JP6949960B2 - Mounting device - Google Patents

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Description

本明細書に開示する技術は、実装装置に関する。 The techniques disclosed herein relate to mounting devices.

特許文献1には、基板に部品を実装する実装装置が開示されている。特許文献1の実装装置では、動作データを生成し、生成された動作データに基づいて基板に部品を実装している。 Patent Document 1 discloses a mounting device for mounting components on a substrate. In the mounting device of Patent Document 1, operation data is generated, and components are mounted on a substrate based on the generated operation data.

特開平8−236996号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 8-236996

特許文献1の実装装置では動作データを生成するために多くの処理が必要となる。例えば、特許文献1の実装装置では、実装部品をグループ分けし、仕向け地別実装部品スキップ命令対応表を作成し、各実装設備での実装順序を決定し、仕向け地別実装部品スキップ命令対応表を参照してスキップ命令を付与した各実装設備の動作データを生成している。そのため、動作データを生成するために多くの時間を費やしていた。また、動作データを生成するために必要な多くのデータを作業者が準備しなければならず、作業者の負荷が大きくなっていた。そこで本明細書は、基板に部品を実装するために必要な設定作業における負荷を軽減することができる技術を提供する。 The mounting device of Patent Document 1 requires a lot of processing to generate operation data. For example, in the mounting device of Patent Document 1, the mounted parts are grouped, a mounting part skip instruction correspondence table for each destination is created, the mounting order in each mounting equipment is determined, and the mounting parts skip instruction correspondence table for each destination is determined. The operation data of each mounting equipment to which the skip instruction is given is generated by referring to. Therefore, a lot of time was spent to generate the operation data. In addition, the worker has to prepare a lot of data necessary for generating the operation data, which increases the load on the worker. Therefore, the present specification provides a technique capable of reducing the load in the setting work required for mounting the component on the substrate.

本明細書に開示する実装装置は、基板に部品を実装するために必要な実装関連情報に基づいて基板に部品を実装する。この実装装置は、処理部と記憶部を備えている。前記処理部が、基板に部品を実装するために必要な情報を定義する定義情報を含む定義ファイルが前記記憶部に存在することを認識すると、前記定義情報に基づいて前記実装関連情報を生成する。 The mounting apparatus disclosed in the present specification mounts a component on a board based on mounting-related information necessary for mounting the component on the board. This mounting device includes a processing unit and a storage unit. When the processing unit recognizes that the storage unit has a definition file containing definition information that defines information necessary for mounting the component on the board, the processing unit generates the mounting-related information based on the definition information. ..

この構成によれば、基板に部品を実装するために必要な設定作業における負荷を軽減することができる。 According to this configuration, it is possible to reduce the load in the setting work required for mounting the components on the board.

上記の実装装置において、前記定義情報には、基板に部品を実装する位置を特定する位置情報が含まれていてもよい。 In the above mounting device, the definition information may include position information that specifies a position for mounting a component on a substrate.

また、前記処理部が前記実装関連情報を生成する処理には、前記定義情報から前記位置情報を取得する処理が含まれていてもよい。 Further, the process of generating the implementation-related information by the processing unit may include a process of acquiring the position information from the definition information.

前記処理部が前記実装関連情報を生成する処理には、CADファイルから情報を取得する処理と、BOMファイルから情報を取得する処理が含まれていてもよい。 The process of generating the implementation-related information by the processing unit may include a process of acquiring information from a CAD file and a process of acquiring information from a BOM file.

実施例に係る実装装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the mounting apparatus which concerns on Example. 実装関連情報生成処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the implementation-related information generation processing. 記憶部における定義ファイルを示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the definition file in a storage part. 実装関連情報を生成する処理の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of the process which generates implementation-related information.

実施例に係る実装装置について添付図面を参照して説明する。図1に示すように、実施例に係る実装装置1は、基板搬送装置11と、部品供給装置12と、装着ヘッド13と、移動装置14を備えている。また、実装装置1は、ホストコンピュータ20を備えている。実装装置1は、後述する実装関連情報に基づいて基板50に部品60を実装する装置である。 The mounting apparatus according to the embodiment will be described with reference to the accompanying drawings. As shown in FIG. 1, the mounting device 1 according to the embodiment includes a board transfer device 11, a component supply device 12, a mounting head 13, and a moving device 14. Further, the mounting device 1 includes a host computer 20. The mounting device 1 is a device for mounting the component 60 on the board 50 based on the mounting-related information described later.

実装装置1における基板搬送装置11は、部品60を実装するための基板50を搬送する装置である。基板搬送装置11は、2台のコンベア31a、31bを備えている。2台のコンベア31a、31bは、互いに平行、かつ、X方向に延びるように配置されている。各コンベア31a、31bは、基板50をX方向に搬送する。基板搬送装置11は、2台のコンベア31a、31bによって複数の基板50を搬送する。 The board transfer device 11 in the mounting device 1 is a device that conveys the board 50 for mounting the component 60. The substrate transfer device 11 includes two conveyors 31a and 31b. The two conveyors 31a and 31b are arranged so as to be parallel to each other and extend in the X direction. The conveyors 31a and 31b convey the substrate 50 in the X direction. The substrate transfer device 11 conveys a plurality of substrates 50 by two conveyors 31a and 31b.

部品供給装置12は、基板50に実装するための部品60を供給する装置である。部品供給装置12は、テープフィーダ型の装置である。部品供給装置12は、複数の部品60が収容されているテープを送り出すことによって複数の部品60を供給する。また、部品供給装置12は、着脱可能に構成されている。複数の部品供給装置12が実装装置1に着脱される。 The component supply device 12 is a device that supplies components 60 for mounting on the substrate 50. The component supply device 12 is a tape feeder type device. The component supply device 12 supplies the plurality of components 60 by sending out a tape containing the plurality of components 60. Further, the parts supply device 12 is configured to be removable. A plurality of component supply devices 12 are attached to and detached from the mounting device 1.

装着ヘッド13は、部品供給装置12によって供給された部品60を部品供給装置12からピックアップする。また、装着ヘッド13は、ピックアップした部品60を、基板搬送装置11によって搬送された基板50まで搬送する。装着ヘッド13は、部品60を吸着保持した状態で搬送する。また、装着ヘッド13は、基板50まで搬送した部品60を基板50に実装する。 The mounting head 13 picks up the component 60 supplied by the component supply device 12 from the component supply device 12. Further, the mounting head 13 conveys the picked-up component 60 to the substrate 50 conveyed by the substrate conveying device 11. The mounting head 13 conveys the component 60 in a sucked and held state. Further, the mounting head 13 mounts the component 60 conveyed to the substrate 50 on the substrate 50.

移動装置14は、装着ヘッド13を部品供給装置12と基板50の間で移動させる。移動装置14は、装着ヘッド13をX方向とY方向に移動させる。移動装置14は、例えばモータによって動作するXYロボットである。 The moving device 14 moves the mounting head 13 between the component supply device 12 and the board 50. The moving device 14 moves the mounting head 13 in the X direction and the Y direction. The mobile device 14 is, for example, an XY robot operated by a motor.

実装装置1のホストコンピュータ20は、処理部21と記憶部22を備えている。処理部21が実行する処理と、記憶部22が記憶する情報については後述する。 The host computer 20 of the mounting device 1 includes a processing unit 21 and a storage unit 22. The processing executed by the processing unit 21 and the information stored in the storage unit 22 will be described later.

次に、実装装置1で実行される実装関連情報生成処理についてフローチャートを参照して説明する。図2に示すように、実装関連情報生成処理では、ホストコンピュータ20の処理部21が、ステップS11で記憶部22に定義ファイルが存在するか否かを監視する。記憶部22に定義ファイルが存在する場合は、ステップS11で処理部21がYESと判断してステップS12に進む。処理部21は、定義ファイルが記憶部22に存在することを認識するとステップS12に進む。一方、記憶部22に定義ファイルが存在しない場合は、ステップS11で処理部21がNOと判断して定義ファイルの監視を続ける。 Next, the mounting-related information generation process executed by the mounting device 1 will be described with reference to the flowchart. As shown in FIG. 2, in the implementation-related information generation process, the processing unit 21 of the host computer 20 monitors in step S11 whether or not the definition file exists in the storage unit 22. If the definition file exists in the storage unit 22, the processing unit 21 determines YES in step S11 and proceeds to step S12. When the processing unit 21 recognizes that the definition file exists in the storage unit 22, the processing unit 21 proceeds to step S12. On the other hand, if the definition file does not exist in the storage unit 22, the processing unit 21 determines NO in step S11 and continues monitoring the definition file.

定義ファイルは、予め作成されており、図3に示すように、必要に応じて記憶部22に移される。例えば、定義ファイルは、実装装置1を管理する管理者によって作成される。また、定義ファイルは、基板50に部品60を実装する工程を行うときに記憶部22に移される。通常時には、記憶部22に定義ファイルが格納されていない。また、定義ファイルには、定義情報が含まれている。定義情報は、基板50に部品60を実装するために必要な情報を定義する情報である。例えば、定義情報には、基板50に部品60を実装する位置を特定する位置情報が含まれている。また、定義情報には、基板50の種類を特定する情報、部品60の種類を特定する情報などが含まれていてもよい。その他に、定義情報には、複数の基板50が配置されるパネルと特定する情報、生産対象ラインを特定する情報、最適化パラメータを特定する情報などが含まれていてもよい。 The definition file is created in advance and is moved to the storage unit 22 as needed, as shown in FIG. For example, the definition file is created by the administrator who manages the mounting device 1. Further, the definition file is moved to the storage unit 22 when the step of mounting the component 60 on the board 50 is performed. Normally, the definition file is not stored in the storage unit 22. In addition, the definition file contains definition information. The definition information is information that defines information necessary for mounting the component 60 on the board 50. For example, the definition information includes position information that specifies a position for mounting the component 60 on the board 50. Further, the definition information may include information for specifying the type of the substrate 50, information for specifying the type of the component 60, and the like. In addition, the definition information may include information for specifying a panel on which a plurality of substrates 50 are arranged, information for specifying a production target line, information for specifying optimization parameters, and the like.

続くステップS12では、処理部21が、実装関連情報を生成する。実装関連情報は、基板50に部品60を実装するために必要な情報であり、この実装関連情報には、例えば、基板50に部品60を実装する位置に関連する情報、基板50の種類に関連する情報、部品60の種類に関連する情報などが含まれている。実装関連情報を生成する処理では、例えば、定義ファイルに含まれている定義情報から位置情報を取得することができる。処理部21が、例えばパネルに対する基板50の位置、基板50に対する部品60の位置などを特定する位置情報を定義情報から取得する。 In the following step S12, the processing unit 21 generates implementation-related information. The mounting-related information is information necessary for mounting the component 60 on the board 50, and the mounting-related information includes, for example, information related to the position where the component 60 is mounted on the board 50 and the type of the board 50. Information to be implemented, information related to the type of the component 60, and the like are included. In the process of generating implementation-related information, for example, location information can be acquired from the definition information included in the definition file. The processing unit 21 acquires position information for specifying, for example, the position of the substrate 50 with respect to the panel, the position of the component 60 with respect to the substrate 50, and the like from the definition information.

次に、実装関連情報を生成するステップS12の処理の一例についてフローチャートを参照して説明する。図4に示すように、ステップS101では、処理部21が、実装関連情報のデータ名を設定する。例えば、基板50に部品60を実装する工程を特定できる名前をデータ名として設定する。 Next, an example of the process of step S12 for generating implementation-related information will be described with reference to the flowchart. As shown in FIG. 4, in step S101, the processing unit 21 sets the data name of the implementation-related information. For example, a name that can specify the process of mounting the component 60 on the board 50 is set as the data name.

続くステップS102では、処理部21が、CADファイルをインポートする。CADファイルには、例えば基板50の面積や座標を特定する情報が含まれている。処理部21は、CADファイルが保存されている保存先から記憶部22にCADファイルをインポートする。また、処理部21は、ネットワークを経由してCADファイルをインポートすることができる。例えば、処理部21は、ホストコンピュータ20に接続されている他のコンピュータから、ホストコンピュータ20の記憶部22にCADファイルをインポートする。これによって、CADファイルから必要な情報を取得する。 In the following step S102, the processing unit 21 imports the CAD file. The CAD file contains, for example, information for specifying the area and coordinates of the substrate 50. The processing unit 21 imports the CAD file into the storage unit 22 from the storage destination where the CAD file is stored. In addition, the processing unit 21 can import the CAD file via the network. For example, the processing unit 21 imports a CAD file from another computer connected to the host computer 20 into the storage unit 22 of the host computer 20. As a result, the necessary information is acquired from the CAD file.

続くステップS103では、処理部21が、BOMファイルをインポートする。BOMファイルには、例えば部品60の配置位置や形状を特定する情報が含まれている。処理部21は、BOMファイルが保存されている保存先から記憶部22にBOMファイルをインポートする。また、処理部21は、ネットワークを経由してBOMファイルをインポートすることができる。例えば、処理部21は、ホストコンピュータ20に接続されている他のコンピュータから、ホストコンピュータ20の記憶部22にBOMファイルをインポートする。これによって、BOMファイルから必要な情報を取得する。 In the following step S103, the processing unit 21 imports the BOM file. The BOM file contains, for example, information for specifying the arrangement position and shape of the component 60. The processing unit 21 imports the BOM file into the storage unit 22 from the storage destination where the BOM file is stored. In addition, the processing unit 21 can import the BOM file via the network. For example, the processing unit 21 imports a BOM file from another computer connected to the host computer 20 into the storage unit 22 of the host computer 20. This gets the necessary information from the BOM file.

続くステップS104では、処理部21が、パネル情報を設定する。パネル情報は、複数の基板50が配置されるパネルに関連する情報である。パネル情報には、例えば基板50の配置位置を特定する情報が含まれている。 In the following step S104, the processing unit 21 sets the panel information. The panel information is information related to a panel on which a plurality of substrates 50 are arranged. The panel information includes, for example, information for specifying the arrangement position of the substrate 50.

続くステップS105では、処理部21が、生産対象ラインを選択する。生産対象ラインは、部品60が実装された基板50を含む製品を生産するためのラインであって、実装装置1が配置されるラインである。処理部21は、複数のラインの中から特定の生産対象ラインを選択する。 In the following step S105, the processing unit 21 selects the production target line. The production target line is a line for producing a product including the substrate 50 on which the component 60 is mounted, and is a line on which the mounting device 1 is arranged. The processing unit 21 selects a specific production target line from the plurality of lines.

続くステップS106では、処理部21が、最適化パラメータを設定する。最適化パラメータは、装着ヘッド13を移動させる際の装着ヘッド13に対する位置指令の最適化を図るためのパラメータである。続くステップS107では、処理部21が、上記のステップS106で設定した最適化パラメータに基づいて最適化を実行する。以上により、実装関連情報が生成される。 In the following step S106, the processing unit 21 sets the optimization parameters. The optimization parameter is a parameter for optimizing the position command with respect to the mounting head 13 when moving the mounting head 13. In the following step S107, the processing unit 21 executes the optimization based on the optimization parameters set in the above step S106. As a result, implementation-related information is generated.

続くステップS108では、処理部21が、実装関連情報のデータを記憶部22に保存する。続くステップS109では、処理部21が、実装関連情報のファイルを閉じる。その後、処理が終了する。 In the following step S108, the processing unit 21 stores the data of the mounting-related information in the storage unit 22. In the following step S109, the processing unit 21 closes the implementation-related information file. After that, the process ends.

以上、実施例に係る実装装置1について説明した。上記の説明から明らかなように、実装装置1では、処理部21が、基板50に部品60を実装するために必要な情報を定義する定義情報を含む定義ファイルが記憶部22に存在することを認識すると(ステップS11)、前記定義情報に基づいて前記実装関連情報を生成する(ステップS12)。 The mounting device 1 according to the embodiment has been described above. As is clear from the above description, in the mounting device 1, the processing unit 21 has a definition file in the storage unit 22 that includes definition information that defines information necessary for mounting the component 60 on the board 50. Upon recognition (step S11), the implementation-related information is generated based on the definition information (step S12).

基板50に部品60を正確に実装するためには実装関連情報が必要になる。例えば、基板50に部品60を実装する位置、基板50の種類および部品60の種類等に関する情報が必要になる。そこで、上記の構成によれば、基板50に部品60を実装するために必要な情報を定義する定義情報を含む定義ファイルが記憶部22に存在することを処理部21が認識すると自動的に実装関連情報が生成されるので、少ない負荷で実装関連情報を生成することができる。また、実装関連情報を生成するために作業者が多くのデータを準備する必要が無いので、作業者の負荷を軽減することができる。よって、基板50に部品60を実装するために必要な設定作業における負荷を軽減することができる。 Mounting-related information is required to accurately mount the component 60 on the board 50. For example, information on the position where the component 60 is mounted on the substrate 50, the type of the substrate 50, the type of the component 60, and the like is required. Therefore, according to the above configuration, when the processing unit 21 recognizes that the storage unit 22 has a definition file containing the definition information that defines the information necessary for mounting the component 60 on the board 50, it is automatically mounted. Since the related information is generated, the implementation related information can be generated with a small load. Further, since it is not necessary for the worker to prepare a large amount of data in order to generate the implementation-related information, the load on the worker can be reduced. Therefore, it is possible to reduce the load in the setting work required for mounting the component 60 on the board 50.

また、上記の定義情報には、基板50に部品60を実装する位置を特定する位置情報が含まれている。また、処理部21が実装関連情報を生成する処理には、定義情報から位置情報を取得する処理が含まれている。そのため、基板50に部品60を正確に実装することができる。 Further, the above definition information includes position information for specifying a position where the component 60 is mounted on the board 50. Further, the process of generating the implementation-related information by the processing unit 21 includes a process of acquiring position information from the definition information. Therefore, the component 60 can be accurately mounted on the substrate 50.

また、処理部21が実装関連情報を生成する処理には、CADファイルから情報を取得する処理と、BOMファイルから情報を取得する処理が含まれている。そのため、異なるファイルから必要な情報を取得して実装関連情報を生成することができる。複数のファイルが異なる場所に保存されていても、それらを集めて1つの実装関連情報を生成することができる。これによって、作業者が複数のデータを1カ所に集める作業を省略することができ負荷が軽減される。 Further, the process of generating the implementation-related information by the processing unit 21 includes a process of acquiring information from the CAD file and a process of acquiring information from the BOM file. Therefore, it is possible to acquire necessary information from different files and generate implementation-related information. Even if multiple files are stored in different locations, they can be collected to generate one implementation-related information. As a result, the work of the worker collecting a plurality of data in one place can be omitted, and the load is reduced.

以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、請求の範囲を限定するものではない。請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。 Although specific examples of the present invention have been described in detail above, these are merely examples and do not limit the scope of claims. The techniques described in the claims include various modifications and modifications of the specific examples illustrated above. The technical elements described herein or in the drawings exhibit their technical usefulness alone or in various combinations, and are not limited to the combinations described in the claims at the time of filing. In addition, the techniques illustrated in the present specification or drawings can achieve a plurality of purposes at the same time, and achieving one of the purposes itself has technical usefulness.

1 :実装装置
11 :基板搬送装置
12 :部品供給装置
13 :装着ヘッド
14 :移動装置
20 :ホストコンピュータ
21 :処理部
22 :記憶部
50 :基板
60 :部品
1: Mounting device 11: Board transfer device 12: Parts supply device 13: Mounting head 14: Mobile device 20: Host computer 21: Processing unit 22: Storage unit 50: Board 60: Parts

Claims (3)

基板に部品を実装するために必要な実装関連情報に基づいて基板に部品を実装する実装装置であって、
基板に部品を実装するために必要な情報を定義する定義情報を含む定義ファイルが記憶される記憶部と、
前記記憶部に前記定義ファイルが存在するか否かを監視し、前記定義ファイルが存在した場合には前記定義情報に基づいて前記実装関連情報を生成する処理部と、を備え
前記処理部は、前記記憶部に前記定義ファイルが存在した場合には、当該定義ファイルの前記定義情報に基づいて、CADファイルが保存されている保存先からCADファイルをインポートし、BOMファイルが保存されている保存先からBOMファイルをインポートし、CADファイルとBOMファイルから必要な情報を取得して前記実装関連情報を生成する、実装装置。
A mounting device that mounts components on a board based on mounting-related information required to mount the components on the board.
A storage unit that stores definition files containing definition information that defines the information required to mount components on the board.
It is provided with a processing unit that monitors whether or not the definition file exists in the storage unit, and if the definition file exists, generates the implementation-related information based on the definition information .
When the definition file exists in the storage unit, the processing unit imports the CAD file from the save destination where the CAD file is saved based on the definition information of the definition file, and saves the BOM file. A mounting device that imports a BOM file from a saved destination, acquires necessary information from a CAD file and a BOM file, and generates the mounting-related information.
前記定義情報には、基板に部品を実装する位置を特定する位置情報が含まれている、請求項1に記載の実装装置。 The mounting device according to claim 1, wherein the definition information includes position information for specifying a position for mounting a component on a board. 前記処理部が前記実装関連情報を生成する処理には、前記定義情報から前記位置情報を取得する処理が含まれている、請求項2に記載の実装装置。
The mounting device according to claim 2, wherein the processing in which the processing unit generates the mounting-related information includes a processing of acquiring the position information from the definition information.
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JPH09204454A (en) * 1996-01-26 1997-08-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic parts catalog
JP2002198698A (en) * 2000-12-25 2002-07-12 Hitachi Ltd Mounting data preparation supporting system
JP4408682B2 (en) * 2003-10-31 2010-02-03 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ Electronic component mounting device

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