JP6940804B2 - Thin-film deposition pattern forming method, thin-film deposition pattern forming device, thin-film deposition mask with frame, and frame - Google Patents

Thin-film deposition pattern forming method, thin-film deposition pattern forming device, thin-film deposition mask with frame, and frame Download PDF

Info

Publication number
JP6940804B2
JP6940804B2 JP2017038696A JP2017038696A JP6940804B2 JP 6940804 B2 JP6940804 B2 JP 6940804B2 JP 2017038696 A JP2017038696 A JP 2017038696A JP 2017038696 A JP2017038696 A JP 2017038696A JP 6940804 B2 JP6940804 B2 JP 6940804B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thin
film deposition
frame
vapor deposition
mask
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2017038696A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2018145451A (en
Inventor
博司 川崎
博司 川崎
小幡　勝也
勝也 小幡
吉紀 廣部
吉紀 廣部
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dai Nippon Printing Co Ltd filed Critical Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority to JP2017038696A priority Critical patent/JP6940804B2/en
Publication of JP2018145451A publication Critical patent/JP2018145451A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6940804B2 publication Critical patent/JP6940804B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Description

本開示の実施形態は、蒸着パターン形成方法、蒸着パターン形成装置、フレーム付き蒸着マスク、およびフレームに関する。 The embodiments of the present disclosure relate to a thin-film deposition pattern forming method, a thin-film deposition pattern forming apparatus, a thin-film deposition mask with a frame, and a frame.

蒸着マスクを用いた蒸着パターンの形成は、通常、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた蒸着マスクと蒸着対象物とを密着させ、蒸着源から放出された蒸着材を、開口部を通して、蒸着対象物に付着させることにより行われる。 In the formation of a thin-film deposition pattern using a thin-film deposition mask, usually, a thin-film deposition mask provided with an opening corresponding to the pattern to be deposited is brought into close contact with an object to be vapor-deposited, and a thin-film deposition material discharged from the thin-film deposition source is passed through the opening. , It is performed by adhering to the object to be vapor-deposited.

上記蒸着パターンの形成に用いられる蒸着マスクとしては、例えば、蒸着作成するパターンに対応する樹脂マスク開口部を有する樹脂マスクと、金属マスク開口部（スリットと称される場合もある）を有する金属マスクとを積層してなる蒸着マスク（例えば、特許文献１）等が知られている。 Examples of the vapor deposition mask used for forming the vapor deposition pattern include a resin mask having a resin mask opening corresponding to the pattern to be deposited and a metal mask having a metal mask opening (sometimes referred to as a slit). A vapor deposition mask (for example, Patent Document 1) formed by laminating and the like is known.

特許第５２８８０７２号公報Japanese Patent No. 5288072

本開示の実施形態は、高精細な蒸着パターンを歩留まりよく形成可能な蒸着パターン形成方法、蒸着パターン形成装置、フレーム付き蒸着マスク、およびフレームを提供することを主たる課題とする。 The main object of the present disclosure embodiment is to provide a thin-film deposition pattern forming method, a thin-film deposition pattern forming apparatus, a thin-film deposition mask with a frame, and a frame capable of forming a high-definition thin-film deposition pattern with a high yield.

本開示の一実施形態にかかる蒸着パターン形成方法は、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた蒸着マスクと、前記蒸着マスクを固定するフレームとを有するフレーム付き蒸着マスクを用い、前記蒸着マスクと蒸着対象物とを密着させて、蒸着源から放出された蒸着材を前記蒸着マスクの開口部を通して前記蒸着対象物に付着させる、蒸着パターン形成方法であって、前記蒸着マスクが、Ｘ軸に平行な二辺、及びＹ軸に平行な二辺を有する矩形状であり、前記フレーム付き蒸着マスクとして、前記蒸着マスクのＸ軸に平行な二辺のみ、又は、前記Ｙ軸に平行な二辺のみが前記フレームに固定されたフレーム付き蒸着マスクを用い、前記フレームが、それぞれ独立した支持部材であり、前記二辺を固定する部分にのみ設けられている。
本開示の一実施形態にかかる蒸着パターン形成方法は、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた蒸着マスクを用い、前記蒸着マスクと蒸着対象物とを密着させて、蒸着源から放出された蒸着材を前記蒸着マスクの開口部を通して前記蒸着対象物に付着させる、蒸着パターン形成方法であって、前記蒸着マスクと前記蒸着対象物をと密着させる際に、前記蒸着対象物を所定の方向に意図的に撓ませた状態とする、蒸着パターン形成方法である。 The thin-film deposition pattern forming method according to one embodiment of the present disclosure uses a thin-film deposition mask with a frame having an opening provided corresponding to the pattern to be produced by thin-film deposition and a frame for fixing the thin-film deposition mask. A thin-film deposition pattern forming method in which a mask and a thin-film deposition object are brought into close contact with each other and the thin-film deposition material discharged from the thin-film deposition source is adhered to the thin-film deposition object through an opening of the thin-film deposition mask. It is a rectangular shape having two sides parallel to the Y-axis and two sides parallel to the Y-axis, and as the thin-film deposition mask with a frame, only two sides parallel to the X-axis of the thin-film deposition mask or two parallel to the Y-axis. only edges using a frame with deposition mask fixed to said frame, said frame, Ri independent support member der, is provided only in a portion to fix the two sides.
The thin-film deposition pattern forming method according to the embodiment of the present disclosure uses a thin-film deposition mask provided with an opening corresponding to the pattern to be produced by thin-film deposition, and the thin-film deposition mask and the object to be vapor-deposited are brought into close contact with each other and discharged from the thin-film deposition source. This is a thin-film deposition pattern forming method in which a thin-film deposition material is adhered to the thin-film deposition object through an opening of the thin-film deposition mask. This is a thin-film deposition pattern forming method in which the vapor deposition pattern is intentionally bent.

上記の蒸着パターン形成方法にあっては、前記蒸着マスクはフレームに固定されており、 前記フレームによって前記蒸着対象物を所定の方向に意図的に撓ませた状態としてもよい。 In the above-mentioned thin-film deposition pattern forming method, the thin-film deposition mask is fixed to a frame, and the thin-film deposition object may be intentionally bent in a predetermined direction by the frame.

また、本開示の一実施形態にかかる蒸着パターン形成装置は、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた蒸着マスクと、前記蒸着マスクを固定するフレームとを有するフレーム付き蒸着マスクを用い、前記蒸着マスクと蒸着対象物とを密着させて、蒸着源から放出された蒸着材を前記蒸着マスクの開口部を通して前記蒸着対象物に付着させる、蒸着パターン形成装置であって、前記蒸着マスクが、Ｘ軸に平行な二辺、及びＹ軸に平行な二辺を有する矩形状であり、前記蒸着パターン形成装置が、前記蒸着マスクのＸ軸に平行な二辺のみ、又は、前記Ｙ軸に平行な二辺のみが前記フレームに固定されたフレーム付き蒸着マスクを備え、前記フレームが、それぞれ独立した支持部材であり、前記二辺を固定する部分にのみ設けられている。
また、本開示の一実施形態にかかる蒸着パターン形成装置は、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた蒸着マスクを用い、前記蒸着マスクと蒸着対象物とを密着させて、蒸着源から放出された蒸着材を前記蒸着マスクの開口部を通して前記蒸着対象物に付着させる、蒸着パターン形成装置であって、前記蒸着マスクと前記蒸着対象物をと密着させる際に、前記蒸着対象物を所定の方向に撓ませるための、撓ませ手段、を含む、蒸着パターン形成装置である。 Further, the thin-film deposition pattern forming apparatus according to the embodiment of the present disclosure uses a thin-film deposition mask with a frame having an opening provided corresponding to the pattern to be produced by vapor deposition and a frame for fixing the thin-film deposition mask. A thin-film deposition pattern forming apparatus in which the thin-film deposition mask and the thin-film deposition object are brought into close contact with each other and the thin-film deposition material discharged from the thin-film deposition source is adhered to the thin-film deposition object through the opening of the thin-film deposition mask. It is a rectangular shape having two sides parallel to the X-axis and two sides parallel to the Y-axis, and the vapor deposition pattern forming apparatus has only two sides parallel to the X-axis of the thin-film deposition mask, or parallel to the Y-axis. It includes only two sides are framed deposition mask fixed to the frame such, the frame, Ri independent support member der, is provided only in a portion to fix the two sides.
Further, the thin-film deposition pattern forming apparatus according to the embodiment of the present disclosure uses a thin-film deposition mask provided with an opening corresponding to the pattern to be vapor-deposited, and the thin-film deposition mask and the thin-film deposition object are brought into close contact with each other from the thin-film deposition source. A thin-film deposition pattern forming device that attaches the released thin-film deposition material to the thin-film deposition object through the opening of the thin-film deposition mask. A thin-film deposition pattern forming apparatus including a bending means for bending in the direction of the above.

上記の蒸着パターン形成装置にあっては、前記蒸着マスクはフレームに固定されており、前記撓ませ手段は、前記フレームに備えられていてもよい。 In the above-mentioned vapor deposition pattern forming apparatus, the vapor deposition mask is fixed to the frame, and the bending means may be provided on the frame.

また、本開示の一実施形態にかかるフレーム付き蒸着マスクは、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた蒸着マスクと、前記蒸着マスクを固定するフレームと、を有するフレーム付き蒸着マスクであって、前記蒸着マスクが、Ｘ軸に平行な二辺、及びＹ軸に平行な二辺を有する矩形状であり、前記蒸着マスクのＸ軸に平行な二辺のみ、又は、前記Ｙ軸に平行な二辺のみが前記フレームで固定されており、前記フレームが、それぞれ独立した支持部材であり、前記二辺を固定する部分にのみ設けられている。
また、本開示の一実施形態にかかるフレーム付き蒸着マスクは、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた蒸着マスクと、前記蒸着マスクを固定するフレームと、を有するフレーム付き蒸着マスクであって、前記フレームには、前記フレーム付き蒸着マスクと蒸着対象物とを密着させて、蒸着源から放出された蒸着材を前記蒸着マスクの開口部を通して前記蒸着対象物に付着させることで蒸着パターンを形成する際に、前記蒸着対象物を所定の方向に意図的に撓ませた状態とするための撓ませ手段が設けられている、フレーム付き蒸着マスクである。 Further, the thin-film deposition mask with a frame according to one embodiment of the present disclosure is a thin-film deposition mask with a frame having an opening provided corresponding to a pattern to be produced by vapor deposition and a frame for fixing the thin-film deposition mask. The vapor deposition mask has a rectangular shape having two sides parallel to the X axis and two sides parallel to the Y axis, and only the two sides parallel to the X axis of the vapor deposition mask or parallel to the Y axis. and only two sides are fixed by the frame such, the frame, Ri independent support member der, is provided only in a portion to fix the two sides.
Further, the thin-film deposition mask with a frame according to one embodiment of the present disclosure is a thin-film deposition mask with a frame having an opening provided corresponding to a pattern to be produced by vapor deposition and a frame for fixing the thin-film deposition mask. The framed vapor deposition mask and the vapor deposition target are brought into close contact with the frame, and the vapor deposition material discharged from the vapor deposition source is adhered to the vapor deposition target through the opening of the vapor deposition mask to form a vapor deposition pattern. It is a thin-film deposition mask with a frame provided with a bending means for intentionally bending the vapor-deposited object in a predetermined direction when it is formed.

また、本開示の一実施形態にかかるフレームは、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた蒸着マスクを固定するためのフレームであって、前記フレームは、Ｘ軸に平行な二辺、及びＹ軸に平行な二辺を有する枠体であり、前記Ｘ軸に平行な二辺の高さと、前記Ｙ軸に平行な二辺の高さが異なる。
また、本開示の一実施形態にかかるフレームは、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた蒸着マスクを固定するためのフレームであって、前記フレームには、当該フレームに固定された蒸着マスクと蒸着対象物とを密着させて、蒸着源から放出された蒸着材を前記蒸着マスクの開口部を通して前記蒸着対象物に付着させることで蒸着パターンを形成する際に、前記蒸着対象物を所定の方向に意図的に撓ませた状態とするための撓ませ手段が設けられている、フレームである。
Further, the frame according to the embodiment of the present disclosure is a frame for fixing a vapor deposition mask provided with an opening corresponding to a pattern to be produced by vapor deposition, and the frame has two sides parallel to the X axis. And a frame body having two sides parallel to the Y axis, and the heights of the two sides parallel to the X axis and the heights of the two sides parallel to the Y axis are different.
Further, the frame according to the embodiment of the present disclosure is a frame for fixing a vapor deposition mask provided with an opening corresponding to a pattern to be vapor-deposited, and the frame is a thin-film deposition fixed to the frame. When a vapor deposition material is adhered to the vapor deposition target through the opening of the vapor deposition mask by bringing the mask and the vapor deposition target into close contact with each other and the vapor deposition material discharged from the vapor deposition source is adhered to the vapor deposition target, the vapor deposition target is specified. It is a frame provided with a bending means for intentionally bending in the direction of.

本開示の蒸着パターン形成方法、蒸着パターン形成装置、フレーム付き蒸着マスク、およびフレームによれば、高精細な蒸着パターンを歩留まりよく形成することができる。 According to the thin-film deposition pattern forming method, the thin-film deposition pattern forming apparatus, the thin-film deposition mask with a frame, and the frame of the present disclosure, a high-definition thin-film deposition pattern can be formed with a high yield.

図１は、本開示の実施形態にかかる蒸着パターン形成方法を説明するための図であり、（ａ）は、蒸着対象物と蒸着マスクを密着させた状態を蒸着対象物側からみた正面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すＡ−Ａ断面図である。FIG. 1 is a diagram for explaining a thin-film deposition pattern forming method according to the embodiment of the present disclosure, and FIG. 1A is a front view of a state in which a thin-film deposition object and a thin-film deposition mask are in close contact with each other as viewed from the side of the thin-film deposition object. Yes, (b) is a cross-sectional view taken along the line AA shown in (a). 本開示の別の実施形態にかかる蒸着パターン形成方法を説明するための図であり、蒸着対象物と蒸着マスクを密着させた状態を蒸着対象物側からみた正面図である。It is a figure for demonstrating the vapor deposition pattern forming method which concerns on another embodiment of this disclosure, and is the front view which the vapor deposition object and the vapor deposition mask are in close contact with each other, as seen from the vapor deposition object side. 本開示の実施形態にかかる蒸着パターン形成方法を説明するための図であり、（ａ）は、蒸着対象物と蒸着マスクを密着させた状態を蒸着対象物側からみた正面図であり、（ｂ）および（ｃ）は、（ａ）に示すＡ−Ａ断面図である。It is a figure for demonstrating the vapor deposition pattern forming method which concerns on embodiment of this disclosure, (a) is the front view which made the vapor deposition object and the vapor deposition mask adhere to each other, and was seen from the vapor deposition object side (b). ) And (c) are cross-sectional views taken along the line AA shown in (a). 本開示の実施形態にかかるフレーム付き蒸着マスクを説明するための図であり、（ａ）は、フレーム付き蒸着マスクの正面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すＡ−Ａ断面図である。It is a figure for demonstrating the thin-film deposition mask with a frame which concerns on embodiment of this disclosure, FIG. Is.

以下、本発明の実施の形態を、図面等を参照しながら説明する。なお、本発明は多くの異なる態様で実施することが可能であり、以下に例示する実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本願明細書および各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。また、説明の便宜上、上方または下方などの語句を用いて説明するが、上下方向が逆転してもよい。左右方向についても同様である。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to drawings and the like. It should be noted that the present invention can be implemented in many different modes and is not construed as being limited to the description of the embodiments illustrated below. Further, in order to clarify the explanation, the drawings may schematically represent the width, thickness, shape, etc. of each part as compared with the actual embodiment, but this is just an example, and the interpretation of the present invention is used. It is not limited. Further, in the specification of the present application and each of the drawings, the same elements as those described above with respect to the above-described drawings may be designated by the same reference numerals, and detailed description thereof may be omitted as appropriate. Further, for convenience of explanation, the explanation will be made using terms such as upper or lower, but the vertical direction may be reversed. The same applies to the left-right direction.

＜蒸着パターン形成方法＞
図１は、本開示の実施形態にかかる蒸着パターン形成方法を説明するための図であり、（ａ）は、蒸着対象物と蒸着マスクを密着させた状態を蒸着対象物側からみた正面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すＡ−Ａ断面図である。 <Evaporation pattern formation method>
FIG. 1 is a diagram for explaining a thin-film deposition pattern forming method according to the embodiment of the present disclosure, and FIG. 1A is a front view of a state in which a thin-film deposition object and a thin-film deposition mask are in close contact with each other as viewed from the side of the thin-film deposition object. Yes, (b) is a cross-sectional view taken along the line AA shown in (a).

従来から、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた蒸着マスクを用い、この蒸着マスクと蒸着対象物とを密着させて、蒸着源から放出された蒸着材を蒸着マスクの開口部を通して蒸着対象物に付着させることで、蒸着対象物に蒸着パターンを形成する方法が実施されていた。 Conventionally, a thin-film deposition mask provided with an opening corresponding to a pattern to be vapor-deposited is used, and the vapor-deposited mask and the object to be vapor-deposited are brought into close contact with each other, and the thin-film material discharged from the thin-film deposition source is deposited through the opening of the thin-film deposition mask. A method of forming a thin-film deposition pattern on a vapor-deposited object by adhering it to the object has been implemented.

しかしながら、従来にあっては、蒸着マスクおよび蒸着対象物のそれぞれが、独自に「撓む」ことについて考慮されていない場合が多く、蒸着マスクの撓みと蒸着対象物の撓みが一致しない場合には、これらが密着しない部分が発生し、当該部分においては所望の蒸着パターンが形成できないことがあった。近年は、蒸着マスクおよび蒸着対象物が共に大型化している傾向があり、この「撓み」の問題は無視できなくなってきている。 However, in the past, it is often the case that each of the vapor deposition mask and the vapor deposition object is not considered to "deflect" independently, and when the deflection of the vapor deposition mask and the deflection of the vapor deposition object do not match. In some cases, a portion where these do not adhere to each other is generated, and a desired vapor deposition pattern cannot be formed in the portion. In recent years, both the vapor deposition mask and the vapor deposition object have tended to become larger in size, and this problem of "deflection" cannot be ignored.

このような状況にあって、図１に示す本開示の実施形態にかかる蒸着パターン形成方法にあっては、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた蒸着マスク１０を用い、前記蒸着マスク１０と蒸着対象物２０とを密着させて、蒸着源（図示せず）から放出された蒸着材を前記蒸着マスク１０の開口部を通して前記蒸着対象物２０に付着させる蒸着パターン形成方法において、前記蒸着マスク１０と前記蒸着対象物２０とを密着させる際に、前記蒸着対象物２０を所定の方向、具体的には、図１においてはＸ軸方向、に意図的に撓ませた状態としている。 Under such circumstances, in the thin-film deposition pattern forming method according to the embodiment of the present disclosure shown in FIG. 1, a thin-film deposition mask 10 provided with an opening corresponding to the pattern to be vapor-deposited is used, and the thin-film deposition mask is used. In the vapor deposition pattern forming method in which the vapor deposition material 10 is brought into close contact with the vapor deposition target 20 and the vapor deposition material discharged from the vapor deposition source (not shown) is adhered to the vapor deposition target 20 through the opening of the vapor deposition mask 10, the vapor deposition is performed. When the mask 10 and the vapor deposition target 20 are brought into close contact with each other, the vapor deposition target 20 is intentionally bent in a predetermined direction, specifically, in the X-axis direction in FIG.

このように、蒸着対象物２０を所定の方向、具体的にはＸ軸方向に意図的に撓ませた状態とすることにより、蒸着対象物２０の撓み方向、および撓み量を事前に把握することが可能となり、当該撓み方向および撓み量に合わせて蒸着マスク１０を蒸着対象物２０に密着せしめることが可能となる。その結果、蒸着マスク１０と蒸着対象物２０との密着精度を向上し、蒸着パターンが不良となる部分を減少せしめることで、高密度・高精細の蒸着パターンを歩留まり良く形成することが可能となる。 In this way, by intentionally bending the vapor-deposited object 20 in a predetermined direction, specifically, in the X-axis direction, the bending direction and the amount of bending of the vapor-deposited object 20 can be grasped in advance. The vapor deposition mask 10 can be brought into close contact with the vapor deposition target 20 according to the bending direction and the amount of bending. As a result, it is possible to form a high-density, high-definition vapor deposition pattern with a good yield by improving the adhesion accuracy between the vapor deposition mask 10 and the vapor deposition target 20 and reducing the portion where the vapor deposition pattern is defective. ..

ここで、本開示の実施形態にかかる蒸着パターン形成方法において、蒸着対象物２０を所定の方向、具体的にはＸ軸方向に意図的に撓ませる方法については特に限定されない。たとえば、図１に示すように、蒸着対象物２０を載置・固定するためのフレーム３０を、蒸着対象物２０のＹ軸に平行な二辺（符号２１および２２）が位置する部分にのみ設け、蒸着対象物２０のＸ軸に平行な二辺（符号２３および２４）については、フレーム３０を設けることなく自由端としておくことより、蒸着対象物２０を重力によって、Ｘ軸方向にのみ意図的に撓ませることができる。なお、図１にあっては、蒸着対象物２０は、Ｙ軸方向においては、フレーム３０に載置・固定されているため、撓みは生じていない。 Here, in the vapor deposition pattern forming method according to the embodiment of the present disclosure, the method of intentionally bending the vapor deposition object 20 in a predetermined direction, specifically, in the X-axis direction is not particularly limited. For example, as shown in FIG. 1, a frame 30 for placing and fixing the vapor deposition target 20 is provided only on a portion where two sides (reference numerals 21 and 22) parallel to the Y axis of the vapor deposition target 20 are located. By setting the two sides (reference numerals 23 and 24) parallel to the X-axis of the thin-film deposition object 20 as free ends without providing the frame 30, the vapor-deposited object 20 is intentionally placed only in the X-axis direction by gravity. Can be bent to. In FIG. 1, since the vapor deposition object 20 is placed and fixed on the frame 30 in the Y-axis direction, no bending occurs.

図２は、本開示の別の実施形態にかかる蒸着パターン形成方法を説明するための図であり、蒸着対象物と蒸着マスクを密着させた状態を蒸着対象物側からみた正面図である。 FIG. 2 is a diagram for explaining a vapor deposition pattern forming method according to another embodiment of the present disclosure, and is a front view of a state in which the vapor deposition object and the vapor deposition mask are in close contact with each other as viewed from the vapor deposition object side.

蒸着対象物２０を意図的に撓ませる方向は、図１に示したＸ軸方向に限定されることはない。たとえば、図２に示すように、蒸着対象物２０を載置・固定するためのフレーム３０を、蒸着対象物２０のＸ軸に平行な二辺（符号２３および２４）が位置する部分にのみ設け、蒸着対象物２０のＹ軸に平行な二辺（符号２１および２２）については、フレーム３０を設けることなく自由端としておくことより、蒸着対象物２０を重力によって、Ｙ軸方向にのみ意図的に撓ませることができる。なお、図１にあっては、蒸着対象物２０は、Ｘ軸方向においては、フレーム３０に載置・固定されているため、撓みは生じていない。 The direction in which the vapor deposition object 20 is intentionally bent is not limited to the X-axis direction shown in FIG. For example, as shown in FIG. 2, the frame 30 for placing and fixing the vapor deposition target 20 is provided only on the portion where the two sides (reference numerals 23 and 24) parallel to the X axis of the vapor deposition target 20 are located. By setting the two sides (reference numerals 21 and 22) parallel to the Y-axis of the thin-film deposition object 20 as free ends without providing the frame 30, the vapor-deposited object 20 is intentionally placed only in the Y-axis direction by gravity. Can be bent to. In FIG. 1, since the vapor deposition object 20 is placed and fixed on the frame 30 in the X-axis direction, no bending occurs.

図３は、本開示の実施形態にかかる蒸着パターン形成方法を説明するための図であり、（ａ）は、蒸着対象物と蒸着マスクを密着させた状態を蒸着対象物側からみた正面図であり、（ｂ）および（ｃ）は、（ａ）に示すＡ−Ａ断面図である。 FIG. 3 is a diagram for explaining a vapor deposition pattern forming method according to the embodiment of the present disclosure, and FIG. 3A is a front view of a state in which the vapor deposition object and the vapor deposition mask are in close contact with each other as viewed from the vapor deposition object side. Yes, (b) and (c) are cross-sectional views taken along the line AA shown in (a).

蒸着対象物２０を所定方向に意図的に撓ませる方法は、図１や図２に示したように、蒸着対象物２０の向かい合う二辺（Ｙ軸に平行な二辺２１、２２、またはＸ軸に平行な二辺２３、２４）が位置する部分にのみフレーム３０を設ける方法のみではない。たとえば、図３（ａ）に示すように、蒸着対象物２０の四辺（符号２１〜２４）のすべてが位置する部分にフレーム３０が設けられつつ、蒸着対象物２０のＹ軸に平行な二辺（符号２１および２２）が位置する部分のフレーム３０の形状を、図３（ｂ）に示すように、意図的にお椀型に凹ませておくことで、ここに載置・固定された蒸着対象物２０を、Ｙ軸方向にのみ意図的に撓ませることができる。なお、この場合、蒸着対象物２０のＸ軸に平行な二辺（符号２３および２４）が位置する部分のフレーム３０には凹みはなく平坦であるため、蒸着対象物２０は、Ｘ軸方向においては、撓みは生じていない。 As shown in FIGS. 1 and 2, the method of intentionally bending the vapor-deposited object 20 in a predetermined direction is as shown on FIG. It is not only a method of providing the frame 30 only in the portion where the two sides 23, 24) parallel to the above are located. For example, as shown in FIG. 3A, the frame 30 is provided at a portion where all four sides (reference numerals 21 to 24) of the vapor deposition target 20 are located, and the two sides parallel to the Y axis of the vapor deposition target 20 are provided. As shown in FIG. 3 (b), the shape of the frame 30 at the portion where (reference numerals 21 and 22) is located is intentionally recessed into a bowl shape, so that the vapor deposition target placed and fixed here is deposited. The object 20 can be intentionally bent only in the Y-axis direction. In this case, since the frame 30 of the portion where the two sides (reference numerals 23 and 24) parallel to the X-axis of the vapor-deposited object 20 are located is flat without a dent, the vapor-deposited object 20 is in the X-axis direction. No bending has occurred.

また、図示はしないが、図３におけるフレーム３０の凹みを形成する位置は限定されず、Ｘ軸に平行な二辺（符号２３および２４）が位置する部分のフレーム３０に凹みを設けることで、蒸着対象物２０をＸ軸方向に意図的に撓ませることも可能である。 Further, although not shown, the position where the recess of the frame 30 is formed in FIG. 3 is not limited, and by providing the recess in the portion where the two sides (reference numerals 23 and 24) parallel to the X axis are located, the recess is provided. It is also possible to intentionally bend the vapor deposition object 20 in the X-axis direction.

また、図３（ｂ）に示すように、フレーム３０上に載置された蒸着対象物２０をＹ軸方向にのみ意図的に撓ませるにあたり、冷却板４０と、フレーム３０のお椀型の凹みに嵌合する凸形状を呈する押圧板４１と、を用いて、蒸着対象物２０をフレーム３０に押しつけるようにしてもよい。このような冷却板４０と押圧板４１を用いることで、フレーム３０の凹みに沿って蒸着対象物２０をよりよく撓ませることができる。 Further, as shown in FIG. 3B, when the vapor deposition object 20 placed on the frame 30 is intentionally bent only in the Y-axis direction, the cooling plate 40 and the bowl-shaped recess of the frame 30 are formed. The vapor deposition target 20 may be pressed against the frame 30 by using the pressing plate 41 having a convex shape to be fitted. By using such a cooling plate 40 and a pressing plate 41, the vapor deposition object 20 can be better bent along the recess of the frame 30.

フレーム３０に設けられる凹みの形状は、図３（ｂ）に示された形状に限定されることはなく、例えば、図３（ｃ）に示すように、蒸着対象物２０が載置される面の全体がすり鉢状の凹みとなっていてもよい。このように、フレーム３０に設けられる凹みの形状やその曲率については適宜設計可能である。 The shape of the recess provided in the frame 30 is not limited to the shape shown in FIG. 3 (b), and for example, as shown in FIG. 3 (c), the surface on which the vapor deposition object 20 is placed is placed. The whole of may be a mortar-shaped dent. As described above, the shape of the recess provided in the frame 30 and its curvature can be appropriately designed.

さらには、図示はしないが、図３と同様に、蒸着対象物２０の四辺（符号２１〜２４）すべてが位置する部分にフレーム３０が設けられつつ、当該フレーム３０の所定の部分、例えば、蒸着対象物２０のＹ軸に平行な二辺２１、２２が位置する部分のみ、他の部分と比べて嵩高に設計しておくことにより、図１に示した場合と同様の効果を得られ、蒸着対象物２０をＸ軸方向に撓ませることが可能である。 Further, although not shown, as in FIG. 3, a frame 30 is provided at a portion where all four sides (reference numerals 21 to 24) of the vapor deposition object 20 are located, and a predetermined portion of the frame 30, for example, vapor deposition. By designing only the portion of the object 20 where the two sides 21 and 22 parallel to the Y axis are located to be bulkier than the other portions, the same effect as in the case shown in FIG. 1 can be obtained and thin-film deposition is performed. It is possible to bend the object 20 in the X-axis direction.

以上、本開示の蒸着パターン形成方法の種々の実施形態を説明したが、これらの態様のすべてにおいて、蒸着対象物２０は特に限定されることはない。その材質にあっても、従来公知の樹脂、金属、ガラス、これらの積層体など、種々の材質から選択して用いることができる。また、形状についても、図示するような矩形状に限定されることはなく、種々の形状であってもよい。 Although various embodiments of the vapor deposition pattern forming method of the present disclosure have been described above, the vapor deposition object 20 is not particularly limited in all of these embodiments. As for the material, it can be selected and used from various materials such as conventionally known resins, metals, glass, and laminates thereof. Further, the shape is not limited to the rectangular shape as shown in the figure, and may be various shapes.

また同様に、本開示の蒸着パターン形成方法を実施するにあたり用いられる蒸着マスク１０についても特に限定されることはなく、従来公知の蒸着マスク１０を適宜選択して用いることができる。具体的には、金属製の蒸着マスク、樹脂製の蒸着マスク、金属と樹脂を積層した積層マスクなどを用いることができ、またこれらの蒸着マスクが蒸着マスク用フレームに固定されてなる、フレーム付き蒸着マスクを用いることもできる。 Similarly, the vapor deposition mask 10 used in carrying out the vapor deposition pattern forming method of the present disclosure is not particularly limited, and a conventionally known vapor deposition mask 10 can be appropriately selected and used. Specifically, a metal vapor deposition mask, a resin vapor deposition mask, a laminated mask in which metal and resin are laminated, and the like can be used, and these vapor deposition masks are fixed to the vapor deposition mask frame with a frame. A vapor deposition mask can also be used.

また、本開示の蒸着パターン形成方法においては、蒸着マスク１０と蒸着対象物２０とを密着させる方法、蒸着源、蒸着材などについても何ら限定することはなく、従来公知のそれぞれを適宜用いることができる。 Further, in the vapor deposition pattern forming method of the present disclosure, the method of bringing the vapor deposition mask 10 and the vapor deposition object 20 into close contact with each other, the vapor deposition source, the vapor deposition material, and the like are not limited in any way, and each of conventionally known methods may be appropriately used. can.

なお、本開示の蒸着パターン形成方法の種々の実施形態のいずれの形態にあっても、蒸着マスク１０と蒸着対象物２０とを密着させる際には、蒸着対象物２０とフレーム３０とが重なっている部分、またはその内側（蒸着対象物の中心側）を、弾性部材などを用いて押し込みつつ固定することが好ましい。これにより、蒸着マスク１０と蒸着対象物２０との密着精度を向上することができる。 In any of the various embodiments of the vapor deposition pattern forming method of the present disclosure, when the vapor deposition mask 10 and the vapor deposition target 20 are brought into close contact with each other, the vapor deposition target 20 and the frame 30 overlap each other. It is preferable to fix the portion or the inside thereof (center side of the vapor deposition object) while pushing it with an elastic member or the like. As a result, the adhesion accuracy between the vapor deposition mask 10 and the vapor deposition target 20 can be improved.

＜蒸着パターン形成装置＞
次に、本開示の実施形態にかかる蒸着パターン形成装置について説明する。 <Evaporation pattern forming device>
Next, the vapor deposition pattern forming apparatus according to the embodiment of the present disclosure will be described.

本開示の実施形態にかかる蒸着パターン形成装置は、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた蒸着マスクを用い、前記蒸着マスクと蒸着対象物とを密着させて、蒸着源から放出された蒸着材を前記蒸着マスクの開口部を通して前記蒸着対象物に付着させる、蒸着パターン形成装置であって、前記蒸着マスクと前記蒸着対象物をと密着させる際に、前記蒸着対象物を所定の方向に撓ませるための、撓ませ手段、を含んでいる。 The thin-film deposition pattern forming apparatus according to the embodiment of the present disclosure uses a thin-film deposition mask provided with an opening corresponding to the pattern to be produced by thin-film deposition, and the thin-film deposition mask and the object to be vapor-deposited are brought into close contact with each other and discharged from the thin-film deposition source. A thin-film deposition pattern forming device that attaches a thin-film deposition material to the thin-film deposition object through the opening of the thin-film deposition mask. Includes bending means, for bending.

ここで、撓ませ手段の具体的な構造については特に限定されることはなく、蒸着対象物を所定の方向に撓ませることができる構造であればよい。具体的には、上記＜蒸着パターン形成方法＞において説明した、蒸着対象物２０を載置・固定するためのフレーム３０などを挙げることができる。 Here, the specific structure of the bending means is not particularly limited, and any structure may be used as long as it can bend the vapor-deposited object in a predetermined direction. Specifically, the frame 30 for placing and fixing the vapor deposition object 20 described in the above <Evaporation pattern forming method> can be mentioned.

なお、蒸着パターン形成装置における、撓ませ手段以外の構成についても特に限定されることはなく、従来公知の蒸着パターン形成装置を用いることが可能である。 The configuration of the vapor deposition pattern forming apparatus other than the bending means is not particularly limited, and a conventionally known vapor deposition pattern forming apparatus can be used.

＜フレーム付き蒸着マスクおよびフレーム＞
次に、本開示の実施形態にかかるフレーム付き蒸着マスク、および本開示の実施形態にかかるフレームについて説明する。 <Evaporation mask and frame with frame>
Next, a thin-film deposition mask with a frame according to the embodiment of the present disclosure and a frame according to the embodiment of the present disclosure will be described.

図４は、本開示の実施形態にかかるフレーム付き蒸着マスクを説明するための図であり、（ａ）は、フレーム付き蒸着マスクの正面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すＡ−Ａ断面図である。 4A and 4B are views for explaining a thin-film deposition mask with a frame according to the embodiment of the present disclosure, FIG. 4A is a front view of the thin-film deposition mask with a frame, and FIG. 4B is A shown in FIG. 4A. -A is a cross-sectional view.

図４に示すように、本開示の実施形態にかかるフレーム付き蒸着マスクは、蒸着作製するパターンが形成された蒸着マスク１０と、フレーム３０と、から構成されている。より具体的には、複数（図４においては４枚）の蒸着マスク１０が、フレーム３０のＹ軸に平行な二辺３１、３２に固定されており、一方で、フレーム３０のＸ軸に平行な二辺３３、３４においては、撓ませ手段としての凹部３５が設けられているので、蒸着マスク１０は、当該撓ませ手段としての凹部３５が存在する部分においてはフレーム３０によって支えられていない状態となっており、図４（ｂ）に示すように撓んだ状態となっている。 As shown in FIG. 4, the thin-film deposition mask with a frame according to the embodiment of the present disclosure includes a thin-film deposition mask 10 on which a pattern to be produced by vapor deposition is formed, and a frame 30. More specifically, a plurality of (four in FIG. 4) vapor deposition masks 10 are fixed to two sides 31 and 32 parallel to the Y axis of the frame 30, while parallel to the X axis of the frame 30. Since the concave portions 35 as the bending means are provided on the two sides 33 and 34, the vapor deposition mask 10 is not supported by the frame 30 in the portion where the concave portions 35 as the bending means exist. As shown in FIG. 4 (b), it is in a bent state.

このような本開示の実施形態にかかるフレーム付き蒸着マスクによれば、この上に蒸着対象物として、例えばガラス基板などを載置した場合、当該ガラス基板も撓ませ手段としての凹部３５によって蒸着マスク１０と同様に自重によって撓んだ状態となり、結果として、蒸着マスクとガラス基板との密着性を向上せしめることができる。 According to the thin-film deposition mask with a frame according to the embodiment of the present disclosure, when a glass substrate or the like is placed on the vapor deposition mask, the glass substrate is also bent by the recess 35 as a bending means. Similar to No. 10, the state is bent by its own weight, and as a result, the adhesion between the vapor deposition mask and the glass substrate can be improved.

なお、本開示の実施形態にかかるフレームは、図４に示したフレーム付き蒸着マスクにおいて蒸着マスク１０を固定する前段階のフレームのみの状態であり、ここでの説明は省略する。 The frame according to the embodiment of the present disclosure is only the frame in the stage before fixing the vapor deposition mask 10 in the thin-film deposition mask with a frame shown in FIG. 4, and the description thereof is omitted here.

１０・・・蒸着マスク
２０・・・蒸着対象物
３０・・・フレーム
３５・・・撓ませ手段
４０・・・冷却板
４１・・・押圧板 10 ... Evaporation mask 20 ... Evaporation object 30 ... Frame 35 ... Bending means 40 ... Cooling plate 41 ... Pressing plate

Claims (3)

蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた蒸着マスクと、前記蒸着マスクを固定するフレームとを有するフレーム付き蒸着マスクを用い、前記蒸着マスクと蒸着対象物とを密着させて、蒸着源から放出された蒸着材を前記蒸着マスクの開口部を通して前記蒸着対象物に付着させる、蒸着パターン形成方法であって、
前記蒸着マスクが、Ｘ軸に平行な二辺、及びＹ軸に平行な二辺を有する矩形状であり、
前記フレーム付き蒸着マスクとして、前記蒸着マスクのＸ軸に平行な二辺のみ、又は、前記Ｙ軸に平行な二辺のみが前記フレームに固定されたフレーム付き蒸着マスクを用い、
前記フレームが、それぞれ独立した支持部材であり、前記二辺を固定する部分にのみ設けられている、
蒸着パターン形成方法。 Using a thin-film deposition mask with a frame having an opening corresponding to the pattern to be vapor-deposited and a frame for fixing the thin-film deposition mask, the thin-film deposition mask and the vapor-deposited object are brought into close contact with each other from the thin-film deposition source. A method for forming a thin-film deposition pattern in which the released thin-film deposition material is adhered to the thin-film deposition object through the opening of the thin-film deposition mask.
The vapor deposition mask has a rectangular shape having two sides parallel to the X-axis and two sides parallel to the Y-axis.
As the thin-film deposition mask with a frame, a thin-film deposition mask with a frame in which only two sides parallel to the X-axis of the vapor-deposited mask or only two sides parallel to the Y-axis are fixed to the frame is used.
It said frame, Ri independent support member der, are provided only in a portion to fix the two sides,
Thin-film deposition pattern formation method. 蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた蒸着マスクと、前記蒸着マスクを固定するフレームとを有するフレーム付き蒸着マスクを用い、前記蒸着マスクと蒸着対象物とを密着させて、蒸着源から放出された蒸着材を前記蒸着マスクの開口部を通して前記蒸着対象物に付着させる、蒸着パターン形成装置であって、
前記蒸着マスクが、Ｘ軸に平行な二辺、及びＹ軸に平行な二辺を有する矩形状であり、
前記蒸着パターン形成装置が、前記蒸着マスクのＸ軸に平行な二辺のみ、又は、前記Ｙ軸に平行な二辺のみが前記フレームに固定されたフレーム付き蒸着マスクを備え、
前記フレームが、それぞれ独立した支持部材であり、前記二辺を固定する部分にのみ設けられている、
蒸着パターン形成装置。 Using a thin-film deposition mask with a frame having an opening corresponding to the pattern to be vapor-deposited and a frame for fixing the thin-film deposition mask, the thin-film deposition mask and the vapor-deposited object are brought into close contact with each other from the thin-film deposition source. A thin-film deposition pattern forming apparatus that attaches the released thin-film deposition material to the thin-film deposition object through the opening of the thin-film deposition mask.
The vapor deposition mask has a rectangular shape having two sides parallel to the X-axis and two sides parallel to the Y-axis.
The thin-film deposition pattern forming apparatus includes a thin-film deposition mask with a frame in which only two sides parallel to the X-axis of the vapor deposition mask or only two sides parallel to the Y-axis are fixed to the frame.
It said frame, Ri independent support member der, are provided only in a portion to fix the two sides,
Thin-film deposition pattern forming device. 蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた蒸着マスクと、
前記蒸着マスクを固定するフレームと、を有するフレーム付き蒸着マスクであって、
前記蒸着マスクが、Ｘ軸に平行な二辺、及びＹ軸に平行な二辺を有する矩形状であり、
前記蒸着マスクのＸ軸に平行な二辺のみ、又は、前記Ｙ軸に平行な二辺のみが前記フレームで固定され、
前記フレームが、それぞれ独立した支持部材であり、前記二辺を固定する部分にのみ設けられている、
フレーム付き蒸着マスク。 A thin-film mask with an opening corresponding to the pattern to be deposited and
A framed vapor deposition mask having a frame for fixing the vapor deposition mask.
The vapor deposition mask has a rectangular shape having two sides parallel to the X-axis and two sides parallel to the Y-axis.
Only two sides parallel to the X-axis of the vapor deposition mask or only two sides parallel to the Y-axis are fixed by the frame.
It said frame, Ri independent support member der, are provided only in a portion to fix the two sides,
Thin-film mask with frame.
JP2017038696A 2017-03-01 2017-03-01 Thin-film deposition pattern forming method, thin-film deposition pattern forming device, thin-film deposition mask with frame, and frame Active JP6940804B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017038696A JP6940804B2 (en) 2017-03-01 2017-03-01 Thin-film deposition pattern forming method, thin-film deposition pattern forming device, thin-film deposition mask with frame, and frame

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017038696A JP6940804B2 (en) 2017-03-01 2017-03-01 Thin-film deposition pattern forming method, thin-film deposition pattern forming device, thin-film deposition mask with frame, and frame

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018145451A JP2018145451A (en) 2018-09-20
JP6940804B2 true JP6940804B2 (en) 2021-09-29

Family

ID=63590839

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017038696A Active JP6940804B2 (en) 2017-03-01 2017-03-01 Thin-film deposition pattern forming method, thin-film deposition pattern forming device, thin-film deposition mask with frame, and frame

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6940804B2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11326246B2 (en) 2020-07-27 2022-05-10 Rockwell Collins, Inc. Controlled warping of shadow mask tooling for improved reliability and miniturization via thin film deposition

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4418262B2 (en) * 2004-03-12 2010-02-17 三井造船株式会社 Substrate / mask fixing device
JP2008184670A (en) * 2007-01-31 2008-08-14 Canon Inc Method for producing organic el element, and mask for film deposition
JP2011214051A (en) * 2010-03-31 2011-10-27 Canon Inc Metal mask for vapor deposition and apparatus therefor
JP2012052155A (en) * 2010-08-31 2012-03-15 Canon Inc Mask unit for vacuum film deposition and vacuum film deposition apparatus with the same

Also Published As

Publication number Publication date
JP2018145451A (en) 2018-09-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5642153B2 (en) Apparatus for holding a substrate in a material deposition apparatus
WO2018146869A1 (en) Deposition mask
JP5895540B2 (en) Evaporation mask
TWI628507B (en) Mask assembly for deposition
JP6940804B2 (en) Thin-film deposition pattern forming method, thin-film deposition pattern forming device, thin-film deposition mask with frame, and frame
JPWO2019087749A1 (en) Thin film deposition mask equipment
CN110092084A (en) Storage device carrier and its operating method
JP2010180438A (en) Mask unit, and vapor deposition apparatus having the same
JP2006290668A (en) Anode joining device, method for joining anode, and method for manufacturing acceleration sensor
JP6217381B2 (en) Lattice bending method
JP7251719B2 (en) Stiffener and package substrate including the same
KR101640743B1 (en) A flexible vacuum chuck
WO2018196365A1 (en) Mask sheet, mask plate and assembly method therefor
CN110079761A (en) The manufacturing method of thin metal vapor deposition mask
JP2018003144A (en) Mask support, film deposition apparatus, and film deposition method
JP2016166380A (en) Deposition mask device and method for manufacturing electronic element
JP2009078837A (en) Packing member and package
JP2011031978A (en) Large-sized precision substrate storage container
JP2008277614A (en) Substrate carrier
US10967544B2 (en) Mold separation device and separation method thereof
JP6066000B2 (en) Manufacturing method of vapor deposition mask
TW201634717A (en) Masking arrangement for masking a substrate during a deposition process, deposition apparatus for layer deposition on a substrate, and method for cleaning a masking arrangement
JP7062972B2 (en) Thin-film mask manufacturing method, thin-film mask manufacturing equipment, thin-film pattern forming method, and organic semiconductor device manufacturing method
JP6123928B2 (en) Vapor deposition mask, vapor deposition mask with frame, and method for manufacturing organic electroluminescence device
JP2006307282A (en) Mask for vapor deposition

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200129

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20201006

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20201027

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20201225

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210519

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210709

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20210804

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20210817

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6940804

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150