素子２１１が配置されるように、リフレクター２１２を基板２１０上に配置できる。

そして、図５ｂに示されたように、第１レジン層２１５ｒｌが、ホール（ｈｏｌｅ）内に配置されてもよい。第１レジン層２１５ｒｌの上面は、リフレクター２１２の上面より高い位置にあってもよい。したがって、第１レジン層２１５ｒｌは、リフレクター２１２から突出され得る。そして、第１レジン層２１５ｒｌは、透明なレジンを含んでもよい。

そして、図５ｃに示されたように、透明部材２１５ｐが配置され得る。透明部材（又は透明フィルム）２１５ｐは、プラスチックフィルムであり得る。第１レジン層２１５ｒｌと透明部材２１５ｐとは、光源保護層２１５となり得る。また、透明部材２１５ｐは、ＰＥＴ（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）であり得る。しかし、これに限定されることではない。ここで、第１レジン層２１５ｒｌと透明部材２１５ｐとの間に境界があるものと示されているが、これに限定されず、第１レジン層２１５ｒｌと透明部材２１５ｐとは、透明な材質であるため、視覚的に境界は表示されないことがある。また、第１レジン層２１５ｒｌと透明部材２１５ｐとは、同一の密度を有してもよい。

第１レジン層２１５ｒｌが、リフレクター２１２の上面より突出されて、第１レジン層２１５ｒｌの上面が、リフレクター２１２の上面より高い位置にあるため、第１レジン層２１５ｒｌは、透明部材２１５ｐを支持することができる。

したがって、第１レジン層２１５ｒｌは、発光素子２１１と重なる部分で、透明部材２１５ｐと密着することができる。

第１レジン層２１５ｒｌと透明部材２１５ｐとは、光源保護層２１５に含まれ得る。

一方、リフレクター２１２の上面と、透明部材２１５ｐの下面との間に、所定の間隔が形成され得る。そして、所定の間隔が、エアーギャップ（ｇａｐ）となり得る。したがって、エアーギャップは、リフレクター２１２の上面と、透明部材２１５ｐの下面との間に配置され得る。光源保護層２１５が、第１レジン層２１５ｒｌと透明部材２１５ｐを含んでおり、エアーギャップ（ｇａｐ）は、リフレクター２１２の上面と、光源保護層２１５の下面との間に配置され得る。そして、第１レジン層２１５ｒｌにより、光源保護層２１５を発光素子２１１に付着できる。

図６ａは、本発明の実施例によるバックライトユニットを示す断面図である。図６ｂは、図６ａに示されたバックライトユニットの一部を拡大して示した図である。

図６ａ及び図６ｂを参照すると、エアーギャップ（ｇａｐ）が、蛍光体フィルム２１７の第１領域Ａ１と第２領域Ａ２のうち、第１領域Ａ１に対応するリフレクター２１２の上部には配置されないようにできる。これにより、発光素子２１１間に配置されているリフレクター２１２の中央部分から全反射が発生せず、リフレクター２１２により、光がディスプレイパネル１００の方向（又は蛍光体フィルム２１７の方向）に反射され得る。

全反射が発生すると、光が蛍光体フィルム２１７に照射されないという問題が生じ得るが、リフレクター２１２の中央部分で全反射が発生しないと、蛍光体フィルム２１７の第１領域Ａ１に、光を照射でき、輝度の不均一の問題を解消することができる。リフレクター２１２の中央部分（Ｘ）に、第２レジン層２１５ｒ２を形成し、第２レジン層２１５ｒ２上に、透明部材２１５ｐを配置できる。第２レジン層２１５ｒ２は、透明部材２１５ｐと接触して、透明部材２１５ｐを支持することができる。したがって、リフレクター２１２上で、第２レジン層２１５ｒ２の配置されている領域は、第２レジン層２１５ｒ２と透明部材２１５ｐとが接触しているので、エアーギャップ（ｇａｐ）が形成されない。

しかし、第２レジン層２１５ｒ２が、透明部材２１５ｐを支持していることで、リフレクター２１２上で、第２レジン層２１５ｒ２の配置されている領域は、エアーギャップ（ｇａｐ）を形成しないようにできる。第２レジン層２１５ｒ２と透明部材２１５ｐとの間に、境界があるものと示されているが、これに限定されず、第２レジン層２１５ｒ２と透明部材２１５ｐとは、透明な材質を含んでいるので、第２レジン層２１５ｒ２と透明部材２１５ｐとの間の境界は、視覚的に表示されないことがある。また、第２レジン層２１５ｒ２と、透明部材２１５ｐとは、同一の密度を有してもよい。

図７及び図８は、本発明の実施例によるバックライトユニットを示す断面図である。図９は、バックライトユニットに含まれた透明フィルムに配置されているパターンの形態を示す断面図である。

図７に示されているように、透明部材２１５ｐの上面には、凸凹を含むパターンを形成することで、蛍光体フィルム２１７の第１領域Ａ１と対応する位置で、全反射が発生しないようにすることができる。また、図８に示されているように、光源保護層の下面に、凸凹を含むパターンを形成することで、蛍光体フィルム２１７の第１領域Ａ１と対応する位置で、全反射が発生しないようにできる。

図９の（ａ）〜（ｄ）に示されているように、透明部材２１５ｐの上面又は下面に配置されているパターンは、透明部材２１５ｐに陰刻又は陽刻の形態で形成されることができ、パターンの形状は、半円形、三角形の形状であり得る。しかし、これに限定されない。また、図９の（ｅ）に示されているように、透明部材２１５ｐ上に、ビーズ層２１５ｆがプリントされてもよい。ビーズ層２１５ｆは、複数のビーズを含み得る。ビーズ層２１５ｆに含まれているビーズは、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリブチルメタクリレート（ＰＢＭＡ）、ポリスチレン及びシリコンからなる群より選ばれた少なくともいずれか一つを含んでもよい。複数のビーズは、屈折率が異なる第１ビーズと第２ビーズとを含み得る。第１ビーズと第２ビーズの屈折率は、１．４５〜１．５５であり得る。また、ビーズの平均直径は、１〜１５μｍの範囲であり得る。ビーズの形状は、円形であっても、楕円形であってもよい。しかし、ビーズのサイズと形状は、これに限定されることではない。

ビーズ層２１５ｆは、透明部材２１５ｐ上に配置され、レジンのような接着性を有する物質が、ビーズ層２１５ｆの下部に配置されることによって、ビーズ層２１５ｆを、透明部材２１５ｐ上に固定することができる。ビーズ層２１５ｆは、下部に配置された透明部材２１５ｐを通過した光を、拡散する機能を果たすことで、透明部材２１５ｐ上で、全反射の発生を防ぐことができる。

なお、透明部材２１５ｐ上には、二酸化チタン（ＴｉＯ_２）が、円形、楕円形を含む形状でプリントされ得る。二酸化チタン（ＴｉＯ_２）により、透明部材２１５ｐ上で、全反射の発生を防ぐことができる。

図１０は、パターンが形成された光源保護層の一部を示す平面図である。

図１０を参照すると、光源保護層２１５は、透明であり得るので、光源保護層２１５の下部に配置される発光素子２１１ａ〜２１１ｄがある。４個の発光素子２１１ａ〜２１１ｄは、光源保護層２１５の下部で一定の距離で配置され得る。

パターンは、第１パターン２１５ｐ１と、第２パターン２１５ｐ２とを含むことができ、第１パターン２１５ｐ１は、第１発光素子２１１ａと第２発光素子２１１ｂとの間、第３発光素子２１１ｃと第４発光素子２１１ｄとの間、第１発光素子２１１ａと第３発光素子２１１ｃとの間、第２発光素子２１１ｂと第４発光素子２１１ｄとの間に配置され得る。また、第１パターン２１５ｐ１は、第１発光素子２１１ａと第４発光素子２１１ｄとの間に配置されてもよい。なお、第２パターン２１５ｐ２は、４個の発光素子２１１ａ〜２１１ｄが、頂点に対応する仮想の四角形の内部に配置され得る。第１パターン２１５ｐ１と、第２パターン２１５ｐ２とは、凸凹の高さと面積において差があり得る。即ち、第１パターン２１５ｐ１の凸凹の高さと面積が、第２パターン２１５ｐ２の凸凹の高さと面積より小さいことがある。しかし、これに限定されることではない。また、第２パターン２１５ｐ２は、中央部分（発光素子との距離が遠い部分）において、単位面積当たりのパターンの数が多く、外郭部分（発光素子との距離が近い部分）にいくほど、単位面積当たりのパターンの数が少なくなり得る。

ここで、光源保護層２１５に、第１パターン２１５ｐ１と第２パターン２１５ｐ２とが、両方とも形成されているものが示されているが、これに限定されず、光源保護層２１５上には、第１パターン２１５ｐ１又は第２パターン２１５ｐ２が形成されてもよい。

図１１は、本発明の実施例によるバックライトユニットを示す断面図である。

図１１を参照すると、基板２１０上には、発光素子が配置され得る。そして、基板２１０上で、発光素子２１１間にエアーギャップ（ｇａｐ）が配置され得る。即ち、基板２１０上に、リフレクター２１２が配置されず、光源保護層２１５の厚さが、図４、図６ａ、図７及び図８に示された光源保護層２１５の厚さよりも厚くなることがある。

バックライトユニット２００は、基板２１０上に配置されたエアーギャップ（ｇａｐ）により、エアーギャップ（ｇａｐ）及び光源保護層２１５と光変換シート２１６の境界から全反射が発生され得る。そして、光源保護層２１５の厚さが厚いと、光が光源保護層２１５内でより広く拡散することができる。

基板２１０上におけるエアーギャップ（ｇａｐ）の形成は、基板２１０上に配置された発光素子２１１を覆う第１レジン層を形成することができる。そして、第１レジン層の上部に、透明部材を配置してもよい。透明部材は、第１レジン層の上部では、レジン層と密着されるが、レジン層の形成されていない部分は、第１レジン層が、透明部材を支持するため、基板２１０と一定の間隔を有し得る。これにより、透明部材の下面と、基板２１０の上面との間に、エアーギャップ（ｇａｐ）が形成され得る。透明部材と第１レジン層とは、光源保護層２１５に含まれ得る。透明部材には、図９に示されているパターンが形成されていてもよく、発光素子２１１間に、第２レジン層が配置され、第２レジン層と透明部材が接触することにより、第２レジン層と発光素子２１１との間には、エアーギャップ（ｇａｐ）が形成されないようにしてもよい。第１レジン層、第２レジン層、透明部材は、同一の密度を有し得る。しかし、これに限定されることではない。

図１２は、本発明の実施例によるバックライトユニットに採用されたリフレクターを示す斜視図である。

図１２を参照すると、リフレクター２１２は、基板２１０に対応して配置され得る。リフレクター２１２は、複数個のホール（ｈｏｌｅ）を含んでもよい。ホール（ｈｏｌｅ）の中央には、発光素子２１１が配置され得る。ここで、ホール（ｈｏｌｅ）の形状は、円形であるものと示されているが、これに限定されるものではない。

図１３は、本発明の実施例によるバックライトユニットの構造の第1例を示した図である。

図１３を参照すると、カバーボタム３００上に基板２１０が配置され、カバーボタム３００と基板２１０との間に配置される接着テープ２１０ａにより、基板２１０がカバーボタム３００に接着され得る。

基板２１０上には、複数の発光素子２１１が配置され、発光素子２１１が配置された領域を除いた領域のうち少なくとも一部の領域に、リフレクター２１２が配置され得る。

ここで、発光素子２１１は、一例として、発光ダイオード（ＬＥＤ）であってもよく、ｎ型半導体層、活性化層及びｐ型半導体層を含む発光部と、電極部とを含んでもよい。複数の発光素子２１１及びリフレクター２１２上に、光源保護層２１５が配置される。光源保護層２１５上に、発光素子２１１と対応する位置に、光変換パターン２１６ｐの配置された光変換シート２１６が配置され得る。そして、光変換シート２１６上に、蛍光体フィルム２１７及び光学シート２１８などが配置されてもよい。

光変換シート２１６の下面に配置された光変換パターン２１６ｐは、光変換特性を有する物質が、光変換シート２１６に印刷され実現でき、一例として、二酸化チタン（ＴｉＯ_２）を含むインキを、光変換シート２１６に印刷する方式で、光変換パターン２１６ｐが配置され得る。また、光変換シート２１６の下面に配置された光変換パターン２１６ｐは、一つの層として配置されてもよく、多層の構造として配置されてもよい。即ち、図１３に示されたように、光変換シート２１６の下面に配置された光変換パターン２１６ｐは、三つの層から構成され得る。このような光変換パターン２１６ｐは、光変換シート２１６上に、光変換物質を３回印刷する方式により実現することができ、印刷される光変換物質の面積は、漸次に狭くなり得る。そして、光変換パターン２１６ｐが配置された光変換シート２１６を裏返し、光源保護層２１５上に配置することにより、発光素子２１１上に光変換パターン２１６ｐが配置され得る。

したがって、光変換パターン２１６ｐの面積は、光変換シート２１６から下部にいくほど、漸次に狭くなり、光変換パターン２１６ｐの中央部分の厚さが、外郭部分の厚さより大きくてもよい。

即ち、発光素子２１１から垂直方向に出射される光の強度が最も大きいので、光変換パターン２１６ｐの中央部分が、より厚く配置され得る。しかし、これに限定されることではない。

このように、光変換パターン２１６ｐが、発光素子２１１上に配置されるようにすることで、発光素子２１１から垂直方向に出射される光の少なくとも一部を遮断し、発光素子２１１が配置された領域で、ホットスポットの発生を防ぐことができる。光変換パターン２１６ｐの配置された光変換シート２１６は、接着フィルム２１９により光源保護層２１５上に接着できる。この際、接着フィルム２１９が、光変換シート２１６の下面で光変換パターン２１６ｐの配置された領域を除いた領域のうち少なくとも一部の領域に配置されてもよい。

従って、光変換パターン２１６ｐの配置された領域には、接着フィルム２１９が配置されていなくてもよく、光変換パターン２１６ｐと光源保護層２１５との間にエアーギャップが存在することがある。また、光変換パターン２１６ｐの側部と、接着フィルム２１９とは、互いに離隔された構造であってもよい。光変換パターン２１６ｐと光源保護層２１５との間にエアーギャップが存在することによって、光変換パターン２１６ｐの側面方向に出射される光が、エアーギャップにより反射され得る。即ち、光変換パターン２１６ｐの側面方向に出射される光が、屈折率の低いエアーギャップにより、大きな屈折角で出射されるか、エアーギャップから反射され得る。そして、エアーギャップから反射された光を、リフレクター２０２により再び反射して出射することにより、光変換パターン２１６ｐの光変換機能を補助しながら、光効率を高めることができる。

前述のように、発光素子２１１と対応する位置に、光変換パターン２１６ｐとエアーギャップとが配置された構造により、ホットスポットを防止しながら、バックライトユニットの光効率を高めることができる。また、光変換シート２１６の下部に配置された光変換パターン２１６ｐは、配置された位置に応じて異なる構造で配置されてもよい。

図１４ａ及び図１４ｂは、図１３に示されたバックライトユニットに含まれた光変換パターンの位置に応じた構造の例を示す図である。

図１４ａを参照すると、光変換パターン２１６ｐの構造に応じて、バックライトユニット２００を介して現れる輝度の例を示したもので、＜ＥＸ１＞は、光変換パターン２１６ｐが、一定の構造で配置された場合に測定された輝度の例を示し、＜ＥＸ２＞は、光変換パターン２１６ｐが、位置に応じて異なる構造で配置された場合に測定された輝度の例を示す。

図１４ａの＜ＥＸ１＞に示されたように、バックライトユニット２００の外郭領域に配置された光変換パターン２１６ｐａと、中央領域に配置された光変換パターン２１６ｐｄとの構造が同一の場合、バックライトユニットの外郭領域の輝度が中央領域の輝度より低く現れ得る。

即ち、バックライトユニット２００の外郭領域は、当該領域に光を供給する発光素子２１１の数が、相対的に少ないので、同一のレベルの光変換特性を有する光変換パターン２１６ｐが配置される場合、バックライトユニット２００の中央領域に比べて、輝度が低下され得る。

従って、図１４ａの＜ＥＸ２＞に示されたように、バックライトユニット２００の外郭領域に配置された光変換パターン２１６ｐａと、中央領域に配置された光変換パターン２１６ｐｄの構造を異なって配置することにより、バックライトユニット２００は、外郭領域における輝度の低下が防止され、全体的な輝度を均一にすることができる。

一例として、バックライトユニット２００の外郭領域に配置された光変換パターン２１６ｐａの厚さＴ１が、中央領域に配置された光変換パターン２１６ｐｄの厚さＴ２より小さくなるように、光変換パターン２１６ｐを配置してもよい。

また、バックライトユニット２００の外郭領域と隣接して配置された光変換パターン２１６ｐｂで最も厚い部分の面積Ｗ１が、光変換パターン２１６ｐｄで最も厚い部分の面積Ｗ２より小さくなるように、光変換パターン２１６ｐが配置されてもよい。即ち、バックライトユニット２００の外郭領域又は外郭領域と隣接した領域に配置された光変換パターン２１６ｐａ、２１６ｐｂで、遮断特性の高い部分の面積を小さくすることができる。

また、バックライトユニット２００の中央領域から外郭領域にいくほど、光変換パターン２１６ｐの厚さが漸次に減少するか、又は光変換パターン２１６ｐで最も厚い部分の面積が漸次に減少するように、光変換パターン２１６ｐが配置されてもよい。即ち、バックライトユニット２００の外郭領域又は外郭領域と隣接した領域に配置された光変換パターン２１６ｐａ、２１６ｐｂで、遮断特性の高い部分の面積を小さくすることができる。

なお、バックライトユニット２００の中央領域から外郭領域にいくほど、光変換パターン２１６ｐの厚さが漸次に減少するか、又は光変換パターン２１６ｐで最も厚い部分の面積が漸次に減少するように、光変換パターン２１６ｐを配置してもよい。

さらに、場合によって、バックライトユニット２００の中央領域と外郭領域とにおいて、発光素子２１１の数や、発光素子２１１間の間隔が異なるように配置されることで、光変換パターン２１６ｐが相異に配置され得る。

図１４ｂを参照すると、光変換シート２１６の下面に光変換パターン２１６ｐが配置された構造の他の例を示す。

ここで、バックライトユニット２００の外郭領域に配置された発光素子２１１間の間隔は、バックライトユニット２００の中央領域に配置された発光素子２１１間の間隔より狭くてもよい。即ち、バックライトユニット２００の中央領域と外郭領域との輝度が均一になるように、バックライトユニット２００の外郭領域において、発光素子２０１がより密集した構造で配置されてもよい。

そして、光変換シート２１６の下面に配置された光変換パターン２１６ｐは、発光素子２１１と対応するように配置されるので、バックライトユニット２００の外郭領域に配置された光変換パターン２１６ｐ間の間隔は、中央領域に配置された光変換パターン２１６ｐ間の間隔と異なってもよい。

一例として、バックライトユニット２００の外郭領域に配置された光変換パターン２１６ｐの第１方向への間隔Ｄ１は、中央領域に配置された光変換パターン２１６ｐの第１方向への間隔Ｄ２より小さくてもよい。また、バックライトユニット２００の外郭領域に配置された光変換パターン２１６ｐの第２方向への間隔Ｄ３は、中央領域に配置された光変換パターン２１６ｐの第２方向への間隔Ｄ４より小さくてもよい。

この際、バックライトユニット２００の外郭領域に配置された光変換パターン２１６ｐのサイズ、厚さなどは、バックライトユニット２００の中央領域に配置された光変換パターン２１６ｐのサイズ、厚さなどと異なってもよい。

一例として、図１４ｂに示されたように、バックライトユニット２００の外郭領域に配置された光変換パターン２１６ｐｅ、２１６ｐｆのサイズＳ１は、バックライトユニット２００の中央領域に配置された光変換パターン２１６ｐｇのサイズＳ２より小さくてもよい。

又は、光変換パターン２１６ｐは、前述のように、多層構造であってもよく、このような場合、バックライトユニット２００の外郭領域に配置された光変換パターン２１６ｐｅ、２１６ｐｆの厚さ又は厚さの最も大きい部分の面積は、バックライトユニット２００の中央領域に配置された光変換パターン２１６ｐｇの厚さ又は厚さの最も大きい部分の面積より小さくてもよい。

即ち、光変換パターン２１６ｐは、バックライトユニット２００の外郭領域に配置された光変換パターン２１６ｐｅ、２１６ｐｆのサイズを小さくすることにより、狭い間隔で配置された発光素子２１１と対応して配置できるようにする。従って、バックライトユニット２００の外郭領域において、発光素子２１１と対応する位置へのホットスポットの発生を防止できるようにする。

さらに、バックライトユニット２００の外郭領域において、発光素子２１１から発散された光が遮断されるレベルを低くすることにより、出射光量を高め、バックライトユニット２００の外郭領域における輝度の低下を防止することで、バックライトユニット２００の全体領域で均一の輝度を示すことができるようにする。

このように、バックライトユニット２００の領域別に、光変換パターン２１６ｐの構造を異なるように配置することにより、バックライトユニット２００の外郭領域で、輝度の低下を防ぎ、輝度の均一度を向上できる。

そして、前述の光変換パターン２１６ｐが配置された構造により、バックライトユニット２００のホットスポットを防止し、輝度の均一度を向上できる。

なお、本発明の実施例は、発光素子２１１の垂直方向に出射される光を回折することによって、バックライトユニット２００の画像の品位を向上し、光効率を高める方案を提供できる。

以上の説明は、本発明の技術的思想を例示的に説明したことに過ぎないものであって、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の本質的な特性から外れない範囲で様々な修正および変形が可能である。また、本発明に開示された実施例は、本発明の技術的思想を限定するためのものではなく、説明するためのものであるので、このような実施例により本発明の技術的思想の範囲が限定されるものではない。本発明の保護範囲は、特許請求の範囲により解釈されるべきであり、それと同等な範囲内にある全ての技術的思想は、本発明の権利範囲に含まれるものと解釈されるべきである。

１０：表示装置
１００：ディスプレイパネル
１２０：ゲート駆動回路
１３０：データ駆動回路
１４０：コントローラ

Claims (28)

1. 基板上に配置される複数の発光素子と、前記複数の発光素子上に配置される光源保護層とを含み、前記発光素子間で、前記基板の上面と前記光源保護層の下面との間に、エアーギャップが配置される発光部と、
   前記複数の発光素子と対応する位置に配置される複数の光変換パターンを備える光変換シートと、
   前記光変換シートの上部に配置される蛍光体フィルムと、
   を含むバックライトユニット。
2. 前記光源保護層は、前記発光素子を覆う第１レジン層と、前記第１レジン層と前記基板上に配置される透明フィルムとを含む、請求項１に記載のバックライトユニット。
3. 前記基板上に、複数のホールを含むリフレクターをさらに含み、
   前記エアーギャップは、前記リフレクターの上面と、前記光源保護層の下面との間に配置される、請求項２に記載のバックライトユニット。
4. 前記ホールに配置される第１レジン層をさらに含み、前記第１レジン層の上面は、前記リフレクターの上面よりも高い位置にある、請求項３に記載のバックライトユニット。
5. 前記蛍光体フィルムの第１領域と第２領域のうち前記第２領域に対応する前記リフレクターの上面に、前記エアーギャップが配置される、請求項３に記載のバックライトユニット。
6. 前記光源保護層は、前記蛍光体フィルムの第１領域と第２領域のうち前記第１領域に対応する前記光源保護層の上面に、凹凸のあるパターンを含む、請求項３に記載のバックライトユニット。
7. 前記光源保護層は、前記蛍光体フィルムの第１領域と第２領域のうち前記第１領域に対応する前記光源保護層の下面に、凹凸のあるパターンが形成された、請求項３に記載のバックライトユニット。
8. 前記リフレクターは、前記蛍光体フィルムの第１領域と第２領域のうち前記第１領域に対応する前記リフレクターの上面に、第２レジン層が配置される、請求項３に記載のバックライトユニット。
9. 前記蛍光体フィルム上に配置される光学シートを含む、請求項１に記載のバックライトユニット。
10. 前記光変換パターンは、前記発光素子から出射された光の出射方向を調節する、請求項１に記載のバックライトユニット。
11. 前記光変換パターンは、中央部分が最も厚く形成される、請求項１に記載のバックライトユニット。
12. 前記光変換パターンは、前記発光素子から放出される光が最も強い位置に配置される、請求項１に記載のバックライトユニット。
13. 前記第１レジン層と、前記透明フィルムとは、同一の密度を有する、請求項２に記載のバックライトユニット。
14. 前記透明フィルム上に配置されるビーズ層をさらに含み、前記ビーズ層は、屈折率が異なる第１ビーズと、第２ビーズとを含む、請求項２に記載のバックライトユニット。
15. ティスプレイパネルと、
    バックライトユニットとを含み、
    前記バックライトユニットは、
    基板上に配置される複数の発光素子と、前記複数の発光素子上に配置される光源保護層とを含み、前記発光素子間で、前記基板の上面と前記光源保護層の下面との間にエアーギャップが配置される発光部と、
    前記複数の発光素子と対応する位置に配置される複数の光変換パターンを備える光変換シートと、
    前記光変換シートの上部に配置される蛍光体フィルムとを含む、表示装置。
16. 前記光源保護層は、前記発光素子を覆う第１レジン層と、前記第１レジン層と前記基板上に配置される透明フィルムとを含む、請求項１５に記載の表示装置。
17. 前記基板上に複数のホールを含むリフレクターをさらに含み、
    前記エアーギャップは、前記リフレクターの上面と、前記光源保護層の下面との間に配置される、請求項１６に記載の表示装置。
18. 前記ホールに配置される第１レジン層をさらに含み、前記第１レジン層の上面は、前記リフレクターの上面よりも高い位置にある、請求項１７に記載の表示装置。
19. 前記蛍光体フィルムの第１領域と第２領域のうち前記第２領域に対応する前記リフレクターの上面に、前記エアーギャップが配置される、請求項１７に記載の表示装置。
20. 前記光源保護層は、前記蛍光体フィルムの第１領域と第２領域のうち前記第１領域に対応する前記光源保護層の上面に、凹凸のあるパターンを含む、請求項１７に記載の表示装置。
21. 前記光源保護層は、前記蛍光体フィルムの第１領域と第２領域のうち前記第１領域に対応する前記光源保護層の下面に、凹凸のあるパターンが形成された、請求項１７に記載の表示装置。
22. 前記リフレクターは、前記蛍光体フィルムの第１領域と第２領域のうち前記第１領域に対応する前記リフレクターの上面に、第２レジン層が配置される、請求項１７に記載の表示装置。
23. 前記蛍光体フィルム上に配置される光学シートを含む、請求項１５に記載の表示装置。
24. 前記光変換パターンは、前記発光素子から出射された光の出射方向を調節する、請求項１５に記載の表示装置。
25. 前記光変換パターンは、中央部分が最も厚く形成される、請求項１５に記載の表示装置。
26. 前記光変換パターンは、前記発光素子から放出される光が最も強い位置に配置される、請求項１５に記載の表示装置。
27. 前記第１レジン層と、前記透明フィルムとは、同一の密度を有する、請求項１６に記載の表示装置。
28. 前記透明フィルム上に配置されるビーズ層をさらに含み、前記ビーズ層は、屈折率が異なる第１ビーズと、第２ビーズとを含む、請求項１６に記載の表示装置。

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