JP2018145451A - Vapor deposition pattern forming method, vapor deposition pattern forming device, vapor deposition mask with frame and frame - Google Patents

Vapor deposition pattern forming method, vapor deposition pattern forming device, vapor deposition mask with frame and frame Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a vapor deposition pattern formation method that can form a high-definition vapor deposition pattern with good yield, and to provide a vapor deposition pattern formation device, a vapor deposition mask with a frame and a frame.SOLUTION: A vapor deposition pattern formation method includes: using a vapor deposition mask 10 provided with an opening part corresponding to a pattern to be produced with vapor deposition; bringing the vapor deposition mask 10 close contact with a vapor deposition object 20; and causing a vapor deposition material discharged from a vapor deposition source to adhere to the vapor deposition object 20 through the opening part of the vapor deposition mask 10. The vapor deposition pattern formation method brings the vapor deposition object 20 into an intentionally warped state in a predetermined direction when bringing the vapor deposition mask 10 close contact with a vapor deposition object 20.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本開示の実施形態は、蒸着パターン形成方法、蒸着パターン形成装置、フレーム付き蒸着マスク、およびフレームに関する。   Embodiments of the present disclosure relate to an evaporation pattern forming method, an evaporation pattern forming apparatus, an evaporation mask with a frame, and a frame.

蒸着マスクを用いた蒸着パターンの形成は、通常、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた蒸着マスクと蒸着対象物とを密着させ、蒸着源から放出された蒸着材を、開口部を通して、蒸着対象物に付着させることにより行われる。   Formation of a vapor deposition pattern using a vapor deposition mask is usually performed by bringing a vapor deposition mask provided with an opening corresponding to a pattern to be vapor-deposited and an object to be vapor-deposited, and allowing a vapor deposition material released from a vapor deposition source to pass through the opening. It is performed by adhering to a vapor deposition object.

上記蒸着パターンの形成に用いられる蒸着マスクとしては、例えば、蒸着作成するパターンに対応する樹脂マスク開口部を有する樹脂マスクと、金属マスク開口部（スリットと称される場合もある）を有する金属マスクとを積層してなる蒸着マスク（例えば、特許文献１）等が知られている。   As a vapor deposition mask used for the formation of the vapor deposition pattern, for example, a metal mask having a resin mask opening having a resin mask opening corresponding to the pattern to be vapor deposited and a metal mask opening (sometimes referred to as a slit). A vapor deposition mask (for example, Patent Document 1) formed by laminating and is known.

特許第５２８８０７２号公報Japanese Patent No. 5288072

本開示の実施形態は、高精細な蒸着パターンを歩留まりよく形成可能な蒸着パターン形成方法、蒸着パターン形成装置、フレーム付き蒸着マスク、およびフレームを提供することを主たる課題とする。   Embodiments of the present disclosure mainly provide a deposition pattern forming method, a deposition pattern forming apparatus, a deposition mask with a frame, and a frame that can form a high-definition deposition pattern with high yield.

本開示の一実施形態にかかる蒸着パターン形成方法は、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた蒸着マスクを用い、前記蒸着マスクと蒸着対象物とを密着させて、蒸着源から放出された蒸着材を前記蒸着マスクの開口部を通して前記蒸着対象物に付着させる、蒸着パターン形成方法であって、前記蒸着マスクと前記蒸着対象物をと密着させる際に、前記蒸着対象物を所定の方向に意図的に撓ませた状態とする、蒸着パターン形成方法である。   A vapor deposition pattern forming method according to an embodiment of the present disclosure uses a vapor deposition mask provided with an opening corresponding to a vapor deposition pattern, and causes the vapor deposition mask and a vapor deposition target to adhere to each other and is emitted from a vapor deposition source. A vapor deposition pattern forming method for adhering the vapor deposition material to the vapor deposition object through an opening of the vapor deposition mask, wherein when the vapor deposition mask and the vapor deposition object are brought into close contact with each other, the vapor deposition object is placed in a predetermined direction. This is a vapor deposition pattern forming method in which it is intentionally bent.

上記の蒸着パターン形成方法にあっては、前記蒸着マスクはフレームに固定されており、 前記フレームによって前記蒸着対象物を所定の方向に意図的に撓ませた状態としてもよい。   In the vapor deposition pattern forming method, the vapor deposition mask may be fixed to a frame, and the vapor deposition object may be intentionally bent in a predetermined direction by the frame.

また、本開示の一実施形態にかかる蒸着パターン形成装置は、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた蒸着マスクを用い、前記蒸着マスクと蒸着対象物とを密着させて、蒸着源から放出された蒸着材を前記蒸着マスクの開口部を通して前記蒸着対象物に付着させる、蒸着パターン形成装置であって、前記蒸着マスクと前記蒸着対象物をと密着させる際に、前記蒸着対象物を所定の方向に撓ませるための、撓ませ手段、を含む、蒸着パターン形成装置である。   In addition, a vapor deposition pattern forming apparatus according to an embodiment of the present disclosure uses a vapor deposition mask provided with an opening corresponding to a pattern to be vapor-deposited, and makes the vapor deposition mask and a vapor deposition target adhere to each other from a vapor deposition source. A vapor deposition pattern forming apparatus for adhering a released vapor deposition material to the vapor deposition object through an opening of the vapor deposition mask, wherein when the vapor deposition mask and the vapor deposition target are brought into close contact with each other, the vapor deposition target is predetermined. It is a vapor deposition pattern forming apparatus containing the bending means for making it bend in the direction.

上記の蒸着パターン形成装置にあっては、前記蒸着マスクはフレームに固定されており、前記撓ませ手段は、前記フレームに備えられていてもよい。   In the above vapor deposition pattern forming apparatus, the vapor deposition mask may be fixed to a frame, and the bending means may be provided in the frame.

また、本開示の一実施形態にかかるフレーム付き蒸着マスクは、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた蒸着マスクと、前記蒸着マスクを固定するフレームと、を有するフレーム付き蒸着マスクであって、前記フレームには、前記フレーム付き蒸着マスクと蒸着対象物とを密着させて、蒸着源から放出された蒸着材を前記蒸着マスクの開口部を通して前記蒸着対象物に付着させることで蒸着パターンを形成する際に、前記蒸着対象物を所定の方向に意図的に撓ませた状態とするための撓ませ手段が設けられている、フレーム付き蒸着マスクである。   Further, the frame-equipped vapor deposition mask according to an embodiment of the present disclosure is a frame-equipped vapor deposition mask having an evaporation mask provided with an opening corresponding to a vapor deposition pattern and a frame for fixing the vapor deposition mask. The deposition mask is attached to the frame by attaching the deposition mask with the frame and the deposition target, and the deposition material released from the deposition source is attached to the deposition target through the opening of the deposition mask. It is a vapor deposition mask with a frame provided with the bending means for making the said vapor deposition target object into the state bent intentionally in the predetermined direction when forming.

また、本開示の一実施形態にかかるフレームは、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた蒸着マスクを固定するためのフレームであって、前記フレームには、当該フレームに固定された蒸着マスクと蒸着対象物とを密着させて、蒸着源から放出された蒸着材を前記蒸着マスクの開口部を通して前記蒸着対象物に付着させることで蒸着パターンを形成する際に、前記蒸着対象物を所定の方向に意図的に撓ませた状態とするための撓ませ手段が設けられている、フレームである。   A frame according to an embodiment of the present disclosure is a frame for fixing a vapor deposition mask provided with an opening corresponding to a pattern to be vapor-deposited, and the frame has a vapor deposition fixed to the frame. When forming a deposition pattern by bringing a mask and a deposition object into close contact with each other and attaching a deposition material released from a deposition source to the deposition object through an opening of the deposition mask, the deposition object is predetermined. The frame is provided with a bending means for intentionally bending in the direction.

本開示の蒸着パターン形成方法、蒸着パターン形成装置、フレーム付き蒸着マスク、およびフレームによれば、高精細な蒸着パターンを歩留まりよく形成することができる。   According to the vapor deposition pattern forming method, vapor deposition pattern forming apparatus, frame-equipped vapor deposition mask, and frame of the present disclosure, a high-definition vapor deposition pattern can be formed with high yield.

図１は、本開示の実施形態にかかる蒸着パターン形成方法を説明するための図であり、（ａ）は、蒸着対象物と蒸着マスクを密着させた状態を蒸着対象物側からみた正面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すＡ−Ａ断面図である。FIG. 1 is a diagram for explaining a deposition pattern forming method according to an embodiment of the present disclosure. FIG. 1A is a front view of a state in which a deposition object and a deposition mask are in close contact with each other as viewed from the deposition object side. Yes, (b) is an AA cross-sectional view shown in (a). 本開示の別の実施形態にかかる蒸着パターン形成方法を説明するための図であり、蒸着対象物と蒸着マスクを密着させた状態を蒸着対象物側からみた正面図である。It is a figure for demonstrating the vapor deposition pattern formation method concerning another embodiment of this indication, and is the front view which looked at the state which stuck the vapor deposition target object and the vapor deposition mask from the vapor deposition target object side. 本開示の実施形態にかかる蒸着パターン形成方法を説明するための図であり、（ａ）は、蒸着対象物と蒸着マスクを密着させた状態を蒸着対象物側からみた正面図であり、（ｂ）および（ｃ）は、（ａ）に示すＡ−Ａ断面図である。It is a figure for demonstrating the vapor deposition pattern formation method concerning embodiment of this indication, (a) is the front view which looked at the state which stuck the vapor deposition target object and the vapor deposition mask from the vapor deposition target object side, (b ) And (c) are AA cross-sectional views shown in (a). 本開示の実施形態にかかるフレーム付き蒸着マスクを説明するための図であり、（ａ）は、フレーム付き蒸着マスクの正面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すＡ−Ａ断面図である。It is a figure for demonstrating the vapor deposition mask with a frame concerning embodiment of this indication, (a) is a front view of a vapor deposition mask with a frame, (b) is an AA sectional view shown in (a). It is.

以下、本発明の実施の形態を、図面等を参照しながら説明する。なお、本発明は多くの異なる態様で実施することが可能であり、以下に例示する実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本願明細書および各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。また、説明の便宜上、上方または下方などの語句を用いて説明するが、上下方向が逆転してもよい。左右方向についても同様である。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. Note that the present invention can be implemented in many different modes, and is not construed as being limited to the description of the embodiments exemplified below. In addition, the drawings may be schematically represented with respect to the width, thickness, shape, and the like of each part in comparison with actual aspects for the sake of clarity of explanation, but are merely examples, and the interpretation of the present invention is not limited. It is not limited. In addition, in the present specification and each drawing, the same elements as those described above with reference to the previous drawings are denoted by the same reference numerals, and detailed description may be omitted as appropriate. In addition, for convenience of explanation, description will be made using words such as upward or downward, but the vertical direction may be reversed. The same applies to the left-right direction.

＜蒸着パターン形成方法＞
図１は、本開示の実施形態にかかる蒸着パターン形成方法を説明するための図であり、（ａ）は、蒸着対象物と蒸着マスクを密着させた状態を蒸着対象物側からみた正面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すＡ−Ａ断面図である。 <Vapor deposition pattern forming method>
FIG. 1 is a diagram for explaining a deposition pattern forming method according to an embodiment of the present disclosure. FIG. 1A is a front view of a state in which a deposition object and a deposition mask are in close contact with each other as viewed from the deposition object side. Yes, (b) is an AA cross-sectional view shown in (a).

従来から、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた蒸着マスクを用い、この蒸着マスクと蒸着対象物とを密着させて、蒸着源から放出された蒸着材を蒸着マスクの開口部を通して蒸着対象物に付着させることで、蒸着対象物に蒸着パターンを形成する方法が実施されていた。   Conventionally, a vapor deposition mask provided with an opening corresponding to a pattern to be produced by vapor deposition is used, the vapor deposition mask and the object to be vapor deposited are brought into close contact with each other, and the vapor deposition material discharged from the vapor deposition source is vapor deposited through the vapor deposition mask opening. A method of forming a vapor deposition pattern on a vapor deposition object by attaching it to the object has been implemented.

しかしながら、従来にあっては、蒸着マスクおよび蒸着対象物のそれぞれが、独自に「撓む」ことについて考慮されていない場合が多く、蒸着マスクの撓みと蒸着対象物の撓みが一致しない場合には、これらが密着しない部分が発生し、当該部分においては所望の蒸着パターンが形成できないことがあった。近年は、蒸着マスクおよび蒸着対象物が共に大型化している傾向があり、この「撓み」の問題は無視できなくなってきている。   However, in the past, in many cases, each of the deposition mask and the deposition target is not considered to be "flexible" independently, and when the deflection of the deposition mask and the deflection of the deposition target do not match In some cases, these portions do not adhere to each other, and a desired vapor deposition pattern cannot be formed in these portions. In recent years, vapor deposition masks and vapor deposition objects tend to be large in size, and this “deflection” problem cannot be ignored.

このような状況にあって、図１に示す本開示の実施形態にかかる蒸着パターン形成方法にあっては、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた蒸着マスク１０を用い、前記蒸着マスク１０と蒸着対象物２０とを密着させて、蒸着源（図示せず）から放出された蒸着材を前記蒸着マスク１０の開口部を通して前記蒸着対象物２０に付着させる蒸着パターン形成方法において、前記蒸着マスク１０と前記蒸着対象物２０とを密着させる際に、前記蒸着対象物２０を所定の方向、具体的には、図１においてはＸ軸方向、に意図的に撓ませた状態としている。   In such a situation, the vapor deposition pattern forming method according to the embodiment of the present disclosure shown in FIG. 1 uses the vapor deposition mask 10 provided with openings corresponding to the pattern to be produced by vapor deposition. In the vapor deposition pattern forming method, the vapor deposition material released from a vapor deposition source (not shown) is attached to the vapor deposition target 20 through the opening of the vapor deposition mask 10. When the mask 10 and the deposition object 20 are brought into close contact with each other, the deposition object 20 is intentionally bent in a predetermined direction, specifically, in the X-axis direction in FIG.

このように、蒸着対象物２０を所定の方向、具体的にはＸ軸方向に意図的に撓ませた状態とすることにより、蒸着対象物２０の撓み方向、および撓み量を事前に把握することが可能となり、当該撓み方向および撓み量に合わせて蒸着マスク１０を蒸着対象物２０に密着せしめることが可能となる。その結果、蒸着マスク１０と蒸着対象物２０との密着精度を向上し、蒸着パターンが不良となる部分を減少せしめることで、高密度・高精細の蒸着パターンを歩留まり良く形成することが可能となる。   In this way, by grasping the vapor deposition object 20 in a predetermined direction, specifically in a state where the vapor deposition object 20 is intentionally bent in the X-axis direction, the bending direction and the deflection amount of the vapor deposition object 20 are grasped in advance. Thus, the vapor deposition mask 10 can be brought into close contact with the vapor deposition object 20 in accordance with the bending direction and the bending amount. As a result, it is possible to improve the adhesion accuracy between the vapor deposition mask 10 and the vapor deposition object 20 and reduce the portion where the vapor deposition pattern is defective, thereby forming a high-density, high-definition vapor deposition pattern with a high yield. .

ここで、本開示の実施形態にかかる蒸着パターン形成方法において、蒸着対象物２０を所定の方向、具体的にはＸ軸方向に意図的に撓ませる方法については特に限定されない。たとえば、図１に示すように、蒸着対象物２０を載置・固定するためのフレーム３０を、蒸着対象物２０のＹ軸に平行な二辺（符号２１および２２）が位置する部分にのみ設け、蒸着対象物２０のＸ軸に平行な二辺（符号２３および２４）については、フレーム３０を設けることなく自由端としておくことより、蒸着対象物２０を重力によって、Ｘ軸方向にのみ意図的に撓ませることができる。なお、図１にあっては、蒸着対象物２０は、Ｙ軸方向においては、フレーム３０に載置・固定されているため、撓みは生じていない。   Here, in the vapor deposition pattern forming method according to the embodiment of the present disclosure, a method of intentionally bending the vapor deposition target 20 in a predetermined direction, specifically, the X-axis direction is not particularly limited. For example, as shown in FIG. 1, a frame 30 for mounting and fixing the deposition target 20 is provided only in a portion where two sides (reference numerals 21 and 22) parallel to the Y axis of the deposition target 20 are located. The two sides (reference numerals 23 and 24) parallel to the X-axis of the vapor deposition target 20 are intentionally only in the X-axis direction due to gravity by setting the free-end without providing the frame 30. Can be bent. In addition, in FIG. 1, since the vapor deposition target object 20 is mounted and fixed to the flame | frame 30 in the Y-axis direction, the bending has not arisen.

図２は、本開示の別の実施形態にかかる蒸着パターン形成方法を説明するための図であり、蒸着対象物と蒸着マスクを密着させた状態を蒸着対象物側からみた正面図である。   FIG. 2 is a view for explaining a deposition pattern forming method according to another embodiment of the present disclosure, and is a front view of a state in which a deposition target and a deposition mask are in close contact with each other as viewed from the deposition target.

蒸着対象物２０を意図的に撓ませる方向は、図１に示したＸ軸方向に限定されることはない。たとえば、図２に示すように、蒸着対象物２０を載置・固定するためのフレーム３０を、蒸着対象物２０のＸ軸に平行な二辺（符号２３および２４）が位置する部分にのみ設け、蒸着対象物２０のＹ軸に平行な二辺（符号２１および２２）については、フレーム３０を設けることなく自由端としておくことより、蒸着対象物２０を重力によって、Ｙ軸方向にのみ意図的に撓ませることができる。なお、図１にあっては、蒸着対象物２０は、Ｘ軸方向においては、フレーム３０に載置・固定されているため、撓みは生じていない。   The direction in which the vapor deposition target 20 is intentionally bent is not limited to the X-axis direction shown in FIG. For example, as shown in FIG. 2, a frame 30 for mounting and fixing the deposition target 20 is provided only in a portion where two sides (reference numerals 23 and 24) parallel to the X axis of the deposition target 20 are located. The two sides (reference numerals 21 and 22) parallel to the Y-axis of the vapor deposition target 20 are intentional only in the Y-axis direction due to gravity by leaving them as free ends without providing the frame 30. Can be bent. In addition, in FIG. 1, since the vapor deposition target object 20 is mounted and fixed to the flame | frame 30 in the X-axis direction, the bending has not arisen.

図３は、本開示の実施形態にかかる蒸着パターン形成方法を説明するための図であり、（ａ）は、蒸着対象物と蒸着マスクを密着させた状態を蒸着対象物側からみた正面図であり、（ｂ）および（ｃ）は、（ａ）に示すＡ−Ａ断面図である。   FIG. 3 is a diagram for explaining a vapor deposition pattern forming method according to an embodiment of the present disclosure. FIG. 3A is a front view of a state in which a vapor deposition object and a vapor deposition mask are in close contact with each other as viewed from the vapor deposition object side. (B) and (c) are AA sectional views shown in (a).

蒸着対象物２０を所定方向に意図的に撓ませる方法は、図１や図２に示したように、蒸着対象物２０の向かい合う二辺（Ｙ軸に平行な二辺２１、２２、またはＸ軸に平行な二辺２３、２４）が位置する部分にのみフレーム３０を設ける方法のみではない。たとえば、図３（ａ）に示すように、蒸着対象物２０の四辺（符号２１〜２４）のすべてが位置する部分にフレーム３０が設けられつつ、蒸着対象物２０のＹ軸に平行な二辺（符号２１および２２）が位置する部分のフレーム３０の形状を、図３（ｂ）に示すように、意図的にお椀型に凹ませておくことで、ここに載置・固定された蒸着対象物２０を、Ｙ軸方向にのみ意図的に撓ませることができる。なお、この場合、蒸着対象物２０のＸ軸に平行な二辺（符号２３および２４）が位置する部分のフレーム３０には凹みはなく平坦であるため、蒸着対象物２０は、Ｘ軸方向においては、撓みは生じていない。   As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the method of intentionally bending the deposition target 20 in two directions is the two opposite sides of the deposition target 20 (two sides 21 and 22 parallel to the Y axis, or the X axis). It is not only the method of providing the frame 30 only in the portion where the two sides 23, 24) parallel to the same are located. For example, as shown in FIG. 3A, two sides parallel to the Y axis of the evaporation target 20 are provided while the frame 30 is provided in a portion where all of the four sides (reference numerals 21 to 24) of the evaporation target 20 are located. As shown in FIG. 3B, the shape of the frame 30 where (reference numerals 21 and 22) is located is intentionally recessed in a bowl shape, so that the deposition target placed and fixed here is placed. The object 20 can be intentionally bent only in the Y-axis direction. In this case, since the portion of the frame 30 where two sides (reference numerals 23 and 24) parallel to the X-axis of the vapor deposition object 20 are located is flat and has no recess, the vapor deposition object 20 is in the X-axis direction. There is no deflection.

また、図示はしないが、図３におけるフレーム３０の凹みを形成する位置は限定されず、Ｘ軸に平行な二辺（符号２３および２４）が位置する部分のフレーム３０に凹みを設けることで、蒸着対象物２０をＸ軸方向に意図的に撓ませることも可能である。   In addition, although not shown, the position where the dent of the frame 30 in FIG. 3 is formed is not limited, and by providing a dent in the frame 30 in the portion where two sides (reference numerals 23 and 24) parallel to the X axis are located, It is also possible to intentionally bend the deposition object 20 in the X-axis direction.

また、図３（ｂ）に示すように、フレーム３０上に載置された蒸着対象物２０をＹ軸方向にのみ意図的に撓ませるにあたり、冷却板４０と、フレーム３０のお椀型の凹みに嵌合する凸形状を呈する押圧板４１と、を用いて、蒸着対象物２０をフレーム３０に押しつけるようにしてもよい。このような冷却板４０と押圧板４１を用いることで、フレーム３０の凹みに沿って蒸着対象物２０をよりよく撓ませることができる。   Further, as shown in FIG. 3 (b), in intentionally bending the deposition target 20 placed on the frame 30 only in the Y-axis direction, the cooling plate 40 and the bowl-shaped dent of the frame 30 are formed. The vapor deposition object 20 may be pressed against the frame 30 using a pressing plate 41 having a convex shape to be fitted. By using such a cooling plate 40 and a pressing plate 41, it is possible to better deflect the deposition target 20 along the recess of the frame 30.

フレーム３０に設けられる凹みの形状は、図３（ｂ）に示された形状に限定されることはなく、例えば、図３（ｃ）に示すように、蒸着対象物２０が載置される面の全体がすり鉢状の凹みとなっていてもよい。このように、フレーム３０に設けられる凹みの形状やその曲率については適宜設計可能である。   The shape of the recess provided in the frame 30 is not limited to the shape shown in FIG. 3B. For example, as shown in FIG. 3C, the surface on which the deposition target 20 is placed. The whole may be a mortar-shaped dent. Thus, the shape of the dent provided in the frame 30 and its curvature can be designed as appropriate.

さらには、図示はしないが、図３と同様に、蒸着対象物２０の四辺（符号２１〜２４）すべてが位置する部分にフレーム３０が設けられつつ、当該フレーム３０の所定の部分、例えば、蒸着対象物２０のＹ軸に平行な二辺２１、２２が位置する部分のみ、他の部分と比べて嵩高に設計しておくことにより、図１に示した場合と同様の効果を得られ、蒸着対象物２０をＸ軸方向に撓ませることが可能である。   Further, although not shown, a frame 30 is provided in a portion where all four sides (reference numerals 21 to 24) of the deposition object 20 are located, as in FIG. By designing only the portion where the two sides 21 and 22 parallel to the Y-axis of the object 20 are located in bulk compared to the other portions, the same effect as in the case shown in FIG. The object 20 can be bent in the X-axis direction.

以上、本開示の蒸着パターン形成方法の種々の実施形態を説明したが、これらの態様のすべてにおいて、蒸着対象物２０は特に限定されることはない。その材質にあっても、従来公知の樹脂、金属、ガラス、これらの積層体など、種々の材質から選択して用いることができる。また、形状についても、図示するような矩形状に限定されることはなく、種々の形状であってもよい。   As mentioned above, although various embodiment of the vapor deposition pattern formation method of this indication was described, in all these aspects, the vapor deposition target object 20 is not specifically limited. Even if it exists in the material, it can select from various materials, such as conventionally well-known resin, a metal, glass, these laminated bodies, and can use it. Further, the shape is not limited to the rectangular shape as shown in the figure, and may be various shapes.

また同様に、本開示の蒸着パターン形成方法を実施するにあたり用いられる蒸着マスク１０についても特に限定されることはなく、従来公知の蒸着マスク１０を適宜選択して用いることができる。具体的には、金属製の蒸着マスク、樹脂製の蒸着マスク、金属と樹脂を積層した積層マスクなどを用いることができ、またこれらの蒸着マスクが蒸着マスク用フレームに固定されてなる、フレーム付き蒸着マスクを用いることもできる。   Similarly, the vapor deposition mask 10 used for carrying out the vapor deposition pattern forming method of the present disclosure is not particularly limited, and a conventionally known vapor deposition mask 10 can be appropriately selected and used. Specifically, a metal vapor deposition mask, a resin vapor deposition mask, a laminated mask in which a metal and a resin are laminated can be used, and these vapor deposition masks are fixed to a vapor deposition mask frame. A vapor deposition mask can also be used.

また、本開示の蒸着パターン形成方法においては、蒸着マスク１０と蒸着対象物２０とを密着させる方法、蒸着源、蒸着材などについても何ら限定することはなく、従来公知のそれぞれを適宜用いることができる。   Moreover, in the vapor deposition pattern formation method of this indication, it does not limit at all about the method of adhering the vapor deposition mask 10 and the vapor deposition object 20, a vapor deposition source, a vapor deposition material, etc., and using each conventionally well-known suitably. it can.

なお、本開示の蒸着パターン形成方法の種々の実施形態のいずれの形態にあっても、蒸着マスク１０と蒸着対象物２０とを密着させる際には、蒸着対象物２０とフレーム３０とが重なっている部分、またはその内側（蒸着対象物の中心側）を、弾性部材などを用いて押し込みつつ固定することが好ましい。これにより、蒸着マスク１０と蒸着対象物２０との密着精度を向上することができる。   In any of the various embodiments of the vapor deposition pattern forming method of the present disclosure, the vapor deposition object 20 and the frame 30 overlap when the vapor deposition mask 10 and the vapor deposition target 20 are brought into close contact with each other. It is preferable to fix the portion that is present, or the inside thereof (the center side of the object to be vapor-deposited) while being pushed in using an elastic member or the like. Thereby, the adhesion precision of the vapor deposition mask 10 and the vapor deposition target object 20 can be improved.

＜蒸着パターン形成装置＞
次に、本開示の実施形態にかかる蒸着パターン形成装置について説明する。 <Vapor deposition pattern forming device>
Next, a vapor deposition pattern forming apparatus according to an embodiment of the present disclosure will be described.

本開示の実施形態にかかる蒸着パターン形成装置は、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた蒸着マスクを用い、前記蒸着マスクと蒸着対象物とを密着させて、蒸着源から放出された蒸着材を前記蒸着マスクの開口部を通して前記蒸着対象物に付着させる、蒸着パターン形成装置であって、前記蒸着マスクと前記蒸着対象物をと密着させる際に、前記蒸着対象物を所定の方向に撓ませるための、撓ませ手段、を含んでいる。   A vapor deposition pattern forming apparatus according to an embodiment of the present disclosure uses a vapor deposition mask provided with an opening corresponding to a vapor deposition pattern, and the vapor deposition mask and a vapor deposition target are brought into close contact with each other and emitted from a vapor deposition source. A vapor deposition pattern forming apparatus for adhering a vapor deposition material to the vapor deposition target through an opening of the vapor deposition mask, wherein the vapor deposition target is placed in a predetermined direction when the vapor deposition mask and the vapor deposition target are brought into close contact with each other. A deflecting means for flexing.

ここで、撓ませ手段の具体的な構造については特に限定されることはなく、蒸着対象物を所定の方向に撓ませることができる構造であればよい。具体的には、上記＜蒸着パターン形成方法＞において説明した、蒸着対象物２０を載置・固定するためのフレーム３０などを挙げることができる。   Here, the specific structure of the bending means is not particularly limited as long as it is a structure that can bend the deposition target in a predetermined direction. Specifically, the frame 30 for mounting / fixing the deposition object 20 described in the above <deposition pattern forming method> can be used.

なお、蒸着パターン形成装置における、撓ませ手段以外の構成についても特に限定されることはなく、従来公知の蒸着パターン形成装置を用いることが可能である。   The configuration other than the bending means in the vapor deposition pattern forming apparatus is not particularly limited, and a conventionally known vapor deposition pattern forming apparatus can be used.

＜フレーム付き蒸着マスクおよびフレーム＞
次に、本開示の実施形態にかかるフレーム付き蒸着マスク、および本開示の実施形態にかかるフレームについて説明する。 <Vapor deposition mask and frame with frame>
Next, a vapor deposition mask with a frame according to an embodiment of the present disclosure and a frame according to an embodiment of the present disclosure will be described.

図４は、本開示の実施形態にかかるフレーム付き蒸着マスクを説明するための図であり、（ａ）は、フレーム付き蒸着マスクの正面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すＡ−Ａ断面図である。   4A and 4B are diagrams for explaining a frame-equipped vapor deposition mask according to an embodiment of the present disclosure, in which FIG. 4A is a front view of the frame-equipped vapor deposition mask, and FIG. 4B is a diagram illustrating A in FIG. It is -A sectional drawing.

図４に示すように、本開示の実施形態にかかるフレーム付き蒸着マスクは、蒸着作製するパターンが形成された蒸着マスク１０と、フレーム３０と、から構成されている。より具体的には、複数（図４においては４枚）の蒸着マスク１０が、フレーム３０のＹ軸に平行な二辺３１、３２に固定されており、一方で、フレーム３０のＸ軸に平行な二辺３３、３４においては、撓ませ手段としての凹部３５が設けられているので、蒸着マスク１０は、当該撓ませ手段としての凹部３５が存在する部分においてはフレーム３０によって支えられていない状態となっており、図４（ｂ）に示すように撓んだ状態となっている。   As shown in FIG. 4, the frame-equipped vapor deposition mask according to the embodiment of the present disclosure includes a vapor deposition mask 10 on which a pattern for vapor deposition is formed, and a frame 30. More specifically, a plurality (four in FIG. 4) of vapor deposition masks 10 are fixed to two sides 31 and 32 parallel to the Y axis of the frame 30, while being parallel to the X axis of the frame 30. Since the recesses 35 as the bending means are provided on the two sides 33 and 34, the vapor deposition mask 10 is not supported by the frame 30 in the portion where the recess 35 as the bending means exists. It is in a bent state as shown in FIG.

このような本開示の実施形態にかかるフレーム付き蒸着マスクによれば、この上に蒸着対象物として、例えばガラス基板などを載置した場合、当該ガラス基板も撓ませ手段としての凹部３５によって蒸着マスク１０と同様に自重によって撓んだ状態となり、結果として、蒸着マスクとガラス基板との密着性を向上せしめることができる。   According to such a vapor deposition mask with a frame according to an embodiment of the present disclosure, when a glass substrate, for example, is placed thereon as a vapor deposition object, the glass substrate is also bent by the recess 35 as a deflecting means. Like FIG. 10, it will be in the state bent by dead weight, As a result, the adhesiveness of a vapor deposition mask and a glass substrate can be improved.

なお、本開示の実施形態にかかるフレームは、図４に示したフレーム付き蒸着マスクにおいて蒸着マスク１０を固定する前段階のフレームのみの状態であり、ここでの説明は省略する。   Note that the frame according to the embodiment of the present disclosure is only the state of the previous stage of fixing the vapor deposition mask 10 in the vapor deposition mask with frame shown in FIG. 4, and description thereof is omitted here.

１０・・・蒸着マスク
２０・・・蒸着対象物
３０・・・フレーム
３５・・・撓ませ手段
４０・・・冷却板
４１・・・押圧板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Deposition mask 20 ... Deposition object 30 ... Frame 35 ... Bending means 40 ... Cooling plate 41 ... Pressing plate

Claims (6)

蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた蒸着マスクを用い、前記蒸着マスクと蒸着対象物とを密着させて、蒸着源から放出された蒸着材を前記蒸着マスクの開口部を通して前記蒸着対象物に付着させる、蒸着パターン形成方法であって、
前記蒸着マスクと前記蒸着対象物をと密着させる際に、前記蒸着対象物を所定の方向に意図的に撓ませた状態とする、蒸着パターン形成方法。 Using a deposition mask provided with an opening corresponding to a pattern to be deposited, the deposition mask and a deposition object are brought into close contact with each other, and a deposition material released from a deposition source is passed through the opening of the deposition mask. A deposition pattern forming method for attaching to an object,
A vapor deposition pattern forming method in which the vapor deposition object is intentionally bent in a predetermined direction when the vapor deposition mask and the vapor deposition object are brought into close contact with each other. 前記蒸着マスクはフレームに固定されており、
前記フレームによって前記蒸着対象物を所定の方向に意図的に撓ませた状態とする、請求項１に記載の蒸着パターン形成方法。 The vapor deposition mask is fixed to a frame,
The deposition pattern forming method according to claim 1, wherein the deposition object is intentionally bent in a predetermined direction by the frame. 蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた蒸着マスクを用い、前記蒸着マスクと蒸着対象物とを密着させて、蒸着源から放出された蒸着材を前記蒸着マスクの開口部を通して前記蒸着対象物に付着させる、蒸着パターン形成装置であって、
前記蒸着マスクと前記蒸着対象物をと密着させる際に、前記蒸着対象物を所定の方向に撓ませるための、撓ませ手段、を含む、蒸着パターン形成装置。 Using a deposition mask provided with an opening corresponding to a pattern to be deposited, the deposition mask and a deposition object are brought into close contact with each other, and a deposition material released from a deposition source is passed through the opening of the deposition mask. A deposition pattern forming apparatus for attaching to an object,
A vapor deposition pattern forming apparatus, comprising: a bending unit configured to bend the vapor deposition object in a predetermined direction when the vapor deposition mask and the vapor deposition object are brought into close contact with each other. 前記蒸着マスクはフレームに固定されており、
前記撓ませ手段は、前記フレームに備えられている、請求項３に記載の蒸着パターン形成装置。 The vapor deposition mask is fixed to a frame,
The vapor deposition pattern forming apparatus according to claim 3, wherein the deflecting unit is provided in the frame. 蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた蒸着マスクと、
前記蒸着マスクを固定するフレームと、を有するフレーム付き蒸着マスクであって、
前記フレームには、前記フレーム付き蒸着マスクと蒸着対象物とを密着させて、蒸着源から放出された蒸着材を前記蒸着マスクの開口部を通して前記蒸着対象物に付着させることで蒸着パターンを形成する際に、前記蒸着対象物を所定の方向に意図的に撓ませた状態とするための撓ませ手段が設けられている、フレーム付き蒸着マスク。 A deposition mask provided with openings corresponding to the pattern to be deposited;
A vapor deposition mask with a frame having a frame for fixing the vapor deposition mask,
A vapor deposition pattern is formed on the frame by bringing the vapor deposition mask with a frame and a vapor deposition object into close contact with each other and adhering a vapor deposition material discharged from a vapor deposition source to the vapor deposition object through an opening of the vapor deposition mask. At the same time, a deposition mask with a frame is provided, which is provided with a bending means for intentionally bending the deposition object in a predetermined direction. 蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた蒸着マスクを固定するためのフレームであって、
前記フレームには、当該フレームに固定された蒸着マスクと蒸着対象物とを密着させて、蒸着源から放出された蒸着材を前記蒸着マスクの開口部を通して前記蒸着対象物に付着させることで蒸着パターンを形成する際に、前記蒸着対象物を所定の方向に意図的に撓ませた状態とするための撓ませ手段が設けられている、フレーム。 A frame for fixing a deposition mask provided with an opening corresponding to a pattern to be deposited,
A vapor deposition pattern is formed by adhering a vapor deposition mask fixed to the frame and a vapor deposition target to the frame and attaching a vapor deposition material discharged from a vapor deposition source to the vapor deposition target through an opening of the vapor deposition mask. A frame provided with bending means for making the vapor deposition object intentionally bent in a predetermined direction when forming the film.
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