JP6945340B2 - 自動分析装置、及び洗浄液量の調整方法 - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、自動分析装置、及び洗浄液量の調整方法に関する。

自動分析装置は、試料容器に収容される試料に含まれる、生化学検査項目、及び免疫検査項目等の検査項目に関する成分を測定するための装置である。自動分析装置では、試料容器に収容される試料は、サンプル分注プローブにより、反応管へ分注される。また、反応管へは、試薬分注プローブにより、試薬庫に収容される試薬が分注される。反応管において試料と試薬とは混合され、試料と試薬との混合液における所定の成分が光学的に測定される。

ところで、自動分析装置では、試料等を分注した後、例えばプローブの内外壁に付着した試料等を洗浄プールにおいて洗浄することにより、キャリーオーバー等の発生を防止している。このとき、例えばプローブの洗浄に用いられる洗浄水の量（以下、洗浄水量と称する）は、ポンプ及び流路上の弁によって調整される。

洗浄水量は、測定データの精度を保つ上で重要な要素であるが、ポンプの経年劣化による性能低下、単一故障、及び流路詰まり等で変化する。プローブの内外壁を洗浄する洗浄水量が所定の基準値より少ない場合、例えば、プローブを十分洗浄できず、キャリーオーバー等が発生する可能性がある。また、プローブの外壁を洗浄する洗浄水量が所定の基準値より多い場合、プローブの先端に水滴が残留してしまう可能性がある。このため、測定データの精度を維持することが困難となる。

また、洗浄水量の変化を検知することは難しく、装置管理者等による定期的な洗浄水量の確認、及び洗浄水量を調整するバルブの調整等のメンテナンスが必要なる。洗浄水量のメンテナンスは、通常、装置管理者等により手動で行われる。このとき、洗浄水量は非常に狭いレンジ内で調整する必要がある。このため、装置管理者等の作業負担が大きかった。

特開２００８−５８１６３号公報 特開２００７−３１５９４９号公報

実施形態の目的は、測定データの精度維持、及び装置管理者等の負担軽減を実現することにある。

実施形態によれば、自動分析装置は、洗浄液供給部、洗浄プール、液面検知部、洗浄液量算出部、洗浄液量判定部、及び洗浄液量調整部を具備する。洗浄液供給部は、プローブの洗浄に用いられる洗浄液を供給する。洗浄プールは、前記供給された洗浄液を貯留する。液面検知部は、前記洗浄プールに貯留された洗浄液の液面を検知する。洗浄液量算出部は、前記液面検知部により前記洗浄液の液面が検知された結果に基づいて当該洗浄液の洗浄液量を算出する。洗浄液量判定部は、前記算出された洗浄液量が、所定の範囲に収まるか否かを判定する。洗浄液量調整部は、前記算出された洗浄液量が、前記洗浄液量判定部により所定の範囲に収まらないと判定された場合に、前記洗浄液供給部から供給される洗浄液の洗浄液量を前記所定の範囲に収まるように調整する。

図１は、実施形態に係る自動分析装置の機能構成を示すブロック図である。 図２は、図１に示される分析機構の構成を示す図である。 図３は、図１に示される分析機構の構成を示す図である。 図４は、図２に示される分析機構が備える洗浄機構の構成を示すブロック図である。 図５は、実施形態に係る制御回路が洗浄プールに供給される洗浄液量が所定の範囲に収まらない場合に、電磁弁を制御して洗浄液量を調整する流れを示すフローチャートである。 図６は、変形例に係る自動分析装置の機能構成を示すブロック図である。 図７は、変形例に係る制御回路が、洗浄プールは汚染されていると判定した場合に、外部に当該洗浄プールが汚染されている旨を報知する流れを示すフローチャートである。 図８は、変形例に係る制御回路が洗浄プールが汚染されているか否か判定する方法の例を説明するための図である。 図９は、変形例に係る表示回路に表示される洗浄プールが汚染されている旨を通知するための通知画面である。

以下、実施の形態について、図面を参照して説明する。

図１は、本実施形態に係る自動分析装置１の機能構成を示すブロック図である。図１に示される自動分析装置１は、分析機構２、解析回路３、駆動機構４、入力インタフェース５、表示回路６、記憶回路７、及び制御回路８を具備する。

分析機構２は、標準試料又は被検試料等の試料と、この試料に設定された各検査項目で用いられる試薬とを混合する。分析機構２は、試料と試薬との混合液を測定し、例えば吸光度で表される標準データ、及び被検データを生成する。

解析回路３は、分析機構２により生成された標準データ、被検データに基づいて検量データ及び分析データ等を解析するプロセッサである。解析回路３は、記憶回路７から動作プログラムを読み出し、動作プログラムに従って検量データ及び分析データ等を生成する。例えば、解析回路３は、標準データと、標準試料に予め設定された標準値との関係を示す検量データを生成する。また、解析回路３は、被検データと、この被検データに対応する検査項目の検量データとに基づいて、濃度値及び酵素の活性値として表される分析データを生成する。解析回路３は生成した検量データ及び分析データ等を制御回路８へ出力する。

駆動機構４は、ギア、ステッピングモータ、ベルトコンベア、及びリードスクリュー等により実現される。駆動機構４は、制御回路８の制御に従い、分析機構２を駆動させる。

入力インタフェース５は、例えば、マウス、キーボード、及び、操作面へ触れることで指示が入力されるタッチパッド等により実現される。入力インタフェース５は、例えば、操作者から検査を行う検査対象の試料を識別する試料ＩＤ、この試料ＩＤに対する検査項目、及び各検査項目の分析パラメータを受け付ける。入力インタフェース５は、制御回路８に接続され、操作者から入力される操作指示を電気信号へ変換し、電気信号を制御回路８へ出力する。なお、本明細書において入力インタフェース５はマウス及びキーボード等の物理的な操作部品を備えるものだけに限られない。例えば、自動分析装置１とは別体に設けられた外部の入力機器から入力される操作指示に対応する電気信号を受け取り、この電気信号を制御回路８へ出力する電気信号の処理回路も入力インタフェース５の例に含まれる。

表示回路６は、例えばＣＲＴ（Ｃａｔｈｄｏｄｅ-Ｒａｙ Ｔｕｂｅ）ディスプレイ、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、及びプラズマディスプレイ等を有する。また、表示回路６は、制御回路８に接続され、制御回路８から供給される信号を外部へ表示する。表示回路６は、例えば制御回路８から供給される検量データ及び分析データを表示する。

記憶回路７は、磁気的若しくは光学的記録媒体又は半導体メモリ等の、プロセッサにより読み取り可能な記録媒体等を含む。記憶回路７は、解析回路３で実行される動作プログラム、及び制御回路８で実行される動作プログラムを記憶する。記憶回路７は、解析回路３により生成される検量データを検査項目毎に記憶する。記憶回路７は、解析回路３により生成される分析データを被検試料毎に記憶する。自動分析装置１が備える洗浄プールの形状に関する情報を記憶している。洗浄プールの形状に関する情報は、例えば、洗浄プールの断面積である。

制御回路８は、自動分析装置１の中枢として機能するプロセッサである。制御回路８は、記憶回路７に記憶されている動作プログラムを実行することで、この動作プログラムに対応する機能を実現する。

図２及び図３は、図１に示される分析機構２の構成の一例を示す模式図である。図２及び図３に示される分析機構２は、反応ディスク２０１、及び試薬庫２０２を備える。

反応ディスク２０１内には、恒温水で満たされた恒温槽２０１２が設けられている。恒温槽２０１２は円周形状を有している。反応ディスク２０１は、恒温槽２０１２により、複数の反応管２０１１を保持する。反応ディスク２０１は、駆動機構４によって既定の時間間隔で回動と停止とが交互に繰り返される。反応管２０１１は、例えば、ガラスにより形成される。

試薬庫２０２は、試薬が収容されている試薬容器を複数保持する試薬庫の一例であり、この実施形態では、反応ディスク２０１の内側に配置される。試薬庫２０２は、試薬容器ラックにより、円周状に複数の試薬容器を保持する。図２及び図３に示される試薬庫２０２内の外円２０２１は、試薬庫２０２内で円周状に配列される試薬容器のうち、外側の円周に配列される試薬容器の開口部の位置を表す。試薬庫２０２内の内円２０２２は、試薬庫２０２内で円周状に配列される試薬容器のうち、内側の円周に配列される試薬容器の開口部の位置を表す。試薬庫２０２に保持されている試薬容器は、反応管２０１１に分注される試薬を収容している。開口部が外円２０２１に沿って配置される試薬容器１０１は、各検査項目に対応する第１試薬を収容している。第１試薬は、検査項目毎に使われるものが決められている。開口部が内円２０２２に沿って配置される試薬容器１０１は、各検査項目に対応する第２試薬を収容している。第２試薬は、第１試薬同様に検査項目毎に使われるものが決められている。試薬容器ラックは、駆動機構４によって試薬庫２０２の中心を回転中心として回動される。

また、図２及び図３に示される分析機構２は、ラック投入ユニット２３０、ラック移動ユニット２４０、ラック回収ユニット２５０、及びＳＴＡＴラック投入レーン２６０を備える。
ラック投入ユニット２３０は、投入レーン２３１を備える。投入レーン２３１には、サンプルラック１０２が投入される。サンプルラック１０２は、試料を収容する試料容器１００を複数保持している。サンプルラック１０２の両端の側面には、ラック移動ユニット２４０に設けられる搬送アーム２４１によりピックアップ可能な形状、例えば１対の溝が形成される。また、サンプルラック１０２には、サンプルラック１０２の有無を識別するためのＲＦＩＤ（Radio Frequency IDentification）チップ（無線タグ）が取り付けられている。

試料容器１００には、標準試料又は被検試料等の試料が収容される。試料容器１００には、試料容器１００に収容される試料の識別情報等が記載される光学式マークが印刷されたラベルが貼付されている。光学式マークは、試料容器１００に関する情報、及び試料の識別情報等を符号化したマーク、例えば、バーコード、１次元コード、及び２次元コード等である。

サンプルラック１０２は、投入レーン２３１へ投入される。投入レーン２３１へ投入されるサンプルラック１０２は、駆動機構４により駆動され、ラック移動ユニット２４０へ移動可能な投入位置へ移動される。このとき、投入レーン２３１におけるサンプルラック１０２の移動は、例えば、ベルトコンベア、及びリードスクリュー等により実現される。

ラック移動ユニット２４０は、搬送アーム２４１、搬送レール２４２、サンプリングレーン２４３、バッファレーン２４４、及びリーダ２４５を備える。

搬送アーム２４１は、例えば、１対の爪を上下動自在に有する。搬送アーム２４１は、サンプルラック１０２に形成される１対の溝に爪を差し込んだ状態で、フォークリフトがそのフォークで荷物を抱えて運ぶように、サンプルラック１０２を搬送する。

搬送アーム２４１は、駆動機構４によって駆動され、サンプルラック１０２を搬送する。例えば、搬送アーム２４１は、投入レーン２３１における投入位置に載置されているサンプルラック１０２を抱えた後、搬送レール２４２上を移動する。これにより、搬送アーム２４１は、抱えたサンプルラック１０２をサンプリングレーン２４３へ搬送する。搬送レール２４２は、サンプリングレーン２４３と、バッファレーン２４４との間に設けられ、搬送アーム２４１が移動する際のガイドの役割を担う。また、搬送アーム２４１は、サンプリングレーン２４３における、ラック回収ユニット２５０へ移動可能な搬出位置に位置するサンプルラック１０２を抱えた後、搬送レール２４２上を移動する。これにより、搬送アーム２４１は、抱えたサンプルラック１０２をバッファレーン２４４又はラック回収ユニット２５０へ搬送する。また、搬送アーム２４１は、バッファレーン２４４上に載置されたサンプルラック１０２を、ラック回収ユニット２５０へ搬送する。また、搬送アーム２４１は、バッファレーン２４４上に載置されたサンプルラック１０２を、ＳＴＡＴラック投入レーン２６０へ搬送する。

サンプリングレーン２４３は、分注対象となる試料容器１００が保持される複数のサンプルラックを、サンプル分注プローブ２０５が試料を吸引する位置であるサンプル吸引位置２４３２の下へ搬送するためのレーンである。サンプリングレーン２４３は、駆動機構４により、投入レーン２３１における投入位置から搬入されたサンプルラック１０２を移動させる。例えば、サンプリングレーン２４３は、サンプルラック１０２に保持される試料容器１００各々の開口を、サンプル吸引位置２４３２の下へ移動させる。また、サンプリングレーン２４３は、サンプルラック１０２に保持される全ての試料容器１００に収容される試料の分注が正常に終了すると、サンプルラック１０２を、サンプル吸引位置２４３２の下から、ラック回収ユニット２５０へ移動可能な搬出位置へ移動させる。サンプリングレーン２４３におけるサンプルラック１０２の移動は、例えば、ベルトコンベア、及びリードスクリュー等により実現される。

バッファレーン２４４は、所定のエラーを発生させた試料を収容する試料容器１００を保持するサンプルラック１０２を一時的に滞留させるための滞留エリアである。

リーダ２４５は、例えばサンプル吸引位置２４３２の近傍に設けられる。リーダ２４５は、制御回路８からのＩＤ読取開始の指示を契機として、読取りを開始する。リーダ２４５は、分注対象となる試料容器１００が光学式マークを読取り可能な位置に到達すると、当該試料容器１００に付された光学式マークから試料の識別情報を読み取る。リーダ２４５は、読取った試料の識別情報を制御回路８に供給する。なお、リーダ２４５は、ＲＦＩＤ等を利用した他のセンサで代替してもよい。

ラック回収ユニット２５０は、第１回収レーン２５１、及び第２回収レーン２５２を有する。第１回収レーン２５１及び第２回収レーン２５２は、測定が正常に終了した試料容器１００が保持されるサンプルラック１０２の回収先の役割を有する。また、第１回収レーン２５１及び第２回収レーン２５２は、所定のエラーを発生させた試料を収容する試料容器１００を保持するサンプルラック１０２の排出先の役割も有する。第１回収レーン２５１及び第２回収レーン２５２は、駆動機構４により駆動され、ラック移動ユニット２４０から搬送アーム２４１により搬送されたサンプルラック１０２を、取り出し位置へ移動させる。

ＳＴＡＴラック投入レーン２６０は、緊急で測定する必要のある試料を収容する試料容器１００が保持されるサンプルラック１０２を投入するためのレーンである。

また、図２及び図３に示される分析機構２は、サンプル分注アーム２０４、サンプル分注プローブ２０５、液面検知器２０７、洗浄プール２０８、第１試薬分注アーム２１０、第１試薬分注プローブ２１１、液面検知器２１３、洗浄プール２１４、第２試薬分注アーム２１６、第２試薬分注プローブ２１７、液面検知器２１９、洗浄プール２２０、第１撹拌ユニット２２２、及び第２撹拌ユニット２２３を備える。

サンプル分注アーム２０４は、反応ディスク２０１とサンプリングレーン２４３との間に、鉛直方向には上下動自在に水平方向には回動自在に設けられている。サンプル分注アーム２０４は、一端にサンプル分注プローブ２０５を保持する。サンプル分注アーム２０４は、駆動機構４によって回動される。サンプル分注アーム２０４が回動に伴って、サンプル分注プローブ２０５は、円弧状の回動軌道に沿って回動する。この回動軌道上には、サンプル分注プローブ２０５が試料容器１００から試料を吸引する位置である、サンプル吸引位置Ｐ１が設定されている。サンプル吸引位置Ｐ１は、サンプリングレーン２４３上に位置するように予め設定されている。また、当該回動軌道上のサンプル吸引位置とは異なった位置には、サンプル分注プローブ２０５が吸引した試料を反応管２０１１へ吐出するサンプル吐出位置Ｐ２が設定されている。サンプル分注プローブ２０５の回動軌跡は、サンプリングレーン２４３上に載置されるサンプルラック１０２に保持されている試料容器１００の移動軌跡、反応ディスク２０１に保持されている反応管２０１１の移動軌跡それぞれと交差している。それぞれの移動軌跡との交差点が、サンプル吸引位置Ｐ１、サンプル吐出位置Ｐ２である。

サンプル分注プローブ２０５は、駆動機構４によって駆動され、サンプル吸引位置Ｐ１、及びサンプル吐出位置Ｐ２において上下方向に移動する。また、サンプル分注プローブ２０５は、制御回路８の制御に従い、サンプル吸引位置Ｐ１に位置する試料容器１００から試料を吸引する。また、サンプル分注プローブ２０５は、制御回路８の制御に従い、吸引した試料を、サンプル吐出位置Ｐ２に位置する反応管２０１１へ吐出する。

液面検知器２０７は、一端が電気的にサンプル分注プローブ２０５に接続される。液面検知器２０７は、発振回路、ブリッジ回路、差動アンプ、同期検波回路、積分回路、及び増幅回路等を備える。液面検知器２０７は、例えばサンプル分注プローブ２０５が洗浄プール２０８内の洗浄液に接触したときの例えば静電容量の変化（電位の変化）により、洗浄液へのサンプル分注プローブ２０５の接触を検出する。液面検知器２０７は、サンプル分注プローブ２０５の接触に関する検出信号を制御回路８へ出力する。

洗浄プール２０８は、サンプルプローブ洗浄位置Ｐ３に配置されている。洗浄プール２０８は、洗浄プール２０８内に吐出される洗浄液を一時的に貯留する。

図４は、本実施形態に係る分析機構２が備える洗浄機構の構成例を示す模式図である。図４に示される洗浄機構は、一端がサンプル分注プローブ２０５に接続されるチューブ２８１、チューブ２８１の他端部に接続されるシリンジ２８２、及びシリンジ２８２の下端部に設けられる開口に勘合するプランジャ２８３を備える。また、洗浄機構は、サンプル分注プローブ２０５、チューブ２８１、及びシリンジ２８２の各内部に充填される圧力伝達媒体を貯留するタンク２８９を備える。タンク２８９に充填される圧力伝達媒体は、例えば純水である。

また、図４に示される洗浄機構は、タンク２８９に貯留された圧力伝達媒体を吸引し、吸引した圧力伝達媒体を洗浄液としてシリンジ２８２、及びチューブ２８１を経由してサンプル分注プローブ２０５内に供給する洗浄ポンプ２８４を備える。また、洗浄機構は、シリンジ２８２と洗浄ポンプ２８４との間を連通する流路を開閉する電磁弁２８５を備える。電磁弁２８５では、例えば、入力される電気信号に応じて弁の開口度、及び／又は、開口時間を調整可能である。電磁弁２８５には、例えば、当該弁の開口度を調整するリニアソレノイド弁、及び、弁の開口時間を調整するデューティーソレノイド弁が含まれる。

具体的には、例えば電磁弁２８５がリニアソレノイド弁である場合、電磁弁２８５に印加される電流の大きさに応じて、当該弁の開口度が調整される。また、電磁弁２８５がデューティーソレノイド弁である場合、電磁弁２８５に印加されるパルス電圧の繰返し周期に対するパルス幅の比率を示すデューディー比の変化に応じて、当該弁の開口時間が調整される。これにより、洗浄ポンプ２８４からサンプル分注プローブ２０５内に供給される洗浄液の量（以下、洗浄液量と称する）の調整が可能となる。なお、電磁弁２８５は、開閉のみが制御されるものであってもよい。

試料を分注する際、シリンジ２８２と洗浄ポンプ２８４との間の流路は、制御回路８により制御される電磁弁２８５により閉鎖される。駆動機構４がプランジャ２８３を矢印Ｌ１方向へ吸引駆動することにより、サンプル分注プローブ２０５は、サンプル吸引位置２４３２で試料容器１００内の試料を吸引する。また、駆動機構４がプランジャ２８３を矢印Ｌ２方向へ吐出駆動することにより、サンプル分注プローブ２０５は、サンプル吐出位置Ｐ２に位置する反応管２０１１内へ試料を吐出する。

同一試料の分注が終了したとき、定期メンテナンス時、又は自動分析装置１の初期設定時、シリンジ２８２と洗浄ポンプ２８４との間の流路は、制御回路８により制御される電磁弁２８５により所定の開口度で開放される。洗浄ポンプ２８４は、駆動機構４により駆動され、サンプル分注プローブ２０５内へ洗浄液を供給する。

また、図４に示される洗浄プール２０８には、洗浄液を洗浄プール２０８内に洗浄液を受け入れるための吐出するための吐出口２０８１、及び吐出口２０８２、並びに洗浄プール２０８内に貯留された洗浄液を排液するための排液口２０８３が設けられている。

図４に示される洗浄機構は、タンク２８９に貯留された圧力伝達媒体を吸引し、吸引した圧力伝達媒体を洗浄液としてチューブ２８６を経由して洗浄プール２０８に供給する洗浄ポンプ２８７を備える。洗浄ポンプ２８７から供給された洗浄液は、途中で二手に分かれ、吐出口２０８１及び吐出口２０８２からサンプル分注プローブ２０５の接触外面に向けて吐出される。

また、図４に示される洗浄機構は、分岐管２９０と洗浄ポンプ２８７との間を連通する流路を開閉する電磁弁２８８を備える。電磁弁２８８は、例えば、入力される電気信号に応じて弁の開口度、及び／又は、開口時間を調整可能である。電磁弁２８８には、例えば、リニアソレノイド弁、及び、デューティーソレノイド弁が含まれる。

具体的には、例えば電磁弁２８８がリニアソレノイド弁である場合、電磁弁２８８に印加される電流の大きさに応じて、当該弁の開口度が調整される。また、電磁弁２８８がデューティーソレノイド弁である場合、電磁弁２８８に印加されるパルス電圧の繰返し周期に対するパルス幅の比率を示すデューディー比の変化に応じて、当該弁の開口時間が調整される。これにより、洗浄ポンプ２８７からサンプル分注プローブ２０５の接触外面に供給される洗浄液量の調整が可能となる。なお、電磁弁２８８は、開口度、及び、開口時間を調整可能なものであってもよく、洗浄液の流量を無段階に調整できるものであればどのようなものを用いてもよい。

図４に示される洗浄機構は、一端が洗浄プール２０８に設けられた排液口２０８３に接続されるチューブ２９３、洗浄プール２０８に供給された洗浄液を貯留する電磁弁２９４を備える。電磁弁２９４は、洗浄プール２０８内に供給された洗浄液を貯留する場合は、制御回路８の制御により閉鎖される。また、洗浄プール２０８内に貯留された洗浄液を排出する場合は、制御回路８の制御により開放される。

同一試料の分注が終了したとき、定期メンテナンス時、又は自動分析装置１の初期設定時、分岐管２９０と洗浄ポンプ２８７との間の流路は、制御回路８により制御される電磁弁２８８により所定の開口度で開放される。洗浄ポンプ２８７は、駆動機構４により駆動され、サンプル分注プローブ２０５の接触外面へ向けて洗浄液を供給する。

第１試薬分注アーム２１０は、反応ディスク２０１とサンプリングレーン２４３との間に、鉛直方向には上下動自在に水平方向には回動自在に設けられている。第１試薬分注アーム２１０は、一端に第１試薬分注プローブ２１１を保持する。第１試薬分注アーム２１０は、駆動機構４によって回動される。第１試薬分注アーム２１０が回動されることにより、第１試薬分注プローブ２１１は、円弧状の回動軌道に沿って回動される。この回動軌道上には、第１試薬分注プローブ２１１が、試薬庫２０２の外円２０２１上に配置される試薬容器から各検査項目に対応する第１試薬を吸引する試薬吸引位置と、吸引した第１試薬を反応管２０１１へ吐出する第１試薬吐出位置Ｐ４とが設定されている。第１試薬分注プローブ２１１の回動軌跡は、試薬庫２０２の外円２０２１上に配置される試薬容器（の試薬吸引口）の移動軌跡、反応ディスク２０１に保持されている反応管２０１１の移動軌跡それぞれと交差している。それぞれの移動軌跡との交差点が、試薬吸引位置、第１試薬吐出位置Ｐ４である。

第１試薬分注プローブ２１１は、駆動機構４によって駆動され、回動軌道上の試薬吸引位置、及び第１試薬吐出位置Ｐ４において上下方向に移動する。また、第１試薬分注プローブ２１１は、制御回路８の制御に従い、回動軌道上の試薬吸引位置に位置する試薬容器１０１から第１試薬を吸引する。また、第１試薬分注プローブ２１１は、制御回路８の制御に従い、吸引した第１試薬を、第１試薬吐出位置Ｐ４に位置する反応管２０１１へ吐出する。

液面検知器２１３の構成及び機能については、液面検知器２０７と同様である。

洗浄プール２１４は、第１試薬プローブ洗浄位置Ｐ５に配置されている。洗浄プール２１４の構成及び機能は、図４に示される洗浄プール２０８の構成及び機能と同様である。

第１試薬分注プローブ２１１を洗浄する洗浄機構の構成及び機能については、図４に示されるサンプル分注プローブ２０５を洗浄する洗浄機構の構成及び機能と同様である。

第２試薬分注アーム２１６は、試薬庫２０２とラック投入ユニット２３０との間に、鉛直方向には上下動自在に水平方向には回動自在に設けられている。第２試薬分注アーム２１６は、一端に第２試薬分注プローブ２１７を保持する。第２試薬分注アーム２１６は、駆動機構４によって回動される。第２試薬分注アーム２１６が回動されることにより、第２試薬分注プローブ２１７は、円弧状の回動軌道に沿って回動される。この回動軌道上には、第２試薬分注プローブ２１７が、試薬庫２０２の内円２０２２上に配置される試薬容器１０１から各検査項目に対応する第２試薬を吸引する試薬吸引位置と、吸引した第２試薬を反応管２０１１へ吐出する第２試薬吐出位置Ｐ６とが設定されている。第２試薬分注プローブ２１７の回動軌跡は、試薬庫２０２の内円２０２２上に配置される試薬容器（の試薬吸引口）の移動軌跡、反応ディスク２０１に保持されている反応管２０１１の移動軌跡それぞれと交差している。それぞれの移動軌跡との交差点が、試薬吸引位置、第２試薬吐出位置Ｐ６である。

第２試薬分注プローブ２１７は、駆動機構４によって駆動され、回動軌道上の試薬吸引位置、及び第２試薬吐出位置Ｐ６において上下方向に移動する。また、第２試薬分注プローブ２１７は、制御回路８の制御に従い、回動軌道上の試薬吸引位置に位置する試薬容器１０１から第２試薬を吸引する。また、第２試薬分注プローブ２１７は、制御回路８の制御に従い、吸引した第２試薬を、第２試薬吐出位置Ｐ６に位置する反応管２０１１へ吐出する。

液面検知器２１９の構成及び機能については、液面検知器２０７と同様である。

洗浄プール２２０は、第２試薬プローブ洗浄位置Ｐ７に配置されている。洗浄プール２２０の構成及び機能は、図４に示される洗浄プール２０８の構成及び機能と同様である。

第２試薬分注プローブ２１７を洗浄する洗浄機構の構成及び機能については、図４に示されるサンプル分注プローブ２０５を洗浄する洗浄機構の構成及び機能と同様である。

第１撹拌ユニット２２２、及び第２撹拌ユニット２２３は、撹拌アーム、及び撹拌子をそれぞれ有する。撹拌アームは、先端近傍に、回動可能、且つ、上下動可能に撹拌子を支持する。第１撹拌ユニット２２２は、制御回路８の制御に従い、反応ディスク２０１における撹拌位置に位置する反応管２０１１へ撹拌子を移動させ、撹拌子により反応管２０１１内で試料及び第１試薬を混合した混合液、すなわち第１薬分注後の反応管２０１１内の混合液を撹拌する。第２撹拌ユニット２２３は、制御回路８の制御に従い、反応ディスク２０１における撹拌位置に位置する反応管２０１１へ撹拌子を移動させ、撹拌子により反応管２０１１内で試料、第１試薬、及び第２試薬を混合した混合液、すなわち第２試薬分注後の反応管２０１１内の混合液を撹拌する。

また、図２及び図３に示される分析機構２は、測光ユニット２２４、洗浄ユニット２２５、及び電解質測定ユニット２２６を備える。
測光ユニット２２４は、反応管２０１１内に吐出された試料及び試薬の混合液等に光を照射し、当該混合液等を通過した光を光学的に測定する。測光ユニット２２４は、光源、及び光検出器を有する。測光ユニット２２４は、制御回路８の制御に従い、光源から反応管２０１１へ光を照射する。光検出器は、反応管２０１１内の標準試料と試薬との混合液、又は被検試料と試薬との混合液を通過した光を検出する。光検出器は、検出した光の強度に基づいて例えば吸光度で表される標準データ又は被検データを生成する。測光ユニット２２４は、生成した標準データ及び被検データを、解析回路３へ出力する。

洗浄ユニット２２５は、廃液ノズル、洗浄ノズル、及び乾燥ノズルを備える。洗浄ユニット２２５は、廃液ノズルにより、反応管洗浄位置に位置する反応管２０１１内の混合液を廃液として吸引する。洗浄ユニット２２５は、洗浄ノズルにより、反応管洗浄位置に位置する反応管２０１１へ洗浄液を吐出し、反応管２０１１を洗浄する。洗浄ユニット２２５は、乾燥ノズルにより、反応管２０１１へ乾燥空気を供給することで、洗浄液により洗浄された反応管２０１１を乾燥させる。

電解質測定ユニット２２６は、反応管２０１１内の混合液中に存在する特定電解質の測定を行う。電解質測定ユニット２２６は、例えば特定電解質から発生するイオン濃度を測定する。

本実施形態に係る制御回路８は、記憶回路７から読み出した動作プログラムを実行することで、図１に示される各種機能を実現する。すなわち、制御回路８は、システム制御機能８１、洗浄液量算出機能８２、洗浄液量判定機能８３、及び洗浄液量調整機能８４を備える。なお、本実施形態では、単一のプロセッサによってシステム制御機能８１、洗浄液量算出機能８２、洗浄液量判定機能８３、及び洗浄液量調整機能８４が実現される場合を説明するが、これに限定されない。例えば、複数の独立したプロセッサを組み合わせて制御回路を構成し、各プロセッサが動作プログラムを実行することによりシステム制御機能８１、洗浄液量算出機能８２、洗浄液量判定機能８３、及び洗浄液量調整機能８４を実現しても構わない。

システム制御機能８１は、入力インタフェース５から入力される入力情報に基づき、自動分析装置１における各部を統括して制御する機能である。システム制御機能８１が実行されると、制御回路８は、入力情報に基づき、駆動機構４を制御し、駆動パルスをステッピングモータに供給することで、サンプル分注プローブ２０５、第１試薬分注プローブ２１１、及び第２試薬分注プローブ２１７の上下移動を制御する。また、制御回路８は、入力情報に基づき、例えば電磁弁２９４の開閉を制御する。

洗浄液量算出機能８２は、自動分析装置１が備える洗浄プールに吐出される洗浄液量を算出する機能である。洗浄液量算出機能８２が実行されると、制御回路８は、例えば２回の液面検知の結果に基づいて洗浄液量を算出する。

具体的には、制御回路８は、液面検知器２０７から１回目のサンプル分注プローブ２０５の接触に関する検出信号を受信するまで待機する。制御回路８は、１回目の液面検知における検出信号を受信すると、例えばサンプル分注プローブ２０５の先端が上下動の初期位置（待機位置）から下降を開始し、洗浄プールに貯留された洗浄液に接触するまでに供給された駆動パルスの数に基づいて、第１の下降量を算出する。

制御回路８は、第１の下降量を算出した後、液面検知器２０７から２回目のサンプル分注プローブ２０５の接触に関する検出信号を受信するまで待機する。また、制御回路８は、２回目の液面検知における検出信号を受信すると、例えばサンプル分注プローブ２０５の先端が上下動の初期位置から下降を開始し、洗浄プールに貯留された洗浄液に接触するまでに供給された駆動パルスの数に基づいて、第２の下降量を算出する。制御回路８は、算出された第２の下降量と第１の下降量との差分値を算出する。これにより、制御回路８は、１回目の液面検知の後に洗浄プールに供給された洗浄液量を認識する。

洗浄液量判定機能８３は、洗浄プールに供給された洗浄液量が所定の範囲に収まるか否か判定する機能である。洗浄液量判定機能８３が実行されると、制御回路８は、洗浄液量算出機能８２により算出された下降量の差分値に基づいて、例えば洗浄プール２０８に吐出された洗浄液量が所定の範囲に収まるか否か判定する。

洗浄液量調整機能８４は、洗浄プールに吐出される洗浄液量を調整する機能である。洗浄液量調整機能８４が実行されると、制御回路８は、洗浄液量判定機能８３の判定結果に基づき、例えば電磁弁２８８を制御し、電磁弁２８８に印加される電流の大きさを変化させることにより、電磁弁２８８の開口度を調整する。また、制御回路８は、電磁弁２８８に印加されるパルス電圧の繰返し周期に対するパルス幅の比率を示すデューディー比を変化させることにより、電磁弁２８８の開口時間を調整する。また、制御回路８は、洗浄液量判定機能８３の判定結果に基づき、例えば電磁弁２８５を制御し、電磁弁２８５に印加される電流の大きさを変化させることにより、電磁弁２８５の開口度を調整する。また、制御回路８は、電磁弁２８５に印加されるパルス電圧の繰返し周期に対するパルス幅の比率を示すデューディー比を変化させることにより、電磁弁２８５の開口時間を調整する。

次に、本実施形態に係る自動分析装置１の動作について説明する。図５は、本実施形態に係る制御回路８が洗浄プール２０８に供給される洗浄液量が所定の範囲に収まらない場合に、電磁弁２８８を制御して洗浄液量を調整する流れの例を示すフローチャートである。以下では、定期メンテナンス時に、入力インタフェース５を介し、洗浄ポンプ２８７から洗浄プール２０８内に向けて供給される洗浄液量をチェックし、調整するための所定の指示が入力された場合を例に説明する。このとき、図４に示される洗浄機構が備える電磁弁２９４は、開放されているものとする。また、電磁弁２８８は、リニアソレノイド弁であるものとする。また、予め設定されている電磁弁２８８の開口度によって調整される洗浄液量は、許容される所定の範囲に収まらないものとする。なお、電磁弁２８８は、デューティーソレノイド弁であってもよいし、弁の開口度、及び、開口時間を同時に制御可能な弁であってもよい。

制御回路８は、所定の指示が入力されると、システム制御機能８１を実行し、電磁弁２９４を閉鎖する（ステップＳＡ１）。これにより、洗浄プール２０８は、洗浄プール２０８内に吐出された洗浄液を貯留可能となる。

制御回路８は、駆動機構４及び電磁弁２８８を制御し、洗浄ポンプ２８７から洗浄プール２０８内に向けて洗浄液を供給する（ステップＳＡ２）。吐出された洗浄液は、洗浄プール２０８内に貯留される。このとき、供給される洗浄液の量は、例えば洗浄プール２０８内を断面の形状が一定となる高さまで貯留可能な量である。

制御回路８は、システム制御機能８１を実行し、サンプル分注プローブ２０５の先端を上下動の初期位置から洗浄液の液面が検知されるまで下降させる（ステップＳＡ３）。

制御回路８は、液面検知器２０７からのサンプル分注プローブ２０５の接触に関する検出信号を受信すると、洗浄液量算出機能８２を実行し、ステップＳＡ３においてサンプル分注プローブ２０５の先端が上下動の初期位置から下降を開始し、洗浄プールに貯留された洗浄液に接触するまでに供給された駆動パルスの数に基づいて、第１の下降量を算出する（ステップＳＡ４）。

制御回路８は、システム制御機能８１を実行し、サンプル分注プローブ２０５の先端を洗浄液の液面から上下動の初期位置まで上昇させる。そして、制御回路８は、駆動機構４及び電磁弁２８８を制御し、洗浄ポンプ２８７から洗浄プール２０８内に向けて所定量の洗浄液を供給する（ステップＳＡ５）。

制御回路８は、システム制御機能８１を実行し、サンプル分注プローブ２０５の先端を上下動の初期位置から洗浄液の液面が検知されるまで下降させる（ステップＳＡ６）。

制御回路８は、液面検知器２０７からのサンプル分注プローブ２０５の接触に関する検出信号を受信すると、洗浄液量算出機能８２により、ステップＳＡ３においてサンプル分注プローブ２０５の先端が上下動の初期位置から下降を開始し、洗浄プール２０８に貯留された洗浄液に接触するまでに供給された駆動パルスの数に基づいて、第２の下降量を算出する。そして、制御回路８は、算出された第２の下降量とステップＳＡ４において算出された第１の下降量との差分値を算出する（ステップＳＡ７）。制御回路８は、例えば、算出された下降量の差分値と、記憶回路７に記憶された洗浄プール２０８の断面積とに基づいて、ステップＳＡ５において供給された洗浄液量を認識する。

制御回路８は、算出した下降量の差分値に基づいて、洗浄プール２０８に供給された洗浄液量が所定の範囲に収まるか否か判定する（ステップＳＡ８）。具体的には、制御回路８は、算出した下降量の差分値と、予め設定された閾値Ｄ１及びＤ１より小さい閾値Ｄ２とを比較することにより、洗浄プール２０８に供給された洗浄液量が所定の範囲に収まるか否か判定する。本実施形態では、算出された下降量の差分値が閾値Ｄ１より大きい、又は閾値Ｄ２より小さいため、制御回路８は、洗浄プール２０８に供給された洗浄液量は所定の範囲に収まらないと判定し（ステップＳＡ８のＮｏ）、洗浄液量が過剰であるか否か、すなわち算出された下降量の差分値が閾値Ｄ１より大きいか否か判定する（ステップＳＡ９）。

制御回路８は、洗浄液量が過剰であると判定した場合（ステップＳＡ６９Ｙｅｓ）、電磁弁２８８を制御し、洗浄ポンプ２８７から供給される洗浄液量が正常範囲になるように、すなわち算出される下降量の差分値が閾値Ｄ１以下になるように電磁弁２８８の開口度を小さくする（ステップＳＡ１０）。

制御回路８は、洗浄液量が過剰でない、すなわち算出された下降量の差分値が閾値Ｄ２より小さいと判定した場合（ステップＳＡ９のＮｏ）、電磁弁２８８を制御し、洗浄ポンプ２８７から供給される洗浄液量が正常範囲になるように、すなわち算出される下降量の差分値が閾値Ｄ２以上になるように電磁弁２８８の開口度を大きくする（ステップＳＡ１１）。

ステップＳＡ１０又はステップＳＡ１１の後、制御回路８は、電磁弁２９４を制御し、電磁弁２９４を開放することにより、洗浄プール２０８から洗浄液を排出する（ステップＳＡ１２）。その後、制御回路８は、再びステップＳＡ１からステップＳＡ８までを実行し、ステップＳＡ１０又はステップＳＡ１１において調整した結果が適切であることを検証する。

なお、ステップＳＡ５において、制御回路８は、算出された下降量の差分値がＤ２以上Ｄ１以下である、すなわち所定の範囲に収まると判定した場合（ステップＳＡ９のＹｅｓ）、一連の洗浄液量をチェックする処理を終了する。

上記実施形態によれば、制御回路８は、駆動機構４を制御し、例えば洗浄プール２０８に所定量の洗浄液を供給し、洗浄プール２０８に洗浄液を貯留する。制御回路８は、サンプル分注プローブ２０５が洗浄プール２０８内に貯留された洗浄液に接触する際に取得される検出信号を液面検知器２０７から受信する。制御回路８は、液面検知器２０７から受信した検出信号に基づいて、洗浄プール２０８に吐出された洗浄液の洗浄液量を示すサンプル分注プローブ２０５の下降量の差分値を算出する。制御回路８は、算出されたサンプル分注プローブ２０５の下降量の差分値と、予め設定された閾値Ｄ１及び閾値Ｄ２を比較することにより、洗浄ポンプ２８７から供給された洗浄液量が所定の範囲に収まるか否かを判定する。制御回路８は、洗浄ポンプ２８７から供給された洗浄液量が所定の範囲に収まらないと判定した場合、電磁弁２８８を制御し、洗浄ポンプ２８７から供給される洗浄液量が適正範囲になるように洗浄プール２０８に供給される洗浄液量を調整する。

これにより、ポンプの経年劣化による性能低下、単一故障、及び流路詰まり等により、洗浄プールに供給される洗浄液量が変化してしまった場合でも自動的に洗浄液量を調整することができる。また、洗浄プール内に洗浄液が貯留されるため、溜め洗いにより洗浄プール内が洗浄されることが期待できる。

したがって、本実施形態に係る自動分析装置によれば、測定データの精度維持、及び装置管理者等の負担軽減を実現することが可能となる。

［変形例］
上記実施形態では、自動分析装置が、例えば液面検知器２０７から出力されるサンプル分注プローブ２０５の接触に関する検出信号を利用して洗浄プールに貯留された洗浄液量が所定の範囲に収まるか否か判定する場合について説明した。通常、液面検知器２０７により検出される検出信号には、サンプル分注プローブ２０５が液面に接触する際に取得される電位に関する情報が含まれる。変形例では、自動分析装置が、上記洗浄液量が所定の範囲に収まるか否かの判定に加え、洗浄液量が所定の範囲に収まる場合には、液面検知器２０７により検出される検出信号に含まれる電位の値に基づいて汚染度を認識し、認識した汚染度に応じて洗浄プールが汚染されているか否か判定する場合について説明する。

図６は、変形例に係る自動分析装置１Ａの機能構成を示すブロック図である。図１に示される自動分析装置１Ａは、分析機構２、解析回路３、駆動機構４、入力インタフェース５、表示回路６、記憶回路７、及び制御回路８Ａを具備する。

変形例に係る制御回路８Ａは、記憶回路７から読み出した動作プログラムを実行することで、図６に示される各種機能を実現する。すなわち、制御回路８Ａは、システム制御機能８１、洗浄液量算出機能８２、洗浄液量判定機能８３、洗浄液量調整機能８４、汚染判定機能８５、及び出力制御機能８６を備える。

汚染判定機能８５は、自動分析装置１Ａが備える洗浄プールに貯留されている洗浄液の汚染度に応じて洗浄プールが汚染されているか否かを判定する機能である。汚染判定機能８５が実行されると、制御回路８Ａは、液面検知器２０７から出力される検出信号から電位の値を取得する。制御回路８Ａは、取得した電位の値と、予め設定された閾値とを比較することにより、汚染度を認識する。制御回路８Ａは、認識した汚染度に応じて、洗浄プール２０８が汚染されているか否か判定する。

出力制御機能８６は、装置管理者等に自動分析装置１Ａが備える洗浄プールが汚染されている旨を報知する機能である。出力制御機能８６が実行されると、制御回路８Ａは、表示回路６を制御し、例えば汚染判定機能８５により洗浄プール２０８が汚染されていると判定された場合、洗浄プール２０８が汚染されている旨を表示する。

次に、本実施形態に係る自動分析装置１Ａの動作について説明する。図７は、変形例に係る制御回路８Ａが、洗浄プール２０８は汚染されていると判定した場合に、外部に当該洗浄プール２０８が汚染されている旨を報知する流れを示すフローチャートである。以下では、定期メンテナンス時に、入力インタフェース５を介し、洗浄ポンプ２８７から洗浄プール２０８内に供給される洗浄液量をチェックし、調整するための所定の指示が入力された場合を例に説明する。このとき、図４に示される洗浄機構が備える電磁弁２９４は、開放されているものとする。また、電磁弁２８８は、リニアソレノイド弁であるものとする。また、予め設定されている電磁弁２８８の開口度によって調整される洗浄液量は、許容される範囲内の量であるものとする。なお、電磁弁２８８は、デューティーソレノイド弁であってもよいし、弁の開口度、及び、開口時間を同時に制御可能な弁であってもよい。

図７に示されるステップＳＢ１からステップＳＢ１２までの動作は、図５に示されるステップＳＡ１からステップＳＡ１２までと同様である。

制御回路８Ａは、ステップＳＢ８において洗浄プール２０８に吐出された洗浄液量が所定の範囲に収まると判定すると（ステップＳＢ８のＹｅｓ）、汚染判定機能８５を実行する（ステップＳＢ１３）。汚染判定機能８５の実行により制御回路８Ａは、例えばステップＳＢ７において液面検知器２０７から受信した検出信号から電位の値を取得する。制御回路８Ａは、取得した電位の値と、予め設定された閾値とを比較することにより、汚染度を認識する。制御回路８Ａは、認識した汚染度に応じて、洗浄プール２０８が汚染されているか否か判定する。

図８は、変形例に係る制御回路８Ａが洗浄プール２０８が汚染されているか否か判定する方法の例を説明するための図である。図８に示されるグラフの縦軸は電位の変化量を表す。図８では、２つの閾値Ｔ０及びＴｈが予め設定されている。制御回路８Ａは、取得した電位の値が閾値Ｔ０と等しい場合、「汚染なし」と認識する。このとき、制御回路８Ａは、洗浄プール２０８は汚染されていないと判定する。制御回路８Ａは、取得した電位の値が閾値Ｔｈを超える場合、「汚染度大」と認識する。このとき、制御回路８Ａは、洗浄プール２０８は汚染されていると判定する。なお、制御回路８Ａは、取得した電位の値がＴ０以上Ｔｈ以下である場合、「汚染度小」と認識する。このとき、制御回路８Ａは、洗浄プール２０８は汚染されていないと判定する。本フローチャートでは、取得した電位の値が閾値Ｔｈを超える場合について説明する。

ステップＳＢ１３において、取得された電位の値は予め設定される閾値Ｔｈより大きいため、制御回路８Ａは、洗浄プール２０８は汚染されていると判定する（ステップＳＢ１３のＹｅｓ）。洗浄プール２０８は汚染されていると判定すると（ステップＳＢ１３のＹｅｓ）、制御回路８Ａは、表示回路６を制御し、洗浄プール２０８が汚染されている旨を表示する（ステップＳＢ１４）。

図９は、変形例に係る表示回路６に表示される洗浄プール２０８が汚染されている旨を通知するための通知画面の例である。図９に示されるように、表示回路６には、洗浄プール２０８の清掃を促すメンテナンスを支援する情報として、通知番号「９５」、通知日時「２０１７／２／１９ １５：３０：５５」、及び内容「洗浄プール２０８の汚染度が閾値を超過しました。洗浄プール２０８を清掃して下さい」が表示されている。これにより、装置管理者等は、洗浄プール２０８を清掃しなければならないことを認識できる。

変形例によれば、制御回路８Ａは、液面検知器２０７から受信した検出信号から電位の値を取得する。制御回路８Ａは、取得した電位の値と、予め設定された閾値とを比較することにより、汚染度を認識する。制御回路８Ａは、認識した汚染度に応じて、洗浄プール２０８が汚染されているか否か判定する。これにより、例えば洗浄プール２０８における試料等の汚れによる流路詰まり等の問題に適切なタイミングで対応することが可能となる。

［他の実施形態］
なお、この発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、変形例に係る制御回路８Ａは、図７に示されるフローチャートのステップＳＢ８において洗浄液量が所定の範囲に収まるか否かを判定した後に、ステップＳＢ１３において洗浄プール２０８が汚染されているか否かを判定していたがこれに限定されない。例えば、制御回路８Ａは、洗浄プール２０８内に洗浄液を貯留した直後に、図７に示されるステップＳＢ１３及びステップＳＢ１４を実行するようにしてもよい。

また、制御回路８Ａは、例えば洗浄プール２０８の汚染度について、液面検知器２０７から受信した検出信号に含まれる電位の値が閾値Ｔｈ以下になるまで、洗浄プール２０８内への洗浄液の供給及び洗浄液の貯留、洗浄プール２０８が汚染されているか否かの判定、並びに、洗浄プール２０８内からの洗浄液の排出を繰り返してもよい。これにより、洗浄プール２０８を自動的に清掃することが可能となる。

また、変形例において、制御回路８Ａは、表示回路６を制御し、例えば汚染判定機能８５により洗浄プール２０８が汚染されていると判定された場合、洗浄プール２０８が汚染されている旨を表示していたがこれに限定されない。例えば、制御回路８Ａは、スピーカー等を用いて音声等により洗浄プール２０８が汚染されている旨を通知してもよい。

上記説明において用いた「プロセッサ」という文言は、例えば、ＣＰＵ（central processing unit）、ＧＰＵ(Graphics Processing Unit)、或いは、特定用途向け集積回路（Application Specific Integrated Circuit：ＡＳＩＣ））、プログラマブル論理デバイス（例えば、単純プログラマブル論理デバイス（Simple Programmable Logic Device：ＳＰＬＤ）、複合プログラマブル論理デバイス（Complex Programmable Logic Device：ＣＰＬＤ）、及びフィールドプログラマブルゲートアレイ（Field Programmable Gate Array：ＦＰＧＡ））等の回路を意味する。プロセッサは記憶回路に保存されたプログラムを読み出し実行することで機能を実現する。なお、本実施形態の各プロセッサは、プロセッサごとに単一の回路として構成される場合に限らず、複数の独立した回路を組み合わせて１つのプロセッサとして構成し、その機能を実現するようにしてもよい。さらに、図１、及び図６における複数の構成要素を１つのプロセッサへ統合してその機能を実現するようにしてもよい。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１、１Ａ…自動分析装置、２…分析機構、３…解析回路、４…駆動機構、５…入力インタフェース、６…表示回路、７…記憶回路、８、８Ａ…制御回路、８１…システム制御機能、８２…洗浄液量算出機能、８３…洗浄液量判定機能、８４…洗浄液量調整機能、８５…汚染判定機能、８６…出力制御機能、１００…試料容器、１０１…試薬容器、１０２…サンプルラック、２０１…反応ディスク、２０２…試薬庫、２０４…サンプル分注アーム、２０５…サンプル分注プローブ、２０７…液面検知器、２０８…洗浄プール、２１０…第１試薬分注アーム、２１１…第１試薬分注プローブ、２１３…液面検知器、２１４…洗浄プール、２１６…第２試薬分注アーム、２１７…第２試薬分注プローブ、２１９…液面検知器、２２０…洗浄プール、２２２…第１撹拌ユニット、２２３…第２撹拌ユニット、２２４…測光ユニット、２２５…洗浄ユニット、２２６…電解質測定ユニット、２３０…ラック投入ユニット、２３１…投入レーン、２４０…ラック移動ユニット、２４１…搬送アーム、２４２…搬送レール、２４３…サンプリングレーン、２４４…バッファレーン、２４５…リーダ、２５０…ラック回収ユニット、２５１…第１回収レーン、２５２…第２回収レーン、２６０…ＳＴＡＴラック投入レーン、２８１…チューブ、２８２…シリンジ、２８３…プランジャ、２８４…洗浄ポンプ、２８５…電磁弁、２８６…チューブ、２８７…洗浄ポンプ、２８８…電磁弁、２８９…タンク、２９３…チューブ、２９４…電磁弁、２０１１…反応管、２０１２…恒温槽、２０２１…外円、２０２２…内円、２０８１…吐出口、２０８２…吐出口、２０８３…排液口、２４３２…サンプル吸引位置。

Claims (7)

1. プローブの洗浄に用いられる洗浄液を供給する洗浄液供給部と、
   前記供給された洗浄液を貯留する洗浄プールと、
   前記洗浄プールに貯留された洗浄液の液面を検知する液面検知部と、
   前記液面検知部により前記洗浄液の液面が検知された結果に基づいて当該洗浄液の洗浄液量を算出する洗浄液量算出部と、
   前記算出された洗浄液量が、所定の範囲に収まるか否かを判定する洗浄液量判定部と、 前記算出された洗浄液量が、前記洗浄液量判定部により所定の範囲に収まらないと判定された場合に、前記洗浄液供給部から供給される洗浄液の洗浄液量を前記所定の範囲に収まるように調整する洗浄液量調整部と
   を具備し、
   前記洗浄液供給部は、入力される電気信号に応じて開口度、及び／又は、開口時間が調整される電磁弁を有し、
   前記洗浄液量調整部は、前記電磁弁の開口度、及び／又は、開口時間を調整し、
   前記液面検知部は、前記プローブが前記洗浄プールに貯留された前記洗浄液に接触したときの静電容量の変化に基づいて前記洗浄液の液面を検知し、
   前記静電容量の変化に関する変化量と、予め設定される閾値とを比較することにより前記洗浄プールが汚染されているか否かを判定する汚染判定部をさらに具備する自動分析装置。
2. 前記洗浄プールは、所定量の前記洗浄液を予め貯留しており、
   前記洗浄液供給部は、前記洗浄プールにさらに前記プローブの洗浄に用いられる量の前記洗浄液を供給し、
   前記洗浄液量算出部は、前記供給された洗浄液の増加量に基づいて前記洗浄液量を算出する、
   請求項１に記載の自動分析装置。
3. 前記洗浄プールは、前記洗浄液を貯留するための開閉弁を有し、
   定期メンテナンス時、又は初期設定時において、前記開閉弁を閉制御するシステム制御部をさらに具備し、
   前記洗浄液供給部は、前記システム制御部の制御により前記開閉弁が閉鎖された後に、前記洗浄プールに前記洗浄液を供給し、
   前記洗浄プールは、前記供給された洗浄液を貯留する、
   請求項１又は２に記載の自動分析装置。
4. 前記汚染判定部は、前記閾値を複数設定することにより、前記洗浄プールの汚染度を判定する請求項１乃至３のうちいずれかに記載の自動分析装置。
5. 前記洗浄液供給部は、前記洗浄液を前記プローブの接触外面に向けて吐出する、
   請求項１乃至４のうちいずれかに記載の自動分析装置。
6. 前記洗浄液供給部は、前記洗浄液を前記プローブ内に供給する、
   請求項１乃至請求項５のうちいずれかに記載の自動分析装置。
7. 自動分析装置が備えるプローブの洗浄に用いられる洗浄液を供給し、
   前記供給された洗浄液を前記自動分析装置が備える洗浄プールに貯留し、
   前記プローブが前記洗浄プールに貯留された洗浄液に接触したときの静電容量に変化に基づいて前記洗浄プールに貯留された洗浄液の液面を検知し、
   前記洗浄液の液面が検知された結果に基づいて当該洗浄液の洗浄液量を算出し、
   前記算出された洗浄液量が、所定の範囲に収まるか否かを判定し、
   前記算出された洗浄液量が所定の範囲に収まらないと判定された場合に、入力される電気信号に応じて開口度、及び／又は、開口時間が調整される電磁弁の開口度、及び／又は、開口時間を調整することによって、前記洗浄プールに供給される洗浄液の洗浄液量を前記所定の範囲に収まるように調整し、
   前記静電容量の変化に関する変化量と、予め設定される閾値とを比較することにより前記洗浄プールが汚染されているか否かを判定する、
   洗浄液量の調整方法。

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