JP6942691B2 - 固体撮像装置および撮像装置 - Google Patents

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Description

本開示は、固体撮像装置および撮像装置に関する。
従来、列並列型AD変換器搭載のCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)固体撮像装置では、列毎に設けられたAD変換器内の比較器が一斉に反転したときに電源線の電圧ドロップが大きくなり、ノイズとして問題となる。
この問題に対して、例えば、特許文献1には、比較器内の信号線と、電源線との間に容量素子が接続された構成が開示されている。この構成によれば、容量素子の作用により、電源線の電位変動による回路ノイズを低減することが可能となる。
特開2007−281540号公報
しかしながら、特許文献1に開示された容量素子は、電源ノイズ等の外乱ノイズに対しては有効に機能しない。すなわち、CMOS固体撮像装置では、外部から画素に供給される電源電圧そのものにノイズがのっていると、画素からの読み出し信号に横線状のノイズが混入する場合がある。
また、例えば、画素から大きなレベルの画素信号が出力される場合、または、AD変換器の動作に伴いAD変換器内で電圧変動が発生する場合に、垂直信号線にノイズが生じることがある。その結果、画質劣化(例えば横線状ノイズによる画質劣化)が生じるという問題がある。
本開示は、画素に供給される電源電圧に重畳されたノイズに起因して発生する画質劣化を低減する固体撮像装置および撮像装置を提供する。
上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る固体撮像装置は、素信号を生成する画素と記画素信号を検出する第1検出部と、数の前記画素が行方向に配列される画素行に対応して電源変動成分を検出する第2検出部と、記電源変動成分を用いて前記第1検出部により検出される前記画素信号を前記画素行毎に補正する補正部と、を備え、前記補正部は、前記電源変動成分を平均化して電源変動平均信号を算出する平均化回路と、前記電源変動平均信号を前記画素信号に対応する所定の減衰値で減衰させる減衰回路と、前記画素信号から前記所定の減衰値で減衰させた前記電源変動平均信号を減算することにより前記画素信号を補正する減算回路と、を備えることを特徴とする。
本開示の固体撮像装置および撮像装置によれば、画素に供給される電源電圧に重畳されたノイズに起因して発生する画質劣化を低減することが可能となる。
図1は、実施の形態に係る固体撮像装置の構成例を示すブロック図である。 図2は、実施の形態に係る画素の回路構成の一例を示す図である。 図3は、実施の形態に係る電源変動補正部および出力部の構成例を示すブロック図である。 図4は、固体撮像装置の複数フレーム期間の動作例を示すタイミングチャートである。 図5は、実施の形態に係る固体撮像装置の1水平走査期間の動作例を示すタイミングチャートである。 図6Aは、実施の形態に係る固体撮像装置の補正方法を説明する動作フローチャートである。 図6Bは、実施の形態に係る固体撮像装置の電源変動成分平均化処理を説明する動作フローチャートである。 図6Cは、実施の形態に係る固体撮像装置の画素信号補正処理を説明する動作フローチャートである。 図7は、実施の形態の変形例1に係る固体撮像装置の補正方法を説明する動作フローチャートである。 図8は、実施の形態の変形例2に係る画素の回路構成の一例を示す図である。 図9は、実施の形態に係る固体撮像装置を備えた撮像装置(カメラシステム)の構成の一例を示すブロック図である。
本実施の形態に係る固体撮像装置は、電源電圧の変動に起因する行毎のノイズ成分を検出する第2検出部と、第2検出部により検出されたノイズ成分を用いて画素信号を行毎に補正する補正部とを備える。これにより、本実施の形態に係る固体撮像装置は、画素に供給された電源電圧に重畳された外部ノイズによる画質劣化を低減することが可能となる。
以下、本開示の固体撮像装置及び撮像装置について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものであり、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定するものではない。
また、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。
[1.固体撮像装置の構成]
図1は、実施の形態に係る固体撮像装置1の構成例を示すブロック図である。同図に示すように、固体撮像装置1は、画素アレイ部10と、水平走査回路12と、垂直走査回路14と、垂直信号線19と、制御部20と、カラム処理部26aと、電源変動検出部26bと、参照信号生成部27と、出力部28と、ロード電流源30と、電源変動補正部70とを備える。また、固体撮像装置1には、外部からマスタークロック信号の入力を受けるMCLK端子、外部との間でコマンドまたはデータを送受信するためのDATA端子、外部へ映像データを送信するためのD1端子等、およびこれら以外にも電源電圧、グラウンド電圧が供給される端子類が設けられている。
画素アレイ部10は、行列状に配置された複数の画素3(単位セルともいう)を有する画素部である。複数の画素3は、入射光に応じた画素信号を生成し、図1ではn行m列(nおよびmは自然数)に配置されている。
垂直信号線19は、画素アレイ部10内の画素列毎に設けられ、選択された画素行に属する画素3からの画素信号をカラム処理部26aに伝達する第1列信号線である。画素アレイ部10には、H0〜Hmのm本の垂直信号線19が配置されている。なお、垂直信号線19のうちの下流側の部分、つまりカラム処理部26aを構成するカラムAD回路25のマイナス入力端子に接続される部分を、ADC入力線40と呼ぶ。つまり、画素アレイ部10とカラム処理部26aとの間には、ADIN0〜ADINmのm本のADC入力線40が配置されている。
カラム処理部26aは、画素アレイ部10内の画素列毎に、かつ、垂直信号線19に対応して設けられた複数のカラムAD回路25で構成された第1検出部である。カラムAD回路25のそれぞれは、対応する垂直信号線19から伝達された画素3の画素信号を検出する列信号検出器である。より具体的には、カラムAD回路25は、垂直信号線19から伝達された画素信号をデジタル信号に変換し相関二重検出することにより画素信号をAD変換する第1のAD変換回路である。
カラムAD回路25は、電圧比較器252と、カウンタ部254と、メモリ256とを備える。
電圧比較器252は、垂直信号線19から伝達されたアナログの画素信号と、参照信号生成部27で生成された、ランプ波を含む参照信号RAMPとを比較し、例えば、前者が後者より大きくなった時に比較結果を示す出力信号を反転する。
カウンタ部254は、参照信号RAMP中のランプ波の変化開始から電圧比較器252の出力信号が反転するまでの時間をカウントする。反転するまでの時間は、上記アナログの画素信号の値に応じて定まるので、カウント値はデジタル化された画素信号の値になる。
メモリ256は、カウンタ部254のカウント値つまりデジタルの画素信号を保持する。
参照信号生成部27は、ランプ波を含む参照信号RAMPを生成し、各カラムAD回路25内の電圧比較器252のプラス入力端子に参照信号RAMPを出力する。
電源変動検出部26bは、複数の画素3のそれぞれに電源電圧を伝達する電源配線51に接続され、画素電源の電圧変動に起因した電源変動成分を画素行に対応して検出する第2検出部である。電源変動検出部26bの詳細については後述する。
水平走査回路12は、複数のカラムAD回路25内のメモリ256を順に走査することにより、AD変換された画素信号を、水平信号線18を介して出力部28に出力する。
垂直走査回路14は、画素アレイ部10内の画素行毎に設けられた水平走査線群15(行制御線群とも呼ぶ)を行単位に走査する。これにより、垂直走査回路14は、画素3を行単位に選択し、選択した行に属する画素3から画素信号をm本の垂直信号線19に同時に出力させる。水平走査線群15は、画素3の行と同数設けられる。図1では、n個の水平走査線群15(図1ではV1、V2、・・・、Vn)が設けられている。水平走査線群15のそれぞれは、リセット制御線φRS、読み出し制御線φTR、選択制御線φSEL、および画素ゲイン制御信号φGCを含む。
電源変動補正部70は、電源変動検出部26bにより検出された電源変動成分を用いてカラム処理部26aにより検出された画素信号を画素行毎に補正する補正部である。電源変動補正部70の詳細については後述する。
制御部20は、種々の制御信号群を生成することにより、固体撮像装置1の全体を制御する。種々の制御信号群には、制御信号群CN1、CN2、CN5、CN8、CN10、およびカウンタクロック信号CK0が含まれる。例えば、制御部20は、端子5aを介してマスタークロックMCLKを受け取り、種々の内部クロックを生成し水平走査回路12や垂直走査回路14などを制御する。
出力部28は、水平走査回路12の走査によってメモリ256から水平信号線18を介して読み出されたデジタルの画素信号を映像データ端子D1に出力する。
ロード電流源30は、垂直信号線19毎に設けられ、垂直信号線19に負荷電流を供給する負荷回路である。つまり、ロード電流源30は、選択された画素3内の増幅トランジスタに垂直信号線19を介して負荷電流を供給し、当該増幅トランジスタと共にソースフォロワ回路を形成する。また、画素電源電圧は、端子5cを介して外部より供給され、電源配線51を経由して画素3のそれぞれに印加される。
[2.画素3の回路構成]
次に、画素3の回路構成について説明する。
図2は、実施の形態に係る画素3の回路構成の一例を示す図である。画素3は、画素アレイ部10において、n行m列の行列状に配置されている。図2に示すように、画素3は、受光素子であるフォトダイオードPDと、浮遊拡散層FDと、読み出しトランジスタT10と、リセットトランジスタT11と、増幅トランジスタT12と、選択トランジスタT13とを備える。
フォトダイオードPDは、入射光に応じた光電変換を行う受光部であり、受光量(入射光)に応じた電荷を生成する。
浮遊拡散層FDは、フォトダイオードPDから読み出しトランジスタT10を介して読み出された電荷を一時的に保持する電荷蓄積部である。
読み出しトランジスタT10は、読み出し制御線φTRの読出し制御信号に従って、フォトダイオードPDから浮遊拡散層FDに電荷を読み出す(つまり転送する)。
リセットトランジスタT11は、リセット制御線φRSのリセット制御信号に従って、浮遊拡散層FDの電荷をリセットする。
増幅トランジスタT12は、浮遊拡散層FDに保持された電荷に対応する電圧を増幅し、当該増幅した信号を画素信号として選択トランジスタT13を介して垂直信号線19に出力する。
選択トランジスタT13は、選択制御線φSELの選択制御信号に従って、増幅トランジスタT12の画素信号を垂直信号線19に出力するか否かを選択する。
なお、図では、いわゆる1画素1セル構造の画素3の例を示したが、画素3は、いわゆる多画素1セル構造であってもよい。多画素1セル構造の画素3は、例えば、複数のフォトダイオードPDを有し、浮遊拡散層FD、リセットトランジスタT11、増幅トランジスタT12および選択トランジスタT13のいずれか、あるいは、すべてを単位セル内で共有する構造であってもよい。
[3.電源変動検出部26bおよび電源変動補正部70の構成]
次に、本実施の形態に係る固体撮像装置1の要部特徴である電源変動検出部26bおよび電源変動補正部70について説明する。
電源変動検出部26bは、電源電圧の変動に起因する行毎の電源変動成分を検出する第2検出部である。図1に示すように、電源変動検出部26bは、複数の電源変動検出器65で構成されている。電源変動検出器65の入力端は、第2列信号線69を介して電源配線51に接続されている。電源変動検出器65は、電源配線51の電源変動成分をデジタル信号に変換し相関二重検出することにより電源変動成分をAD変換する第2のAD変換回路である。
電源変動検出器65は、カラムAD回路25と同様に、電圧比較器252と、カウンタ部254と、メモリ256とを備える。電源変動検出器65の上記構成要素である電圧比較器252、カウンタ部254、およびメモリ256は、カラムAD回路25の各構成要素と同様であるため、ここでは説明を省略する。具体的には、カラムAD回路25および電源変動検出器65の各カウンタ部254が、それぞれ、アナログの画素信号およびアナログの電源変動成分をAD変換し、デジタル化された画素信号および電源変動成分をメモリ256へ出力する。
図3は、実施の形態に係る電源変動補正部70および出力部28の構成例を示すブロック図である。同図に示すように、電源変動補正部70は、減算回路71と、平均化回路72と、減衰回路75とを備える。また、平均化回路72は、累積加算器73および除算器74で構成されている。
平均化回路72は、電源変動検出器65で画素行毎に検出された複数のデジタル電源変動成分を画素行毎に平均化して電源変動平均信号を算出する。より具体的には、累積加算器73は、電源変動検出部26bにより画素行毎に検出された複数のデジタル電源変動成分を累積し、除算器74は、当該累積された累積加算電源変動成分を電源変動検出器65の数で除算する。これにより、平均化回路72は、電源変動平均信号を算出する。
減衰回路75は、後段の減算回路71において、画素信号に重畳された電源変動成分が高精度に除去されるよう、平均化回路72で算出された電源変動平均信号を、画素3の電荷蓄積部および増幅トランジスタにより規定される画素ゲインに対応させた所定の減衰値で減衰させる。
減算回路71は、カラム処理部26aで画素行毎に検出されたデジタル画素信号から、上記所定の減衰値で減衰させた電源変動平均信号を減算することにより画素信号を補正する。
このようにして補正された画素信号は、出力信号線17を介して出力部28へ出力され、映像データD1として、外部出力される。
なお、本実施の形態に係る電源変動補正部70は、減算回路71および平均化回路72のほか、減衰回路75を備える構成としたが、減衰回路75の減衰機能を減算回路71に持たせてもよい。つまり、減衰回路75はなくてもよく、減算回路71が減衰機能と減算機能とを兼ね備えてもよい。
また、減衰回路75で規定される所定の減衰値は、平均化回路72から出力された電源変動平均信号を小さい値へと変換するための値だけでなく、平均化回路72から出力された電源変動平均信号を大きい値へと変換する値、つまり、増幅機能を有する場合にも適用される。
上記構成によれば、画素3に供給された電源電圧に重畳された外部ノイズによる画質劣化を高精度に低減することが可能となる。
なお、画素3、垂直信号線19、カラム処理部26a、および電源変動検出部26bは、同一のLSIチップに内蔵され、電源変動補正部70は、当該LSIチップに外付けされてもよい。
[4.一般的な固体撮像装置の動作]
次に、一般的な固体撮像装置の動作について、本実施の形態に係る固体撮像装置1の図面を一部用いて説明する。
図4は、固体撮像装置の複数フレーム期間の動作例を示すタイミングチャートである。同図では、第kフレームから第(k+2)フレームまでの参照信号RAMPの波形を模式的に表している。1フレームは、n行m列の画素3からなる画素アレイ部10の第1行から第n行に対応するn個の水平走査期間(同図中の1Hの期間)からなる。
図5は、実施の形態に係る固体撮像装置1の1水平走査期間の動作例を示すタイミングチャートである。図5の一部を参照して、一般的な固体撮像装置の1水平走査期間の動作を説明する。
1水平走査期間のそれぞれにおいて参照信号RAMPは、図4および図5に示すようにダウンカウント期間およびアップカウント期間のそれぞれにおいてランプ波形となる。
ダウンカウント期間は、図3に示された増幅トランジスタT12から出力されるリセット成分Vrstのレベルを示す第1の画素信号をAD変換するための期間である。ダウンカウント期間の開始(ランプ波の変化開始)から電圧比較器252の出力が反転するまでの時間がカウンタ部254によりダウンカウントされる。このカウント値はアナログのリセット成分VrstのAD変換結果そのものである。
アップカウント期間は、増幅トランジスタT12から出力される、データ成分(信号成分Vsig+リセット成分Vrst)のレベルを示す第2の画素信号をAD変換するための期間である。アップカウント期間の開始(ランプ波の変化開始)から電圧比較器252の出力が反転するまでの時間がカウンタ部254によりアップカウントされる。このアップカウントは、アナログのデータ成分(Vsig+Vrst)をデジタル値に変換する。このアップカウントは、リセット成分Vrstを示すダウンカウント値を初期値とするので、アップカウント期間の終了時のカウント値は、データ成分(Vsig+Vrst)からリセット成分Vrstを減算するCDS(Correlated Double Sampling:相関二重検出)の結果を表す。つまり、アップカウント期間の終了時のカウント値は、信号成分Vsigそのものとなる。このように、カラムAD回路25は、誤差となる各列のクロックスキューやカウンタディレイ等のばらつきを排除して、真の信号レベルVsigのみを取り出す、つまり、デジタルCDSを行う。
このような1水平走査期間の動作をn行に対して順次行うことにより1フレームの画像が得られる。
[5.従来の固体撮像装置の問題]
図5には、電源配線51の電圧変動ΔVddを模式的に図示している。このように電源電圧が変動する場合、増幅トランジスタT12のゲート−ドレイン間の寄生容量Cgdなどにより、当該電源電圧の変動に浮遊拡散層FDが連動することとなる。この場合、従来の固体撮像装置は、電源変動検出部26bおよび電源変動補正部70を有していないため、上記電源電圧の変動に起因した画素出力の変動を抑制することができない。これにより、全列共通のノイズ混入を回避できず、電源変動の大きい環境下では、電源変動起因の横線ノイズが発生し、著しく画質劣化することとなる。従来の固体撮像装置における上記不具合について、以下、詳細に説明する。
電圧比較器252は、比較反転の際に大きな電流変化を伴い、その結果、比較器電源電圧の電位変化が生じる。これに対し、電圧比較器252の電源電圧と電圧比較器252の出力との間に、特許文献1に記載された容量素子を設けることにより、後段のソース接地増幅回路のゲート・ソース間電圧を維持できる。これにより、電圧比較器252の電源電圧の電位変化による電圧比較器252の比較結果が変動することを防ぐことが可能である。しかしながら、従来の固体撮像装置では、例えば、増幅トランジスタT12の寄生容量Cgdおよび浮遊拡散層FDと電源電圧線との間の寄生容量などにより、浮遊拡散層FDは、電源電圧線に対し寄生容量Cp1を有することとなる。
また、電源ノイズ等の外乱ノイズにより電源電圧が電圧変動ΔVddを有する場合、浮遊拡散層FDの寄生容量Cp1と寄生容量Cfdとの比によって定まる比率で、浮遊拡散層FDも変動する。つまり、浮遊拡散層FDの変動はフォトダイオードPDから転送された信号に混入し、画質劣化が発生する。
例えば、増幅トランジスタT12が、まず、リセット成分Vrstである第1の画素信号を垂直信号線19へ出力し、その後、信号成分Vsigである第2の画素信号を垂直信号線19へ出力する場合、第1の画素信号の読み出し期間と第2の画素信号の読み出し期間とで電圧変動ΔVddの周期が異なることが想定される。つまり、経時変化する電圧変動ΔVddは、寄生容量Cp1を介して浮遊拡散層FDに伝播するため、CDSの精度が低下してしまい、画質劣化が起きる。
ここで、浮遊拡散層FDの容量をCfd、増幅トランジスタT12のゲインをGSFとした場合、垂直信号線19に出力される電源変動成分ΔVn1は以下の式1で表される。
Figure 0006942691
つまり、式1は、電源変動成分ΔVn1が、電圧変動ΔVddに対して、浮遊拡散層FDおよび増幅トランジスタT12により規定される画素ゲイン(Gain1=GSF×CP1/(Cfd+Cp1))を乗じたものであることを表している。電源変動成分ΔVn1は、垂直信号線19を介してカラム処理部26aの電圧比較器252に入力される。このとき、例えば、特許文献1に記載された容量素子でよれば、電圧比較器252の電源電圧の変動には有効であるが、画素3に印加された電源電圧の変動に起因したノイズは、同じく画素3から出力する画像信号と区別が出来ないため、当該ノイズを削除することができない。つまり、従来の固体撮像装置では、電源ノイズ等の外乱ノイズに対しての画質劣化を抑制出来ない。
[6.実施の形態に係る固体撮像装置の動作]
上述した従来の固体撮像装置に対して、本実施の形態に係る固体撮像装置1は、電源変動検出部26bおよび電源変動補正部70を備える点が、構成として異なる。以下、本実施の形態に係る固体撮像装置1の動作について、詳細に説明する。
本実施の形態に係る固体撮像装置1では、電源の電圧変動ΔVddは、図1に示された電源変動検出部26bで検出される。ここで、電源変動検出部26bで検出される電源変動ΔVn2は、増幅トランジスタT12を介さずに、電源配線51から直接検出されるため、以下の式2で表される。
Figure 0006942691
上記のように、カラム処理部26aで検出される電源変動成分ΔVn1と、電源変動検出部26bで検出される電源変動成分ΔVn2とは、浮遊拡散層FDの容量と増幅トランジスタT12のゲインGSFとで規定される画素ゲイン(Gain1)の比率で異なる。つまり、電源変動補正部70で検出された電源変動成分ΔVn2に対して、式1の画素ゲイン(Gain1)をかけて減衰させることにより、電源変動補正部70で検出された電源変動成分を、有効画素領域で検出された電源変動成分と等しくすることができる。言い換えれば、カラム処理部26aで検出された画素信号に対して、電源変動成分ΔVn2に式1の画素ゲイン(Gain1)をかけたもので減ずることにより、画素信号を高精度に補正できる。この関係は以下の式3で表される。
Figure 0006942691
以下、固体撮像装置1のCDSにおける上記補正動作を、図5を用いて説明する。
まず、1回目の読み出しのため、制御部20は、カウンタ部254のカウント値を設定された初期値にリセットさせるとともに、カウンタ部254をダウンカウントモードに設定する。ここで、カウント値の初期値は“0”であっても、任意の値であってもよいものとする。
次に、時刻t4において、垂直走査回路14は、選択制御線φSELをHighレベルとし、画素3の選択トランジスタT13をオン状態とする。これにより、選択された画素行Vxが選択される。
また、時刻t4において、垂直走査回路14は、読み出し制御線φTRをLowレベルとし読み出しトランジスタT10をオフとした状態で、リセット制御線φRSをHighレベルとしリセットトランジスタT11をオン状態とする。これにより、各画素3の浮遊拡散層FDの電圧が電源電圧にリセットされる。
次に、一定時間が過ぎてから浮遊拡散層FDの電圧がリセットされたた時刻t5において、垂直走査回路14は、リセット制御線φRSをLowレベルとしリセットトランジスタT11をオフ状態とする。
このとき、各画素3の浮遊拡散層FDの電圧が増幅トランジスタT12によって増幅され、リセット成分Vrstが垂直信号線19を介して読み出される。このリセット成分Vrstには、電源電圧からの電源変動成分が重畳されている。リセット成分Vrstのダウンカウント時には、制御部20は、参照信号生成部27に対して、参照信号RAMPを生成するための制御信号CN4を供給する。これを受け、参照信号生成部27は、電圧比較器252の一方の入力端子(+)への比較電圧として、ランプ波を有する参照信号RAMPを出力する。
電圧比較器252は、時刻t10〜時刻t14において、参照信号RAMPの電圧と、各列のADC入力線40(ADINx)により伝達されるリセット成分(Vrst)を示す電圧とを比較する。
また、電圧比較器252の入力端子(+)への参照信号RAMPのランプ波の変化開始(時刻t10)と同時に、1回目のカウント動作として、設定された初期値からダウンカウントを開始する。具体的には、電圧比較器252における比較時間を、列ごとに配置されたカウンタ部254で計測するために、参照信号生成部27から発せられるランプ波形電圧に同期して(時刻t10)、制御部20からカウンタ部254のクロック端子にカウントクロックCK0を供給する。
また、電圧比較器252は、参照信号生成部27からの参照信号RAMPとADC入力線40を介して入力される選択されたVx行の画素リセット成分の電圧と電源変動値の合計値(Vrst+Vp1)とを比較し、双方の電圧が同じになったときに、電圧比較器252の出力をHレベルからLレベルへ反転させる(時刻t12)。つまり、リセット成分Vrstと電源変動値Vp1の合計値に応じた電圧と参照信号RAMPを比較して、リセット成分Vrstの大きさに対応した時間軸方向の大きさをカウントクロックCK0でカウント(計数)することで、リセット成分Vrstと電源変動値Vp1の合計値の大きさに対応したカウント値を得る。言い換えれば、カウンタ部254は、参照信号RAMP中のランプ波の変化の開始時点をカウンタ部254のダウンカウント開始時点として、電圧比較器252の出力が反転するまでダウンカウントすることにより、リセット成分Vrstと電源変動値Vp1の合計値との大きさに対応したカウント値を得る。
また、制御部20は、所定のダウンカウント期間を経過すると(時刻t14)、電圧比較器252への制御データの供給と、カウンタ部254へのカウントクロックCK0の供給とを停止する。これにより、電圧比較器252は、参照信号RAMPのランプ波生成を停止する。
この1回目の読み出し時は、選択されたVx行の画素信号電圧におけるリセット成分Vrstを電圧比較器252で検知してカウント動作を行っているので、画素3のリセット成分Vrstを読み出していることになる。
このようにして、カラムAD回路25は、垂直信号線19の出力信号を、CDSにより読み取る(時刻t14)。
なお、電源変動成分がマイナスであっても検出できるように参照信号RAMPのランプ波の変化開始のタイミングにおいて、オフセット値(ダウンカウント期間の開始時刻t10、アップカウント期間の開始時刻t20)を設定してもよい。
次に、画素信号のリセット成分のAD変換が終了すると、続いて2回目の画素信号読み出し動作を開始する。また、2回目の読み出し時には、リセット成分Vrstに加えて、画素3ごとの入射光量に応じた信号成分Vsigを読み出す動作を行う。1回目の読み出しと異なる点は、カウンタ部254をアップカウントモードに設定する点である。
具体的には、時刻t16において、垂直走査回路14は、読み出し制御線φTRをHighレベルとし読み出しトランジスタT10をオン状態とする。これにより、フォトダイオードPDに蓄積された全ての光電荷は、浮遊拡散層FDに伝達される。その後、垂直走査回路14は、読み出し制御線φTRをLowレベルとし読み出しトランジスタT10をオフ状態とする。このとき、増幅トランジスタT12のデータ成分と電源変動値の合計値(Vrst+Vsig)+Vp2が垂直信号線19を介して読み出される。この場合も、上記1回目の読み出し時と同様に、電源電圧の変動成分が垂直信号線19に重畳される。この状態で、カウンタ部254はアップカウントする。このアップカウント時には、参照信号生成部27からのランプ波である参照信号RAMPが、電圧比較器252の一方の入力端子(+)へ入力され、また、データ成分と電源変動値の合計値(Vrst+Vsig)+Vp2が、各列のADC入力線40(ADINx)を介して入力され、双方の電圧比較を電圧比較器252にて行う。このとき、電圧比較器252の一方の入力端子(+)への参照信号RAMPの入力と同時に、電圧比較器252における比較時間を、カウンタ部24を利用して計測するために、参照信号生成部27から発せられるランプ波形電圧に同期して(時刻t20)、カウンタ部24は、2回目のカウント動作として、ダウンカウントが停止したカウント値から、アップカウントを開始する。
また、電圧比較器252は、上記双方の電圧が同じになったときに、コンパレータ出力をHレベルからLレベルへ反転させる(時刻t23)。
このようにして、カラムAD回路25は、垂直信号線19の出力信号を、CDSにより読み取る(時刻t24)。
つまり、時刻t20〜時刻t24では、データ成分と電源変動値の合計値(Vrst+Vsig)+Vp2に応じた電圧信号と参照信号RAMPとを比較して、信号成分と電源変動値の合計値Vsig+(Vp2−Vp1)の大きさに対応した時間軸方向の大きさをカウントクロックCK0でカウント(計数)する。このように、デジタルCDSにより、カウンタ部254の設定を、リセット成分と電源変動値の合計値(Vrst)+Vp1を読み出すときにはダウンカウントとし、データ成分と電源変動値の合計値(Vrst+Vsig+Vp2)を読み出すときにはアップカウントとする。これにより、カウンタ部254内で自動的に減算が行われ、信号成分と電源変動値の合計値Vsig+(Vp2−Vp1)に相当するカウント値を得ることが可能となる。
ここで、出力された電源変動成分(Vp2−Vp1)は、上記式1で示されたΔVn1に相当する。
AD変換されたデータVsig+(Vp2−Vp1)はメモリ256に保持される。つまり、カウンタ部254の動作前(時刻t30)に、制御部20からメモリ転送指示パルス制御信号CN8に基づき、前行のVx−1のカウント結果がメモリ256に転送される。
以上より、カラムAD回路25は、全ての画素行Vxの画素読み出し時に対してデジタルCDSを実行する。
一方、電源変動検出部26bでは、第2列信号線69は、画素3を介さずに直接的に電源配線51に接続されるので、電源変動成分ΔVddは増幅されない(式1の画素ゲインGain1が掛からない)。このため、同様な読み出し動作が行われて、時刻t22でアップカウントが終了したときのAD変換データは、電源変動成分ΔVdd(=(Vp2−Vp1)/Gain1)となっている。
カラム処理部26aは、垂直信号線19から伝達された画素信号をCDSにより検出し、電源変動検出部26bは、カラム処理部26aによる画素信号の検出タイミングと同じタイミングで電源変動成分をCDSにより検出する。
なお、図5では、上記動作の理解を容易にするため、かつ、影響が軽微であるため、Gain1=1として、カラム処理部26aに入力されるADC入力線40の電圧、および、電源変動検出部26bに入力される第2列信号線69の電圧を表している。これは、カラム処理部26aおよび電源変動検出部26bに入力される電源変動成分ΔVddの振幅が、Gain1の倍率で異なっている場合、ダウンカウントの終了時刻t12の時間誤差、およびアップカウントの終了時刻t22とt23の時間誤差が、電源変動の周期に比べて十分に小さいことによるものである。また、アップカウントが終了する時刻は、電源変動検出部26bでは時刻t22である。一方、カラム処理部26aでは、ダーク状態(信号成分Vsig=0)のときは同様に時刻t22であるが、明時(信号成分Vsig≠0)のときは時刻t23である。つまり、時刻t22および時刻t23においては、電源変動には時間差があるため位相が異なり、電源変動値が完全には等しくならないためである。
電源変動が視覚的に現れやすいのはダーク状態〜低照度状態であり、このときは、カラム処理部26a(H0〜Hm)のアップカウント終了時刻t22と電源変動検出部26b(HA〜Hn)のアップカウント終了時刻t22との電源変動の位相がほぼ等しいために補正される。
一方、明時のときは、電源変動が視覚的に現れにくいため、カラム処理部26a(H0〜Hm)のアップカウント終了時刻t22と電源変動検出部26b(HA〜Hn)のアップカウント終了時刻t23との時間差に依存した電源変動値の誤差は問題ないと考えられる。
以上のように、本実施の形態に係る固体撮像装置1では、図5に示すように、各画素行Vxの画素3の読み出しを行う1水平走査期間は、AD変換するダウンカウント期間とアップカウント期間とで構成される。
[7.固体撮像装置の補正方法]
本実施の形態に係る固体撮像装置1では、従来の固体撮像装置と比較して、電源変動検出部26bおよび電源変動補正部70を備えていることを特徴としており、画素信号に重畳した電源変動成分を補正により低減することができる。以下に、本実施の形態に係る固体撮像装置1の補正方法について説明する。
電源変動成分ΔVddが微弱である場合には、ランダムノイズに埋もれてしまい正しく検出できないおそれがある。このため、水平ライン毎の電源変動成分ΔVddを精度良く算出するには、図3に示された平均化回路72により、水平ライン毎に、選択された行の列毎に異なるランダムノイズをキャンセルして平均化する必要がある。そして、平均化回路72の算出結果を、減衰回路75および減算回路71を用いて、画素3から出力されてきた各信号から減ずれば、デジタルCDSによって取り除くことが困難な比較的高い周波数の横線ノイズを補正して低減することが可能となる。つまり、本実施の形態のノイズ補正により、横線ノイズは低減され、理論的にはゼロにすることが可能となる。以下、図6A〜6Cを用いて説明する。
図6Aは、実施の形態に係る固体撮像装置1の補正方法を説明する動作フローチャートである。また、図6Bは、実施の形態に係る固体撮像装置1の電源変動成分平均化処理を説明する動作フローチャートであり、図6Cは、実施の形態に係る固体撮像装置1の画素信号補正処理を説明する動作フローチャートである。
図6Aに示すように、実施の形態に係る固体撮像装置1の補正方法は、電源変動成分ΔVddを平均化処理し(S1)、画素信号補正処理を行う(S2)。
まず、平均化処理(S1)について、図6Bを用いて説明する。
平均化処理の前に、制御部20は、制御信号CN10を出力し、平均化回路72、減衰回路75および減算回路71をリセットする。その後、行毎に電源変動成分ΔVddの平均化処理を実行する(S1)。
まず、制御部20は、画素アレイ部10の1行分について、電源変動検出部26bで検出された各列の電源変動成分が各電源変動検出器65から順に水平信号線18を介して電源変動補正部70に読み出す(S10)。
次に、制御部20は、累積加算器73により、各列の電源変動成分を累積加算し、累積加算された電源変動成分を、除算器74により累積加算が行われた電源変動検出器65の列数で除算し、電源変動成分の累積加算平均値を産出する(S11)。これにより、当該行における電源変動平均信号が算出される。
次に、制御部20は、減衰回路75により、平均化回路72で算出された電源変動平均信号に対して、画素3の電荷蓄積部および増幅トランジスタでの電圧変換率とで規定される画素ゲインGain1を乗じた電源変動平均信号を算出する(S12)。
次に、制御部20は、電源変動補正部70に対して、減衰回路75で算出された電源変動平均信号を、当該行の最初の列H0から最終列Hmまでの画素信号が電源変動補正部70に伝達されるまでの間、保持させる(S13)。以上のステップS10〜S13が平均化処理(S1)に相当する。
次に、画素信号補正処理(S2)について、図6Cを用いて説明する。
まず、制御部20は、1行における列H0に対応する画素信号を、水平信号線18を介して電源変動補正部70の減算回路71に読み出す(S20)。
次に、制御部20は、減算回路71において、1行における列H0に対応する画素信号から、対応する電源変動平均信号を減算する。(S21)。
次に、制御部20は、減算回路71で減算処理された、補正後の画素信号を出力信号線17に出力させる(S22)。
上記ステップS20〜ステップS22の動作を、列H1〜列Hmについても同様に実行させ、1行分の画像信号が全て補正されて映像データD1が得られる。その後、各行についても同様に、画素信号の補正を行う。
なお、電源変動検出部26bの列数が2のn乗(2、4、8、16、・・・)の場合は、平均化回路72をビットシフトで代用することもできる。
上述したように、本実施の形態に係る固体撮像装置1の補正方法では、まず、1行分の全ての画素列の電源変動成分ΔVddが水平信号線18に伝達された後、当該行の各列の画素信号が各カラムAD回路25から水平信号線18に順に伝達されて補正される。つまり、制御部20は、電源変動検出部26bで検出した電源変動成分の検出信号を、カラム処理部26aで検出した画素信号よりも前に、電源変動補正部70に出力させる。そして、上記水平走査期間を各行で実行することで1フレームの映像データを映像データ端子D1に出力することによりシーケンスが終了することになる。
上述した本実施の形態に係る固体撮像装置1の補正方法によれば、画素3に供給された電源電圧に重畳された外部ノイズによる画質劣化を高精度に低減することが可能となる。
なお、本実施の形態に係る固体撮像装置1の補正方法は、上記補正方法に限定されない。
図7は、実施の形態の変形例1に係る固体撮像装置の補正方法を説明する動作フローチャートである。本変形例に係る補正方法は、実施の形態に係る補正方法と比較して、カラム処理部26aから電源変動補正部70への画素信号の読み出し、および、電源変動検出部26bから電源変動補正部70への電源変動成分ΔVddの読み出しの順序が異なる。
まず、制御部20は、1行における列H0に対応する画素信号を、水平信号線18を介して電源変動補正部70に読み出す(S31)。
上記ステップS31の動作を、列H1〜列Hmについても同様に実行させる。
次に、制御部20は、上記ステップS31で読み出した1行分の画素信号を、当該行の電源変動平均信号が電源変動補正部70で算出されるまでの間、保持させる(S32)。
次に、制御部20は、画素アレイ部10の1行分について、電源変動検出部26bで検出された各列の電源変動成分が各電源変動検出器65から順に水平信号線18を介して電源変動補正部70に読み出す(S41)。
次に、制御部20は、累積加算器73により、各列の電源変動成分を累積加算し、累積加算された電源変動成分を、除算器74により累積加算が行われた電源変動検出器65の列数で除算し、電源変動成分の累積加算平均値を産出する(S42)。これにより、当該行における電源変動平均信号が算出される。
次に、制御部20は、減衰回路75により、平均化回路72で算出された電源変動平均信号に対して、画素3の浮遊拡散層FDおよび増幅トランジスタT12により規定される画素ゲインGain1を乗じた電源変動平均信号を算出する(S43)。
次に、制御部20は、電源変動補正部70に対して、予め保持されていた1行における列H0に対応する画素信号を減算回路71に読み出す(S51)。
次に、制御部20は、減算回路71において、1行における列H0に対応する画素信号から、対応する電源変動平均信号を減算する。(S52)。
次に、制御部20は、減算回路71で減算処理された、補正後の1行における列H0に対応する画素信号を出力信号線17に出力させる(S53)。
上記ステップS51〜S53の動作を、列H1〜列Hmについても同様に実行させる。
上述した本変形例に係る固体撮像装置1の補正方法によれば、画素3に供給された電源電圧に重畳された外部ノイズによる画質劣化を高精度に低減することが可能となる。
[8.変形例に係る画素3の回路構成]
図8は、実施の形態の変形例2に係る画素3Aの回路構成の一例を示す図である。画素3Aは、実施の形態に係る画素3と比較して、浮遊拡散層FDの容量値を切り替えることが可能な機能を有する構成が異なる。以下、本変形例に係る画素3Aについて、実施の形態に係る画素3と同じ点は説明を省略し、異なる点を中心に説明する。
画素3Aは、画素3が有する構成要素の他、浮遊拡散層FDに、スイッチを介して付加容量Cfd2が接続される。これにより、本変形例に係る画素3Aは、画素ゲインを切り替えることが可能である。スイッチは、垂直走査回路14によりゲイン制御線φGCを介して導通および非道通が切り替えられる。
スイッチが非道通状態の場合、画素3Aの画素ゲインは、式1で規定されたGain1となる。一方、スイッチが導通状態の場合、画素3Aの画素ゲインは、以下の式4で表される。
Figure 0006942691
この画素3Aに対する電源変動補正部70については、減衰回路75が、Gain1およびGain2の異なる2つの減衰値を有する構成とすればよい。
まず、ゲイン制御線φGCがLowレベルの場合、スイッチは非道通状態となり画素ゲインは高いほうのGain1が選択される。一方、ゲイン制御線φGCがHighレベルの場合、スイッチは道通状態となりで画素ゲインは低いほうのGain2が選択される。
このスイッチ動作に呼応させて、制御部20は、スイッチの切り替えと、電源変動補正部70の減衰回路75の減衰値の切り替えとを連動させてもよい。
つまり、スイッチを非道通状態とする場合には、減衰回路75の減衰値としてGain1を選択し、スイッチを道通状態とする場合には、減衰回路75の減衰値としてGain2を選択する。
上記構成によれば、ゲイン制御線φGCにより、画素ゲインが変更された場合であっても、減衰回路75の減衰値を適宜選択することにより、高精度に電源変動値を補正することが可能となる。
[9.カメラ]
上記の実施の形態およびその変形例に係る固体撮像装置1は、カメラ(撮像装置)に用いられる。
図9は、本実施の形態に係る固体撮像装置1を備えたカメラ(撮像装置)の構成の一例を示すブロック図である。同図のカメラ(撮像装置)は、固体撮像装置1と、レンズ61と、信号処理回路63と、システムコントローラ64とを備える。
上記構成によれば、画素に供給された電源電圧に重畳された外部ノイズによる画質劣化が高精度に低減されたカメラ(撮像装置)を提供することが可能となる。
(その他の実施の形態)
本発明に係る固体撮像装置及び撮像装置は、上記実施の形態に限定されるものではない。上記実施の形態および変形例における任意の構成要素を組み合わせて実現される別の実施の形態や、上記実施の形態および変形例に対して本発明の趣旨を逸脱しない範囲で当業者が思いつく各種変形を施して得られる変形例や、本発明に係る固体撮像装置を内蔵した各種機器も本発明に含まれる。
また、固体撮像装置1において、画素3は半導体基板の表面、すなわち、トランジスタのゲート端子及び配線が形成された面と同じ面側に形成されているが、画素3が半導体基板の裏面、すなわちトランジスタのゲート端子及び配線が形成された面に対して裏面側に形成される、いわゆる、裏面照射型イメージセンサ(裏面照射型固体撮像装置)の構造を用いてもよい。
また、固体撮像装置1において、画素3内の受光素子としてフォトダイオード(空乏型p−n接合フォトダイオード)PDを用いたが、それに限定されるものではなく、その他の受光素子(一例として、フォトゲート下の電界が誘起した空乏領域)であってもよい。
また、第2列信号線69のノイズばらつきや水平ライン毎のランダムノイズをキャンセルするには、電源変動検出部26bを構成する電源変動検出器65は多いほうが好ましいが、電源変動検出器65は少なくとも1つあればよい。これにより、画素3に供給された電源電圧に重畳された外部ノイズによる画質劣化を高精度に低減することが可能となる。
また、撮像領域が有する画素3の構成においては、選択トランジスタを用いずにフローティングディフュージョン電位で画素選択する構成でもよい。また、リセットトランジスタ及びソースフォロワトランジスタを複数画素で共有化する単位セルであってもよい。
また、上記実施の形態に係る制御部20、カラム処理部26a、電源変動検出部26b、および電源変動補正部70などは典型的には集積回路であるLSIとして実現されてもよい。制御部20、カラム処理部26a、電源変動検出部26b、および電源変動補正部70などの各処理部は個別に1チップ化されてもよいし、一部又は全てを含むように1チップ化されてもよい。
また、集積回路化はLSIに限るものではなく、専用回路又は汎用プロセッサで実現してもよい。LSI製造後にプログラムすることが可能なFPGA(Field Programmable Gate Array)、又はLSI内部の回路セルの接続や設定を再構成可能なリコンフィギュラブル・プロセッサを利用してもよい。
本開示は、画素に供給された電源電圧に起因した外部ノイズによる画質劣化を抑制でき、例えば、CMOS固体撮像装置、デジタルスチルカメラ、ムービーカメラ、カメラ付き携帯電話機、監視カメラ、車載カメラ及び医療用カメラ等、様々なカメラシステムに適用できる。
1 固体撮像装置
3、3A 画素
5a、5b、5c 端子
10 画素アレイ部
12 水平走査回路
14 垂直走査回路
15 水平走査線群
17 出力信号線
18 水平信号線
19 垂直信号線
20 制御部
25 カラムAD回路
26a カラム処理部
26b 電源変動検出部
27 参照信号生成部
28 出力部
30 ロード電流源
40 ADC入力線
51 電源配線
61 レンズ
63 信号処理回路
64 システムコントローラ
70 電源変動補正部
71 減算回路
72 平均化回路
73 累積加算器
74 除算器
75 減衰回路
252 電圧比較器
254 カウンタ部
256 メモリ

Claims (12)

  1. 画素信号を生成する画素と、
    前記画素信号を検出する第1検出部と、
    複数の前記画素が行方向に配列される画素行に対応して電源変動成分を検出する第2検出部と、
    前記電源変動成分を用いて前記第1検出部により検出される前記画素信号を前記画素行毎に補正する補正部と、を備え、
    前記補正部は、
    前記電源変動成分を平均化して電源変動平均信号を算出する平均化回路と、
    前記電源変動平均信号を前記画素信号に対応する所定の減衰値で減衰させる減衰回路と、
    前記画素信号から前記所定の減衰値で減衰させた前記電源変動平均信号を減算することにより前記画素信号を補正する減算回路と、を備える
    固体撮像装置。
  2. 前記電源変動成分は、電源電圧の変動に起因する成分である
    請求項1に記載の固体撮像装置。
  3. 前記第2検出部は、前記電源変動成分を前記画素行に対応して検出する電源変動検出器を備える
    請求項1または2に記載の固体撮像装置。
  4. さらに、
    前記電源変動成分の検出信号を、前記第1検出部で検出した画素信号よりも前に、前記補正部に出力させる制御部を備える
    請求項1〜3のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
  5. 前記第1検出部は、前記画素信号を相関二重検出することにより検出し、
    前記第2検出部は、前記第1検出部による前記画素信号の検出タイミングと同じタイミングで前記電源変動成分を相関二重検出することにより検出する
    請求項4に記載の固体撮像装置。
  6. 前記補正部は、前記画素行毎の前記画素信号が前記第1検出部から出力されるまでの間、対応する前記画素行の前記電源変動平均信号を保持し、
    前記減算回路は、前記画素行毎に検出された前記画素信号から、前記所定の減衰値で減衰させた前記電源変動平均信号を減算することにより前記画素信号を補正する
    請求項1〜5のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
  7. 前記画素は、
    入射光に応じた光電変換を行う受光部と、
    前記受光部で変換されて生成された電荷を蓄積し、当該電荷を保持する電荷蓄積部と、
    前記電荷蓄積部で保持された電荷に対応する電圧を増幅し、当該増幅された電圧を前記画素信号として出力する増幅部とを備え、
    前記所定の減衰値は、前記電荷蓄積部および前記増幅部により規定される画素ゲインに対応した値である
    請求項1〜6のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
  8. 前記画素は、さらに、
    前記電荷蓄積部への付加容量の接続を切り替えるスイッチ素子を備え、
    前記固体撮像装置は、前記スイッチ素子の切り替えと前記所定の減衰値の切り替えとを連動させる
    請求項7に記載の固体撮像装置。
  9. 列方向に伝達される前記画素信号をデジタル信号に変換し相関二重検出することにより前記画素信号を検出する第1のAD変換回路を備え、
    前記電源変動検出器は、前記電源変動成分をデジタル信号に変換し相関二重検出することにより前記電源変動成分を検出する第2のAD変換回路である
    請求項3に記載の固体撮像装置。
  10. さらに、
    前記第1のAD変換回路、および、前記第2のAD変換回路においてデジタル変換するためのランプ信号を生成する参照信号生成部を備え、
    前記参照信号生成部は、前記第2検出部で検出された前記電源変動成分が負の信号である場合に、オフセットされた前記ランプ信号を出力する
    請求項9に記載の固体撮像装置。
  11. 前記画素、前記第1検出部、および前記第2検出部は、同一のLSIチップに内蔵され、
    前記補正部は、前記LSIチップに外付けされる
    請求項1〜10のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
  12. 請求項1〜11のいずれか1項に記載の固体撮像装置を備えた
    撮像装置。
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