JP6948798B2 - Grinding wheel - Google Patents

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Description

本発明は、研削ホイールに関する。 The present invention relates to a grinding wheel.

円形の被加工物を研削する研削装置においては、チャックテーブルの上面の中心部を頂点として傘状に形成されたチャックテーブルに被加工物を保持させるとともにチャックテーブルを自転させ、被加工物の円半径部分に研削砥石を接触させて研削するインフィード研削を行っている（例えば、特許文献１参照）。そのため、被加工物の中心部分に、より多く研削砥石が接触し、他の領域に比べて多く研削されて被加工物の厚みが均一にならないという問題がある。 In a grinding machine that grinds a circular workpiece, the workpiece is held by a chuck table formed in an umbrella shape with the center of the upper surface of the chuck table as the apex, and the chuck table is rotated to rotate the workpiece in a circle. In-feed grinding is performed in which a grinding wheel is brought into contact with a radial portion to grind (see, for example, Patent Document 1). Therefore, there is a problem that more grinding wheels come into contact with the central portion of the workpiece and the thickness of the workpiece is not uniform due to more grinding than in other regions.

また、近年ではインダクタ、ノイズフィルタなどの各種電子機器の小型化、薄型化の要望に応えるべく、これら電子機器に使用されるコイル部品は、巻線状のコイル導体の外周を磁性体で被覆した構成となっているものが一般的となっている。磁性体は、例えば金属系の磁性粉と樹脂とを混合させて構成されており、コイルの外周側を被覆することで金属層を構成している。磁性粉としては、例えば直径２０μｍから３０μｍの磁性粉が用いられ、樹脂としては、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂が用いられている（例えば、特許文献２参照）。このように構成される金属層は、その表面側を特許文献１に示された研削装置により研削されて、表面に磁性粉を露出させることで、磁力特性の向上を図っている。 Further, in recent years, in order to meet the demand for miniaturization and thinning of various electronic devices such as inductors and noise filters, the coil components used in these electronic devices are coated with a magnetic material on the outer periphery of a wound coil conductor. The structure is common. The magnetic material is composed of, for example, a mixture of a metal-based magnetic powder and a resin, and forms a metal layer by covering the outer peripheral side of the coil. As the magnetic powder, for example, a magnetic powder having a diameter of 20 μm to 30 μm is used, and as a resin, a thermosetting resin or a thermoplastic resin is used (see, for example, Patent Document 2). The surface side of the metal layer configured in this way is ground by the grinding apparatus shown in Patent Document 1 to expose the magnetic powder on the surface, thereby improving the magnetic force characteristics.

特開２０１３−２１２５６１号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2013-212561 特開２００８−０７２０７３号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2008-072073

特許文献１に示された研削装置の研削ホイールは、被加工物の中心部分を他の領域に比べて研削しすぎる傾向であり、被加工物の中心部分が穴状局所的にえぐられ表面が荒れた状態となる所謂むしれが発生する傾向であった。 The grinding wheel of the grinding apparatus shown in Patent Document 1 tends to grind the central portion of the workpiece more than in other regions, and the central portion of the workpiece is locally scooped out in a hole shape to have a surface surface. There was a tendency for so-called squeaks to occur in a rough state.

また、特許文献１に示された研削装置の研削ホイールは、被加工物として、特許文献２に示された金属層を研削しても、被加工物の中心部分を他の領域に比べて研削砥石が多く当接するために、中心部分にむしれが発生する傾向であった。また、特許文献１に示された研削装置の研削ホイールは、特許文献２に示された金属層を研削すると、被加工物の中心部分を他の領域に比べて研削しすぎる傾向であるために、中心部分の磁性粉を表面から脱落させてしまい、表面に露出する磁性粉を減少させて、金属層の磁力特性を低下させるといった問題が生じている。 Further, in the grinding wheel of the grinding device shown in Patent Document 1, even if the metal layer shown in Patent Document 2 is ground as the workpiece, the central portion of the workpiece is ground as compared with other regions. Since many grindstones come into contact with each other, there is a tendency for plucking to occur in the central portion. Further, the grinding wheel of the grinding apparatus shown in Patent Document 1 tends to grind the central portion of the work piece too much as compared with other regions when the metal layer shown in Patent Document 2 is ground. There is a problem that the magnetic powder in the central portion is shed from the surface, the magnetic powder exposed on the surface is reduced, and the magnetic force characteristics of the metal layer are lowered.

本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、被加工物の中心部分にむしれが発生することを抑制することができる研削ホイールを提供する。 The present invention has been made in view of such a point, and an object of the present invention is to provide a grinding wheel capable of suppressing the occurrence of plucking in a central portion of a work piece.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の研削ホイールは、チャックテーブルに吸引されることで保持された被加工物を研削する研削手段を構成する回転スピンドルの一端に設けられたホイールマウントに取り付けられる円環状に形成されたホイール基台と、該ホイール基台に略円環状に配設された複数の研削砥石と、を備える研削ホイールであって、該研削砥石の研削面の面積は、前記ホイール基台の内周側の面積から前記ホイール基台の外周側に徐々に少なく構成され、前記研削砥石の研削面の面積は、回転方向前側の面積よりも回転方向後側の面積の方が少ないことを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems and achieve the object, the grinding wheel of the present invention is provided at one end of a rotary spindle constituting a grinding means for grinding a workpiece held by being sucked by a chuck table. A grinding wheel including a wheel base formed in an annular shape attached to a wheel mount and a plurality of grinding wheels arranged in a substantially annular shape on the wheel base, wherein the grinding surface of the grinding wheel base is provided. The area of the wheel base is gradually reduced from the area on the inner peripheral side of the wheel base to the outer peripheral side of the wheel base, and the area of the ground surface of the grinding wheel is on the rear side in the rotation direction rather than the area on the front side in the rotation direction. The feature is that the area of is smaller.

また、前記研削ホイールにおいて、前記研削砥石は、一つのセグメント砥石から構成されても良い。 Further, in the grinding wheel, the grinding wheel may be composed of one segment grinding wheel.

また、前記研削ホイールにおいて、前記研削砥石は、複数のセグメント砥石から構成される１つの砥石群でも良い。 Further, in the grinding wheel, the grinding wheel may be one group of grindstones composed of a plurality of segment grindstones.

また、前記研削ホイールにおいて、前記研削砥石は、前記ホイール基台の内周側から外周側に至る溝が形成されても良い。 Further, in the grinding wheel, the grinding wheel may be formed with a groove extending from the inner peripheral side to the outer peripheral side of the wheel base.

そこで、本願発明の研削ホイールは、被加工物の中心部分にむしれが発生することを抑制することができるという効果を奏する。 Therefore, the grinding wheel of the present invention has the effect of suppressing the occurrence of plucking in the central portion of the workpiece.

図１は、実施形態１に係る研削ホイールを備える研削装置の構成例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a configuration example of a grinding device including the grinding wheel according to the first embodiment. 図２は、実施形態１に係る研削ホイールの加工対象の被加工物の一例を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing an example of a workpiece to be machined by the grinding wheel according to the first embodiment. 図３は、実施形態１に係る研削ホイールの加工対象の被加工物の他の例を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing another example of the workpiece to be machined by the grinding wheel according to the first embodiment. 図４は、実施形態１に係る研削ホイールとチャックテーブルとを示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing the grinding wheel and the chuck table according to the first embodiment. 図５は、実施形態１に係る研削ホイールなどを示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a grinding wheel and the like according to the first embodiment. 図６は、実施形態１に係る研削ホイールの研削中の状態を示す平面図である。FIG. 6 is a plan view showing a state during grinding of the grinding wheel according to the first embodiment. 図７は、実施形態２に係る研削ホイールの平面図である。FIG. 7 is a plan view of the grinding wheel according to the second embodiment. 図８は、実施形態３に係る研削ホイールの平面図である。FIG. 8 is a plan view of the grinding wheel according to the third embodiment. 図９は、実施形態４に係る研削ホイールの平面図である。FIG. 9 is a plan view of the grinding wheel according to the fourth embodiment. 図１０は、図９に示された研削砥石の断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view of the grinding wheel shown in FIG. 図１１は、実施形態５に係る研削ホイールの平面図である。FIG. 11 is a plan view of the grinding wheel according to the fifth embodiment. 図１２は、実施形態６に係る研削ホイールの平面図である。FIG. 12 is a plan view of the grinding wheel according to the sixth embodiment. 図１３は、実施形態７に係る研削ホイールの平面図である。FIG. 13 is a plan view of the grinding wheel according to the seventh embodiment. 図１４は、実施形態８に係る研削ホイールの平面図である。FIG. 14 is a plan view of the grinding wheel according to the eighth embodiment. 図１５は、本発明品１の研削ホイールの研削中の状態を示す平面図である。FIG. 15 is a plan view showing a state of the grinding wheel of the product 1 of the present invention during grinding. 図１６は、本発明品２の研削ホイールの研削中の状態を示す平面図である。FIG. 16 is a plan view showing a state during grinding of the grinding wheel of the product 2 of the present invention. 図１７は、比較例の研削ホイールの研削中の状態を示す平面図である。FIG. 17 is a plan view showing a state of the grinding wheel of the comparative example during grinding. 図１８は、本発明品１の研削ホイールにより研削された被加工物の表面の中心部分を拡大して示す図である。FIG. 18 is an enlarged view showing a central portion of the surface of the workpiece ground by the grinding wheel of the product 1 of the present invention. 図１９は、本発明品１の研削ホイールにより研削された被加工物の表面の中心部分から離れた外縁部を拡大して示す図である。FIG. 19 is an enlarged view showing an outer edge portion away from the central portion of the surface of the workpiece ground by the grinding wheel of the product 1 of the present invention. 図２０は、比較例の研削ホイールにより研削された被加工物の表面の中心部分を拡大して示す図である。FIG. 20 is an enlarged view showing a central portion of the surface of the workpiece ground by the grinding wheel of the comparative example. 図２１は、比較例の研削ホイールにより研削された被加工物の表面の中心部分から離れた外縁部を拡大して示す図である。FIG. 21 is an enlarged view showing an outer edge portion away from the central portion of the surface of the workpiece ground by the grinding wheel of the comparative example.

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 An embodiment (embodiment) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to the contents described in the following embodiments. In addition, the components described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Further, the configurations described below can be combined as appropriate. In addition, various omissions, substitutions or changes of the configuration can be made without departing from the gist of the present invention.

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る研削ホイールを図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る研削ホイールを備える研削装置の構成例を示す斜視図である。図２は、実施形態１に係る研削ホイールの加工対象の被加工物の一例を示す斜視図である。図３は、実施形態１に係る研削ホイールの加工対象の被加工物の他の例を示す断面図である。図４は、実施形態１に係る研削ホイールとチャックテーブルとを示す斜視図である。 [Embodiment 1]
The grinding wheel according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a configuration example of a grinding device including the grinding wheel according to the first embodiment. FIG. 2 is a perspective view showing an example of a workpiece to be machined by the grinding wheel according to the first embodiment. FIG. 3 is a cross-sectional view showing another example of the workpiece to be machined by the grinding wheel according to the first embodiment. FIG. 4 is a perspective view showing the grinding wheel and the chuck table according to the first embodiment.

実施形態１に係る研削ホイール１は、図１に示す研削装置１００を構成する。研削装置１００は、被加工物２０１を研削して、薄化するものである。研削装置１００の加工対象である被加工物２０１は、実施形態１ではシリコン、サファイア、ガリウムヒ素、ＬＴ（ＬｉＴａＯ３：タンタル酸リチウム）、又はＬＮ（ＬｉＮｂＯ３：ニオブ酸リチウム）などを基板２０２とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。被加工物２０１は、図２に示すように、表面２０３の交差（実施形態１では、直交）する複数の分割予定ライン２０４によって区画された複数の領域にそれぞれデバイス２０５が形成されている。被加工物２０１は、表面２０３の裏側の裏面２０６が研削されて、薄化される。また、本発明では、被加工物２０１は、石英ガラスなどで構成されたガラス基板でも良い。 The grinding wheel 1 according to the first embodiment constitutes the grinding device 100 shown in FIG. The grinding device 100 grinds the workpiece 201 to make it thinner. In the first embodiment, the workpiece 201 to be processed by the grinding apparatus 100 uses silicon, sapphire, gallium arsenide, LT (LiTaO 3 : lithium tantalate), LN (LiNbO 3 : lithium niobate), or the like as the substrate 202. Disk-shaped semiconductor wafers and optical device wafers. As shown in FIG. 2, in the workpiece 201, the device 205 is formed in a plurality of regions partitioned by a plurality of planned division lines 204 intersecting (orthogonally in the first embodiment) of the surface 203. The back surface 206 on the back side of the front surface 203 of the workpiece 201 is ground and thinned. Further, in the present invention, the workpiece 201 may be a glass substrate made of quartz glass or the like.

また、研削装置１００は、図３に示す被加工物２０１−１を研削することができる。被加工物２０１−１は、図３に示すように、磁性粉２０７と、樹脂２０８とが混合され、樹脂２０８中に磁性粉２０７を分散させて構成されている。被加工物２００−１は、導体で構成されたコイルの外周を被覆して、コイルの低背化を可能とするものである。被加工物２００−１は、表面２０９が研削されて薄化されて、表面２０９に磁性粉２０７が露出されることにより磁力特性を向上する。 Further, the grinding device 100 can grind the workpiece 201-1 shown in FIG. As shown in FIG. 3, the workpiece 201-1 is configured by mixing the magnetic powder 207 and the resin 208 and dispersing the magnetic powder 207 in the resin 208. The workpiece 200-1 covers the outer periphery of the coil made of a conductor, and makes it possible to reduce the height of the coil. The surface 209 of the workpiece 200-1 is ground and thinned, and the magnetic powder 207 is exposed on the surface 209 to improve the magnetic force characteristics.

被加工物２０１を構成する磁性粉２０７は、純鉄（Ｆｅ）、カーボニル鉄（Ｆｅ−Ｃ）、けい素鋼（Ｆｅ−Ｓｉ）、パーマロイ（Ｆｅ−Ｎｉ）、パーメンジュール（Ｆｅ−Ｃｏ）、スーパーマロイ（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ）、パーメンバー（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ）、Ｆｅ−Ａｌ合金、Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ（好ましくはセンダスト（通称））のうち一以上により構成される。 The magnetic powder 207 constituting the workpiece 201 is pure iron (Fe), carbonyl iron (Fe-C), silicon steel (Fe-Si), permalloy (Fe-Ni), permenzur (Fe-Co). , Supermalloy (Fe-Ni-Mo), Permember (Fe-Ni-Co), Fe-Al alloy, Fe-Al-Si (preferably sentust (commonly known as)).

被加工物２０１を構成する樹脂２０８は、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂により構成される。樹脂２０８を構成する熱硬化性樹脂は、ベンゾシクロブテン（ＢＣＢ）、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリフェニレンエーテルオキサイド樹脂（ＰＰＯ）、ビスマレイミドトリアジンシアネートエステル樹脂、フマレート樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリビニルベンジルエーテル樹脂のうち一以上である。樹脂２０８を構成する熱可塑性樹脂は、超低密度ポリエチレン樹脂（ＶＬＤＰＥ）、低密度ポリエチレン樹脂（ＬＤＰＥ）、線状低密度ポリエチレン樹脂（ＬＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン樹脂（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン樹脂（ＨＤＰＥ）、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）、ポリブテン樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、エチレン・ビニルアルコール共重合体、ポリアクリロニトリル、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、アイソタクチックポリスチレン樹脂、液晶ポリマーのうち一以上である。特に、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ベンゾシクロブテン（ＢＣＢ）は、低誘電率で且つ低誘電正接であること、及び、耐薬品性に優れており且つ低吸水率であるため高信頼性を確保することができる点で好ましい。 The resin 208 constituting the workpiece 201 is made of a thermoplastic resin or a thermosetting resin. The thermosetting resins constituting the resin 208 are benzocyclobutene (BCB), epoxy resin, phenol resin, unsaturated polyester resin, vinyl ester resin, polyimide resin (PI), polyphenylene ether oxide resin (PPO), and bismaleimide triazine. One or more of cyanate ester resin, fumarate resin, polybutadiene resin, and polyvinylbenzyl ether resin. The thermoplastic resin constituting the resin 208 is an ultra-low density polyethylene resin (VLDPE), a low density polyethylene resin (LDPE), a linear low density polyethylene resin (LLDPE), a medium density polyethylene resin (MDPE), and a high density polyethylene resin (LDPE). HDPE), polypropylene resin (PP), polybutene resin, polymethylpentene resin, polyvinyl alcohol resin, ethylene / vinyl alcohol copolymer, polyacrylonitrile, polyamide resin, polyacetal resin, polyethylene terephthalate resin, polybutylene terephthalate resin, polyphenylene sulfide resin. , Polyether ether ketone resin, isotactic polystyrene resin, one or more of liquid crystal polymers. In particular, epoxy resin, polyimide resin (PI), and benzocyclobutene (BCB) have low dielectric constant and low dielectric loss tangent, and have excellent chemical resistance and low water absorption, so that they are highly reliable. It is preferable in that it can secure.

研削装置１００は、図１に示すように、装置基台１０１と、チャックテーブル１１０と、研削手段である研削ユニット１２０と、加工送りユニット１３０と、切り込み送りユニット１４０とを備える。 As shown in FIG. 1, the grinding apparatus 100 includes an apparatus base 101, a chuck table 110, a grinding unit 120 as a grinding means, a machining feed unit 130, and a cutting feed unit 140.

チャックテーブル１１０は、被加工物２０１が保護部材２１０（図４に示す）を介して保持面１１１上に載置されて、被加工物２０１を保持するものである。チャックテーブル
１１０は、保持面１１１を構成する部分がポーラスセラミック等から形成された円盤形状であり、図示しない真空吸引経路を介して図示しない真空吸引源と接続され、保持面１１１に載置された被加工物２０１を吸引することで保持する。また。チャックテーブル１１０は、Ｚ軸方向と平行な軸心回りに回転自在な支持基台１１２に支持されている。なお、Ｚ軸方向は、鉛直方向と平行である。 In the chuck table 110, the workpiece 201 is placed on the holding surface 111 via the protective member 210 (shown in FIG. 4) to hold the workpiece 201. The chuck table 110 has a disk shape in which a portion constituting the holding surface 111 is made of porous ceramic or the like, is connected to a vacuum suction source (not shown) via a vacuum suction path (not shown), and is placed on the holding surface 111. The workpiece 201 is held by suction. Also. The chuck table 110 is supported by a support base 112 that is rotatable around an axial center parallel to the Z-axis direction. The Z-axis direction is parallel to the vertical direction.

加工送りユニット１３０は、装置基台１０１上に設置され、チャックテーブル１１０を保持面１１１と平行な加工送り方向であるＹ軸方向に相対移動させるものである。加工送りユニット１３０は、チャックテーブル１１０を支持した支持基台１１２をＹ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１１０を研削ユニット１２０から離間した搬出入位置と研削ユニット１２０の下方の加工位置とに亘って移動させる。 The machining feed unit 130 is installed on the apparatus base 101 and relatively moves the chuck table 110 in the Y-axis direction, which is the machining feed direction parallel to the holding surface 111. The machining feed unit 130 moves the support base 112 supporting the chuck table 110 in the Y-axis direction so that the chuck table 110 is separated from the grinding unit 120 at a loading / unloading position and a machining position below the grinding unit 120. Move over.

切り込み送りユニット１４０は、装置基台１０１に立設するコラム１０２に固定され、研削ユニット１２０を保持面１１１と直交する切り込み送り方向であるＺ軸方向に移動させるものである。コラム１０２は、装置基台１０１の加工位置寄りの端部から立設した柱状に形成されている。切り込み送りユニット１４０は、研削ユニット１２０を下降させて研削ユニット１２０の研削ホイール１を加工位置のチャックテーブル１１０に保持された被加工物２０１に近付け、研削ユニット１２０を上昇させて研削ホイール１を加工位置のチャックテーブル１１０に保持された被加工物２０１から遠ざける。 The cutting feed unit 140 is fixed to a column 102 erected on the device base 101, and moves the grinding unit 120 in the Z-axis direction, which is the cutting feed direction orthogonal to the holding surface 111. The column 102 is formed in a columnar shape erected from an end portion of the apparatus base 101 near the processing position. The cutting feed unit 140 lowers the grinding unit 120 to bring the grinding wheel 1 of the grinding unit 120 closer to the workpiece 201 held on the chuck table 110 at the machining position, and raises the grinding unit 120 to machine the grinding wheel 1. It is kept away from the workpiece 201 held by the chuck table 110 at the position.

加工送りユニット１３０及び切り込み送りユニット１４０は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ１４１、ボールねじ１４１を軸心回りに回転させる周知のパルスモータ１４２及びチャックテーブル１１０又は研削ユニット１２０をＹ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレール１４３を備える。 The machining feed unit 130 and the cut feed unit 140 include a well-known ball screw 141 rotatably provided around the axis, a well-known pulse motor 142 for rotating the ball screw 141 around the axis, and a chuck table 110 or a grinding unit 120. Is provided with a well-known guide rail 143 that movably supports the ball in the Y-axis direction or the Z-axis direction.

研削ユニット１２０は、切り込み送りユニット１４０によりチャックテーブル１１０に保持された被加工物２０１に研削ホイール１が押しつけられて、純水などの研削液を供給しながらチャックテーブル１１０に保持された被加工物２０１を研削するものである。研削ユニット１２０は、図１及び図４に示すように、切り込み送りユニット１４０によりＺ軸方向に移動自在に設けられたスピンドルハウジング１２１と、スピンドルハウジング１２１内に軸心回りに回転自在に設けられた回転スピンドル１２２（図１に示す）と、回転スピンドル１２２の一端である下端に装着される研削ホイール１と、を備える。回転スピンドル１２２は、Ｚ軸方向と平行に配置され、図１及び図４に示すスピンドルモータ１２３により軸心回りに回転される。回転スピンドル１２２は、下端に研削ホイール１を装着する円盤状のホイールマウント１２４が取り付けられている。 In the grinding unit 120, the grinding wheel 1 is pressed against the workpiece 201 held on the chuck table 110 by the cutting feed unit 140, and the workpiece held on the chuck table 110 while supplying a grinding liquid such as pure water. It grinds 201. As shown in FIGS. 1 and 4, the grinding unit 120 is provided with a spindle housing 121 movably provided in the Z-axis direction by the cutting feed unit 140 and rotatably provided in the spindle housing 121 around the axis. It includes a rotary spindle 122 (shown in FIG. 1) and a grinding wheel 1 mounted on the lower end of the rotary spindle 122 at one end. The rotary spindle 122 is arranged parallel to the Z-axis direction, and is rotated about the axis by the spindle motor 123 shown in FIGS. 1 and 4. A disk-shaped wheel mount 124 for mounting the grinding wheel 1 is attached to the lower end of the rotary spindle 122.

次に、研削ホイール１を図面に基づいて説明する。図５は、実施形態１に係る研削ホイールなどを示す斜視図である。図６は、実施形態１に係る研削ホイールの研削中の状態を示す平面図である。 Next, the grinding wheel 1 will be described with reference to the drawings. FIG. 5 is a perspective view showing a grinding wheel and the like according to the first embodiment. FIG. 6 is a plan view showing a state during grinding of the grinding wheel according to the first embodiment.

研削ホイール１は、図５及び図６に示すように、ホイールマウント１２４に取り付けられるホイール基台１０と、ホイール基台１０に略円環状に配設された複数の研削砥石２０とを備える。ホイール基台１０は、ステンレス鋼又はアルミニウム合金により構成され、円環状に形成されている。 As shown in FIGS. 5 and 6, the grinding wheel 1 includes a wheel base 10 attached to the wheel mount 124, and a plurality of grinding wheels 20 arranged in a substantially annular shape on the wheel base 10. The wheel base 10 is made of stainless steel or an aluminum alloy and is formed in an annular shape.

複数の研削砥石２０は、ホイール基台１０の加工位置に配置されたチャックテーブル１１０に対向する基台面である下面１１に配置されている。複数の研削砥石２０は、ホイール基台１０の下面１１に周方向に等間隔に配置されている。実施形態１において、各研削砥石２０は、金属、セラミックス又は樹脂等により構成される結合材（ボンド材ともいう）に、ダイヤモンド、又はＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）等の砥粒を混合して一つの塊に形成された一つの所謂セグメント砥石から構成される。実施形態１において、研削砥石２０は、ボンド材としてビトリファイドボンドに、ダイヤモンドとＣＢＮを砥粒として混合したもので構成されているが、本発明では、ボンド材としてレジンボンドを用いても良い。 The plurality of grinding wheels 20 are arranged on the lower surface 11 which is the base surface facing the chuck table 110 arranged at the processing position of the wheel base 10. The plurality of grinding wheels 20 are arranged on the lower surface 11 of the wheel base 10 at equal intervals in the circumferential direction. In the first embodiment, each grinding wheel 20 is obtained by mixing abrasive grains such as diamond or CBN (Cubic Boron Nitride) with a binder (also referred to as a bond material) composed of metal, ceramics, resin or the like. It is composed of one so-called segment grindstone formed in a mass. In the first embodiment, the grinding wheel 20 is composed of a vitrified bond as a bond material mixed with diamond and CBN as abrasive grains, but in the present invention, a resin bond may be used as the bond material.

また、各研削砥石２０は、外周面に設けられた複数の段部２１によって、研削ホイール１の周方向の長さが研削ホイール１の外周に向かうに従って段階的に短く形成されている。各研削砥石２０は、研削ホイール１の周方向の長さが研削ホイール１の外周に向かうにしたがって段階的に短く形成されることにより、加工位置に配置されたチャックテーブル１１０に対向する研削面２２の面積が、ホイール基台１０の内周側の面積から外周側に向かうにしたがって徐々に少なくなるように形成されている。また、複数の研削砥石２０は、同形状であり、研削面２２が同一平坦上に位置している。 Further, each grinding wheel 20 is formed by a plurality of step portions 21 provided on the outer peripheral surface so that the length of the grinding wheel 1 in the circumferential direction is gradually shortened toward the outer periphery of the grinding wheel 1. Each grinding wheel 20 is formed so that the length of the grinding wheel 1 in the circumferential direction is gradually shortened toward the outer periphery of the grinding wheel 1, so that the grinding surface 22 facing the chuck table 110 arranged at the machining position is formed. Is formed so that the area of the wheel base 10 gradually decreases from the area on the inner peripheral side toward the outer peripheral side. Further, the plurality of grinding wheels 20 have the same shape, and the grinding surfaces 22 are located on the same flat surface.

また、複数の研削砥石２０は、研削時に回転する方向であるＺ軸方向と平行な軸心回りの図６等に矢印で示す回転方向２１１の前方側のホイール基台１０の径方向の長さが最も長く、後方側に向かうにしたがってホイール基台１０の径方向の長さが段階的に短くなっている。研削砥石２０の径方向の長さが回転方向２１１の後方側に向かうにしたがって段階的に短くなっていることにより、実施形態１に係る研削ホイール１の研削砥石２０の研削面２２の面積は、回転方向２１１前側の面積よりも回転方向２１１後側の面積の方が少なくなっている。 Further, the plurality of grinding wheels 20 have a radial length of the wheel base 10 on the front side of the rotation direction 211 indicated by an arrow in FIG. 6 or the like in FIG. Is the longest, and the radial length of the wheel base 10 is gradually shortened toward the rear side. Since the radial length of the grinding wheel 20 is gradually shortened toward the rear side in the rotation direction 211, the area of the grinding surface 22 of the grinding wheel 20 of the grinding wheel 1 according to the first embodiment is increased. The area on the rear side of the rotation direction 211 is smaller than the area on the front side in the rotation direction 211.

また、実施形態１において、研削砥石２０が含む砥粒の平均粒径は、０．２５μｍ以上で１００μｍ以下である。実施形態１において、研削砥石２０が含む砥粒は、仕上げ研削に用いるのに最適な砥粒であるが、粗研削に用いるのに最適な砥粒でも良い。即ち、実施形態１において、研削ホイール１は、仕上げ研削用の研削ホイールであるが、本発明では、仕上げ研削用に限定されなくても良く、例えば、粗研削用の研削ホイールでも良い。 Further, in the first embodiment, the average particle size of the abrasive grains contained in the grinding wheel 20 is 0.25 μm or more and 100 μm or less. In the first embodiment, the abrasive grains contained in the grinding wheel 20 are the optimum abrasive grains for use in finish grinding, but may be the optimum abrasive grains for use in rough grinding. That is, in the first embodiment, the grinding wheel 1 is a grinding wheel for finish grinding, but in the present invention, it does not have to be limited to finish grinding, and may be, for example, a grinding wheel for rough grinding.

このように構成された研削ホイール１は、回転スピンドル１２２の下端に設けられたホイールマウント１２４の下面にホイール基台１０を重ね、ホイール基台１０が図示しないボルトによりホイールマウント１２４に装着されることによって、ホイールマウント１２４に装着される。 The grinding wheel 1 configured in this way has the wheel base 10 mounted on the lower surface of the wheel mount 124 provided at the lower end of the rotary spindle 122, and the wheel base 10 is mounted on the wheel mount 124 by bolts (not shown). Is attached to the wheel mount 124.

前述した構成の研削ユニット１２０は、研削ホイール１で被加工物２０１を研削する際に、図６に示すように、研削砥石２０の外周面を含んだ外縁部２３がチャックテーブル１１０の保持面１１１に保持された被加工物２０１の中心２１２を通る位置に位置付けられる。研削ユニット１２０は、研削ホイール１が被加工物２０１に押し付けられた状態で被加工物２０１に研削液を供給しながら、チャックテーブル１１０とともに軸心回りに回転されて、被加工物２０１を研削する。なお、以下、中心２１２及び中心２１２付近を、被加工物２０１の中心部分と記す。研削ホイール１の研削砥石２０の外縁部２３が、研削時に、被加工物２０１の中心部分を通るので、被加工物２０１の中心部分には常に研削砥石２０が接触し、被加工物２０１がチャックテーブル１１０とともに軸心回りに回転するので、被加工物２０１の中心部分から離れた外縁部には常に研削砥石２０が接触することがない。 In the grinding unit 120 having the above-described configuration, when grinding the workpiece 201 with the grinding wheel 1, as shown in FIG. 6, the outer edge portion 23 including the outer peripheral surface of the grinding wheel 20 is the holding surface 111 of the chuck table 110. It is positioned so as to pass through the center 212 of the workpiece 201 held in. The grinding unit 120 is rotated around the axis together with the chuck table 110 while supplying the grinding liquid to the workpiece 201 while the grinding wheel 1 is pressed against the workpiece 201 to grind the workpiece 201. .. Hereinafter, the center 212 and the vicinity of the center 212 will be referred to as the central portion of the workpiece 201. Since the outer edge portion 23 of the grinding wheel 20 of the grinding wheel 1 passes through the central portion of the workpiece 201 during grinding, the grinding wheel 20 always contacts the central portion of the workpiece 201, and the workpiece 201 chucks. Since it rotates around the axis together with the table 110, the grinding wheel 20 does not always come into contact with the outer edge portion away from the central portion of the workpiece 201.

以上のように、実施形態１に係る研削ホイール１は、研削砥石２０の研削面２２の面積がホイール基台１０の内周側から外周側に向かうにしたがって徐々に少なくなるように形成されているので、被加工物２０１の中心部分に接触する研削面２２の面積を抑制でき、被加工物２０１の中心部分を研削する量を抑制することができる。その結果、研削ホイール１は、被加工物２０１の中心部分を他の領域に比べて研削しすぎることを抑制でき、中心部分にむしれが発生することを抑制することができる。また、実施形態１に係る研削ホイール１は、被加工物２０１の中心部分を他の領域に比べて研削砥石２０が多く当接することを抑制できるので、被加工物２０１−１を研削した際に中心部分の磁性粉２０７の脱落を抑制できることができる。また、実施形態１に係る研削ホイール１は、被加工物２０１の中心部分を他の領域に比べて研削しすぎることを抑制できるので、被加工物２０１の厚みむらを抑制することができる。 As described above, the grinding wheel 1 according to the first embodiment is formed so that the area of the grinding surface 22 of the grinding wheel 20 gradually decreases from the inner peripheral side to the outer peripheral side of the wheel base 10. Therefore, the area of the grinding surface 22 in contact with the central portion of the workpiece 201 can be suppressed, and the amount of grinding the central portion of the workpiece 201 can be suppressed. As a result, the grinding wheel 1 can suppress excessive grinding of the central portion of the workpiece 201 as compared with other regions, and can suppress the occurrence of plucking in the central portion. Further, the grinding wheel 1 according to the first embodiment can prevent the grinding wheel 20 from coming into contact with the central portion of the workpiece 201 more than in other regions, so that when the workpiece 201-1 is ground. It is possible to suppress the falling off of the magnetic powder 207 in the central portion. Further, the grinding wheel 1 according to the first embodiment can suppress excessive grinding of the central portion of the workpiece 201 as compared with other regions, so that uneven thickness of the workpiece 201 can be suppressed.

また、研削ホイール１は、仕上げ研削用の研削ホイールであるので、仕上げ研削後の被加工物２０１の厚みむらを抑制することができる。また、研削ホイール１は、各研削砥石２０が一つのセグメント砥石から構成されるので、各研削砥石２０をホイール基台１０に取り付ける際に係る所要時間を抑制することができる。また、研削ホイール１は、複数の研削砥石２０が同形状であるので、複数の研削砥石２０を製造する際に、同じ型などを用いることができ、研削砥石２０の製造に係るコストの高騰を抑制することができる。また、研削ホイール１は、研削砥石２０の研削面２２の面積が回転方向２１１前側の面積よりも回転方向２１１後側の面積の方が少なくなっているので、研削砥石２０のホイール基台１０の径方向の長さが長い部分から被加工物２０１に接触するので、研削砥石２０のホイール基台１０の径方向の長さが短い部分が過度に摩耗することを抑制することができる。 Further, since the grinding wheel 1 is a grinding wheel for finish grinding, it is possible to suppress uneven thickness of the workpiece 201 after finish grinding. Further, in the grinding wheel 1, since each grinding wheel 20 is composed of one segment grinding wheel, the time required for attaching each grinding wheel 20 to the wheel base 10 can be suppressed. Further, since the plurality of grinding wheels 20 have the same shape in the grinding wheel 1, the same mold or the like can be used when manufacturing the plurality of grinding wheels 20, which increases the cost of manufacturing the grinding wheels 20. It can be suppressed. Further, in the grinding wheel 1, the area of the grinding surface 22 of the grinding wheel 20 is smaller than the area of the front side of the grinding wheel 21 in the rotation direction 211, so that the wheel base 10 of the grinding wheel 20 has a smaller area. Since the portion having a long radial length comes into contact with the workpiece 201, it is possible to prevent the portion of the wheel base 10 of the grinding wheel 20 having a short radial length from being excessively worn.

〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係る研削ホイールを図面に基づいて説明する。図７は、実施形態２に係る研削ホイールの平面図である。図７は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。 [Embodiment 2]
The grinding wheel according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 7 is a plan view of the grinding wheel according to the second embodiment. In FIG. 7, the same parts as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.

実施形態２に係る研削ホイール１−２は、図７に示すように、実施形態１と同様に、ホイールマウント１２４に取り付けられるホイール基台１０と、ホイール基台１０に略円環状に配設された複数の研削砥石２０−２とを備える。 As shown in FIG. 7, the grinding wheels 1-2 according to the second embodiment are arranged in a substantially annular shape on the wheel base 10 attached to the wheel mount 124 and the wheel base 10 as in the first embodiment. It is provided with a plurality of grinding wheels 20-2.

実施形態２に係る研削ホイール１−２は、実施形態１と同様に、仕上げ研削用の研削ホイールである。実施形態２に係る研削ホイール１−２の複数の研削砥石２０−２は、実施形態１と同様に、ホイール基台１０の下面１１に周方向に等間隔に配置され、結合材に砥粒を混合して一つの塊に形成された一つのセグメント砥石から構成される。各研削砥石２０−２は、研削面２２の平面形がホイール基台１０の周方向の中央部が外周側に凸に形成され、かつ内周側から外周側に向かうにしたがって徐々に周方向の幅が狭くなる山形に形成されている。また、各研削砥石２０−２は、研削面２２の平面形の角が曲面で形成されている。各研削砥石２０−２は、研削面２２の平面形が内周側から外周側に向かうにしたがって徐々に周方向の幅が狭くなる山形に形成されることにより、加工位置に配置されたチャックテーブル１１０に対向する研削面２２の面積が、ホイール基台１０の内周側の面積から外周側に向かうにしたがって徐々に少なくなるように形成されている。また、複数の研削砥石２０−２は、同形状である。 The grinding wheel 1-2 according to the second embodiment is a grinding wheel for finish grinding as in the first embodiment. Similar to the first embodiment, the plurality of grinding wheels 20-2 of the grinding wheel 1-2 according to the second embodiment are arranged on the lower surface 11 of the wheel base 10 at equal intervals in the circumferential direction, and abrasive grains are applied to the binder. It is composed of one segment grindstone formed by mixing into one mass. In each grinding wheel 20-2, the planar shape of the grinding surface 22 is formed so that the central portion of the wheel base 10 in the circumferential direction is convex toward the outer peripheral side, and gradually becomes circumferential from the inner peripheral side toward the outer peripheral side. It is formed in a chevron shape with a narrow width. Further, in each grinding wheel 20-2, the planar corners of the grinding surface 22 are formed with curved surfaces. Each grinding wheel 20-2 is formed into a chevron shape in which the planar shape of the grinding surface 22 gradually narrows in the circumferential direction from the inner peripheral side to the outer peripheral side, so that the chuck table is arranged at the machining position. The area of the grinding surface 22 facing the 110 is formed so as to gradually decrease from the area on the inner peripheral side of the wheel base 10 toward the outer peripheral side. Further, the plurality of grinding wheels 20-2 have the same shape.

実施形態２に係る研削ホイール１−２は、研削砥石２０−２の研削面２２の平面形が内周側から外周側に向かうにしたがって徐々に周方向の幅が狭くなる山形に形成されているので、実施形態１と同様に、被加工物２０１の中心２１２及び中心２１２付近を研削する量を抑制でき、中心部分にむしれが発生することを抑制できるとともに、研削による被加工物２０１の厚みむらを抑制することができる。また、実施形態２に係る研削ホイール１−２は、仕上げ研削用の研削ホイールであるので、仕上げ研削後の被加工物２０１の厚みむらを抑制することができる。また、研削ホイール１−２は、各研削砥石２０−２が一つのセグメント砥石から構成されるので、各研削砥石２０−２をホイール基台１０に取り付ける際に係る所要時間を抑制することができ、複数の研削砥石２０−２が同形状であるので、複数の研削砥石２０−２を製造する際に同じ型などを用いることができ、研削砥石２０−２の製造に係るコストの高騰を抑制することができる。 The grinding wheel 1-2 according to the second embodiment is formed in a chevron shape in which the planar shape of the grinding surface 22 of the grinding wheel 20-2 gradually narrows in the circumferential direction from the inner peripheral side to the outer peripheral side. Therefore, as in the first embodiment, the amount of grinding of the center 212 and the vicinity of the center 212 of the workpiece 201 can be suppressed, the occurrence of plucking in the central portion can be suppressed, and the thickness of the workpiece 201 due to grinding can be suppressed. Unevenness can be suppressed. Further, since the grinding wheel 1-2 according to the second embodiment is a grinding wheel for finish grinding, it is possible to suppress uneven thickness of the workpiece 201 after finish grinding. Further, in the grinding wheel 1-2, since each grinding wheel 20-2 is composed of one segment grinding wheel, the time required for attaching each grinding wheel 20-2 to the wheel base 10 can be suppressed. Since the plurality of grinding wheels 20-2 have the same shape, the same mold or the like can be used when manufacturing the plurality of grinding wheels 20-2, and the increase in the cost for manufacturing the grinding wheels 20-2 can be suppressed. can do.

〔実施形態３〕
本発明の実施形態３に係る研削ホイールを図面に基づいて説明する。図８は、実施形態３に係る研削ホイールの平面図である。図８は、実施形態１及び実施形態２と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。 [Embodiment 3]
The grinding wheel according to the third embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 8 is a plan view of the grinding wheel according to the third embodiment. In FIG. 8, the same parts as those in the first and second embodiments are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.

実施形態３に係る研削ホイール１−３は、図８に示すように、実施形態１等と同様に、ホイールマウント１２４に取り付けられるホイール基台１０と、ホイール基台１０に略円環状に配設された複数の研削砥石２０−３とを備える。 As shown in FIG. 8, the grinding wheels 1-3 according to the third embodiment are arranged in a substantially annular shape on the wheel base 10 attached to the wheel mount 124 and the wheel base 10 as in the first embodiment. It is provided with a plurality of grinding wheels 20-3.

実施形態３に係る研削ホイール１−３は、実施形態１等と同様に、仕上げ研削用の研削ホイールである。実施形態３に係る研削ホイール１−３の複数の研削砥石２０−３は、実施形態１等と同様に、ホイール基台１０の下面１１に周方向に等間隔に配置され、結合材に砥粒を混合して一つの塊に形成された一つのセグメント砥石から構成される。各研削砥石２０−３は、研削面２２の平面形が、ホイール基台１０の周方向の両端に設けられたホイール基台１０の径方向と平行な二つの長さの異なる直線２３−１，２３−２と、直線２３−１，２３−２の外周側の端同士を連結した直線２３−３とで形成された三角形状に形成されている。また、各研削砥石２０−３の研削面２２の平面形を形成する二つの直線２３−１，２３−２の内周側の端は、ホイール基台１０の周方向に並んでいる。 The grinding wheels 1-3 according to the third embodiment are grinding wheels for finish grinding, as in the first embodiment and the like. Similar to the first embodiment, the plurality of grinding wheels 20-3 of the grinding wheel 1-3 according to the third embodiment are arranged on the lower surface 11 of the wheel base 10 at equal intervals in the circumferential direction, and the abrasive grains are formed on the binder. Is composed of one segment grindstone formed into one mass by mixing. In each grinding wheel 20-3, the planar shape of the grinding surface 22 is parallel to the radial direction of the wheel base 10 provided at both ends of the wheel base 10 in the circumferential direction. It is formed in a triangular shape formed by 23-2 and a straight line 23-3 connecting the outer peripheral ends of the straight lines 23-1 and 23-2. Further, the ends on the inner peripheral side of the two straight lines 23-1 and 23-2 forming the planar shape of the grinding surface 22 of each grinding wheel 20-3 are aligned in the circumferential direction of the wheel base 10.

実施形態３において、研削砥石２０−３の研削面２２の平面形を構成する二つの直線２３−１，２３−２のうちの長い直線２３−１が、研削ホイール１−３の回転方向２１１の前方に位置し、短い直線２３−２が研削ホイール１−３の回転方向２１１の後方に位置している。各研削砥石２０−３は、研削面２２の平面形が、二つの直線２３−１，２３−２と、直線２３−１，２３−２同士の外周側の端を連結した直線２３−３とで形成された三角形状に形成されることにより、加工位置に配置されたチャックテーブル１１０に対向する研削面２２の面積が、ホイール基台１０の内周側の面積から外周側に向かうにしたがって徐々に少なくなるように形成されている。また、複数の研削砥石２０−３は、同形状である。 In the third embodiment, the long straight line 23-1 of the two straight lines 23-1 and 23-2 constituting the planar shape of the grinding surface 22 of the grinding wheel 20-3 is the rotation direction 211 of the grinding wheel 1-3. Located in front, a short straight line 23-2 is located behind the grinding wheel 1-3 in the rotational direction 211. In each grinding wheel 20-3, the planar shape of the grinding surface 22 is a straight line 23-1 and 23-2 in which two straight lines 23-1 and 23-2 and the outer peripheral ends of the straight lines 23-1 and 23-2 are connected to each other. By forming the triangular shape formed by the above, the area of the grinding surface 22 facing the chuck table 110 arranged at the machining position gradually increases from the area on the inner peripheral side of the wheel base 10 toward the outer peripheral side. It is formed so as to be less. Further, the plurality of grinding wheels 20-3 have the same shape.

また、研削砥石２０−３の研削面２２の平面形を構成する二つの直線２３−１，２３−２のうちの長い直線２３−１が、研削ホイール１−３の回転方向２１１の前方に位置し、短い直線２３−２が研削ホイール１−３の回転方向２１１の後方に位置している。このために、実施形態３に係る研削ホイール１−３の研削砥石２０−３の研削面２２の面積は、回転方向２１１前側の面積よりも回転方向２１１後側の面積の方が少なくなっている。 Further, the long straight line 23-1 of the two straight lines 23-1 and 23-2 forming the planar shape of the grinding surface 22 of the grinding wheel 20-3 is located in front of the rotation direction 211 of the grinding wheel 1-3. However, a short straight line 23-2 is located behind the rotation direction 211 of the grinding wheel 1-3. Therefore, the area of the grinding surface 22 of the grinding wheel 20-3 of the grinding wheel 1-3 according to the third embodiment is smaller in the area on the rear side in the rotation direction 211 than in the area on the front side in the rotation direction 211. ..

また、実施形態３に係る研削ホイール１−３は、チャックテーブル１１０に保持された被加工物２０１に研削液を供給するための研削液供給孔２４を備える。研削液供給孔２４は、ホイール基台１０の周方向に等間隔に配置され、研削砥石２０−３の外周側に配置されている。なお、本発明は、研削液供給孔２４を実施形態１及び実施形態２に係る研削ホイール１，１−２に設けても良い。 Further, the grinding wheel 1-3 according to the third embodiment includes a grinding fluid supply hole 24 for supplying the grinding fluid to the workpiece 201 held on the chuck table 110. The grinding fluid supply holes 24 are arranged at equal intervals in the circumferential direction of the wheel base 10 and are arranged on the outer peripheral side of the grinding wheel 20-3. In the present invention, the grinding fluid supply holes 24 may be provided in the grinding wheels 1 and 1-2 according to the first and second embodiments.

実施形態３に係る研削ホイール１−３は、研削面２２の平面形が、二つの直線２３−１，２３−２と、直線２３−１，２３−２の外周側の端同士を連結した直線２３−３とで形成された三角形状に形成されているので、実施形態１等と同様に、被加工物２０１の中心部分を研削する量を抑制でき、中心部分にむしれが発生することを抑制できるとともに、研削による被加工物２０１の厚みむらを抑制することができる。また、実施形態３に係る研削ホイール１−３は、仕上げ研削用の研削ホイールであるので、仕上げ研削後の被加工物２０１の厚みむらを抑制することができる。また、研削ホイール１−３は、各研削砥石２０−３が一つのセグメント砥石から構成されるので、各研削砥石２０−３をホイール基台１０に取り付ける際に係る所要時間を抑制することができ、複数の研削砥石２０−３が同形状であるので、複数の研削砥石２０−３を製造する際に同じ型などを用いることができ、研削砥石２０−３の製造に係るコストの高騰を抑制することができる。 In the grinding wheel 1-3 according to the third embodiment, the planar shape of the grinding surface 22 is a straight line connecting two straight lines 23-1 and 23-2 and the outer peripheral ends of the straight lines 23-1 and 23-2. Since it is formed in a triangular shape formed by 23-3, the amount of grinding the central portion of the workpiece 201 can be suppressed as in the first embodiment, and the central portion can be peeled. It is possible to suppress the thickness unevenness of the workpiece 201 due to grinding. Further, since the grinding wheels 1-3 according to the third embodiment are grinding wheels for finish grinding, it is possible to suppress uneven thickness of the workpiece 201 after finish grinding. Further, in the grinding wheel 1-3, since each grinding wheel 20-3 is composed of one segment grinding wheel, the time required for attaching each grinding wheel 20-3 to the wheel base 10 can be suppressed. Since the plurality of grinding wheels 20-3 have the same shape, the same mold or the like can be used when manufacturing the plurality of grinding wheels 20-3, and the increase in the cost for manufacturing the grinding wheels 20-3 can be suppressed. can do.

〔実施形態４〕
本発明の実施形態４に係る研削ホイールを図面に基づいて説明する。図９は、実施形態４に係る研削ホイールの平面図である。図１０は、図９に示された研削砥石の断面図である。図９及び図１０は、実施形態３と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。 [Embodiment 4]
The grinding wheel according to the fourth embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 9 is a plan view of the grinding wheel according to the fourth embodiment. FIG. 10 is a cross-sectional view of the grinding wheel shown in FIG. In FIGS. 9 and 10, the same parts as those in the third embodiment are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.

実施形態４に係る研削ホイール１−４は、図９及び図１０に示すように、研削砥石２０−４の研削面２２にホイール基台１０の内周側から外周側に至る溝３３が形成されている。溝３３は、研削面２２から凹に形成され、かつ、実施形態１において、ホイール基台１０の径方向と平行に直線状に形成されているとともに、周方向に等間隔に配置されている。溝３３の幅は、研削中に、被加工物２０１−１から脱落した磁性粉２０７を外周側に排出できる幅である。 In the grinding wheel 1-4 according to the fourth embodiment, as shown in FIGS. 9 and 10, a groove 33 extending from the inner peripheral side to the outer peripheral side of the wheel base 10 is formed on the grinding surface 22 of the grinding wheel 20-4. ing. The grooves 33 are formed concave from the grinding surface 22 and are formed linearly in parallel with the radial direction of the wheel base 10 in the first embodiment, and are arranged at equal intervals in the circumferential direction. The width of the groove 33 is a width that allows the magnetic powder 207 that has fallen off from the workpiece 201-1 to be discharged to the outer peripheral side during grinding.

実施形態４に係る研削ホイール１−４は、研削面２２の平面形が実施形態３と同形状に形成されているので、実施形態１等と同様に、被加工物２０１の中心部分を研削する量を抑制でき、中心部分にむしれが発生することを抑制できるとともに、研削による被加工物２０１の厚みむらを抑制することができる。また、実施形態４に係る研削ホイール１−４は、各研削砥石２０−４に溝３３が形成されているので、研削屑を研削液とともに溝３３を通して研削ホイール１−４の外周に排出することができる。 In the grinding wheel 1-4 according to the fourth embodiment, since the planar shape of the grinding surface 22 is formed to have the same shape as that of the third embodiment, the central portion of the workpiece 201 is ground in the same manner as in the first embodiment. The amount can be suppressed, the occurrence of plucking in the central portion can be suppressed, and the thickness unevenness of the workpiece 201 due to grinding can be suppressed. Further, in the grinding wheel 1-4 according to the fourth embodiment, since the groove 33 is formed in each grinding wheel 20-4, the grinding debris is discharged to the outer periphery of the grinding wheel 1-4 through the groove 33 together with the grinding fluid. Can be done.

〔実施形態５〕
本発明の実施形態５に係る研削ホイールを図面に基づいて説明する。図１１は、実施形態５に係る研削ホイールの平面図である。図１１は、実施形態１から実施形態３と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。 [Embodiment 5]
The grinding wheel according to the fifth embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 11 is a plan view of the grinding wheel according to the fifth embodiment. In FIG. 11, the same parts as those in the first to third embodiments are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.

実施形態５に係る研削ホイール１−５は、図１１に示すように、実施形態１等と同様に、ホイールマウント１２４に取り付けられるホイール基台１０と、ホイール基台１０に略円環状に配設された複数の研削砥石２０−５とを備える。 As shown in FIG. 11, the grinding wheels 1-5 according to the fifth embodiment are arranged in a substantially annular shape on the wheel base 10 attached to the wheel mount 124 and the wheel base 10 as in the first embodiment. It is provided with a plurality of grinding wheels 20-5.

実施形態５に係る研削ホイール１−５は、実施形態１等と同様に、仕上げ研削用の研削ホイールである。実施形態５に係る研削ホイール１−５の複数の研削砥石２０−５は、実施形態１と同様に、ホイール基台１０の下面１１に周方向に等間隔に配置されている。実施形態５に係る研削ホイール１−５の複数の研削砥石２０−５は、それぞれが結合材に砥粒を混合して形成された複数のセグメント砥石２５から構成される一つの砥石群２６である。各研削砥石２０−５を構成する複数のセグメント砥石２５は、研削面２２の平面形がホイール基台１０の径方向の長さが異なる長方形に形成されている。各研削砥石２０−５の複数のセグメント砥石２５は、内周側の端がホイール基台１０の周方向に並べられて配置されている。 The grinding wheel 1-5 according to the fifth embodiment is a grinding wheel for finish grinding as in the first embodiment and the like. Similar to the first embodiment, the plurality of grinding wheels 20-5 of the grinding wheels 1-5 according to the fifth embodiment are arranged on the lower surface 11 of the wheel base 10 at equal intervals in the circumferential direction. The plurality of grinding wheels 20-5 of the grinding wheel 1-5 according to the fifth embodiment are one grindstone group 26 composed of a plurality of segment grindstones 25 each formed by mixing abrasive grains with a binder. .. The plurality of segment grindstones 25 constituting each grinding wheel 20-5 are formed in a rectangular shape in which the planar shape of the grinding surface 22 is different in the radial length of the wheel base 10. The plurality of segment grindstones 25 of each grinding wheel 20-5 are arranged so that the ends on the inner peripheral side are arranged in the circumferential direction of the wheel base 10.

各研削砥石２０−５の複数のセグメント砥石２５は、研削時の回転方向２１１の前方側にホイール基台１０の径方向の長さが長いものが配置され、回転方向２１１の後方側に向かって順にホイール基台１０の径方向の長さが短くなっている。各研削砥石２０−５は、研削時の回転方向２１１の前方側にホイール基台１０の径方向の長さが長いセグメント砥石２５が配置され、回転方向２１１の後方側に向かって順にセグメント砥石２５のホイール基台１０の径方向の長さが短くなっていることにより、加工位置に配置されたチャックテーブル１１０に対向する研削面２２の面積が、ホイール基台１０の内周側の面積から外周側に向かうにしたがって徐々に少なくなるように形成されている。また、複数の研削砥石２０−５は、同形状である。 As for the plurality of segment grindstones 25 of each grinding wheel 20-5, those having a long radial length of the wheel base 10 are arranged on the front side of the rotational direction 211 at the time of grinding, and toward the rear side of the rotational direction 211. The radial length of the wheel base 10 is shortened in order. In each grinding wheel 20-5, a segment grindstone 25 having a long radial length of the wheel base 10 is arranged on the front side in the rotational direction 211 during grinding, and the segment grindstone 25 is sequentially arranged toward the rear side in the rotational direction 211. Since the radial length of the wheel base 10 of the wheel base 10 is shortened, the area of the grinding surface 22 facing the chuck table 110 arranged at the machining position is changed from the area on the inner peripheral side of the wheel base 10 to the outer circumference. It is formed so that it gradually decreases toward the side. Further, the plurality of grinding wheels 20-5 have the same shape.

また、複数の研削砥石２０−５は、研削時の回転方向２１１の前方側にホイール基台１０の径方向の長さが長いセグメント砥石２５が配置され、回転方向２１１の後方側に向かって順にセグメント砥石２５のホイール基台１０の径方向の長さが短くなっていることにより、実施形態５に係る研削ホイール１−５の研削砥石２０−５の研削面２２の面積は、回転方向２１１前側の面積よりも回転方向２１１後側の面積の方が少なくなっている。 Further, in the plurality of grinding wheels 20-5, segment grindstones 25 having a long radial length of the wheel base 10 are arranged on the front side of the rotation direction 211 at the time of grinding, and in order toward the rear side of the rotation direction 211. Since the radial length of the wheel base 10 of the segment grindstone 25 is shortened, the area of the grinding surface 22 of the grinding wheel 20-5 of the grinding wheel 1-5 according to the fifth embodiment is the front side of the rotation direction 211. The area on the rear side in the rotation direction 211 is smaller than the area of.

また、各研削砥石２０−５の複数のセグメント砥石２５は、ホイール基台１０の周方向に等間隔に配置されている。互いに隣り合うセグメント砥石２５間は、ホイール基台１０の内周側から外周側に至る溝２７を形成する。即ち、各研削砥石２０−５は、溝２７が形成される。溝２７の幅は、実施形態４の溝３３の幅と同様に、研削中に、被加工物２０１−１から脱落した磁性粉２０７を外周側に排出できる幅である。 Further, the plurality of segment grindstones 25 of each grinding wheel 20-5 are arranged at equal intervals in the circumferential direction of the wheel base 10. A groove 27 extending from the inner peripheral side to the outer peripheral side of the wheel base 10 is formed between the segment grindstones 25 adjacent to each other. That is, a groove 27 is formed in each grinding wheel 20-5. The width of the groove 27 is the same as the width of the groove 33 of the fourth embodiment, and is a width that allows the magnetic powder 207 that has fallen off from the workpiece 201-1 to be discharged to the outer peripheral side during grinding.

実施形態５に係る研削ホイール１−５は、研削時の回転方向２１１の前方側にホイール基台１０の径方向の長さが長いセグメント砥石２５が配置され、回転方向２１１の後方側に向かって順にセグメント砥石２５のホイール基台１０の径方向の長さが短くなっているので、実施形態１等と同様に、被加工物２０１の中心部分を研削する量を抑制でき、中心部分にむしれが発生することを抑制できるとともに、研削による被加工物２０１の厚みむらを抑制することができる。また、実施形態５に係る研削ホイール１−５は、各研削砥石２０−５に溝２７が形成されているので、研削屑を研削液とともに溝２７を通して研削ホイール１−５の外周に排出することができる。 In the grinding wheel 1-5 according to the fifth embodiment, a segment grindstone 25 having a long radial length of the wheel base 10 is arranged on the front side of the rotation direction 211 at the time of grinding, and toward the rear side of the rotation direction 211. Since the radial length of the wheel base 10 of the segment grindstone 25 is shortened in order, the amount of grinding the central portion of the workpiece 201 can be suppressed as in the first embodiment, and the central portion may be peeled off. Can be suppressed, and uneven thickness of the workpiece 201 due to grinding can be suppressed. Further, in the grinding wheel 1-5 according to the fifth embodiment, since the groove 27 is formed in each grinding wheel 20-5, the grinding debris is discharged to the outer periphery of the grinding wheel 1-5 through the groove 27 together with the grinding fluid. Can be done.

〔実施形態６〕
本発明の実施形態６に係る研削ホイールを図面に基づいて説明する。図１２は、実施形態６に係る研削ホイールの平面図である。図１２は、実施形態１から実施形態５と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。 [Embodiment 6]
The grinding wheel according to the sixth embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 12 is a plan view of the grinding wheel according to the sixth embodiment. In FIG. 12, the same parts as those in the first to fifth embodiments are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.

実施形態６に係る研削ホイール１−６は、図１２に示すように、実施形態１等と同様に、ホイールマウント１２４に取り付けられるホイール基台１０と、ホイール基台１０に略円環状に配設された複数の研削砥石２０−６とを備える。 As shown in FIG. 12, the grinding wheels 1-6 according to the sixth embodiment are arranged in a substantially annular shape on the wheel base 10 attached to the wheel mount 124 and the wheel base 10 as in the first embodiment. It is provided with a plurality of grinding wheels 20-6.

実施形態６に係る研削ホイール１−６は、実施形態１等と同様に、仕上げ研削用の研削ホイールである。実施形態６に係る研削ホイール１−６の複数の研削砥石２０−６は、実施形態１と同様に、ホイール基台１０の下面１１に周方向に等間隔に配置されている。実施形態６に係る研削ホイール１−６の複数の研削砥石２０−６は、実施形態５と同様に、それぞれが結合材に砥粒を混合して形成された複数のセグメント砥石２５−６から構成される一つの砥石群２６である。各研削砥石２０−６を構成する複数のセグメント砥石２５−６は、研削面２２の平面形が互いに同形状の長方形に形成されている。 The grinding wheel 1-6 according to the sixth embodiment is a grinding wheel for finish grinding as in the first embodiment and the like. Similar to the first embodiment, the plurality of grinding wheels 20-6 of the grinding wheels 1-6 according to the sixth embodiment are arranged on the lower surface 11 of the wheel base 10 at equal intervals in the circumferential direction. Similar to the fifth embodiment, the plurality of grinding wheels 20-6 of the grinding wheel 1-6 according to the sixth embodiment are composed of a plurality of segment grindstones 25-6 each formed by mixing abrasive grains with a binder. One grindstone group 26 to be used. In the plurality of segment grindstones 25-6 constituting each grinding wheel 20-6, the planar shapes of the grinding surfaces 22 are formed into rectangles having the same shape as each other.

各研削砥石２０−６は、ホイール基台１０の内周側に複数のセグメント砥石２５−６を周方向に等間隔に並べ、これら周方向に並べられた複数のセグメント砥石２５−６のうち回転方向２１１の前方側のものに最も多くのセグメント砥石２５−６を径方向に重ね、後方側に向かうにしたがって径方向に重ねるセグメント砥石２５−６の数を徐々に減らしている。各研削砥石２０−６のセグメント砥石２５−６が回転方向２１１の後方側に向かうにしたがって径方向に重ねられる数が徐々に減らされていることにより、研削面２２の面積が、ホイール基台１０の内周側の面積から外周側に向かうにしたがって徐々に少なくなるように形成されている。また、複数の研削砥石２０−６は、同形状である。 In each grinding wheel 20-6, a plurality of segmented grindstones 25-6 are arranged on the inner peripheral side of the wheel base 10 at equal intervals in the circumferential direction, and among the plurality of segmented grindstones 25-6 arranged in the circumferential direction, rotation is performed. The largest number of segment grindstones 25-6 are radially stacked on the front side of the direction 211, and the number of segment grindstones 25-6 that are radially stacked toward the rear side is gradually reduced. The area of the grinding surface 22 is reduced to the wheel base 10 by gradually reducing the number of segment grindstones 25-6 of each grinding wheel 20-6 stacked in the radial direction toward the rear side in the rotation direction 211. It is formed so that it gradually decreases from the area on the inner peripheral side toward the outer peripheral side. Further, the plurality of grinding wheels 20-6 have the same shape.

また、複数の研削砥石２０−６は、セグメント砥石２５−６が回転方向２１１の後方側に向かうにしたがって径方向に重ねられる数が徐々に減らされていることにより、実施形態６に係る研削ホイール１−６の研削砥石２０−６の研削面２２の面積は、回転方向２１１前側の面積よりも回転方向２１１後側の面積の方が少なくなっている。 Further, in the plurality of grinding wheels 20-6, the number of the segment grindstones 25-6 stacked in the radial direction is gradually reduced as the segment grindstones 25-6 are directed toward the rear side in the rotation direction 211, so that the grinding wheel according to the sixth embodiment is used. The area of the grinding surface 22 of the grinding wheel 20-6 of 1-6 is smaller in the area behind the rotation direction 211 than in the area on the front side in the rotation direction 211.

また、各研削砥石２０−６のホイール基台１０の周方向に互いに隣り合うセグメント砥石２５−６間は、ホイール基台１０の内周側から外周側に至る溝２７を形成する。即ち、各研削砥石２０−６は、溝２７が形成される。溝２７の幅は、実施形態４及び実施形態５と同様に、研削中に、被加工物２０１−１から脱落した磁性粉２０７を外周側に排出できる幅である。 Further, between the segment grindstones 25-6 adjacent to each other in the circumferential direction of the wheel base 10 of each grinding wheel 20-6, a groove 27 extending from the inner peripheral side to the outer peripheral side of the wheel base 10 is formed. That is, a groove 27 is formed in each grinding wheel 20-6. The width of the groove 27 is a width that allows the magnetic powder 207 that has fallen off from the workpiece 201-1 to be discharged to the outer peripheral side during grinding, as in the fourth and fifth embodiments.

実施形態６に係る研削ホイール１−６は、研削時の回転方向２１１の前方側に最も多くのセグメント砥石２５−６が径方向に重ねられ、後方側に向かうにしたがって径方向に重ねられるセグメント砥石２５−６の数が徐々に減らされているので、実施形態１等と同様に、被加工物２０１の中心部分を研削する量を抑制でき、中心部分にむしれが発生することを抑制できるとともに、研削による被加工物２０１の厚みむらを抑制することができる。また、実施形態６に係る研削ホイール１−６は、実施形態５と同様に、各研削砥石２０−６に溝２７が形成されているので、研削屑を研削液とともに溝２７を通して研削ホイール１−６の外周に排出することができる。 In the grinding wheel 1-6 according to the sixth embodiment, the most segment grindstones 25-6 are radially stacked on the front side in the rotation direction 211 during grinding, and the segment grindstones 25-6 are stacked in the radial direction toward the rear side. Since the number of 25-6 is gradually reduced, the amount of grinding the central portion of the workpiece 201 can be suppressed and the occurrence of plucking in the central portion can be suppressed as in the first embodiment. , It is possible to suppress the thickness unevenness of the workpiece 201 due to grinding. Further, in the grinding wheel 1-6 according to the sixth embodiment, since the grooves 27 are formed in each of the grinding wheels 20-6 as in the fifth embodiment, the grinding debris is passed through the groove 27 together with the grinding fluid and the grinding wheel 1- It can be discharged to the outer periphery of 6.

〔実施形態７〕
本発明の実施形態７に係る研削ホイールを図面に基づいて説明する。図１３は、実施形態７に係る研削ホイールの平面図である。図１３は、実施形態１から実施形態６と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。 [Embodiment 7]
The grinding wheel according to the seventh embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 13 is a plan view of the grinding wheel according to the seventh embodiment. In FIG. 13, the same parts as those in the first to sixth embodiments are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.

実施形態７に係る研削ホイール１−７は、図１３に示すように、実施形態１等と同様に、ホイールマウント１２４に取り付けられるホイール基台１０と、ホイール基台１０に略円環状に配設された複数の研削砥石２０−７とを備える。 As shown in FIG. 13, the grinding wheels 1-7 according to the seventh embodiment are arranged in a substantially annular shape on the wheel base 10 attached to the wheel mount 124 and the wheel base 10 as in the first embodiment. It is provided with a plurality of grinding wheels 20-7.

実施形態７に係る研削ホイール１−７は、実施形態１等と同様に、仕上げ研削用の研削ホイールである。実施形態７に係る研削ホイール１−７は、研削砥石２０−７として、実施形態２と同様の形状の研削砥石２８と、研削砥石２８と研削面２２の形状が相似形でかつホイール基台１０の径方向の厚みが研削砥石２８よりも薄い小型研削砥石２９とを備える。実施形態７に係る研削ホイール１−７は、ホイール基台１０の下面１１に周方向に研削砥石２８を等間隔に配置し、隣り合う研削砥石２８間に二つの小型研削砥石２９を配置している。 The grinding wheel 1-7 according to the seventh embodiment is a grinding wheel for finish grinding as in the first embodiment and the like. The grinding wheel 1-7 according to the seventh embodiment has a grinding wheel 20-7 having the same shape as that of the second embodiment, and the grinding wheel 28 and the grinding surface 22 have similar shapes and a wheel base 10. A small grinding wheel 29 having a thickness in the radial direction thinner than that of the grinding wheel 28 is provided. In the grinding wheel 1-7 according to the seventh embodiment, the grinding wheels 28 are arranged at equal intervals in the circumferential direction on the lower surface 11 of the wheel base 10, and two small grinding wheels 29 are arranged between the adjacent grinding wheels 28. There is.

研削砥石２８の研削面２２は、実施形態２の研削砥石２０−２の研削面２２と同形状であり、小型研削砥石２９の研削面２２は、実施形態２の研削砥石２０−２の研削面２２と相似形であるので、研削ホイール１−７の研削面２２の面積は、ホイール基台１０の内周側の面積から外周側に向かうにしたがって徐々に少なくなるように形成されている。 The grinding surface 22 of the grinding wheel 28 has the same shape as the grinding surface 22 of the grinding wheel 20-2 of the second embodiment, and the grinding surface 22 of the small grinding wheel 29 has the same shape as the grinding surface 22 of the grinding wheel 20-2 of the second embodiment. Since the shape is similar to that of 22, the area of the grinding surface 22 of the grinding wheel 1-7 is formed so as to gradually decrease from the area on the inner peripheral side of the wheel base 10 toward the outer peripheral side.

実施形態７に係る研削ホイール１−７は、研削砥石２８の研削面２２は、実施形態２の研削砥石２０−２の研削面２２と同形状であり、小型研削砥石２９の研削面２２は、実施形態２の研削砥石２０−２の研削面２２と相似形であるので、実施形態１等と同様に、被加工物２０１の中心部分を研削する量を抑制でき、中心部分にむしれが発生することを抑制できるとともに、研削による被加工物２０１の厚みむらを抑制することができる。 In the grinding wheel 1-7 according to the seventh embodiment, the grinding surface 22 of the grinding wheel 28 has the same shape as the grinding surface 22 of the grinding wheel 20-2 of the second embodiment, and the grinding surface 22 of the small grinding wheel 29 has the same shape. Since the shape is similar to the grinding surface 22 of the grinding grindstone 20-2 of the second embodiment, the amount of grinding the central portion of the workpiece 201 can be suppressed as in the first embodiment, and the central portion is plucked. It is possible to suppress the unevenness of the thickness of the workpiece 201 due to grinding.

〔実施形態８〕
本発明の実施形態８に係る研削ホイールを図面に基づいて説明する。図１４は、実施形態８に係る研削ホイールの平面図である。図１４は、実施形態１から実施形態７と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。 [Embodiment 8]
The grinding wheel according to the eighth embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 14 is a plan view of the grinding wheel according to the eighth embodiment. In FIG. 14, the same parts as those in the first to seventh embodiments are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.

実施形態８に係る研削ホイール１−８は、図１４に示すように、実施形態１等と同様に、ホイールマウント１２４に取り付けられるホイール基台１０と、ホイール基台１０に略円環状に配設された複数の研削砥石２０−８とを備える。 As shown in FIG. 14, the grinding wheels 1-8 according to the eighth embodiment are arranged in a substantially annular shape on the wheel base 10 attached to the wheel mount 124 and the wheel base 10 as in the first embodiment. It is provided with a plurality of grinding wheels 20-8.

実施形態８に係る研削ホイール１−８は、実施形態１等と同様に、仕上げ研削用の研削ホイールである。実施形態８に係る研削ホイール１−８は、研削砥石２０−８として、ホイール基台１０の内周側の周方向の長さが互いに等しく、かつ径方向の厚さが異なる複数種類の研削砥石３０，３１，３２を備える。実施形態８において、研削ホイール１−８は、研削砥石２０−８として、厚さが異なる三種類の研削砥石３０，３１，３２を備えるが、研削砥石２０−８の種類は三種類に限定されない。実施形態８に係る研削ホイール１−８は、研削砥石３０，３１，３２を同数（実施形態８では、四つずつ）備える。 The grinding wheel 1-8 according to the eighth embodiment is a grinding wheel for finish grinding as in the first embodiment and the like. The grinding wheel 1-8 according to the eighth embodiment is a grinding wheel 20-8, which is a plurality of types of grinding wheels having the same circumferential length on the inner peripheral side of the wheel base 10 and different radial thicknesses. It includes 30, 31, and 32. In the eighth embodiment, the grinding wheel 1-8 includes three types of grinding wheels 30, 31, and 32 having different thicknesses as the grinding wheels 20-8, but the types of the grinding wheels 20-8 are not limited to the three types. .. The grinding wheels 1-8 according to the eighth embodiment include the same number of grinding wheels 30, 31, and 32 (four each in the eighth embodiment).

また、実施形態８において、研削ホイール１−８は、研削砥石３０，３１，３２の内周側を周方向に並べ、同じ厚さの研削砥石３０，３１，３２を周方向に隣り合わせて配置しているともに、各研削砥石３０，３１，３２を周方向に等間隔に配置している。研削砥石３０，３１，３２の内周側を周方向に並べているので、研削ホイール１−８の研削面２２の面積は、ホイール基台１０の内周側の面積から外周側に向かうにしたがって徐々に少なくなるように形成されている。 Further, in the eighth embodiment, in the grinding wheel 1-8, the inner peripheral sides of the grinding wheels 30, 31, 32 are arranged in the circumferential direction, and the grinding wheels 30, 31, 32 having the same thickness are arranged next to each other in the circumferential direction. In addition, the grinding wheels 30, 31, and 32 are arranged at equal intervals in the circumferential direction. Since the inner peripheral sides of the grinding wheels 30, 31, and 32 are arranged in the circumferential direction, the area of the grinding surface 22 of the grinding wheel 1-8 gradually increases from the area of the inner peripheral side of the wheel base 10 toward the outer peripheral side. It is formed so as to be less.

実施形態８に係る研削ホイール１−８は、研削面２２の面積がホイール基台１０の内周側の面積から外周側に向かうにしたがって徐々に少なくなるように形成されているので、実施形態１等と同様に、被加工物２０１の中心部分を研削する量を抑制でき、中心部分にむしれが発生することを抑制できるとともに、研削による被加工物２０１の厚みむらを抑制することができる。 The grinding wheel 1-8 according to the eighth embodiment is formed so that the area of the grinding surface 22 gradually decreases from the area on the inner peripheral side of the wheel base 10 toward the outer peripheral side. Similarly to the above, the amount of grinding the central portion of the workpiece 201 can be suppressed, the occurrence of plucking in the central portion can be suppressed, and the thickness unevenness of the workpiece 201 due to grinding can be suppressed.

次に、本発明の発明者は、研削ホイール１−３，１−６で被加工物２０１−１の表面２０９を研削して本発明の効果を確認した。次に、本明細書は、研削ホイール１−３，１−６で被加工物２０１−１の表面２０９を研削した結果を図面に基づいて説明する。図１５は、本発明品１の研削ホイールの研削中の状態を示す平面図である。図１６は、本発明品２の研削ホイールの研削中の状態を示す平面図である。図１７は、比較例の研削ホイールの研削中の状態を示す平面図である。図１８は、本発明品１の研削ホイールにより研削された被加工物の表面の中心部分を拡大して示す図である。図１９は、本発明品１の研削ホイールにより研削された被加工物の表面の中心部分から離れた外縁部を拡大して示す図である。図２０は、比較例の研削ホイールにより研削された被加工物の表面の中心部分を拡大して示す図である。図２１は、比較例の研削ホイールにより研削された被加工物の表面の中心部分から離れた外縁部を拡大して示す図である。 Next, the inventor of the present invention grinded the surface 209 of the workpiece 201-1 with the grinding wheels 1-3, 1-6 to confirm the effect of the present invention. Next, this specification describes the result of grinding the surface 209 of the workpiece 201-1 with the grinding wheels 1-3 and 1-6 based on the drawings. FIG. 15 is a plan view showing a state of the grinding wheel of the product 1 of the present invention during grinding. FIG. 16 is a plan view showing a state during grinding of the grinding wheel of the product 2 of the present invention. FIG. 17 is a plan view showing a state of the grinding wheel of the comparative example during grinding. FIG. 18 is an enlarged view showing a central portion of the surface of the workpiece ground by the grinding wheel of the product 1 of the present invention. FIG. 19 is an enlarged view showing an outer edge portion away from the central portion of the surface of the workpiece ground by the grinding wheel of the product 1 of the present invention. FIG. 20 is an enlarged view showing a central portion of the surface of the workpiece ground by the grinding wheel of the comparative example. FIG. 21 is an enlarged view showing an outer edge portion away from the central portion of the surface of the workpiece ground by the grinding wheel of the comparative example.

本明細書は、研削した結果を表１に示す。なお、表１の本発明品１は、実施形態６に係る図１５に示す研削ホイール１−６を用いて研削し、本発明品２及び本発明品３は、実施形態３に係る図１６に示す研削ホイール１−３を用いて研削し、比較例は、ホイール基台１０の径方向に研削面の面積が一定の図１７に示す従来の研削ホイール３００を用いて研削した。本発明品１及び本発明品２の研削ホイール１−３の研削砥石２０−３は、ボンド材としてビトリファイドボンドを用い、本発明品３及び比較例の研削ホイール１−３，３００の研削砥石２０−３は、ボンド材としてレジンボンドを用いた。図１８から図２１において、白地で示す部分は、磁性粉２０７の断面を示し、黒地で示す部分は、樹脂２０８を示す。 The results of grinding are shown in Table 1 in the present specification. The product 1 of the present invention in Table 1 is ground by using the grinding wheel 1-6 shown in FIG. 15 according to the sixth embodiment, and the product 2 and the product 3 of the present invention are shown in FIG. 16 according to the third embodiment. Grinding was performed using the grinding wheels 1-3 shown, and in the comparative example, the conventional grinding wheel 300 shown in FIG. 17 in which the area of the ground surface was constant in the radial direction of the wheel base 10 was used for grinding. The grinding wheels 20-3 of the grinding wheels 1-3 of the product 1 and the product 2 of the present invention use a vitrified bond as a bond material, and the grinding wheels 20 of the grinding wheels 1-3 and 300 of the products 3 of the present invention and the comparative example are used. For -3, a resin bond was used as the bond material. In FIGS. 18 to 21, the portion shown by the white background shows the cross section of the magnetic powder 207, and the portion shown by the black background shows the resin 208.

Figure 0006948798
Figure 0006948798

図１８の磁性粉２０７の断面を示す部分の面積と図１９の磁性粉２０７の断面を示す部分の面積との差は、図２０の磁性粉２０７の断面を示す部分の面積と図２１の磁性粉２０７の断面を示す部分の面積との差よりも少ない。図１８から図２１において、磁性粉２０７の断面を示す部分が多いことは、多くの磁性粉２０７を研削したことを示し、磁性粉２０７の断面を示す部分が少ないことは、多くの磁性粉２０７を表面２０９から脱落させてしまうことを示す。したがって、図１８から図２１によれば、本発明品１は、比較例よりも被加工物２０１−１の中心部分から磁性粉２０７を脱落しにくくなっていることが明らかとなった。 The difference between the area of the portion showing the cross section of the magnetic powder 207 of FIG. 18 and the area of the portion showing the cross section of the magnetic powder 207 of FIG. 19 is the area of the portion showing the cross section of the magnetic powder 207 of FIG. It is less than the difference from the area of the portion showing the cross section of the powder 207. In FIGS. 18 to 21, the fact that there are many portions showing the cross section of the magnetic powder 207 indicates that many magnetic powders 207 have been ground, and the fact that there are few portions showing the cross section of the magnetic powder 207 means that many magnetic powders 207 have been ground. Is shown to fall off the surface 209. Therefore, according to FIGS. 18 to 21, it was clarified that in the product 1 of the present invention, the magnetic powder 207 is less likely to fall off from the central portion of the workpiece 201-1 than in the comparative example.

また、表１によれば、比較例では、研削後の被加工物２０１−１の表面にむしれが発生したが、本発明品１、本発明品２及び本発明品３では、中心部分にむしれが発生することを抑制できることが明らかとなった。また、表１の確認では、本発明品１及び本発明品２は、本発明品３よりも被加工物２０１−１の中心部分から磁性粉２０７を脱落しにくくなっていることが明らかとなった。レジンボンドはビトリファイドボンドより消耗しやすいために、本発明品３では本発明品１及び本発明品２よりも自生発刃が頻繁に起こり、本発明品３の研削砥石２０−３の表面に露出している砥粒が摩耗する前に脱落し、常に新しい砥粒が露出する。そのために本発明品３は、新しく摩耗していない砥粒が磁性粉２０７に当たり、磁性粉２０７に与える衝撃が大きいので、磁性粉２０７が脱落する。しかしながら、本発明品１及び本発明品２は、研削により摩耗した砥粒が磁性粉２０７に当たるため衝撃が少なく磁性粉２０７の脱落を抑制出来ると推測できる。 Further, according to Table 1, in the comparative example, the surface of the workpiece 2011-1 after grinding occurred, but in the product 1 of the present invention, the product 2 of the present invention and the product 3 of the present invention, the central portion was formed. It became clear that the occurrence of plucking can be suppressed. Further, from the confirmation in Table 1, it was clarified that the product 1 of the present invention and the product 2 of the present invention are less likely to drop the magnetic powder 207 from the central portion of the workpiece 201-1 than the product 3 of the present invention. rice field. Since the resin bond is more easily consumed than the vitrified bond, the self-generated blade occurs more frequently in the product 3 of the present invention than in the product 1 and 2 of the present invention, and is exposed on the surface of the grinding wheel 20-3 of the product 3 of the present invention. The abrasive grains fall off before they wear, and new abrasive grains are always exposed. Therefore, in the product 3 of the present invention, the newly worn abrasive grains hit the magnetic powder 207 and give a large impact to the magnetic powder 207, so that the magnetic powder 207 falls off. However, in the product 1 and the product 2 of the present invention, it can be inferred that since the abrasive grains worn by grinding hit the magnetic powder 207, the impact is small and the falling off of the magnetic powder 207 can be suppressed.

したがって、表１、図１８から図２１によれば、研削砥石２０−３，２０−６の研削面２２の面積がホイール基台１０の内周側から外周側に向かうにしたがって徐々に少なくなるように形成することで、被加工物２０１−１の中心部分にむしれが発生することを抑制でき、中心部分の磁性粉２０７の脱落を抑制できることができることが明らかとなった。 Therefore, according to Table 1, FIGS. 18 to 21, the area of the grinding surface 22 of the grinding wheels 20-3 and 20-6 gradually decreases from the inner peripheral side to the outer peripheral side of the wheel base 10. It has been clarified that it is possible to suppress the occurrence of plucking in the central portion of the workpiece 2011-1 and to suppress the falling off of the magnetic powder 207 in the central portion.

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、本発明は、実施形態１、実施形態２、実施形態７及び実施形態８に係る研削ホイール１，１−２，１−７，１−８の研削砥石２０，２０−２，２０−７，２０−８に溝３３を設けても良い。 The present invention is not limited to the above embodiment. That is, it can be modified in various ways without departing from the gist of the present invention. For example, the present invention presents the grinding wheels 20, 20-2, 20-7 of the grinding wheels 1, 1-2, 1-7, 1-8 according to the first, second, seventh and eighth embodiments. , 20-8 may be provided with a groove 33.

１，１−２，１−３，１−４，１−５，１−６，１−７，１−８ 研削ホイール
１０ ホイール基台
２０，２０−２，２０−３，２０−４，２０−５，２０−６，２０−７，２０−８，２８，２９，３０，３１，３２ 研削砥石
２２ 研削面
２５，２５−６ セグメント砥石
２６ 砥石群
２７，３３ 溝
１１０ チャックテーブル
１２０ 研削ユニット（研削手段）
１２２ 回転スピンドル
１２４ ホイールマウント
２０１，２０１−１ 被加工物
２１１ 回転方向


1,1-2, 1-3, 1-4, 1-5, 1-6, 1-7, 1-8 Grinding wheel 10 Wheel base 20, 20-2, 20-3, 20-4, 20 -5, 20-6, 20-7, 20-8, 28, 29, 30, 31, 32 Grinding grindstone 22 Grinding surface 25, 25-6 Segment grindstone 26 Grinding stone group 27, 33 Groove 110 Chuck table 120 Grinding unit ( Grinding means)
122 Rotating Spindle 124 Wheel Mount 201,201-1 Workpiece 211 Rotational Direction

Claims (4)

チャックテーブルに吸引されることで保持された被加工物を研削する研削手段を構成する回転スピンドルの一端に設けられたホイールマウントに取り付けられる円環状に形成されたホイール基台と、該ホイール基台に略円環状に配設された複数の研削砥石と、を備える研削ホイールであって、
該研削砥石の研削面の面積は、前記ホイール基台の内周側の面積から前記ホイール基台の外周側に徐々に少なく構成され、
前記研削砥石の研削面の面積は、回転方向前側の面積よりも回転方向後側の面積の方が少ない研削ホイール。 An annular wheel base attached to a wheel mount provided at one end of a rotary spindle constituting a grinding means for grinding a workpiece held by being sucked by a chuck table, and the wheel base. A grinding wheel including a plurality of grinding wheels arranged in a substantially annular shape.
The area of the grinding surface of the grinding wheel is gradually reduced from the area on the inner peripheral side of the wheel base to the outer peripheral side of the wheel base.
A grinding wheel in which the area of the grinding surface of the grinding wheel is smaller on the rear side in the rotation direction than on the front side in the rotation direction. 前記研削砥石は、一つのセグメント砥石から構成される請求項１に記載の研削ホイール。 The grinding wheel according to claim 1, wherein the grinding wheel is composed of one segment grinding wheel. 前記研削砥石は、複数のセグメント砥石から構成される１つの砥石群である請求項１に記載の研削ホイール。 The grinding wheel according to claim 1, wherein the grinding wheel is one group of grindstones composed of a plurality of segmented grindstones. 前記研削砥石は、前記ホイール基台の内周側から外周側に至る溝が形成される請求項２又は請求項３に記載の研削ホイール。 The grinding wheel according to claim 2 or 3, wherein the grinding wheel is formed with a groove extending from the inner peripheral side to the outer peripheral side of the wheel base.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4329982A1 (en) * 2021-04-27 2024-03-06 GlobalWafers Co., Ltd. Double side grinding apparatus having convex polygon-shaped abrasive members
CN113977789A (en) * 2021-11-05 2022-01-28 锦州神工半导体股份有限公司 Method for cutting end face of annular silicon part
WO2023130015A1 (en) * 2021-12-29 2023-07-06 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Abrasive articles and methods for forming same

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55144970A (en) * 1979-04-28 1980-11-12 Tomoaki Goto Diamond grind stone for surface grinder
US5243790A (en) * 1992-06-25 1993-09-14 Abrasifs Vega, Inc. Abrasive member
JP2000326235A (en) * 1999-05-17 2000-11-28 Inst Of Physical & Chemical Res Grinding wheel for elid and surface grinding machine therewith
SE525501C2 (en) * 2003-06-11 2005-03-01 Htc Sweden Ab Grinding plate and a grinding element bearing holder plate for removable mounting on a grinding plate
KR20050120534A (en) * 2004-06-22 2005-12-22 이해동 Resin bonded wheel for wafer grinding
JP2008072073A (en) 2006-09-15 2008-03-27 Taiyo Yuden Co Ltd Coil component
KR20090001418U (en) * 2007-08-08 2009-02-12 김근식 Gringing wheel
CN201140364Y (en) * 2007-11-14 2008-10-29 博深工具股份有限公司 Nodal diamond grinding disc
CN101224563B (en) * 2008-01-31 2010-12-01 马若飞 Grinding tool manufacturing method
JP2010052076A (en) * 2008-08-27 2010-03-11 Disco Abrasive Syst Ltd Grinding wheel
KR20110116639A (en) * 2010-04-20 2011-10-26 주식회사 삼아다이아톱 Grinding segment for dry process abrader
CN201989057U (en) * 2010-10-09 2011-09-28 珠海市世创金刚石工具制造有限公司 Ceramic tile grinding wheel with multiple rings
JP5964637B2 (en) 2012-04-03 2016-08-03 株式会社ディスコ Grinding equipment
CN202910745U (en) * 2012-11-20 2013-05-01 河南万克钻石工具有限公司 Diamond grinding wheel
JP6016301B2 (en) * 2013-02-13 2016-10-26 昭和電工株式会社 Surface processing method of single crystal SiC substrate, manufacturing method thereof, and grinding plate for surface processing of single crystal SiC substrate
CN203197760U (en) * 2013-04-28 2013-09-18 河北金泰金刚石工具有限公司 Diamond grinding cutting tool
JP2017132033A (en) * 2016-01-27 2017-08-03 周 景星Ｃｈｉｎ−Ｈｓｉｎ ＣＨＯＵ Grinding device and grinding method using the same
TWM524763U (en) * 2016-01-27 2016-07-01 周景星 Grinding apparatus

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